特開 2023-149705 圧力センサの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023149705

(43)【公開日】2023-10-13

(54)【発明の名称】圧力センサの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20231005BHJP

   H10N 30/30 20230101ALI20231005BHJP

   H10N 30/857 20230101ALI20231005BHJP

   H10N 30/06 20230101ALI20231005BHJP

   H10N 30/081 20230101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

G06F3/041 600

H01L41/113

H01L41/193

H01L41/29

H01L41/331

G06F3/041 660

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022058434

(22)【出願日】2022-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000005359

【氏名又は名称】富士紡ホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100103610

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100067013

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 文昭

(74)【代理人】

【識別番号】100086771

【弁理士】

【氏名又は名称】西島 孝喜

(74)【代理人】

【識別番号】100109335

【弁理士】

【氏名又は名称】上杉 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100120525

【弁理士】

【氏名又は名称】近藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100139712

【弁理士】

【氏名又は名称】那須 威夫

(74)【代理人】

【識別番号】100196612

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 慎也

(72)【発明者】

【氏名】星野 幸平

(72)【発明者】

【氏名】三橋 正樹

(72)【発明者】

【氏名】本田 紀彦

(72)【発明者】

【氏名】実谷 将人

(57)【要約】

【課題】表面に凹凸を有する基材上に圧力センサ部が形成された圧力センサを製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態の圧力センサの製造方法は、表面に凹凸を有する基材上に圧力センサ部が形成された圧力センサの製造方法であって、圧力センサ部を構成する各材料を、基材上に形成される順とは逆の順に、離型紙上に印刷することと、印刷された圧力センサ部の上に接着層を形成することと、印刷された接着層を基材に接着することと、接着層を基材に接着した後に、離型紙を剥離することと、を含み、圧力センサ部を構成する各材料を離型紙上に印刷することは、絶縁保護膜を最初に印刷することを含み、離型紙は、ＰＥＴから形成されている、圧力センサの製造方法である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面に凹凸を有する基材上に圧力センサ部が形成された圧力センサの製造方法であって、
圧力センサ部を構成する各材料を、基材上に形成される順とは逆の順に、離型紙上に印刷することと、
印刷された圧力センサ部の上に接着層を形成することと、
圧力センサ部の上に形成された接着層を基材に接着することと、
接着層を基材に接着した後に、離型紙を剥離することと、
を含み、
圧力センサ部を構成する各材料を離型紙上に印刷することは、絶縁保護膜を最初に印刷することを含み、
離型紙は、ＰＥＴから形成されている、
圧力センサの製造方法。

【請求項2】

離型紙は、剥離強度が３０ｍＮ～５０ｍＮの離型紙である、請求項１に記載の製造方法。

【請求項3】

圧力センサ部を構成する各材料を離型紙上に印刷することは、絶縁保護膜、上部電極、圧電体、下部電極を、この順で離型紙上に印刷することを含む、請求項１又は２に記載の製造方法。

【請求項4】

圧力センサ部を構成する各材料を離型紙上に印刷することは、絶縁保護膜、上部電極、圧電体、下部電極、絶縁保護膜を、この順で離型紙上に印刷することを含む、請求項１から３のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項5】

接着層を形成することは、印刷された圧力センサ部の上にホットメルト接着剤を印刷すること又はホットメルトシートを積層することであり、
接着層を基材に接着することは、ホットメルト接着剤又はホットメルトシートを、離型紙の上から熱を加えて接着することを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧力センサの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来生体の脈拍などの微弱な圧力変動を測定する方法としては、光学式のセンサや超音波式のセンサ、高分子圧電フィルムを用いた圧電式のセンサにより測定する方法がある。高分子圧電フィルムなどの圧力センサは薄く作成することができ、可撓性を有するため、腕時計型などのウエアラブルデバイスへの応用が考えられてきた。

