特開 2023-150112 有機ＥＬ表示装置及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023150112

(43)【公開日】2023-10-16

(54)【発明の名称】有機ＥＬ表示装置及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/22 20060101AFI20231005BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20231005BHJP

   H10K 50/10 20230101ALI20231005BHJP

   H05B 33/12 20060101ALI20231005BHJP

   H05B 33/26 20060101ALI20231005BHJP

   H05B 33/28 20060101ALI20231005BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20231005BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20231005BHJP

   H05B 33/10 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

H05B33/22 Z

H01L27/32

H05B33/14 A

H05B33/12 B

H05B33/26 Z

H05B33/28

G09F9/30 338

G09F9/30 365

G09F9/00 338

G09F9/30 349Z

H05B33/10

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022059038

(22)【出願日】2022-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000201814

【氏名又は名称】双葉電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100162352

【弁理士】

【氏名又は名称】酒巻 順一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100186761

【弁理士】

【氏名又は名称】上村 勇太

(72)【発明者】

【氏名】三村 智紀

【テーマコード（参考）】

3K107

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC33

3K107CC36

3K107CC45

3K107DD23

3K107DD27

3K107DD89

3K107FF15

3K107GG06

3K107GG24

5C094AA43

5C094BA27

5C094DA13

5C094EA04

5C094EB02

5C094FA02

5G435AA17

5G435BB05

5G435KK05

(57)【要約】

【課題】開口率の低下を抑制しつつ高輝度化が図られる有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置は、基板と、基板上に位置する複数の画素と、複数の画素のそれぞれを区画する第１隔壁と、複数の画素が位置する表示領域に位置し、第１隔壁よりも高い第２隔壁と、を備える。複数の画素に含まれる第１画素は、第１電極と、第１電極上に位置する有機発光層と、有機発光層上に位置する第２電極とを有し、第１隔壁は、撥液性を示し、第２隔壁の底面は、基板と第１電極との少なくとも一方に接する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板上に位置する複数の画素と、
前記複数の画素のそれぞれを区画する第１隔壁と、
前記複数の画素が位置する表示領域に位置し、前記第１隔壁よりも高い第２隔壁と、
を備え、
前記複数の画素に含まれる第１画素は、第１電極と、前記第１電極上に位置する有機発光層と、前記有機発光層上に位置する第２電極とを有し、
前記第１隔壁は、撥液性を示し、
前記第２隔壁の底面は、前記基板と前記第１電極との少なくとも一方に接する、
有機ＥＬ表示装置。

【請求項2】

前記複数の画素に含まれる第２画素は、第１方向において前記第１画素に対して隣り合い、
前記第２画素は、前記第１電極と、前記第１電極上に位置する別の有機発光層と、前記別の有機発光層上に位置する別の第２電極とを有し、
前記第１隔壁のうち前記第１方向において前記第１画素と前記第２画素との間に位置する第１部分の底面と、前記第２隔壁のうち前記第１方向において前記第１画素と前記第２画素との間に位置する第２部分の底面とのそれぞれは、前記第１電極に接する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。

【請求項3】

前記複数の画素に含まれる第２画素は、第１方向において前記第１画素に対して隣り合い、
前記第２画素は、前記第１電極と、前記第１電極上に位置する別の有機発光層と、前記別の有機発光層上に位置する別の第２電極とを有し、
前記第１隔壁のうち前記第１方向において前記第１画素と前記第２画素との間に位置する第１部分の底面と、前記第２隔壁のうち前記第１方向において前記第１画素と前記第２画素との間に位置する第２部分の底面とのそれぞれは、前記第１電極上に位置する下地膜に接する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。

【請求項4】

前記表示領域において、前記第２隔壁は、前記第１方向に交差する第２方向の一端から他端まで延在する、請求項２または３に記載の有機ＥＬ表示装置。

【請求項5】

前記第２方向から見た前記第２隔壁は、オーバーハング形状を有する、請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置。

【請求項6】

前記第１隔壁の一部は、前記第２隔壁に重なる、請求項１～５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置。

【請求項7】

前記第１隔壁と前記第２隔壁とは、互いに接している、請求項１～６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置。

