特開 2023-148788 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023148788

(43)【公開日】2023-10-13

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20231005BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20231005BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 A

H01F17/00 D

H01F27/29 123

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022056999

(22)【出願日】2022-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(72)【発明者】

【氏名】三浦 満

(72)【発明者】

【氏名】阿部 敏之

(72)【発明者】

【氏名】西川 朋永

(72)【発明者】

【氏名】遠藤 真輝

(72)【発明者】

【氏名】米山 将基

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB03

5E070CB02

5E070CB13

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】コイル部品の直流抵抗を低減する。
【解決手段】コイル部品１に含まれる導体層Ｌ１は、コイルパターン１０及び端子パターン１１を有する。端子パターン１１は、ｘ方向におけるパターン幅が略一定である直線部１１ａと、ｙ方向における両端側に位置しｘ方向におけるパターン幅が直線部１１ａよりも大きい拡幅部１１ｂ，１１ｃとを含む。コイルパターン１０の最外周ターンは、それぞれ直線部１１ａ及び拡幅部１１ｂ，１１ｃに沿って設けられた区間Ｓ１１～Ｓ１３と、区間Ｓ１１～Ｓ１３の両側に位置する区間Ｓ１４，Ｓ１５とを含む。区間Ｓ１２，Ｓ１３におけるパターン幅は、区間Ｓ１１，Ｓ１４，Ｓ１５におけるパターン幅よりも大きい。このように、コイルパターン１０のパターン幅が局所的に拡大されていることから、直流抵抗を低減することが可能となる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の層間絶縁膜と複数の導体層が交互に積層されたコイル部と、
第１及び第２の端子電極と、
前記コイル部と前記第１及び第２の端子電極を埋め込む磁性素体と、を備え、
前記複数の導体層は、最下層に位置する第１の導体層と、最上層に位置する第２の導体層を含み、
前記第１の導体層は、第１のコイルパターンと、前記第１のコイルパターンから独立して設けられ、前記磁性素体の第１の側面から露出する第１の端子パターンとを有し、
前記第２の導体層は、第２のコイルパターンと、前記第２のコイルパターンから独立して設けられ、前記磁性素体の前記第１の側面の反対側に位置する第２の側面から露出する第２の端子パターンとを有し、
前記第１の端子電極は、前記第２の端子パターンを介して前記第１のコイルパターンの一端に接続され、
前記第２の端子電極は、前記第２のコイルパターンの一端に接続され、
前記第１の端子パターンは、前記磁性素体の前記第１の側面に対して垂直な第１の方向におけるパターン幅が略一定である第１の直線部と、前記磁性素体の前記第１の側面に沿った第２の方向における一端側に位置し、前記第１の方向におけるパターン幅が前記第１の直線部よりも大きい第１の拡幅部と、前記第２の方向における他端側に位置し、前記第１の方向におけるパターン幅が前記第１の直線部よりも大きい第２の拡幅部とを含み、
前記第１のコイルパターンの最外周ターンは、前記第１の端子パターンの前記第１の直線部に沿って設けられた第１の区間と、前記第１の端子パターンの前記第１の拡幅部に沿って設けられた第２の区間と、前記第１の端子パターンの前記第２の拡幅部に沿って設けられた第３の区間と、前記磁性素体に沿って設けられ、前記第２の区間から見て前記第１の区間の反対側に位置する第４の区間と、前記磁性素体に沿って設けられ、前記第３の区間から見て前記第１の区間の反対側に位置する第５の区間とを含み、
前記第１のコイルパターンの前記第２及び第３の区間におけるパターン幅は、前記第１のコイルパターンの前記第１、第４及び第５の区間におけるパターン幅よりも大きいことを特徴とするコイル部品。

