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特開2023-149256ＲＦＩＣ素子付き包装容器用のブランク板、包装容器、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用のブランク板の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023149256
(43)【公開日】2023-10-13
(54)【発明の名称】ＲＦＩＣ素子付き包装容器用のブランク板、包装容器、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用のブランク板の製造方法
(51)【国際特許分類】
B65D 25/20 20060101AFI20231005BHJP
B65D 5/42 20060101ALI20231005BHJP
B31B 50/81 20170101ALI20231005BHJP
【ＦＩ】
B65D25/20 P
B65D5/42 Z
B31B50/81
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022057733
(22)【出願日】2022-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100122529
【弁理士】
【氏名又は名称】藤枡 裕実
(74)【代理人】
【識別番号】100135954
【弁理士】
【氏名又は名称】深町 圭子
(74)【代理人】
【識別番号】100119057
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 英生
(74)【代理人】
【識別番号】100131369
【弁理士】
【氏名又は名称】後藤 直樹
(74)【代理人】
【識別番号】100171859
【弁理士】
【氏名又は名称】立石 英之
(72)【発明者】
【氏名】國弘 武嗣
(72)【発明者】
【氏名】近 禅
(72)【発明者】
【氏名】篠原 貴之
【テーマコード（参考）】
3E060
3E062
3E075
【Ｆターム（参考）】
3E060AA03
3E060AB05
3E060BA08
3E062AA01
3E062BA07
3E062BB06
3E062BB09
3E062DA08
3E075AA12
3E075BA04
3E075BB08
3E075CA01
3E075DB16
3E075DD02
3E075DD45
3E075DE01
3E075GA05
(57)【要約】
【課題】本開示では、ＲＦＩＣ素子が外部から視認しにくく包装容器に備えられるので、外部の美粧デザインを損なわれず、かつ内容物とＲＦＩＣ素子が干渉せず、ＲＦＩＣ素子が損傷しにくいＲＦＩＣ素子付き包装容器用のブランク板を提供する。
【解決手段】本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０は、前記包装容器１の胴部が筒状に貼り合わされる胴貼り部１１１を備え、前記胴貼り部１１１にはＲＦＩＣ素子１５０とアンテナ導電部１２３とを備え、前記胴貼り部１１１には素子収納凹部１１２が設けられており、前記ＲＦＩＣ素子１５０は、前記素子収納凹部１１２に収められている。前記アンテナ導電部１２３は、互いに電気的に分離された第一アンテナ導電部１２３ａ及び第二アンテナ導電部１２３ｂを備え、前記素子収納凹部１１２の内部にＲＦＩＣ素子１５０が配置される。
【選択図】図３Ｂ
【解決手段】本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０は、前記包装容器１の胴部が筒状に貼り合わされる胴貼り部１１１を備え、前記胴貼り部１１１にはＲＦＩＣ素子１５０とアンテナ導電部１２３とを備え、前記胴貼り部１１１には素子収納凹部１１２が設けられており、前記ＲＦＩＣ素子１５０は、前記素子収納凹部１１２に収められている。前記アンテナ導電部１２３は、互いに電気的に分離された第一アンテナ導電部１２３ａ及び第二アンテナ導電部１２３ｂを備え、前記素子収納凹部１１２の内部にＲＦＩＣ素子１５０が配置される。
【選択図】図３Ｂ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも１枚のブランク板が立体的に組み上げられる包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板において、
前記包装容器の胴部が筒状に貼り合わされる胴貼り部を備え、
前記胴貼り部にはＲＦＩＣ素子とアンテナ導電部とを備え、
前記胴貼り部には素子収納凹部が設けられており、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記素子収納凹部に収められており、
前記アンテナ導電部は、互いに電気的に分離された第一アンテナ導電部及び第二アンテナ導電部を備え、
前記第一アンテナ導電部と前記第二アンテナ導電部とが接近して配置されている位置に、前記第一アンテナ導電部と前記第二アンテナ導電部とが直接或いは容量的に結合されるＲＦＩＣ素子が配置される包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板。
前記包装容器の胴部が筒状に貼り合わされる胴貼り部を備え、
前記胴貼り部にはＲＦＩＣ素子とアンテナ導電部とを備え、
前記胴貼り部には素子収納凹部が設けられており、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記素子収納凹部に収められており、
前記アンテナ導電部は、互いに電気的に分離された第一アンテナ導電部及び第二アンテナ導電部を備え、
前記第一アンテナ導電部と前記第二アンテナ導電部とが接近して配置されている位置に、前記第一アンテナ導電部と前記第二アンテナ導電部とが直接或いは容量的に結合されるＲＦＩＣ素子が配置される包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板。
【請求項2】
表面側から見て、前記素子収納凹部に存在する一対の底面部の縁辺の幅Ｗ１が、ＲＦＩＣ素子の底面部の幅Ｗ２より０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下の範囲で大きい請求項１に記載の包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板。
【請求項3】
前記素子収納凹部の深さＤ１が、前記ＲＦＩＣ素子の高さＤ２と比較して、下限が高さＤ２より０．１ｍｍ小さい値で、上限が高さＤ２より１ｍｍ大きい値である請求項１または２に記載の包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板。
【請求項4】
前記アンテナ導電部が、前記胴貼り部と、前記胴貼り部の隣接するパネルとを跨ぐように設けられる請求項１から３までのいずれか一項に記載の包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板。
【請求項5】
前記アンテナ導電部の厚さが１５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、請求項１から４までのいずれか一項に記載の包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板。
【請求項6】
前記ＲＦＩＣ素子は、インピーダンス整合回路を含むＲＦＩＣ素子である、請求項１から５までのいずれか一項に記載の包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板。
【請求項7】
前記アンテナ導電部の領域において、
前記ブランク板の層構成は、少なくとも、
基材層と、
前記基材層の一方の面に積層された接着層と、
前記アンテナ導電部とが、
この順番で積層されている請求項１から６のいずれか一項に記載の包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板。
前記ブランク板の層構成は、少なくとも、
基材層と、
前記基材層の一方の面に積層された接着層と、
前記アンテナ導電部とが、
この順番で積層されている請求項１から６のいずれか一項に記載の包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか一項に記載の包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板が組み立てられた包装容器。
【請求項9】
請求項７に記載の包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板の製造方法であって、
前記基材層に前記接着層を印刷する接着層印刷工程と、
剥離シートに剥離層を介して積層された前記アンテナ導電部を、前記接着層に積層するアンテナ導電部積層工程と、
前記接着層を硬化又は乾燥させる工程と、
前記剥離シートを剥離する剥離工程と、
