特開 2023-150936 マイクロホンモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023150936

(43)【公開日】2023-10-16

(54)【発明の名称】マイクロホンモジュール

(51)【国際特許分類】

   H04R 3/00 20060101AFI20231005BHJP

   G01H 3/12 20060101ALI20231005BHJP

   H04R 1/02 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

H04R3/00 320

G01H3/12

H04R1/02 106

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022060293

(22)【出願日】2022-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大谷 佳道

(72)【発明者】

【氏名】竹内 久人

(72)【発明者】

【氏名】竹内 祐介

【テーマコード（参考）】

2G064

5D017

5D220

【Ｆターム（参考）】

2G064AB01

2G064AB02

2G064AB13

2G064BA02

2G064BD02

2G064BD18

5D017BC20

5D220BA21

5D220BB04

(57)【要約】

【課題】本開示は、ノイズ耐性の向上を図ることができるマイクロホンモジュールを提供する。
【解決手段】本開示に係るマイクロホンモジュールは、筐体と、振動センサと、減算器を備える。振動センサは、収音した音声及び振動を表す電気信号を出力する。減算器は、前記振動センサが出力する前記電気信号の出力差に対応する差動信号に基づいて減算信号を出力する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

筐体と、
収音した音声及び振動を表す電気信号を出力する振動センサと、
前記振動センサが出力する前記電気信号の出力差に対応する差動信号に基づいて減算信号を出力する減算器と、
を備えるマイクロホンモジュール。

【請求項2】

前記振動センサが出力する前記差動信号をインピーダンス変換して増幅する増幅信号を出力する増幅器と、
を備え、
前記減算器は、前記増幅器が出力する前記増幅信号を減算する減算信号を出力する、
請求項１に記載のマイクロホンモジュール。

【請求項3】

前記振動センサが出力する前記差動信号をインピーダンス変換する変換信号を出力するトランジスタ素子と、
を備え、
前記減算器は、前記トランジスタ素子が出力する前記変換信号を減算する減算信号を出力する、
請求項１に記載のマイクロホンモジュール。

【請求項4】

前記筐体は、前記振動センサ、前記トランジスタ素子及び前記減算器を収容する、
請求項３に記載のマイクロホンモジュール。

【請求項5】

前記筐体は、帯電防止を有する、
請求項１から４の何れか１項に記載のマイクロホンモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、マイクロホンモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、セラミック圧電素子を使用したマイクロホンモジュールとして、振動センサを用いた振動マイクロホン等が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－２５０１９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の圧電素子を用いた振動センサでは、圧電素子が接続される２端子は圧電信号とグランド（ＧＮＤ）であり、後段の増幅器を収容する増幅器筐体のグランドと共通で構成される。このような振動センサにおいて、例えば、車両搭載時等の電波環境の悪い状況下では、信号ラインに商用周波数（ハムノイズ）が重畳される場合があり、ノイズが発生することがある。

【0005】

本開示は、ノイズ耐性の向上を図ることができるマイクロホンモジュールを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係るマイクロホンモジュールは、筐体と、振動センサと、減算器を備える。振動センサは、収音した音声及び振動を表す電気信号を出力する。減算器は、前記振動センサが出力する前記電気信号の出力差に対応する差動信号に基づいて減算信号を出力する。

【発明の効果】

【0007】

本開示に係るマイクロホンモジュールによれば、ノイズ耐性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１実施形態に係るマイクロホンモジュールの構成の一例を示す図である。

【図2】図２は、第１実施形態に係るマイクロホンモジュールの回路構成の一例を示す図である。

【図3】図３は、比較例に係るマイクロホンモジュールの回路の一例を示す回路図である。

【図4】図４は、第２実施形態に係るマイクロホンモジュールの回路の一例を示す回路図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

（第１実施形態）
以下、図面を参照しながら、第１実施形態に係るマイクロホンモジュールの実施形態について説明する。

【0010】

第１実施形態に係るマイクロホンモジュールは、例えば、車両の車室内に搭載され、車室内外の音声を収音し、収音した音声を示す音声信号を出力する。なお、マイクロホンモジュールは、このような用途に限らず、他の用途に用いられても良い。

