特開 2023-151533 抵抗器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023151533

(43)【公開日】2023-10-16

(54)【発明の名称】抵抗器

(51)【国際特許分類】

   H01C 1/084 20060101AFI20231005BHJP

   H01C 1/14 20060101ALI20231005BHJP

   H01C 1/16 20060101ALI20231005BHJP

   H01C 1/08 20060101ALI20231005BHJP

   H01C 13/00 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

H01C1/084

H01C1/14 Z

H01C1/16

H01C1/08 G

H01C13/00 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022061199

(22)【出願日】2022-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】神田 一宏

(72)【発明者】

【氏名】伊澤 孝彦

【テーマコード（参考）】

5E028

【Ｆターム（参考）】

5E028BA01

5E028BA04

5E028BA07

5E028BB01

5E028BB15

5E028CA03

5E028DA01

5E028EA03

5E028EA13

5E028GA02

5E028JB03

(57)【要約】

【課題】製造コストを高くすることなく、抵抗体からの熱がプリント基板に影響しにくい抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗器１０では、第１端子１６は、インバータ回路４の高圧側端子に電気的に接続されている。第１電極１７は、絶縁基板１５に設けられ、第１端子１６に電気的に接続されている。第１抵抗体１８は、絶縁基板１５に設けられ、第１電極１７と電気的に接続されている。第２電極１９は、絶縁基板１５に設けられ、第１抵抗体１８と電気的に接続されている。第２端子２２は、第２電極１９と電気的に接続されている。第２抵抗体２０は、絶縁基板１５に設けられ、第２電極１９と電気的に接続されている。第３電極２１は、絶縁基板１５に設けられ、第２抵抗体２０と電気的に接続されている。第３端子２３は、インバータ回路４の低圧側端子と電気的に接続され、第３電極２１と電気的に接続されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

高圧側端子及び低圧側端子を有するインバータ回路の前記高圧側端子と前記低圧側端子との間に印加される電圧を分圧するための抵抗器であって、
一主面を有する絶縁基板と、
前記インバータ回路の前記高圧側端子に電気的に接続される第１端子と、
前記絶縁基板の前記一主面上に設けられ、前記第１端子に電気的に接続された第１電極と、
前記絶縁基板の前記一主面上に設けられ、前記第１電極と電気的に接続された第１抵抗体と、
前記絶縁基板の前記一主面上に設けられ、前記第１抵抗体と電気的に接続された第２電極と、
前記第２電極と電気的に接続された第２端子と、
前記絶縁基板の前記一主面に設けられ、前記第２電極と電気的に接続された第２抵抗体と、
前記絶縁基板の前記一主面上に設けられ、前記第２抵抗体と電気的に接続された第３電極と、
前記インバータ回路の前記低圧側端子と電気的に接続され、前記第３電極と電気的に接続された第３端子と、
を備えた、
抵抗器。

【請求項2】

前記第１端子と前記第２端子と前記第３端子は、各々、前記第１電極と前記第２電極と前記第３電極から所定距離以上離間した位置に、プリント基板実装用のはんだ付け接合可能な面を有する、
請求項１に記載の抵抗器。

【請求項3】

前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子の各々の表面には、Ｓｎめっきが施されている、
請求項２に記載の抵抗器。

【請求項4】

前記第１電極は、前記絶縁基板の厚さ方向である第１方向と交差する第２方向における前記絶縁基板の一端側に形成され、
前記第２電極と前記第３電極とは、前記第２方向における前記絶縁基板の他端側に設けられている、
請求項１～３のいずれかに記載の抵抗器。

【請求項5】

前記第２抵抗体に対する前記第１抵抗体の比率が５以上である、
請求項１～４のいずれかに記載の抵抗器。

【請求項6】

前記第１抵抗体と前記第２抵抗体は、厚みが同じであり、
前記第１抵抗体及び前記第２抵抗体の全長と幅の比率を調整することで、前記比率を実現している、
請求項５に記載の抵抗器。

【請求項7】

前記第１抵抗体と前記第２抵抗体は同じ材料からなる、
請求項１～６のいずれかに記載の抵抗器。

【請求項8】

前記絶縁基板は、前記一主面である第１主面とは異なり、前記絶縁基板の厚さ方向において前記第１主面と対向する第２主面を更に有し、
前記絶縁基板の前記第２主面は凹凸形状を有している、
請求項１～７のいずれかに記載の抵抗器。

【請求項9】

前記第１端子、前記第２端子及び前記第３端子の前記絶縁基板に対する接合部分、前記第１電極、前記第２電極、前記第３電極、前記第１抵抗体、前記第２抵抗体、並びに前記絶縁基板を覆う成型樹脂を更に備え、
前記成型樹脂は少なくとも一主面に凹凸形状部を有している、
請求項１～８のいずれかに記載の抵抗器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般に抵抗器に関し、より詳細には、インバータ回路の高圧側端子と低圧側端子との間に印加される電圧を分圧するための分圧用抵抗器に関する。

【背景技術】

【0002】

電気自動車は、例えば、直流電圧を発生するバッテリと、直流電圧を交流電圧に変換するインバータと、交流電圧によって駆動されるモータとを備えている。インバータは、バッテリから供給される直流電圧を平滑化する平滑コンデンサを有している。

【0003】

従来の電気自動車は、昇圧回路と、分圧回路と、昇圧回路制御部と、を有している。昇圧回路は、直流電源から供給された直流電圧を昇圧してインバータへ出力する。分圧回路は、端子間の電圧をモニタするための回路であり、２つの抵抗器によって端子間を分圧する。昇圧回路制御部は、分圧した電圧を検出し、分圧比に応じて評価対象電圧を生成し、それに基づいて制御信号を昇圧回路に供給する。

