特開 2023-150637 ＲＦＩＤラベル、ラベル基材、及びＲＦＩＤラベルの使用方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023150637

(43)【公開日】2023-10-16

(54)【発明の名称】ＲＦＩＤラベル、ラベル基材、及びＲＦＩＤラベルの使用方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20231005BHJP

   G09F 3/00 20060101ALI20231005BHJP

   G09F 3/02 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 224

G09F3/00 M

G09F3/02 Z

G06K19/077 144

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022059852

(22)【出願日】2022-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000130581

【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】弁理士法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】人見 光太郎

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ＲＦＩＤラベルを貼付した被着体に他の物体が積層されてもＲＦＩＤインレイの性能を確保する。
【解決手段】ＲＦＩＤラベル１００は、本体部１０の一端側において、一方の面に設けられたラベル粘着部１１と、本体部の他端側において、一方の面側に突出する第１タブ１２と、本体部の他端側において、他方の面側に突出する第２タブ１３と、ラベル粘着部と重ならない位置に設けられたＲＦＩＤインレイ２０と、を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

本体部の一端側において、一方の面に設けられたラベル粘着部と、
前記本体部の他端側において、前記一方の面側に突出する第１タブと、
前記本体部の前記他端側において、他方の面側に突出する第２タブと、
前記ラベル粘着部と重ならない位置に設けられたＲＦＩＤインレイと、
を有するＲＦＩＤラベル。

【請求項2】

請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
前記ＲＦＩＤインレイは、前記第１タブ及び／又は前記第２タブに設けられる、
ＲＦＩＤラベル。

【請求項3】

請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
前記ＲＦＩＤインレイは、前記本体部に設けられる、
ＲＦＩＤラベル。

【請求項4】

請求項１から３のいずれか１つに記載のＲＦＩＤラベルを製造するためのラベル基材であって、
長手方向において、一端側から順に、第１基材粘着部と、第１非粘着部と、第２基材粘着部と、第２非粘着部と、第３基材粘着部と、
を有するラベル基材。

【請求項5】

請求項４に記載のラベル基材であって、
前記長手方向において、前記第１基材粘着部の長さは、前記第３基材粘着部の長さよりも長い、
ラベル基材。

【請求項6】

請求項４又は５に記載のラベル基材であって、
前記第１非粘着部に形成された第１ミシン目と、
前記第２基材粘着部に形成された第２ミシン目及び第３ミシン目と、
前記第２非粘着部に形成された第４ミシン目と、
を有するラベル基材。

【請求項7】

請求項６に記載のラベル基材であって、
前記第１ミシン目から前記第２ミシン目までの長さは、前記第３ミシン目から前記第４ミシン目までの長さと等しく、前記第１ミシン目から前記第２ミシン目までの長さと前記第３ミシン目から前記第４ミシン目までの長さとを合計した長さは、前記第２ミシン目から前記第３ミシン目までの長さと等しい、
ラベル基材。

【請求項8】

本体部の一端側において、一方の面に設けられたラベル粘着部と、
前記本体部の他端側において、前記一方の面側に突出する第１タブと、
前記本体部の前記他端側において、他方の面側に突出する第２タブと、
前記ラベル粘着部と重ならない位置に設けられたＲＦＩＤインレイと、
を有するＲＦＩＤラベルの使用方法であって、
前記ＲＦＩＤインレイを被着体の端部よりも外側に位置させて前記ラベル粘着部により前記被着体に貼付する、
ＲＦＩＤラベルの使用方法。

【請求項9】

請求項８に記載のＲＦＩＤラベルの使用方法であって、
前記被着体は、金属板である、
ＲＦＩＤラベルの使用方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＲＦＩＤラベル、ラベル基材、及びＲＦＩＤラベルの使用方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）回路を有するトランスポンダが目標面（ラベルが貼付される面）に対して角度を成すフラップを形成するラベルが開示されている。

【0003】

上記のラベルは、トランスポンダを含んでいるフラップが目標面に貼り付かないようになっている。そのため、上記のラベルを目標面に貼付すると、目標面とトランスポンダとの間の隙間が大きくなる。これによれば、トランスポンダが、ラベルが取り付けられた材料の影響を受けないようになる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特表２００８－５１２７４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記のラベルは、被着体におけるラベルを貼付した面に他の物体が積層されると、フラップが倒されてＲＦＩＤ回路（ＲＦＩＤインレイ）が被着体及び他の物体と近接した状態になる。そのため、被着体や他の物体の影響によりＲＦＩＤインレイの性能が低下してしまう。