【0011】

図１は、第１実施形態に係るマイクロホンモジュールの構成を示す図である。マイクロホンモジュール１は、マイクロホン筐体１０及び増幅器筐体２０を備える。なお、マイクロホンモジュール１が備える構成は、これに限定されない。

【0012】

マイクロホン筐体１０は、第１筐体１１、基板１２、第２筐体１３、音孔１４、前気室１５、振動センサ１６、接触端子１７及び軟体部材１８を備える。なお、マイクロホン筐体１０が備える構成は、これに限定されない。

【0013】

第１筐体１１は、筐体の一例である。第１筐体１１は、帯電防止筐体であり、例えば、筐体の抵抗率は、１０^６（Ω・ｃｍ）以下である。第１筐体１１は、例えば、内側が窪んだ凹状の形状を有する。

【0014】

第１筐体１１は、後述する第２筐体１３と組み合わせることで形成される空間内部に、後述する基板１２、振動センサ１６、接触端子１７及び軟体部材１８を収容する。なお、第１筐体１１は、帯電防止筐体に限定されず、導電性を有する筐体であっても良く、導電性材質でさらにシールド性を高めた筐体であっても良い。

【0015】

基板１２は、後述する接触端子１７を実装する部材である。基板１２の端部は、第１筐体１１に固定される。基板１２は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。基板１２は、例えば、接触端子１７をＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）で実装する。

【0016】

第２筐体１３は、筐体の一例である。第２筐体１３は、帯電防止筐体であり、例えば、筐体の抵抗率は、１０^６（Ω・ｃｍ）以下である。第２筐体１３は、例えば、内側が窪んだ凹状の形状を有する。

【0017】

第２筐体１３は、音孔１４を有する。第２筐体１３は、第１筐体１１と組み合わせることで形成される空間内部に、基板１２、後述する振動センサ１６、接触端子１７及び軟体部材１８を収容する。なお、第２筐体１３は、帯電防止筐体に限定されず、通電性を有する筐体であっても良い。

【0018】

音孔１４は、車室内の音を収音する構成である。音孔１４は、第２筐体１３の開口部である。

【0019】

前気室１５は、音孔１４の開口部から入った音を後述する振動センサ１６へ案内する空間である。前気室１５は、音孔１４の開口部とマイクロホン振動面との間において略垂直であるように形成される。

【0020】

振動センサ１６は、音孔１４を介して集音される音により振動する部材である。

【0021】

振動センサ１６は、例えば、セラミック圧電素子である。振動センサ１６は、収音した音声及び振動を表す電気信号を出力する。具体的には、振動センサ１６は、第２筐体１３の音孔１４より入る振動によって、電気信号へ変換する部材である。

【0022】

振動センサ１６は、振動によって生じる力を検知し、電気信号へ変換し、電気信号の出力差に対応する差動信号を出力する。変換された差動信号は、増幅器筐体２０へ出力する。

【0023】

接触端子１７は、基板１２に実装され、振動センサ１６の上部に位置する。接触端子１７は、振動センサ１６の振動方向とが互いに垂直となるように位置する。

【0024】

軟体部材１８は、振動センサ１６を保持するための部材である。軟体部材１８は、第１筐体１１及び第２筐体１３の間に位置し、振動センサ１６を保持する。

【0025】

軟体部材１８は、振動センサ１６を保持することで、周波数特性において、振動センサ１６のピークが抑制される。ピークが抑制されることで、振動センサ１６が出力する電気信号の可聴域周波数の集音レベルのばらつきを低減することができる。軟体部材１８は、例えば、シリコンである。

