特開 2023-148994 載置台及び表面処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023148994

(43)【公開日】2023-10-13

(54)【発明の名称】載置台及び表面処理装置

(51)【国際特許分類】

   C25D 17/08 20060101AFI20231005BHJP

   C25D 17/00 20060101ALI20231005BHJP

   C25D 17/10 20060101ALI20231005BHJP

   C25D 17/12 20060101ALI20231005BHJP

   C25D 21/00 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

C25D17/08 M

C25D17/00 K

C25D17/08 R

C25D17/10 A

C25D17/12 H

C25D21/00 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022057303

(22)【出願日】2022-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】391020665

【氏名又は名称】ミカドテクノス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001612

【氏名又は名称】弁理士法人きさらぎ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 豊樹

(72)【発明者】

【氏名】寺山 孝男

(57)【要約】

【課題】表面処理に要する処理時間を短くし、表面処理の精度を向上できる載置台及び表面処理装置。
【解決手段】被処理物の表面処理に使用する載置台であって、非導電性の台座部と、導電性の通電部とを備え、前記台座部は、前記被処理物を載置可能な載置面を含み、前記通電部は、前記被処理物に対して電気的に接続されるよう、前記台座部に取り付けられている。前記通電部は、前記載置面から前記載置面の対向面に延在している。
【選択図】図１Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被処理物の表面処理に使用する載置台であって、
非導電性の台座部と、
導電性の通電部と
を備え、
前記台座部は、前記被処理物を載置可能な載置面を含み、
前記通電部は、前記被処理物に対して電気的に接続されるよう、前記台座部に取り付けられている
ことを特徴とする載置台。

【請求項2】

前記通電部は、前記載置面から前記載置面の対向面に延在している
ことを特徴とする請求項１に記載の載置台。

【請求項3】

導電性の通電補助部を更に備え、
前記通電補助部は、前記載置面の前記被処理物の載置領域を覆うように前記載置面に載置可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の載置台。

【請求項4】

前記載置面に載置可能な非導電性の載置補助部を更に備え、
前記載置補助部は、前記載置面の前記被処理物の載置領域を区画して各領域を画定する
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の載置台。

【請求項5】

前記被処理物の非処理部分を保護するための被覆部を更に備え、
前記被覆部は、前記載置面に載置された前記被処理物上に載置可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の載置台。

【請求項6】

絶縁層と導体層を含む箔状部材を更に備え、
前記絶縁層は、前記被処理物の非処理部分を保護可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の載置台。

【請求項7】

前記箔状部材は、前記導体層が前記被処理物の表面と前記通電部に通電するように配置されている
ことを特徴とする請求項６に記載の載置台。

【請求項8】

前記台座部は、前記載置面に位置決め部材を更に含み、
前記位置決め部材は、前記被覆部又は前記箔状部材を位置決めすることが可能に構成されている
ことを特徴とする請求項５～７のいずれか１項に記載の載置台。

【請求項9】

前記位置決め部材は、前記載置面から突出した突出状態と、前記載置面内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されている
ことを特徴とする請求項８に記載の載置台。

【請求項10】

前記台座部は、前記被処理物を位置決めすることが可能な被処理物位置決め部材を更に含み、
前記被処理物位置決め部材は、前記載置面から突出した突出状態と、前記載置面内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１～９のいずれか1項に記載の載置台。

【請求項11】

前記台座部は、前記載置面から前記載置面の対向面に貫通する貫通孔を更に含み、
前記通電部は、前記載置面から前記貫通孔を通じて前記載置面の前記対向面に延在している
ことを特徴とする請求項１～１０のいずれか１項に記載の載置台。

【請求項12】

前記貫通孔に挿通可能な突き出し部材を更に備え、
前記突き出し部材は、前記載置面から突出した突出状態と、前記載置面内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１１に記載の載置台。

【請求項13】

前記突き出し部材は、導電性であり、前記通電部としての機能を有する
ことを特徴とする請求項１２に記載の載置台。

【請求項14】

前記突き出し部材は、前記被処理物を前記載置面に載置する際に、前記被処理物を位置決めすることが可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の載置台。

【請求項15】

前記台座部は、前記載置面の前記対向面から前記貫通孔を介して前記載置面側を減圧可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１１～１４のいずれか１項に記載の載置台。

【請求項16】

トレイと、
前記トレイを載置可能な載置基台と
を備え、
前記トレイは、前記台座部と前記通電部を含み、
前記載置基台に対して着脱可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１～１５のいずれか１項に記載の載置台。

【請求項17】

請求項１～１６のいずれか１項に記載の載置台と、
前記載置台に対して対向配置され、内部に液室を形成可能なハウジングと、
前記ハウジング内に配された電極と、
前記液室と前記被処理物との間に配置されたイオン伝導膜と、
前記電極と前記通電部との間に電圧を印加する電源部と
を備え、
前記イオン伝導膜を前記被処理物の表面に接触させて、前記電極と前記通電部との間に電圧を印加し、前記イオン伝導膜を介した電気分解により前記被処理物の表面を処理するよう構成されている
ことを特徴とする表面処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、載置台及び表面処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、金属製の陽極と、陽極及び陰極となる導体パターン層の間に配置された固体電解質膜と、陽極及び導体パターン層の間に電圧を印加する電源部とを備え、固相電析法により樹脂基材の導体パターン層へめっき形成をする成膜装置が知られている（例えば、特許文献１）。

【0003】

この成膜装置は、樹脂基材を載置する金属台座を備えており、金属台座は、電源部の負極に電気的に接続されており、電源部の正極は、陽極に電気的に接続されている。さらに、成膜装置は、電源部の負極と、樹脂基材の導体パターン層とを導通するよう、金属被膜の成膜時に、導体パターン層の一部に接触する導電部材を備えている。これにより、成膜時には、導体パターン層が、金属台座及び導電部材を介して、電源部の負極に導通する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第６１７６２３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

固相電析法によるめっき形成では、表面処理の温度条件が重要であり、被処理物となる樹脂基材の温度が安定していることが求められる。しかしながら、金属台座は、熱伝導率が高いため、樹脂基材よりも金属台座の温度が低い場合、樹脂基材の熱が金属台座に吸熱及び放熱され、樹脂基材の温度が下がってしまう。樹脂基材の温度が低下することを防ぐためには、金属台座を加温する必要があり、めっき処理に要する時間がかかってしまうという問題がある。また、金属台座の加温が不十分な場合、めっき処理の精度が低下するおそれがある。

