(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023149605
(43)【公開日】2023-10-13
(54)【発明の名称】ＩＣチップ搭載装置、ＩＣチップ搭載方法
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20231005BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20231005BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 136
G06K19/077 212
H01L21/60 311S
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022058260
(22)【出願日】2022-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000130581
【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000165
【氏名又は名称】弁理士法人グローバル・アイピー東京
(72)【発明者】
【氏名】前田 禎光
【テーマコード（参考）】
5F044
【Ｆターム（参考）】
5F044KK03
5F044KK17
5F044LL07
5F044PP16
(57)【要約】
【課題】ＩＣチップを基材上に搭載する際に、加熱硬化と光硬化の切り替えが容易で、加熱硬化と光硬化を兼用可能なＩＣチップ搭載装置を提供する。
【解決手段】本発明のある態様は、基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送する搬送部と、アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に設けられた接着剤上にＩＣチップを配置するＩＣチップ配置部と、接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で光を照射することで接着剤を硬化させる光硬化ユニット、及び、接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で加熱することで接着剤を硬化させる加熱硬化ユニットを、交換可能に取り付けるユニット取付部と、を備えたＩＣチップ搭載装置である。
【選択図】図１０
【解決手段】本発明のある態様は、基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送する搬送部と、アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に設けられた接着剤上にＩＣチップを配置するＩＣチップ配置部と、接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で光を照射することで接着剤を硬化させる光硬化ユニット、及び、接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で加熱することで接着剤を硬化させる加熱硬化ユニットを、交換可能に取り付けるユニット取付部と、を備えたＩＣチップ搭載装置である。
【選択図】図１０
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送する搬送部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に設けられた接着剤上にＩＣチップを配置するＩＣチップ配置部と、
前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で光を照射することで前記接着剤を硬化させる光硬化ユニット、及び、前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で加熱することで前記接着剤を硬化させる加熱硬化ユニットを、交換可能に取り付けるユニット取付部と、を備えた、
ＩＣチップ搭載装置。
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に設けられた接着剤上にＩＣチップを配置するＩＣチップ配置部と、
前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で光を照射することで前記接着剤を硬化させる光硬化ユニット、及び、前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で加熱することで前記接着剤を硬化させる加熱硬化ユニットを、交換可能に取り付けるユニット取付部と、を備えた、
ＩＣチップ搭載装置。
【請求項2】
前記光硬化ユニット及び前記加熱硬化ユニットは、前記ＩＣチップをアンテナ側に押圧する押圧面とは反対側に、同一の形態をなす被取付部を有し、
前記ユニット取付部は、各ユニットの前記被取付部を位置決めしつつ保持する保持部を有する、
請求項１に記載されたＩＣチップ搭載装置。
前記ユニット取付部は、各ユニットの前記被取付部を位置決めしつつ保持する保持部を有する、
請求項１に記載されたＩＣチップ搭載装置。
【請求項3】
各ユニットの前記被取付部には磁石が設けられ、
前記保持部は、強磁性を有する材料で形成された保持面を有し、前記光硬化ユニット又は前記加熱硬化ユニットのいずれかを磁力により保持する、
請求項２に記載されたＩＣチップ搭載装置。
前記保持部は、強磁性を有する材料で形成された保持面を有し、前記光硬化ユニット又は前記加熱硬化ユニットのいずれかを磁力により保持する、
請求項２に記載されたＩＣチップ搭載装置。
【請求項4】
前記ユニット取付部は、前記アンテナ連続体の搬送方向に沿って複数の前記光硬化ユニット又は複数の前記加熱硬化ユニットを所定間隔で取り付け、
前記保持部は、前記アンテナ連続体の搬送方向に沿って前記所定間隔で形成され、複数のユニットの各々の前記被取付部を受け入れて保持する複数の開口を有する開口形成板を備える、
請求項２又は３に記載されたＩＣチップ搭載装置。
前記保持部は、前記アンテナ連続体の搬送方向に沿って前記所定間隔で形成され、複数のユニットの各々の前記被取付部を受け入れて保持する複数の開口を有する開口形成板を備える、
請求項２又は３に記載されたＩＣチップ搭載装置。
【請求項5】
前記開口形成板は、着脱可能である、
請求項４に記載されたＩＣチップ搭載装置。
請求項４に記載されたＩＣチップ搭載装置。
【請求項6】
前記光硬化ユニットは、前記接着剤上に配置されたＩＣチップを押圧し、かつ前記光を透過させるガラス製の押圧面を有する、
請求項１から５のいずれか一項に記載されたＩＣチップ搭載装置。
請求項１から５のいずれか一項に記載されたＩＣチップ搭載装置。
【請求項7】
基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送し、
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に設けられた接着剤上にＩＣチップを配置し、
前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で光を照射する光硬化ユニット、又は、前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で加熱する加熱硬化ユニットのいずれかを選択的にユニット取付装置に取り付けて、前記接着剤を硬化させる、
ＩＣチップ搭載方法。
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に設けられた接着剤上にＩＣチップを配置し、
