知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
特開2023-148862コーティング層の除去方法及びコーティング層の除去装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023148862
(43)【公開日】2023-10-13
(54)【発明の名称】コーティング層の除去方法及びコーティング層の除去装置
(51)【国際特許分類】
B29B 17/02 20060101AFI20231005BHJP
B29D 7/01 20060101ALI20231005BHJP
【ＦＩ】
B29B17/02 ZAB
B29D7/01
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022057133
(22)【出願日】2022-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000102980
【氏名又は名称】リンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000637
【氏名又は名称】弁理士法人樹之下知的財産事務所
(72)【発明者】
【氏名】深谷 知巳
(72)【発明者】
【氏名】森 裕一
(72)【発明者】
【氏名】西尾 太寿
(72)【発明者】
【氏名】吉延 毅朗
【テーマコード（参考）】
4F213
4F401
【Ｆターム（参考）】
4F213AA03
4F213AA24
4F213AA28
4F213AA29
4F213AC03B
4F213AG01
4F213AG03
4F213AH81
4F401AA02
4F401AA09
4F401AA10
4F401AA16
4F401AA17
4F401AA22
4F401AA23
4F401AA24
4F401AA26
4F401AD01
4F401AD07
4F401BA13
4F401CA22
4F401CA31
4F401CA37
4F401CA39
4F401CA48
4F401CA49
4F401CA51
4F401CA91
4F401CB01
4F401CB34
4F401CB35
4F401DA16
4F401EA46
(57)【要約】
【課題】基材フィルム５１とコーティング層とを有する積層フィルム５０において、ロールツーロールで搬送される積層フィルムからコーティング層を容易に除去できるコーティング層の除去方法を提供すること。
【解決手段】基材フィルム５１と、コーティング層とを有する積層フィルム５０が巻回されたロール１を準備する工程と、ロール１から、積層フィルム５０を繰り出す工程と、繰り出された積層フィルム５０を延伸する工程と、延伸された積層フィルム５０Ａを、水槽３２内の温水ＨＷに浸漬することにより、積層フィルム５０Ａからコーティング層を除去する工程と、コーティング層が除去された基材フィルム５１をロール状に巻き取る工程と、を有し、コーティング層は、中間層及び剥離剤層を含み、中間層が基材フィルム５１と剥離剤層との間に配置されている、コーティング層の除去方法。
【選択図】図３
【解決手段】基材フィルム５１と、コーティング層とを有する積層フィルム５０が巻回されたロール１を準備する工程と、ロール１から、積層フィルム５０を繰り出す工程と、繰り出された積層フィルム５０を延伸する工程と、延伸された積層フィルム５０Ａを、水槽３２内の温水ＨＷに浸漬することにより、積層フィルム５０Ａからコーティング層を除去する工程と、コーティング層が除去された基材フィルム５１をロール状に巻き取る工程と、を有し、コーティング層は、中間層及び剥離剤層を含み、中間層が基材フィルム５１と剥離剤層との間に配置されている、コーティング層の除去方法。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材フィルムと、コーティング層とを有する積層フィルムが巻回されたロールを準備する工程と、
前記ロールから、前記積層フィルムを繰り出す工程と、
繰り出された前記積層フィルムを延伸する工程と、
延伸された前記積層フィルムを、水槽内の温水に浸漬することにより、前記積層フィルムから前記コーティング層を除去する工程と、
前記コーティング層が除去された前記基材フィルムをロール状に巻き取る工程と、を有し、
前記コーティング層は、中間層及び剥離剤層を含み、
前記中間層が前記基材フィルムと前記剥離剤層との間に配置されている、
コーティング層の除去方法。
前記ロールから、前記積層フィルムを繰り出す工程と、
繰り出された前記積層フィルムを延伸する工程と、
延伸された前記積層フィルムを、水槽内の温水に浸漬することにより、前記積層フィルムから前記コーティング層を除去する工程と、
前記コーティング層が除去された前記基材フィルムをロール状に巻き取る工程と、を有し、
前記コーティング層は、中間層及び剥離剤層を含み、
前記中間層が前記基材フィルムと前記剥離剤層との間に配置されている、
コーティング層の除去方法。
【請求項2】
前記コーティング層を除去する工程は、延伸された前記積層フィルムを前記温水に浸漬させた後に、前記コーティング層を前記基材フィルムから掻き落す工程である、
請求項１に記載のコーティング層の除去方法。
請求項１に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項3】
前記水槽の上部から前記温水をオーバーフローさせて、前記積層フィルムから
脱落した前記コーティング層のカスを前記水槽の外に排出する工程をさらに有する、
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
脱落した前記コーティング層のカスを前記水槽の外に排出する工程をさらに有する、
請求項１または請求項２に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項4】
前記積層フィルムを延伸する工程は、前記積層フィルムを加熱しながら行う、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項5】
前記コーティング層が除去された前記基材フィルムを前記温水から取り出した後、かつ前記基材フィルムをロール状に巻き取る工程の前に、前記基材フィルム上の異物を取り除く工程をさらに有する、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項6】
前記基材フィルムと前記中間層とが、直接接触している、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項7】
前記中間層が、親水性かつ非水溶性である、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項8】
前記積層フィルムは、セラミックグリーンシートの製造に用いられ、前記セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムである、
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のコーティング層の除去方法。
【請求項9】
基材フィルムと、コーティング層とを有する積層フィルムからコーティング層を除去するコーティング層の除去装置であって、
前記積層フィルムが巻回されたロールから前記積層フィルムを繰り出す繰出手段と、
繰り出された前記積層フィルムを延伸する延伸手段と、
延伸された前記積層フィルムを温水に浸漬する水槽を備える浸漬手段と、
前記水槽から取り出された前記基材フィルムをロール状に巻き取る巻取手段と、を備える、
コーティング層の除去装置。
前記積層フィルムが巻回されたロールから前記積層フィルムを繰り出す繰出手段と、
繰り出された前記積層フィルムを延伸する延伸手段と、
延伸された前記積層フィルムを温水に浸漬する水槽を備える浸漬手段と、
前記水槽から取り出された前記基材フィルムをロール状に巻き取る巻取手段と、を備える、
コーティング層の除去装置。
【請求項10】
前記浸漬手段は、前記水槽内において前記コーティング層を前記基材フィルムから掻き落す手段を備え、
前記掻き落す手段は、ブレード又はワイヤブラシである、
請求項９に記載のコーティング層の除去装置。
前記掻き落す手段は、ブレード又はワイヤブラシである、
請求項９に記載のコーティング層の除去装置。
【請求項11】
前記浸漬手段は、前記水槽の上部から前記温水をオーバーフローさせて、前記積層フィルムから脱落した前記コーティング層のカスを前記水槽の外に排出する構造を備える、
請求項９または請求項１０に記載のコーティング層の除去装置。
請求項９または請求項１０に記載のコーティング層の除去装置。
【請求項12】
前記延伸手段は、前記積層フィルムを加熱する加熱手段を備える、
請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載のコーティング層の除去装置。
請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載のコーティング層の除去装置。
【請求項13】
前記浸漬手段及び前記巻取手段の間に、前記基材フィルム上の異物を取り除く異物除去手段を備える、
請求項９から請求項１２のいずれか一項に記載のコーティング層の除去装置。
請求項９から請求項１２のいずれか一項に記載のコーティング層の除去装置。
【請求項14】
前記積層フィルムは、セラミックグリーンシートの製造に用いられ、前記セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムである、
請求項９から請求項１３のいずれか一項に記載のコーティング層の除去装置。
請求項９から請求項１３のいずれか一項に記載のコーティング層の除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コーティング層の除去方法及びコーティング層の除去装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、地球資源保護や環境保護等の観点から、各種分野で、廃棄物の発生抑制、再使用、及び再生利用等の取組みを通じて、循環型社会の構築を目指す動きが活発化している。
例えば、特許文献１には、少なくとも積層フィルムを巻き出す工程と、巻き出した積層フィルム表面に温水を供給する工程と、該積層フィルムから表面積層部を剥離する工程と、剥離後のベースフィルムを巻き取る工程とを有する積層フィルムの剥離方法であって、該積層フィルム表面に温水を２秒以上接触させた後、表面積層部を剥離することを特徴とする積層フィルムの剥離方法が開示されている。
例えば、特許文献１には、少なくとも積層フィルムを巻き出す工程と、巻き出した積層フィルム表面に温水を供給する工程と、該積層フィルムから表面積層部を剥離する工程と、剥離後のベースフィルムを巻き取る工程とを有する積層フィルムの剥離方法であって、該積層フィルム表面に温水を２秒以上接触させた後、表面積層部を剥離することを特徴とする積層フィルムの剥離方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００４－３６３１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１で使用される積層フィルムは、水溶性樹脂層が非水溶性のベースフィルムと表面機能層とに挟まれた構造を有しており、積層フィルムから表面積層部（水溶性樹脂層及び表面機能層）を分離（剥離）する際のスピードが制限されるという問題がある。
【0005】
本発明の目的は、基材フィルムとコーティング層とを有する積層フィルムにおいて、ロールツーロールで搬送される積層フィルムからコーティング層を容易に除去できるコーティング層の除去方法及びコーティング層の除去装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様によれば、基材フィルムと、コーティング層とを有する積層フィルムが巻回されたロールを準備する工程と、前記ロールから、前記積層フィルムを繰り出す工程と、繰り出された前記積層フィルムを延伸する工程と、延伸された前記積層フィルムを、水槽内の温水に浸漬することにより、前記積層フィルムから前記コーティング層を除去する工程と、前記コーティング層が除去された前記基材フィルムをロール状に巻き取る工程と、を有し、前記コーティング層は、中間層及び剥離剤層を含み、前記中間層が前記基材フィルムと前記剥離剤層との間に配置されている、コーティング層の除去方法が提供される。