【請求項2】

前記第１の端子パターンの前記第１の拡幅部は、前記第２の方向における前記一端に近いほど前記第１の方向におけるパターン幅が拡大する形状を有し、
前記第１の端子パターンの前記第２の拡幅部は、前記第２の方向における前記他端に近いほど前記第１の方向におけるパターン幅が拡大する形状を有することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記第１のコイルパターンの前記第１の区間におけるパターン幅は、前記第２の方向における中央から前記第２及び第３の区間に向かうほど大きくなることを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記第１のコイルパターンの前記第２及び第３の区間は、前記第１の方向に延在する外周エッジを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記第２の端子パターンは、前記第２の方向における中央部から離れるにつれて前記第１の方向におけるパターン幅が拡大する非直線部と、前記第２の方向における一端側に位置し、前記第１の方向におけるパターン幅が略一定である第２の直線部とを含み、
前記第２のコイルパターンの最外周ターンは、前記第２の端子パターンの前記非直線部に沿って設けられた第６の区間と、前記第２の端子パターンの前記第２の直線部に沿って設けられた第７の区間と、前記磁性素体に沿って設けられ、前記第７の区間よりも前記第２のコイルパターンの前記一端に近い第８の区間とを含み、
前記第２のコイルパターンの前記第７の区間におけるパターン幅は、前記第２のコイルパターンの前記第６及び第８の区間におけるパターン幅よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記複数の導体層は、前記第１の導体層と前記第２の導体層の間に位置する第３の導体層をさらに含み、
前記第３の導体層は、第３のコイルパターンと、前記磁性素体の前記第１の側面から露出する第３の端子パターンと、前記磁性素体の前記第２の側面から露出する第４の端子パターンとを有し、
前記第１の端子電極は、前記第２及び第４の端子パターンを介して前記第１のコイルパターンの前記一端に接続され、
前記第３の端子パターンは、前記第１の方向におけるパターン幅が略一定である第３の直線部と、前記第２の方向における一端側に位置し、前記第１の方向におけるパターン幅が前記第３の直線部よりも大きい第３の拡幅部と、前記第２の方向における他端に位置し、前記第１の方向におけるパターン幅が前記第３の直線部よりも大きい第４の拡幅部とを含み、
前記第３のコイルパターンの最外周ターンは、前記第３の端子パターンの前記第３の直線部に沿って設けられた第９の区間と、前記第３の端子パターンの前記第３の拡幅部に沿って設けられた第１０の区間と、前記第３の端子パターンの前記第４の拡幅部に沿って設けられた第１１の区間と、前記磁性素体に沿って設けられ、前記第１０の区間から見て前記第９の区間の反対側に位置する第１２の区間と、前記磁性素体に沿って設けられ、前記第１１の区間から見て前記第９の区間の反対側に位置する第１３の区間とを含み、
前記第３のコイルパターンの前記第１０及び第１１の区間におけるパターン幅は、前記第３のコイルパターンの前記第９、第１２及び第１３の区間におけるパターン幅よりも大きいことを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコイル部品に関し、特に、複数の層間絶縁膜と複数の導体層が交互に積層された構造を有するコイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、複数の層間絶縁膜と複数の導体層が交互に積層された構造を有するコイル部品が開示されている。特許文献１に記載されたコイル部品においては、２つの端子電極が複数の導体層の積層方向に配置されており、一方の端子電極は最下層に位置するコイルパターンの一端に接続され、他方の端子電極は最上層に位置するコイルパターンの一端に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－０８８３３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載されたコイル部品においては、コイルパターンのパターン幅がほぼ一定であった。

【0005】

本発明は、コイルパターンのパターン幅を局所的に拡大することによって直流抵抗を低減することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明によるコイル部品は、複数の層間絶縁膜と複数の導体層が交互に積層されたコイル部と、第１及び第２の端子電極と、コイル部と第１及び第２の端子電極を埋め込む磁性素体とを備え、複数の導体層は、最下層に位置する第１の導体層と、最上層に位置する第２の導体層を含み、第１の導体層は、第１のコイルパターンと、第１のコイルパターンから独立して設けられ、磁性素体の第１の側面から露出する第１の端子パターンとを有し、第２の導体層は、第２のコイルパターンと、第２のコイルパターンから独立して設けられ、磁性素体の第１の側面の反対側に位置する第２の側面から露出する第２の端子パターンとを有し、第１の端子電極は、第２の端子パターンを介して第１のコイルパターンの一端に接続され、第２の端子電極は、第２のコイルパターンの一端に接続され、第１の端子パターンは、磁性素体の第１の側面に対して垂直な第１の方向におけるパターン幅が略一定である第１の直線部と、磁性素体の第１の側面に沿った第２の方向における一端側に位置し、第１の方向におけるパターン幅が第１の直線部よりも大きい第１の拡幅部と、第２の方向における他端側に位置し、第１の方向におけるパターン幅が第１の直線部よりも大きい第２の拡幅部とを含み、第１のコイルパターンの最外周ターンは、第１の端子パターンの第１の直線部に沿って設けられた第１の区間と、第１の端子パターンの第１の拡幅部に沿って設けられた第２の区間と、第１の端子パターンの第２の拡幅部に沿って設けられた第３の区間と、磁性素体に沿って設けられ、第２の区間から見て第１の区間の反対側に位置する第４の区間と、磁性素体に沿って設けられ、第３の区間から見て第１の区間の反対側に位置する第５の区間とを含み、第１のコイルパターンの第２及び第３の区間におけるパターン幅は、第１のコイルパターンの第１、第４及び第５の区間におけるパターン幅よりも大きいことを特徴とする。

