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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023150494
(43)【公開日】2023-10-16
(54)【発明の名称】実装装置及び実装方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/52 20060101AFI20231005BHJP
H05K 13/04 20060101ALI20231005BHJP
【ＦＩ】
H01L21/52 F
H05K13/04 B
H01L21/52 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022059623
(22)【出願日】2022-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000002428
【氏名又は名称】芝浦メカトロニクス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100081961
【弁理士】
【氏名又は名称】木内 光春
(74)【代理人】
【識別番号】100112564
【弁理士】
【氏名又は名称】大熊 考一
(74)【代理人】
【識別番号】100163500
【弁理士】
【氏名又は名称】片桐 貞典
(74)【代理人】
【識別番号】230115598
【弁護士】
【氏名又は名称】木内 加奈子
(72)【発明者】
【氏名】橋本 正規
【テーマコード（参考）】
5E353
5F047
【Ｆターム（参考）】
5E353BB08
5E353EE02
5E353HH08
5E353HH51
5E353JJ02
5E353JJ13
5E353KK01
5E353KK11
5E353KK21
5E353QQ12
5F047AA17
5F047FA07
5F047FA14
5F047FA73
5F047FA79
5F047FA83
(57)【要約】
【課題】ボンディングヘッド及び撮像部の移動による誤差を低減できる実装装置及び実装方法を提供する。
【解決手段】実施形態の実装装置１は、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２とヘッドマーク３１３を撮像した第１の画像αに基づいて、ヘッドマーク３１３と電子部品２との第１の位置関係を算出する第１の位置関係算出部７３、実装位置Ｐ３において基板マーク３ｂを撮像した第２の画像βとボンディングヘッド３１０が保持した電子部品２が実装領域３ａに対向した状態で、ヘッドマーク３１３を撮像した第３の画像γとに基づいて、ヘッドマーク３１３と基板マーク３ｂとの第２の位置関係を算出する第２の位置関係算出部７４、第１の位置関係と第２の位置関係に基づいて、電子部品２と基板マーク３ｂとの第３の位置関係を算出する第３の位置関係算出部７５、第３の位置関係に基づいて電子部品２と基板マーク３ｂとを位置決めする位置決め機構を有する。
【選択図】図１
【解決手段】実施形態の実装装置１は、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２とヘッドマーク３１３を撮像した第１の画像αに基づいて、ヘッドマーク３１３と電子部品２との第１の位置関係を算出する第１の位置関係算出部７３、実装位置Ｐ３において基板マーク３ｂを撮像した第２の画像βとボンディングヘッド３１０が保持した電子部品２が実装領域３ａに対向した状態で、ヘッドマーク３１３を撮像した第３の画像γとに基づいて、ヘッドマーク３１３と基板マーク３ｂとの第２の位置関係を算出する第２の位置関係算出部７４、第１の位置関係と第２の位置関係に基づいて、電子部品２と基板マーク３ｂとの第３の位置関係を算出する第３の位置関係算出部７５、第３の位置関係に基づいて電子部品２と基板マーク３ｂとを位置決めする位置決め機構を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ヘッドマークが設けられたボンディングヘッドを有し、前記ボンディングヘッドに保持された電子部品を、実装位置における基板の実装領域に搭載する搭載装置と、
前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品を、前記ヘッドマークとともに撮像する第１の画像を撮像可能な位置に設けられた第１の撮像部と、
前記実装位置において、前記実装領域に設けられた基板マークを撮像する第２の画像と、前記第２の画像を撮像した後、前記ボンディングヘッドが前記実装位置に位置づけられ、前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品が前記実装領域に対向した状態で、前記ヘッドマークを撮像する第３の画像とを撮像可能に設けられた第２の撮像部と、
前記第１の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記電子部品との位置関係である第１の位置関係を算出する第１の位置関係算出部と、
前記第２の画像及び前記第３の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記基板マークとの位置関係である第２の位置関係を算出する第２の位置関係算出部と、
前記第１の位置関係及び前記第２の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板マークとの位置関係である第３の位置関係を算出する第３の位置関係算出部と、
前記第３の位置関係に基づいて、前記電子部品の搭載の前に、前記電子部品と前記基板マークとを位置決めする位置決め機構と、
を有することを特徴とする実装装置。
前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品を、前記ヘッドマークとともに撮像する第１の画像を撮像可能な位置に設けられた第１の撮像部と、
前記実装位置において、前記実装領域に設けられた基板マークを撮像する第２の画像と、前記第２の画像を撮像した後、前記ボンディングヘッドが前記実装位置に位置づけられ、前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品が前記実装領域に対向した状態で、前記ヘッドマークを撮像する第３の画像とを撮像可能に設けられた第２の撮像部と、
前記第１の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記電子部品との位置関係である第１の位置関係を算出する第１の位置関係算出部と、
前記第２の画像及び前記第３の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記基板マークとの位置関係である第２の位置関係を算出する第２の位置関係算出部と、
前記第１の位置関係及び前記第２の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板マークとの位置関係である第３の位置関係を算出する第３の位置関係算出部と、
前記第３の位置関係に基づいて、前記電子部品の搭載の前に、前記電子部品と前記基板マークとを位置決めする位置決め機構と、
を有することを特徴とする実装装置。
【請求項2】
前記ヘッドマークは、平面視で、前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品の外側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の実装装置。
【請求項3】
前記ボンディングヘッドは、
前記電子部品を保持するボンディングツールと、
前記ボンディングツールを保持する保持部と、
を有し、
前記ヘッドマークは、前記ボンディングツールに設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装装置。
前記電子部品を保持するボンディングツールと、
前記ボンディングツールを保持する保持部と、
を有し、
前記ヘッドマークは、前記ボンディングツールに設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装装置。
【請求項4】
前記ボンディングヘッドは、
前記電子部品を保持するボンディングツールと、
前記ボンディングツールを保持する保持部と、
を有し、
前記ヘッドマークは、前記保持部に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装装置。
前記電子部品を保持するボンディングツールと、
前記ボンディングツールを保持する保持部と、
を有し、
前記ヘッドマークは、前記保持部に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装装置。
【請求項5】
前記ボンディングヘッドは、
前記電子部品を保持するボンディングツールと、
前記ボンディングツールを保持する保持部と、
を有し、
前記ヘッドマークは、前記ボンディングツールと前記保持部との間に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装装置。
前記電子部品を保持するボンディングツールと、
前記ボンディングツールを保持する保持部と、
を有し、
前記ヘッドマークは、前記ボンディングツールと前記保持部との間に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装装置。
【請求項6】
前記ボンディングツール及び前記保持部は、透光性を有することを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載の実装装置。
【請求項7】
前記ヘッドマークは、凹部であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の実装装置。
【請求項8】