【0004】

特許文献１には、樹脂基板に抵抗を固定する抵抗固定構造が開示されている。この構造では、樹脂基板から延びるボスによって、抵抗と樹脂基板との間に隙間を確保しており、その結果、抵抗からの熱が樹脂基板に影響しにくくなっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１２－２１２７０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１に記載の抵抗固定構造では、樹脂基板にボスを設けるために樹脂基板の構造が複雑になっており、そのため加工費用が高くなっている。

【0007】

本開示の目的は、安価で、抵抗体からの熱がプリント基板に影響しにくい抵抗器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示の一態様に係る抵抗器は、高圧側端子及び低圧側端子を有するインバータ回路の前記高圧側端子と前記低圧側端子との間に印加される電圧を分圧するための抵抗器であって、絶縁基板と、第１端子と、第１電極と、第１抵抗体と、第２電極と、第２端子と、第２抵抗体と、第３電極と、第３端子とを備えている。前記絶縁基板は、一主面を有する。前記第１端子は、前記インバータ回路の前記高圧側端子に電気的に接続されている。前記第１電極は、前記絶縁基板の前記一主面上に設けられ、前記第１端子に電気的に接続されている。前記第１抵抗体は、前記絶縁基板の前記一主面上に設けられ、前記第１電極と電気的に接続されている。前記第２電極は、前記絶縁基板の前記一主面上に設けられ、前記第１抵抗体と電気的に接続されている。前記第２端子は、前記第２電極と電気的に接続されている。前記第２抵抗体は、前記絶縁基板の前記一主面に設けられ、前記第２電極と電気的に接続されている。前記第３電極は、前記絶縁基板の前記一主面上に設けられ、前記第２抵抗体と電気的に接続されている。前記第３端子は、前記インバータ回路の前記低圧側端子と電気的に接続され、前記第３電極と電気的に接続されている。

【発明の効果】

【0009】

本開示によれば、安価で、抵抗体からの熱がプリント基板に影響しにくい抵抗器が得られる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本開示の第１実施形態における抵抗器が用いられた電気自動車のインバータ制御装置を含む電気回路図である。

【図2】図２は、上述の抵抗器の平面図である。

【図3】図３は、上述の抵抗器の断面図である。

【図4】図４は、本開示の第２実施形態における抵抗器の断面図である。

【図5】図５は、本開示の第３実施形態における抵抗器の断面図である。

【図6】図６は、本開示の第４実施形態における抵抗器の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、実施形態に係る抵抗器について、図面を参照して説明する。下記の実施形態において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。また、下記の実施形態で説明する構成は本開示の一例にすぎない。本開示は、下記の実施形態に限定されず、本開示の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

【0012】

（第１実施形態）
（１）インバータ制御装置
図１を用いて、本開示に係る抵抗器１０が用いられるインバータ制御装置１を説明する。

【0013】

インバータ制御装置１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車に用いられる。インバータ制御装置１は、直流電圧を発生する直流電源３と、交流電圧によって駆動されるモータ２との間に配置されている。インバータ制御装置１は、直流電源３の直流電圧を交流電圧に変換してモータ２に供給する。直流電源３は、直流電圧を出力する電源ユニットであり、リチウムイオン電池などの充放電可能な２次電池を含む。直流電源３は、例えば、燃料電池でもよい。

【0014】

インバータ制御装置１は、図１に示すように、インバータ回路４と、昇圧回路５と、電圧測定回路８と、抵抗器１０と、を有している。

【0015】

インバータ回路４は、複数のスイッチング素子（図示せず）を有しており、スイッチング素子を動作させることで直流電圧を三相交流電圧に変換する。インバータ回路４と直流電源３とは、高電位側ライン１１及び低電位側ライン１２を介して互いに接続されている。高電位側ライン１１は、直流電源３の正極に接続された電力線であり、電線、および／または、バスバからなる。低電位側ライン１２は、直流電源３の負極に接続された電力線であり、電線、および／または、バスバからなる。この実施形態では、低電位側ライン１２は、基準となる０Ｖ（ゼロボルト）の電位を有するグランドラインを意味する。

【0016】

昇圧回路５は、直流電源３とインバータ回路４との間に配置されている。昇圧回路５は、直流電源３からの直流電圧を昇圧する。

【0017】

抵抗器１０は、高電位側ライン１１と低電位側ライン１２と間の電圧を分圧する。電圧測定回路８は、分圧した電圧を検出し、分圧比に応じて評価対象電圧を生成し、それを昇圧回路５にフィードバックする。その結果、昇圧回路５は常に既定の電圧まで昇圧を行う。

【0018】

（２）抵抗器
図２及び図３を用いて、抵抗器１０を説明する。抵抗器１０は、面実装型であり、プリント基板１４の配線層（図示せず）に、はんだ接合される。

【0019】

抵抗器１０は、絶縁基板１５と、第１端子１６と、第１電極１７と、第１抵抗体１８と、第２電極１９と、第２抵抗体２０と、第３電極２１と、第２端子２２と、第３端子２３と、を備えている。

【0020】

絶縁基板１５は、例えばＡｌ_２Ｏ_３を９０％以上、特に９６％含有するアルミナで構成され、その形状は矩形状（上面視にて長方形）となっている。以後、図２の左右方向を長手方向とし、図２の上下方向を短手方向とする。さらに、図２の右側を長手方向第１側とし、図２の左側を長手方向第２側とし、図２の上側を短手方向第１側とし、図２の下側を短手方向第２側とする。なお、長手方向と短手方向は直交している。

【0021】

絶縁基板１５は、上側を向く第１主面２５と、下側を向く第２主面２６と、側面２７とを有している。本実施形態では、上述したように、絶縁基板１５は矩形状であり、４つの側面２７を有している。