【0007】

本発明によれば、第１のコイルパターンのパターン幅が局所的に拡大されていることから、直流抵抗を低減することが可能となる。

【0008】

本発明において、第１の端子パターンの第１の拡幅部は、第２の方向における一端に近いほど第１の方向におけるパターン幅が拡大する形状を有し、第１の端子パターンの第２の拡幅部は、第２の方向における他端に近いほど第１の方向におけるパターン幅が拡大する形状を有していても構わない。これによれば、第１のコイルパターンの第３及び第４の区間におけるパターン幅をより拡大することが可能となる。

【0009】

本発明において、第１のコイルパターンの第１の区間におけるパターン幅は、第２の方向における中央から第２及び第３の区間に向かうほど大きくなっても構わない。これによれば、第１のコイルパターンの第１の区間におけるパターン幅をより拡大することが可能となる。

【0010】

本発明において、第１のコイルパターンの第２及び第３の区間は、第１の方向に延在する外周エッジを有していても構わない。これによれば、第１のコイルパターンの第２及び第３の区間におけるパターン幅をより拡大することが可能となる。

【0011】

本発明において、第２の端子パターンは、第２の方向における中央部から離れるにつれて第１の方向におけるパターン幅が拡大する非直線部と、第２の方向における一端側に位置し、第１の方向におけるパターン幅が略一定である第２の直線部とを含み、第２のコイルパターンの最外周ターンは、第２の端子パターンの非直線部に沿って設けられた第６の区間と、第２の端子パターンの第２の直線部に沿って設けられた第７の区間と、磁性素体に沿って設けられ、第７の区間よりも第２のコイルパターンの一端に近い第８の区間とを含み、第２のコイルパターンの第７の区間におけるパターン幅は、第２のコイルパターンの第６及び第８の区間におけるパターン幅よりも大きくても構わない。これによれば、第２のコイルパターンのパターン幅が局所的に拡大されていることから、直流抵抗をより低減することが可能となる。

【0012】

本発明において、複数の導体層は、第１の導体層と第２の導体層の間に位置する第３の導体層をさらに含み、第３の導体層は、第３のコイルパターンと、磁性素体の第１の側面から露出する第３の端子パターンと、磁性素体の第２の側面から露出する第４の端子パターンとを有し、第１の端子電極は、第２及び第４の端子パターンを介して第１のコイルパターンの一端に接続され、第３の端子パターンは、第１の方向におけるパターン幅が略一定である第３の直線部と、第２の方向における一端側に位置し、第１の方向におけるパターン幅が第３の直線部よりも大きい第３の拡幅部と、第２の方向における他端に位置し、第１の方向におけるパターン幅が第３の直線部よりも大きい第４の拡幅部とを含み、第３のコイルパターンの最外周ターンは、第３の端子パターンの第３の直線部に沿って設けられた第９の区間と、第３の端子パターンの第３の拡幅部に沿って設けられた第１０の区間と、第３の端子パターンの第４の拡幅部に沿って設けられた第１１の区間と、磁性素体に沿って設けられ、第１０の区間から見て第９の区間の反対側に位置する第１２の区間と、磁性素体に沿って設けられ、第１１の区間から見て第９の区間の反対側に位置する第１３の区間とを含み、第３のコイルパターンの第１０及び第１１の区間におけるパターン幅は、第３のコイルパターンの第９、第１２及び第１３の区間におけるパターン幅よりも大きくても構わない。これによれば、第３のコイルパターンのパターン幅が局所的に拡大されていることから、直流抵抗をより低減することが可能となる。

【発明の効果】

【0013】

このように、本発明によれば、コイルパターンのパターン幅が局所的に拡大されていることから、直流抵抗を低減することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図である。

【図2】図２は、コイル部品１の模式的な断面図である。

【図3】図３は、導体層Ｌ１のパターン形状を示す平面図である。

【図4】図４は、導体層Ｌ２のパターン形状を示す平面図である。

【図5】図５は、導体層Ｌ３のパターン形状を示す平面図である。

【図6】図６は、導体層Ｌ４のパターン形状を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

【0016】

図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図である。また、図２は、コイル部品１の模式的な断面図である。

