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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023151156
(43)【公開日】2023-10-16
(54)【発明の名称】電磁波吸収部材、エーミング用パーテーション
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20231005BHJP
B32B 3/24 20060101ALI20231005BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20231005BHJP
H01Q 17/00 20060101ALI20231005BHJP
H01Q 15/14 20060101ALI20231005BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 M
B32B3/24 Z
B32B7/025
H01Q17/00
H01Q15/14 B
H01Q15/14 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022060611
(22)【出願日】2022-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000102980
【氏名又は名称】リンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(74)【代理人】
【識別番号】100126882
【弁理士】
【氏名又は名称】五十嵐 光永
(74)【代理人】
【識別番号】100153763
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 広之
(72)【発明者】
【氏名】松下 大雅
(72)【発明者】
【氏名】戸▲高▼ 昌也
【テーマコード（参考）】
4F100
5E321
5J020
【Ｆターム（参考）】
4F100AB10C
4F100AB17A
4F100AK42A
4F100AK42C
4F100AK51B
4F100AT00B
4F100AT00D
4F100BA03
4F100BA04
4F100BA07
4F100DC13
4F100DJ01B
4F100EH66A
4F100EH66C
4F100EJ33
4F100JD08
4F100JD14A
4F100JD20C
4F100JG01C
5E321AA23
5E321AA44
5E321BB01
5E321BB21
5E321BB23
5E321BB25
5E321BB41
5E321BB44
5E321BB57
5E321CC16
5E321GG11
5J020AA03
5J020AA06
5J020BA01
5J020BA06
5J020BD04
5J020EA03
5J020EA05
5J020EA07
5J020EA10
(57)【要約】
【課題】より小さく巻き取ることができ、かつ電磁波を不必要に反射させることを抑制できる電磁波吸収部材およびそれを備えるエーミング用パーテーションを提供する。
【解決手段】電磁波吸収層２０と、スペーサ層３０と、反射層４０とを有し、電磁波吸収層２０と、スペーサ層３０と、反射層４０とがこの順に積層されており、電磁波吸収層２０の最表面から、電磁波吸収層２０およびスペーサ層３０の厚み方向に略平行な複数のスリット５０が形成され、複数のスリット５０を介して、電磁波吸収層２０とスペーサ層３０とからなる積層体６０が複数の領域に分割され、複数のスリット５０の幅ｗが１０ｍｍ未満である、電磁波吸収部材１０。
【選択図】図１
【解決手段】電磁波吸収層２０と、スペーサ層３０と、反射層４０とを有し、電磁波吸収層２０と、スペーサ層３０と、反射層４０とがこの順に積層されており、電磁波吸収層２０の最表面から、電磁波吸収層２０およびスペーサ層３０の厚み方向に略平行な複数のスリット５０が形成され、複数のスリット５０を介して、電磁波吸収層２０とスペーサ層３０とからなる積層体６０が複数の領域に分割され、複数のスリット５０の幅ｗが１０ｍｍ未満である、電磁波吸収部材１０。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電磁波吸収層と、スペーサ層と、反射層とを有し、
前記電磁波吸収層と、前記スペーサ層と、前記反射層とがこの順に積層されており、
前記電磁波吸収層の最表面から、前記電磁波吸収層および前記スペーサ層の厚み方向に略平行な複数のスリットが形成され、前記複数のスリットを介して、前記電磁波吸収層と前記スペーサ層とからなる積層体が複数の領域に分割され、
前記複数のスリットの幅が１０ｍｍ未満である、電磁波吸収部材。
前記電磁波吸収層と、前記スペーサ層と、前記反射層とがこの順に積層されており、
前記電磁波吸収層の最表面から、前記電磁波吸収層および前記スペーサ層の厚み方向に略平行な複数のスリットが形成され、前記複数のスリットを介して、前記電磁波吸収層と前記スペーサ層とからなる積層体が複数の領域に分割され、
前記複数のスリットの幅が１０ｍｍ未満である、電磁波吸収部材。
【請求項2】
前記電磁波吸収部材の平面視にて、前記複数のスリットの間隔は１ｃｍ以上３０ｃｍ以下である、請求項１に記載の電磁波吸収部材。
【請求項3】
前記スペーサ層は、発泡体からなる、請求項１に記載の電磁波吸収部材。
【請求項4】
前記反射層は、導電体からなる、請求項１に記載の電磁波吸収部材。
【請求項5】
支持部材と、前記支持部材に支持される支持板と、前記支持板の少なくとも一方の面に配置された前面板と、を備え、
前記前面板は、請求項１～４のいずれか１項に記載の電磁波吸収部材である、エーミング用パーテーション。
前記前面板は、請求項１～４のいずれか１項に記載の電磁波吸収部材である、エーミング用パーテーション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波吸収部材、およびそれを備えるエーミング用パーテーションに関する。
【背景技術】
【0002】
所定の周波数の電磁波を選択的に吸収するシート状の電磁波吸収部材が知られている。電磁波吸収部材は、例えば、第１の周波数選択遮蔽層と第２の周波数選択遮蔽層とを備えるものである。このような電磁波吸収部材においては、第１の周波数選択遮蔽層および第２の周波数選択遮蔽層に形成されたＦＳＳ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｓｕｒｆａｃｅ）素子の細線パターンによって、各層が所定の周波数の電磁波を吸収し、全体として２つの異なる周波数の電磁波を選択的に遮蔽する。
【0003】
電磁波吸収部材は、用途によっては大面積なものとなるため、収納時や運搬時には、巻き取って、小型化することが求められている。そのためには、電磁波吸収部材には、曲げることができる構造が求められている。
【0004】
特許文献１では、曲げることを目的として、所定の間隔の隙間を空けて配置され、電磁波を吸収可能な複数の電磁波吸収体を備える電磁波吸収部材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第６８６９７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献１に記載の電磁波吸収部材では、隙間に存在する電磁波反射部材の影響で電磁波を不必要に反射させてしまう。そこで、特許文献１では、隙間に隙間反射部を設けて、電磁波吸収部材側へ電磁波を向けることで反射を抑えている。そのため、電磁波吸収部材の厚みを大きくする必要があり、その厚みが１０ｍｍ～１５ｍｍ程度となる。その結果、電磁波吸収部材の重量が大きくなり、また、巻き取りが可能であるものの、小さく巻き取ることが難しくなるという課題があった。
【0007】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、より小さく巻き取ることができ、かつ電磁波を不必要に反射させることを抑制できる電磁波吸収部材およびそれを備えるエーミング用パーテーションを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、以下の電磁波吸収部材およびそれを備えるエーミング用パーテーションを提供する。
［１］電磁波吸収層と、スペーサ層と、反射層とを有し、
前記電磁波吸収層と、前記スペーサ層と、前記反射層とがこの順に積層されており、
前記電磁波吸収層の最表面から、前記電磁波吸収層および前記スペーサ層の厚み方向に略平行な複数のスリットが形成され、前記複数のスリットを介して、前記電磁波吸収層と前記スペーサ層とからなる積層体が複数の領域に分割され、
前記複数のスリットの幅が１０ｍｍ未満である、電磁波吸収部材。
［２］前記電磁波吸収部材の平面視にて、前記複数のスリットの間隔は１ｃｍ以上３０ｃｍ以下である、［１］に記載の電磁波吸収部材。
［３］前記スペーサ層は、発泡体からなる、［１］に記載の電磁波吸収部材。
［４］前記反射層は、導電体からなる、［１］に記載の電磁波吸収部材。
［５］支持部材と、前記支持部材に支持される支持板と、前記支持板の少なくとも一方の面に配置された前面板と、を備え、
前記前面板は、［１］～［４］のいずれかに記載の電磁波吸収部材である、エーミング用パーテーション。
［１］電磁波吸収層と、スペーサ層と、反射層とを有し、
前記電磁波吸収層と、前記スペーサ層と、前記反射層とがこの順に積層されており、
前記電磁波吸収層の最表面から、前記電磁波吸収層および前記スペーサ層の厚み方向に略平行な複数のスリットが形成され、前記複数のスリットを介して、前記電磁波吸収層と前記スペーサ層とからなる積層体が複数の領域に分割され、
前記複数のスリットの幅が１０ｍｍ未満である、電磁波吸収部材。
［２］前記電磁波吸収部材の平面視にて、前記複数のスリットの間隔は１ｃｍ以上３０ｃｍ以下である、［１］に記載の電磁波吸収部材。
［３］前記スペーサ層は、発泡体からなる、［１］に記載の電磁波吸収部材。
［４］前記反射層は、導電体からなる、［１］に記載の電磁波吸収部材。
［５］支持部材と、前記支持部材に支持される支持板と、前記支持板の少なくとも一方の面に配置された前面板と、を備え、
前記前面板は、［１］～［４］のいずれかに記載の電磁波吸収部材である、エーミング用パーテーション。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、より小さく巻き取ることができ、かつ電磁波を不必要に反射させることを抑制できる電磁波吸収部材およびそれを備えるエーミング用パーテーションを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材を模式的に示し、厚みに沿う面の断面図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材を構成する電磁波吸収層の一例を示す上面図である。
【図3】本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材を構成する電磁波吸収層の第１の電磁波吸収パターンの一例を示す上面図である。
【図4】本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材を構成する電磁波吸収層の第２の電磁波吸収パターンの一例を示す上面図である。
【図5】本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材を構成する電磁波吸収層の第３の電磁波吸収パターンの一例を示す上面図である。
【図7】本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材を模式的に示し、厚みに沿う面の断面図である。
【図8】本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを模式的に示す側面図である。
【図9】本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを模式的に示す側面図である。
【図10】実施例１、比較例１および比較例２において、エーミング用パーテーションの反射減衰量を評価した結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
本発明の電磁波吸収部材およびそれを備えるエーミング用パーテーション発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【0012】
本明細書において「電磁波吸収パターン」とは、幾何学的な図形である単位の集合体であり、ある周波数の電磁波を選択的に吸収する物体を意味する。「電磁波吸収パターン」はいわゆるアンテナと同様の機能を有するともいえる。
本明細書において「ミリ波領域の電磁波」とは、波長が１ｍｍ～１０ｍｍの電磁波を意味する。「ミリ波領域の電磁波」とは、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚである電磁波ともいえる。
本明細書において数値範囲を示す「～」は、その前後に記載された数値を下限値および上限値として含むことを意味する。
本明細書において「ミリ波領域の電磁波」とは、波長が１ｍｍ～１０ｍｍの電磁波を意味する。「ミリ波領域の電磁波」とは、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚである電磁波ともいえる。
本明細書において数値範囲を示す「～」は、その前後に記載された数値を下限値および上限値として含むことを意味する。
【0013】
［電磁波吸収部材］
図１は、本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材を模式的に示し、厚みに沿う面の断面図である。
図１に示すように、本実施形態の電磁波吸収部材１０は、電磁波吸収層２０と、スペーサ層３０と、反射層４０とを有する。また、電磁波吸収層２０と、スペーサ層３０と、反射層４０とがこの順に積層されている。
図１は、本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材を模式的に示し、厚みに沿う面の断面図である。
図１に示すように、本実施形態の電磁波吸収部材１０は、電磁波吸収層２０と、スペーサ層３０と、反射層４０とを有する。また、電磁波吸収層２０と、スペーサ層３０と、反射層４０とがこの順に積層されている。
【0014】
反射層４０は、電磁波吸収層２０の他方の面（裏面）２０ｂ側に配置される。スペーサ層３０は、電磁波吸収層２０と反射層４０の間に配置される。すなわち、電磁波吸収層２０と反射層４０は、スペーサ層３０を介して積層されている。
【0015】
