発明の名称 個片加工接着フィルム、接続構造体の製造方法、及び接続構造体
出願人 デクセリアルズ株式会社 (識別番号 108410)
特許公開件数ランキング 371 位(81件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 414 位(60件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-151680
公報発行日 2023年10月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-151680
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