特開 2023-149981 温度調整装置、電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及びＤＵＴの温度調整方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023149981

(43)【公開日】2023-10-16

(54)【発明の名称】温度調整装置、電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及びＤＵＴの温度調整方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20231005BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 H

G01R31/26 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022058828

(22)【出願日】2022-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】390005175

【氏名又は名称】株式会社アドバンテスト

(74)【代理人】

【識別番号】110000486

【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】菊池 有朋

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA08

2G003AB16

2G003AC03

2G003AD03

2G003AG11

(57)【要約】

【課題】ＤＵＴの冷却効率の向上を図ることが可能な温度調整装置を提供する。
【解決手段】温度調整装置４０は、入口１３２及び出口１３３を有する空間１３１と、空間１３１内に配置されたダイ１１０と、を備えたＤＵＴ１００を試験する際に、当該ＤＵＴ１００の温度を調整する温度調整装置である。この温度調整装置４０は、ＤＵＴ１００の空間１３１の入口１３２に接続される接続口４１１を有する流通孔４１と、流通孔４１に接続され、温度調整用の流体をＤＵＴ１００の空間１３１に供給する流体供給システム５０と、を備えている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

入口及び出口を有するデバイス流路と、前記デバイス流路内に配置されたダイと、を備えたＤＵＴを試験する際に、前記ＤＵＴの温度を調整する温度調整装置であって、
前記温度調整装置は、
前記デバイス流路の前記入口に接続される第１の接続口を有する第１の流路と、
前記第１の流路に接続され、温度調整用の第１の流体を前記デバイス流路に供給する流体供給システムと、を備えた温度調整装置。

【請求項2】

請求項１に記載の温度調整装置であって、
前記温度調整装置は、
前記デバイス流路の前記出口に接続される第２の接続口を有する第２の流路と、
前記第１及び第２の流路に接続され、パージ用の第２の流体を前記デバイス流路に供給するパージシステムと、を備えた温度調整装置。

【請求項3】

請求項２に記載の温度調整装置であって、
前記流体供給システムは、
前記第１の流路に接続された第３の流路と、
前記第２の流路に接続された第４の流路と、
前記第３の流路に配置された第１のバルブと、
前記第４の流路に配置された第２のバルブと、を備え、
前記パージシステムは、
前記第２の流体を供給する第１の供給源が接続される接続部と、
前記接続部と前記第１の流路とを接続する第５の流路と、
前記第２の流路に接続された第６の流路と、
前記第５の流路に配置された第３のバルブと、
前記第６の流路に配置された第４のバルブと、を備え、
前記流体供給システムは、前記第３及び第４のバルブを閉じた状態で前記第１及び第２のバルブを開いて、前記第１の流体を前記デバイス流路に供給し、
前記パージシステムは、前記第１及び第２のバルブを閉じた状態で前記第３及び第４のバルブを開いて、前記第２の流体を前記デバイス流路に供給する温度調整装置。

【請求項4】

請求項３に記載の温度調整装置であって、
前記第６の流路は、前記流体供給システムに接続されている温度調整装置。

【請求項5】

請求項３又は４に記載の温度調整装置であって、
前記パージシステムは、前記第１及び第２の接続口が前記入口及び出口から離れる際に、前記第１、第２及び第４のバルブを閉じた状態で前記第３のバルブを開いて、前記第２の流体を前記デバイス流路に供給する温度調整装置。

【請求項6】

請求項２～５のいずれか一項に記載の温度調整装置であって、
前記温度調整装置は、
前記第１の流路内の圧力を検出する圧力センサと、
前記圧力センサが検出した圧力値に基づいて、前記入口と前記第１の接続口との密閉状態、及び、前記第２の接続口と前記出口との密閉状態を判定する判定装置と、を備えた温度調整装置。

【請求項7】

請求項６に記載の温度調整装置であって、
前記流体供給システムは、
前記第１の流路に接続された第３の流路と、
前記第２の流路に接続された第４の流路と、
前記第３の流路に配置された第１のバルブと、
前記第４の流路に配置された第２のバルブと、を備え、
前記パージシステムは、
前記第２の流体を供給する第１の供給源が接続される接続部と、
前記接続部と前記第１の流路とを接続する第５の流路と、
前記第２の流路に接続された第６の流路と、
前記第５の流路に配置された第３のバルブと、
前記第６の流路に配置された第４のバルブと、を備え、
前記パージシステムは、前記第１、第２及び第４のバルブを閉じた状態で前記第３のバルブを開いて、前記第２の流体を供給し、
前記判定装置は、前記第３のバルブを閉じた後に、異なるタイミングで前記圧力センサにより取得した第１及び第２の圧力値に基づいて、前記密閉状態を判定する温度調整装置。

【請求項8】

請求項２～７のいずれか一項に記載の温度調整装置であって、
前記温度調整装置は、
前記第１の接続口を囲むように配置された複数の第１のシールリングと、
前記第２の接続口を囲むように配置された複数の第２のシールリングと、を備えた温度調整装置。

【請求項9】

請求項２～８のいずれか一項に記載の温度調整装置であって、
前記第１の流体は、
第３の流体と、
前記第３の流体の温度とは異なる温度を有する第４の流体と、を含み、
前記流体供給システムは、
前記第３の流体を供給する第２の供給源と、
前記第４の流体を供給する第３の供給源と、を備えた温度調整装置。

【請求項10】

前記ＤＵＴをハンドリングする電子部品ハンドリング装置であって、
請求項２～９のいずれか一項に記載の温度調整装置と、
前記温度調整装置の前記第１及び第２の流路が配置されていると共に、前記ＤＵＴに接触して前記ＤＵＴをソケットに押圧する押圧部材と、を備えた電子部品ハンドリング装置。

【請求項11】

請求項１０に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記ＤＵＴは、
前記ダイと、
前記ダイが実装された基板と、
前記ダイを覆うように前記基板に装着されたリッドと、を備え、
前記デバイス流路は、前記基板と前記リッドとの間に形成された空間であり、
前記入口及び出口は、前記リッドに形成されている電子部品ハンドリング装置。

【請求項12】

ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、
請求項１０又は１１の電子部品ハンドリング装置と、
ソケットを有するテスタと、を備えた電子部品試験装置。

【請求項13】

請求項１～９のいずれか一項に記載の温度調整装置を用いたＤＵＴの温度調整方法であって、
前記温度調整方法は、
前記デバイス流路の前記入口に前記第１の接続口を接続する第１の工程と、
前記第１の流路を介して前記第１の流体を前記デバイス流路に供給する第２の工程と、を備えたＤＵＴ温度調整方法。