【0022】

第１端子１６は、インバータ回路４の高圧側端子Ｔ１（図１参照）に接続されている。第１端子１６は、後述するように、絶縁基板１５の長手方向第２側端部に設けられている。

【0023】

第２端子２２は、インバータ回路４の低圧側端子Ｔ２（図１参照）に接続されている。第２端子２２は、後述するように、絶縁基板１５の長手方向第１側端部に設けられている。

【0024】

第３端子２３は、電圧測定回路８に接続されている。第３端子２３は、後述するように、絶縁基板１５の長手方向第１側端部に設けられている。

【0025】

第１電極１７、第２電極１９及び第３電極２１は、絶縁基板１５の第１主面２５に、銀等の金属を有する厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。

【0026】

第１電極１７は、絶縁基板１５の第１主面２５の長手方向第２側端部に設けられている。第１電極１７は、第１抵抗体１８に電気的に接続されている。第１電極１７は、更に第１端子１６に電気的に接続されている。

【0027】

第２電極１９は、絶縁基板１５の第１主面２５の長手方向第１側端部に設けられている。第２電極１９は、第１抵抗体１８及び第２抵抗体２０に電気的に接続されている。第２電極１９は、更に第２端子２２に電気的に接続されている。

【0028】

第３電極２１は、絶縁基板１５の第１主面２５の長手方向第１側端部に設けられている。第３電極２１は、第２抵抗体２０に電気的に接続されている。第３電極２１は、更に第３端子２３に電気的に接続されている。

【0029】

第１抵抗体１８は、絶縁基板１５の第１主面２５に形成され、第１電極１７及び第２電極１９に接続されている。第１抵抗体１８は、長手方向（図２の左右方向）に蛇行状に延びて形成されている。第１抵抗体１８は、第１電極１７と第２電極１９の間に、銅ニッケル、銀パラジウム、又は酸化ルテニウムからなる厚膜材料を印刷した後、焼成することによって形成される。なお、図２では、第１抵抗体１８の両端部が第１電極１７及び第２電極１９の各端部の上面に形成されているが、それらの端部の下面に形成されていてもよい。

【0030】

第２抵抗体２０は、絶縁基板１５の第１主面２５に形成され、第２電極１９及び第３電極２１に接続されている。第２抵抗体２０は、短手方向（図２の上下方向）に延びている。第２抵抗体２０には、抵抗値調整用のトリミング溝２０Ａが形成されている。第２抵抗体２０は、いわゆる分圧取り出し用抵抗であり、定格電力が０．２Ｗ以下、分圧精度が±０．１％以下、温度特性が±５０ｐｐｍ／℃であることが求められる。

【0031】

以上に述べたように、第１電極１７は、絶縁基板１５の厚さ方向Ｄ１である第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２（長手方向）における絶縁基板１５の一端側（図２の左側）に形成され、第２電極１９と第３電極２１とは、第２方向Ｄ２における絶縁基板１５の他端側（図２の右側）に設けられている。このように第１電極１７、第２電極１９及び第３電極２１の形成位置を規定することで、電極位置関係を最小の面積で実現できる。さらに、第１端子１６と第３端子２３に高電圧を印加する際に、第１端子１６と第２端子２２と第３端子２３の相互距離が、各端子間の安全距離を確保し、小さい実装面積で電極間の電位差が１００Ｖ／ｍｍ以下となるように設定できる。各端子間の安全距離を確保することで、高電圧による放電やマイグレーションによる機器の故障や爆発などの危険を防止できる。

【0032】

第２抵抗体２０に対する第１抵抗体１８の比率は、５以上である。これにより、分圧電圧を下げることで、高電圧を計測しやすい電圧に調整できる。なお、上記比率は５～２０、さらに好ましくは１０～２０である。

【0033】

第１抵抗体１８と第２抵抗体２０は、材料と厚みが同じである。したがって、第１抵抗体１８及び第２抵抗体２０の全長と幅の比率を調整することで、比率を実現している。なお、第１抵抗体１８の全長とは、蛇行形状の各辺の長さの合計である。

【0034】

第１抵抗体１８と第２抵抗体２０は厚みが同じであるので、第１抵抗体１８と第２抵抗体２０を同一材料及び同一工程（スクリーン印刷）による形成が可能となり、安価に製作できる。また、第１抵抗体１８と第２抵抗体２０の材料・厚みを同一形成することで、温度特性がそろえることができ、その結果、分圧電圧の温度特性を小さくすることができる。

【0035】

第１抵抗体１８と第２抵抗体２０の各々は、厚みが１０μｍ以上５０μｍ以下であり、幅が５０μｍ以上である。これにより、第１抵抗体１８及び第２抵抗体２０の耐電圧耐性が確保され、さらには印刷による安定した形成が可能になる。

【0036】

第１端子１６、第２端子２２及び第３端子２３は、外部接続のための板状金属端子（リード端子）である。第１端子１６、第２端子２２及び第３端子２３は、プリント基板１４にはんだ付けされて、絶縁基板１５をプリント基板１４から上方に離れた位置に保持する。つまり、絶縁基板１５の第２主面２６は、プリント基板１４から離れた位置にある。第１端子１６、第２端子２２及び第３端子２３は、例えば銅からなり、その表面にスズ（Ｓｎ）等のメッキが施されている。第１端子１６、第２端子２２及び第３端子２３は、金型加工した端子を絶縁基板１５に差し込んで、はんだ付けされる。金属端子はスズめっきを施されることで、プリント基板１４へのはんだ付け実装ができるようになり、さらには電極にもはんだ付けで接合できる。

