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特開2023-149098積層体、金属張積層板、プリント配線板および半導体装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023149098
(43)【公開日】2023-10-13
(54)【発明の名称】積層体、金属張積層板、プリント配線板および半導体装置
(51)【国際特許分類】
H05K 1/03 20060101AFI20231005BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20231005BHJP
【ＦＩ】
H05K1/03 630F
B32B15/08 J
H05K1/03 610R
H05K1/03 610T
H05K1/03 610L
H05K1/03 610N
H05K1/03 610S
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022057483
(22)【出願日】2022-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】津田 和洋
(72)【発明者】
【氏名】梅野 邦治
【テーマコード（参考）】
4F100
【Ｆターム（参考）】
4F100AA01A
4F100AA03B
4F100AA03C
4F100AA07B
4F100AA07C
4F100AA08B
4F100AA08C
4F100AA12B
4F100AA12C
4F100AA17B
4F100AA17C
4F100AA31B
4F100AA31C
4F100AA34B
4F100AA34C
4F100AB01D
4F100AB09A
4F100AD01A
4F100AK01A
4F100AK01B
4F100AK01C
4F100AK02B
4F100AK02C
4F100AK03B
4F100AK03C
4F100AK17B
4F100AK17C
4F100AK18B
4F100AK18C
4F100AK23B
4F100AK23C
4F100AK27B
4F100AK27C
4F100AK29B
4F100AK29C
4F100AK41B
4F100AK41C
4F100AK46B
4F100AK46C
4F100AK49B
4F100AK49C
4F100AK53A
4F100AK54B
4F100AK54C
4F100AL05A
4F100AL05B
4F100AL05C
4F100AP00B
4F100AP00C
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA04
4F100BA06
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100BA10C
4F100CA08A
4F100CA23A
4F100CA23B
4F100CA23C
4F100DG00A
4F100DH01A
4F100DH01B
4F100DH01C
4F100GB41
4F100GB43
4F100JB13A
4F100JG04A
4F100JG04B
4F100JG04C
4F100JG05
4F100JJ07
(57)【要約】
【課題】耐リフロー性を向上させた低誘電特性を備える絶縁層を含む金属張積層板およびプリント配線板、かかるプリント配線板を備え、信頼性に優れた電子機器を提供すること。
【解決手段】金属張積層板１００は、第一の樹脂組成物と繊維基材により構成された第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層をコア部材とし、第一の樹脂組成物が、第一の熱硬化性樹脂と、第一の無機充填材と、を含み、第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含み、コア部材の両面に、第一の絶縁層、または、第二の樹脂組成物と有機不織布により構成された第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層が積層され、金属張積層板１００の少なくとも片方の面において最も外側に位置する絶縁層が第二の絶縁層である。
【選択図】図１
【解決手段】金属張積層板１００は、第一の樹脂組成物と繊維基材により構成された第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層をコア部材とし、第一の樹脂組成物が、第一の熱硬化性樹脂と、第一の無機充填材と、を含み、第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含み、コア部材の両面に、第一の絶縁層、または、第二の樹脂組成物と有機不織布により構成された第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層が積層され、金属張積層板１００の少なくとも片方の面において最も外側に位置する絶縁層が第二の絶縁層である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第一の樹脂組成物と繊維基材により構成された第一のプリプレグから成る第一の絶縁層と、
第二の樹脂組成物と有機不織布により構成された第二のプリプレグから成る第二の絶縁層と、
で構成される積層体であって、
前記第一の樹脂組成物が、
第一の熱硬化性樹脂と、
第一の無機充填材と、
を含み、
前記第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含む、積層体。
第二の樹脂組成物と有機不織布により構成された第二のプリプレグから成る第二の絶縁層と、
で構成される積層体であって、
前記第一の樹脂組成物が、
第一の熱硬化性樹脂と、
第一の無機充填材と、
を含み、
前記第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含む、積層体。
【請求項2】
第一の樹脂組成物と繊維基材により構成された第一のプリプレグから成る第一の絶縁層をコア部材とする金属張積層板であって、
前記第一の樹脂組成物が、
第一の熱硬化性樹脂と、
第一の無機充填材と、
を含み、
前記第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含み、
前記コア部材の両面に、
前記第一の絶縁層、または、
第二の樹脂組成物と有機不織布により構成された第二のプリプレグから成る第二の絶縁層、
が積層され、
当該金属張積層板の少なくとも片方の面において最も外側に位置する絶縁層が前記第二の絶縁層である、金属張積層板。
前記第一の樹脂組成物が、
第一の熱硬化性樹脂と、
第一の無機充填材と、
を含み、
前記第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含み、
前記コア部材の両面に、
前記第一の絶縁層、または、
第二の樹脂組成物と有機不織布により構成された第二のプリプレグから成る第二の絶縁層、
が積層され、
当該金属張積層板の少なくとも片方の面において最も外側に位置する絶縁層が前記第二の絶縁層である、金属張積層板。
【請求項3】
前記第一の樹脂組成物が、難燃性エポキシ樹脂を含み、
前記第一の樹脂組成物中の前記難燃性エポキシ樹脂の含有量が、前記第一の樹脂組成物全体に対して１０質量％以上５０質量％未満である、請求項２に記載の金属張積層板。
前記第一の樹脂組成物中の前記難燃性エポキシ樹脂の含有量が、前記第一の樹脂組成物全体に対して１０質量％以上５０質量％未満である、請求項２に記載の金属張積層板。
【請求項4】
前記第一の樹脂組成物中の前記第一の無機充填材の含有量が、前記第一の樹脂組成物全体に対して３０質量％以上６０質量％未満である、請求項２または３に記載の金属張積層板。
【請求項5】
前記第一の無機充填材が、
水酸化マグネシウムおよびベーマイトからなる群から選択される少なくとも一つの前記難燃剤を前記第一の樹脂組成物全体に対して２０質量％以上含む、請求項２乃至４いずれか一項に記載の金属張積層板。
水酸化マグネシウムおよびベーマイトからなる群から選択される少なくとも一つの前記難燃剤を前記第一の樹脂組成物全体に対して２０質量％以上含む、請求項２乃至４いずれか一項に記載の金属張積層板。
【請求項6】
前記有機不織布の材料が、ポリアミド樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、ポリオレフィン樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、フッ素樹脂繊維、ポリシクロオレフィン樹脂繊維およびポリフェニレンエーテル樹脂繊維からなる群から選択される一または二以上の樹脂繊維である、請求項２乃至５いずれか一項に記載の金属張積層板。
【請求項7】
前記第二の樹脂組成物が、エポキシ樹脂、マレイミド化合物、シアネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル共重合体、および、分子中に不飽和二重結合を２個以上有する化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項２乃至６いずれか一項に記載の金属張積層板。
【請求項8】
前記第二の絶縁層が、有機充填材および第二の無機充填材の少なくとも一方を含む、請求項２乃至７いずれか一項に記載の金属張積層板。
【請求項9】
前記第二の無機充填材が、無機ケイ酸塩、無機酸化物、無機炭酸塩、無機水酸化物、無機硫酸塩、無機ホウ酸塩、無機窒化物および無機チタン酸塩からなる群から選択される少なくとも一種を主として含む、請求項８に記載の金属張積層板。
【請求項10】
前記有機充填材が、ポリテトラフルオロエチレン、ポリメチルペンテン、ポリビニルブチラール、アクリロニトリルブタジエンゴム、環状オレフィン共重合体、ポリフェニレンエーテル、パルプおよび木粉からなる群から選択される少なくとも一種を主として含む、請求項８または９に記載の金属張積層板。
【請求項11】
当該金属張積層板の各絶縁層同士の間、または最表層に、金属層を有する、請求項２乃至１０いずれか一項に記載の金属張積層板。
【請求項12】
請求項１１に記載の金属張積層板の前記金属層の１層または２層以上が回路加工された導体回路層を有して成る、プリント配線板。