【請求項8】

基板上に第１電極を形成する工程と、
前記第１電極の一部を露出する第１開口部、及び前記第１開口部とは異なる第２開口部を有する第１隔壁を形成する工程と、
前記第２開口部に第２隔壁を形成する工程と、
前記第１開口部内に有機層を湿式法にて形成する工程と、
前記有機層上に発光層を形成する工程と、
前記発光層上に第２電極を形成する工程と、
を備え、
前記第１隔壁は、撥液性を示し、
前記第２隔壁の底面は、前記基板と前記第１電極との少なくとも一方に接する、
有機ＥＬ表示装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、有機ＥＬ表示装置及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

表示装置の一つとして、有機ＥＬ材料（ＥＬ：Electro-Luminescence）を発光物質として用いた有機ＥＬ表示装置が挙げられる。例えば下記特許文献１には、凸版印刷法により有機発光層を形成してなる有機ＥＬ素子が開示されており、当該有機ＥＬ素子に含まれる各画素は、隔壁で区画されている。加えて、下記特許文献１では、上記隔壁で区画された画素間の中央部に第二の隔壁が設けられる。これにより、画素外へ流出した有機発光層のインク溜まりが設けられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－１０５６９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１では、インク溜まりに有機発光層に含まれる材料が過剰に流出してしまうことがある。この場合、有機ＥＬ素子が良好に発光しないおそれなどがある。

【0005】

本発明の一側面の目的は、有機発光層の形成時に湿式法を利用する場合であっても、有機発光層に含まれる材料を所定の領域へ留めることが可能な有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係る有機ＥＬ表示装置は、基板と、基板上に位置する複数の画素と、複数の画素のそれぞれを区画する第１隔壁と、複数の画素が位置する表示領域に位置し、第１隔壁よりも高い第２隔壁と、を備え、複数の画素に含まれる第１画素は、第１電極と、第１電極上に位置する有機発光層と、有機発光層上に位置する第２電極とを有し、第１隔壁は、撥液性を示し、第２隔壁の底面は、基板と第１電極との少なくとも一方に接する。

【0007】

この有機ＥＬ表示装置では、複数の画素のそれぞれが第１隔壁によって区画される。これにより、各画素が配置される領域が第１隔壁によって定められる。ここで、第１隔壁は撥液性を示す。このため、有機発光層に含まれる材料の少なくとも一部を湿式法にて上記領域内に形成することによって、第１隔壁を高く設けなくとも、当該材料を上記領域内に留めることができる。加えて、第２隔壁の底面は、基板と第１電極との少なくとも一方に接する。この場合、当該底面が第１隔壁のみに接する場合と比較して、第２隔壁が基板上から剥離しにくい。したがって、撥液性を示す第１隔壁を形成した場合であっても、第２隔壁を高い信頼性にて形成できる。

【0008】

複数の画素に含まれる第２画素は、第１方向において第１画素に対して隣り合い、第２画素は、第１電極と、第１電極上に位置する別の有機発光層と、別の有機発光層上に位置する別の第２電極とを有し、第１隔壁のうち第１方向において第１画素と第２画素との間に位置する第１部分の底面と、第２隔壁のうち第１方向において第１画素と第２画素との間に位置する第２部分の底面とのそれぞれは、第１電極に接してもよい。この場合、第２隔壁をより高い信頼性にて形成できる。

【0009】

複数の画素に含まれる第２画素は、第１方向において前記第１画素に対して隣り合い、第２画素は、第１電極と、第１電極上に位置する別の有機発光層と、別の有機発光層上に位置する別の第２電極とを有し、第１隔壁のうち第１方向において第１画素と第２画素との間に位置する第１部分の底面と、第２隔壁のうち第１方向において第１画素と第２画素との間に位置する第２部分の底面とのそれぞれは、第１電極上に位置する下地膜に接してもよい。この場合、第２隔壁をより高い信頼性にて形成できる。

【0010】

表示領域において、第２隔壁は、第１方向に交差する第２方向の一端から他端まで延在してもよい。この場合、表示領域における各第２電極は、第２隔壁によって好適に分断可能になる。また、第２方向から見た第２隔壁は、オーバーハング形状を有してもよい。この場合、表示領域における各第２電極は、第２隔壁によってより好適に分断可能になる。

【0011】

第１隔壁の一部は、第２隔壁に重なってもよい。この場合、表示領域において画素が占める領域を増加できる。

【0012】

第１隔壁と第２隔壁とは、互いに接してもよい。この場合、表示領域において画素が占める領域を増加できる。

【0013】

本発明の別の一側面に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板上に第１電極を形成する工程と、第１電極の一部を露出する第１開口部、及び第１開口部とは異なる第２開口部を有する第１隔壁を形成する工程と、第２開口部に第２隔壁を形成する工程と、第１開口部内に有機層を湿式法にて形成する工程と、有機層上に発光層を形成する工程と、発光層上に第２電極を形成する工程と、を備え、第１隔壁は、撥液性を示し、第２隔壁の底面は、基板と第１電極との少なくとも一方に接する。