電磁波吸収層２０は、単層であってもよく、図１に示すように基材２１と、基材２１上に形成された電磁波吸収パターン２２とを含んでもよい。
電磁波吸収層２０が単層である場合、電磁波吸収層２０は後述する電磁波吸収パターン２２と同様の材料から構成される。
電磁波吸収層２０が単層である場合、電磁波吸収層２０は後述する電磁波吸収パターン２２と同様の材料から構成される。
【0016】
本実施形態の電磁波吸収部材１０では、電磁波吸収層２０の最表面（図１では、基材２１の一方の面（上面）２１ａ）から、電磁波吸収層２０およびスペーサ層３０の厚み方向に複数のスリット５０が形成されている。また、複数のスリット５０を介して、電磁波吸収層２０とスペーサ層３０とからなる積層体６０が複数の領域（図１では、領域６０Ａ、領域６０Ｂ、領域６０Ｃ）に分割されている。なお、スリット５０は、電磁波吸収層２０およびスペーサ層３０の厚み方向に平行なものであってもよいし、スペーサ層３０における反射層４０の側端部に向けてスリット幅を狭めるものであってもよい。
【0017】
本実施形態の電磁波吸収部材１０では、複数のスリット５０の幅、すなわち、図１において、電磁波吸収層２０の最表面（基材２１の一方の面２１ａ）におけるスリット５０の幅Ｗ０が１０ｍｍ未満であり、５ｍｍ以下が好ましく、２ｍｍ以下がより好ましい。前記幅Ｗ０が前記上限値を超えると、電磁波吸収層２０の吸収特性が低下する。
【0018】
本実施形態の電磁波吸収部材１０では、複数のスリット５０の反射層４０側の端にて、隣接するスペーサ層３０同士の少なくとも一部が繋がっていることが好ましい。すなわち、複数のスリット５０の反射層４０側の端にて、反射層４０が露出していないことが好ましい。これにより、得られる電磁波吸収部材１０が巻き取りにおける繰り返し耐性により優れたものとできる。
【0019】
本実施形態の電磁波吸収部材１０では、電磁波吸収部材１０の平面視にて、複数のスリット５０の間隔ｄ０は１ｃｍ以上３０ｃｍ以下が好ましく、２ｃｍ以上２０ｃｍ以下がより好ましく、３ｃｍ以上１０ｃｍ以下がさらに好ましい。前記間隔ｄ０が前記下限値未満では、スリット５０で上記積層体６０を分割する頻度が増えて、電磁波吸収層２０の吸収特性が低下する場合がある。前記間隔ｄ０が前記上限値を超えると、電磁波吸収部材１０の巻き取り性が低下し、電磁波吸収部材１０の収納サイズが大きくなる。なお、前記間隔ｄ０は、スリット５０を、電磁波吸収層２０およびスペーサ層３０の厚み方向に平行に通る中心線ｃの距離である。
【0020】
スリット５０は、カッター等で電磁波吸収層２０およびスペーサ層３０の厚み方向に切れ込みを入れて形成したものである。電磁波吸収部材１０を平面状に展開した状態（巻き取っていない状態）では、電磁波吸収部材１０には物理的な隙間（スリット５０に起因する隙間）は最小となるため、反射層４０から電磁波の反射も最小となる。よって、本実施形態の電磁波吸収部材１０は、巻き取られたものを繰り広げて平面状で使用する場合に最も電磁波吸収性に優れる。そのため、上記特許文献１のように、隙間に隙間反射部を設ける必要がなく、また、これの斜め反射を考慮する必要もないため、厚みを薄くできる。従って、電磁波吸収部材１０の巻き取り性を向上することができる。
【0021】
本実施形態の電磁波吸収部材１０は、曲げ剛性が、１．０×１０－４Ｐａ・ｍｍ４以上２２５０Ｐａ・ｍｍ４以下が好ましく、１．７×１０－３Ｐａ・ｍｍ４以上１０４０Ｐａ・ｍｍ４以下がより好ましく、６．７×１０－３Ｐａ・ｍｍ４以上３９０Ｐａ・ｍｍ４以下がさらに好ましい。
【0022】
電磁波吸収部材１０の曲げ剛性は、反射層４０のヤング率と断面２次モーメントの積によって求められる。本明細書では、断面２次モーメントは、単位幅を２０ｃｍとした長方形モデルとして算出している。
【0023】
「電磁波吸収層」
電磁波吸収層２０は周波数選択表面（ＦＳＳ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｓｕｒｆａｃｅ）からなる。周波数選択表面とは、導電性部材などで波長以下の形状の連続構造を形成することにより、特定の周波数の電磁波のみを遮断することができる面のことである。
電磁波吸収層２０は周波数選択表面（ＦＳＳ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｓｕｒｆａｃｅ）からなる。周波数選択表面とは、導電性部材などで波長以下の形状の連続構造を形成することにより、特定の周波数の電磁波のみを遮断することができる面のことである。
【0024】
図２は、本実施形態における電磁波吸収層の一例を示す上面図である。図２に示すように、電磁波吸収層２０は、平板状である基材２１と、基材２１の一方の面２１ａに形成された電磁波吸収パターン２２とを有する電磁波吸収フィルムである。電磁波吸収パターン２２は、第１の電磁波吸収パターン７１、第２の電磁波吸収パターン７２および第３の電磁波吸収パターン７３からなる。
【0025】
（第１の電磁波吸収パターン）
図３（ａ）は、第１の電磁波吸収パターン７１を示す上面図である。
図３（ａ）に示すように第１の電磁波吸収パターン７１は、複数の第１の単位ｕ１で構成されている。第１の単位ｕ１のそれぞれは、幾何学的な図形である。
すなわち、第１の電磁波吸収パターン７１は、幾何学的な図形である第１の単位ｕ１の集合体であるともいえる。
第１の単位ｕ１は、それぞれが一つのアンテナとして機能する。第１の電磁波吸収パターン７１は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。
図３（ａ）は、第１の電磁波吸収パターン７１を示す上面図である。
図３（ａ）に示すように第１の電磁波吸収パターン７１は、複数の第１の単位ｕ１で構成されている。第１の単位ｕ１のそれぞれは、幾何学的な図形である。
すなわち、第１の電磁波吸収パターン７１は、幾何学的な図形である第１の単位ｕ１の集合体であるともいえる。
第１の単位ｕ１は、それぞれが一つのアンテナとして機能する。第１の電磁波吸収パターン７１は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。
【0026】
第１の電磁波吸収パターン７１においては、複数の第１の単位ｕ１が図３（ａ）中の両矢印Ｐで示す方向に沿って配列された第１の配列Ｒ１が複数形成されている。第１の電磁波吸収パターン７１は複数の第１の配列Ｒ１を有するともいえる。第１の電磁波吸収パターン７１は、複数の第１の配列Ｒ１を両矢印Ｐで示す方向に沿って、所定の間隔で基材２１上に形成することで構成できる。
複数の第１の配列Ｒ１同士の間隔は特に制限されない。第１の配列Ｒ１同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。
複数の第１の配列Ｒ１同士の間隔は特に制限されない。第１の配列Ｒ１同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。
【0027】
図３（ｂ）は、第１の単位ｕ１を示す上面図である。
図３（ｂ）は第１の電磁波吸収パターン７１を構成する第１の単位ｕ１を示す上面図である。
図３（ｂ）に示すように、第１の単位ｕ１の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第１の単位ｕ１は、１つの十字部分Ｓ１と、４つの端部Ｔ１とを有する。十字部分Ｓ１は、図３（ｂ）中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ１が接している。
図３（ｂ）は第１の電磁波吸収パターン７１を構成する第１の単位ｕ１を示す上面図である。
図３（ｂ）に示すように、第１の単位ｕ１の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第１の単位ｕ１は、１つの十字部分Ｓ１と、４つの端部Ｔ１とを有する。十字部分Ｓ１は、図３（ｂ）中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ１が接している。
【0028】
第１の単位ｕ１のｘ軸方向の長さＬ１、４つの端部Ｔ１のそれぞれのｘ軸方向の長さＷ１をそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第１の単位ｕ１による電磁波の吸収特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の吸収特性を調節できる。
【0029】
ただし、第１の単位の形状は十字状に限定されない。第１の単位の形状は、第１の電磁波吸収パターン７１によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が、Ａ［ＧＨｚ］となる態様であれば、特に限定されない。
例えば、第１の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。
例えば、第１の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。
【0030】
電磁波吸収層２０においては、複数の第１の単位ｕ１の形状は互いに同一である。ただし、複数の第１の単位ｕ１の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。本発明の他の例においては、複数の第１の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、互いに同一でもよく、異なってもよい。
【0031】
第１の電磁波吸収パターン７１は、周波数がＡ［ＧＨｚ］である電磁波を選択的に吸収する。周波数の値Ａ［ＧＨｚ］は、第１の電磁波吸収パターン７１によって吸収される電磁波の吸収量が２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲で極大値を示すときの周波数の値である。
第１の電磁波吸収パターン７１によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値Ａ［ＧＨｚ］は、例えば、下記の方法Ｘ、方法Ｙによって特定できる。
第１の電磁波吸収パターン７１によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値Ａ［ＧＨｚ］は、例えば、下記の方法Ｘ、方法Ｙによって特定できる。
【0032】
方法Ｘ：周波数を２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を後述の標準フィルムに照射し、標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とする。
方法Ｙ：基材と前記基材上に形成された複数の電磁波吸収パターンを有する電磁波吸収フィルムから、単一の電磁波吸収パターンのみが残るように、基材から電磁波吸収パターンを除去する。次いで、単一の電磁波吸収パターンのみを有するフィルムに、周波数を２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を照射し、当該フィルムの電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とする。
方法Ｙ：基材と前記基材上に形成された複数の電磁波吸収パターンを有する電磁波吸収フィルムから、単一の電磁波吸収パターンのみが残るように、基材から電磁波吸収パターンを除去する。次いで、単一の電磁波吸収パターンのみを有するフィルムに、周波数を２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を照射し、当該フィルムの電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とする。
【0033】
標準フィルムは、平板状である標準基材と標準基材に形成された標準パターンとを有する。
標準基材の詳細は、基材２１と同内容とすることができる。そのため、標準基材の詳細は、後述の基材２１の説明において詳細に説明する。
標準基材の詳細は、基材２１と同内容とすることができる。そのため、標準基材の詳細は、後述の基材２１の説明において詳細に説明する。
【0034】
標準パターンは、形状が互いに同一の図形である複数の標準単位のみからなる。標準フィルムにおいては、形状が同一である１種類の図形のみからなる標準パターンが標準基材に形成されているともいえる。標準パターンは通常のＦＳＳ素子の細線パターンによって形成できる。通常、標準パターンは、第１の電磁波吸収パターン７１と同一の電磁波吸収パターンである。
標準パターンにおいては、複数の標準単位の形状は、互いに同一の図形であれば特に限定されない。標準単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、十字状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。通常、標準単位の形状は第１の単位ｕ１と同一である。
標準パターンにおいては、複数の標準単位の形状は、互いに同一の図形であれば特に限定されない。標準単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、十字状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。通常、標準単位の形状は第１の単位ｕ１と同一である。
【0035】
標準フィルムにおいて複数の標準単位は、図形の端部同士の間隔が１ｍｍとなるように標準基材上に配置されている。例えば、標準単位の図形が十字形状である場合、十字の交差部分が図形の中心であり、図形の端部は十字を構成する２つの直線部分の方向のそれぞれに沿って中心から最も距離が離れている部分である。
【0036】
標準パターンを構成する標準単位の材質は、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を標準フィルムに照射したときに、標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量が最大値をとり得る態様であれば、特に限定されない。
標準単位の材質の詳細は、第１の単位と同内容とすることができる。
標準単位の材質の詳細は、第１の単位と同内容とすることができる。
【0037】
標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量は、下記式（１）で算出できる。
吸収量＝入力信号－反射特性（Ｓ１１）－透過特性（Ｓ２１）・・・（１）
入力信号は、標準フィルムに電磁波を照射した際の照射源における電磁波の強度の指標である。
反射特性（Ｓ１１）は、照射源から標準フィルムに電磁波を照射した際に標準フィルムによって反射される電磁波の強度の指標である。反射特性（Ｓ１１）は、例えば、ベクトルネットワークアナライザを用いてフリースペース法によって測定できる。
