特開 2023-152644 発光表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023152644

(43)【公開日】2023-10-17

(54)【発明の名称】発光表示装置

(51)【国際特許分類】

   H10K 50/844 20230101AFI20231005BHJP

   H05B 33/02 20060101ALI20231005BHJP

   H05B 33/12 20060101ALI20231005BHJP

   H05B 33/22 20060101ALI20231005BHJP

   H10K 59/122 20230101ALI20231005BHJP

   H10K 59/124 20230101ALI20231005BHJP

   H10K 59/40 20230101ALI20231005BHJP

   H10K 59/65 20230101ALI20231005BHJP

   H10K 59/129 20230101ALI20231005BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20231005BHJP

   G06F 3/041 20060101ALI20231005BHJP

   G06F 3/044 20060101ALI20231005BHJP

   H05B 33/14 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

H10K50/844

H05B33/02

H05B33/12 B

H05B33/22 Z

H10K59/122

H10K59/124

H10K59/40

H10K59/65

H10K59/129

G09F9/30 365

G09F9/30 309

G09F9/30 349Z

G06F3/041 495

G06F3/044 120

G06F3/041 430

H05B33/14 Z

【審査請求】有

【請求項の数】36

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022193172

(22)【出願日】2022-12-01

(31)【優先権主張番号】10-2022-0040466

(32)【優先日】2022-03-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】501426046

【氏名又は名称】エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】ユ， チュンギョル

(72)【発明者】

【氏名】クォン， スンホ

(72)【発明者】

【氏名】キム， ジェヒ

【テーマコード（参考）】

3K107

5C094

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107BB08

3K107CC23

3K107CC29

3K107CC45

3K107DD89

3K107DD90

3K107DD91

3K107EE66

3K107EE68

3K107FF15

5C094AA21

5C094AA42

5C094AA43

5C094BA14

5C094BA27

5C094DA07

5C094DA09

5C094DA13

5C094DA15

5C094EA10

5C094EC02

5C094EC04

5C094FA01

(57)【要約】      （修正有）

【課題】保護層の上面の段差及び屈曲を最小化して、保護層上に形成されるタッチ配線を含む発光表示装置の外郭領域にタッチ感度を向上させる。
【解決手段】表示領域ＡＡ及び表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡを含む基板１１０、表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１にある平坦化層１３０、平坦化層１３０上に配置されたバンク層２２０、発光素子層２００、及び第１パターン４００、及び非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１と隣接した第２部分Ｐ２に配置され、互いに異なる高さを有する第２パターン５００及びダム６００を含むことができる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示領域及び前記表示領域に隣接した非表示領域を含む基板；
前記表示領域と、前記非表示領域の第１部分にある平坦化層；
前記平坦化層上に配置されたバンク層、発光素子層、及び第１パターン；
前記非表示領域の第１部分と隣接した第２部分に配置され、互いに異なる高さを有する第２パターン及びダム
を含む、発光表示装置。

【請求項2】

前記平坦化層は、前記表示領域から前記非表示領域の第１部分まで延びる、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項3】

前記第２パターンは、前記第１パターン及び前記ダムと離隔され、前記第１パターンと前記ダムとの間に配置される、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項4】

前記バンク層上にあるスペーサー
をさらに含み、
前記第１パターンは、前記スペーサーと同じ層に位置し、同じ物質からなる、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項5】

前記第２パターンは、前記平坦化層と同じ物質からなる、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項6】

前記第２パターン上に少なくとも一つの金属層がさらに配置される、請求項５に記載の発光表示装置。

【請求項7】

断面図で、前記第１パターン及び前記第２パターンの高さは、前記ダムの高さとは異なっている、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項8】

前記ダムは、前記平坦化層、前記バンク層、及び前記スペーサーの物質を含む、請求項４に記載の発光表示装置。

【請求項9】

前記第１パターン及び前記第２パターンのそれぞれの個数は、２以上である、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項10】

前記ダムの個数は、前記第１パターン及び前記第２パターンの個数より少ない、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項11】

前記表示領域及び前記非表示領域に配置された保護層をさらに含む、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項12】

前記保護層は、有機物質を含む第２保護層を含む、請求項１１に記載の発光表示装置。

【請求項13】

前記第２保護層は、前記第２パターン及び前記ダムの間に少なくとも一部分配置される、請求項１２に記載の発光表示装置。

【請求項14】

前記保護層上に配置されたタッチ配線をさらに含む、請求項１１に記載の発光表示装置。

【請求項15】

前記タッチ配線は、前記第１パターン及び前記ダムのうち少なくとも一つの一部分と離隔されている、請求項１４に記載の発光表示装置。

【請求項16】

前記タッチ配線は、前記第２パターンと少なくとも一つの一部分と重畳されて配置される、請求項１４に記載の発光表示装置。

【請求項17】

前記表示領域に配置された第１タッチ電極及び第２タッチ電極をさらに含む、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項18】