【0014】

この有機ＥＬ表示装置の製造方法では、第１隔壁の第１開口部内に有機層を湿式層にて形成する。ここで、第１隔壁は撥液性を示す。このため、有機層を第１開口部内に留めることができる。加えて、第２隔壁の底面は、基板と第１電極との少なくとも一方に接する。この場合、当該底面が第１隔壁のみに接する場合と比較して、第２隔壁が基板上から剥離しにくい。したがって、撥液性を示す第１隔壁を形成した場合であっても、第２隔壁を高い信頼性にて形成できる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、有機発光層の形成時に湿式法を利用する場合であっても、有機発光層に含まれる材料を所定の領域へ留めることが可能な有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の模式斜視図である。

【図2】図２（ａ）は、表示領域の要部概略平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ線に沿った概略端面図である。

【図3】図３は、図２（ａ）のＢ－Ｂ線に沿った概略端面図である。

【図4】図４（ａ），（ｂ）は、表示領域の製造方法を説明するための概略断面図である。

【図5】図５（ａ）は、表示領域の製造方法を説明するための概略平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ－Ｃ線に沿った概略端面図であり、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＤ－Ｄ線に沿った概略端面図である。

【図6】図６（ａ）～（ｃ）は、表示領域の製造方法を説明するための概略断面図である。

【図7】図７（ａ），（ｂ）は、表示領域の製造方法を説明するための概略断面図である。

【図8】図８は、比較例に係る第１隔壁及び第２隔壁を示す概略端面図である。

【図9】図９（ａ）は、第１変形例に係る有機ＥＬ表示装置の概略要部端面図であり、図９（ｂ）は、第２変形例に係る有機ＥＬ表示装置の概略要部端面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

【0018】

まず、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成の概略について、図１を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の模式斜視図である。図１に示される有機ＥＬ表示装置１は、パッシブマトリックス型の表示装置である。有機ＥＬ表示装置１は、互いに積層している第１基板２及び第２基板３と、表示領域４と、配線部５と、集積回路６と、ＦＰＣ７（フレキシブルプリント回路）と、保護樹脂８とを備える。以下では、第１基板２と第２基板３とが互いに積層する方向を、「積層方向（第３方向Ｄ３）」として説明する。積層方向は、第１基板２及び第２基板３の厚さ方向に相当する。加えて、以下では、積層方向に直交する方向を水平方向とし、水平方向の所定方向を第１方向Ｄ１とし、第１方向Ｄ１に交差若しくは直交する方向を第２方向Ｄ２として説明する。

【0019】

第１基板２は、封止基板として機能する基板であり、第２基板３に対向している。第１基板２は、例えば枠状の封止層（不図示）を介して第２基板３と接合している。この封止層は、例えば接着性を示す紫外線硬化樹脂を含んでおり、スペーサ等をさらに含んでもよい。第１基板２は、例えば平面視にて略長方形状を呈している。本実施形態では、平面視にて、第１基板２の短手方向は第１方向Ｄ１に延在し、第１基板２の長手方向は第２方向Ｄ２に延在する。第１基板２は、例えばガラス基板、セラミックス基板、金属基板、又は可撓性を示す基板（例えば、プラスチック基板）である。

【0020】

第２基板３は、表示領域４及び配線部５が設けられる素子基板である。第２基板３は、例えば平面視にて略長方形状を呈している。第２基板３は、例えばガラス基板、又は可撓性を示す基板（例えば、プラスチック基板等）であり、透光性を示す。平面視にて、第２基板３の短辺は第１基板２の短辺と略同一であり、第２基板３の長辺は、第１基板２の長辺よりも長くなっている。このため、第１基板２の一短辺と第２基板３の一短辺とを合わせた場合、第２基板３の一部は、第１基板２から露出している。なお、本実施形態における「略同一」は、完全同一だけを示すのではなく、多少の誤差（例えば、最大数％程度）を包含する概念である。

【0021】

表示領域４は、電流が供給されることによって光を発生する領域であり、第２基板３上に設けられている。表示領域４は、第１基板２、第２基板３、及び上記封止層によって囲まれて封止された封止空間内に設けられている。この封止空間内には、乾燥剤等が設けられてもよい。表示領域４の詳細については、後述する。