上記の各工程にて作製された積層シートを、所定の形状に打ち抜く打ち抜き工程と、
前記打ち抜き工程にて作製されたブランク板に、素子収納凹部を設ける工程と、
前記素子収納凹部に、ＲＦＩＣ素子を配置する工程とを、備える包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板の製造方法。
前記基材層に前記接着層を印刷する接着層印刷工程と、
剥離シートに剥離層を介して積層された前記アンテナ導電部を、前記接着層に積層するアンテナ導電部積層工程と、
前記接着層を硬化又は乾燥させる工程と、
前記剥離シートを剥離する剥離工程と、
上記の各工程にて作製された積層シートを、所定の形状に打ち抜く打ち抜き工程と、
前記打ち抜き工程にて作製されたブランク板に、素子収納凹部を設ける工程と、
前記素子収納凹部に、ＲＦＩＣ素子を配置する工程とを、備える包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板の製造方法。
【請求項10】
請求項７に記載の包装容器用のブランク板の製造方法であって、
剥離シートに剥離層を介して積層された前記アンテナ導電部と前記接着層を、前記基材層に積層するアンテナ導電部積層工程と、
前記剥離シートを剥離する剥離工程と、
上記の各工程にて作製された積層シートを、所定の形状に打ち抜く打ち抜き工程と、
前記打ち抜き工程にて作製されたブランク板に、素子収納凹部を設ける工程と、
前記素子収納凹部に、ＲＦＩＣ素子を配置する工程とを、備える包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板の製造方法。
剥離シートに剥離層を介して積層された前記アンテナ導電部と前記接着層を、前記基材層に積層するアンテナ導電部積層工程と、
前記剥離シートを剥離する剥離工程と、
上記の各工程にて作製された積層シートを、所定の形状に打ち抜く打ち抜き工程と、
前記打ち抜き工程にて作製されたブランク板に、素子収納凹部を設ける工程と、
前記素子収納凹部に、ＲＦＩＣ素子を配置する工程とを、備える包装容器用のＲＦＩＣ素子付きブランク板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用のブランク板、包装容器、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用のブランク板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
電波を用いた非接触の近距離通信として、ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）技術を利用したＩＣタグが用いられている。例えば、種々の物品や物品の包装容器にＩＣタグが貼付された状態で、当該物品が輸送や販売等の流通に供される。この場合、必要に応じて当該物品を外部機器（リーダライタ）にかざすことにより、ＩＣタグのＲＦＩＣ素子に記録された物品情報を非接触通信により読み出すことや、当該ＲＦＩＣ素子に種々の情報を書き込むことができる。これにより、効率的な物流管理が可能となる。
【0003】
従来、包装容器においてＲＦＩＤ技術を利用する場合には、先に述べたように包装容器にＩＣタグを貼付していた。
また、製造コストの低減を目的として、ＲＦＩＣ素子及びアンテナパターンをパッケージ用板紙に直接設ける形態が特許文献１に提案されている。
また、製造コストの低減を目的として、ＲＦＩＣ素子及びアンテナパターンをパッケージ用板紙に直接設ける形態が特許文献１に提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】国際公開第２０１８／２１６６８６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、特許文献１に開示されているように、ＲＦＩＣ素子をパッケージに貼付する場合、パッケージのパネルに貼付しており、外部から視認しやすい位置にＲＦＩＣ素子が存在しており、美粧デザインの支障となることがあった。あるいは、パッケージの内面にＲＦＩＣ素子を設ける場合は、内容物をパッケージに挿入する際に、内容物とＲＦＩＣ素子が干渉して、ＲＦＩＣ素子が損傷する惧れがあった。
【0006】
本開示では、ＲＦＩＣ素子が、外部から視認しにくい手段にて、包装容器に備えられるので、外部の美粧デザインを損なわない、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用のブランク板、包装容器を提供する。また、内面にもＲＦＩＣ素子が突出しないので、内容物とＲＦＩＣ素子が干渉しないので、ＲＦＩＣ素子が損傷しにくいＲＦＩＣ素子付き包装容器用のブランク板、包装容器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示は、下記に示す解決手段により、前記課題を解決することができる。
本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０は、
少なくとも１枚のブランク板１００が立体的に組み上げられる包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０において、
前記包装容器１の胴部が筒状に貼り合わされる胴貼り部１１１を備え、
前記胴貼り部１１１にはＲＦＩＣ素子１５０とアンテナ導電部１２３とを備え、
前記胴貼り部１１１には素子収納凹部１１２が設けられており、
前記ＲＦＩＣ素子１５０は、前記素子収納凹部１１２に収められており、
前記アンテナ導電部１２３は、互いに電気的に分離された第一アンテナ導電部１２３ａ及び第二アンテナ導電部１２３ｂを備え、
前記第一アンテナ導電部１２３ａと前記第二アンテナ導電部１２３ｂとが接近して配置されている位置に、前記第一アンテナ導電部１２３ａと前記第二アンテナ導電部１２３ｂとが直接或いは容量的に結合されるＲＦＩＣ素子１５０が配置される。
本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０は、
少なくとも１枚のブランク板１００が立体的に組み上げられる包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０において、
前記包装容器１の胴部が筒状に貼り合わされる胴貼り部１１１を備え、
前記胴貼り部１１１にはＲＦＩＣ素子１５０とアンテナ導電部１２３とを備え、
前記胴貼り部１１１には素子収納凹部１１２が設けられており、
前記ＲＦＩＣ素子１５０は、前記素子収納凹部１１２に収められており、
前記アンテナ導電部１２３は、互いに電気的に分離された第一アンテナ導電部１２３ａ及び第二アンテナ導電部１２３ｂを備え、
前記第一アンテナ導電部１２３ａと前記第二アンテナ導電部１２３ｂとが接近して配置されている位置に、前記第一アンテナ導電部１２３ａと前記第二アンテナ導電部１２３ｂとが直接或いは容量的に結合されるＲＦＩＣ素子１５０が配置される。
【0008】
本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０は、
表面側から見て、前記素子収納凹部１１２に存在する一対の底面部の縁辺１１２ａの幅Ｗ１が、ＲＦＩＣ素子１５０の底面部の幅Ｗ２より０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下の範囲で大きくてもよい。
表面側から見て、前記素子収納凹部１１２に存在する一対の底面部の縁辺１１２ａの幅Ｗ１が、ＲＦＩＣ素子１５０の底面部の幅Ｗ２より０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下の範囲で大きくてもよい。
【0009】
本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０は、
前記素子収納凹部１１２の深さＤ１が、前記ＲＦＩＣ素子１５０の高さＤ２と比較して、下限が高さＤ２より０．１ｍｍ小さい値で、上限が高さＤ２より１ｍｍ大きい値であってもよい。
前記素子収納凹部１１２の深さＤ１が、前記ＲＦＩＣ素子１５０の高さＤ２と比較して、下限が高さＤ２より０．１ｍｍ小さい値で、上限が高さＤ２より１ｍｍ大きい値であってもよい。
【0010】
本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０は、
前記アンテナ導電部１２３が、前記胴貼り部１１１と、前記胴貼り部１１１の隣接するパネルとを跨ぐように設けられてもよい。
前記アンテナ導電部１２３が、前記胴貼り部１１１と、前記胴貼り部１１１の隣接するパネルとを跨ぐように設けられてもよい。
【0011】
本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０は、
前記アンテナ導電部１２３の厚さが１５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であってもよい。
前記アンテナ導電部１２３の厚さが１５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であってもよい。