前記第１の撮像部は、前記第１の画像を撮像可能な位置に固定支持されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の実装装置。
【請求項9】
前記第２の撮像部は、前記第２の画像及び前記第３の画像を撮像可能な位置に固定支持されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の実装装置。
【請求項10】
第１の撮像部が、ヘッドマークが設けられたボンディングヘッドに保持された電子部品を、前記ヘッドマークとともに撮像した第１の画像を撮像し、
第２の撮像部が、基板における前記電子部品の実装領域に設けられた基板マークが撮像された第２の画像を撮像し、
前記第２の撮像部が、前記第２の画像を撮像した後に、前記実装領域に前記電子部品が対向するように前記ボンディングヘッドを配置した状態で、前記ヘッドマークが撮像された第３の画像を撮像し、
第１の位置関係算出部が、前記第１の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記電子部品との位置関係である第１の位置関係を算出し、
第２の位置関係算出部が、前記第２の画像及び前記第３の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記基板マークとの位置関係である第２の位置関係を算出し、
第３の位置関係算出部が、前記第１の位置関係及び前記第２の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板マークとの位置関係である第３の位置関係を算出し、
位置決め機構が、前記第３の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板マークとを位置決めし、
搭載装置が、前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品を、前記基板の前記実装領域に搭載する、
ことを有することを特徴とする実装方法。
第２の撮像部が、基板における前記電子部品の実装領域に設けられた基板マークが撮像された第２の画像を撮像し、
前記第２の撮像部が、前記第２の画像を撮像した後に、前記実装領域に前記電子部品が対向するように前記ボンディングヘッドを配置した状態で、前記ヘッドマークが撮像された第３の画像を撮像し、
第１の位置関係算出部が、前記第１の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記電子部品との位置関係である第１の位置関係を算出し、
第２の位置関係算出部が、前記第２の画像及び前記第３の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記基板マークとの位置関係である第２の位置関係を算出し、
第３の位置関係算出部が、前記第１の位置関係及び前記第２の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板マークとの位置関係である第３の位置関係を算出し、
位置決め機構が、前記第３の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板マークとを位置決めし、
搭載装置が、前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品を、前記基板の前記実装領域に搭載する、
ことを有することを特徴とする実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体チップなどの電子部品を、ウェーハやトレイからピックアップし、基板の上に搬送し、基板に押し付けて実装することが行われている。このような電子部品の実装では、ひとつの基板に多数の電子部品を実装するものもある。例えば、マイクロＬＥＤディスプレイの製造工程においては、マストランスファと呼ばれる装置によって、電子部品であるマイクロＬＥＤを、多数一括して基板に実装している。このような多数の電子部品の実装においては、未搭載部や電子部品の不良部が発生する場合がある。未搭載部は、電子部品が搭載されていない部分である。また、電子部品の不良部は、検査によって不良と判定された電子部品の部分である。上述のマイクロＬＥＤでは、未点灯部が挙げられる。未点灯部は、搭載されたマイクロＬＥＤのうち検査により点灯しないことが明らかとなった部分である。
【0003】
このような未搭載部や電子部品の不良部に対しては、リペア工程を実施する必要がある。リペア工程は、未搭載部に電子部品を搭載したり、不良部の電子部品を除去して、再度電子部品を搭載する工程である。リペア工程においては、ボンディングヘッドによって、電子部品を１つずつ搭載する必要がある。この場合、基板における１つ１つの実装領域に対して、電子部品を精密に位置決めしなければならない。例えば、サイズが２０μｍ角のマイクロＬＥＤの場合、１μｍ程度の精度が必要となる。
【0004】
基板と電子部品を位置決めするために、以下のような方法が行われている。まず、下端面に電子部品を吸着保持したボンディングヘッドを、基板の実装領域の上方で待機させて、ボンディングヘッドと基板との間に、上下両方向を同時に撮像できる撮像部を進入させてボンディングヘッドに吸着保持された電子部品と基板の実装領域とを撮像し、退避させる。そして、撮像部が撮像した画像に基づいて、基板と電子部品との水平方向の相対位置を認識し、その位置認識に基づいて、ボンディングヘッドを位置決めして電子部品を基板に実装する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１０－１２９９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
電子部品と基板との間に撮像部を挿入するためには、電子部品と基板との間に上下方向に大きな間隔を空ける必要がある。このため、撮像部を電子部品と基板との間から退避させ、ボンディングヘッドを下降させて電子部品を基板に搭載する際の移動距離が長くなる。すると、撮像や位置決めした位置から、移動により発生する位置ズレが生じ易くなる。また、移動距離が長いと、移動中に機構部分から発生する塵埃が多くなる。さらに、撮像部が進入と退避のための移動を繰り返すため、撮像毎に撮像位置が変動するとともに、上下のカメラの撮像位置に誤差が生じやすい。
【0007】
本発明の実施形態は、ボンディングヘッド及び撮像部の移動による誤差を低減できる実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記の目的を達成するために、実施形態の実装装置は、ヘッドマークが設けられたボンディングヘッドを有し、前記ボンディングヘッドに保持された電子部品を、実装位置における基板の実装領域に搭載する搭載装置と、前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品を、前記ヘッドマークとともに撮像する第１の画像を撮像可能な位置に設けられた第１の撮像部と、前記実装位置において、前記実装領域に設けられた基板マークを撮像する第２の画像と、前記第２の画像を撮像した後、前記ボンディングヘッドが前記実装位置に位置付けられ、前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品が前記実装領域に対向した状態で、前記ヘッドマークを撮像する第３の画像とを撮像可能に設けられた第２の撮像部と、前記第１の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記電子部品との位置関係である第１の位置関係を算出する第１の位置関係算出部と、前記第２の画像及び前記第３の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記基板マークとの位置関係である第２の位置関係を算出する第２の位置関係算出部と、前記第１の位置関係及び前記第２の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板マークとの位置関係である第３の位置関係を算出する第３の位置関係算出部と、前記第３の位置関係に基づいて、前記電子部品の搭載の前に、前記電子部品と前記基板マークとを位置決めする位置決め機構と、を有する。
【0009】
実施形態の実装方法は、第１の撮像部が、ヘッドマークが設けられたボンディングヘッドに保持された電子部品を、前記ヘッドマークとともに撮像された第１の画像を撮像し、第２の撮像部が、基板における前記電子部品の実装領域に設けられた基板マークが撮像された第２の画像を撮像し、前記第２の撮像部が、前記第２の画像を撮像した後に、前記実装領域に前記電子部品が対向するように前記ボンディングヘッドを配置した状態で、前記ヘッドマークが撮像された第３の画像を撮像し、第１の位置関係算出部が、前記第１の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記電子部品との位置関係である第１の位置関係を算出し、第２の位置関係算出部が、前記第２の画像及び前記第３の画像に基づいて、前記ヘッドマークと前記基板マークとの位置関係である第２の位置関係を算出し、第３の位置関係算出部が、前記第１の位置関係及び前記第２の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板マークとの位置関係である第３の位置関係を算出し、位置決め機構が、前記第３の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板マークとを位置決めし、搭載装置が、前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品を、前記基板の前記実装領域に搭載する。
【発明の効果】
【0010】
本発明の実施形態では、ボンディングヘッド及び撮像部の移動による誤差を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】実施形態の実装装置を示す正面図及び制御装置を示すブロック図である。
