特開 2023-151391 有機デバイスの製造方法、帯電防止部材及び有機デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023151391

(43)【公開日】2023-10-16

(54)【発明の名称】有機デバイスの製造方法、帯電防止部材及び有機デバイス

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/10 20060101AFI20231005BHJP

   H10K 50/10 20230101ALI20231005BHJP

   B05D 1/32 20060101ALI20231005BHJP

   B05D 7/00 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

H05B33/10

H05B33/14 A

B05D1/32 E

B05D7/00 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022060976

(22)【出願日】2022-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100091487

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 行孝

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100158964

【弁理士】

【氏名又は名称】岡村 和郎

(72)【発明者】

【氏名】清水 佳那

(72)【発明者】

【氏名】徳永 圭治

【テーマコード（参考）】

3K107

4D075

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC45

3K107FF00

3K107FF04

3K107FF15

3K107GG06

4D075AC06

4D075AC64

4D075AC94

4D075AD11

4D075BB26Z

4D075CA22

4D075CA24

(57)【要約】      （修正有）

【課題】基板に静電気が生じていると、有機層を形成する工程の間に埃などの異物が基板に付着しやすくなる。このような課題を効果的に解決し得る有機デバイスの製造方法及び帯電防止部材を提供する。
【解決手段】有機デバイスの製造方法は、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含む基板２０を準備する工程と、開口７４を含む帯電防止部材７０を第１面に取り付ける工程と、有機材料を含む溶液を開口に供給する供給工程と、溶液を固化させて有機層を形成する工程と、帯電防止部材を第１面から取り外す工程と、を備える。帯電防止部材は、１×１０^－５〔Ω／ｓｑ.〕以上１×１０^１〔Ω／ｓｑ.〕以下の表面抵抗率を有する。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

有機デバイスの製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む基板を準備する工程と、
開口を含む帯電防止部材を前記第１面に取り付ける工程と、
有機材料を含む溶液を前記開口に供給する供給工程と、
前記溶液を固化させて有機層を形成する工程と、
前記帯電防止部材を前記第１面から取り外す工程と、を備え、
前記帯電防止部材は、１×１０^－５〔Ω／ｓｑ.〕以上１×１０^１〔Ω／ｓｑ.〕以下の表面抵抗率を有する、製造方法。

【請求項2】

前記供給工程は、前記基板を回転させる回転工程を含み、
前記帯電防止部材は、前記第１面に対面する下面と、前記下面の反対側に位置する上面と、前記下面及び前記上面に接続され、前記開口に面する側面と、を含み、
前記側面は、内側面を含み、
前記内側面の下部が前記下面に対して成す第１角度が、９０°未満である、請求項１に記載の製造方法。

【請求項3】

前記第１角度が、４０°以上７０°以下である、請求項２に記載の製造方法。

【請求項4】

前記内側面が前記下面に対して成す第２角度が、９０°未満である、請求項２又は３に記載の製造方法。

【請求項5】

前記第２角度が、４０°以上７０°以下である、請求項４に記載の製造方法。

【請求項6】

前記回転工程は、５００ｒｐｍ以上の回転速度で前記基板を回転させる、請求項２～５のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項7】

前記帯電防止部材は、５０μｍ以上１．５ｍｍ以下の厚みを有する、請求項１～６のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項8】

前記帯電防止部材は、導電性を有する材料を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項9】

前記帯電防止部材は、強磁性を有する材料を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項10】

前記帯電防止部材は、鉄又は鉄合金を含む、請求項８又は９に記載の製造方法。

【請求項11】

前記帯電防止部材の前記表面抵抗率が、１×１０^－４〔Ω／ｓｑ.〕以上１×１０^０〔Ω／ｓｑ.〕以下である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項12】

基板を部分的に覆う帯電防止部材であって、
前記基板に対面する下面と、
前記下面の反対側に位置する上面と、
前記下面から前記上面へ貫通する開口と、
前記下面及び前記上面に接続され、前記開口に面する側面と、を備え、
１×１０^－５〔Ω／ｓｑ.〕以上１×１０^１〔Ω／ｓｑ.〕以下の表面抵抗率を有する、帯電防止部材。

【請求項13】

前記側面は、前記帯電防止部材の中心点に向かう内側面を含み、
前記内側面の下部が前記下面に対して成す第１角度が、９０°未満である、請求項１２に記載の帯電防止部材。

【請求項14】

有機デバイスであって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む基板と、
前記第１面上に位置する第１電極と、
前記第１電極に対向する部分を含む下面と、前記下面の反対側に位置する上面と、前記下面及び前記上面に接続された側面と、を含む有機層と、
前記有機層上に位置する第２電極と、を備え、
前記側面は、外側面を含み、
前記外側面の下部が前記下面に対して成す角度が、９０°超である、有機デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の実施形態は、有機デバイスの製造方法、帯電防止部材及び有機デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

