特開 2023-152490 フレキシブルタッチセンサ及びタッチセンサモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023152490

(43)【公開日】2023-10-17

(54)【発明の名称】フレキシブルタッチセンサ及びタッチセンサモジュール

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20231010BHJP

   G06F 3/044 20060101ALI20231010BHJP

   G06F 3/02 20060101ALI20231010BHJP

【ＦＩ】

G06F3/041 522

G06F3/044 124

G06F3/02 F

G06F3/041 400

G06F3/041 640

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022062534

(22)【出願日】2022-04-04

(71)【出願人】

【識別番号】000190116

【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100152272

【弁理士】

【氏名又は名称】川越 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100152146

【弁理士】

【氏名又は名称】伏見 俊介

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 亮

【テーマコード（参考）】

5B020

【Ｆターム（参考）】

5B020DD30

(57)【要約】

【課題】検出電極を充分に保護でき、電気的特性を検査するためのプローブポイントを有し、かつプローブポイントによるノイズや誤検知を抑制できるフレキシブルタッチセンサ及びタッチセンサモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂製の基材シート１０と、基材シート１０の厚さ方向の第１面１０ａに設けられた検出電極２０と、基材シート１０の第１面１０ａに設けられ、検出電極２０と電気的に接続された回路配線３０と、を備え、導体の接触又は近接を検知するフレキシブルタッチセンサ１において、検出電極２０の基材シート１０とは反対側の表面にカーボン層４０を設け、基材シート１０の検出電極２０が設けられた側におけるカーボン層４０が設けられた部分以外の部分を絶縁保護層５０で覆う。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂製の基材シートと、前記基材シートの厚さ方向の一方の側に設けられた検出電極と、前記基材シートの前記一方の側に設けられ、前記検出電極と電気的に接続された回路配線と、を備え、前記検出電極に導体が接触又は近接することによる前記検出電極の静電容量の変化から、前記検出電極への導体の接触又は近接を検知するフレキシブルタッチセンサであって、
前記検出電極の前記基材シートとは反対側の表面の少なくとも一部に設けられたカーボン層、及び、体積抵抗率が１Ω・ｃｍ以下、面抵抗が１０００Ω／□以下であり、前記検出電極を兼ねるカーボン層の少なくとも一方をさらに備え、
前記基材シートの前記検出電極が設けられた側における前記カーボン層が設けられた部分以外の部分が絶縁保護層で覆われている、フレキシブルタッチセンサ。

【請求項2】

前記検出電極の前記基材シートとは反対側の表面の全体にカーボン層が設けられている、請求項１に記載のフレキシブルタッチセンサ。

【請求項3】

前記基材シートの厚さ方向から見て、前記検出電極が、環状部と、前記環状部の内側を複数の領域に仕切る仕切部とを備えるメッシュ状である、請求項１に記載のフレキシブルタッチセンサ。

【請求項4】

前記基材シートの厚さ方向から見て、前記検出電極が、環状部と、前記環状部の内側を複数の領域に仕切る仕切部とを備えるメッシュ状である、請求項２に記載のフレキシブルタッチセンサ。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一項に記載のフレキシブルタッチセンサを備えたタッチセンサモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブルタッチセンサ及びタッチセンサモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

車載用の電子機器等においては、操作面の操作を検知するために静電容量型のタッチセンサが広く用いられている。例えばフレキシブルプリント基板で作製された静電容量型のタッチセンサが、加飾された操作パネルの回路基板側（背面）に貼り合わされることにより、入力者が操作パネルを触ったこと静電容量の変化で検出することができる。

【0003】

タッチセンサにおいては、一般に検出電極上に保護層が設けられているため、直接プローブを接触させて電気的特性を検査することができない。
特許文献１には、電気的特性を検査する方法として、静電容量センサ用のマイクロコントローラ（ＩＣ）を用いて静電容量変化を演算によって得ることが開示されている。
特許文献２には、検出電極を覆う保護層の一部に開口部を設けてプローブポイントとし、プローブを検出電極に接触できるようにすることが開示されている。