【0037】

以下、第１端子１６と第２端子２２を説明して、第３端子２３の説明は適宜省略する。第３端子２３は第２端子２２と同様である。

【0038】

第１端子１６は、電極接続部１６１と、抵抗器支持部１６２と、端子接続部１６３と、リード端子接続部１６４とを有している。電極接続部１６１は、第１電極１７に電気的に接続されている。抵抗器支持部１６２は、絶縁基板１５の第２主面２６に下方から当接して支持している。端子接続部１６３は、電極接続部１６１から抵抗器支持部１６２まで下方に延び、さらに下方に延びている。端子接続部１６３は、絶縁基板１５の側面２７に近接しているが、わずかに側方に離れて配置されている。リード端子接続部１６４は、端子接続部１６３から側方に（絶縁基板１５の中心から離れる外側に）延びており、プリント基板１４にはんだ付けされている。つまり、リード端子接続部１６４の下面が、プリント基板実装用のはんだ付け接合可能な接合面１６５となっている。第１端子１６は、金属片を折り曲げて形成されており、絶縁基板１５に装着された状態で弾性変形可能である。

【0039】

第２端子２２は、電極接続部２２１と、抵抗器支持部２２２と、端子接続部２２３と、リード端子接続部２２４とを有している。電極接続部２２１は、第２電極１９に電気的に接続されている。抵抗器支持部２２２は、絶縁基板１５の第２主面２６に下方から当接して支持している。端子接続部２２３は、電極接続部２２１から抵抗器支持部２２２まで下方に延び、さらに下方に延びている。端子接続部２２３は、絶縁基板１５の側面２７に近接しているが、わずかに離れて配置されている。リード端子接続部２２４は、端子接続部２２３から側方に（絶縁基板１５の中心から離れる外側に）延びており、プリント基板１４にはんだ付けされている。つまり、リード端子接続部２２４の下面が、プリント基板実装用のはんだ付け接合可能な接合面２２５となっている。第２端子２２６は、金属片を折り曲げて形成されており、絶縁基板１５に装着された状態で弾性変形可能である。

【0040】

図３に示すように、抵抗器１０は、絶縁基板１５の第１主面２５を覆う保護層２４を更に備えている。保護層２４は、例えば、ガラスコーティング、エポキシ樹脂からなる。保護層２４は、具体的には、第１抵抗体１８、第２抵抗体２０、第１電極１７、第２電極１９、第３電極２１、第１端子１６の一部（少なくとも第１電極１７との接合部）、第２端子２２の一部（少なくとも第２電極１９との接合部）、第３端子２３の一部を覆っている。なお、保護層２４は、絶縁基板１５の第２主面２６を覆っていてもよい。

【0041】

上記の構造では、第１端子１６の接合面１６５は、絶縁基板１５の厚さ方向Ｄ１において第１電極１７から１ｍｍ以上離間した位置にある。また、上記の構造では、第２端子２２の接合面２２５は、絶縁基板１５の厚さ方向Ｄ１において第２電極１９から１ｍｍ以上離間した位置にある。

【0042】

上記の構造では、絶縁基板１５上に、第１電極１７、第２電極１９、第３電極２１、第１抵抗体１８、第２抵抗体２０が一体的に形成されている。このように絶縁基板１５の一面に電極と抵抗体を一体形成し、さらに第１電極１７、第２電極１９、第３電極２１に第１端子１６、第２端子２２、第３端子２３が直接接合することにより、分圧の温度変動が小さい抵抗器１０が安価に作成可能になる。

【0043】

上記構造では、板状金属端子である第１端子１６、第２端子２２及び第３端子２３を用いて抵抗器１０をプリント基板１４にはんだ接合している。したがって、プリント基板１４と絶縁基板１５との熱膨張差による応力を第１端子１６、第２端子２２及び第３端子２３の変形によって吸収することで、はんだ接合部（つまり、リード端子接続部１６４及びリード端子接続部２３４）への応力ストレスを低減し、はんだ接合部の高信頼性化を実現でき、耐温度ストレス寿命を向上できる。特に、第１端子１６の端子接続部１６３及び第２端子２２の端子接続部２２３は絶縁基板１５の側面２７から離れているので、第１端子１６及び第２端子２２の弾性変形可能量が増えている。

【0044】

さらに、絶縁基板１５の厚さ方向Ｄ１において、第１端子１６の接合面１６５から第１電極１７までの距離、及び第２端子２２の接合面２２５から第２電極１９までの距離が、各々、１ｍｍ以上になっている。したがって、上記の応力吸収が確実に実現され、はんだ接続耐久性を向上させている。そしてまた、熱伝導率の高いアルミナ基板からなる絶縁基板１５に第１抵抗体１８を設けることにより、第１抵抗体１８の発熱により発生する熱を効率的に放出できるという作用効果が得られる。

【0045】

さらに、抵抗器１０の第１抵抗体１８とプリント基板１４との距離を確保することで、抵抗器１０の放熱性が向上している。これにより、抵抗器１０をさらに小型化できる。

【0046】

（第２実施形態）
図４を参照しながら、第２実施形態を説明する。第２実施形態は、絶縁基板の第２主面に凹凸形状部が形成された抵抗器１０Ａを開示している。なお、第１実施形態との相違点を中心に説明するので、同じ構成には同じ又は対応する符号を付すことで説明を適宜省略する。

【0047】

第１実施形態と同様に絶縁基板１５Ａの第２主面２６Ａは、プリント基板１４から離れた位置にある。

【0048】

そして、絶縁基板１５Ａの第２主面２６Ａは、凹凸形状部３１を有する。凹凸形状部３１は、具体的には、短手方向（図４の紙面に垂直な方向）に延びる複数の凹部が長手方向に複数形成されている構造である。