【0017】

図１及び図２に示すように、本実施形態によるコイル部品１は、磁性素体２と、磁性素体２に埋め込まれたコイル部３及びバンプ状の端子電極Ｂ１，Ｂ２とを備えている。磁性素体２は、コイル部３の内径領域及び外側領域に配置されるとともに、コイル部３を軸方向であるｚ方向から挟む位置に設けられている。磁性素体２は、鉄（Ｆｅ）やパーマロイ系材料などからなる金属磁性体フィラーと樹脂バインダーを含む複合磁性部材であり、コイル部３に電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。磁性素体２は、コイル軸であるｚ方向と直交しｘｙ面を構成する上面２ａと、上面２ａと直交しｙｚ面を構成する一対の側面２ｂ，２ｃを有している。側面２ｂ，２ｃは互いに反対側に位置する。端子電極Ｂ１の表面は、磁性素体２の上面２ａ及び側面２ｂから露出している。端子電極Ｂ２の表面は、磁性素体２の上面２ａ及び側面２ｃから露出している。実装時においては、磁性素体２の上面２ａが回路基板と向かい合うよう、端子電極Ｂ１，Ｂ２が回路基板にハンダ付けされる。

【0018】

コイル部３は、コイル軸方向に交互に積層された層間絶縁膜５０～５４及び導体層Ｌ１～Ｌ４からなる。導体層Ｌ１～Ｌ４は、それぞれコイルパターン１０，２０，３０，４０を有している。

【0019】

図３～図６は、それぞれ導体層Ｌ１～Ｌ４のパターン形状を示す平面図である。

【0020】

図３に示すように、導体層Ｌ１は層間絶縁膜５０の表面に形成されており、コイルパターン１０と、端子パターン１１を備えている。コイルパターン１０の外周端１２は面積が拡大されており、ｚ方向から見て端子電極Ｂ１と重なりを有している。端子パターン１１は、面内でコイルパターン１０から分離されたパターンであり、ｚ方向から見て端子電極Ｂ２と重なりを有している。端子パターン１１は、ｘ方向におけるパターン幅が略一定である直線部１１ａと、それぞれｙ方向における一端側及び他端側に位置し、ｘ方向におけるパターン幅が直線部１１ａよりも大きい拡幅部１１ｂ，１１ｃとを含んでいる。ここで、拡幅部１１ｂ，１１ｃは、ｙ方向における端部に近いほどｘ方向におけるパターン幅が拡大する形状を有している。したがって、磁性素体２の側面２ｃとは反対側に位置する拡幅部１１ｂ，１１ｃのエッジは、ｙ方向に対して斜め方向に延在している。これに対し、磁性素体２の側面２ｃとは反対側に位置する直線部１１ａのエッジは、ｙ方向に対して略直線的に延在している。

【0021】

ここで、コイルパターン１０の最外周ターンは、端子パターン１１の直線部１１ａに沿って略ｙ方向に延在する区間Ｓ１１と、端子パターン１１の拡幅部１１ｂに沿って設けられた区間Ｓ１２と、端子パターン１１の拡幅部１１ｃに沿って設けられた区間Ｓ１３と、磁性素体２に沿って設けられ、区間Ｓ１２から見て区間Ｓ１１の反対側に位置する区間Ｓ１４と、磁性素体２に沿って設けられ、区間Ｓ１３から見て区間Ｓ１１の反対側に位置する区間Ｓ１５とを含んでいる。区間Ｓ１４は、区間Ｓ１２よりも外周端１２側に位置し、ｘ方向に延在する部分を含む。区間Ｓ１５は、区間Ｓ１３よりも内周端１３側に位置し、ｘ方向に延在する部分を含む。このような構成を有する導体層Ｌ１は、層間絶縁膜５１によって覆われる。

【0022】

図３に示すように、コイルパターン１０の径方向におけるパターン幅は一定ではなく、区間Ｓ１２，Ｓ１３におけるパターン幅Ｗ１２，Ｗ１３が区間Ｓ１１，Ｓ１４，Ｓ１５におけるパターン幅Ｗ１１，Ｗ１４，Ｗ１５よりも大きい。つまり、コイルパターン１０の最外周ターンは、区間Ｓ１１と区間Ｓ１４の間において径方向における外側に突出し、区間Ｓ１１と区間Ｓ１５の間において径方向における外側に突出する。

【0023】

コイルパターン１０の区間Ｓ１１～Ｓ１３の外周エッジは、層間絶縁膜５１を介し、端子パターン１１に沿って延在している。このため、区間Ｓ１１の外周エッジはｙ方向に略直線的に延在しており、その結果、区間Ｓ１１におけるパターン幅Ｗ１１は、ｙ方向における中央から区間Ｓ１２，Ｓ１３に向かうほど大きくなる。また、区間Ｓ１２，Ｓ１３の外周エッジは、ｘ方向に延在する部分を有している。これにより、区間Ｓ１１から区間Ｓ１２，Ｓ１３に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量よりも、区間Ｓ１４から区間Ｓ１２に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量、並びに、区間Ｓ１５から区間Ｓ１３に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量の方が大きい。