透過特性（Ｓ２１）は、照射源から標準フィルムに電磁波を照射した際に標準フィルムを透過する電磁波の強度の指標である。透過特性（Ｓ２１）は、例えば、ベクトルネットワークアナライザを用いてフリースペース法によって測定できる。
吸収量＝入力信号－反射特性（Ｓ１１）－透過特性（Ｓ２１）・・・（１）
入力信号は、標準フィルムに電磁波を照射した際の照射源における電磁波の強度の指標である。
反射特性（Ｓ１１）は、照射源から標準フィルムに電磁波を照射した際に標準フィルムによって反射される電磁波の強度の指標である。反射特性（Ｓ１１）は、例えば、ベクトルネットワークアナライザを用いてフリースペース法によって測定できる。
透過特性（Ｓ２１）は、照射源から標準フィルムに電磁波を照射した際に標準フィルムを透過する電磁波の強度の指標である。透過特性（Ｓ２１）は、例えば、ベクトルネットワークアナライザを用いてフリースペース法によって測定できる。
【0038】
周波数Ａ［ＧＨｚ］は例えば、下記の方法で特定できる。
まず、周波数を２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を標準フィルムに照射し、標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量を上記式（１）で算出する。
次いで、横軸に変化させた周波数をプロットし、縦軸に上記式（１）で算出される吸収量をプロットした吸収スペクトル図を作成する。通常、この吸収スペクトル図において、吸収量が最大値となる周波数の値が横軸に１つ存在する。そのためプロット図には、電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。このように、電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とすることができる。
まず、周波数を２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を標準フィルムに照射し、標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量を上記式（１）で算出する。
次いで、横軸に変化させた周波数をプロットし、縦軸に上記式（１）で算出される吸収量をプロットした吸収スペクトル図を作成する。通常、この吸収スペクトル図において、吸収量が最大値となる周波数の値が横軸に１つ存在する。そのためプロット図には、電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。このように、電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とすることができる。
【0039】
方法Ｘにおいて、あらかじめ周波数Ａの数値を予測できる場合には、標準フィルムに照射する電磁波の周波数を、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚよりも狭い範囲内で変化させてもよい。例えば、標準フィルムに照射する電磁波の周波数を、５０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させてもよい。
【0040】
第１の電磁波吸収パターン７１は、上述の方法Ｘによって特定される周波数がＡ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収する。
本実施形態における電磁波吸収層２０においては、周波数の値Ａは、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚが好ましく、６０ＧＨｚ～１００ＧＨｚがより好ましく、６５ＧＨｚ～９５ＧＨｚがさらに好ましく、７０ＧＨｚ～９０ＧＨｚが特に好ましい。周波数の値Ａが前記数値範囲内であると、電磁波吸収層２０がミリ波領域の電磁波を吸収でき、自動車用部品、道路周辺部材、建築外壁関連材、窓、通信機器、電波望遠鏡等に適用しやすく易くなる。
本実施形態における電磁波吸収層２０においては、周波数の値Ａは、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚが好ましく、６０ＧＨｚ～１００ＧＨｚがより好ましく、６５ＧＨｚ～９５ＧＨｚがさらに好ましく、７０ＧＨｚ～９０ＧＨｚが特に好ましい。周波数の値Ａが前記数値範囲内であると、電磁波吸収層２０がミリ波領域の電磁波を吸収でき、自動車用部品、道路周辺部材、建築外壁関連材、窓、通信機器、電波望遠鏡等に適用しやすく易くなる。
【0041】
方法Ｙにおいては、方法Ｘと同様に、フィルムの電磁波の吸収量を測定できる。すなわち、周波数を２０～１１０［ＧＨｚ］の範囲内で変化させながら電磁波をフィルムに照射し、フィルムによって吸収される電磁波の吸収量を上記式（１）で算出する。
次いで、横軸に周波数をプロットし、縦軸に上記式（１）で算出される吸収量をプロットした吸収スペクトル図を作成する。通常、この吸収スペクトル図において、吸収量が最大値となる周波数の値が横軸に１つ存在する。そのためプロット図には、電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。このように、電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とすることができる。
次いで、横軸に周波数をプロットし、縦軸に上記式（１）で算出される吸収量をプロットした吸収スペクトル図を作成する。通常、この吸収スペクトル図において、吸収量が最大値となる周波数の値が横軸に１つ存在する。そのためプロット図には、電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。このように、電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とすることができる。
【0042】
第１の単位ｕ１の材質は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
第１の単位の材質としては、例えば、金属の細線、導電性薄膜、導電性ペーストの定着物等が挙げられる。
金属の材質としては、銅、アルミニウム、タングステン、鉄、モリブデン、ニッケル、チタン、銀、金またはこれらの金属を２種以上含む合金（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼等の鋼鉄、真鍮、りん青銅、ジルコニウム銅合金、ベリリウム銅、鉄ニッケル、ニクロム、ニッケルチタン、カンタル、ハステロイ、レニウムタングステン等）が挙げられる。
導電性薄膜の材質としては、金属粒子、カーボンナノ粒子、カーボンファイバー等が挙げられる。
第１の単位の材質としては、例えば、金属の細線、導電性薄膜、導電性ペーストの定着物等が挙げられる。
金属の材質としては、銅、アルミニウム、タングステン、鉄、モリブデン、ニッケル、チタン、銀、金またはこれらの金属を２種以上含む合金（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼等の鋼鉄、真鍮、りん青銅、ジルコニウム銅合金、ベリリウム銅、鉄ニッケル、ニクロム、ニッケルチタン、カンタル、ハステロイ、レニウムタングステン等）が挙げられる。
導電性薄膜の材質としては、金属粒子、カーボンナノ粒子、カーボンファイバー等が挙げられる。
【0043】
第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
例えば、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受けにくい電磁波吸収フィルムを設計しやすくなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。
例えば、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受けにくい電磁波吸収フィルムを設計しやすくなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。
【0044】
（第２の電磁波吸収パターン）
図４（ａ）は、第２の電磁波吸収パターン７２を示す上面図である。
図４（ａ）に示すように、第２の電磁波吸収パターン７２は、複数の第２の単位ｕ２で構成される。第２の単位ｕ２のそれぞれは、幾何学的な図形である。すなわち、第２の電磁波吸収パターン７２は、幾何学的な図形である第２の単位ｕ２の集合体であるともいえる。
第２の単位ｕ２は、それぞれが１つのアンテナとして機能する。第２の電磁波吸収パターン７２は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。
図４（ａ）は、第２の電磁波吸収パターン７２を示す上面図である。
図４（ａ）に示すように、第２の電磁波吸収パターン７２は、複数の第２の単位ｕ２で構成される。第２の単位ｕ２のそれぞれは、幾何学的な図形である。すなわち、第２の電磁波吸収パターン７２は、幾何学的な図形である第２の単位ｕ２の集合体であるともいえる。
第２の単位ｕ２は、それぞれが１つのアンテナとして機能する。第２の電磁波吸収パターン７２は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。
【0045】
第２の電磁波吸収パターン７２においては、複数の第２の単位ｕ２が図４（ａ）中の両矢印Ｐで示す方向に沿って配列された第２の配列Ｒ２が形成されている。第２の電磁波吸収パターン７２は複数の第２の配列Ｒ２を有するともいえる。第２の電磁波吸収パターン７２は、第２の配列Ｒ２を両矢印Ｐで示す方向に沿って、所定の間隔で基材２１上に形成することで構成できる。
複数の第２の配列Ｒ２同士の間隔は特に制限されない。第２の配列Ｒ２同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。
複数の第２の配列Ｒ２同士の間隔は特に制限されない。第２の配列Ｒ２同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。
【0046】
図４（ｂ）は、第２の単位ｕ２を示す上面図である。
図４（ｂ）に示すように、第２の単位ｕ２の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第２の単位ｕ２は、１つの十字部分Ｓ２と、４つの端部Ｔ２とを有する。十字部分Ｓ２は、図４（ｂ）中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ２が接している。
図４（ｂ）に示すように、第２の単位ｕ２の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第２の単位ｕ２は、１つの十字部分Ｓ２と、４つの端部Ｔ２とを有する。十字部分Ｓ２は、図４（ｂ）中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ２が接している。
【0047】
電磁波吸収層２０においては、第２の単位ｕ２のｘ軸方向の長さＬ２は、第１の単位ｕ１のｘ軸方向の長さＬ１より短い。加えて、４つの端部Ｔ２のそれぞれのｘ軸方向またはｙ軸方向の長さＷ２は、第１の単位ｕ１の４つの端部Ｔ１のそれぞれの長さＷ１より短い。
第２の単位ｕ２のｘ軸方向の長さＬ２、４つの端部Ｔ２のそれぞれのｘ軸方向の長さＷ２をそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第２の単位ｕ２による電磁波の吸収特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の吸収特性を調節できる。
第２の単位ｕ２のｘ軸方向の長さＬ２、４つの端部Ｔ２のそれぞれのｘ軸方向の長さＷ２をそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第２の単位ｕ２による電磁波の吸収特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の吸収特性を調節できる。
【0048】
電磁波吸収層２０においては、複数の第２の単位ｕ２の形状は互いに同一である。ただし、複数の第２の単位ｕ２の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。本発明の他の例においては、複数の第２の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、互いに同一でもよく、異なってもよい。
【0049】
第２の電磁波吸収パターン７２は、周波数が下記式（２）を満たすＢ［ＧＨｚ］である電磁波を選択的に吸収する。周波数の値Ｂ［ＧＨｚ］は、第２の電磁波吸収パターン７２によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示すときの周波数の値である。周波数の値Ｂ［ＧＨｚ］は、下記式（２）を満たす。
１．０３７×Ａ≦Ｂ≦１．３０×Ａ・・・式（２）
１．０３７×Ａ≦Ｂ≦１．３０×Ａ・・・式（２）
【0050】
上記式（２）に示すように、第２の電磁波吸収パターン７２は、周波数が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収する。第２の電磁波吸収パターン７２は、周波数が１．１７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収することが好ましい。
第２の電磁波吸収パターン７２が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の電磁波吸収パターン７２による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン７１による電磁波の吸収量のピークとが充分に重なりあう。その結果、第１の電磁波吸収パターン７１を単独で有するフィルムと比較して、電磁波吸収フィルム全体で吸収可能な電磁波の周波数帯がＡ［ＧＨｚ］より高周波数側の周波数帯に拡張される。
第２の電磁波吸収パターン７２が１．３０×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の電磁波吸収パターン７２による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン７１による電磁波の吸収量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、電磁波吸収フィルム全体で吸収される電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。