【0049】

凹凸形状部３１により、絶縁基板１５Ａの放熱性が向上する。したがって、抵抗器１０Ａを小型化できる。

【0050】

さらに、凹凸形状部３１によって第１端子１６と第２端子２２とが並ぶ方向に交差する方向に延びる複数の凹部が実現されているので、第１端子１６と第２端子２２との間の長手方向における沿面距離（導電体間を絶縁体の表面に沿った経路の最短距離）が長くなる。これにより、抵抗器１０Ａを小型化しても安全性基準を達成できる。

【0051】

（第３実施形態）
第１実施形態では抵抗体や電極は絶縁基板の上側面に形成されていたが、下側面に形成されていてもよい。

【0052】

図５を用いて、そのような例として第３実施形態を説明する。第３実施形態は、絶縁基板の第２主面に抵抗体や電極が形成された抵抗器１０Ｂを開示している。なお、第１実施形態との相違点を中心に説明するので、同じ構成には同じ又は対応する符号を付すことで説明を適宜省略する。

【0053】

図５を用いて、抵抗器１０Ｂを説明する。

【0054】

抵抗器１０Ｂは、絶縁基板１５Ｂと、第１端子１６Ｂと、第１電極１７Ｂと、第１抵抗体１８Ｂと、第２抵抗体（図示せず）と、第２電極１９Ｂと、第２端子２２Ｂと、第３端子（図示せず）とを備えている。

【0055】

絶縁基板１５Ｂは、上側を向く第１主面２５Ｂと、下側を向く第２主面２６Ｂと、側面２７Ｂとを有している。

【0056】

第１端子１６Ｂは、後述するように、絶縁基板１５Ｂの長手方向第２側端部に設けられている。

【0057】

第２端子２２Ｂは、後述するように、絶縁基板１５Ｂの長手方向第１側端部に設けられている。

【0058】

第３端子は、後述するように、絶縁基板１５Ｂの長手方向第１側端部に設けられている。

【0059】

第１電極１７Ｂ、第２電極１９Ｂ及び第３電極２１Ｂは、絶縁基板１５Ｂの第２主面２６Ｂに、銀等の金属を有する厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。

【0060】

第１電極１７Ｂは、絶縁基板１５Ｂの第２主面２６Ｂの長手方向第２側端部に設けられている。第１電極１７Ｂは、第１抵抗体１８Ｂに電気的に接続されている。第１電極１７Ｂは、更に第１端子１６Ｂに電気的に接続されている。

【0061】

第２電極１９Ｂは、絶縁基板１５Ｂの第２主面２６Ｂの長手方向第１側端部に設けられている。第２電極１９Ｂは、第１抵抗体１８Ｂ及び第２抵抗体２０Ｂに電気的に接続されている。第２電極１９Ｂは、更に第２端子２２に電気的に接続されている。

【0062】

第３電極は、絶縁基板１５Ｂの第２主面２６Ｂの長手方向第１側端部に設けられている。第３電極２１Ｂは、第２抵抗体（図示せず）に電気的に接続されている。第３電極２１Ｂは、さらに第３端子（図示せず）に電気的に接続されている。

【0063】

第１抵抗体１８Ｂは、絶縁基板１５Ｂの第２主面２６Ｂに形成され、第１電極１７Ｂ及び第２電極１９Ｂに接続されている。

【0064】

第２抵抗体（図示せず）は、絶縁基板１５Ｂの第２主面２６Ｂに形成され、第２電極１９Ｂ及び第３電極２１Ｂに接続されている。

【0065】

第１端子１６Ｂ、第２端子２２Ｂ及び第３端子は、外部接続のための板状金属端子（リード端子）である。第１端子１６Ｂ、第２端子２２Ｂ及び第３端子は、断面がコの字形状の構造であり、プリント基板１４にリフローはんだ付けされて、絶縁基板１５Ｂをプリント基板１４Ｂから上方に離れた位置に保持する。つまり、絶縁基板１５Ｂの第２主面２６Ｂは、プリント基板１４から離れた位置にある。第１端子１６Ｂ、第２端子２２Ｂ及び第３端子は、例えば銅からなり、その表面にスズ等のメッキが施されている。以下、第１端子１６Ｂと第２端子２２Ｂを説明して、第３端子の説明は適宜省略する。第３端子は第２端子２２Ｂと同様である。

【0066】

第１端子１６Ｂは、電極接続部１６Ｂ１と、端子接続部１６Ｂ３と、リード端子接続部１６Ｂ４とを有している。電極接続部１６Ｂ１は、第１電極１７Ｂに電気的に接続されており、絶縁基板１５Ｂの第２主面２６に下方から支持している。端子接続部１６Ｂ３は、電極接続部１６Ｂ１から下方に延びている。リード端子接続部１６Ｂ４は、端子接続部１６Ｂ３から側方に（絶縁基板１５Ｂの中心に近づく内側に）延びており、プリント基板１４Ｂにはんだ付けされている。つまり、リード端子接続部１６Ｂ４の下面が、プリント基板実装用のはんだ付け接合可能な接合面１６Ｂ５となっている。

【0067】

第２端子２２Ｂは、電極接続部２２Ｂ１と、端子接続部２２Ｂ３と、リード端子接続部２２Ｂ４とを有している。電極接続部２２Ｂ１は、第２電極１９Ｂに電気的に接続されており、絶縁基板１５Ｂの第２主面２６Ｂに下方から支持している。端子接続部２２Ｂ３は、電極接続部２２Ｂ１から下方に延びている。リード端子接続部２２Ｂ４は、端子接続部２２Ｂ３から側方に（絶縁基板１５Ｂの中心に近づく内側に）延びており、プリント基板１４Ｂにはんだ付けされている。つまり、リード端子接続部２２Ｂ４の下面が、プリント基板実装用のはんだ付け接合可能な接合面２２Ｂ５となっている。