【0003】

例えば特許文献１には、圧力センサを備えるセンシング装置が開示されており、合成樹脂から構成されて可撓性を有するフィルム基板上に、圧力センサを構成する各材料をスクリーン印刷で塗布することにより圧力センサが形成されることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２０－１５０１４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来、圧力センサを製造する場合、ＰＥＮフィルムなどの可撓性を有する基材を用い、当該基材上に圧力センサ部（基材以外の圧力センサを構成する部分）を構成する各材料を印刷（塗布）していた。このような中で、ＰＥＮフィルムなどの従来の基材よりも柔らかい材料を基材として用いた圧力センサが望まれていた。このような基材としては、液晶ポリマーにより構成されたメッシュ基材がある。しかしながら、一般的に、このようなメッシュ基材は表面に凹凸を有するものであり、当該基材を備えた圧力センサを製造する場合、当該基材上に圧力センサ部を構成する各材料を印刷することが難しいという問題があった。

【0006】

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、表面に凹凸を有する基材上に圧力センサ部が形成された圧力センサを製造することが可能な製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

〔１〕本発明の一実施形態の圧力センサの製造方法は、
表面に凹凸を有する基材上に圧力センサ部が形成された圧力センサの製造方法であって、
圧力センサ部を構成する各材料を、基材上に形成される順とは逆の順に、離型紙上に印刷することと、
印刷された圧力センサ部の上に接着層を形成することと、
圧力センサ部の上に形成された接着層を基材に接着することと、
接着層を基材に接着した後に、離型紙を剥離することと、
を含み、
圧力センサ部を構成する各材料を離型紙上に印刷することは、絶縁保護膜を最初に印刷することを含み、
離型紙は、ＰＥＴから形成されている、
圧力センサの製造方法である。

【0008】

〔２〕本発明の一実施形態では、
離型紙は、剥離強度が３０ｍＮ～５０ｍＮの離型紙である、〔１〕に記載の製造方法である。

【0009】

〔３〕本発明の一実施形態では、
圧力センサ部を構成する各材料を離型紙上に印刷することは、絶縁保護膜、上部電極、圧電体、下部電極を、この順で離型紙上に印刷することを含む、〔１〕又は〔２〕に記載の製造方法である。

【0010】

〔４〕本発明の一実施形態では、
圧力センサ部を構成する各材料を離型紙上に印刷することは、絶縁保護膜、上部電極、圧電体、下部電極、絶縁保護膜を、この順で離型紙上に印刷することを含む、〔１〕から〔３〕のいずれか１つに記載の製造方法である。

【0011】

〔５〕本発明の一実施形態では、
接着層を形成することは、印刷された圧力センサ部の上にホットメルト接着剤を印刷すること又はホットメルトシートを積層することであり、
接着層を基材に接着することは、ホットメルト接着剤又はホットメルトシートを、離型紙の上から熱を加えて接着することを含む、〔１〕から〔４〕のいずれか１つに記載の製造方法である。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、表面に凹凸を有する基材上に圧力センサ部が形成された圧力センサを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態の圧力センサの構成を示す断面図である。

【図2】本発明の一実施形態の圧力センサの製造方法を示すフローチャートである。

【図3】センサ部印刷工程後の様子の一例を示す図である。

【図4】接着層形成工程後の様子の一例を示す図である。

【図5】接着工程の様子の一例を示す図である。

【図6】接着工程後の様子の一例を示す図である。

【図7】従来の圧力センサの構成を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。説明の便宜上、実施形態の説明において、部材又は部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。また説明の便宜上、実施形態の説明において、上下左右などの方向を用いて説明する場合があるが、特に言及が無い限り、位置関係の上下左右などを限定するものではなく、その逆の位置関係もありうる。また説明の便宜上、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成についての重複説明を省略する場合がある。なお本明細書では、圧力センサは、基材を含むものも基材を除いたものも圧力センサであるが、説明の便宜上、基材を除いたものを圧力センサ部と表現する場合がある。