以上より、第２の電磁波吸収パターン７２は周波数が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収するため、電磁波吸収フィルム全体で吸収される電磁波の吸収量が高周波数側の周波数帯に拡張される。
第２の電磁波吸収パターン７２が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の電磁波吸収パターン７２による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン７１による電磁波の吸収量のピークとが充分に重なりあう。その結果、第１の電磁波吸収パターン７１を単独で有するフィルムと比較して、電磁波吸収フィルム全体で吸収可能な電磁波の周波数帯がＡ［ＧＨｚ］より高周波数側の周波数帯に拡張される。
第２の電磁波吸収パターン７２が１．３０×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の電磁波吸収パターン７２による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン７１による電磁波の吸収量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、電磁波吸収フィルム全体で吸収される電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。
以上より、第２の電磁波吸収パターン７２は周波数が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収するため、電磁波吸収フィルム全体で吸収される電磁波の吸収量が高周波数側の周波数帯に拡張される。
【0051】
ただし、第２の単位の形状は十字状に限定されない。第２の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。例えば、第２の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。
【0052】
第２の電磁波吸収パターン７２を構成する第２の単位の材質は、Ｂ［ＧＨｚ］の電磁波を吸収できる態様であれば、特に限定されず、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
第２の単位の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。
第２の単位の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。
【0053】
第２の単位ｕ２である図形の端部同士の間隔は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
例えば、第２の単位ｕ２である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受け難い電磁波吸収フィルムを設計し易くなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第２の単位ｕ２である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。
例えば、第２の単位ｕ２である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受け難い電磁波吸収フィルムを設計し易くなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第２の単位ｕ２である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。
【0054】
（第３の電磁波吸収パターン）
図５（ａ）は、第３の電磁波吸収パターン７３を示す上面図である。
図５（ａ）に示すように第３の電磁波吸収パターン７３は、複数の第３の単位ｕ３で構成される。第３の単位ｕ３のそれぞれは、幾何学的な図形である。すなわち、第３の電磁波吸収パターン７３は、幾何学的な図形である第３の単位ｕ３の集合体であるともいえる。
第３の単位ｕ３は、それぞれが１つのアンテナとして機能する。第３の電磁波吸収パターン７３は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。
図５（ａ）は、第３の電磁波吸収パターン７３を示す上面図である。
図５（ａ）に示すように第３の電磁波吸収パターン７３は、複数の第３の単位ｕ３で構成される。第３の単位ｕ３のそれぞれは、幾何学的な図形である。すなわち、第３の電磁波吸収パターン７３は、幾何学的な図形である第３の単位ｕ３の集合体であるともいえる。
第３の単位ｕ３は、それぞれが１つのアンテナとして機能する。第３の電磁波吸収パターン７３は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。
【0055】
第３の電磁波吸収パターン７３においては、複数の第３の単位ｕ３が図５（ａ）中の両矢印Ｐで示す方向に沿って配列された第３の配列Ｒ３が形成されている。第３の電磁波吸収パターン７３は複数の第３の配列Ｒ３を有するともいえる。第３の電磁波吸収パターン７３は、第３の配列Ｒ３を両矢印Ｐで示す方向に沿って、所定の間隔で基材２１上に形成することで構成できる。
複数の第３の配列Ｒ３同士の間隔は特に制限されない。第３の配列Ｒ３同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。
複数の第３の配列Ｒ３同士の間隔は特に制限されない。第３の配列Ｒ３同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。
【0056】
図５（ｂ）は、第３の単位ｕ３を示す上面図である。
図５（ｂ）に示すように、第３の単位ｕ３の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第３の単位ｕ３は、１つの十字部分Ｓ３と、４つの端部Ｔ３とを有する。十字部分Ｓ３は、図５（ｂ）中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ３が接している。
図５（ｂ）に示すように、第３の単位ｕ３の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第３の単位ｕ３は、１つの十字部分Ｓ３と、４つの端部Ｔ３とを有する。十字部分Ｓ３は、図５（ｂ）中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ３が接している。
【0057】
電磁波吸収層２０においては、第３の単位ｕ３のｘ軸方向の長さＬ３は、第１の単位ｕ１のｘ軸方向の長さＬ１より長い。加えて、４つの端部Ｔ３のそれぞれのｘ軸方向またはｙ軸方向の長さＷ３は、第１の単位ｕ１の４つの端部Ｔ１のそれぞれの長さＷ１より長い。
第３の単位ｕ３のｘ軸方向の長さＬ３、４つの端部Ｔ３のそれぞれのｘ軸方向の長さＷ３をそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第３の単位ｕ３による電磁波の吸収特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の吸収特性を調節できる。
第３の単位ｕ３のｘ軸方向の長さＬ３、４つの端部Ｔ３のそれぞれのｘ軸方向の長さＷ３をそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第３の単位ｕ３による電磁波の吸収特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の吸収特性を調節できる。
【0058】
電磁波吸収層２０においては、複数の第３の単位ｕ３の形状は互いに同一である。ただし、複数の第３の単位ｕ３の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。本発明の他の例においては、複数の第３の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、互いに同一でもよく、異なってもよい。
【0059】
第３の電磁波吸収パターン７３は、周波数が下記式（３）を満たすＣ［ＧＨｚ］である電磁波を選択的に吸収する。周波数の値Ｃ［ＧＨｚ］は、第３の電磁波吸収パターン７３によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示すときの周波数の値である。周波数の値Ｃ［ＧＨｚ］は、下記式（３）を満たす。
０．６０×Ａ≦Ｃ≦０．９６３×Ａ・・・式（３）
０．６０×Ａ≦Ｃ≦０．９６３×Ａ・・・式（３）
【0060】
上記式（３）に示すように、第３の電磁波吸収パターン７３は、周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収する。第３の電磁波吸収パターン７３は、周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．８３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収することが好ましい。
第３の電磁波吸収パターン７３が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の電磁波吸収パターン７３による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン７１による電磁波の吸収量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、電磁波吸収層２０全体で吸収される電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。
第３の電磁波吸収パターン７３が０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の電磁波吸収パターン７３による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン７１による電磁波の吸収量のピークとが充分に重なりあう。その結果、電磁波吸収フィルム全体で吸収可能な電磁波の周波数帯が第１の電磁波吸収パターン７１を単独で有するフィルムと比較して、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数側の周波数帯に拡張される。
以上より、第３の電磁波吸収パターン７３は周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収するため、電磁波吸収層２０全体で吸収される電磁波の吸収量が低周波数側の周波数帯に拡張される。
第３の電磁波吸収パターン７３が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の電磁波吸収パターン７３による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン７１による電磁波の吸収量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、電磁波吸収層２０全体で吸収される電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。
第３の電磁波吸収パターン７３が０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の電磁波吸収パターン７３による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン７１による電磁波の吸収量のピークとが充分に重なりあう。その結果、電磁波吸収フィルム全体で吸収可能な電磁波の周波数帯が第１の電磁波吸収パターン７１を単独で有するフィルムと比較して、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数側の周波数帯に拡張される。
以上より、第３の電磁波吸収パターン７３は周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収するため、電磁波吸収層２０全体で吸収される電磁波の吸収量が低周波数側の周波数帯に拡張される。
【0061】
ただし、第３の単位ｕ３の形状は十字状に限定されない。第３の単位ｕ３の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。例えば、第３の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。
【0062】
第３の電磁波吸収パターン７３を構成する第３の単位ｕ３の材質は、Ｃ［ＧＨｚ］の電磁波を吸収できる態様であれば、特に限定されず、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
第３の単位ｕ３の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。
第３の単位ｕ３の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。
【0063】
第３の単位ｕ３である図形の端部同士の間隔は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
例えば、第３の単位ｕ３である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受け難い電磁波吸収フィルムを設計し易くなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第３の単位ｕ３である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。
例えば、第３の単位ｕ３である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受け難い電磁波吸収フィルムを設計し易くなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第３の単位ｕ３である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。
【0064】