【0007】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去方法において、前記コーティング層を除去する工程は、延伸された前記積層フィルムを前記温水に浸漬させた後に、前記コーティング層を前記基材フィルムから掻き落す工程であることが好ましい。
【0008】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去方法において、前記水槽の上部から前記温水をオーバーフローさせて、前記積層フィルムから脱落した前記コーティング層のカスを前記水槽の外に排出する工程をさらに有することが好ましい。
【0009】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去方法において、前記積層フィルムを延伸する工程は、前記積層フィルムを加熱しながら行うことが好ましい。
【0010】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去方法において、前記コーティング層が除去された前記基材フィルムを前記温水から取り出した後、かつ前記基材フィルムをロール状に巻き取る工程の前に、前記基材フィルム上の異物を取り除く工程をさらに有することが好ましい。
【0011】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去方法において、前記基材フィルムと前記中間層とが、直接接触していることが好ましい。
【0012】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去方法において、前記中間層が、親水性かつ非水溶性であることが好ましい。
【0013】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去方法において、前記積層フィルムは、セラミックグリーンシートの製造に用いられ、前記セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムであることが好ましい。
【0014】
本発明の一態様によれば、基材フィルムと、コーティング層とを有する積層フィルムからコーティング層を除去するコーティング層の除去装置であって、前記積層フィルムが巻回されたロールから前記積層フィルムを繰り出す繰出手段と、繰り出された前記積層フィルムを延伸する延伸手段と、延伸された前記積層フィルムを温水に浸漬する水槽を備える浸漬手段と、前記水槽から取り出された前記基材フィルムをロール状に巻き取る巻取手段と、を備える、コーティング層の除去装置が提供される。
【0015】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去装置において、前記浸漬手段は、前記水槽内において前記コーティング層を前記基材フィルムから掻き落す手段を備え、前記掻き落す手段は、ブレード又はワイヤブラシであることが好ましい。
【0016】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去装置において、前記浸漬手段は、前記水槽の上部から前記温水をオーバーフローさせて、前記積層フィルムから脱落した前記コーティング層のカスを前記水槽の外に排出する構造を備えることが好ましい。
【0017】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去装置において、前記延伸手段は、前記積層フィルムを加熱する加熱手段を備えることが好ましい。
【0018】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去装置において、前記浸漬手段及び前記巻取手段の間に、前記基材フィルム上の異物を取り除く異物除去手段を備えることが好ましい。
【0019】
本発明の一態様に係るコーティング層の除去装置において、前記積層フィルムは、セラミックグリーンシートの製造に用いられ、前記セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムであることが好ましい。
【発明の効果】
【0020】
本発明の一態様によれば、基材フィルムとコーティング層とを有する積層フィルムにおいて、ロールツーロールで搬送される積層フィルムからコーティング層を容易に除去できるコーティング層の除去方法及びコーティング層の除去装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】第１実施形態に係るコーティング層の除去方法で用いることができる積層フィルムの断面図の一例である。
【図2B】コーティング層にクラックが生じた状態を示す顕微鏡写真であり、積層フィルムをコーティング層の側から見た上面図である。
【図3】第２実施形態に係るコーティング層の除去装置の一例を示す概略図である。
【図4】第３実施形態に係る浸漬手段及び異物除去手段の一例の概略図である。
【図5】第４実施形態に係る浸漬手段及び異物除去手段の一例の概略図である。
【図6】第５実施形態に係る浸漬手段及び異物除去手段の一例の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
〔第１実施形態〕
（コーティング層の除去方法）
本実施形態に係るコーティング層の除去方法は、基材フィルムと、コーティング層とを有する積層フィルムが巻回されたロールを準備する工程（以下、準備工程とも称する）と、前記ロールから、前記積層フィルムを繰り出す工程（以下、繰り出し工程とも称する）と、繰り出された前記積層フィルムを延伸する工程（以下、延伸工程とも称する）と、延伸された前記積層フィルムを、水槽内の温水に浸漬することにより、前記積層フィルムから前記コーティング層を除去する工程（以下、除去工程とも称する）と、前記コーティング層が除去された前記基材フィルムをロール状に巻き取る工程（以下、巻き取り工程とも称する）と、を有する。
前記コーティング層は、中間層及び剥離剤層を含み、前記中間層が前記基材フィルムと前記剥離剤層との間に配置されている。
（コーティング層の除去方法）
本実施形態に係るコーティング層の除去方法は、基材フィルムと、コーティング層とを有する積層フィルムが巻回されたロールを準備する工程（以下、準備工程とも称する）と、前記ロールから、前記積層フィルムを繰り出す工程（以下、繰り出し工程とも称する）と、繰り出された前記積層フィルムを延伸する工程（以下、延伸工程とも称する）と、延伸された前記積層フィルムを、水槽内の温水に浸漬することにより、前記積層フィルムから前記コーティング層を除去する工程（以下、除去工程とも称する）と、前記コーティング層が除去された前記基材フィルムをロール状に巻き取る工程（以下、巻き取り工程とも称する）と、を有する。
前記コーティング層は、中間層及び剥離剤層を含み、前記中間層が前記基材フィルムと前記剥離剤層との間に配置されている。
【0023】
図１は、本実施形態に係るコーティング層の除去方法で用いることができる積層フィルム５０の断面図の一例である。
積層フィルム５０は、基材フィルム５１と、コーティング層５２とを有する。コーティング層５２は、中間層５２１及び剥離剤層５２２を含み、中間層５２１が基材フィルム５１と剥離剤層５２２との間に配置されている。すなわち、積層フィルム５０は、基材フィルム５１と、中間層５２１と、剥離剤層５２２とがこの順に積層されている。
図１中、ａは、中間層５２１の基材フィルム側表面を示し、ｂは、中間層５２１の剥離剤層側表面を示す。ｄは、剥離剤層表面を示し、ｃは、剥離剤層５２２の中間層側表面を示す。
本実施形態に係る積層フィルムにおいて、基材フィルムと中間層とが直接接触していることが好ましい。図１に示す積層フィルム５０の場合、基材フィルム５１と中間層５２１とが直接接触しており、中間層５２１と剥離剤層５２２とが直接接触している。
図２Ａは、延伸工程により、図１に示す積層フィルム５０が長手方向（搬送方向）に延伸されたときの、積層フィルム５０Ａの断面図の一例である。
図２Ａには、延伸された積層フィルム５０Ａのコーティング層５２Ａ（中間層５２１Ａ及び剥離剤層５２２Ａ）に、複数のクラック５２３が生じている状態が示されている。図２Ａの場合、中間層５２１Ａ及び剥離剤層５２２Ａの両方に、複数のクラック５２３が生じている。
積層フィルム５０は、基材フィルム５１と、コーティング層５２とを有する。コーティング層５２は、中間層５２１及び剥離剤層５２２を含み、中間層５２１が基材フィルム５１と剥離剤層５２２との間に配置されている。すなわち、積層フィルム５０は、基材フィルム５１と、中間層５２１と、剥離剤層５２２とがこの順に積層されている。
図１中、ａは、中間層５２１の基材フィルム側表面を示し、ｂは、中間層５２１の剥離剤層側表面を示す。ｄは、剥離剤層表面を示し、ｃは、剥離剤層５２２の中間層側表面を示す。
本実施形態に係る積層フィルムにおいて、基材フィルムと中間層とが直接接触していることが好ましい。図１に示す積層フィルム５０の場合、基材フィルム５１と中間層５２１とが直接接触しており、中間層５２１と剥離剤層５２２とが直接接触している。
図２Ａは、延伸工程により、図１に示す積層フィルム５０が長手方向（搬送方向）に延伸されたときの、積層フィルム５０Ａの断面図の一例である。
図２Ａには、延伸された積層フィルム５０Ａのコーティング層５２Ａ（中間層５２１Ａ及び剥離剤層５２２Ａ）に、複数のクラック５２３が生じている状態が示されている。図２Ａの場合、中間層５２１Ａ及び剥離剤層５２２Ａの両方に、複数のクラック５２３が生じている。
【0024】
本実施形態において、延伸工程とは、コーティング層にクラックを生じさせる工程である。コーティング層にクラックを生じさせるとは、コーティング層の厚み方向にひび割れ（亀裂）が生じることを意味し、基材フィルムとの界面にまで到達するクラックが生じることが好ましい（例えば図２Ａ）。
なお、コーティング層の厚み方向へのひび割れ（亀裂）は、中間層及び剥離剤層の少なくともいずれかに生じればよいが、中間層及び剥離剤層の両方に生じることが好ましい。
コーティング層に生じるクラックは、初め延伸方向に対して略直交する方向に沿って形成され、さらに延伸することにより延伸方向に沿ってクラックが生じる。コーティング層にクラックが生じることで、次の工程で積層フィルムを温水に浸漬させる際に、コーティング層への温水の浸潤面積が増えるため、コーティング層の分離（剥離）のスピードを速くすることができる。
なお、特許文献１で使用される積層フィルムは、延伸工程を経ずに、積層フィルムを温水へ浸漬させるため、本実施形態の除去方法に比べ、表面積層部（水溶性樹脂層及び表面機能層）の分離（剥離）のスピードが遅くなると考えられる。
積層フィルムを延伸することにより、基材フィルム上のコーティング層がクラックによって外周を囲まれた小片状となることが好ましい。図２Ｂは、コーティング層にクラックが生じた状態を示す顕微鏡写真であり、積層フィルムをコーティング層の側から見た上面図である。
また、コーティング層にクラックが生じるときの衝撃で、基材フィルムとコーティング層に部分的に剥離が生じる場合がある。図２Ｂの顕微鏡写真において、多角形の外周が白く見える箇所は、クラックの近傍でコーティング層が基材フィルムとの界面で浮き剥がれ、空気を巻き込んだ箇所である。このような剥離が生じれば、次の工程で積層フィルムを温水に浸漬させる際に、コーティング層への温水の浸潤面積がより増えるため、コーティング層の分離（剥離）のスピードをより速くすることができる。
また、本実施形態に係るコーティング層の除去方法によれば、ロールツーロール方式で連続して各工程を実施するため、コーティング層の除去及び基材フィルムの巻き取りを効率よく行うことができる。
なお、コーティング層の厚み方向へのひび割れ（亀裂）は、中間層及び剥離剤層の少なくともいずれかに生じればよいが、中間層及び剥離剤層の両方に生じることが好ましい。