【0024】

図４に示すように、導体層Ｌ２は層間絶縁膜５１の表面に形成されており、コイルパターン２０と、端子パターン２１，２２を備えている。端子パターン２１，２２は、面内でコイルパターン２０から分離されたパターンであり、ｚ方向から見てそれぞれ端子電極Ｂ２，Ｂ１と重なりを有している。そして、端子パターン２２は、層間絶縁膜５１を貫通するビア導体６１を介してコイルパターン１０の外周端１２に接続される。また、コイルパターン２０の内周端２３は、層間絶縁膜５１を貫通するビア導体６２を介してコイルパターン１０の内周端１３に接続される。

【0025】

端子パターン２１は、導体層Ｌ１に含まれる端子パターン１１と同様の形状を有している。つまり、端子パターン２１は、ｘ方向におけるパターン幅が略一定である直線部２１ａと、それぞれｙ方向における一端側及び他端側に位置し、ｘ方向におけるパターン幅が直線部２１ａよりも大きい拡幅部２１ｂ，２１ｃとを含んでいる。また、拡幅部２１ｂ，２１ｃは、ｙ方向における端部に近いほどｘ方向におけるパターン幅が拡大する形状を有している。したがって、磁性素体２の側面２ｃとは反対側に位置する拡幅部２１ｂ，２１ｃのエッジは、ｙ方向に対して斜め方向に延在している。これに対し、磁性素体２の側面２ｃとは反対側に位置する直線部２１ａのエッジは、ｙ方向に対して略直線的に延在している。

【0026】

端子パターン２２は、ｙ方向における中央部から離れるにつれてｘ方向におけるパターン幅が拡大する非直線部２２ａと、ｙ方向における一端側に位置し、ｘ方向におけるパターン幅が略一定である直線部２２ｂとを含んでいる。磁性素体２の側面２ｂとは反対側に位置する非直線部２２ａのエッジは円弧状である。これに対し、磁性素体２の側面２ｂとは反対側に位置する直線部２２ｂのエッジは、ｙ方向に対して略直線的に延在している。

【0027】

ここで、コイルパターン２０の最外周ターンは、端子パターン２１の直線部２１ａに沿って略ｙ方向に延在する区間Ｓ２１と、端子パターン２１の拡幅部２１ｂに沿って設けられた区間Ｓ２２と、端子パターン２１の拡幅部２１ｃに沿って設けられた区間Ｓ２３と、磁性素体２に沿って設けられ、区間Ｓ２２から見て区間Ｓ２１の反対側に位置する区間Ｓ２４と、磁性素体２に沿って設けられ、区間Ｓ２３から見て区間Ｓ２１の反対側に位置する区間Ｓ２５と、端子パターン２２の非直線部２２ａに沿って設けられた区間Ｓ２６と、端子パターン２２の直線部２２ｂに沿って設けられた区間Ｓ２７とを含んでいる。区間Ｓ２４は、区間Ｓ２２と区間Ｓ２７の間に位置し、ｘ方向に延在する部分を含む。区間Ｓ２５は、区間Ｓ２３よりも外周端２４側に位置し、ｘ方向に延在する部分を含む。このような構成を有する導体層Ｌ２は、層間絶縁膜５２によって覆われる。

【0028】

図４に示すように、コイルパターン２０の径方向におけるパターン幅は一定ではなく、区間Ｓ２２，Ｓ２３におけるパターン幅Ｗ２２，Ｗ２３が区間Ｓ２１，Ｓ２４，Ｓ２５におけるパターン幅Ｗ２１，Ｗ２４，Ｗ２５よりも大きく、区間Ｓ２７におけるパターン幅Ｗ２７が区間Ｓ２４，Ｓ２６におけるパターン幅Ｗ２４，Ｗ２６よりも大きい。つまり、コイルパターン２０の最外周ターンは、区間Ｓ２１と区間Ｓ２４の間において径方向における外側に突出し、区間Ｓ２１と区間Ｓ２５の間において径方向における外側に突出し、区間Ｓ２６と区間Ｓ２４の間において径方向における外側に突出する。

【0029】

コイルパターン２０の区間Ｓ２１～Ｓ２３の外周エッジは、層間絶縁膜５２を介し、端子パターン２１に沿って延在している。このため、区間Ｓ２１の外周エッジはｙ方向に略直線的に延在しており、その結果、区間Ｓ２１におけるパターン幅Ｗ２１は、ｙ方向における中央から区間Ｓ２２，Ｓ２３に向かうほど大きくなる。また、区間Ｓ２２，Ｓ２３の外周エッジは、ｘ方向に延在する部分を有している。これにより、区間Ｓ２１から区間Ｓ２２，Ｓ２３に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量よりも、区間Ｓ２４から区間Ｓ２２に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量、並びに、区間Ｓ２５から区間Ｓ２３に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量の方が大きい。同様に、区間Ｓ２７の外周エッジは、ｘ方向に延在する部分を有している。これにより、区間Ｓ２６から区間Ｓ２７に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量よりも、区間Ｓ２４から区間Ｓ２７に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量の方が大きい。