前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極の間に形成された相互静電容量の変化量を感知してタッチの有無及び前記タッチのタッチ位置をセンシングする、請求項１７に記載の発光表示装置。

【請求項19】

駆動回路
をさらに含み、
前記第１パターン、前記第２パターン、及び前記ダムは、前記表示領域と前記駆動回路との間に配置される、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項20】

前記駆動回路は、少なくとも一つ以上のマルチプレクサ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ：ＭＵＸ）、静電気放電（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：ＥＳＤ）回路、高電位電圧配線（ＶＤＤ）、または低電位電圧配線（ＶＳＳ）をさらに含み、
前記第１パターン、前記第２パターン、及び前記ダムは、前記マルチプレクサ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ：ＭＵＸ）、静電気放電（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：ＥＳＤ）回路、高電位電圧配線（ＶＤＤ）、または低電位電圧配線（ＶＳＳ）の間に配置される、請求項１９に記載の発光表示装置。

【請求項21】

前記非表示領域に配置されたゲート駆動回路
をさらに含み、
前記ゲート駆動回路は、前記表示領域と前記第１パターンとの間、前記表示領域と前記第２パターンとの間、または前記表示領域と前記ダムとの間に配置される、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項22】

表示領域及び前記表示領域を囲む非表示領域を含む基板；
前記表示領域内の平坦化層；
前記平坦化層上及び前記表示領域内のスペーサー；
前記平坦化層上及び前記非表示領域内の第１パターン；及び
前記非表示領域内の第２パターン
を含む発光表示装置。

【請求項23】

前記非表示領域が、前記表示領域に隣接した第１部分、前記第１部分の外側の第２部分、及び前記第１部分と前記第２部分との間の境界を含み、
前記非表示領域の前記第２部分が前記平坦化層を含まない、請求項２２に記載の発光表示装置。

【請求項24】

前記非表示領域が、第１部分及び前記第１部分の外側の第２部分を含み、
前記非表示領域の前記第２部分にダムがさらに配置される、請求項２２に記載の発光表示装置。

【請求項25】

前記非表示領域内のダム；及び
前記表示領域及び前記非表示領域内にあり、前記第１パターン、前記第２パターン及び前記ダム上に配置された保護層
をさらに含む、請求項２２に記載の発光表示装置。

【請求項26】

前記第１パターンの内側の前記保護層と前記第１パターンの外側の前記保護層とが標高差を有する、請求項２５に記載の発光表示装置。

【請求項27】

前記平坦化層上のアノード電極、前記アノード電極上のバンク層、前記アノード電極上の発光素子層、及び前記発光素子層上のカソード電極
をさらに含み、
前記アノード電極の物質が前記非表示領域に配置され、
前記第２パターン及び前記ダムが前記非表示領域内の前記アノード電極の前記物質上にある、請求項２５に記載の発光表示装置。

【請求項28】

前記スペーサーと前記第１パターンとの間の前記保護層の表面が平面部分を含み、
前記第１パターンと前記第２パターンまたは前記ダムとの間の前記保護層の表面が不均一部分を含む、請求項２５に記載の発光表示装置。

【請求項29】

前記スペーサーと前記第１パターンとの間の前記保護層の厚さが、前記第１パターンと前記第２パターンとの間または前記第２パターンと前記ダムとの間の前記保護層の厚さとは異なっている、請求項２５に記載の発光表示装置。

【請求項30】

前記保護層が第１保護層及び第２保護層を含み、
前記第２保護層の厚さが、前記表示領域から前記非表示領域へと外側に向かって延びるにつれて変化する、請求項２５に記載の発光表示装置。

【請求項31】

前記第２保護層が前記ダムの外側に配置されない、請求項３０に記載の発光表示装置。

【請求項32】

前記スペーサーの上の前記平坦化層の厚さが、前記第１パターンの上の前記平坦化層の厚さとほぼ同じである、請求項２２に記載の発光表示装置。

【請求項33】

前記スペーサーの上の前記保護層の厚さが、前記第１パターン及び前記第２パターンの上の前記保護層の厚さと同じである、請求項２５に記載の発光表示装置。

【請求項34】

前記スペーサーの上の前記保護層の厚さが、前記第２パターン及び前記ダムのうち少なくとも１つの上の前記保護層の厚さと異なっている、請求項２５に記載の発光表示装置。

【請求項35】

前記平坦化層上のアノード電極、前記アノード電極上のバンク層、前記アノード電極上の発光素子層、及び前記発光素子層上のカソード電極
をさらに含み、
前記アノード電極の物質が前記非表示領域に配置され、
前記第２パターンが前記アノード電極の前記物質上にある、請求項２２に記載の発光表示装置。