【請求項14】

請求項１３に記載のＤＵＴ温度調整方法であって、
前記温度調整装置は、
前記デバイス流路の前記出口に接続される第２の接続口を有する第２の流路と、
前記第１及び第２の流路に接続され、パージ用の第２の流体を前記デバイス流路に供給するパージシステムと、を備えており、
前記温度調整方法は、前記第１の流体の供給を停止した後に、前記第２の流体を前記デバイス流路に供給する第３の工程を備えたＤＵＴ温度調整方法。

【請求項15】

請求項１４に記載のＤＵＴ温度調整方法であって、
前記パージシステムは、
前記第２の流体を供給する第１の供給源が接続される接続部と、
前記接続部と前記第１の流路とを接続する第５の流路と、
前記第２の流路に接続された第６の流路と、
前記第５の流路に配置された第３のバルブと、
前記第６の流路に配置された第４のバルブと、を備えており、
前記温度調整方法は、前記第１及び第２の接続口が前記入口及び出口から離れる際に、前記第４のバルブを閉じた状態で前記第３のバルブを開いて、前記第２の流体を前記デバイス流路に供給する第４の工程を備えたＤＵＴ温度調整方法。

【請求項16】

請求項１４又は１５に記載のＤＵＴ温度調整方法であって、
前記温度調整装置は、前記第１の流路内の圧力を検出する圧力センサを備えており、
前記温度調整方法は、
前記第２の流体を供給する第５の工程と、
前記第２の流体の供給を停止した後に、前記圧力センサにより第１の圧力値を検出する第６の工程と、
前記第６の工程の後に、前記圧力センサにより第２の圧力値を検出する第７の工程と、
前記第１の圧力値と前記第２の圧力値とに基づいて、前記入口と前記第１の接続口との間の密閉状態、及び、前記第２の接続口と前記出口との間の密閉状態を判定する第８の工程と、を備えており、
前記第２の工程を実行する前に、前記第５～第８の工程を実行し、
前記第８の工程において前記密閉状態が確保されていると判定された場合に、前記第２の工程を実行するＤＵＴ温度調整方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under test）の温度を調整する温度調整装置、その温度調整装置を備えた電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置、並びに、その温度調整装置を用いたＤＵＴの温度調整方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ＤＵＴを保持するコンタクトチャックに設けられた熱交換器の流路に液体を供給することで、当該ＤＵＴの温度調整を行う技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】米国特許出願公開第２０１９／０３０２１７８号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記の技術では、流路内を流れる流体とＤＵＴのダイとの間に介在する介在物が熱抵抗となるため、ＤＵＴの効率的な冷却が難しい、という問題がある。

【0005】

本発明が解決しようとする課題は、ＤＵＴの冷却効率の向上を図ることが可能な温度調整装置、その温度調整装置を備えた電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置、並びに、その温度調整装置を用いたＤＵＴの温度調整方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

［１］本発明の態様１は、入口及び出口を有するデバイス流路と、前記デバイス流路内に配置されたダイと、を備えたＤＵＴを試験する際に、前記ＤＵＴの温度を調整する温度調整装置であって、前記温度調整装置は、前記デバイス流路の前記入口に接続される第１の接続口を有する第１の流路と、前記第１の流路に接続され、温度調整用の第１の流体を前記デバイス流路に供給する流体供給システムと、を備えた温度調整装置である。

【0007】

［２］本発明の態様２は、態様１の温度調整装置において、前記温度調整装置は、前記デバイス流路の前記出口に接続される第２の接続口を有する第２の流路と、前記第１及び第２の流路に接続され、パージ用の第２の流体を前記デバイス流路に供給するパージシステムと、を備えた温度調整装置であってもよい。

【0008】

［３］本発明の態様３は、態様２の温度調整装置において、前記流体供給システムは、前記第１の流路に接続された第３の流路と、前記第２の流路に接続された第４の流路と、前記第３の流路に配置された第１のバルブと、前記第４の流路に配置された第２のバルブと、を備え、前記パージシステムは、前記第２の流体を供給する第１の供給源が接続される接続部と、前記接続部と前記第１の流路とを接続する第５の流路と、前記第２の流路に接続された第６の流路と、前記第５の流路に配置された第３のバルブと、前記第６の流路に配置された第４のバルブと、を備え、前記流体供給システムは、前記第３及び第４のバルブを閉じた状態で前記第１及び第２のバルブを開いて、前記第１の流体を前記デバイス流路に供給し、前記パージシステムは、前記第１及び第２のバルブを閉じた状態で前記第３及び第４のバルブを開いて、前記第２の流体を前記デバイス流路に供給する温度調整装置であってもよい。

【0009】

［４］本発明の態様４は、態様３の温度調整装置において、前記第６の流路は、前記流体供給システムに接続されている温度調整装置であってもよい。

【0010】

［５］本発明の態様５は、態様３又は４の温度調整装置において、前記パージシステムは、前記第１及び第２の接続口が前記入口及び出口から離れる際に、前記第１、第２及び第４のバルブを閉じた状態で前記第３のバルブを開いて、前記第２の流体を前記デバイス流路に供給する温度調整装置であってもよい。

【0011】

［６］本発明の態様６は、態様２～５のいずれか一つの温度調整装置において、前記温度調整装置は、前記第１の流路内の圧力を検出する圧力センサと、前記圧力センサが検出した圧力値に基づいて、前記入口と前記第１の接続口との密閉状態、及び、前記第２の接続口と前記出口との密閉状態を判定する判定装置と、を備えた温度調整装置であってもよい。

【0012】

［７］本発明の態様７は、態様６の温度調整装置において、前記流体供給システムは、前記第１の流路に接続された第３の流路と、前記第２の流路に接続された第４の流路と、前記第３の流路に配置された第１のバルブと、前記第４の流路に配置された第２のバルブと、を備え、前記パージシステムは、前記第２の流体を供給する第１の供給源が接続される接続部と、前記接続部と前記第１の流路とを接続する第５の流路と、前記第２の流路に接続された第６の流路と、前記第５の流路に配置された第３のバルブと、前記第６の流路に配置された第４のバルブと、を備え、前記パージシステムは、前記第１、第２及び第４のバルブを閉じた状態で前記第３のバルブを開いて、前記第２の流体を供給し、前記判定装置は、前記第３のバルブを閉じた後に、異なるタイミングで前記圧力センサにより取得した第１及び第２の圧力値に基づいて、前記密閉状態を判定する温度調整装置であってもよい。

【0013】

［８］本発明の態様８は、態様２～７のいずれか一つの温度調整装置において、前記温度調整装置は、前記第１の接続口を囲むように配置された複数の第１のシールリングと、前記第２の接続口を囲むように配置された複数の第２のシールリングと、を備えた温度調整装置であってもよい。

【0014】

［９］本発明の態様９は、態様２～８のいずれか一つの温度調整装置において、前記第１の流体は、第３の流体と、前記第３の流体の温度とは異なる温度を有する第４の流体と、を含み、前記流体供給システムは、前記第３の流体を供給する第２の供給源と、前記第４の流体を供給する第３の供給源と、を備えた温度調整装置であってもよい。