【請求項13】
請求項１２に記載のプリント配線板と、
前記プリント配線板の上部に搭載された半導体素子と、
を備える半導体装置。
前記プリント配線板の上部に搭載された半導体素子と、
を備える半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層体、金属張積層板、プリント配線板および半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
各種の電子機器等が備えるプリント配線基板として、例えば、板状をなすプリプレグの少なくとも一方の面に金属層が設けられた金属張積層板において、この金属層をパターニングした構成をなすものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、このような電子機器を、各種センサーや、アンテナおよび受信機等に適用することが提案されており、この場合、かかる電子機器が備えるプリント配線基板には、優れた高周波特性を有することが求められ、誘電率や誘電正接の低い絶縁層が用いられる（例えば、特許文献２参照）。
また、このような電子機器を、各種センサーや、アンテナおよび受信機等に適用することが提案されており、この場合、かかる電子機器が備えるプリント配線基板には、優れた高周波特性を有することが求められ、誘電率や誘電正接の低い絶縁層が用いられる（例えば、特許文献２参照）。
【0003】
さらに、近年、これらの電子機器の高速化および高精度化に伴い、高周波帯域で用いられるプリント配線板には、より安定した高速信号を伝送する事が求められる。プリント配線板を構成する絶縁層に、ガラスクロスに代表される織布を基材としたプリプレグを用いた場合、繊維を束ねた縦糸と横糸で構成される織布は、経糸と横糸が重なる点や、網目となる糸の存在しない箇所（バスケットホール）など構造的に粗密があり、この絶縁層上に設けられた回路においては、織布と絶縁層を構成する樹脂組成物との比誘電率の差から生じる伝播時間の差（スキュー）が信号品質劣化の要因となる（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００３－３１９５７号公報
【特許文献2】特開２００３－１２７１０号公報
【特許文献3】特開２００６－２３２９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
そこで、織布の構造的粗密を軽減する為に、より構造的粗密の少ない不織布を用いる事が考えられているが、低誘電特性の樹脂組成物と低誘電特性の有機不織布とからなるプリプレグで形成した金属張積層板は、リフロー等の加熱処理により、金属張積層板内部より発散する揮発分の影響により、有機不織布と樹脂の界面剥離に起因する絶縁層の内部破壊が起こり易い。
【0006】
本発明は、耐リフロー性を向上させた低誘電特性を備える絶縁層を含む金属張積層板およびプリント配線板、ならびに、かかるプリント配線板を備え、信頼性に優れた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らが、鋭意検討を行った結果、難燃剤を適切に選定して、繊維基材を有し難燃性を満たす絶縁層と、有機不織布を有する絶縁層と、を組み合わせる事で、上記課題を解決できる事を見出した。
【0008】
本発明によれば、
第一の樹脂組成物と繊維基材により構成された第一のプリプレグから成る第一の絶縁層と、
第二の樹脂組成物と有機不織布により構成された第二のプリプレグから成る第二の絶縁層と、
で構成される積層体であって、
前記第一の樹脂組成物が、
第一の熱硬化性樹脂と、
第一の無機充填材と、
を含み、
前記第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含む、積層体が提供される。
第一の樹脂組成物と繊維基材により構成された第一のプリプレグから成る第一の絶縁層と、
第二の樹脂組成物と有機不織布により構成された第二のプリプレグから成る第二の絶縁層と、
で構成される積層体であって、
前記第一の樹脂組成物が、
第一の熱硬化性樹脂と、
第一の無機充填材と、
を含み、
前記第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含む、積層体が提供される。
【0009】
本発明によれば、
第一の樹脂組成物と繊維基材により構成された第一のプリプレグから成る第一の絶縁層をコア部材とする金属張積層板であって、
前記第一の樹脂組成物が、
第一の熱硬化性樹脂と、
第一の無機充填材と、
を含み、
前記第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含み、
前記コア部材の両面に、
前記第一の絶縁層、または、
第二の樹脂組成物と有機不織布により構成された第二のプリプレグから成る第二の絶縁層、
が積層され、
当該金属張積層板の少なくとも片方の面において最も外側に位置する絶縁層が前記第二の絶縁層である、金属張積層板が提供される。
第一の樹脂組成物と繊維基材により構成された第一のプリプレグから成る第一の絶縁層をコア部材とする金属張積層板であって、
前記第一の樹脂組成物が、
第一の熱硬化性樹脂と、
第一の無機充填材と、
を含み、
前記第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含み、
前記コア部材の両面に、
前記第一の絶縁層、または、
第二の樹脂組成物と有機不織布により構成された第二のプリプレグから成る第二の絶縁層、
が積層され、
当該金属張積層板の少なくとも片方の面において最も外側に位置する絶縁層が前記第二の絶縁層である、金属張積層板が提供される。
【0010】
さらに、本発明によれば、上記第一のプリプレグから成る絶縁層をコア部材とした積層体の各絶縁層の間、又は最表層に、金属層を有する金属張積層板が提供される。
【0011】
さらに、本発明によれば、上記金属張積層板の金属層の１層または２層以上が回路加工された導体回路層を有して成る、プリント配線板が提供される。
【0012】
さらに、本発明によれば、上記プリント配線板と、上記プリント配線板の上部に搭載された半導体素子と、を備える半導体装置が提供される。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、耐リフロー性を向上させた低誘電特性を備える絶縁層を含む金属張積層板およびプリント配線板、ならびに、かかるプリント配線板を備え、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】実施形態における金属張積層板の構成の一例を示す断面図である。
【図2】実施形態における第一のプリプレグから成る第一の絶縁層の構成の一例を示す断面図である。
【図3】実施形態における第二のプリプレグから成る第二の絶縁層の構成の一例を示す断面図である。
【図4】実施形態におけるプリント配線板の構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
本実施形態において、組成物は、各成分をいずれも単独でまたは二種以上を組み合わせて含むことができる。
本実施形態において、組成物は、各成分をいずれも単独でまたは二種以上を組み合わせて含むことができる。
【0016】
（金属張積層板）
図１は、本実施形態における金属張積層板の構成の一例を示す断面図である。図２は、図１に示した第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層の構成の一例を示す断面図であり、図３は、図１に示した第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層の構成の一例を示す断面図である。
第一の絶縁層が第一のプリプレグ１０１から成るとは、具体的には、第一の絶縁層が第一のプリプレグ１０１またはその硬化物であることをいう。また、第二の絶縁層が第二のプリプレグ１０２から成るとは、具体的には、第一の絶縁層が第二のプリプレグ１０２またはその硬化物であることをいう。また、以下、第一及び第二の絶縁層について、それぞれ、適宜第一および第二のプリプレグを参照して説明する。
図１に示した金属張積層板１００は、第一の樹脂組成物１１１と繊維基材１１２により構成された第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層をコア部材とする金属張積層板であって、第一の樹脂組成物１１１が、第一の熱硬化性樹脂と、第一の無機充填材と、を含み、第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含む。そして、コア部材の両面に、第一の絶縁層、または、第二の樹脂組成物１１３と有機不織布１１４により構成された第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層が積層され、金属張積層板１００の少なくとも片方の面において最も外側に位置する絶縁層が第二の絶縁層である。
さらに具体的には、図１に示した金属張積層板１００は、第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層と、第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層と、金属層１０３とを有する。
図１は、本実施形態における金属張積層板の構成の一例を示す断面図である。図２は、図１に示した第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層の構成の一例を示す断面図であり、図３は、図１に示した第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層の構成の一例を示す断面図である。
第一の絶縁層が第一のプリプレグ１０１から成るとは、具体的には、第一の絶縁層が第一のプリプレグ１０１またはその硬化物であることをいう。また、第二の絶縁層が第二のプリプレグ１０２から成るとは、具体的には、第一の絶縁層が第二のプリプレグ１０２またはその硬化物であることをいう。また、以下、第一及び第二の絶縁層について、それぞれ、適宜第一および第二のプリプレグを参照して説明する。