【0004】

また、タッチセンサでは検出電極に透明導電材料が用いられることがある。その場合、プローブポイントは、光透過を阻害しないように検出電極の近傍又は外縁等に設けられる。特許文献３には、カーボン材料等を用い、基材シートの表面に検出電極に隣接するプローブポイントを設けることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１５－１４１６８５号公報

【特許文献2】特開２０１２－１７４４９４号公報

【特許文献3】特開２０２１－０３６４６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、特許文献１のようなＩＣを用いる方法では、検査に時間を要し、また設備コストも高くなる。特許文献２のように検出電極を覆う保護層の一部に開口部を設けると、検出電極を充分に保護することが難しくなる。特許文献３のように検出電極に隣接するプローブポイントを設けると、寄生容量によるノイズが発生しやすくなり、誤検知が起きやすくなる。

【0007】

本発明は、上記の事情に鑑みて、検出電極を充分に保護でき、電気的特性を検査するためのプローブポイントを有し、かつプローブポイントによるノイズや誤検知を抑制できるフレキシブルタッチセンサ及びタッチセンサモジュールを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、以下の態様を含む。
［１］樹脂製の基材シートと、前記基材シートの厚さ方向の一方の側に設けられた検出電極と、前記基材シートの前記一方の側に設けられ、前記検出電極と電気的に接続された回路配線と、を備え、前記検出電極に導体が接触又は近接することによる前記検出電極の静電容量の変化から、前記検出電極への導体の接触又は近接を検知するフレキシブルタッチセンサであって、
前記検出電極の前記基材シートとは反対側の表面の少なくとも一部に設けられたカーボン層、及び、体積抵抗率が１Ω・ｃｍ以下、面抵抗が１０００Ω／□以下であり、前記検出電極を兼ねるカーボン層の少なくとも一方をさらに備え、
前記基材シートの前記検出電極が設けられた側における前記カーボン層が設けられた部分以外の部分が絶縁保護層で覆われている、フレキシブルタッチセンサ。
［２］前記検出電極の前記基材シートとは反対側の表面の全体にカーボン層が設けられている、［１］に記載のフレキシブルタッチセンサ。
［３］前記基材シートの厚さ方向から見て、前記検出電極が、環状部と、前記環状部の内側を複数の領域に仕切る仕切部とを備えるメッシュ状である、［１］に記載のフレキシブルタッチセンサ。
［４］前記基材シートの厚さ方向から見て、前記検出電極が、環状部と、前記環状部の内側を複数の領域に仕切る仕切部とを備えるメッシュ状である、［２］に記載のフレキシブルタッチセンサ。
［５］［１］～［４］のいずれかに記載のフレキシブルタッチセンサを備えたタッチセンサモジュール。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、検出電極を充分に保護でき、電気的特性を検査するためのプローブポイントを有し、かつプローブポイントによるノイズや誤検知を抑制できるフレキシブルタッチセンサ及びタッチセンサモジュールを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態の一例のフレキシブルタッチセンサを基材シート側から見た正面図である。

【図2】図１のフレキシブルタッチセンサのＡ－Ａ断面図である。

【図3】図１のフレキシブルタッチセンサの検出電極を示した正面図である。

【図4】検出電極の他の例を示した正面図である。

【図5】検出電極の他の例を示した正面図である。

【図6】図１のフレキシブルタッチセンサの製造における一工程を示した断面図である。

【図7】図１のフレキシブルタッチセンサの製造における一工程を示した断面図である。

【図8】実施形態の他の例のフレキシブルタッチセンサを示した断面図である。

【図9】実施形態の一例のタッチセンサモジュールを示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

［フレキシブルタッチセンサ］
以下、本発明のフレキシブルタッチセンサについて、一例を示し、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明において例示される図の寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。

【0012】

図１及び図２に示すように、実施形態のフレキシブルタッチセンサ１は、操作面の操作を検知するための静電容量型のタッチセンサであって、基材シート１０と、３つの検出電極２０と、回路配線３０と、カーボン層４０と、絶縁保護層５０と、を備えている。