【0012】
本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０は、
前記ＲＦＩＣ素子１５０は、インピーダンス整合回路を含むＲＦＩＣ素子１５０であってもよい。
前記ＲＦＩＣ素子１５０は、インピーダンス整合回路を含むＲＦＩＣ素子１５０であってもよい。
【0013】
本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０は、
前記アンテナ導電部１２３の領域において、
前記ブランク板１００の層構成は、少なくとも、
基材層１２１と、
前記基材層１２１の一方の面に積層された接着層１２２と、
前記アンテナ導電部１２３とが、
この順番で積層されていてもよい。
前記アンテナ導電部１２３の領域において、
前記ブランク板１００の層構成は、少なくとも、
基材層１２１と、
前記基材層１２１の一方の面に積層された接着層１２２と、
前記アンテナ導電部１２３とが、
この順番で積層されていてもよい。
【0014】
本開示の包装容器１は、
上記のいずれかに開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０が組み立てられてもよい。
上記のいずれかに開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０が組み立てられてもよい。
【0015】
本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０の製造方法は、
前記基材層１２１に前記接着層１２２を印刷する接着層印刷工程と、
剥離シート１３１に剥離層１２４を介して積層された前記アンテナ導電部１２３を、前記接着層１２２に積層するアンテナ導電部積層工程と、
前記接着層１２２を硬化又は乾燥させる工程と、
前記剥離シート１３１を剥離する剥離工程と、
上記の各工程にて作製された積層シートを、所定の形状に打ち抜く打ち抜き工程と、 前記打ち抜き工程にて作製されたブランク板１００に、素子収納凹部１１２を設ける工程と、
前記素子収納凹部１１２に、ＲＦＩＣ素子１５０を配置する工程とを、備えていてもよい。
前記基材層１２１に前記接着層１２２を印刷する接着層印刷工程と、
剥離シート１３１に剥離層１２４を介して積層された前記アンテナ導電部１２３を、前記接着層１２２に積層するアンテナ導電部積層工程と、
前記接着層１２２を硬化又は乾燥させる工程と、
前記剥離シート１３１を剥離する剥離工程と、
上記の各工程にて作製された積層シートを、所定の形状に打ち抜く打ち抜き工程と、 前記打ち抜き工程にて作製されたブランク板１００に、素子収納凹部１１２を設ける工程と、
前記素子収納凹部１１２に、ＲＦＩＣ素子１５０を配置する工程とを、備えていてもよい。
【0016】
本開示の包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０の製造方法は、
剥離シート１３１に剥離層１２４を介して積層された前記アンテナ導電部１２３と前記接着層１２２を、前記基材層１２１に積層するアンテナ導電部積層工程と、
前記剥離シート１３１を剥離する剥離工程と、
上記の各工程にて作製された積層シートを、所定の形状に打ち抜く打ち抜き工程と、 前記打ち抜き工程にて作製されたブランク板１００に、素子収納凹部１１２を設ける工程と、
前記素子収納凹部１１２に、ＲＦＩＣ素子１５０を配置する工程とを、備えていてもよい。
剥離シート１３１に剥離層１２４を介して積層された前記アンテナ導電部１２３と前記接着層１２２を、前記基材層１２１に積層するアンテナ導電部積層工程と、
前記剥離シート１３１を剥離する剥離工程と、
上記の各工程にて作製された積層シートを、所定の形状に打ち抜く打ち抜き工程と、 前記打ち抜き工程にて作製されたブランク板１００に、素子収納凹部１１２を設ける工程と、
前記素子収納凹部１１２に、ＲＦＩＣ素子１５０を配置する工程とを、備えていてもよい。
【発明の効果】
【0017】
上記の本開示により、ＲＦＩＣ素子１５０が外部から視認されにくい手段にて、包装容器１に備えられるので、包装容器１の外側の美粧デザインが損なわれない、包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０、包装容器１を提供できる。また、包装容器１の内面にはＲＦＩＣ素子１５０が露出しないので、内容物とＲＦＩＣ素子１５０が干渉しない。そのため、ＲＦＩＣ素子１５０が損傷しにくい包装容器１用のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０、包装容器１を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】第一実施形態の包装容器１を示す斜視図である。
【図2】第一実施形態の包装容器１を組み立てるためのＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０である。
【図4】第一実施形態の包装容器１を組み立てるためのブランク板１００である。
【図6】素子収納凹部１１２が加工された凹部加工ブランク板１６０の素子収納凹部１１２近傍の拡大図である。
【図7A】ブランク板１００の積層シートの製造工程の説明図である。
【図7B】ブランク板１００の積層シートの製造工程の説明図である。
【図7C】ブランク板１００の積層シートの製造工程の説明図である。
【図7D】ブランク板１００の積層シートの製造工程の説明図である。
【図7E】ブランク板１００の積層シートの製造工程の説明図である。
【図7F】ブランク板１００の積層シートの製造工程の説明図である。
【図7G】ブランク板１００の積層シートの製造工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、本開示の実施形態について、図面等を参照して説明する。
【0020】
（第一実施形態）
図１は、第一実施形態の包装容器１を示す斜視図である。
図２は、第一実施形態の包装容器１を組み立てるためのＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０の展開図である。図２は、直サック形状の一例であるが、他にも逆サック，シールエンド，オートボトム，ロックボトム形状等でもよい。図２の展開図は、包装容器１の表面側を見た状態で示している。なお、図２等の展開図において山折りされる折線は、一点鎖線で示した。また、「山折り」とは、図２の展開図のように表面側から見た折り方の向きであるものとする。
ＲＦＩＣ素子１５０が備わらず、かつ後述する素子収納凹部１１２が加工されていないブランク板１００を、図４に示す。
図１は、第一実施形態の包装容器１を示す斜視図である。
図２は、第一実施形態の包装容器１を組み立てるためのＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０の展開図である。図２は、直サック形状の一例であるが、他にも逆サック，シールエンド，オートボトム，ロックボトム形状等でもよい。図２の展開図は、包装容器１の表面側を見た状態で示している。なお、図２等の展開図において山折りされる折線は、一点鎖線で示した。また、「山折り」とは、図２の展開図のように表面側から見た折り方の向きであるものとする。
ＲＦＩＣ素子１５０が備わらず、かつ後述する素子収納凹部１１２が加工されていないブランク板１００を、図４に示す。
【0021】
また、以下の説明中において、図１に記載された矢印で示した前後、左右、上下の向きを用いて説明を行うが、包装容器１の使用時における向きをこの向きに限定するものではない。
図１及び図２を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張したり、省略したりして示している。
また、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
図１及び図２を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張したり、省略したりして示している。
また、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
【0022】
包装容器１は、各種商品等を収容して店頭等に陳列等されて販売される外箱として用いることができ、後述するＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）素子１５０が直接実装されて、ＲＦＩＤデバイスとしての機能も備えている。
図２に示すように、包装容器１は、１枚のシート状のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０により構成されている。ブランク板１００の層構成については後述する。
包装容器１は、正面パネル１０１と、背面パネル１０３と、上面パネル１０５ａと、下面パネル１０６ａと、左側面パネル１０４と、右側面パネル１０２とを備えた略直方体形状の箱形状に構成されている。この箱の内部が商品等を収納する収納部となる。
