特開 2023-148162 配線基板、電子装置及び電子モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023148162

(43)【公開日】2023-10-13

(54)【発明の名称】配線基板、電子装置及び電子モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20231005BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20231005BHJP

   H01L 23/02 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 P

H05K1/02 B

H01L23/12 Q

H01L23/12 E

H01L23/02 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022056049

(22)【出願日】2022-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(72)【発明者】

【氏名】澤 晋一郎

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338AA03

5E338BB25

5E338CC01

5E338CC06

5E338CD12

5E338EE11

(57)【要約】

【課題】より広帯域化された配線基板、電子装置及び電子モジュールを提供する。
【解決手段】配線基板は、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面とを有する積層体であり、第１面から第２面へ向かって順に位置する第１絶縁層、第２絶縁層及び第３絶縁層を含む絶縁基板と、少なくとも絶縁基板の第１絶縁層から第２面にかけて位置し、平面透視にて互いに隣り合う第１線路及び第２線路と、絶縁基板に位置し、第１線路及び第２線路を囲む接地膜導体とを備える。接地膜導体は、第１線路及び第２線路が交差する第１開口を有しかつ第２絶縁層に位置する第１接地膜導体と、第１線路及び第２線路が共に交差する第２開口を有しかつ第３絶縁層に位置する第２接地膜導体とを含み、第１開口よりも第２開口が大きく、平面透視において第１開口の中心点が第２開口の中心点と第２開口の縁との間に位置する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面とを有する積層体であり、前記第１面から前記第２面へ向かって順に位置する第１絶縁層、第２絶縁層及び第３絶縁層を含む絶縁基板と、
少なくとも前記絶縁基板の前記第１絶縁層から前記第２面にかけて位置し、平面透視にて互いに隣り合う第１線路及び第２線路と、
前記絶縁基板に位置し、前記第１線路及び前記第２線路を囲む接地膜導体と、
を備え、
前記接地膜導体は、
前記第１線路及び前記第２線路が交差する第１開口を有しかつ前記第２絶縁層に位置する第１接地膜導体と、
前記第１線路及び前記第２線路が交差する第２開口を有しかつ前記第３絶縁層に位置する第２接地膜導体と、
を含み、
前記第１開口よりも前記第２開口が大きく、
平面透視において前記第１開口の中心点が前記第２開口の中心点と前記第２開口の縁との間に位置する、
配線基板。

【請求項2】

前記接地膜導体は、
前記第１線路及び前記第２線路が交差する第３開口を有しかつ前記第１絶縁層に位置する第３接地膜導体を含み、
平面透視において、前記第３開口の中心点から前記第１開口の中心点までの長さが、前記第３開口の中心点から前記第２開口の中心点までの長さよりも小さい、
請求項１記載の配線基板。

【請求項3】

前記接地膜導体は、
前記第１線路及び前記第２線路が交差する第３開口を有しかつ前記第１絶縁層に位置する第３接地膜導体を含み、
平面透視において、前記第３開口の中心点から前記第１開口の中心点までの長さが、前記第３開口の中心点から前記第２開口の中心点までの長さよりも大きい、
請求項１記載の配線基板。

【請求項4】

前記第１線路は、
平面透視において前記第１開口の縁部から前記第１開口の幅方向における中央部へかけて延びる第１線路導体と、平面透視において前記第１開口の幅方向における中央部から前記第２開口の幅方向における中央部へ延びる第２線路導体とを含み、
前記第２線路は、
平面透視において前記第１開口の縁部から前記第１開口の幅方向における中央部へかけて延びる第３線路導体と、平面透視において前記第１開口の幅方向における中央部から前記第２開口の幅方向における中央部へ延びる第４線路導体とを含み、
前記第１線路導体と前記第２線路導体とが前記絶縁基板の厚み方向に離間し、
前記第３線路導体と前記第４線路導体とが前記絶縁基板の厚み方向に離間している、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線基板。

【請求項5】

前記第１線路は、
前記第２面に位置する第１電極を含み、
前記第２線路は、
前記第２面に位置する第２電極を含み、
前記第１線路導体及び前記第３線路導体は、前記第２面よりも前記第１面の近くに位置し
前記第２線路導体及び前記第４線路導体は、前記第１面よりも前記第２面の近くに位置する請求項４記載の配線基板。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子素子と、
を備える電子装置。

【請求項7】

請求項６に記載の電子装置と、
前記電子装置を搭載したモジュール用基板と、
を備える電子モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、配線基板、電子装置及び電子モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、一方の基板面から他方の基板面へ延びる信号線路を有する配線基板が示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９－２１２４００号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

高周波信号を伝送する配線基板において伝送周波数の更なる広帯域化が求められることがある。本開示は、更なる広帯域化を実現できる配線基板、電子装置及び電子モジュールを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示に係る配線基板は、
第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面とを有する積層体であり、前記第１面から前記第２面へ向かって順に位置する第１絶縁層、第２絶縁層及び第３絶縁層を含む絶縁基板と、
少なくとも前記絶縁基板の前記第１絶縁層から前記第２面にかけて位置し、平面透視にて互いに隣り合う第１線路及び第２線路と、
前記絶縁基板に位置し、前記第１線路及び前記第２線路を囲む接地膜導体と、
を備え、
前記接地膜導体は、
前記第１線路及び前記第２線路が交差する第１開口を有しかつ前記第２絶縁層に位置する第１接地膜導体と、
前記第１線路及び前記第２線路が交差する第２開口を有しかつ前記第３絶縁層に位置する第２接地膜導体と、
を含み、
前記第１開口よりも前記第２開口が大きく、
平面透視において前記第１開口の中心点が前記第２開口の中心点と前記第２開口の縁との間に位置する。

【0006】

本開示に係る電子装置は、
上記の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子素子と、
を備える。

【0007】

本開示に係る電子モジュールは、
上記の電子装置と、
前記電子装置を搭載したモジュール用基板と、
を備える。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、配線基板、電子装置及び電子モジュールの更なる広帯域化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1A】本開示の実施形態１に係る配線基板を示す平面透視図である。