【0006】

本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、表面処理に要する処理時間を短くし、表面処理の精度を向上できる載置台及び表面処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る載置台は、被処理物の表面処理に使用する載置台であって、非導電性の台座部と、導電性の通電部とを備え、前記台座部は、前記被処理物を載置可能な載置面を含み、前記通電部は、前記被処理物に対して電気的に接続されるよう、前記台座部に取り付けられていることを特徴とする。

【0008】

本発明に係る載置台において、前記通電部は、前記載置面から前記載置面の対向面に延在してもよい。

【0009】

本発明に係る載置台は、導電性の通電補助部を更に備え、前記通電補助部は、前記載置面の前記被処理物の載置領域を覆うように前記載置面に載置可能に構成されてもよい。

【0010】

本発明に係る載置台は、前記載置面に載置可能な非導電性の載置補助部を更に備え、前記載置補助部は、前記載置面の前記被処理物の載置領域を区画して各領域を画定してもよい。

【0011】

本発明に係る載置台は、前記被処理物の非処理部分を保護するための被覆部を更に備え、前記被覆部は、前記載置面に載置された前記被処理物上に載置可能に構成されてもよい。

【0012】

本発明に係る載置台は、絶縁層と導体層を含む箔状部材を更に備え、前記絶縁層は、前記被処理物の非処理部分を保護可能に構成されてもよい。

【0013】

本発明に係る載置台において、前記箔状部材は、前記導体層が前記被処理物の表面と前記通電部に通電するように配置されてもよい。

【0014】

本発明に係る載置台において、前記台座部は、前記載置面に位置決め部材を更に含み、前記位置決め部材は、前記被覆部又は前記箔状部材を位置決めすることが可能に構成されてもよい。

【0015】

本発明に係る載置台において、前記位置決め部材は、前記載置面から突出した突出状態と、前記載置面内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されてもよい。

【0016】

本発明に係る載置台において、前記台座部は、前記被処理物を位置決めすることが可能な被処理物位置決め部材を更に含み、前記被処理物位置決め部材は、前記載置面から突出した突出状態と、前記載置面内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されてもよい。

【0017】

本発明に係る載置台において、前記台座部は、前記載置面から前記載置面の対向面に貫通する貫通孔を更に含み、前記通電部は、前記載置面から前記貫通孔を通じて前記載置面の前記対向面に延在してもよい。

【0018】

本発明に係る載置台は、前記貫通孔に挿通可能な突き出し部材を更に備え、前記突き出し部材は、前記載置面から突出した突出状態と、前記載置面内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されてもよい。

【0019】

本発明に係る載置台において、前記突き出し部材は、導電性であり、前記通電部としての機能を有してもよい。

【0020】

本発明に係る載置台において、前記突き出し部材は、前記被処理物を前記載置面に載置する際に、前記被処理物を位置決めすることが可能に構成されてもよい。

【0021】

本発明に係る載置台において、台座部は、前記載置面の前記対向面から前記貫通孔を介して前記載置面側を減圧可能に構成されてもよい。

【0022】

本発明に係る載置台は、トレイと、前記トレイを載置可能な載置基台とを備え、前記トレイは、前記台座部と前記通電部を含み、前記載置基台に対して着脱可能に構成されてもよい。

【0023】

本発明に係る表面処理装置は、上述した載置台と、前記載置台に対して対向配置され、内部に液室を形成可能なハウジングと、前記ハウジング内に配された電極と、前記液室と前記被処理物との間に配置されたイオン伝導膜と、前記電極と前記通電部との間に電圧を印加する電源部とを備え、前記イオン伝導膜を前記被処理物の表面に接触させて、前記電極と前記通電部との間に電圧を印加し、前記イオン伝導膜を介した電気分解により前記被処理物の表面を処理するよう構成されていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0024】

本発明によれば、表面処理の精度を向上できる載置台及び表面処理装置を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1A】本発明の実施形態に係る表面処理装置の型開き状態を示す概略図である。

【図1B】本実施形態に係る表面処理装置の型閉じ状態を示す概略図である。

【図1C】本実施形態に係る表面処理装置の型閉じ状態を示す概略図である。

【図2】本実施形態に係るトレイを示す概略図である。

【図3】本実施形態に係るトレイの載置面を示す概略図である

【図4】本実施形態に係るトレイの対向面を示す概略図である。

【図5】本実施形態に係るトレイの断面図である。

【図6】本実施形態に係る通電補助部を載置したトレイの載置面を示す概略図である。

【図7】本実施形態に係る通電補助部を載置したトレイの載置面を示す断面図である。

【図8】本実施形態に係る載置補助部を取り付けたトレイの載置面を示す概略図である。

【図9】本実施形態に係る箔状部材を載置したトレイの載置面を示す概略図である。

【図10】本実施形態に係る箔状部材を載置したトレイの断面図である。

【図11】本実施形態に係る表面処理装置の変形例を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、本発明を実施するための最良の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

【0027】

［本実施形態に係る表面処理装置の全体構成］
まず、図１Ａ～図１Ｃを参照して、本発明の本実施形態に係る表面処理装置１を概説する。図１Ａ～図１Ｃに示すように、本実施形態に係る表面処理装置１は、例えば、金属イオンを還元することで金属を析出させて、金属からなる被膜を被処理物Ｃの表面Ｅに形成するめっき処理装置として用いられ得る。ただし、表面処理装置１は、これに限定されるものではなく、被処理物Ｃの表面Ｅを処理することができる装置であれば、種々のものに適用可能である。

【0028】

なお、本実施形態において、被処理物Ｃは、金属材料などの導体であるものとして説明するが、これに限定されない。例えば、被処理物Ｃが、樹脂基材上に導体層が形成されている材料の場合、表面処理装置１は、導体層の表面を処理することもできる。また、本実施形態において、溶液は、電解液であるものとして説明するが、これに限定されない。

【0029】

表面処理装置１は、概略的には、載置台１００と、載置台１００に対して対向配置され、内部に液室３を形成可能なハウジング４と、ハウジング４内に配された電極２０と、液室３と被処理物Ｃとの間に配置されたイオン伝導膜６と、電極２０と後述する通電部１３０との間に電圧を印加する電源部７とを備える。

【0030】

また、表面処理装置１は、載置台１００及びハウジング４の少なくとも一方を他方に対して相対移動させる移動機構５と、液室３内に電解液を供給又は排出する溶液供給部（図示せず）と、イオン伝導膜６を保持する保持治具３５とを更に備えている。保持治具３５は、内枠膜治具３６と、内枠膜治具３６に係合する外枠膜治具３７とを含む。