【0068】

図５に示すように、抵抗器１０Ｂは、絶縁基板１５Ｂの第２主面２６Ｂを覆う保護層２４Ｂを有している。保護層２４Ｂは、例えば、ガラスコーティング、エポキシ樹脂からなる。保護層２４Ｂは、具体的には、第１抵抗体１８Ｂ、第２抵抗体（図示せず）、第１電極１７Ｂ、第２電極１９Ｂ、第３電極２１Ｂ、第１端子１６Ｂの一部、第２端子２２Ｂの一部及び第３端子の一部を覆っている。保護層２４Ｂは、プリント基板１４から離れた位置にある。

【0069】

上記の構造では、第１端子１６Ｂの接合面１６Ｂ５は、絶縁基板１５Ｂの厚さ方向Ｄ１において第１電極１７Ｂから１ｍｍ以上離間した位置にある。また、上記の構造では、第２端子２２Ｂの接合面２２Ｂ５は、絶縁基板１５Ｂの厚さ方向Ｄ１において第２電極１９Ｂから１ｍｍ以上離間した位置にある。

【0070】

上記の構造では、第１実施形態と同じ効果が得られる。

【0071】

（第４実施形態）
図６を参照しながら、第４実施形態を説明する。第４実施形態は、樹脂モールドされた抵抗器１０Ｃを開示している。なお、第１実施形態との相違点を中心に説明するので、同じ構成には同じ又は対応する符号を付すことで説明を適宜省略する。

【0072】

抵抗器１０Ｃは、第１実施形態の抵抗器１０と概ね同じ構造（第１電極１７、第１抵抗体１８、第２電極１９）を有している。

【0073】

抵抗器１０Ｃは、更に、成型樹脂３３を有している。成型樹脂３３は、モールド成型によって形成されており、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー等の高耐熱の成型樹脂である。

【0074】

成型樹脂３３は、絶縁基板１５の第１主面２５側にある第１抵抗体１８、第２抵抗体（図示せず）、第１電極１７、第２電極１９、第３電極（図示せず）、第１端子１６Ｃの一部（少なくとも第１電極１７との接合部）、第２端子２２Ｃの一部（少なくとも第２電極１９との接合部）、第３端子（図示せず）の一部（少なくとも第３電極２１との接合部）を覆う上側部分３４と、絶縁基板１５の第２主面２６を覆う下側部分３５とを有している。

【0075】

上側部分３４の上面３６には、複数の凹凸形状部３７が形成されている。下側部分３５の下面３８（一主面の一例）は、複数の凹凸形状部３９が形成されている。凹凸形状部３７、３９は、具体的には、短手方向に延びる複数の凹部又は溝が長手方向に並んで形成されている構造である。下面３８は、プリント基板１４の上方に離れた位置にある。つまり、成型樹脂３３の下面３８は、プリント基板１４から離れた位置にある。なお、成型樹脂３３の下面３８は、下方側を向いた平面視矩形状の一主面として機能している。

【0076】

凹凸形状部３７、３９により、絶縁基板１５の放熱性が向上する。したがって、抵抗器１０Ｃを小型化できる。

【0077】

さらに、凹凸形状部３７、３９によって第１端子１６と第２端子２２とが並ぶ方向に交差する方向に延びる複数の凹部が実現されているので、第１端子１６Ｃと第２端子２２Ｃ及び第３端子との長手方向における沿面距離が長くなっている。したがって、抵抗器１０Ｃを小型化しても安全性基準を達成できる。この実施形態では、例えば第１端子１６Ｃのリード端子接続部１６Ｃ５と第２端子２２Ｃのリード端子接続部２２Ｃ５との間が両端子間の最短距離部分であるので、成型樹脂３３の下面３８にある凹凸形状部３９が上記安全基準達成に貢献している。

【0078】

以下、第１端子１６Ｃと第２端子２２Ｃを説明して、第３端子の説明は適宜省略する。第３端子は第２端子２２Ｃと同様である。

【0079】

第１端子１６Ｃは、電極接続部１６Ｃ１と、第１鉛直部１６Ｃ２と、水平部１６Ｃ３と、第２鉛直部１６Ｃ４と、リード端子接続部１６Ｃ５とを有している。電極接続部１６Ｃ１は、第１電極１７に電気的に接続されている。第１鉛直部１６Ｃ２は電極接続部１６Ｃ１から下方に延びており、絶縁基板１５の側面２７に近接又は当接している。水平部１６Ｃ３は、電極接続部１６Ｃ１の一端から長手方向外側に延びている。第２鉛直部１６Ｃ４は、水平部１６Ｃ３の一端から下方に延びており、成型樹脂３３の下側部分３５の側壁４１からわずかに側方に離れた位置に配置されている。リード端子接続部１６Ｃ５は、第２鉛直部１６Ｃ４から側方に（絶縁基板１５の中心に近づく内側に）延びており、成型樹脂３３の下側部分３５の下面３８からわずかに下方に離れた位置にある。リード端子接続部１６Ｃ５は、プリント基板１４にはんだ付けされている。つまり、リード端子接続部１６Ｃ５の下面が、プリント基板実装用のはんだ付け接合可能な接合面１６Ｃ６となっている。第１端子１６Ｃは、金属片を折り曲げて形成されており、成型樹脂３３にモールドされた状態において、第２鉛直部１６Ｃ４及びリード端子接続部１６Ｃ５は弾性変形可能である。

