特開2023-148615情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、機械学習方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023148615
(43)【公開日】2023-10-13
(54)【発明の名称】情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、機械学習方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/02 20060101AFI20231005BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20231005BHJP
【ＦＩ】
H01L21/02 Z
H01L21/304 643A
H01L21/304 644B
H01L21/304 644C
H01L21/304 648G
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022056744
(22)【出願日】2022-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000000239
【氏名又は名称】株式会社荏原製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100214248
【弁理士】
【氏名又は名称】青山 純
(74)【代理人】
【識別番号】100214260
【弁理士】
【氏名又は名称】相羽 昌孝
(72)【発明者】
【氏名】武渕 健一
(72)【発明者】
【氏名】斎藤 賢一郎
【テーマコード（参考）】
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F157AA03
5F157AB48
5F157AB62
5F157AB72
5F157AB90
5F157AB91
5F157AB92
5F157BA03
5F157BA07
5F157BA13
5F157BA14
5F157BA31
5F157BA41
5F157BB11
5F157BB37
5F157BB43
5F157BB66
5F157BG13
5F157CB13
5F157CB14
5F157CB15
5F157CB22
5F157CC03
5F157CF42
5F157CF44
5F157DC01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】基板処理装置の動作状態に応じて洗浄具の状態を適切に予測する情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法及び機械学習方法を提供する。
【解決手段】基板処理システムにおいて、情報処理装置５は、基板を保持する基板保持部、基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗浄具を回転可能に支持し洗浄具を基板に接触させて基板を洗浄する基板洗浄部及び洗浄具を洗浄具洗浄流体で洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板処理装置が動作したときの動作状態として、基板保持部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報及び洗浄具洗浄部状態情報を含む動作状態情報を取得する情報取得部５００と、動作状態情報と洗浄具状態情報との相関関係を機械学習により学習させた学習モデルに、情報取得部が取得した動作状態情報を入力することで、当該動作状態情報に対する洗浄具状態情報を予測する状態予測部５０１と、を備える。
【選択図】図１５
【解決手段】基板処理システムにおいて、情報処理装置５は、基板を保持する基板保持部、基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗浄具を回転可能に支持し洗浄具を基板に接触させて基板を洗浄する基板洗浄部及び洗浄具を洗浄具洗浄流体で洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板処理装置が動作したときの動作状態として、基板保持部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報及び洗浄具洗浄部状態情報を含む動作状態情報を取得する情報取得部５００と、動作状態情報と洗浄具状態情報との相関関係を機械学習により学習させた学習モデルに、情報取得部が取得した動作状態情報を入力することで、当該動作状態情報に対する洗浄具状態情報を予測する状態予測部５０１と、を備える。
【選択図】図１５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を保持する基板保持部、前記基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗浄
具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する
基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板
処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状態
情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状態
を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報
を含む動作状態情報を取得する情報取得部と、
前記動作状態情報と、当該動作状態情報が示す前記動作状態にて前記基板処理装置が動
作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報との相関関係を機械学習により学習
させた学習モデルに、前記情報取得部により取得された前記動作状態情報を入力すること
で、当該動作状態情報に対する前記洗浄具状態情報を予測する状態予測部と、を備える、
情報処理装置。
具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する
基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板
処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状態
情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状態
を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報
を含む動作状態情報を取得する情報取得部と、
前記動作状態情報と、当該動作状態情報が示す前記動作状態にて前記基板処理装置が動
作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報との相関関係を機械学習により学習
させた学習モデルに、前記情報取得部により取得された前記動作状態情報を入力すること
で、当該動作状態情報に対する前記洗浄具状態情報を予測する状態予測部と、を備える、
情報処理装置。
【請求項2】
前記基板洗浄部は、
前記基板の被洗浄面に平行な第１の回転軸周り又は前記被洗浄面に垂直な第２の回転
軸周りに前記洗浄具を回転させる洗浄具回転機構部と、
前記洗浄具と前記被洗浄面との相対位置を移動させる洗浄具移動機構部とを備え、
前記動作状態情報に含まれる前記基板洗浄部状態情報は、
前記洗浄具回転機構部の回転数、
前記洗浄具回転機構部の回転トルク、
前記洗浄具移動機構部の位置座標、
前記洗浄具移動機構部の移動速度、
前記洗浄具移動機構部の移動トルク、
前記洗浄具を前記基板に接触させるときの押付荷重、及び、
前記洗浄具のコンディションの少なくとも１つを含む、
請求項１に記載の情報処理装置。
前記基板の被洗浄面に平行な第１の回転軸周り又は前記被洗浄面に垂直な第２の回転
軸周りに前記洗浄具を回転させる洗浄具回転機構部と、
前記洗浄具と前記被洗浄面との相対位置を移動させる洗浄具移動機構部とを備え、
前記動作状態情報に含まれる前記基板洗浄部状態情報は、
前記洗浄具回転機構部の回転数、
前記洗浄具回転機構部の回転トルク、
前記洗浄具移動機構部の位置座標、
前記洗浄具移動機構部の移動速度、
前記洗浄具移動機構部の移動トルク、
前記洗浄具を前記基板に接触させるときの押付荷重、及び、
前記洗浄具のコンディションの少なくとも１つを含む、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項3】
前記動作状態情報に含まれる前記洗浄具洗浄部状態情報は、
前記洗浄具回転機構部の回転数、
前記洗浄具回転機構部の回転トルク、
前記洗浄具移動機構部の位置座標、
前記洗浄具移動機構部の移動速度、
前記洗浄具移動機構部の移動トルク、
前記洗浄具を洗浄具洗浄板に接触させるときの押付荷重、
前記洗浄具洗浄流体の流量、
前記洗浄具洗浄流体の圧力、及び、
前記洗浄具洗浄流体の清浄度の少なくとも１つを含む、
請求項２に記載の情報処理装置。
前記洗浄具回転機構部の回転数、
前記洗浄具回転機構部の回転トルク、
前記洗浄具移動機構部の位置座標、
前記洗浄具移動機構部の移動速度、
前記洗浄具移動機構部の移動トルク、
前記洗浄具を洗浄具洗浄板に接触させるときの押付荷重、
前記洗浄具洗浄流体の流量、
前記洗浄具洗浄流体の圧力、及び、
前記洗浄具洗浄流体の清浄度の少なくとも１つを含む、
請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項4】
前記基板保持部は、
前記基板の被洗浄面に垂直な第３の回転軸周りに前記基板を回転させる基板回転機構
部と、
前記基板の側縁部を保持する基板保持機構部とを備え、
前記動作状態情報に含まれる前記基板保持部状態情報は、
前記基板保持機構部が前記基板を保持するときの保持点数、
前記基板保持機構部が前記基板を保持するときの保持圧力、
前記基板回転機構部の回転数、
前記基板回転機構部の回転トルク、及び、
前記基板保持機構部のコンディションの少なくとも１つを含む、
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の情報処理装置。
前記基板の被洗浄面に垂直な第３の回転軸周りに前記基板を回転させる基板回転機構
部と、
前記基板の側縁部を保持する基板保持機構部とを備え、
前記動作状態情報に含まれる前記基板保持部状態情報は、
前記基板保持機構部が前記基板を保持するときの保持点数、
前記基板保持機構部が前記基板を保持するときの保持圧力、
前記基板回転機構部の回転数、
前記基板回転機構部の回転トルク、及び、
前記基板保持機構部のコンディションの少なくとも１つを含む、
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項5】
前記動作状態情報に含まれる前記洗浄流体供給部状態情報は、
前記基板洗浄流体の流量、
前記基板洗浄流体の圧力、
前記基板洗浄流体の滴下位置、
前記基板洗浄流体の温度、及び、
前記基板洗浄流体の濃度の少なくとも１つを含む、
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の情報処理装置。
前記基板洗浄流体の流量、
前記基板洗浄流体の圧力、
前記基板洗浄流体の滴下位置、
前記基板洗浄流体の温度、及び、
前記基板洗浄流体の濃度の少なくとも１つを含む、
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項6】
前記動作状態情報は、
前記洗浄具にて前記基板を洗浄する空間の環境を示す装置内環境情報をさらに含み、
前記動作状態情報に含まれる前記装置内環境情報は、
前記空間の温度
前記空間の湿度、
前記空間の気圧、
前記空間の気流、
前記空間の酸素濃度、及び
前記空間の音の少なくとも１つを含む、
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の情報処理装置。
前記洗浄具にて前記基板を洗浄する空間の環境を示す装置内環境情報をさらに含み、
前記動作状態情報に含まれる前記装置内環境情報は、
前記空間の温度
前記空間の湿度、
前記空間の気圧、
前記空間の気流、
前記空間の酸素濃度、及び
前記空間の音の少なくとも１つを含む、
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項7】
前記洗浄具状態情報は、
前記洗浄具のコンディションを示すコンディション情報であり、
前記コンディション情報は、
前記洗浄具の重さ、
前記洗浄具の含水率、
前記洗浄具の硬度、及び、
前記洗浄具の清浄度の少なくとも１つを含む、
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の情報処理装置。
前記洗浄具のコンディションを示すコンディション情報であり、
前記コンディション情報は、
前記洗浄具の重さ、
前記洗浄具の含水率、
前記洗浄具の硬度、及び、
前記洗浄具の清浄度の少なくとも１つを含む、
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項8】
前記洗浄具状態情報は、
前記洗浄具の余寿命を示す余寿命情報、及び、
前記洗浄具の洗浄品質を示す洗浄品質情報の少なくとも１つを含む、
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の情報処理装置。
前記洗浄具の余寿命を示す余寿命情報、及び、
前記洗浄具の洗浄品質を示す洗浄品質情報の少なくとも１つを含む、
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項9】
メモリと、プロセッサとを備える推論装置であって、
前記プロセッサは、
基板を保持する基板保持部、前記基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗
浄具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄す
る基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基
板処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状
態情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状
態を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情
報を含む動作状態情報を取得する情報取得処理と、
前記情報取得処理にて前記動作状態情報を取得すると、当該動作状態情報が示す前記
動作状態にて前記基板処理装置が動作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報
を推論する推論処理と、を実行する、
推論装置。
前記プロセッサは、
基板を保持する基板保持部、前記基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗
浄具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄す
る基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基
板処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状
態情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状
態を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情
報を含む動作状態情報を取得する情報取得処理と、
前記情報取得処理にて前記動作状態情報を取得すると、当該動作状態情報が示す前記
動作状態にて前記基板処理装置が動作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報
を推論する推論処理と、を実行する、
推論装置。
【請求項10】
基板を保持する基板保持部、前記基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗浄
具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する
基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板
処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状態
情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状態
を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報
を含む動作状態情報と、当該動作状態情報が示す前記動作状態にて前記基板処理装置が動
作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報とで構成される学習用データを複数
組記憶する学習用データ記憶部と、
複数組の前記学習用データを学習モデルに入力することで、前記動作状態情報と前記洗
浄具状態情報との相関関係を前記学習モデルに学習させる機械学習部と、
前記機械学習部により前記相関関係を学習させた前記学習モデルを記憶する学習済みモ
デル記憶部と、を備える、
機械学習装置。
具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する
基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板
処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状態
情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状態
を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報
を含む動作状態情報と、当該動作状態情報が示す前記動作状態にて前記基板処理装置が動
作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報とで構成される学習用データを複数
組記憶する学習用データ記憶部と、
複数組の前記学習用データを学習モデルに入力することで、前記動作状態情報と前記洗
浄具状態情報との相関関係を前記学習モデルに学習させる機械学習部と、
前記機械学習部により前記相関関係を学習させた前記学習モデルを記憶する学習済みモ
デル記憶部と、を備える、
機械学習装置。
【請求項11】
基板を保持する基板保持部、前記基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗浄
具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する
基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板
処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状態
情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状態
を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報
を含む動作状態情報を取得する情報取得工程と、
前記動作状態情報と、当該動作状態情報が示す前記動作状態にて前記基板処理装置が動
作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報との相関関係を機械学習により学習
させた学習モデルに、前記情報取得工程により取得された前記動作状態情報を入力するこ
とで、当該動作状態情報に対する前記洗浄具状態情報を予測する状態予測工程と、を備え
る、
情報処理方法。
具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する
基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板
処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状態
情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状態
を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報
を含む動作状態情報を取得する情報取得工程と、
前記動作状態情報と、当該動作状態情報が示す前記動作状態にて前記基板処理装置が動
作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報との相関関係を機械学習により学習
させた学習モデルに、前記情報取得工程により取得された前記動作状態情報を入力するこ
とで、当該動作状態情報に対する前記洗浄具状態情報を予測する状態予測工程と、を備え
る、
情報処理方法。
【請求項12】
メモリと、プロセッサとを備える推論装置により実行される推論方法であって、
前記プロセッサは、
基板を保持する基板保持部、前記基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、
洗浄具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄
する基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える
基板処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部
状態情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の
状態を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態
情報を含む動作状態情報を取得する情報取得工程と、
前記情報取得工程にて前記動作状態情報を取得すると、当該動作状態情報が示す前記
動作状態にて前記基板処理装置が動作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報
を推論する推論工程と、を実行する、
推論方法。
前記プロセッサは、
基板を保持する基板保持部、前記基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、
洗浄具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄
する基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える
基板処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部
状態情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の
状態を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態
情報を含む動作状態情報を取得する情報取得工程と、
前記情報取得工程にて前記動作状態情報を取得すると、当該動作状態情報が示す前記
動作状態にて前記基板処理装置が動作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報
を推論する推論工程と、を実行する、
推論方法。
【請求項13】
基板を保持する基板保持部、前記基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗浄
具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する
基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板
処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状態
情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状態
を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報
を含む動作状態情報と、当該動作状態情報が示す前記動作状態にて前記基板処理装置が動
作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報とで構成される学習用データを学習
用データ記憶部に複数組記憶する学習用データ記憶工程と、
複数組の前記学習用データを学習モデルに入力することで、前記動作状態情報と前記洗
浄具状態情報との相関関係を前記学習モデルに学習させる機械学習工程と、
前記機械学習工程により前記相関関係を学習させた前記学習モデルを学習済みモデル記
憶部に記憶する学習済みモデル記憶工程と、を備える、
機械学習方法。
具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する
基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板
処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状態
情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状態
を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報
を含む動作状態情報と、当該動作状態情報が示す前記動作状態にて前記基板処理装置が動
作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報とで構成される学習用データを学習
用データ記憶部に複数組記憶する学習用データ記憶工程と、
複数組の前記学習用データを学習モデルに入力することで、前記動作状態情報と前記洗
浄具状態情報との相関関係を前記学習モデルに学習させる機械学習工程と、
前記機械学習工程により前記相関関係を学習させた前記学習モデルを学習済みモデル記
憶部に記憶する学習済みモデル記憶工程と、を備える、
機械学習方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、
機械学習方法に関する。
機械学習方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体ウェハ等の基板に対して各種の処理を行う基板処理装置の１つとして、化学機械
研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）処理を
行う基板処理装置が知られている。基板処理装置では、例えば、研磨パッドを有する研磨
テーブルを回転させつつ、液体供給ノズルから研磨パッドに研磨液（スラリー）を供給し
た状態で、トップリングと呼ばれる研磨ヘッドにより基板を研磨パッドに押し付けること
で、基板は化学的かつ機械的に研磨される。そして、研磨後の基板に付着した研磨屑等の
異物を除去するため、研磨後の基板に基板洗浄流体を供給しながら洗浄具を接触させてス
クラブ洗浄し、さらに基板を乾燥することで、一連の処理が終了し、次の基板の処理に移
行する。
研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）処理を
行う基板処理装置が知られている。基板処理装置では、例えば、研磨パッドを有する研磨
テーブルを回転させつつ、液体供給ノズルから研磨パッドに研磨液（スラリー）を供給し
た状態で、トップリングと呼ばれる研磨ヘッドにより基板を研磨パッドに押し付けること
で、基板は化学的かつ機械的に研磨される。そして、研磨後の基板に付着した研磨屑等の
異物を除去するため、研磨後の基板に基板洗浄流体を供給しながら洗浄具を接触させてス
クラブ洗浄し、さらに基板を乾燥することで、一連の処理が終了し、次の基板の処理に移
行する。
【0003】
上記のような一連の処理が繰り返し行われると、洗浄具の摩耗や汚染が徐々に進行する
ため、洗浄具の交換が必要になるが、洗浄具の交換時期は、例えば、洗浄具の累積使用回
数や累積使用時間により管理されていた（例えば、特許文献１参照）。
ため、洗浄具の交換が必要になるが、洗浄具の交換時期は、例えば、洗浄具の累積使用回
数や累積使用時間により管理されていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平１０－２４２０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１では、洗浄具の累積使用回数や累積使用時間は、カウンタや計時部により洗
浄具が基板に接触している回数や時間を累積することで求められる。しかしながら、洗浄
具の状態は、洗浄具が基板に接触しているときの基板処理装置の動作状態に応じて変動す
るだけでなく、洗浄具が基板に接触していない場合、例えば、洗浄具を洗浄具洗浄流体に
て洗浄（セルフクリーニング）するときの基板処理装置の動作状態に応じても変動するた
め、累積使用回数や累積使用時間による管理だけでは洗浄具の状態を詳細に把握すること
ができない。
浄具が基板に接触している回数や時間を累積することで求められる。しかしながら、洗浄
具の状態は、洗浄具が基板に接触しているときの基板処理装置の動作状態に応じて変動す
るだけでなく、洗浄具が基板に接触していない場合、例えば、洗浄具を洗浄具洗浄流体に
て洗浄（セルフクリーニング）するときの基板処理装置の動作状態に応じても変動するた
め、累積使用回数や累積使用時間による管理だけでは洗浄具の状態を詳細に把握すること
ができない。
【0006】
一方、洗浄部を用いて基板を洗浄するために、基板処理装置が備える各部（例えば、基
板を保持する基板保持部、基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗浄具を基板
に接触させて基板を洗浄する基板洗浄部、及び、洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗
浄具洗浄部）の動作状態は、洗浄具の状態に影響を与える要素であるが、洗浄具に対して
複雑かつ相互に作用する。そのため、各動作状態が、洗浄具の状態にどのような影響を与
えるのかを的確に解析することは困難である。
板を保持する基板保持部、基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗浄具を基板
に接触させて基板を洗浄する基板洗浄部、及び、洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗
浄具洗浄部）の動作状態は、洗浄具の状態に影響を与える要素であるが、洗浄具に対して
複雑かつ相互に作用する。そのため、各動作状態が、洗浄具の状態にどのような影響を与
えるのかを的確に解析することは困難である。
【0007】
本発明は、上記の課題に鑑み、基板処理装置の動作状態に応じて洗浄具の状態を適切に
予測することを可能とする情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論
方法、及び、機械学習方法を提供することを目的とする。
予測することを可能とする情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論
方法、及び、機械学習方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る情報処理装置は、
基板を保持する基板保持部、前記基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗浄
具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する
基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板
処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状態
情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状態
を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報
を含む動作状態情報を取得する情報取得部と、
前記動作状態情報と、当該動作状態情報が示す前記動作状態にて前記基板処理装置が動
作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報との相関関係を機械学習により学習
させた学習モデルに、前記情報取得部により取得された前記動作状態情報を入力すること
で、当該動作状態情報に対する前記洗浄具状態情報を予測する状態予測部と、を備える。
基板を保持する基板保持部、前記基板に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部、洗浄
具を回転可能に支持するとともに前記洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する
基板洗浄部、及び、前記洗浄具を洗浄具洗浄流体にて洗浄する洗浄具洗浄部を備える基板
処理装置が動作したときの動作状態として、前記基板保持部の状態を示す基板保持部状態
情報、前記洗浄流体供給部の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、前記基板洗浄部の状態
を示す基板洗浄部状態情報、及び、前記洗浄具洗浄部の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報
を含む動作状態情報を取得する情報取得部と、
前記動作状態情報と、当該動作状態情報が示す前記動作状態にて前記基板処理装置が動
作したときの前記洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報との相関関係を機械学習により学習
させた学習モデルに、前記情報取得部により取得された前記動作状態情報を入力すること
で、当該動作状態情報に対する前記洗浄具状態情報を予測する状態予測部と、を備える。
【発明の効果】
【0009】
本発明の一態様に係る情報処理装置によれば、基板保持部状態情報、洗浄流体供給部状
態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情報を含む動作状態情報が学習モ
デルに入力されることで、当該動作状態情報に対する洗浄具状態情報が予測されるので、
基板処理装置の動作状態に応じて洗浄具の状態を適切に予測することができる。
態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情報を含む動作状態情報が学習モ
デルに入力されることで、当該動作状態情報に対する洗浄具状態情報が予測されるので、
基板処理装置の動作状態に応じて洗浄具の状態を適切に予測することができる。
【0010】
上記以外の課題、構成及び効果は、後述する発明を実施するための形態にて明らかにさ
れる。
れる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。
【図2】基板処理装置２の一例を示す平面図である。
【図3】第１乃至第４の研磨部２２Ａ～２２Ｄの一例を示す斜視図である。
【図4】第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂの一例を示す斜視図である。
【図5】第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄの一例を示す斜視図である。
【図6】第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆの一例を示す斜視図である。
【図7】基板処理装置２の一例を示すブロック図である。
【図8】コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である。
【図9】データベース装置３により管理される生産履歴情報３０の一例を示すデータ構成図である。
【図10】データベース装置３により管理される洗浄試験情報３１の一例を示すデータ構成図である。
【図11】第１の実施形態に係る機械学習装置４の一例を示すブロック図である。
【図12】第１の学習モデル１０Ａ及び第１の学習用データ１１Ａの一例を示す図である。
【図13】機械学習装置４による機械学習方法の一例を示すフローチャートである。
【図14】第１の実施形態に係る情報処理装置５の一例を示すブロック図である。
【図15】第１の実施形態に係る情報処理装置５の一例を示す機能説明図である。
【図16】情報処理装置５による情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
【図17】第２の実施形態に係る機械学習装置４ａの一例を示すブロック図である。
【図18】第２の学習モデル１０Ｂ及び第２の学習用データ１１Ｂの一例を示す図である。
【図19】第２の実施形態に係る情報処理装置５ａとして機能する情報処理装置５ａの一例を示すブロック図である。
【図20】第２の実施形態に係る情報処理装置５ａの一例を示す機能説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、図面を参照して本発明を実施するための実施形態について説明する。以下では、
本発明の目的を達成するための説明に必要な範囲を模式的に示し、本発明の該当部分の説
明に必要な範囲を主に説明することとし、説明を省略する箇所については公知技術による
ものとする。
本発明の目的を達成するための説明に必要な範囲を模式的に示し、本発明の該当部分の説
明に必要な範囲を主に説明することとし、説明を省略する箇所については公知技術による
ものとする。
【0013】
（第１の実施形態）
図１は、基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。本実施形態に係る基板処
理システム１は、半導体ウェハ等の基板（以下、「ウェハ」という）Ｗを研磨パッドに押
し付けることでウェハＷの表面を平坦に研磨する化学機械研磨処理（以下、「研磨処理」
という）、研磨処理後のウェハＷを洗浄具に接触させることでウェハＷの表面を洗浄する
洗浄処理等を含む一連の基板処理を管理するシステムとして機能する。
図１は、基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。本実施形態に係る基板処
理システム１は、半導体ウェハ等の基板（以下、「ウェハ」という）Ｗを研磨パッドに押
し付けることでウェハＷの表面を平坦に研磨する化学機械研磨処理（以下、「研磨処理」
という）、研磨処理後のウェハＷを洗浄具に接触させることでウェハＷの表面を洗浄する
洗浄処理等を含む一連の基板処理を管理するシステムとして機能する。
【0014】
基板処理システム１は、その主要な構成として、基板処理装置２と、データベース装置
３と、機械学習装置４と、情報処理装置５と、ユーザ端末装置６とを備える。各装置２～
６は、例えば、汎用又は専用のコンピュータ（後述の図８参照）で構成されるとともに、
有線又は無線のネットワーク７に接続されて、各種のデータ（図１には一部のデータの送
受信を破線の矢印にて図示）を相互に送受信可能に構成される。なお、各装置２～６の数
やネットワーク７の接続構成は、図１の例に限られず、適宜変更してもよい。
３と、機械学習装置４と、情報処理装置５と、ユーザ端末装置６とを備える。各装置２～
６は、例えば、汎用又は専用のコンピュータ（後述の図８参照）で構成されるとともに、
有線又は無線のネットワーク７に接続されて、各種のデータ（図１には一部のデータの送
受信を破線の矢印にて図示）を相互に送受信可能に構成される。なお、各装置２～６の数
やネットワーク７の接続構成は、図１の例に限られず、適宜変更してもよい。
【0015】
基板処理装置２は、複数のユニットで構成されて、１又は複数のウェハＷに対する一連
の基板処理として、例えば、ロ―ド、研磨、洗浄、乾燥、膜厚測定、アンロード等の各処
理をそれぞれ行う装置である。その際、基板処理装置２は、各ユニットにそれぞれ設定さ
れた複数の装置パラメータからなる装置設定情報２６５と、研磨処理、洗浄処理、乾燥処
理の動作状態等を定める基板レシピ情報２６６とを参照しつつ、各ユニットの動作を制御
する。
の基板処理として、例えば、ロ―ド、研磨、洗浄、乾燥、膜厚測定、アンロード等の各処
理をそれぞれ行う装置である。その際、基板処理装置２は、各ユニットにそれぞれ設定さ
れた複数の装置パラメータからなる装置設定情報２６５と、研磨処理、洗浄処理、乾燥処
理の動作状態等を定める基板レシピ情報２６６とを参照しつつ、各ユニットの動作を制御
する。
【0016】
基板処理装置２は、各ユニットの動作に応じて、各種のレポートＲをデータベース装置
３、ユーザ端末装置６等に送信する。各種のレポートＲには、例えば、基板処理が行われ
たときの対象となるウェハＷを特定する工程情報、各処理が行われたときの各ユニットの
状態を示す装置状態情報、基板処理装置２にて検出されたイベント情報、基板処理装置２
に対するユーザ（オペレータ、生産管理者、保守管理者等）の操作情報等が含まれる。
３、ユーザ端末装置６等に送信する。各種のレポートＲには、例えば、基板処理が行われ
たときの対象となるウェハＷを特定する工程情報、各処理が行われたときの各ユニットの
状態を示す装置状態情報、基板処理装置２にて検出されたイベント情報、基板処理装置２
に対するユーザ（オペレータ、生産管理者、保守管理者等）の操作情報等が含まれる。
【0017】
データベース装置３は、本生産用の洗浄具を用いて基板処理が行われたときの履歴に関
する生産履歴情報３０と、試験用の洗浄具を用いて洗浄処理の試験（以下、「洗浄試験」
という）が行われたときの履歴に関する洗浄試験情報３１とを管理する装置である。なお
、データベース装置３には、上記の他に、装置設定情報２６５や基板レシピ情報２６６が
記憶されていてもよく、その場合には、基板処理装置２がこれらの情報を参照するように
してもよい。
する生産履歴情報３０と、試験用の洗浄具を用いて洗浄処理の試験（以下、「洗浄試験」
という）が行われたときの履歴に関する洗浄試験情報３１とを管理する装置である。なお
、データベース装置３には、上記の他に、装置設定情報２６５や基板レシピ情報２６６が
記憶されていてもよく、その場合には、基板処理装置２がこれらの情報を参照するように
してもよい。
【0018】
データベース装置３は、基板処理装置２が本生産用の洗浄具を用いて基板処理を行った
ときに、基板処理装置２から各種のレポートＲを随時受信し、生産履歴情報３０に登録す
ることで、生産履歴情報３０には、基板処理に関するレポートＲが蓄積される。
ときに、基板処理装置２から各種のレポートＲを随時受信し、生産履歴情報３０に登録す
ることで、生産履歴情報３０には、基板処理に関するレポートＲが蓄積される。
【0019】
データベース装置３は、基板処理装置２が試験用の洗浄具を用いて洗浄試験を行ったと
きに、基板処理装置２から各種のレポートＲ（装置状態情報を少なくとも含む）を随時受
信し、洗浄試験情報３１に登録するとともに、その洗浄試験の試験結果を対応付けて登録
することで、洗浄試験情報３１には、洗浄試験に関するレポートＲ及び試験結果が蓄積さ
れる。洗浄試験は、本生産用の基板処理装置２で行われてもよいし、基板処理装置２と同
様の洗浄処理を再現可能な試験用の洗浄試験装置（不図示）で行われてもよい。試験用の
洗浄具や洗浄試験装置には、洗浄具のコンディションとして、例えば、洗浄具の重さ、含
水率、硬度、及び、清浄度を測定するための各種の洗浄具測定機器（不図示）が設けられ
、洗浄具測定機器の測定値が、試験結果として洗浄試験情報３１に登録される。
きに、基板処理装置２から各種のレポートＲ（装置状態情報を少なくとも含む）を随時受
信し、洗浄試験情報３１に登録するとともに、その洗浄試験の試験結果を対応付けて登録
することで、洗浄試験情報３１には、洗浄試験に関するレポートＲ及び試験結果が蓄積さ
れる。洗浄試験は、本生産用の基板処理装置２で行われてもよいし、基板処理装置２と同
様の洗浄処理を再現可能な試験用の洗浄試験装置（不図示）で行われてもよい。試験用の
洗浄具や洗浄試験装置には、洗浄具のコンディションとして、例えば、洗浄具の重さ、含
水率、硬度、及び、清浄度を測定するための各種の洗浄具測定機器（不図示）が設けられ
、洗浄具測定機器の測定値が、試験結果として洗浄試験情報３１に登録される。
【0020】
機械学習装置４は、機械学習の学習フェーズの主体として動作し、例えば、データベー
ス装置３から洗浄試験情報３１の一部を第１の学習用データ１１Ａとして取得し、情報処
理装置５にて用いられる第１の学習モデル１０Ａを機械学習により生成する。学習済みの
第１の学習モデル１０Ａは、ネットワーク７や記録媒体等を介して情報処理装置５に提供
される。
ス装置３から洗浄試験情報３１の一部を第１の学習用データ１１Ａとして取得し、情報処
理装置５にて用いられる第１の学習モデル１０Ａを機械学習により生成する。学習済みの
第１の学習モデル１０Ａは、ネットワーク７や記録媒体等を介して情報処理装置５に提供
される。
【0021】
情報処理装置５は、機械学習の推論フェーズの主体として動作し、機械学習装置４によ
り生成された第１の学習モデル１０Ａを用いて、基板処理装置２による洗浄処理が本生産
用の洗浄具を用いて行われたときに、その洗浄具の状態を予測し、その予測した結果であ
る洗浄具状態情報をデータベース装置３、ユーザ端末装置６等に送信する。情報処理装置
５が洗浄具状態情報を予測するタイミングとしては、洗浄処理が行われた後（事後予測処
理）でもよいし、洗浄処理が行われている最中（リアルタイム予測処理）でもよいし、洗
浄処理が行われる前（事前予測処理）でもよい。
り生成された第１の学習モデル１０Ａを用いて、基板処理装置２による洗浄処理が本生産
用の洗浄具を用いて行われたときに、その洗浄具の状態を予測し、その予測した結果であ
る洗浄具状態情報をデータベース装置３、ユーザ端末装置６等に送信する。情報処理装置
５が洗浄具状態情報を予測するタイミングとしては、洗浄処理が行われた後（事後予測処
理）でもよいし、洗浄処理が行われている最中（リアルタイム予測処理）でもよいし、洗
浄処理が行われる前（事前予測処理）でもよい。
【0022】
ユーザ端末装置６は、ユーザが使用する端末装置であり、据置型の装置でもよいし、携
帯型の装置でもよい。ユーザ端末装置６は、例えば、アプリケーションプログラム、ウェ
ブブラウザ等の表示画面を介して各種の入力操作を受け付けるとともに、表示画面を介し
て各種の情報（例えば、イベントの通知、洗浄具状態情報、生産履歴情報３０、洗浄試験
情報３１等）を表示する。
帯型の装置でもよい。ユーザ端末装置６は、例えば、アプリケーションプログラム、ウェ
ブブラウザ等の表示画面を介して各種の入力操作を受け付けるとともに、表示画面を介し
て各種の情報（例えば、イベントの通知、洗浄具状態情報、生産履歴情報３０、洗浄試験
情報３１等）を表示する。
【0023】
（基板処理装置２）
図２は、基板処理装置２の一例を示す平面図である。基板処理装置２は、平面視で略矩
形状のハウジング２０の内部に、ロード／アンロードユニット２１と、研磨ユニット２２
と、基板搬送ユニット２３と、仕上げユニット２４と、膜厚測定ユニット２５と、制御ユ
ニット２６とを備えて構成される。ロード／アンロードユニット２１と、研磨ユニット２
２、基板搬送ユニット２３及び仕上げユニット２４との間は、第１の隔壁２００Ａにより