【0015】

図７は、従来の圧力センサ１００の構成を示す断面図である。従来の圧力センサ１００は、樹脂フィルム基材１１１上に、下部電極１２１、圧電体１２２、上部電極１２３、導線部１２４、保護膜１２５がこの順で印刷されて積層されることにより形成（製造）される。基材１１１以外の圧力センサを構成する部分である圧力センサ部１２０は、下部電極１２１と、圧電体１２２と、上部電極１２３と、導線部１２４と、保護膜１２５とを含んで構成される。樹脂フィルム基材１１１は、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムなどの樹脂のフィルム（又はシート）である。１つの例では、ＰＥＮフィルムの厚さは１００～１２５μｍである。従来の圧力センサ１００の基材１１１としての樹脂フィルムは、可撓性及び弾性力を有する樹脂フィルムである。

【0016】

本実施形態の圧力センサ１は、従来の基材１１１よりも柔らかく（柔軟性を有し）、表面に凹凸を有する基材１１上に圧力センサ部２０を構成する材料が形成（積層）された圧力センサ１である。本実施形態では、基材１１は、液晶ポリマーにより構成されたメッシュ基材である。メッシュ基材は、液晶ポリマーの織物（織布）であり、表面に凹凸を有する基材である。本実施形態のメッシュ基材は、厚さが２０～４０μｍのフィルム状の基材であり、凹凸及び微小な空隙がある基材である。例えば凹凸は、メッシュ基材の厚さに対して無視できない程度の凹凸である。

【0017】

図１は、本発明の一実施形態の圧力センサ１の構成を示す断面図である。圧力センサ１は、基材１１と、基材１１の上に形成された接着層３１と、接着層３１の上に形成された下部電極２１と、下部電極２１の上に形成された圧電体２２と、圧電体２２の上に形成された上部電極２３と、上部電極２３の上に形成された導線部２４及び保護膜（保護層）２５とを備える。圧力センサ部２０は、下部電極２１と、圧電体２２と、上部電極２３と、導線部２４と、保護膜２５とを含んで構成される。圧力センサ部２０を構成する材料は、従来の圧力センサ部１２０を構成する材料と同じであり、圧力センサ部２０の各部（各層）２１～２５は、圧力センサ部１２０の各部（各層）に対応する。なお、後述のように、圧力センサ部２０は、従来の圧力センサ部１２０と同様に、導線部２４を備えないように構成されてもよいし、下部電極２１に接続される導線部２６（図示せず）を備えるように構成されてもよい。

【0018】

下部電極２１及び上部電極２３の２つの電極は、シート状（又はフィルム状）の電極である。本実施形態では、図１に示すように、２つの電極は、圧電体２２を挟むようにして配置される。例えば、２つの電極は、導電性ポリマーである。１つの例では、２つの電極は、ＰＥＤＯＴ：（ｐｏｌｙ（３，４－ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ））から形成された電極である。この場合、２つの電極は、ＰＥＤＯＴであってもよいし、電極として機能する限り、銀ナノインクなどのＰＥＤＯＴ以外の材料を含むものであってもよい。１つの例では、２つの電極の厚さは、０．５μｍである。１つの例では、２つの電極は、銀ナノインクから形成された電極である。この場合、２つの電極は、銀ナノインクであってもよいし、電極として機能する限り、銀ナノインク以外の材料を含むものであってもよい。１つの例では、２つの電極のうちの一方の電極は、ＰＥＤＯＴから形成された電極であり、他方の電極は、銀ナノインクから形成された電極である。

【0019】

圧電体（圧電素子）２２は、高分子材料から生成されたシート状（又はフィルム状）の圧電体である。例えば、圧電体２２は、ＰＶＤＦ（ＰｏｌｙＶｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ＤｉＦｌｕｏｒｉｄｅ）から形成される圧電体である。この場合、圧電体２２は、ＰＶＤＦであってもよいし、圧電体（圧電素子）として機能する限り、ＰＶＤＦ以外の材料を含むものであってもよい。１つの例では、圧電体２２の厚さは、３～１０μｍである。