【0026】

増幅器筐体２０は、振動センサ１６から出力される電気信号を処理する。増幅器筐体２０が電気信号を処理する内容について後述する。

【0027】

図２は、第１実施形態に係るマイクロホンモジュール１の回路構成図である。マイクロホン筐体１０は、振動センサ１６を備える。増幅器筐体２０は、第１増幅器２１、第２増幅器２２及び第１減算器２３を備える。第１増幅器２１は、第１抵抗Ｒ１、第２抵抗Ｒ２及びオペアンプ２１Ａを備える。第２増幅器２２は、第３抵抗Ｒ３、第４抵抗Ｒ４及びオペアンプ２２Ａを備える。第１減算器２３は、第５抵抗Ｒ５、第６抵抗Ｒ６、第７抵抗Ｒ７、第８抵抗Ｒ８及びオペアンプ２３Ａを備える。なお、マイクロホンモジュール１の回路構成はこれに限定されない。

【0028】

振動センサ１６は、第１増幅器２１及び第２増幅器２２の非反転入力端子に接続する。振動センサ１６は、振動によって生じる力を検知し、電気信号へ変換し、電気信号の出力差に対応する差動信号を出力する。変換された一つの差動信号（正側）は、第１増幅器２１へ出力する。また、変換された他方の差動信号（負側）は第２増幅器２２へ出力する。

【0029】

第１増幅器２１は、例えば、オペアンプ２１Ａを含む構成である。第１増幅器２１は、増幅器の一例である。第１増幅器２１は、電源電圧を電源ノードで受けて動作する。第１増幅器２１のオペアンプ２１Ａのグランド端子は、回路のグランド（ＧＮＤ）に接続する。第１増幅器２１の非反転入力端子は、振動センサ１６に接続する。第１増幅器２１の反転入力端子は、第１抵抗Ｒ１及び第２抵抗Ｒ２に接続する。第１増幅器２１の出力端子は、後述する第１減算器２３の反転入力端子に第７抵抗Ｒ７を介して接続する。

【0030】

第１増幅器２１は、振動センサ１６が出力する正の差動信号を増幅し、インピーダンス変換（インピーダンスを低く）した信号を第１減算器２３に出力する。

【0031】

第１抵抗Ｒ１は、第１増幅器２１の反転入力端子に接続する。第２抵抗Ｒ２は、第１増幅器２１の反転入力端子及び第１増幅器２１の出力端子に並列に接続する。

【0032】

第２増幅器２２は、例えば、オペアンプ２２Ａを含む構成である。第２増幅器２２は、増幅器の一例である。第２増幅器２２は、電源電圧を電源ノードで受けて動作する。第２増幅器２２のオペアンプ２２Ａのグランド端子は、回路のグランド（ＧＮＤ）に接続する。第２増幅器２２の非反転入力端子は、振動センサ１６に接続する。第２増幅器２２の反転入力端子は、第３抵抗Ｒ３及び第４抵抗Ｒ４に接続する。第２増幅器２２の出力端子は、後述する第１減算器２３の非反転入力端子に第５抵抗Ｒ５を介して接続する。

【0033】

第２増幅器２２は、振動センサ１６が出力する負の差動信号を増幅し、インピーダンス変換（インピーダンスを低く）した信号を第１減算器２３に出力する。

【0034】

第１減算器２３は、例えば、オペアンプ２３Ａを含む構成である。第１減算器２３は、電源電圧を電源ノードで受けて動作する。第１減算器２３のオペアンプ２３Ａのグランド端子は、回路のグランド（ＧＮＤ）に接続する。第１減算器２３の非反転入力端子は、第２増幅器２２の出力端子、第４抵抗Ｒ４、第５抵抗Ｒ５及び第６抵抗Ｒ６に接続する。第１減算器２３の反転入力端子は、第１増幅器２１の出力端子、第２抵抗Ｒ２、第７抵抗Ｒ７及び第８抵抗Ｒ８に接続する。第１減算器２３の出力端子は、出力信号を車両側に出力する。

【0035】

第５抵抗Ｒ５は、第２増幅器２２の出力端子及び第１減算器２３の非反転入力端子に接続する。第６抵抗Ｒ６は、第１減算器２３の非反転入力端子に接続する。第７抵抗Ｒ７は、第１増幅器２１の出力端子及び第１減算器２３の反転入力端子に接続する。第８抵抗Ｒ８は、第１減算器２３の反転入力端子に接続する。