図１に示した金属張積層板１００は、第一の樹脂組成物１１１と繊維基材１１２により構成された第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層をコア部材とする金属張積層板であって、第一の樹脂組成物１１１が、第一の熱硬化性樹脂と、第一の無機充填材と、を含み、第一の無機充填材が、５％重量減少温度が３００℃以上である一種または二種以上の難燃剤を含む。そして、コア部材の両面に、第一の絶縁層、または、第二の樹脂組成物１１３と有機不織布１１４により構成された第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層が積層され、金属張積層板１００の少なくとも片方の面において最も外側に位置する絶縁層が第二の絶縁層である。
さらに具体的には、図１に示した金属張積層板１００は、第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層と、第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層と、金属層１０３とを有する。
【0017】
第一の絶縁層は、第一の樹脂組成物１１１を繊維基材１１２に含浸して成る第一のプリプレグ１０１により構成された絶縁層である。第一のプリプレグ１０１は１枚でもよく、また、複数枚を積層することもできる。第一の絶縁層の上には金属箔等の金属層１０３を設ける事ができ、金属箔と重ね合わせて積層した金属張積層板１００とすることができる。また、設計に応じたパターニングを施して、プリント配線板のコア部材として用いることができる。
【0018】
第一の絶縁層と金属層１０３の各々の層数も設計に応じたものとすることができ、第一の絶縁層と金属層１０３とを含んで構成される金属張積層板１００の全体として、複数ある金属層１０３はスルーホールやビアホール等で設計に応じて電気的に接続される。
また、第一の絶縁層をコア部材として用いる態様として、他に、第一の絶縁層と金属層とから成るコア部材に対し、第一のプリプレグ１０１をビルドアップ部材としてさらに積層してもよい。
また、第一の絶縁層をコア部材として用いる態様として、他に、第一の絶縁層と金属層とから成るコア部材に対し、第一のプリプレグ１０１をビルドアップ部材としてさらに積層してもよい。
【0019】
第二の絶縁層は、第二の樹脂組成物１１３を有機不織布１１４に含浸して成る第二のプリプレグ１０２により構成された絶縁層である。コア部材の少なくとも一方の面、又は両面にビルドアップ材として第二の絶縁層を積層することができる。第二の絶縁層の上には金属層１０３を設ける事ができ、設計に応じたパターニングを施して、プリント配線板の構成部材として用いることができる。
【0020】
また、絶縁層と金属層１０３の各々の層数は図１に示した数には限られず、設計に応じたものとすることができる。たとえば、第二の絶縁層上に設けられた金属層１０３は、第一の絶縁層に設けられた金属層１０３を含めた複数ある金属層１０３とスルーホールやビアホール等で設計に応じて電気的に接続される。また、第一のプリプレグ１０１をコア部材に積層した後に、第二のプリプレグ１０２を積層してもよく、第二のプリプレグ１０２を積層した後に、更に第二のプリプレグ１０２を積層してもよい。
【0021】
金属張積層板１００は、難燃性および耐熱性に優れる第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層と、誘電特性に優れる第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層と金属層１０３により構成される。このため、第二の絶縁層に対し、リフロー処理により第一の絶縁層から発散される揮発分の影響を軽減する事ができる。すなわち、第二の絶縁層の内部において、第二の樹脂組成物１１３と有機不織布１１４との界面剥離に起因する内部破壊を効果的に抑制できる。
【0022】
また、第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層を、金属張積層板を構成する絶縁層全体の表層に積層することで、例えば表層の絶縁層上に設けられたアンテナ回路に対し、低誘電特性を効果的に活用できる。
また、本実施形態によれば、たとえば、難燃性に優れる絶縁層と、低誘電特性に優れた絶縁層とを備え、耐リフロー性を並立する金属張積層板１００を得ることも可能となり、金属張積層板１００をプリント配線基板や半導体装置に用いることもできる。
また、本実施形態によれば、たとえば、難燃性に優れる絶縁層と、低誘電特性に優れた絶縁層とを備え、耐リフロー性を並立する金属張積層板１００を得ることも可能となり、金属張積層板１００をプリント配線基板や半導体装置に用いることもできる。
【0023】
（積層体）
本実施形態において、積層体は、上述の第一の絶縁層と上述の第二の絶縁層とで構成される。
以下、各層の構成をさらに具体的に説明する。
本実施形態において、積層体は、上述の第一の絶縁層と上述の第二の絶縁層とで構成される。
以下、各層の構成をさらに具体的に説明する。
【0024】
（第一の絶縁層）
図２は、本実勢形態における第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層の断面図である。第一の絶縁層は、第一の樹脂組成物１１１を繊維基材１１２に含浸して成る第一のプリプレグ１０１により構成された絶縁層である。この絶縁層上には金属層を設ける事ができ、プリント配線板の設計に応じたパターニングを施してコア部材とすることができる。また、第一のプリプレグ１０１の複数枚を積層することもできる。絶縁層と金属層の各々の層数も設計に応じたものとすることができ、第一の絶縁層と金属層で構成される金属張積層板全体として、複数ある金属層は電気的にビアで接続される。また、設計に応じて、第一のプリプレグ１０１をビルドアップ部材としてコア部材に積層してもよい。
図２は、本実勢形態における第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層の断面図である。第一の絶縁層は、第一の樹脂組成物１１１を繊維基材１１２に含浸して成る第一のプリプレグ１０１により構成された絶縁層である。この絶縁層上には金属層を設ける事ができ、プリント配線板の設計に応じたパターニングを施してコア部材とすることができる。また、第一のプリプレグ１０１の複数枚を積層することもできる。絶縁層と金属層の各々の層数も設計に応じたものとすることができ、第一の絶縁層と金属層で構成される金属張積層板全体として、複数ある金属層は電気的にビアで接続される。また、設計に応じて、第一のプリプレグ１０１をビルドアップ部材としてコア部材に積層してもよい。
【0025】
第一の樹脂組成物１１１における第一の熱硬化性樹脂は、信頼性およびリフロー耐性向上の観点から、好ましくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、難燃性エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂；およびノボラック型フェノール樹脂等のフェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくはエポキシ樹脂を含む。第一の熱硬化性樹脂は、さらに難燃性を高める為に難燃性エポキシ樹脂を含む事が好ましい。難燃性エポキシ樹脂として、たとえば、臭素化エポキシ樹脂が挙げられる。
【0026】
第一の樹脂組成物１１１中の難燃性エポキシ樹脂の含有量は、難燃性向上や機械強度向上の観点から、第一の樹脂組成物１１１の全組成に対して好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは１５質量％以上である。
また、信頼性向上の観点から、第一の樹脂組成物１１１中の難燃性エポキシ樹脂の含有量は、第一の樹脂組成物１１１の全組成に対して好ましくは５０質量％以下であり、より好ましくは５０質量％未満、さらに好ましくは４５質量％以下である。
また、信頼性向上の観点から、第一の樹脂組成物１１１中の難燃性エポキシ樹脂の含有量は、第一の樹脂組成物１１１の全組成に対して好ましくは５０質量％以下であり、より好ましくは５０質量％未満、さらに好ましくは４５質量％以下である。
【0027】
第一の樹脂組成物１１１中の熱硬化性樹脂の総含有量は、たとえば２０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上であり、また、たとえば９０質量％以下であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下である。
【0028】
第一の樹脂組成物１１１中の第一の無機充填材の含有量は、難燃性およびリフロー耐性向上の観点から、第一の樹脂組成物１１１の全組成に対して好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは３５質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上である。
また、成形性向上の観点から、第一の樹脂組成物１１１中の第一の無機充填材の含有量は、第一の樹脂組成物１１１の全組成に対して好ましくは６０質量％未満であり、より好ましくは５８質量％以下、さらに好ましくは５５質量％以下である。
また、成形性向上の観点から、第一の樹脂組成物１１１中の第一の無機充填材の含有量は、第一の樹脂組成物１１１の全組成に対して好ましくは６０質量％未満であり、より好ましくは５８質量％以下、さらに好ましくは５５質量％以下である。
【0029】
第一の樹脂組成物１１１は、５％重量減少温度が３００℃以上である難燃剤を含む。かかる難燃剤の具体例として、水酸化マグネシウムおよびベーマイトが挙げられる。
５％重量減少温度が３００℃以上である難燃剤の含有量は、難燃性の観点から、第一の樹脂組成物１１１全体に対して好ましくは２０質量％以上であり、より好ましくは２３質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上である。
また、成形性の観点から、５％重量減少温度が３００℃以上である難燃剤の含有量は、第一の樹脂組成物１１１全体に対して好ましくは６０質量％未満であり、より好ましくは５８質量％以下、さらに好ましくは５５質量％以下である。