【0031】

本実施形態において、電解液は、例えば、被処理物Ｃの表面Ｅに析出される金属をイオンの状態で含有している液体であり、含有される金属は、例えば、銅、金、銀、ニッケル等が挙げられる。電解液は、これらの金属をイオン化したものであり、公知の各種の電解液を用いることができる。なお、電解液は、ここに例示したものに限定されるものではない。

【0032】

載置台１００は、図１Ａに示すように、トレイ１０２と、トレイ１０２を載置可能な載置基台１０４とを備える。図２に示すように、トレイ１０２は、非導電性の台座部１２０と導電性の通電部１３０を含み、載置基台１０４に対して着脱可能に構成されている。台座部１２０は、被処理物Ｃを載置可能な載置面ＰＳを含み、通電部１３０は、被処理物Ｃに対して電気的に接続されるよう、台座部１２０に取り付けられている。

【0033】

なお、載置基台１０４は、図１Ａに示すように、トレイ１０２を嵌合可能な窪みを備えてもよいし、窪みを備えずにトレイ１０２を載置してもよい。

【0034】

載置基台１０４は、図１Ａに示すように、支持基台８とハウジング４との間に配置されている。載置基台１０４は、トレイ１０２を取り付ける面に、トレイ１０２の後述するトレイ位置決め部材１４２を挿入可能なトレイ固定孔（図示せず）が形成されている。

【0035】

また、載置基台１０４は、トレイ１０２を載置した際に、トレイ１０２の通電部１３０に接続する電極部（図示せず）を有する。載置基台１０４の電極部、トレイ１０２の通電部１３０、ひいては、被処理物Ｃは、電源部７の負極（－極）に接続されている。これにより、被処理物Ｃは、表面処理装置１における陰極を構成する。

【0036】

ハウジング４は、図１Ａに示すように、載置基台１０４の鉛直方向の上方に配置されており、内部上面と内部側面とを有する液室３を構成する有底筒状（有底円筒状、有底角筒状等）に形成されている。有底筒状の開口部には、矩形状のイオン伝導膜６が取り付けられている。ハウジング４は、ハウジング４の壁面を貫通して形成され、液室３内の気体を排出可能な排出流路３１と、液室３に対して電解液を供給可能な供給流路４１と、ハウジング４を載置基台１０４に嵌合させるためのクランプ部３９とを含む。

【0037】

また、ハウジング４は、排出流路３１の外壁面にハウジング４の側面から突出するように加圧機構３０が設けられている。さらに、ハウジング４には、供給流路４１を開閉させる流路開閉弁４０が設けられている。流路開閉弁４０は、給排ポートを有する。ハウジング４は、上記のように載置基台１０４と対向配置されると共に、例えば、移動機構５によって載置基台１０４側へ移動された状態のときに、載置基台１０４との間に閉鎖空間となる液室３を形成可能に構成されている。

【0038】

加圧機構３０は、排出流路３１に接続されており、排出流路３１を開閉する開閉弁を有する。加圧機構３０は、排出流路３１を開閉可能に構成されると共に、液室３内に供給された電解液を加圧可能に構成されている。加圧機構３０は、載置基台１０４とハウジング４との間において開閉弁が閉じられたときに形成される液室３の閉鎖空間の容積を減少させ、閉鎖空間内ひいては電解液を加圧する。

【0039】

クランプ部３９は、クランプ部３９と載置基台１０４とが嵌合した状態において、載置基台１０４とイオン伝導膜６との間の下方空間の空気を排気（好適には真空排気）するための排気手段が設けられている。排気手段は、上記の下方空間を減圧するために開閉される開閉弁４７を有する。開閉弁４７は、上記の下方空間に開口すると共にクランプ部３９の下方に連通する減圧流路４８の外側に配置されるように設けられている。

【0040】

減圧流路４８は、液室３（イオン伝導膜６の上方空間）に連通する減圧流路、流路開閉弁及びバイパス流路（いずれも図示せず）を介して接続されている。バイパス流路は、減圧用の真空ポンプ等を有する減圧ユニット（図示せず）が接続されている。このような減圧系の回路は、加圧機構３０や流路開閉弁４０等の溶液供給系の回路とは別回路で設けられている。

【0041】

電極２０は、金属板であり、任意の金属材料（例えば、銅等）で構成されている。電極２０は、ハウジング４の内部上面から吊り下げられており、電極２０の底部２３がイオン伝導膜６の直上に位置するように液室３内に配置されている。

【0042】

電極２０は、ハウジング４を介して、電源部７の正極（＋極）に接続されている。このような構成を備えることにより、電極２０は、表面処理装置１における陽極を構成する。なお、電極２０は、金属板に限定されず、液室３内の電解液に浸かる位置に配置され得るものであれば、種々の構成（例えば、任意形状の金属が入っている籠状部材等）、配置態様を採用可能である。

【0043】

電源部７は、陽極となる電極２０と陰極となる被処理物Ｃとの間に電圧を印加する。電源部７は、種々の公知の構成を採用可能である。

【0044】

移動機構５は、図１Ｃに示すように、載置基台１０４及びハウジング４の少なくとも一方を他方に対して接近又は離間する方向に相対移動させる。具体的には、移動機構５は、直動ロッド５１を有し、直動ロッド５１によってハウジング４を昇降させることにより、ハウジング４を載置基台１０４に対して離間又は接近させるように構成されている。

【0045】

また、移動機構５は、ハウジング４が載置基台１０４に対して最も離間された上昇端位置（原位置：図１Ａ参照）と、ハウジング４及び載置基台１０４の間に液室３を形成すると共に、該液室３及びイオン伝導膜６の下部に載置基台１０４とクランプ部３９とが嵌合して形成される下方空間の減圧を実行する減圧位置と、該減圧位置よりも更にハウジング４を載置基台１０４に接近させて表面処理を実行する処理位置（図１Ｂ参照）との少なくとも３か所において、ハウジング４を停止させることが可能に構成されている。

【0046】

なお、本実施形態において、移動機構５は、ハウジング４を載置基台１０４に対して接近又は離間させるが、これに限定されない。また、移動機構５は、上述した直動ロッド５１を備える構成に限定されず、ハウジング４を載置基台１０４に対して接近又は離間させることが可能な構成であれば、任意の構成を採用することが可能である。