【0015】

［１０］本発明の態様１０は、前記ＤＵＴをハンドリングする電子部品ハンドリング装置であって、態様２～９のいずれか一つの温度調整装置と、前記温度調整装置の前記第１及び第２の流路が配置されていると共に、前記ＤＵＴに接触して前記ＤＵＴをソケットに押圧する押圧部材と、を備えた電子部品ハンドリング装置である。

【0016】

［１１］本発明の態様１１は、態様１０の電子部品ハンドリング装置において、前記ＤＵＴは、前記ダイと、前記ダイが実装された基板と、前記ダイを覆うように前記基板に装着されたリッドと、を備え、前記デバイス流路は、前記基板と前記リッドとの間に形成された空間であり、前記入口及び出口は、前記リッドに形成されている電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0017】

［１２］本発明の態様１２は、ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、態様１０又は１１の電子部品ハンドリング装置と、ソケットを有するテスタと、を備えた電子部品試験装置である。

【0018】

［１３］本発明の態様１３は、ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、態様２～９のいずれか一つの温度調整装置と、前記温度調整装置の前記第１及び第２の流路が配置されたソケットを有するテスタと、前記ＤＵＴをハンドリングして前記ＤＵＴをソケットに押圧する電子部品ハンドリング装置と、を備えた電子部品試験装置である。

【0019】

［１４］本発明の態様１４は、態様１～９のいずれか一つの温度調整装置を用いたＤＵＴの温度調整方法であって、前記温度調整方法は、前記デバイス流路の前記入口に前記第１の接続口を接続する第１の工程と、前記第１の流路を介して前記第１の流体を前記デバイス流路に供給する第２の工程と、を備えたＤＵＴ温度調整方法である。

【0020】

［１５］本発明の態様１５は、態様１４の温度調整方法において、前記温度調整装置は、前記デバイス流路の前記出口に接続される第２の接続口を有する第２の流路と、前記第１及び第２の流路に接続され、パージ用の第２の流体を前記デバイス流路に供給するパージシステムと、を備えており、前記温度調整方法は、前記第１の流体の供給を停止した後に、前記第２の流体を前記デバイス流路に供給する第３の工程を備えたＤＵＴ温度調整方法であってもよい。

【0021】

［１６］本発明の態様１６は、態様１５の温度調整方法において、前記パージシステムは、前記第２の流体を供給する第１の供給源が接続される接続部と、前記接続部と前記第１の流路とを接続する第５の流路と、前記第２の流路に接続された第６の流路と、前記第５の流路に配置された第３のバルブと、前記第６の流路に配置された第４のバルブと、を備えており、前記温度調整方法は、前記第１及び第２の接続口が前記入口及び出口から離れる際に、前記第４のバルブを閉じた状態で前記第３のバルブを開いて、前記第２の流体を前記デバイス流路に供給する第４の工程を備えたＤＵＴ温度調整方法であってもよい。

【0022】

［１７］本発明の態様１７は、態様１５又は１６の温度調整方法において、前記温度調整装置は、前記第１の流路内の圧力を検出する圧力センサを備えており、前記温度調整方法は、前記第２の流体を供給する第５の工程と、前記第２の流体の供給を停止した後に、前記圧力センサにより第１の圧力値を検出する第６の工程と、前記第６の工程の後に、前記圧力センサにより第２の圧力値を検出する第７の工程と、前記第１の圧力値と前記第２の圧力値とに基づいて、前記入口と前記第１の接続口との間の密閉状態、及び、前記第２の接続口と前記出口との間の密閉状態を判定する第８の工程と、を備えており、前記第２の工程を実行する前に、前記第５～第８の工程を実行し、前記第８の工程において前記密閉状態が確保されていると判定された場合に、前記第２の工程を実行するＤＵＴ温度調整方法であってもよい。

【発明の効果】

【0023】

本発明によれば、第１の流路を介して流体供給システムが温度調整用の流体をＤＵＴのデバイス流路に供給することで、第１の流体をダイに直接接触させることができるので、ＤＵＴの冷却の効率の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。

【図2】図２（ａ）は、本発明の第１実施形態におけるＤＵＴを示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のIIB-IIB線に沿った断面図である。

【図3】図３は、本発明の第１実施形態における図１のIII部に対応するコンタクトチャックの断面と温度調整装置のシステム構成を示す図である。

【図4】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトチャックの先端部を示す断面図及び底面図であり、図３のIV部に対応する図である。

【図5】図５は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトチャックの先端部の変形例を示す断面図である。

【図6】図６は、本発明の第１実施形態における温度調整方法を示すフローチャートである。

【図7A】図７Ａは、本発明の第１実施形態における温度調整装置の動作を示す図であり、図６のステップＳ１０に対応する図である。

【図7B】図７Ｂは、本発明の第１実施形態における温度調整装置の動作を示す図であり、図６のステップＳ２０に対応する図である。

【図7C】図７Ｃは、本発明の第１実施形態における温度調整装置の動作を示す図であり、図６のステップＳ３０に対応する図である。

【図7D】図７Ｄは、本発明の第１実施形態における温度調整装置の動作を示す図であり、図６のステップＳ４０に対応する図である。

【図7E】図７Ｅは、本発明の第１実施形態における温度調整装置の動作を示す図であり、図６のステップＳ６０に対応する図である。

【図7F】図７Ｆは、本発明の第１実施形態における温度調整装置の動作を示す図であり、図６のステップＳ７０に対応する図である。

【図7G】図７Ｇは、本発明の第１実施形態における温度調整装置の動作を示す図であり、図６のステップＳ８０に対応する図である。

【図8】図８は、本発明の第２実施形態における温度調整装置を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

【0026】

図１は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置１の全体構成を示す概略断面図であり、図２（ａ）は本発明の第１実施形態におけるＤＵＴを示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のIIB-IIB線に沿った断面図である。

【0027】

本実施形態における電子部品試験装置１は、被試験電子部品であるＤＵＴ１００の電気的特性を試験する装置である。図１に示すように、この電子部品試験装置１は、ＤＵＴ１００を試験するテスタ２と、ＤＵＴ１００を搬送してソケット１０に押し付けるハンドラ２０と、を備えている。このハンドラ２０が本発明の態様における「電子部品ハンドリング装置」の一例に相当する。

【0028】

ここで、試験対象であるＤＵＴ１００は、特に限定されないが、例えば、ロジックデバイス、ＳｏＣ（System on a chip）、又は、メモリデバイス等の半導体デバイスである。このＤＵＴ１００は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、ダイ１１０と、基板１２０と、リッド１３０と、を備えている。