【0022】

配線部５は、複数の引き回し配線を含む部分である。図示しないが、配線部５は、例えば、表示領域４と集積回路６とを接続する引き回し配線、集積回路６とＦＰＣ７とを接続する引き回し配線などを含む。これらの引き回し配線は、例えば順に積層されたモリブデン合金層、アルミニウム合金層、及びモリブデン合金層を含む。配線部５には、上記引き回し配線を保護するためのバリア膜が設けられてもよい。このバリア膜は、例えば酸化ケイ素膜、窒化ケイ素膜等の絶縁膜である。

【0023】

集積回路６は、表示領域４内における各画素の発光及び非発光を制御する駆動回路である。集積回路６は、第２基板３において第１基板２から露出した領域に搭載されており、配線部５に接続されている。集積回路６は、例えばＩＣチップ等である。有機ＥＬ表示装置１における集積回路６の数は、１つでもよいし、複数でもよい。

【0024】

ＦＰＣ７は、有機ＥＬ表示装置１と外部装置とを接続する配線である。ＦＰＣ７は、例えば可撓性を示すプラスチック基板を用いて形成される。ＦＰＣ７に接続される外部装置は、例えば電源及び電流制御回路等である。

【0025】

保護樹脂８は、封止空間の外側に位置する配線部５と、集積回路６とを保護するために設けられる樹脂である。保護樹脂８は、例えば種々の硬化性樹脂である。

【0026】

次に、図２を参照しながら、表示領域４の詳細について説明する。図２（ａ）は、表示領域の要部概略平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ線に沿った概略端面図である。図３は、図２（ｂ）のＢ－Ｂ線に沿った概略端面図である。なお、図２（ａ），（ｂ）及び図３のそれぞれにおいては、第１基板２は省略されている。図２（ａ）に示されるように、表示領域４には、第１方向Ｄ１に沿って延在する複数の陽極線１１と、第２方向Ｄ２に沿って延在する複数の陰極線１２と、第１隔壁１３と、第２隔壁１４とが位置する。

【0027】

表示領域４において、陽極線１１の一部と、陰極線１２の一部とは、互いに重なっている。具体的には、陽極線１１の一部は、第３方向Ｄ３において第２基板３と陰極線１２の一部との間に位置する。陽極線１１と陰極線１２とが交差する位置には、画素Ｐが設けられる。このため、表示領域４に位置する複数の画素Ｐは、第２基板３上においてマトリクス状に配置される。

【0028】

図２（ｂ）に示されるように、各画素Ｐは、陽極線１１の一部と、当該一部上に位置する有機発光層２１と、有機発光層２１上に位置する陰極線１２とを有する。図２（ｂ）に示される２つの画素Ｐのうち、一方を第１画素Ｐ１とし、他方を第２画素Ｐ２とする。第１画素Ｐ１と第２画素Ｐ２とは、互いに第１方向Ｄ１に沿って並んでおり、共通する陽極線１１を有する。一方、第１画素Ｐ１に含まれる有機発光層２１及び陰極線１２は、第２画素Ｐ２に含まれる有機発光層２１及び陰極線１２と異なる。なお、複数の画素Ｐのうち第２方向Ｄ２に沿って一列に並ぶ画素同士は、共通する陰極線１２を有し、互いに異なる陽極線１１を有する。

【0029】

有機発光層２１は、発光材料を含む発光層を少なくとも備える層である。有機発光層２１は、平面視にて対応する陰極線１２と略同一形状を呈する。すなわち、有機発光層２１は、平面視にて第２方向Ｄ２に沿った略直線形状を呈しており、有機発光層２１の幅は、陰極線１２の幅と略同一である。有機発光層２１は、発光層に加えて、他の有機層（例えば、電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層、及び正孔注入層等）を有してもよい。発光層に含まれる発光材料は、低分子有機化合物でもよく、高分子有機化合物でもよい。発光材料として、蛍光材料が用いられてもよく、リン光材料が用いられてもよい。電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層、及び正孔注入層は、それぞれ有機材料を含む。例えば、正孔輸送層には正孔輸送性を示す低分子有機化合物であるα－ＮＰＤが含まれ、電子輸送層には電子輸送性を示す低分子有機化合物であるＡｌｑ_３が含まれる。有機発光層２１の厚さは、例えば１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。