【0047】

イオン伝導膜６は、数μｍ～数百μｍ（例えば、５～４５０μｍ）の膜厚で形成された枚葉状の薄膜部材である。イオン伝導膜６は、例えば、多孔質膜、固体電解質膜等が挙げられ、ポリエチレンや、ポリプロピレン、炭化水素系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂を用いることができる。なお、イオン伝導膜６は、液室３内に供給された電解液に接触することで、電解液中の金属イオンを含浸し、電源部７により電圧を印加した際に金属イオン由来の金属を被処理物Ｃの表面Ｅに析出可能なものであれば、これらに限定されない。

【0048】

イオン伝導膜６は、保持治具３５の内枠膜治具３６及び外枠膜治具３７の間に挟持されている。イオン伝導膜６は、内枠膜治具３６及び外枠膜治具３７で挟持することにより、均一に張られた状態で保持されている。内枠膜治具３６及び外枠膜治具３７は、ハウジング４の下部に取り付けられており、イオン伝導膜６は、液室３内に配置された電極２０の直下に配置されている。

【0049】

台座部１２０は、図２及び図３に示すように、載置面ＰＳに被処理物Ｃの載置領域としての載置部１２２と、載置部１２２の周囲から垂直方向に延在する周縁部１２４を有し、非導電性の塩化ビニール樹脂で構成されている。また、台座部１２０は、載置部１２２の中央に載置面ＰＳから載置面ＰＳの対向面ＢＳに貫通する貫通孔１２６を更に含む。さらに、台座部１２０は、載置面ＰＳの対向面ＢＳから貫通孔１２６を介して載置面ＰＳ側を減圧可能に構成されている。本実施形態において、貫通孔１２６は、平行な２本の直線と、それらの直線をつなぐ２つの曲線とで構成された角丸長方形の形状を有しているが、これに限定されず、種々の任意の形状を採用可能である。また、貫通孔１２６の数及び配置は、上述した構成に限定されず、種々の任意の数及び配置を採用可能である。

【0050】

載置部１２２は、方形に形成されており、載置部１２２の端部に沿って例えば、Ｏリング１２７等のシール部材が埋め込まれている。本実施形態において、載置部１２２及び載置面ＰＳの対向面ＢＳは、平滑に形成されているが、これに限定されず、通電部１３０の後述する裏面接続部１３２を嵌め込むことが可能な堀込部を有してもよい。このような構成を備えることにより、通電部１３０と載置部１２２の及び載置面ＰＳの対向面ＢＳの表面の段差がなくなり、陽極と陰極の極間距離を均一にすることができる。

【0051】

本実施形態において、載置部１２２は、周縁部１２４から掘り込まれて一段低くなっているが、これに限定されない。台座部１２０は、図１１に示すように、被処理物Ｃを位置決めすることが可能な被処理物位置決め部材１７０を更に含み、載置部１２２は、周縁部１２４と平滑に（面一に）構成されてもよい。被処理物位置決め部材１７０は、載置面ＰＳから突出した突出状態と、載置面ＰＳ内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されている。

【0052】

本実施形態において、被処理物位置決め部材１７０は、円筒形状のピンであり、載置部１２２の各角に２つずつ配置されているが、これに限定されず、被処理物Ｃを位置決め可能な構成であれば、種々の任意の構成を採用可能である。例えば、被処理物位置決め部材１７０は、Ｌ字型の部材で載置部１２２の各角に１つずつ配置されてもよいし、載置部１２２を囲うように設けられるロの字型の部材であってもよい。また、被処理物Ｃに位置決め用の穴が設けられており、被処理物位置決め部材１７０は、被処理物Ｃの位置決め用の穴と嵌合可能に構成されてもよい。

【0053】

周縁部１２４の被処理物位置決め部材１７０が配置された位置には、被処理物位置決め部材１７０を収容可能な窪みが設けられている。被処理物位置決め部材１７０は、外周部にＯリング（図示せず）が取り付けられており、周縁部１２４の窪みと摺接している。被処理物位置決め部材１７０は、突出状態において、被処理物Ｃを位置決めする。また、被処理物位置決め部材１７０は、突出状態においてイオン伝導膜６や後述する被覆部によって該被処理物位置決め部材１７０の先端（ピンの先端）が押されることで、埋没状態に受動的に変位する。

【0054】

なお、被処理物位置決め部材１７０は、変位可能な構成であれば、上述した構成に限定されない。例えば、被処理物位置決め部材１７０は、周縁部１２４の窪みの底面からバネによって支持されていてもよい。また、被処理物位置決め部材１７０は、アクチュエータによって能動的に変位可能に構成されてもよい。

【0055】

また、載置部１２２は、載置面ＰＳから載置面ＰＳの対向面ＢＳに貫通する被処理物取り出し用貫通孔１２８が設けられている。被処理物取り出し用貫通孔１２８は、後述する突き出し部材（図示せず）を挿通可能な径を有する。トレイ１０２は、被処理物取り出し用貫通孔１２８から載置面ＰＳ側に突き出し部材が突出することで、載置部１２２上に載置された被処理物Ｃを容易に取り外すことができる。

【0056】

なお、本実施形態において、被処理物取り出し用貫通孔１２８は、載置部１２２の四隅であってＯリング１２７の内側にそれぞれ１つずつ設けられているが、これに限定されず、種々の任意の数及び配置を採用可能である。

【0057】

本実施形態に係る載置台１００は、通電部１３０として、被処理物Ｃに裏側から接続する裏面接続部１３２と、被処理物Ｃに表側から接続する表面接続部１３４とを備える。裏面接続部１３２は、図３及び図４に示すように、載置面ＰＳから載置面ＰＳの対向面ＢＳに延在している。具体的には、裏面接続部１３２は、図５に示すように、コの字型に形成された板材であり、載置面ＰＳから貫通孔１２６を通じて載置面ＰＳの対向面ＢＳに延在している。本実施形態において、載置台１００は、裏面接続部１３２を２つ有するが、これに限定されない。また、裏面接続部１３２の横幅及び板厚は、裏面接続部１３２に印加される電流に応じて決定される。

【0058】

なお、裏面接続部１３２は、上述した構成に限定されず、種々の任意の構成を採用可能である。例えば、裏面接続部１３２は、載置面ＰＳから載置面ＰＳの対向面ＢＳに延在するように埋め込まれたピン形状の部材やブロック形状の部材でもよいし、弾性を有するプローブのような部材でもよい。

【0059】

表面接続部１３４は、図３及び図４に示すように、載置面ＰＳから対向面ＢＳに延在する導電性の段付き円柱部材であり、周縁部１２４の各辺に２箇所ずつ等間隔で配置されている。裏面接続部１３２及び表面接続部１３４の載置面ＰＳの対向面ＢＳに延在している部分は、載置基台１０４にトレイ１０２を載置した際に、載置基台１０４の電極部と電気的に接続されるよう構成されている。