【図6】ボンディングヘッドの先端部分を示す断面図である。
【図7】第１の撮像部による第１の画像の撮像を示す説明図、第２の撮像部による第２の画像及び第３の画像の撮像を示す説明図である。
【図8】実施形態による実装手順を示すフローチャートである。
【図9】変形例のヘッドマークを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。なお、図面は模式図であって、各部のサイズ、比率等は、理解を容易にするために誇張している部分を含んでいる。
【0013】
［概要］
図１～図４に示すように、本実施形態の実装装置１は、電子部品２の供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ４０、第１の撮像部５０、第２の撮像部６０及び制御装置７０を有する。実装装置１は、供給装置１０からピックアップ装置２０によってピックアップされた電子部品２を反転させて、搭載装置３０に受け渡し、搭載装置３０によって基板ステージ４０における基板３に搭載することにより実装する。
図１～図４に示すように、本実施形態の実装装置１は、電子部品２の供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ４０、第１の撮像部５０、第２の撮像部６０及び制御装置７０を有する。実装装置１は、供給装置１０からピックアップ装置２０によってピックアップされた電子部品２を反転させて、搭載装置３０に受け渡し、搭載装置３０によって基板ステージ４０における基板３に搭載することにより実装する。
【0014】
電子部品２は、例えば、矩形状の薄小片部品である。本実施形態では、電子部品２は、マイクロＬＥＤである。マイクロＬＥＤは、表裏のうち一方の面が、電極部を有し基板３に実装される実装面２ａである。基板３は、電子部品２が搭載される複数の実装領域３ａが、マトリクス（行列）状に設けられた板体である。各実装領域３ａには、電極部が設けられている。本実施形態の電極部は、アライメントマークとしての基板マーク３ｂ（図７参照）となる。本実施形態の基板マーク３ｂは、平行な２列の直線状である。この実装領域３ａの電極部に、電子部品２の電極部が接合される。そのため、電子部品２と実装領域３ａとを位置決めする必要がある。
【0015】
［供給装置］
供給装置１０は、電子部品２をピックアップ装置２０へと供給する装置である。供給装置１０は、ピックアップ対象の電子部品２を供給位置Ｐ１に移動させる。供給位置Ｐ１とは、ピックアップ装置２０が、ピックアップ対象となる電子部品２をピックアップする位置である。供給装置１０は、電子部品２が載置されたトレイ１１を支持する供給ステージ１２、供給ステージ１２を移動させるステージ移動機構１３を備える。このステージ移動機構１３としては、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。
供給装置１０は、電子部品２をピックアップ装置２０へと供給する装置である。供給装置１０は、ピックアップ対象の電子部品２を供給位置Ｐ１に移動させる。供給位置Ｐ１とは、ピックアップ装置２０が、ピックアップ対象となる電子部品２をピックアップする位置である。供給装置１０は、電子部品２が載置されたトレイ１１を支持する供給ステージ１２、供給ステージ１２を移動させるステージ移動機構１３を備える。このステージ移動機構１３としては、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。
【0016】
電子部品２が載置されるトレイ１１は、上面に電子部品２を載置する板体である。トレイ１１上には、図示はしないが、窪みがマトリクス（行列）状に形成されている。各窪みに、電子部品２が載置されることにより、トレイ１１上に電子部品２がマトリクス状に並ぶ。本実施形態では、電子部品２は、実装面２ａが上方に露出したフェイスアップ状態で配置されているものとする。
【0017】
供給ステージ１２は、電子部品２が載置されたトレイ１１を、水平に支持する台である。供給ステージ１２は、ステージ移動機構１３によって、水平方向に移動可能に設けられている。トレイ１１は供給ステージ１２に支持されているため、ステージ移動機構１３によって供給ステージ１２が移動するとともに、トレイ１１及び当該トレイ１１に載せられた電子部品２もまた、水平方向に移動可能に設けられている。
【0018】
なお、図１に示すように、水平方向のうち、供給装置１０と搭載装置３０が並ぶ方向をＸ軸方向、Ｘ軸に直交する方向をＹ軸方向という。また、トレイ１１の平面に直交する方向をＺ軸方向または上下方向とする。また、水平方向における回転方向をθ軸方向とする。但し、これらの方向は実装装置１の設置方向を限定するものではない。
【0019】
［ピックアップ装置］
ピックアップ装置２０は、供給装置１０から電子部品２をピックアップし、ピックアップした電子部品２を搭載装置３０に受け渡す装置である。このピックアップ装置２０は、ピックアップノズル２１と、移動機構２２と、反転機構２３とを備える。
ピックアップ装置２０は、供給装置１０から電子部品２をピックアップし、ピックアップした電子部品２を搭載装置３０に受け渡す装置である。このピックアップ装置２０は、ピックアップノズル２１と、移動機構２２と、反転機構２３とを備える。
【0020】
（ピックアップノズル）
ピックアップノズル２１は、電子部品２を吸引保持し、また吸引保持を解除して電子部品２を解放する機構である。ピックアップノズル２１は、先端面に開口したノズル孔を備える。ノズル孔は真空ポンプ等を含む負圧発生回路（図示せず）と連通しており、当該回路が負圧を発生させることによって、ピックアップノズル２１の先端面に電子部品２を吸着保持する。また、負圧を解除することで先端面から電子部品２の保持状態を解除する。
ピックアップノズル２１は、電子部品２を吸引保持し、また吸引保持を解除して電子部品２を解放する機構である。ピックアップノズル２１は、先端面に開口したノズル孔を備える。ノズル孔は真空ポンプ等を含む負圧発生回路（図示せず）と連通しており、当該回路が負圧を発生させることによって、ピックアップノズル２１の先端面に電子部品２を吸着保持する。また、負圧を解除することで先端面から電子部品２の保持状態を解除する。
【0021】
移動機構２２は、図１～図４に示すように、供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間でピックアップノズル２１を往復移動させ、また、供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２でピックアップノズル２１を昇降させる機構である。なお、受け渡し位置Ｐ２とは、ピックアップ装置２０が、供給位置Ｐ１でピックアップした電子部品２を後述する受取部として機能するボンディングヘッド３１０に受け渡す位置である。供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２は、主にＸＹ方向の位置を意味し、必ずしもＺ軸方向の位置を意味するものではない。
【0022】
（移動機構）
移動機構２２は、ピックアップノズル２１が取り付けられたアーム２２ａを有し、アーム２２ａを移動させることにより、ピックアップノズル２１を移動させる。移動機構２２は、スライド機構２２ｂ、昇降機構２２ｆを備える。スライド機構２２ｂは、ピックアップノズル２１が取り付けられたアーム２２ａを移動させることにより、ピックアップノズル２１を供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構２２ｂは、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム２２ｃに固定されたレール２２ｄと、レール２２ｄ上を走行するスライダ２２ｅとを有する。スライダ２２ｅは、図示はしないが、回転モータにより駆動されるボールねじ、リニアモータ等により駆動される。
移動機構２２は、ピックアップノズル２１が取り付けられたアーム２２ａを有し、アーム２２ａを移動させることにより、ピックアップノズル２１を移動させる。移動機構２２は、スライド機構２２ｂ、昇降機構２２ｆを備える。スライド機構２２ｂは、ピックアップノズル２１が取り付けられたアーム２２ａを移動させることにより、ピックアップノズル２１を供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構２２ｂは、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム２２ｃに固定されたレール２２ｄと、レール２２ｄ上を走行するスライダ２２ｅとを有する。スライダ２２ｅは、図示はしないが、回転モータにより駆動されるボールねじ、リニアモータ等により駆動される。
【0023】
昇降機構２２ｆは、ピックアップノズル２１が取り付けられたアーム２２ａを移動させることにより、ピックアップノズル２１を上下方向に移動させる。具体的には、昇降機構２２ｆは、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。すなわち、サーボモータの駆動により、ピックアップノズル２１がＺ軸方向に沿って昇降する。
【0024】
（反転機構）
反転機構２３は、ピックアップノズル２１と移動機構２２の間に設けられている。反転機構２３は、ここでは、ピックアップノズル２１の向きを変更するモータ等の駆動源、ボールベアリング等の回転ガイドを含んでなるアクチュエータである。向きを変更するとは、上下方向に０°～１８０°回転させることである。
反転機構２３は、ピックアップノズル２１と移動機構２２の間に設けられている。反転機構２３は、ここでは、ピックアップノズル２１の向きを変更するモータ等の駆動源、ボールベアリング等の回転ガイドを含んでなるアクチュエータである。向きを変更するとは、上下方向に０°～１８０°回転させることである。
【0025】
［搭載装置］