図２に示すように、包装容器１は、１枚のシート状のＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０により構成されている。ブランク板１００の層構成については後述する。
包装容器１は、正面パネル１０１と、背面パネル１０３と、上面パネル１０５ａと、下面パネル１０６ａと、左側面パネル１０４と、右側面パネル１０２とを備えた略直方体形状の箱形状に構成されている。この箱の内部が商品等を収納する収納部となる。
【0023】
正面パネル１０１は、包装容器１の前側に設けられている。
正面パネル１０１の右辺には、山折りされる折線Ｌ１を介して右側面パネル１０２が連設されている。
なお、以下の説明において、「連設」とは、図２に示すＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０、または図４に示すブランク板１００のように、折線を介して各部が繋がって配置されていることを示している。
ブランク板１００の形状の説明に使用される前後左右は、図１に記載された方向指示の目安に基づく。そのため、図４に記載の左側面パネル１０４では、右と左の呼称が逆となっている。
正面パネル１０１の左辺には、山折りされる折線Ｌ２を介して左側面パネル１０４が連設されている。
正面パネル１０１の上辺には、山折りされる折線Ｌ１１を介して上蓋部１０５が連設されている。
正面パネル１０１の下辺には、山折りされる折線Ｌ１２を介して下蓋部１０６が連接されている。
正面パネル１０１の右辺には、山折りされる折線Ｌ１を介して右側面パネル１０２が連設されている。
なお、以下の説明において、「連設」とは、図２に示すＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０、または図４に示すブランク板１００のように、折線を介して各部が繋がって配置されていることを示している。
ブランク板１００の形状の説明に使用される前後左右は、図１に記載された方向指示の目安に基づく。そのため、図４に記載の左側面パネル１０４では、右と左の呼称が逆となっている。
正面パネル１０１の左辺には、山折りされる折線Ｌ２を介して左側面パネル１０４が連設されている。
正面パネル１０１の上辺には、山折りされる折線Ｌ１１を介して上蓋部１０５が連設されている。
正面パネル１０１の下辺には、山折りされる折線Ｌ１２を介して下蓋部１０６が連接されている。
【0024】
右側面パネル１０２の上辺には、山折りされる折線Ｌ１３を介して右上フラップ部１０７が連設されている。右上フラップ部１０７は、上蓋部１０５が閉じられる際に上面パネル１０５ａとともに閉じられ、上蓋部１０５の内側へ折り込まれる。
右側面パネル１０２の下辺には、山折りされる折線Ｌ１４を介して右下フラップ部１０８が連設されている。右下フラップ部１０８は、下蓋部１０６が閉じられる際に下面パネル１０６ａとともに閉じられ、下蓋部１０６の内側へ折り込まれる。
右側面パネル１０２の内面には、後述の胴貼り部１１１の外面が糊付けされる。
右側面パネル１０２の下辺には、山折りされる折線Ｌ１４を介して右下フラップ部１０８が連設されている。右下フラップ部１０８は、下蓋部１０６が閉じられる際に下面パネル１０６ａとともに閉じられ、下蓋部１０６の内側へ折り込まれる。
右側面パネル１０２の内面には、後述の胴貼り部１１１の外面が糊付けされる。
【0025】
左側面パネル１０４の前辺には、山折りされる折線Ｌ２を介して正面パネル１０１が連設されている。
左側面パネル１０４の上辺には、山折りされる折線Ｌ１５を介して左上フラップ部１０９が連設されている。左上フラップ部１０９は、開口部を開閉可能に塞ぐ上蓋部１０５が閉じられる際に上面パネル１０５ａとともに閉じられ、上蓋部１０５の内側へ折り込まれる。
左側面パネル１０４の下辺には、山折りされる折線Ｌ１６を介して左下フラップ部１１０が連設されている。左下フラップ部１１０は、開口部を開閉可能に塞ぐ下蓋部１０６が閉じられる際に下面パネル１０６ａとともに閉じられ、下蓋部１０６の内側へ折り込まれる。
左側面パネル１０４の後辺には、山折りされる折線Ｌ３を介して背面パネル１０３が連設されている。
左側面パネル１０４の上辺には、山折りされる折線Ｌ１５を介して左上フラップ部１０９が連設されている。左上フラップ部１０９は、開口部を開閉可能に塞ぐ上蓋部１０５が閉じられる際に上面パネル１０５ａとともに閉じられ、上蓋部１０５の内側へ折り込まれる。
左側面パネル１０４の下辺には、山折りされる折線Ｌ１６を介して左下フラップ部１１０が連設されている。左下フラップ部１１０は、開口部を開閉可能に塞ぐ下蓋部１０６が閉じられる際に下面パネル１０６ａとともに閉じられ、下蓋部１０６の内側へ折り込まれる。
左側面パネル１０４の後辺には、山折りされる折線Ｌ３を介して背面パネル１０３が連設されている。
【0026】
背面パネル１０３の左辺には、山折りされる折線Ｌ３を介して左側面パネル１０４が連設されている。
背面パネル１０３の右辺には、山折りされる折線Ｌ４を介して胴貼り部１１１が連設されている。
背面パネル１０３の右辺には、山折りされる折線Ｌ４を介して胴貼り部１１１が連設されている。
【0027】
上蓋部１０５は、上面パネル１０５ａと、上差込片１０５ｂとを備えている。
上面パネル１０５ａは、山折りされる折線Ｌ１１を介して正面パネル１０１と連設されており、上差込片１０５ｂは、山折りされる折線Ｌ１７を介して上面パネル１０５ａと連接されている。上差込片１０５ｂが包装容器１の内側へ差し込まれることにより、上面パネル１０５ａが包装容器１の上側の開口部を閉じる。
上面パネル１０５ａは、山折りされる折線Ｌ１１を介して正面パネル１０１と連設されており、上差込片１０５ｂは、山折りされる折線Ｌ１７を介して上面パネル１０５ａと連接されている。上差込片１０５ｂが包装容器１の内側へ差し込まれることにより、上面パネル１０５ａが包装容器１の上側の開口部を閉じる。
【0028】
下蓋部１０６は、下面パネル１０６ａと、下差込片１０６ｂとを備えている。
下面パネル１０６ａは、山折りされる折線Ｌ１２を介して背面パネル１０３と連設されており、下差込片１０６ｂは、山折りされる折線Ｌ１８を介して下面パネル１０６ａと連接されている。下差込片１０６ｂが包装容器１の内側へ差し込まれることにより、下面パネル１０６ａが包装容器１の下側の開口部を閉じる。
下面パネル１０６ａは、山折りされる折線Ｌ１２を介して背面パネル１０３と連設されており、下差込片１０６ｂは、山折りされる折線Ｌ１８を介して下面パネル１０６ａと連接されている。下差込片１０６ｂが包装容器１の内側へ差し込まれることにより、下面パネル１０６ａが包装容器１の下側の開口部を閉じる。
【0029】
胴貼り部１１１は、山折りされる折線Ｌ４を介して背面パネル１０３と連設されている。また、胴貼り部１１１の外面は右側面パネル１０２の内面に糊付けされる。
この胴貼り部１１１の外面が右側面パネル１０２の内面に糊付けされることにより、包装容器１の箱形状が構成される。
この胴貼り部１１１の外面が右側面パネル１０２の内面に糊付けされることにより、包装容器１の箱形状が構成される。
【0030】
本実施形態の包装容器１用のブランク板１００は、胴貼り部１１１にのみアンテナ導電部１２３が設けられている。アンテナ導電部１２３は、互いに電気的に分離された第一アンテナ導電部１２３ａと、第二アンテナ導電部１２３ｂとを有している。本実施形態の包装容器１では、第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂとの間に間隙部１２６が設けられ、間隙部１２６の形状は略２ｍｍの幅の直線にて構成している。
【0031】
本実施形態の包装容器１は、第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂが、胴貼り部１１１にのみに設けられる構成としたので、包装容器１が形成された後には、アンテナ導電部１２３の存在を利用者に気づかれることがない。さらに、後述する第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂとを跨ぐ位置に配置されるＲＦＩＣ素子１５０も、胴貼り部１１１にのみ設けられる構成としたので、ＲＦＩＣ素子１５０の存在を利用者に気づかれることがない。
したがって、外部からはアンテナ導電部１２３とＲＦＩＣ素子１５０は視認されないので、美粧デザインを有する外観を損ねない。
したがって、外部からはアンテナ導電部１２３とＲＦＩＣ素子１５０は視認されないので、美粧デザインを有する外観を損ねない。
【0032】
本実施形態では、第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂとの面積は異なっている。なお、第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂとの面積は同じでもよく、その場合は、間隙部１２６とＲＦＩＣ素子１５０とは、胴貼り部１１１の上下方向の略中央部に位置してもよい。
【0033】
