特開 2023-14957 多重ＩＭＥ構造及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023014957

(43)【公開日】2023-01-31

(54)【発明の名称】多重ＩＭＥ構造及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/14 20060101AFI20230124BHJP

   B29C 45/16 20060101ALI20230124BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20230124BHJP

   F21V 33/00 20060101ALI20230124BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20230124BHJP

   F21V 8/00 20060101ALI20230124BHJP

   F21V 3/00 20150101ALI20230124BHJP

   F21V 15/00 20150101ALI20230124BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20230124BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20230124BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20230124BHJP

【ＦＩ】

B29C45/14

B29C45/16

H05K3/00 W

F21V33/00 300

F21V23/00 200

F21V8/00 330

F21V3/00 100

F21V15/00 100

F21V19/00 170

F21S2/00 250

F21Y115:10

【審査請求】有

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021153749

(22)【出願日】2021-09-22

(31)【優先権主張番号】10-2021-0094326

(32)【優先日】2021-07-19

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】517245958

【氏名又は名称】イントップス カンパニー，リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100091683

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼川 俊雄

(74)【代理人】

【識別番号】100179316

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 寛奈

(72)【発明者】

【氏名】ジョン，ソン－フン

(72)【発明者】

【氏名】ホン，テ ヨン

【テーマコード（参考）】

3K013

3K014

3K244

4F206

【Ｆターム（参考）】

3K013BA01

3K013CA02

3K013CA09

3K013CA16

3K014AA01

3K244AA05

3K244AA09

3K244AA10

3K244BA31

3K244CA02

3K244DA01

3K244DA22

3K244EA01

3K244EA08

3K244EA12

3K244EE02

3K244FA03

3K244FA04

3K244HA10

3K244JA03

4F206AD05

4F206AD08

4F206AD09

4F206AD10

4F206AD19

4F206AD20

4F206AD24

4F206AD35

4F206AH26

4F206AH33

4F206AH73

4F206JA07

4F206JB12

4F206JB19

4F206JB20

4F206JN25

4F206JQ81

(57)【要約】

【課題】自動車や家電製品に広範囲に適用可能であり、堅固で耐久性に優れ、ＬＥＤ素子から放出される光を効率的に調整することができるＩＭＥ構造を提供する。
【解決手段】ＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造であって、前記構造は、フィルムと、フィルムの下側に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下側に位置する第２プラスチック樹脂とを含み、前記第２プラスチック樹脂の上面にはメッキ工法で電子回路が形成され電子素子が実装され、前記電子素子はＬＥＤ光源を含み、照明の分布及び方向をガイドする突起型の光ガイドが第２プラスチック樹脂の上面に複数形成され、光ガイドが提供する空間にＬＥＤ光源が設けられる。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造であって、
前記ＩＭＥ構造は、フィルムと、フィルムの下側に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下側に位置する第２プラスチック樹脂とを含み、
前記第２プラスチック樹脂の上面又は下面にはメッキ工法で電子回路が形成され電子素子が実装され、
前記電子素子は、ＬＥＤ、ＩＣチップ、抵抗チップ、キャパシタ、タッチによってオン／オフするスイッチデバイス、タッチドラッグ、アンビエントライト又はハプティック機能のための振動マイクロモーターなどが適用される、ＩＭＥ構造

【請求項2】

ＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造であって、
前記ＩＭＥ構造は、フィルムと、フィルムの下側に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下側に位置する第２プラスチック樹脂とを含み、
前記第２プラスチック樹脂の上面又は下面にはメッキ工法で電子回路が形成され電子素子が実装され、
前記電子素子はＬＥＤ光源を含み、
照明の分布及び方向をガイドする突起型の光ガイドが第２プラスチック樹脂の上面に複数形成され、
光ガイドが提供する空間にＬＥＤ光源が設けられる、ＩＭＥ構造。

【請求項3】

前記第２プラスチック樹脂に外側に突出した組立部材が形成され、これと整合するように前記第１プラスチック樹脂の対向面に収容部が形成されることにより、第１及び第２プラスチック樹脂が組み立てられる、請求項２に記載のＩＭＥ構造。