【0080】

第２端子２２Ｃは、電極接続部２２Ｃ１と、第１鉛直部２２Ｃ２と、水平部２２Ｃ３と、第２鉛直部２２Ｃ４と、リード端子接続部２２Ｃ５とを有している。電極接続部２２Ｃ１は、第２電極１９に電気的に接続されている。第１鉛直部２２Ｃ２は電極接続部２２Ｃ１から下方に延びており、絶縁基板１５の側面２７に近接又は当接している。水平部２２Ｃ３は、電極接続部２２Ｃ１の一端から長手方向外側に延びている。第２鉛直部２２Ｃ４は、水平部２２Ｃ３の一端から下方に延びており、成型樹脂３３の下側部分３５の側壁４１からわずかに側方に離れた位置に配置されている。リード端子接続部２２Ｃ５は、第２鉛直部２２Ｃ４から側方に（絶縁基板１５の中心に近づく内側に）延びており、成型樹脂３３の下側部分３５の下面３８からわずかに下方に離れた位置にある。リード端子接続部２２Ｃ５は、プリント基板１４にはんだ付けされている。つまり、リード端子接続部２２Ｃ５の下面が、プリント基板実装用のはんだ付け接合可能な接合面２２Ｃ６となっている。第２端子２２Ｃは、金属片を折り曲げて形成されており、成型樹脂３３にモールドされた状態において、第２鉛直部２２Ｃ４及びリード端子接続部２２Ｃ５は弾性変形可能である。

【0081】

（変形例）
上述の各実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

【0082】

抵抗体、電極、端子等の具体的な形状や材料は前述の実施形態に限定されない。

【0083】

第３実施形態の抵抗器の絶縁基板に第２実施形態のような凹凸形状部を設けてもよい。

【0084】

第４実施形態の抵抗器の凹凸形状部は成型樹脂の一面だけに設けられていてもよい。

【0085】

抵抗器は、電気自動車やハイブリッド車用途以外のインバータ回路に使用される大きな電力で放電する抵抗器にも適用可能である。

【0086】

（態様）
本明細書には、以下の態様が開示されている。

【0087】

第１態様に係る抵抗器（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）は、高圧側端子（Ｔ１）及び低圧側端子（Ｔ２）を有するインバータ回路（４）の高圧側端子（Ｔ１）と低圧側端子（Ｔ２）との間に印加される電圧を分圧するための抵抗器（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）であって、絶縁基板（１５、１５Ａ、１５Ｂ）と、第１端子（１６、１６Ｂ、１６Ｃ）と、第１電極（１７、１７Ｂ、１７Ｃ）と、第１抵抗体（１８、１８Ｂ、１８Ｃ）と、第２電極（１９、１９Ｂ、１９Ｃ）と、第２端子（２２、２２Ｂ、２２Ｃ）と、第２抵抗体（２０）と、第３電極（２１）と、第３端子（２３）と、を備えている。絶縁基板（１５、１５Ａ、１５Ｂ）は、一主面を有する。第１端子（１６、１６Ｂ、１６Ｃ）は、インバータ回路（４）の高圧側端子に電気的に接続されている。第１電極（１７、１７Ｂ、１７Ｃ）は、絶縁基板（１５、１５Ａ、１５Ｂ）の一主面（２５、２５Ｂ）上に設けられ、第１端子（１６、１６Ｂ、１６Ｃ）に電気的に接続されている。第１抵抗体（１８、１８Ｂ、１８Ｃ）は、絶縁基板（１５、１５Ａ、１５Ｂ）の一主面上に設けられ、第１電極（１７、１７Ｂ、１７Ｃ）と電気的に接続されている。第２電極（１９、１９Ｂ、１９Ｃ）は、絶縁基板（１５、１５Ａ、１５Ｂ）の一主面（２５、２５Ｂ）上に設けられ、第１抵抗体（１８、１８Ｂ、１８Ｃ）と電気的に接続されている。第１端子（２２、２２Ｂ、２２Ｃ）は、第２電極（１９）と電気的に接続されている。第２抵抗体（２０）は、絶縁基板（１５、１５Ａ、１５Ｂ）の一主面（２５、２５Ｂ）に設けられ、第２電極（１９、１９Ｂ、１９Ｃ）と電気的に接続されている。第３電極（２１）は、絶縁基板（１５、１５Ａ、１５Ｂ）の一主面（２５、２５Ｂ）上に設けられ、第２抵抗体（２０）と電気的に接続されている。第３端子（２３）は、インバータ回路（４）の低圧側端子と電気的に接続され、第３電極（２１）と電気的に接続されている。

【0088】

この態様によれば、第１端子（１６、１６Ｂ、１６Ｃ）、第２端子（２２、２２Ｂ、２２Ｃ）及び第３端子（２３）を用いて抵抗器（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）をプリント基板（１４）にはんだ接合している。したがって、熱膨張差による応力を第１端子（１６、１６Ｂ、１６Ｃ）、第２端子（２２、２２Ｂ、２２Ｃ）及び第３端子（２３）の変形によって吸収することで、はんだ接合部（１６４、２２４、１６Ｂ４、２２Ｂ４、１６Ｃ５、２２Ｃ５）への応力ストレスを低減し、はんだ接合部（１６４、２２４、１６Ｂ４、２２Ｂ４、１６Ｃ５、２２Ｃ５）の高信頼性化を実現でき、耐温度ストレス寿命を向上できる。

【0089】

第２態様に係る抵抗器（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）では、第１態様において、第１端子（１６、１６Ｂ、１６Ｃ）と第２端子（２２、２２Ｂ、２２Ｃ）と第３端子（２３）は、各々、第１電極（１７、１７Ｂ、１７Ｃ）と第２電極（１９、１９Ｂ、１９Ｃ）と第３電極（２１）から所定距離以上離間した位置に、プリント基板実装用のはんだ付け接合可能な面（１６５、２２５、１６Ｂ５、２２Ｂ５、１６Ｃ６、２２Ｃ６）を有する。