【0030】

図５に示すように、導体層Ｌ３は層間絶縁膜５２の表面に形成されており、コイルパターン３０と、端子パターン３１，３２を備えている。端子パターン３１，３２は、面内でコイルパターン３０から分離されたパターンであり、ｚ方向から見てそれぞれ端子電極Ｂ２，Ｂ１と重なりを有している。そして、端子パターン３２は、層間絶縁膜５２を貫通するビア導体６３を介して導体層Ｌ２の端子パターン２２に接続される。ビア導体６３の平面位置はビア導体６１の平面位置とは異なっており、これによりビア導体の積層によって生じる導体層の凹みが防止されている。また、コイルパターン３０の外周端３４は、層間絶縁膜５２を貫通するビア導体６４を介してコイルパターン２０の外周端２４に接続される。

【0031】

端子パターン３１は、導体層Ｌ１，Ｌ２に含まれる端子パターン１１，２１と同様の形状を有している。つまり、端子パターン３１は、ｘ方向におけるパターン幅が略一定である直線部３１ａと、それぞれｙ方向における一端側及び他端側に位置し、ｘ方向におけるパターン幅が直線部３１ａよりも大きい拡幅部３１ｂ，３１ｃとを含んでいる。また、拡幅部３１ｂ，３１ｃは、ｙ方向における端部に近いほどｘ方向におけるパターン幅が拡大する形状を有している。したがって、磁性素体２の側面２ｃとは反対側に位置する拡幅部３１ｂ，３１ｃのエッジは、ｙ方向に対して斜め方向に延在している。これに対し、磁性素体２の側面２ｃとは反対側に位置する直線部３１ａのエッジは、ｙ方向に対して略直線的に延在している。

【0032】

端子パターン３２は、導体層Ｌ２に含まれる端子パターン２２と同様の形状を有している。つまり、端子パターン３２は、ｙ方向における中央部から離れるにつれてｘ方向におけるパターン幅が拡大する非直線部３２ａと、ｙ方向における一端側に位置し、ｘ方向におけるパターン幅が略一定である直線部３２ｂとを含んでいる。磁性素体２の側面２ｂとは反対側に位置する非直線部３２ａのエッジは円弧状である。これに対し、磁性素体２の側面２ｂとは反対側に位置する直線部３２ｂのエッジは、ｙ方向に対して略直線的に延在している。

【0033】

ここで、コイルパターン３０の最外周ターンは、端子パターン３１の直線部３１ａに沿って略ｙ方向に延在する区間Ｓ３１と、端子パターン３１の拡幅部３１ｂに沿って設けられた区間Ｓ３２と、端子パターン３１の拡幅部３１ｃに沿って設けられた区間Ｓ３３と、磁性素体２に沿って設けられ、区間Ｓ３２から見て区間Ｓ３１の反対側に位置する区間Ｓ３４と、磁性素体２に沿って設けられ、区間Ｓ３３から見て区間Ｓ３１の反対側に位置する区間Ｓ３５と、端子パターン３２の非直線部３２ａに沿って設けられた区間Ｓ３６と、端子パターン３２の直線部３２ｂに沿って設けられた区間Ｓ３７とを含んでいる。区間Ｓ３４は、区間Ｓ３２と区間Ｓ３７の間に位置し、ｘ方向に延在する部分を含む。区間Ｓ３５は、区間Ｓ３３よりも内周端３３側に位置し、ｘ方向に延在する部分を含む。このような構成を有する導体層Ｌ３は、層間絶縁膜５３によって覆われる。

【0034】

図５に示すように、コイルパターン３０の径方向におけるパターン幅は一定ではなく、区間Ｓ３２，Ｓ３３におけるパターン幅Ｗ３２，Ｗ３３が区間Ｓ３１，Ｓ３４，Ｓ３５におけるパターン幅Ｗ３１，Ｗ３４，Ｗ３５よりも大きく、区間Ｓ３７におけるパターン幅Ｗ３７が区間Ｓ３４，Ｓ３６におけるパターン幅Ｗ３４，Ｗ３６よりも大きい。つまり、コイルパターン３０の最外周ターンは、区間Ｓ３１と区間Ｓ３４の間において径方向における外側に突出し、区間Ｓ３１と区間Ｓ３５の間において径方向における外側に突出し、区間Ｓ３６と区間Ｓ３４の間において径方向における外側に突出する。