なお、図示はしないが、アンテナ特性を向上させるために、アンテナ導電部１２３の面積が増加してもよい。すなわち、アンテナ導電部１２３は、胴貼り部１１１に隣接するパネルに拡大されてもよい。この場合は、アンテナ導電部１２３は外部から視認される位置に存在することになる。
アンテナ導電部１２３は金属光沢を有しているので、その金属光沢を利用した意匠デザインとしてもよい。または、アンテナ導電部１２３を隠蔽する隠蔽層を設けてもよく、隠蔽層の上（表面側）に、図柄、文字等を設けてもよい。
アンテナ導電部１２３は金属光沢を有しているので、その金属光沢を利用した意匠デザインとしてもよい。または、アンテナ導電部１２３を隠蔽する隠蔽層を設けてもよく、隠蔽層の上（表面側）に、図柄、文字等を設けてもよい。
【0034】
また、上述したように、第一アンテナ導電部１２３ａと、第二アンテナ導電部１２３ｂとは、ブランク板１００の状態では電気的に完全に分離されて設けられている。
一方、ＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０及び包装容器１の状態では、ＲＦＩＣ素子１５０が第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂとの双方に直接或いは容量的に結合する形態で実装されている。ここで、直接的に結合するとは、ＲＦＩＣ素子に設けられた導電性を有する端子部と、第一アンテナ導電部１２３ａ或いは第二アンテナ導電部１２３ｂとが直接的に接触している状態を示す。また、容量的に結合するとは、ＲＦＩＣ素子１５０に設けられた導電性を有する端子部と第一アンテナ導電部１２３ａ或いは第二アンテナ導電部１２３ｂとが、導電性を持たない誘電体薄膜を介して結合している状態を示す。
一方、ＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０及び包装容器１の状態では、ＲＦＩＣ素子１５０が第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂとの双方に直接或いは容量的に結合する形態で実装されている。ここで、直接的に結合するとは、ＲＦＩＣ素子に設けられた導電性を有する端子部と、第一アンテナ導電部１２３ａ或いは第二アンテナ導電部１２３ｂとが直接的に接触している状態を示す。また、容量的に結合するとは、ＲＦＩＣ素子１５０に設けられた導電性を有する端子部と第一アンテナ導電部１２３ａ或いは第二アンテナ導電部１２３ｂとが、導電性を持たない誘電体薄膜を介して結合している状態を示す。
【0035】
包装容器１の状態では、第一アンテナ導電部１２３ａ及び第二アンテナ導電部１２３ｂは、外部のリーダライタとの無線通信のためのアンテナとして機能する。
また、ＲＦＩＣ素子１５０にインピーダンス整合回路をさらに含むことにより、第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂとにより形成されるアンテナが、リーダライタが発する電力を効率よく捕集できるようになる。
また、ＲＦＩＣ素子１５０にインピーダンス整合回路をさらに含むことにより、第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂとにより形成されるアンテナが、リーダライタが発する電力を効率よく捕集できるようになる。
【0036】
図３Ａは、図２に記載されたＡ部の拡大図である。胴貼り部１１１の上部に、第一アンテナ導電部１２３ａが設けられており、その下側には間隙部１２６を介して第二アンテナ導電部１２３ｂが設けられている。間隙部１２６は、直線状のスリットである。第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂとを跨いで、ＲＦＩＣ素子１５０が設けられる。
また、第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂとを跨いで、素子収納凹部１１２が設けられており、ＲＦＩＣ素子１５０は素子収納凹部１１２の内部に収納される。
また、第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂとを跨いで、素子収納凹部１１２が設けられており、ＲＦＩＣ素子１５０は素子収納凹部１１２の内部に収納される。
【0037】
素子収納凹部１１２は、ブランク板１００の外面から見て凹形状となっており、内側には凸形状となっている。
素子収納凹部１１２には、第一アンテナ導電部１２３ａの第一端子部１２３ｃと、第二アンテナ導電部１２３ｂの第二端子部１２３ｄと、間隙部１２６と都が存在している。ＲＦＩＣ素子１５０は、素子収納凹部１１２に存在する第一端子部１２３ｃと第二端子部１２３ｄとに接続される。
素子収納凹部１１２には、第一アンテナ導電部１２３ａの第一端子部１２３ｃと、第二アンテナ導電部１２３ｂの第二端子部１２３ｄと、間隙部１２６と都が存在している。ＲＦＩＣ素子１５０は、素子収納凹部１１２に存在する第一端子部１２３ｃと第二端子部１２３ｄとに接続される。
【0038】
図３Ｂは、図３Ａに記載の断面位置Ｂ－Ｂでの切断面端面図である。
ブランク板１００の胴貼り部１１１には、外側から見て凹形状となっている素子収納凹部１１２が設けられている。素子収納凹部１１２は、平面視で略矩形状であり、断面は逆台形状である。その一対の底面部の縁辺１１２ａ同士の幅を底面部の幅Ｗ１とし、上部の縁辺１１２ｂ同士の幅を上部の幅Ｗ２とする。また、ＲＦＩＣ素子１５０の対向する側面の幅をＲＦＩＣ素子１５０の幅Ｗ３とする。
ブランク板１００の胴貼り部１１１には、外側から見て凹形状となっている素子収納凹部１１２が設けられている。素子収納凹部１１２は、平面視で略矩形状であり、断面は逆台形状である。その一対の底面部の縁辺１１２ａ同士の幅を底面部の幅Ｗ１とし、上部の縁辺１１２ｂ同士の幅を上部の幅Ｗ２とする。また、ＲＦＩＣ素子１５０の対向する側面の幅をＲＦＩＣ素子１５０の幅Ｗ３とする。
【0039】
底面部の幅Ｗ１は、ＲＦＩＣ素子１５０の幅Ｗ３よりも０．５ｍｍ以上大きくてもよい。そのようにすることにより、素子収納凹部１１２の底面部とＲＦＩＣ素子１５０の底面部とが密着しやすくなるので、それらの接合が安定する。
素子収納凹部１１２の底面部の幅Ｗ１は、ＲＦＩＣ素子１５０の幅Ｗ３に３ｍｍ加えた大きさよりも、小さくてもよい。そのようにすることにより、底面部の幅Ｗ１が大き過ぎなくなり、素子収納凹部１１２の領域が適切な大きさとなり、胴貼り部１１１と右側面パネル１０２との接合領域を適切に確保できる。また、素子収納凹部１１２を加工する際に、加工に要する力が適切な大きさで済むので、素子収納凹部１１２を加工しやすくなる。
素子収納凹部１１２の底面部の幅Ｗ１は、ＲＦＩＣ素子１５０の幅Ｗ３に３ｍｍ加えた大きさよりも、小さくてもよい。そのようにすることにより、底面部の幅Ｗ１が大き過ぎなくなり、素子収納凹部１１２の領域が適切な大きさとなり、胴貼り部１１１と右側面パネル１０２との接合領域を適切に確保できる。また、素子収納凹部１１２を加工する際に、加工に要する力が適切な大きさで済むので、素子収納凹部１１２を加工しやすくなる。
【0040】
上記の説明は、ＲＦＩＣ素子１５０の形状が略矩形状の場合である。ＲＦＩＣ素子１５０がその他の形状の場合は、素子収納凹部１１２とＲＦＩＣ素子１５０の中心を合わせて、かつそれらの周辺部の隙間を略均一となるように配置した場合は、その隙間は０．２５ｍｍ以上、１ｍｍ以下であってもよい。
【0041】
素子収納凹部１１２の深さＤ１は、ＲＦＩＣ素子１５０の高さＤ２より０．１ｍｍ浅くてもよい。そのようにすることにより、ＲＦＩＣ素子１５０の上面が胴貼り部１１１の外面より突出を抑えることができるので、胴貼り部１１１と右側面パネル１０２との接合が安定する。なお、０．１ｍｍのＲＦＩＣ素子１５０の突出は、ブランク板１００の厚みが薄くなることや、湾曲等の変形で吸収ことができる。より望ましくは、素子収納凹部１１２の深さＤ１は、ＲＦＩＣ素子１５０の高さＤ２より大きいことが望ましく、胴貼り部１１１と右側面パネル１０２との接合がさらに、安定する。
また、素子収納凹部１１２の深さＤ１は、ＲＦＩＣ素子１５０の高さＤ２に１ｍｍ加えた値よりも小さくてもよい。そのようにすることにより、素子収納凹部１１２の深さＤ１が、必要以上に深く加工されることがないので、素子収納凹部１１２の領域のブランク板１００に損傷（亀裂）が生じにくくなる。よい望ましくは、素子収納凹部１１２の深さＤ１は、ＲＦＩＣ素子１５０の高さＤ２に０．２ｍｍ加えた値よりも
小さくてもよい。そのようにすることで、延伸性の劣るブランク板１００でも、素子収納凹部１１２が形成されやすい。上記に示された各数値は、範囲としてはその値を含むものとする。
また、素子収納凹部１１２の深さＤ１は、ＲＦＩＣ素子１５０の高さＤ２に１ｍｍ加えた値よりも小さくてもよい。そのようにすることにより、素子収納凹部１１２の深さＤ１が、必要以上に深く加工されることがないので、素子収納凹部１１２の領域のブランク板１００に損傷（亀裂）が生じにくくなる。よい望ましくは、素子収納凹部１１２の深さＤ１は、ＲＦＩＣ素子１５０の高さＤ２に０．２ｍｍ加えた値よりも