区画され、基板搬送ユニット２３と仕上げユニット２４との間は、第２の隔壁２００Ｂに
より区画されている。
図２は、基板処理装置２の一例を示す平面図である。基板処理装置２は、平面視で略矩
形状のハウジング２０の内部に、ロード／アンロードユニット２１と、研磨ユニット２２
と、基板搬送ユニット２３と、仕上げユニット２４と、膜厚測定ユニット２５と、制御ユ
ニット２６とを備えて構成される。ロード／アンロードユニット２１と、研磨ユニット２
２、基板搬送ユニット２３及び仕上げユニット２４との間は、第１の隔壁２００Ａにより
区画され、基板搬送ユニット２３と仕上げユニット２４との間は、第２の隔壁２００Ｂに
より区画されている。
【0024】
（ロード／アンロードユニット）
ロード／アンロードユニット２１は、多数のウェハＷを上下方向に収納可能なウェハカ
セット（ＦＯＵＰ等）が載置される第１乃至第４のフロントロード部２１０Ａ～２１０Ｄ
と、ウェハカセットに収納されたウェハＷの収納方向（上下方向）に沿って上下移動可能
な搬送ロボット２１１と、第１乃至第４のフロントロード部２１０Ａ～２１０Ｄの並び方
向（ハウジング２０の短手方向）に沿って搬送ロボット２１１を移動させる水平移動機構
部２１２とを備える。
ロード／アンロードユニット２１は、多数のウェハＷを上下方向に収納可能なウェハカ
セット（ＦＯＵＰ等）が載置される第１乃至第４のフロントロード部２１０Ａ～２１０Ｄ
と、ウェハカセットに収納されたウェハＷの収納方向（上下方向）に沿って上下移動可能
な搬送ロボット２１１と、第１乃至第４のフロントロード部２１０Ａ～２１０Ｄの並び方
向（ハウジング２０の短手方向）に沿って搬送ロボット２１１を移動させる水平移動機構
部２１２とを備える。
【0025】
搬送ロボット２１１は、第１乃至第４のフロントロード部２１０Ａ～２１０Ｄの各々に
載置されたウェハカセット、基板搬送ユニット２３（具体的に、後述のリフタ２３２）、
仕上げユニット２４（具体的に、後述の第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆ）、及び、
膜厚測定ユニット２５に対してアクセス可能に構成され、それらの間でウェハＷを受け渡
すための上下二段のハンド（不図示）を備える。下側ハンドは、処理前のウェハＷを受け
渡すときに使用され、上側ハンドは、処理後のウェハＷを受け渡すときに使用される。基
板搬送ユニット２３や仕上げユニット２４に対するウェハＷの受け渡しの際には、第１の
隔壁２００Ａに設けられたシャッタ（不図示）が開閉される。
載置されたウェハカセット、基板搬送ユニット２３（具体的に、後述のリフタ２３２）、
仕上げユニット２４（具体的に、後述の第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆ）、及び、
膜厚測定ユニット２５に対してアクセス可能に構成され、それらの間でウェハＷを受け渡
すための上下二段のハンド（不図示）を備える。下側ハンドは、処理前のウェハＷを受け
渡すときに使用され、上側ハンドは、処理後のウェハＷを受け渡すときに使用される。基
板搬送ユニット２３や仕上げユニット２４に対するウェハＷの受け渡しの際には、第１の
隔壁２００Ａに設けられたシャッタ（不図示）が開閉される。
【0026】
（研磨ユニット）
研磨ユニット２２は、ウェハＷの研磨処理（平坦化）をそれぞれ行う第１乃至第４の研
磨部２２Ａ～２２Ｄを備える。第１乃至第４の研磨部２２Ａ～２２Ｄは、ハウジング２０
の長手方向に沿って並べられて配置される。
研磨ユニット２２は、ウェハＷの研磨処理（平坦化）をそれぞれ行う第１乃至第４の研
磨部２２Ａ～２２Ｄを備える。第１乃至第４の研磨部２２Ａ～２２Ｄは、ハウジング２０
の長手方向に沿って並べられて配置される。
【0027】
図３は、第１乃至第４の研磨部２２Ａ～２２Ｄの一例を示す斜視図である。第１乃至第
４の研磨部２２Ａ～２２Ｄの基本的な構成や機能は共通する。
４の研磨部２２Ａ～２２Ｄの基本的な構成や機能は共通する。
【0028】
第１乃至第４の研磨部２２Ａ～２２Ｄの各々は、研磨面を有する研磨パッド２２００を
回転可能に支持する研磨テーブル２２０と、ウェハＷを保持し、かつウェハＷを研磨テー
ブル２２０上の研磨パッド２２００に押圧しながら研磨するためのトップリング（研磨ヘ
ッド）２２１と、研磨パッド２２００に研磨流体を供給する研磨流体供給ノズル２２２と
、ドレッサディスク２２３０を回転可能に支持するとともにドレッサディスク２２３０を
研磨パッド２２００の研磨面に接触させて研磨パッド２２００をドレッシングするドレッ
サ２２３と、研磨パッド２２００に洗浄流体を噴射するアトマイザ２２４とを備える。
回転可能に支持する研磨テーブル２２０と、ウェハＷを保持し、かつウェハＷを研磨テー
ブル２２０上の研磨パッド２２００に押圧しながら研磨するためのトップリング（研磨ヘ
ッド）２２１と、研磨パッド２２００に研磨流体を供給する研磨流体供給ノズル２２２と
、ドレッサディスク２２３０を回転可能に支持するとともにドレッサディスク２２３０を
研磨パッド２２００の研磨面に接触させて研磨パッド２２００をドレッシングするドレッ
サ２２３と、研磨パッド２２００に洗浄流体を噴射するアトマイザ２２４とを備える。
【0029】
研磨テーブル２２０は、研磨テーブルシャフト２２０ａにより支持されて、その軸心周
りに研磨テーブル２２０を回転駆動させる回転移動機構部２２０ｂと、研磨パッド２２０
０の表面温度を調節する温調機構部２２０ｃとを備える。
りに研磨テーブル２２０を回転駆動させる回転移動機構部２２０ｂと、研磨パッド２２０
０の表面温度を調節する温調機構部２２０ｃとを備える。
【0030】
トップリング２２１は、上下方向に移動可能なトップリングシャフト２２１ａに支持さ
れて、その軸心周りにトップリング２２１を回転駆動させる回転移動機構部２２１ｃと、
トップリング２２１を上下方向に移動させる上下移動機構部２２１ｄと、支持シャフト２
２１ｂを旋回中心にしてトップリング２２１を旋回（揺動）移動させる揺動移動機構部２
２１ｅとを備える。
れて、その軸心周りにトップリング２２１を回転駆動させる回転移動機構部２２１ｃと、
トップリング２２１を上下方向に移動させる上下移動機構部２２１ｄと、支持シャフト２
２１ｂを旋回中心にしてトップリング２２１を旋回（揺動）移動させる揺動移動機構部２
２１ｅとを備える。
【0031】
研磨流体供給ノズル２２２は、支持シャフト２２２ａに支持されて、支持シャフト２２
２ａを旋回中心にして研磨流体供給ノズル２２２を旋回移動させる揺動移動機構部２２２
ｂと、研磨流体の流量を調節する流量調節部２２２ｃと、研磨流体の温度を調節する温調
機構部２２２ｄとを備える。研磨流体は、研磨液（スラリー）又は純水であり、さらに、
薬液を含むものでもよいし、研磨液に分散剤を添加したものでもよい。
２ａを旋回中心にして研磨流体供給ノズル２２２を旋回移動させる揺動移動機構部２２２
ｂと、研磨流体の流量を調節する流量調節部２２２ｃと、研磨流体の温度を調節する温調
機構部２２２ｄとを備える。研磨流体は、研磨液（スラリー）又は純水であり、さらに、
薬液を含むものでもよいし、研磨液に分散剤を添加したものでもよい。
【0032】
ドレッサ２２３は、上下方向に移動可能なドレッサシャフト２２３ａに支持されて、そ
の軸心周りにドレッサ２２３を回転駆動させる回転移動機構部２２３ｃと、ドレッサ２２
３を上下方向に移動させる上下移動機構部２２３ｄと、支持シャフト２２３ｂを旋回中心
にしてドレッサ２２３を旋回移動させる揺動移動機構部２２３ｅとを備える。
の軸心周りにドレッサ２２３を回転駆動させる回転移動機構部２２３ｃと、ドレッサ２２
３を上下方向に移動させる上下移動機構部２２３ｄと、支持シャフト２２３ｂを旋回中心
にしてドレッサ２２３を旋回移動させる揺動移動機構部２２３ｅとを備える。
【0033】
アトマイザ２２４は、支持シャフト２２４ａに支持されて、支持シャフト２２４ａを旋
回中心にしてアトマイザ２２４を旋回移動させる揺動移動機構部２２４ｂと、洗浄流体の
流量を調節する流量調節部２２４ｃとを備える。洗浄流体は、液体（例えば、純水）と気
体（例えば、窒素ガス）の混合流体又は液体（例えば、純水）である。
回中心にしてアトマイザ２２４を旋回移動させる揺動移動機構部２２４ｂと、洗浄流体の
流量を調節する流量調節部２２４ｃとを備える。洗浄流体は、液体（例えば、純水）と気
体（例えば、窒素ガス）の混合流体又は液体（例えば、純水）である。
【0034】
ウェハＷは、トップリング２２１の下面に吸着保持されて、研磨テーブル２２０上の所
定の研磨位置に移動された後、研磨流体供給ノズル２２２から研磨流体が供給された研磨
パッド２２００の研磨面に対してトップリング２２１により押圧されることで研磨される
。
定の研磨位置に移動された後、研磨流体供給ノズル２２２から研磨流体が供給された研磨
パッド２２００の研磨面に対してトップリング２２１により押圧されることで研磨される
。
【0035】
（基板搬送ユニット）
基板搬送ユニット２３は、図２に示すように、第１乃至第４の研磨部２２Ａ～２２Ｄの
並び方向（ハウジング２０の長手方向）に沿って水平移動可能な第１及び第２のリニアト
ランスポータ２３０Ａ、２３０Ｂと、第１及び第２のリニアトランスポータ２３０Ａ、２
３０Ｂの間に配置されたスイングトランスポータ２３１と、ロード／アンロードユニット
２１側に配置されたリフタ２３２と、仕上げユニット２４側に配置されたウェハＷの仮置
き台２３３とを備える。
基板搬送ユニット２３は、図２に示すように、第１乃至第４の研磨部２２Ａ～２２Ｄの
並び方向（ハウジング２０の長手方向）に沿って水平移動可能な第１及び第２のリニアト
ランスポータ２３０Ａ、２３０Ｂと、第１及び第２のリニアトランスポータ２３０Ａ、２
３０Ｂの間に配置されたスイングトランスポータ２３１と、ロード／アンロードユニット
２１側に配置されたリフタ２３２と、仕上げユニット２４側に配置されたウェハＷの仮置
き台２３３とを備える。
【0036】
第１のリニアトランスポータ２３０Ａは、第１及び第２の研磨部２２Ａ、２２Ｂに隣接
して配置されて、４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット２１側から順に第１乃至
第４の搬送位置ＴＰ１～ＴＰ４とする）の間でウェハＷを搬送する機構である。第２の搬
送位置ＴＰ２は、第１の研磨部２２Ａに対してウェハＷを受け渡す位置であり、第３の搬
送位置ＴＰ３は、第２の研磨部２２Ｂに対してウェハＷを受け渡す位置である。
して配置されて、４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット２１側から順に第１乃至
第４の搬送位置ＴＰ１～ＴＰ４とする）の間でウェハＷを搬送する機構である。第２の搬
送位置ＴＰ２は、第１の研磨部２２Ａに対してウェハＷを受け渡す位置であり、第３の搬
送位置ＴＰ３は、第２の研磨部２２Ｂに対してウェハＷを受け渡す位置である。
【0037】
第２のリニアトランスポータ２３０Ｂは、第３及び第４の研磨部２２Ｃ、２２Ｄに隣接
して配置されて、３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット２１側から順に第５乃至
第７の搬送位置ＴＰ５～ＴＰ７とする）の間でウェハＷを搬送する機構である。第６の搬
送位置ＴＰ６は、第３の研磨部２２Ｃに対してウェハＷを受け渡す位置であり、第７の搬
送位置ＴＰ７は、第４の研磨部２２Ｄに対してウェハＷを受け渡す位置である。
して配置されて、３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット２１側から順に第５乃至
第７の搬送位置ＴＰ５～ＴＰ７とする）の間でウェハＷを搬送する機構である。第６の搬
送位置ＴＰ６は、第３の研磨部２２Ｃに対してウェハＷを受け渡す位置であり、第７の搬
送位置ＴＰ７は、第４の研磨部２２Ｄに対してウェハＷを受け渡す位置である。
【0038】
スイングトランスポータ２３１は、第４及び第５の搬送位置ＴＰ４、ＴＰ５に隣接して
配置されるとともに、第４及び第５の搬送位置ＴＰ４、ＴＰ５の間を移動可能なハンドを
有する。スイングトランスポータ２３１は、第１及び第２のリニアトランスポータ２３０
Ａ、２３０Ｂの間でウェハＷを受け渡すとともに、仮置き台２３３にウェハＷを仮置きす
る機構である。リフタ２３２は、第１の搬送位置ＴＰ１に隣接して配置されて、ロード／
アンロードユニット２１の搬送ロボット２１１との間でウェハＷを受け渡す機構である。
ウェハＷの受け渡しの際、第１の隔壁２００Ａに設けられたシャッタ（不図示）が開閉さ
れる。
配置されるとともに、第４及び第５の搬送位置ＴＰ４、ＴＰ５の間を移動可能なハンドを
有する。スイングトランスポータ２３１は、第１及び第２のリニアトランスポータ２３０
Ａ、２３０Ｂの間でウェハＷを受け渡すとともに、仮置き台２３３にウェハＷを仮置きす
る機構である。リフタ２３２は、第１の搬送位置ＴＰ１に隣接して配置されて、ロード／
アンロードユニット２１の搬送ロボット２１１との間でウェハＷを受け渡す機構である。
ウェハＷの受け渡しの際、第１の隔壁２００Ａに設けられたシャッタ（不図示）が開閉さ
れる。
【0039】
（仕上げユニット）
仕上げユニット２４は、図２に示すように、ロールスポンジ２４００を用いた基板洗浄
装置として、上下二段に配置された第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ
と、ペンスポンジ２４０１を用いた基板洗浄装置として、上下二段に配置された第１及び
第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄと、洗浄後のウェハＷを乾燥させる基板乾燥装
置として、上下二段に配置された第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆと、ウェハＷを搬
送する第１及び第２の搬送部２４Ｇ、２４Ｈとを備える。なお、ロールスポンジ洗浄部２
４Ａ、２４Ｂ、ペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄ、乾燥部２４Ｅ、２４Ｆ、及び、搬送
部２４Ｇ、２４Ｈの数や配置は、図２の例に限られず、適宜変更してもよく、例えば、ロ
ールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂとペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄの位置を入れ替
えてもよい。
仕上げユニット２４は、図２に示すように、ロールスポンジ２４００を用いた基板洗浄
装置として、上下二段に配置された第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ
と、ペンスポンジ２４０１を用いた基板洗浄装置として、上下二段に配置された第１及び
第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄと、洗浄後のウェハＷを乾燥させる基板乾燥装
置として、上下二段に配置された第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆと、ウェハＷを搬
送する第１及び第２の搬送部２４Ｇ、２４Ｈとを備える。なお、ロールスポンジ洗浄部２
４Ａ、２４Ｂ、ペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄ、乾燥部２４Ｅ、２４Ｆ、及び、搬送
部２４Ｇ、２４Ｈの数や配置は、図２の例に限られず、適宜変更してもよく、例えば、ロ
ールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂとペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄの位置を入れ替
えてもよい。
【0040】
仕上げユニット２４の各部２４Ａ～２４Ｈは、それぞれが区画された状態で第１及び第
２のリニアトランスポータ２３０Ａ、２３０Ｂに沿って、例えば、第１及び第２のロール
スポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ、第１の搬送部２４Ｇ、第１及び第２のペンスポンジ洗浄
部２４Ｃ、２４Ｄ、第２の搬送部２４Ｈ、及び、第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆの
順（ロード／アンロードユニット２１から遠い順）に配置される。仕上げユニット２４は
、研磨処理後のウェハＷに対して、第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ
のいずれか又は両方による一次洗浄処理、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２
４Ｄのいずれか又は両方による二次洗浄処理、及び、第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４
Ｆのいずれか又は両方による乾燥処理を順に行う。なお、仕上げユニット２４の各部２４
Ａ～２４Ｈによる処理の順序は適宜変更してもよいし、処理の一部を省略してもよく、例
えば、ロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂによる洗浄処理を省略して、ペンスポンジ洗
浄部２４Ｃ、２４Ｄによる洗浄処理から開始してもよい。また、仕上げユニット２４は、
ロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ、及び、ペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄのいず
れかに代えて又は加えて、バフ洗浄部（不図示）を備えることにより、バフ洗浄処理を行
うようにしてもよい。さらに、本実施形態では、仕上げユニット２４の各部２４Ａ～２４
Ｈは、ウェハＷを水平置きで保持（水平保持）する場合について説明するが、ウェハＷを
垂直保持又は斜め保持するものでもよい。
２のリニアトランスポータ２３０Ａ、２３０Ｂに沿って、例えば、第１及び第２のロール
スポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ、第１の搬送部２４Ｇ、第１及び第２のペンスポンジ洗浄
部２４Ｃ、２４Ｄ、第２の搬送部２４Ｈ、及び、第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆの
順（ロード／アンロードユニット２１から遠い順）に配置される。仕上げユニット２４は
、研磨処理後のウェハＷに対して、第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ
のいずれか又は両方による一次洗浄処理、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２
４Ｄのいずれか又は両方による二次洗浄処理、及び、第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４
Ｆのいずれか又は両方による乾燥処理を順に行う。なお、仕上げユニット２４の各部２４
Ａ～２４Ｈによる処理の順序は適宜変更してもよいし、処理の一部を省略してもよく、例
えば、ロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂによる洗浄処理を省略して、ペンスポンジ洗
浄部２４Ｃ、２４Ｄによる洗浄処理から開始してもよい。また、仕上げユニット２４は、
ロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ、及び、ペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄのいず
れかに代えて又は加えて、バフ洗浄部（不図示）を備えることにより、バフ洗浄処理を行
うようにしてもよい。さらに、本実施形態では、仕上げユニット２４の各部２４Ａ～２４
Ｈは、ウェハＷを水平置きで保持（水平保持）する場合について説明するが、ウェハＷを
垂直保持又は斜め保持するものでもよい。
【0041】
ロールスポンジ２４００及びペンスポンジ２４０１は、ＰＶＡ、ナイロン等の合成樹脂
で形成され、多孔質構造を有する。ロールスポンジ２４００及びペンスポンジ２４０１は
、ウェハＷをスクラブ洗浄するための洗浄具として機能し、第１及び第２のロールスポン
ジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ、並びに、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄに
交換可能にそれぞれ取り付けられる。
で形成され、多孔質構造を有する。ロールスポンジ２４００及びペンスポンジ２４０１は
、ウェハＷをスクラブ洗浄するための洗浄具として機能し、第１及び第２のロールスポン
ジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ、並びに、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄに
交換可能にそれぞれ取り付けられる。
【0042】
第１の搬送部２４Ｇは、上下方向に移動可能な第１の搬送ロボット２４６Ａを備える。
第１の搬送ロボット２４６Ａは、基板搬送ユニット２３の仮置き台２３３、第１及び第２
のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ、並びに、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２
４Ｃ、２４Ｄに対してアクセス可能に構成され、それらの間でウェハＷを受け渡すための
上下二段のハンドを備える。例えば、下側ハンドは、洗浄前のウェハＷを受け渡すときに
使用され、上側ハンドは、洗浄後のウェハＷを受け渡すときに使用される。仮置き台２３
３に対するウェハＷの受け渡しの際には、第２の隔壁２００Ｂに設けられたシャッタ（不
図示）が開閉される。
第１の搬送ロボット２４６Ａは、基板搬送ユニット２３の仮置き台２３３、第１及び第２
のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ、並びに、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２
４Ｃ、２４Ｄに対してアクセス可能に構成され、それらの間でウェハＷを受け渡すための
上下二段のハンドを備える。例えば、下側ハンドは、洗浄前のウェハＷを受け渡すときに
使用され、上側ハンドは、洗浄後のウェハＷを受け渡すときに使用される。仮置き台２３
３に対するウェハＷの受け渡しの際には、第２の隔壁２００Ｂに設けられたシャッタ（不
図示）が開閉される。
【0043】
第２の搬送部２４Ｈは、上下方向に移動可能な第２の搬送ロボット２４６Ｂを備える。
第２の搬送ロボット２４６Ｂは、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄ、並
びに、第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆに対してアクセス可能に構成され、それらの
間でウェハＷを受け渡すためのハンドを備える。
第２の搬送ロボット２４６Ｂは、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄ、並
びに、第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆに対してアクセス可能に構成され、それらの
間でウェハＷを受け渡すためのハンドを備える。
【0044】
図４は、第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂの一例を示す斜視図であ
る。第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂの基本的な構成や機能は共通す