【0036】

第１減算器２３は、第２増幅器２２が出力する増幅信号と、第１増幅器２１が出力する増幅信号とを介し、同相のノイズをキャンセルし、逆相の信号を減算した減算信号を車両に出力する。

【0037】

第１減算器２３は、例えば、信号ラインにノイズが重畳される場合でも、振動センサ１６が出力する差動信号を減算することで、ノイズを相殺するため、ノイズを抑制することができる。

【0038】

なお、第１増幅器２１及び第２増幅器２２は、反転アンプを用いた構成であってもよい。また、バッファアンプを用いた構成であってもよい。

【0039】

以上説明したように、第１実施形態のマイクロホンモジュール１は、振動センサ１６が出力する収音した音声及び振動を表す電気信号の出力差に対応する差動信号に基づいて減算信号を出力する。

【0040】

以上の第１実施形態の構成によれば、信号ラインにノイズが重畳される場合でも、振動センサ１６が出力する差動信号を減算することで、ノイズを相殺するため、ノイズを抑制し、ノイズ耐性の向上を図ることができる。

【0041】

（比較例のマイクロホンモジュールの説明）
次に、図３を用いて、第１実施形態のマイクロホンモジュール１の作用について説明する。図３は、比較例のマイクロホンモジュール２の回路構成図である。

【0042】

比較例のマイクロホンモジュール２は、マイクロホン筐体３０及び増幅器回路４０を備える。マイクロホン筐体３０は、振動センサ３１を備える。増幅器回路４０は、増幅器４１、コンデンサ４２及び増幅器４３を備える。増幅器４１は、抵抗Ｒ１１、抵抗Ｒ１２及びオペアンプ４１Ａを備える。増幅器４３は、抵抗Ｒ１３、抵抗Ｒ１４及びオペアンプ４３Ａを備える。なお、マイクロホン筐体３０は、電位をとらないように絶縁部材で構成される。

【0043】

振動センサ３１は、増幅器４１の非反転入力端子及びグランドに接続する。振動センサ３１は、振動センサが振動によって生じる力を検知し、電気信号へ変換する。振動センサ３１が出力する電気信号は、増幅器４１の非反転入力端子に出力される。

【0044】

増幅器４１は、例えば、オペアンプ４１Ａを含む構成である。増幅器４１は、電源電圧を電源ノードで受けて動作する。増幅器４１の非反転入力端子は、振動センサ３１に接続する。増幅器４１の反転入力端子は、抵抗Ｒ１１及び抵抗Ｒ１２に接続する。増幅器４１の出力端子は、後述する増幅器４３の非反転入力端子に、コンデンサ４２を介して、接続する。

【0045】

増幅器４１は、振動センサ３１が出力する電気信号を増幅し、インピーダンス変換（インピーダンスを低く）した信号をコンデンサ４２に出力する。

【0046】

抵抗Ｒ１１は、増幅器４１のオペアンプ４１Ａの反転入力端子及びグランドに接続する。抵抗Ｒ１２は、増幅器４１のオペアンプ４１Ａの反転入力端子及び増幅器４１のオペアンプ４１Ａの出力端子に接続する。コンデンサ４２は、増幅器４１の出力端子と、増幅器４３の非反転入力端子に接続する。

【0047】

増幅器４３は、例えば、オペアンプ４３Ａを含む構成である。増幅器４３は、電源電圧を電源ノードで受けて動作する。増幅器４３のオペアンプ４３Ａのグランド端子は、回路のグランド（ＧＮＤ）に接続する。増幅器４３の非反転入力端子は、コンデンサ４２を介して増幅器４１の出力端子に接続する。増幅器４３の反転入力端子は、抵抗Ｒ１３及び抵抗Ｒ１４に接続する。増幅器４３の出力端子は、車両側に出力信号を出力する。