【0090】

この態様によれば、熱膨張差による応力を第１端子（１６、１６Ｂ、１６Ｃ）、第２端子（２２、２２Ｂ、２２Ｃ）及び第３端子（２３）の変形によって吸収することで、はんだ接合部（１６４、２２４、１６Ｂ４、２２Ｂ４、１６Ｃ５、２２Ｃ５）への応力ストレスを低減し、はんだ接合部の高信頼性化を実現でき、耐温度ストレス寿命を向上できる。

【0091】

第３態様に係る抵抗器（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）では、第２態様において、第１端子（１６、１６Ｂ、１６Ｃ）、第２端子（２２、２２Ｂ、２２Ｃ）、及び第３端子（２３、２３Ｂ）の各々の表面には、Ｓｎめっきが施されている。

【0092】

この態様によれば、端子（１６、１６Ｂ、１６Ｃ、２２、２２Ｂ、２２Ｃ、２３）はスズめっきを施されることで、プリント基板（１４）へのはんだ付け実装ができるようになり、さらには電極（１７、１７Ｂ、１７Ｃ、１９、１９Ｂ、１９Ｃ、２３）にもはんだ付けで接合できる。

【0093】

第４態様に係る抵抗器（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）では、第１～第３態様のいずれかにおいて、第１電極（１７、１７Ｂ、１７Ｃ、２２、２２Ｂ、２２Ｃ、２３）は、絶縁基板（１５、１５Ａ、１５Ｂ）の厚さ方向である第１方向と交差する第２方向における絶縁基板（１５、１５Ａ、１５Ｂ）の一端側に形成されている。第２電極（１９、１９Ｂ、１９Ｃ）と第３電極（２１）とは、第２方向における絶縁基板（１５、１５Ａ、１５Ｂ）の他端側に設けられている。

【0094】

この態様によれば、第１電極（１７、１７Ｂ、１７Ｃ）、第２電極（１９）及び第３電極（２１）の形成位置を規定することで、電極位置関係を最小の面積で実現できる。

【0095】

第５態様に係る抵抗器（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）では、第１～第４態様において、第２抵抗体（２０）に対する第１抵抗体（１８、１８Ｂ、１８Ｃ）の比率が５以上である。

【0096】

この態様によれば、分圧電圧を下げることで、高電圧を計測しやすい電圧に調整できる。

【0097】

第６態様に係る抵抗器（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）では、第５態様において、第１抵抗体（１８、１８Ｂ、１８Ｃ）と第２抵抗体（２０）は、厚みが同じである。第１抵抗体（１８、１８Ｂ、１８Ｃ）及び第２抵抗体（２０）の全長と幅の比率を調整することで、上記比率を実現している。

【0098】

この態様によれば、第１抵抗体（１８、１８Ｂ、１８Ｃ）と第２抵抗体（２０）は厚みが同じであるので、第１抵抗体（１８、１８Ｂ、１８Ｃ）と第２抵抗体（２０）を同一材料及び同一工程（スクリーン印刷）による形成が可能となり、安価に製作できる。

【0099】

第７態様に係る抵抗器では、第１～６態様において、第１抵抗体（１８、１８Ｂ、１８Ｃ）と第２抵抗体（２０）は同じ材料からなる。

【0100】

この態様によれば、第１抵抗体（１８、１８Ｂ、１８Ｃ）と第２抵抗体（２０）の材料を同一とすることで、温度特性がそろえることができ、その結果、分圧電圧の温度特性を小さくできる。

【0101】

第８態様に係る抵抗器（１０Ａ）では、第１～第７態様において、絶縁基板（１５Ａ）は、一主面である第１主面（２５Ａ）とは異なり、絶縁基板（１５Ａ）の厚さ方向において第１主面（２５Ａ）と対向する第２主面（２６Ａ）を更に有している。絶縁基板（１５Ａ）の第２主面（２６Ａ）は凹凸形状部（３１）を有している。

【0102】

この態様によれば、絶縁基板（１５）の放熱性が向上する。したがって、抵抗器（１０）を小型化できる。

【0103】

第９態様に係る抵抗器（１０Ｃ）は、第１～第８態様において、成型樹脂（３３）を更に備えている。成型樹脂（３３）は、第１端子（１６Ｃ）、第２端子（２２Ｃ）、及び第３端子の絶縁基板（１５）に対する接合部分、第１電極（１７）、第２電極（１９）、第３電極（２１）、第１抵抗体（１８）、第２抵抗体（２０）、及び絶縁基板（１５）を覆う成型樹脂（３３）は少なくとも一主面（３６、３８）に凹凸形状部（３７、３９）を有している。

【0104】

この態様によれば、絶縁基板（１５）の放熱性が向上する。したがって、抵抗器（１０Ｃ）を小型化できる。

【符号の説明】

【0105】

１：インバータ制御装置
２：モータ
３：直流電源
４：インバータ回路
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ：抵抗器
１１：高電位側ライン
１２：低電位側ライン
１４、１４Ｂ：プリント基板
１５、１５Ａ、１５Ｂ：絶縁基板
１６、１６Ｂ、１６Ｃ：第１端子
１７、１７Ｂ：第１電極
１８、１８Ｂ：第１抵抗体
１９、１９Ｂ：第２電極
２０、２０Ｂ：第２抵抗体
２１：第３電極
２２、２２Ｂ、２２Ｃ：第２端子
１６４、２２４、１６Ｂ４、２２Ｂ４、１６Ｃ５、２２Ｃ５：リード端子接続部
１６５、２２５、１６Ｂ５、２２Ｂ５、１６Ｃ６、２２Ｃ６：接合面
２３：第３端子
２５、２５Ｂ：第１主面
２６、２６Ａ、２６Ｂ：第２主面
３１、３７、３９：凹凸形状部
３３：成型樹脂

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】