【請求項36】

前記第２パターンが、前記非表示領域に位置するアノード電極の補助電極に接触する、請求項２２に記載の発光表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書は、発光表示装置に関し、より詳細には、発光素子層上に配置される保護層の流れを制御し、発光表示装置の外郭領域に形成されるタッチ配線の感度を向上させる発光表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

多様な情報を表示すると同時に該当情報を視聴するユーザと相互作用できる近来の表示装置は、多様な大きさ、多様な形態及び多様な機能を必要とする。

【0003】

このような表示装置は、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ：ＬＣＤ）、電気泳動表示装置（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ：ＦＰＤ）及び発光表示装置（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ：ＬＥＤ）等がある。

【0004】

発光表示装置（ＬＥＤ）は、自体発光型表示装置であって、液晶表示装置（ＬＣＤ）とは異なり別途の光源が不要であり、軽量薄型に製造可能である。また、発光表示装置は、低電圧駆動により消費電力の側面で有利であるだけではなく、色相具現、応答速度、視野角、明暗対比比（ｃｏｎｔｒａｓｔ ｒａｔｉｏ；ＣＲ）にも優れており、次世代のディスプレイとして研究されている。

【0005】

発光表示装置が有機発光表示装置である場合、発光素子層は、アノード電極（Ａｎｏｄｅ）、発光層及びカソード（Ｃａｔｈｏｄｅ）を含む有機発光素子層であってよい。この他にも、発光素子層として量子ドット（Ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ、ＱＤ）が含まれた量子ドット発光素子（Ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＱＬＥＤ）等がさらに使用されてもよい。以下においては、発光表示装置が一例として有機発光表示装置であるものと仮定して説明するが、発光素子層の種類は、これに制限されない。

【0006】

有機発光表示装置は、発光層のある発光素子層を含む複数の画素を発光して情報を画面に表示するが、画素を駆動する方式によってアクティブマトリックスタイプの有機発光表示装置（Ａｃｔｉｖｅ Ｍａｔｒｉｘ ｔｙｐｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＡＭＯＬＥＤ）またはパッシブマトリックスタイプの有機発光表示装置（Ｐａｓｓｉｖｅ Ｍａｔｒｉｘ ｔｙｐｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ ｄｉｓｐｌａｙ、ＰＭＯＬＥＤ）に分けられる。

【0007】

アクティブマトリックスタイプの有機発光表示装置（ＡＭＯＬＥＤ）は、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；あるいは「ＴＦＴ」）を利用して有機発光ダイオードに流れる電流を制御して画像を表示する。

【0008】

アクティブマトリックス方式の有機発光表示装置は、多様な薄膜トランジスタを含むことができるが、スイッチング薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）（Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、スイッチングＴＦＴと連結された駆動ＴＦＴ（Ｄｒｉｖｉｎｇ ＴＦＴ）、駆動ＴＦＴに接続された有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を含む。

【0009】

多様な目的の多数のＴＦＴを構成するゲート電極、ソース電極、ドレイン電極及び半導体層、そして、それと連結された多くの数の電極配線が配置され、薄膜トランジスタ上に平坦化層が存在する。

【0010】

平坦化層上に発光素子層が配置される。発光素子層は、画素電極であるアノード電極（例えば、アノード）、発光層、及びカソード電極（例えば、カソード）を含むことができる。

【0011】

有機発光表示装置は、発光層として有機物を使用するが、有機物で構成された発光層に二つの電極（例えば、アノード電極及びカソード電極）を通して電子と正孔を注入し、電子と正孔が発光層で合って再結合する過程で励起子（Ｅｘｃｉｔｉｏｎ）が形成され、励起子からのエネルギーによって発光するようになる。

【0012】

電子と正孔は、画素電極であるアノード（Ａｎｏｄｅ）電極と共通電極であるカソード（Ｃａｔｈｏｄｅ）電極を通して注入される。電子と正孔をさらに円滑に注入するために、有機層は、正孔注入層（Ｈｏｌｅ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｌａｙｅｒ）、及び電子注入層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）を含むことができ、これらの多層構造であってよい。有機発光表示装置は、酸素による電極及び発光層の劣化、発光層－界面間の反応による劣化等、内的要因による劣化があると同時に、外部から侵入する水分、酸素、紫外線のような外的要因により容易に劣化が起こり得る短所を有し得る。従って、有機発光表示装置のパッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）及びエンカプシュレーション（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）は、非常に重要である。