【0029】

ダイ１１０は、半導体ウェハをダイシングすることで形成されたベアダイである。このダイ１１０には、試験対象である主回路に加えて、ジャンクション温度を検出する温度検出回路１１１を有している。

【0030】

この温度検出回路１１１は、例えば、サーマルダイオードを含む回路である。なお、温度検出回路１１１は、サーマルダイオードを含む回路に限定されず、例えば、温度に依存した抵抗特性やバンドギャップ特性を有する素子を含む回路を用いて温度検出回路１１１を構成してもよい。或いは、温度検出回路１１１として、熱電対を用いてもよい。

【0031】

基板１２０は、ダイ１１０がその上面に実装された配線板であり、その下面に端子１２１を有している。後述のように、コンタクトアーム３０によってＤＵＴ１００がソケット１０に押し付けられた際に、この端子１２１にソケット１０の接触子１１が接触する（図７Ｂ参照）。

【0032】

リッド１３０は、ダイ１１０を覆うように、基板１２０に固定された蓋部材であり、ダイ１１０とリッド１３０との間に空間１３１が形成されている。本実施形態では、リッド１３０に入口１３２と出口１３３が形成されている。空間１３１は、この入口１３２と出口１３３を介して外部と連通している。この空間１３１、入口１３２、及び、出口１３３は、後述する温度調整装置４０によるＤＵＴ１００の温度制御に用いられる。この空間１３１が本発明の態様における「デバイス流路」の一例に相当する。

【0033】

なお、本実施形態では、入口１３２及び出口１３３は矩形の形状を有しているが、入口１３２及び出口１３３の形状は、特にこれに限定されない。例えば、入口１３２及び出口１３３の形状が円形であってもよい。また、本実施形態では、入口１３２及び出口１３３がそれぞれ１つずつ形成されているが、入口１３２及び出口１３３の数は、特にこれに限定されない。例えば、複数の入口１３２と複数の出口１３３がリッド１３０に形成されていてもよい。

【0034】

テスタ２は、後述する温度調整装置４０によって温度が制御されているＤＵＴ１００を試験する。このテスタ２は、図１に示すように、メインフレーム（テスタ本体）３と、テストヘッド４と、を備えている。メインフレーム３は、ケーブル５を介してテストヘッド４に接続されている。このテストヘッド４の上部にはソケット１０が搭載されている。テストヘッド４は、開口２２を介してソケット１０がハンドラ２０内の内部に位置するように、ハンドラ２０の下部に設けられた空間２１に配置されている。

【0035】

ソケット１０は、ＤＵＴ１００の端子１２１に接触する接触子１１（図７Ｂ参照）を備えている。こうした接触子１１としては、特に限定されないが、ポゴピン、カンチレバー型のプローブ針、異方導電性ゴムシート、又は、絶縁性膜にバンプを形成したメンブレンタイプの接触子を例示することができる。なお、テストヘッド４の上部に搭載されるソケット１０の数は、特に限定されず、複数のソケット１０をテストヘッド４の上部に搭載してもよい。

【0036】

ハンドラ２０は、試験前のＤＵＴ１００をソケット１０まで搬送して当該ＤＵＴ１００をソケット１０に押し付けたり、試験結果に応じてＤＵＴ１００を分類するように構成されている。このハンドラ２０は、図１に示すように、コンタクトアーム３０と、温度調整装置４０（図３参照）と、を備えている。

【0037】

コンタクトアーム３０は、ＤＵＴ１００を保持して移動させて当該ＤＵＴ１００をソケット１０に押し付ける搬送アームである。このコンタクトアーム３０によってＤＵＴ１００がソケット１０に押し付けられることで、当該ＤＵＴ１００とソケット１０とが電気的に接続される。

【0038】

コンタクトアーム３０は、アーム本体３１と、コンタクトチャック３２と、を備えている。アーム本体３１は、特に図示しないアクチュエータによって、ＸＹ平面上において移動及び回転が可能になっていると共に、Ｚ方向に沿って上下動することが可能となっている。このアーム本体３１の先端にコンタクトチャック３２が装着されている。このコンタクトチャック３２が本発明の態様における「押圧部材」の一例に相当する。

【0039】

図３は本発明の第１実施形態における図１のIII部に対応するコンタクトチャック３２の断面と温度調整装置４０のシステム構成を示す図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）は本発明の第１実施形態におけるコンタクトチャック３２の先端部を示す断面図及び底面図であり、図３のIV部に対応する図である。

【0040】

コンタクトチャック３２は、図３に示すように、当該コンタクトチャック３２の先端面３２１に開口する吸着パッド３２２を備えている。この吸着パッド３２２は、当該コンタクトチャック３２に形成された流通孔３２３を介して、真空ポンプ８０に連通している。コンタクトアーム３０は、この吸着パッド３２２でＤＵＴ１００の上面を吸着することで、当該ＤＵＴ１００を保持することが可能となっている。

【0041】

温度調整装置４０は、ＤＵＴ１００の高温試験又は低温試験を可能にすると共に、ＤＵＴ１００の自己発熱を相殺するために、当該ＤＵＴ１００の温度を調整する装置である。この温度調整装置４０は、コンタクトアーム３０の先端部（コンタクトチャック３２）がＤＵＴ１００と接触している状態で、冷媒と温媒を用いて当該ＤＵＴ１００の温度を調整する。本実施形態では、温度調整装置４０がＤＵＴ１００の入口１３２を介して冷媒及び温媒を当該ＤＵＴ１００の内部の空間１３１に供給して、冷媒及び温媒をダイ１１０に直接接触させることで、ＤＵＴ１００の温度調整を効率的に実行する。

【0042】

本実施形態の温度調整装置４０は、図３に示すように、流通孔４１～４４と、流体供給システム５０と、パージシステム６０と、制御装置７０と、を備えている。流通孔４１が本発明の態様における「第１の流路」の一例に相当し、流通孔４２が本発明の態様における「第２の流路」の一例に相当する。

【0043】

流通孔４１～４４は、コンタクトアーム３０のコンタクトチャック３２に形成されている。流通孔４１，４２は、コンタクトチャック３２の先端面３２１に開口する接続口４１１，４２１をその一端に有している。この流通孔４１，４２の他端は、流体供給システム５０に接続されている。これに対し、流通孔４３，４４は、流通孔４１，４２からそれぞれ分岐しており、いずれもパージシステム６０に接続されている。

【0044】

この接続口４１１，４２１は、上述したＤＵＴ１００の入口１３２及び出口１３３の形状に対応した矩形の形状を有している（図４（ｂ）参照）。また、この接続口４１１，４２１は、入口１３２及び出口１３３にそれぞれ対応するように、コンタクトチャック３２の先端面３２１に配置されている。そして、コンタクトチャック３２の先端面３２１がＤＵＴ１００のリッド１３０の上面に接触した際に、一方の接続口４１１が入口１３２に対向して当該入口１３２と連通すると共に、他方の接続口４２１が出口１３３に対向して当該出口１３３と連通する。