５％重量減少温度が３００℃以上である難燃剤の含有量は、難燃性の観点から、第一の樹脂組成物１１１全体に対して好ましくは２０質量％以上であり、より好ましくは２３質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上である。
また、成形性の観点から、５％重量減少温度が３００℃以上である難燃剤の含有量は、第一の樹脂組成物１１１全体に対して好ましくは６０質量％未満であり、より好ましくは５８質量％以下、さらに好ましくは５５質量％以下である。
【0030】
ここで、５％重量減少温度（℃）とは、材料の熱重量分析において、室温（２５℃）での重量に対する重量減少が５％に達した温度を意味する。ここで、熱重量分析は試料を空気雰囲気下に置き、５℃／分の速度で昇温して測定する。
【0031】
第一の樹脂組成物１１１に含まれる第一の無機充填材の材料は、難燃性およびリフロー耐性向上の観点から、水酸化マグネシウムおよびベーマイトからなる群から選択される少なくとも一つの難燃剤を２０質量％以上含み、より好ましくは水酸化マグネシウムである。
第一の樹脂組成物１１１は、その他、ホウ酸亜鉛や三酸化アンチモンなどの難燃助剤や、シリカや天然粘土鉱物（タルク、マイカ、カオリン、クレー）などの無機充填材を含んでもよい。
第一の樹脂組成物１１１は、その他、ホウ酸亜鉛や三酸化アンチモンなどの難燃助剤や、シリカや天然粘土鉱物（タルク、マイカ、カオリン、クレー）などの無機充填材を含んでもよい。
【0032】
第一の樹脂組成物１１１は、第一の熱硬化性樹脂および第一の無機充填材以外の成分を含んでもよい。かかる成分として、たとえば、溶媒、熱硬化性樹脂以外の硬化剤、イミダゾール化合物等の硬化促進剤、着色剤、カップリング剤、レベリング剤、感光剤、消泡剤、紫外線吸収剤、発泡剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤などが挙げられる。
これらの成分の含有量は、第一の樹脂組成物１１１全体に対してたとえば０．０１～２質量％程度とすることができる。
これらの成分の含有量は、第一の樹脂組成物１１１全体に対してたとえば０．０１～２質量％程度とすることができる。
【0033】
第一のプリプレグ１０１は、例えば、第一の樹脂組成物１１１を有機溶剤に溶解させたワニスを繊維基材１１２に含浸し、加熱等により半硬化（Ｂステージ化）して製造することができる。繊維基材１１２の材料としては、例えば、Ｅガラス、Ｓガラス、低誘電ガラス、Ｑガラス等の無機ガラスなど、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。
【0034】
これらの繊維基材１１２は、例えば、織布、不織布、チョップドストランドマット、ロービング等の形状で、目的とする積層板の用途、性能等により選択される。また、必要により、一種類または二種類以上の材質及び形状を組み合わせてもよい。繊維基材１１２の厚さは、例えば、約０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のものを使用することができる。これらの繊維基材１１２は、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性、耐湿性、加工性等の面から好ましい。
【0035】
第一の樹脂層すなわち第一のプリプレグ１０１の厚さは、材料強度向上、反り抑制の観点から、好ましくは０．０５ｍｍ以上であり、より好ましくは０．１ｍｍ以上であり、さらに好ましくは０．２ｍｍ以上である。また、加工性向上の観点から、第一の樹脂層すなわち第一のプリプレグ１０１の厚さは、好ましくは３ｍｍ以下であり、より好ましくは２ｍｍ以下である。
【0036】
（第二の絶縁層）
図３は、本実勢形態における第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層の断面図である。第二の絶縁層は、第二の樹脂組成物１１３を有機不織布１１４に含浸して成る第二のプリプレグ１０２により構成された絶縁層である。例えばコア部材に第二の絶縁層をビルドアップ部材として積層することができる。この絶縁層上には金属層を設ける事ができ、設計に応じたパターニングを施してプリント配線板の構成部材とすることができる。また、第二のプリプレグ１０２を複数枚積層することもできる。絶縁層と金属層の各々の層数も設計に応じたものとすることができ、第一の絶縁層と第二の絶縁層と金属層とで構成される金属張積層板全体として、複数ある金属層は電気的にビアで接続される。
図３は、本実勢形態における第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層の断面図である。第二の絶縁層は、第二の樹脂組成物１１３を有機不織布１１４に含浸して成る第二のプリプレグ１０２により構成された絶縁層である。例えばコア部材に第二の絶縁層をビルドアップ部材として積層することができる。この絶縁層上には金属層を設ける事ができ、設計に応じたパターニングを施してプリント配線板の構成部材とすることができる。また、第二のプリプレグ１０２を複数枚積層することもできる。絶縁層と金属層の各々の層数も設計に応じたものとすることができ、第一の絶縁層と第二の絶縁層と金属層とで構成される金属張積層板全体として、複数ある金属層は電気的にビアで接続される。
【0037】
（有機不織布）
有機不織布１１４の材料は、誘電率低下の観点から、好ましくはポリアミド樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、ポリプロピレン樹脂繊維のようなポリオレフィン樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、フッ素樹脂繊維、ポリシクロオレフィン樹脂繊維およびポリフェニレンエーテル樹脂繊維からなる群から選択される一または二以上の樹脂繊維であり、より好ましくはポリオレフィン樹脂繊維である。
有機不織布１１４の材料は、誘電率低下の観点から、好ましくはポリアミド樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、ポリプロピレン樹脂繊維のようなポリオレフィン樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、フッ素樹脂繊維、ポリシクロオレフィン樹脂繊維およびポリフェニレンエーテル樹脂繊維からなる群から選択される一または二以上の樹脂繊維であり、より好ましくはポリオレフィン樹脂繊維である。
【0038】
有機不織布１１４の含有量は、機械的強度向上の観点から、第二のプリプレグ１０２により形成される絶縁層全体に対して好ましくは２０体積％以上であり、より好ましくは２５体積％以上、さらに好ましくは３０体積％以上である。
また、誘電率低下の観点から、第二のプリプレグ１０２により形成される絶縁層中の有機不織布１１４の含有量は、第二のプリプレグ１０２により形成される絶縁層全体に対して好ましくは６０体積％以下であり、より好ましくは５０体積％以下、さらに好ましくは３５体積％以下である。
また、誘電率低下の観点から、第二のプリプレグ１０２により形成される絶縁層中の有機不織布１１４の含有量は、第二のプリプレグ１０２により形成される絶縁層全体に対して好ましくは６０体積％以下であり、より好ましくは５０体積％以下、さらに好ましくは３５体積％以下である。
【0039】
第二の樹脂組成物１１３は、信頼性およびリフロー耐性向上の観点から、好ましくはエポキシ樹脂、マレイミド化合物、ベンゾオキサジン化合物、ノボラック型シアネート樹脂等のシアネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル共重合体、トリアリルイソシアヌレート等の分子中に不飽和二重結合を２個以上有する化合物、およびポリイミド化合物からなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくはエポキシ樹脂、マレイミド化合物、シアネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル共重合体、および、分子中に不飽和二重結合を２個以上有する化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含み、さらに好ましくはエポキシ樹脂およびシアネート樹脂を含み、またはマレイミド化合物および変性ポリフェニレンエーテル共重合体および分子中に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を含む。
第二の樹脂組成物１１３は、イミダゾールやラジカル開始剤等の硬化促進剤をさらに含んでもよい。
第二の樹脂組成物１１３は、イミダゾールやラジカル開始剤等の硬化促進剤をさらに含んでもよい。
【0040】
第二の絶縁層中の第二の樹脂組成物１１３の含有量は、有機不織布１１４の含有量を除いた残部である。
第二の絶縁層中の第二の樹脂組成物１１３の含有量は、機械的強度の観点から、第二の絶縁層全体に対して好ましくは２０体積％以上であり、より好ましくは３０体積％以上、さらに好ましくは４０体積％以上である。
また、加工性向上の観点から、第二の絶縁層中の第二の樹脂組成物１１３の含有量は、第二の絶縁層全体に対して好ましくは６０体積％以下であり、より好ましくは５０体積％以下である。
第二の絶縁層中の第二の樹脂組成物１１３の含有量は、機械的強度の観点から、第二の絶縁層全体に対して好ましくは２０体積％以上であり、より好ましくは３０体積％以上、さらに好ましくは４０体積％以上である。
また、加工性向上の観点から、第二の絶縁層中の第二の樹脂組成物１１３の含有量は、第二の絶縁層全体に対して好ましくは６０体積％以下であり、より好ましくは５０体積％以下である。
【0041】
（充填材）
また、第二の絶縁層は、第二の無機充填材及び有機充填材の少なくとも一方を含んでもよい。
また、第二の絶縁層は、第二の無機充填材及び有機充填材の少なくとも一方を含んでもよい。
【0042】