【図1B】実施形態１の配線基板を示す縦断面図である。

【図2】実施形態１の配線基板の要部を示す平面透視図（Ａ）と開口間の距離を説明する図（Ｂ）である。

【図3】図２（Ａ）の要部における第３層（Ａ）、第４層（Ｂ）及び第５層～第１０層（Ｃ）を示す横断面図である。

【図4】図２（Ａ）の要部における第１１層（Ａ）、第１２層（Ｂ）及び第１３層（Ｃ）を示す横断面図である。

【図5】図２（Ａ）の要部における第１４層（Ａ）を示す横断面図、並びに、裏面（Ｂ）を示す図である。

【図6】図３（Ｂ）のＡ－Ａ線における縦断面図（Ａ）、図３（Ｂ）のＢ－Ｂ線における縦断面図（Ｂ）、図５（Ａ）のＣ－Ｃ線における縦断面図（Ｃ）である。

【図7】実施形態１の変形例１（Ａ）及び変形例２（Ｂ）の配線基板の要部を示す平面透視図である。

【図8A】本開示の実施形態２に係る配線基板を示す平面透視図である。

【図8B】実施形態２の配線基板を示す縦断面図である。

【図9A】本開示の実施形態３に係る配線基板を示す平面透視図である。

【図9B】実施形態３の配線基板を示す縦断面図である。

【図10】本開示の実施形態に係る電子装置及び電子モジュールを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示の各実施形態について図面を参照して詳細に説明する。以下、配線基板１の厚み方向において第１面Ｓ１側を「上方」、第２面Ｓ２側を「下方」として説明する。また、平面透視において、平行線路導体（Ｈ１、Ｈ２）が延びる方向における第３電極Ｔ３及び第４電極Ｔ４が位置する方を「左方」、第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２が位置する方を「右方」として説明する。平面透視とは、上方から透視することを意味する。

【0011】

（実施形態１）
図１Ａは、本開示の実施形態１に係る配線基板の平面透視図である。図１Ｂは、実施形態１の配線基板の縦断面図である。図１Ｂは、第１線路１０に沿って切断した断面を示す。図２は、実施形態１の配線基板の要部を示す平面透視図（Ａ）と開口間の距離を説明する図（Ｂ）である。図３は、図２（Ａ）の要部における第３層（Ａ）、第４層（Ｂ）及び第５層～第１０層（Ｃ）を示す横断面図である。図４は、図２（Ａ）の要部における第１１層（Ａ）、第１２層（Ｂ）及び第１３層（Ｃ）を示す横断面図である。図５は、図２（Ａ）の要部における第１４層（Ａ）を示す横断面図、並びに、裏面（Ｂ）を示す図である。図５（Ｂ）は上方から透視した裏面を示す。図６は、図３（Ｂ）のＡ－Ａ線における縦断面図（Ａ）、図３（Ｂ）のＢ－Ｂ線における縦断面図（Ｂ）、図５（Ａ）のＣ－Ｃ線における縦断面図（Ｃ）である。

【0012】

実施形態１に係る配線基板１は、第１面Ｓ１と第１面Ｓ１とは反対側に位置する第２面Ｓ２とを有する絶縁基板２と、絶縁基板２に位置するとともに互いに隣り合う第１線路１０及び第２線路２０とを備える。

【0013】

第１線路１０及び第２線路２０は、差動信号が伝送される一対の差動線路であり、広帯域の信号を伝送する線路であってもよい。上記の広帯域とは１ＧＨｚ～６０ＧＨｚの帯域であってもよい。

【0014】

配線基板１は、さらに、絶縁基板２に位置するとともに第１線路１０及び第２線路２０を囲む複数の接地膜導体３１及び複数の接地ビア導体３２を備えてもよい。複数の接地膜導体３１及び複数の接地ビア導体３２は、第１線路１０及び第２線路２０をまとめて囲む構成を有してもよいし、一部又は全部において第１線路１０及び第２線路２０を個別に囲む構成を有してもよい。

【0015】

絶縁基板２は、セラミックス又は樹脂などの絶縁性を有する基板であり、積層構造を有してもよい。絶縁基板２は、第１面Ｓ１から第２面Ｓ２へ向かって順に位置する第１絶縁層ＹＴ１、第２絶縁層ＹＴ２及び第３絶縁層ＹＴ３を含んでもよい。第１絶縁層ＹＴ１～第３絶縁層ＹＴ３は、第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２が拡がる方向と平行に広がる層であってもよい。第１絶縁層ＹＴ１～第３絶縁層ＹＴ３は互いに連続していてもよいし、互いに離間した層であってもよい。第１絶縁層ＹＴ１の上面が第１面Ｓ１であってもよいし、第１面Ｓ１と第１絶縁層ＹＴ１とが離間していてもよい。第３絶縁層ＹＴ３の下面が第２面Ｓ２であってもよいし、第３絶縁層ＹＴ３と第２面Ｓ２とが離間していてもよい。

【0016】

絶縁基板２は、さらに複数の配線層（第１層ｙ１～第１５層ｙ１５）を有してもよい。第１層ｙ１～第１５層ｙ１５は、上下方向に当該順序で並ぶ。電極（第１電極Ｔ１～第４電極Ｔ４）、線路導体（第ｉ線路導体Ｌｉ～第４線路導体Ｌ４）、あるいは、複数の接地膜導体３１は第１層ｙ１～第１５層ｙ１５のいずれかに位置してもよい。第１層ｙ１は第１面Ｓ１側の表層であり、第１５層ｙ１５は第２面Ｓ２側の表層である。複数の配線層は上下方向に並ぶ層である。

【0017】

第１絶縁層ＹＴ１～第３絶縁層ＹＴ３の各々は、上記の複数の配線層（第１層ｙ１～第１５層ｙ１５）のいずれかの間に連続して位置する絶縁層であってもよい。実施形態１においては、第１絶縁層ＹＴ１は、第１層ｙ１と第４層ｙ４との間の絶縁層を意味し、第２絶縁層ＹＴ２は、第４層ｙ４と第１１層ｙ１１との間の絶縁層を意味し、第３絶縁層ＹＴ３は、第１１層ｙ１１と第１５層ｙ１５との間の絶縁層を意味してもよい。