る。図４の例では、第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂは、ウェハＷの
被洗浄面（表面及び裏面）を挟み込むように、上下に配置された一対のロールスポンジ２
４００を有する。
る。第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂの基本的な構成や機能は共通す
る。図４の例では、第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂは、ウェハＷの
被洗浄面（表面及び裏面）を挟み込むように、上下に配置された一対のロールスポンジ２
４００を有する。
【0045】
第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂの各々は、ウェハＷを保持する基
板保持部２４１と、ウェハＷに基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部２４２と、ロール
スポンジ２４００を回転可能に支持するとともにロールスポンジ２４００をウェハＷに接
触させてウェハＷを洗浄する基板洗浄部２４０と、ロールスポンジ２４００を洗浄具洗浄
流体にて洗浄（セルフクリーニング）する洗浄具洗浄部２４３と、洗浄処理が行われるハ
ウジング２０の内部空間の状態を測定する環境センサ２４４とを備える。
板保持部２４１と、ウェハＷに基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部２４２と、ロール
スポンジ２４００を回転可能に支持するとともにロールスポンジ２４００をウェハＷに接
触させてウェハＷを洗浄する基板洗浄部２４０と、ロールスポンジ２４００を洗浄具洗浄
流体にて洗浄（セルフクリーニング）する洗浄具洗浄部２４３と、洗浄処理が行われるハ
ウジング２０の内部空間の状態を測定する環境センサ２４４とを備える。
【0046】
基板保持部２４１は、ウェハＷの側縁部の複数個所を保持する基板保持機構部２４１ａ
と、ウェハＷの被洗浄面に垂直な第３の回転軸周りにウェハＷを回転させる基板回転機構
部２４１ｂとを備える。図４の例では、基板保持機構部２４１ａは、４つのローラであり
、少なくとも１つのローラは、ウェハＷの側縁部に対して保持方向又は離間方向に移動可
能に構成され、基板回転機構部２４１ｂは、少なくとも１つのローラを回転駆動させる。
と、ウェハＷの被洗浄面に垂直な第３の回転軸周りにウェハＷを回転させる基板回転機構
部２４１ｂとを備える。図４の例では、基板保持機構部２４１ａは、４つのローラであり
、少なくとも１つのローラは、ウェハＷの側縁部に対して保持方向又は離間方向に移動可
能に構成され、基板回転機構部２４１ｂは、少なくとも１つのローラを回転駆動させる。
【0047】
洗浄流体供給部２４２は、ウェハＷの被洗浄面に基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給
ノズル２４２ａと、洗浄流体供給ノズル２４２ａを旋回移動させる揺動移動機構部２４２
ｂと、基板洗浄流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４２ｃと、基板洗浄流体の温
度を調節する温調機構部２４２ｄとを備える。基板洗浄流体は、純水（リンス液）、薬液
及びこれらの混合液（例えば、流量調節部２４２ｃによる純水及び薬液の流量調整により
濃度調整可能）のいずれでもよく、洗浄流体供給ノズル２４２ａは、図４に示すように、
純水用のノズルと、薬液用のノズルとが別々に設けられていてもよい。また、基板洗浄流
体は、液体でもよいし、液体及び気体を混合させた二流体でもよいし、ドライアイスのよ
うな固体を含むものでもよい。
ノズル２４２ａと、洗浄流体供給ノズル２４２ａを旋回移動させる揺動移動機構部２４２
ｂと、基板洗浄流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４２ｃと、基板洗浄流体の温
度を調節する温調機構部２４２ｄとを備える。基板洗浄流体は、純水（リンス液）、薬液
及びこれらの混合液（例えば、流量調節部２４２ｃによる純水及び薬液の流量調整により
濃度調整可能）のいずれでもよく、洗浄流体供給ノズル２４２ａは、図４に示すように、
純水用のノズルと、薬液用のノズルとが別々に設けられていてもよい。また、基板洗浄流
体は、液体でもよいし、液体及び気体を混合させた二流体でもよいし、ドライアイスのよ
うな固体を含むものでもよい。
【0048】
基板洗浄部２４０は、ウェハＷの被洗浄面に平行な第１の回転軸周りにロールスポンジ
２４００を回転させる洗浄具回転機構部２４０ａと、一対のロールスポンジ２４００の高
さ及び両者の離間距離を変更するため、一対のロールスポンジ２４００の少なくとも一方
を上下方向に移動させる上下移動機構部２４０ｂと、一対のロールスポンジ２４００を水
平方向に直線移動させる直線移動機構部２４０ｃとを備える。上下移動機構部２４０ｂ及
び直線移動機構部２４０ｃは、ロールスポンジ２４００とウェハＷの被洗浄面との相対位
置を移動させる洗浄具移動機構部として機能する。
２４００を回転させる洗浄具回転機構部２４０ａと、一対のロールスポンジ２４００の高
さ及び両者の離間距離を変更するため、一対のロールスポンジ２４００の少なくとも一方
を上下方向に移動させる上下移動機構部２４０ｂと、一対のロールスポンジ２４００を水
平方向に直線移動させる直線移動機構部２４０ｃとを備える。上下移動機構部２４０ｂ及
び直線移動機構部２４０ｃは、ロールスポンジ２４００とウェハＷの被洗浄面との相対位
置を移動させる洗浄具移動機構部として機能する。
【0049】
洗浄具洗浄部２４３は、ウェハＷと干渉しない位置に配置されて、洗浄具洗浄流体を貯
留及び排出可能な洗浄具洗浄槽２４３ａと、洗浄具洗浄槽２４３ａに収容されて、ロール
スポンジ２４００が押し付けられる洗浄具洗浄板２４３ｂと、洗浄具洗浄槽２４３ａに供
給される洗浄具洗浄流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４３ｃと、ロールスポン
ジ２４００の内側を流通し、ロールスポンジ２４００の外周面から外部に排出される洗浄
具洗浄流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４３ｄとを備える。洗浄具洗浄流体は
、純水（リンス液）、薬液及びこれらの混合液（例えば、流量調節部２４３ｃによる純水
及び薬液の流量調整により濃度調整可能）のいずれでもよい。
留及び排出可能な洗浄具洗浄槽２４３ａと、洗浄具洗浄槽２４３ａに収容されて、ロール
スポンジ２４００が押し付けられる洗浄具洗浄板２４３ｂと、洗浄具洗浄槽２４３ａに供
給される洗浄具洗浄流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４３ｃと、ロールスポン
ジ２４００の内側を流通し、ロールスポンジ２４００の外周面から外部に排出される洗浄
具洗浄流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４３ｄとを備える。洗浄具洗浄流体は
、純水（リンス液）、薬液及びこれらの混合液（例えば、流量調節部２４３ｃによる純水
及び薬液の流量調整により濃度調整可能）のいずれでもよい。
【0050】
環境センサ２４４は、例えば、温度センサ２４４ａと、湿度センサ２４４ｂと、気圧セ
ンサ２４４ｃと、酸素濃度センサ２４４ｄと、マイクロホン（音センサ）２４４ｅとを備
える。なお、環境センサ２４４として、洗浄処理中や洗浄処理の前後に、ウェハＷやロー
ルスポンジ２４００の表面、温度分布、気流分布等を撮影可能なカメラ（イメージセンサ
）を備えていてもよい。カメラの撮影対象は、可視光に限られず、赤外光や紫外光等でも
よい。
ンサ２４４ｃと、酸素濃度センサ２４４ｄと、マイクロホン（音センサ）２４４ｅとを備
える。なお、環境センサ２４４として、洗浄処理中や洗浄処理の前後に、ウェハＷやロー
ルスポンジ２４００の表面、温度分布、気流分布等を撮影可能なカメラ（イメージセンサ
）を備えていてもよい。カメラの撮影対象は、可視光に限られず、赤外光や紫外光等でも
よい。
【0051】
第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂによる一次洗浄処理では、ウェハ
Ｗは、基板保持機構部２４１ａにより保持された状態で基板回転機構部２４１ｂにより回
転される。そして、洗浄流体供給ノズル２４２ａからウェハＷの被洗浄面に基板洗浄流体
が供給された状態で、洗浄具回転機構部２４０ａにより軸心周りに回転されたロールスポ
ンジ２４００がウェハＷの被洗浄面に摺接することでウェハＷは洗浄される。その後、基
板洗浄部２４０が、ロールスポンジ２４００を洗浄具洗浄槽２４３ａに移動させて、例え
ば、ロールスポンジ２４００を回転させたり、洗浄具洗浄板２４３ｂに押し付けたり、流
量調節部２４３ｄにより洗浄具洗浄流体をロールスポンジ２４００に供給することで、ロ
ールスポンジ２４００は洗浄される。
Ｗは、基板保持機構部２４１ａにより保持された状態で基板回転機構部２４１ｂにより回
転される。そして、洗浄流体供給ノズル２４２ａからウェハＷの被洗浄面に基板洗浄流体
が供給された状態で、洗浄具回転機構部２４０ａにより軸心周りに回転されたロールスポ
ンジ２４００がウェハＷの被洗浄面に摺接することでウェハＷは洗浄される。その後、基
板洗浄部２４０が、ロールスポンジ２４００を洗浄具洗浄槽２４３ａに移動させて、例え
ば、ロールスポンジ２４００を回転させたり、洗浄具洗浄板２４３ｂに押し付けたり、流
量調節部２４３ｄにより洗浄具洗浄流体をロールスポンジ２４００に供給することで、ロ
ールスポンジ２４００は洗浄される。
【0052】
図５は、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄの一例を示す斜視図である
。第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄの基本的な構成や機能は共通する。
。第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄの基本的な構成や機能は共通する。
【0053】
第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄの各々は、ウェハＷを保持する基板
保持部２４１と、ウェハＷに基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部２４２と、ペンスポ
ンジ２４０１を回転可能に支持するとともにペンスポンジ２４０１をウェハＷに接触させ
てウェハＷを洗浄する基板洗浄部２４０と、ペンスポンジ２４０１を洗浄具洗浄流体にて
洗浄（セルフクリーニング）する洗浄具洗浄部２４３と、洗浄処理が行われるハウジング
２０の内部空間の状態を測定する環境センサ２４４とを備える。以下では、ペンスポンジ
洗浄部２４Ｃ、２４Ｄについて、ロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂと異なる部分を中
心に説明する。
保持部２４１と、ウェハＷに基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部２４２と、ペンスポ
ンジ２４０１を回転可能に支持するとともにペンスポンジ２４０１をウェハＷに接触させ
てウェハＷを洗浄する基板洗浄部２４０と、ペンスポンジ２４０１を洗浄具洗浄流体にて
洗浄（セルフクリーニング）する洗浄具洗浄部２４３と、洗浄処理が行われるハウジング
２０の内部空間の状態を測定する環境センサ２４４とを備える。以下では、ペンスポンジ
洗浄部２４Ｃ、２４Ｄについて、ロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂと異なる部分を中
心に説明する。
【0054】
基板保持部２４１は、ウェハＷの側縁部の複数個所を保持する基板保持機構部２４１ｃ
と、ウェハＷの被洗浄面に垂直な第３の回転軸周りにウェハＷを回転させる基板回転機構
部２４１ｄとを備える。図５の例では、基板保持機構部２４１ｃは、４つのチャックであ
り、少なくとも１つのチャックは、ウェハＷの側縁部に対して保持方向又は離間方向に移
動可能に構成され、基板回転機構部２４１ｄは、４つのチャックに連結された支持シャフ
トを回転駆動させる。
と、ウェハＷの被洗浄面に垂直な第３の回転軸周りにウェハＷを回転させる基板回転機構
部２４１ｄとを備える。図５の例では、基板保持機構部２４１ｃは、４つのチャックであ
り、少なくとも１つのチャックは、ウェハＷの側縁部に対して保持方向又は離間方向に移
動可能に構成され、基板回転機構部２４１ｄは、４つのチャックに連結された支持シャフ
トを回転駆動させる。
【0055】
洗浄流体供給部２４２は、図４と同様に構成されており、洗浄流体供給ノズル２４２ａ
、揺動移動機構部２４２ｂ、流量調節部２４２ｃ、及び、温調機構部２４２ｄを備える。
、揺動移動機構部２４２ｂ、流量調節部２４２ｃ、及び、温調機構部２４２ｄを備える。
【0056】
基板洗浄部２４０は、ウェハＷの被洗浄面に垂直な第２の回転軸周りにペンスポンジ２
４０１を回転させる洗浄具回転機構部２４０ｄと、ペンスポンジ２４０１を上下方向に移
動させる上下移動機構部２４０ｅと、ペンスポンジ２４０１を水平方向に旋回移動させる
揺動移動機構部２４０ｆとを備える。上下移動機構部２４０ｅ及び揺動移動機構部２４０
ｆは、ペンスポンジ２４０１とウェハＷの被洗浄面との相対位置を移動させる洗浄具移動
機構部として機能する。
４０１を回転させる洗浄具回転機構部２４０ｄと、ペンスポンジ２４０１を上下方向に移
動させる上下移動機構部２４０ｅと、ペンスポンジ２４０１を水平方向に旋回移動させる
揺動移動機構部２４０ｆとを備える。上下移動機構部２４０ｅ及び揺動移動機構部２４０
ｆは、ペンスポンジ２４０１とウェハＷの被洗浄面との相対位置を移動させる洗浄具移動
機構部として機能する。
【0057】
洗浄具洗浄部２４３は、ウェハＷと干渉しない位置に配置されて、洗浄具洗浄流体を貯
留及び排出可能な洗浄具洗浄槽２４３ｅと、洗浄具洗浄槽２４３ｅに収容されて、ペンス
ポンジ２４０１が押し付けられる洗浄具洗浄板２４３ｆと、洗浄具洗浄槽２４３ｅに供給
される洗浄具洗浄流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４３ｇと、ペンスポンジ２
４０１の内側を流通し、ペンスポンジ２４０１の外表面から外部に排出される洗浄具洗浄
流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４３ｈとを備える。
留及び排出可能な洗浄具洗浄槽２４３ｅと、洗浄具洗浄槽２４３ｅに収容されて、ペンス
ポンジ２４０１が押し付けられる洗浄具洗浄板２４３ｆと、洗浄具洗浄槽２４３ｅに供給
される洗浄具洗浄流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４３ｇと、ペンスポンジ２
４０１の内側を流通し、ペンスポンジ２４０１の外表面から外部に排出される洗浄具洗浄
流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４３ｈとを備える。
【0058】
環境センサ２４４は、例えば、温度センサ２４４ａと、湿度センサ２４４ｂと、気圧セ
ンサ２４４ｃと、酸素濃度センサ２４４ｄと、マイクロホン（音センサ）２４４ｅとを備
える。なお、環境センサ２４４として、洗浄処理中や洗浄処理の前後に、ウェハＷやペン
スポンジ２４０１の表面温度分布、気流分布等を撮影可能なカメラ（イメージセンサ）を
備えていてもよい。カメラの撮影対象は、可視光に限られず、赤外光や紫外光等でもよい
。
ンサ２４４ｃと、酸素濃度センサ２４４ｄと、マイクロホン（音センサ）２４４ｅとを備
える。なお、環境センサ２４４として、洗浄処理中や洗浄処理の前後に、ウェハＷやペン
スポンジ２４０１の表面温度分布、気流分布等を撮影可能なカメラ（イメージセンサ）を
備えていてもよい。カメラの撮影対象は、可視光に限られず、赤外光や紫外光等でもよい
。
【0059】
第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄによる二次洗浄処理では、ウェハＷ
は、基板保持機構部２４１ｃにより保持された状態で基板回転機構部２４１ｄにより回転
される。そして、洗浄流体供給ノズル２４２ａからウェハＷの被洗浄面に基板洗浄流体が
供給された状態で、洗浄具回転機構部２４０ｄにより軸心周りに回転されたペンスポンジ
２４０１がウェハＷの被洗浄面に摺接することでウェハＷは洗浄される。その後、基板洗
浄部２４０が、ペンスポンジ２４０１を洗浄具洗浄槽２４３ｅに移動させて、例えば、ペ
ンスポンジ２４０１を回転させたり、洗浄具洗浄板２４３ｆに押し付けたり、流量調節部
２４３ｈにより洗浄具洗浄流体をペンスポンジ２４０１に供給することで、ペンスポンジ
２４０１は洗浄される。
は、基板保持機構部２４１ｃにより保持された状態で基板回転機構部２４１ｄにより回転
される。そして、洗浄流体供給ノズル２４２ａからウェハＷの被洗浄面に基板洗浄流体が
供給された状態で、洗浄具回転機構部２４０ｄにより軸心周りに回転されたペンスポンジ
２４０１がウェハＷの被洗浄面に摺接することでウェハＷは洗浄される。その後、基板洗
浄部２４０が、ペンスポンジ２４０１を洗浄具洗浄槽２４３ｅに移動させて、例えば、ペ
ンスポンジ２４０１を回転させたり、洗浄具洗浄板２４３ｆに押し付けたり、流量調節部
２４３ｈにより洗浄具洗浄流体をペンスポンジ２４０１に供給することで、ペンスポンジ
２４０１は洗浄される。
【0060】
図６は、第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆの一例を示す斜視図である。第１及び第
２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆの基本的な構成や機能は共通する。
２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆの基本的な構成や機能は共通する。
【0061】
第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆの各々は、ウェハＷを保持する基板保持部２４１
と、ウェハＷに基板乾燥流体を供給する乾燥流体供給部２４５と、乾燥処理が行われるハ
ウジング２０の内部空間の状態を測定する環境センサ２４４とを備える。
と、ウェハＷに基板乾燥流体を供給する乾燥流体供給部２４５と、乾燥処理が行われるハ
ウジング２０の内部空間の状態を測定する環境センサ２４４とを備える。
【0062】
基板保持部２４１は、ウェハＷの側縁部の複数個所を保持する基板保持機構部２４１ｅ
と、ウェハＷの被洗浄面に垂直な第３の回転軸周りにウェハＷを回転させる基板回転機構
部２４１ｆとを備える。
と、ウェハＷの被洗浄面に垂直な第３の回転軸周りにウェハＷを回転させる基板回転機構
部２４１ｆとを備える。
【0063】
乾燥流体供給部２４５は、ウェハＷの被洗浄面に基板乾燥流体を供給する乾燥流体供給
ノズル２４５ａと、乾燥流体供給ノズル２４５ａを上下方向に移動させる上下移動機構部
２４５ｂと、乾燥流体供給ノズル２４５ａを水平方向に旋回移動させる揺動移動機構部２
４５ｃと、基板乾燥流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４５ｄと、基板乾燥流体
の温度を調節する温調機構部２４５ｅとを備える。上下移動機構部２４５ｂ及び揺動移動
機構部２４５ｃは、乾燥流体供給ノズル２４５ａとウェハＷの被洗浄面との相対位置を移
動させる乾燥流体供給ノズル移動機構部として機能する。基板乾燥流体は、例えば、ＩＰ
Ａ蒸気及び純水（リンス液）であり、乾燥流体供給ノズル２４５ａは、図６に示すように
、ＩＰＡ蒸気用のノズルと、純水用のノズルとが別々に設けられていてもよい。また、基
板乾燥流体は、液体でもよいし、液体及び気体を混合させた二流体でもよいし、ドライア
イスのような固体を含むものでもよい。
ノズル２４５ａと、乾燥流体供給ノズル２４５ａを上下方向に移動させる上下移動機構部
２４５ｂと、乾燥流体供給ノズル２４５ａを水平方向に旋回移動させる揺動移動機構部２
４５ｃと、基板乾燥流体の流量及び圧力を調節する流量調節部２４５ｄと、基板乾燥流体
の温度を調節する温調機構部２４５ｅとを備える。上下移動機構部２４５ｂ及び揺動移動
機構部２４５ｃは、乾燥流体供給ノズル２４５ａとウェハＷの被洗浄面との相対位置を移
動させる乾燥流体供給ノズル移動機構部として機能する。基板乾燥流体は、例えば、ＩＰ
Ａ蒸気及び純水（リンス液）であり、乾燥流体供給ノズル２４５ａは、図６に示すように
、ＩＰＡ蒸気用のノズルと、純水用のノズルとが別々に設けられていてもよい。また、基
板乾燥流体は、液体でもよいし、液体及び気体を混合させた二流体でもよいし、ドライア
イスのような固体を含むものでもよい。
【0064】
環境センサ２４４は、温度センサ２４４ａと、湿度センサ２４４ｂと、気圧センサ２４
４ｃと、酸素濃度センサ２４４ｄと、マイクロホン（音センサ）２４４ｅとを備える。な
お、環境センサ２４４として、乾燥処理中や乾燥処理の前後に、ウェハＷの表面、温度分
布、気流分布等を撮影可能なカメラ（イメージセンサ）を備えていてもよい。
４ｃと、酸素濃度センサ２４４ｄと、マイクロホン（音センサ）２４４ｅとを備える。な
お、環境センサ２４４として、乾燥処理中や乾燥処理の前後に、ウェハＷの表面、温度分
布、気流分布等を撮影可能なカメラ（イメージセンサ）を備えていてもよい。
【0065】
第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆによる乾燥処理では、ウェハＷは、基板保持機構
部２４１ｅにより保持された状態で基板回転機構部２４１ｆにより回転される。そして、
乾燥流体供給ノズル２４５ａからウェハＷの被洗浄面に基板乾燥流体が供給された状態で
、乾燥流体供給ノズル２４５ａがウェハＷの側縁部側（径方向外側）に移動される。その
後、ウェハＷは、基板回転機構部２４１ｆにより高速回転されることでウェハＷが乾燥さ
れる。
部２４１ｅにより保持された状態で基板回転機構部２４１ｆにより回転される。そして、
乾燥流体供給ノズル２４５ａからウェハＷの被洗浄面に基板乾燥流体が供給された状態で
、乾燥流体供給ノズル２４５ａがウェハＷの側縁部側（径方向外側）に移動される。その
後、ウェハＷは、基板回転機構部２４１ｆにより高速回転されることでウェハＷが乾燥さ
れる。
【0066】
なお、図４乃至図６では、基板回転機構部２４１ｂ、２４１ｄ、上下移動機構部２４０
ｂ、２４０ｅ、２４５ｂ、直線移動機構部２４０ｃ、揺動移動機構部２４０ｆ、２４２ｂ
、２４５ｃ、洗浄具回転機構部２４０ａ、２４０ｄの具体的な構成を省略しているが、例
えば、モータ、エアシリンダ等の駆動力発生用のモジュールと、リニアガイド、ボールね
じ、ギヤ、ベルト、カップリング、軸受等の駆動力伝達機構と、リニアセンサ、エンコー
ダセンサ、リミットセンサ、トルクセンサ等のセンサとを適宜組み合わせて構成される。
図４乃至図６では、流量調節部２４３ｃ、２４３ｄ、２４３ｇ、２４３ｈ、２４５ｄの具
体的な構成を省略しているが、例えば、ポンプ、バルブ、レギュレータ等の流体調節用の
モジュールと、流量センサ、圧力センサ、液面センサ、温度センサ、流体濃度センサ、流
体パーティクルセンサ等のセンサとを適宜組み合わせて構成される。図４乃至図６では、
温調機構部２４２ｄ、２４５ｅの具体的な構成を省略しているが、例えば、ヒータ、熱交
換器等の温度調節用（接触式又は非接触式）のモジュールと、温度センサ、電流センサ等
のセンサとを適宜組み合わせて構成される。
ｂ、２４０ｅ、２４５ｂ、直線移動機構部２４０ｃ、揺動移動機構部２４０ｆ、２４２ｂ
、２４５ｃ、洗浄具回転機構部２４０ａ、２４０ｄの具体的な構成を省略しているが、例
えば、モータ、エアシリンダ等の駆動力発生用のモジュールと、リニアガイド、ボールね
じ、ギヤ、ベルト、カップリング、軸受等の駆動力伝達機構と、リニアセンサ、エンコー