前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で光を照射する光硬化ユニット、又は、前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で加熱する加熱硬化ユニットのいずれかを選択的にユニット取付装置に取り付けて、前記接着剤を硬化させる、
ＩＣチップ搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ＩＣチップ搭載装置、および、ＩＣチップ搭載方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ＲＦＩＤタグの普及に伴い、アンテナと当該アンテナに電気的に接続されるＩＣチップとを有するシート状のインレイの生産が拡大している。インレイを製造するには、ベース基材上に形成されたアンテナにおいて、ＩＣチップを搭載するための基準となるアンテナ上の所定の基準位置に対して接着剤を設けるとともにＩＣチップを当該基準位置に配置し、次いで接着剤を硬化させてＩＣチップを固定する。
例えば、特許文献１には、ＩＣチップの接合方法において、導電接着剤が塗布された基材上にＩＣチップを搭載する搭載工程と、基材に搭載されたＩＣチップと基材を、上下方向から上ヘッドと下ヘッドにより挟み込んで加圧し、塗布された導電接着剤を加熱することが記載されている。
例えば、特許文献１には、ＩＣチップの接合方法において、導電接着剤が塗布された基材上にＩＣチップを搭載する搭載工程と、基材に搭載されたＩＣチップと基材を、上下方向から上ヘッドと下ヘッドにより挟み込んで加圧し、塗布された導電接着剤を加熱することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－１３３９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述したように、従来のＩＣチップ搭載装置では、接着剤が塗布された基材上（例えばＰＥＴフィルムに形成したアンテナ）にＩＣチップを搭載する際に加熱硬化を行っていた。一方、近年では感熱層を有するサーマル基材の裏面にアンテナを形成してＩＣチップを搭載する省資源型のＲＦＩＤタグが普及しつつある。これは、インレイのベース基材としてサーマル基材を用いることによりインレイとＲＦＩＤタグの基材を兼用し、インレイの片面（感熱層）をＲＦＩＤタグの印字面として利用するものである。しかし、ＩＣチップ搭載後の接着剤を加熱硬化する際に感熱層が発色する問題がある。そこで、発色防止のために熱を用いず、例えば紫外線を照射して光硬化により接着剤を硬化させる方法が考えられた。しかし、接着剤を硬化させる工程はＩＣチップを搭載する工程と一体不可分であるため、熱硬化用のＩＣチップ搭載装置と、光硬化用のＩＣチップ搭載装置を別々に用意する必要が生じ、生産性に影響を与えてしまう。
本発明のある態様は、ＩＣチップを基材上に搭載する際に、加熱硬化と光硬化の切り替えが容易で、加熱硬化と光硬化を兼用可能なＩＣチップ搭載装置の提供を目的とする。
本発明のある態様は、ＩＣチップを基材上に搭載する際に、加熱硬化と光硬化の切り替えが容易で、加熱硬化と光硬化を兼用可能なＩＣチップ搭載装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明のある態様は、基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送する搬送部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に設けられた接着剤上にＩＣチップを配置するＩＣチップ配置部と、
前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で光を照射することで前記接着剤を硬化させる光硬化ユニット、及び、前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で加熱することで前記接着剤を硬化させる加熱硬化ユニットを、交換可能に取り付けるユニット取付部と、を備えたＩＣチップ搭載装置である。
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に設けられた接着剤上にＩＣチップを配置するＩＣチップ配置部と、
前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で光を照射することで前記接着剤を硬化させる光硬化ユニット、及び、前記接着剤上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で加熱することで前記接着剤を硬化させる加熱硬化ユニットを、交換可能に取り付けるユニット取付部と、を備えたＩＣチップ搭載装置である。
【発明の効果】
【0006】
本発明のある態様によれば、単一のＩＣチップ搭載装置で接着剤の加熱硬化と光硬化の切り替えが可能になり、ＩＣチップ搭載の生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】実施形態のアンテナの平面図とそのＩＣチップ搭載前後の部分拡大図である。
【図2】アンテナシートと、アンテナシートを巻回したロール体とを示す図である。
【図3】実施形態のＩＣチップ搭載装置においてＩＣチップ配置工程に対応する部分を示す図である。
【図4】チップ包含テープとその拡大断面を示す図である。
【図5】実施形態のＩＣチップ搭載装置におけるロータリーマウンタの側面図である。
【図6】ロータリーマウンタとアンテナシートとの関係を概略的に説明する図である。
【図7】チップ包含テープが分離ローラによって分離される状態を示す斜視図である。
【図8】チップ包含テープからノズルユニットにＩＣチップが供給される動作を説明する図である。
【図9】一実施形態の硬化装置においてアンテナシートの搬送方法を示す図である。
【図10】一実施形態の硬化装置において硬化処理を実行している状態を示す図である。
【図11】一実施形態の硬化装置において紫外線硬化ユニットを取り付けた状態を示す図である。
【図12】一実施形態の硬化装置において、紫外線硬化ユニットと加熱硬化ユニットの構成を示す図である。
【図13】一実施形態の硬化装置において、押圧ユニットの構成を示す図である。
【図14】一実施形態の硬化装置の上側ユニット取付部の側面図と底面図である。
【図15】一実施形態の硬化装置を制御する制御部の機能ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、実施形態に係るＩＣチップ搭載装置およびＩＣチップ搭載方法について、図面を参照して説明する。
実施形態に係るＩＣチップ搭載装置１は、ＲＦＩＤインレイ等の非接触通信用インレイを製造する際に、薄膜状のアンテナに対してＩＣチップを搭載する装置である。
図１には、所定のアンテナパターンを有する例示的なアンテナＡＮが示されるが、当該アンテナパターンに限定する意図ではない。図１にはまた、アンテナＡＮにＩＣチップＣが搭載される前と搭載された後のＥ部の拡大図を示している。この例では、アンテナパターンを基準として予め決定されている所定の基準位置ＰｒｅｆにＩＣチップＣが搭載される。ＩＣチップＣは、例えば縦および横のサイズは数百μｍと極めて小さく、この極小サイズのＩＣチップＣを正確に基準位置Ｐｒｅｆに搭載することが求められる。
実施形態に係るＩＣチップ搭載装置１は、ＲＦＩＤインレイ等の非接触通信用インレイを製造する際に、薄膜状のアンテナに対してＩＣチップを搭載する装置である。
図１には、所定のアンテナパターンを有する例示的なアンテナＡＮが示されるが、当該アンテナパターンに限定する意図ではない。図１にはまた、アンテナＡＮにＩＣチップＣが搭載される前と搭載された後のＥ部の拡大図を示している。この例では、アンテナパターンを基準として予め決定されている所定の基準位置ＰｒｅｆにＩＣチップＣが搭載される。ＩＣチップＣは、例えば縦および横のサイズは数百μｍと極めて小さく、この極小サイズのＩＣチップＣを正確に基準位置Ｐｒｅｆに搭載することが求められる。