【0020】

導線部２４は、導電部材から形成された部分であって、上部電極２３に接続されて該電極から取り出された電圧信号（電気信号）を他のデバイスに受け渡すための部分である。１つの例では、導線部２４は、上部電極２３の圧電体２２側とは逆側の面の端部上に形成され、上部電極２３の圧電体２２側とは逆側の面の該端部以外の面上には、保護膜２５が形成される。例えば、導線部２４は、銀ナノインクから形成される。１つの例では、導線部２４の厚さは、２～３μｍである。

【0021】

保護膜２５は、絶縁保護膜であり、例えばエポキシ樹脂系、またはポリエステル樹脂系のインキである。１つの例では、保護膜２５は、十条ケミカル社製のエピライトインキ１０００である。１つの例では、保護膜２５は、アサヒ化学研究所製のCR-18T-KT1である。１つの例では、保護膜２５の厚さは、１０μｍである。

【0022】

接着層（接着剤）３１は、基材１１と下部電極２１とを接着する接着剤であり、本実施形態の接着剤３１は、ホットメルト接着剤である。接着層３１は、ホットメルト接着剤を印刷することで形成される。ホットメルト接着剤は、基材１１に接着したときに基材１１の柔軟性を損なわない程度の硬さ又は柔軟性を持つ接着剤である。１つの例では、ホットメルト接着剤は、セイコーアドバンス株式会社製のWILFLEX転写バインダーである。１つの例では、２つの被着材間に塗布されたホットメルト接着剤は、４０～１００秒の間、１１０℃～１３０℃の熱を加えられると溶け、溶けた接着剤が固化又は硬化することで２つの被着材を接着する。

【0023】

本実施形態のように、接着層３１を介して、基材１１上に既知の圧力センサ部２０が形成されるような構成とすることにより、表面に凹凸を有する基材１１上に圧力センサ部２０を構成する材料が形成（積層）された圧力センサ１を実現することが可能となる。

【0024】

図２は、本発明の一実施形態の圧力センサ１の製造方法を示すフローチャートである。
本実施形態の圧力センサ１の製造方法について、図２のフローチャートを参照して説明する。

【0025】

ステップＳ１のセンサ部印刷工程では、圧力センサ部２０を構成する各材料（各層）を、基材１１上に形成される順とは逆の順に、離型紙３２上に印刷（塗布）する。図３は、センサ部印刷工程後の様子の一例を示す図である。図３に示すように、本実施形態のセンサ部印刷工程Ｓ１では、離型紙３２上に、保護膜２５、導線部２４、上部電極２３、圧電体２２、下部電極２１をこの順で印刷する。本実施形態では、離型紙３２上に直接印刷されるのは保護膜２５である。１つの例では、センサ部印刷工程Ｓ１では、導線部２４を保護膜２５の端部に印刷し、上部電極２３を保護膜２５及び導線部２４の上に印刷する。

【0026】

ステップＳ２の接着層形成工程では、印刷された圧力センサ部２０の上に接着層３１を形成する。本実施形態では、印刷された圧力センサ部２０の上に接着層３１を形成することは、印刷された圧力センサ部２０の上に、ホットメルト接着剤を印刷（塗布）することである。図４は、接着層形成工程後の様子の一例を示す図である。

【0027】

ステップＳ３の接着工程では、接着層形成工程後の製造中の圧力センサを反転させて、圧力センサ部２０の上に印刷された接着層３１を基材１１に接着する（熱接着する）。図５は、接着工程の様子の一例を示す図であり、図６は、接着工程後の様子の一例を示す図である。具体的には、接着工程では、下部電極２１上に印刷された接着層３１と基材１１を接触させ、これらを接触させた状態で接着層３１に熱を加えることにより接着層３１を溶かし、加熱を停止することで接着層３１を固化又は硬化させる。これにより、接着層３１を介して、下部電極２１（圧力センサ部２０）を基材１１に接着することができる。１つの例では、接着工程では、接着層３１と基材１１を接触させた状態で、離型紙３２の上から熱を加えて接着する。１つの例では、接着工程は、１１０℃～１３０℃の熱を加えて接着層３１を加熱することを含む。１つの例では、接着工程は、４０～１００秒の間、熱を加えて接着層３１を加熱することを含む。