図２に示す電磁波吸収層２０においては、第１の配列Ｒ１と第２の配列Ｒ２と第３の配列Ｒ３とが互いに隣り合うように両矢印Ｐで示す方向に沿って配列されている。このように、第１の配列Ｒ１と第２の配列Ｒ２と第３の配列Ｒ３とが互いに隣り合うように基材２１に配置されているため、第１の電磁波吸収パターン７１が選択的に吸収する電磁波のピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準として、第２の電磁波吸収パターン７２が選択的に吸収する電磁波の周波数帯と、第３の電磁波吸収パターン７３が選択的に吸収する電磁波の周波数帯の両方が重なりあう。その結果、電磁波吸収層２０全体で吸収される電磁波の吸収域が、ピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準として、高周波数側と低周波数側との両方に拡張され易くなる。
【0065】
図２にそれぞれ示す、第１の単位ｕ１と第２の単位ｕ２との間隔ｄ１、第２の単位ｕ２と第３の単位ｕ３との間隔ｄ２、第３の単位ｕ３と第１の単位ｕ１との間隔ｄ３は、互いに同一でもよく、異なってもよい。
間隔ｄ１は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ２は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ３は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ１、間隔ｄ２、間隔ｄ３がそれぞれ前記数値範囲内であると、電磁波吸収層２０全体で吸収される電磁波の吸収域が、ピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準としてさらに拡張されやすくなる。
間隔ｄ１は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ２は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ３は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ１、間隔ｄ２、間隔ｄ３がそれぞれ前記数値範囲内であると、電磁波吸収層２０全体で吸収される電磁波の吸収域が、ピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準としてさらに拡張されやすくなる。
【0066】
電磁波吸収層２０においては、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は互いに同一である。ただし、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。すなわち、本発明の他の例においては、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は、互いに同一でもよく、異なってもよい。
【0067】
電磁波吸収層２０は、複数の第２の電磁波吸収パターン７２を有してもよい。例えば、電磁波吸収層２０は、第２の電磁波吸収パターン７２に加えて、下記の電磁波吸収パターン７２ａ、電磁波吸収パターン７２ｂをさらに有してもよい。
電磁波吸収パターン７２ａ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（４）を満たすＤ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
電磁波吸収パターン７２ｂ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（５）を満たすＥ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
１．０３７×Ａ≦Ｄ＜１．０９×Ａ・・・式（４）
１．０９×Ａ≦Ｅ＜１．１７×Ａ・・・式（５）
上記式（４）、上記式（５）中、Ａは上述の方法Ｘまたは方法Ｙで特定される周波数［ＧＨｚ］である。
電磁波吸収パターン７２ａ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（４）を満たすＤ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
電磁波吸収パターン７２ｂ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（５）を満たすＥ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
１．０３７×Ａ≦Ｄ＜１．０９×Ａ・・・式（４）
１．０９×Ａ≦Ｅ＜１．１７×Ａ・・・式（５）
上記式（４）、上記式（５）中、Ａは上述の方法Ｘまたは方法Ｙで特定される周波数［ＧＨｚ］である。
【0068】
電磁波吸収層２０が、第２の電磁波吸収パターン７２に加えて、電磁波吸収パターン７２ａと電磁波吸収パターン７２ｂとをさらに有する場合、第２の電磁波吸収パターン７２によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値は、１．１７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］が好ましい。この場合、電磁波吸収層２０全体で吸収可能な電磁波の周波数帯の高周波数側への拡張効果がさらに顕著であり、本発明の効果がさらに顕著に得られる。
【0069】
電磁波吸収層２０は、複数の第３の電磁波吸収パターンを有してもよい。例えば、電磁波吸収層２０は、第３の電磁波吸収パターン７３に加えて、下記の電磁波吸収パターン７３ａと電磁波吸収パターン７３ｂとをさらに有してもよい。
電磁波吸収パターン７３ａ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（６）を満たすＦ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
電磁波吸収パターン７３ｂ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（７）を満たすＧ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
０．９１×Ａ＜Ｆ≦０．９６３×Ａ・・・式（６）
０．８３×Ａ＜Ｇ≦０．９１×Ａ・・・式（７）
下記式（６）、下記式（７）中、Ａは上述の方法Ｘまたは方法Ｙで特定される周波数［ＧＨｚ］である。
電磁波吸収パターン７３ａ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（６）を満たすＦ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
電磁波吸収パターン７３ｂ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（７）を満たすＧ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
０．９１×Ａ＜Ｆ≦０．９６３×Ａ・・・式（６）
０．８３×Ａ＜Ｇ≦０．９１×Ａ・・・式（７）
下記式（６）、下記式（７）中、Ａは上述の方法Ｘまたは方法Ｙで特定される周波数［ＧＨｚ］である。
【0070】
電磁波吸収層２０が、第３の電磁波吸収パターン７３に加えて、電磁波吸収パターン７３ａ、電磁波吸収パターン７３ｂをさらに有する場合、第３の電磁波吸収パターン７３によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値は、０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．８３×Ａ［ＧＨｚ］が好ましい。この場合、電磁波吸収層２０全体で吸収可能な電磁波の周波数帯の低周波数側への拡張効果がさらに顕著であり、本発明の効果がさらに顕著に得られる。
【0071】
図６は、図２の電磁波吸収層２０のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面図である。
基材２１は、互いに対向する２つの面２１ａ，２１ｂを有する。そして、基材２１の一方の面２１ａに、第１の電磁波吸収パターン７１、第２の電磁波吸収パターン７２、第３の電磁波吸収パターン７３が形成されている。図６に示すように、基材２１の一方の面２１ａに、複数の第１の単位ｕ１、複数の第２の単位ｕ２、複数の第３の単位ｕ３がそれぞれ設けられている。
基材２１は、互いに対向する２つの面２１ａ，２１ｂを有する。そして、基材２１の一方の面２１ａに、第１の電磁波吸収パターン７１、第２の電磁波吸収パターン７２、第３の電磁波吸収パターン７３が形成されている。図６に示すように、基材２１の一方の面２１ａに、複数の第１の単位ｕ１、複数の第２の単位ｕ２、複数の第３の単位ｕ３がそれぞれ設けられている。
【0072】
基材２１は、平板状であり、かつ、一方の面２１ａに第１の電磁波吸収パターン７１、第２の電磁波吸収パターン７２および第３の電磁波吸収パターン７３を形成できる形態であれば、特に限定されない。基材２１は単層構造でも多層構造でもよい。
【0073】
基材２１の厚みＫは、例えば、５μｍ～５００μｍでもよく、１５μｍ～２００μｍでもよく、２５μｍ～１００μｍでもよい。
第１の電磁波吸収パターン７１の厚みＨ１、第２の電磁波吸収パターン７２の厚みＨ２、第３の電磁波吸収パターン７３の厚みＨ３は特に限定されない。厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は所望する特性に応じて任意に変更可能である。また、厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は互いに同一でもよく、異なっていてもよい。
厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は、例えば、１μｍ～１００μｍでもよく、５μｍ～５０μｍでもよく、１０μｍ～３０μｍでもよい。厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３のそれぞれが厚いほど、電磁波吸収性がよくなる一方、製造コストが高くなる。この点を考慮して、厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３のそれぞれを設定してもよい。
第１の電磁波吸収パターン７１の厚みＨ１、第２の電磁波吸収パターン７２の厚みＨ２、第３の電磁波吸収パターン７３の厚みＨ３は特に限定されない。厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は所望する特性に応じて任意に変更可能である。また、厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は互いに同一でもよく、異なっていてもよい。
厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は、例えば、１μｍ～１００μｍでもよく、５μｍ～５０μｍでもよく、１０μｍ～３０μｍでもよい。厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３のそれぞれが厚いほど、電磁波吸収性がよくなる一方、製造コストが高くなる。この点を考慮して、厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３のそれぞれを設定してもよい。
【0074】
基材２１の材料は、電磁波吸収部材１０の用途に応じて適宜選択できる。
例えば、電磁波吸収部材１０の透明性の具備を目的として、基材２１を透明な材料で構成してもよい。他にも、電磁波吸収部材１０の曲面に対する追従性の具備を目的として、基材２１を柔軟性のある材料で構成してもよい。電磁波吸収部材１０の透明性、三次元成形性の向上を目的として、基材２１の表面を平滑にしてもよい。
例えば、電磁波吸収部材１０の透明性の具備を目的として、基材２１を透明な材料で構成してもよい。他にも、電磁波吸収部材１０の曲面に対する追従性の具備を目的として、基材２１を柔軟性のある材料で構成してもよい。電磁波吸収部材１０の透明性、三次元成形性の向上を目的として、基材２１の表面を平滑にしてもよい。
【0075】
例えば、基材２１は樹脂で構成できる。樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。ただし、電磁波吸収部材１０の三次元成形性を考慮する場合、基材２１は熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂の具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン等が挙げられる。ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂の具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン等が挙げられる。ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。
【0076】
基材２１は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分を含んでもよい。任意成分の例としては、例えば、無機充填材、着色剤、硬化剤、老化防止剤、光安定剤、難燃剤、導電剤、帯電防止剤、可塑剤等が挙げられる。
【0077】
電磁波吸収部材１０の電磁波の吸収性能のさらなる改良を考慮して、基材２１の厚み、誘電率、電気伝導率、透磁率は適宜設定可能である。
吸収対象となる電磁波の電気的特性を考慮する場合、基材２１は高誘電率の層であってもよい。基材２１が高誘電率の層であると、電磁波吸収部材１０の厚みを相対的に薄くできる。
吸収対象となる電磁波の電気的特性を考慮する場合、基材２１は高誘電率の層であってもよい。基材２１が高誘電率の層であると、電磁波吸収部材１０の厚みを相対的に薄くできる。
【0078】
電磁波吸収層２０は、例えば、下記の方法によって作製できる。
まず、基材２１を準備する。次いで、基材２１の一方の面２１ａに第１の電磁波吸収パターン７１、第２の電磁波吸収パターン７２および第３の電磁波吸収パターン７３を形成する。