【0013】

基材シート１０の厚さ方向の第１面１０ａに３つの検出電極２０が設けられ、各々の検出電極２０の基材シート１０とは反対側の表面にカーボン層４０が設けられている。また、基材シート１０の第１面１０ａには検出電極２０と電気的に接続された回路配線３０が設けられている。基材シート１０の検出電極２０、回路配線３０及びカーボン層４０が設けられた側には、カーボン層４０が設けられた部分以外の部分が覆われるように絶縁保護層５０が設けられている。

【0014】

基材シート１０は、樹脂製のシートであり、可撓性を有している。
図１に示す例では、基材シート１０は、平面視で長方形状の本体部１１と、本体部１１の一方の短辺の一部から突出するように延在する帯状部１２とを有している。
なお、基材シート１０の平面視形状は、この例の形状には限定されず、用途に応じて適宜設定できる。

【0015】

基材シート１０としては、透明な樹脂製の絶縁フィルムを使用できる。ただし、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上であることを意味する。また、「透明」とは、ＪＩＳ Ｋ７１３６に従って測定した光線透過率が５０％以上であることを意味する。

【0016】

基材シート１０を構成する材料としては、例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロースを例示できる。基材シート１０を構成する材料は、１種でもよく、２種以上でもよい。

【0017】

充分な強度及び剛性を確保しやすい点では、基材シート１０の平均厚さは、１０μｍ以上が好ましく、２５μｍ以上がより好ましい。フレキシブルタッチセンサ１を容易に薄型化できる点では、基材シート１０の平均厚さは、２５０μｍ以下が好ましく、１８８μｍ以下がより好ましい。基材シート１０の平均厚さの下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば１０～２５０μｍが好ましく、２５～１８８μｍがより好ましい。
基材シートの平均厚さは、基材シートにおける任意の１０箇所で測定した厚さの平均値を意味する。

【0018】

検出電極２０は、導体の接触又は近接を検知するための電極である。検出電極２０は、自己容量方式であってもよく、相互容量方式であってもよい。
図３に示すように、この例の検出電極２０は、基材シート１０の厚さ方向から見て、円環状の環状部２１と、環状部２１の内側を複数の領域に仕切る直線状の３本の仕切部２２とを備えるメッシュ状である。３本の仕切部２２はいずれも環状部２１の中心を通り、環状部２１の内側を均等な６つの扇状の領域に仕切っている。

【0019】

検出電極２０がメッシュ状であると、検出電極２０の全面にカーボン層４０を設けたとしても、環状部２１の内側の仕切部２２で遮られていない領域を光が通過することができる。そのため、操作パネルの背面にフレキシブルタッチセンサ１を貼り付けた状態で、検出電極２０の操作パネルとは反対側から操作パネルの検出電極２０が位置する部分を照光することができる。

【0020】

なお、検出電極２０の形状は、操作面の操作に対する充分な検知感度及び検知精度を確保できるものであれば特に限定されない。例えば、図４に示すように、円環状の環状部２１の内側に、複数の直線状の仕切部２２が格子状に設けられた検出電極２０Ａであってもよい。また、図５に示すように、円環状の環状部２１の内側に、互いに平行な複数の直線状の仕切部２２が設けられた検出電極２０Ｂであってもよい。環状部２１は円環状には限定されず、矩形、六角形等の環状であってもよい。
また、検出電極２０を円形、楕円形、矩形等の透明なベタ電極としてもよい。この場合は、その検出電極２０の表面の一部だけにカーボン層４０を設けることで、カーボン層４０が設けられていない部分を通じて操作パネルを照光することができる。

【0021】

検出電極２０は、導電インクを印刷することによって形成でき、例えば透明導電膜を例示できる。「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味する。
導電インクに含まれる導電物質としては、例えば、導電性高分子（ポリチオフェン系導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、インジウムドープ酸化錫（ＩＴＯ）等）、導電性ナノワイヤー（銀ナノワイヤー、金ナノワイヤー等）、金属粒子（銀粒子、銅粒子、金粒子等）、導電性金属酸化物粒子（ＩＴＯ粒子等）を例示できる。なかでも、銀インクが好ましい。導電インクに含まれる導電物質は、１種でもよく、２種以上でもよい。