【0009】
アンテナＡＮにＩＣチップＣを搭載するには、アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて接着剤を塗布し、当該接着剤上にＩＣチップＣを配置するＩＣチップ配置工程と、接着剤を硬化させてアンテナＡＮとＩＣチップＣの接続を強固にする硬化工程とが必要となる。
【0010】
後述するＩＣチップ配置工程には、図２に示すように、複数のアンテナＡＮが一定のピッチで基材ＢＭ上に形成された帯状のアンテナシートＡＳ（アンテナ連続体の一例）を巻回したロール体ＰＲが設置される。ロール体ＰＲから継続的にアンテナシートＡＳが引き出され、ＩＣチップ配置工程のラインに投入される。
基材ＢＭの材料は、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、コート紙、アート紙のような紙基材、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）を素材とした合成樹脂フィルムや、前記の合成樹脂を複数種組み合わせたシート、合成樹脂フィルムと紙とを合わせた複合シートも使用できる。
アンテナＡＮは、例えば、基材ＢＭに金属箔を貼り付ける、又は、基材ＢＭに導電材料を所定のパターンでスクリーン印刷若しくは蒸着すること等により形成される。
基材ＢＭの材料は、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、コート紙、アート紙のような紙基材、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）を素材とした合成樹脂フィルムや、前記の合成樹脂を複数種組み合わせたシート、合成樹脂フィルムと紙とを合わせた複合シートも使用できる。
アンテナＡＮは、例えば、基材ＢＭに金属箔を貼り付ける、又は、基材ＢＭに導電材料を所定のパターンでスクリーン印刷若しくは蒸着すること等により形成される。
【0011】
なお、以下の説明では、図２に示すように、ＸＹＺ座標系を定義する。以下の説明では、各工程に配置された状態の図について言及するときには、ＹＺ平面で見た図を正面図、ＸＹ平面で見た図を平面図、ＸＺ平面で見た図を側面図という。
Ｘ方向は、ロール体ＰＲから引き出されたアンテナシートＡＳが以下で説明される各工程において搬送される方向であり、適宜、搬送方向Ｄ１ともいう。また、Ｙ方向は、アンテナシートＡＳの幅方向であり、適宜、幅方向Ｄ２ともいう。Ｚ方向は、アンテナシートＡＳと直交する方向である。
Ｘ方向は、ロール体ＰＲから引き出されたアンテナシートＡＳが以下で説明される各工程において搬送される方向であり、適宜、搬送方向Ｄ１ともいう。また、Ｙ方向は、アンテナシートＡＳの幅方向であり、適宜、幅方向Ｄ２ともいう。Ｚ方向は、アンテナシートＡＳと直交する方向である。
【0012】
（１）ＩＣチップ配置工程
以下、ＩＣチップ配置工程について、図３～図８を参照して説明する。図３は、実施形態のＩＣチップ搭載装置１においてＩＣチップ配置工程に対応する部分を示す図である。図４は、チップ包含テープＣＴの平面図とそのＡ－Ａ断面の拡大図を示す。
ＩＣチップ配置工程では、ＩＣチップ搭載装置１により、アンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆ（図１参照）に対して、極めて小さいＩＣチップを精度良く配置することが可能である。
以下、ＩＣチップ配置工程について、図３～図８を参照して説明する。図３は、実施形態のＩＣチップ搭載装置１においてＩＣチップ配置工程に対応する部分を示す図である。図４は、チップ包含テープＣＴの平面図とそのＡ－Ａ断面の拡大図を示す。
ＩＣチップ配置工程では、ＩＣチップ搭載装置１により、アンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆ（図１参照）に対して、極めて小さいＩＣチップを精度良く配置することが可能である。
【0013】
図３に示すように、ＩＣチップ配置工程においてＩＣチップ搭載装置１は、コンベア８１と、ディスペンサ２と、ロータリーマウンタ３と、紫外線照射器４１と、撮像装置ＣＡ１～ＣＡ３と、テープフィーダ７１と、テープ本体巻取りリール７２と、フィルム巻取りリール７３と、分離ローラ７４と、を含む。
【0014】
コンベア８１（搬送部の一例）は、ロール体ＰＲ（図２参照）から引き出されるアンテナシートＡＳを、工程の下流に向けて所定の搬送速度で搬送する。コンベア８１の上面が搬送面に相当する。
ディスペンサ２は、搬送される各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて定量の異方性導電ペースト（ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）；以下、単に「導電ペースト」という。）を吐出する。この導電ペーストは、紫外線硬化型の接着剤の一例である。ディスペンサ２は、各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに対して正確に吐出位置を位置決めするために、吐出位置を幅方向に調整可能に構成されている。
ディスペンサ２は、搬送される各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて定量の異方性導電ペースト（ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）；以下、単に「導電ペースト」という。）を吐出する。この導電ペーストは、紫外線硬化型の接着剤の一例である。ディスペンサ２は、各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに対して正確に吐出位置を位置決めするために、吐出位置を幅方向に調整可能に構成されている。
【0015】
撮像装置ＣＡ１は、ディスペンサ２よりも上流に設けられ、導電ペーストを塗布する位置を決定するために、各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆの近傍の部分の画像を撮像する。撮像装置ＣＡ２は、ディスペンサ２よりも下流に設けられ、各アンテナＡＮに対する導電ペーストの塗布の有無を検査するとともに、導電ペーストが正確に基準位置Ｐｒｅｆを含む領域に塗布されたか否かを検査するために、各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆの近傍の部分の画像を撮像する。
【0016】
ロータリーマウンタ３（ＩＣチップ配置部の一例）は、各アンテナＡＮに塗布された導電ペースト上にＩＣチップを配置するチップマウンタであり、図３の反時計回りに回転する。ロータリーマウンタ３は懸架板８６に取り付けられており、懸架板８６が支持台８５に固定される。つまり、ロータリーマウンタ３は、支持台８５に上から懸架された構造となっている。
後述するように、ロータリーマウンタ３は、チップ包含テープからＩＣチップを吸着し、アンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて、吸着したＩＣチップを放出して配置（搭載）する。
後述するように、ロータリーマウンタ３は、チップ包含テープからＩＣチップを吸着し、アンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて、吸着したＩＣチップを放出して配置（搭載）する。
【0017】
テープフィーダ７１は、ＩＣチップを包含するチップ包含テープが巻回された状態で装填され、図３の矢印の方向にロータリーマウンタ３と同期した速度で順次、チップ包含テープを引き出すように構成される。
ここで、図４を参照して、チップ包含テープの一例について説明する。