【0035】

コイルパターン３０の区間Ｓ３１～Ｓ３３の外周エッジは、層間絶縁膜５３を介し、端子パターン３１に沿って延在している。このため、区間Ｓ３１の外周エッジはｙ方向に略直線的に延在しており、その結果、区間Ｓ３１におけるパターン幅Ｗ３１は、ｙ方向における中央から区間Ｓ３２，Ｓ３３に向かうほど大きくなる。また、区間Ｓ３２，Ｓ３３の外周エッジは、ｘ方向に延在する部分を有している。これにより、区間Ｓ３１から区間Ｓ３２，Ｓ３３に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量よりも、区間Ｓ３４から区間Ｓ３２に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量、並びに、区間Ｓ３５から区間Ｓ３３に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量の方が大きい。同様に、区間Ｓ３７の外周エッジは、ｘ方向に延在する部分を有している。これにより、区間Ｓ３６から区間Ｓ３７に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量よりも、区間Ｓ３４から区間Ｓ３７に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量の方が大きい。

【0036】

図６に示すように、導体層Ｌ４は層間絶縁膜５３の表面に形成されており、コイルパターン４０と、端子パターン４２を備えている。端子パターン４２は、面内でコイルパターン４０から分離されたパターンであり、ｚ方向から見て端子電極Ｂ１と重なりを有している。そして、端子パターン４２は、層間絶縁膜５３を貫通するビア導体６５を介して端子パターン３２に接続される。ビア導体６５の平面位置はビア導体６３の平面位置とは異なっており、これによりビア導体の積層によって生じる導体層の凹みが防止されている。また、コイルパターン４０の内周端４３は、層間絶縁膜５３を貫通するビア導体６６を介してコイルパターン３０の内周端３３に接続される。

【0037】

端子パターン４２は、導体層Ｌ２，Ｌ３に含まれる端子パターン２２，３２と同様の形状を有している。つまり、端子パターン４２は、ｙ方向における中央部から離れるにつれてｘ方向におけるパターン幅が拡大する非直線部４２ａと、ｙ方向における一端側に位置し、ｘ方向におけるパターン幅が略一定である直線部４２ｂとを含んでいる。磁性素体２の側面２ｂとは反対側に位置する非直線部４２ａのエッジは円弧状である。これに対し、磁性素体２の側面２ｂとは反対側に位置する直線部４２ｂのエッジは、ｙ方向に対して略直線的に延在している。

【0038】

ここで、コイルパターン４０の最外周ターンは、端子パターン４２の非直線部４２ａに沿って設けられた区間Ｓ４６と、端子パターン４２の直線部４２ｂに沿って設けられた区間Ｓ４７と、区間Ｓ４７から見て区間Ｓ４６の反対側に位置する区間Ｓ４４とを含んでいる。区間Ｓ４４は、区間Ｓ４７と外周端４１の間に位置し、ｘ方向に延在する部分を含む。このような構成を有する導体層Ｌ４は、層間絶縁膜５４によって覆われる。

【0039】

図６に示すように、コイルパターン４０の径方向におけるパターン幅は一定ではなく、区間Ｓ４７におけるパターン幅Ｗ４７が区間Ｓ４４，Ｓ４６におけるパターン幅Ｗ４４，Ｗ４６よりも大きい。つまり、コイルパターン４０の最外周ターンは、区間Ｓ４６と区間Ｓ４４の間において径方向における外側に突出する。区間Ｓ４７の外周エッジは、ｘ方向に延在する部分を有している。これにより、区間Ｓ４６から区間Ｓ４７に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量よりも、区間Ｓ４４から区間Ｓ４７に向かう単位周方向長さ当たりのパターン幅の増大量の方が大きい。

【0040】

層間絶縁膜５４上には、バンプ状の端子電極Ｂ１，Ｂ２が設けられる。端子電極Ｂ１は、層間絶縁膜５４を貫通するビア導体６７を介して端子パターン４２に接続される。端子電極Ｂ２は、層間絶縁膜５４を貫通するビア導体６８を介してコイルパターン４０の外周端４１に接続される。ビア導体６７の平面位置はビア導体６５の平面位置とは異なっており、これによりビア導体の積層によって生じる導体層の凹みが防止されている。また、ビア導体６８は、コイル部品１をダイシングによって個片化する際のマージンを考慮して、一部がコイルパターン３０の区間Ｓ３２と重なる位置に設けられている。

【0041】

このような構成により、端子電極Ｂ１は、端子パターン４２，３２，２２を介してコイルパターン１０の外周端１２に接続される。コイルパターン１０の外周端１２及び端子パターン２２，３２，４２は、磁性素体２の側面２ｂから露出する。一方、端子電極Ｂ２は、コイルパターン４０の外周端４１に接続される。端子パターン１１，２１，３１及びコイルパターン４０の外周端４１は、磁性素体２の側面２ｃから露出する。