【0028】

ステップＳ４の剥離工程では、接着層３１を基材１１に接着した後に、離型紙３２を保護膜２５から剥離する。剥離工程後の様子は、図１に示すとおりである。

【0029】

これら本実施形態の製造方法のように、圧力センサ部２０を構成する各材料を、直接基材１１上に印刷するのではなく、一旦一時的に離型紙３２上に印刷し、更に接着層３１を介して基材１１に接着するように構成することにより、表面に凹凸を有する基材１１上に圧力センサ部２０を構成する各材料を印刷することが可能となる。これにより、表面に凹凸を有する基材１１上に圧力センサ部２０が形成された圧力センサ１を製造することが可能となる。

【0030】

本発明の実施形態では、基材１１は、液晶ポリマーにより構成されたメッシュ基材に限定されず、従来の基材よりも柔らかく（柔軟性を有し）、かつ表面に凹凸を有する任意の基材とすることができる。すなわち、本発明の実施形態の圧力センサ１の製造方法は、従来の基材よりも柔らかく、表面に凹凸を有する任意の基材上に圧力センサ部２０を形成して圧力センサ１を製造することが可能な方法である。ここで、表面に凹凸を有する基材とは、従来の樹脂フィルム基材１１１などとは異なり、直接基材上に圧力センサ部２０を構成する各材料などを印刷することが難しい程度の凹凸を有する基材を意味し、例えばメッシュ基材の厚さに対して無視できない程度の凹凸を有する基材である。例えば、基材１１は、液晶ポリマー以外の任意の繊維材料（例えばポリエステル繊維など）により構成されたメッシュ基材（織布）とすることができる。例えば、基材１１は、繊維材料（例えば、液晶ポリマー、ポリエステル繊維など）から構成された不織布や編物とすることができる。

【0031】

本発明の１又は複数の実施形態では、接着層３１は、ホットメルトシートとすることができる。この場合、ステップＳ２の接着層形成工程では、印刷された圧力センサ部２０の上に、ホットメルトシートを積層する。すなわち、この実施形態では、印刷された圧力センサ部２０の上に接着層３１を形成することは、印刷された圧力センサ部２０の上に、ホットメルトシートを積層することである。

【0032】

本発明の実施形態では、接着層３１はホットメルト接着剤又はホットメルトシートであり、接着層３１は、基材１１に接着したときに基材１１の柔軟性を損なわない程度の硬さ又は柔軟性を持つ接着剤であって、接着層３１が溶ける温度が基板等の加熱対象物に取り付けられた他の素子や部品を損傷しない程度の温度（例えば１３０℃以下）の任意の接着剤とすることができる。このような構成とすることにより、ホットメルト接着剤又はホットメルトシートを接着剤として機能させるために加熱した場合であっても、同時に加熱される他の素子や部品の損傷を防ぐことが可能となる。

【0033】

本発明の実施形態では、離型紙３２は、紙ではなく、例えばＰＥＴから形成される離型紙である。離型紙３２は、ステップＳ３の接着工程において離型紙３２の上から加熱された場合であっても、ステップＳ４の剥離工程において離型紙３２を剥離するときに、離型紙３２側に実質的に印刷工程Ｓ１～Ｓ２で印刷された各材料（各層）を残さずに剥離可能な任意の離型紙とすることができる。例えば、離型紙３２は、直接積層された保護膜２５の物性やステップＳ３の接着工程における加熱を考慮して適宜選択することができる。１つの例では、ＰＥＴの離型紙３２は、剥離強度が３０ｍＮ～５０ｍＮの離型紙である。

【0034】

図１に示す実施形態では、下部電極２１は、該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すための導線部の機能を備えるため、下部電極２１とは別個の導線部を備えない。図１に示す実施形態において、１つの好適な例では、上部電極２３はＰＥＤＯＴから形成され、導線部２４は銀ナノインクから形成され、下部電極２１は銀ナノインクから形成される。この場合、導線部２４は、上部電極２３に接続されて該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すように構成され、下部電極２１は、当該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すように構成される。