第二の無機充填材としては、無機系材料で構成されるものであれば、限定されないが、例えば、タルク、焼成（または未焼成）クレー、マイカ、シリカのような無機ケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、ベーマイトのような無機酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムのような無機炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムのような無機水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウムのような無機硫酸塩、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸ナトリウムのような無機ホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素のような無機窒化物、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムのような無機チタン酸塩等が挙げられ、これらのうちの一種または二種以上を組み合わせて用いることができる。力学的強度や誘電率などをより好ましいものとする観点から、第二の無機充填材は、より好ましくは無機ケイ酸塩、無機酸化物、無機炭酸塩、無機水酸化物、無機硫酸塩、無機ホウ酸塩、無機窒化物および無機チタン酸塩からなる群から選択される少なくとも一種を主として含み、さらに好ましいのはシリカである。
ここで、上記主として含むとは、具体的には、かかる成分が第二の無機充填材の主たる成分であることをいい、好ましくは第二の無機充填材全体に対してかかる成分を５０質量％以上含むことをいう。
ここで、上記主として含むとは、具体的には、かかる成分が第二の無機充填材の主たる成分であることをいい、好ましくは第二の無機充填材全体に対してかかる成分を５０質量％以上含むことをいう。
【0043】
また、有機充填材としては、有機系材料で構成されるものであれば、限定されないが、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリメチルペンテン、ポリビニルブチラール、アクリロニトリルブタジエンゴム、環状オレフィン共重合体、ポリフェニレンエーテル、パルプおよび木粉が挙げられ、これらからなる群から選択される少なくとも一種を主として含むことができる。力学的強度や誘電率などの観点から、有機充填材としてさらに好ましいのはポリテトラフルオロエチレンである。
ここで、上記主として含むとは、具体的には、かかる成分が有機充填材の主たる成分であることをいい、好ましくは有機充填材全体に対してかかる成分を５０質量％以上含むことをいう。
ここで、上記主として含むとは、具体的には、かかる成分が有機充填材の主たる成分であることをいい、好ましくは有機充填材全体に対してかかる成分を５０質量％以上含むことをいう。
【0044】
さらに、第二の絶縁層中、第二の無機充填材と有機充填材との双方を含む充填材の総含有量は、力学的強度向上の観点から５体積％以上が好ましく、より好ましくは１０体積％以上、さらに好ましくは１５体積％以上である。また、成形性向上の観点から、上記充填材の含有量は、８０体積％以下が好ましく、より好ましくは６０体積％以下、さらに好ましくは４０体積％以下、さらにより好ましくは３０体積％以下である。
【0045】
第二の絶縁層の厚さすなわち第二のプリプレグ１０２の厚さは、機械的強度向上の観点から、好ましくは０．０５ｍｍ以上であり、より好ましくは０．０８ｍｍ以上であり、さらにより好ましくは０．１ｍｍ以上である。
また、加工性向上の観点から、第二の絶縁層の厚さすなわち第二のプリプレグ１０２の厚さは、好ましくは０．３ｍｍ以下であり、より好ましくは０．２８ｍｍ以下であり、さらにより好ましくは０．２５ｍｍ以下である。
また、加工性向上の観点から、第二の絶縁層の厚さすなわち第二のプリプレグ１０２の厚さは、好ましくは０．３ｍｍ以下であり、より好ましくは０．２８ｍｍ以下であり、さらにより好ましくは０．２５ｍｍ以下である。
【0046】
（金属層）
金属層１０３の材料として、たとえば、銅および銅を含む合金が挙げられる。すなわち、金属張積層板１００は、具体的には銅張積層板である。
金属層１０３の厚さは、たとえば５μｍ以上であり、また、たとえば１００μｍ以下である。
金属層１０３の材料として、たとえば、銅および銅を含む合金が挙げられる。すなわち、金属張積層板１００は、具体的には銅張積層板である。
金属層１０３の厚さは、たとえば５μｍ以上であり、また、たとえば１００μｍ以下である。
【0047】
図１には、金属張積層板１００が金属層１０３／第二のプリプレグ１０２／第一のプリプレグ１０１／第二のプリプレグ１０２／金属層１０３の積層構造を有する例を示したが、本実施形態において、金属張積層板の積層構造は、第一のプリプレグ１０１をコア部材とし少なくとも片方の面において最も外側に位置する絶縁層が第二のプリプレグ１０２であればかかる積層構造には限られず、たとえば、金属張積層板の各絶縁層同士の間、または最表層に、金属層１０３を有してもよい。
【0048】
次に、金属張積層板の製造方法を説明する。図１に示した金属張積層板１００においても、以下の各工程を適宜取捨選択して組み合わせることにより得ることができる。
金属張積層板の製造方法は、たとえば以下の工程を含む。
（工程１）第一のプリプレグ１０１と第二のプリプレグ１０２を準備する工程
（工程２）第一のプリプレグ１０１と金属層１０３とから成る金属張積層板を作製する工程
（工程３）コア部材の表裏に、第二のプリプレグ１０２と金属層１０３を積層して金属張積層板を作製する工程
以下、各工程を具体的に説明する。
金属張積層板の製造方法は、たとえば以下の工程を含む。
（工程１）第一のプリプレグ１０１と第二のプリプレグ１０２を準備する工程
（工程２）第一のプリプレグ１０１と金属層１０３とから成る金属張積層板を作製する工程
（工程３）コア部材の表裏に、第二のプリプレグ１０２と金属層１０３を積層して金属張積層板を作製する工程
以下、各工程を具体的に説明する。
【0049】
（工程１）
本実施形態の第一のプリプレグ１０１の製造方法は、限定されないが、第一の樹脂組成物１１１を繊維基材１１２に含浸させるためには、第一の樹脂組成物１１１を溶媒で希釈してワニス状となすものとした後に、この希釈された第一の樹脂組成物１１１を繊維基材１１２に含浸させるのが好ましい。
第一の樹脂組成物１１１を繊維基材１１２に含浸させる方法としては、例えば、繊維基材１１２を第一の樹脂組成物１１１に浸漬させる方法、各種コーターにより繊維基材１１２に第一の樹脂組成物１１１を塗布する方法、スプレーにより繊維基材１１２に第一の樹脂組成物１１１を吹き付ける方法等が挙げられる。そして、繊維基材１１２に対する第一の樹脂組成物１１１の含浸の後に、このものを加熱して、第一の樹脂組成物１１１中に含まれる溶媒を揮発させて第一の樹脂組成物１１１を乾燥させることにより、第一のプリプレグ１０１を得ることができる。
本実施形態の第一のプリプレグ１０１の製造方法は、限定されないが、第一の樹脂組成物１１１を繊維基材１１２に含浸させるためには、第一の樹脂組成物１１１を溶媒で希釈してワニス状となすものとした後に、この希釈された第一の樹脂組成物１１１を繊維基材１１２に含浸させるのが好ましい。
第一の樹脂組成物１１１を繊維基材１１２に含浸させる方法としては、例えば、繊維基材１１２を第一の樹脂組成物１１１に浸漬させる方法、各種コーターにより繊維基材１１２に第一の樹脂組成物１１１を塗布する方法、スプレーにより繊維基材１１２に第一の樹脂組成物１１１を吹き付ける方法等が挙げられる。そして、繊維基材１１２に対する第一の樹脂組成物１１１の含浸の後に、このものを加熱して、第一の樹脂組成物１１１中に含まれる溶媒を揮発させて第一の樹脂組成物１１１を乾燥させることにより、第一のプリプレグ１０１を得ることができる。
【0050】
また、本実施形態の第二のプリプレグ１０２の製法は限定されないが、前述の第一のプリプレグ１０１の製造方法に準じて作製することができる。
すなわち、第二の樹脂組成物１１３を有機不織布１１４に含浸させるためには、第二の樹脂組成物１１３を溶媒で希釈してワニス状となすものとした後に、この希釈された第二の樹脂組成物１１３を有機不織布１１４に含浸させるのが好ましい。
第二の樹脂組成物１１３を有機不織布１１４に含浸させる方法としては、例えば、有機不織布１１４を第二の樹脂組成物１１３に浸漬させる方法、各種コーターにより有機不織布１１４に第二の樹脂組成物１１３を塗布する方法、スプレーにより有機不織布１１４に第二の樹脂組成物１１３を吹き付ける方法等が挙げられる。そして、有機不織布１１４に対する第二の樹脂組成物１１３の含浸の後に、このものを加熱して、第二の樹脂組成物１１３中に含まれる溶媒を揮発させて第二の樹脂組成物１１３を乾燥させることにより、第二のプリプレグ１０２を得ることができる。また、第二の樹脂組成物１１３を溶媒で希釈してワニス状とした後に、フィルム基材に塗布し、加熱して溶媒を揮発させて乾燥したフィルム付樹脂シートを、有機不織布１１４の表裏に設置して加熱加圧することにより、有機不織布１１４に第二の樹脂組成物１１３を含浸した後に、フィルムを剥離して第二のプリプレグ１０２を得ることもできる。
すなわち、第二の樹脂組成物１１３を有機不織布１１４に含浸させるためには、第二の樹脂組成物１１３を溶媒で希釈してワニス状となすものとした後に、この希釈された第二の樹脂組成物１１３を有機不織布１１４に含浸させるのが好ましい。
第二の樹脂組成物１１３を有機不織布１１４に含浸させる方法としては、例えば、有機不織布１１４を第二の樹脂組成物１１３に浸漬させる方法、各種コーターにより有機不織布１１４に第二の樹脂組成物１１３を塗布する方法、スプレーにより有機不織布１１４に第二の樹脂組成物１１３を吹き付ける方法等が挙げられる。そして、有機不織布１１４に対する第二の樹脂組成物１１３の含浸の後に、このものを加熱して、第二の樹脂組成物１１３中に含まれる溶媒を揮発させて第二の樹脂組成物１１３を乾燥させることにより、第二のプリプレグ１０２を得ることができる。また、第二の樹脂組成物１１３を溶媒で希釈してワニス状とした後に、フィルム基材に塗布し、加熱して溶媒を揮発させて乾燥したフィルム付樹脂シートを、有機不織布１１４の表裏に設置して加熱加圧することにより、有機不織布１１４に第二の樹脂組成物１１３を含浸した後に、フィルムを剥離して第二のプリプレグ１０２を得ることもできる。
【0051】
（工程２）