小さくてもよい。そのようにすることで、延伸性の劣るブランク板１００でも、素子収納凹部１１２が形成されやすい。上記に示された各数値は、範囲としてはその値を含むものとする。
【0042】
素子収納凹部１１２の上部の幅Ｗ２は、底面部の幅Ｗ１よりも０．５ｍｍ大きくてもよい。このようにすることで、ＲＦＩＣ素子１５０をブランク板１００に接合する際に、素子収納凹部１１２に挿入しやすくなる。そのため、ＲＦＩＣ素子１５０をブランク板１００に装着することが容易になり、ＲＦＩＣ素子１５０の装着不良の低減、ＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０の製造速度（能力）の向上が期待できる。
素子収納凹部１１２の上部の幅Ｗ２は、底面部の幅Ｗ１に２ｍｍ加えた大きさよりも小さくてもよい。このようにすることで、素子収納凹部１１２の領域が適切な大きさとなり、胴貼り部１１１と右側面パネル１０２との接合領域を適切に確保できる。また、素子収納凹部１１２を加工する際に、加工に要する力が適切な大きさで済むので、素子収納凹部１１２を加工しやすくなる。
素子収納凹部１１２の上部の幅Ｗ２は、底面部の幅Ｗ１に２ｍｍ加えた大きさよりも小さくてもよい。このようにすることで、素子収納凹部１１２の領域が適切な大きさとなり、胴貼り部１１１と右側面パネル１０２との接合領域を適切に確保できる。また、素子収納凹部１１２を加工する際に、加工に要する力が適切な大きさで済むので、素子収納凹部１１２を加工しやすくなる。
【0043】
素子収納凹部１１２の側面１１２ｃと胴貼り部１１１とがなす角度θは、８０°以下であってもよい。このようにすることで、素子収納凹部１１２の凹形状を加工する際に、ブランク板１００の当該領域が円滑に延伸するので、ブランク板１００に損傷（亀裂）が生じにくい。
また、素子収納凹部１１２の側面１１２ｃと胴貼り部１１１とがなす角度θは、３０°以上であってもよい。このようにすることで、素子収納凹部１１２の領域が適切な大きさとなり、胴貼り部１１１と右側面パネル１０２との接合領域を適切に確保できる。また、素子収納凹部１１２を加工する際に、加工に要する力が適切な大きさで済むので、素子収納凹部１１２を加工しやすくなる。
また、素子収納凹部１１２の側面１１２ｃと胴貼り部１１１とがなす角度θは、３０°以上であってもよい。このようにすることで、素子収納凹部１１２の領域が適切な大きさとなり、胴貼り部１１１と右側面パネル１０２との接合領域を適切に確保できる。また、素子収納凹部１１２を加工する際に、加工に要する力が適切な大きさで済むので、素子収納凹部１１２を加工しやすくなる。
【0044】
素子収納凹部１１２は、以下の手順で形成られる。まずは、所定の形状を備えた、凸形状の突起を有するオス型と、凹形状のくぼみを有するメス型を準備する。メス型は、貫通した孔であってもよい。
ブランク板１００の所定の位置に、上記のオス型とメス型を所定の場所に位置させてから、オス型とメス型とでブランク板１００を挟み込みことで、素子収納凹部１１２が形成される。
ブランク板１００の所定の位置に、上記のオス型とメス型を所定の場所に位置させてから、オス型とメス型とでブランク板１００を挟み込みことで、素子収納凹部１１２が形成される。
【0045】
まず、ブランク板１００の材料となる積層シートを準備する。ここで、ブランク板１００がその外形状に打ち抜かれる前に、素子収納凹部１１２が形成されてもよく、ブランク板１００が打ち抜かれてから、素子収納凹部１１２が形成されてもよい。打ち抜き工程と、素子収納凹部１１２の形成工程を別々とすることで、それぞれに適した加工条件（例示、加工時間、加工温度、加工推力など）を選ぶことができる。
【0046】
上記のオス型とメス型は（特にオス型は）加温されてもよく、打ち抜き工程で使用される抜型は、加温されずに常温でもよい。
あるいは、ブランク板１００の打ち抜きと同時に、素子収納凹部１１２が形成されてもよい。この場合は、打ち抜き工程と素子収納凹部１１２の形成を同一の工程で実施できるので、工程数を減らすことができる。
あるいは、ブランク板１００の打ち抜きと同時に、素子収納凹部１１２が形成されてもよい。この場合は、打ち抜き工程と素子収納凹部１１２の形成を同一の工程で実施できるので、工程数を減らすことができる。
【0047】
【0048】
ブランク板１００のアンテナ導電部１２３の領域は、基材層１２１と、接着層１２２と、アンテナ導電部１２３と、剥離層１２４とがこの順番で積層されている。なお、「この順番で積層」とは、積層されている順番のみを示しているものであり、直接重ねられて積層されている形態に限らず、間に他の層が積層されて各層が同じ順番で積層されているブランク板１００も含む意味で用いている。したがって、例えば、基材層１２１と接着層１２２との間に印刷層、平滑層、表面保護層等が設けられてもよい。
【0049】
基材層１２１は、例えば、コートボール紙、カード紙等の板紙を用いることができる。なお、包装容器１に使用可能な紙材料は、上記に限らず、商品等の内容物を収納しても形状を維持できる材料であれば、どのような紙材料を選択してもよい。また、基材層１２１は、紙材料に限らず、樹脂製のシート状の材料等を用いてもよい。
基材層１２１に紙基材層を用いる際は、紙基材層の厚さは、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、又は、紙基材層の坪量（単位面積当たりの重量）は、１００ｇ／ｍ2以上７００ｇ／ｍ2以下であることが、カートン形状を保持する上で望ましい。
基材層１２１に紙基材層を用いる際は、紙基材層の厚さは、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、又は、紙基材層の坪量（単位面積当たりの重量）は、１００ｇ／ｍ2以上７００ｇ／ｍ2以下であることが、カートン形状を保持する上で望ましい。
【0050】
ここで、基材層１２１の表面側（包装容器１に組み立てられた時の表面側であって、接着層１２２等が積層される側）の面は、平滑であることが、アンテナ導電部１２３におけるピンホールやクラックの発生を抑制するために望ましい。より具体的には、紙基材層の場合は、その表側の面は、接着層１２２等が積層される前の状態において平滑度（ＪＩＳ Ｐ ８１５５）が２０秒以上であってもよく、さらに４０秒以上であってもよい。
【0051】
接着層１２２は、基材層１２１の表面側の面に部分的に積層されており、ニス又はヒートシール剤で形成される。ニスとしては、例えば、東洋インキ株式会社製 ＦＤ ＩＦ セッチャクザイ１を用いることができ、ヒートシール剤としては、例えば、東洋インキ株式会社製 ＰＥＴＨＰ６５接着ワニスを用いることができる。
接着層１２２の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下であることが、電気特性、及び箔転写適性上望ましい。
接着層１２２の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下であることが、電気特性、及び箔転写適性上望ましい。
【0052】
アンテナ導電部１２３は、接着層１２２が設けられている領域に積層されている。アンテナ導電部１２３は、例えば、金、銀、アルミニウム、錫、胴、真鍮、鉄、及びその合金等の導電性を有した金属箔により構成される。アンテナ導電部１２３は、後述する導電体層積層工程によって転写されることによって形成される転写箔であり、金属蒸着等により形成された金属箔である。
【0053】
先に説明したように、アンテナ導電部１２３は、互いに電気的に分離された第一アンテナ導電部１２３ａと、第二アンテナ導電部１２３ｂとを有している。
また、第一アンテナ導電部１２３ａ及び第二アンテナ導電部１２３ｂが接近して配置されている位置にあって、第一アンテナ導電部１２３ａをアンテナとしてＲＦＩＣ素子１５０を接続する第一端子部１２３ｃが設けられている。同様に、第二アンテナ導電部１２３ｂをアンテナとしてＲＦＩＣ素子１５０を接続する第二端子部１２３ｄが設けられている。
また、第一アンテナ導電部１２３ａ及び第二アンテナ導電部１２３ｂが接近して配置されている位置にあって、第一アンテナ導電部１２３ａをアンテナとしてＲＦＩＣ素子１５０を接続する第一端子部１２３ｃが設けられている。同様に、第二アンテナ導電部１２３ｂをアンテナとしてＲＦＩＣ素子１５０を接続する第二端子部１２３ｄが設けられている。
【0054】
アンテナ導電部１２３の厚さは、１５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが、電気特性、及び箔転写適性の点において望ましい。また、アンテナ導電部１２３の厚さを１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下とすることにより、ＵＶ光の透過率を増加させ、接着層１２２にＵＶ照射により硬化するＵＶ硬化樹脂を採用でき、加熱を伴わずにアンテナ導電部１２３と基材層１２１を接着することができ、さらに好適である。
【0055】