【0060】

なお、表面接続部１３４の形状は段付き円柱部材に限定されず、周縁部１２４から抜け落ちない構成であれば、種々の任意の構成を採用可能である。例えば、圧入された円柱部材や、角柱等の種々の任意の構成を採用可能である。また、表面接続部１３４の数及び配置は、上述した構成に限定されるものではない。

【0061】

本実施形態において、通電部１３０は、ステンレス、クロム、チタン等の不動態被膜を形成する金属材料により構成されているが、これに限定されない。通電部１３０は、不動態被膜を形成する金属材料で構成されている場合、耐薬品性があり、電解液によって腐食されにくいという利点がある。

【0062】

周縁部１２４は、図２に示すように、可動式の位置決め部材１４０を更に含む。位置決め部材１４０は、周縁部１２４の互いに対向している一対の辺上に設けられており、後述する被覆部又は箔状部材１６０を位置決めすることが可能に構成されている。本実施形態において、位置決め部材１４０は、円筒形状のピンであるが、これに限定されず、例えば、ガイド部材等の種々の任意の構成を採用可能である。

【0063】

周縁部１２４の位置決め部材１４０が配置された位置には、位置決め部材１４０を収容可能な窪みが設けられている。位置決め部材１４０は、外周部にＯリング（図示せず）が取り付けられており、周縁部１２４の窪みと摺接している。

【0064】

位置決め部材１４０は、このような構成を備えることにより、載置面ＰＳから突出した突出状態と、載置面ＰＳ内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されている。位置決め部材１４０は、突出状態において、イオン伝導膜６や後述する被覆部によってピンの先端が押されることで、埋没状態に受動的に変位する。

【0065】

なお、位置決め部材１４０は、変位可能な構成であれば、上述した構成に限定されない。例えば、位置決め部材１４０は、周縁部１２４の窪みの底面からバネによって支持されていてもよい。また、位置決め部材１４０は、アクチュエータによって能動的に変位可能に構成されてもよい。

【0066】

対向面ＢＳは、図４に示すように、トレイ位置決め部材１４２を有し、載置面ＰＳの載置部１２２と同様にＯリング１２７が埋め込まれている。本実施形態において、トレイ位置決め部材１４２は、通電部１３０の裏面接続部１３２の長手方向と平行な端部にそれぞれ２つずつ設けられているがこれに限定されず、種々の任意の数及び配置を採用可能である。

【0067】

トレイ位置決め部材１４２は、載置基台１０４の表面に形成されたトレイ固定孔に挿入可能に構成されている。トレイ１０２は、トレイ固定孔にトレイ位置決め部材１４２を挿入することで載置基台１０４に固定される。

【0068】

また、本実施形態において、対向面ＢＳは、トレイ位置決め部材１４２が設けられていない端部に切り欠き１４４が設けられているが、これに限定されず、切り欠き１４４が設けられていなくてもよい。トレイ１０２は、対向面ＢＳに切り欠き１４４が設けられていることにより、載置基台１０４からトレイ１０２を取り外しやすくなるという利点を有する。

【0069】

載置台１００は、図６及び図７に示すように、導電性の通電補助部１３６を更に備えている。通電補助部１３６は、載置面ＰＳの被処理物Ｃの載置領域を覆うように載置面ＰＳに載置可能に構成されている。具体的には、通電補助部１３６は、通電部１３０と同様に、不動態被膜を形成する金属材料で構成されており、載置部１２２と同形同大に形成された薄板状の部材である。また、通電補助部１３６は、金属材料又は被処理物Ｃの外周部にシール部材（図示せず）を取り付けてもよい。なお、通電補助部１３６は、載置部１２２と同形同大のものに限定されず、被処理物Ｃの表面処理をしたい部分に合わせた形状等、状況に応じて複数種類の通電補助部１３６を使用可能である。

【0070】

載置台１００は、このような構成を備えることにより、通電部１３０よりも電気抵抗の大きい被処理物Ｃを表面処理する際に、被処理物Ｃの裏面全体に通電補助部１３６を介して電気的に接続することで等電位にすることでき、表面Ｅを均一にめっき処理することができる。

【0071】

載置台１００は、図８に示すように、載置面ＰＳに載置可能な非導電性の載置補助部１５０を更に備える。載置補助部１５０は、載置部１２２を区画して各領域を画定する。具体的には、載置補助部１５０は、耐薬品性を有する樹脂材料で構成されており、格子状の隔壁部１５２と、隔壁部１５２の周囲を囲う枠体１５４とを有する。また、載置補助部１５０は、枠体１５４と、被処理物Ｃ及び載置面ＰＳの少なくとも一方との接触部分にシール部材を備えてもよい。

【0072】

載置補助部１５０は、載置部１２２に嵌合可能に構成されており、隔壁部１５２は、載置部１２２を複数の領域に区画して各領域を画定するよう構成されている。載置台１００は、被処理物Ｃの大きさによって区画する領域の異なる複数の載置補助部１５０を使用できる。隔壁部１５２の高さは、被処理物Ｃの厚みと同程度であることが好ましいが、これに限定されない。

【0073】

なお、載置補助部１５０は、上述した構成に限定されず、種々の任意の形状及び構造を採用可能である。例えば、被処理物Ｃが円形の場合、隔壁部１５２によって画定される領域が円形であってもよい。また、載置部１２２は、様々な種類の載置補助部１５０を着脱可能である。また、本実施形態において、載置補助部１５０は、隔壁部１５２の周囲が枠体１５４によって囲われているが、これに限定されず、枠体１５４を有さなくてもよい。

【0074】

載置台１００は、トレイ１０２の貫通孔１２６及び被処理物取り出し用貫通孔１２８に挿通可能な突き出し部材を更に備え、突き出し部材は、載置面ＰＳから突出した突出状態と、載置面ＰＳ内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されている。突き出し部材は、導電性であり、通電部１３０としての機能を有する。突き出し部材は、被処理物Ｃを載置面ＰＳに載置する際に、被処理物Ｃを位置決めすることが可能に構成されている。また、台座部１２０が上述した被処理物位置決め部材１７０を更に含む場合、該被処理物位置決め部材１７０と協働して被処理物Ｃを位置決めしてもよい。本実施形態において、突き出し部材は、円筒形状のピンであるが、これに限定されず、Ｌ字型のガイドや多角形のブロック等種々の任意の構成を採用可能である。また、被処理物Ｃに位置決め用の穴が設けられており、突き出し部材は、被処理物Ｃの位置決め用の穴と嵌合可能に構成されてもよい。