金属層としての金属箔と、第一のプリプレグ１０１と、上記金属箔とを、この順に重ねて加熱加圧成形することにより、第一のプリプレグ１０１と金属箔とから成る金属張積層板を得ることができる。金属箔には、銅、アルミニウム、ニッケルなどの少なくともいずれかの金属元素を含有する金属箔を用いることができる。この中でも、導電性に優れ、エッチングによる回路形成が容易であり、また安価であることから銅または銅合金が好ましい。すなわち金属箔としては銅箔が好ましい。金属箔は、第一のプリプレグ１０１の両面に形成されていてもよいし、片面のみに形成されていてもよい。また、第一のプリプレグ１０１を複数枚重ねて金属張積層板を作製してもよい。
金属層としての金属箔と、第一のプリプレグ１０１と、上記金属箔とを、この順に重ねて加熱加圧成形することにより、第一のプリプレグ１０１と金属箔とから成る金属張積層板を得ることができる。金属箔には、銅、アルミニウム、ニッケルなどの少なくともいずれかの金属元素を含有する金属箔を用いることができる。この中でも、導電性に優れ、エッチングによる回路形成が容易であり、また安価であることから銅または銅合金が好ましい。すなわち金属箔としては銅箔が好ましい。金属箔は、第一のプリプレグ１０１の両面に形成されていてもよいし、片面のみに形成されていてもよい。また、第一のプリプレグ１０１を複数枚重ねて金属張積層板を作製してもよい。
【0052】
尚、上述の方法により得られる金属張積層板の金属層は、選択的にエッチングして所定のパターン形状を有する導体回路層を備えた回路基板を形成することもできる。また、金属箔を全面エッチングして金属層を取り除いた絶縁層とすることもできる。この様にして得られる金属張積層板をコア部材として、次の工程に用いる。
【0053】
（工程３）
金属層としての金属箔と、第二のプリプレグ１０２と、第一のプリプレグ１０１とから成る金属張積層板と、第二のプリプレグ１０２と、金属箔とを、この順に重ねて加熱加圧成形することにより、第一のプリプレグ１０１と第二のプリプレグ１０２と金属箔とから成る金属張積層板を得ることができる。金属箔としては前述の工程２と同様に銅箔が好ましい。
金属層としての金属箔と、第二のプリプレグ１０２と、第一のプリプレグ１０１とから成る金属張積層板と、第二のプリプレグ１０２と、金属箔とを、この順に重ねて加熱加圧成形することにより、第一のプリプレグ１０１と第二のプリプレグ１０２と金属箔とから成る金属張積層板を得ることができる。金属箔としては前述の工程２と同様に銅箔が好ましい。
【0054】
尚、以上により得られる金属張積層板の金属層は、選択的にエッチングして所定のパターン形状を有する導体回路層を備えた回路基板を形成することもできる。また、金属箔を全面エッチングして金属層を取り除いた絶縁層とすることもできる。
【0055】
また、工程２により作製したコア部材に、第一のプリプレグ１０１と金属を積層した後に、第二のプリプレグ１０２と金属層を積層することもできる。更には、第二のプリプレグ１０２と金属層を積層した後に、第二のプリプレグ１０２と金属層を積層することもできる。
【0056】
以上の手順により、第一のプリプレグ１０１と第二のプリプレグ１０２と金属箔とから成る金属張積層板が得られる。
得られる金属張積層板は、たとえばプリント配線板、電子装置の製造に用いることができる。
得られる金属張積層板は、たとえばプリント配線板、電子装置の製造に用いることができる。
【0057】
（プリント配線板）
本実施形態において、プリント配線板は、本実施形態における金属張積層板の金属層の１層または２層以上が回路加工された導体回路層を有して成る。
図４は、金属張積層板を用いて得られるプリント配線板の構成例を示す断面図である。
本実施形態において、プリント配線板は、本実施形態における金属張積層板の金属層の１層または２層以上が回路加工された導体回路層を有して成る。
図４は、金属張積層板を用いて得られるプリント配線板の構成例を示す断面図である。
【0058】
本実施形態のプリント配線板２００は、ビア２０４が設けられた絶縁層２０１と、絶縁層２０１の少なくとも一方の面に設けられた金属層（導体回路層）２０２とを少なくとも有する。絶縁層２０１は、上述した第一のプリプレグ１０１から成る第一の絶縁層と、第二のプリプレグ１０２から成る第二の絶縁層を有し、ソルダーレジスト層２０５をさらに備える構造を有していてもよい。
【0059】
なお、本実施形態において、絶縁層の全層を貫通したスルーホール２０３と、絶縁層の一部を貫通したビア２０４は、いずれも、層間を電気的に接続するためのものである。また、ビア２０４は、例えば電解メッキ処理により金属を埋設して形成されたフィルドビアとしてもよい。
【0060】
金属層２０２の厚みは、限定されないが、通常は５μｍ以上１００μｍ以下である。金属層２０２の材料は、例えば、銅または銅系合金、アルミニウムまたはアルミ系合金等を主材料として構成される金属箔や、銀ペーストのような導電性ペーストを用いて形成することができる。
【0061】
図４に示したプリント配線板２００における金属張積層板の基本構成は、図１に示した金属張積層板１００と同様であるが、第一の絶縁層すなわち第一のプリプレグ１０１、第二の絶縁層すなわち第二のプリプレグ１０２、および、金属層の各々の層数が異なる。絶縁層２０１においては、３つの第一のプリプレグ１０１を有する積層体の両面に、いずれも、２つの第二のプリプレグ１０２を有する積層体が設けられている。
また、各層に配置された金属箔は加工され所定のパターンが施された導体回路層２０２となっており、プリント配線板２００を断面方向に貫通するスルーホール２０３と、各絶縁層に設けられたビア２０４で電気的に接続されている。更に、最外層にソルダーレジスト層２０５が設けられている。
プリント配線板２００は、半導体装置やこれを備える電子機器の構成部材として好適に用いることができる。
また、各層に配置された金属箔は加工され所定のパターンが施された導体回路層２０２となっており、プリント配線板２００を断面方向に貫通するスルーホール２０３と、各絶縁層に設けられたビア２０４で電気的に接続されている。更に、最外層にソルダーレジスト層２０５が設けられている。
プリント配線板２００は、半導体装置やこれを備える電子機器の構成部材として好適に用いることができる。
【0062】
（半導体装置）
本実施形態において、半導体装置は、本実施形態におけるプリント配線板と、プリント配線の上部に搭載された半導体素子とを備える。
半導体装置は、たとえば、本実施形態のプリント配線板２００上に半導体素子を実装して、得ることができる。
半導体装置にはプリント配線板２００が用いられているため、低誘電特性を備える絶縁層を含み、半導体素子を接続する際のリフロー処理における耐リフロー性に優れている。
本実施形態において、半導体装置は、本実施形態におけるプリント配線板と、プリント配線の上部に搭載された半導体素子とを備える。
半導体装置は、たとえば、本実施形態のプリント配線板２００上に半導体素子を実装して、得ることができる。
半導体装置にはプリント配線板２００が用いられているため、低誘電特性を備える絶縁層を含み、半導体素子を接続する際のリフロー処理における耐リフロー性に優れている。
【0063】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例0064】
以下、実施例を挙げて本実施形態を具体的に説明するが、本実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0065】
（第一のプリプレグ）
１．材料等の準備
＜繊維基材＞
繊維基材としてガラス繊維織布（日東紡社製「＃７６２８」、厚み１８０μｍ、坪量２０８．０ｇ／ｍ２、線膨張係数５．５ｐｐｍ／℃）を用意した。
１．材料等の準備
＜繊維基材＞
繊維基材としてガラス繊維織布（日東紡社製「＃７６２８」、厚み１８０μｍ、坪量２０８．０ｇ／ｍ２、線膨張係数５．５ｐｐｍ／℃）を用意した。
【0066】
＜熱硬化性樹脂＞
熱硬化性樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（長春人造樹脂社製、ＢＥ－１８８）、難燃性エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル社製、臭素化エポキシ樹脂、ＤＥＲ５３０）、フェノール樹脂硬化剤：ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト社製、製品名「スミライトレジンＰＲ－５１４７０」）を用意した。
熱硬化性樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（長春人造樹脂社製、ＢＥ－１８８）、難燃性エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル社製、臭素化エポキシ樹脂、ＤＥＲ５３０）、フェノール樹脂硬化剤：ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト社製、製品名「スミライトレジンＰＲ－５１４７０」）を用意した。
【0067】
＜硬化促進剤＞
硬化促進剤として、４－メチル－２－フェニルイミダゾール（四国化成社製、２Ｐ４ＭＺ）を用意した。
硬化促進剤として、４－メチル－２－フェニルイミダゾール（四国化成社製、２Ｐ４ＭＺ）を用意した。
【0068】
＜無機充填材＞
難燃剤として、水酸化マグネシウム（神島化学工業社製、ＥＰ１－Ｓ、５％重量減少温度＝３８０℃）、合成ベーマイト（神島化学工業社製、ＦＫＢ－１０４、５％重量減少温度＝５００℃）、水酸化アルミニウム（山東呂業社製、Ｈ－ＷＦ－１、５％重量減少温度＝２６０℃）を用意した。
その他充填材として、シリカ（ＤＳＬジャパン社製、カープレックスＣＳ－５、５％重量減少温度＝５００℃以上）、焼成クレー（ＢＡＳＦ社製、ＳＰ－３３、５％重量減少温度＝５００℃以上）を用意した。
難燃剤として、水酸化マグネシウム（神島化学工業社製、ＥＰ１－Ｓ、５％重量減少温度＝３８０℃）、合成ベーマイト（神島化学工業社製、ＦＫＢ－１０４、５％重量減少温度＝５００℃）、水酸化アルミニウム（山東呂業社製、Ｈ－ＷＦ－１、５％重量減少温度＝２６０℃）を用意した。
その他充填材として、シリカ（ＤＳＬジャパン社製、カープレックスＣＳ－５、５％重量減少温度＝５００℃以上）、焼成クレー（ＢＡＳＦ社製、ＳＰ－３３、５％重量減少温度＝５００℃以上）を用意した。
【0069】
＜その他＞
カップリング剤として、シランカップリング剤：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、ＳＩＬＱＵＥＳＴ Ａ－１８７）を用意した。