【0018】

＜第１線路＞
第１線路１０は、絶縁基板２の第１面Ｓ１から第２面Ｓ２へかけて、順に、第３電極Ｔ３、第ｉビア導体Ｖｉ、第ｉ線路導体Ｌｉ、第１平行線路導体Ｈ１、第１線路導体Ｌ１、第１ビア導体Ｖ１、第２線路導体Ｌ２、第２ビア導体Ｖ２及び第１電極Ｔ１を有してもよい。第１電極Ｔ１は、絶縁基板２の第２面Ｓ２に位置してもよい。第３電極Ｔ３は、絶縁基板２の第１面Ｓ１に位置してもよい。

【0019】

図１Ａに示すように、第１線路１０において、第３電極Ｔ３、第ｉ線路導体Ｌｉ、第１平行線路導体Ｈ１、第１線路導体Ｌ１、第２線路導体Ｌ２及び第１電極Ｔ１は、平面透視において、順に連なって見えるように位置してもよい。第３電極Ｔ３、第ｉ線路導体Ｌｉ、第１平行線路導体Ｈ１、第１線路導体Ｌ１、第２線路導体Ｌ２及び第１電極Ｔ１は、平面透視において、左方から右方にかけて順に位置してもよいし、一部が右方から左方へ折り返す構成であってもよい。

【0020】

第ｉ線路導体Ｌｉ、第１平行線路導体Ｈ１及び第１線路導体Ｌ１は、同一の配線層に位置し、順に連なっていてもよい。第１線路導体Ｌ１と、第２線路導体Ｌ２とは、異なる配線層に位置し、上方から下方に当該順に位置してもよい。第ｉ線路導体Ｌｉ、第１平行線路導体Ｈ１、第１線路導体Ｌ１及び第２線路導体Ｌ２は、同一の線幅を有してもよい。

【0021】

図１Ｂに示すように、第３電極Ｔ３は第１層ｙ１に位置してもよい。第ｉ線路導体Ｌｉ、第１平行線路導体Ｈ１及び第１線路導体Ｌ１は第４層ｙ４に位置してもよい。第２線路導体Ｌ２は第１３層ｙ１３に位置してもよい。第１電極Ｔ１は第１５層ｙ１５に位置してもよい。

【0022】

第ｉビア導体Ｖｉは第３電極Ｔ３が位置する第１層ｙ１から第ｉ線路導体Ｌｉが位置する第４層ｙ４にかけて位置してもよい。第１ビア導体Ｖ１は、第４層ｙ４から第２線路導体Ｌ２が位置する第１３層ｙ１３にかけて位置してもよい。第２ビア導体Ｖ２は、第１３層ｙ１３から第１電極Ｔ１が位置する第１５層ｙ１５（第２面Ｓ２の層）にかけて位置してもよい。

【0023】

第３電極Ｔ３は第ｉビア導体Ｖｉの上部と接続されてもよい。第ｉビア導体Ｖｉの下部は第ｉ線路導体Ｌｉの左部と接続されてもよい。第ｉ線路導体Ｌｉの右部は第１平行線路導体Ｈ１の左部と接続されてもよい。第１平行線路導体Ｈ１の右部は第１線路導体Ｌ１の左部と接続されてもよい。第１線路導体Ｌ１の右部は第１ビア導体Ｖ１の上部と接続されてもよい。第１ビア導体Ｖ１の下部は第２線路導体Ｌ２の左部と接続されてもよい。第２線路導体Ｌ２の右部は第２ビア導体Ｖ２の上部と接続されてもよい。第２ビア導体Ｖ２の下部は第１電極Ｔ１と接続されてもよい。上記上部と下部の接続位置はそれぞれ上端と下端に言い換えてもよい。上記左部と右部の接続位置はそれぞれ左端と右端に言い換えてもよい。

【0024】

＜第２線路＞
第２線路２０は、絶縁基板２の第１面Ｓ１から第２面Ｓ２へかけて、順に、第４電極Ｔ４、第ｉ＋１ビア導体Ｖｉ＋１、第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１、第２平行線路導体Ｈ２、第３線路導体Ｌ３、第３ビア導体Ｖ３、第４線路導体Ｌ４、第４ビア導体Ｖ４及び第２電極Ｔ２を有してもよい。第２電極Ｔ２は、絶縁基板２の第２面Ｓ２に位置してもよい。第４電極Ｔ４は、絶縁基板２の第１面Ｓ１に位置してもよい。

【0025】

図１Ａに示すように、第２線路２０において、第４電極Ｔ４、第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１、第２平行線路導体Ｈ２、第３線路導体Ｌ３、第４線路導体Ｌ４及び第２電極Ｔ２は、平面透視において、順に連なって見えるように位置してもよい。第４電極Ｔ４、第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１、第２平行線路導体Ｈ２、第３線路導体Ｌ３、第４線路導体Ｌ４及び第２電極Ｔ２は、平面透視において、左方から右方にかけて順に位置してもよいし、一部が右方から左方へ折り返す構成であってもよい。

【0026】

第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１、第２平行線路導体Ｈ２及び第３線路導体Ｌ３は、同一の配線層に位置し、順に連なっていてもよい。第３線路導体Ｌ３と、第４線路導体Ｌ４とは、異なる配線層に位置し、上方から下方に当該順に位置してもよい。第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１、第２平行線路導体Ｈ２、第３線路導体Ｌ３及び第４線路導体Ｌ４は、同一の線幅を有してもよい。

【0027】

第４電極Ｔ４は第１層ｙ１に位置してもよい。第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１、第２平行線路導体Ｈ２及び第３線路導体Ｌ３は第４層ｙ４に位置してもよい。第４線路導体Ｌ４は第１３層ｙ１３に位置してもよい。第２電極Ｔ２は第１５層ｙ１５に位置してもよい。

【0028】

第ｉ＋１ビア導体Ｖｉ＋１は第４電極Ｔ４が位置する第１層ｙ１から第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１が位置する第４層ｙ４にかけて位置してもよい。第３ビア導体Ｖ３は、第４層ｙ４から第４線路導体Ｌ４が位置する第１３層ｙ１３にかけて位置してもよい。第４ビア導体Ｖ４は、第１３層ｙ１３から第２電極Ｔ２が位置する第１５層ｙ１５（第２面Ｓ２の層）にかけて位置してもよい。