【請求項4】

前記第２プラスチック樹脂の上面に接着層が形成されて第１及び第２プラスチック樹脂を接合する、請求項２に記載のＩＭＥ構造。

【請求項5】

前記ＬＥＤ素子を取り囲むように封止材又はレンズが前記第２プラスチック樹脂上に形性されてカプセル構造をなす、請求項２に記載のＩＭＥ構造。

【請求項6】

前記第１プラスチック樹脂の下面のうちＬＥＤ素子と対向する位置に曲面形の微細な凹凸部が形成されたパターン部が形成される、請求項２に記載のＩＭＥ構造。

【請求項7】

ＬＥＤ素子を取り囲む光ガイドの内側面にパターン部が形成される、請求項２に記載のＩＭＥ構造。

【請求項8】

射出成形工程で前記第１プラスチック樹脂のベースを用意し、ベースの表面をコーティングし、所定形状のデザインを形成するように蒸着及びメッキ工程で金属層を形成し、デザインの形状に合うように金属層を食刻し、塗装作業を実施することにより、第１プラスチック樹脂にデザインが形成される、請求項２に記載のＩＭＥ構造。

【請求項9】

前記第２プラスチック樹脂に外側に突出した組立部材が形成され、これと整合するように前記第１プラスチック樹脂の対向面に収容部が形成されることにより、第１及び第２プラスチック樹脂が組み立てられるか、又は、前記第２プラスチック樹脂の上面に接着層が形成されることにより、第１及び第２プラスチック樹脂が接合される、請求項８に記載のＩＭＥ構造。

【請求項10】

前記第１プラスチック樹脂に組立部材が形成され、これと前記整合するように第２プラスチック樹脂の対向面に収容部が形成されることにより、第１及び第２プラスチック樹脂が組み立てられる、請求項２に記載のＩＭＥ構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は電子回路メッキ工法を用いた多重ＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）技術は印刷された伝導性インクとインモールド装飾技法を統合して３Ｄ形状及び機能を具現する技術であり、比較的最近に胎動した。自動車分野では２０１２年フォード社がオーバーヘッドコンソール（ｏｖｅｒｈｅａｄ ｃｏｎｓｏｌｅ）に最初に商用化して以来、飛躍的に発展して現在には家電製品、医療装備、携帯用電子機器、国防及び航空などの分野に拡張されている。

【0003】

ＩＭＥ技術は、普通、装飾（ｄｅｃｏｒａｔｉｏｎ）、タッチ制御部やアンテナをプラスチックフィルム上に印刷する１段階、フィルム上に多様な電子部品を実装（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｉｎｇ）する２段階、フィルムを熱成形（ｔｈｅｒｍｏｆｏｒｍｉｎｇ）して３Ｄ形状に製作する３段階、及び３Ｄフィルムをプラスチック樹脂とともにインサート成形で一体化する段階からなる。このように製造された完成品は、自動車分野では、例えば運転席のダッシュボードやドアトリムに美麗な外装フィルムとして視認可能に装着され、スマートフォンの画面タッチやプッシュ動作と類似した操作でフィルムをタッチして自動車ドアを開放するかウィンドウを昇降させることができる。ＩＭＥ製品は自動車に必要な大部分の電気電子の機能を提供することができ、機械式のボタン、ノブ、リンク、シャフト又はモーターのような部品が要らなく、空間を減らすことができ、デザインに優れた外装品を提供するなど、多くの利点を有する。

【0004】

ＩＭＥに関連した従来技術として二枚のフィルムを用いて製作する工程は次のようである。

【0005】

まず、上部フィルムＡにデザインを印刷した後、所定形状になるように成形し、フィルムＡをカットする。デザインは、デコレーション、ロゴ、エンブレム、アイテムの作動や機能を示すボタンデザインなどであり、制限されない。

【0006】

これとは別に、下部フィルムＢには伝導性インクで電子回路を印刷した後、電子素子を実装し、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工法で電子素子を接合し、上部フィルムＡと同じ形状に下部フィルムＢを成形してカットする。