有機材料を備える有機デバイスが知られている。有機デバイスは、例えば、有機ＥＬディスプレイである。有機ＥＬディスプレイは、有機材料を含み、発光層として機能する有機層を備える。

【0003】

有機層を形成する方法として、有機材料を基板に蒸着させる蒸着法、有機材料を含む溶液を基板に塗布する印刷法などが知られている。例えば特許文献１は、ノズルが、樹脂材料からなるバンクによって囲まれた空間に向けて溶液を吐出することにより、有機層を形成する方法を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２－３８７３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

基板に静電気が生じていると、有機層を形成する工程の間に埃などの異物が基板に付着しやすくなる。基板に付着した異物は、漏電、発光不良などの不具合の原因になり得る。

【0006】

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る有機デバイスの製造方法及び帯電防止部材を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一実施形態は、有機デバイスの製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む基板を準備する工程と、
開口を含む帯電防止部材を前記第１面に取り付ける工程と、
有機材料を含む溶液を前記開口に供給する供給工程と、
前記溶液を固化させて有機層を形成する工程と、
前記帯電防止部材を前記第１面から取り外す工程と、を備え、
前記帯電防止部材は、１×１０^－５〔Ω／ｓｑ.〕以上１×１０^１〔Ω／ｓｑ.〕以下の表面抵抗率を有する、製造方法である。

【0008】

本開示の一実施形態による製造方法において、前記供給工程は、前記基板を回転させる回転工程を含んでいてもよく、前記帯電防止部材は、前記第１面に対面する下面と、前記下面の反対側に位置する上面と、前記下面及び前記上面に接続され、前記開口に面する側面と、を含んでいてもよく、前記側面は、内側面を含んでいてもよく、前記内側面の下部が前記下面に対して成す第１角度が、９０°未満であってもよい。

【0009】

本開示の一実施形態による製造方法において、前記第１角度が、４０°以上７０°以下であってもよい。

【0010】

本開示の一実施形態による製造方法において、前記内側面が前記下面に対して成す第２角度が、９０°未満であってもよい。

【0011】

本開示の一実施形態による製造方法において、前記第２角度が、４０°以上７０°以下であってもよい。

【0012】

本開示の一実施形態による製造方法において、前記回転工程は、５００ｒｐｍ以上の回転速度で前記基板を回転させてもよい。

【0013】

本開示の一実施形態による製造方法において、前記帯電防止部材は、５０μｍ以上１．５ｍｍ以下の厚みを有していてもよい。

【0014】

本開示の一実施形態による製造方法において、前記帯電防止部材は、導電性を有する材料を含んでいてもよい。

【0015】

本開示の一実施形態による製造方法において、前記帯電防止部材は、強磁性を有する材料を含んでいてもよい。

【0016】

本開示の一実施形態による製造方法において、前記帯電防止部材は、鉄又は鉄合金を含んでいてもよい。

【0017】

本開示の一実施形態による製造方法において、前記帯電防止部材の前記表面抵抗率が、１×１０^－４〔Ω／ｓｑ.〕以上１×１０^０〔Ω／ｓｑ.〕以下であってもよい。

【0018】

本開示の一実施形態は、基板を部分的に覆う帯電防止部材であって、
前記基板に対面する下面と、
前記下面の反対側に位置する上面と、
前記下面から前記上面へ貫通する開口と、
前記下面及び前記上面に接続され、前記開口に面する側面と、を備え、
１×１０^－５〔Ω／ｓｑ.〕以上１×１０^１〔Ω／ｓｑ.〕以下の表面抵抗率を有する、帯電防止部材である。

【0019】

本開示の一実施形態による帯電防止部材において、前記側面は、前記帯電防止部材の中心点に向かう内側面を含んでいてもよく、前記内側面の下部が前記下面に対して成す第１角度が、９０°未満であってもよい。

【0020】

本開示の一実施形態は、有機デバイスであって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む基板と、
前記第１面上に位置する第１電極と、
前記第１電極に対向する部分を含む下面と、前記下面の反対側に位置する上面と、前記下面及び前記上面に接続された側面と、を含む有機層と、
前記有機層上に位置する第２電極と、を備え、
前記側面は、外側面を含み、
前記外側面の下部が前記下面に対して成す角度が、９０°超である、有機デバイスである。