【0045】

このコンタクトチャック３２は、アーム本体３１に交換可能に装着されている。例えば、ＤＵＴ１００の品種変更の際に、当該変更後のＤＵＴ１００に適合したコンタクトチャック３２に交換される。この交換後のコンタクトチャック３２は、変更後のＤＵＴ１００の入口１３２及び出口１３３に対応した接続口４１１，４２１を有している。

【0046】

なお、図５に示すように、接続口４１１，４２１がコンタクトチャック３２の先端面３２１から下方に向かって管状に突出してもよい。この場合には、コンタクトチャック３２の先端面３２１がＤＵＴ１００のリッド１３０に接触した際に、接続口４１１，４２１がリッド１３０の入口１３２及び出口１３３にそれぞれ挿入される。図５は本実施形態におけるコンタクトチャック３２の先端部の変形例を示す断面図である。

【0047】

図４（ａ）及び図４（ｂ）に戻り、本実施形態では、２つの環状の溝３２１ａ，３２１ｂが接続口４１１を囲むようにコンタクトチャック３２の先端面３２１に形成されている。一方の溝３２１ａは、接続口４１１に隣接するように配置されており、他方の溝３２１ｂはその一方の溝３２１ａの外側に配置されている。そして、この２つの溝３２１ａ，３２１ｂにシールリング３２４ａ，３２４ｂがそれぞれ圧入されている。このシールリング３２４ａ，３２４ｂが本発明の態様における「第１のシールリング」の一例に相当する。

【0048】

接続口４２１に関しても同様に、２つの環状の溝が接続口４２１を囲むように、当該溝がコンタクトチャック３２の先端面３２１に形成されている。一方の溝は、接続口４２１に隣接するように配置されており、他方の溝はその一方の溝の外側に配置されている。そして、この２つの溝にシールリング３２４ｃ，３２４ｄがそれぞれ圧入されている。このシールリング３２４ｃ，３２４ｄが本発明の態様における「第２のシールリング」の一例に相当する。

【0049】

すなわち、本実施形態では、接続口４１１の周囲にシールリング３２４ａ，３２４ｂが二重に配置されており、接続口４１１と入口１３２との間の密閉性の向上が図られている。同様に、接続口４２１の周囲にシールリング３２４ｃ，３２４ｄが二重に配置されており、接続口４２１と出口１３３との間の密閉性の向上が図られている。こうしたシールリング３２４ａ～３２４ｄとして、例えば、ゴム等の弾性変形可能な樹脂材料から構成された環状の部材を例示することができる。

【0050】

なお、接続口４１１，４２１の周囲に配置されるシールリングの数は、特に上記に限定されず、１つ或いは３つ以上のシールリングをそれぞれの接続口４１１，４２１の周囲に配置してもよい。３つ以上のシールリングをそれぞれの接続口４１１，４２１の周囲の配置する場合には、当該シールリングはそれぞれの接続口４１１，４２１の周囲に多重に配置される。

【0051】

流体供給システム５０は、流通孔４１，４２を介して、ＤＵＴ１００に冷媒及び温媒を供給及び回収するシステムである。なお、流体供給システム５０の構成は、流通孔４１，４２を介して温度調整用の流体をＤＵＴ１００に供給するものであれば、以下に説明する構成に特に限定されない。

【0052】

この流体供給システム５０は、図３に示すように、冷媒供給源５１と、温媒供給源５２と、配管５３１～５３８と、バルブ５４１～５４４と、を備えている。

【0053】

冷媒供給源５１は、例えばチラー及びポンプを備えており、冷媒の温度を第１の温度に調整して、当該冷媒を配管５３１に供給する。この配管５３１にバルブ５４１が設置されており、当該バルブ５４１により冷媒の流量を調整することが可能となっている。この冷媒が本発明の態様における「第１の流体」及び「第３の流体」の一例に相当し、冷媒供給源５１が本発明の態様における「第２の供給源」の一例に相当する。

【0054】

一方、温媒供給源５２は、例えばボイラー及びポンプを備えており、温媒の温度を第１の温度よりも高い第２の温度に調整して、当該温媒を配管５３２に供給する。この配管５３２にバルブ５４２が設置されており、当該バルブ５４２により温媒の流量を調整することが可能となっている。この温媒が本発明の態様における「第１の流体」及び「第４の流体」の一例に相当し、温媒供給源５２が本発明の態様における「第３の供給源」の一例に相当する。

【0055】

配管５３１，５３２は合流して配管５３３に接続されている。さらに、この配管５３３は、上述のコンタクトチャック３２の流通孔４１に接続されている。配管５３１～５３３が本発明の態様における「第３の流路」の一例に相当し、バルブ５４１，５４２が本発明の態様における「第１のバルブ」の一例に相当する。

【0056】

配管５３４は、上述のコンタクトチャック３２の流通孔４２に接続されている。この配管５３４は配管５３５，５３６に分岐している。一方の配管５３５は冷媒供給源５１に接続されているのに対し、他方の配管５３６は温媒供給源５２に接続されている。

【0057】

一方の配管５３５にバルブ５４３が設置されており、当該バルブ５４３により冷媒供給源５１に導かれる流体の流量を調整することが可能となっている。同様に、他方の配管５３６にもバルブ５４４が設置されており、当該バルブ５４４により温媒供給源５２に導かれる流体の流量を調整することが可能となっている。配管５３４～５３６が本発明の態様における「第４の流路」の一例に相当し、バルブ５４３，５４４が本発明の態様における「第２のバルブ」の一例に相当する。

【0058】

冷媒及び温媒の具体例としては、特に限定されないが、例えば、フッ素系不活性溶液のブラインを例示することができる。

【0059】

さらに、本実施形態の流体供給システム５０は、冷媒及び温媒として用いられる液体が貯留された補充タンク５５を備えている。この補充タンク５５は、配管５３７，５３８を介して冷媒供給源５１及び温媒供給源５２にそれぞれ接続されている。

【0060】

例えば、冷媒供給源５１における冷媒の量が規定値以下となった場合に、この補充タンク５５から配管５３７を介して液体が冷媒供給源５１に補充される。同様に、温媒供給源５２における温媒の量が規定値以下となった場合に、補充タンク５５から配管５３８を介して液体が温媒供給源５２に補充される。

【0061】

なお、図３に示す例では、流体供給システム５０が温度調整用の液体をコンタクトアーム３０のアーム本体３１側からコンタクトチャック３２に供給しているが、特にこれに限定されない。例えば、ソケット１０の周囲に設けられたソケットガイド（不図示）を介して、流体供給システム５０がテストヘッド４側からコンタクトチャック３２に液体を供給してもよい。