【0029】

第４電極Ｔ４は第ｉ＋１ビア導体Ｖｉ＋１の上部と接続されてもよい。第ｉ＋１ビア導体Ｖｉ＋１の下部は第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１の左部と接続されてもよい。第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１の右部は第２平行線路導体Ｈ２の左部と接続されてもよい。第２平行線路導体Ｈ２の右部は第３線路導体Ｌ３の左部と接続されてもよい。第３線路導体Ｌ３の右部は第３ビア導体Ｖ３の上部と接続されてもよい。第３ビア導体Ｖ３の下部は第４線路導体Ｌ４の左部と接続されてもよい。第４線路導体Ｌ４の右部は第４ビア導体Ｖ４の上部と接続されてもよい。第４ビア導体Ｖ４の下部は第２電極Ｔ２と接続されてもよい。上記上部と下部の接続位置はそれぞれ上端と下端に言い換えてもよい。上記左部と右部の接続位置はそれぞれ左端と右端に言い換えてもよい。

【0030】

＜第１線路と第２線路＞
第１線路１０及び第２線路２０において、第ｉ線路導体Ｌｉ、第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１、第１平行線路導体Ｈ１、第２平行線路導体Ｈ２、第１線路導体Ｌ１及び第３線路導体Ｌ３は同一の配線層に位置してもよい。第２線路導体Ｌ２と第４線路導体Ｌ４とは同一の配線層に位置してもよい。

【0031】

第１線路１０及び第２線路２０において、第ｉビア導体Ｖｉと第ｉ＋１ビア導体Ｖｉ＋１とは同一の配線層にかけて位置してもよい。第１ビア導体Ｖ１と第３ビア導体Ｖ３とは同一の配線層にかけて位置してもよい。第２ビア導体Ｖ２と第４ビア導体Ｖ４とは同一の配線層にかけて位置してもよい。

【0032】

第３電極Ｔ３と第４電極Ｔ４とは、前後方向（左右方向に直交しかつ第１面Ｓ１又は第２面Ｓ２に沿った方向）に並んでいてもよい。第１電極Ｔ１と第２電極Ｔ２とは前後方向に並んでいてもよい。第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２の各面積は、第３電極Ｔ３及び第４電極Ｔ４の各面積よりも大きくてもよい。第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２の間隔（第１電極Ｔ１の中央と第２電極Ｔ２の中央との距離）は、第３電極Ｔ３及び第４電極Ｔ４の間隔（第３電極Ｔ３の中央と第４電極Ｔ４の中央との距離）よりも長くてもよい。

【0033】

＜接地膜導体＞
複数の接地膜導体３１は、絶縁基板２の表層を除いた全ての層（第２層ｙ２～第１４層ｙ１４）にそれぞれ位置してもよい。複数の接地膜導体３１は、第３開口Ｏ３を有する１つ又は複数の第３接地膜導体３１ｉと、帯状の開口Ｏｈを有する１つ又は複数の接地膜導体３１ｈと、後述する第１開口Ｏ１及び第２開口Ｏ２をそれぞれ有する複数の第１接地膜導体３１ａ及び複数の第２接地膜導体３１ｂとを含んでもよい。第３開口Ｏ３は、第ｉビア導体Ｖｉと第ｉ＋１ビア導体Ｖｉ＋１とを囲んでもよい。帯状の開口Ｏｈは、第ｉ線路導体Ｌｉ、第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１、第１平行線路導体Ｈ１、第２平行線路導体Ｈ２、第１線路導体Ｌ１及び第３線路導体Ｌ３を囲んでもよい。

【0034】

第４層ｙ４の接地膜導体３１ｈの開口Ｏｈは、第１平行線路導体Ｈ１及び第２平行線路導体Ｈ２に沿った帯形状の部分と、第３開口Ｏ３の形状部分と、第１開口Ｏ１の形状部分とが合体した形状を有してもよい。

【0035】

複数の接地ビア導体３２は、少なくとも開口Ｏｈ、第１開口Ｏ１、第２開口Ｏ２及び第３開口Ｏ３を囲むように位置してもよい。複数の接地ビア導体３２のうち隣り合う２つの接地ビア導体３２は間隔を開けて位置してもよい。

【0036】

配線基板１は、さらに、第３電極Ｔ３を囲う第３接地電極Ｔｇ３と、第４電極Ｔ４を囲う第４接地電極Ｔｇ４とを有してもよい。第３接地電極Ｔｇ３及び第４接地電極Ｔｇ４は、絶縁基板２の第１面Ｓ１に位置し、接地ビア導体３２を介して接地膜導体３１に接続されてもよい。

【0037】

配線基板１は、さらに、第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２を囲う複数の第１接地電極Ｔｇ１及び複数の第２接地電極Ｔｇ２を有してもよい。複数の第１接地電極Ｔｇ１及び複数の第２接地電極Ｔｇ２は、第２面Ｓ２に位置し、間隔を開けて第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２の周囲に位置してもよい。

【0038】

複数の第１接地電極Ｔｇ１及び複数の第２接地電極Ｔｇ２の個々の面積は、第３接地電極Ｔｇ３及び第４接地電極Ｔｇ４の個々の面積よりも大きくてもよい。また、第１接地電極Ｔｇ１及び第２接地電極Ｔｇ２により囲まれる領域の面積は、第３接地電極Ｔｇ３及び第４接地電極Ｔｇ４により囲まれる領域の面積よりも大きくてもよい。当該構成により、第１面Ｓ１において緻密に配置された配線との接続が可能となり、第２面Ｓ２において大きな間隔で配置された配線との接続が可能となる。当該構成は、第１面Ｓ１の第３電極Ｔ３及び第４電極Ｔ４に電子素子が接続され、第２面Ｓ２の第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２が他の配線基板の電極等と接続される構成において、配線接続が容易になる。

【0039】

上記構成の配線基板１によれば、絶縁基板２の第１面Ｓ１と第２面Ｓ２との間で広帯域の差動信号を伝送することができる。

【0040】

＜第１線路及び第２線路の詳細＞
第ｉ線路導体Ｌｉと第ｉ＋１線路導体Ｌｉ＋１とは、左方から右方に向かって間隔が小さくなる部位を有してもよい。当該部位は一部にあってもよいし、全部が当該部位に相当してもよい。当該構成により、第３電極Ｔ３と第４電極Ｔ４との間隔を広げることができる。