搭載装置３０は、電子部品２を基板３の実装領域３ａに搭載する装置である。搭載装置３０は、図３及び図４に示すように、ピックアップ装置２０から受け取った電子部品２を実装位置Ｐ３まで搬送し、図５に示すように、基板３に搭載することにより実装する。実装位置Ｐ３とは、電子部品２を基板３に実装する位置である。実装位置Ｐ３は、主にＸＹ方向の位置を意味し、必ずしもＺ軸方向の位置を意味するものではない。搭載装置３０は、ボンディングヘッド３１０、ヘッド移動機構３２０を有する。
搭載装置３０は、電子部品２を基板３の実装領域３ａに搭載する装置である。搭載装置３０は、図３及び図４に示すように、ピックアップ装置２０から受け取った電子部品２を実装位置Ｐ３まで搬送し、図５に示すように、基板３に搭載することにより実装する。実装位置Ｐ３とは、電子部品２を基板３に実装する位置である。実装位置Ｐ３は、主にＸＹ方向の位置を意味し、必ずしもＺ軸方向の位置を意味するものではない。搭載装置３０は、ボンディングヘッド３１０、ヘッド移動機構３２０を有する。
【0026】
（ボンディングヘッド）
ボンディングヘッド３１０は、受け渡し位置Ｐ２でピックアップノズル２１から電子部品２を受け取る受取部としての機能を有し、また当該電子部品２を実装位置Ｐ３で基板３に実装する装置である。ボンディングヘッド３１０は、電子部品２を保持し、また実装後は電子部品２から離脱する。
ボンディングヘッド３１０は、受け渡し位置Ｐ２でピックアップノズル２１から電子部品２を受け取る受取部としての機能を有し、また当該電子部品２を実装位置Ｐ３で基板３に実装する装置である。ボンディングヘッド３１０は、電子部品２を保持し、また実装後は電子部品２から離脱する。
【0027】
具体的には、ボンディングヘッド３１０は、図６に示すように、ボンディングツール３１１、保持機構３１４を有する。ボンディングツール３１１は、透光性を有する板体である。透光性を有するとは、後述する第１の撮像部５０、第２の撮像部６０による撮像に必要な光を透過するという意味である。本実施形態のボンディングツール３１１は、円形のガラス板である。ボンディングツール３１１の一方の面は、下方に向かい、電子部品２を保持する保持面３１１ａである。保持面３１１ａの中央には、粘着部３１２が設けられている。粘着部３１２は、電子部品２を粘着保持する部材である。粘着部３１２は、例えば、ＰＤＭＳ（Polydimethylsiloxane）を用いる。
【0028】
ボンディングツール３１１の保持面３１１ａと反対側の面は、上方に向かい、後述する保持機構３１４に保持される被保持面３１１ｂである。被保持面３１１ｂには、ヘッドマーク３１３が設けられている。図６及び図７では、ヘッドマーク３１３は、電子部品２と共通の断面に現れないため、便宜的に点線で示している。ヘッドマーク３１３は、図７（Ｄ）に示すように、粘着部３１２に粘着保持された電子部品２の外側、つまり平面視で電子部品２と重ならない位置に設けられたアライメントマークである。本実施形態では、ヘッドマーク３１３は、平面視で電子部品２を挟む位置に２つ設けられている。ヘッドマーク３１３は、円形状に窪んだ凹部である。ボンディングツール３１１は透光性を有するため、下方の保持面３１１ａ側から、ヘッドマーク３１３を撮像できる。
【0029】
保持機構３１４は、ボンディングツール３１１を保持する機構である。保持機構３１４は、保持部３１５、荷重制御部３１６、回動ユニット３１７を有する。保持部３１５は、ボンディングツール３１１を保持し、また保持状態を解除してボンディングツール３１１を解放する板状の部材である。保持部３１５は、ボンディングツール３１１と同様に、ガラスなど、透光性を有する材質によって形成されている。保持部３１５は、吸引孔３１５ａを備える。吸引孔３１５ａの一端は、保持部３１５の底面に開口し、他端は保持部３１５の側面に開口して、真空ポンプ等を含む負圧発生回路（図示せず）と連通している。このため、負圧発生回路が負圧を発生させることによって、保持部３１５の底面にボンディングツール３１１を吸着保持する。また、負圧を解除することで、底面からボンディングツール３１１の保持状態を解除する。
【0030】
荷重制御部３１６は、保持部３１５の上下方向の位置を制御するとともに保持部３１５が加える荷重を制御する部材である。荷重制御部３１６は、スリーブ３１６ａ、可動軸３１６ｂを有するエアベアリングである。スリーブ３１６ａは内部に、上下に貫通した円柱形状の空隙を有する。可動軸３１６ｂは、スリーブ３１６ａの内部に所定範囲で上下動可能に設けられた筒状体である。可動軸３１６ｂの下端には、保持部３１５の上面が取り付けられている。このように、エアベアリングを用いることにより、１Ｎ以下の低荷重による実装が可能となる。
【0031】
回動ユニット３１７は、外筒３１７ａと、外筒３１７ａ内に回動可能に設けられた回動軸３１７ｂを有する。回動軸３１７ｂは筒状体であり、図示しないモータによりベルトを介して回動可能に設けられている。回動軸３１７ｂの下端は、荷重制御部３１６のスリーブ３１６ａに取り付けられている。このため、回動ユニット３１７は、荷重制御部３１６に保持されたボンディングツール３１１を水平方向に回動させることができる。これにより、回動ユニット３１７は、ボンディングツール３１１に保持された電子部品２を、θ軸方向に位置決めできる。なお、回動軸３１７ｂの中空部分、可動軸３１６ｂの中空部分、透光性を有する保持部３１５を介して、ヘッドマーク３１３を上方から撮像できる。
【0032】
（ヘッド移動機構）
ヘッド移動機構３２０は、ボンディングヘッド３１０を、受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させ、また、受け渡し位置Ｐ２及び実装位置Ｐ３で昇降させる機構である。本実施形態のヘッド移動機構３２０は、上記の回動ユニット３１７とともに、基板３の実装領域３ａに対して電子部品２の実装面２ａを位置決めする位置決め機構として機能する。具体的には、ヘッド移動機構３２０は、スライド機構３２１、昇降機構３２２を備える。
ヘッド移動機構３２０は、ボンディングヘッド３１０を、受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させ、また、受け渡し位置Ｐ２及び実装位置Ｐ３で昇降させる機構である。本実施形態のヘッド移動機構３２０は、上記の回動ユニット３１７とともに、基板３の実装領域３ａに対して電子部品２の実装面２ａを位置決めする位置決め機構として機能する。具体的には、ヘッド移動機構３２０は、スライド機構３２１、昇降機構３２２を備える。
【0033】
スライド機構３２１は、ボンディングヘッド３１０を受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構３２１は、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム３２１ａに固定された２本のレール３２１ｂと、レール３２１ｂ上を走行するスライダ３２１ｃとを有する。スライダ３２１ｃは、図示はしないが、回転モータにより駆動されるボールねじ、リニアモータ等により駆動される。
【0034】
なお、図示はしないが、スライド機構３２１は、ボンディングヘッド３１０をＹ軸方向にスライド移動させるスライド機構を有している。このスライド機構も、Ｙ軸方向のレールとレールを走行するスライダによって構成できる。スライダは、回転モータにより駆動されるボールねじ、リニアモータ等により駆動される。
【0035】
昇降機構３２２は、ボンディングヘッド３１０を上下方向に移動させる。具体的には、昇降機構３２２は、サーボモータ３２２ａによって駆動されるボールねじ機構によって、レール３２２ｂ上をスライダ３２２ｃが移動するリニアガイドを用いることができる。すなわち、サーボモータ３２２ａの駆動により、ボンディングヘッド３１０がＺ軸方向に沿って昇降する。
【0036】
［基板ステージ］
基板ステージ４０は、電子部品２を実装するための基板３を支持する台である。基板ステージ４０は、ステージ移動機構４１に設けられている。ステージ移動機構４１は、基板ステージ４０をＸＹ平面上でスライド移動させ、基板３における実装領域３ａを実装位置Ｐ３に位置付ける機構である。ステージ移動機構４１は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。
基板ステージ４０は、電子部品２を実装するための基板３を支持する台である。基板ステージ４０は、ステージ移動機構４１に設けられている。ステージ移動機構４１は、基板ステージ４０をＸＹ平面上でスライド移動させ、基板３における実装領域３ａを実装位置Ｐ３に位置付ける機構である。ステージ移動機構４１は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。
【0037】
［第１の撮像部］
第１の撮像部５０は、図７（Ａ）に示すように、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２を、ヘッドマーク３１３とともに撮像可能な位置に設けられている。図７（Ｄ）に示すように、第１の撮像部５０によって撮像される電子部品２及びヘッドマーク３１３を含む画像を、第１の画像αと呼ぶ。より具体的には、第１の撮像部５０は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、本実施形態では、受け渡し位置Ｐ２に設置されている。第１の撮像部５０は、カメラが上を向き、ボンディングツール３１１に保持された電子部品２及びヘッドマーク３１３を撮像可能となるように、光軸が垂直方向に配置されている。
第１の撮像部５０は、図７（Ａ）に示すように、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２を、ヘッドマーク３１３とともに撮像可能な位置に設けられている。図７（Ｄ）に示すように、第１の撮像部５０によって撮像される電子部品２及びヘッドマーク３１３を含む画像を、第１の画像αと呼ぶ。より具体的には、第１の撮像部５０は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、本実施形態では、受け渡し位置Ｐ２に設置されている。第１の撮像部５０は、カメラが上を向き、ボンディングツール３１１に保持された電子部品２及びヘッドマーク３１３を撮像可能となるように、光軸が垂直方向に配置されている。