【0007】

そして、上部フィルムＡ、プラスチック樹脂及び下部フィルムＢをインサート射出成形して最終製品を完成する。

【0008】

ところが、このような方法によれば、下部フィルムＢの形状によって伝導性回路の構成に制約が多く、工程が非常に複雑な欠点がある。

【0009】

ＩＭＥに関連した先行特許を見ると、韓国公開特許第１０－２０１６－００９４９３６号公報は、フィルムを生成し、フィルム上に伝導体及びグラフィックを形成し、フィルム上に電子素子を付着した後、３次元形状を成すように射出成形する内容を開示している。韓国公開特許第１０－２０１７－０１３０３９５号公報は、基板上に導電体をスクリーン印刷し、電子素子を実装した後、３次元形状に射出成形する内容を開示している。米国特許出願公開第２０１８／０２１３６５１号明細書は、フィルム上に導電性回路を形成し、電子素子を実装し、フィルムを熱成形して立体構造を作る工程を開示している。これらの特許は、単一フィルム上に電子回路パターン及び電子素子を実装し、フィルムをフォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）する一般的な内容を開示するという限界がある。

【0010】

発明者らは、以上の先行技術及び特許を考慮して、２０２０年１２月１４日付で出願した韓国特許出願第１０－２０２０－０１７４３６９号で、デザインが形成されたフィルムと、フィルムの下側に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下側に位置する第２プラスチック樹脂とを含み、第２プラスチック樹脂の上面又は両面にはメッキ工法で電子回路を形成し、電子素子を実装することにより、フィルム、第１プラスチック樹脂、電子回路及び電子素子が形成された第２プラスチック樹脂を一体化したＩＭＥ構造を提案した。この構造は、電子回路の部分と電気的に連結され、第２プラスチック樹脂の貫通ホールを通過して下方に延びた端子部をさらに含むことができる。

【0011】

本発明は前記構造を多くの面でより改良したものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0012】

【特許文献1】韓国公開特許第１０－２０１６－００９４９３６号公報

【特許文献2】韓国公開特許第１０－２０１７－０１３０３９５号公報

【特許文献3】米国特許出願公開第２０１８／０２１３６５１号明細書

【特許文献4】韓国特許出願第１０－２０２０－０１７４３６９号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0013】

したがって、本発明は自動車や家電製品に広範囲に適用可能であり、堅固で耐久性に優れ、ＬＥＤ素子から放出される光を効率的に調整することができるＩＭＥ構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0014】

上述した目的を達成するために、本発明は、ＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造であって、前記構造は、フィルムと、フィルムの下側に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下側に位置する第２プラスチック樹脂とを含み、前記第２プラスチック樹脂の上面又は下面にはメッキ工法で電子回路が形成され電子素子が実装され、前記電子素子は、ＬＥＤ、ＩＣチップ、抵抗チップ、キャパシタ、タッチによってオン／オフするスイッチデバイス、タッチドラッグ、アンビエントライト又はハプティック機能のための振動マイクロモーターなどが適用されるＩＭＥ構造を提供する。

【0015】

また、本発明は、ＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造であって、前記構造は、フィルムと、フィルムの下側に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下側に位置する第２プラスチック樹脂とを含み、前記第２プラスチック樹脂の上面又は下面にはメッキ工法で電子回路が形成され電子素子が実装され、前記電子素子はＬＥＤ光源を含み、照明の分布及び方向をガイドする突起型の光ガイドが第２プラスチック樹脂の上面に複数形成され、光ガイドが提供する空間にＬＥＤ光源が設けられるＩＭＥ構造を提供する。

【0016】

第２プラスチック樹脂に外側に突出した組立部材が形成され、これと整合するように第１プラスチック樹脂の対向面に収容部が形成されることにより、第１及び第２プラスチック樹脂が組み立てられることができる。

【0017】

第２プラスチック樹脂の上面に接着層が形成されて第１及び第２プラスチック樹脂を接合することができる。

【0018】

前記ＬＥＤ素子を取り囲むように封止材又はレンズが第２プラスチック樹脂上に形性されてカプセル構造をなすことができる。

【0019】

前記第１プラスチック樹脂の下面のうちＬＥＤ素子と対向する位置に曲面形の微細な凹凸部が形成されたパターン部が形成されることができる。

【0020】

ＬＥＤ素子を取り囲む光ガイドの内側面にパターン部が形成されることができる。

【0021】

射出成形工程で第１プラスチック樹脂のベースを用意し、ベースの表面をコーティングし、所定形状のデザインを形成するように蒸着及びメッキ工程で金属層を形成し、デザインの形状に合うように金属層を食刻し、塗装作業を実施することにより、第１プラスチック樹脂にデザインが形成されることができる。