【0048】

増幅器４３は、非反転入力端子に入力される、コンデンサ４２経由で伝達された電気信号を増幅した信号を車両側に出力する。

【0049】

例えば、車両室内の電波環境の悪い状況下では、ノイズが重畳する場合がある。従来の振動センサ３１はグランドに接続されるため、出力する電気信号にノイズが重畳され、増幅器４１に出力する。そのため、増幅器４１の後段にある増幅器４３でさらに増幅してしまい、ノイズが除去できない場合がある。

【0050】

他方で、第１実施形態のマイクロホンモジュール１において、振動センサ１６はグランドに接続されていない。第１実施形態のマイクロホンモジュール１は、ノイズが重畳される場合に、振動センサ１６が出力する差動信号を減算することで、ノイズを相殺するため、ノイズを抑制することができる。これにより、ノイズを抑制し、ノイズ耐性の向上を図ることができる。

【0051】

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。上述の第１実施形態と共通する部分については説明を適宜に省略する。なお、第１実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付与し適宜説明を省略する。

【0052】

上述の第１実施形態では、増幅器筐体２０は、マイクロホン筐体１０の外部に備える形態について説明した。第２実施形態では、増幅器筐体２０の内部に備える回路構成が、マイクロホン筐体１０の内部に収容する形態について説明する。

【0053】

第２実施形態のマイクロホンモジュール３は、マイクロホン筐体１０を備える。マイクロホン筐体１０が備える基板１２は、接触端子１７及び増幅回路５０を実装する。

【0054】

図４は、第２実施形態に係るマイクロホンモジュール３の回路構成図である。増幅回路５０は、トランジスタ素子５１、第１コンデンサ５２、第２コンデンサ５３、第２減算器５４、第９抵抗Ｒ２１及び第１０抵抗Ｒ２２を備える。第２減算器５４は、第１１抵抗Ｒ２３、第１２抵抗Ｒ２４、第１３抵抗Ｒ２５、第１４抵抗Ｒ２６及びオペアンプ５４Ａを備える。なお、マイクロホンモジュール３の回路構成はこれに限定されない。

【0055】

振動センサ１６は、トランジスタ素子５１及び第２コンデンサ５３に接続する。振動センサ１６は、一つの差動信号（正側）をトランジスタ素子５１へ出力する。また、振動センサ１６は、他方の差動信号（負側）を第２コンデンサ５３へ出力する。

【0056】

トランジスタ素子５１は、例えば、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｃｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）型のトランジスタである。トランジスタ素子５１は、ドレインを第９抵抗Ｒ２１及び第１コンデンサ５２、ソースを第１０抵抗Ｒ２２及び第２コンデンサ５３、ゲートを振動センサ１６に接続する。

【0057】

第９抵抗Ｒ２１は、トランジスタ素子５１のドレイン、第１コンデンサ５２及び電源に接続する。第９抵抗Ｒ２１は電源に接続しているため、トランジスタ素子５１は動作する。第１０抵抗Ｒ２２は、振動センサ１６、トランジスタ素子５１のソース、第２コンデンサ５３及びグランド（ＧＮＤ）に接続する。

【0058】

第１コンデンサ５２は、トランジスタ素子５１のドレイン及び後述する第２減算器５４の反転入力端子に第１１抵抗Ｒ２３を介して接続する。第２コンデンサ５３は、振動センサ１６及び後述する第２減算器５４の非反転入力端子に第１２抵抗Ｒ２４を介して接続する。

【0059】

トランジスタ素子５１は、ドレインを第９抵抗Ｒ２１に、ソースを第１０抵抗Ｒ２２に接続することで、インピーダンス変換（インピーダンスを低く）した増幅信号を第１コンデンサ５２及び第２コンデンサ５３へ出力する。

【0060】

具体的には、トランジスタ素子５１は、振動センサ１６が出力する正の差動信号をインピーダンス変換（インピーダンスを低く）し、増幅した信号を第１コンデンサ５２に出力する。トランジスタ素子５１は、振動センサ１６が出力する負の差動信号をインピーダンス変換（インピーダンスを低く）し、増幅した信号を第２コンデンサ５３に出力する。