溶媒として、メチルエチルケトン、トルエンを用意した。
カップリング剤として、シランカップリング剤：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、ＳＩＬＱＵＥＳＴ Ａ－１８７）を用意した。
溶媒として、メチルエチルケトン、トルエンを用意した。
【0070】
２．ワニスの調整
表１に実施した樹脂組成物を示す。
（製造例１）
表１に示す樹脂成分（無機充填材とカップリング剤を除いた熱硬化性樹脂と硬化剤の各成分）をメチルエチルケトンとトルエンの１：１混合溶媒に溶解、分散させた。さらに、表１に示す無機充填材とカップリング剤を添加した後、高速撹拌装置で撹拌して、樹脂組成物のワニスを調製した。
表１に実施した樹脂組成物を示す。
（製造例１）
表１に示す樹脂成分（無機充填材とカップリング剤を除いた熱硬化性樹脂と硬化剤の各成分）をメチルエチルケトンとトルエンの１：１混合溶媒に溶解、分散させた。さらに、表１に示す無機充填材とカップリング剤を添加した後、高速撹拌装置で撹拌して、樹脂組成物のワニスを調製した。
【0071】
３．プリプレグの作製
ガラス繊維織布に、得られた樹脂ワニスを塗布装置で含浸させ、１８０℃の加熱炉で２分間乾燥して、厚さ２０４μｍのプリプレグを得た。
ガラス繊維織布に、得られた樹脂ワニスを塗布装置で含浸させ、１８０℃の加熱炉で２分間乾燥して、厚さ２０４μｍのプリプレグを得た。
【0072】
４．金属張積層板の作製
得られたプリプレグを６枚積層し、両面に厚み１８μｍの電解銅箔を配置し、圧力４０ｋｇｆ、温度２００℃で７０分加熱加圧成形し、厚さ１．２ｍｍの両面に銅箔を有する金属張積層板を作製した。
得られたプリプレグを６枚積層し、両面に厚み１８μｍの電解銅箔を配置し、圧力４０ｋｇｆ、温度２００℃で７０分加熱加圧成形し、厚さ１．２ｍｍの両面に銅箔を有する金属張積層板を作製した。
【0073】
（評価方法）
各種評価について、以下方法で評価を行った。
（成形性）
金属張積層板をエッチングして表面の銅箔を取り除いたのち、表面を顕微鏡で観察し、０．５ｍｍ以上のボイドが見られるかどうかを検討した。表に記載した符号は以下のとおりである。
○：５３０ｍｍ□の積層板表面を観察し、１つもボイドが見られない
×：５３０ｍｍ□の積層板表面を観察し、１つ以上のボイドが観察される
各種評価について、以下方法で評価を行った。
（成形性）
金属張積層板をエッチングして表面の銅箔を取り除いたのち、表面を顕微鏡で観察し、０．５ｍｍ以上のボイドが見られるかどうかを検討した。表に記載した符号は以下のとおりである。
○：５３０ｍｍ□の積層板表面を観察し、１つもボイドが見られない
×：５３０ｍｍ□の積層板表面を観察し、１つ以上のボイドが観察される
【0074】
（難燃性）
ＵＬ９４規格に従って垂直燃焼試験を行った。具体的には、上述した方法で得られた金属張積層板の銅箔をエッチングにより除去し、銅箔を除去した樹脂硬化物により形成された層から厚さ１．２ｍｍの短冊状の試験片を各製造例及び各比較製造例について５個ずつ切り出して用意した。その後、略垂直状に支持した短冊状試験片に対して下側からバーナー炎をあてて１０秒間保ち、その後、バーナー炎を短冊状試験片から離した。炎が消えれば直ちにバーナー炎をさらに１０秒間あてた後、バーナー炎を離した。このとき、１回目と２回目の接炎終了後の有炎燃焼持続時間、２回目の接炎終了後の有炎燃焼持続時間及び無炎燃焼持続時間の合計、５本全ての試験片の有炎燃焼時間の合計、燃焼滴下物の有無で判定した。そして、Ｖ－０規格は、１回目、２回目ともに１０秒以内に終えたときである。
また、２回目の有炎燃焼持続時間と無炎燃焼持続時間との合計がＶ－０規格は３０秒以内である。さらに、５本の試験片の有炎燃焼時間の合計がＶ－０規格は５０秒以内である。
表に記載した符号は以下のとおりである。
○：難燃性試験において、Ｖ－０を達成する
×：難燃性試験において、Ｖ－０を達成しない
ＵＬ９４規格に従って垂直燃焼試験を行った。具体的には、上述した方法で得られた金属張積層板の銅箔をエッチングにより除去し、銅箔を除去した樹脂硬化物により形成された層から厚さ１．２ｍｍの短冊状の試験片を各製造例及び各比較製造例について５個ずつ切り出して用意した。その後、略垂直状に支持した短冊状試験片に対して下側からバーナー炎をあてて１０秒間保ち、その後、バーナー炎を短冊状試験片から離した。炎が消えれば直ちにバーナー炎をさらに１０秒間あてた後、バーナー炎を離した。このとき、１回目と２回目の接炎終了後の有炎燃焼持続時間、２回目の接炎終了後の有炎燃焼持続時間及び無炎燃焼持続時間の合計、５本全ての試験片の有炎燃焼時間の合計、燃焼滴下物の有無で判定した。そして、Ｖ－０規格は、１回目、２回目ともに１０秒以内に終えたときである。
また、２回目の有炎燃焼持続時間と無炎燃焼持続時間との合計がＶ－０規格は３０秒以内である。さらに、５本の試験片の有炎燃焼時間の合計がＶ－０規格は５０秒以内である。
表に記載した符号は以下のとおりである。
○：難燃性試験において、Ｖ－０を達成する
×：難燃性試験において、Ｖ－０を達成しない
【0075】
（製造例２）
製造例２について、難燃剤を水酸化マグネシウム（ＥＰ１－Ｓ）から合成ベーマイト（ＦＫＢ－１０４）に変更した他は、製造例１に準じて本例の金属張積層板を得た。
製造例２について、難燃剤を水酸化マグネシウム（ＥＰ１－Ｓ）から合成ベーマイト（ＦＫＢ－１０４）に変更した他は、製造例１に準じて本例の金属張積層板を得た。
【0076】
（製造例３）
製造例３について、その他充填材に焼成クレー（ＳＰ－３３）を追加した他は、製造例１に準じて本例の金属張積層板を得た。
製造例３について、その他充填材に焼成クレー（ＳＰ－３３）を追加した他は、製造例１に準じて本例の金属張積層板を得た。
【0077】
（製造例４）
製造例４について、難燃剤を水酸化マグネシウム（ＥＰ１－Ｓ）単体から合成ベーマイト（ＦＫＢ－１０４）との併用に変更した他は、製造例１に準じて本例の金属張積層板を得た。
製造例４について、難燃剤を水酸化マグネシウム（ＥＰ１－Ｓ）単体から合成ベーマイト（ＦＫＢ－１０４）との併用に変更した他は、製造例１に準じて本例の金属張積層板を得た。
【0078】
（比較製造例１）
比較製造例１について、難燃剤を水酸化マグネシウム（ＥＰ１－Ｓ）から水酸化アルミニウム（ＨＷＦ－１）に変更した他は、製造例１に準じて本例の金属張積層板を得た。
比較製造例１について、難燃剤を水酸化マグネシウム（ＥＰ１－Ｓ）から水酸化アルミニウム（ＨＷＦ－１）に変更した他は、製造例１に準じて本例の金属張積層板を得た。
【0079】
（第二のプリプレグ）
１．材料等の準備
＜繊維基材＞
繊維基材として、ポリプロピレンで構成される有機不織布（デルスター社製、「デルポア ＤＰ１００１－２７Ｐ」）を用意した。
１．材料等の準備
＜繊維基材＞
繊維基材として、ポリプロピレンで構成される有機不織布（デルスター社製、「デルポア ＤＰ１００１－２７Ｐ」）を用意した。
【0080】
＜熱硬化性樹脂＞
熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＨＰ－５０００」）、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、「ＰＴ－３０」）、マレイミド化合物（日本化薬社製、「ＭＩＲ－３０００－７０Ｔ」）、変性ポリフェニレンエーテル共重合体（ＳＡＢＩＣ社製、「ＳＡ９０００」）、分子中に不飽和二重結合を２個以上有する化合物としてトリアリルイソシアヌレート（三菱ケミカル社製、「ＴＡＩＣ」）を用意した。
熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＨＰ－５０００」）、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、「ＰＴ－３０」）、マレイミド化合物（日本化薬社製、「ＭＩＲ－３０００－７０Ｔ」）、変性ポリフェニレンエーテル共重合体（ＳＡＢＩＣ社製、「ＳＡ９０００」）、分子中に不飽和二重結合を２個以上有する化合物としてトリアリルイソシアヌレート（三菱ケミカル社製、「ＴＡＩＣ」）を用意した。
【0081】
＜硬化促進剤＞
硬化促進剤として、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製、「キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ」）、１，３－ビス（ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン（日油社製、「パーブチルＰ」）を用意した。
硬化促進剤として、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製、「キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ」）、１，３－ビス（ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン（日油社製、「パーブチルＰ」）を用意した。
【0082】
＜無機充填材＞
無機充填材として、球状溶融シリカ（アドマテックス社製、「ＳＯ－３２Ｒ」、平均粒子径１μｍ）を用意した。
無機充填材として、球状溶融シリカ（アドマテックス社製、「ＳＯ－３２Ｒ」、平均粒子径１μｍ）を用意した。
【0083】
＜有機充填材＞
有機充填材として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）充填材（ダイキン社製、「ルブロンＬ－５Ｆ」、平均粒子径０．２μｍ）を用意した。
有機充填材として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）充填材（ダイキン社製、「ルブロンＬ－５Ｆ」、平均粒子径０．２μｍ）を用意した。
【0084】
２．ワニスの調整
表２に実施した樹脂組成物を示す。
（製造例Ａ）
エポキシ樹脂４９質量％とノボラック型シアネート樹脂４９質量％と硬化促進剤２質量％との配合比率でそれぞれ配合された樹脂成分をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに充填材を添加した後、高速攪拌装置で攪拌して、樹脂組成物のワニスを調製した。なお、表２に示す通り、樹脂成分と充填材との容積比が７０体積％：３０体積％となるように、上記樹脂成分と充填材とを添加することで樹脂組成物のワニスを調製した。充填材における無機充填材と有機充填材との容積比は、５０体積％：５０体積％とした。