【発明の効果】

【0021】

本開示の一実施形態によれば、基板に異物が付着することを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】有機デバイスの一例を示す平面図である。

【図2】図１の有機デバイスのII-II線断面図である。

【図3】図１の有機デバイスのIII-III線断面図である。

【図4】有機層を示す断面図である。

【図5】第１電極及び補助電極を形成する工程を示す平面図である。

【図6】帯電防止部材を第１面に取り付ける工程を示す平面図である。

【図7】溶液を基板に供給する工程を示す平面図である。

【図8】基板を回転させる工程を示す平面図である。

【図9】帯電防止部材を第１面から取り外す工程を示す平面図である。

【図10】第１面に取り付けられた帯電防止部材を示す断面図である。

【図11】帯電防止部材を拡大して示す断面図である。

【図12】溶液を基板に供給する工程を示す断面図である。

【図13】基板を回転させる工程を示す断面図である。

【図14】基板を回転させる工程を示す断面図である。

【図15】溶液を固化させる工程を示す断面図である。

【図16】帯電防止部材を第１面から取り外す工程を示す断面図である。

【図17】比較の形態において、溶液を基板に供給する工程を示す断面図である。

【図18】比較の形態において、基板を回転させる工程を示す断面図である。

【図19】比較の形態において、溶液を固化させる工程を示す断面図である。

【図20】比較の形態において、帯電防止部材を第１面から取り外す工程を示す断面図である。

【図21】第１の変形例における有機デバイスを示す断面図である。

【図22】第１の変形例において、溶液を基板に供給する工程を示す断面図である。

【図23】第２の変形例における帯電防止部材を示す断面図である。

【図24】第２の変形例における有機デバイスを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」や「基材」や「板」や「シート」や「フィルム」などのある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。

【0024】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待してもよい程度の範囲を含めて解釈する。

【0025】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に」や「下に」、「上側に」や「下側に」、又は「上方に」や「下方に」とする場合、ある構成が他の構成に直接的に接している場合を含む。さらに、ある構成と他の構成との間に別の構成が含まれている場合、つまり間接的に接している場合も含む。また、特別な説明が無い限りは、「上」や「上側」や「上方」、又は、「下」や「下側」や「下方」という語句は、上下方向が逆転してもよい。

【0026】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

【0027】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、矛盾の生じない範囲で、その他の実施形態や変形例と組み合わせられてもよい。また、その他の実施形態同士や、その他の実施形態と変形例も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられてもよい。また、変形例同士も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられてもよい。

【0028】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、製造方法などの方法に関して複数の工程を開示する場合に、開示されている工程の間に、開示されていないその他の工程が実施されてもよい。また、開示されている工程の順序は、矛盾の生じない範囲で任意である。

【0029】

本明細書において、あるパラメータに関して複数の上限値の候補及び複数の下限値の候補が挙げられている場合、そのパラメータの数値範囲は、任意の１つの上限値の候補と任意の１つの下限値の候補とを組み合わせることによって構成されてもよい。例えば、「パラメータＢは、例えばＡ１以上であり、Ａ２以上であってもよく、Ａ３以上であってもよい。パラメータＢは、例えばＡ４以下であり、Ａ５以下であってもよく、Ａ６以下であってもよい。」と記載されている場合を考える。この場合、パラメータＢの数値範囲は、Ａ１以上Ａ４以下であってもよく、Ａ１以上Ａ５以下であってもよく、Ａ１以上Ａ６以下であってもよく、Ａ２以上Ａ４以下であってもよく、Ａ２以上Ａ５以下であってもよく、Ａ２以上Ａ６以下であってもよく、Ａ３以上Ａ４以下であってもよく、Ａ３以上Ａ５以下であってもよく、Ａ３以上Ａ６以下であってもよい。

【0030】

本明細書の一実施形態においては、帯電防止部材が、有機ディスプレイなどの有機デバイスを製造する際に有機材料の層を基板上に形成するために用いられる例について説明する。ただし、帯電防止部材の用途が特に限定されることはなく、種々の用途に用いられる帯電防止部材に対し、本実施形態を適用することができる。

【0031】

本開示の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態のみに限定して解釈されるものではない。

【0032】

まず、帯電防止部材を用いることにより形成される有機層を備える有機デバイス１０について説明する。有機デバイス１０は、照明装置として機能してもよい。この場合、有機デバイス１０は、白色などの単色の光を放出してもよい。有機デバイス１０は、有機ＥＬディスプレイなどのディスプレイとして機能してもよい。