コーティング層に生じるクラックは、初め延伸方向に対して略直交する方向に沿って形成され、さらに延伸することにより延伸方向に沿ってクラックが生じる。コーティング層にクラックが生じることで、次の工程で積層フィルムを温水に浸漬させる際に、コーティング層への温水の浸潤面積が増えるため、コーティング層の分離（剥離）のスピードを速くすることができる。
なお、特許文献１で使用される積層フィルムは、延伸工程を経ずに、積層フィルムを温水へ浸漬させるため、本実施形態の除去方法に比べ、表面積層部（水溶性樹脂層及び表面機能層）の分離（剥離）のスピードが遅くなると考えられる。
積層フィルムを延伸することにより、基材フィルム上のコーティング層がクラックによって外周を囲まれた小片状となることが好ましい。図２Ｂは、コーティング層にクラックが生じた状態を示す顕微鏡写真であり、積層フィルムをコーティング層の側から見た上面図である。
また、コーティング層にクラックが生じるときの衝撃で、基材フィルムとコーティング層に部分的に剥離が生じる場合がある。図２Ｂの顕微鏡写真において、多角形の外周が白く見える箇所は、クラックの近傍でコーティング層が基材フィルムとの界面で浮き剥がれ、空気を巻き込んだ箇所である。このような剥離が生じれば、次の工程で積層フィルムを温水に浸漬させる際に、コーティング層への温水の浸潤面積がより増えるため、コーティング層の分離（剥離）のスピードをより速くすることができる。
また、本実施形態に係るコーティング層の除去方法によれば、ロールツーロール方式で連続して各工程を実施するため、コーティング層の除去及び基材フィルムの巻き取りを効率よく行うことができる。
【0025】
本実施形態に係る積層フィルムにおいて、中間層は親水性かつ非水溶性であることが好ましい。図１及び図２Ａを用いて説明する。
中間層が親水性である場合、本実施形態の効果（積層フィルムからコーティング層を容易に除去できる効果）がより発現される。その理由は以下のように考えられる。
延伸工程を実施する前の積層フィルム５０において、中間層５２１は、主に、水素結合とアンカー効果とによって、基材フィルム５１と密着している（図１）。延伸工程を実施した後の積層フィルム５０Ａは、中間層５２１Ａ及び剥離剤層５２２Ａに複数のクラック５２３が生じる（図２Ａ）。除去工程では、図２Ａに示す積層フィルム５０Ａが温水に浸漬され搬送される。その際に、中間層５２１Ａが親水性であると、基材フィルム５１と中間層５２１Ａとの界面にクラック５２３を介して温水がより浸潤し易くなり、中間層５２１Ａ及び基材フィルム５１の間の水素結合及びアンカー効果が弱められる。その結果、中間層５２１Ａが剥離剤層５２２Ａと共に基材フィルム５１からより剥がれ易くなる。
中間層が親水性である場合、本実施形態の効果（積層フィルムからコーティング層を容易に除去できる効果）がより発現される。その理由は以下のように考えられる。
延伸工程を実施する前の積層フィルム５０において、中間層５２１は、主に、水素結合とアンカー効果とによって、基材フィルム５１と密着している（図１）。延伸工程を実施した後の積層フィルム５０Ａは、中間層５２１Ａ及び剥離剤層５２２Ａに複数のクラック５２３が生じる（図２Ａ）。除去工程では、図２Ａに示す積層フィルム５０Ａが温水に浸漬され搬送される。その際に、中間層５２１Ａが親水性であると、基材フィルム５１と中間層５２１Ａとの界面にクラック５２３を介して温水がより浸潤し易くなり、中間層５２１Ａ及び基材フィルム５１の間の水素結合及びアンカー効果が弱められる。その結果、中間層５２１Ａが剥離剤層５２２Ａと共に基材フィルム５１からより剥がれ易くなる。
【0026】
中間層が非水溶性である場合、中間層５２１Ａの成分が温水中に溶出することが抑制される。よって、中間層５２１Ａが非水溶性であることで、コーティング層５２Ａを除去する工程（除去工程）で使用する温水の汚染を防止でき、当該温水を再利用し易くなる。
【0027】
本明細書において、中間層が「親水性」であるか否かは、中間層の基材フィルム側表面の水の接触角が５５度以下である場合、当該中間層は親水性であると判断する。
図１で示す積層フィルム５０の場合、中間層５２１の基材フィルム側表面（図１中、符号ａ）の水の接触角が５５度以下である場合、当該中間層５２１は親水性である。
また、基材フィルムの分離性の促進の観点から、当該接触角は、好ましくは５０度以下、より好ましくは４５度以下である。当該接触角は、積層フィルムから基材フィルムを分離させた後、すなわち、中間層を水と接触させ、中間層と基材フィルムとの界面を剥離させた後、中間層の基材フィルムに接触していた面（剥離面）の、水の接触角を測定して得られる値である。
図１で示す積層フィルム５０の場合、中間層５２１の基材フィルム側表面（図１中、符号ａ）の水の接触角が５５度以下である場合、当該中間層５２１は親水性である。
また、基材フィルムの分離性の促進の観点から、当該接触角は、好ましくは５０度以下、より好ましくは４５度以下である。当該接触角は、積層フィルムから基材フィルムを分離させた後、すなわち、中間層を水と接触させ、中間層と基材フィルムとの界面を剥離させた後、中間層の基材フィルムに接触していた面（剥離面）の、水の接触角を測定して得られる値である。
【0028】
具体的には、以下の方法で、基材フィルムから中間層を分離し中間層の基材フィルム側表面の水の接触角を測定する。得られた値を中間層の基材フィルム側表面の水の接触角とする。
積層フィルムの剥離剤層表面に、幅５０ｍｍの粘着テープ（日東電工株式会社製、製品名「ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂ」）を貼付し、その後、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに裁断して試験片を作製する。
次いで、容量５００ｍＬのガラス製ビーカーに３００ｍＬの温水を充填し、試験片全体を９０℃の温水中に浸漬して３時間放置する。その後、試験片が、剥離剤層と中間層が一体となって粘着テープに担持された積層体と、基材フィルムとに分離されていることを確認し、剥離剤層と中間層を担持した粘着テープを温水中から取り出し、室温下で２４時間乾燥させる。その後、粘着テープ上に担持されている中間層の表面（基材フィルム表面に接触していた中間層の表面）について接触角を測定する。接触角は、接触角計（協和界面科学株式会社製、製品名「ＤＭ－７０１」）を使用し、静滴法によってＪＩＳ Ｒ３２５７：１９９９に準じて測定する。液滴については、蒸留水を使用する。
積層フィルムの剥離剤層表面に、幅５０ｍｍの粘着テープ（日東電工株式会社製、製品名「ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂ」）を貼付し、その後、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに裁断して試験片を作製する。
次いで、容量５００ｍＬのガラス製ビーカーに３００ｍＬの温水を充填し、試験片全体を９０℃の温水中に浸漬して３時間放置する。その後、試験片が、剥離剤層と中間層が一体となって粘着テープに担持された積層体と、基材フィルムとに分離されていることを確認し、剥離剤層と中間層を担持した粘着テープを温水中から取り出し、室温下で２４時間乾燥させる。その後、粘着テープ上に担持されている中間層の表面（基材フィルム表面に接触していた中間層の表面）について接触角を測定する。接触角は、接触角計（協和界面科学株式会社製、製品名「ＤＭ－７０１」）を使用し、静滴法によってＪＩＳ Ｒ３２５７：１９９９に準じて測定する。液滴については、蒸留水を使用する。
【0029】
本明細書において、中間層が「非水溶性」であるか否かは、以下の方法を用いて測定される剥離剤層表面（図１中、符号ｄ）の水の接触角と、中間層の基材フィルム側表面（図１中、符号ａ）の水の接触角との差が３０度以上である場合、当該中間層は非水溶性であると判断する。当該接触角の差は、好ましくは４０度以上、より好ましくは５０度以上である。この差の値が小さい場合は、中間層を構成する成分が水に溶出して、部分的に表出した剥離剤層を測定したことを意味する。
また、剥離剤層表面の水の接触角は特に制限はないが、通常８０度以上を示し、好ましくは８５度以上、より好ましくは９０度以上である。また、剥離剤層表面の水の接触角の上限値は通常１５０度であり、好ましくは１４０度であり、より好ましくは１３０度である。
剥離剤層表面の水の接触角は、接触角計（協和界面科学株式会社製、製品名「ＤＭ－７０１」）を使用し、静滴法によってＪＩＳ Ｒ３２５７：１９９９に準じて測定される。液滴については、蒸留水を使用する。
また、剥離剤層表面の水の接触角は特に制限はないが、通常８０度以上を示し、好ましくは８５度以上、より好ましくは９０度以上である。また、剥離剤層表面の水の接触角の上限値は通常１５０度であり、好ましくは１４０度であり、より好ましくは１３０度である。
剥離剤層表面の水の接触角は、接触角計（協和界面科学株式会社製、製品名「ＤＭ－７０１」）を使用し、静滴法によってＪＩＳ Ｒ３２５７：１９９９に準じて測定される。液滴については、蒸留水を使用する。
【0030】
基材フィルム、中間層及び剥離剤層の詳細については後述する。
【0031】
本実施形態に係るコーティング層の除去方法は、例えば、第２実施形態から第５実施形態に係るコーティング層の除去装置を用いて実施できる。
始めに、第２実施形態に係るコーティング層の除去装置１００について説明する。
始めに、第２実施形態に係るコーティング層の除去装置１００について説明する。
【0032】
〔第２実施形態〕
〔コーティング層の除去装置１００〕
図３は、第２実施形態に係るコーティング層の除去装置１００の一例の概略図である。
以下では、延伸された積層フィルムを「延伸後の積層フィルム」と称し、延伸されたコーティング層を「延伸後のコーティング層」と称することがある。
図３におけるＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸、及びＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は前記所定平面に直交する軸とする。
〔コーティング層の除去装置１００〕
図３は、第２実施形態に係るコーティング層の除去装置１００の一例の概略図である。
以下では、延伸された積層フィルムを「延伸後の積層フィルム」と称し、延伸されたコーティング層を「延伸後のコーティング層」と称することがある。
図３におけるＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸、及びＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は前記所定平面に直交する軸とする。
【0033】
第２実施形態に係るコーティング層の除去装置１００は、基材フィルム５１と、コーティング層５２とを有する積層フィルム５０からコーティング層５２を除去するコーティング層の除去装置１００であって、積層フィルム５０が巻回されたロール１から積層フィルム５０を繰り出す繰出手段１０と、繰り出された積層フィルム５０を延伸する延伸手段２０と、延伸された積層フィルム５０Ａを温水ＨＷに浸漬する水槽３２を備える浸漬手段３０と、水槽３２から取り出された基材フィルム５１をロール状に巻き取る巻取手段４０と、を備えている。
また、除去装置１００は、浸漬手段３０及び巻取手段４０の間に、基材フィルム５１上の異物を取り除く異物除去手段７０を備えている。
また、除去装置１００は、浸漬手段３０及び巻取手段４０の間に、基材フィルム５１上の異物を取り除く異物除去手段７０を備えている。
【0034】
除去装置１００に適用される積層フィルム５０は、セラミックグリーンシートの製造に用いられ、セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムであることが好ましい。このようにして製造されたセラミックグリーンシートは、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の製造に用いられることが好ましい。
【0035】
＜繰出手段１０＞
繰出手段１０は、積層フィルム５０が巻回されたロール１と、ロール１を回転自在に指示する支持部材（不図示）と、駆動ローラ（不図示）とを備えている。
繰出手段１０は、積層フィルム５０が巻回されたロール１と、ロール１を回転自在に指示する支持部材（不図示）と、駆動ローラ（不図示）とを備えている。
【0036】
＜延伸手段２０＞