【0030】

有機発光層２１に含まれる上記層のうち少なくとも１層は、湿式法によって形成される。湿式法は、例えば、インクジェット法、スピンコート法、スプレーコート法、ドクターブレード法等である。本実施形態では、有機発光層２１に含まれる他の有機層の少なくとも一部（例えば、正孔注入層など）は、湿式法によって形成される。

【0031】

複数の陽極線１１は、平面視にて直線状を呈する透明導電体であり、画素Ｐの第１電極として機能する。複数の陽極線１１は、第２基板３上にてストライプ状に配列されている。陽極線１１は、例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等の透光性を示す導電材料によって形成される。各陽極線１１の厚さは、例えば１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。第２方向Ｄ２に沿った各陽極線１１の幅は、例えば２０μｍ以上５００μｍ以下である。第２方向Ｄ２に沿った隣り合う陽極線１１同士の間隔は、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下である。

【0032】

複数の陰極線１２は、平面視にて直線状を呈する導電体であり、画素Ｐの第２電極として機能する。複数の陰極線１２は、第２基板３上にてストライプ状に配列されている。陰極線１２は、例えばアルミニウム、銀等の導電材料によって形成される。当該導電材料には、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム等）が含まれてもよいし、ＩＺＯ、ＩＴＯ等の透光性を示す導電材料が含まれてもよい。すなわち、陰極線１２は、透光性を示してもよい。陰極線１２は、例えばＰＶＤ法によって形成される。各陰極線１２の厚さは、例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。第１方向Ｄ１に沿った各陰極線１２の幅は、例えば２０μｍ以上１０００μｍ以下である。陰極線１２の幅は、陽極線１１の幅以上であってもよい。第１方向Ｄ１に沿った隣り合う陰極線１２同士の間隔は、例えば５μｍ以上５０μｍ以下である。

【0033】

第１隔壁１３は、表示領域４に位置する複数の画素Ｐのそれぞれを区画する絶縁部材であり、複数の開口部１３ａ及び複数の開口部１３ｂを有する。開口部１３ａは、陽極線１１の一部を露出する部分（第１開口部）であり、平面視にて略矩形状を有する。各開口部１３ａは、陽極線１１と陰極線１２とが交差する箇所に重なる。このため、第１隔壁１３において複数の開口部１３ａが設けられる位置は、画素Ｐが設けられる位置に相当する。各開口部１３ｂは、第２基板３の一部を露出する部分（第２開口部）であり、第２方向Ｄ２に沿って延在する溝である。各開口部１３ｂは、第１方向Ｄ１において隣り合う２つの画素Ｐの間に位置する。第１方向Ｄ１に沿った開口部１３ｂの幅は、例えば５μｍ以上５０μｍ以下である。本実施形態では、表示領域４において、各開口部１３ｂは、第２方向Ｄ２の一端から他端まで延在する。開口部１３ｂにおいては、第２基板３もしくは陽極線１１が露出する。なお、本実施形態では、第１隔壁１３は、単一部材であるが、これに限られない。例えば、第１隔壁１３は、各開口部１３ｂによって分断される複数の部分を有してもよい。

【0034】

第１隔壁１３の底面１３ｃは、第２基板３及び陽極線１１の少なくとも一方に接触する。例えば、図２（ｂ）に示されるように、第１隔壁１３のうち第１方向Ｄ１において隣り合う第１画素Ｐ１と第２画素Ｐ２の間に位置する部分１３ｄ（第１部分）に含まれる底面１３ｃは、陽極線１１に接する。また、図３に示されるように、第１隔壁１３のうち第２方向Ｄ２において隣り合う２つの画素Ｐの間に位置する部分に含まれる底面１３ｃは、第２基板３に接する。第１隔壁１３の厚さ（最大厚さ）は、例えば、０．５μｍ以上３．０μｍ以下である。第１隔壁１３の厚さが０．５μｍ以上であることによって、画素Ｐが設けられる領域に微量の液体が滴下される場合であっても、当該液体が当該領域から漏れにくくなる。なお、微量の液体とは、例えば、上記領域において１００ｎｍ以下の厚さを有する薄膜を形成可能な量の液体に相当する。