ダセンサ、リミットセンサ、トルクセンサ等のセンサとを適宜組み合わせて構成される。
図４乃至図６では、流量調節部２４３ｃ、２４３ｄ、２４３ｇ、２４３ｈ、２４５ｄの具
体的な構成を省略しているが、例えば、ポンプ、バルブ、レギュレータ等の流体調節用の
モジュールと、流量センサ、圧力センサ、液面センサ、温度センサ、流体濃度センサ、流
体パーティクルセンサ等のセンサとを適宜組み合わせて構成される。図４乃至図６では、
温調機構部２４２ｄ、２４５ｅの具体的な構成を省略しているが、例えば、ヒータ、熱交
換器等の温度調節用（接触式又は非接触式）のモジュールと、温度センサ、電流センサ等
のセンサとを適宜組み合わせて構成される。
【0067】
（膜厚測定ユニット）
膜厚測定ユニット２５は、研磨処理前又は研磨処理後のウェハＷの膜厚を測定する測定
器であり、例えば、光学式膜厚測定器、渦電流式膜厚測定器等で構成される。各膜厚測定
モジュールに対するウェハＷの受け渡しは、搬送ロボット２１１により行われる。
膜厚測定ユニット２５は、研磨処理前又は研磨処理後のウェハＷの膜厚を測定する測定
器であり、例えば、光学式膜厚測定器、渦電流式膜厚測定器等で構成される。各膜厚測定
モジュールに対するウェハＷの受け渡しは、搬送ロボット２１１により行われる。
【0068】
（制御ユニット）
図７は、基板処理装置２の一例を示すブロック図である。制御ユニット２６は、各ユニ
ット２１～２５と電気的に接続されて、各ユニット２１～２５を統括的に制御する制御部
として機能する。以下では、仕上げユニット２４の制御系（モジュール、センサ、シーケ
ンサ）を例にして説明するが、他のユニット２１～２３、２５も基本的な構成や機能は共
通するため、説明を省略する。
図７は、基板処理装置２の一例を示すブロック図である。制御ユニット２６は、各ユニ
ット２１～２５と電気的に接続されて、各ユニット２１～２５を統括的に制御する制御部
として機能する。以下では、仕上げユニット２４の制御系（モジュール、センサ、シーケ
ンサ）を例にして説明するが、他のユニット２１～２３、２５も基本的な構成や機能は共
通するため、説明を省略する。
【0069】
仕上げユニット２４は、仕上げユニット２４が備える各サブユニット（例えば、第１及
び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４
Ｃ、２４Ｄ、第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆ、第１及び第２の搬送部２４Ｇ、２４
Ｈ等）にそれぞれ配置されて、制御対象となる複数のモジュール２４７１～２４７ｒと、
複数のモジュール２４７１～２４７ｒにそれぞれ配置されて、各モジュール２４７１～２
４７ｒの制御に必要なデータ（検出値）を検出する複数のセンサ２４８１～２４８ｓと、
各センサ２４８１～２４８ｓの検出値に基づいて各モジュール２４７１～２４７ｒの動作
を制御するシーケンサ２４９とを備える。
び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４
Ｃ、２４Ｄ、第１及び第２の乾燥部２４Ｅ、２４Ｆ、第１及び第２の搬送部２４Ｇ、２４
Ｈ等）にそれぞれ配置されて、制御対象となる複数のモジュール２４７１～２４７ｒと、
複数のモジュール２４７１～２４７ｒにそれぞれ配置されて、各モジュール２４７１～２
４７ｒの制御に必要なデータ（検出値）を検出する複数のセンサ２４８１～２４８ｓと、
各センサ２４８１～２４８ｓの検出値に基づいて各モジュール２４７１～２４７ｒの動作
を制御するシーケンサ２４９とを備える。
【0070】
仕上げユニット２４のセンサ２４８１～２４８ｓには、例えば、基板保持機構部２４１
ａ、２４１ｃが基板を保持するときの保持圧力を検出するセンサ、基板保持機構部２４１
ａ、２４１ｃの回転数を検出するセンサ、基板回転機構部２４１ｂ、２４１ｄの回転トル
クを検出するセンサ、基板洗浄流体の流量を検出するセンサ、基板洗浄流体の圧力を検出
するセンサ、基板洗浄流体の滴下位置に変換可能な洗浄流体供給部２４２の位置座標を検
出するセンサ、基板洗浄流体の温度を検出するセンサ、基板洗浄流体の濃度を検出するセ
ンサ、洗浄具回転機構部２４０ａの回転数を検出するセンサ、洗浄具回転機構部２４０ａ
の回転トルクを検出するセンサ、洗浄具移動機構部（上下移動機構部２４０ｂ、２４０ｅ
、直線移動機構部２４０ｃ、揺動移動機構部２４０ｆ）の位置座標を検出するセンサ、洗
浄具移動機構部の移動速度を検出するセンサ、洗浄具移動機構部の移動トルクを検出する
センサ、洗浄具（ロールスポンジ２４００、ペンスポンジ２４０１）をウェハＷ又は洗浄
具洗浄板２４３ｂ、２４３ｆに接触させるときの押付荷重を検出するセンサ、洗浄具洗浄
流体の流量を検出するセンサ、洗浄具洗浄流体の圧力を検出するセンサ、洗浄具洗浄流体
の清浄度（例えば、洗浄具洗浄槽２４３ａ、２４３ｅの廃液に含まれるパーティクルの濃
度、粒子径、粒子径毎の粒子数）を検出するセンサ、環境センサ２４４等が含まれる。
ａ、２４１ｃが基板を保持するときの保持圧力を検出するセンサ、基板保持機構部２４１
ａ、２４１ｃの回転数を検出するセンサ、基板回転機構部２４１ｂ、２４１ｄの回転トル
クを検出するセンサ、基板洗浄流体の流量を検出するセンサ、基板洗浄流体の圧力を検出
するセンサ、基板洗浄流体の滴下位置に変換可能な洗浄流体供給部２４２の位置座標を検
出するセンサ、基板洗浄流体の温度を検出するセンサ、基板洗浄流体の濃度を検出するセ
ンサ、洗浄具回転機構部２４０ａの回転数を検出するセンサ、洗浄具回転機構部２４０ａ
の回転トルクを検出するセンサ、洗浄具移動機構部（上下移動機構部２４０ｂ、２４０ｅ
、直線移動機構部２４０ｃ、揺動移動機構部２４０ｆ）の位置座標を検出するセンサ、洗
浄具移動機構部の移動速度を検出するセンサ、洗浄具移動機構部の移動トルクを検出する
センサ、洗浄具（ロールスポンジ２４００、ペンスポンジ２４０１）をウェハＷ又は洗浄
具洗浄板２４３ｂ、２４３ｆに接触させるときの押付荷重を検出するセンサ、洗浄具洗浄
流体の流量を検出するセンサ、洗浄具洗浄流体の圧力を検出するセンサ、洗浄具洗浄流体
の清浄度（例えば、洗浄具洗浄槽２４３ａ、２４３ｅの廃液に含まれるパーティクルの濃
度、粒子径、粒子径毎の粒子数）を検出するセンサ、環境センサ２４４等が含まれる。
【0071】
【0072】
通信部２６１は、ネットワーク７に接続され、各種のデータを送受信する通信インター
フェースとして機能する。入力部２６２は、各種の入力操作を受け付けるとともに、出力
部２６３は、表示画面、シグナルタワー点灯、ブザー音を介して各種の情報を出力するこ
とで、ユーザインターフェースとして機能する。
フェースとして機能する。入力部２６２は、各種の入力操作を受け付けるとともに、出力
部２６３は、表示画面、シグナルタワー点灯、ブザー音を介して各種の情報を出力するこ
とで、ユーザインターフェースとして機能する。
【0073】
記憶部２６４は、基板処理装置２の動作で使用される各種のプログラム（オペレーティ
ングシステム（ＯＳ）、アプリケーションプログラム、ウェブブラウザ等）やデータ（装
置設定情報２６５、基板レシピ情報２６６等）を記憶する。装置設定情報２６５及び基板
レシピ情報２６６は、表示画面を介してユーザにより編集可能なデータである。
ングシステム（ＯＳ）、アプリケーションプログラム、ウェブブラウザ等）やデータ（装
置設定情報２６５、基板レシピ情報２６６等）を記憶する。装置設定情報２６５及び基板
レシピ情報２６６は、表示画面を介してユーザにより編集可能なデータである。
【0074】
制御部２６０は、複数のシーケンサ２１９、２２９、２３９、２４９、２５９（以下、
「シーケンサ群」という）を介して複数のセンサ２１８１～２１８ｑ、２２８１～２２８
ｓ、２３８１～２３８ｕ、２４８１～２４８ｗ、２５８１～２５８ｙ（以下、「センサ群
」という）の検出値を取得するとともに、複数のモジュール２１７１～２１７ｐ、２２７
１～２２７ｒ、２３７１～２３７ｔ、２４７１～２４７ｖ、２５７１～２５７ｘ（以下、
「モジュール群」という）を連携して動作させることで、ロ―ド、研磨、洗浄、乾燥、膜
厚測定、アンロード等の一連の基板処理を行う。
「シーケンサ群」という）を介して複数のセンサ２１８１～２１８ｑ、２２８１～２２８
ｓ、２３８１～２３８ｕ、２４８１～２４８ｗ、２５８１～２５８ｙ（以下、「センサ群
」という）の検出値を取得するとともに、複数のモジュール２１７１～２１７ｐ、２２７
１～２２７ｒ、２３７１～２３７ｔ、２４７１～２４７ｖ、２５７１～２５７ｘ（以下、
「モジュール群」という）を連携して動作させることで、ロ―ド、研磨、洗浄、乾燥、膜
厚測定、アンロード等の一連の基板処理を行う。
【0075】
（各装置のハードウエア構成）
図８は、コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である。基板処理装置２
の制御ユニット２６、データベース装置３、機械学習装置４、情報処理装置５、及び、ユ
ーザ端末装置６の各々は、汎用又は専用のコンピュータ９００により構成される。
図８は、コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である。基板処理装置２
の制御ユニット２６、データベース装置３、機械学習装置４、情報処理装置５、及び、ユ
ーザ端末装置６の各々は、汎用又は専用のコンピュータ９００により構成される。
【0076】
コンピュータ９００は、図８に示すように、その主要な構成要素として、バス９１０、
プロセッサ９１２、メモリ９１４、入力デバイス９１６、出力デバイス９１７、表示デバ
イス９１８、ストレージ装置９２０、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部９２２、外部機
器Ｉ／Ｆ部９２４、Ｉ／Ｏ（入出力）デバイスＩ／Ｆ部９２６、及び、メディア入出力部
９２８を備える。なお、上記の構成要素は、コンピュータ９００が使用される用途に応じ
て適宜省略されてもよい。
プロセッサ９１２、メモリ９１４、入力デバイス９１６、出力デバイス９１７、表示デバ
イス９１８、ストレージ装置９２０、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部９２２、外部機
器Ｉ／Ｆ部９２４、Ｉ／Ｏ（入出力）デバイスＩ／Ｆ部９２６、及び、メディア入出力部
９２８を備える。なお、上記の構成要素は、コンピュータ９００が使用される用途に応じ
て適宜省略されてもよい。
【0077】
プロセッサ９１２は、１つ又は複数の演算処理装置（ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏ
ｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ－ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）
、ＤＳＰ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈ
ｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等）で構成され、コンピュータ９００全体を
統括する制御部として動作する。メモリ９１４は、各種のデータ及びプログラム９３０を
記憶し、例えば、メインメモリとして機能する揮発性メモリ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等）と
、不揮発性メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ等とで構成される。
ｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ－ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）
、ＤＳＰ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈ
ｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等）で構成され、コンピュータ９００全体を
統括する制御部として動作する。メモリ９１４は、各種のデータ及びプログラム９３０を
記憶し、例えば、メインメモリとして機能する揮発性メモリ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等）と
、不揮発性メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ等とで構成される。
【0078】
入力デバイス９１６は、例えば、キーボード、マウス、テンキー、電子ペン等で構成さ
れ、入力部として機能する。出力デバイス９１７は、例えば、音（音声）出力装置、バイ
ブレーション装置等で構成され、出力部として機能する。表示デバイス９１８は、例えば
、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、プロジェクタ等で構成され
、出力部として機能する。入力デバイス９１６及び表示デバイス９１８は、タッチパネル
ディスプレイのように、一体的に構成されていてもよい。ストレージ装置９２０は、例え
ば、ＨＤＤ、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）等で構成され、記憶部とし
て機能する。ストレージ装置９２０は、オペレーティングシステムやプログラム９３０の
実行に必要な各種のデータを記憶する。
れ、入力部として機能する。出力デバイス９１７は、例えば、音（音声）出力装置、バイ
ブレーション装置等で構成され、出力部として機能する。表示デバイス９１８は、例えば
、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、プロジェクタ等で構成され
、出力部として機能する。入力デバイス９１６及び表示デバイス９１８は、タッチパネル
ディスプレイのように、一体的に構成されていてもよい。ストレージ装置９２０は、例え
ば、ＨＤＤ、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）等で構成され、記憶部とし
て機能する。ストレージ装置９２０は、オペレーティングシステムやプログラム９３０の
実行に必要な各種のデータを記憶する。
【0079】
通信Ｉ／Ｆ部９２２は、インターネットやイントラネット等のネットワーク９４０（図
１のネットワーク７と同じであってもよい）に有線又は無線により接続され、所定の通信
規格に従って他のコンピュータとの間でデータの送受信を行う通信部として機能する。外
部機器Ｉ／Ｆ部９２４は、カメラ、プリンタ、スキャナ、リーダライタ等の外部機器９５
０に有線又は無線により接続され、所定の通信規格に従って外部機器９５０との間でデー
タの送受信を行う通信部として機能する。Ｉ／ＯデバイスＩ／Ｆ部９２６は、各種のセン
サ、アクチュエータ等のＩ／Ｏデバイス９６０に接続され、Ｉ／Ｏデバイス９６０との間
で、例えば、センサによる検出信号やアクチュエータへの制御信号等の各種の信号やデー
タの送受信を行う通信部として機能する。メディア入出力部９２８は、例えば、ＤＶＤド
ライブ、ＣＤドライブ等のドライブ装置で構成され、ＤＶＤ、ＣＤ等のメディア（非一時
的な記憶媒体）９７０に対してデータの読み書きを行う。
１のネットワーク７と同じであってもよい）に有線又は無線により接続され、所定の通信
規格に従って他のコンピュータとの間でデータの送受信を行う通信部として機能する。外
部機器Ｉ／Ｆ部９２４は、カメラ、プリンタ、スキャナ、リーダライタ等の外部機器９５
０に有線又は無線により接続され、所定の通信規格に従って外部機器９５０との間でデー
タの送受信を行う通信部として機能する。Ｉ／ＯデバイスＩ／Ｆ部９２６は、各種のセン
サ、アクチュエータ等のＩ／Ｏデバイス９６０に接続され、Ｉ／Ｏデバイス９６０との間
で、例えば、センサによる検出信号やアクチュエータへの制御信号等の各種の信号やデー
タの送受信を行う通信部として機能する。メディア入出力部９２８は、例えば、ＤＶＤド
ライブ、ＣＤドライブ等のドライブ装置で構成され、ＤＶＤ、ＣＤ等のメディア（非一時
的な記憶媒体）９７０に対してデータの読み書きを行う。
【0080】
上記構成を有するコンピュータ９００において、プロセッサ９１２は、ストレージ装置
９２０に記憶されたプログラム９３０をメモリ９１４に呼び出して実行し、バス９１０を
介してコンピュータ９００の各部を制御する。なお、プログラム９３０は、ストレージ装
置９２０に代えて、メモリ９１４に記憶されていてもよい。プログラム９３０は、インス
トール可能なファイル形式又は実行可能なファイル形式でメディア９７０に記録され、メ
ディア入出力部９２８を介してコンピュータ９００に提供されてもよい。プログラム９３
０は、通信Ｉ／Ｆ部９２２を介してネットワーク９４０経由でダウンロードすることによ
りコンピュータ９００に提供されてもよい。また、コンピュータ９００は、プロセッサ９
１２がプログラム９３０を実行することで実現する各種の機能を、例えば、ＦＰＧＡ、Ａ
ＳＩＣ等のハードウエアで実現するものでもよい。
９２０に記憶されたプログラム９３０をメモリ９１４に呼び出して実行し、バス９１０を
介してコンピュータ９００の各部を制御する。なお、プログラム９３０は、ストレージ装
置９２０に代えて、メモリ９１４に記憶されていてもよい。プログラム９３０は、インス
トール可能なファイル形式又は実行可能なファイル形式でメディア９７０に記録され、メ
ディア入出力部９２８を介してコンピュータ９００に提供されてもよい。プログラム９３
０は、通信Ｉ／Ｆ部９２２を介してネットワーク９４０経由でダウンロードすることによ
りコンピュータ９００に提供されてもよい。また、コンピュータ９００は、プロセッサ９
１２がプログラム９３０を実行することで実現する各種の機能を、例えば、ＦＰＧＡ、Ａ
ＳＩＣ等のハードウエアで実現するものでもよい。
【0081】
コンピュータ９００は、例えば、据置型コンピュータや携帯型コンピュータで構成され
、任意の形態の電子機器である。コンピュータ９００は、クライアント型コンピュータで
もよいし、サーバ型コンピュータやクラウド型コンピュータでもよい。コンピュータ９０
０は、各装置２～６以外の装置にも適用されてもよい。
、任意の形態の電子機器である。コンピュータ９００は、クライアント型コンピュータで
もよいし、サーバ型コンピュータやクラウド型コンピュータでもよい。コンピュータ９０
０は、各装置２～６以外の装置にも適用されてもよい。
【0082】
（生産履歴情報３０）
図９は、データベース装置３により管理される生産履歴情報３０の一例を示すデータ構
成図である。生産履歴情報３０は、本生産用の洗浄具（ロールスポンジ２４００、ペンス
ポンジ２４０１）を用いて基板処理が行われたときに取得されたレポートＲが分類されて
登録されるテーブルとして、例えば、各ウェハＷに関するウェハ履歴テーブル３００と、
洗浄処理における装置状態情報に関する洗浄履歴テーブル３０１とを備える。なお、生産
履歴情報３０は、上記の他に、研磨処理における装置状態情報に関する研磨履歴テーブル
、乾燥処理における装置状態情報に関する乾燥履歴テーブル、イベント情報に関するイベ
ント履歴テーブル及び操作情報に関する操作履歴テーブル等を備えるが、詳細な説明は省
略する。
図９は、データベース装置３により管理される生産履歴情報３０の一例を示すデータ構
成図である。生産履歴情報３０は、本生産用の洗浄具（ロールスポンジ２４００、ペンス
ポンジ２４０１）を用いて基板処理が行われたときに取得されたレポートＲが分類されて
登録されるテーブルとして、例えば、各ウェハＷに関するウェハ履歴テーブル３００と、
洗浄処理における装置状態情報に関する洗浄履歴テーブル３０１とを備える。なお、生産
履歴情報３０は、上記の他に、研磨処理における装置状態情報に関する研磨履歴テーブル
、乾燥処理における装置状態情報に関する乾燥履歴テーブル、イベント情報に関するイベ
ント履歴テーブル及び操作情報に関する操作履歴テーブル等を備えるが、詳細な説明は省
略する。
【0083】
ウェハ履歴テーブル３００の各レコードには、例えば、ウェハＩＤ、カセット番号、ス
ロット番号、各工程の開始時刻、終了時刻、使用ユニットＩＤ等が登録される。なお、図
９では、研磨工程、洗浄工程、乾燥工程が例示されているが、他の工程についても同様に
登録される。
ロット番号、各工程の開始時刻、終了時刻、使用ユニットＩＤ等が登録される。なお、図
９では、研磨工程、洗浄工程、乾燥工程が例示されているが、他の工程についても同様に
登録される。
【0084】
洗浄履歴テーブル３０１の各レコードには、例えば、ウェハＩＤ、基板保持部状態情報
、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、洗浄具洗浄部状態情報、装置内環境情
報、処理実績情報等が登録される。
、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、洗浄具洗浄部状態情報、装置内環境情
報、処理実績情報等が登録される。
【0085】
基板保持部状態情報は、洗浄処理における基板保持部２４１の状態を示す情報である。
基板保持部状態情報は、例えば、基板保持部２４１が有するセンサ群（又はモジュール群
）により所定の時間間隔でサンプリングされた各センサの検出値（又は各モジュールへの
指令値）である。
基板保持部状態情報は、例えば、基板保持部２４１が有するセンサ群（又はモジュール群
）により所定の時間間隔でサンプリングされた各センサの検出値（又は各モジュールへの
指令値）である。
【0086】
洗浄流体供給部状態情報は、洗浄処理における洗浄流体供給部２４２の状態を示す情報
である。洗浄流体供給部状態情報は、例えば、洗浄流体供給部２４２が有するセンサ群（
又はモジュール群）により所定の時間間隔でサンプリングされた各センサの検出値（又は
各モジュールへの指令値）である。
である。洗浄流体供給部状態情報は、例えば、洗浄流体供給部２４２が有するセンサ群（
又はモジュール群）により所定の時間間隔でサンプリングされた各センサの検出値（又は
各モジュールへの指令値）である。
【0087】
基板洗浄部状態情報は、洗浄処理における基板洗浄部２４０の状態を示す情報である。
基板洗浄部状態情報は、例えば、基板洗浄部２４０が有するセンサ群（又はモジュール群
）により所定の時間間隔でサンプリングされた各センサの検出値（又は各モジュールへの
指令値）である。
基板洗浄部状態情報は、例えば、基板洗浄部２４０が有するセンサ群（又はモジュール群
）により所定の時間間隔でサンプリングされた各センサの検出値（又は各モジュールへの
指令値）である。
【0088】
洗浄具洗浄部状態情報は、洗浄処理における洗浄具洗浄部２４３の状態を示す情報であ
る。洗浄具洗浄部状態情報は、例えば、洗浄具洗浄部２４３が有するセンサ群（又はモジ
ュール群）により所定の時間間隔でサンプリングされた各センサの検出値（又は各モジュ
ールへの指令値）である。
る。洗浄具洗浄部状態情報は、例えば、洗浄具洗浄部２４３が有するセンサ群（又はモジ
ュール群）により所定の時間間隔でサンプリングされた各センサの検出値（又は各モジュ
ールへの指令値）である。
【0089】
装置内環境情報は、ハウジング２０により形成された基板処理装置２の内部空間の状態
を示す情報である。基板処理装置２の内部空間は、仕上げユニット２４が配置された空間
であり、装置内環境情報は、例えば、環境センサ２４４により所定の時間間隔でサンプリ
ングされた各センサの検出値である。なお、基板処理装置２の内部空間が、仕上げユニッ
ト２４が備える各サブユニット（例えば、第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、
２４Ｂ、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄ、第１及び第２の乾燥部２４
Ｅ、２４Ｆ）で区切られている場合には、環境センサ２４４は、仕上げユニット２４のサ
ブユニット毎に設置されており、装置内環境情報は、仕上げユニット２４のサブユニット