【0022】

第２プラスチック樹脂に外側に突出した組立部材が形成され、これと整合するように第１プラスチック樹脂の対向面に収容部が形成されることにより、第１及び第２プラスチック樹脂が組み立てられることができる。

【発明の効果】

【0023】

本発明は先行技術に比べて簡素化した工程を提供し、メッキ工法を適用したプラスチック樹脂表面に電子回路を具現して製品形状による制約を最小化し、堅固で接合力に優れ、耐久性が強く、電子素子がＬＥＤ光源の場合、照明を案内して調整することができる構造を提供して多様な光パターンを実現することができる改善したＩＭＥ構造及びその製造方法を提供することができるという効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】（ａ）は本発明のＩＭＥ構造の構成要素を示す組立前の断面図であり、（ｂ）は（ａ）の組立後の断面図である。

【図2】（ａ）は本発明の他の実施例によるＩＭＥ構造の構成要素を示す組立前の断面図であり、（ｂ）は（ａ）の組立後の断面図である。

【図3】（ａ）は本発明の他の実施例によるＩＭＥ構造の構成要素を示す組立前の断面図であり、（ｂ）は（ａ）の組立後の断面図である。

【図4】本発明のカプセル構造の一実施例を示す断面図である。

【図5】本発明のカプセル構造の他の実施例を示す断面図である。

【図6】（ａ）は本発明の光パターン構造を備えたＩＭＥ構造の組立前の断面図であり、（ｂ）は（ａ）の組立後の断面図である。

【図7】本発明の光パターン構造を備えたＩＭＥ構造の他の実施例を示す断面図である。

【図8】本発明の第１プラスチック樹脂にデザインを形成する製作工程及びそれぞれの工程による第１プラスチック樹脂の斜視図を順に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

本発明による各実施例は本発明の理解を助けるための一例に過ぎなく、本発明がこのような実施例に限定されるものではない。本発明は各実施例に含まれる個別構成及び個別機能の中で少なくとも一つ以上の組合せからなることができる。

【0026】

＜ＩＭＥ構造１＞
図１（ａ）は本発明のＩＭＥ構造１の構成要素を示す組立前の断面図、図１ｂは組立後の断面図である。ＩＭＥ構造１は自動車、家電製品、携帯電話などのどの分野にも適用可能であるが、以下では主に自動車を前提として説明する。

【0027】

ＩＭＥ構造１は、上から順に、フィルム２と、フィルム２の下側に位置する第１プラスチック樹脂４と、第１プラスチック樹脂４の下側に位置する第２プラスチック樹脂６とを含む。第２プラスチック樹脂６の上面６ａ及び／又は下面には電子回路８及び電子素子１０が形成される。ＩＭＥ構造１は、デザインが形成されたフィルム２と、第１プラスチック樹脂４と、電子回路８及び電子素子１０などが形成された第２プラスチック樹脂６とが一体化した構造を有する。

【0028】

フィルム２には、デコレーション、ロゴ、エンブレム、アイテムの作動や機能を表すボタンアイコンなどのデザインが形成されている。フィルム素材は、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＰＥＴ、ＴＰＵなどの多様な素材が適用可能であり、制限されない。フィルム２は中央が膨らんでいる曲面、左右両側が平面である全体的にディスク形を例示したが、これに限定されない。フィルム２は、照明部が透過することができるように、印刷層又はデザイン構成層に貫通部２２が形成される。貫通部２２を通して、例えばＬＥＤのような電子素子１０の光が発光することができる。

【0029】

第１プラスチック樹脂４は全体的にフィルム２の形状と類似しており、上面はフィルム２の下面と結合されるが、側面の高さは十分に大きいので、第１プラスチック樹脂４は第２プラスチック樹脂６の上面６ａ全体と側面を完全に取り囲んで密封する堅固で厚い構造を有する。樹脂の種類は、ＰＣ、アクリル、ＡＢＳ、ＡＥＳ、ＰＭＭＡ、ＰＩ、ＰＰＡなどのプラスチック系樹脂のいずれも適宜使うことができ、制限されない。