【0038】
第１の撮像部５０は、撮像位置、すなわち受け渡し位置Ｐ２において、電子部品２及びヘッドマーク３１３が撮像視野から外れることのないように設けられている。受け渡し位置Ｐ２において、受け渡し位置Ｐ２に位置付けられるボンディングヘッド３１０の位置、ピックアップノズル２１からボンディングツール３１１に受け渡される電子部品２の保持位置には、バラツキがある。すなわち、受け渡し位置Ｐ２に対して電子部品２及びヘッドマーク３１３の位置がバラつく。このバラツキの最大の範囲が、受け渡し位置Ｐ２における電子部品２及びヘッドマーク３１３が最大限移動し得る範囲となる。
【0039】
第１の撮像部５０は、必要な実装精度を確保するために十分な倍率と、光源による照明の照度や位置認識に必要な明るさで撮像できるよう考慮されている。さらに、上述の受け渡し位置Ｐ２におけるヘッドマーク３１３が最大限移動し得る範囲も考慮されて、それらの条件から定まる撮像視野（視野範囲）を有する。第１の撮像部５０は、撮像視野の中心が、受け渡し位置Ｐ２に一致する位置に設けられている。第１の撮像部５０は、ボンディングヘッド３１０及びピックアップノズル２１の移動動作を妨げないよう、これらとは独立して設けられている。
【0040】
第１の撮像部５０は、第１の画像αを撮像可能な位置に固定支持されている。本実施形態では、第１の撮像部５０は、電子部品２の受け渡し位置Ｐ２に対して不動である。ここでいう不動とは、受け渡し位置Ｐ２から退避した位置と、受け渡し位置Ｐ２との間で移動する動作を行わないという意味であり、例えば、カメラの焦点を合わせるために、数ミリ上下動させてもよい。
【0041】
［第２の撮像部］
第２の撮像部６０は、図７（Ｂ）に示すように、実装位置Ｐ３において、基板マーク３ｂを撮像する。その後、ボンディングヘッド３１０が実装位置Ｐ３に移動してきて、図７（Ｃ）に示すように、ボンディングヘッド３１０が保持した電子部品２が実装領域３ａに対向した状態で、ヘッドマーク３１３を撮像する。図７（Ｅ）に示すように、第２の撮像部６０によって撮像される基板マーク３ｂの画像を第２の画像βと呼ぶ。図７（Ｆ）に示すように、第２の撮像部６０によって撮像されるヘッドマーク３１３の画像を第３の画像γと呼ぶ。なお、図７（Ｅ）では、理解を容易にするため、実装領域３ａを点線で示している。同様に、図７（Ｆ）では、電子部品２を一点鎖線で示し、基板マーク３ｂを二点鎖線で示している。
第２の撮像部６０は、図７（Ｂ）に示すように、実装位置Ｐ３において、基板マーク３ｂを撮像する。その後、ボンディングヘッド３１０が実装位置Ｐ３に移動してきて、図７（Ｃ）に示すように、ボンディングヘッド３１０が保持した電子部品２が実装領域３ａに対向した状態で、ヘッドマーク３１３を撮像する。図７（Ｅ）に示すように、第２の撮像部６０によって撮像される基板マーク３ｂの画像を第２の画像βと呼ぶ。図７（Ｆ）に示すように、第２の撮像部６０によって撮像されるヘッドマーク３１３の画像を第３の画像γと呼ぶ。なお、図７（Ｅ）では、理解を容易にするため、実装領域３ａを点線で示している。同様に、図７（Ｆ）では、電子部品２を一点鎖線で示し、基板マーク３ｂを二点鎖線で示している。
【0042】
より具体的には、第２の撮像部６０は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、実装位置Ｐ３に来たボンディングヘッド３１０の上方となる位置に、フレーム６１により支持されている。第２の撮像部６０は、カメラが下を向き、保持部３１５を透過して、ヘッドマーク３１３を撮像可能となるように、光軸が垂直方向に配置されている。
【0043】
第２の撮像部６０は、撮像位置、すなわち実装位置Ｐ３において、基板３の基板マーク３ｂ、ボンディングヘッド３１０のヘッドマーク３１３が撮像視野から外れることのないように設けられている。基板ステージ４０に載置される基板３の支持位置には、バラツキがある。すなわち、実装位置Ｐ３に対して基板３の位置がバラつく。このため、基板３の基板マーク３ｂの位置もバラつく。このバラツキの最大の範囲が、実装位置Ｐ３における基板３の基板マーク３ｂが最大限移動し得る範囲となる。また、実装位置Ｐ３においてボンディングヘッド３１０が来る位置には、バラツキがある。すなわち、実装位置Ｐ３に対してヘッドマーク３１３の位置がバラつく。このバラツキの最大の範囲が、実装位置Ｐ３におけるヘッドマーク３１３が最大限移動し得る範囲となる。
【0044】
第２の撮像部６０は、必要な実装精度を確保するために十分な倍率と、光源による照明の照度や位置認識に必要な明るさで撮像できるよう考慮されている。さらに、上述の実装位置Ｐ３における基板マーク３ｂ、ヘッドマーク３１３が最大限移動し得る範囲も考慮されて、それらの条件から定まる撮像視野（視野範囲）を有する。ボンディングヘッド３１０のボンディングツール３１１の大きさは、第２の撮像部６０の撮像視野に合わせて設定する。
【0045】
第２の撮像部６０は、撮像視野の中心が実装位置Ｐ３に一致する位置に設けられている。第２の撮像部６０は、ボンディングヘッド３１０及び基板ステージ４０の移動動作を妨げないよう、これらとは独立して設けられている。
【0046】
第２の撮像部６０は、第２の画像β及び第３の画像γを撮像可能な位置に固定支持されている。本実施形態の第２の撮像部６０は、第１の撮像部５０と同様に、電子部品２の実装位置Ｐ３に対して不動である。ここでいう不動とは、実装位置Ｐ３から退避した位置と、実装位置Ｐ３との間で移動する動作を行わないという意味であり、例えば、カメラの焦点を合わせるために、数ミリ上下動させてもよい。
【0047】
なお、第１の撮像部５０、第２の撮像部６０がそれぞれ有する座標は、実装装置１の座標と一致するように調整されている。具体的には、制御装置７０が有する座標は、実装装置１の設計上のＸＹ座標であって、その原点は実装位置Ｐ３とすることができる。また、原点から所定距離離隔した定点を受け渡し位置Ｐ２とすることができる。
【0048】
第２の撮像部６０が有する座標は、例えば、撮像中心がＸＹ座標の原点とされ、この原点が機械的あるいは演算可能な情報として実装位置Ｐ３と一致するように設定される。この場合、実装装置１におけるＸＹ座標上の基準位置とは実装位置Ｐ３のことであり、第２の撮像部６０の撮像中心も同じ基準位置となる。また、第１の撮像部５０が有する座標は、例えば、撮像中心がＸＹ座標の原点とされ、この原点が機械的あるいは演算可能な情報として受け渡し位置Ｐ２と一致するように設定される。受け渡し位置Ｐ２が実装位置Ｐ３に対して所定距離離隔した位置であるので、第１の撮像部５０の撮像中心も同じ実装装置１の基準位置を有する。
【0049】
［制御装置］
制御装置７０は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ４０、第１の撮像部５０、第２の撮像部６０の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。制御装置７０は、実装装置１の各種の機能を実現するべく、プログラムを実行するプロセッサ、プログラムや動作条件などの各種情報を記憶するメモリ、各要素を駆動する駆動回路等を有する。また、制御装置７０には、オペレータが制御に必要な指示や情報を入力する入力装置、装置の状態を確認するための出力装置が接続されている。
制御装置７０は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ４０、第１の撮像部５０、第２の撮像部６０の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。制御装置７０は、実装装置１の各種の機能を実現するべく、プログラムを実行するプロセッサ、プログラムや動作条件などの各種情報を記憶するメモリ、各要素を駆動する駆動回路等を有する。また、制御装置７０には、オペレータが制御に必要な指示や情報を入力する入力装置、装置の状態を確認するための出力装置が接続されている。
【0050】
本実施形態の制御装置７０は、図１に示すように、機構制御部７１、画像処理部７２、第１の位置関係算出部７３、第２の位置関係算出部７４、第３の位置関係算出部７５、記憶部７６を有する。機構制御部７１は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ４０の各部の機構を制御する。例えば、機構制御部７１は、回動ユニット３１７、ヘッド移動機構３２０を制御することにより、電子部品２の実装面２ａを基板３の実装領域３ａに対して位置決めする。また、機構制御部７１は、荷重制御部３１６を制御することにより、ボンディングツール３１１が電子部品２及び基板３に加える荷重を制御する。
【0051】
画像処理部７２は、第１の撮像部５０により撮像された第１の画像αを処理して、ヘッドマーク３１３及び電子部品２の形状を抽出する。また、画像処理部７２は、第２の撮像部６０により撮像された第２の画像β及び第３の画像γを処理して、基板マーク３ｂ、ヘッドマーク３１３の形状を抽出する。なお、ヘッドマーク３１３のサイズ、複数のヘッドマーク３１３の距離は既知であるため、第１の撮像部５０と第２の撮像部６０の倍率差によって、それぞれが撮像したヘッドマーク３１３のサイズ、複数のヘッドマーク３１３の距離に相違があっても、既知のサイズ、距離のデータに基づいて校正できる。
【0052】