毎に取得される。
を示す情報である。基板処理装置２の内部空間は、仕上げユニット２４が配置された空間
であり、装置内環境情報は、例えば、環境センサ２４４により所定の時間間隔でサンプリ
ングされた各センサの検出値である。なお、基板処理装置２の内部空間が、仕上げユニッ
ト２４が備える各サブユニット（例えば、第１及び第２のロールスポンジ洗浄部２４Ａ、
２４Ｂ、第１及び第２のペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄ、第１及び第２の乾燥部２４
Ｅ、２４Ｆ）で区切られている場合には、環境センサ２４４は、仕上げユニット２４のサ
ブユニット毎に設置されており、装置内環境情報は、仕上げユニット２４のサブユニット
毎に取得される。
【0090】
処理実績情報は、洗浄処理の実績を示す情報である。処理実績情報は、洗浄具（ロール
スポンジ２４００、ペンスポンジ２４０１）が交換されてからその洗浄具を用いて洗浄処
理が行われたときのウェハＷの累積使用枚数や累積使用時間を含む。
スポンジ２４００、ペンスポンジ２４０１）が交換されてからその洗浄具を用いて洗浄処
理が行われたときのウェハＷの累積使用枚数や累積使用時間を含む。
【0091】
洗浄履歴テーブル３０１を参照することで、ウェハＩＤで特定されるウェハＷに対して
洗浄処理が行われたときの基板処理装置２の装置状態として、各センサの時系列データ（
又は各モジュールの時系列データ）が抽出可能である。
洗浄処理が行われたときの基板処理装置２の装置状態として、各センサの時系列データ（
又は各モジュールの時系列データ）が抽出可能である。
【0092】
（洗浄試験情報３１）
図１０は、データベース装置３により管理される洗浄試験情報３１の一例を示すデータ
構成図である。洗浄試験情報３１は、試験用の洗浄具や洗浄試験装置を用いて洗浄試験が
行われたときに取得されたレポートＲ及び試験結果が分類されて登録される洗浄試験テー
ブル３１０を備える。
図１０は、データベース装置３により管理される洗浄試験情報３１の一例を示すデータ
構成図である。洗浄試験情報３１は、試験用の洗浄具や洗浄試験装置を用いて洗浄試験が
行われたときに取得されたレポートＲ及び試験結果が分類されて登録される洗浄試験テー
ブル３１０を備える。
【0093】
洗浄試験テーブル３１０の各レコードには、例えば、試験ＩＤ、基板保持部状態情報、
洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、洗浄具洗浄部状態情報、装置内環境情報
、処理実績情報、試験結果情報等が登録される。洗浄試験テーブル３１０の基板保持部状
態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、洗浄具洗浄部状態情報、装置内
環境情報、及び、処理実績情報は、洗浄試験における各部の状態を示す情報であり、その
データ構成は、洗浄履歴テーブル３０１と同様であるため、詳細な説明を省略する。
洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、洗浄具洗浄部状態情報、装置内環境情報
、処理実績情報、試験結果情報等が登録される。洗浄試験テーブル３１０の基板保持部状
態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、洗浄具洗浄部状態情報、装置内
環境情報、及び、処理実績情報は、洗浄試験における各部の状態を示す情報であり、その
データ構成は、洗浄履歴テーブル３０１と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【0094】
試験結果情報は、洗浄試験において洗浄処理が行われたときの試験用の洗浄具の状態を
示す情報である。試験結果情報は、試験用の洗浄具や洗浄試験装置に設けられた洗浄具測
定機器により所定の時間間隔でサンプリングされた測定値である。図１０に示す試験結果
情報は、洗浄処理を開始してから終了するまでの洗浄処理期間に含まれる各時刻ｔ１，ｔ
２，…，…ｔｍ，…，ｔｎにおける洗浄具の重さ、含水率、硬度、及び、清浄度の各測定
値Ｖ１～Ｖ４をそれぞれ含む。なお、試験結果情報は、上記のように、洗浄具測定機器に
よる測定結果である測定値でもよいし、環境センサ２４４として設置されたカメラや光学
式顕微鏡や走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）に搭載されたカメラにより試験用の洗浄具を所定の
時間間隔で撮影し、その撮影した各画像に対して画像処理を行った画像処理結果や実験者
が解析した実験解析結果に基づくものでもよい。また、試験結果情報は、洗浄処理を開始
してから終了するまでを連続して行った１回の洗浄試験にて収集されたものでもよいし、
洗浄処理を開始してから所定の時刻に到達するまでの洗浄試験を所定の時刻を徐々に長く
しながら繰り返し行うことで、複数回の洗浄試験にて収集されたものでもよい。
示す情報である。試験結果情報は、試験用の洗浄具や洗浄試験装置に設けられた洗浄具測
定機器により所定の時間間隔でサンプリングされた測定値である。図１０に示す試験結果
情報は、洗浄処理を開始してから終了するまでの洗浄処理期間に含まれる各時刻ｔ１，ｔ
２，…，…ｔｍ，…，ｔｎにおける洗浄具の重さ、含水率、硬度、及び、清浄度の各測定
値Ｖ１～Ｖ４をそれぞれ含む。なお、試験結果情報は、上記のように、洗浄具測定機器に
よる測定結果である測定値でもよいし、環境センサ２４４として設置されたカメラや光学
式顕微鏡や走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）に搭載されたカメラにより試験用の洗浄具を所定の
時間間隔で撮影し、その撮影した各画像に対して画像処理を行った画像処理結果や実験者
が解析した実験解析結果に基づくものでもよい。また、試験結果情報は、洗浄処理を開始
してから終了するまでを連続して行った１回の洗浄試験にて収集されたものでもよいし、
洗浄処理を開始してから所定の時刻に到達するまでの洗浄試験を所定の時刻を徐々に長く
しながら繰り返し行うことで、複数回の洗浄試験にて収集されたものでもよい。
【0095】
洗浄試験テーブル３１０を参照することで、試験ＩＤで特定される洗浄試験において、
試験用の洗浄具を用いて洗浄処理が行われたときの基板洗浄装置（基板保持部２４１、洗
浄流体供給部２４２、基板洗浄部２４０、及び、洗浄具洗浄部２４３）の状態を示す時系
列データ（又は各モジュールの時系列データ）と、そのときの試験用の洗浄具の状態を示
す時系列データとが抽出可能である。
試験用の洗浄具を用いて洗浄処理が行われたときの基板洗浄装置（基板保持部２４１、洗
浄流体供給部２４２、基板洗浄部２４０、及び、洗浄具洗浄部２４３）の状態を示す時系
列データ（又は各モジュールの時系列データ）と、そのときの試験用の洗浄具の状態を示
す時系列データとが抽出可能である。
【0096】
（機械学習装置４）
図１１は、第１の実施形態に係る機械学習装置４の一例を示すブロック図である。機械
学習装置４は、制御部４０、通信部４１、学習用データ記憶部４２、及び、学習済みモデ
ル記憶部４３を備える。
図１１は、第１の実施形態に係る機械学習装置４の一例を示すブロック図である。機械
学習装置４は、制御部４０、通信部４１、学習用データ記憶部４２、及び、学習済みモデ
ル記憶部４３を備える。
【0097】
制御部４０は、学習用データ取得部４００及び機械学習部４０１として機能する。通信
部４１は、ネットワーク７を介して外部装置（例えば、基板処理装置２、データベース装
置３、情報処理装置５、及び、ユーザ端末装置６、洗浄試験装置（不図示）等）と接続さ
れ、各種のデータを送受信する通信インターフェースとして機能する。
部４１は、ネットワーク７を介して外部装置（例えば、基板処理装置２、データベース装
置３、情報処理装置５、及び、ユーザ端末装置６、洗浄試験装置（不図示）等）と接続さ
れ、各種のデータを送受信する通信インターフェースとして機能する。
【0098】
学習用データ取得部４００は、通信部４１及びネットワーク７を介して外部装置と接続
され、入力データとしての動作状態情報と、出力データとしての洗浄具状態情報とで構成
される第１の学習用データ１１Ａを取得する。第１の学習用データ１１Ａは、教師あり学
習における教師データ（トレーニングデータ）、検証データ及びテストデータとして用い
られるデータである。また、洗浄具状態情報は、教師あり学習における正解ラベルとして
用いられるデータである。
され、入力データとしての動作状態情報と、出力データとしての洗浄具状態情報とで構成
される第１の学習用データ１１Ａを取得する。第１の学習用データ１１Ａは、教師あり学
習における教師データ（トレーニングデータ）、検証データ及びテストデータとして用い
られるデータである。また、洗浄具状態情報は、教師あり学習における正解ラベルとして
用いられるデータである。
【0099】
学習用データ記憶部４２は、学習用データ取得部４００で取得した第１の学習用データ
１１Ａを複数組記憶するデータベースである。なお、学習用データ記憶部４２を構成する
データベースの具体的な構成は適宜設計すればよい。
１１Ａを複数組記憶するデータベースである。なお、学習用データ記憶部４２を構成する
データベースの具体的な構成は適宜設計すればよい。
【0100】
機械学習部４０１は、学習用データ記憶部４２に記憶された複数組の第１の学習用デー
タ１１Ａを用いて機械学習を実施する。すなわち、機械学習部４０１は、第１の学習モデ
ル１０Ａに第１の学習用データ１１Ａを複数組入力し、第１の学習用データ１１Ａに含ま
れる動作状態情報と洗浄具状態情報との相関関係を第１の学習モデル１０Ａに学習させる
ことで、学習済みの第１の学習モデル１０Ａを生成する。
タ１１Ａを用いて機械学習を実施する。すなわち、機械学習部４０１は、第１の学習モデ
ル１０Ａに第１の学習用データ１１Ａを複数組入力し、第１の学習用データ１１Ａに含ま
れる動作状態情報と洗浄具状態情報との相関関係を第１の学習モデル１０Ａに学習させる
ことで、学習済みの第１の学習モデル１０Ａを生成する。
【0101】
学習済みモデル記憶部４３は、機械学習部４０１により生成された学習済みの第１の学
習モデル１０Ａ（具体的には、調整済みの重みパラメータ群）を記憶するデータベースで
ある。学習済みモデル記憶部４３に記憶された学習済みの第１の学習モデル１０Ａは、ネ
ットワーク７や記録媒体等を介して実システム（例えば、情報処理装置５）に提供される
。なお、図１１では、学習用データ記憶部４２と、学習済みモデル記憶部４３とが別々の
記憶部として示されているが、これらは単一の記憶部で構成されてもよい。
習モデル１０Ａ（具体的には、調整済みの重みパラメータ群）を記憶するデータベースで
ある。学習済みモデル記憶部４３に記憶された学習済みの第１の学習モデル１０Ａは、ネ
ットワーク７や記録媒体等を介して実システム（例えば、情報処理装置５）に提供される
。なお、図１１では、学習用データ記憶部４２と、学習済みモデル記憶部４３とが別々の
記憶部として示されているが、これらは単一の記憶部で構成されてもよい。
【0102】
なお、学習済みモデル記憶部４３に記憶される第１の学習モデル１０Ａの数は１つに限
定されず、例えば、機械学習の手法、ウェハＷの種類（サイズ、厚み、膜種等）、洗浄具
の種類、基板洗浄装置（基板保持部２４１、洗浄流体供給部２４２、基板洗浄部２４０、
及び、洗浄具洗浄部２４３）の機構の違い、基板洗浄流体や洗浄具洗浄流体の種類、動作
状態情報に含まれるデータの種類、洗浄具状態情報に含まれるデータの種類等のように、
条件が異なる複数の学習モデルが記憶されてもよい。その場合には、学習用データ記憶部
４２には、条件が異なる複数の学習モデルにそれぞれ対応するデータ構成を有する複数種
類の学習用データが記憶されればよい。
定されず、例えば、機械学習の手法、ウェハＷの種類（サイズ、厚み、膜種等）、洗浄具
の種類、基板洗浄装置（基板保持部２４１、洗浄流体供給部２４２、基板洗浄部２４０、
及び、洗浄具洗浄部２４３）の機構の違い、基板洗浄流体や洗浄具洗浄流体の種類、動作
状態情報に含まれるデータの種類、洗浄具状態情報に含まれるデータの種類等のように、
条件が異なる複数の学習モデルが記憶されてもよい。その場合には、学習用データ記憶部
４２には、条件が異なる複数の学習モデルにそれぞれ対応するデータ構成を有する複数種
類の学習用データが記憶されればよい。
【0103】
図１２は、第１の学習モデル１０Ａ及び第１の学習用データ１１Ａの一例を示す図であ
る。第１の学習モデル１０Ａの機械学習に用いられる第１の学習用データ１１Ａは、動作
状態情報と洗浄具状態情報とで構成される。本実施形態では、第１の学習モデル１０Ａ及
び第１の学習用データ１１Ａは、ロールスポンジ２４００を用いたロールスポンジ洗浄部
２４Ａ、２４Ｂに対応するものと、ペンスポンジ２４０１を用いたペンスポンジ洗浄部２
４Ｃ、２４Ｄに対応するものとの２種類が少なくとも用意されるが、基本的なデータ構成
は共通するため、以下にまとめて説明する。
る。第１の学習モデル１０Ａの機械学習に用いられる第１の学習用データ１１Ａは、動作
状態情報と洗浄具状態情報とで構成される。本実施形態では、第１の学習モデル１０Ａ及
び第１の学習用データ１１Ａは、ロールスポンジ２４００を用いたロールスポンジ洗浄部
２４Ａ、２４Ｂに対応するものと、ペンスポンジ２４０１を用いたペンスポンジ洗浄部２
４Ｃ、２４Ｄに対応するものとの２種類が少なくとも用意されるが、基本的なデータ構成
は共通するため、以下にまとめて説明する。
【0104】
第１の学習用データ１１Ａを構成する動作状態情報は、基板処理装置２により行われる
ウェハＷの洗浄処理における基板保持部２４１の状態を示す基板保持部状態情報、洗浄流
体供給部２４２の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部２４０の状態を示す基
板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部２４３の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報を含む
。
ウェハＷの洗浄処理における基板保持部２４１の状態を示す基板保持部状態情報、洗浄流
体供給部２４２の状態を示す洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部２４０の状態を示す基
板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部２４３の状態を示す洗浄具洗浄部状態情報を含む
。
【0105】
動作状態情報に含まれる基板保持部状態情報は、基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃが
基板を保持するときの保持点数、基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃが基板を保持すると
きの保持圧力、基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃの回転数、基板回転機構部２４１ｂ、
２４１ｄの回転トルク、及び、基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃのコンディションの少
なくとも１つを含む。基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃのコンディションは、例えば、
基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃの使用状況（使用時間、使用時の圧力、交換の有無）
に基づいて設定された基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃの消耗度合や汚れ度合を表す。
基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃのコンディションは、例えば、洗浄処理中に経時変化
するものでもよい。
基板を保持するときの保持点数、基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃが基板を保持すると
きの保持圧力、基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃの回転数、基板回転機構部２４１ｂ、
２４１ｄの回転トルク、及び、基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃのコンディションの少
なくとも１つを含む。基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃのコンディションは、例えば、
基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃの使用状況（使用時間、使用時の圧力、交換の有無）
に基づいて設定された基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃの消耗度合や汚れ度合を表す。
基板保持機構部２４１ａ、２４１ｃのコンディションは、例えば、洗浄処理中に経時変化
するものでもよい。
【0106】
動作状態情報に含まれる洗浄流体供給部状態情報は、基板洗浄流体の流量、基板洗浄流
体の圧力、基板洗浄流体の滴下位置、基板洗浄流体の温度、及び、基板洗浄流体の濃度の
少なくとも１つを含む。基板洗浄流体が複数種類の流体である場合には、洗浄流体供給部
状態情報は、各流体の流量、圧力、滴下位置、温度及び濃度を含むようにすればよい。
体の圧力、基板洗浄流体の滴下位置、基板洗浄流体の温度、及び、基板洗浄流体の濃度の
少なくとも１つを含む。基板洗浄流体が複数種類の流体である場合には、洗浄流体供給部
状態情報は、各流体の流量、圧力、滴下位置、温度及び濃度を含むようにすればよい。
【0107】
動作状態情報に含まれる基板洗浄部状態情報は、洗浄具回転機構部２４０ａの回転数、
洗浄具回転機構部２４０ａの回転トルク、洗浄具移動機構部（上下移動機構部２４０ｂ、
２４０ｅ、直線移動機構部２４０ｃ、揺動移動機構部２４０ｆ）の位置座標、洗浄具移動
機構部の移動速度、洗浄具移動機構部の移動トルク、洗浄具をウェハＷに接触させるとき
の押付荷重、及び、洗浄具のコンディションの少なくとも１つを含む。洗浄具のコンディ
ションは、洗浄具状態情報における対象時点よりも前の時点における洗浄具のコンディシ
ョンを示すものであり、例えば、洗浄具の使用状況（使用時間、使用時の押付荷重、交換
の有無、ウェハＷの回転数、処理枚数、洗浄具の表面を撮影した画像）に基づいて設定さ
れた洗浄具の消耗度合や汚れ度合を表す。洗浄具のコンディションは、例えば、洗浄処理
中に経時変化するものでもよい。
洗浄具回転機構部２４０ａの回転トルク、洗浄具移動機構部（上下移動機構部２４０ｂ、
２４０ｅ、直線移動機構部２４０ｃ、揺動移動機構部２４０ｆ）の位置座標、洗浄具移動
機構部の移動速度、洗浄具移動機構部の移動トルク、洗浄具をウェハＷに接触させるとき
の押付荷重、及び、洗浄具のコンディションの少なくとも１つを含む。洗浄具のコンディ
ションは、洗浄具状態情報における対象時点よりも前の時点における洗浄具のコンディシ
ョンを示すものであり、例えば、洗浄具の使用状況（使用時間、使用時の押付荷重、交換
の有無、ウェハＷの回転数、処理枚数、洗浄具の表面を撮影した画像）に基づいて設定さ
れた洗浄具の消耗度合や汚れ度合を表す。洗浄具のコンディションは、例えば、洗浄処理
中に経時変化するものでもよい。
【0108】
動作状態情報に含まれる洗浄具洗浄部状態情報は、洗浄具回転機構部２４０ａの回転数
、洗浄具回転機構部２４０ａの回転トルク、洗浄具移動機構部（上下移動機構部２４０ｂ
、２４０ｅ、直線移動機構部２４０ｃ、揺動移動機構部２４０ｆ）の位置座標、洗浄具移
動機構部の移動速度、洗浄具移動機構部の移動トルク、洗浄具を洗浄具洗浄板２４３ｂ、
２４３ｆに接触させるときの押付荷重、洗浄具洗浄流体の流量、洗浄具洗浄流体の圧力、
及び、洗浄具洗浄流体の清浄度（洗浄具洗浄槽２４３ａ、２４３ｅの排出側）の少なくと
も１つを含む。
、洗浄具回転機構部２４０ａの回転トルク、洗浄具移動機構部（上下移動機構部２４０ｂ
、２４０ｅ、直線移動機構部２４０ｃ、揺動移動機構部２４０ｆ）の位置座標、洗浄具移
動機構部の移動速度、洗浄具移動機構部の移動トルク、洗浄具を洗浄具洗浄板２４３ｂ、
２４３ｆに接触させるときの押付荷重、洗浄具洗浄流体の流量、洗浄具洗浄流体の圧力、
及び、洗浄具洗浄流体の清浄度（洗浄具洗浄槽２４３ａ、２４３ｅの排出側）の少なくと
も１つを含む。
【0109】
なお、動作状態情報は、洗浄処理が行われる空間の環境を示す装置内環境情報をさらに
含むものでもよく、動作状態情報に含まれる装置内環境情報は、ハウジング２０により形
成された内部空間（仕上げユニット２４のサブユニット毎）の温度、湿度、気圧、気流、
酸素濃度、及び、音の少なくとも１つを含む。また、動作状態情報は、洗浄処理の実績を
示す処理実績情報をさらに含むものでもよく、動作状態情報に含まれる処理実績情報は、
例えば、洗浄具が交換されてからその洗浄具を用いて洗浄処理が行われたときのウェハＷ
の累積使用枚数、及び、累積使用時間の少なくとも１つを含む。
含むものでもよく、動作状態情報に含まれる装置内環境情報は、ハウジング２０により形
成された内部空間（仕上げユニット２４のサブユニット毎）の温度、湿度、気圧、気流、
酸素濃度、及び、音の少なくとも１つを含む。また、動作状態情報は、洗浄処理の実績を
示す処理実績情報をさらに含むものでもよく、動作状態情報に含まれる処理実績情報は、
例えば、洗浄具が交換されてからその洗浄具を用いて洗浄処理が行われたときのウェハＷ
の累積使用枚数、及び、累積使用時間の少なくとも１つを含む。
【0110】
第１の学習用データ１１Ａを構成する洗浄具状態情報は、動作状態情報が示す動作状態
にて基板処理装置２が動作したときの洗浄具の状態を示す情報である。本実施形態では、
洗浄具状態情報は、洗浄具のコンディションを示すコンディション情報である。コンディ
ション情報は、例えば、洗浄処理を開始してから終了するまでの洗浄処理期間（ウェハ１
枚当たりの洗浄処理に要する時間）に含まれる対象時点における洗浄具の重さ、含水率、
硬度、及び、清浄度の少なくとも１つを含む。洗浄処理期間には、例えば、基板洗浄部２
４０が洗浄具をウェハＷに接触させてウェハＷを洗浄する動作、洗浄流体供給部２４２が
基板洗浄流体を供給する動作、及び、洗浄具洗浄部２４３が洗浄具洗浄流体にて洗浄具を
洗浄する動作が含まれる。
にて基板処理装置２が動作したときの洗浄具の状態を示す情報である。本実施形態では、
洗浄具状態情報は、洗浄具のコンディションを示すコンディション情報である。コンディ
ション情報は、例えば、洗浄処理を開始してから終了するまでの洗浄処理期間（ウェハ１
枚当たりの洗浄処理に要する時間）に含まれる対象時点における洗浄具の重さ、含水率、
硬度、及び、清浄度の少なくとも１つを含む。洗浄処理期間には、例えば、基板洗浄部２
４０が洗浄具をウェハＷに接触させてウェハＷを洗浄する動作、洗浄流体供給部２４２が
基板洗浄流体を供給する動作、及び、洗浄具洗浄部２４３が洗浄具洗浄流体にて洗浄具を
洗浄する動作が含まれる。
【0111】
学習用データ取得部４００は、洗浄試験情報３１を参照するとともに、必要に応じてユ
ーザ端末装置６によるユーザの入力操作を受け付けることで、第１の学習用データ１１Ａ
を取得する。例えば、学習用データ取得部４００は、洗浄試験情報３１の洗浄試験テーブ
ル３１０を参照することで、試験ＩＤで特定される洗浄試験が行われたときの基板保持部
状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情報
（基板保持部２４１、洗浄流体供給部２４２、基板洗浄部２４０、及び、洗浄具洗浄部２
４３がそれぞれ有する各センサの時系列データ）を、動作状態情報として取得する。
ーザ端末装置６によるユーザの入力操作を受け付けることで、第１の学習用データ１１Ａ