【0030】

電子回路８は電子素子１０に電流又は電源を供給するための回路パターン、ケーブル又は導電性インクなどを含み、特に制限されない。電子回路８は第２プラスチック樹脂６の上面６ａだけでなく下面６ｂにも形成されることができる。

【0031】

電子素子１０は、静電容量センサー、チップ、プロセッサ、電気スイッチなどを含み、ＩＭＥ構造１の用途によっていずれも適宜選択して実装（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｉｎｇ）することができる。フィルム２にタッチ部を備えて静電容量方式でＬＥＤ素子Ｌをオン／オフするスイッチデバイス又はハプティック機能のための振動マイクロモーターを電子素子１０として実装することも可能である。

【0032】

電子回路８と図示しないメインボードとの接続のために電子回路８の部分と電気的に連結され、第２プラスチック樹脂６の上面６ａに形成された電子回路の一部と貫通ホール６’を介して連結された端子部１００が第２プラスチック樹脂６の下面６ｂに装着される。

【0033】

以下の説明では電子素子１０が光源のＬＥＤ素子Ｌの場合を対象として説明する。

【0034】

本発明の実施例では、第２プラスチック樹脂６の上面に、上方に延びて照明の分布及び方向をガイドする突起型の光ガイド２００が形成される。そして、左側の２個の光ガイド２００の間と、右側の２個の光ガイド２００の間とに提供される空間のそれぞれにはＬＥＤ素子Ｌが装着される。光ガイド２００は、それぞれのＬＥＤ素子Ｌから放出される光が周囲に散乱せずに貫通部２２に向かって直進して発光するように案内する。光ガイド２００の形状及び個数は本発明の権利範囲を制限しなく、ＬＥＤ素子Ｌによって適宜選択することができる。第１プラスチック樹脂４の下面には、光ガイド２００を収容するための複数のガイド収容部２００ａが形成される。

【0035】

本発明のＩＭＥ構造１の製作工程は、フィルム２、第１プラスチック樹脂４及び第２プラスチック樹脂６の二重インサート射出工程が好ましい。第１及び第２プラスチック樹脂４、６を最終製品の形状に合うように、かつ光ガイド２００とガイド収容部２００ａが適切に立体的に具現されるように射出成形した後、その上にフィルム２を置き、金型内に樹脂を供給してＩＭＥ構造１を一体に完成する（図１（ｂ））。

【0036】

本発明のＩＭＥ構造１は図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す他の実施例によって製作することができる。図１との相違点は、第１プラスチック樹脂４の側面にフック収容部４ｃを形成し、これと整合するように第２プラスチック樹脂６の側面にフック６ｃを形成した点である。すると、二重射出成形構造に加え、フック６ｃを組み立てる組立式結合構造を追加して第１及び第２プラスチック樹脂４、６を堅く一体に作ることができる。フックの代わりにボスを具現してスクリュー締結方式を選択的に適用することができる。フックのような組立部材とこれと当接して結合するか収容する収容部とは螺合方式、締まりばめ方式などのいずれも適宜選択することができる。また、他の実施例の変形例としては、第１プラスチック樹脂に組立部材を形成し、これと整合するように第２プラスチック樹脂の対向面に収容部を形成することにより、第１及び第２プラスチック樹脂を組み立てることも可能であるというのは言うまでもない。

【0037】

本発明のＩＭＥ構造１は図３（ａ）及び図３（ｂ）のさらに他の実施例によって製作することができる。図１との相違点は第２プラスチック樹脂６の上面６ａに接着層６ｄを形成した点である。すると、二重射出成形構造に加え、接着層６ｄでボンディングする接着式結合構造を追加して第１及び第２プラスチック樹脂４、６を堅く一体に作ることができる。

【0038】

＜ＩＭＥ構造１における光源部のカプセル化構造＞
次に、図４及び図５を参照して本発明のＬＥＤ素子Ｌのカプセル化構造について説明する。これらの構造は図１～図３のＩＭＥ構造１のいずれにも適用可能である。