第１の位置関係算出部７３は、第１の画像αのヘッドマーク３１３及び電子部品２の重心、角度等を検出することにより、両者の位置関係である第１の位置関係を算出する。つまり、第１の位置関係算出部７３は、第１の撮像部５０の撮像中心を原点とする座標上でそれぞれの位置を特定するため、第１の画像αのヘッドマーク３１３の位置座標（Ｘ，Ｙ，θ）、電子部品２の位置座標（Ｘ，Ｙ，θ）を求める。第２の位置関係算出部７４は、第２の画像βの基板マーク３ｂ、第３の画像γのヘッドマーク３１３の重心、角度等を検出することにより、両者の位置関係である第２の位置関係を算出する。第２の画像βも第３の画像γも同じ第２の撮像部６０によって撮像されている。したがって、第２の画像βも第３の画像γも同じ第２の撮像部６０の座標系となる。しかも、固定の第２の撮像部６０で撮像されているので、第２の画像βも第３の画像γの原点ずれはない。つまり、第２の位置関係算出部７４は、第２の撮像部６０の撮像中心を原点とする座標上で、第２の位置関係である基板マーク３ｂとヘッドマーク３１３の位置を特定するため、第２の画像βの基板マーク３ｂの位置座標（Ｘ，Ｙ，θ）、第３の画像γのヘッドマーク３１３の位置座標（Ｘ，Ｙ，θ）を求める。
【0053】
第３の位置関係算出部７５は、第１の位置関係と第２の位置関係に基づいて、電子部品２と基板マーク３ｂとの位置関係である第３の位置関係を算出する。つまり、第１の位置関係におけるヘッドマーク３１３の位置座標と第２の位置関係におけるヘッドマーク３１３の位置座標とのずれ量と、第１の位置関係における電子部品２の位置座標と第２の位置関係における基板マーク３ｂの位置座標のずれ量を求める。すなわち、ヘッドマーク３１３の受け取り位置Ｐ２における位置と実装位置Ｐ３における位置とのずれ量を求め、電子部品２と基板マーク３ｂとのずれ量に加算することで、実装位置Ｐ３における基板マーク３ｂの位置に対する電子部品２の位置を求めることができる。
【0054】
機構制御部７１は、第３の位置関係に基づいて、ずれ量が補正されて電子部品２と基板マーク３ｂとが一致する（実装の許容範囲内となる）移動量と方向で、電子部品２が移動するように、位置決め機構（回動ユニット３１７及びヘッド移動機構３２０）を制御する。このような位置決め後、機構制御部７１は、ヘッド移動機構３２０の昇降機構３２２によってボンディングヘッド３１０を下降させて、電子部品２を基板３の実装領域３ａに実装する。
【0055】
なお、画像処理部７２、第１の位置関係算出部７３は、第１の撮像部５０が有する回路に構成してもよい。また、画像処理部７２、第２の位置関係算出部７４、第３の位置関係算出部７５は、第２の撮像部６０が有する回路に構成してもよい。
【0056】
記憶部７６は、記録媒体である各種メモリ（ＨＤＤ：Hard Disk DriveやＳＳＤ：Solid State Driveなど）、記録媒体と外部とのインターフェースを含む記憶装置である。記憶部７６には、実装装置１の動作に必要なデータ、プログラムが記憶される。必要なデータは、例えば、第１の画像α、第２の画像β、第３の画像γ、第１の位置関係、第２の位置関係、第３の位置関係、各種のしきい値などを含む。また、各装置が出力するデータも、記憶部７６に適宜記憶される。以下の説明では、例えば、第１の撮像部５０が撮像した画像、第２の撮像部６０が撮像した画像など、各装置において出力されるデータを取得することも、記憶部７６に記憶することに相当する。
【0057】
［動作］
以上のような実装装置１において、ピックアップ装置２０により供給装置１０から電子部品２をピックアップし、当該電子部品２を搭載装置３０に受け渡し、搭載装置３０において電子部品２を基板３に実装する手順を、上記の図１～図７に加えて、図８のフローチャートを参照して説明する。
以上のような実装装置１において、ピックアップ装置２０により供給装置１０から電子部品２をピックアップし、当該電子部品２を搭載装置３０に受け渡し、搭載装置３０において電子部品２を基板３に実装する手順を、上記の図１～図７に加えて、図８のフローチャートを参照して説明する。
【0058】
すなわち、ピックアップ装置２０によって、ピックアップノズル２１を供給位置Ｐ１に移動させる。一方、供給装置１０は、供給ステージ１２を移動させ、供給位置Ｐ１にピックアップ対象の電子部品２を位置させる。この後、ピックアップノズル２１が降下して、電子部品２に接近して行き、電子部品２に接触して停止する。そして、ピックアップノズル２１が停止した状態で、ノズル孔からの排気によって吸引を開始する。この状態で、ピックアップノズル２１が上昇すると、ピックアップノズル２１によって吸引された電子部品２が、トレイ１１からピックアップされる。
【0059】
ピックアップ装置２０は、反転機構２３によって、ピックアップノズル２１を反転させる。ピックアップ装置２０は、移動機構２２によって、受け渡し位置Ｐ２にピックアップした電子部品２を移動させる。図３、図４に示すように、受け渡し位置Ｐ２では、搭載装置３０のボンディングヘッド３１０が待機しており、反転したピックアップノズル２１に保持された電子部品２と対向する。ボンディングヘッド３１０に向けてピックアップノズル２１を上昇させ、ボンディングツール３１１の粘着部３１２に電子部品２を付着させて保持した後、ピックアップノズル２１が負圧を解除することにより、ボンディングヘッド３１０へと電子部品２を受け渡す。この後、ピックアップノズル２１は、ボンディングヘッド３１０から離間するように下降して、供給位置Ｐ１に戻る。
【0060】
この状態で、図７（Ａ）、（Ｄ）に示すように、第１の撮像部５０が、第１の画像αを撮像する（ステップＳ１０１）。つまり、第１の撮像部５０は、ボンディングツール３１１に保持された電子部品２と、ボンディングツール３１１に設けられたヘッドマーク３１３を撮像する。第１の位置関係算出部７３は、第１の画像αを画像処理部７２が処理した画像に基づいて、第１の位置関係を算出する（ステップＳ１０２）。また、これと並行して、図７（Ｂ）、（Ｅ）に示すように、第２の撮像部６０が、第２の画像βを撮像する（ステップＳ１０３）。つまり、基板ステージ４０に支持され、実装領域３ａが実装位置Ｐ３に位置付けられた基板３の基板マーク３ｂを撮像する。
【0061】
次に、ボンディングヘッド３１０は、図１及び図２に示すように、実装位置Ｐ３へと移動することにより、電子部品２の実装面２ａと基板３の実装領域３ａとを対向させる（ステップＳ１０４）。そして、図７（Ｃ）、（Ｆ）に示すように、第２の撮像部６０が、第３の画像γを撮像する（ステップＳ１０５）。つまり、第２の撮像部６０は、保持部３１５を透過して、ボンディングツール３１１のヘッドマーク３１３を撮像する。第２の位置関係算出部７４は、第２の画像β及び第３の画像γを画像処理部７２が処理した画像に基づいて、第２の位置関係を算出する（ステップＳ１０６）。
【0062】
第３の位置関係算出部７５は、第１の位置関係、第２の位置関係に基づいて、第３の位置関係を算出する（ステップＳ１０７）。つまり、ヘッドマーク３１３のＸ、Ｙ、θのずれ量、電子部品２と基板マーク３ｂのＸ、Ｙ、θのずれ量を求める。機構制御部７１は、第３の位置関係に基づいて、ずれ量が解消されるように、回動ユニット３１７及びヘッド移動機構３２０を動作させることにより、位置決めを行う（ステップＳ１０８）。そして、図５に示すように、機構制御部７１の昇降機構３２２によってボンディングヘッド３１０を下降させて、電子部品２を基板３の実装領域３ａに実装する（ステップＳ１０９）。
【0063】
［位置関係の算出］
上記の位置関係の算出について、より具体的に説明する。なお、以下の説明の「座標系で」とは、上記の各座標における原点に対するＸ、Ｙ、θの位置を示す。まず、第１の画像αに基づいて、受け渡し位置Ｐ２で第１の撮像部５０の座標系で、ヘッドマーク３１３の位置を算出する。また、第１の撮像部５０の座標系で、電子部品２の位置を算出する。次に、実装位置Ｐ３における、第２の画像βに基づいて、第２の撮像部６０の座標系で、基板マーク３ｂの位置を算出する。また、第３の画像γに基づいて、第２の撮像部６０の座標系で、ヘッドマーク３１３の位置を算出する。そして、第１の撮像部５０の座標系におけるヘッドマーク３１３の位置と第２の撮像部６０の座標系におけるヘッドマーク３１３の位置とのずれ量を求める。ヘッドマーク３１３は共通なので、このずれ量が、第１の撮像部５０の座標系と第２の撮像部６０の座標系のずれに相当する。
上記の位置関係の算出について、より具体的に説明する。なお、以下の説明の「座標系で」とは、上記の各座標における原点に対するＸ、Ｙ、θの位置を示す。まず、第１の画像αに基づいて、受け渡し位置Ｐ２で第１の撮像部５０の座標系で、ヘッドマーク３１３の位置を算出する。また、第１の撮像部５０の座標系で、電子部品２の位置を算出する。次に、実装位置Ｐ３における、第２の画像βに基づいて、第２の撮像部６０の座標系で、基板マーク３ｂの位置を算出する。また、第３の画像γに基づいて、第２の撮像部６０の座標系で、ヘッドマーク３１３の位置を算出する。そして、第１の撮像部５０の座標系におけるヘッドマーク３１３の位置と第２の撮像部６０の座標系におけるヘッドマーク３１３の位置とのずれ量を求める。ヘッドマーク３１３は共通なので、このずれ量が、第１の撮像部５０の座標系と第２の撮像部６０の座標系のずれに相当する。
【0064】
したがって、第１の撮像部５０の座標系における電子部品２の位置を、このずれ量で補正することで、第２の撮像部６０の座標系における位置に変換できる。この変換された第２の撮像部６０の座標系における電子部品２の位置と第２の撮像部６０の座標系における基板マーク３ｂとのずれ量が、実装位置Ｐ３における電子部品２と基板マーク３ｂとのずれ量に相当し、すなわち第３の位置関係となる。機構制御部７１は、第３の位置関係である電子部品２と基板マーク３ｂとのずれ量が解消するように、両者を位置決めする。これによって、電子部品２が、実装されるべき基板２の実装領域に実装される。
【0065】
［効果］
（１）本実施形態の実装装置１は、ヘッドマーク３１３が設けられたボンディングヘッド３１０を有し、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２を、実装位置Ｐ３における基板３の実装領域３ａに搭載する搭載装置３０と、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２を、ヘッドマーク３１３とともに撮像する第１の画像αを撮像可能な位置に設けられた第１の撮像部５０と、実装位置Ｐ３において、実装領域３ａに設けられた基板マーク３ｂを撮像する第２の画像βと、第２の画像βを撮像した後、ボンディングヘッド３１０が実装位置Ｐ３に位置付けられ、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２が実装領域３ａに対向した状態で、ヘッドマーク３１３を撮像する第３の画像γとを撮像可能に設けられた第２の撮像部６０と、を有する。