【0041】

第１平行線路導体Ｈ１と第２平行線路導体Ｈ２とは、互いに平行であってもよい。第１平行線路導体Ｈ１と第２平行線路導体Ｈ２とは直線状であってもよいし、一部又は全部に曲がった部分が含まれてもよい。当該構成により、第２面Ｓ２の第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２と、第１面Ｓ１の第３電極Ｔ３及び第４電極Ｔ４とを、任意な距離だけ第１面Ｓ１に沿った方向に離しやすい。

【0042】

第１線路導体Ｌ１と第３線路導体Ｌ３とは、左方から右方に向かって間隔が大きくなる部位を有してもよい。当該部位は一部にあってもよいし、全部が当該部位に相当してもよい。当該構成により、大きな面積を有する第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２に対応して第１線路１０と第２線路２０との間隔を広げることができる。

【0043】

第２線路導体Ｌ２と第４線路導体Ｌ４とは、互いに平行であってもよい。あるいは、第２線路導体Ｌ２と第４線路導体Ｌ４とは、左方から右方に向かって間隔が大きくなる部位を有してもよいし、左方から右方に向かって間隔が小さくなる部位を有してもよい。間隔大きくなる部位又は間隔が小さくなる部位は一部にあってもよいし、全部が当該部位に相当してもよい。後に詳述するが、第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４により、配線基板１の伝送特性を向上できる。

【0044】

第１ビア導体Ｖ１と第３ビア導体Ｖ３との間隔と、第２ビア導体Ｖ２と第４ビア導体Ｖ４との間隔とは、同一であってもよい。第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４の間隔が左端と右端とで異なる場合には、第１ビア導体Ｖ１と第３ビア導体Ｖ３との間隔は、第２ビア導体Ｖ２と第４ビア導体Ｖ４との間隔よりも小さい又は大きくてもよい。

【0045】

なお、第２線路導体Ｌ２と第４線路導体Ｌ４とは、１つの配線層（第１３層ｙ１３）に位置するが、１つの配線層に位置する形態に限られない。図示を省略するが、第２線路導体Ｌ２は、複数の配線層にわたって位置する構成であってもよい。例えば、第２線路導体Ｌ２を二つに分けた一方が第１２層ｙ１２に位置し、もう一方が第１３層ｙ１３に位置し、当該一方の一端ともう一方の一端とがビア導体により接続されていてもよい。当該構成は、図１Ｂのような断面で見たときに階段状の形態を有するので、以下「階段状の形態」と呼ぶ。第４線路導体Ｌ４は、同様に階段状の形態を有してもよい。階段状の形態を有する場合、第２線路導体Ｌ２と第４線路導体Ｌ４とは鏡像対称の形態及び配置を有してもよい。第１線路導体Ｌ１及び第３線路導体Ｌ３についても、階段状の形態を有してもよく、加えて、鏡像対称の形態及び配置を有してもよい。

【0046】

＜接地膜導体の開口の詳細＞
以下において、開口の中心点と言ったときには、開口の面積を、前後方向（図２（Ａ）の紙面の上下方向）に二等分する線分と左右方向（図２（Ａ）の紙面の左右方向）に二等分する線分との交点を意味するものとする。

【0047】

第１絶縁層ＹＴ１（図１Ｂ）の第３接地膜導体３１ｉは、前述したように、第３開口Ｏ３（図１Ａ及び図１Ｂ）を有してもよい。第３開口Ｏ３には、第ｉビア導体Ｖｉ（第１線路１０の第１絶縁層ＹＴ１に位置する部位）と第ｉ＋１ビア導体Ｖｉ＋１（第２線路２０の第１絶縁層ＹＴ１に位置する部位）とが交差してもよい。任意な開口と任意な導体とが交差するとは、開口を挟んだ一方から他方へ導体が開口内を通っている構造を意味する。

【0048】

第２絶縁層ＹＴ２（図１Ｂ）の第１接地膜導体３１ａは、前述したように、第１開口Ｏ１を有してもよい。

【0049】

第１開口Ｏ１には、第１ビア導体Ｖ１（第１線路１０の第２絶縁層ＹＴ２に位置する部位）及び第３ビア導体Ｖ３（第２線路２０の第２絶縁層ＹＴ２に位置する部位）が交差してもよい。平面透視において、第１ビア導体Ｖ１及び第３ビア導体Ｖ３は、第１開口Ｏ１の幅方向における中央部に位置してもよい。幅方向とは左右方向（図２（Ａ）の紙面の左右方向）を意味する。中央部とは中心点及び中心点の近傍を意味する。

【0050】

第１開口Ｏ１は、第１ビア導体Ｖ１を囲む円と第３ビア導体Ｖ３を囲む円とが合体した形状、又は、上記２つの円を含む長孔状（角が丸められた長孔状）あるいは楕円状を有してもよい。上記の円は、多角形又は正多角形に代替されてもよい。第１開口Ｏ１は、第１線路１０と第２線路２０との間を二等分する面に対して対称な形状であってもよい。

【0051】

なお、第１開口Ｏ１は、上記の構成に限られない。第１接地膜導体３１ａは、第１ビア導体Ｖ１が交差しかつ第３ビア導体Ｖ３が交差しない１つの第１開口Ｏ１と、第１ビア導体Ｖ１が交差せずかつ第３ビア導体Ｖ３が交差するもう１つの第１開口Ｏ１とを有してもよい（図９Ａを参照）。すなわち、第１開口Ｏ１は、２つに分断されていてもよい。

【0052】

第３絶縁層ＹＴ３（図１Ｂ）の第２接地膜導体３１ｂは、前述したように、第２開口Ｏ２を有してもよい。

【0053】

第２開口Ｏ２には、第３絶縁層ＹＴ３において第１線路１０及び第２線路２０が交差してもよい。第２開口Ｏ２と交差する第１線路１０及び第２線路２０は、第１ビア導体Ｖ１及び第３ビア導体Ｖ３の一部、第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４、並びに、第２ビア導体Ｖ２及び第４ビア導体Ｖ４の一部を含む部位であってもよい。平面透視において、第２ビア導体Ｖ２及び第４ビア導体Ｖ４は、第２開口Ｏ２の幅方向における中央部に位置してもよい。