延伸手段２０は、第１延伸ロール３Ａと、第１延伸ロール３Ａよりも下流側に設けられた第２延伸ロール３Ｂと、第１延伸ロール３Ａ及び第２延伸ロール３Ｂの周速を制御する周速制御手段３Ｃと、第１延伸ロール３Ａ及び第２延伸ロール３Ｂにそれぞれ対向して設けられた第１ニップロール２Ａ及び第２ニップロール２Ｂと、を備えている。
第１延伸ロール３Ａ及び第２延伸ロール３Ｂのそれぞれの軸部には、駆動モータＭ１，Ｍ２が接続されている。周速制御手段３Ｃはこれらの駆動モータＭ１，Ｍ２を制御することで、第１延伸ロール３Ａ及び第２延伸ロール３Ｂの周速を制御する。周速制御手段３Ｃは、例えばコンピュータ等である。
延伸手段２０は、第１延伸ロール３Ａと、第１延伸ロール３Ａよりも下流側に設けられた第２延伸ロール３Ｂと、第１延伸ロール３Ａ及び第２延伸ロール３Ｂの周速を制御する周速制御手段３Ｃと、第１延伸ロール３Ａ及び第２延伸ロール３Ｂにそれぞれ対向して設けられた第１ニップロール２Ａ及び第２ニップロール２Ｂと、を備えている。
第１延伸ロール３Ａ及び第２延伸ロール３Ｂのそれぞれの軸部には、駆動モータＭ１，Ｍ２が接続されている。周速制御手段３Ｃはこれらの駆動モータＭ１，Ｍ２を制御することで、第１延伸ロール３Ａ及び第２延伸ロール３Ｂの周速を制御する。周速制御手段３Ｃは、例えばコンピュータ等である。
【0037】
延伸手段２０は、積層フィルム５０を加熱する加熱手段を備えることが好ましい。
加熱手段としては特に限定されないが、例えば、赤外線ヒータ、ハロゲンヒータ、ＵＶランプ、及び熱風発生装置等が挙げられる。
加熱手段は、基材フィルムを延伸させ易くする観点から、積層フィルム５０の基材フィルム５１の側に配置され、基材フィルム５１の側から積層フィルム５０を加熱することが好ましい。加熱手段は、積層フィルム５０のコーティング層５２の側に配置され、コーティング層５２の側から積層フィルム５０を加熱してもよい。
図３の場合、第１延伸ロール３Ａから第２延伸ロール３Ｂの間に、積層フィルム５０を基材フィルム５１の側から加熱する加熱手段６０が設けられている。
加熱手段としては特に限定されないが、例えば、赤外線ヒータ、ハロゲンヒータ、ＵＶランプ、及び熱風発生装置等が挙げられる。
加熱手段は、基材フィルムを延伸させ易くする観点から、積層フィルム５０の基材フィルム５１の側に配置され、基材フィルム５１の側から積層フィルム５０を加熱することが好ましい。加熱手段は、積層フィルム５０のコーティング層５２の側に配置され、コーティング層５２の側から積層フィルム５０を加熱してもよい。
図３の場合、第１延伸ロール３Ａから第２延伸ロール３Ｂの間に、積層フィルム５０を基材フィルム５１の側から加熱する加熱手段６０が設けられている。
【0038】
＜浸漬手段３０＞
浸漬手段３０は、延伸された積層フィルム５０Ａを温水ＨＷに浸漬する水槽３２を備える。水槽３２は耐熱性の水槽である。
図３の場合、浸漬手段３０は、温水ＨＷを貯留する水槽３２と、温水ＨＷ中に配置され、延伸後の積層フィルム５０Ａを巻き掛けて搬送する複数のガイドロール３１とを備えている。
温水ＨＷ中に配置されるガイドロール３１の数は、水槽のサイズに合わせて適宜決定される。ガイドロール３１の数は、通常２本以上である。
浸漬手段３０は、温水を所定温度に調整する加熱手段を備えることが好ましい。
加熱手段は、水槽３２の内部に設けられてもよいし（例えば図６）、水槽３２の外部に設けられてもよい。加熱手段としては公知のヒータを用いることができる。
浸漬手段３０は、基材フィルムから脱落して温水ＨＷへ放出されたコーティング層のカスを、水槽３２の所定の位置に誘導するための水流誘導手段を備えることが好ましい。
所定の位置とは、コーティング層のカスを回収し易い位置のことであり、例えば、水槽３２の上部端が挙げられる。
水流誘導手段としては、例えば、回転羽根、及びポンプ等が挙げられる。
図３の場合、水流誘導手段は、水槽３２の上面から水面を見た時（Ｚ軸方向とは反対の方向（－Ｚ軸方向）から見た時）に、複数のガイドロール３１が配置されていない領域（例えば水槽３２の上部端）へコーティング層のカスを誘導することが好ましい。
浸漬手段３０が水流誘導手段を備えることで、コーティング層のカスを効率よく回収できる。
浸漬手段３０は、延伸された積層フィルム５０Ａを温水ＨＷに浸漬する水槽３２を備える。水槽３２は耐熱性の水槽である。
図３の場合、浸漬手段３０は、温水ＨＷを貯留する水槽３２と、温水ＨＷ中に配置され、延伸後の積層フィルム５０Ａを巻き掛けて搬送する複数のガイドロール３１とを備えている。
温水ＨＷ中に配置されるガイドロール３１の数は、水槽のサイズに合わせて適宜決定される。ガイドロール３１の数は、通常２本以上である。
浸漬手段３０は、温水を所定温度に調整する加熱手段を備えることが好ましい。
加熱手段は、水槽３２の内部に設けられてもよいし（例えば図６）、水槽３２の外部に設けられてもよい。加熱手段としては公知のヒータを用いることができる。
浸漬手段３０は、基材フィルムから脱落して温水ＨＷへ放出されたコーティング層のカスを、水槽３２の所定の位置に誘導するための水流誘導手段を備えることが好ましい。
所定の位置とは、コーティング層のカスを回収し易い位置のことであり、例えば、水槽３２の上部端が挙げられる。
水流誘導手段としては、例えば、回転羽根、及びポンプ等が挙げられる。
図３の場合、水流誘導手段は、水槽３２の上面から水面を見た時（Ｚ軸方向とは反対の方向（－Ｚ軸方向）から見た時）に、複数のガイドロール３１が配置されていない領域（例えば水槽３２の上部端）へコーティング層のカスを誘導することが好ましい。
浸漬手段３０が水流誘導手段を備えることで、コーティング層のカスを効率よく回収できる。
【0039】
＜異物除去手段７０＞
異物除去手段７０は、浸漬手段３０及び巻取手段４０の間に設けられ、水槽３２から取り出された基材フィルム５１上の異物を取り除く手段である。
異物とは、例えば、基材フィルム５１上に残存するコーティング層、及び基材フィルム５１上に付着した水滴である。
異物除去手段７０としては特に限定されないが、例えば、エアーナイフ及びドライヤー等が挙げられる。異物除去手段７０は、少なくとも、基材フィルム５１に対し、コーティング層５２Ａが設けられていた側に配置されればよい。
図３の場合、異物除去手段７０は、エアーナイフ７１であり、基材フィルム５１を間に挟んで対向して設けられている。エアーナイフ７１は、水槽３２から取り出された基材フィルム５１の両面に空気を吹き付け、基材フィルム５１上に残存するコーティング層、及び基材フィルム５１上に付着した水滴を除去する。
異物除去手段がドライヤーの場合は、基材フィルム５１に熱風を吹き付ける。
異物除去手段７０は、浸漬手段３０及び巻取手段４０の間に設けられ、水槽３２から取り出された基材フィルム５１上の異物を取り除く手段である。
異物とは、例えば、基材フィルム５１上に残存するコーティング層、及び基材フィルム５１上に付着した水滴である。
異物除去手段７０としては特に限定されないが、例えば、エアーナイフ及びドライヤー等が挙げられる。異物除去手段７０は、少なくとも、基材フィルム５１に対し、コーティング層５２Ａが設けられていた側に配置されればよい。
図３の場合、異物除去手段７０は、エアーナイフ７１であり、基材フィルム５１を間に挟んで対向して設けられている。エアーナイフ７１は、水槽３２から取り出された基材フィルム５１の両面に空気を吹き付け、基材フィルム５１上に残存するコーティング層、及び基材フィルム５１上に付着した水滴を除去する。
異物除去手段がドライヤーの場合は、基材フィルム５１に熱風を吹き付ける。
【0040】
＜巻取手段４０＞
巻取手段４０は、水槽３２から取り出された基材フィルム５１をロール状に巻き取るための巻き取りロール４と、巻き取りロール４を回転自在に支持する支持部材（不図示）と、駆動ローラ（不図示）とを備えている。
巻取手段４０は、水槽３２から取り出された基材フィルム５１をロール状に巻き取るための巻き取りロール４と、巻き取りロール４を回転自在に支持する支持部材（不図示）と、駆動ローラ（不図示）とを備えている。
【0041】
第２実施形態に係るコーティング層の除去装置１００を用いた場合、第１実施形態に係るコーティング層の除去方法は、例えば、以下の工程を経て実施される。
【0042】
＜準備工程＞
準備工程は、基材フィルム５１とコーティング層５２とを有する積層フィルム５０が巻回されたロール１を準備する工程である。
準備工程は、予め製造されたロール（積層フィルム５０が巻回されたロール１）を単に準備するだけの工程であってもよいし、積層フィルム５０が巻回されたロール１を製造する工程であってもよい。
積層フィルム５０は、セラミックグリーンシートの製造に用いられ、前記セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムであることが好ましい。
準備工程は、基材フィルム５１とコーティング層５２とを有する積層フィルム５０が巻回されたロール１を準備する工程である。
準備工程は、予め製造されたロール（積層フィルム５０が巻回されたロール１）を単に準備するだけの工程であってもよいし、積層フィルム５０が巻回されたロール１を製造する工程であってもよい。
積層フィルム５０は、セラミックグリーンシートの製造に用いられ、前記セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムであることが好ましい。
【0043】
＜繰り出し工程＞
繰り出し工程は、積層フィルム５０が巻回されたロール１から、積層フィルム５０を繰り出す工程である。
図３の場合、繰出手段１０によりロール１から繰り出された積層フィルム５０は、第１ニップロール２Ａへ向かって（図３中、Ｘ軸方向）搬送される。
図３中、領域Ｒ１における積層フィルムの拡大図は、例えば図１を上下方向に１８０°回転させた図で示される。
ロール１から繰り出された積層フィルム５０は、図３の領域Ｒ１では、Ｚ軸方向に向かって基材フィルム５１と、中間層５２１と、剥離剤層５２２とがこの順に積層されている。
繰り出し工程は、積層フィルム５０が巻回されたロール１から、積層フィルム５０を繰り出す工程である。
図３の場合、繰出手段１０によりロール１から繰り出された積層フィルム５０は、第１ニップロール２Ａへ向かって（図３中、Ｘ軸方向）搬送される。
図３中、領域Ｒ１における積層フィルムの拡大図は、例えば図１を上下方向に１８０°回転させた図で示される。
ロール１から繰り出された積層フィルム５０は、図３の領域Ｒ１では、Ｚ軸方向に向かって基材フィルム５１と、中間層５２１と、剥離剤層５２２とがこの順に積層されている。
【0044】
＜延伸工程＞
延伸工程は、積層フィルム５０を延伸する工程である。
図３の場合、ロール１から繰り出された積層フィルム５０は、第１ニップロール２Ａ及び第１延伸ロール３Ａを略Ｓ字状に湾曲しながら通過した後、第１延伸ロール３Ａから第２延伸ロール３Ｂまで積層フィルム５０が搬送される領域Ｒ２で延伸される。延伸工程により、コーティング層５２には、クラックが生じる。図３中、領域Ｒ２における延伸後の積層フィルム５０Ａの拡大図は、例えば図２Ａを上下方向に１８０°回転させた図で示される。また、領域Ｒ２における延伸後の積層フィルム５０ＡをＺ軸から見た状態は、例えば図２Ｂで示される。
積層フィルム５０を延伸する方法としては、例えば、
・搬送経路の下流側に設けられた第２延伸ロール３Ｂの周速を、搬送経路の上流側に設けられた第１延伸ロール３Ａの周速よりも速くなるように制御する方法、及び
・第１延伸ロール３Ａから第２延伸ロール３Ｂまでの間に他の延伸ロールを１以上設け、積層フィルム５０を第１延伸ロール３Ａ、他の延伸ロール及び第２延伸ロール３Ｂに巻き掛けながら搬送する方法等が挙げられる。
積層フィルム５０を延伸する方法としては、搬送経路の下流側に設けられた第２延伸ロール３Ｂの周速を、搬送経路の上流側に設けられた第１延伸ロール３Ａの周速よりも速くなるように制御する方法が好ましい。
延伸工程は、積層フィルム５０を延伸する工程である。
図３の場合、ロール１から繰り出された積層フィルム５０は、第１ニップロール２Ａ及び第１延伸ロール３Ａを略Ｓ字状に湾曲しながら通過した後、第１延伸ロール３Ａから第２延伸ロール３Ｂまで積層フィルム５０が搬送される領域Ｒ２で延伸される。延伸工程により、コーティング層５２には、クラックが生じる。図３中、領域Ｒ２における延伸後の積層フィルム５０Ａの拡大図は、例えば図２Ａを上下方向に１８０°回転させた図で示される。また、領域Ｒ２における延伸後の積層フィルム５０ＡをＺ軸から見た状態は、例えば図２Ｂで示される。