図４に示すように、チップ包含テープＣＴは、ＩＣチップＣを包含する凹みＴｄが一定の間隔で形成されたテープ本体Ｔと、凹みＴｄを塞ぐようにしてテープ本体Ｔに貼着されている被覆フィルムＣＦと、を含む。凹みＴｄは、例えば、テープ本体Ｔにエンボス加工を施すことにより形成される。チップ包含テープＣＴの延伸方向に沿ってＩＣチップＣが各凹みＴｄ内に包含されている。チップ包含テープＣＴの延伸方向には、一定の間隔で取付孔Ｈが形成されている。この取付孔Ｈは、分離ローラ７４の周面に対する正確な位置決めを行うために設けられており、チップ包含テープＣＴが分離ローラ７４に搬送されるときに、分離ローラ７４に設けられる突起７４ｐ（後述する）に挿入される。
ここで、図４を参照して、チップ包含テープの一例について説明する。
図４に示すように、チップ包含テープＣＴは、ＩＣチップＣを包含する凹みＴｄが一定の間隔で形成されたテープ本体Ｔと、凹みＴｄを塞ぐようにしてテープ本体Ｔに貼着されている被覆フィルムＣＦと、を含む。凹みＴｄは、例えば、テープ本体Ｔにエンボス加工を施すことにより形成される。チップ包含テープＣＴの延伸方向に沿ってＩＣチップＣが各凹みＴｄ内に包含されている。チップ包含テープＣＴの延伸方向には、一定の間隔で取付孔Ｈが形成されている。この取付孔Ｈは、分離ローラ７４の周面に対する正確な位置決めを行うために設けられており、チップ包含テープＣＴが分離ローラ７４に搬送されるときに、分離ローラ７４に設けられる突起７４ｐ（後述する）に挿入される。
【0018】
図４に示すように、凹みＴｄの底面とテープ本体Ｔの裏面（被覆フィルムＣＦが接着されている面とは反対側の面）の間には、吸着孔Ｔｓが形成されている。吸着孔Ｔｓは、被覆フィルムＣＦを剥離したときに凹みＴｄからＩＣチップＣが落下しないように、分離ローラ７４によってＩＣチップＣを吸着するために設けられている。
【0019】
再度図３を参照すると、分離ローラ７４において、テープフィーダ７１から１又は複数の補助ローラを経て供給されるチップ包含テープＣＴから被覆フィルムＣＦが剥離され、テープ本体Ｔと被覆フィルムＣＦに分離される。被覆フィルムＣＦが剥離されて露出したＩＣチップＣは、ロータリーマウンタ３に設けられる各ノズルに順次吸着される。
分離ローラ７４によってチップ包含テープＣＴがテープ本体Ｔと被覆フィルムＣＦに分離された後、テープ本体Ｔは、１又は複数の補助ローラを経てテープ本体巻取りリール７２に巻き取られ、被覆フィルムＣＦは、１又は複数の補助ローラを経てフィルム巻取りリール７３に巻き取られる。
分離ローラ７４によってチップ包含テープＣＴがテープ本体Ｔと被覆フィルムＣＦに分離された後、テープ本体Ｔは、１又は複数の補助ローラを経てテープ本体巻取りリール７２に巻き取られ、被覆フィルムＣＦは、１又は複数の補助ローラを経てフィルム巻取りリール７３に巻き取られる。
【0020】
次に、図５～図６を参照して、ロータリーマウンタ３について説明する。
図５は、実施形態のＩＣチップ搭載装置１におけるロータリーマウンタ３の側面図である。図６は、ロータリーマウンタ３とアンテナシートＡＳとの関係を概略的に説明する図である。
図５は、実施形態のＩＣチップ搭載装置１におけるロータリーマウンタ３の側面図である。図６は、ロータリーマウンタ３とアンテナシートＡＳとの関係を概略的に説明する図である。
【0021】
図５に示すように、ロータリーマウンタ３には、ロータリーヘッド３Ｈから放射状に複数（図示の例では１２個）のノズルユニット３０－１～３０－１２が配設される。以下の説明では、ノズルユニット３０－１～３０－１２に対して共通する事項に言及するときには、総称してノズルユニット３０と表記する。
ロータリーヘッド３Ｈについて詳細は図示しないが、図５の反時計回りにノズルユニット３０－１～３０－１２を回転させる回転駆動モータと、ノズルユニット３０にＩＣチップを吸着させるための真空ポンプと、ノズルユニット３０からＩＣチップを放出するためのブロワと、に接続されている。
ロータリーヘッド３Ｈについて詳細は図示しないが、図５の反時計回りにノズルユニット３０－１～３０－１２を回転させる回転駆動モータと、ノズルユニット３０にＩＣチップを吸着させるための真空ポンプと、ノズルユニット３０からＩＣチップを放出するためのブロワと、に接続されている。
【0022】
図６を参照すると、図示しない回転駆動モータによってロータリーヘッド３Ｈが反時計回りに回転させられ、それによって各ノズルユニット３０のロータリーヘッド３Ｈの周上における位置が順次切り替わる。つまり、特定のノズルユニット３０は、ロータリーヘッド３Ｈの回転に応じて、搬送面に直交する平面上で環状軌道を動くように、位置ＰＡから反時計回りに位置ＰＬまでのロータリーヘッド３Ｈの周上の１２個の位置ＰＡ～ＰＬの各々に順に位置することになる。
【0023】
ここで、位置ＰＡは、ノズルユニット３０がチップ包含テープＣＴから新たにＩＣチップＣを吸着する位置である。位置ＰＥは、ノズルユニット３０のノズルに吸着された状態のＩＣチップＣの画像が撮像装置ＣＡ３によって撮像される位置である。
位置ＰＫは、搬送されるアンテナシートＡＳ上のアンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上に、吸着したＩＣチップＣを放出する位置である。位置ＰＫでは、ノズル先端の移動方向がアンテナシートＡＳの搬送方向Ｄ１と一致する。位置ＰＫでは、ＩＣチップＣを放出するためにノズルユニット３０のノズルから空気を排出する。
位置ＰＬでは、ＩＣチップＣを位置ＰＫで放出済みであるため、ノズルユニット３０はＩＣチップＣを吸着していない。なお、位置ＰＬでは、ノズルに付着しうるゴミを除去するためにノズルから空気を放出してもよい。図６には、ノズルから放出されうるゴミを収集するために位置ＰＬにゴミ収集トレイＴＲが配置された例が示される。
位置ＰＫは、搬送されるアンテナシートＡＳ上のアンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上に、吸着したＩＣチップＣを放出する位置である。位置ＰＫでは、ノズル先端の移動方向がアンテナシートＡＳの搬送方向Ｄ１と一致する。位置ＰＫでは、ＩＣチップＣを放出するためにノズルユニット３０のノズルから空気を排出する。
位置ＰＬでは、ＩＣチップＣを位置ＰＫで放出済みであるため、ノズルユニット３０はＩＣチップＣを吸着していない。なお、位置ＰＬでは、ノズルに付着しうるゴミを除去するためにノズルから空気を放出してもよい。図６には、ノズルから放出されうるゴミを収集するために位置ＰＬにゴミ収集トレイＴＲが配置された例が示される。
【0024】
例えば、図６において位置ＰＡにあるノズルユニット３０－１は、そこでＩＣチップＣを新たに吸着し、ＩＣチップＣを吸着したまま反時計回りに回転して、位置ＰＫに達するとＩＣチップＣを放出し、位置ＰＡに戻ると再度新たなＩＣチップＣを吸着することを繰り返し行う。かかるＩＣチップ搭載方法では、アンテナシートＡＳの搬送を止めることなく連続的にＩＣチップを各アンテナＡＮに配置することができ、生産性が高い。
【0025】
順に位置ＰＫに到達するノズルユニット３０が、上流から搬送されるアンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けてＩＣチップＣを放出するように、ロータリーヘッド３Ｈの角速度とアンテナシートＡＳの搬送速度が設定され、又は制御される。確実なＩＣチップＣの配置のために、位置ＰＫに近傍のノズルユニット３０の先端の速度とアンテナシートＡＳの搬送速度とが等速となる区間を設けることが好ましい。
【0026】
なお、本実施形態では、ロータリーヘッド３Ｈに１２個のノズルユニット３０が配設されている例が示されるが、その限りではない。ロータリーヘッド３Ｈに配設されるノズルユニット３０の数は任意に設定可能である。
【0027】
次に、図７および図８を参照して、ＩＣチップＣがノズルユニット３０によって吸着される動作について説明する。