【0042】

そして、コイルパターン１０，２０，３０，４０のパターン幅は一定ではなく、対応する端子パターンのｙ方向における端部近傍においてパターン幅が拡大されていることから、直流抵抗を低減することが可能となる。しかも、端子パターン１１，２１，３１は直線部１１ａ，２１ａ，３１ａを有しており、直線部１１ａ，２１ａ，３１ａと隣接するコイルパターン１０，２０，３０の外周エッジも略直線的であることから、端子パターン１１，２１，３１の内周エッジを円弧状とする場合と比べ、コイルパターン１０，２０，３０のパターン幅を十分に確保することが可能となる。ここで、直線部１１ａ，２１ａ，３１ａの内周エッジを直線的としているのは、コイル部品１をダイシングによって個片化する際、アライメントずれを考慮したｘ方向におけるマージンを最低限確保しつつ、端子パターン１１，２１，３１の面積をできるだけ縮小するためである。これにより、端子パターン１１，２１，３１の面積を縮小した分、コイルパターン１０，２０，３０のパターン幅を拡大することが可能となる。これが可能であるのは、端子パターン１１，２１，３１については、互いに接続されることなく絶縁され、ビア導体を設ける必要がないことから、ｘ方向における幅の縮小が容易だからである。

【0043】

また、直線部１１ａのｙ方向における両端に設けられた拡幅部１１ｂ，１１ｃ、直線部２１ａのｙ方向における両端に設けられた拡幅部２１ｂ，２１ｃ、並びに、直線部３１ａのｙ方向における両端に設けられた拡幅部３１ｂ，３１ｃは、本実施形態によるコイル部品１の製造歩留まりを高める役割を果たす。これは、このような拡幅部を設けることにより、電解めっきによって導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を形成する際、コイルパターン１０，２０，３０と端子パターン１１，２１，３１の間に位置するレジストパターンに、拡幅部に対応する非直線部が含まれることになるため、電解めっきを行う際に使用するめっき液の流れがレジストパターンの非直線部によって抑制される結果、レジストパターンの倒壊が生じにくくなるからである。

【0044】

一方、端子パターン２２，３２，４２にはビア導体６１，６３，６５，６７が接続されることから、ビア導体６１，６３，６５，６７の形成マージンを考慮すれば、端子パターン１１，２１，３１よりもｘ方向における幅を十分に確保する必要がある。このため、端子パターン１１，２１，３１のように直線部１１ａ，２１ａ，３１ａを設けるのではなく、端子パターン２２，３２，４２の内周エッジを円弧状としている。この場合であっても、ビア導体６１，６３，６５，６７が形成されない端子パターン２２，３２，４２のｙ方向における端部においては、直線部２２ｂ，３２ｂ，４２ｂを設けることによってｘ方向における幅を抑え、その分、コイルパターン２０，３０，４０のパターン幅を拡大することによって、直流抵抗を低減している。

【0045】

ここで、上述したパターン幅Ｗ１１～Ｗ１５，Ｗ２１～Ｗ２７，Ｗ３１～Ｗ３７，Ｗ４４，Ｗ４６，Ｗ４７が周方向位置によって変動する場合、その平均幅によってパターン幅を定義すれば良い。

【0046】

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【0047】

例えば、上記実施形態においては、層間絶縁膜を介して４層の導体層Ｌ１～Ｌ４が積層されているが、導体層の積層数についてはこれに限定されず、３層構造であっても構わないし、５層以上が積層された構造であっても構わない。

【符号の説明】

【0048】

１ コイル部品
２ 磁性素体
２ａ 磁性素体の上面
２ｂ，２ｃ 磁性素体の側面
３ コイル部
１０，２０，３０，４０ コイルパターン
１１，２１，２２，３１，３２，４２ 端子パターン
１１ａ，２１ａ，２２ｂ，３１ａ，３２ｂ，４２ｂ 直線部
１１ｂ，１１ｃ，２１ｂ，２１ｃ，３１ｂ，３１ｃ 拡幅部
１２，２４，３４，４１ 外周端
１３，２３，３３，４３ 内周端
２２ａ，３２ａ，４２ａ 非直線部
５０～５４ 層間絶縁膜
６１～６８ ビア導体
Ｂ１，Ｂ２ 端子電極
Ｌ１～Ｌ４ 導体層
Ｓ１１～Ｓ１５，Ｓ２１～Ｓ２７，Ｓ３１～Ｓ３７，Ｓ４４，Ｓ４６，Ｓ４７ 区間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】