を取得する。例えば、学習用データ取得部４００は、洗浄試験情報３１の洗浄試験テーブ
ル３１０を参照することで、試験ＩＤで特定される洗浄試験が行われたときの基板保持部
状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情報
（基板保持部２４１、洗浄流体供給部２４２、基板洗浄部２４０、及び、洗浄具洗浄部２
４３がそれぞれ有する各センサの時系列データ）を、動作状態情報として取得する。
【0112】
なお、本実施形態では、動作状態情報を、図１２に示すようなセンサ群の時系列データ
として取得する場合について説明するが、基板洗浄装置（基板保持部２４１、洗浄流体供
給部２４２、基板洗浄部２４０、及び、洗浄具洗浄部２４３）の構成に応じて適宜変更し
てもよい。また、動作状態情報として、モジュールへの指令値を用いてもよいし、センサ
の検出値又はモジュールへの指令値から換算されるパラメータを用いてもよいし、複数の
センサの検出値に基づいて算出されるパラメータを用いてもよい。さらに、動作状態情報
は、洗浄処理期間全体の時系列データとして取得されてもよいし、洗浄処理期間の一部で
ある対象期間の時系列データとして取得されてもよいし、特定の対象時点における時点デ
ータとして取得されてもよい。上記のように、動作状態情報の定義を変更する場合には、
第１の学習モデル１０Ａ及び第１の学習用データ１１Ａにおける入力データのデータ構成
を適宜変更すればよい。
として取得する場合について説明するが、基板洗浄装置（基板保持部２４１、洗浄流体供
給部２４２、基板洗浄部２４０、及び、洗浄具洗浄部２４３）の構成に応じて適宜変更し
てもよい。また、動作状態情報として、モジュールへの指令値を用いてもよいし、センサ
の検出値又はモジュールへの指令値から換算されるパラメータを用いてもよいし、複数の
センサの検出値に基づいて算出されるパラメータを用いてもよい。さらに、動作状態情報
は、洗浄処理期間全体の時系列データとして取得されてもよいし、洗浄処理期間の一部で
ある対象期間の時系列データとして取得されてもよいし、特定の対象時点における時点デ
ータとして取得されてもよい。上記のように、動作状態情報の定義を変更する場合には、
第１の学習モデル１０Ａ及び第１の学習用データ１１Ａにおける入力データのデータ構成
を適宜変更すればよい。
【0113】
また、学習用データ取得部４００は、洗浄試験情報３１の洗浄試験テーブル３１０を参
照することで、同一の試験ＩＤで特定される洗浄試験が行われたときの試験結果情報（洗
浄具測定機器の時系列データ（図１０））を、上記の動作状態情報に対する洗浄具状態情
報として取得する。洗浄具測定機器が、洗浄具に対して面的な測定が可能な測定機器であ
る場合には、学習用データ取得部４００は、面的な測定値を洗浄具状態情報として取得す
る。
照することで、同一の試験ＩＤで特定される洗浄試験が行われたときの試験結果情報（洗
浄具測定機器の時系列データ（図１０））を、上記の動作状態情報に対する洗浄具状態情
報として取得する。洗浄具測定機器が、洗浄具に対して面的な測定が可能な測定機器であ
る場合には、学習用データ取得部４００は、面的な測定値を洗浄具状態情報として取得す
る。
【0114】
なお、本実施形態では、洗浄具状態情報が、図１２に示すようなコンディション情報で
ある場合について説明するが、洗浄具の重さ、含水率、硬度、及び、清浄度の少なくとも
１つを含むものでもよい。また、洗浄具状態情報は、洗浄具測定機器の測定値を所定の算
出式に代入することで算出されてもよい。さらに、動作状態情報が、例えば、洗浄処理期
間全体の時系列データ又は洗浄処理期間の一部である対象期間の時系列データとして取得
されている場合には、洗浄具状態情報は、洗浄処理期間全体の時系列データ又は対象期間
の時系列データとして取得されてもよいし、洗浄処理終了時点の時点データ又は対象時点
の時点データとして取得されてもよい。また、動作状態情報が、例えば、特定の対象時点
における時点データとして取得されている場合には、洗浄具状態情報は、その特定の対象
時点における時点データとして取得されてもよい。上記のように、洗浄具状態情報の定義
を変更する場合には、第１の学習モデル１０Ａ及び第１の学習用データ１１Ａにおける出
力データのデータ構成を適宜変更すればよい。
ある場合について説明するが、洗浄具の重さ、含水率、硬度、及び、清浄度の少なくとも
１つを含むものでもよい。また、洗浄具状態情報は、洗浄具測定機器の測定値を所定の算
出式に代入することで算出されてもよい。さらに、動作状態情報が、例えば、洗浄処理期
間全体の時系列データ又は洗浄処理期間の一部である対象期間の時系列データとして取得
されている場合には、洗浄具状態情報は、洗浄処理期間全体の時系列データ又は対象期間
の時系列データとして取得されてもよいし、洗浄処理終了時点の時点データ又は対象時点
の時点データとして取得されてもよい。また、動作状態情報が、例えば、特定の対象時点
における時点データとして取得されている場合には、洗浄具状態情報は、その特定の対象
時点における時点データとして取得されてもよい。上記のように、洗浄具状態情報の定義
を変更する場合には、第１の学習モデル１０Ａ及び第１の学習用データ１１Ａにおける出
力データのデータ構成を適宜変更すればよい。
【0115】
第１の学習モデル１０Ａは、例えば、ニューラルネットワークの構造を採用したもので
あり、入力層１００、中間層１０１、及び、出力層１０２を備える。各層の間には、各ニ
ューロンをそれぞれ接続するシナプス（不図示）が張られており、各シナプスには、重み
がそれぞれ対応付けられている。各シナプスの重みからなる重みパラメータ群が、機械学
習により調整される。
あり、入力層１００、中間層１０１、及び、出力層１０２を備える。各層の間には、各ニ
ューロンをそれぞれ接続するシナプス（不図示）が張られており、各シナプスには、重み
がそれぞれ対応付けられている。各シナプスの重みからなる重みパラメータ群が、機械学
習により調整される。
【0116】
入力層１００は、入力データとしての動作状態情報に対応する数のニューロンを有し、
動作状態情報の各値が各ニューロンにそれぞれ入力される。出力層１０２は、出力データ
としての洗浄具状態情報に対応する数のニューロンを有し、動作状態情報に対する洗浄具
状態情報の予測結果（推論結果）が、出力データとして出力される。第１の学習モデル１
０Ａが、回帰モデルで構成される場合には、洗浄具状態情報は、所定の範囲（例えば、０
～１）に正規化された数値でそれぞれ出力される。また、第１の学習モデル１０Ａが、分
類モデルで構成される場合には、洗浄具状態情報は、各クラスに対するスコア（確度）と
して、所定の範囲（例えば、０～１）に正規化された数値でそれぞれ出力される。
動作状態情報の各値が各ニューロンにそれぞれ入力される。出力層１０２は、出力データ
としての洗浄具状態情報に対応する数のニューロンを有し、動作状態情報に対する洗浄具
状態情報の予測結果（推論結果）が、出力データとして出力される。第１の学習モデル１
０Ａが、回帰モデルで構成される場合には、洗浄具状態情報は、所定の範囲（例えば、０
～１）に正規化された数値でそれぞれ出力される。また、第１の学習モデル１０Ａが、分
類モデルで構成される場合には、洗浄具状態情報は、各クラスに対するスコア（確度）と
して、所定の範囲（例えば、０～１）に正規化された数値でそれぞれ出力される。
【0117】
（機械学習方法）
図１３は、機械学習装置４による機械学習方法の一例を示すフローチャートである。
図１３は、機械学習装置４による機械学習方法の一例を示すフローチャートである。
【0118】
まず、ステップＳ１００において、学習用データ取得部４００は、機械学習を開始する
ための事前準備として、洗浄試験情報３１等から所望の数の第１の学習用データ１１Ａを
取得し、その取得した第１の学習用データ１１Ａを学習用データ記憶部４２に記憶する。
ここで準備する第１の学習用データ１１Ａの数については、最終的に得られる第１の学習
モデル１０Ａに求められる推論精度を考慮して設定すればよい。
ための事前準備として、洗浄試験情報３１等から所望の数の第１の学習用データ１１Ａを
取得し、その取得した第１の学習用データ１１Ａを学習用データ記憶部４２に記憶する。
ここで準備する第１の学習用データ１１Ａの数については、最終的に得られる第１の学習
モデル１０Ａに求められる推論精度を考慮して設定すればよい。
【0119】
次に、ステップＳ１１０において、機械学習部４０１は、機械学習を開始すべく、学習
前の第１の学習モデル１０Ａを準備する。ここで準備する学習前の第１の学習モデル１０
Ａは、図１２に例示したニューラルネットワークモデルで構成されており、各シナプスの
重みが初期値に設定されている。
前の第１の学習モデル１０Ａを準備する。ここで準備する学習前の第１の学習モデル１０
Ａは、図１２に例示したニューラルネットワークモデルで構成されており、各シナプスの
重みが初期値に設定されている。
【0120】
次に、ステップＳ１２０において、機械学習部４０１は、学習用データ記憶部４２に記
憶された複数組の第１の学習用データ１１Ａから、例えば、ランダムに１組の第１の学習
用データ１１Ａを取得する。
憶された複数組の第１の学習用データ１１Ａから、例えば、ランダムに１組の第１の学習
用データ１１Ａを取得する。
【0121】
次に、ステップＳ１３０において、機械学習部４０１は、１組の第１の学習用データ１
１Ａに含まれる動作状態情報（入力データ）を、準備された学習前（又は学習中）の第１
の学習モデル１０Ａの入力層１００に入力する。その結果、第１の学習モデル１０Ａの出
力層１０２から推論結果として洗浄具状態情報（出力データ）が出力されるが、当該出力
データは、学習前（又は学習中）の第１の学習モデル１０Ａによって生成されたものであ
る。そのため、学習前（又は学習中）の状態では、推論結果として出力された出力データ
は、第１の学習用データ１１Ａに含まれる洗浄具状態情報（正解ラベル）とは異なる情報
を示す。
１Ａに含まれる動作状態情報（入力データ）を、準備された学習前（又は学習中）の第１
の学習モデル１０Ａの入力層１００に入力する。その結果、第１の学習モデル１０Ａの出
力層１０２から推論結果として洗浄具状態情報（出力データ）が出力されるが、当該出力
データは、学習前（又は学習中）の第１の学習モデル１０Ａによって生成されたものであ
る。そのため、学習前（又は学習中）の状態では、推論結果として出力された出力データ
は、第１の学習用データ１１Ａに含まれる洗浄具状態情報（正解ラベル）とは異なる情報
を示す。
【0122】
次に、ステップＳ１４０において、機械学習部４０１は、ステップＳ１２０において取
得された１組の第１の学習用データ１１Ａに含まれる洗浄具状態情報（正解ラベル）と、
ステップＳ１３０において出力層から推論結果として出力された洗浄具状態情報（出力デ
ータ）とを比較し、各シナプスの重みを調整する処理（バックプロパゲーション）を実施
することで、機械学習を実施する。これにより、機械学習部４０１は、動作状態情報と洗
浄具状態情報との相関関係を第１の学習モデル１０Ａに学習させる。
得された１組の第１の学習用データ１１Ａに含まれる洗浄具状態情報（正解ラベル）と、
ステップＳ１３０において出力層から推論結果として出力された洗浄具状態情報（出力デ
ータ）とを比較し、各シナプスの重みを調整する処理（バックプロパゲーション）を実施
することで、機械学習を実施する。これにより、機械学習部４０１は、動作状態情報と洗
浄具状態情報との相関関係を第１の学習モデル１０Ａに学習させる。
【0123】
次に、ステップＳ１５０において、機械学習部４０１は、所定の学習終了条件が満たさ
れたか否かを、例えば、第１の学習用データ１１Ａに含まれる洗浄具状態情報（正解ラベ
ル）と、推論結果として出力された洗浄具状態情報（出力データ）とに基づく誤差関数の
評価値や、学習用データ記憶部４２内に記憶された未学習の第１の学習用データ１１Ａの
残数に基づいて判定する。
れたか否かを、例えば、第１の学習用データ１１Ａに含まれる洗浄具状態情報（正解ラベ
ル）と、推論結果として出力された洗浄具状態情報（出力データ）とに基づく誤差関数の
評価値や、学習用データ記憶部４２内に記憶された未学習の第１の学習用データ１１Ａの
残数に基づいて判定する。
【0124】
ステップＳ１５０において、機械学習部４０１が、学習終了条件が満たされておらず、
機械学習を継続すると判定した場合（ステップＳ１５０でＮｏ）、ステップＳ１２０に戻
り、学習中の第１の学習モデル１０Ａに対してステップＳ１２０～Ｓ１４０の工程を未学
習の第１の学習用データ１１Ａを用いて複数回実施する。一方、ステップＳ１５０におい
て、機械学習部４０１が、学習終了条件が満たされて、機械学習を終了すると判定した場
合（ステップＳ１５０でＹｅｓ）、ステップＳ１６０に進む。
機械学習を継続すると判定した場合（ステップＳ１５０でＮｏ）、ステップＳ１２０に戻
り、学習中の第１の学習モデル１０Ａに対してステップＳ１２０～Ｓ１４０の工程を未学
習の第１の学習用データ１１Ａを用いて複数回実施する。一方、ステップＳ１５０におい
て、機械学習部４０１が、学習終了条件が満たされて、機械学習を終了すると判定した場
合（ステップＳ１５０でＹｅｓ）、ステップＳ１６０に進む。
【0125】
そして、ステップＳ１６０において、機械学習部４０１は、各シナプスに対応付けられ
た重みを調整することで生成された学習済みの第１の学習モデル１０Ａ（調整済みの重み
パラメータ群）を学習済みモデル記憶部４３に記憶し、図１３に示す一連の機械学習方法
を終了する。機械学習方法において、ステップＳ１００が学習用データ記憶工程、ステッ
プＳ１１０～Ｓ１５０が機械学習工程、ステップＳ１６０が学習済みモデル記憶工程に相
当する。
た重みを調整することで生成された学習済みの第１の学習モデル１０Ａ（調整済みの重み
パラメータ群）を学習済みモデル記憶部４３に記憶し、図１３に示す一連の機械学習方法
を終了する。機械学習方法において、ステップＳ１００が学習用データ記憶工程、ステッ
プＳ１１０～Ｓ１５０が機械学習工程、ステップＳ１６０が学習済みモデル記憶工程に相
当する。
【0126】
以上のように、本実施形態に係る機械学習装置４及び機械学習方法によれば、基板保持
部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情
報を含む動作状態情報から、洗浄具（ロールスポンジ２４００、ペンスポンジ２４０１）
の状態を示す洗浄具状態情報を予測（推論）することが可能な第１の学習モデル１０Ａを
提供することができる。
部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情
報を含む動作状態情報から、洗浄具（ロールスポンジ２４００、ペンスポンジ２４０１）
の状態を示す洗浄具状態情報を予測（推論）することが可能な第１の学習モデル１０Ａを
提供することができる。
【0127】
（情報処理装置５）
図１４は、第１の実施形態に係る情報処理装置５の一例を示すブロック図である。図１
５は、第１の実施形態に係る情報処理装置５の一例を示す機能説明図である。情報処理装
置５は、制御部５０、通信部５１、及び、学習済みモデル記憶部５２を備える。
図１４は、第１の実施形態に係る情報処理装置５の一例を示すブロック図である。図１
５は、第１の実施形態に係る情報処理装置５の一例を示す機能説明図である。情報処理装
置５は、制御部５０、通信部５１、及び、学習済みモデル記憶部５２を備える。
【0128】
制御部５０は、情報取得部５００、状態予測部５０１及び出力処理部５０２として機能
する。通信部５１は、ネットワーク７を介して外部装置（例えば、基板処理装置２、デー
タベース装置３、機械学習装置４、及び、ユーザ端末装置６等）と接続され、各種のデー
タを送受信する通信インターフェースとして機能する。
する。通信部５１は、ネットワーク７を介して外部装置（例えば、基板処理装置２、デー
タベース装置３、機械学習装置４、及び、ユーザ端末装置６等）と接続され、各種のデー
タを送受信する通信インターフェースとして機能する。
【0129】
情報取得部５００は、通信部５１及びネットワーク７を介して外部装置と接続され、基
板保持部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部
状態情報を含む動作状態情報を取得する。
板保持部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部
状態情報を含む動作状態情報を取得する。
【0130】
例えば、洗浄処理がすでに行われた後のウェハＷに対する洗浄具状態情報の「事後予測
処理」を行う場合には、情報取得部５００は、生産履歴情報３０の洗浄履歴テーブル３０
１を参照することで、そのウェハＷに対して洗浄処理が行われたときの基板保持部状態情
報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情報を、動
作状態情報として取得する。洗浄処理が行われている最中のウェハＷに対する洗浄具状態
情報の「リアルタイム予測処理」を行う場合には、情報取得部５００は、その洗浄処理を
行っている基板処理装置２から装置状態情報に関するレポートＲを随時受信することで、
そのウェハＷに対して洗浄処理が行われている最中の基板保持部状態情報、洗浄流体供給
部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情報を、動作状態情報として
随時取得する。洗浄処理が行われる前のウェハＷに対する洗浄具状態情報の「事前予測処
理」を行う場合には、情報取得部５００は、その洗浄処理を行う予定の基板処理装置２か
ら基板レシピ情報２６６を受信し、その基板レシピ条件２６６に従って基板処理装置２が
動作するときの装置状態情報をシミュレーションすることで、そのウェハＷに対して洗浄
処理が行われるときの基板保持部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情
報、及び、洗浄具洗浄部状態情報を、動作状態情報として取得する。
処理」を行う場合には、情報取得部５００は、生産履歴情報３０の洗浄履歴テーブル３０
１を参照することで、そのウェハＷに対して洗浄処理が行われたときの基板保持部状態情
報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情報を、動
作状態情報として取得する。洗浄処理が行われている最中のウェハＷに対する洗浄具状態
情報の「リアルタイム予測処理」を行う場合には、情報取得部５００は、その洗浄処理を
行っている基板処理装置２から装置状態情報に関するレポートＲを随時受信することで、
そのウェハＷに対して洗浄処理が行われている最中の基板保持部状態情報、洗浄流体供給
部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情報を、動作状態情報として
随時取得する。洗浄処理が行われる前のウェハＷに対する洗浄具状態情報の「事前予測処
理」を行う場合には、情報取得部５００は、その洗浄処理を行う予定の基板処理装置２か
ら基板レシピ情報２６６を受信し、その基板レシピ条件２６６に従って基板処理装置２が
動作するときの装置状態情報をシミュレーションすることで、そのウェハＷに対して洗浄
処理が行われるときの基板保持部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情
報、及び、洗浄具洗浄部状態情報を、動作状態情報として取得する。
【0131】
状態予測部５０１は、上記のように、情報取得部５００により取得された動作状態情報
を入力データとして第１の学習モデル１０Ａに入力することで、当該動作状態情報が示す
動作状態にて基板処理装置２が動作したときの洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報（本実
施形態では、コンディション情報）を予測する。
を入力データとして第１の学習モデル１０Ａに入力することで、当該動作状態情報が示す
動作状態にて基板処理装置２が動作したときの洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報（本実
施形態では、コンディション情報）を予測する。
【0132】
学習済みモデル記憶部５２は、状態予測部５０１にて用いられる学習済みの第１の学習
モデル１０Ａを記憶するデータベースである。なお、学習済みモデル記憶部５２に記憶さ
れる第１の学習モデル１０Ａの数は１つに限定されず、例えば、機械学習の手法、ウェハ
Ｗの種類（サイズ、厚み、膜種等）、洗浄具の種類、基板洗浄装置（基板保持部２４１、
洗浄流体供給部２４２、基板洗浄部２４０、及び、洗浄具洗浄部２４３）の機構の違い、
基板洗浄流体や洗浄具洗浄流体の種類、動作状態情報に含まれるデータの種類、洗浄具状
態情報に含まれるデータの種類等のように、条件が異なる複数の学習済みモデルが記憶さ
れ、選択的に利用可能としてもよい。本実施形態では、学習済みモデル記憶部５２には、
ロールスポンジ２４００を用いたロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂに対応するものと
、ペンスポンジ２４０１を用いたペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄに対応するものとの
２種類の第１の学習モデル１０Ａが少なくとも記憶される。また、学習済みモデル記憶部
５２は、外部コンピュータ（例えば、サーバ型コンピュータやクラウド型コンピュータ）
の記憶部で代用されてもよく、その場合には、状態予測部５０１は、当該外部コンピュー
タにアクセスすればよい。
モデル１０Ａを記憶するデータベースである。なお、学習済みモデル記憶部５２に記憶さ
れる第１の学習モデル１０Ａの数は１つに限定されず、例えば、機械学習の手法、ウェハ
Ｗの種類（サイズ、厚み、膜種等）、洗浄具の種類、基板洗浄装置（基板保持部２４１、
洗浄流体供給部２４２、基板洗浄部２４０、及び、洗浄具洗浄部２４３）の機構の違い、
基板洗浄流体や洗浄具洗浄流体の種類、動作状態情報に含まれるデータの種類、洗浄具状
態情報に含まれるデータの種類等のように、条件が異なる複数の学習済みモデルが記憶さ
れ、選択的に利用可能としてもよい。本実施形態では、学習済みモデル記憶部５２には、
ロールスポンジ２４００を用いたロールスポンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂに対応するものと
、ペンスポンジ２４０１を用いたペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄに対応するものとの
２種類の第１の学習モデル１０Ａが少なくとも記憶される。また、学習済みモデル記憶部
５２は、外部コンピュータ（例えば、サーバ型コンピュータやクラウド型コンピュータ）
の記憶部で代用されてもよく、その場合には、状態予測部５０１は、当該外部コンピュー
タにアクセスすればよい。
【0133】
出力処理部５０２は、状態予測部５０１により生成された洗浄具状態情報を出力するた
めの出力処理を行う。例えば、出力処理部５０２は、その洗浄具状態情報を基板処理装置
２やユーザ端末装置６に送信することで、その洗浄具状態情報に基づく表示画面が基板処
理装置２やユーザ端末装置６に表示されてもよいし、その洗浄具状態情報をデータベース
装置３に送信することで、その洗浄具状態情報が生産履歴情報３０に登録されてもよい。
めの出力処理を行う。例えば、出力処理部５０２は、その洗浄具状態情報を基板処理装置
２やユーザ端末装置６に送信することで、その洗浄具状態情報に基づく表示画面が基板処
理装置２やユーザ端末装置６に表示されてもよいし、その洗浄具状態情報をデータベース
装置３に送信することで、その洗浄具状態情報が生産履歴情報３０に登録されてもよい。
【0134】
（情報処理方法）
図１６は、情報処理装置５による情報処理方法の一例を示すフローチャートである。以
下では、ユーザがユーザ端末装置６を操作して、特定のウェハＷに対する洗浄具状態情報
の「事後予測処理」を行う場合の動作例について説明する。