表２に実施した樹脂組成物を示す。
（製造例Ａ）
エポキシ樹脂４９質量％とノボラック型シアネート樹脂４９質量％と硬化促進剤２質量％との配合比率でそれぞれ配合された樹脂成分をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに充填材を添加した後、高速攪拌装置で攪拌して、樹脂組成物のワニスを調製した。なお、表２に示す通り、樹脂成分と充填材との容積比が７０体積％：３０体積％となるように、上記樹脂成分と充填材とを添加することで樹脂組成物のワニスを調製した。充填材における無機充填材と有機充填材との容積比は、５０体積％：５０体積％とした。
【0085】
３．プリプレグの作製
有機不織布に、得られた樹脂ワニスを塗布装置で含浸させ、１５０℃の加熱炉で２分間乾燥して、有機不織布の容積率が３０体積％のプリプレグを得た。
有機不織布に、得られた樹脂ワニスを塗布装置で含浸させ、１５０℃の加熱炉で２分間乾燥して、有機不織布の容積率が３０体積％のプリプレグを得た。
【0086】
４．金属張積層板の作製
得られたプリプレグの両面に厚み１８μｍの電解銅箔を配置し、圧力４０ｋｇｆ、温度２００℃で７０分加熱加圧成形し、両面に銅箔を有する金属張積層板を作製した。
得られたプリプレグの両面に厚み１８μｍの電解銅箔を配置し、圧力４０ｋｇｆ、温度２００℃で７０分加熱加圧成形し、両面に銅箔を有する金属張積層板を作製した。
【0087】
（評価方法）
以下方法で評価を行った。
（比誘電率および誘電正接の測定）
上述した方法で得られた金属張積層板の銅箔をエッチングにより除去し、乾燥させた。各製造例における、比誘電率および誘電正接（ｔａｎδ）を、それぞれ、ＪＩＳ Ｃ２５６５に準拠した、空洞共振器法を用いて測定した。
以下方法で評価を行った。
（比誘電率および誘電正接の測定）
上述した方法で得られた金属張積層板の銅箔をエッチングにより除去し、乾燥させた。各製造例における、比誘電率および誘電正接（ｔａｎδ）を、それぞれ、ＪＩＳ Ｃ２５６５に準拠した、空洞共振器法を用いて測定した。
【0088】
（製造例Ｂ）
製造例Ｂについて、製造例Ａの充填材をポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）充填材（ルブロンＬ－５Ｆ）のみに変更した他は、製造例Ａに準じて本例の金属張積層板を得た。
製造例Ｂについて、製造例Ａの充填材をポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）充填材（ルブロンＬ－５Ｆ）のみに変更した他は、製造例Ａに準じて本例の金属張積層板を得た。
【0089】
（製造例Ｃ）
製造例Ｃについて、製造例Ａの充填材を球状溶融シリカ（ＳＯ－３２Ｒ）のみに変更した他は、製造例Ａに準じて本例の金属張積層板を得た。
製造例Ｃについて、製造例Ａの充填材を球状溶融シリカ（ＳＯ－３２Ｒ）のみに変更した他は、製造例Ａに準じて本例の金属張積層板を得た。
【0090】
（製造例Ｄ）
製造例Ｄについて、樹脂組成物をマレイミド化合物３９質量％と変性ポリフェニレンエーテル共重合体１９質量％とトリアリルイソシアヌレート３９質量％と硬化促進剤３質量％の配合比率でそれぞれ配合した他は、製造例Ａに準じて本例の金属張積層板を得た。
製造例Ｄについて、樹脂組成物をマレイミド化合物３９質量％と変性ポリフェニレンエーテル共重合体１９質量％とトリアリルイソシアヌレート３９質量％と硬化促進剤３質量％の配合比率でそれぞれ配合した他は、製造例Ａに準じて本例の金属張積層板を得た。
【0091】
（製造例Ｅ）
製造例Ｅについて、製造例Ｄの充填材をポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）充填材（ルブロンＬ－５Ｆ）のみに変更した他は、製造例Ａに準じて本例の金属張積層板を得た。
製造例Ｅについて、製造例Ｄの充填材をポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）充填材（ルブロンＬ－５Ｆ）のみに変更した他は、製造例Ａに準じて本例の金属張積層板を得た。
【0092】
（製造例Ｆ）
製造例Ｆについて、製造例Ｄの充填材を球状溶融シリカ（ＳＯ－３２Ｒ）のみに変更した他は、製造例Ａに準じて本例の金属張積層板を得た。
製造例Ｆについて、製造例Ｄの充填材を球状溶融シリカ（ＳＯ－３２Ｒ）のみに変更した他は、製造例Ａに準じて本例の金属張積層板を得た。
【0093】
（第一および第二のプリプレグの組み合わせ）
（実施例１－Ａ、２－Ａ、３－Ａ、４－Ａ、１－Ｂ、１－Ｃ、１－Ｄ、２－Ｄ、３－Ｄ、４－Ｄ、１－Ｅおよび１－Ｆ、比較例１－Ａ、１－Ｂ、１－Ｃ、１－Ｄ、１－Ｅおよび１－Ｆ）
１．金属張積層板の作製
上記により作製した第一のプリプレグを有するコア部材の銅箔を両面エッチングして取り除き、乾燥したのち、上記により作製した第二のプリプレグと、厚み１８μｍの電解銅箔が外側になるように、それぞれコア部材の両面に配置し、圧力４０ｋｇｆ、温度２００℃で７０分加熱加圧成形し、両面に銅箔を有する金属張積層板を作製した。
各例において用いた第一および第二のプリプレグの組み合わせを表３に示す。
（実施例１－Ａ、２－Ａ、３－Ａ、４－Ａ、１－Ｂ、１－Ｃ、１－Ｄ、２－Ｄ、３－Ｄ、４－Ｄ、１－Ｅおよび１－Ｆ、比較例１－Ａ、１－Ｂ、１－Ｃ、１－Ｄ、１－Ｅおよび１－Ｆ）
１．金属張積層板の作製
上記により作製した第一のプリプレグを有するコア部材の銅箔を両面エッチングして取り除き、乾燥したのち、上記により作製した第二のプリプレグと、厚み１８μｍの電解銅箔が外側になるように、それぞれコア部材の両面に配置し、圧力４０ｋｇｆ、温度２００℃で７０分加熱加圧成形し、両面に銅箔を有する金属張積層板を作製した。
各例において用いた第一および第二のプリプレグの組み合わせを表３に示す。
【0094】
（評価方法）
各例で得られた金属張積層板について、以下の方法で評価を行った。
（耐リフロー性）
得られた金属張積層板の銅箔を１０ｍｍ幅でエッチングをして銅箔を取り除き、等間隔のストライプ状パターンを設けた基板を作製した。尚、表裏は９０度直交する様なストライプ状のパターンとした。１００ｍｍ□で切り出した後、端面４辺を＃２０００のサンドペーパーで研磨し、乾燥させた。次いで、２５０℃リフロー炉を通し、膨れの有無を評価した。下記表１に記載した符号は、以下の通りである。
○：３回繰り返した場合においても、基板の膨れは発生しなかった。
×：３回繰り返す前に、基板の膨れが発生した。
各例で得られた金属張積層板について、以下の方法で評価を行った。
（耐リフロー性）
得られた金属張積層板の銅箔を１０ｍｍ幅でエッチングをして銅箔を取り除き、等間隔のストライプ状パターンを設けた基板を作製した。尚、表裏は９０度直交する様なストライプ状のパターンとした。１００ｍｍ□で切り出した後、端面４辺を＃２０００のサンドペーパーで研磨し、乾燥させた。次いで、２５０℃リフロー炉を通し、膨れの有無を評価した。下記表１に記載した符号は、以下の通りである。
○：３回繰り返した場合においても、基板の膨れは発生しなかった。
×：３回繰り返す前に、基板の膨れが発生した。
【0095】
（評価結果）
評価結果を表１と表２と表３に示す。
表１より、製造例１、２、３、４いずれの場合においても成形性と難燃性が得られることを確認した。また、製造例１、２、３、４のコア部材と、表２に示す低誘電特性のプリプレグとを組み合わせた表３の実施例１－Ａ、２－Ａ、３－Ａ、４－Ａ、１－Ｂ、１－Ｃ、１－Ｄ、２－Ｄ、３－Ｄ、４－Ｄ、１－Ｅおよび１－Ｆでは、いずれの場合においても耐リフロー性を達成することを確認した。
表１に示す比較製造例１の水酸化アルミニウムを用いたものは、第一のプリプレグとしては成形性と難燃性が得られているが、表３に示したように、金属張積層板の比較例１－Ａ、１－Ｂ、１－Ｃ、１－Ｄ、１－Ｅ、１－Ｆでは耐リフロー性が未達となった。
以上の結果より、第一のプリプレグについて、無機充填材を４０質量部含み、無機充填材のうち、５％重量減少温度が３００℃以上である難燃剤を２５質量部以上含み、難燃性エポキシ樹脂を２７質量部含んだ絶縁層は難燃性を備え、低誘電特性の絶縁層を組み合わせた金属張積層板において、耐リフロー性を満たすことが分かった。
評価結果を表１と表２と表３に示す。
表１より、製造例１、２、３、４いずれの場合においても成形性と難燃性が得られることを確認した。また、製造例１、２、３、４のコア部材と、表２に示す低誘電特性のプリプレグとを組み合わせた表３の実施例１－Ａ、２－Ａ、３－Ａ、４－Ａ、１－Ｂ、１－Ｃ、１－Ｄ、２－Ｄ、３－Ｄ、４－Ｄ、１－Ｅおよび１－Ｆでは、いずれの場合においても耐リフロー性を達成することを確認した。
表１に示す比較製造例１の水酸化アルミニウムを用いたものは、第一のプリプレグとしては成形性と難燃性が得られているが、表３に示したように、金属張積層板の比較例１－Ａ、１－Ｂ、１－Ｃ、１－Ｄ、１－Ｅ、１－Ｆでは耐リフロー性が未達となった。
以上の結果より、第一のプリプレグについて、無機充填材を４０質量部含み、無機充填材のうち、５％重量減少温度が３００℃以上である難燃剤を２５質量部以上含み、難燃性エポキシ樹脂を２７質量部含んだ絶縁層は難燃性を備え、低誘電特性の絶縁層を組み合わせた金属張積層板において、耐リフロー性を満たすことが分かった。
【0096】
【表1】
【0097】
【表2】
【0098】
【表3】
【符号の説明】
【0099】
１００ 金属張積層板
１０１ 第一のプリプレグ
１０２ 第二のプリプレグ
１０３ 金属層
１１１ 第一の樹脂組成物
１１２ 繊維基材
１１３ 第二の樹脂組成物
１１４ 有機不織布
２００ プリント配線板
２０１ 絶縁層
２０２ 導体回路層（導体回路層）
２０３ スルーホール
２０４ ビア
２０５ ソルダーレジスト層
１０１ 第一のプリプレグ
１０２ 第二のプリプレグ
１０３ 金属層
１１１ 第一の樹脂組成物
１１２ 繊維基材
１１３ 第二の樹脂組成物
１１４ 有機不織布
２００ プリント配線板
２０１ 絶縁層
２０２ 導体回路層（導体回路層）
２０３ スルーホール
２０４ ビア
２０５ ソルダーレジスト層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】