【0062】

同様に、図３に示す例では、流体供給システム５０がコンタクトチャック３２からアーム本体３１側に液体を回収しているが、特にこれに限定されない。例えば、ソケットガイド（不図示）を介して、流体供給システム５０が液体をコンタクトチャック３２からテストヘッド４側に回収してもよい。

【0063】

パージシステム６０は、流通孔４１，４２を介してＤＵＴ１００の内部の空間１３１にパージエアを供給して、当該空間１３１内に残っている液体をＤＵＴ１００の外部に排出するシステムである。このパージシステム６０は、接続部６１と、配管６２１，６２２と、バルブ６３１，６３２と、圧力センサ６４と、を備えている。

【0064】

接続部６１には、パージ用の空気（パージエア）を供給するエア供給源９０に接続されている。エア供給源９０は、例えば、外気を接続部６１に供給するポンプを備えている。このエア供給源９０として、既設の工場配管等を用いてもよい。エア供給源９０が本発明の態様における「第１の供給源」の一例に相当する。

【0065】

この接続部６１は、配管６２１の一端に設けられている。この配管６２１の他端は、コンタクトチャック３２の流通孔４３に接続されている。また、この配管６２１にバルブ６３１が設置されており、当該バルブ６３１を開閉することで、エア供給源９０から流通孔４１にパージエアを供給し又は停止したり、パージエアの流量を調整することが可能となっている。配管６２１と流通孔４３が本発明の態様における「第５の流路」の一例に相当し、バルブ６３１が本発明の態様における「第３のバルブ」の一例に相当する。

【0066】

また、この配管６２１には、圧力センサ６４が接続されている。この圧力センサ６４は、配管６２１及び流通孔４３を介して流通孔４１内の圧力を検出することが可能となっている。この圧力センサ６４は、その検出結果を判定部７２（後述）に出力可能なように、制御装置７０に接続されている。

【0067】

これに対し、配管６２２は、コンタクトチャック３２の流通孔４４と補充タンク５５とを接続している。この配管６２２にバルブ６３２が設置されており、当該バルブ６３２を開閉することで、流通孔４４と補充タンク５５とを連通させ又は遮断することが可能となっている。配管６２２と流通孔４４が本発明の態様における「第６の流路」の一例に相当し、バルブ６３２が本発明の態様における「第４のバルブ」の一例に相当する。

【0068】

なお、図３に示す例では、パージシステム６０がパージエアをコンタクトアーム３０のアーム本体３１側からコンタクトチャック３２に供給しているが、特にこれに限定されない。例えば、ソケット１０の周囲に設けられたソケットガイド（不図示）を介して、パージシステム６０がテストヘッド４側からコンタクトチャック３２にエアを供給してもよい。

【0069】

同様に、図３に示す例では、パージシステム６０がコンタクトチャック３２からアーム本体３１側にパージエアを回収しているが、特にこれに限定されない。例えば、ソケットガイド（不図示）を介して、パージシステム６０がエアをコンタクトチャック３２からテストヘッド４側に回収してもよい。

【0070】

制御装置７０は、制御部７１と、判定部７２と、を備えている。制御部７１は、流体供給システム５０とパージシステム６０を制御する機能を有しており、例えば、バルブ５４１～５４４，６３１，６３２の開閉制御を行う。

【0071】

具体的には、ＤＵＴ１００の温度制御を行う際には、この制御部７１は、ＤＵＴ１００の温度検出回路１１１からの出力信号に基づいて、バルブ５４１～５４４の制御を行うことで、ＤＵＴ１００の空間１３１に供給される流体の流量を調整する。なお、この温度検出回路１１１からの出力信号は、ソケット１０を介して取得される。また、この制御部７１は、バルブ６３１，６３２の制御を行うことで、ＤＵＴ１００の空間１３１内のパージ処理を行ったり、密着しているＤＵＴ１００からのコンタクトチャック３２の離脱のサポートを行ったりする。

【0072】

判定部７２は、圧力センサ６４の検出結果に基づいて、コンタクトチャック３２の接続口４１１とＤＵＴ１００のリッド１３０の入口１３２との密閉状態と、コンタクトチャック３２の接続口４２１とＤＵＴ１００のリッド１３０の出口１３３との密閉状態と、を判定する。

【0073】

この制御装置７０は、例えば、プロセッサを備えたコンピュータにより構成されており、制御部７１及び判定部７２を機能的に備えている。これらの機能７１，７２は、制御装置７０を構成する上記のコンピュータにインストールされたソフトウェアをプロセッサが実行することによって実現される。なお、この制御装置７０を、コンピュータに代えて、回路基板により構成してもよい。

【0074】

以下に、図６及び図７Ａ～図７Ｇを参照しながら、上記に説明した温度調整装置４０を用いたＤＵＴ１００の温度調整方法について説明する。

【0075】

図６は本発明の第１実施形態における温度調整方法を示すフローチャートであり、図７Ａ～図７Ｇは本発明の第１実施形態における温度調整装置の動作を示す図である。

【0076】

先ず、図６のステップＳ１０において、コンタクトアーム３０が、ＤＵＴ１００が載置されている保持体２００の上方に移動した後、コンタクトチャック３２を下降させることで、図７Ａに示すように、コンタクトチャック３２の先端面３２１をＤＵＴ１００のリッド１３０の上面に接触させる。次いで、流通孔３２３を介して真空ポンプ８０により吸引することで、吸着パッド３２２によりＤＵＴ１００を吸着保持する。なお、保持体２００の具体例としては、特に限定されないが、例えば、カスタマトレイ、ヒートプレート、又は、バッファプレート等を例示することができる。

【0077】

この状態において、コンタクトチャック３２の接続口４１１がＤＵＴ１００の入口１３２と接続され、コンタクトチャック３２の流通孔４１とＤＵＴ１００の空間１３１とが連通する。同様に、コンタクトチャック３２の接続口４２１がＤＵＴ１００の出口１３３と接続され、コンタクトチャック３２の流通孔４２とＤＵＴ１００の空間１３１とが連通する。また、この状態において、全てのバルブ５４１～５４４，６３１，６３２が閉じられている。

【0078】

次いで、図６のステップＳ２０において、図７Ｂに示すように、コンタクトアーム３０が、ＤＵＴ１００をソケット１０の上方に移動させた後、コンタクトチャック３２を下降させることで、ＤＵＴ１００をソケット１０に押圧する。これにより、ＤＵＴ１００の端子１２１がソケット１０の接触子１１に接触し、ＤＵＴ１００とソケット１０が電気的に接続される。

【0079】

次いで、図６のステップＳ３０において、制御装置７０の判定部７２が、コンタクトチャック３２の接続口４１１，４２１とＤＵＴ１００の入口１３２及び出口１３３との密閉状態を判定する。なお、このステップＳ３０をステップＳ１０の後であってステップＳ２０の前に実行してもよい。