本実施形態では、第一端子部１２３ｃと第二端子部１２３ｄとは、胴貼り部１１１に設けられている。これにより、包装容器１の形態となったときに、外側から見てＲＦＩＣ素子１５０が露出せず、外装の美粧デザインを損なわない。
【0056】
剥離層１２４は、アンテナ導電部１２３が設けられている領域においてアンテナ導電部１２３の上に積層されており、剥離性を備えている。後述する剥離工程において、剥離シート１３１を剥離しやすくするために、転写シート１３０の状態において、剥離層１２４は剥離シート１３１とアンテナ導電部１２３との間に積層されている。剥離層１２４は、メタアクリル系樹脂、変性アクリル系樹脂等を用いて形成することができる。剥離層１２４の厚さは、１０μｍ以下であることが、電気特性上望ましい。また、０．１μｍ以上であると、剥離層１２４が部分的に欠落することがなく、安定した層を形成できる。剥離層１２４が設けられていることにより、アンテナ導電部１２３を転写によって製造することが可能となる。
【0057】
次に、本実施形態のブランク板１００の接着層１２２に接着性ニスを使用した場合の製造方法を説明する。
先ず、ブランク板１００の製造方法を説明する。
図７Ａから図７Ｇは、ブランク板１００の製造工程を示す図である。図５は、アンテナ導電部１２３の積層が完了した状態を示しており、図５に記載の断面位置Ｇ－Ｇでの断面図は図７Ｇである。なお、図７Ａから図７Ｆは、図７Ｇに至る前段の図面であり、図５に記載の断面位置Ｇ－Ｇで切断される断面図である。
先ず、ブランク板１００の製造方法を説明する。
図７Ａから図７Ｇは、ブランク板１００の製造工程を示す図である。図５は、アンテナ導電部１２３の積層が完了した状態を示しており、図５に記載の断面位置Ｇ－Ｇでの断面図は図７Ｇである。なお、図７Ａから図７Ｆは、図７Ｇに至る前段の図面であり、図５に記載の断面位置Ｇ－Ｇで切断される断面図である。
【0058】
アンテナ導電部１２３の形状と、接着層１２２の形状は、略同形状である。したがって、第一接着層領域１２２ａと第一アンテナ導電部１２３ａとは、略同形状であり、第二接着層領域１２２ｂと第二アンテナ導電部１２３ｂとは、略同形状である。
【0059】
なお、実際には、ブランク板１００の製造工程では、長尺の基材層１２１の原反を用いて凸版２等や、長尺の転写シート１３０等を用いて連続的に製造を行うが、ここでは理解を容易にするために、平板状に示した図を用いて説明する。
【0060】
最初に基材層１２１の一方の面に接着層１２２を形成する接着剤を印刷する（図７Ａ～図７Ｃ）（接着層印刷工程）。より具体的には、樹脂製の凸版２を用いたフレキソ印刷によって基材層１２１の一方の面に接着層１２２を形成する接着剤を印刷する。接着剤としては、ＵＶ硬化型ニスを用いてもよい。本実施形態では、接着剤としては、東洋インキ株式会社製 ＦＤ ＩＦ セッチャクザイ１を用いた。
【0061】
フレキソ印刷は、凸版印刷の一種であり、図７Ａ、図７Ｂに示すように凸版２に未硬化の接着剤が載せられ、この接着剤が基材層１２１の表面に押圧される。このとき、凸版２のエッジ部分では、後述するマージナルゾーン１２２ｍが形成される。凸版２を基材層１２１から離した後であっても、マージナルゾーン１２２ｍは残存する。図７Ｂ、図７Ｃに示す例では、第一接着層領域１２２ａと第二接着層領域１２２ｂとが対向している部分の端部にマージナルゾーン１２２ｍが形成されている。
【0062】
次に、接着層１２２を形成する接着剤が未硬化の状態のまま、アンテナ導電部１２３が接着層１２２に積層される、導電体層積層工程を行う。具体的には、剥離シート１３１と、剥離層１２４と、アンテナ導電部１２３とがこの順番で積層された転写シート１３０を用意する。そして、転写シート１３０がアンテナ導電部１２３と接着層１２２とが接触する向きで積層される（図７Ｄ）。
【0063】
アンテナ導電部１２３と接着層１２２とが接触している状態で、接着層１２２を硬化させる工程を行う（図７Ｅ）。本実施形態では、接着層１２２にＵＶ硬化型ニスを用いているので、紫外線を転写シート１３０側から照射する。紫外線は、転写シート１３０を透過して接着層１２２へ到達して、接着層１２２を硬化させる。なお、本実施形態では、接着層１２２が紫外線で硬化する例を説明したが、接着層１２２が乾燥する形態や、重合する形態、ＥＢで硬化する形態等であってもよい。
【0064】
接着層１２２が硬化した後、剥離シート１３１を剥離する剥離工程を行う（図７Ｆ）。このとき、アンテナ導電部１２３は、接着層１２２に接着されているので、基材層１２１側に残る。また、アンテナ導電部１２３は、剥離層１２４を介して剥離シート１３１と積層されており、剥離層１２４とアンテナ導電部１２３との接合力の方が、剥離層１２４と剥離シート１３１との接合力よりも強いことから、アンテナ導電部１２３の上に剥離層１２４が残る（図７Ｇ）。
剥離工程を行うことにより、アンテナ導電部１２３が、第一接着層領域１２２ａと第二接着層領域１２２ｂとが対向している部分（マージナルゾーン１２２ｍ）の端部でちぎれて第一アンテナ導電部１２３ａ及び第二アンテナ導電部１２３ｂが形成される。
剥離工程を行うことにより、アンテナ導電部１２３が、第一接着層領域１２２ａと第二接着層領域１２２ｂとが対向している部分（マージナルゾーン１２２ｍ）の端部でちぎれて第一アンテナ導電部１２３ａ及び第二アンテナ導電部１２３ｂが形成される。
【0065】
本実施形態では、上記のようにフレキソ印刷を用いて接着層１２２（第一接着層領域１２２ａ及び第二接着層領域１２２ｂ）を形成し、その上にアンテナ導電部１２３を転写することにより、アンテナ導電部１２３（第一アンテナ導電部１２３ａ及び第二アンテナ導電部１２３ｂ）を形成した。この製造方法によって、本実施形態では、アンテナ導電部１２３において、そのアンテナ特性を良好にすることができる。
【0066】
本実施形態では、第一アンテナ導電部１２３ａ及び第二アンテナ導電部１２３ｂにより形成されるアンテナは、細長い溝状の間隙部１２６を形成するスリット構造を有する。このアンテナのスリット（間隙部１２６）に略平行な方向を平行方向とし、スリットに略直交する方向を直交方向としたときに、平行方向に沿うマージナルゾーンの幅は、直交方向に沿うマージナルゾーンの幅よりも小さくなっている。これは、平行方向に沿って接着層を印刷することにより生じる特徴である。
【0067】
スリットに沿う平行方向のマージナルゾーンの幅が、スリットに直交する直交方向の幅より小さくなることにより、第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂが部分的に近接しにくくなる。この結果、第一アンテナ導電部１２３ａと第二アンテナ導電部１２３ｂの間に形成される不要な寄生容量が減少し、アンテナ特性をさらに改善できる。
また、上述のマージナルゾーンの幅とは、本来は凸版２の形状に対する形成されたアンテナ導電部１２３との寸法差を示すが、簡易的にはアンテナ導電部１２３の縁部のラインエッジラフネス（うねりの幅）をもって代用できる。
また、上述のマージナルゾーンの幅とは、本来は凸版２の形状に対する形成されたアンテナ導電部１２３との寸法差を示すが、簡易的にはアンテナ導電部１２３の縁部のラインエッジラフネス（うねりの幅）をもって代用できる。
【0068】
上述した転写方法は、コールドスタンプとも呼ばれており、加熱を行わずに転写を行う。コールドスタンプとは異なる転写方法として、加熱を伴うホットスタンプがあり、どちらの方式でも選択が可能である。しかし、ホットスタンプでは、加工時の熱と圧力により、アンテナ導電部１２３に微細なクラックが形成され、抵抗値変化により読み取り精度を損なう虞れがあるため、コールドスタンプの方がより望ましい。
【0069】
また、コールドスタンプであっても、接着層１２２の印刷にフレキソ印刷を用いていることが、アンテナ導電部１２３のアンテナ特性が良好であるために重要である。コールドスタンプの印刷としては、フレキソ印刷の他に、例えば、オフセット印刷やインクジェット印刷等の方法がある。しかし、オフセット印刷やインクジェット印刷等の他の印刷方法によって接着層１２２の印刷を行うと、接着層１２２が均一かつ安定して広い面積に塗布することができない。そのため、転写されたアンテナ導電部１２３には、微細なピンホールが多数存在し、また、ピンホールを繋ぐような微細なひび割れ（クラック）が多数生じる。ピンホールやひび割れの存在により、アンテナを形成するアンテナ導電部１２３の抵抗値が変化してしまい、アンテナとしての所望の特性を満たすことができなくなる。また、フレキソ印刷に続いて行われる導電体層積層工程では、加圧力を小さくすることができるので、アンテナ導電部１２３へダメージを与える虞れが低くなる。よって、接着層１２２の印刷にはフレキソ印刷を用いることが望ましい。
【0070】
接着層１２２の印刷にフレキソ印刷を用いた場合は、外周部の一部にマージナルゾーン１２２ｍが形成される。マージナルゾーン１２２ｍは、凸版印刷を行うことにより発生する特徴的な領域である。マージナルゾーン１２２ｍは、接着層１２２の他の領域よりも僅かに（例えば、１μｍ～２μｍ程度）厚さが厚く盛り上がっている。また、マージナルゾーン１２２ｍの内側部分は、図５Ｇに示すように若干厚さが薄く形成されている場合が多い。このマージナルゾーン１２２ｍは、ブランク板１００及び包装容器１の完成後であっても、マージナルゾーン１２２ｍの上のアンテナ導電部１２３及び剥離層１２４にもマージナルゾーン１２２ｍの形状に略沿って転写されることもあり、ルーペ等を用いて観察することにより、容易にマージナルゾーン１２２ｍの存在を確認できる。