【0039】

図４で、第２プラスチック樹脂６の上面６ａの光ガイド２００の間に配置されたＬＥＤ素子Ｌをカプセル構造を成すように封止材５０が取り囲んでいる。封止材５０はエポキシ、シリコン、セラミックなどのさまざまな素材から製作されて接着されることができる。封止材５０は分配装備を用いて所望の地点に適正量を吐き出し、熱硬化又はＵＶ硬化などの多様な硬化工程で製作される。

【0040】

図５で、第２プラスチック樹脂６の上面６ａの光ガイド２００の間に配置されたＬＥＤ素子Ｌをカプセル構造を成すようにレンズ６０が取り囲んでいる。レンズ６０は射出成形可能ないずれの素材も適用可能であり、仕様によって形状及び構造の変形が可能である。レンズ６０は所望の地点に組立式又はボンディングによる接着式で形成されることができる。

【0041】

このような本発明によれば、カプセル構造により、熱や圧力からＬＥＤ素子Ｌを含めた部品を保護し、光の拡散機能を付与することができ、光の分布など、進行角を調整することができるという優れた効果を発揮する。

【0042】

＜ＩＭＥ構造１における光パターン構造＞
次に、本発明のさらに他の実施例として光パターン構造を導入した実施例を説明する。

【0043】

図６（ａ）は本発明の光パターン構造を備えたＩＭＥ構造１の組立前の断面図、図６（ｂ）は組立後の断面図を示す。

【0044】

第１プラスチック樹脂４の下面には、第２プラスチック樹脂６のＬＥＤ素子Ｌと対向する位置に上方に凹んでいる半球形のパターン部Ｐが曲面を成すように形成されている。パターン部Ｐの表面には微細な凹凸部が形成される。第１及び第２プラスチック樹脂４、６が結合すれば、図示のように、ＬＥＤ素子Ｌを取り囲むようにパターン部Ｐが位置する。パターン部Ｐによって光の方向、散乱、集中、反射及び拡散などの効果を適宜調整して制御することができる。パターン部Ｐの形状は所望の光効果を考慮して多様に製作して室内の補助灯のように外部又は内部に露出される製品に適用することができる。また、凹凸部は尖っているチップ形又は半球形に多様に製作することができる。次に、図７は本発明のさらに他の実施例による光パターン構造を備えたＩＭＥ構造１の第２プラスチック樹脂６の断面図を示す。

【0045】

図６とは違い、図７ではＬＥＤ素子Ｌを取り囲む光ガイド２００の内側面にパターン部Ｐが形成されている。パターン部Ｐの表面には微細な凹凸部が形成される。この場合、光はパターン部Ｐを通過しながら多数の平行光が一つに集まって側面に進行し、よって光の側面拡散効果を期待することができる。図７の構造も図６と同じ効果を発揮する。

【0046】

＜ＩＭＥ構造１におけるデザイン具現構造＞
図１ではデザインがフィルム２に形成されるものを説明したが、本発明のさらに他の実施例によれば、第１プラスチック樹脂４にデザインを形成することが可能である。図８（ａ）～図８（ｅ）は本発明の第１プラスチック樹脂４にデザインを形成する製作工程及びそれぞれの工程による第１プラスチック樹脂４の斜視図を順に示す。

【0047】

まず、射出成形工程によって第１プラスチック樹脂４のベース４００を完成する。ベース４００の材料は、ＰＣ、ＰＭＭＡ（アクリル）、ＡＢＳ、ＡＥＳなどを含む成形可能な全てのプラスチック樹脂を含む。

【0048】

次いで、ベース４００の表面にコーティング作業を実施してコーティング層を形成する。コーティング作業は、プライマーコーティング（下塗りコーティング）を含めた多くの工程を、又は一回の上塗りコーティング（ｔｏｐ ｃｏａｔｉｎｇ）を実施する。上塗りコーティングは下側に置かれた材料上に密封材として透明性塗料を被せるものであり、製品の外表面を保護し、太陽光露出による変形を防止するためのものである。

【0049】

次いで、所定デザインの具現のために、第１プラスチック樹脂４にインジウム（Ｉｎ）、アルミニウム又はニッケルなどの金属を用いて金属層を形成する。金属層は蒸着又はメッキ工程で形成することができる。