【0054】

第２開口Ｏ２は、平面視において、第１電極Ｔ１を囲む円と第２電極Ｔ２を囲む円とが合体した形状、又は、当該２つの円を含む長孔状（角が丸められた長孔状）あるいは楕円状を有してもよい。上記の円は、多角形又は正多角形に代替されてもよい。第２開口Ｏ２は、第１線路１０と第２線路２０との間を二等分する面に対して対称な形状であってもよい。

【0055】

第２開口Ｏ２は、第１開口Ｏ１よりも大きくてもよい。当該大きさの比較は、平面透視における面積の大きさの比較を意味する。加えて。第２開口Ｏ２の平面透視における最大幅は、第１開口Ｏ１の平面透視における最大幅よりも大きくてもよい。また、第２開口Ｏ２の平面透視における最小幅は、第１開口Ｏ１の平面透視における最小幅よりも大きくてもよい。最小幅とは２つの平行直線で対象を挟んだときに最小となる２つの平行直線間の長さを意味する。

【0056】

当該構成によれば、第１開口Ｏ１の前段の部位から、第１開口Ｏ１の部位を経て、第２開口Ｏ２の部位に至るまで、伝送路のインダクタンス成分及び容量成分が徐々に段階的に変化する。したがって、伝送路のインダクタンス成分及び容量成分の急激な変化が低減され、配線基板１の伝送特性が向上する。

【0057】

平面透視において、前記第１開口Ｏ１の中心点Ｐ１（図２（Ａ））は、第２開口Ｏ２の中心点Ｐ２と第２開口Ｏ２の縁Ｅ１との間に位置してもよい。

【0058】

当該構成によれば、第１開口Ｏ１に位置する第１ビア導体Ｖ１及び第３ビア導体Ｖ３と、第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２との距離を大きくすることができる。加えて、第１線路１０及び第２線路２０は、中心点Ｐ１、Ｐ２の差に対応して、第１開口Ｏ１及び第２開口Ｏ２の境界の周辺に、上下方向と異なる方向に延びる線路導体（第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４）を含むことになる。当該線路導体（第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４）は、伝送路の方向（第１開口Ｏ１及び第２開口Ｏ２で囲まれた領域が延びる方向：上下方向）と異なる方向（左右方向）に延びている。よって、第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４は、伝送路のインダクタンス成分を増大させる作用を及ぼす。一方、面積の大きな第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２の近傍では、容量成分が増大する。したがって、上記の増大したインダクタンス成分と第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２の大きな容量成分とが合わさって、インピーダンスを整合させやすい。したがって、配線基板１の伝送特性を向上できる。

【0059】

図２（Ｂ）に示すように、平面透視において、第３開口Ｏ３の中心点Ｐｉから第１開口Ｏ１の中心点Ｐ１までの長さＪ１は、第３開口Ｏ３の中心点Ｐｉから第２開口Ｏ２の中心点Ｐ２までの長さＪ２よりも小さくてもよい。すなわち、平面透視において、第２開口Ｏ２の縁のうち中心点Ｐ１が近い方の縁Ｅ１は、第３電極Ｔ３及び第４電極Ｔ４に近い側の縁であってもよい。

【0060】

信号の伝送路においては特性が線路長に依存し、短い線路長の方が良好な特性が得られるといった状況が生じる場合がある。長さＪ１が長さＪ２よりも小さい構成を採用することで、設計段階で第１電極Ｔ１～第４電極Ｔ４の位置が決まっている場合でも、第１線路１０及び第２線路２０の線路長を短くすることができる。したがって、上記の状況に対応することができる。

【0061】

平面透視において、第１線路導体Ｌ１は、第１開口Ｏ１の縁部から第１開口Ｏ１の幅方向における中央部へかけて延在し、第２線路導体Ｌ２は、第１開口Ｏ１の幅方向における中央部から第２開口Ｏ２の幅方向における中央部へ延在してもよい。幅方向とは左右方向（図２（Ａ）の紙面の左右方向）を意味する。中央部とは中心点及び中心点の近傍を意味する。

【0062】

同様に、平面透視において、第３線路導体Ｌ３は、第１開口Ｏ１の縁部から第１開口Ｏ１の幅方向における中央部へかけて延在し、第４線路導体Ｌ４は、第１開口Ｏ１の幅方向における中央部から第２開口Ｏ２の幅方向における中央部へ延在してもよい。

【0063】

上記構成の第１線路導体Ｌ１～第４線路導体Ｌ４において、第１線路導体Ｌ１と第２線路導体Ｌ２とが絶縁基板２の厚み方向（上下方向）に離間し、第３線路導体Ｌ３と第４線路導体Ｌ４とが絶縁基板２の厚み方向（上下方向）に離間していてもよい。

【0064】

当該構成により、インダクタンス成分を増大させる第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４が厚み方向において第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２の近くに位置する。したがって、上記の増大したインダクタンス成分と第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２の大きな容量成分とがより近くに位置し、インピーダンスをより整合させやすい。したがって、配線基板１の伝送特性をより向上できる。

【0065】

さらに、上記の構成によれば、小さい第１開口Ｏ１と大きい第２開口Ｏ２とが順に第２絶縁層ＹＴ２と第３絶縁層ＹＴ３とに位置するのに対応して、第１線路１０及び第２線路２０が第１開口Ｏ１と第２開口Ｏ２との幅方向における中央に近い領域に位置する。したがって、第１線路１０及び第２線路２０と周囲の接地導体との配置上の偏りを減らして、配線基板１の伝送特性を向上できる。

【0066】

第１線路導体Ｌ１及び第３線路導体Ｌ３は、第２面Ｓ２よりも第１面Ｓ１の近くに位置してもよい。第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４は、第１面Ｓ１よりも第２面Ｓ２の近くに位置してもよい。

【0067】

当該構成によれば、インダクタンス成分を増大させる第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４が厚み方向において第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２により近く位置する。したがって、上記の増大したインダクタンス成分と第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２の大きな容量成分とが更に近くに位置し、インピーダンスをより整合させやすい。したがって、配線基板１の伝送特性をより向上できる。