【0013】

少なくとも一つの無機層と少なくとも一つの有機層を含む保護層を形成して発光素子層を保護することができる。

【0014】

保護層を構成する有機物質は、ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）材質で構成され、液状形態に基板上に塗布された後、硬化工程を経て形成される。このような有機物質は、硬化工程前まで流動性を有するため、有機物質を構成する液状形態のポリマーが、基板外郭の駆動回路が形成された領域に侵入して駆動不良または欠陥を生じさせる制約がある。

【0015】

ユーザにより多様で有用な機能を提供するために、発光表示装置を使用して、タッチディスプレイ装置が開発され、この装置は、ボタン、キーボード、マウス等の通常の入力方式を回避することにより、ユーザが容易に情報または命令を直観的かつ便利に入力できるようにするタッチ基盤の入力方式を提供する。

【0016】

タッチディスプレイ装置を提供する一方法は、保護層上に配置された多数のタッチ配線を提供して基板に形成された多数のタッチ配線に形成されるキャパシタンス（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の変化に基づいてタッチの有無及びタッチ座標等を検出することである。

【0017】

発光表示装置の外郭領域で保護層の下部に配置された平坦化層、絶縁層、及び金属配線が食刻されて急激な傾斜及び段差が形成され得る。これによって保護層の縁で保護層が塗布されないか、厚さが急激に低くなる制約がある。これにより、発光表示装置の外郭領域の保護層上に配置されるタッチ配線のタッチ感度が低くなる制約がある。

【0018】

これによって、発光表示装置の保護層の流れを制御し、発光表示装置の外郭領域のタッチ感度を向上させるための多様な検討がなされているが、未だ不十分であり、これに対する開発が切実に要求されている。

【発明の概要】

【0019】

本明細書が解決しようとする課題は、発光表示装置に含まれた第２保護層の流れをさらに効率的に制御するために第１パターン及び第２パターンを含む発光表示装置を提供することである。

【0020】

本明細書が解決しようとする他の課題は、発光表示装置の第２保護層の流れを制御して第２保護層の設計マージンを最小化して薄いベゼル（Ｂｅｚｅｌ）を有する発光表示装置を提供することである。

【0021】

本明細書が解決しようとする他の課題は、外郭領域で保護層の厚さを向上させて保護層の上部及び下部に配置された電極の電界干渉を最小化して表示品質を向上させることができる発光表示装置を提供することである。

【0022】

本明細書が解決しようとする他の課題は、保護層の上面の段差及び屈曲を最小化して、保護層上に形成されるタッチ配線を含む発光表示装置の外郭領域にタッチ感度を向上させることができる発光表示装置を提供することである。

【0023】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、表示領域及び表示領域に隣接した非表示領域を含む基板、表示領域と非表示領域の第１部分にある平坦化層、平坦化層上に配置されたバンク層、発光素子層、及び第１パターン、及び非表示領域の第１部分と隣接した第２部分に配置され、互いに異なる高さを有する第２パターン及びダムを含む。

【0024】

本明細書の実施例に係る解決課題は、以上において言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は、下記の記載から当業者に明確に理解され得るだろう。

【0025】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、第１パターン及び第２パターンを構成するので、第１パターン及び第２パターンが第２保護層の流れを制御して、第２保護層が駆動回路が形成される領域に溢れることを最小化して表示品質及び安定性を向上させることができる。

【0026】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、第１パターン及び第２パターンを構成するので、第２保護層が広がる領域を考慮した設計マージンを最小化して薄いベゼルを有することができる。

【0027】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、第１パターン及び第２パターンを構成するので、表示領域に隣接した非表示領域ＮＡに配置された保護層の厚さを向上させて発光表示装置の側面から流入する水分及び酸素を効果的に遮断することができる。

【0028】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、第１パターン及び第２パターンを構成するので、表示領域に隣接した非表示領域の保護層の厚さを向上させて保護層の上部及び下部に配置された電極の電界干渉を最小化して表示品質を向上させることができる。

【0029】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、保護層の上面の段差及び屈曲を最小化して、タッチ配線の流失を遮断して発光表示装置の外郭領域にタッチ感度を向上させることができる。

【0030】

本開示の実施例に係る発光表示装置は、表示領域及び表示領域を囲む非表示領域を含む基板、表示領域内の平坦化層、平坦化層上及び表示領域内のスペーサー、平坦化層上及び非表示領域内の第１パターン、及び非表示領域内の第２パターンを含むことができる。

【0031】

本明細書の効果は、以上において言及した効果に制限されず、言及されていないまた他の効果は、下記の記載から当業者に明確に理解され得るだろう。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1】本明細書の実施例に係る発光表示装置の平面図である。