【0033】

図１は、有機デバイス１０の一例を示す平面図である。図２は、図１の有機デバイス１０のII-II線断面図である。図３は、図１の有機デバイス１０のIII-III線断面図である。図１～３に示すように、有機デバイス１０は、基板２０、第１電極３０、補助電極３５、有機層４０及び第２電極５０を備える。基板２０は、図２及び図３に示すように、第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。第１電極３０は、第１面２１上に位置する。補助電極３５も第１面２１上に位置していてもよい。補助電極３５は、第１電極３０よりも外側に位置していてもよい。「外側」とは、基板２０の中心点から遠ざかる側である。

【0034】

図１に示すように、有機層４０は、平面視において第１電極３０に重なっている部分と、第１電極３０に重なっていない部分と、を含む。図２及び図３に示すように、有機層４０は、第１電極３０に対向する部分を含む下面４２と、下面４２の反対側に位置する上面４１と、下面４２及び上面４１に接続された側面４３と、を含む。「平面視」とは、基板２０の第１面２１の法線方向に沿って対象を見ることを意味する。

【0035】

側面４３は、外側面４３１を含む。外側面４３１とは、外側を向いている側面４３である。外側とは、平面視における基板２０の中心点から離れる側である。

【0036】

第２電極５０は、有機層４０上に位置する部分を含む。第２電極５０は、有機層４０に重ならない位置へ延びていてもよい。例えば、第２電極５０は、補助電極３５に接続されるように延びていてもよい。

【0037】

有機デバイス１０の各構成要素について詳細に説明する。

【0038】

基板２０は、絶縁性を有する板部材であってもよい。基板２０は、光を透過させる透明性を有していてもよい。基板２０の材料は、例えば、ガラス、樹脂などである。ガラスの例は、青板ガラス、白板ガラス、石英ガラス、薄ガラスなどである。樹脂の例は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）などである。基板２０の厚みは、例えば５０μｍ以上であり、１００μｍ以上でもよく、２００μｍ以上でもよく、３００μｍ以上でもよく、５００μｍ以上でもよい。基板２０の厚みは、例えば１０ｍｍ以下であり、５ｍｍ以下でもよく、２ｍｍ以下でもよく、１ｍｍ以下でもよい。

【0039】

第１電極３０は、導電性を有する材料を含む。例えば、第１電極３０は、金属、導電性を有する金属酸化物や、その他の導電性を有する無機材料などを含む。第１電極３０は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの、透明性及び導電性を有する金属酸化物を含んでいてもよい。

【0040】

補助電極３５は、導電性を有する材料を含む。補助電極３５は、第１電極３０と同一の材料を含んでいてもよい。補助電極３５は、第１電極３０と同時に形成されてもよい。

【0041】

有機層４０は、有機材料を含む。有機層４０は、第１電極３０と第２電極５０との間で電圧を印加されることにより、何らかの機能を発揮する。例えば、有機層４０は、電圧の印加に応じて発光してもよい。例えば、有機層４０の透過率、屈折率などの特性が、電圧の印加に応じて変化してもよい。

【0042】

第１電極３０と有機層４０との間、又は有機層４０と第２電極５０との間には、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層などの層が設けられていてもよい。

【0043】

第２電極５０は、金属などの、導電性を有する材料を含んでいてもよい。第２電極５０の材料は、例えば、白金、金、銀、銅、鉄、錫、クロム、アルミニウム、インジウム、リチウム、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、セシウム、炭素等及びこれらの合金等である。

【0044】

図４を参照して、有機層４０を詳細に説明する。有機層４０の外側面４３１は、図４に示すように、第１面２１の法線方向に対して傾斜した方向に広がっていてもよい。例えば、外側面４３１が第１面２１に対して成す角度θ１１が、９０°超であってもよい。外側面４３１は、後述する帯電防止部材７０の内側面７３１に接している溶液８０が固化することによって構成される。外側面４３１の形状は、帯電防止部材７０の内側面７３１の形状に対応している。

【0045】

角度θ１１は、例えば９５°以上であり、１００°以上であってもよく、１１０°以上であってもよい。角度θ１１は、例えば１６０°以下であり、１５０°以下であってもよく、１４０°以下であってもよい。

【0046】

有機層４０の厚みＨ１は、例えば５ｎｍ以上であり、１０ｎｍ以上であってもよく、３０ｎｍ以上であってもよく、５０ｎｍ以上であってもよく、１００ｎｍ以上であってもよく、２００ｎｍ以上であってもよい。厚みＨ１は、例えば５００ｎｍ以下であり、４００ｎｍ以下であってもよく、３００ｎｍ以下であってもよい。

【0047】

角度θ１１及び厚みＨ１は、顕微鏡を用いることによって得られた有機層４０の断面画像に基づいて算出される。顕微鏡は、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）である。