【0006】

本発明は、このような技術的課題に鑑みてなされたもので、ＲＦＩＤラベルを貼付した被着体に他の物体が積層されてもＲＦＩＤインレイの性能を確保できるようにすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明のある態様によれば、本体部の一端側において、一方の面に設けられたラベル粘着部と、前記本体部の他端側において、前記一方の面側に突出する第１タブと、前記本体部の前記他端側において、他方の面側に突出する第２タブと、前記ラベル粘着部と重ならない位置に設けられたＲＦＩＤインレイと、を有するＲＦＩＤラベルが提供される。

【発明の効果】

【0008】

上記態様によれば、ＲＦＩＤインレイを被着体の端部よりも外側に位置させてラベル粘着部によりＲＦＩＤラベルを被着体に貼付することができる。この状態では、ＲＦＩＤインレイが被着体の影響を受けることがない。また、被着体に他の物体が積層された場合は、第１タブの先端又は第２タブの先端が他の物体と当接することで、ＲＦＩＤインレイと他の物体との間に隙間が形成される。よって、ＲＦＩＤラベルを貼付した被着体に他の物体が積層されてもＲＦＩＤインレイの性能を確保できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの斜視図である。

【図2】図２は、ＲＦＩＤラベルを製造するためのラベル基材の平面図である。

【図3】図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。

【図4】図４は、ＲＦＩＤラベルの製造方法について説明するための図である。

【図5】図５は、ＲＦＩＤラベルの使用方法について説明するための図である。

【図6】図６は、ＲＦＩＤラベルを貼付した被着体に他の物体を積層した状態を示す図である。

【図7】図７は、変形例に係るＲＦＩＤラベルの斜視図である。

【図8】図８は、他の変形例に係るＲＦＩＤラベルの斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）ラベル１００について説明する。

【0011】

図１は、ＲＦＩＤラベル１００の斜視図である。図２は、ＲＦＩＤラベル１００を製造するためのラベル基材５０の平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。

【0012】

図１に示すように、ＲＦＩＤラベル１００は、本体部１０の一端側において、一方の面に設けられたラベル粘着部１１と、本体部１０の他端側において、一方の面側に突出する第１タブ１２と、本体部１０の他端側において、他方の面側に突出する第２タブ１３と、ラベル粘着部１１と重ならない位置に設けられたＲＦＩＤインレイ２０と、を備える。

【0013】

ＲＦＩＤインレイ２０は、アンテナ２１と、アンテナ２１に接続されたＩＣチップ２２と、を備える。ＲＦＩＤインレイ２０は、リーダ／ライタとの非接触通信により、ＩＣチップ２２からの情報の読み取り／ＩＣチップ２２への情報の書き込みが行われる。

【0014】

本実施形態では、ＲＦＩＤインレイ２０は、本体部１０においてラベル粘着部１１と重ならない位置に設けられる。

【0015】

図２、図３に示すように、ラベル基材５０は、シート５１に、長手方向における一端側から順に、第１基材粘着部５２、第１非粘着部５３、第２基材粘着部５４、第２非粘着部５５、第３基材粘着部５６、を設けて構成される。

【0016】

シート５１としては、紙シートや樹脂フィルムシートを用いることができる。

【0017】

紙シートとしては、クラフト紙、上質紙、上質紙の表面に顔料をコートしたアート紙及びコート紙、上質紙の表面に光沢のある顔料をコートしたグロス紙、特殊紙、グラシン紙、感熱紙等を用いることができる。

【0018】

樹脂フィルムシートとしては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム、合成樹脂を主原料とした紙状フィルム、ＡＢＳフィルム、ポリプロピレンフィルム等を用いることができる。

【0019】

第１基材粘着部５２、第２基材粘着部５４、及び第３基材粘着部５６は、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤等の粘着剤を用いて形成される。

【0020】

本実施形態では、第１非粘着部５３及び第２非粘着部５５は、シート５１に粘着剤を設けていない領域である。第１非粘着部５３及び第２非粘着部５５は、シート５１に設けた粘着剤を非粘着性のインキやニスで被覆することによって形成してもよい。