【0035】

第１隔壁１３は、撥液性を示す。これにより、例えば画素Ｐが設けられる領域に微量の液体が滴下される場合、当該液体が当該領域から漏れにくくなる。なお、本実施形態では、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を第１隔壁１３の表面に滴下したとき、当該表面とＰＧＭＥＡとのなす角度（接触角）が、少なくとも３０°以上である場合、第１隔壁１３は撥液性を示すと言える。第１隔壁１３による上記微量の液体の漏れ防止の観点から、上記接触角が３５°以上または４０°以上である場合、第１隔壁１３が撥液性を示すとしてもよい。第１隔壁１３は、例えばポジ型もしくはネガ型の感光性樹脂を含む。

【0036】

第２隔壁１４は、所望の形状を呈する陰極線１２及び有機発光層２１を形成するための素子分離体である。第２隔壁１４は、第１隔壁１３の開口部１３ｂ内に形成される絶縁部材であり、第２方向Ｄ２に沿って延在している。第２隔壁１４は、平面視にて略直線形状を呈しており、第２方向Ｄ２から見てオーバーハング形状（例えば、逆テーパー形状）を有する。第２隔壁１４は、第１隔壁１３よりも高く、例えば１．０μｍ以上の高さを有する。第２隔壁１４は、表示領域４において、第２方向Ｄ２の一端から他端まで延在する。第２隔壁１４の底面１４ａは、第２基板３と陽極線１１との少なくとも一方に接する。例えば、図２（ｂ）に示されるように、第２隔壁１４のうち第１方向Ｄ１において隣り合う第１画素Ｐ１と第２画素Ｐ２の間に位置する部分１４ｂ（第２部分）に含まれる底面１４ａは、陽極線１１に接する。また、図３に示されるように、第２隔壁１４のうち第２方向Ｄ２において隣り合う２つの画素Ｐの間に位置する部分に含まれる底面１４ａは、第２基板３に接する。第２隔壁１４は、例えば有機材料であるネガ型の感光性樹脂を含む。

【0037】

次に、図４～図７を参照しながら、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の表示領域の製造方法の一例を説明する。図４（ａ），（ｂ）は、表示領域の製造方法を説明するための概略断面図である。図５（ａ）は、表示領域の製造方法を説明するための概略平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ－Ｃ線に沿った概略端面図であり、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＤ－Ｄ線に沿った概略端面図である。図６（ａ）～（ｃ）は、表示領域の製造方法を説明するための概略断面図である。図７（ａ），（ｂ）は、表示領域の製造方法を説明するための概略断面図である。以下では、配線部５、集積回路６、ＦＰＣ７及び保護樹脂８の製造については割愛する。

【0038】

まず、図４（ａ）に示されるように、第２基板３を準備する（第１工程）。次に、図４（ａ）に示されるように、第２基板３上に陽極線１１を形成する（第２工程）。陽極線１１は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法等のＰＶＤ法（物理気相成長法）により第２基板３上に成膜した透明導電膜を、パターニングすることによって形成される。このため、図示しないが、第２基板３の一部は陽極線１１から露出する（図２（ａ）を参照）。

【0039】

次に、図５（ａ）～（ｃ）に示されるように、開口部１３ａ，１３ｂを有する第１隔壁１３を第２基板３上に形成する（第３工程）。第１隔壁１３は、例えばフォトリソグラフィなどによって形成され、撥液性を示す。図５（ｂ），（ｃ）に示されるように、第１隔壁１３の一部の底面１３ｃは陽極線１１に接し、第１隔壁１３の別の一部の底面１３ｃは第２基板３に接する。

【0040】

次に、図６（ａ）に示されるように、少なくとも陽極線１１及び第１隔壁１３を覆う樹脂層３１を形成する（第４工程）。図示しないが、樹脂層３１は、第２基板３において陽極線１１及び第１隔壁１３から露出する部分も覆う。樹脂層３１は、例えばネガ型の感光性樹脂から形成され、種々の湿式法によって形成される。

【0041】

次に、図６（ｂ）に示されるように、樹脂層３１をパターニングすることによって、開口部１３ｂに第２隔壁１４を形成する（第５工程）。上述したように、開口部１３ｂ内において、第２隔壁１４の底面１４ａは、第２基板３と陽極線１１との少なくとも一方に接する。また、第１隔壁１３と、陽極線１１において開口部１３ａに重なる部分とが露出する。