ここで、第１の電磁波吸収パターン７１を形成する際には、第１の電磁波吸収パターン７１によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＡ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第２の電磁波吸収パターン７２を形成する際には、第２の電磁波吸収パターン７２によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＢ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第３の電磁波吸収パターン７３を形成する際には、第３の電磁波吸収パターン７３によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＣ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第１の電磁波吸収パターン７１、第２の電磁波吸収パターン７２および第３の電磁波吸収パターン７３を形成する順序は特に限定されない。第１の電磁波吸収パターン７１、第２の電磁波吸収パターン７２および第３の電磁波吸収パターン７３は、同一の工程内で形成してもよく、それぞれ別々の工程で形成してもよい。
まず、基材２１を準備する。次いで、基材２１の一方の面２１ａに第１の電磁波吸収パターン７１、第２の電磁波吸収パターン７２および第３の電磁波吸収パターン７３を形成する。
ここで、第１の電磁波吸収パターン７１を形成する際には、第１の電磁波吸収パターン７１によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＡ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第２の電磁波吸収パターン７２を形成する際には、第２の電磁波吸収パターン７２によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＢ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第３の電磁波吸収パターン７３を形成する際には、第３の電磁波吸収パターン７３によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＣ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第１の電磁波吸収パターン７１、第２の電磁波吸収パターン７２および第３の電磁波吸収パターン７３を形成する順序は特に限定されない。第１の電磁波吸収パターン７１、第２の電磁波吸収パターン７２および第３の電磁波吸収パターン７３は、同一の工程内で形成してもよく、それぞれ別々の工程で形成してもよい。
【0079】
各電磁波吸収パターンの形成方法は、所定の周波数を形成できる態様であれば特に限定されない。各電磁波吸収パターンの形成方法の例としては、例えば、下記の方法がある。
導電性ペーストを用いて基材２１の一方の面２１ａに各電磁波吸収パターンを印刷する印刷方法。
基材２１の一方の面２１ａに各電磁波吸収パターンを現像する現像方法。
スパッタ法、真空蒸着または金属箔の積層によって基材２１の一方の面２１ａに金属薄膜を設け、フォトリソグラフィによって金属薄膜のパターンを基材２１の一方の面２１ａに形成する方法。
金属ワイヤーを基材２１の一方の面２１ａに配置する方法。
導電性ペーストを用いて基材２１の一方の面２１ａに各電磁波吸収パターンを印刷する印刷方法。
基材２１の一方の面２１ａに各電磁波吸収パターンを現像する現像方法。
スパッタ法、真空蒸着または金属箔の積層によって基材２１の一方の面２１ａに金属薄膜を設け、フォトリソグラフィによって金属薄膜のパターンを基材２１の一方の面２１ａに形成する方法。
金属ワイヤーを基材２１の一方の面２１ａに配置する方法。
【0080】
印刷方法では、基材２１の一方の面２１ａに各電磁波吸収パターンを印刷して図形である各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３を形成する。印刷方法は特に限定されない。例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット方式等の方法が挙げられる。
印刷に使用する導電性ペーストとしては、例えば、金属粒子、カーボンナノ粒子およびカーボンファイバーからなる群より選ばれる少なくとも１種以上とバインダー樹脂成分とを含むペースト状の組成物が挙げられる。金属粒子としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属の粒子が挙げられる。
バインダー樹脂成分としては、例えば、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。ただし、金属粒子およびバインダー樹脂成分はこれらの例示に限定されない。
導電性ペーストは、さらにカーボンブラック等の黒色顔料を含んでもよい。導電性ペーストが黒色顔料をさらに含むと、印刷された電磁波吸収パターンを構成する金属粉末の金属光沢を抑え、外光の反射を抑制できる。
印刷に使用する導電性ペーストとしては、例えば、金属粒子、カーボンナノ粒子およびカーボンファイバーからなる群より選ばれる少なくとも１種以上とバインダー樹脂成分とを含むペースト状の組成物が挙げられる。金属粒子としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属の粒子が挙げられる。
バインダー樹脂成分としては、例えば、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。ただし、金属粒子およびバインダー樹脂成分はこれらの例示に限定されない。
導電性ペーストは、さらにカーボンブラック等の黒色顔料を含んでもよい。導電性ペーストが黒色顔料をさらに含むと、印刷された電磁波吸収パターンを構成する金属粉末の金属光沢を抑え、外光の反射を抑制できる。
【0081】
現像方法では、基材２１の一方の面２１ａに電磁波吸収パターンを現像して図形である各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３を形成する。
現像方法としては、露光マスクに覆われず、露光された部分に現像物が発現するネガ型の現像方法と露光マスクに覆われ、未露光の部分には現像物が発現するポジ型の現像方法がある。すなわち、ネガ型の現像方法では、露光マスクと反対の形に現像物として各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３が形成される。一方、ポジ型の現像方法では、露光マスクと同じ形に現像物として各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３が形成される。現像物に用いる金属としては通常、銀が使用される。
現像方法としては、露光マスクに覆われず、露光された部分に現像物が発現するネガ型の現像方法と露光マスクに覆われ、未露光の部分には現像物が発現するポジ型の現像方法がある。すなわち、ネガ型の現像方法では、露光マスクと反対の形に現像物として各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３が形成される。一方、ポジ型の現像方法では、露光マスクと同じ形に現像物として各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３が形成される。現像物に用いる金属としては通常、銀が使用される。
【0082】
フォトリソグラフィによる電磁波吸収パターンの形成方法の一例としては、例えば、下記の方法がある。
まず、基材２１の一方の面２１ａにレジストを塗布し、熱処理した後、レジストから溶媒を除去する。次に、レジストに所望のパターンを露光し、レジストパターンを現像してレジストパターンからなる層を形成する。次に、基材とレジストパターンからなる層の上に、全面にわたって蒸着膜を形成し、レジスト剥離剤を用いてレジストパターンからなる層とその上に乗っている蒸着膜とを同時に除去する。これにより、基材の表面に電磁波吸収パターンを形成できる。
その他の一例として、基材２１の一方の面２１ａに金属薄膜を設け、金属薄膜の表面の一部にレジストを塗布し、熱処理する。次に、エッチング処理によりレジストが塗布されていない部分の金属薄膜を除去する。その後、必要に応じレジストを除去し、電磁波吸収パターンを形成する。各電磁波吸収パターンを構成する各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３の表面には、図示略の金属メッキ層をさらに設けてもよい。
まず、基材２１の一方の面２１ａにレジストを塗布し、熱処理した後、レジストから溶媒を除去する。次に、レジストに所望のパターンを露光し、レジストパターンを現像してレジストパターンからなる層を形成する。次に、基材とレジストパターンからなる層の上に、全面にわたって蒸着膜を形成し、レジスト剥離剤を用いてレジストパターンからなる層とその上に乗っている蒸着膜とを同時に除去する。これにより、基材の表面に電磁波吸収パターンを形成できる。
その他の一例として、基材２１の一方の面２１ａに金属薄膜を設け、金属薄膜の表面の一部にレジストを塗布し、熱処理する。次に、エッチング処理によりレジストが塗布されていない部分の金属薄膜を除去する。その後、必要に応じレジストを除去し、電磁波吸収パターンを形成する。各電磁波吸収パターンを構成する各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３の表面には、図示略の金属メッキ層をさらに設けてもよい。
【0083】
金属ワイヤーを構成する金属の具体例としては、各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３の材質として上述した金属と同様の金属が挙げられる。加えて、金属ワイヤーは錫、亜鉛、銀、ニッケル、クロム、ニッケルクロム合金、はんだ等でめっきされてもよく、炭素材料、ポリマー等により表面が被覆されていてもよい。金属ワイヤーの表面を被覆する炭素材料としては、カーボンブラック、活性炭、ハードカーボン、ソフトカーボン、メソポーラスカーボン、カーボンファイバー等の非晶質炭素；グラファイト；フラーレン；グラフェン；カーボンナノチューブ等が挙げられる。
【0084】
「スペーサ層」
スペーサ層３０は、電磁波吸収層２０が有する基材２１の他方の面２１ｂに設けられている。
スペーサ層３０は２つの面３０ａ，３０ｂを有する。スペーサ層３０の一方の面３０ａは、基材２１の他方の面２１ｂと接している。スペーサ層３０の他方の面３０ｂには、反射層４０が設けられている。
スペーサ層３０は、単層構造でも多層構造でもよい。
スペーサ層３０は、電磁波吸収層２０が有する基材２１の他方の面２１ｂに設けられている。
スペーサ層３０は２つの面３０ａ，３０ｂを有する。スペーサ層３０の一方の面３０ａは、基材２１の他方の面２１ｂと接している。スペーサ層３０の他方の面３０ｂには、反射層４０が設けられている。
スペーサ層３０は、単層構造でも多層構造でもよい。
【0085】
スペーサ層３０の材料は、パーテーションの用途に応じて適宜選択できる。例えば、パーテーションの透明性の具備を目的として、スペーサ層３０を透明な材料で構成してもよい。他にも、パーテーションの曲面に対する追従性の具備を目的として、スペーサ層３０を柔軟性のある材料で構成してもよい。
柔軟性のある材料としては、プラスチックフィルム、ゴム、紙、布、不織布、発泡体、ゴムシート等が挙げられる。これらの中でも、電磁波吸収部材１０を軽量にする点から、発泡体が好ましい。
プラスチックフィルムを構成する樹脂の具体例としては、例えば、上述の基材２１について説明した熱可塑性樹脂と同様のものを用いることができる。
発泡体としては、例えば、前記プラスチックフィルムを構成する樹脂を発泡させ、シート状に形成した発泡シートを用いることができる。発泡シートの具体例としては、ポリエチレンフォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリウレタンフォーム等が挙げられる。
柔軟性のある材料としては、プラスチックフィルム、ゴム、紙、布、不織布、発泡体、ゴムシート等が挙げられる。これらの中でも、電磁波吸収部材１０を軽量にする点から、発泡体が好ましい。
プラスチックフィルムを構成する樹脂の具体例としては、例えば、上述の基材２１について説明した熱可塑性樹脂と同様のものを用いることができる。
発泡体としては、例えば、前記プラスチックフィルムを構成する樹脂を発泡させ、シート状に形成した発泡シートを用いることができる。発泡シートの具体例としては、ポリエチレンフォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリウレタンフォーム等が挙げられる。
【0086】
スペーサ層３０による波長短縮効果を考慮する場合、スペーサ層３０の厚みは、吸収対象となる電磁波の波長およびスペーサ層３０の比誘電率に合わせて適宜変更される。
スペーサ層３０による波長短縮効果を考慮する場合、スペーサ層３０のｚ軸方向の厚みは、下記式（８）を満たすことが好ましい。
（スペーサ層３０のｚ軸方向の厚み）＝（λ）×（１／４）／（ε）１／２・・・式（８）
上記式（８）中、λは飛来する電磁波の波長であり、εはスペーサ層３０の比誘電率である。スペーサ層３０のｚ軸方向の厚みは、吸収特性のために適宜調整してもよい。例えば、式（８）で得られるスペーサ層３０のｚ軸方向の厚みの、０．１倍から３．０倍の範囲で変更することができる。
スペーサ層３０による波長短縮効果を考慮する場合、スペーサ層３０のｚ軸方向の厚みは、下記式（８）を満たすことが好ましい。
（スペーサ層３０のｚ軸方向の厚み）＝（λ）×（１／４）／（ε）１／２・・・式（８）
上記式（８）中、λは飛来する電磁波の波長であり、εはスペーサ層３０の比誘電率である。スペーサ層３０のｚ軸方向の厚みは、吸収特性のために適宜調整してもよい。例えば、式（８）で得られるスペーサ層３０のｚ軸方向の厚みの、０．１倍から３．０倍の範囲で変更することができる。
【0087】
スペーサ層３０のｚ軸方向の厚みと波長λとの関係が上記式（８）を満たす場合、電磁波吸収部材１０はいわゆるλ／４構造となる。これにより、電磁波吸収部材１０による電磁波の吸収量の極大値がさらに高くなる。
スペーサ層３０の厚みは、吸収対象となる電磁波の波長λに応じて適宜設定できる。スペーサ層３０の厚みは、例えば、２５μｍ～５０００μｍでもよく、５０μｍ～４５００μｍでもよく、１００μｍ～４０００μｍでもよい。
スペーサ層３０は高誘電率の材質で構成してもよい。スペーサ層３０が高誘電率の層であると、スペーサ層３０の厚みを相対的に薄くできる。
スペーサ層３０の誘電率を考慮する場合、スペーサ層３０はチタン酸バリウム、酸化チタン、チタン酸ストロンチウムからなる１群から選ばれる少なくとも１種以上を含むことが好ましい。
スペーサ層３０の厚みは、吸収対象となる電磁波の波長λに応じて適宜設定できる。スペーサ層３０の厚みは、例えば、２５μｍ～５０００μｍでもよく、５０μｍ～４５００μｍでもよく、１００μｍ～４０００μｍでもよい。
スペーサ層３０は高誘電率の材質で構成してもよい。スペーサ層３０が高誘電率の層であると、スペーサ層３０の厚みを相対的に薄くできる。