【0050】

次いで、蒸着又はメッキ工程で形成された金属層を、例えばレーザーを用いてデザイン形状に合うように食刻（エッチング）する。図８（ｄ）の例は“Ｍ”のデザインを表示するように、これを除いた金属層の残り部分を食刻した。

【0051】

最後に、美麗な色相の具現のために、塗料を用いて塗装作業を実施する（図８（ｅ））。

【0052】

ＩＭＥ構造１を完成するためには、デザインの具現された第１プラスチック樹脂４と第２プラスチック樹脂６を図２及び図３で説明した組立又は接着工程で結合することができる。

【0053】

以上のデザイン製作工程は前述した本発明の実施例に同様に適用することができる。

【0054】

以上で本発明の実施例を説明したが、これは本発明を限定しなく、本発明の多様な変形及び修正が可能である。本発明の権利範囲は以下で記述する請求範囲と同一又は均等な範囲まで及ぶのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0055】

１ ＩＭＥ構造
２ フィルム
４ 第１プラスチック樹脂
４ｃ 収容部
６ 第２プラスチック樹脂
６ａ 第２プラスチック樹脂の上面
６ｂ 第２プラスチック樹脂の下面
６ｃ フック
６ｄ 接着層
６’ 貫通ホール
８ 電子回路
１０ 電子素子
２２ 貫通部
５０ 封止材
６０ レンズ
１００ 端子部
２００ 光ガイド
２００ａ ガイド収容部
４００ ベース
Ｌ ＬＥＤ素子
Ｐ パターン部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【手続補正書】

【提出日】2022-09-07

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造であって、
前記ＩＭＥ構造は、フィルムと、フィルムの下側に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下側に位置する第２プラスチック樹脂とを含み、
前記第２プラスチック樹脂の上面又は下面にはメッキ工法で電子回路が形成され電子素子が実装され、
前記電子素子はＬＥＤ光源を含み、
照明の分布及び方向をガイドする突起型の光ガイドが第２プラスチック樹脂の上面に複数形成され、
光ガイドが提供する空間にＬＥＤ光源が設けられ、
前記第１プラスチック樹脂又は前記第２プラスチック樹脂に外側に突出した組立部材が形成され、これと整合するように残りの前記第２プラスチック樹脂又は前記第１プラスチック樹脂の対向面に収容部が形成されることにより、前記第１プラスチック樹脂及び前記第２プラスチック樹脂が組み立てられ、
射出成形工程で前記第１プラスチック樹脂のベースを用意し、前記ベースの表面をコーティングし、所定形状のデザインを形成するように蒸着及びメッキ工程で金属層を形成し、デザインの形状に合うように金属層を食刻し、塗装作業を実施することにより、第１プラスチック樹脂にデザインが形成される、ＩＭＥ構造。

【請求項2】

前記ＬＥＤ素子を取り囲むように封止材又はレンズが前記第２プラスチック樹脂上に形性されてカプセル構造をなす、請求項１に記載のＩＭＥ構造。

【請求項3】

前記第１プラスチック樹脂の下面のうちＬＥＤ素子と対向する位置に曲面形の微細な凹凸部が形成されたパターン部が形成される、請求項１に記載のＩＭＥ構造。

【請求項4】

ＬＥＤ素子を取り囲む光ガイドの内側面にパターン部が形成される、請求項１に記載のＩＭＥ構造。

【請求項5】

ＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造であって、
前記ＩＭＥ構造は、フィルムと、フィルムの下側に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下側に位置する第２プラスチック樹脂とを含み、
前記第２プラスチック樹脂の上面又は下面にはメッキ工法で電子回路が形成され電子素子が実装され、
前記電子素子はＬＥＤ光源を含み、
照明の分布及び方向をガイドする突起型の光ガイドが第２プラスチック樹脂の上面に複数形成され、
光ガイドが提供する空間にＬＥＤ光源が設けられ、
射出成形工程で前記第１プラスチック樹脂のベースを用意し、前記ベースの表面をコーティングし、所定形状のデザインを形成するように蒸着及びメッキ工程で金属層を形成し、デザインの形状に合うように金属層を食刻し、塗装作業を実施することにより、第１プラスチック樹脂にデザインが形成される、ＩＭＥ構造。