【0075】

載置台１００は、図９及び図１０に示すように、絶縁層１６２と導体層１６４を含み、被覆部として機能する箔状部材１６０を更に備える。箔状部材１６０は、載置面ＰＳに載置された被処理物Ｃ上に載置可能に構成されている。また、箔状部材１６０は、導体層１６４が被処理物Ｃの表面Ｅと通電部１３０の表面接続部１３４に通電するよう構成されている。具体的には、箔状部材１６０は、導体層１６４を載置面ＰＳの表面接続部１３４と電気的に接続させるためのコネクタ部１６６を備えており、導体層１６４が、コネクタ部１６６を介して表面接続部１３４と被処理物Ｃとを導通するように、導体層１６４の一部に接触可能に配置される。

【0076】

絶縁層１６２は、被処理物Ｃの非処理部分を保護可能に構成されている。絶縁層１６２は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、ガラス織布入りエポキシ樹脂等の絶縁性及び耐薬品性を有する樹脂材料により構成されている。絶縁層１６２は、被処理物Ｃの表面Ｅの処理部分の形状に応じた形状の貫通孔１６２ａを有し、この貫通孔１６２ａが処理部分上に配置されるように構成される。

【0077】

導体層１６４は、銅、金、銀等の導電性を有する金属材料により構成されており、絶縁層１６２の裏面からコネクタ部１６６の裏面に延在している。導体層１６４は、絶縁層１６２の貫通孔１６２ａよりも僅かに大きな貫通孔１６４ａを有するように形成される。なお、導体層１６４の貫通孔１６４ａは、絶縁層１６２の貫通孔１６２ａと同じ大きさであってもよい。

【0078】

コネクタ部１６６は、載置面ＰＳの周縁部１２４の位置決め部材１４０に取付可能に構成されている。具体的には、コネクタ部１６６は、位置決め部材１４０であるピンを挿通可能な径の孔を有する。

【0079】

このような構成を備える箔状部材１６０は、表面処理時に、コネクタ部１６６を介して導体層１６４を被処理物Ｃの表面Ｅに接触させて陰極とすることができると共に、絶縁層１６２の貫通孔１６２ａを除く部分が被処理物Ｃの表面Ｅの非処理部分上を覆い、被処理物Ｃの表面Ｅの処理部分にのみイオン伝導膜６を接触させるマスク材とすることができる。

【0080】

また、箔状部材１６０は、絶縁層１６２及び導体層１６４を交互に複数積層（接着又は非接着のいずれでもよい）してなるものでもよく、より好適には、絶縁層１６２上に導体層１６４が形成された可撓性プリント基板（例えば、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ））、或いは多層構造の絶縁層１６２及び導体層１６４を有する多層可撓性プリント基板（例えば、多層フレキシブルプリント基板）により構成されていてもよい。

【0081】

以上の構成を備える表面処理装置１は、イオン伝導膜６を被処理物Ｃの表面Ｅに接触させて、電極２０と通電部１３０との間に電圧を印加し、イオン伝導膜６を介した電気分解により被処理物Ｃの表面Ｅを処理するよう構成されている。

【0082】

［本実施形態に係る載置台及び表面処理装置の利点］
以上説明したように、本実施形態に係る載置台１００は、被処理物Ｃの表面処理に使用する載置台であって、非導電性の台座部１２０と、導電性の通電部１３０とを備え、台座部１２０は、被処理物Ｃを載置可能な載置面ＰＳを含み、通電部１３０は、被処理物Ｃに対して電気的に接続されるよう、台座部１２０に取り付けられている。

【0083】

そして、本実施形態に係る載置台１００は、このような構成を備えることにより、台座部１２０の熱伝導率が低いため、被処理物Ｃの表面Ｅの温度が安定し、高精度な表面処理を短時間で実施することができるという利点を有している。また、台座部１２０が非導電性であるため、載置台１００が表面処理されることを軽減でき、被処理物Ｃの成膜効率を上げることができるという利点を有している。

【0084】

また、本実施形態に係る載置台１００において、通電部１３０は、載置面ＰＳから載置面ＰＳの対向面ＢＳに延在している。このような構成を備えることにより、載置面ＰＳに載置された被処理物Ｃに対向面ＢＳから電気的に接続することができるという利点がある。また、載置台１００が表面処理されることを軽減でき、被処理物Ｃの成膜効率を上げることができるという利点を有している。

【0085】

さらに、本実施形態に係る載置台１００は、導電性の通電補助部１３６を更に備え、通電補助部１３６は、載置面ＰＳの被処理物Ｃの載置領域を覆うように載置面ＰＳに載置可能に構成されている。このような構成を備えることにより、通電部１３０よりも大きい被処理物Ｃを表面処理する際に、被処理物Ｃの裏面全体に通電補助部１３６を介して電気的に接続することが可能となり、成膜品質が向上するという利点を有している。

【0086】

またさらに、本実施形態に係る載置台１００は、載置面ＰＳに載置可能な非導電性の載置補助部１５０を更に備え、載置補助部１５０は、載置面ＰＳの被処理物Ｃの載置領域を区画して各領域を画定する。このような構成を備えることにより、載置補助部１５０によって画定された各領域に被処理物Ｃを載置することで、複数の被処理物Ｃを同時に表面処理することができるという利点を有している。

【0087】

また、本実施形態に係る載置台１００は、被処理物Ｃの非処理部分を保護するための被覆部（箔状部材１６０）を更に備え、被覆部（箔状部材１６０）は、載置面ＰＳに載置された被処理物Ｃ上に載置可能に構成されている。このような構成を備えることにより、被処理物Ｃの表面Ｅの処理部分だけを選択的に表面処理することができるという利点を有している。

【0088】

さらに、本実施形態に係る載置台１００は、絶縁層１６２と導体層１６４を含む箔状部材１６０を更に備え、絶縁層１６２は、被処理物Ｃの非処理部分を保護可能に構成されている。このような構成を備えることにより、被処理物Ｃの表面Ｅの処理部分だけを選択的に表面処理することができるという利点を有している。

【0089】

またさらに、本実施形態に係る載置台１００において、箔状部材１６０は、導体層１６４が被処理物Ｃの表面Ｅと通電部１３０に通電するように配置されている。このような構成を備えることにより、裏面から電気的に接続できない被処理物Ｃ、例えば、樹脂基材上に導体層が形成されている材料等であっても、表面Ｅから電気的に接続することで表面処理することができるという利点を有している。