スペーサ層３０の誘電率を考慮する場合、スペーサ層３０はチタン酸バリウム、酸化チタン、チタン酸ストロンチウムからなる１群から選ばれる少なくとも１種以上を含むことが好ましい。
【0088】
スペーサ層３０の誘電率を上げることにより、スペーサ層３０の厚みを薄くすることができる。これにより、電磁波吸収部材１０を軽量にすることができる。
【0089】
スペーサ層３０の２つの面３０ａ、３０ｂは、接着性であることが好ましい。これにより、２つの面３０ａ、３０ｂのそれぞれに、電磁波吸収層２０と反射層４０を貼り合わせることができる。例えば、２つの面３０ａ、３０ｂが接着剤を含む接着層である多層構造を採用することで、２つの面３０ａ、３０ｂを接着性とすることができる。
接着層の詳細および好ましい態様については、基材２１における接着層について説明した内容と同内容とすることができる。
接着層の詳細および好ましい態様については、基材２１における接着層について説明した内容と同内容とすることができる。
【0090】
「反射層」
反射層４０は２つの面４０ａ，４０ｂを有する。反射層４０の一方の面４０ａは、スペーサ層３０の他方の面３０ｂと接している。
反射層４０は、電磁波吸収部材１０の表面に飛来し、電磁波吸収部材１０を透過した電磁波を反射できる形態であれば、特に限定されない。電磁波吸収部材１０に飛来する電磁波のうち、一部は電磁波吸収層２０で反射されるか、電磁波吸収層２０に吸収される。一方で、電磁波吸収層２０で反射も吸収もされなかった電磁波は、電磁波吸収層２０を透過する。電磁波吸収層２０を透過した電磁波は、反射層４０で電磁波吸収層２０に向けて反射される。
例えば、２つの面４０ａ，４０ｂの面方向において反射層４０が導電性を具備する形態であれば、電磁波吸収層２０を透過した電磁波を反射できる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムに銅箔等の金属箔や、銅板等の金属板を貼り合わせたものを反射層４０として使用してもよい。金属箔や金属板の代わりに、ＩＴＯ等の当面導電膜、金属ワイヤー等で形成されたメッシュシートを使用してもよい。これらの中でも、導電性の高さの点から金属板が好ましい。
反射層４０は２つの面４０ａ，４０ｂを有する。反射層４０の一方の面４０ａは、スペーサ層３０の他方の面３０ｂと接している。
反射層４０は、電磁波吸収部材１０の表面に飛来し、電磁波吸収部材１０を透過した電磁波を反射できる形態であれば、特に限定されない。電磁波吸収部材１０に飛来する電磁波のうち、一部は電磁波吸収層２０で反射されるか、電磁波吸収層２０に吸収される。一方で、電磁波吸収層２０で反射も吸収もされなかった電磁波は、電磁波吸収層２０を透過する。電磁波吸収層２０を透過した電磁波は、反射層４０で電磁波吸収層２０に向けて反射される。
例えば、２つの面４０ａ，４０ｂの面方向において反射層４０が導電性を具備する形態であれば、電磁波吸収層２０を透過した電磁波を反射できる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムに銅箔等の金属箔や、銅板等の金属板を貼り合わせたものを反射層４０として使用してもよい。金属箔や金属板の代わりに、ＩＴＯ等の当面導電膜、金属ワイヤー等で形成されたメッシュシートを使用してもよい。これらの中でも、導電性の高さの点から金属板が好ましい。
【0091】
反射層４０の反射特性を考慮して反射層４０の他方の面４０ｂに金属ワイヤー、導電性糸、金属ワイヤーおよび導電性糸を含む撚糸、導電性薄膜を設けてもよい。導電性薄膜は、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット方式等の印刷方法；スパッタ法または真空蒸着；フォトリソグラフィによって面４０ｂに設けることができる。
【0092】
スペーサ層３０を金属等の導電性を具備する物体に形成する場合には、金属等の導電性を具備する物体が反射層４０の役割を果たすため、反射層４０は省略できる。
【0093】
電磁波吸収部材１０を種々の物品の表面に適用することを目的として、反射層４０の他方の面４０ｂを接着性としてもよい。反射層４０の他方の面４０ｂを接着性とする場合には、面４０ｂを覆う剥離フィルムを設けてもよい。剥離フィルムは電磁波吸収部材１０の使用時には除去される。剥離フィルムが接着面を覆うことで、流通時の取扱性がよくなる。
例えば、反射層４０の他方の面４０ｂが接着剤を含む接着層である多層構造を採用することで、反射層４０の他方の面４０ｂを接着性とすることができる。
例えば、反射層４０の他方の面４０ｂが接着剤を含む接着層である多層構造を採用することで、反射層４０の他方の面４０ｂを接着性とすることができる。
【0094】
接着剤としては、熱により接着するヒートシールタイプの接着剤；湿潤させて貼付性を発現させる接着剤；圧力により接着する感圧性接着剤（粘着剤）等が挙げられる。これらの中でも、簡便さの観点から、粘着剤（感圧性接着剤）が好ましい。
粘着剤の具体例としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤およびゴム系粘着剤からなる群から選ばれる少なくともいずれかが好ましく、アクリル系粘着剤がより好ましい。
粘着剤の具体例としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤およびゴム系粘着剤からなる群から選ばれる少なくともいずれかが好ましく、アクリル系粘着剤がより好ましい。
【0095】
また、本実施形態の電磁波吸収部材１０は、電磁波吸収層２０の一方の面（表面）２０ａに形成される保護層を備えていてもよい。
保護層は、電磁波吸収層２０を保護できる形態であれば、特に限定されない。
保護層は、電磁波吸収層２０を保護できる形態であれば、特に限定されない。
【0096】
保護層の厚みは、１μｍ～５００μｍが好ましく、３μｍ～１００μｍがより好ましく、５μｍ～５０μｍがさらに好ましい。保護層の厚みが上記下限値以上であると、電磁波吸収層２０の凹凸に十分追従し保護することができる。保護層の厚みが上記上限値以下であると、保護層を構成する組成物の側面からの染み出しが抑制され、パーテーションに柔軟性を付与できる。
【0097】
［電磁波吸収部材の製造方法］
電磁波吸収部材１０は、例えば、下記の方法によって製造できる。
変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含む組成物を調製する。
組成物は、溶媒に、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を加えて、これらを撹拌、混合し、溶媒に前記の樹脂を溶解することによって得られる。
組成物は、必要に応じて、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂以外に、種々の添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、シランカップリング剤、硬化剤等が挙げられる。
硬化剤としては、硬化反応を開始させるものであれば特に限定されない。経時安定性や生産性に優れることから、硬化剤としては、加熱により硬化反応を開始させるものが好ましく用いられる。硬化剤を含有させることで上記組成物は、より効率よく硬化反応が進行するため好ましい。加熱により硬化反応を開始させる硬化剤としては、熱カチオン重合開始剤や、それ以外の熱反応性硬化剤が挙げられる。
シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。なかでも、分子内にアルコキシシリル基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物が好ましい。
溶媒としては、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を溶解できるものであれば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンｎの等ケトン系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
電磁波吸収部材１０は、例えば、下記の方法によって製造できる。
変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含む組成物を調製する。
組成物は、溶媒に、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を加えて、これらを撹拌、混合し、溶媒に前記の樹脂を溶解することによって得られる。
組成物は、必要に応じて、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂以外に、種々の添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、シランカップリング剤、硬化剤等が挙げられる。
硬化剤としては、硬化反応を開始させるものであれば特に限定されない。経時安定性や生産性に優れることから、硬化剤としては、加熱により硬化反応を開始させるものが好ましく用いられる。硬化剤を含有させることで上記組成物は、より効率よく硬化反応が進行するため好ましい。加熱により硬化反応を開始させる硬化剤としては、熱カチオン重合開始剤や、それ以外の熱反応性硬化剤が挙げられる。
シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。なかでも、分子内にアルコキシシリル基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物が好ましい。
溶媒としては、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を溶解できるものであれば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンｎの等ケトン系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
【0098】
剥離フィルムの剥離処理面上に、上記組成物を塗布し、得られた塗膜を乾燥して、接着剤層を形成する。組成物の塗布方法は特に限定されない。塗布方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット方式等の印刷法を用いた方法が挙げられる。この接着剤層上に、もう１枚の剥離フィルムの剥離処理面を貼り合わせて接着シートを得る。
次に、接着シートの剥離フィルムの一方を剥離して、電磁波吸収層２０の他方の面２０ｂに、露出した接着シートの一方の面を貼付する。
次に、接着シートの剥離フィルムの一方を剥離して、電磁波吸収層２０の他方の面２０ｂに、露出した接着シートの一方の面を貼付する。
【0099】
次に、接着シートの剥離フィルムのもう一方を剥離して、露出した接着シートの他方の面に、スペーサ層３０となる材料を貼付する。
次に、スペーサ層３０の他方の面３０ｂに、スペーサ層３０の場合と同様に、上記接着シートを介して、反射層４０となる材料を貼付する。
以上の方法により、電磁波吸収部材１０を得る。
次に、スペーサ層３０の他方の面３０ｂに、スペーサ層３０の場合と同様に、上記接着シートを介して、反射層４０となる材料を貼付する。
以上の方法により、電磁波吸収部材１０を得る。
【0100】
本実施形態の電磁波吸収部材１０によれば、電磁波吸収層２０の最表面から、電磁波吸収層２０およびスペーサ層３０の厚み方向に略平行な複数のスリット５０が形成され、複数のスリット５０を介して、電磁波吸収層２０とスペーサ層３０とからなる積層体６０が複数の領域に分割され、複数のスリット５０の幅Ｗ０が１０ｍｍ未満であるため、図７に示すように、電磁波吸収部材１０は可撓性を有し、より小さく巻き取ることができる。また、本実施形態の電磁波吸収部材１０によれば、複数のスリット５０の反射層４０側の端にて、隣接するスペーサ層３０同士の少なくとも一部が繋がっているため、反射層４０にて、電磁波を不必要に反射させることを抑制できる。
【0101】
また、本実施形態の電磁波吸収部材１０は、大きさの制限を受けないが、容易に大面積化できると共に、大きくても巻回してコンパクトに保管できることを特徴の１つとする。その観点から、スリット延在方向と略平行な辺（横）の大きさは、０．１ｍ以上１０ｍ以下であることが好ましく、０．５ｍ以上５ｍ以下であることがより好ましく、０．８ｍ以上１．８ｍ以下であることが特に好ましい。また、スリット延在方向と垂直な辺（縦：巻回される辺）の大きさは、０．１ｍ以上１０ｍ以下であることが好ましく、０．５ｍ～５ｍであることがより好ましく、１．５ｍ以上３．０ｍ以下であることが特に好ましい。
【0102】
［エーミング用パーテーション］
図８は、本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを模式的に示す側面図である。
図８に示すように、本実施形態のエーミング用パーテーション１００は、支持部材１１０と、支持板１２０と、前面板１３０と、を備える。前面板１３０は、上述の実施形態の電磁波吸収部材１０である。
図８は、本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを模式的に示す側面図である。
図８に示すように、本実施形態のエーミング用パーテーション１００は、支持部材１１０と、支持板１２０と、前面板１３０と、を備える。前面板１３０は、上述の実施形態の電磁波吸収部材１０である。
【0103】
本実施形態のエーミング用パーテーション１００は、例えば、所定の間隔を置いて、互いに離間して配置された一対の支持部材１１０を備える。また、一対の支持部材１１０は、長手方向が鉛直方向に沿うように配置されている。一対の支持部材１１０は、長手方向が略鉛直方向に沿うように配置されていてもよく、前面板１３０を支えられる長さであればよい。
【0104】
図８に示すように、エーミング用パーテーション１００は、一対の支持部材１１０の間に桟１４０を有することが好ましい。さらに、支持板１２０は、一対の支持部材１１０と桟１４０に固定されていることが好ましい。これにより、支持部材１１０によって、前面板１３０をより安定に支持することができる。
また、前面板１３０は、粘着層１５０を介して、支持板１２０上に接合されている。
また、前面板１３０は、粘着層１５０を介して、支持板１２０上に接合されている。
【0105】
支持板１２０は、平面視にて長方形状である。支持板１２０は、一対の支持部材１１０に固定されている。図８では、支持板１２０が、一方の支持部材１１０Ａから他方の支持部材１１０Ｂに渡って配置されている。なお、支持板１２０は、一対の支持部材１１０に固定された状態で、短手方向が鉛直方向または略鉛直方向に沿うように配置することができればよく、一対の支持部材１１０と結合する位置は特に限定されない。