【0021】

ラベル基材５０の長手方向において、第１基材粘着部５２の長さは、第３基材粘着部５６の長さよりも長い。

【0022】

ラベル基材５０の第１非粘着部５３には第１ミシン目５７が形成され、第２基材粘着部５４には第２ミシン目５８及び第３ミシン目５９が形成され、第２非粘着部５５には第４ミシン目６０が形成されている。

【0023】

第１ミシン目５７から第２ミシン目５８までの長さは、第３ミシン目５９から第４ミシン目６０までの長さと等しい。

【0024】

また、第１ミシン目５７から第２ミシン目５８までの長さと第３ミシン目５９から第４ミシン目６０までの長さとを合計した長さは、第２ミシン目５８から第３ミシン目５９までの長さと等しい。

【0025】

続いて、図４を参照しながらＲＦＩＤラベル１００の製造方法について説明する。

【0026】

図４は、ＲＦＩＤラベル１００の製造方法について説明するための図である。図４における第２工程及び第３工程は、ラベル基材５０を側方から見た状態を示している。また、図４では、理解を容易にするために、各工程におけるラベル基材５０を、第１ミシン目５７の位置を揃えて示している。

【0027】

図４に示すように、第１工程では、第１基材粘着部５２にＲＦＩＤインレイ２０を配置する。つまり、第１工程では、ＲＦＩＤインレイ２０を第１基材粘着部５２に貼り付ける。

【0028】

第２工程では、第２基材粘着部５４が内側になるようにラベル基材５０を屈曲させて、第１ミシン目５７と第４ミシン目６０とが一致するように第１基材粘着部５２と第３基材粘着部５６とを貼り合わせる。これにより、ＲＦＩＤインレイ２０は、両面がラベル基材５０に覆われた状態となる。

【0029】

第１ミシン目５７と第４ミシン目６０とを一致させると、第１非粘着部５３と第２非粘着部５５とが互いに対向する。これにより、第１基材粘着部５２と第３基材粘着部５６とを貼り合わせる際に、第２非粘着部５５の両端部が互いに張り合わされてしまうことを防止できる。

【0030】

ここで、ラベル基材５０が第１非粘着部５３及び第２非粘着部５５を有していない場合、つまり、ラベル基材５０の一端から第１ミシン目５７までの全面が第１基材粘着部５２であり、第１ミシン目５７から第４ミシン目６０までの全面が第２基材粘着部５４であり、第４ミシン目６０から他端までの全面が第３基材粘着部５６である場合について検討する。

【0031】

この場合は、第２工程において、第１基材粘着部５２と第３基材粘着部５６とを貼り合わせる際に、第２基材粘着部５４における第１ミシン目５７に隣接する部分と第４ミシン目６０に隣接する部分とが互いに貼り付いてしまう作業ミスが発生し易い。ラベル基材５０に第１非粘着部５３及び第２非粘着部５５を設けることで、このような作業ミスが発生する可能性を低減できる。

【0032】

上述したように、ラベル基材５０の長手方向において、第１基材粘着部５２の長さは、第３基材粘着部５６の長さよりも長い。そのため、第１基材粘着部５２と第３基材粘着部５６とを貼り合わせると、第１基材粘着部５２の一部が露出した状態となる。この露出した部分が、ＲＦＩＤラベル１００におけるラベル粘着部１１を構成する。

【0033】

第３工程では、ラベル基材５０を第２ミシン目５８及び第３ミシン目５９で折り曲げつつ、第１ミシン目５７から第２ミシン目５８までの部分と第３ミシン目５９から第４ミシン目６０までの部分とを、第２ミシン目５８から第３ミシン目５９までの部分に貼り合わせる。これにより、ＲＦＩＤラベル１００が完成する。

【0034】

本実施形態では、ラベル基材５０に第１ミシン目５７、第２ミシン目５８、第３ミシン目５９、及び第４ミシン目６０を設けているので、ＲＦＩＤラベル１００を製造する際に、ラベル基材５０を折る位置にずれが生じることを防止できる。

【0035】

特に、本実施形態では、上述したように、第１ミシン目５７から第２ミシン目５８までの長さが、第３ミシン目５９から第４ミシン目６０までの長さと等しい。

【0036】

また、第１ミシン目５７から第２ミシン目５８までの長さと第３ミシン目５９から第４ミシン目６０までの長さとを合計した長さが、第２ミシン目５８から第３ミシン目５９までの長さと等しい。