【0042】

次に、図６（ｃ）に示されるように、開口部１３ａ内に液体Ｌを滴下する（第６工程）。本実施形態では、インクジェット法によって開口部１３ａ内に、正孔注入材料を含む液体Ｌ（有機溶媒）を選択的に滴下する。続いて、液体Ｌを乾燥させることによって、図７（ａ）に示されるように、有機層３２を湿式法にて形成する。次に、図７（ｂ）に示されるように、有機発光層２１を形成する（第７工程）。第７工程では、図７（ａ）に示される有機層３２上に、少なくとも発光層（不図示）を形成することによって、有機発光層２１を形成する。有機層３２上には、発光層に加えて、別の有機層が形成されてもよい。発光層と、別の有機層との少なくとも一方は、湿式法にて形成されてもよいし、乾式法にて形成されてもよい。乾式法としては、例えば、真空蒸着法などが挙げられる。

【0043】

次に、図７（ｃ）に示されるように、発光層を有する有機発光層２１上に陰極線１２を形成する（第８工程）。第２隔壁１４を利用することによって、ストライプ状であって有機発光層２１上に位置する陰極線１２が形成される。以上により、各開口部１３ａ内においては、陽極線１１と、有機発光層２１と、陰極線１２とが互いに重なる。これにより、表示領域４に複数の画素Ｐが形成される。

【0044】

以上に説明した本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１によれば、複数の画素Ｐのそれぞれが第１隔壁１３によって区画される。これにより、各画素Ｐが配置される領域（すなわち、開口部１３ａ）が第１隔壁１３によって定められる。ここで、第１隔壁１３は撥液性を示す。このため、有機発光層２１に含まれる材料の少なくとも一部を湿式法にて上記領域内に形成することによって、第１隔壁１３を高く設けなくとも、当該材料を上記領域内に留めることができる。加えて、第２隔壁１４の底面１４ａは、第２基板３と陽極線１１との少なくとも一方に接する。この場合、底面１４ａが第１隔壁１３のみに接する場合と比較して、第２隔壁１４が第２基板３上から剥離しにくい。したがって、撥液性を示す第１隔壁１３を形成した場合であっても、第２隔壁１４を高い信頼性にて形成できる。

【0045】

ここで、本実施形態では、第２隔壁１４が第２基板３上から剥離しにくくなる理由について、図８を参照しつつ説明する。図８は、比較例に係る第１隔壁及び第２隔壁を示す概略端面図である。図８に示されるように、第１隔壁１１３には開口部１１３ａのみが形成され、第２隔壁１１４は、第１隔壁１１３上に形成される。ここで、有機発光層の形成に湿式法を利用するために第１隔壁１１３が撥液性を示すとき、第１隔壁１１３は、第２隔壁１１４の材料である有機材料に対して撥液性を示す。この場合、第１隔壁１１３と第２隔壁１１４とが互いに密着しにくくなり、第２隔壁１１４が第２基板３上から剥離しやすい。この場合、後に形成される有機発光層及び陰極線が第２隔壁１１４によって分離されないおそれがある。これに対して本実施形態では、上述したように、第２隔壁１４の底面１４ａは、第２基板３と陽極線１１との少なくとも一方に接する。このため、上記比較例と比較して、第２隔壁１４が第２基板３上から剥離しにくくなることがわかる。

【0046】

本実施形態では、複数の画素Ｐに含まれる第２画素Ｐ２は、第１方向Ｄ１において第１画素Ｐ１に対して隣り合い、第２画素Ｐ２は、第１画素Ｐ１と共通の陽極線１１を有する。また、第２画素Ｐ２は、第１画素Ｐ１に含まれる有機発光層２１とは異なる有機発光層２１と、当該有機発光層２１上に位置すると共に第１画素Ｐ１に含まれる陰極線１２とは異なる陰極線１２とを有する。加えて、第１隔壁１３のうち第１方向Ｄ１において第１画素Ｐ１と第２画素Ｐ２との間に位置する部分１３ｄの底面１３ｃと、第２隔壁１４のうち第１方向Ｄ１において第１画素Ｐ１と第２画素Ｐ２との間に位置する部分１４ｂの底面１４ａとのそれぞれは、上記共通の陽極線１１に接する。このため、第２隔壁１４をより高い信頼性にて形成できる。

【0047】

本実施形態では、表示領域４において、第２隔壁１４は、第２方向Ｄ２の一端から他端まで延在してもよい。この場合、表示領域４における各陰極線１２は、第２隔壁１４によって好適に分断可能になる。また、第２方向Ｄ２から見た第２隔壁１４は、オーバーハング形状を有してもよい。この場合、表示領域４における各陰極線１２は、第２隔壁１４によってより好適に分断可能になる。