【0022】

断線を抑制しやすい点では、検出電極２０の平均厚さは、０．０５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。フレキシブルタッチセンサ１を容易に薄型化できる点では、検出電極２０の平均厚さは、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましい。検出電極２０の平均厚さの下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば０．０５～３０μｍが好ましく、０．１～２０μｍがより好ましい。
なお、検出電極の平均厚さは、検出電極の任意の１０箇所について測定した厚さの平均値である。

【0023】

検出電極２０の数は、３個には限定されず、適宜設定でき、２個以下であってもよく、４個以上であってもよい。
図１に示す例では、３つの検出電極２０は、それぞれ回路配線３０により、基材シート１０の帯状部１２の先端部分に設けられた接続端子１４と電気的に接続されている。接続端子１４は回路基板の静電容量検知部と電気的に接続することができる。これにより、フレキシブルタッチセンサ１は、検出電極２０に導体が接触又は近接したときに、検出電極２０の静電容量の変化からそれを検知することができる。

【0024】

回路配線３０の材料としては、特に限定されず、例えば検出電極２０の材料と同じものを例示でき、銀インクが好ましい。
回路配線３０の平均厚さは、限定するものではないが、例えば検出電極２０の平均厚さと同程度にすることができる。

【0025】

カーボン層４０は、３つの検出電極２０のそれぞれの基材シート１０とは反対側の表面に設けられている。図１及び図２に示す例では、カーボン層４０は各検出電極２０の基材シート１０とは反対側の表面の全面に設けられている。なお、検出電極２０の表面全体にカーボン層４０を設ける態様には限定されず、検出電極２０の表面の一部だけにカーボン層４０を設けてもよい。

【0026】

カーボン層４０は、カーボンを含む膜であり、カーボン材料によって形成できる。カーボン材料としては、例えばカーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ等を含むカーボンインクを例示できる。
検出電極２０の表面に設けられたカーボン層４０は、電気的特性の検査時にプローブを接触させるプローブポイントとなり得る。すなわち、カーボン層４０にプローブを接触させることにより、フレキシブルタッチセンサ１の製造後にその電気的特性を検査することができる。

【0027】

カーボン材料で構成されるカーボン層４０は強度が高く、腐食しない。そのため、検出電極２０のカーボン層４０で覆われた部分は、保護層を設けなくても充分に保護される。そのため、検出電極２０の基材シート１０とは反対側の表面においては、カーボン層４０を設ける場所に制限はなく、自在にカーボン層４０を設けることができる。
検出電極２０が格子状、メッシュ状等のパターンを有する場合、そのパターンが正常に形成されているかどうかの検査は、従来は線の太りや細り、滲み、断線を外観で判断する必要があった。しかし、検出電極２０の表面の全体にカーボン層４０を設けるか、又は複数箇所にカーボン層４０を設けてプローブポイントとすれば、プローブを接触させることにより、パターンが正常に形成されているかをより正確かつ簡便に検査することができる。
カーボン層は、回路配線３０の接続端子１４の部分にさらに形成してもよい。これにより、回路配線３０の接点保護も行うことができる。

【0028】

検出電極２０が充分に保護されやすく、また検査時のプローブの接触によって損傷しにくい点では、カーボン層４０の平均厚さは、０．１μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。フレキシブルタッチセンサ１を容易に薄型化できる点では、カーボン層４０の平均厚さは、５０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましい。カーボン層４０の平均厚さの下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば０．１～５０μｍが好ましく、１．０～２５μｍがより好ましい。
なお、カーボン層の平均厚さは、カーボン層の任意の１０箇所について測定した厚さの平均値である。

【0029】

絶縁保護層５０は、絶縁材料からなる膜である。
絶縁保護層５０は、基材シート１０の第１面１０ａ側に、カーボン層４０が設けられた部分以外の部分がすべて覆われるように設けられている。