【0037】

そのため、第３工程でラベル基材５０を第２ミシン目５８及び第３ミシン目５９で折り曲げる際に、バランスよく折り曲げることができる。これにより、ＲＦＩＤラベル１００の形状ばらつきを抑制できる。

【0038】

続いて、図５、図６を参照しながらＲＦＩＤラベル１００の使用方法について説明する。

【0039】

図５は、ＲＦＩＤラベル１００の使用方法について説明するための図である。図６は、ＲＦＩＤラベル１００を貼付した被着体２００に他の物体３００を積層した状態を示す図である。被着体２００及び他の物体３００は、例えば、金属板である。

【0040】

図５に示すように、ＲＦＩＤラベル１００は、ＲＦＩＤインレイ２０を被着体２００の端部よりも外側に位置させて、ラベル粘着部１１により被着体２００に貼付される。ＲＦＩＤラベル１００は、被着体２００の上面に貼付してもよいし、下面に貼付してもよい。

【0041】

ＲＦＩＤインレイ２０を被着体２００の端部よりも外側に位置させてＲＦＩＤラベル１００を被着体２００に貼付することで、ＲＦＩＤインレイ２０が被着体２００の影響を受けなくなる。

【0042】

図６に示すように、被着体２００に他の物体３００が積層された場合は、第２タブ１３の先端が他の物体３００と当接することで、ＲＦＩＤインレイ２０と他の物体３００との間に隙間が形成される。よって、ＲＦＩＤラベル１００を貼付した被着体２００に他の物体３００が積層されてもＲＦＩＤインレイ２０の性能を確保できる。

【0043】

また、被着体２００におけるＲＦＩＤラベル１００を貼付していない面に他の物体３００が積層された場合、例えば、ＲＦＩＤラベル１００が貼付されていない面を下側にして被着体２００を他の物体３００に載置した場合は、第１タブ１２の先端が他の物体３００と当接することで、ＲＦＩＤインレイ２０と他の物体３００との間に隙間が形成される。

【0044】

なお、図７に変形例として示すように、ＲＦＩＤインレイ２０を第１タブ１２に設けてもよいし、図８に他の変形例として示すように、ＲＦＩＤインレイ２０を第１タブ１２及び第２タブ１３に亘って設けてもよい。また、ＲＦＩＤインレイ２０を第２タブ１３に設けてもよい（図示せず）。

【0045】

これらの場合も、ＲＦＩＤラベル１００を貼付した被着体２００に他の物体３００が積層されても、ＲＦＩＤインレイ２０と他の物体３００との間に隙間が形成される。よって、ＲＦＩＤインレイ２０の性能を確保できる。

【0046】

第１タブ１２及び／又は第２タブ１３にＲＦＩＤインレイ２０が設けられたＲＦＩＤラベル１００を製造する場合は、図４の第１工程で、ＲＦＩＤインレイ２０を第２基材粘着部５４に貼り付ける。

【0047】

以上のように構成されたＲＦＩＤラベル１００、ラベル基材５０、及びＲＦＩＤラベル１００の使用方法の主な作用効果についてまとめて説明する。

【0048】

ＲＦＩＤラベル１００は、本体部１０の一端側において、一方の面に設けられたラベル粘着部１１と、本体部１０の他端側において、一方の面側に突出する第１タブ１２と、本体部１０の他端側において、他方の面側に突出する第２タブ１３と、ラベル粘着部１１と重ならない位置に設けられたＲＦＩＤインレイ２０と、を有する。

【0049】

ＲＦＩＤインレイ２０は、本体部１０に設けてもよいし、第１タブ１２に設けてもよいし、第２タブ１３に設けてもよい。また、ＲＦＩＤインレイ２０は、第１タブ１２及び第２タブ１３に設けてもよい。

【0050】

これによれば、ＲＦＩＤインレイ２０を被着体２００の端部よりも外側に位置させてラベル粘着部１１によりＲＦＩＤラベル１００を被着体２００に貼付することができる。この状態では、ＲＦＩＤインレイ２０が被着体２００の影響を受けることがない。また、被着体２００に他の物体３００が積層された場合は、第１タブ１２の先端又は第２タブ１３の先端が他の物体３００と当接することで、ＲＦＩＤインレイ２０と他の物体３００との間に隙間が形成される。よって、ＲＦＩＤラベル１００を貼付した被着体２００に他の物体３００が積層されてもＲＦＩＤインレイ２０の性能を確保できる。