【0090】

また、本実施形態に係る載置台１００において、台座部１２０は、載置面ＰＳに位置決め部材１４０を更に含み、位置決め部材１４０は、被覆部又は箔状部材１６０を位置決めすることが可能に構成されている。このような構成を備えることにより、被処理物Ｃの表面Ｅと箔状部材１６０の絶縁層１６２の貫通孔１６２ａとの位置合わせが容易になると共に、箔状部材１６０の位置を固定できるという利点を有している。

【0091】

さらに、本実施形態に係る載置台１００において、位置決め部材１４０は、載置面ＰＳから突出した突出状態と、載置面ＰＳ内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されている。このような構成を備えることにより、イオン伝導膜６を被処理物Ｃの表面Ｅに当接させる際に、位置決め部材１４０がイオン伝導膜６を破損させることを防止できるという利点を有している。

【0092】

またさらに、本実施形態に係る載置台１００において、台座部１２０は、被処理物Ｃを位置決めすることが可能な被処理物位置決め部材１７０を更に含み、被処理物位置決め部材１７０は、載置面ＰＳから突出した突出状態と、載置面ＰＳ内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されている。このような構成を備えることにより、厚みが薄い被処理物であっても、容易かつ確実に位置決めをすることが可能になるという利点を有している。

【0093】

また、本実施形態に係る載置台１００において、台座部１２０は、載置面ＰＳから載置面ＰＳの対向面ＢＳに貫通する貫通孔１２６を更に含み、通電部１３０は、載置面ＰＳから貫通孔１２６を通じて載置面ＰＳの対向面ＢＳに延在している。このような構成を備えることにより、通電部１３０の配置場所の自由度が高くなるという利点を有している。

【0094】

さらに、本実施形態に係る載置台１００において、貫通孔１２６に挿通可能な突き出し部材を更に備え、突き出し部材は、載置面ＰＳから突出した突出状態と、載置面ＰＳ内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されている。このような構成を備えることにより、載置面ＰＳに載置された被処理物Ｃが載置面ＰＳに密着している場合であっても、被処理物Ｃの取外しを容易に行えるという利点を有している。また、イオン伝導膜６を被処理物Ｃの表面Ｅに当接させる際に、突き出し部材がイオン伝導膜６を破損させることを防止できるという利点を有している。

【0095】

またさらに、本実施形態に係る載置台１００において、突き出し部材は、導電性であり、通電部１３０としての機能を有する。このような構成を備えることにより、通電部１３０に突き出し機能を付与することができるという利点を有している。

【0096】

また、本実施形態に係る載置台１００において、突き出し部材は、被処理物Ｃを載置面ＰＳに載置する際に、被処理物Ｃを位置決めすることが可能に構成されている。このような構成を備えることにより、突き出し部材のみで被処理物Ｃの位置決めと突き出しの両方を行うことができるという利点を有している。

【0097】

さらに、本実施形態に係る載置台１００において、台座部１２０は、載置面ＰＳの対向面ＢＳから貫通孔１２６を介して載置面ＰＳ側を減圧可能に構成されている。このような構成を備えることにより、載置面ＰＳに被処理物Ｃを密着させることが可能であり、被処理物Ｃの位置が載置面ＰＳ上ずれることを防止できると共に、イオン伝導膜６から染み出た電解液が貫通孔１２６から液漏れすることを防止できるという利点を有している。

【0098】

またさらに、本実施形態に係る載置台１００は、トレイ１０２と、トレイ１０２を載置可能な載置基台１０４とを備え、トレイ１０２は、台座部１２０と通電部１３０を含み、載置基台１０４に対して着脱可能に構成されている。このような構成を備えることにより、載置面ＰＳが摩耗又は汚損してもトレイ１０２だけを交換することで対応できるという利点を有している。また、製品毎にトレイ１０２を準備することができ、いろいろな形状や仕様の製品への対応が容易になるという利点を有している。さらに、複数の成膜工程が必要な製品への対応も容易となるという利点を有している。

【0099】

［変形例］
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上述した実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。

【0100】

例えば、上述した実施形態において、通電部１３０は、載置面ＰＳから載置面ＰＳの対向面ＢＳに延在しているものとして説明したが、これに限定されない。通電部１３０は、載置面ＰＳから載置面ＰＳの対向面ＢＳに延在していなくてもよく、被処理物Ｃと電源部７を電気的に接続可能な構成であれば、種々の任意の構成を採用可能である。

【0101】

上述した実施形態において、載置台１００は、導電性の通電補助部１３６を更に備え、通電補助部１３６は、載置面ＰＳの被処理物Ｃの載置領域を覆うように載置面ＰＳに載置可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されず、載置台１００は、通電補助部１３６を備えなくてもよい。また、通電補助部１３６は、被処理物Ｃの表面Ｅの処理部分に形状を合わせてもよい。

【0102】

上述した実施形態において、載置台１００は、載置面ＰＳに載置可能な非導電性の載置補助部１５０を更に備え、載置補助部１５０は、載置面ＰＳの被処理物Ｃの載置領域を区画して各領域を画定するものとして説明したが、これに限定されず、載置台１００は、載置補助部１５０を備えなくてもよい。

【0103】

上述した実施形態において、載置台１００は、被処理物Ｃの非処理部分を保護するための被覆部（箔状部材１６０）を更に備え、被覆部（箔状部材１６０）は、載置面ＰＳに載置された被処理物Ｃ上に載置可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されず、載置台１００は、被覆部（箔状部材１６０）を備えなくてもよい。

【0104】

上述した実施形態において、載置台１００は、絶縁層１６２と導体層１６４を含む箔状部材１６０を更に備え、絶縁層１６２は、被処理物Ｃの非処理部分を保護可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されず、載置台１００は、箔状部材１６０を備えなくてもよい。

【0105】

上述した実施形態において、箔状部材１６０は、導体層１６４が被処理物Ｃの表面Ｅと通電部１３０に通電するように配置されているものとして説明したが、これに限定されず、箔状部材１６０は、導体層１６４が被処理物Ｃの表面Ｅと通電部１３０に通電するよう配置されなくてもよい。

【0106】

上述した実施形態において、台座部１２０は、載置面ＰＳに位置決め部材１４０を更に含み、位置決め部材１４０は、被覆部又は箔状部材１６０を位置決めすることが可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されず、台座部１２０は、位置決め部材１４０を含まなくてもよい。