図７は、チップ包含テープＣＴが分離ローラ７４によって分離される状態を示す斜視図である。図８は、分離ローラ７４の近傍の側面図であり、チップ包含テープＣＴからノズルユニット３０にＩＣチップＣが供給される動作を説明する図である。図８では、チップ包含テープＣＴの状態がわかるように、チップ包含テープＣＴのみ断面で示してある。
図７は、チップ包含テープＣＴが分離ローラ７４によって分離される状態を示す斜視図である。図８は、分離ローラ７４の近傍の側面図であり、チップ包含テープＣＴからノズルユニット３０にＩＣチップＣが供給される動作を説明する図である。図８では、チップ包含テープＣＴの状態がわかるように、チップ包含テープＣＴのみ断面で示してある。
【0028】
図７に示すように、テープフィーダ７１から供給されるチップ包含テープＣＴの取付孔Ｈに分離ローラ７４の突起７４ｐが挿入されることで、チップ包含テープＣＴの幅方向の位置決めが行われた状態でチップ包含テープＣＴが搬送される。このとき、分岐部材７５によってチップ包含テープＣＴの被覆フィルムＣＦが剥離されてフィルム巻取りリール７３に向かう。他方、チップ包含テープＣＴのテープ本体Ｔは、テープ本体巻取りリール７２に向かう。
【0029】
図８に示すように、被覆フィルムＣＦが剥離されて露出したＩＣチップＣは、直ちにノズルユニット３０によって吸着される。このとき、ＩＣチップＣが露出してからノズルユニット３０によって吸着されるまでの僅かな時間にＩＣチップＣが落下しないように、分離ローラ７４には、分離ローラ７４の回転中心に向かってＩＣチップＣを吸引するための吸引路（図示せず）が設けられる。この吸引路とテープ本体Ｔに設けられている吸着孔Ｔｓ（図４参照）を通してＩＣチップＣが吸引される。
【0030】
（２）硬化工程
次に、硬化工程について、図９～図１５を参照して説明する。
硬化工程では、上述したＩＣチップ配置工程を経た各アンテナに塗布されている導電ペーストを硬化させて、アンテナとＩＣチップの物理的な接続を強固にするとともに、アンテナとＩＣチップの電気的な導通を確実にする。
次に、硬化工程について、図９～図１５を参照して説明する。
硬化工程では、上述したＩＣチップ配置工程を経た各アンテナに塗布されている導電ペーストを硬化させて、アンテナとＩＣチップの物理的な接続を強固にするとともに、アンテナとＩＣチップの電気的な導通を確実にする。
【0031】
一実施形態の硬化工程を図９及び図１０に示す。各図には、一実施形態の硬化工程で使用される硬化装置４が示される。硬化装置４は、アンテナシートＡＳ上の複数のアンテナＡＮに塗布されている導電ペーストを同時に硬化可能に構成されている。図９及び図１０では、８個のアンテナＡＮ上の導電ペーストを同時に硬化するように構成されているが、その限りではない。導電ペーストを同時に硬化可能なアンテナＡＮの数は任意に設定できる。
【0032】
硬化装置４は、複数のアンテナＡＮに塗布されている導電ペーストを同時に硬化させるための複数の硬化ユニットを設置可能に構成されている。硬化装置４に設置される複数の硬化ユニットは、複数の紫外線硬化ユニット４３（光硬化ユニットの一例）又は複数の加熱硬化ユニット４５のいずれかであり、両者を交換可能に硬化装置４は構成される。図９及び図１０では、硬化装置４に複数の紫外線硬化ユニット４３と各紫外線硬化ユニット４３に対応する複数の押圧ユニット４６が設置されている例が示される。
【0033】
図９を参照すると、硬化装置４は、複数の紫外線硬化ユニット４３を取り付けるための上側ユニット取付部４１Ｕ（ユニット取付部の一例）と、昇降部４２Ｕと、複数の押圧ユニット４６を取り付けるための下側ユニット取付部４１Ｌと、昇降部４２Ｌと、を備える。昇降部４２Ｕは、図示しないアクチュエータにより上側ユニット取付部４１Ｕを昇降させる。昇降部４２Ｌは、図示しないアクチュエータにより下側ユニット取付部４１Ｌを昇降させる。
ＩＣチップ配置工程から搬送されてくるアンテナシートＡＳは、搬送ローラ９６～９８を介して硬化工程に送られる。
ＩＣチップ配置工程から搬送されてくるアンテナシートＡＳは、搬送ローラ９６～９８を介して硬化工程に送られる。
【0034】
一実施形態の硬化工程では、アンテナシートＡＳを搬送させる搬送状態と、アンテナシートＡＳを停止させて導電ペーストの硬化を行う停止状態と、が繰り返し行われる。図９は搬送状態のときの硬化装置４を示しており、図１０は停止状態のときの硬化装置４を示している。
図９に示すように搬送状態のときには、各硬化ユニットがアンテナシートＡＳの搬送を妨げないように、上側ユニット取付部４１Ｕを上昇させ、かつ下側ユニット取付部４１Ｌを下降させることで、各硬化ユニットを退避させる。図１０に示すように停止状態のときには、上側ユニット取付部４１Ｕを下降させ、かつ下側ユニット取付部４１Ｌを上昇させることで、各硬化ユニットをアンテナシートＡＳの表側及び裏側から押圧し、硬化処理（紫外線硬化又は加熱硬化）が行われる。
図９に示すように搬送状態のときには、各硬化ユニットがアンテナシートＡＳの搬送を妨げないように、上側ユニット取付部４１Ｕを上昇させ、かつ下側ユニット取付部４１Ｌを下降させることで、各硬化ユニットを退避させる。図１０に示すように停止状態のときには、上側ユニット取付部４１Ｕを下降させ、かつ下側ユニット取付部４１Ｌを上昇させることで、各硬化ユニットをアンテナシートＡＳの表側及び裏側から押圧し、硬化処理（紫外線硬化又は加熱硬化）が行われる。
【0035】
停止状態（つまり、硬化装置４による硬化が行われている状態）のときにおいてもＩＣチップ配置工程からアンテナシートＡＳが搬送されてくるため、硬化処理が行われている間は搬送ローラ９７が自重で降下し、搬送されてきたアンテナシートＡＳを搬送ローラ９６と搬送ローラ９８の間で吸収する。硬化処理が終了すると、アンテナシートＡＳを下流に急速に搬送させ、未硬化のアンテナＡＮが各硬化ユニットの直下に位置するようにしてアンテナシートＡＳを停止させる。つまり、アンテナシートＡＳを急速に搬送する際、搬送ローラ９７は、アンテナシートＡＳに加わった張力により上昇する。
【0036】
図１１に、一実施形態の上側ユニット取付部４１Ｕを示す。図１１に示す例では、複数の紫外線硬化ユニット４３が上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられている例が示されている。
上側ユニット取付部４１Ｕは、同時に取り付けることが可能な紫外線硬化ユニット４３の数に相当する数のコネクタ４１１及び継ぎ手４１２が設けられている。各コネクタ４１１を通して対応する紫外線硬化ユニット４３に電源が供給される。各継ぎ手４１２を通して対応する紫外線硬化ユニット４３に対してエアが供給される。紫外線硬化ユニット４３には、各コネクタ４１１に対応するコネクタと各継ぎ手４１２に対応する継ぎ手が設けており、それぞれコネクタ４１１と継ぎ手４１２にワンタッチで嵌合させることが可能である。なお、コネクタ及び継ぎ手は、ユニット側及びユニット取付部のいずれが雌型でも雄型でもよい。
後述するように、紫外線硬化ユニット４３には磁石が設けられており、上側ユニット取付部４１Ｕに対して磁力によりワンタッチで取り付け可能である。
上側ユニット取付部４１Ｕは、同時に取り付けることが可能な紫外線硬化ユニット４３の数に相当する数のコネクタ４１１及び継ぎ手４１２が設けられている。各コネクタ４１１を通して対応する紫外線硬化ユニット４３に電源が供給される。各継ぎ手４１２を通して対応する紫外線硬化ユニット４３に対してエアが供給される。紫外線硬化ユニット４３には、各コネクタ４１１に対応するコネクタと各継ぎ手４１２に対応する継ぎ手が設けており、それぞれコネクタ４１１と継ぎ手４１２にワンタッチで嵌合させることが可能である。なお、コネクタ及び継ぎ手は、ユニット側及びユニット取付部のいずれが雌型でも雄型でもよい。