積層フィルム５０を延伸する方法としては、例えば、
・搬送経路の下流側に設けられた第２延伸ロール３Ｂの周速を、搬送経路の上流側に設けられた第１延伸ロール３Ａの周速よりも速くなるように制御する方法、及び
・第１延伸ロール３Ａから第２延伸ロール３Ｂまでの間に他の延伸ロールを１以上設け、積層フィルム５０を第１延伸ロール３Ａ、他の延伸ロール及び第２延伸ロール３Ｂに巻き掛けながら搬送する方法等が挙げられる。
積層フィルム５０を延伸する方法としては、搬送経路の下流側に設けられた第２延伸ロール３Ｂの周速を、搬送経路の上流側に設けられた第１延伸ロール３Ａの周速よりも速くなるように制御する方法が好ましい。
【0045】
延伸工程は、積層フィルム５０を加熱しながら行うことが好ましい。
図３の場合、積層フィルム５０が第１延伸ロール３Ａから第２延伸ロール３Ｂまで搬送される領域Ｒ２において、積層フィルム５０は基材フィルム５１の側から加熱手段６０を用いて加熱される。
積層フィルム５０を加熱しながら延伸工程を実施することで、延伸工程を常温で実施する場合に比べ、コーティング層５２（中間層５２１及び剥離剤層５２２）にクラックが生じ易くなる。
延伸工程における加熱は、積層フィルム５０として、例えば、セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムを用いる場合に、より効果を発現する。
セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルム、すなわち、使用済の積層フィルムには、セラミックグリーンシートごとに打ち抜き加工が施され、残された表面に微小な切れ目が生じることがあり、この微小な切れ目を起点に積層フィルムの破断が生じ易くなる。よって、使用済の積層フィルムを用いる場合には、積層フィルムを加熱しながら延伸工程を実施することで、積層フィルムの破断が生じにくくなる。その結果、積層フィルム上に形成されたセラミックグリーンシートが所定サイズにカットされ、そしてセラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムを用いた場合でも、ロールツーロール方式でコーティング層の除去及び基材フィルムの巻き取りを問題なく完遂し得る。
図３の場合、積層フィルム５０が第１延伸ロール３Ａから第２延伸ロール３Ｂまで搬送される領域Ｒ２において、積層フィルム５０は基材フィルム５１の側から加熱手段６０を用いて加熱される。
積層フィルム５０を加熱しながら延伸工程を実施することで、延伸工程を常温で実施する場合に比べ、コーティング層５２（中間層５２１及び剥離剤層５２２）にクラックが生じ易くなる。
延伸工程における加熱は、積層フィルム５０として、例えば、セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムを用いる場合に、より効果を発現する。
セラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルム、すなわち、使用済の積層フィルムには、セラミックグリーンシートごとに打ち抜き加工が施され、残された表面に微小な切れ目が生じることがあり、この微小な切れ目を起点に積層フィルムの破断が生じ易くなる。よって、使用済の積層フィルムを用いる場合には、積層フィルムを加熱しながら延伸工程を実施することで、積層フィルムの破断が生じにくくなる。その結果、積層フィルム上に形成されたセラミックグリーンシートが所定サイズにカットされ、そしてセラミックグリーンシートが剥離された後の積層フィルムを用いた場合でも、ロールツーロール方式でコーティング層の除去及び基材フィルムの巻き取りを問題なく完遂し得る。
【0046】
積層フィルム５０を加熱する際の加熱温度及び加熱時間は、基材フィルム５１及びコーティング層５２（中間層５２１及び剥離剤層５２２）の材質により決定される。
【0047】
積層フィルム５０の加熱は、以下の理由により、基材フィルム５１のガラス転移温度Ｔｇ１以上の温度で行うことが好ましい。
積層フィルム５０における基材フィルム５１のガラス転移温度Ｔｇ１、およびコーティング層５２のガラス転移温度Ｔｇ２は、ＪＩＳ Ｋ７１２１（２０１２）に定められている方法に準拠して求められ、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定する。尚、延伸時の温度は、基材フィルム５１を破断せずに延伸し易くさせ、一方でコーティング層５２を破断し易くさせるため、基材フィルム５１のガラス転移温度Ｔｇ１以上が好ましく、基材フィルム５１のガラス転移温度Ｔｇ１以上かつコーティング層５２のガラス転移温度Ｔｇ２以下がより好ましい。
積層フィルム５０における基材フィルム５１のガラス転移温度Ｔｇ１、およびコーティング層５２のガラス転移温度Ｔｇ２は、ＪＩＳ Ｋ７１２１（２０１２）に定められている方法に準拠して求められ、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定する。尚、延伸時の温度は、基材フィルム５１を破断せずに延伸し易くさせ、一方でコーティング層５２を破断し易くさせるため、基材フィルム５１のガラス転移温度Ｔｇ１以上が好ましく、基材フィルム５１のガラス転移温度Ｔｇ１以上かつコーティング層５２のガラス転移温度Ｔｇ２以下がより好ましい。
【0048】
＜除去工程＞
除去工程は、延伸された積層フィルム５０Ａを、水槽３２内の温水ＨＷに浸漬することにより、前記積層フィルム５０Ａからコーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）を除去する工程である。
延伸工程で延伸された積層フィルム５０Ａは、第２延伸ロール３Ｂ及び第２ニップロール２Ｂを略Ｓ字状に湾曲してガイドロール３１ａを通過した後、水槽３２内の温水ＨＷに浸漬される。
前記積層フィルム５０Ａは、温水ＨＷ中に設けられた複数のガイドロール３１に順に巻き掛けられて温水ＨＷ中を搬送される。この搬送過程で、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）は基材フィルムから脱落し、温水ＨＷ中へ放出される。
温水ＨＷの温度は、例えば、４０℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましい。また、１００℃未満が好ましく、９８℃以下がより好ましい。
除去工程は、延伸された積層フィルム５０Ａを、水槽３２内の温水ＨＷに浸漬することにより、前記積層フィルム５０Ａからコーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）を除去する工程である。
延伸工程で延伸された積層フィルム５０Ａは、第２延伸ロール３Ｂ及び第２ニップロール２Ｂを略Ｓ字状に湾曲してガイドロール３１ａを通過した後、水槽３２内の温水ＨＷに浸漬される。
前記積層フィルム５０Ａは、温水ＨＷ中に設けられた複数のガイドロール３１に順に巻き掛けられて温水ＨＷ中を搬送される。この搬送過程で、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）は基材フィルムから脱落し、温水ＨＷ中へ放出される。
温水ＨＷの温度は、例えば、４０℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましい。また、１００℃未満が好ましく、９８℃以下がより好ましい。
【0049】
＜異物除去工程＞
第１実施形態に係るコーティング層の除去方法は、コーティング層が除去された基材フィルムを温水から取り出した後、かつ基材フィルムをロール状に巻き取る工程の前に、基材フィルム上の異物を取り除く工程（以下、異物除去工程とも称する）をさらに有する。
図３の場合、異物除去工程は、温水から取り出された基材フィルム５１の両面に、エアーナイフ７１（異物除去手段７０の一例）の吹出口（不図示）から空気を吹き付けることにより、基材フィルム５１上の異物を取り除く工程である。
異物除去工程の実施により、基材フィルム５１上に残存するコーティング層、及び基材フィルム５１上に付着した水滴が除去される。
第１実施形態に係るコーティング層の除去方法は、コーティング層が除去された基材フィルムを温水から取り出した後、かつ基材フィルムをロール状に巻き取る工程の前に、基材フィルム上の異物を取り除く工程（以下、異物除去工程とも称する）をさらに有する。
図３の場合、異物除去工程は、温水から取り出された基材フィルム５１の両面に、エアーナイフ７１（異物除去手段７０の一例）の吹出口（不図示）から空気を吹き付けることにより、基材フィルム５１上の異物を取り除く工程である。
異物除去工程の実施により、基材フィルム５１上に残存するコーティング層、及び基材フィルム５１上に付着した水滴が除去される。
【0050】
＜巻き取り工程＞
巻き取り工程は、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）が除去された基材フィルム５１をロール状に巻き取る工程である。
図３の場合、エアーナイフ７１により異物が取り除かれた基材フィルム５１は、ガイドロール３１ｂを通過後、巻き取りロール４によってロール状に巻き取られる。
巻き取り工程は、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）が除去された基材フィルム５１をロール状に巻き取る工程である。
図３の場合、エアーナイフ７１により異物が取り除かれた基材フィルム５１は、ガイドロール３１ｂを通過後、巻き取りロール４によってロール状に巻き取られる。
【0051】
〔第３実施形態〕
第３実施形態に係るコーティング層の除去装置は、第２実施形態に係る除去装置１００に対し、浸漬手段及び異物除去手段を図４に示す浸漬手段３０Ａ及び異物除去手段７０Ａに変更した以外、第２実施形態と同様である。
第３実施形態では、第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明については同一の符号を付す等により、その説明を省略または簡略化する。
図４は、第３実施形態に係る浸漬手段及び異物除去手段の一例の概略図である。
第３実施形態に係るコーティング層の除去装置は、第２実施形態に係る除去装置１００に対し、浸漬手段及び異物除去手段を図４に示す浸漬手段３０Ａ及び異物除去手段７０Ａに変更した以外、第２実施形態と同様である。
第３実施形態では、第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明については同一の符号を付す等により、その説明を省略または簡略化する。
図４は、第３実施形態に係る浸漬手段及び異物除去手段の一例の概略図である。
【0052】
＜浸漬手段３０Ａ＞
浸漬手段３０Ａは、水槽３２内において、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）を基材フィルム５１から掻き落す手段８０を備えている。
図４の場合、掻き落す手段８０は、ブレード８１である、
ブレード８１は、延伸後の積層フィルム５０Ａの片面（延伸後のコーティング層５２Ａが設けられている側の面）に前記積層フィルム５０Ａと当接するように設けられている。
ブレード８１の配置位置は特に限定されないが、図４のように水槽３２内における搬送経路の下流側に設けることが好ましい。ブレード８１を搬送経路の下流側に設けることで、水の浸漬が十分に行われた後にコーティング層を掻き落すことができ、また掻き落されたコーティング層のカスが付着しそうな面を少なくできる。ブレード８１は、２以上設けられていてもよい。ブレード８１の材質は特に限定されない。
浸漬手段３０Ａは、水槽３２内において、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）を基材フィルム５１から掻き落す手段８０を備えている。
図４の場合、掻き落す手段８０は、ブレード８１である、
ブレード８１は、延伸後の積層フィルム５０Ａの片面（延伸後のコーティング層５２Ａが設けられている側の面）に前記積層フィルム５０Ａと当接するように設けられている。