【0048】

次に、有機デバイス１０の製造方法を説明する。

【0049】

まず、基板２０を準備する。図５に示すように、基板２０の第１面２１には第１電極３０及び補助電極３５が形成されていてもよい。第１電極３０及び補助電極３５は、例えば、スパッタリング法などの物理成膜法によって第１面２１に導電層を形成した後、エッチングによって導電層を部分的に除去することによって形成される。

【0050】

続いて、図６に示すように、帯電防止部材７０を第１面２１に取り付ける。帯電防止部材７０は、開口７４を含む。帯電防止部材７０は、開口７４が第１電極３０に重なるように第１面２１に取り付けられる。開口７４は、基板２０の中心点２５に重なっていてもよい。

【0051】

帯電防止部材７０は、開口７４に面する側面７３を含む。側面７３は、内側面７３１を含む。内側面７３１とは、内側を向いている側面７３である。内側とは、平面視における帯電防止部材７０又は基板２０の中心点に近づく側である。

【0052】

帯電防止部材７０は、一定の範囲内の表面抵抗率を有する上面を含む。このため、帯電防止部材７０の上面７１は帯電しにくい。これにより、上面７１に埃などの異物が付着することを抑制できる。

【0053】

帯電防止部材７０の上面７１の表面抵抗率は、１×１０^１〔Ω／ｓｑ.〕以下であってもよく、１×１０^０〔Ω／ｓｑ.〕以下であってもよく、１×１０^－１〔Ω／ｓｑ.〕以下であってもよい。これにより、上面７１が帯電することを抑制できる。帯電防止部材７０の上面７１の表面抵抗率は、１×１０^－５〔Ω／ｓｑ.〕以上であってもよく、１×１０^－４〔Ω／ｓｑ.〕以上であってもよく、１×１０^－３〔Ω／ｓｑ.〕以上であってもよい。これにより、帯電した物体が上面７１に接触したときに激しい放電が生じることを抑制できる。

【0054】

帯電防止部材７０の上面７１の表面抵抗率は、例えば四端子法によって測定される。上面７１の表面抵抗率を測定する測定器としては、日東精工アナリテック製の簡易型低抵抗率計 ロレスタＡＸ ＭＣＰ－Ｔ３７０を用いることができる。

【0055】

帯電防止部材７０の上面７１は、導電性を有する材料によって構成されていてもよい。帯電防止部材７０の上面７１は、強磁性を有する材料によって構成されていてもよい。帯電防止部材７０の上面７１は、導電性及び強磁性の両方を有する材料によって構成されていてもよい。

【0056】

強磁性を有する材料は、例えば、金属、合金、金属化合物などである。強磁性を有する金属は、例えば、鉄、ニッケル、コバルトなどである。強磁性を有する合金は、例えば、パーマロイなどの鉄ニッケル合金（Fe-Ni）、鉄コバルト合金（Fe-Co）、ステンレス（Fe-Cr-C）、マンガンアルミニウム合金（Mn-Al）、ホイスラー合金（Cu-Mn-Aｌ）などである。強磁性を有する金属化合物は、サマリウムコバルト磁石（SmCo₅)、ネオジム磁石（Nd₂Fe₁₄B）、マグネタイト（Fe₃O₄）、マグヘマタイト（γ-Fe₂O₃）、Ｂａフェライト（BaO・6Fe₂O₃）、酸化クロム（CrO₂）などである。ステンレスは、例えば、SUS301、SUS304、SUS305、SUS316、SUS430などである。導電性及び強磁性の両方を有する材料は、例えば、鉄、鉄合金などである。

【0057】

帯電防止部材７０の全体が、上述の材料によって構成されていてもよい。帯電防止部材７０は、上述の材料によって構成された上面７１と、上面７１を構成する材料とは異なる材料によって構成されたその他の部分と、を含んでいてもよい。すなわち、帯電防止部材７０は、上面７１を構成する層と、その他の層と、を含む多層構造を有していてもよい。