後述するように、紫外線硬化ユニット４３には磁石が設けられており、上側ユニット取付部４１Ｕに対して磁力によりワンタッチで取り付け可能である。
【0037】
図１２に、紫外線硬化ユニット４３と加熱硬化ユニット４５の構成例を示す。
図１２に示すように、紫外線硬化ユニット４３は、エアばね収容部４３１、回路基板４３２、紫外線照射部４３３、ガラス板４３４、ケーブル４３５、エア配管４３６、及び、被取付部４３７を有する。
図１２に示すように、紫外線硬化ユニット４３は、エアばね収容部４３１、回路基板４３２、紫外線照射部４３３、ガラス板４３４、ケーブル４３５、エア配管４３６、及び、被取付部４３７を有する。
【0038】
エアばね収容部４３１は、エア配管４３６と連通している。エアばね収容部４３１により、紫外線硬化ユニット４３をアンテナＡＮに押圧させるときのエアによる加圧力が提供される。エア配管４３６の先端には継ぎ手４３６Ｆが取り付けられている。継ぎ手４３６Ｆは、上側ユニット取付部４１Ｕの継ぎ手４１２（図１１参照）と嵌合可能である。
回路基板４３２は、ケーブル４３５によって供給される電源によって動作し、赤外線通信部を有する。赤外線通信部が外部の制御装置と非接触で通信を行うことで、紫外線照射部４３３による紫外線の照射時間の設定、紫外線照射部４３３の動作状態のモニタ等が可能となる。回路基板４３２は、ケーブル４３５に接続されている。ケーブル４３５の先端にはコネクタ４３５Ｃが取り付けられている。コネクタ４３５Ｃは、上側ユニット取付部４１Ｕのコネクタ４１１（図１１参照）と嵌合可能である。
回路基板４３２は、ケーブル４３５によって供給される電源によって動作し、赤外線通信部を有する。赤外線通信部が外部の制御装置と非接触で通信を行うことで、紫外線照射部４３３による紫外線の照射時間の設定、紫外線照射部４３３の動作状態のモニタ等が可能となる。回路基板４３２は、ケーブル４３５に接続されている。ケーブル４３５の先端にはコネクタ４３５Ｃが取り付けられている。コネクタ４３５Ｃは、上側ユニット取付部４１Ｕのコネクタ４１１（図１１参照）と嵌合可能である。
【0039】
紫外線照射部４３３は、アンテナＡＮ上の導電ペーストに紫外線を照射するための光源（例えばＬＥＤ光源）を内蔵する。紫外線照射部４３３内の光源は、回路基板４３２から給電される。紫外線照射部４３３は、光源によって照射される紫外線を集光する集光レンズを設けてもよい。
ガラス板４３４は、紫外線照射部４３３から照射される紫外線を透過させるとともに、紫外線硬化ユニット４３の下降に伴ってアンテナＡＮ上のＩＣチップＣを押圧する押圧面を有する。
被取付部４３７は、上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられる部分である。一実施形態では、被取付部４３７は磁石４３７Ｍを内蔵しており、磁力により上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられる。
ガラス板４３４は、紫外線照射部４３３から照射される紫外線を透過させるとともに、紫外線硬化ユニット４３の下降に伴ってアンテナＡＮ上のＩＣチップＣを押圧する押圧面を有する。
被取付部４３７は、上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられる部分である。一実施形態では、被取付部４３７は磁石４３７Ｍを内蔵しており、磁力により上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられる。
【0040】
紫外線硬化ユニット４３は、導電ペースト上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で、紫外線照射部４３３からの紫外線をアンテナＡＮ上の導電ペーストに照射することで導電ペーストを硬化させ、アンテナとＩＣチップの接続を強固にする。
【0041】
図１２に示すように、加熱硬化ユニット４５は、エアばね収容部４５１、回路基板４５２、加熱部４５３、ケーブル４３５、エア配管４５６、及び、被取付部４５７を有する。
【0042】
エアばね収容部４５１は、エア配管４５６と連通している。エアばね収容部４５１により、加熱硬化ユニット４５をアンテナＡＮに押圧させるときのエアによる加圧力が提供される。エア配管４５６の先端には継ぎ手４５６Ｆが取り付けられている。継ぎ手４５６Ｆは、紫外線硬化ユニット４３の継ぎ手４３６Ｆと同じであり、上側ユニット取付部４１Ｕの継ぎ手４１２（図１１参照）と嵌合可能である。
回路基板４５２は、ケーブル４５５によって供給される電源によって動作し、赤外線通信部を有する。赤外線通信部が外部の制御装置と非接触で通信を行うことで、加熱部４５３での温度の設定、加熱部４５３の動作状態のモニタ等が可能となる。回路基板４５２は、ケーブル４５５に接続されている。ケーブル４５５の先端にはコネクタ４５５Ｃが取り付けられている。コネクタ４５５Ｃは、紫外線硬化ユニット４３のコネクタ４３５Ｃと同じであり、上側ユニット取付部４１Ｕのコネクタ４１１（図１１参照）と嵌合可能である。
回路基板４５２は、ケーブル４５５によって供給される電源によって動作し、赤外線通信部を有する。赤外線通信部が外部の制御装置と非接触で通信を行うことで、加熱部４５３での温度の設定、加熱部４５３の動作状態のモニタ等が可能となる。回路基板４５２は、ケーブル４５５に接続されている。ケーブル４５５の先端にはコネクタ４５５Ｃが取り付けられている。コネクタ４５５Ｃは、紫外線硬化ユニット４３のコネクタ４３５Ｃと同じであり、上側ユニット取付部４１Ｕのコネクタ４１１（図１１参照）と嵌合可能である。
【0043】
加熱部４５３は、アンテナＡＮ上の導電ペーストを加熱するためのヒータを内蔵する。加熱部４５３内のヒータは、回路基板４３２から給電される。加熱部４５３は、加熱硬化ユニット４５の下降に伴ってアンテナＡＮを押圧する。
被取付部４５７は、上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられる部分であり、紫外線硬化ユニット４３の被取付部４３７と同じである。一実施形態では、被取付部４５７は磁石４５７Ｍを内蔵しており、磁力により上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられる。
被取付部４５７は、上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられる部分であり、紫外線硬化ユニット４３の被取付部４３７と同じである。一実施形態では、被取付部４５７は磁石４５７Ｍを内蔵しており、磁力により上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられる。
【0044】
加熱硬化ユニット４５は、導電ペースト上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で、加熱部４５３によりアンテナＡＮ上の導電ペーストを加熱することで導電ペーストを硬化させ、アンテナとＩＣチップの接続を強固にする。
【0045】
上述したように、紫外線硬化ユニット４３のコネクタ４３５Ｃと加熱硬化ユニット４５のコネクタ４５５Ｃは同一である。各コネクタは、基本的に同一電源の電源端子とグランド端子が含まれていればよく、紫外線硬化ユニット４３と加熱硬化ユニット４５の間でコネクタに関する電気的仕様は同じである。紫外線硬化ユニット４３と継ぎ手４３６Ｆと加熱硬化ユニット４５の継ぎ手４５６Ｆは同一である。紫外線硬化ユニット４３と加熱硬化ユニット４５はいずれも上側ユニット取付部４１Ｕから供給されるエアの流量やエア圧を共通化することができる。
紫外線硬化ユニット４３の被取付部４３７と加熱硬化ユニット４５の被取付部４５７は同一の形態をなしている。
すなわち、紫外線硬化ユニット４３と加熱硬化ユニット４５は、上側ユニット取付部４１Ｕに対して電気的及び機械的に互換性のあるユニットとなっている。