【0068】

（変形例１、２）
図７は、実施形態１の変形例１（Ａ）及び変形例２（Ｂ）の配線基板の要部を示す平面透視図である。変形例１及び変形例２の配線基板１Ａ、１Ｂは、第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４の経路形状が実施形態１と異なり、他の構成要素は実施形態１と同様であってもよい。

【0069】

図７（Ａ）の変形例１において、第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４は、互いの間隔が小さい区間ｃ１、ｃ２を一部に含んでもよい。当該構成によれば、配線基板１Ａの設計段階において、区間ｃ１、ｃ２の間隔を変化させることで、第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４のインピーダンスを調整できる。したがって、第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２の近傍における伝送路のインピーダンスをより整合させやすく、配線基板１Ａの伝送特性をより向上できる。

【0070】

図７（Ｂ）の変形例２において、第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４は、互いの間隔が大きい区間ｃ３、ｃ４を一部に含んでもよい。当該構成によれば、配線基板１Ｂの設計段階において、区間ｃ３、ｃ４の間隔を変化させることで、第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４のインピーダンスを調整できる。したがって、第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２の近傍における伝送路のインピーダンスをより整合させやすく、配線基板１Ｂの伝送特性をより向上できる。

【0071】

なお、変形例１及び変形例２において、区間ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４は互いに平行であってもよいし、左方から右方にかけて間隔が広がってもよいし、左右から右方にかけて間隔が狭まってもよい。区間ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４は直線状であってもよいし、曲った部分を含んでもよい。第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４の曲がった部分は角を成す曲りであってもよいし、丸みを持った曲りであってもよい。第２線路導体Ｌ２と第４線路導体Ｌ４とは、鏡像対称であってもよい。

【0072】

図７（Ａ）及び図７（Ｂ）において、第２線路導体Ｌ２は１つの配線層（第１３層ｙ１３）に位置する。しかし、第２線路導体Ｌ２は、前述した階段状の形態を有し、複数の配線層に位置してもよい。第４線路導体Ｌ４についても同様である。

【0073】

（実施形態２）
図８Ａは、本開示の実施形態２に係る配線基板を示す平面透視図である。図８Ｂは、実施形態２の配線基板を示す縦断面図である。図８Ｂは、第１線路１０に沿った断面を示す。

【0074】

実施形態２に係る配線基板１Ｃは、第１開口Ｏ１Ｃの平面透視における位置、並びに、第１線路１０及び第２線路２０の一部の経路が実施形態１と異なり、他の構成要素は実施形態１と同様であってもよい。

【0075】

第２絶縁層ＹＴ２の第１接地膜導体３１ａは、第１開口Ｏ１Ｃを有してもよい。第１開口Ｏ１Ｃは、実施形態１の第１開口Ｏ１と同様の大きさ、並びに、同様の形状を有してもよい。平面透視において、第１ビア導体Ｖ１及び第３ビア導体Ｖ３は、第１開口Ｏ１Ｃの幅方向における中央部に位置してもよい。

【0076】

平面透視において、第１線路導体Ｌ１は、第１開口Ｏ１Ｃの縁部から第１開口Ｏ１Ｃの幅方向における中央部へかけて延在し、第２線路導体Ｌ２は、第１開口Ｏ１Ｃの幅方向における中央部から第２開口Ｏ２の幅方向における中央部へ延在してもよい。幅方向とは左右方向（図８Ａの紙面の左右方向）を意味する。中央部とは中心点及び中心点の近傍を意味する。

【0077】

同様に、平面透視において、第３線路導体Ｌ３は、第１開口Ｏ１Ｃの縁部から第１開口Ｏ１Ｃの幅方向における中央部へかけて延在し、第４線路導体Ｌ４は、第１開口Ｏ１Ｃの幅方向における中央部から第２開口Ｏ２の幅方向における中央部へ延在してもよい。

【0078】

平面透視において、第１開口Ｏ１Ｃの中心点Ｐ１Ｃ（図８Ａ）は、第２開口Ｏ２の中心点Ｐ２と第２開口Ｏ２の縁Ｅ２との間に位置してもよい。平面透視において、第３開口Ｏ３の中心点Ｐｉから第１開口Ｏ１Ｃの中心点Ｐ１Ｃまでの長さＪ１Ｃは、第３開口Ｏ３の中心点Ｐｉから第２開口Ｏ２の中心点Ｐ２までの長さＪ２よりも大きくてもよい。すなわち、縁Ｅ２は、平面透視において、第３電極Ｔ３及び第４電極Ｔ４から遠い側の縁であってもよい。

【0079】

当該構成により、次のような作用が得られる。すなわち、信号の伝送路においては特性が線路長に依存し、長い線路長の方が良好な特性が得られるといった状況が生じる場合がある。長さＪ１Ｃが長さＪ２よりも大きい構成を採用することで、設計段階で第１電極Ｔ１～第４電極Ｔ４の位置が決まっている場合に、第１線路１０及び第２線路２０の線路長を長くすることができる。したがって、上記の状況に対応することができる。

【0080】

（実施形態３）
図９Ａは、本開示の実施形態３に係る配線基板を示す平面透視図である。図９Ｂは、実施形態３の配線基板を示す縦断面図である。図９Ｂは、第１線路１０に沿った断面を示す。

【0081】

実施形態３に係る配線基板１Ｄは、平面透視における第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂの形状、第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂ、第１ビア導体Ｖ１及び第３ビア導体Ｖ３の位置、並びに、第１線路１０及び第２線路２０の一部の経路が実施形態１と異なり、他の構成要素は実施形態１と同様であってもよい。

【0082】

第２絶縁層ＹＴ２の第１接地膜導体３１ａは、２つの第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂを有してもよい。第１ビア導体Ｖ１及び第３ビア導体Ｖ３は、２つの第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂの中央部にそれぞれ位置してもよい。

【0083】

第１ビア導体Ｖ１と第３ビア導体Ｖ３との間隔は、第２ビア導体Ｖ２と第４ビア導体Ｖ４との間隔よりも大きくてもよい。第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂは、伝送路のインピーダンスに対応する直径を有してもよい。したがって、第１ビア導体Ｖ１と第３ビア導体Ｖ３との間隔が上記直径より大きければ、図９Ａに示すように、第１接地膜導体３１ａは互いに分断された２つの第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂを有してもよい。

