特開2023-149261電子部品の封止に使用する樹脂組成物、及び該樹脂組成物で封止された電子部品

発明の名称　電子部品の封止に使用する樹脂組成物、及び該樹脂組成物で封止された電子部品

出願人　日油株式会社　（識別番号 4341）

　　　　特許公開件数ランキング 222 位（51件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 287 位（35件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-149261

公報発行日　2023年10月13

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-149261

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2023-149261「電子部品の封止に使用する樹脂組成物、及び該樹脂組成物で封止された電子部品」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録