紫外線硬化ユニット４３の被取付部４３７と加熱硬化ユニット４５の被取付部４５７は同一の形態をなしている。
すなわち、紫外線硬化ユニット４３と加熱硬化ユニット４５は、上側ユニット取付部４１Ｕに対して電気的及び機械的に互換性のあるユニットとなっている。
【0046】
下側ユニット取付部４１Ｌに取り付けられる押圧ユニット４６は、紫外線硬化ユニット４３又は加熱硬化ユニット４５が上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられたときに、アンテナシートＡＳを硬化ユニットとともに挟み、アンテナＡＮに配置されたＩＣチップＣを押圧する。
図１３に、押圧ユニット４６の構成例を示す。図１３に示すように、押圧ユニット４６は、本体部４６１、回路基板４６２、加熱部４６３、ケーブル４６５、及び、被取付部４６７を有する。
図１３に、押圧ユニット４６の構成例を示す。図１３に示すように、押圧ユニット４６は、本体部４６１、回路基板４６２、加熱部４６３、ケーブル４６５、及び、被取付部４６７を有する。
【0047】
本体部４６１は、上側で加熱部４６３を支持し、下側で被取付部４６７を支持するとともに、回路基板４６２を内蔵する。
回路基板４６２は、ケーブル４６５によって供給される電源によって動作し、赤外線通信部を有する。赤外線通信部が外部の制御装置と非接触で通信を行うことで、加熱部４６３での温度の設定、加熱部４６３の動作状態のモニタ等が可能となる。回路基板４６２は、ケーブル４６５に接続されている。ケーブル４６５の先端にはコネクタ４６５Ｃが取り付けられている。コネクタ４６５Ｃは、下側ユニット取付部４１Ｌの図示しないコネクタと嵌合可能である。
加熱部４６３は、押圧面４６３ｐを有し、上側ユニット取付部４１Ｕに加熱硬化ユニット４５が取り付けられたときに、アンテナＡＮ上の導電ペーストを下側から押圧しながら加熱するためのヒータを内蔵する。加熱部４６３内のヒータは、回路基板４６２から給電される。上側ユニット取付部４１Ｕに紫外線硬化ユニット４３が取り付けられたときには、押圧面４６３ｐによりアンテナＡＮ上の導電ペーストを下側から押圧するが、加熱は行わない。
被取付部４６７は、下側ユニット取付部４１Ｌに取り付けられる部分である。上側ユニット取付部４１Ｕに紫外線硬化ユニット４３及び加熱硬化ユニット４５のいずれを取り付ける場合でも押圧ユニット４６を取り替える必要はない。被取付部４６７の下側ユニット取付部４１Ｌに対する取り付け方法は問わないが、紫外線硬化ユニット４３及び加熱硬化ユニット４５と同様に磁力を利用してもよいし、ねじによる締結であってもよい。
回路基板４６２は、ケーブル４６５によって供給される電源によって動作し、赤外線通信部を有する。赤外線通信部が外部の制御装置と非接触で通信を行うことで、加熱部４６３での温度の設定、加熱部４６３の動作状態のモニタ等が可能となる。回路基板４６２は、ケーブル４６５に接続されている。ケーブル４６５の先端にはコネクタ４６５Ｃが取り付けられている。コネクタ４６５Ｃは、下側ユニット取付部４１Ｌの図示しないコネクタと嵌合可能である。
加熱部４６３は、押圧面４６３ｐを有し、上側ユニット取付部４１Ｕに加熱硬化ユニット４５が取り付けられたときに、アンテナＡＮ上の導電ペーストを下側から押圧しながら加熱するためのヒータを内蔵する。加熱部４６３内のヒータは、回路基板４６２から給電される。上側ユニット取付部４１Ｕに紫外線硬化ユニット４３が取り付けられたときには、押圧面４６３ｐによりアンテナＡＮ上の導電ペーストを下側から押圧するが、加熱は行わない。
被取付部４６７は、下側ユニット取付部４１Ｌに取り付けられる部分である。上側ユニット取付部４１Ｕに紫外線硬化ユニット４３及び加熱硬化ユニット４５のいずれを取り付ける場合でも押圧ユニット４６を取り替える必要はない。被取付部４６７の下側ユニット取付部４１Ｌに対する取り付け方法は問わないが、紫外線硬化ユニット４３及び加熱硬化ユニット４５と同様に磁力を利用してもよいし、ねじによる締結であってもよい。
【0048】
上側ユニット取付部４１Ｕに各硬化ユニットを取り付ける部分の構造について図１４を参照して説明する。図１４は、上側ユニット取付部４１Ｕの側面図と底面図を示している。
図１４に示すように、上側ユニット取付部４１Ｕの底部の露出した部分には、開口形成板４１３が着脱可能に取り付けられている。例えば、開口形成板４１３はねじにより、上側ユニット取付部４１Ｕの本体に締結されている。
開口形成板４１３には、複数の開口４１３ｈを有する。開口４１３ｈは、アンテナシートＡＳの搬送方向に沿って所定間隔で形成されており、複数の硬化ユニットの各々の被取付部４３７，４５７を受け入れる。開口の大きさは、被取付部４３７，４５７よりも僅かに大きいだけであり、被取付部４３７，４５７が上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられたときに各硬化ユニットを位置決めすることができる。
図１４に示すように、上側ユニット取付部４１Ｕの底部の露出した部分には、開口形成板４１３が着脱可能に取り付けられている。例えば、開口形成板４１３はねじにより、上側ユニット取付部４１Ｕの本体に締結されている。
開口形成板４１３には、複数の開口４１３ｈを有する。開口４１３ｈは、アンテナシートＡＳの搬送方向に沿って所定間隔で形成されており、複数の硬化ユニットの各々の被取付部４３７，４５７を受け入れる。開口の大きさは、被取付部４３７，４５７よりも僅かに大きいだけであり、被取付部４３７，４５７が上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられたときに各硬化ユニットを位置決めすることができる。
【0049】
開口形成板４１３において隣接する開口４１３ｈの間隔は、アンテナシートＡＳ上に配置される隣接するＩＣチップＣの間隔に合せて設定されている。そのため、ＩＣチップ搭載装置１に搬送する様々なアンテナシート（隣接するＩＣチップの間隔が異なるシート）に適合するように、開口のピッチが異なる複数の開口形成板を用意しておき、搬送するアンテナシートに応じた開口形成板を硬化装置４に着脱できるように構成するとよい。上側ユニット取付部４１Ｕの本体に対する開口形成板４１３の着脱方法は問わないが、例えばねじによる締結である。
【0050】
上側ユニット取付部４１Ｕの内部では、開口形成板４１３よりも上方に、各硬化ユニットの被取付部４３７，４５７を位置決めしつつ保持する保持部４１４が設けられている。図１４に示すように、下から見ると、保持部４１４の保持面４１４Ｐが開口形成板４１３の開口４１３ｈから露出している。一実施形態では、保持面４１４Ｐは、強磁性を有する材料で形成されており、各硬化ユニットの被取付部が開口４１３ｈに挿入されると、被取付部に設けられた磁石と間で生ずる磁力により、紫外線硬化ユニット４３又は加熱硬化ユニット４５のいずれかを保持する。
【0051】
次に、図１５を参照して、硬化装置４を制御する制御部２００によって行われる制御について説明する。図１５は、制御部２００の機能ブロック図である。
制御部２００は、硬化装置４に備わる回路基板（図示せず）に実装されており、シート搬送用モータＭ４１、昇降用アクチュエータ４７、エアアクチュエータ４８、紫外線硬化ユニット４３、加熱硬化ユニット４５、及び、押圧ユニット４６と電気的に接続されている。
制御部２００は、マイクロコンピュータ、メモリ（ＲＡＭ（Random Access Memory），ＲＯＭ（Read Only Memory））、ストレージ、駆動回路群を含む。マイクロコンピュータは、メモリに記録されているプログラムを読み出して実行し、シート搬送手段２０１、昇降制御手段２０２、空気圧制御手段２０３、および、硬化制御手段２０４の各機能を実現する。
制御部２００は、硬化装置４に備わる回路基板（図示せず）に実装されており、シート搬送用モータＭ４１、昇降用アクチュエータ４７、エアアクチュエータ４８、紫外線硬化ユニット４３、加熱硬化ユニット４５、及び、押圧ユニット４６と電気的に接続されている。