【0035】

本発明の１又は複数の実施形態では、圧力センサ１は、下部電極２１に接続されて該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すための導線部２６（図示せず）を備えることができる。この実施形態では、圧力センサ１は、保護膜２７（図示せず）を備えることができる。この実施形態では、例えば、圧力センサ１は、基材１１の上に形成された接着層３１と、接着層３１の上に形成された保護膜２７と、保護膜２７の端部に形成された導線部２６と、保護膜２７及び導線部２６の上に形成された下部電極２１と、下部電極２１の上に形成された圧電体２２と、圧電体２２の上に形成された上部電極２３と、上部電極２３の上に形成された導線部２４及び保護膜２５とを備える。この実施形態では、例えば、導線部２６は、下部電極２１の圧電体２２側とは逆側の面の端部上に形成され、下部電極２１の圧電体２２側とは逆側の面の該端部以外の面上には、保護膜２７が形成される。またこの実施形態では、導線部２４は、上部電極２３の圧電体２２側とは逆側の面の端部上に形成され、上部電極２３の圧電体２２側とは逆側の面の該端部以外の面上には、保護膜２５が形成される。この実施形態において、１つの好適な例では、導線部２４と導線部２６は、下部電極２１、圧電体２２及び上部電極２３を介して対向するように形成される。この実施形態において、１つの例では、導線部２４及び導線部２６の厚さは、２～３μｍである。この実施形態では、１つの好適な例では、上部電極２３及び下部電極２１はＰＥＤＯＴから形成され、導線部２４及び導線部２６は銀ナノインクから形成される。この実施形態では、ステップＳ１のセンサ部印刷工程では、離型紙３２上に、保護膜２５、導線部２４、上部電極２３、圧電体２２、下部電極２１、導線部２６（図示せず）、保護膜２７（図示せず）をこの順で印刷することができる。この場合、圧力センサ部２０は、保護膜２７と、導線部２６と、下部電極２１と、圧電体２２と、上部電極２３と、導線部２４と、保護膜２５とを含んで構成されることになる。

【0036】

本発明の１又は複数の実施形態では、圧力センサ１は、導線部２４を含まなくてもよい。この実施形態では、上部電極２３は、該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すための導線部の機能を備え、下部電極２１も、該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すための導線部の機能を備える。この実施形態では、１つの好適な例では、上部電極２３及び下部電極２１は銀ナノインクから形成される。この実施形態では、ステップＳ１のセンサ部印刷工程は、離型紙３２上に、保護膜２５、上部電極２３、圧電体２２、下部電極２１をこの順で印刷することができる。この場合、圧力センサ部２０は、下部電極２１と、圧電体２２と、上部電極２３と、保護膜２５とを含んで構成されることになる。

【0037】

本発明の１又は複数の実施形態では、ステップＳ３の接着工程において、接着層形成工程後の製造中の圧力センサを反転させずに、圧力センサ部２０の上に形成された接着層３１を基材１１に接着させてもよい。

【0038】

本発明の１又は複数の実施形態では、接着層３１は、ホットメルト接着剤以外の接着剤とすることができ、この場合、ステップＳ３の接着工程では、熱接着以外の接着方法により、接着層３１を介して、圧力センサ部２０を基材１１に接着することができる。

【0039】

また上記の実施形態では、圧力センサ１の製造に使用する製造装置について記載していないが、製造装置としては、スクリーン印刷機などを使用することができる。

【0040】

本発明の変形実施形態では、基材１１は、直接基材上に圧力センサ部２０を構成する各材料などを印刷することが難しい（従来の基材よりも柔らかく、かつ表面に凹凸を有する基材に限定されない）任意の基材とすることができる。

【0041】

本明細書において説明される各実施形態や実施例は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらの実施形態や実施例に限定されるものではない。各実施形態や実施例は、矛盾が生じない限りにおいて、適宜組み合わせて本発明の任意の実施形態に適用することができる。すなわち本発明は、その要旨を逸脱しない限り、種々の形態で実施することができる。