【0071】
図４は、素子収納凹部１１２が加工される前のブランク板１００を示す図である。
図５は、ブランク板１００の胴貼り部１１１の上部の拡大図であり、また素子収納凹部１１２は設けられておらず、第一アンテナ導電部１２３ａと、第二アンテナ導電部１２３ｂが設けられている。第一アンテナ導電部１２３ａにおいて、第二アンテナ導電部１２３ｂの側には、第一端子部１２３ｃが設けられている。また、第二アンテナ導電部１２３ｂにおいて、第二アンテナ導電部１２３ｂの側には、第二端子部１２３ｄが設けられている。第一端子部１２３ｃと第二端子部１２３ｄの間には、間隙部１２６が設けられ、当該領域にはアンテナ導電部１２３が存在しない。
図５は、ブランク板１００の胴貼り部１１１の上部の拡大図であり、また素子収納凹部１１２は設けられておらず、第一アンテナ導電部１２３ａと、第二アンテナ導電部１２３ｂが設けられている。第一アンテナ導電部１２３ａにおいて、第二アンテナ導電部１２３ｂの側には、第一端子部１２３ｃが設けられている。また、第二アンテナ導電部１２３ｂにおいて、第二アンテナ導電部１２３ｂの側には、第二端子部１２３ｄが設けられている。第一端子部１２３ｃと第二端子部１２３ｄの間には、間隙部１２６が設けられ、当該領域にはアンテナ導電部１２３が存在しない。
【0072】
ブランク板１００が完成した後に、素子収納凹部１１２が形成される。予めに準備した凸形状を有するオス型と、凹形状を有するメス型にて、ブランク板１００の胴貼り部１１１の所定の箇所を挟み込み、素子収納凹部１１２が形成され、凹部加工ブランク板１６０が作製される。
素子収納凹部１１２の縦方法の略中央部には、横断する間隙部１２６が存在し、さらに間隙部１２６の両側に対向して、第一アンテナ導電部１２３ａの第一端子部１２３ｃと、第二アンテナ導電部１２３ｂの第二端子部１２３ｄとが存在する。
素子収納凹部１１２の縦方法の略中央部には、横断する間隙部１２６が存在し、さらに間隙部１２６の両側に対向して、第一アンテナ導電部１２３ａの第一端子部１２３ｃと、第二アンテナ導電部１２３ｂの第二端子部１２３ｄとが存在する。
【0073】
次に、ＲＦＩＣ素子１５０の端子部が、第一端子部１２３ｃと、第二端子部１２３ｄとに導電性接着剤等を用いて接続、かつ固定を行うことにより、ＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０が完成する。なお、本実施形態では、ＲＦＩＣ素子１５０は、インピーダンス整合回路を含んでいる。
【0074】
最後に、各折線を所定の位置で折り曲げて胴貼り部１１１を右側面パネル１０２の内面に糊付けて組み立て、上蓋部１０５及び下蓋部１０６を閉じると、図１に示したような包装容器１が完成する。
【0075】
以上説明したように、本実施形態によれば、アンテナ特性が良好なアンテナを備えるＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０、包装容器１を提供することができる。
また、上述した製造方法によれば、従来からある印刷装置を利用して、ＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０、包装容器１を安価に安定して製造することができる。
また、包装容器１に直接にＲＦＩＣ素子１５０が実装されているので、包装容器とは別にＩＣタグを用意したり、ＩＣタグを包装容器に貼付したりする工程が不要である。
さらに、ＲＦＩＣ素子１５０を包装容器１から分離することが困難であることから、製品流通時や店頭陳列時にＩＣタグが脱落してしまったり、悪意のある第三者が貼り換えたり、偽造する惧れが少ない。
また、上述した製造方法によれば、従来からある印刷装置を利用して、ＲＦＩＣ素子付きブランク板１７０、包装容器１を安価に安定して製造することができる。
また、包装容器１に直接にＲＦＩＣ素子１５０が実装されているので、包装容器とは別にＩＣタグを用意したり、ＩＣタグを包装容器に貼付したりする工程が不要である。
さらに、ＲＦＩＣ素子１５０を包装容器１から分離することが困難であることから、製品流通時や店頭陳列時にＩＣタグが脱落してしまったり、悪意のある第三者が貼り換えたり、偽造する惧れが少ない。
【0076】
また、ＲＦＩＣ素子１５０が外部から視認されにくい手段にて、包装容器１に備えられるので、包装容器１の外側の美粧デザインを損なわれない。
さらに、包装容器１の内面にはＲＦＩＣ素子１５０が露出しないので、内容物とＲＦＩＣ素子１５０が干渉しない。そのため、ＲＦＩＣ素子１５０が損傷しにくい。
さらに、包装容器１の内面にはＲＦＩＣ素子１５０が露出しないので、内容物とＲＦＩＣ素子１５０が干渉しない。そのため、ＲＦＩＣ素子１５０が損傷しにくい。
【0077】
上記に説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本開示の範囲内である。
【0078】
実施形態において、直方体形状の包装容器を例に挙げて説明したが、これに限らず、例えば、三角柱形状や五角柱形状等の他の多角形を底面とする多角柱状の包装容器であってもよい。また、円柱形状や楕円柱形状等の他の柱状の包装容器であってもよい。また、包装容器の形状は、上記に限らず、四角推形状や円錐形状等のより複雑な形状であってもよく、シート状の基材を組み立てて構成できる形状であれば、どのような形状であってもよい。
【0079】
本実施形態では、ブランク板１００の積層シートとしては、基材層１２１を基材層とした包装容器であってもよい。ここで包装容器とは、容器の総重量に対して紙の重量が、５０％以上の包装容器をいう。また、紙を含むが、紙の重量が５０％未満の紙を含む包装容器であってもよい。
また、基材層が紙以外の例えば合成樹脂シートの単層もしくは複層のシートであり、さらに、紙感の意匠性を与えるために、薄紙を積層してもよい。また、ブランク板１００の積層シートには、紙を含まなくてもよい。
また、基材層が紙以外の例えば合成樹脂シートの単層もしくは複層のシートであり、さらに、紙感の意匠性を与えるために、薄紙を積層してもよい。また、ブランク板１００の積層シートには、紙を含まなくてもよい。
【0080】
本開示は以上に説明した実施形態によって限定されることはない。
【符号の説明】
【0081】
１ 包装容器
１００ ブランク板
１０１ 正面パネル
１０２ 右側面パネル
１０３ 背面パネル
１０４ 左側面パネル
１０５ 上蓋部
１０５ａ 上面パネル
１０５ｂ 上差込片
１０６ 下蓋部
１０６ａ 下面パネル
１０６ｂ 下差込片
１０７ 右上フラップ部
１０８ 右下フラップ部
１０９ 左上フラップ部
１１０ 左下フラップ部
１１１ 胴貼り部
１１２ 素子収納凹部
１１２ａ 底面部の縁辺
１１２ｂ 上部の縁辺
１１２ｃ 側面
１２１ 基材層
１２２ 接着層
１２２ａ 第一接着層領域
１２２ｂ 第二接着層領域
１２２ｍ マージナルゾーン
１２３ アンテナ導電部
１２３ａ 第一アンテナ導電部
１２３ｂ 第二アンテナ導電部
１２３ｃ 第一端子部
１２３ｄ 第二端子部
１２４ 剥離層
１２６ 間隙部
１３０ 転写シート
１３１ 剥離シート
１５０ ＲＦＩＣ素子
１６０ 凹部加工ブランク板
１７０ ＲＦＩＣ素子付きブランク板
Ａ 拡大部
Ｂ－Ｂ 断面位置
Ｆ 拡大部
Ｇ－Ｇ 断面位置
Ｗ１ 素子収納凹部の底面の幅
Ｗ２ 素子収納凹部の上面の幅
Ｗ３ ＲＦＩＣ素子の幅
Ｄ１ 素子収納凹部の深さ
Ｄ２ ＲＦＩＣ素子の高さ
θ 胴貼り部の表面と素子収納凹部がなす角度
１００ ブランク板
１０１ 正面パネル
１０２ 右側面パネル
１０３ 背面パネル
１０４ 左側面パネル
１０５ 上蓋部
１０５ａ 上面パネル
１０５ｂ 上差込片
１０６ 下蓋部
１０６ａ 下面パネル
１０６ｂ 下差込片
１０７ 右上フラップ部
１０８ 右下フラップ部
１０９ 左上フラップ部
１１０ 左下フラップ部
１１１ 胴貼り部
１１２ 素子収納凹部
１１２ａ 底面部の縁辺
１１２ｂ 上部の縁辺
１１２ｃ 側面
１２１ 基材層
１２２ 接着層
１２２ａ 第一接着層領域
１２２ｂ 第二接着層領域
１２２ｍ マージナルゾーン
１２３ アンテナ導電部
１２３ａ 第一アンテナ導電部
１２３ｂ 第二アンテナ導電部
１２３ｃ 第一端子部
１２３ｄ 第二端子部
１２４ 剥離層
１２６ 間隙部
１３０ 転写シート
１３１ 剥離シート
１５０ ＲＦＩＣ素子
１６０ 凹部加工ブランク板
１７０ ＲＦＩＣ素子付きブランク板
Ａ 拡大部
Ｂ－Ｂ 断面位置
Ｆ 拡大部
Ｇ－Ｇ 断面位置
Ｗ１ 素子収納凹部の底面の幅
Ｗ２ 素子収納凹部の上面の幅
Ｗ３ ＲＦＩＣ素子の幅
Ｄ１ 素子収納凹部の深さ
Ｄ２ ＲＦＩＣ素子の高さ
θ 胴貼り部の表面と素子収納凹部がなす角度
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図7E】
【図7F】
【図7G】