【0058】

続いて、図７に示すように、開口７４によって囲まれた空間に溶液８０を供給する供給工程を実施する。供給工程は、大気中で実施されてもよい。または、供給工程は、不活性ガス雰囲気下で実施されてもよい。不活性ガス雰囲気において、水分濃度は1ppm以下であってもよく、酸素濃度は1ppm以下であってもよい。溶液８０は、例えば、基板２０の中心部に供給される。中心部とは、中心点２５を含む基板２０の領域である。溶液８０は、有機材料及び溶媒を含む。溶媒は、例えばトルエン、キシレン、メシチレン、安息香酸エチル、アニソール、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、シクロヘキサノン、クロロベンゼン、アセトニトリル、クロロホルム、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）、酢酸エチル、ペンタン、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ-ジメチルホルムアミド）、シクロヘキサノール、シクロペンタノン、２－エトキシエタノール、ブタノール、ＰＧＭＥＡ（酢酸2-メトキシ-1-メチルエチル）、テトラリンなどである。溶液８０は、スピンコート法に適した粘度を有していてもよい。溶液８０の粘度は、例えば０．１〔ｍＰａ・ｓ〕以上であり、０．５〔ｍＰａ・ｓ〕以上であってもよく、１．０〔ｍＰａ・ｓ〕以上であってもよく、５．０〔ｍＰａ・ｓ〕以上であってもよい。溶液８０の粘度は、例えば３０〔ｍＰａ・ｓ〕以下であり、２０〔ｍＰａ・ｓ〕以下であってもよく、１０〔ｍＰａ・ｓ〕以下であってもよい。

【0059】

図８に示すように、供給工程は、基板２０を回転させる工程を含んでいてもよい。すなわち、供給工程は、スピンコートを含んでいてもよい。溶液８０は、遠心力によって外側へ移動する。これにより、溶液８０の厚みを均一化できる。基板２０の回転速度は、例えば５００ｒｐｍ以上であり、１０００ｒｐｍ以上であってもよく、２０００ｒｐｍ以上であってもよい。基板２０の回転速度は、例えば５０００ｒｐｍ以下であり、４０００ｒｐｍ以下であってもよい。

【0060】

続いて、溶液８０を固化させる固化工程を実施する。固化工程においては、溶液８０中の溶媒が減少又は消失することにより、溶液８０が固化する。溶液８０が固化することにより、基板２０上に有機層４０が形成される。有機層４０は、開口７４に対応した形状を有する。例えば、有機層４０の側面４３は、開口７４に面する側面７３に対応した形状を有する。

【0061】

固化工程は、溶液８０を乾燥させる乾燥工程を含んでいてもよい。乾燥工程は、例えば、溶液８０を加熱する工程を含んでいてもよい。これにより、溶媒の蒸発を促進できる。固化工程は、帯電防止部材７０が基板２０に取り付けられている状態で実施されてもよい。固化工程においては、溶液８０中の溶媒が自然に蒸発することにより、溶液８０が固化してもよい。
溶液８０に含まれる有機材料が硬化性を有する場合、固化工程は、有機材料を硬化させる工程を含んでいてもよい。硬化性の例は、熱硬化性、光硬化性などである。

【0062】

続いて、帯電防止部材７０を基板２０から取り外す工程を実施する。これにより、図９に示すように、基板２０上に有機層４０が形成される。その後、有機層４０上に第２電極５０を形成することにより、図１に示す有機デバイス１０が得られる。

【0063】

帯電防止部材７０に付着した溶液８０から有機材料を回収する工程を実施してもよい。例えば、基板２０から取り外された帯電防止部材７０に付着している溶液８０又はその固化物を、溶媒に溶解させた後、溶媒に濾過処理を施すことにより、有機材料を回収してもよい。これにより、有機材料の使用効率を高めることができる。溶媒は、有機材料に応じて選択される。例えば、有機材料がトリス(8-キノリノラト)アルミニウムを含む場合、溶媒としてN-メチル-2-ピロリドンを用いることができる。

【0064】

本実施の形態によれば、供給工程及び固化工程の間、基板２０に帯電防止部材７０が取り付けられている。帯電防止部材７０は、導電性を有する。このため、埃などの異物が静電気によって帯電防止部材７０に付着することを抑制できる。これにより、供給工程及び固化工程の間、並びに帯電防止部材７０を基板２０から取り外した後、埃などの異物が基板２０に付着することを抑制できる。

【0065】

また、本実施の形態によれば、有機層４０の周囲において基板２０に溶液８０が付着することを抑制できる。このため、有機層４０を形成した後、周囲の溶液８０を基板２０から発光に不要な部分を拭き取る工程が不要になる。これにより、帯電防止部材７０を用いずに供給工程を実施する場合に比べて、有機デバイス１０の製造に要する工数を低減できる。

【0066】

帯電防止部材７０及び帯電防止部材７０を用いる工程について、断面図に基づいて詳細に説明する。図１０は、基板２０の第１面２１に取り付けられた帯電防止部材７０を示す断面図である。図１１は、帯電防止部材７０を拡大して示す断面図である。