ブレード８１の配置位置は特に限定されないが、図４のように水槽３２内における搬送経路の下流側に設けることが好ましい。ブレード８１を搬送経路の下流側に設けることで、水の浸漬が十分に行われた後にコーティング層を掻き落すことができ、また掻き落されたコーティング層のカスが付着しそうな面を少なくできる。ブレード８１は、２以上設けられていてもよい。ブレード８１の材質は特に限定されない。
【0053】
＜異物除去手段７０Ａ＞
図４の場合、異物除去手段７０Ａは、エアーナイフ７１と、さらに高圧水流ノズル７２とを備える。
高圧水流ノズル７２は、水槽３２から排出された基材フィルム５１の両面に高圧水流を噴射して、基材フィルム５１上に残存するコーティング層を除去する。
図４の場合、異物除去手段７０Ａは、エアーナイフ７１と、さらに高圧水流ノズル７２とを備える。
高圧水流ノズル７２は、水槽３２から排出された基材フィルム５１の両面に高圧水流を噴射して、基材フィルム５１上に残存するコーティング層を除去する。
【0054】
第３実施形態に係るコーティング層の除去装置を用いた場合、第１実施形態に係るコーティング層の除去方法は、以下の工程以外、第２実施形態と同様に実施される。
【0055】
＜除去工程＞
除去工程は、延伸後のコーティング層５２Ａを温水ＨＷに浸漬させた後に、ブレード８１（掻き落す手段８０の一例）を用いて、前記コーティング層５２Ａを基材フィルム５１から掻き落す工程である。
延伸後の積層フィルム５０Ａは、温水ＨＷ中を搬送する過程で、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）が基材フィルムから脱落するが、図４の場合、さらにブレード８１により、前記コーティング層５２Ａが基材フィルム５１から掻き落とされる。これにより、コーティング層５２Ａが基材フィルム５１上により残存しにくくなる。
除去工程は、延伸後のコーティング層５２Ａを温水ＨＷに浸漬させた後に、ブレード８１（掻き落す手段８０の一例）を用いて、前記コーティング層５２Ａを基材フィルム５１から掻き落す工程である。
延伸後の積層フィルム５０Ａは、温水ＨＷ中を搬送する過程で、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）が基材フィルムから脱落するが、図４の場合、さらにブレード８１により、前記コーティング層５２Ａが基材フィルム５１から掻き落とされる。これにより、コーティング層５２Ａが基材フィルム５１上により残存しにくくなる。
【0056】
＜異物除去工程＞
図４の場合、異物除去工程は、エアーナイフ７１と、高圧水流ノズル７２とを用いて実施される。
まず、温水から取り出された基材フィルム５１の両面に、高圧水流ノズル７２から高圧水流を噴射することにより、基材フィルム５１上に残存するコーティング層が除去される。続いて、エアーナイフ７１の吹出口（不図示）から基材フィルム５１の両面に空気を吹き付けることにより、基材フィルム５１上に付着した水滴が除去される。
図４の場合、異物除去工程は、エアーナイフ７１と、高圧水流ノズル７２とを用いて実施される。
まず、温水から取り出された基材フィルム５１の両面に、高圧水流ノズル７２から高圧水流を噴射することにより、基材フィルム５１上に残存するコーティング層が除去される。続いて、エアーナイフ７１の吹出口（不図示）から基材フィルム５１の両面に空気を吹き付けることにより、基材フィルム５１上に付着した水滴が除去される。
【0057】
〔第４実施形態〕
〔コーティング層の除去装置〕
第４実施形態に係るコーティング層の除去装置は、第３実施形態に係る除去装置に対し、異物除去手段を図５に示す異物除去手段７０Ｂに変更した以外、第３実施形態と同様である。
第４実施形態では、第３実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明については同一の符号を付す等により、その説明を省略または簡略化する。
図５は、第４実施形態に係る浸漬手段及び異物除去手段の一例の概略図である。
〔コーティング層の除去装置〕
第４実施形態に係るコーティング層の除去装置は、第３実施形態に係る除去装置に対し、異物除去手段を図５に示す異物除去手段７０Ｂに変更した以外、第３実施形態と同様である。
第４実施形態では、第３実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明については同一の符号を付す等により、その説明を省略または簡略化する。
図５は、第４実施形態に係る浸漬手段及び異物除去手段の一例の概略図である。
【0058】
＜異物除去手段７０Ｂ＞
図５の場合、異物除去手段７０Ｂは、高圧水流ノズル７２と、高圧水流ノズル７２よりも搬送経路の下流側に設けられた一対の吸水ロール７３ａ，７３ｂとを備える。吸水ロール７３ａ，７３ｂには、それぞれ対向して一対の金属ロール７４ａ，７４ｂが設けられている。
一対の吸水ロール７３ａ，７３ｂは、水槽３２から排出された基材フィルム５１を間に挟んで対向して設けられている。
吸水ロール７３ａ，７３ｂ及び金属ロール７４ａ，７４ｂの材質は特に限定されない。
図５の場合、異物除去手段７０Ｂは、高圧水流ノズル７２と、高圧水流ノズル７２よりも搬送経路の下流側に設けられた一対の吸水ロール７３ａ，７３ｂとを備える。吸水ロール７３ａ，７３ｂには、それぞれ対向して一対の金属ロール７４ａ，７４ｂが設けられている。
一対の吸水ロール７３ａ，７３ｂは、水槽３２から排出された基材フィルム５１を間に挟んで対向して設けられている。
吸水ロール７３ａ，７３ｂ及び金属ロール７４ａ，７４ｂの材質は特に限定されない。
【0059】
第４実施形態に係るコーティング層の除去装置を用いた場合、以下の工程以外、第３実施形態と同様に実施される。
【0060】
＜異物除去工程＞
図５の場合、異物除去工程は、高圧水流ノズル７２と、吸水ロール７３ａ，７３ｂとを用いて実施される。
まず、第３実施形態と同様に、温水から取り出された基材フィルム５１の両面に、高圧水流ノズル７２から高圧水流を噴射することにより、基材フィルム５１上に残存するコーティング層が除去される。続いて、基材フィルム５１上に付着した水滴が吸水ロール７３ａ，７３ｂに吸水される。吸水ロール７３ａ，７３ｂに吸水された水分は、吸水ロール７３ａ，７３ｂへの金属ロール７４ａ，７４ｂの押圧により、それぞれ押し出される。図４の場合、吸水ロール７３ａ，７３ｂから押し出された水分は、水槽３２中へ滴下する。
図５の場合、異物除去工程は、高圧水流ノズル７２と、吸水ロール７３ａ，７３ｂとを用いて実施される。
まず、第３実施形態と同様に、温水から取り出された基材フィルム５１の両面に、高圧水流ノズル７２から高圧水流を噴射することにより、基材フィルム５１上に残存するコーティング層が除去される。続いて、基材フィルム５１上に付着した水滴が吸水ロール７３ａ，７３ｂに吸水される。吸水ロール７３ａ，７３ｂに吸水された水分は、吸水ロール７３ａ，７３ｂへの金属ロール７４ａ，７４ｂの押圧により、それぞれ押し出される。図４の場合、吸水ロール７３ａ，７３ｂから押し出された水分は、水槽３２中へ滴下する。
【0061】
〔第５実施形態〕
〔コーティング層の除去装置〕
第５実施形態に係るコーティング層の除去装置は、第４実施形態に係る除去装置に対し、浸漬手段３０Ａを図６に示す浸漬手段３０Ｃに変更した以外、第４実施形態と同様である。
第５実施形態では、第４実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明については同一の符号を付す等により、その説明を省略または簡略化する。
図６は、第５実施形態に係る浸漬手段及び異物除去手段の一例の概略図である。
〔コーティング層の除去装置〕
第５実施形態に係るコーティング層の除去装置は、第４実施形態に係る除去装置に対し、浸漬手段３０Ａを図６に示す浸漬手段３０Ｃに変更した以外、第４実施形態と同様である。
第５実施形態では、第４実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明については同一の符号を付す等により、その説明を省略または簡略化する。
図６は、第５実施形態に係る浸漬手段及び異物除去手段の一例の概略図である。
【0062】
＜浸漬手段３０Ｃ＞
浸漬手段３０Ｃは、水槽３２内において、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）を基材フィルム５１から掻き落す手段８０と、水槽３２の上部から温水ＨＷをオーバーフローさせて、前記積層フィルム５０Ａから脱落した前記コーティング層５２Ａのカスを水槽３２の外に排出する構造（以下、排出構造とも称する）と、を備えている。
図６の場合、掻き落す手段８０は、ワイヤブラシ８２である。ワイヤブラシ８２は、積層フィルム（延伸後の積層フィルム５０Ａ）を間に挟んで、ガイドロール３１ｃと対向して設けられている。ワイヤブラシ８２は、積層フィルム５０Ａの片面（前記コーティング層５２Ａが設けられている側の面）に積層フィルム５０Ａと当接するように設けられている。ワイヤブラシ８２の配置位置は特に限定されないが、図６のように水槽３２内における搬送経路の下流側に設けることが好ましい。ワイヤブラシ８２を搬送経路の下流側に設けることで、水の浸漬が十分に行われた後にコーティング層を掻き落すことができ、また掻き落されたコーティング層のカスが付着しそうな面を少なくできる。ワイヤブラシ８２は、２以上設けられていてもよい。
また、浸漬手段３０Ｃは、温水を所定温度に調整する加熱手段９５を備えている。加熱手段９５は水槽３２の内部に設けられている。
排出構造は、水槽３２に隣接して設けられたコーティング分離槽９０と、コーティング分離槽９０の排水口９３Ａから排出された温水が循環する循環路９３と、前記温水を循環させる循環ポンプＰと、を有する。
コーティング分離槽９０は、コーティング層のカスをろ過するフィルター９２と、排水口９３Ａとを有する。
循環路９３は、コーティング分離槽９０の排水口９３Ａと、水槽３２上部に配置された注入口９３Ｂとを接続する。
フィルター９２の孔径は、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
浸漬手段３０Ｃは、水槽３２内において、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）を基材フィルム５１から掻き落す手段８０と、水槽３２の上部から温水ＨＷをオーバーフローさせて、前記積層フィルム５０Ａから脱落した前記コーティング層５２Ａのカスを水槽３２の外に排出する構造（以下、排出構造とも称する）と、を備えている。
図６の場合、掻き落す手段８０は、ワイヤブラシ８２である。ワイヤブラシ８２は、積層フィルム（延伸後の積層フィルム５０Ａ）を間に挟んで、ガイドロール３１ｃと対向して設けられている。ワイヤブラシ８２は、積層フィルム５０Ａの片面（前記コーティング層５２Ａが設けられている側の面）に積層フィルム５０Ａと当接するように設けられている。ワイヤブラシ８２の配置位置は特に限定されないが、図６のように水槽３２内における搬送経路の下流側に設けることが好ましい。ワイヤブラシ８２を搬送経路の下流側に設けることで、水の浸漬が十分に行われた後にコーティング層を掻き落すことができ、また掻き落されたコーティング層のカスが付着しそうな面を少なくできる。ワイヤブラシ８２は、２以上設けられていてもよい。
また、浸漬手段３０Ｃは、温水を所定温度に調整する加熱手段９５を備えている。加熱手段９５は水槽３２の内部に設けられている。
排出構造は、水槽３２に隣接して設けられたコーティング分離槽９０と、コーティング分離槽９０の排水口９３Ａから排出された温水が循環する循環路９３と、前記温水を循環させる循環ポンプＰと、を有する。
コーティング分離槽９０は、コーティング層のカスをろ過するフィルター９２と、排水口９３Ａとを有する。
循環路９３は、コーティング分離槽９０の排水口９３Ａと、水槽３２上部に配置された注入口９３Ｂとを接続する。
フィルター９２の孔径は、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【0063】
第５実施形態に係るコーティング層の除去装置を用いた場合、以下の工程以外、第４実施形態と同様に実施される。
【0064】
＜除去工程＞
除去工程は、延伸後のコーティング層５２Ａを温水ＨＷに浸漬させた後に、ワイヤブラシ８２（掻き落す手段８０の一例）を用いて、前記コーティング層５２Ａを基材フィルム５１から掻き落す工程である。