【図2】図１の外郭領域を拡大した平面図である。

【図3】本明細書の実施例に係る発光表示装置の断面図である。

【図4】図３に係る第１パターン及び第２パターンが形成された発光表示装置に係る第２保護層の断面の顕微鏡写真である。

【図5】本明細書の他の実施例に係る発光表示装置の断面図である。

【図6】本明細書の他の実施例に係る発光表示装置の断面図である。

【図7】本明細書の他の実施例に係るタッチセンサ層及びタッチ配線を含む発光表示装置の外郭領域の平面図である。

【図8】本明細書の他の実施例に係るタッチセンサ層及びタッチ配線を含む発光表示装置の外郭領域の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0033】

本明細書の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると、明確になるだろう。しかし、本明細書は、以下において開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に具現され、単に、本実施例は、本明細書の開示が完全なものとなるようにし、本明細書の属する技術の分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本明細書は、請求項の範疇により定義されるだけである。

【0034】

本明細書の実施例を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数等は、例示的なものであるので、本明細書が図示された事項に限定されるものではない。明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。また、本明細書を説明するにあたって、関連した公知技術についての具体的な説明が本明細書の要旨を不要に濁す恐れがあると判断される場合、その詳細な説明は省略することがある。本明細書上において言及した「含む」、「有する」、「なされる」等が使用される場合、「だけ」が使用されない以上、他の部分が加えられ得る。構成要素を単数で表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含み得る。

【0035】

構成要素を解釈するにあたって、誤差範囲についての別途の明示的な記載がなくても誤差範囲を含むものと解釈する。

【0036】

位置関係についての説明である場合、例えば、「上に」、「上部に」、「下部に」、「隣に」等と二部分の位置関係が説明される場合、例えば、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、二部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。

【0037】

時間関係についての説明である場合、「後に」、「に続いて」、「次に」、「前に」等と時間的先後関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、連続的ではない場合も含むことができる。

【0038】

第１、第２等が多様な構成要素を述べるために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語により制限されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。従って、以下において言及される第１構成要素は、本明細書の技術的思想内で第２構成要素であってもよい。

【0039】

本明細書の構成要素を説明するにあたって、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）等の用語を使用することができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであるだけで、その用語により該当構成要素の本質、順番、順序または個数等が限定されない。ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載された場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に連結または接続され得るが、特に明示的な記載事項のない間接的に連結または接続され得る各構成要素の間に他の構成要素が「介在」されてもよいと理解されるべきである。

【0040】

「少なくとも一つ」は、関連した構成要素の一つ以上の全ての組み合わせを含むものと理解されるべきである。例えば、「第１、第２、及び第３構成要素の少なくとも一つ」の意味は、第１、第２、または第３構成要素だけではなく、第１、第２、及び第３構成要素の二つ以上の全ての構成要素の組み合わせを含むといえる。

【0041】

本明細書において、「装置」は、表示パネルと表示パネルを駆動するための駆動部を含む液晶モジュール（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｍｏｄｕｌｅ；ＬＣＭ）、有機発光表示モジュール（ＯＬＥＤ Ｍｏｄｕｌｅ）のような表示装置を含むことができる。そして、ＬＣＭ、ＯＬＥＤモジュール等を含む完成品（ｃｏｍｐｌｅｔｅ ｐｒｏｄｕｃｔまたはｆｉｎａｌ ｐｒｏｄｕｃｔ）であるノートパソコン、テレビ、コンピュータモニタ、車両用または自動車用装置（ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ ａｐｐａｒａｔｕｓ）または車両（ｖｅｈｉｃｌｅ）の他の形態等を含む電装装置（ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｐｐａｒａｔｕｓ）、スマートフォンまたは電子パッド等のモバイル電子装置（ｍｏｂｉｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ａｐｐａｒａｔｕｓ）等のようなセット電子装置（ｓｅｔ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ａｐｐａｒａｔｕｓ）またはセット装置（ｓｅｔ ｄｅｖｉｃｅまたはｓｅｔ ａｐｐａｒａｔｕｓ）も含むことができる。

【0042】

従って、本明細書における装置は、ＬＣＭ、ＯＬＥＤモジュール等のようなディスプレイ装置そのもの、及びＬＣＭ、ＯＬＥＤモジュール等を含む応用製品または最終消費者用装置であるセット装置まで含むことができる。

【0043】

そして、いくつかの実施例においては、表示パネルと駆動部等で構成されるＬＣＭ、ＯＬＥＤモジュールを「表示装置」と表現し、ＬＣＭ、ＯＬＥＤモジュールを含む完成品としての電子装置を「セット装置」と区別して表現してもよい。例えば、表示装置は、液晶（ＬＣＤ）または有機発光（ＯＬＥＤ）の表示パネルと、表示パネルを駆動するための制御部であるソースＰＣＢを含むことができる。セット装置は、ソースＰＣＢに電気的に連結されてセット装置全体を駆動するセット制御部であるセットＰＣＢをさらに含むことができる。