【0067】

図１０に示すように、基板２０の第２面２２に磁石９０が配置されていてもよい。帯電防止部材７０が強磁性を有する場合、磁石９０が帯電防止部材７０を引き寄せることができる。これにより、第１面２１に対する帯電防止部材７０の密着性を高めることができる。

【0068】

帯電防止部材７０の内側面７３１は、第１面２１の法線方向に対して傾斜した方向に広がっていてもよい。例えば、内側面７３１の下部が第１面２１に対して成す角度θ２１が、９０°未満であってもよい。例えば、内側面７３１の全体が第１面２１に対して成す角度θ２２が、９０°未満であってもよい、θ２１のことを、第１角度とも称する。θ２２のことを、第２角度とも称する。第１角度θ２１及び第２２角度θ２は、例えば、図６に示すように、平面視において基板２０の中心点２５を向く内側面７３１の中央部７５において測定される。

【0069】

図１１に示すように、第１角度θ２１は、下端７６と中間点７７とを結ぶ第１直線Ｌ１と第１面２１とが成す角度である。下端７６は、断面図における下面７２の端部である。中間点７７は、帯電防止部材７０の厚み方向において下端７６から３０μｍ離れている内側面７３１の部分である。

【0070】

図１１に示すように、第２角度θ２２は、下端７６と上端７８とを結ぶ第２直線Ｌ２と第１面２１とが成す角度である。上端７８は、断面図における上面７１の端部である。

【0071】

第１角度θ２１は、例えば８５°以下であり、８０°以下であってもよく、７０°以下であってもよい。第１角度θ２１は、例えば２０°以上であり、３０°以上であってもよく、４０°以上であってもよい。

【0072】

第２角度θ２２は、例えば８５°以下であり、８０°以下であってもよく、７０°以下であってもよい。第２角度θ２２は、例えば２０°以上であり、３０°以上であってもよく、４０°以上であってもよい。

【0073】

帯電防止部材７０の開口７４は、レーザー加工、エッチング加工などによって帯電防止部材７０を加工することによって形成され得る。レーザー加工、エッチング加工を調整することにより、所望の第１角度θ２１及び第２角度θ２２を有する内側面７３１を形成できる。

【0074】

帯電防止部材７０の厚みＨ２は、例えば５０μｍ以上であり、１００μｍ以上であってもよく、２００μｍ以上であってもよい。これにより、帯電防止部材７０の搬送や取り付けに困難が生じることを抑制できる。厚みＨ２は、例えば１．５ｍｍ以下であり、１ｍｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよい。これにより、第１角度θ２１及び第２角度θ２２の調整に困難が生じることを抑制できる。

【0075】

第１角度θ２１、第２角度θ２２及び厚みＨ２は、顕微鏡を用いることによって得られた帯電防止部材７０の断面画像に基づいて算出される。顕微鏡は、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）である。

【0076】

図１２は、溶液８０を基板２０に供給する供給工程を示す断面図である。符号８１は、溶液８０の液面を示す。液面８１の位置は、第１電極３０に重なる溶液８０の部分に基づいて定義される。

【0077】

図１２に示すように、帯電防止部材７０の内側面７３１に接する溶液８０は、隆起部分８２を含むことがある。隆起部分８２は、例えば、溶液８０の表面張力に起因して生じる。本実施の形態において、内側面７３１は、上述のとおり、９０°未満の第１角度θ２１を有する。このため、第１角度θ２１が９０°である場合に比べて、隆起部分８２の生成を抑制できる。

【0078】

図１３及び図１４は、基板２０を回転させる回転工程を示す断面図である。基板２０が回転すると、溶液８０に遠心力Ｆが加わる。このため、開口７４内の溶液８０は、内側面７３１に向かって移動する。この結果、隆起部分８２が拡大し得る。

【0079】

本実施の形態において、内側面７３１は、上述のとおり、９０°未満の第２角度θ２２を有する。このため、第２角度θ２２が９０°である場合に比べて、溶液８０が内側面７３１に沿って上方へ移動し易い。このため、図１３に示すように、例えば隆起部分８２が開口７４内の溶液８０から分離されて内側面７３１に沿って上方へ移動できる。上面７１に到達した液滴８３は、図１４に示すように、遠心力Ｆによって更に外側へ移動できる。

【0080】

供給工程及び回転工程の間、飛散した液滴８３が内側面７３１に衝突することがある。この場合にも、内側面７３１の第１角度θ２１及び第２角度θ２２が９０°未満であることが有効に作用できる。例えば、第１角度θ２１及び第２角度θ２２が９０°未満であることにより、内側面７３１に衝突した液滴８３が開口７４に向かって跳ね返ることを抑制できる。これにより、開口７４内の溶液８０の液面８１の高さが位置によってばらつくことを抑制できる。