延伸後の積層フィルム５０Ａは、温水ＨＷ中を搬送する過程で、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）が基材フィルムから脱落するが、図６の場合、さらにワイヤブラシ８２により、前記コーティング層５２Ａが基材フィルム５１から掻き落とされる。これにより、コーティング層５２Ａが基材フィルム５１上により残存しにくくなる。
除去工程は、延伸後のコーティング層５２Ａを温水ＨＷに浸漬させた後に、ワイヤブラシ８２（掻き落す手段８０の一例）を用いて、前記コーティング層５２Ａを基材フィルム５１から掻き落す工程である。
延伸後の積層フィルム５０Ａは、温水ＨＷ中を搬送する過程で、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）が基材フィルムから脱落するが、図６の場合、さらにワイヤブラシ８２により、前記コーティング層５２Ａが基材フィルム５１から掻き落とされる。これにより、コーティング層５２Ａが基材フィルム５１上により残存しにくくなる。
【0065】
＜コーティング層排出工程＞
第５実施形態に係るコーティング層の除去方法は、水槽の上部から温水をオーバーフローさせて、積層フィルムから脱落したコーティング層のカスを水槽の外に排出する工程（コーティング層排出工程）をさらに有する。
温水をオーバーフローさせる方法としては、例えば、オーバーフロー用の注入管から水槽内に温水又は水を注水する方法、水槽から排出された温水を循環させて当該温水を再び水槽へ供給する方法、及びこれらの方法を併用する方法等が挙げられる。
図６の場合、積層フィルム（延伸後の積層フィルム５０Ａ）から脱落したコーティング層のカスは温水ＨＷと共に、水槽３２からオーバーフローされコーティング分離槽９０に排出される（コーティング層排出工程）。
コーティング分離槽９０においては、コーティング層のカスがフィルター９２でろ過される。フィルター９２でろ過された後の温水は、コーティング分離槽９０の排水口９３Ａから排出され、循環路９３を流通して注入口９３Ｂから再び水槽３２へ供給される。
第５実施形態に係るコーティング層の除去方法は、水槽の上部から温水をオーバーフローさせて、積層フィルムから脱落したコーティング層のカスを水槽の外に排出する工程（コーティング層排出工程）をさらに有する。
温水をオーバーフローさせる方法としては、例えば、オーバーフロー用の注入管から水槽内に温水又は水を注水する方法、水槽から排出された温水を循環させて当該温水を再び水槽へ供給する方法、及びこれらの方法を併用する方法等が挙げられる。
図６の場合、積層フィルム（延伸後の積層フィルム５０Ａ）から脱落したコーティング層のカスは温水ＨＷと共に、水槽３２からオーバーフローされコーティング分離槽９０に排出される（コーティング層排出工程）。
コーティング分離槽９０においては、コーティング層のカスがフィルター９２でろ過される。フィルター９２でろ過された後の温水は、コーティング分離槽９０の排水口９３Ａから排出され、循環路９３を流通して注入口９３Ｂから再び水槽３２へ供給される。
【0066】
第５実施形態によれば、除去工程で使用した温水を簡易な方法で再利用することができる。また、中間層が非水溶性である場合には、中間層の成分が温水中に溶出することが抑制されるため、温水の汚染も防止することができる。
【0067】
〔実施形態の変形例〕
例えば、第３実施形態又は第４実施形態に係る除去装置において、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）を基材フィルム５１から掻き落す手段８０としてのブレード８１を、第５実施形態で用いたワイヤブラシ８２に変更してもよい。
ワイヤブラシ８２は、図６に示すように、積層フィルム（延伸後の積層フィルム５０Ａ）を間に挟んで、ガイドロール３１ｃと対向して設けられることが好ましい。
第２実施形態から第５実施形態に係る除去装置において、加熱手段６０は、繰出手段１０及び第１延伸ロール３Ａの間に設けられてもよい。すなわち、加熱手段６０は、積層フィルム５０が延伸される前に、積層フィルム５０を加熱するように配置されることも好ましい。この場合、第１実施形態に係る除去方法は、繰り出し工程の後、かつ延伸工程の前に、積層フィルム５０を加熱する工程をさらに有する。延伸工程を実施する前に積層フィルム５０を加熱することで、コーティング層５２（中間層５２１及び剥離剤層５２２）にクラックが生じ易くなる。
例えば、第３実施形態又は第４実施形態に係る除去装置において、コーティング層（延伸後のコーティング層５２Ａ）を基材フィルム５１から掻き落す手段８０としてのブレード８１を、第５実施形態で用いたワイヤブラシ８２に変更してもよい。
ワイヤブラシ８２は、図６に示すように、積層フィルム（延伸後の積層フィルム５０Ａ）を間に挟んで、ガイドロール３１ｃと対向して設けられることが好ましい。
第２実施形態から第５実施形態に係る除去装置において、加熱手段６０は、繰出手段１０及び第１延伸ロール３Ａの間に設けられてもよい。すなわち、加熱手段６０は、積層フィルム５０が延伸される前に、積層フィルム５０を加熱するように配置されることも好ましい。この場合、第１実施形態に係る除去方法は、繰り出し工程の後、かつ延伸工程の前に、積層フィルム５０を加熱する工程をさらに有する。延伸工程を実施する前に積層フィルム５０を加熱することで、コーティング層５２（中間層５２１及び剥離剤層５２２）にクラックが生じ易くなる。
【0068】
第２実施形態から第５実施形態に係る除去装置において、ロール１から繰り出された積層フィルム５０は、図３の領域Ｒ１において、Ｚ軸方向に向かって基材フィルム５１、中間層５２１及び剥離剤層５２２の順に積層された方向となっているが、上下が逆の積層順となる方向であってもよい。
第３実施形態から第５実施形態に係る除去装置において、掻き落す手段８０（ブレード８１又はワイヤブラシ８２）は、延伸後の積層フィルム５０Ａの片面に前記積層フィルム５０Ａと当接するように設けられているがこれに限定されない。例えば、掻き落す手段８０は、延伸後の積層フィルム５０Ａの両面に前記積層フィルム５０Ａと当接するように設けられていてもよい。
第３実施形態から第５実施形態に係る除去装置において、掻き落す手段８０（ブレード８１又はワイヤブラシ８２）は、水槽３２内における搬送経路の下流側に設けられているがこれに限定されない、例えば、水槽３２内における搬送経路の上流側又は中央付近に設けられていてもよい。
本発明は、前記実施形態に限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲での変形及び改良等を含むことができる。
第３実施形態から第５実施形態に係る除去装置において、掻き落す手段８０（ブレード８１又はワイヤブラシ８２）は、延伸後の積層フィルム５０Ａの片面に前記積層フィルム５０Ａと当接するように設けられているがこれに限定されない。例えば、掻き落す手段８０は、延伸後の積層フィルム５０Ａの両面に前記積層フィルム５０Ａと当接するように設けられていてもよい。
第３実施形態から第５実施形態に係る除去装置において、掻き落す手段８０（ブレード８１又はワイヤブラシ８２）は、水槽３２内における搬送経路の下流側に設けられているがこれに限定されない、例えば、水槽３２内における搬送経路の上流側又は中央付近に設けられていてもよい。
本発明は、前記実施形態に限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲での変形及び改良等を含むことができる。
【0069】
第１実施形態に係るコーティング層の除去方法、及び第２実施形態から第５実施形態に係るコーティング層の除去装置に用いられる積層フィルムの構成について説明する。
【0070】
〔積層フィルム〕
前述のいずれかの実施形態で用いる積層フィルムは、基材フィルムと、コーティング層とを有する。コーティング層は、中間層及び剥離剤層を含む。中間層は、基材フィルムと剥離剤層との間に配置されている。
中間層は単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の中間層からなる複層であってもよい。剥離剤層は単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の剥離剤層からなる複層であってもよい。
積層フィルムは、当該積層フィルムからコーティング層を除去し、残存する基材フィルムを回収し易くする観点から、基材フィルムと中間層とが、直接積層している構成であることが好ましい。ここで、「直接積層」とは、例えば、基材フィルムと、中間層との間に、他の層を有さずに、各層が互いに直接接触している構成を指す。
また、積層フィルムの一態様としては、基材フィルムと、中間層と、剥離剤層とがこの順で直接積層していてもよい。すなわち、基材フィルムと、中間層と、剥離剤層との間に、他の層を有さずに、各層が互いに直接接触している構成であってもよい。
前述のいずれかの実施形態で用いる積層フィルムは、基材フィルムと、コーティング層とを有する。コーティング層は、中間層及び剥離剤層を含む。中間層は、基材フィルムと剥離剤層との間に配置されている。
中間層は単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の中間層からなる複層であってもよい。剥離剤層は単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の剥離剤層からなる複層であってもよい。
積層フィルムは、当該積層フィルムからコーティング層を除去し、残存する基材フィルムを回収し易くする観点から、基材フィルムと中間層とが、直接積層している構成であることが好ましい。ここで、「直接積層」とは、例えば、基材フィルムと、中間層との間に、他の層を有さずに、各層が互いに直接接触している構成を指す。
また、積層フィルムの一態様としては、基材フィルムと、中間層と、剥離剤層とがこの順で直接積層していてもよい。すなわち、基材フィルムと、中間層と、剥離剤層との間に、他の層を有さずに、各層が互いに直接接触している構成であってもよい。
【0071】
＜基材フィルム＞
基材フィルムは、回収を予定している樹脂成分が製膜された樹脂フィルムが使用される。
樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリアミドフィルム；ポリカーボネートフィルム；ポリアセテートフィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；シクロオレフィンポリマーフィルム；ポリウレタンフィルム；ポリフェニレンスルフィドフィルム；セロハン；等を用いることができる。
これらの中でも、耐熱性及び強度の観点から、ポリエステルフィルムが好ましい。ポリエステルフィルムとしては、樹脂の回収及び再生がし易い観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレートのいずれかを主たる構成成分とするポリエステルフィルムが好ましい。
また、樹脂フィルムは、公知のフィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、及び触媒等を含有してもよい。また、樹脂フィルムは、透明なものであっても、所望により着色等されていてもよい。また、基材フィルムの少なくとも１つの表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、及び酸化等のエッチング処理等の表面処理を必要に応じて施してもよい。
基材フィルムは、回収を予定している樹脂成分が製膜された樹脂フィルムが使用される。
樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリアミドフィルム；ポリカーボネートフィルム；ポリアセテートフィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；シクロオレフィンポリマーフィルム；ポリウレタンフィルム；ポリフェニレンスルフィドフィルム；セロハン；等を用いることができる。
これらの中でも、耐熱性及び強度の観点から、ポリエステルフィルムが好ましい。ポリエステルフィルムとしては、樹脂の回収及び再生がし易い観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレートのいずれかを主たる構成成分とするポリエステルフィルムが好ましい。