【0084】

第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂの中心点Ｐ１Ｄ（図９Ａ）は、第２開口Ｏ２の中心点Ｐ２と第２開口Ｏ２の縁Ｅ３との間に位置してもよい。縁Ｅ３は、平面透視において、第３電極Ｔ３及び第４電極Ｔ４に近い側の縁であり、中心点Ｐ１Ｄから第３開口Ｏ３の中心点Ｐｉまでの長さＪ１Ｄは、中心点Ｐ２から第３開口Ｏ３の中心点Ｐｉまでの長さＪ２よりも小さくてもよい。２つに分断された第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂの中心点Ｐ１Ｄとは、一方の第１開口Ｏ１Ｄａの中心点ともう一方の第１開口Ｏ１Ｄｂの中心点とを結ぶ線分の中点と定義される。

【0085】

なお、実施形態３の変形例として、図示を省略するが、第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂは、平面透視において第２開口Ｏ２と重なる範囲で様々な箇所に位置してもよい。そして、第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂの位置に対応するように、第１ビア導体Ｖ１及び第３ビア導体Ｖ３の位置、第１線路導体Ｌ１及び第３線路導体Ｌ３の各一端の位置、第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４の各一端の位置が定められていてもよい。第１ビア導体Ｖ１と第３ビア導体Ｖ３とが近い場合には、実施形態１、２のように、２つの第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂが１つの開口に統合されてもよい。上記の各場合において、第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂ、並びに、第１線路１０及び第２線路２０は、鏡像対称の形状及び配置を有してもよい。

【0086】

実施形態３及び上記変形例の構成によれば、設計段階において、第１開口Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂ、並びに、第１ビア導体Ｖ１と第３ビア導体Ｖ３との配置及び間隔を異ならせることで、第１電極Ｔ１～第４電極Ｔ４の位置が決まっていても、第１線路１０及び第２線路２０の線路長を異ならせることができる。さらに、第２線路導体Ｌ２及び第４線路導体Ｌ４の経路及び線路長を異ならせて、当該部位のインピーダンスを調整することができる。したがって、実施形態３及び上記変形例の構成を採用することで、大きな面積を有する第１電極Ｔ１及び第２電極Ｔ２の周辺のインピーダンスを整合させやすく、配線基板１Ｄの伝送特性を向上できる。

【0087】

（電子装置及び電子モジュール）
図１０は、本開示の実施形態に係る電子装置及び電子モジュールを示す図である。本実施形態に係る電子装置８０は、配線基板１と当該配線基板１に搭載された電子素子８２とを備える。配線基板１は、配線基板１Ａ～１Ｄに代替されてもよい。電子素子８２は、高周波信号が入力、出力あるいは入力及び出力される素子であり、配線基板１の第３電極Ｔ３及び第４電極Ｔ４に電気的に接続される。電子素子８２は半導体素子であってもよい。上記の高周波信号は差動信号であってもよい。

【0088】

本実施形態に係る電子モジュール１００は、モジュール用基板１１０と、当該モジュール用基板１１０に搭載された電子装置８０とを備える。モジュール用基板１１０には、電子装置８０に加えて、他の電子装置、電子素子、電気素子等が搭載されてもよい。モジュール用基板１１０は、電子装置８０の搭載部に複数の電極１１１を有し、複数の電極１１１と、配線基板１の第１電極Ｔ１、第２電極Ｔ２、第１接地電極Ｔｇ１及び第２接地電極Ｔｇ２がそれぞれ導電性接合材１１３を介して接続されてもよい。

【0089】

本実施形態に係る電子装置８０及び電子モジュール１００は、広帯域化が図られた配線基板１（又は配線基板１Ａ～１Ｄ）により、低い周波数から高い周波数にかけて良好な伝送特性を得ることができる。

【0090】

以上、本開示の各実施形態について説明した。しかし、本開示の配線基板、電子装置及び電子モジュールは、上記実施形態に限られるものでない。例えば、実施形態で示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

【符号の説明】

【0091】

１、１Ａ～１Ｄ 配線基板
２ 絶縁基板
Ｓ１ 第１面
Ｓ２ 第２面
Ｔ１ 第１電極
Ｔ２ 第２電極
Ｔ３ 第３電極
Ｔ４ 第４電極
Ｔｇ１ 第１接地電極
Ｔｇ２ 第２接地電極
Ｔｇ３ 第３接地電極
Ｔｇ４ 第４接地電極
１０ 第１線路
Ｖｉ 第ｉビア導体
Ｌｉ 第ｉ線路導体
Ｈ１ 第１平行線路導体
Ｌ１ 第１線路導体
Ｖ１ 第１ビア導体
Ｌ２ 第２線路導体
Ｖ２ 第２ビア導体
２０ 第２線路
Ｖｉ＋１ 第ｉ＋１ビア導体
Ｌｉ＋１ 第ｉ＋１線路導体
Ｈ２ 第２平行線路導体
Ｌ３ 第３線路導体
Ｖ３ 第３ビア導体
Ｌ４ 第４線路導体
Ｖ４ 第４ビア導体
ＹＴ１ 第１絶縁層
ＹＴ２ 第２絶縁層
ＹＴ３ 第３絶縁層
ｙ１～ｙ１５ 第１層～第１５層（配線層）
３１、３１ｈ 接地膜導体
３１ａ 第１接地膜導体
３１ｂ 第２接地膜導体
３１ｉ 第３接地膜導体
３２ 接地ビア導体
Ｏ１、Ｏ１Ｃ、Ｏ１Ｄａ、Ｏ１Ｄｂ 第１開口
Ｏ２ 第２開口
Ｏ３ 第３開口
Ｅ１～Ｅ３ 縁
Ｐ１、Ｐ１Ｃ、Ｐ１Ｄ、Ｐ２、Ｐｉ 中心点
Ｊ１、Ｊ１Ｃ、Ｊ１Ｄ、Ｊ２ 長さ
ｃ１～ｃ４ 区間
８０ 電子装置
８２ 電子素子
１００ 電子モジュール
１１０ モジュール用基板

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9A】

【図9B】

【図10】