（１）本実施形態の実装装置１は、ヘッドマーク３１３が設けられたボンディングヘッド３１０を有し、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２を、実装位置Ｐ３における基板３の実装領域３ａに搭載する搭載装置３０と、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２を、ヘッドマーク３１３とともに撮像する第１の画像αを撮像可能な位置に設けられた第１の撮像部５０と、実装位置Ｐ３において、実装領域３ａに設けられた基板マーク３ｂを撮像する第２の画像βと、第２の画像βを撮像した後、ボンディングヘッド３１０が実装位置Ｐ３に位置付けられ、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２が実装領域３ａに対向した状態で、ヘッドマーク３１３を撮像する第３の画像γとを撮像可能に設けられた第２の撮像部６０と、を有する。
【0066】
また、実装装置１は、第１の画像αに基づいて、ヘッドマーク３１３と電子部品２との位置関係である第１の位置関係を算出する第１の位置関係算出部７３と、第２の画像βと第３の画像γとに基づいて、ヘッドマーク３１３と基板マーク３ｂとの位置関係である第２の位置関係を算出する第２の位置関係算出部７４と、第１の位置関係と第２の位置関係に基づいて、電子部品２と基板マーク３ｂとの位置関係である第３の位置関係を算出する第３の位置関係算出部７５と、第３の位置関係に基づいて、電子部品２の搭載の前に、電子部品２と基板マーク３ｂとを位置決めする位置決め機構と、を有する。
【0067】
また、本実施形態の実装方法は、第１の撮像部５０が、ヘッドマーク３１３が設けられたボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２が、ヘッドマーク３１３とともに撮像された第１の画像αを撮像し、第２の撮像部６０が、基板３における電子部品２の実装領域３ａに設けられた基板マーク３ｂが撮像された第２の画像βを撮像し、第２の撮像部６０が、第２の画像βを撮像した後に、実装領域３ａに電子部品２が対向するようにボンディングヘッド３１０を配置した状態で、ヘッドマーク３１３が撮像された第３の画像γを撮像する。
【0068】
第１の位置関係算出部７３が、第１の画像αに基づいて、ヘッドマーク３１３と電子部品２との位置関係である第１の位置関係を算出し、第２の位置関係算出部７４が、第２の画像βと第３の画像γとに基づいて、ヘッドマーク３１３と基板マーク３ｂとの位置関係である第２の位置関係を算出し、第３の位置関係算出部７５が、第１の位置関係と第２の位置関係に基づいて、電子部品２と基板マーク３ｂとの位置関係である第３の位置関係を算出し、位置決め機構が、第３の位置関係に基づいて、電子部品２と基板マーク３ｂとを位置決めし、搭載装置３０が、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２を、基板３の実装領域３ａに搭載する。
【0069】
このように、第１の撮像部５０が撮像する第１の画像αと第２の撮像部６０が撮像する第２の画像βは、共通のヘッドマーク３１３を含むため、第１の撮像部５０と第２の撮像部６０の位置関係のずれ量をキャンセルすることができる。また、同一の第２の撮像部６０によって、基板マーク３ｂを含む第２の画像βとヘッドマーク３１３を含む第３の画像γを撮像するので、基板マーク３ｂの位置とヘッドマーク３１３の位置関係は一定となる。さらに、第２の撮像部６０は、同一の実装位置Ｐ３において、第２の画像β、第３の画像γを撮像するので、第２の撮像部６０の移動誤差は生じない。このため、電子部品２を、基板３の実装領域３ａに対して正確に位置決めして、実装することができる。従って、本実施形態は、マイクロＬＥＤのリペア工程のように、電子部品２を高精度で搭載する必要がある場合に特に適している。
【0070】
また、実装位置Ｐ３における第２の撮像部６０による撮像は、ヘッドマーク３１３のみで、電子部品２及び基板マーク３ｂを撮像する必要がないため、構成を簡素にすることができる。つまり、例えば、上下両方向を同時に撮像する撮像部が不要となるので、撮像部を進入させて撮像毎に撮像位置が変動することが無く、上下のカメラの撮像位置の誤差が生じることも無い。カメラを進入させるためにボンディングヘッド３１０と基板３を大きく離隔させる必要がないため、位置決め後の実装時の移動量を抑えて、移動誤差を低減できる。特に、位置合わせ時と実装時の距離を近接させることができるので、位置合わせ後の水平方向のずれを極力抑えることができる。さらに、実装位置Ｐ３において、電子部品２、基板マーク３ｂを認識する必要がないため、両者が重なっていても位置決めが可能となる。
【0071】
なお、第１の撮像部５０、第２の撮像部６０に用いるカメラは、電子部品２、ヘッドマーク３１３及び基板マーク３ｂを撮像可能なものであればよく、特定のものには限定されない。但し、可視光を撮像する通常のカメラを用いることができ、必ずしも赤外線カメラなど特殊カメラを使用する必要がないため、実装精度を確保しつつ装置コストを抑えることができる。
【0072】
（２）ヘッドマーク３１３は、平面視で、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２の外側に設けられている。このため、第１の撮像部５０によって、ヘッドマーク３１３と電子部品２とを明確に区別した状態で撮像できる。上記の実施形態のようなＰＤＭＳを利用した保持では、ＰＤＭＳ膜の大きさはばらつきが大きくヘッドマーク３１３が覆われたり、ＰＤＭＳ膜の形成時にヘッドマーク３１３が汚れたりして、撮像できなくなる場合が想定されるが、それを回避することができる。もちろん、電子部品２が吸引保持される場合でも、保持位置にはばらつきがあるので、ヘッドマーク３１３が覆われて撮像できなくなることを回避することができる。
【0073】
（３）ボンディングヘッド３１０は、電子部品２を保持するボンディングツール３１１と、ボンディングツール３１１を保持する保持部３１５と、を有し、ヘッドマーク３１３は、ボンディングツール３１１に設けられている。このため、電子部品２とヘッドマーク３１３の第１の撮像部５０との距離の差が少なく、第１の撮像部５０が第１の画像αを撮像する際に、両者に焦点を合わせ易くなり、両者の位置認識の誤差が少ない。また、第２の撮像部６０は、実装位置Ｐ３において、ヘッドマーク３１３を基板３に近い位置で撮像できるので、第２の画像βを撮像する際の焦点と、第３の画像γを撮像する際の焦点とが近くなり、撮像された基板マーク３ｂとヘッドマーク３１３の位置認識の誤差が少ない。
【0074】
（４）ボンディングツール３１１及び保持部３１５は、透光性を有する。このため、第１の撮像部５０、第２の撮像部６０は、上下のいずれからもヘッドマーク３１３を撮像できる。このため、高い精度を必要とするヘッドマーク３１３を１カ所だけに設ければ済むので、装置コストを低減できる。また、離れた場所での別々の撮像部（第１の撮像部５０、第２の撮像部６０）による撮像であっても、同じヘッドマーク３１３を撮像するので、撮像部の相違をキャンセルすることができる。
【0075】
（５）ヘッドマーク３１３は、凹部である。このため、ヘッドマーク３１３の形成が容易であり、他の部材との接触などによっても消失することがない。例えば、ボンディングツール３１１と保持部３１５との接触等によっても、摩耗による変化が少ない。
【0076】
（６）第１の撮像部５０は、第１の画像αを撮像可能な位置に固定支持されている。また、第２の撮像部６０は、第２の画像β及び第３の画像γを撮像可能な位置に固定支持されている。このため、第１の撮像部５０、第２の撮像部６０の移動による誤差が無い。また、移動のための機構も不要となるので、簡素且つ安価に構成できる。
【0077】
［変形例］
本発明は、上記の実施形態には限定されない。上記の実施形態と基本的な構成は同様として、以下のような変形例も適用可能である。
（１）ヘッドマーク３１３の位置や数等は、上記には限定されない。例えば、図９（Ａ）に示すように、ヘッドマーク３１３をボンディングツール３１１の保持面３１１ａに設けることにより、電子部品２と近接させて焦点を近づけることができる。したがって、ヘッドマーク３１３と電子部品２との鮮明な画像を得ることができるので、位置の認識精度を上げることができる。また、図９（Ｂ）に示すように、ヘッドマーク３１３を保持部３１５の上面に設けても良い。この場合、ヘッドマーク３１３に接触するものがないので、後述のような金属膜を設けても傷ついたり、剥離したりすることがない。金属膜によって、ヘッドマーク３１３の位置や形状を正確に形成することができるので、位置の認識精度を高めることができる。さらに、図９（Ｃ）に示すように、ヘッドマーク３１３を保持部３１５の下面に設けても良い。この場合、上記の実施形態のようなＰＤＭＳを利用した保持では、ＰＤＭＳ膜の形成時に汚れたり、覆われたりして認識できなくなる場合が想定されるが、それを回避することができる。もちろん、吸引保持などで電子部品２が接触して、ヘッドマーク３１３が剥がれたり、傷ついたりして認識できなくなるようなことも回避できる。なお、図６、図９（Ｃ）は、ヘッドマーク３１３をボンディングツール３１１と保持部３１５との間に設けた例でもある。
本発明は、上記の実施形態には限定されない。上記の実施形態と基本的な構成は同様として、以下のような変形例も適用可能である。