【0042】

［実施例］
本発明者らが行った、上記の実施形態の製造方法による圧力センサ１の生成を試みた実施例について説明する。本実施例では、離型紙３２として（ａ１）紙、（ａ２）ＰＥＴ（剥離荷重５０ｍＮ）、（ａ３）ＰＥＴ（剥離荷重３０ｍＮ）の３つを用いた場合について確認した。また本実施例では、ステップＳ３の接着工程において、接着剤３１と基材１１を接触させた状態で接着させるために離型紙３２の上から加える熱について、（ｂ１）１１５℃の温度で４５秒間、（ｂ２）１３０℃の温度で４５秒間、（ｂ３）１３０℃の温度で７５秒間、（ｂ４）１１０℃の温度で７５秒間の４つの場合について確認した。なお、本実施例では、基材１１と、基材１１上に形成される接着層３１と、接着層３１上に形成される約１０μｍの保護膜２７と、保護膜２７の端部に形成される約２～３μｍの導線部２６と、保護膜２７及び導線部２６上に形成される約０．５μｍの下部電極２１と、下部電極２１上に形成される約５μｍの圧電体２２と、圧電体２２上に形成される約０．５μｍの上部電極２３と、上部電極２３の端部上に形成される約２～３μｍの導線部２４と、上部電極２３上に形成される約１０μｍの保護膜２５とを備える圧力センサ１の生成を試みた。また本実施例では、接着層３１として、セイコーアドバンス株式会社製のWILFLEX転写バインダー（ホットメルト接着剤）を用い、保護膜２５及び保護膜２７として、十条ケミカル社製のエピライトインキ１０００を用い、導線部２４及び導線部２６として、銀ナノインクを用い、上部電極２３及び下部電極２１として、ＰＥＤＯＴを用い、圧電体２２として、ＰＶＤＦを用いて、圧力センサ１の生成を試みた。

【0043】

離型紙３２として（ａ１）紙を用いた場合、印刷工程Ｓ１～Ｓ２における熱縮み量が大きく、接着工程Ｓ３において加える熱が（ｂ１）と（ｂ２）のいずれのときも、剥離工程Ｓ４において、印刷工程Ｓ１～Ｓ２において印刷された各材料（各層）が離型紙３２側に残り、当該印刷された各材料（各層）を基材１１側に残すことができなかった。

【0044】

離型紙３２として（ａ２）ＰＥＴ（剥離荷重５０ｍＮ）を用いた場合、印刷工程Ｓ１～Ｓ２における熱縮み量は少なく、接着工程Ｓ３において加える熱が（ｂ１）と（ｂ２）のいずれのときも、剥離工程Ｓ４において、印刷工程Ｓ１～Ｓ２において印刷された各材料（各層）の一部（例えば保護膜２５の一部）が離型紙３２側に残ったものの、当該印刷された各材料（各層）の大部分を基材１１側に残すことができた。接着工程Ｓ３において加える熱が（ｂ３）のときは、剥離工程Ｓ４において、離型紙３２側に実質的に何も残さずに、基材１１側に印刷工程Ｓ１～Ｓ２において印刷された各材料（各層）を残すことができた。

【0045】

離型紙３２として（ａ３）ＰＥＴ（剥離荷重３０ｍＮ）を用いた場合、印刷工程Ｓ１～Ｓ２における熱縮み量は少なく、接着工程Ｓ３において加える熱が（ｂ３）と（ｂ４）のいずれのときも、剥離工程Ｓ４において、離型紙３２側に実質的に何も残さずに、基材１１側に印刷工程Ｓ１～Ｓ２において印刷された各材料（各層）を残すことができた。

【符号の説明】

【0046】

１ 圧力センサ
１１ 基材
２０ センサ部
２１ 下部電極
２２ 圧電体
２３ 上部電極
２４ 導線部
２５ 保護膜
２６ 導線部
２７ 保護膜
３１ 接着層
３２ 離型紙
１００ 圧力センサ
１１１ 基材
１２０ センサ部
１２１ 下部電極
１２２ 圧電体
１２３ 上部電極
１２４ 導線部
１２５ 保護膜

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】