【0030】

絶縁保護層５０を構成する絶縁材料としては、特に限定されず、レジストインクが好ましい。レジストインクに含まれる絶縁樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチレン－酢酸ビニル共重合体、塩素化ビニル－酢酸ビニル共重合体、環化ゴム、クマロン－インデン樹脂を例示できる。なかでも、折り曲げ容易で、かつ透明なフィルムの利点を活かす点では、光線透過率の良いアクリル樹脂が好ましい。絶縁保護層５０を構成する絶縁樹脂は、１種でもよく、２種以上でもよい。

【0031】

充分な強度及び剛性を確保しやすく、回路配線３０が充分に保護されやすい点では、絶縁保護層５０の平均厚さは、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。フレキシブルタッチセンサ１を容易に薄型化できる点では、絶縁保護層５０の平均厚さは、２５０μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。絶縁保護層５０の平均厚さの下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば５～２５０μｍが好ましく、１０～１００μｍがより好ましい。
なお、絶縁保護層の平均厚さは、絶縁保護層の任意の１０箇所について測定した厚さの平均値である。

【0032】

フレキシブルタッチセンサ１の製造方法は、特に限定されず、公知の方法を利用することができる。例えば、図６に示すように、銀インク等を用いて基材シート１０の第１面１０ａにスクリーン印刷を行い、検出電極２０と回路配線３０を形成する。次いで、図７に示すように、カーボンインクを用いて検出電極２０の表面にスクリーン印刷を行い、カーボン層４０を形成する。次いで、基材シート１０の第１面１０ａ側のカーボン層４０が設けられた部分以外の部分にレジストインクを印刷し、絶縁保護層５０を形成する。これにより、フレキシブルタッチセンサ１が得られる。

【0033】

以上説明したように、フレキシブルタッチセンサ１では、検出電極２０の基材シート１０とは反対側の表面にカーボン層４０を設け、基材シート１０の検出電極２０が設けられた側におけるカーボン層４０が設けられた部分以外の部分を絶縁保護層５０で覆っている。これにより、検出電極２０を充分に保護しつつ、カーボン層４０をプローブポイントとして電気的特性を検査することができる。また、フレキシブルタッチセンサ１では、検出電極２０の表面にカーボン層４０が積層されているため、プローブポイントが検出電極の周囲に近接して設けられる場合に比べ、寄生容量によるノイズが生じにくく、誤検知を抑制することができる。

【0034】

なお、本発明のフレキシブルタッチセンサは、前記したフレキシブルタッチセンサ１には限定されない。
例えば、図８に例示したフレキシブルタッチセンサ２であってもよい。図８における図２と同じ部分には同符号を付して説明を省略する。フレキシブルタッチセンサ２は、検出電極２０の基材シート１０とは反対側の表面の一部にカーボン層４０が設けられ、検出電極２０の表面の残りの部分が絶縁保護層５０で覆われている以外は、フレキシブルタッチセンサ１と同様の態様である。

【0035】

［タッチセンサモジュール］
本発明のタッチセンサモジュールは、本発明のフレキシブルタッチセンサを備えたタッチセンサモジュールである。本発明のタッチセンサモジュールは、本発明のフレキシブルタッチセンサを備えている以外は、公知の態様を採用できる。本発明のタッチセンサモジュールでは、例えば、本発明のフレキシブルタッチセンサを操作パネルの背面に取り付ける。以下、本発明のタッチセンサモジュールの一例について説明する。

【0036】

図９に示すように、実施形態のタッチセンサモジュール１００（以下、「モジュール１００」とも記す。）は、操作面１１２を有する操作パネル１１０と、フレーム部材１２０と、内部光源１３０と、フレキシブルタッチセンサ１と、を備えている。

【0037】

操作パネル１１０とフレーム部材１２０とは、互いに離間した状態でバネ１４０によって固定されている。なお、バネで固定する態様には限定されず、位置決めピン、ネジ等で操作パネル１１０とフレーム部材１２０を固定してもよい。フレキシブルタッチセンサ１は、基材シート１０の第２面１０ｂに設けられた接着層６０を介して操作パネル１１０の背面に貼り付けられている。モジュール１００では、操作パネル１１０におけるフレキシブルタッチセンサ１と反対側の表面が操作面１１２となっている。フレキシブルタッチセンサ１の検出電極２０の静電容量の変化によって、操作パネル１１０の操作面１１２へのタッチ操作を検知できる。