【0080】

具体的には、図６のステップＳ３１において、制御部７１の制御により、バルブ５２１～５２４，６３２を閉じたままの状態で、バルブ６３１を開く。これにより、図７Ｃに示すように、配管６２１及び流通孔４３，４１を介して、エア供給源９０からパージエアがＤＵＴ１００の空間１３１に供給される。

【0081】

次いで、図６のステップＳ３２において、バルブ６３１を閉じた後に、圧力センサ６４が圧力を検出する。この際、全てのバルブ５４１～５４４，６３１，６３２が閉じられているため、パージエアの圧力の低下は、当該パージエアの漏洩に起因する。また、配管６２１は流通孔４３を介して流通孔４１に接続されているので、圧力センサ６４は、流通孔４１内の圧力を検出する。そして、圧力センサ６４は、その検出結果を第１の圧力値Ｐ_１として、制御装置７０の判定部７２に出力する。

【0082】

次いで、上記のステップＳ３２から所定時間経過後に、図６のステップＳ３３において、圧力センサ６４が圧力を再度検出する。圧力センサ６４は、検出した流通孔４１内の圧力を第２の圧力値Ｐ_２として、制御装置７０の判定部７２に出力する。なお、特に限定されないが、所定時間の具体例としては、例えば１秒である。

【0083】

次いで、図６のステップＳ３４において、制御装置７０の判定部７２は、第１の圧力値Ｐ_１と第２の圧力値Ｐ_２とを比較し、その差分ΔＰが所定値Ｐ_０未満であるか否かを判断する（Ｐ_１－Ｐ_２＝ΔＰ＜Ｐ_０）。

【0084】

そして、判定部７２は、差分ΔＰが所定値Ｐ_０未満でない場合（ΔＰ≧Ｐ_０）には、コンタクトチャック３２の接続口４１１，４２１とＤＵＴ１００の入口１３２及び出口１３３との間の密閉性は確保されていると判定する。この場合には、後述の図６のステップＳ４０において温度調整用の流体をＤＵＴ１００の空間１３１に供給しても、当該液体が接続口４１１と入口１３２との間、或いは、接続口４２１と出口１３３との間から漏洩することはないため、ステップＳ４０に進む（ステップＳ３４においてＹＥＳ）。

【0085】

これに対し、判定部７２は、差分ΔＰが所定値Ｐ_０未満であるとした場合（ΔＰ＜Ｐ_０）には、コンタクトチャック３２の接続口４１１，４２１とＤＵＴ１００の入口１３２及び出口１３３との間の密閉性が確保されていないと判定する。この場合には、後述の図６のステップＳ４０において温度調整用の流体をＤＵＴ１００の空間１３１に供給すると、当該液体が接続口４１１と入口１３２との間、或いは、接続口４２１と出口１３３との間から漏洩するおそれがあるため、図６のステップＳ１００においてＤＵＴ１００のテストを中止する（ステップＳ３４においてＮＯ）。

【0086】

このように、本実施形態では、温度調整用の液体を供給する前に、パージシステム６０を利用してＤＵＴ１００とコンタクトチャック３２との密閉状態を確認することができ、温度調整用の液体の漏洩の発生の抑制を図ることができる。

【0087】

そして、ステップＳ３４において密閉性の確保が確認されたら（ステップＳ３４においてＹＥＳ）、図６のステップＳ４０において、ＤＵＴ１００の温度調整を開始する。

【0088】

具体的には、先ず、制御装置７０の制御部７１は、ソケット１０を介してＤＵＴ１００の温度検出回路１１１の出力信号を取得する。次いで、制御部７１は、この出力信号に基づいて、ダイ１１０のジャンクション温度Ｔｊを算出する。そして制御部７１は、ジャンクション温度Ｔｊの算出結果とＤＵＴ１００の目標温度との差が小さくなるように、バルブ５４１～５４４を制御する。

【0089】

この際のジャンクション温度を用いる制御の具体例としては、米国特許出願第１５／７１９，８４９（米国特許出願公開第２０１９／０１０１５８７号明細書）、米国特許出願第１６／３５１，３６３（米国特許出願公開第２０２０／００３３４０２号明細書）、米国特許出願第１６／５７５，４６０（米国特許出願公開第２０２０／０２４１５８２号明細書）、及び、米国特許出願第１６／５７５，４７０（米国特許出願公開第２０２０／０２４１０４０号明細書）に記載された制御を例示することができる。

【0090】

例えば、ＤＵＴ１００の温度を低下させる場合には、バルブ５４１，５４３を開くと共に、バルブ５４２，５４４を閉じることで、図７Ｄに示すように、冷媒が冷媒供給源５１から配管５３１，５３３及び流通孔４１を介してＤＵＴ１００の空間１３１に供給される。そして、ＤＵＴ１００の空間１３１内に進入した冷媒は、入口１３２から出口１３３に向かって空間１３１を通過する間に、ダイ１１０に直接接触して熱交換を行うことで、ダイ１１０を冷却する。出口１３３を通過した冷媒は、流通孔４２及び配管５３４，５３５を介して冷媒供給源５１に回収される。なお、この状態において、バルブ６３１，６３２は閉じられている。

【0091】

これに対し、ＤＵＴ１００の温度を上昇させる場合には、バルブ５４２，５４４を開くと共にバルブ５４１，５４３を閉じることで、図７Ｄに示すように、温媒が温媒供給源５２から配管５３２，５３３及び流通孔４１を介してＤＵＴ１００の空間１３１に供給される。そして、ＤＵＴ１００の空間１３１内に進入した温媒は、入口１３２から出口１３３に向かって空間１３１を通過する間に、ダイ１１０に直接接触して熱交換を行うことで、ダイ１１０を加熱する。出口１３３を通過した温媒は、流通孔４２及び配管５３４，５３６を介して温媒供給源５２に回収される。なお、この状態において、バルブ６３１，６３２は閉じられている。

【0092】

なお、バルブ５４１により冷媒の流量を調整すると共に、バルブ５４２により温媒の流量を調整することで、冷媒と温媒の混合液をＤＵＴ１００の空間１３１に供給してもよい。

【0093】

ＤＵＴ１００の温度が目標温度となったら、図６のステップＳ５０において、テスタ２がＤＵＴ１００の電気的特性を試験する。具体的には、テスタ２は、ＤＵＴ１００を試験するための試験パターンに基づく試験信号をＤＵＴ１００に入力して、当該試験信号に応じてＤＵＴ１００が出力する出力信号に基づいてＤＵＴ１００の良否を判定する。なお、この試験に伴ってＤＵＴ１００が自己発熱するため、試験中も温度調整装置４０により当該ＤＵＴ１００の温度が調整されている。