また、樹脂フィルムは、公知のフィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、及び触媒等を含有してもよい。また、樹脂フィルムは、透明なものであっても、所望により着色等されていてもよい。また、基材フィルムの少なくとも１つの表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、及び酸化等のエッチング処理等の表面処理を必要に応じて施してもよい。
【0072】
基材フィルムの厚さは、特に制限はないが、強度、剛性等の観点から、好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上３００μｍ以下、更に好ましくは２０μｍ以上２００μｍ以下である。
【0073】
＜剥離剤層＞
前記剥離剤層は、剥離剤組成物から形成された層であることが好ましい。
前記剥離剤層の形成に用いられる剥離剤組成物としては、剥離性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、シリコーン系化合物；フッ素化合物；長鎖アルキル基含有化合物；オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂などの熱可塑性樹脂材料；などを主成分とする剥離剤組成物を用いることができる。また、エネルギー線硬化型又は熱硬化型樹脂を主成分とする剥離剤組成物を使用することが好ましい。これらの剥離剤組成物は、１種を単独で用いてもよく、又は、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記剥離剤層は、剥離剤組成物から形成された層であることが好ましい。
前記剥離剤層の形成に用いられる剥離剤組成物としては、剥離性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、シリコーン系化合物；フッ素化合物；長鎖アルキル基含有化合物；オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂などの熱可塑性樹脂材料；などを主成分とする剥離剤組成物を用いることができる。また、エネルギー線硬化型又は熱硬化型樹脂を主成分とする剥離剤組成物を使用することが好ましい。これらの剥離剤組成物は、１種を単独で用いてもよく、又は、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0074】
シリコーン系化合物を主成分とする剥離剤組成物において、前記シリコーン系化合物としては、基本骨格としてオルガノポリシロキサンを有するシリコーン系化合物が挙げられる。また、前記シリコーン系化合物としては、付加反応型及び縮合反応型などの熱硬化型シリコーン系化合物；紫外線硬化型、及び電子線硬化型などのエネルギー線硬化型シリコーン系化合物；などが挙げられる。
【0075】
フッ素化合物を主成分とする剥離剤組成物において、前記フッ素化合物としては、フッ素シリコーン化合物、フッ素ボロン化合物、ポリ（パーフルオロアルキレンエーテル）鎖含有化合物などが挙げられる。
【0076】
長鎖アルキル基含有化合物を主成分とする剥離剤組成物において、前記長鎖アルキル基含有化合物としては、例えば、ポリビニルアルコール系重合体に、長鎖アルキルイソシアネートを反応させて得られたポリビニルカーバメートや、ポリエチレンイミンに、長鎖アルキルイソシアネートを反応させて得られたアルキル尿素誘導体、あるいは長鎖アルキル（メタ）アクリレートの共重合体などが挙げられる。さらに、多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られるアルキド樹脂に、長鎖脂肪酸を変性剤として用いた長鎖アルキル変性アルキッド樹脂が用いられてもよい。
【0077】
エネルギー線硬化型樹脂を主成分とする剥離剤組成物としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、アルケニル基及びマレイミド基から選択される反応性官能基を有するエネルギー線硬化性化合物と、ポリオルガノシロキサンとを含むものが好ましい。この剥離剤組成物により形成された剥離剤層においては、相互に分子構造、極性、分子量が異なるエネルギー線硬化性化合物及びポリオルガノシロキサンを用いているので、硬化前にポリオルガノシロキサンに由来する成分が剥離剤層の外表面付近に偏析した状態となり、その後エネルギー線により硬化し偏析が固定化する。これにより、剥離剤層の剥離性を向上することができる。エネルギー線硬化型樹脂を主成分とする剥離剤組成物としては、更に、光重合開始剤を含んでいてもよい。
【0078】
熱硬化型樹脂を主成分とする剥離剤組成物としては、例えば、メラミン樹脂を主成分とする剥離剤組成物やエポキシ樹脂を主成分とする剥離剤組成物が挙げられる。メラミン樹脂を主成分とする剥離剤組成物としては、主剤であるメラミン樹脂、メラミン樹脂を熱硬化させる酸触媒、及び剥離剤層に剥離性を付与するポリオルガノシロキサンを含む組成物が挙げられる。また、エポキシ樹脂を主成分とする剥離剤組成物としては、主剤であるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂を熱硬化させる酸又は塩基性の熱硬化触媒、及び剥離剤層に剥離性を付与するポリオルガノシロキサンを含む組成物が挙げられる。硬化前にポリオルガノシロキサンに由来する成分が剥離剤層の外表面付近に偏析した状態となり、その後硬化して偏析が固定化する。これにより、剥離剤層の剥離性を向上することができる。
【0079】
また、前記剥離剤層には、前述の樹脂成分以外に、その他の添加剤を含有していてもよい。その他の添加剤としては、例えば、老化防止剤、光安定剤、難燃剤、導電剤、帯電防止剤、可塑剤等が挙げられる。
【0080】
剥離剤層の厚さは、適宜、選択することが可能であり、特に制限はないが、例えば、好ましくは０．０２μｍ以上５μｍ以下、より好ましくは０．０３μｍ以上２μｍ以下、更に好ましくは０．０５μｍ以上１．５μｍ以下である。
【0081】
＜中間層＞
前記中間層としては、親水性かつ非水溶性を示し、中間層の基材フィルム側表面からコーティング層をより容易に除去する観点から、加水分解により重縮合性を示すシラン系化合物からなる層であることが好ましい。
前記中間層としては、親水性かつ非水溶性を示し、中間層の基材フィルム側表面からコーティング層をより容易に除去する観点から、加水分解により重縮合性を示すシラン系化合物からなる層であることが好ましい。
【0082】
前記シラン系化合物としては、下記一般式（ａ）で表される４官能シラン系化合物及びそのオリゴマーから選ばれる少なくとも１種を主成分として含むことが好ましい。
Ｓｉ（ＯＲ）P （Ｘ）４－P （ａ）
〔一般式（ａ）中、Ｒはアルキル基を表し、Ｘはハロゲン原子を表す。Ｒ及びＸが複数存在する場合、複数のＲ及びＸは、互いに同一でも、異なっていてもよい。ｐは０以上４以下の整数を表す。〕
アルキル基の炭素数は、１以上４以下であることが好ましい。
なお、前記一般式（ａ）で表されるシラン系化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
Ｓｉ（ＯＲ）P （Ｘ）４－P （ａ）
〔一般式（ａ）中、Ｒはアルキル基を表し、Ｘはハロゲン原子を表す。Ｒ及びＸが複数存在する場合、複数のＲ及びＸは、互いに同一でも、異なっていてもよい。ｐは０以上４以下の整数を表す。〕
アルキル基の炭素数は、１以上４以下であることが好ましい。
なお、前記一般式（ａ）で表されるシラン系化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0083】
また、前記一般式（ａ）で表されるシラン系化合物としては、前記一般式（ａ）中のｐが４であるシラン系化合物を含むことが好ましい。
前記一般式（ａ）中のｐが４であるシラン系化合物（すなわち４官能シラン系化合物）は、テトラアルコキシシランであることが好ましい。前記テトラアルコキシシランのより好ましい具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、入手の容易性及び加水分解反応の反応性の観点から、テトラメトキシシラン及びテトラエトキシシランの少なくとも一方、又は、テトラメトキシシラン及びテトラエトキシシランの混合物であることが好ましい。
前記一般式（ａ）中のｐが４であるシラン系化合物（すなわち４官能シラン系化合物）は、テトラアルコキシシランであることが好ましい。前記テトラアルコキシシランのより好ましい具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、入手の容易性及び加水分解反応の反応性の観点から、テトラメトキシシラン及びテトラエトキシシランの少なくとも一方、又は、テトラメトキシシラン及びテトラエトキシシランの混合物であることが好ましい。
【0084】
前記シラン系化合物の加水分解重縮合物としては市販品を用いることもでき、当該市販品の好適例としては、「コルコート（登録商標）Ｎ－１０３Ｘ」、「コルコート（登録商標）ＰＸ」、テトラメトキシシランの平均４量体オリゴマーである「メチルシリケート５１」、テトラメトキシシランの平均７量体オリゴマーである「メチルシリケート５３Ａ」、テトラエトキシシランの平均５量体オリゴマーである「エチルシリケート４０」、テトラエトキシシランの平均１０量体オリゴマーである「エチルシリケート４８」、テトラメトキシシランの平均１０量体オリゴマーと、テトラエトキシシランの平均１０量体オリゴマーとの混合物である「ＥＭＳ－４８５」（いずれも、コルコート株式会社製）等が挙げられる。
【0085】
前記中間層の厚さは、中間層が水と接した際に、水が浸潤し易くなる観点から、好ましくは０．０１μｍ以上１μｍ以下、より好ましくは０．０３μｍ以上０．５μｍ以下、更に好ましくは０．０５μｍ以上０．３μｍ以下である。
【0086】
本発明の各実施形態で用いられる積層フィルムが、親水性かつ非水溶性の中間層をもつことにより、除去されたコーティング層のカスは、剥離剤層表面と親水性の中間層表面を持つ構成となる。この構成のカスを水に浸漬すると、表面張力により剥離剤層表面が空気に対面し、中間層表面が水に対向することで安定する。すなわち、この構成のカスは水中よりも水と空気の境界に存在しやすい。ここで、コーティング層のカスは極薄の膜なので少々密度が大きくても表面張力による浮力が勝り、さらに中間層が非水溶性であることで水の表面に浮き続けることができると考えられる。
【0087】
各実施形態で用いられる積層フィルムは、一般に、特定の用途に用いられる他の機能性シートや各種部品の製造、運搬、保管時等に、これらの機能性シートや部品の表面を保護する目的等で用いられる。実際にこれらの部品等の保護の役目を果たした後は、表面から剥離され、廃棄されることも多い。そのため、前記積層フィルムを用いることで、積層フィルムからコーティング層と基材フィルムとを容易に分離することができるため、資源保護、環境保護の観点からも、貢献度の高い用途である。
【符号の説明】
【0088】
１…ロール、２Ａ…第１ニップロール、２Ｂ…第２ニップロール、３Ａ…第１延伸ロール、３Ｂ…第２延伸ロール、３Ｃ…周速制御手段、４…巻き取りロール、１０…繰出手段、２０…延伸手段、３０，３０Ａ，３０Ｃ…浸漬手段、３１，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ…ガイドロール、３２…水槽、４０…巻取手段、５０，５０Ａ…積層フィルム、５１…基材フィルム、５２，５２Ａ…コーティング層、６０…加熱手段、７０，７０Ａ，７０Ｂ…異物除去手段、７１…エアーナイフ、７２…高圧水流ノズル、７３ａ，７３ｂ…吸水ロール、７４ａ，７４ｂ…金属ロール、８０…掻き落す手段、８１…ブレード、８２…ワイヤブラシ、９０…コーティング分離槽、９２…フィルター、９３…循環路、９３Ａ…排水口、９３Ｂ…注入口、９５…加熱手段、１００…除去装置、５２１，５２１Ａ…中間層、５２２，５２２Ａ…剥離剤層、５２３…クラック。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】