【0038】

フレキシブルタッチセンサ１を操作パネル１１０に貼り付ける方法は、特に限定されず、例えば、ダイアフラム方式、ローラー方式を例示できる。なかでも、フレキシブルタッチセンサ１と操作パネル１１０との間に気泡が混入することを抑制しやすく、フレキシブルタッチセンサ１を綺麗に貼り付けやすい点から、ダイアフラム方式が好ましい。

【0039】

操作パネル１１０としては、特に限定されず、例えば、パネル本体と、パネル本体の表面に形成された加飾層と、を備えるものを例示できる。パネル本体を構成する材料としては、例えば、ＰＣ、アクリル樹脂等の樹脂、ガラスを例示できる。

【0040】

加飾層は、装飾、文字、図形、記号、絵柄、これらの組み合わせ、あるいはこれらと色彩との組み合わせによる任意の装飾が施された層である。加飾層は、例えば、パネル本体に印刷を施すことにより形成できる。なお、操作パネル１１０は、加飾層を有しないものであってもよい。

【0041】

充分な強度が得られやすい点から、操作パネル１１０の平均厚さは、０．０５ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍ以上がより好ましい。モジュール１００が過度に厚くなることを抑制しやすい点では、操作パネル１１０の平均厚さは、１０ｍｍ以下が好ましく、５ｍｍ以下がより好ましい。操作パネル１１０の平均厚さの下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば０．０５～１０ｍｍが好ましく、２～５ｍｍがより好ましい。
なお、操作パネルの平均厚さは、操作パネルの任意の１０箇所について測定した厚さの平均値である。

【0042】

フレーム部材１２０を形成する材料としては、例えば、樹脂、ガラス、無機物を例示できる。フレーム部材１２０を形成する樹脂としては、例えば、パネル本体を形成する樹脂として例示した樹脂と同じものを例示できる。

【0043】

モジュール１００においては、フレーム部材１２０のフレキシブルタッチセンサ１側で、かつカーボン層４０の操作パネル１１０とは反対側に内部光源１３０が配置されている。これにより、モジュール１００では、内部光源１３０から発せられた光が検出電極２０及びカーボン層４０の環状部分の内側を通り、操作パネル１１０の操作面１１２の文字等が照光される。

【0044】

なお、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されない。
例えば、十分に抵抗値が低いカーボン層であれば、検出電極２０とカーボン層４０を積層して設ける代わりに、検出電極２０を兼ねるカーボン層４０のみを設けてもよい。同様に、回路配線３０の接続端子１４の部分にカーボン層を形成する場合も、回路配線３０とカーボン層を積層して設ける代わりに、回路配線３０を兼ねるカーボン層のみを形成してもよい。このような場合、カーボン層を形成するだけで保護層を設けることなくフレキシブルタッチセンサを製造でき、プローブポイントも自在に設定することができる。
なお、「十分に抵抗値が低い」とは、体積抵抗率で１Ω・ｃｍ以下、面抵抗で１０００Ω／□以下を指す。

【0045】

また、フレーム部材１２０のフレキシブルタッチセンサ１側の表面に静電容量検知部（ＩＣ）を設け、フレーム部材１２０を制御基板としてもよい。さらに、制御基板がコネクターを介してフレキシブルタッチセンサ１と接続されていてもよい。
その他、本発明の趣旨に逸脱しない範囲で、前記実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、前記した変形例を適宜組み合わせてもよい。

【符号の説明】

【0046】

１，２…フレキシブルタッチセンサ、１０…基材シート、１０ａ…第１面、１０ｂ…第２面、２０…検出電極、３０…回路配線、４０…カーボン層、５０…絶縁保護層、６０…接着層、１００…タッチセンサモジュール、１１０…操作パネル、１２０…フレーム部材、１３０…内部光源、１４０…バネ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】