制御部２００は、マイクロコンピュータ、メモリ（ＲＡＭ（Random Access Memory），ＲＯＭ（Read Only Memory））、ストレージ、駆動回路群を含む。マイクロコンピュータは、メモリに記録されているプログラムを読み出して実行し、シート搬送手段２０１、昇降制御手段２０２、空気圧制御手段２０３、および、硬化制御手段２０４の各機能を実現する。
【0052】
シート搬送手段２０１は、シート搬送用モータＭ４１の駆動回路に制御信号を送出することで、ＩＣチップ配置工程から送られるアンテナシートＡＳを後工程に搬送するか、あるいはアンテナシートＡＳを停止させるか制御する。
昇降制御手段２０２は、昇降部４２Ｕ，４２Ｌを制御し、それによって上側ユニット取付部４１Ｕ及び上側ユニット取付部４１Ｕを上昇又は降下させる。
シート搬送手段２０１及び昇降制御手段２０２は、アンテナシートＡＳを搬送させる搬送状態と、アンテナシートＡＳを停止させて導電ペーストの硬化を行う停止状態と、が繰り返し行われるように、タイミング制御されている。
昇降制御手段２０２は、昇降部４２Ｕ，４２Ｌを制御し、それによって上側ユニット取付部４１Ｕ及び上側ユニット取付部４１Ｕを上昇又は降下させる。
シート搬送手段２０１及び昇降制御手段２０２は、アンテナシートＡＳを搬送させる搬送状態と、アンテナシートＡＳを停止させて導電ペーストの硬化を行う停止状態と、が繰り返し行われるように、タイミング制御されている。
【0053】
空気圧制御手段２０３は、上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けられた硬化ユニットに対して、予め設定された空気圧のエアを図示しない空気タンクから供給するように、エアアクチュエータ４８及び制御弁（図示せず）を制御する。
硬化制御手段２０４は、紫外線硬化ユニット４３の回路基板４３２、加熱硬化ユニット４５の回路基板４５２、及び、押圧ユニット４６の回路基板４６２と赤外線通信を行い、紫外線の照射時間や加熱時の温度等のパラメータの設定を行う。また、硬化制御手段２０４は、各硬化ユニット及び各押圧ユニットから動作状態を示すデータを取得し、図示しないディスプレイに表示させることも行う。
硬化制御手段２０４は、紫外線硬化ユニット４３の回路基板４３２、加熱硬化ユニット４５の回路基板４５２、及び、押圧ユニット４６の回路基板４６２と赤外線通信を行い、紫外線の照射時間や加熱時の温度等のパラメータの設定を行う。また、硬化制御手段２０４は、各硬化ユニット及び各押圧ユニットから動作状態を示すデータを取得し、図示しないディスプレイに表示させることも行う。
【0054】
以上説明したようにして、複数のアンテナが一定のピッチで基材上に形成された帯状のアンテナシートがラインに投入され、ＩＣチップ配置工程と硬化工程を経て、各アンテナ上にＩＣチップが搭載される。本実施形態のＩＣチップ搭載装置は、ＩＣチップ配置工程においてアンテナの基準位置に向けて接着剤（導電ペースト）を塗布するとともに当該接着剤上にＩＣチップを配置し、硬化工程において接着剤を硬化させてアンテナとＩＣチップの接続を強固にする。
特に上述した硬化工程では、紫外線硬化ユニットと加熱硬化ユニットで電気的仕様と取付及びエア供給に関する機械的仕様を共通化したため、加熱硬化と光硬化の切り替えが容易で、加熱硬化と光硬化を兼用可能とすることができる。
特に上述した硬化工程では、紫外線硬化ユニットと加熱硬化ユニットで電気的仕様と取付及びエア供給に関する機械的仕様を共通化したため、加熱硬化と光硬化の切り替えが容易で、加熱硬化と光硬化を兼用可能とすることができる。
【0055】
一実施形態のＩＣチップ搭載方法は、以下の各ステップを含む。
（ａ）基材ＢＭ上にインレイ用の複数のアンテナＡＮが連続的に形成されているアンテナシートＡＳを搬送するステップ
（ｂ）アンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの所定の基準位置に設けられた導電ペースト上にＩＣチップＣを配置するステップ
（ｃ）導電ペースト上に配置されたＩＣチップＣをアンテナＡＮ側に押圧した状態で紫外線を照射する紫外線硬化ユニット４３、又は、導電ペースト上に配置されたＩＣチップＣをアンテナＡＮ側に押圧した状態で加熱する加熱硬化ユニット４５のいずれかを選択的に上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けて、導電ペーストを硬化させるステップ
（ａ）基材ＢＭ上にインレイ用の複数のアンテナＡＮが連続的に形成されているアンテナシートＡＳを搬送するステップ
（ｂ）アンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの所定の基準位置に設けられた導電ペースト上にＩＣチップＣを配置するステップ
（ｃ）導電ペースト上に配置されたＩＣチップＣをアンテナＡＮ側に押圧した状態で紫外線を照射する紫外線硬化ユニット４３、又は、導電ペースト上に配置されたＩＣチップＣをアンテナＡＮ側に押圧した状態で加熱する加熱硬化ユニット４５のいずれかを選択的に上側ユニット取付部４１Ｕに取り付けて、導電ペーストを硬化させるステップ
【0056】
以上、ＩＣチップ搭載装置、ＩＣチップ搭載方法の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されない。また、上記の実施形態は、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更が可能である。
【0057】
例えば、上述した実施形態では、磁力を利用して各硬化ユニットをユニット取付部に取り付ける場合について説明したが、取付方法はその限りではない。各硬化ユニットの被取付部にねじ切り加工を行い、ユニット取付部の保持部にねじ切り加工を行うことで、両者を締結させてもよい。
上述した実施形態では、紫外線により接着剤を硬化する場合に言及したが、その限りではなく、紫外線以外の光、例えば可視光によって硬化する接着剤を利用してもよい。
上述した実施形態では、紫外線により接着剤を硬化する場合に言及したが、その限りではなく、紫外線以外の光、例えば可視光によって硬化する接着剤を利用してもよい。
【符号の説明】
【0058】
１…ＩＣチップ搭載装置、２…ディスペンサ、３…ロータリーマウンタ、３Ｈ…ロータリーヘッド、４…硬化装置、３０…ノズルユニット、４１Ｕ…上側ユニット取付部、４１１…コネクタ、４１２…継ぎ手、４１３…開口形成板、４１３ｈ…開口、４１４…保持部、４１４Ｐ…保持面、４１Ｌ…下側ユニット取付部、４２Ｕ，４２Ｌ…昇降部、４３…紫外線硬化ユニット、４３１…エアばね収容部、４３２…回路基板、４３３…紫外線照射部、４３４…ガラス板、４３５…ケーブル、４３５Ｃ…コネクタ、４３６…エア配管、４３６Ｆ…継ぎ手、４３７…被取付部、４３７Ｍ…磁石、４５…加熱硬化ユニット、４５１…エアばね収容部、４５２…回路基板、４５３…加熱部、４５５…ケーブル、４５５Ｃ…コネクタ、４５６…エア配管、４５６Ｆ…継ぎ手、４５７…被取付部、４５７Ｍ…磁石、４６…押圧ユニット、４６１…本体部、４６２…回路基板、４６３…加熱部、４６３ｐ…押圧面、４６５…ケーブル、４６５Ｃ…コネクタ、４６７…被取付部、７１…テープフィーダ、７２…テープ本体巻取りリール、７３…フィルム巻取りリール、７４…分離ローラ、７４ｐ…突起、７５…分岐部材、８１…コンベア、８５…支持台、８６…懸架板、９６～９８…搬送ローラ、２００…制御部、ＡＮ…アンテナ、ＡＳ…アンテナシート、ＢＭ…基材、Ｃ…ＩＣチップ、ＣＡ１～ＣＡ３…撮像装置、ＣＦ…被覆フィルム、ＣＴ…チップ包含テープ、Ｈ…取付孔、ＰＲ…ロール体、Ｔ…テープ本体、ＴＲ…ゴミ収集トレイ、Ｔｄ…凹み、Ｔｓ…吸着孔
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】