【0044】

本明細書の実施例に使用される表示パネルは、液晶表示パネル、有機電界発光（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）表示パネル、及び電界発光表示パネル（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｉｎｅｓｃｅｎｔ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）等の全ての形態の表示パネルが使用され得、実施例がこれに限定されるものではない。例えば、表示パネルは、本明細書の実施例に係る振動装置によって振動することで音響を発生できる表示パネルであってよい。本明細書の実施例に係る表示装置に適用される表示パネルは、表示パネルの形態や大きさに限定されない。

【0045】

本明細書の様々な実施例のそれぞれの特徴は、部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施例が互いに対して独立して実施可能であってもよく、関連関係で共に実施してもよい。

【0046】

以下、添付の図面及び実施例を通して本明細書の実施例を検討すると、次のとおりである。図面に示された構成要素のスケールは、説明の便宜のために実際と異なるスケールを有するので、図面に示されたスケールに限定されない。

【0047】

以下においては、添付の図面を参照して、本明細書の多様な実施例を詳細に説明する。本明細書の全ての実施例に係る各発光表示装置の全ての構成要素は、動作可能に結合及び構成される。

【0048】

図１は、本明細書の実施例に係る発光表示装置の平面図である。図２は、図１の外郭領域を拡大した平面図である。

【0049】

図１及び図２を参照すると、本明細書の実施例に係る発光表示装置１００は、基板１１０、第１パターン４００、第２パターン５００、及び非表示領域ＮＡ内のダム６００を含む。また、発光表示装置１００が、発光表示装置１００を適正に動作させることができる複数のピクセル及び／または複数のサブピクセルＳＰに接続された複数のゲート配線、複数のデータ配線、及び複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を含む他の要素を含むことを理解されたい。

【0050】

従って、発光表示装置１００は、多様な信号を生成するか、表示領域ＡＡ内の複数のサブピクセルＳＰを駆動するための、多様な付加要素を含むことができる。例えば、ディスプレイパネルを制御するための一つ以上の駆動回路が発光表示装置１００に含まれてもよい。サブピクセルＳＰを制御（または駆動）するための駆動回路は、ゲート駆動部、データ信号ライン、マルチプレクサ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ）ＭＵＸ、静電気放電（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ＥＳＤ回路、高電位電圧配線ＶＤＤ、低電位電圧配線ＶＳＳ、インバータ回路等を含むことができる。発光表示装置１００は、各サブピクセルＳＰを駆動するための機能外の付加要素も含むことができる。例えば、発光表示装置１００は、タッチ感知機能、ユーザ認証機能（例：指紋認識）、マルチレベル圧力感知機能、触覚フィードバック（ｔａｃｔｉｌｅ ｆｅｅｄｂａｃｋ）機能等を提供する付加要素を含むことができる。前記言及された付加要素は、非表示領域ＮＡまたは前記連結インターフェースと連結された外部回路に位置し得る。

【0051】

基板１１０は、表示領域（Ａｃｔｉｖｅ Ａｒｅａ）ＡＡ及び非表示領域（Ｎｏｎ ａｃｔｉｖｅ Ａｒｅａ）ＮＡを含むことができる。基板の非表示領域ＮＡは、表示領域ＡＡに隣接し、表示領域ＡＡより外側に配置され得る。

【0052】

外郭領域Ａは、基板１１０の縁領域であってよい。例えば、表示領域ＡＡの末端（または一側）と非表示領域ＮＡを含むことができる。

【0053】

表示領域ＡＡは、複数のサブピクセルＳＰが配置されて映像が表示される領域である。複数のサブピクセルＳＰのそれぞれは、光を発光する個別単位であり、複数のサブピクセルＳＰは、赤色サブピクセルＳＰ、緑色サブピクセルＳＰ、青色サブピクセルＳＰおよび／または白色サブピクセルＳＰ等を含むことができ、これに制限されるものではない。

【0054】

複数のサブピクセルＳＰのそれぞれには、発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）及び駆動回路が形成される。例えば、複数のサブピクセルＳＰには、映像を表示するための表示素子と、表示素子を駆動（または制御）するための駆動回路が配置され得る。