【0051】

ＲＦＩＤラベル１００を製造するためのラベル基材５０は、長手方向において、一端側から順に、第１基材粘着部５２と、第１非粘着部５３と、第２基材粘着部５４と、第２非粘着部５５と、第３基材粘着部５６と、を有する。

【0052】

これによれば、第１基材粘着部５２と第３基材粘着部５６とを貼り合わせる際に、第２非粘着部５５の両端部が互いに張り合わされてしまう作業ミスが発生する可能性を低減できる。

【0053】

長手方向において、第１基材粘着部５２の長さは、第３基材粘着部５６の長さよりも長い。

【0054】

これによれば、第１基材粘着部５２と第３基材粘着部５６とを貼り合わせるだけで、ＲＦＩＤラベル１００におけるラベル粘着部１１が形成される。

【0055】

ラベル基材５０は、第１非粘着部５３に形成された第１ミシン目５７と、第２基材粘着部５４に形成された第２ミシン目５８及び第３ミシン目５９と、第２非粘着部５５に形成された第４ミシン目６０と、を有する。

【0056】

これによれば、ＲＦＩＤラベル１００を製造する際に、ラベル基材５０を折る位置にずれが生じることを防止できる。

【0057】

第１ミシン目５７から第２ミシン目５８までの長さは、第３ミシン目５９から第４ミシン目６０までの長さと等しく、第１ミシン目５７から第２ミシン目５８までの長さと第３ミシン目５９から第４ミシン目６０までの長さとを合計した長さは、第２ミシン目５８から第３ミシン目５９までの長さと等しい。

【0058】

これによれば、ラベル基材５０を第２ミシン目５８及び第３ミシン目５９で折り曲げる際に、バランスよく折り曲げることができる。よって、ＲＦＩＤラベル１００の形状ばらつきを抑制できる。

【0059】

ＲＦＩＤラベル１００は、ＲＦＩＤインレイ２０を被着体２００の端部よりも外側に位置させてラベル粘着部１１により被着体２００に貼付して使用する。

【0060】

これによれば、ＲＦＩＤインレイ２０が被着体２００の影響を受けることがない。また、被着体２００に他の物体３００が積層された場合は、第１タブ１２の先端又は第２タブ１３の先端が他の物体３００と当接することで、ＲＦＩＤインレイ２０と他の物体３００との間に隙間が形成される。よって、ＲＦＩＤラベル１００を貼付した被着体２００に他の物体３００が積層されてもＲＦＩＤインレイ２０の性能を確保できる。

【0061】

被着体２００は、金属板であってもよい。

【0062】

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１００の使用方法によれば、被着体２００が金属板であっても、ＲＦＩＤインレイ２０の性能を確保できる。

【0063】

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一つを示したものに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

【0064】

例えば、上記実施形態では、ラベル基材５０が、第１非粘着部５３及び第２非粘着部５５を有する。しかしながら、ラベル基材５０が、第１非粘着部５３及び第２非粘着部５５を有していなくてもよい。

【0065】

また、上記実施形態では、ラベル基材５０が、第１ミシン目５７、第２ミシン目５８、第３ミシン目５９、及び第４ミシン目６０を有する。しかしながら、ラベル基材５０が、第１ミシン目５７、第２ミシン目５８、第３ミシン目５９、及び第４ミシン目６０を有していなくてもよい。

【0066】

また上記実施形態では、図４の第１工程において、ＲＦＩＤインレイ２０を第１基材粘着部５２に貼り付けている。しかしながら、第１工程において、ＲＦＩＤインレイ２０を第３基材粘着部５６に貼り付けてもよい。ＲＦＩＤインレイ２０を第１基材粘着部５２に貼り付けた場合は、ＲＦＩＤインレイ２０を第３基材粘着部５６に貼り付けた場合よりも、第２工程を容易に行うことができる。

【符号の説明】

【0067】

１０ 本体部
１１ ラベル粘着部
１２ 第１タブ
１３ 第２タブ
２０ ＲＦＩＤインレイ
２１ アンテナ
２２ ＩＣチップ
５０ ラベル基材
５１ シート
５２ 第１基材粘着部
５３ 第１非粘着部
５４ 第２基材粘着部
５５ 第２非粘着部
５６ 第３基材粘着部
５７ 第１ミシン目
５８ 第２ミシン目
５９ 第３ミシン目
６０ 第４ミシン目
１００ ＲＦＩＤラベル
２００ 被着体（金属板）
３００ 他の物体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】