【0048】

以下では、図９を参照しながら上記実施形態の変形例について説明する。以下の変形例の説明において、上記実施形態と重複する部分の説明は省略する。

【0049】

図９（ａ）は、第１変形例に係る有機ＥＬ表示装置の概略要部端面図である。図９（ａ）に示されるように、第１隔壁１３のうち第１方向Ｄ１において第１画素Ｐ１と第２画素Ｐ２との間に位置する部分１３ｄの底面１３ｃと、第２隔壁１４のうち第１方向Ｄ１において第１画素Ｐ１と第２画素Ｐ２との間に位置する部分１４ｂの底面１４ａとのそれぞれは、陽極線１１上に位置する下地膜４１に接する。換言すると、第１変形例では、第１隔壁１３と第２隔壁１４との下方であって、陽極線１１の上方には、下地膜４１が位置する。下地膜４１は、陽極線１１の形成後であって第１隔壁１３の形成前に形成される絶縁膜である。下地膜４１は、例えば、ポジ型もしくはネガ型の感光性樹脂材料等の有機絶縁膜でもよいし、酸化ケイ素膜、窒化ケイ素膜等の無機絶縁膜でもよい。下地膜４１の厚さは、例えば、５０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である。下地膜４１の一部は、第１隔壁１３の開口部１３ａ内にも設けられる。当該一部は、開口部１３ａの縁及びその近傍に設けられる。一方、下地膜４１は、第１隔壁１３の開口部１３ｂを完全に覆う。

【0050】

以上に説明した第１変形例においても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。加えて、下地膜４１が開口部１３ｂを完全に覆うように形成されることによって、開口部１３ｂ内における陽極線１１と陰極線１２との短絡を良好に防止できる。

【0051】

有機発光層２１に含まれる層の少なくとも一部を湿式法にて形成する場合、当該層の厚さは、不均一になる傾向がある。特に、上記層において開口部１３ａの縁及びその近傍に位置する部分は、他の部分よりも厚くなりやすい。これに対して第１変形例では、下地膜４１の一部が、開口部１３ａの縁及びその近傍に設けられることによって、各画素Ｐにおける有機発光層２１の厚膜部分を除外できる。したがって、第１変形例によれば、各画素Ｐの発光ムラを低減できる。

【0052】

図９（ｂ）は、第２変形例に係る有機ＥＬ表示装置の概略要部端面図である。図９（ｂ）に示されるように、第１隔壁１３Ａの一部が、第２隔壁１４に重なっており、第１隔壁１３Ａと第２隔壁１４とが互いに接する。加えて、上記第１変形例と同様に、下地膜４１が形成されている。この第２変形例においても、上記第１変形例と同様の作用効果が奏される。さらには、表示領域４（図１を参照）において画素Ｐが占める領域を増加できる。

【0053】

本発明に係る有機ＥＬ表示装置及びその製造方法は、上述した実施形態及び各変形例に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態と上記変形例とは、互いに組み合わされてもよい。例えば、上記実施形態と上記第２変形例とが組み合わされることによって、下地膜が形成されず、かつ、第１隔壁の一部が第２隔壁に重なってもよいし、第１隔壁と第２隔壁とが互いに接してもよい。

【0054】

上記実施形態及び上記変形例において、有機ＥＬ表示装置は、パッシブマトリックス型の表示装置であるが、これに限られない。有機ＥＬ表示装置は、アクティブマトリックス型の表示装置、セグメント型の表示装置などでもよい。

【0055】

上記実施形態及び上記変形例において、各基板は平面視にて略長方形状を呈しているが、これに限られない。各基板は、平面視にて多角形状もしくは略円形状等を呈してもよい。

【符号の説明】

【0056】

１…有機ＥＬ表示装置、２…第１基板、３…第２基板（基板）、４…表示領域、５…配線部、６…集積回路、７…ＦＰＣ、８…保護樹脂、１１…陽極線、１２…陰極線、１３，１３Ａ，１１３…第１隔壁、１３ａ…開口部（第１開口部）、１３ｂ…開口部（第２開口部）、１３ｃ…底面、１３ｄ…部分（第１部分）、１４，１１４…第２隔壁、１４ａ…底面、１４ｂ…部分（第２部分）、２１…有機発光層、３１…樹脂層、３２…有機層、４１…下地膜、Ｐ…画素、Ｐ１…第１画素、Ｐ２…第２画素。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】