【0055】

一つのサブピクセルＳＰは、複数のトランジスタとキャパシタ及び複数の配線を含むことができる。例えば、サブピクセルＳＰは、二つのトランジスタと一つのキャパシタ（２Ｔ１Ｃ）からなり得るが、これに限定されず、３Ｔ１Ｃ、４Ｔ１Ｃ、５Ｔ１Ｃ、６Ｔ１Ｃ、７Ｔ１Ｃ、３Ｔ２Ｃ、４Ｔ２Ｃ、５Ｔ２Ｃ、６Ｔ２Ｃ、７Ｔ２Ｃ、８Ｔ２Ｃ等を適用したサブピクセルに具現されてもよい。

【0056】

非表示領域ＮＡは、映像が表示されない領域であり、表示領域ＡＡに配置された複数のサブピクセルＳＰを駆動するための多様な配線、駆動回路等が配置される領域である。例えば、非表示領域ＮＡには、ゲート駆動部、データ駆動部のような多様なＩＣ及び駆動回路等が配置され得る。映像が表示されない非表示領域ＮＡは、映像が表示されない領域であってよい。例えば、非表示領域ＮＡは、ベゼル領域であってよく、用語に限定されるものではない。

【0057】

非表示領域ＮＡは、図１に示されたように、表示領域ＡＡを囲む領域であってよい。非表示領域ＮＡは、表示領域ＡＡから延びる領域であってもよい。または、非表示領域ＮＡは、複数のサブピクセルＳＰが配置されない領域であってもよく、これに制限されるものではない。

【0058】

表示領域ＡＡは、ディスプレイ領域と称され得、非表示領域ＮＡは、ベゼル領域（Ｂｅｚｅｌ Ａｒｅａ）または単純にベゼルとも称され得るかまたは表現され得、用語に限定されるものではない。

【0059】

図１において、非表示領域ＮＡが四角形状の表示領域ＡＡを囲んでいるものと示したが、表示領域ＡＡの形態及び表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡの形態及び配置は、図１に示された例に限定されない。表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡは、発光表示装置１００を搭載した電子装置のデザインに適した形態であってよい。ユーザが着用可能な（ｗｅａｒａｂｌｅ）機器の表示装置である場合、一般の腕時計のような円（ｃｉｒｃｕｌａｒ）状を有してもよく、車両のメーターパネル等に応用可能な自由形（ｆｒｅｅ－ｆｏｒｍ）の表示装置にも本明細書の実施例の概念が適用されてもよい。表示領域ＡＡの例示的な形態は、五角形、六角形、八角形、円形、楕円形等であってよく、これに限定されるものではない。

【0060】

非表示領域ＮＡの一部分にベンディング領域（ｂｅｎｄｉｎｇ ａｒｅａ）ＢＡが設けられ得る。ベンディング領域ＢＡは、表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡに位置したパッド部１１４との間に設けられ得る。また、ベンディング領域ＢＡは、連結配線部が形成される領域であってよい。

【0061】

ベンディング領域ＢＡは、パッド部１１４及びパッド部１１４にボンディングされた外部モジュールを基板１１０の背面側に配置するために基板１１０の一部分が曲げられた（ベンディングされた）領域であり得る。例えば、ベンディング領域ＢＡが基板１１０の背面方向にベンディングされ得ることで基板１１０のパッド部１１４にボンディングされた外部モジュールが基板１１０の背面側に移動するようになり、基板１１０の上部から眺めたとき、外部モジュールが視認されないことがあり得る。また、ベンディング領域ＢＡがベンディングされることで基板１１０の上部で視認される非表示領域ＮＡの大きさが減少して薄いベゼル（ｎａｒｒｏｗ ｂｅｚｅｌ）が具現され得る。本明細書においては、非表示領域ＮＡにベンディング領域ＢＡがあるものと示したが、これに限定されない。例えば、ベンディング領域ＢＡは、表示領域ＡＡに位置し得、表示領域ＡＡそのものを多様な方向にベンディング可能であって表示領域ＡＡに位置したベンディング領域ＢＡも本明細書において言及した効果を有することができる。

【0062】

非表示領域ＮＡの一側にパッド部１１４が配置され得る。パッド部１１４は、外部モジュール、例えば、ＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、及びＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）等がボンディングされる（ｂｏｎｄｅｄ）金属パターンである。パッド部１１４は、基板１１０の一側に配置されるものと示されたが、パッド部１１４の形態及び配置は、これに限定されない。

【0063】

薄膜トランジスタにゲート信号を提供するゲート駆動部１１２は、非表示領域ＮＡの他側に配置され得る。ゲート駆動部１１２は、多様なゲート駆動回路を含み、ゲート駆動回路は、基板１１０上に直接形成され得る。この場合、ゲート駆動部１１２は、ＧＩＰ（Ｇａｔｅ－Ｉｎ－Ｐａｎｅｌ）であってよい。