【0106】
支持板１２０を平面視した場合の大きさ（面積）は、エーミング用パーテーション１００を用いてエーミングを行う自動車を前面から見た場合の投影面積に応じて適宜調整される。支持板１２０を平面視した場合の大きさは、例えば、縦２ｍ×横２．５ｍであることが好ましく、小さいエーミング用パーテーションを複数個並べて前述の大きさにしてもよい。小さいエーミング用パーテーションを複数個並べる場合は、パーテーション間の隙間は小さくすると、電波の漏れが抑制される。なお、本明細書において、縦は紙面の縦方向、横は紙面の横方向のことである。
【0107】
「支持部材」
支持部材１１０の長さは、前面板１３０を平面視した場合の大きさ（面積）に応じて適宜調整される。
支持部材１１０を構成する材料としては、例えば、樹脂、木材等の非金属材料、金属等が挙げられる。エーミング用パーテーション１００によってエーミングの作業環境を整える効果をより向上するためには、支持部材１１０は電磁波をほぼ反射しない非金属材料から構成されることが好ましい。
支持部材１１０の長さは、前面板１３０を平面視した場合の大きさ（面積）に応じて適宜調整される。
支持部材１１０を構成する材料としては、例えば、樹脂、木材等の非金属材料、金属等が挙げられる。エーミング用パーテーション１００によってエーミングの作業環境を整える効果をより向上するためには、支持部材１１０は電磁波をほぼ反射しない非金属材料から構成されることが好ましい。
【0108】
支持部材１１０に支持板１２０を固定する手段としては、粘着剤や接着剤、ねじ、ボルト・ナット等が用いられる。支持板１２０を固定する手段の材質は、樹脂、木材等の電磁波をほぼ反射しない非金属材料が好ましい。なお、金属等の導電性材料は、電磁波を反射するため、支持板１２０を固定する手段には適さない。
【0109】
前面板１３０を設けた支持板１２０は、支持部材１１０から取り外し可能であってもよい。支持板１２０を、支持部材１１０から取り外し可能とするためには、支持部材１１０に支持板１２０の外形に沿った形状の枠材を設けて、その枠材に支持板１２０を挿入したり、その枠材に支持板１２０を嵌合したりするようにしてもよい。また、支持板１２０の外縁にフック等を設けて、そのフックで支持部材１１０に支持板１２０を引っ掛けて固定してもよい。このようにすれば、エーミング用パーテーション１００を、支持部材１１０と前面板１３０とに分解することができるため、運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要となる。
【0110】
「支持板」
支持板１２０は、可撓性を有することが好ましい。支持板１２０が可撓性を有する場合、支持板１２０としては、樹脂シート、紙、織物等が用いられる。樹脂シートを構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、上記の基材２１を構成する樹脂が挙げられる。支持板１２０が可撓性を有することにより、前面板１３０を設けた支持板１２０をロール状に巻き取ることができる。このようにすれば、エーミング用パーテーション１００は、運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要となる。
支持板１２０は、可撓性を有することが好ましい。支持板１２０が可撓性を有する場合、支持板１２０としては、樹脂シート、紙、織物等が用いられる。樹脂シートを構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、上記の基材２１を構成する樹脂が挙げられる。支持板１２０が可撓性を有することにより、前面板１３０を設けた支持板１２０をロール状に巻き取ることができる。このようにすれば、エーミング用パーテーション１００は、運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要となる。
【0111】
「桟」
桟１４０は、図８に示すように、例えば、支持板１２０の横方向に沿って設けられる。
桟１４０を構成する材料としては、例えば、樹脂、木材等の電磁波をほぼ反射しない非金属材料、金属等が挙げられる。エーミング用パーテーション１００によってエーミングの作業環境を整える効果をより向上するためには、桟１４０は電磁波をほぼ反射しない非金属材料から構成されることが好ましい。
桟１４０は、図８に示すように、例えば、支持板１２０の横方向に沿って設けられる。
桟１４０を構成する材料としては、例えば、樹脂、木材等の電磁波をほぼ反射しない非金属材料、金属等が挙げられる。エーミング用パーテーション１００によってエーミングの作業環境を整える効果をより向上するためには、桟１４０は電磁波をほぼ反射しない非金属材料から構成されることが好ましい。
【0112】
「粘着層」
粘着層１５０を形成する粘着剤としては、例えば、アクリル系強粘着剤などがあげらえるが、貼付面材質に応じて適宜選択される。
粘着層１５０を形成する粘着剤としては、例えば、アクリル系強粘着剤などがあげらえるが、貼付面材質に応じて適宜選択される。
【0113】
本実施形態のエーミング用パーテーション１００は、支持部材１１０と、支持部材１１０に支持された支持板１２０と、支持板１２０の少なくとも一方の面１２０ａに配置された前面板１３０とを備えるため、軽量で運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要である。したがって、本実施形態のエーミング用パーテーション１００によれば、自動車のエーミングの作業環境を容易に整えることができる。
【0114】
なお、図８では、電磁波吸収層２０と、スペーサ層３０と、反射層４０と、粘着層１５０と、支持板１２０とがこの順に積層されている場合を例示したが、本発明のエーミング用パーテーションはこれに限定されない。本発明のエーミング用パーテーションでは、支持板２００として、導電性を有するものを用いた場合、図９に示すように、電磁波吸収層２０と、スペーサ層３０と、粘着層１５０と、支持板２００とがこの順に積層されていてもよい。
【実施例0115】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【0116】
［実施例１］
先進運転支援システム用レーダーを想定して、ＰＥＴフィルム（商品名：ＰＥＴ５０Ａ４１６０、東洋紡株式会社製）からなる基材上に銅を蒸着して銅薄膜を形成した。
その後、フォトリソグラフィにより、銅薄膜を電磁波吸収パターンにパターニングし、電磁波吸収層を得た。
得られた電磁波吸収層の裏面に、スペーサ層として厚み２ｍｍの発泡ウレタンシート（商品名：ＰＯＲＯＮ ＨＨ－４８、株式会社イノアックコーポレーション製）と、反射層としてアルミ蒸着ＰＥＴフィルム（曲げ剛性：８．３３Ｐａ・ｍｍ４）とをこの順に積層し、電磁波吸収部材を作製した。
得られた電磁波吸収部材に対して、電磁波吸収層の最表面から、電磁波吸収層およびスペーサ層の厚み方向に略平行に、カッター刃で表１に示すスリット幅（０．１ｍｍ）の切り込み１０ｃｍ間隔で入れて、複数のスリットを形成した。これにより、横１．５ｍ、縦２．０ｍの大きさを有する、スリットが形成された電磁波吸収部材を得た。
前記電磁波吸収部材を、粘着剤を介して、ＰＥＴフィルム（商品名：ＰＥＴ５０Ａ４１６０、東洋紡株式会社製）からなる支持板上に貼り付けた。
さらに、所定の間隔を置いて、互いに離間して配置された一対の支持部材に、支持板上に貼り付けた電磁波吸収部材を取り付けて、エーミング用パーテーションを得た。
先進運転支援システム用レーダーを想定して、ＰＥＴフィルム（商品名：ＰＥＴ５０Ａ４１６０、東洋紡株式会社製）からなる基材上に銅を蒸着して銅薄膜を形成した。
その後、フォトリソグラフィにより、銅薄膜を電磁波吸収パターンにパターニングし、電磁波吸収層を得た。
得られた電磁波吸収層の裏面に、スペーサ層として厚み２ｍｍの発泡ウレタンシート（商品名：ＰＯＲＯＮ ＨＨ－４８、株式会社イノアックコーポレーション製）と、反射層としてアルミ蒸着ＰＥＴフィルム（曲げ剛性：８．３３Ｐａ・ｍｍ４）とをこの順に積層し、電磁波吸収部材を作製した。
得られた電磁波吸収部材に対して、電磁波吸収層の最表面から、電磁波吸収層およびスペーサ層の厚み方向に略平行に、カッター刃で表１に示すスリット幅（０．１ｍｍ）の切り込み１０ｃｍ間隔で入れて、複数のスリットを形成した。これにより、横１．５ｍ、縦２．０ｍの大きさを有する、スリットが形成された電磁波吸収部材を得た。
前記電磁波吸収部材を、粘着剤を介して、ＰＥＴフィルム（商品名：ＰＥＴ５０Ａ４１６０、東洋紡株式会社製）からなる支持板上に貼り付けた。
さらに、所定の間隔を置いて、互いに離間して配置された一対の支持部材に、支持板上に貼り付けた電磁波吸収部材を取り付けて、エーミング用パーテーションを得た。
【0117】
［実施例２］
電磁波吸収部材に対して、表１に示すスリット幅（２ｍｍ）の切り込みを入れたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２のエーミング用パーテーションを得た。
電磁波吸収部材に対して、表１に示すスリット幅（２ｍｍ）の切り込みを入れたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２のエーミング用パーテーションを得た。
【0118】
［実施例３］
電磁波吸収部材に対して、表１に示すスリット幅（４ｍｍ）の切り込みを入れたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例３のエーミング用パーテーションを得た。
電磁波吸収部材に対して、表１に示すスリット幅（４ｍｍ）の切り込みを入れたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例３のエーミング用パーテーションを得た。
【0119】
［実施例４］
電磁波吸収部材に対して、表１に示すスリット幅（７ｍｍ）の切り込みを入れたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例４のエーミング用パーテーションを得た。
電磁波吸収部材に対して、表１に示すスリット幅（７ｍｍ）の切り込みを入れたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例４のエーミング用パーテーションを得た。
【0120】
［比較例１］
電磁波吸収部材に対して、表１に示すスリット幅（１０ｍｍ）の切り込みを入れたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１のエーミング用パーテーションを得た。
電磁波吸収部材に対して、表１に示すスリット幅（１０ｍｍ）の切り込みを入れたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１のエーミング用パーテーションを得た。
【0121】
［比較例２］
電磁波吸収部材に対して、切り込みを入れなかったこと以外は、実施例１と同様にして、比較例２のエーミング用パーテーションを得た。
電磁波吸収部材に対して、切り込みを入れなかったこと以外は、実施例１と同様にして、比較例２のエーミング用パーテーションを得た。
【0122】
［評価］
「反射減衰量」
フリースペース法にて、実施例１～４、比較例１および比較例２のエーミング用パーテーションのＳ２１値をネットワークアナライザで取得し、それぞれのエーミング用パーテーションの反射減衰量を評価した。結果を表１および図１０に示す。なお、図１０には、実施例１、比較例１および比較例２の反射減衰量を示す。
「反射減衰量」
フリースペース法にて、実施例１～４、比較例１および比較例２のエーミング用パーテーションのＳ２１値をネットワークアナライザで取得し、それぞれのエーミング用パーテーションの反射減衰量を評価した。結果を表１および図１０に示す。なお、図１０には、実施例１、比較例１および比較例２の反射減衰量を示す。
【0123】
「巻き取り性」
実施例１～実施例４、比較例１および比較例２の電磁波吸収部材を手で巻き取り、その際に、シワの発生などなく巻き取れるかを目視にて確認した。巻き取り後に広げて、再度、エーミング用パーテーションとした場合に、電磁波吸収部材にシワや折れが発生していない場合を「○」、広げた際に、電磁波吸収部材にシワや折れが発生している場合を「×」と評価した。結果を表１に示す。
実施例１～実施例４、比較例１および比較例２の電磁波吸収部材を手で巻き取り、その際に、シワの発生などなく巻き取れるかを目視にて確認した。巻き取り後に広げて、再度、エーミング用パーテーションとした場合に、電磁波吸収部材にシワや折れが発生していない場合を「○」、広げた際に、電磁波吸収部材にシワや折れが発生している場合を「×」と評価した。結果を表１に示す。
【0124】
【表1】
【0125】
表１および図１０に示す結果から、実施例１～４のエーミング用パーテーションは反射減衰量に優れ、実施例１の電磁波吸収部材は巻き取り性に優れることが分かった。
一方、比較例１のエーミング用パーテーションは反射減衰量に劣り、比較例１の電磁波吸収部材は巻き取り性に優れることが分かった。
また、比較例２のエーミング用パーテーションは反射減衰量に優れ、比較例２の電磁波吸収部材は巻き取り性に劣ることが分かった。
一方、比較例１のエーミング用パーテーションは反射減衰量に劣り、比較例１の電磁波吸収部材は巻き取り性に優れることが分かった。
また、比較例２のエーミング用パーテーションは反射減衰量に優れ、比較例２の電磁波吸収部材は巻き取り性に劣ることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【0126】
本発明の電磁波吸収部材は、自動車のエーミングに使用されるエーミング用パーテーションに好適に用いることができる。
【符号の説明】
【0127】
１０ 電磁波吸収部材
２０ 電磁波吸収層
２１ 基材
２２ 電磁波吸収パターン
３０ スペーサ層
４０ 反射層
５０ スリット
６０ 積層体
７１ 第１の電磁波吸収パターン
７２ 第２の電磁波吸収パターン
７３ 第３の電磁波吸収パターン
１００ エーミング用パーテーション
１１０ 支持部材
１２０ 支持板
１３０ 前面板
１４０ 桟
１５０ 粘着層
２０ 電磁波吸収層
２１ 基材
２２ 電磁波吸収パターン
３０ スペーサ層
４０ 反射層
５０ スリット
６０ 積層体
７１ 第１の電磁波吸収パターン
７２ 第２の電磁波吸収パターン
７３ 第３の電磁波吸収パターン
１００ エーミング用パーテーション
１１０ 支持部材
１２０ 支持板
１３０ 前面板
１４０ 桟
１５０ 粘着層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】