（１）ヘッドマーク３１３の位置や数等は、上記には限定されない。例えば、図９（Ａ）に示すように、ヘッドマーク３１３をボンディングツール３１１の保持面３１１ａに設けることにより、電子部品２と近接させて焦点を近づけることができる。したがって、ヘッドマーク３１３と電子部品２との鮮明な画像を得ることができるので、位置の認識精度を上げることができる。また、図９（Ｂ）に示すように、ヘッドマーク３１３を保持部３１５の上面に設けても良い。この場合、ヘッドマーク３１３に接触するものがないので、後述のような金属膜を設けても傷ついたり、剥離したりすることがない。金属膜によって、ヘッドマーク３１３の位置や形状を正確に形成することができるので、位置の認識精度を高めることができる。さらに、図９（Ｃ）に示すように、ヘッドマーク３１３を保持部３１５の下面に設けても良い。この場合、上記の実施形態のようなＰＤＭＳを利用した保持では、ＰＤＭＳ膜の形成時に汚れたり、覆われたりして認識できなくなる場合が想定されるが、それを回避することができる。もちろん、吸引保持などで電子部品２が接触して、ヘッドマーク３１３が剥がれたり、傷ついたりして認識できなくなるようなことも回避できる。なお、図６、図９（Ｃ）は、ヘッドマーク３１３をボンディングツール３１１と保持部３１５との間に設けた例でもある。
【0078】
（２）ヘッドマーク３１３の態様は、上記の凹部には限定されない。例えば、金属膜を蒸着することにより形成してもよい。金属膜としては、例えば、クロム（Ｃｒ）を用いる。これにより、ヘッドマーク３１３の形状の精度を高めることができる。但し、他の部材との接触により剥離しないように、金属膜を覆う透明なカバーを設けたり、段差や凹部の底部に金属膜を形成することが好ましい。基板マーク３ｂの態様も、上記の電極には限定されない。電極とは別に形成されたマークであってもよい。
【0079】
（３）上記実施形態では、ボンディングツール３１１及び保持部３１５が透光性を有するものとしたが、必ずしも透光性を有する必要はない。ヘッドマーク３１３が正確に上下方向から撮像できる構成であればよい。例えば、ヘッドマーク３１３を貫通孔とすることができる。また、ヘッドマーク３１３をボンディングツール３１１及び保持部３１５の両面に設けることにより、下方から撮像する第１の撮像部５０、上方から撮像する第２の撮像部６０が、ヘッドマーク３１３を撮像することができる。
【0080】
（４）電子部品２はマイクロＬＥＤには限定されず、基板３へ実装される種々の電子部品２に適用可能である。上記の実施形態では、供給装置１０において、電子部品２は、電極等が設けられた機能面が上方に露出したフェイスアップ状態で配置されていたが、機能面が下方のトレイ１１側となったフェイスダウン状態で配置されていても良い。また、電子部品２は、基板３に対してフェイスダウンで実装される場合も、フェイスアップで実装される場合も含む。つまり、フェイスアップで配置された電子部品２は、反転させることによりフェイスダウンボンディングができ、中継装置を設けて、この中継装置を経由することにより、フェイスアップボンディングができる。また、フェイスダウンで配置された電子部品２は、反転させることによりフェイスアップボンディングができ、中継装置を経由することにより、フェイスダウンボンディングができる。
【0081】
中継装置を経由する場合、ピックアップされた電子部品２は、一旦、中継装置に載置され、その状態で第１の撮像部５０によって撮像される、したがって、第１の撮像部５０は、中継装置の上方に配置される。つまり、中継装置を上下に挟んで二つの第１の撮像部５０を配置し、中継装置を経由する場合と経由しない場合とで切り替えて撮像することができる。そうすれば、フェイスアップボンディングとフェイスダウンボンディングを兼用することができ、実装装置１での実装形態の適用範囲を広くすることができる。なお、後述するように、中継装置の上方のみに第１の撮像部５０を配置してもよい。
【0082】
また、中継装置の電子部品２が載置されるステージを透光性を有するものとすれば、中継装置の下から第１の撮像部５０によって、中継装置に載置された電子部品２を撮像することができる。この場合でも、フェイスアップボンディングとフェイスダウンボンディングを兼用することができる。
【0083】
なお、いずれの場合においても、中継装置に載置された電子部品２にボンディングツール３１１を近づけた状態、または中継装置に載置された電子部品２をボンディングツール３１１が受け取るために接触した状態で、第１の撮像部５０による撮像を行う。これによって、ヘッドマーク３１３と電子部品２に対する第１の撮像部５０からのそれぞれの焦点距離を近づけることができ、両者を鮮明に撮像することができる。さらに、中継装置は、脱着可能に設けてもよいし、受け渡し位置Ｐ２から退避可能に設けてもよい。
【0084】
（５）第１の撮像部５０は、中継装置の有無にかかわらず、受け渡し位置Ｐ２におけるボンディングヘッド３１０の上方となる位置に配置されていてもよい。つまり、第１の撮像部５０は、カメラが下を向き、下方のヘッドマーク３１３及び電子部品２を透過して撮像する態様であってもよい。
【0085】
さらに、上記の態様では、第１の撮像部５０を受け渡し位置Ｐ２に設置していた。しかし、第１の撮像部５０は、ボンディングヘッド３１０に保持された電子部品２を、ヘッドマーク３１３とともに撮像可能な位置に設置されていればよい。受け渡し位置Ｐ２から実装位置Ｐ３の間で、ボンディングヘッド３１０の移動経路上であれば、第１の撮像部５０をどこに設置してもよい。この場合にも、ボンディングヘッド３１０の上下のいずれにも、第１の撮像部５０を設置できる。基板ステージ４０などの他のユニットのレイアウトなどにより適宜設置場所を決めることができる。
【0086】
ボンディングヘッド３１０の経路途中に第１の撮像部５０を設けた場合には、撮像のためにボンディングヘッド３１０の移動を停止してもよいし、停止しなくてもよい。停止する場合には、停止のための時間が必要となるが、より鮮明な画像の撮像ができ、位置の認識精度を高めることができる。停止せずに移動中に撮像する場合には、停止のための時間、撮像のための時間をスループットから短縮することができる。移動中に撮像する場合には、認識精度を維持するために、シャッタスピードを速くする、照明を明るくすることなどが好ましい。停止するか否かは、必要な精度とスループットから適宜決定すればよい。
【0087】
なお、受け渡し位置Ｐ２に設置した場合は、受け渡し直後であってボンディングヘッド３１０が移動を開始する前に、電子部品２が受け渡された時のそのままの状態で第１の画像αを撮像することができるので、撮像の時間はかかるが、上記ようにボンディングヘッド３１０の移動開始から一時停止後の撮像や、移動中の撮像による認識精度の低下は無い。
【0088】
（６）ボンディングヘッド３１０による電子部品２の保持は、粘着には限定されない。例えば、負圧により吸引保持する態様であってもよい。例えば、負圧発生回路に接続された吸引経路の端部が、ボンディングツール３１１の電子部品２の保持面に開口した吸引口となっていて、この吸引口において電子部品２を吸引保持してもよい。
【0089】
（７）供給装置１０は、電子部品２が貼り付けられたシートを支持する供給ステージと、ピックアップ時にシートを介して電子部品２を突き上げる突き上げ機構とを有する装置であってもよい。
【0090】
［他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、上記実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、上記実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【0091】
１ 実装装置
２ 電子部品
２ａ 実装面
３ 基板
３ａ 実装領域
３ｂ 基板マーク
１０ 供給装置
１１ トレイ
１２ 供給ステージ
１３ ステージ移動機構
２０ ピックアップ装置
２１ ピックアップノズル
２２ 移動機構
２２ａ アーム
２２ｂ スライド機構
２２ｃ 支持フレーム
２２ｄ レール
２２ｅ スライダ
２２ｆ 昇降機構
２３ 反転機構
３０ 搭載装置
４０ 基板ステージ
４１ ステージ移動機構
５０ 第１の撮像部
６０ 第２の撮像部
６１ フレーム
７０ 制御装置
７１ 機構制御部
７２ 画像処理部
７３ 第１の位置関係算出部
７４ 第２の位置関係算出部
７５ 第３の位置関係算出部
７６ 記憶部
３１０ ボンディングヘッド
３１１ ボンディングツール
３１１ａ 保持面
３１１ｂ 被保持面
３１２ 粘着部
３１３ ヘッドマーク
３１４ 保持機構
３１５ 保持部
３１５ａ 吸引孔
３１６ 荷重制御部
３１６ａ スリーブ
３１６ｂ 可動軸
３１７ 回動ユニット
３１７ａ 外筒
３１７ｂ 回動軸
３２０ ヘッド移動機構
３２１ スライド機構
３２１ａ 支持フレーム
３２１ｂ レール
３２１ｃ スライダ
３２２ 昇降機構
３２２ａ サーボモータ
３２２ｂ レール
３２２ｃ スライダ
２ 電子部品
２ａ 実装面
３ 基板
３ａ 実装領域
３ｂ 基板マーク
１０ 供給装置
１１ トレイ
１２ 供給ステージ
１３ ステージ移動機構
２０ ピックアップ装置
２１ ピックアップノズル
２２ 移動機構
２２ａ アーム
２２ｂ スライド機構
２２ｃ 支持フレーム
２２ｄ レール
２２ｅ スライダ
２２ｆ 昇降機構
２３ 反転機構
３０ 搭載装置
４０ 基板ステージ
４１ ステージ移動機構
５０ 第１の撮像部
６０ 第２の撮像部
６１ フレーム
７０ 制御装置
７１ 機構制御部
７２ 画像処理部
７３ 第１の位置関係算出部
７４ 第２の位置関係算出部
７５ 第３の位置関係算出部
７６ 記憶部
３１０ ボンディングヘッド
３１１ ボンディングツール
３１１ａ 保持面
３１１ｂ 被保持面
３１２ 粘着部
３１３ ヘッドマーク
３１４ 保持機構
３１５ 保持部
３１５ａ 吸引孔
３１６ 荷重制御部
３１６ａ スリーブ
３１６ｂ 可動軸
３１７ 回動ユニット
３１７ａ 外筒
３１７ｂ 回動軸
３２０ ヘッド移動機構
３２１ スライド機構
３２１ａ 支持フレーム
３２１ｂ レール
３２１ｃ スライダ
３２２ 昇降機構
３２２ａ サーボモータ
３２２ｂ レール
３２２ｃ スライダ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】