【0094】

ＤＵＴ１００の試験が完了したら、制御部７１の制御によりバルブ５４１～５４４を閉じた後に、図６のステップＳ６０において、流体供給システム５０から供給された液体を、ＤＵＴ１００の空間１３１から排出するパージ処理を実行する。なお、このステップＳ６０をステップＳ７０の後であってステップＳ８０の前に実行してもよい。

【0095】

具体的には、制御部７１の制御により、バルブ６３１，６３２を開くと共に、バルブ５４１～５４４を閉じる。これにより、図７Ｅに示すように、配管６２１及び流通孔４３，４１を介して、エア供給源９０からパージエアがＤＵＴ１００の空間１３１に供給される。そして、このパージエアが空間１３１内に残っている液体を出口１３３から排出する。この液体は、流通孔４２，４４及び配管６２２を介して補充タンク５５に回収され、温度調整用の液体として再利用される。

【0096】

このように、本実施形態では、流体供給システム５０による温度調整後にパージシステム６０からパージエアを供給することによって温度調整用の液体をＤＵＴ１００から排出するので、当該ＤＵＴ１００内の当該液体の残留の発生を抑制することができる。

【0097】

また、本実施形態では、パージエアによってＤＵＴ１００から排出した温度調整用の液体を流体供給システム５０に回収するので、温度調整用の液体の使用量の低減を図ることもできる。

【0098】

次いで、図６のステップＳ７０において、図７Ｆに示すように、コンタクトアーム３０がＤＴＵ１００を上昇させて、ＤＵＴ１００をソケット１０から離脱させる。

【0099】

そして、図６のステップＳ８０において、コンタクトアーム３０がＤＵＴ１００を保持体２００の上方に移動させた後、当該ＤＵＴ１００を下降させることで、保持体２００（図７Ｇ参照）にＤＵＴ１００を載置する。なお、保持体２００は、上述のステップＳ１０で言及した保持体２００と同じものであってもよいし、ステップＳ１０の保持体２００とは別のものであってもよい。

【0100】

そして、図７Ｇに示すように、コンタクトチャック３２によるＤＵＴ１００の吸着保持を停止し、コンタクトアーム３０が上昇することで、コンタクトチャック３２がＤＵＴ１００から離れる。この際、ＤＵＴ１００とコンタクトチャック３２とが密着している場合があるため、本実施形態では、パージシステム６０を利用して、ＤＵＴ１００からのコンタクトチャック３２の離脱をサポートする。

【0101】

具体的には、制御部７１の制御により、バルブ６３１を開くと共にバルブ６３２を閉じる。これにより、図７Ｇに示すように、配管６２１及び流通孔４３，４１を介して、エア供給源９０からパージエアがＤＵＴ１００の空間１３１に供給される。この際、バルブ５４１～５４４，６３２が閉じられているため、パージエアの圧力により、コンタクトチャック３２がＤＵＴ１００から離れ易くなる。なお、この状態において、バルブ５４１～５４４は閉じられている。

【0102】

以上のように、本実施形態では、流通孔４１を介して流体供給システム５０が温度調整用の流体をＤＵＴ１００の空間１３１に供給することで、当該流体をダイ１１０に直接接触させることができるので、ＤＵＴ１００の冷却の効率の向上を図ることができる。

【0103】

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【0104】

例えば、流体供給システム５０がＤＵＴ１００の空間１３１に供給する流体は、ＤＵＴ１００を冷却するための冷媒のみであってもよい。すなわち、流体供給システム５０が液体の供給源として冷媒供給源のみを備えていてもよい。或いは、流体供給システム５０がＤＵＴ１００の空間１３１に供給する流体が、ＤＵＴ１００を加熱するための温媒のみであってもよい。すなわち、流体供給システム５０が液体の供給源として温媒供給源のみを備えていてもよい。

【0105】

また、上述の実施形態では、流体供給システム５０がＤＵＴ１００の空間１３１に供給する流体が液体であるが、この温度調整用の流体が気体であってもよい。ＤＵＴ１００の温度調整用の気体としては、例えば、窒素又は空気を例示することができる。温度調整用に流体として気体を用いた場合には、当該流体を回収する必要はないので、コンタクトチャック３２の先端面３２１がＤＵＴ１００と接している状態において、ＤＵＴ１００の出口１３３を露出させて、流体を外部に放出してもよい。

【0106】

また、上述の実施形態では、ＤＵＴ１００の入口１３２及び出口１３３に接続される接続口４１１，４２１をコンタクトチャック３２に配置した例について説明したが、図８に示すように、接続口４１１，４２１をソケット１０に設けてもよい。この場合には、入口１３２及び出口１３３は、基板１２０を貫通するように当該基板１２０に形成される。図８は本発明の第２実施形態における温度調整装置４０を示す断面図である。

【0107】

また、特に図示しないが、入口１３２をＤＵＴ１００のリッド１３０に形成すると共に接続口４１１をコンタクトチャック３２に配置し、出口１３３をＤＵＴ１００の基板１２０に形成すると共に接続口４２１をソケット１０に配置してもよい。或いは、入口１３２をＤＵＴ１００の基板１２０に形成すると共に接続口４２１をソケット１０に配置し、出口１３３をＤＵＴ１００のリッド１３０に形成すると共に接続口４１１をコンタクトチャック３２に配置してもよい。

【0108】

また、上述の実施形態では、コンタクトアーム３０を備えたハンドラ２０に温度調整装置４０を適用した例について説明したが、特にこれに限定されない。例えば、ＤＵＴをテストトレイに搭載した状態で当該ＤＵＴをソケットに押し付けるタイプのハンドラに、上述した温度調整装置４０を適用してもよい。この場合には、テストトレイに搭載された複数のＤＵＴ１００をそれぞれ押圧する複数のプッシャに流通孔４１～４４をそれぞれ形成する。

【符号の説明】

【0109】

１…電子部品試験装置
２…テスタ
１０…ソケット
２０…ハンドラ
３０…コンタクトアーム
３１…アーム本体
３２…コンタクトチャック
３２４ａ～３２４ｄ…シールリング
４０…温度調整装置
４１～４４…流通孔
４１１，４２１…接続口
５０…流体供給システム
５１…冷媒供給源
５２…温媒供給源
５３１～５３８…配管
５４１～５４４…バルブ
５５…補充タンク
６０…パージシステム
６１…接続部
６２１，６２２…配管
６３１，６３２…バルブ
６４…圧力センサ
７０…制御装置
７１…制御部
７２…判定部
９０…エア供給源
１００…ＤＵＴ
１１０…ダイ
１３０…リッド
１３１…空間
１３２…入口
１３３…出口

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図7D】

【図7E】

【図7F】

【図7G】

【図8】