【0081】

図１５は、溶液８０を固化させる固化工程を示す断面図である。溶液８０が固化されることにより有機層４０が形成される。図１６は、帯電防止部材７０を第１面２１から取り外す工程を示す断面図である。

【0082】

本実施の形態によれば、帯電防止部材７０の内側面７３１の第１角度θ２１及び第２角度θ２２が９０°未満であるので、隆起部分８２の生成を抑制できる。このため、有機層４０の厚みが位置によってばらつくことを抑制できる。また、有機層４０の上面４１の平坦性を高めることができる。

【0083】

比較の形態として、帯電防止部材７０の内側面７３１が基板２０の第１面２１に対して成す角度が９０°である場合を説明する。図１７は、比較の形態による帯電防止部材７０を用いた供給工程を示す断面図である。本実施の形態の場合に比べて、より大きな隆起部分８２が形成され得る。

【0084】

図１８は、比較の形態において、基板２０を回転させる工程を示す断面図である。溶液８０は、内側面７３１に沿って上方に移動することができない。このため、隆起部分８２が残り続ける。また、内側面７３１に衝突した液滴８３が、開口７４に向かって跳ね返りやすい。

【0085】

図１９は、比較の形態において、溶液８０を固化させる工程を示す断面図である。有機層４０は、隆起部分４５を含む。隆起部分４５は、隆起部分８２が固化することによって生じる。また、比較の形態においては、図１９に示すように、内側面７３１に衝突した液滴８３が跳ね返ることに起因して、有機層４０の表面に起伏が生じる。このように、比較の形態においては、有機層４０の厚みが位置によってばらつくことが考えられる。図２０は、帯電防止部材７０及び磁石９０が取り外された状態の基板２０を示す断面図である。

【0086】

一方、本実施の形態においては、帯電防止部材７０の内側面７３１の第１角度θ２１及び第２角度θ２２が９０°未満であるので、隆起部分８２の生成を抑制できる。また、内側面７３１に衝突した液滴８３が開口７４に向かって跳ね返ることを抑制できる。このため、有機層４０の厚みが位置によってばらつくことを抑制できる。また、有機層４０の上面４１の平坦性を高めることができる。

【0087】

上述した一実施形態を様々に変更できる。以下、必要に応じて図面を参照しながら、その他の実施形態について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した一実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の一実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いる。重複する説明は省略する。また、上述した一実施形態において得られる作用効果がその他の実施形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略する場合もある。

【0088】

（第１の変形例）
図２１は、第１の変形例における有機デバイス１０を示す断面図である。図２１に示すように、有機デバイス１０は、絶縁層３８を備えていてもよい。絶縁層３８は、平面視において隣り合う第１電極３０の間に位置していてもよい。絶縁層３８は、平面視において隣り合う第１電極３０と補助電極３５の間に位置していてもよい。

【0089】

絶縁層３８は、ポリイミドなどの絶縁性材料を含む。絶縁層３８の高さは、第１電極３０の高さよりも大きくてもよい。

【0090】

図２２は、第１の変形例において、溶液８０を基板２０に供給する工程を示す断面図である。図２２に示すように、帯電防止部材７０は、内側面７３１が絶縁層３８上に位置するように基板２０に取り付けられてもよい。

【0091】

（第２の変形例）
図２３は、第２の変形例における帯電防止部材７０を示す断面図である。図２３に示すように、帯電防止部材７０は、複数の開口７４を含んでいてもよい。帯電防止部材７０は、開口７４に面する側面７３を含む。側面７３は、内側面を含む。内側面は、上述の実施の形態の場合と同様に、９０°未満の第１角度θ２１及び第２角度θ２２を有していてもよい。これにより、有機層４０の厚みが位置によってばらつくことを抑制できる。また、有機層４０の上面４１の平坦性を高めることができる。

【0092】

図２４は、第２の変形例における有機デバイス１０を示す断面図である。図２３の帯電防止部材７０を用いて有機層４０を形成することにより、有機デバイス１０が、複数の有機層４０を備えることができる。

【符号の説明】

【0093】

１０ 有機デバイス
２０ 基板
２１ 第１面
２２ 第２面
３０ 第１電極
４０ 有機層
４１ 上面
４２ 下面
４３ 側面
４３１ 外側面
５０ 第２電極
７０ 帯電防止部材
７１ 上面
７２ 下面
７３ 側面
７３１ 内側面
７４ 開口
８０ 溶液
８１ 液面
８２ 隆起部分
８３ 液滴
９０ 磁石

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】