図１６は、情報処理装置５による情報処理方法の一例を示すフローチャートである。以
下では、ユーザがユーザ端末装置６を操作して、特定のウェハＷに対する洗浄具状態情報
の「事後予測処理」を行う場合の動作例について説明する。
【0135】
まず、ステップＳ２００において、ユーザが、ユーザ端末装置６に対して、予測対象の
ウェハＷを特定するウェハＩＤを入力する入力操作を行うと、ユーザ端末装置６は、その
ウェハＩＤを情報処理装置５に送信する。
ウェハＷを特定するウェハＩＤを入力する入力操作を行うと、ユーザ端末装置６は、その
ウェハＩＤを情報処理装置５に送信する。
【0136】
次に、ステップＳ２１０において、情報処理装置５の情報取得部５００は、ステップＳ
２００にて送信されたウェハＩＤを受信する。ステップＳ２１１において、情報取得部５
００は、ステップＳ２１０で受信したウェハＩＤを用いて生産履歴情報３０の洗浄履歴テ
ーブル３０１を参照することで、そのウェハＩＤで特定されたウェハＷに対して洗浄処理
が行われたときの動作状態情報を取得する。
２００にて送信されたウェハＩＤを受信する。ステップＳ２１１において、情報取得部５
００は、ステップＳ２１０で受信したウェハＩＤを用いて生産履歴情報３０の洗浄履歴テ
ーブル３０１を参照することで、そのウェハＩＤで特定されたウェハＷに対して洗浄処理
が行われたときの動作状態情報を取得する。
【0137】
次に、ステップＳ２２０において、状態予測部５０１は、ステップＳ２１１にて取得さ
れた動作状態情報を入力データとして第１の学習モデル１０Ａに入力することで、当該動
作状態情報に対する洗浄具状態情報を出力データとして生成し、その洗浄具の状態を予測
する。
れた動作状態情報を入力データとして第１の学習モデル１０Ａに入力することで、当該動
作状態情報に対する洗浄具状態情報を出力データとして生成し、その洗浄具の状態を予測
する。
【0138】
次に、ステップＳ２３０において、出力処理部５０２は、ステップＳ２２０にて生成さ
れた洗浄具状態情報を出力するための出力処理として、その洗浄具状態情報をユーザ端末
装置６に送信する。なお、洗浄具状態情報の送信先は、ユーザ端末装置６に加えて又は代
えて、データベース装置３でもよい。
れた洗浄具状態情報を出力するための出力処理として、その洗浄具状態情報をユーザ端末
装置６に送信する。なお、洗浄具状態情報の送信先は、ユーザ端末装置６に加えて又は代
えて、データベース装置３でもよい。
【0139】
次に、ステップＳ２４０において、ユーザ端末装置６は、ステップＳ２００の送信処理
に対する応答として、ステップＳ２３０にて送信された洗浄具状態情報を受信すると、そ
の洗浄具状態情報に基づいて表示画面を表示することで、その洗浄具の状態がユーザによ
り視認される。上記の情報処理方法において、ステップＳ２１０、Ｓ２１１が情報取得工
程、ステップＳ２２０が状態予測工程、ステップＳ２３０が出力処理工程に相当する。
に対する応答として、ステップＳ２３０にて送信された洗浄具状態情報を受信すると、そ
の洗浄具状態情報に基づいて表示画面を表示することで、その洗浄具の状態がユーザによ
り視認される。上記の情報処理方法において、ステップＳ２１０、Ｓ２１１が情報取得工
程、ステップＳ２２０が状態予測工程、ステップＳ２３０が出力処理工程に相当する。
【0140】
以上のように、本実施形態に係る情報処理装置５及び情報処理方法によれば、洗浄処理
における、基板保持部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、
洗浄具洗浄部状態情報を含む動作状態情報が第１の学習モデル１０Ａに入力されることで
、当該動作状態情報に対する洗浄具状態情報（コンディション情報）が予測されるので、
基板処理装置２の動作状態に応じて洗浄具の状態を適切に予測することができる。
における、基板保持部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、
洗浄具洗浄部状態情報を含む動作状態情報が第１の学習モデル１０Ａに入力されることで
、当該動作状態情報に対する洗浄具状態情報（コンディション情報）が予測されるので、
基板処理装置２の動作状態に応じて洗浄具の状態を適切に予測することができる。
【0141】
（第２の実施形態）
第２の実施形態は、洗浄具状態情報が、洗浄具（ロールスポンジ２４００、ペンスポン
ジ２４０１）の余寿命を示す余寿命情報、及び、洗浄具の洗浄品質を示す洗浄品質情報の
少なくとも１つである点で第１の実施形態と相違する。以下では、第２の実施形態に係る
機械学習装置４ａ及び情報処理装置５ａについて、第１の実施形態と異なる部分を中心に
説明する。
第２の実施形態は、洗浄具状態情報が、洗浄具（ロールスポンジ２４００、ペンスポン
ジ２４０１）の余寿命を示す余寿命情報、及び、洗浄具の洗浄品質を示す洗浄品質情報の
少なくとも１つである点で第１の実施形態と相違する。以下では、第２の実施形態に係る
機械学習装置４ａ及び情報処理装置５ａについて、第１の実施形態と異なる部分を中心に
説明する。
【0142】
図１７は、第２の実施形態に係る機械学習装置４ａの一例を示すブロック図である。図
１８は、第２の学習モデル１０Ｂ及び第２の学習用データ１１Ｂの一例を示す図である。
第２の学習用データ１１Ｂは、第２の学習モデル１０Ｂの機械学習に用いられる。
１８は、第２の学習モデル１０Ｂ及び第２の学習用データ１１Ｂの一例を示す図である。
第２の学習用データ１１Ｂは、第２の学習モデル１０Ｂの機械学習に用いられる。
【0143】
第２の学習用データ１１Ｂを構成する洗浄具状態情報は、洗浄具の余寿命を示す余寿命
情報、及び、洗浄具の洗浄品質を示す洗浄品質情報の少なくとも１つを含む。洗浄具の余
寿命は、例えば、洗浄具が寿命に到達するまでの使用可能回数や使用可能時間にて定めら
れ、例えば、洗浄品質への影響を踏まえて設定されてよい。洗浄具の洗浄品質は、その洗
浄具にて洗浄処理が行われたときのウェハＷの洗浄度合にて定められ、例えば、ウェハＷ
に存在するパーティクルに関する情報でもよく、パーティクルの面的分布状態やパーティ
クルの総数を含むものでもよい。なお、第２の学習用データ１１Ｂを構成する動作状態情
報は、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
情報、及び、洗浄具の洗浄品質を示す洗浄品質情報の少なくとも１つを含む。洗浄具の余
寿命は、例えば、洗浄具が寿命に到達するまでの使用可能回数や使用可能時間にて定めら
れ、例えば、洗浄品質への影響を踏まえて設定されてよい。洗浄具の洗浄品質は、その洗
浄具にて洗浄処理が行われたときのウェハＷの洗浄度合にて定められ、例えば、ウェハＷ
に存在するパーティクルに関する情報でもよく、パーティクルの面的分布状態やパーティ
クルの総数を含むものでもよい。なお、第２の学習用データ１１Ｂを構成する動作状態情
報は、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【0144】
学習用データ取得部４００は、洗浄試験情報３１を参照するとともに、必要に応じてユ
ーザ端末装置６によるユーザの入力操作を受け付けることで、第２の学習用データ１１Ｂ
を取得する。洗浄試験情報３１には、例えば、試験結果情報として、試験用の洗浄具や洗
浄試験装置を用いて繰り返し洗浄処理が行われた場合に、洗浄具の寿命に到達したときに
「０」が設定され、過去に遡るほど大きな値が設定された余寿命情報と、光学式顕微鏡や
走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）等の計測機器にて計測された洗浄品質情報が登録されている。
そして、学習用データ取得部４００は、洗浄試験情報３１の洗浄試験テーブル３１０から
試験ＩＤで特定される洗浄試験が行われたときの試験結果情報を取得することで、余寿命
情報及び洗浄品質情報を取得する。
ーザ端末装置６によるユーザの入力操作を受け付けることで、第２の学習用データ１１Ｂ
を取得する。洗浄試験情報３１には、例えば、試験結果情報として、試験用の洗浄具や洗
浄試験装置を用いて繰り返し洗浄処理が行われた場合に、洗浄具の寿命に到達したときに
「０」が設定され、過去に遡るほど大きな値が設定された余寿命情報と、光学式顕微鏡や
走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）等の計測機器にて計測された洗浄品質情報が登録されている。
そして、学習用データ取得部４００は、洗浄試験情報３１の洗浄試験テーブル３１０から
試験ＩＤで特定される洗浄試験が行われたときの試験結果情報を取得することで、余寿命
情報及び洗浄品質情報を取得する。
【0145】
機械学習部４０１は、第２の学習モデル１０Ｂに第２の学習用データ１１Ｂを複数組入
力し、第２の学習用データ１１Ｂに含まれる動作状態情報と洗浄具状態情報（余寿命情報
及び洗浄品質情報の少なくとも１つ）との相関関係を第２の学習モデル１０Ｂに学習させ
ることで、学習済みの第２の学習モデル１０Ｂを生成する。
力し、第２の学習用データ１１Ｂに含まれる動作状態情報と洗浄具状態情報（余寿命情報
及び洗浄品質情報の少なくとも１つ）との相関関係を第２の学習モデル１０Ｂに学習させ
ることで、学習済みの第２の学習モデル１０Ｂを生成する。
【0146】
【0147】
情報取得部５００は、第１の実施形態と同様に、基板保持部状態情報、洗浄流体供給部
状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情報を含む動作状態情報を取得
する。
状態情報、基板洗浄部状態情報、及び、洗浄具洗浄部状態情報を含む動作状態情報を取得
する。
【0148】
状態予測部５０１は、上記のように、情報取得部５００により取得された動作状態情報
を入力データとして第２の学習モデル１０Ｂに入力することで、当該動作状態情報が示す
動作状態にて基板処理装置２が動作したときの洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報（余寿
命情報及び洗浄品質情報の少なくとも１つ）を予測する。
を入力データとして第２の学習モデル１０Ｂに入力することで、当該動作状態情報が示す
動作状態にて基板処理装置２が動作したときの洗浄具の状態を示す洗浄具状態情報（余寿
命情報及び洗浄品質情報の少なくとも１つ）を予測する。
【0149】
出力処理部５０２は、第１の実施形態と同様に、状態予測部５０１により生成された洗
浄具状態情報（余寿命情報及び洗浄品質情報の少なくとも１つ）を出力するための出力処
理を行う。例えば、出力処理部５０２は、その洗浄具状態情報を基板処理装置２やユーザ
端末装置６に送信することで、その洗浄具状態情報に基づく表示画面が基板処理装置２や
ユーザ端末装置６に表示されてもよいし、その洗浄具状態情報をデータベース装置３に送
信することで、その洗浄具状態情報が生産履歴情報３０に登録されてもよい。その際、出
力処理部５０２は、例えば、余寿命情報が示す洗浄具の余寿命が所定の予告基準回数や予
告基準時間を下回った場合や、洗浄品質情報が示す洗浄品質が所定の基準品質を下回った
場合には、洗浄具の交換予告、交換作業の手順書、交換作業に要する時間、交換部品の価
格等を表示するための情報を基板処理装置２やユーザ端末装置６に送信するようにしても
よい。また、出力処理部５０２は、基板処理装置２が洗浄具を自動で交換する機能を有す
る場合には、洗浄具を自動で交換する指令を基板処理装置２に送信するようにしてもよい
し、洗浄具の交換部品の発注を指示する指令を、洗浄具の在庫を管理する在庫管理装置（
不図示）に送信するようにしてもよい。
浄具状態情報（余寿命情報及び洗浄品質情報の少なくとも１つ）を出力するための出力処
理を行う。例えば、出力処理部５０２は、その洗浄具状態情報を基板処理装置２やユーザ
端末装置６に送信することで、その洗浄具状態情報に基づく表示画面が基板処理装置２や
ユーザ端末装置６に表示されてもよいし、その洗浄具状態情報をデータベース装置３に送
信することで、その洗浄具状態情報が生産履歴情報３０に登録されてもよい。その際、出
力処理部５０２は、例えば、余寿命情報が示す洗浄具の余寿命が所定の予告基準回数や予
告基準時間を下回った場合や、洗浄品質情報が示す洗浄品質が所定の基準品質を下回った
場合には、洗浄具の交換予告、交換作業の手順書、交換作業に要する時間、交換部品の価
格等を表示するための情報を基板処理装置２やユーザ端末装置６に送信するようにしても
よい。また、出力処理部５０２は、基板処理装置２が洗浄具を自動で交換する機能を有す
る場合には、洗浄具を自動で交換する指令を基板処理装置２に送信するようにしてもよい
し、洗浄具の交換部品の発注を指示する指令を、洗浄具の在庫を管理する在庫管理装置（
不図示）に送信するようにしてもよい。
【0150】
以上のように、本実施形態に係る情報処理装置５ａ及び情報処理方法によれば、洗浄処
理における、基板保持部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び
、洗浄具洗浄部状態情報を含む動作状態情報が第２の学習モデル１０Ｂに入力されること
で、当該動作状態情報に対する洗浄具状態情報（余寿命情報及び洗浄品質情報の少なくと
も１つ）が予測されるので、基板処理装置２の動作状態に応じて洗浄具の状態を適切に予
測することができる。
理における、基板保持部状態情報、洗浄流体供給部状態情報、基板洗浄部状態情報、及び
、洗浄具洗浄部状態情報を含む動作状態情報が第２の学習モデル１０Ｂに入力されること
で、当該動作状態情報に対する洗浄具状態情報（余寿命情報及び洗浄品質情報の少なくと
も１つ）が予測されるので、基板処理装置２の動作状態に応じて洗浄具の状態を適切に予
測することができる。
【0151】
（他の実施形態）
本発明は上述した実施形態に制約されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲
内で種々変更して実施することが可能である。そして、それらはすべて、本発明の技術思
想に含まれるものである。
本発明は上述した実施形態に制約されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲
内で種々変更して実施することが可能である。そして、それらはすべて、本発明の技術思
想に含まれるものである。
【0152】
上記実施形態では、データベース装置３、機械学習装置４及び情報処理装置５は、別々
の装置で構成されたものとして説明したが、それら３つの装置が、単一の装置で構成され
ていてもよいし、それら３つの装置のうち任意の２つの装置が、単一の装置で構成されて
いてもよい。また、機械学習装置４及び情報処理装置５の少なくとも一方は、基板処理装
置２の制御ユニット２６又はユーザ端末装置６に組み込まれていてもよい。
の装置で構成されたものとして説明したが、それら３つの装置が、単一の装置で構成され
ていてもよいし、それら３つの装置のうち任意の２つの装置が、単一の装置で構成されて
いてもよい。また、機械学習装置４及び情報処理装置５の少なくとも一方は、基板処理装
置２の制御ユニット２６又はユーザ端末装置６に組み込まれていてもよい。
【0153】
上記実施形態では、基板処理装置２が、各ユニット２１～２５を備えるものとして説明
したが、基板処理装置２は、仕上げユニット２４のうち洗浄処理を行う機能（ロールスポ
ンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ又はペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄ）を少なくとも備えて
いればよく、他のユニットは省略されていてもよい。
したが、基板処理装置２は、仕上げユニット２４のうち洗浄処理を行う機能（ロールスポ
ンジ洗浄部２４Ａ、２４Ｂ又はペンスポンジ洗浄部２４Ｃ、２４Ｄ）を少なくとも備えて
いればよく、他のユニットは省略されていてもよい。
【0154】
上記実施形態では、機械学習部４０１による機械学習を実現する学習モデルとして、ニ
ューラルネットワークを採用した場合について説明したが、他の機械学習のモデルを採用
してもよい。他の機械学習のモデルとしては、例えば、決定木、回帰木等のツリー型、バ
ギング、ブースティング等のアンサンブル学習、再帰型ニューラルネットワーク、畳み込
みニューラルネットワーク、ＬＳＴＭ等のニューラルネット型(ディープラーニングを含
む)、階層型クラスタリング、非階層型クラスタリング、ｋ近傍法、ｋ平均法等のクラス
タリング型、主成分分析、因子分析、ロジスティク回帰等の多変量解析、サポートベクタ
ーマシン等が挙げられる。
ューラルネットワークを採用した場合について説明したが、他の機械学習のモデルを採用
してもよい。他の機械学習のモデルとしては、例えば、決定木、回帰木等のツリー型、バ
ギング、ブースティング等のアンサンブル学習、再帰型ニューラルネットワーク、畳み込
みニューラルネットワーク、ＬＳＴＭ等のニューラルネット型(ディープラーニングを含
む)、階層型クラスタリング、非階層型クラスタリング、ｋ近傍法、ｋ平均法等のクラス
タリング型、主成分分析、因子分析、ロジスティク回帰等の多変量解析、サポートベクタ
ーマシン等が挙げられる。
【0155】
（機械学習プログラム及び情報処理プログラム）
本発明は、機械学習装置４が備える各部としてコンピュータ９００を機能させるプログ
ラム（機械学習プログラム）や、機械学習方法が備える各工程をコンピュータ９００に実
行させるためのプログラム（機械学習プログラム）の態様で提供することもできる。また
、本発明は、情報処理装置５が備える各部としてコンピュータ９００を機能させるための
プログラム（情報処理プログラム）や、上記実施形態に係る情報処理方法が備える各工程
をコンピュータ９００に実行させるためのプログラム（情報処理プログラム）の態様で提
供することもできる。
本発明は、機械学習装置４が備える各部としてコンピュータ９００を機能させるプログ
ラム（機械学習プログラム）や、機械学習方法が備える各工程をコンピュータ９００に実
行させるためのプログラム（機械学習プログラム）の態様で提供することもできる。また
、本発明は、情報処理装置５が備える各部としてコンピュータ９００を機能させるための
プログラム（情報処理プログラム）や、上記実施形態に係る情報処理方法が備える各工程
をコンピュータ９００に実行させるためのプログラム（情報処理プログラム）の態様で提
供することもできる。
【0156】
（推論装置、推論方法及び推論プログラム）
本発明は、上記実施形態に係る情報処理装置５（情報処理方法又は情報処理プログラム
）の態様によるもののみならず、洗浄具状態情報を推論するために用いられる推論装置（
推論方法又は推論プログラム）の態様で提供することもできる。その場合、推論装置（推
論方法又は推論プログラム）としては、メモリと、プロセッサとを含み、このうちのプロ
セッサが、一連の処理を実行するものとすることができる。当該一連の処理とは、動作状
態情報を取得する情報取得処理（情報取得工程）と、情報取得処理にて動作状態情報を取
得すると、当該動作状態情報が示す動作状態にて基板処理装置が動作したときの洗浄具の
状態を示す洗浄具状態情報（コンディション情報、余寿命情報又は洗浄品質情報）を推論
する推論処理（推論工程）とを含む。
本発明は、上記実施形態に係る情報処理装置５（情報処理方法又は情報処理プログラム
）の態様によるもののみならず、洗浄具状態情報を推論するために用いられる推論装置（
推論方法又は推論プログラム）の態様で提供することもできる。その場合、推論装置（推
論方法又は推論プログラム）としては、メモリと、プロセッサとを含み、このうちのプロ
セッサが、一連の処理を実行するものとすることができる。当該一連の処理とは、動作状
態情報を取得する情報取得処理（情報取得工程）と、情報取得処理にて動作状態情報を取
得すると、当該動作状態情報が示す動作状態にて基板処理装置が動作したときの洗浄具の
状態を示す洗浄具状態情報（コンディション情報、余寿命情報又は洗浄品質情報）を推論
する推論処理（推論工程）とを含む。
【0157】
推論装置（推論方法又は推論プログラム）の態様で提供することで、情報処理装置を実
装する場合に比して簡単に種々の装置への適用が可能となる。推論装置（推論方法又は推
論プログラム）が洗浄具状態情報を推論する際、上記実施形態に係る機械学習装置及び機
械学習方法により生成された学習済みの学習モデルを用いて、状態予測部が実施する推論
手法を適用してもよいことは、当業者にとって当然に理解され得るものである。
装する場合に比して簡単に種々の装置への適用が可能となる。推論装置（推論方法又は推
論プログラム）が洗浄具状態情報を推論する際、上記実施形態に係る機械学習装置及び機
械学習方法により生成された学習済みの学習モデルを用いて、状態予測部が実施する推論
手法を適用してもよいことは、当業者にとって当然に理解され得るものである。
【符号の説明】
【0158】
１…基板処理システム、２…基板処理装置、３…データベース装置、
４、４ａ…機械学習装置、５、５ａ…情報処理装置、
６…ユーザ端末装置、７…ネットワーク、
１０Ａ…第１の学習モデル、１０Ｂ…第２の学習モデル、
１１Ａ…第１の学習用データ、１１Ｂ…第２の学習用データ、
２０…ハウジング、２１…ロード／アンロードユニット、
２２…研磨ユニット、２２Ａ～２２Ｄ…研磨部、２３…基板搬送ユニット、
２４…仕上げユニット、２４Ａ、２４Ｂ…ロールスポンジ洗浄部、
２４Ｃ、２４Ｄ…ペンスポンジ洗浄部、２４Ｅ、２４Ｆ…乾燥部、
２４Ｇ、２４Ｈ…搬送部、２５…膜厚測定ユニット、２６…制御ユニット、
３０…生産履歴情報、３１…洗浄試験情報、
４０…制御部、４１…通信部、４２…学習用データ記憶部、
４３…学習済みモデル記憶部、
５０…制御部、５１…通信部、５２…学習済みモデル記憶部、
２２０…研磨テーブル、２２１…トップリング、２２２…研磨流体供給ノズル、
２２３…ドレッサ、２２４…アトマイザ、
２４０…基板洗浄部、２４１…基板保持部、２４２…洗浄流体供給部、
２４３…洗浄具洗浄部、２４４…環境センサ、２４５…乾燥流体供給部、
２６０…制御部、２１…通信部、２６２…入力部、２６３…出力部、２６４…記憶部、
３００…ウェハ履歴テーブル、３０１…洗浄履歴テーブル、３１０…洗浄試験テーブル、
４００…学習用データ取得部、４０１…機械学習部、
５００…情報取得部、５０１…状態予測部、５０２…出力処理部、
９００…コンピュータ、
２２００…研磨パッド、２２３０…ドレッサディスク、２４００…ロールスポンジ、
２４０１…ペンスポンジ
４、４ａ…機械学習装置、５、５ａ…情報処理装置、
６…ユーザ端末装置、７…ネットワーク、
１０Ａ…第１の学習モデル、１０Ｂ…第２の学習モデル、
１１Ａ…第１の学習用データ、１１Ｂ…第２の学習用データ、
２０…ハウジング、２１…ロード／アンロードユニット、
２２…研磨ユニット、２２Ａ～２２Ｄ…研磨部、２３…基板搬送ユニット、
２４…仕上げユニット、２４Ａ、２４Ｂ…ロールスポンジ洗浄部、
２４Ｃ、２４Ｄ…ペンスポンジ洗浄部、２４Ｅ、２４Ｆ…乾燥部、
２４Ｇ、２４Ｈ…搬送部、２５…膜厚測定ユニット、２６…制御ユニット、
３０…生産履歴情報、３１…洗浄試験情報、
４０…制御部、４１…通信部、４２…学習用データ記憶部、
４３…学習済みモデル記憶部、
５０…制御部、５１…通信部、５２…学習済みモデル記憶部、
２２０…研磨テーブル、２２１…トップリング、２２２…研磨流体供給ノズル、
２２３…ドレッサ、２２４…アトマイザ、
２４０…基板洗浄部、２４１…基板保持部、２４２…洗浄流体供給部、
２４３…洗浄具洗浄部、２４４…環境センサ、２４５…乾燥流体供給部、
２６０…制御部、２１…通信部、２６２…入力部、２６３…出力部、２６４…記憶部、
３００…ウェハ履歴テーブル、３０１…洗浄履歴テーブル、３１０…洗浄試験テーブル、
４００…学習用データ取得部、４０１…機械学習部、
５００…情報取得部、５０１…状態予測部、５０２…出力処理部、
９００…コンピュータ、
２２００…研磨パッド、２２３０…ドレッサディスク、２４００…ロールスポンジ、
２４０１…ペンスポンジ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】