【0061】

第２実施形態のマイクロホンモジュール３は、上述したトランジスタ素子５１を備えることで、第１実施形態のマイクロホンモジュール１が備える第１増幅器２１及び第２増幅器２２がもつ機能を実現することができる。これにより、第２実施形態のマイクロホンモジュール３は、部品点数を削減することができ、コスト削減にも寄与する。また、第２実施形態のマイクロホンモジュール２は、部品点数を削減することができるため、マイクロホンモジュールの小型化に寄与する。

【0062】

第１１抵抗Ｒ２３は、第１コンデンサ５２及び第２減算器５４のオペアンプ５４Ａの反転入力端子に接続する。第１２抵抗Ｒ２４は、第２コンデンサ５３及び及び第２減算器５４のオペアンプ５４Ａの非反転入力端子に接続する。第１３抵抗Ｒ２５は、第２減算器５４のオペアンプ５４Ａの非反転入力端子に接続する。第１４抵抗Ｒ２６は、第２減算器５４のオペアンプ５４Ａの反転入力端子に接続する。

【0063】

第２減算器５４は、例えば、オペアンプ５４Ａを含む構成である。第２減算器５４は、電源電圧を電源ノードで受けて動作する。第２減算器５４のオペアンプ５４Ａのグランド端子は、回路のグランド（ＧＮＤ）に接続する。第２減算器５４のオペアンプ５４Ａの非反転入力端子は、第１２抵抗Ｒ２４及び第１３抵抗Ｒ２５に接続する。第２減算器５４のオペアンプ５４Ａの反転入力端子は、第１１抵抗Ｒ２３及び第１４抵抗Ｒ２６に接続する。第２減算器５４の出力端子は、車両側に出力信号を出力する。

【0064】

第２減算器５４は、第１コンデンサ５２及び第２コンデンサ５３の出力信号を入力され、入力された信号のうち、同相のノイズをキャンセルし、逆相の信号を減算した減算信号を車両側に出力する。第２減算器５４は、例えば、振動センサ１６の信号ラインにノイズが重畳される場合に、振動センサ１６が出力する差動信号を減算することで、ノイズを相殺するため、ノイズを抑制することができる。

【0065】

以上説明したように、第２実施形態のマイクロホンモジュール３は、振動センサ１６が出力する差動信号をインピーダンス変換した信号を出力するトランジスタ素子５１を備え、第２減算器５４は、トランジスタ素子５１が出力する変換信号を減算して出力する。また、第２実施形態のマイクロホンモジュール３は、筐体に振動センサ１６、トランジスタ素子５１及び第２減算器５４を収容する。なお、振動センサ１６の出力の極性は、図面で開示した構成に限定されない。

【0066】

以上の第２実施形態の構成によれば、信号ラインにノイズが重畳される場合でも、振動センサ１６が出力する差動信号を減算することで、ノイズを相殺するため、ノイズを抑制し、ノイズ耐性の向上を図ることができる。また、筐体内部に振動センサ１６、トランジスタ素子５１及び第２減算器５４を収容することで、部品点数を削減することができ、マイクロホンモジュールのコスト削減及び小型化に寄与する。

【0067】

なお、上述した実施形態において、回路のグランド（ＧＮＤ）に接続される場合、ＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）的なグランドに限定されるものではなく、ＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ Ｃｕｒｒｅｎｔ）的なグランドであっても良い。

【0068】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

【符号の説明】

【0069】

１ マイクロホンモジュール
１０ マイクロホン筐体
１１ 第１筐体
１２ 基板
１３ 第２筐体
１４ 音孔
１５ 前気室
１６ 振動センサ
１７ 接触端子
１８ 軟体部材
２０ 増幅器筐体
２１ 第１増幅器
２２ 第２増幅器
２３ 第１減算器
５１ トランジスタ素子
５４ 第２減算器

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】