【0107】

上述した実施形態において、位置決め部材１４０は、載置面ＰＳから突出した突出状態と、載置面ＰＳ内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されず、位置決め部材１４０は、位置決め部材１４０がイオン伝導膜６を破損させない構成であれば、種々の任意の構成を採用可能である。例えば、位置決め部材１４０は、弾性変形可能に構成されており、イオン伝導膜６を被処理物Ｃの表面Ｅに当接させる際に、位置決め部材１４０が潰れることでイオン伝導膜６の破損を防止してもよい。

【0108】

上述した実施形態において、台座部１２０は、被処理物Ｃを位置決めすることが可能な被処理物位置決め部材１７０を更に含み、被処理物位置決め部材１７０は、載置面ＰＳから突出した突出状態と、載置面ＰＳ内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されず、台座部１２０は被処理物位置決め部材１７０を含まなくてもよい。

【0109】

上述した実施形態において、台座部１２０は、載置面ＰＳから載置面ＰＳの対向面ＢＳに貫通する貫通孔１２６を更に含み、通電部１３０は、載置面ＰＳから貫通孔１２６を通じて載置面ＰＳの対向面ＢＳに延在しているものとして説明したが、これに限定されず、台座部１２０は、貫通孔１２６を含まなくてもよい。

【0110】

上述した実施形態において、貫通孔１２６に挿通可能な突き出し部材を更に備え、突き出し部材は、載置面ＰＳから突出した突出状態と、載置面ＰＳ内に埋没した埋没状態との間において変位可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されず、突き出し部材を備えなくてもよい。

【0111】

上述した実施形態において、突き出し部材は、導電性であり、通電部１３０としての機能を有するものとして説明したが、これに限定されず、突き出し部材は、絶縁性であってもよい。

【0112】

上述した実施形態において、突き出し部材は、被処理物Ｃを載置面ＰＳに載置する際に、被処理物Ｃを位置決めすることが可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されず、突き出し部材は、被処理物Ｃを位置決めすることが可能に構成されていなくてもよい。

【0113】

上述した実施形態において、台座部１２０は、載置面ＰＳの対向面ＢＳから貫通孔１２６を介して載置面ＰＳ側を減圧可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されず、台座部１２０は、載置面ＰＳの対向面ＢＳから貫通孔１２６を介して載置面ＰＳ側を減圧可能に構成されていなくてもよい。

【0114】

上述した実施形態において、載置台１００は、トレイ１０２と、トレイ１０２を載置可能な載置基台１０４とを備え、トレイ１０２は、台座部１２０と通電部１３０を含み、載置基台１０４に対して着脱可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されない。載置台１００は、トレイ１０２と載置基台１０４が一体となっている構成であってもよい。また、載置台１００は、トレイ１０２のみであってもよい。換言すれば、本明細書において、「載置台」には、トレイ単体の構成も含まれる。

【0115】

上述した実施形態において、イオン伝導膜６は、矩形状であるものとして説明したが、これに限定されず、ハウジング４の開口部を覆う構成であれば、種々の任意の構成を採用可能である。例えば、イオン伝導膜６は、円形状等であってもよい。

【0116】

上述した実施形態において、台座部１２０は、塩化ビニール樹脂で構成されているものとして説明したが、これに限定されず、非導電性で部材であって、ＰＥＥＫ樹脂等の耐薬品性、耐熱性及び絶縁性を有する部材であれば、種々の任意の構成を採用可能である。

【0117】

上述した実施形態において、被覆部は、箔状部材１６０であるものとして説明したが、これに限定されず、被処理物Ｃの非処理部分を保護可能な構成であれば、種々の任意の構成を採用可能である。例えば、被覆部は、スクリーンマスク、メタルマスク、フィルムマスク等であってもよい。この場合において、被覆部の導電性を有する部分に絶縁処理をしてもよいし、絶縁層を設けてもよい。さらに、被覆部の絶縁処理した部分又は絶縁層に導体層を設けてもよい。例えば、被覆部がスクリーンマスクである場合、被処理物Ｃの表面Ｅと接触するスクリーンマスクの絶縁部分に金属箔を取り付けてもよい。

【0118】

上述した実施形態において、載置基台１０４はトレイ固定孔が形成されており、トレイ１０２の対向面ＢＳは、トレイ位置決め部材１４２を有し、トレイ位置決め部材１４２は、載置基台１０４のトレイ固定孔に挿入可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されない。載置基台１０４は、トレイ位置決め部材を有し、トレイ１０２の対向面ＢＳに載置基台１０４のトレイ位置決め部材を挿入可能な固定孔が形成されていてもよい。

【0119】

上述した実施形態において、載置部１２２は、方形に形成されているものとして説明したが、これに限定されず、載置部１２２は、円形等の載置する被処理物に合わせた種々の任意の形状であってもよい。

【0120】

上述した実施形態において、載置台１００は、１つのトレイ１０２と、該１つのトレイ１０２を載置可能な載置基台１０４を備えることを前提として説明したが、これに限定されず、トレイ１０２と載置基台１０４とは１対Ｎ（Ｎは２以上の整数）の関係であってもよい。例えば、載置台１００は、１つの載置基台１０４上に複数のトレイ１０２が載置された構成であってもよい。この場合において、複数のトレイ１０２は、互いに結合されていてもよいし、互いに分離していてもよい。

【符号の説明】

【0121】

１ 表面処理装置
３ 液室
４ ハウジング
５ 移動機構
６ イオン伝導膜
７ 電源部
８ 支持基台
２０ 電極
２３ 底部
３０ 加圧機構
３１ 排出流路
３５ 保持治具
３６ 内枠膜治具
３７ 外枠膜治具
３９ クランプ部
４０ 流路開閉弁
４１ 供給流路
４７ 開閉弁
４８ 減圧流路
５１ 直動ロッド
１００ 載置台
１０２ トレイ
１０４ 載置基台
１２０ 台座部
１２２ 載置部
１２４ 周縁部
１２６ 貫通孔
１２７ Ｏリング
１２８ 被処理物取り出し用貫通孔
１３０ 通電部
１３２ 裏面接続部
１３４ 表面接続部
１３６ 通電補助部
１４０ 位置決め部材
１４２ トレイ位置決め部材
１４４ 切り欠き
１５０ 載置補助部
１５２ 隔壁部
１５４ 枠体
１６０ 箔状部材
１６２ 絶縁層
１６２ａ 貫通孔
１６４ 導体層
１６４ａ 貫通孔
１６６ コネクタ部
１７０ 被処理物位置決め部材
ＢＳ 載置面の対向面
Ｃ 被処理物
Ｅ 表面
ＰＳ 載置面

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】