【0064】

ゲート駆動部１１２は、基板１１０の表示領域と非表示領域ＮＡに配置された第１パターン４００との間に配置され得る。または、ゲート駆動部１１２は、基板１１０の表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡに配置された第２パターン５００との間に配置され得る。または、ゲート駆動部１１２は、基板１１０の表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡに配置されたダム６００との間に配置され得る。

【0065】

表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡのパッド部１１４との間に高電位電圧配線ＶＤＤ、低電位電圧配線ＶＳＳ、マルチプレクサ（ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ）ＭＵＸ、静電気防止回路部（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ＥＳＤ、及び複数の連結配線部が配置され得る。

【0066】

高電位電圧配線ＶＤＤ、低電位電圧配線ＶＳＳ、マルチプレクサ（ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ）ＭＵＸ、静電気防止回路部（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ＥＳＤは、表示領域ＡＡとベンディング領域ＢＡとの間に配置され得る。

【0067】

連結配線部は、非表示領域ＮＡに配置され得る。例えば、非表示領域ＮＡのうち基板が曲げられるベンディング領域ＢＡに配置され得る。連結配線部は、パッド部１１４とボンディングされる外部モジュールからの信号（電圧）を表示領域ＡＡまたはゲート駆動部１１２のような回路部に伝達するための構成であってよい。例えば、連結配線部を通してゲート駆動部１１２を駆動するための多様な信号、データ信号、高電位電圧、及び低電位電圧等のような多様な信号が伝達され得る。

【0068】

表示領域ＡＡに沿って非表示領域ＮＡに第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００が含まれ得る。第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００は、発光素子層上に配置される保護層のうち第２保護層３２０の流れを制御するために表示領域ＡＡの周辺部に沿って配置され得る。

【0069】

第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００は、表示領域ＡＡとパッド部１１４との間に配置され得る。第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００は、表示領域ＡＡとベンディング領域ＢＡとの間に配置され得る。

【0070】

第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００は、表示領域ＡＡと高電位電圧配線ＶＤＤ、低電位電圧配線ＶＳＳ、マルチプレクサ（ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ）ＭＵＸ、または静電気防止回路部（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ＥＳＤとの間に配置され得る。

【0071】

第２保護層３２０を構成する物質は有機物質（Ｐｏｌｙｍｅｒ）であり、液状形態に基板１１０上に塗布された後、硬化工程を経て形成される。有機物質は、低い粘度を有しているので、硬化される前まで密度の高い液体のような状態であり得る。従って、有機物質は、硬化工程前まで流動性を有するため、発光表示装置１００の非表示領域ＮＡの駆動回路が形成された領域に流れるようになる。有機物質が駆動回路が形成された領域に侵入すると、駆動不良や点灯検査不良を誘発する制約が発生する。

【0072】

従って、表示領域ＡＡの周辺部に沿って表示領域ＡＡに隣接するように第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００が配置され得る。

【0073】

従って、第２保護層３２０が硬化される前まで第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００を越えて第２保護層３２０が駆動回路が形成される領域に溢れることを最小化して駆動不良の制約を防止し、表示品質及び安定性を向上させることができる。

【0074】

後述する図３を参照すると、基板１１０の非表示領域ＮＡの一部分にクラック感知配線８００がさらに含まれ得る。

【0075】

クラック感知配線８００は、基板１１０の端地点（または末端）とダム６００との間に配置され得る。または、クラック感知配線８００は、ダム６００の下部に配置され、少なくとも一部分がダムと重畳し得る。

【0076】

発光表示装置１００は、薄型化及びフレキシブルを具現するために、プラスチック物質、例えば、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）からなるフレキシブル基板を使用することができる。

【0077】

ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）からなる基板は、基板の特性上、硬度が低くフレキシブルな特性が長所になり得るが、クラックが容易に発生し得る。例えば、ガラスからなる支持基板で、発光表示パネルの製造工程完了後、支持基板で基板１１０を分離のためのレーザトリミング（Ｌａｓｅｒ Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）工程を進行するとき、または外部の衝撃から容易にクラックが発生し得る。基板１１０または発光表示装置１００に発生したクラックは、時間が経つほどますます大きくなり得る。基板１１０または発光表示装置１００の特定領域に発生したクラックは、以後、外部から力が印加されると応力が集中するポイントになり得る。応力がクラックに集中することで、非表示領域ＮＡから表示領域ＡＡへクラックがさらに延び得る。クラックにより外部の酸素や水分が浸透し得る。このような酸素または水分の浸透は、表示領域ＡＡ内にある発光素子を酸化させ得る。発光素子の酸化は、サブピクセルＳＰに黒点（Ｄａｒｋ Ｓｐｏｔ）または画素収縮（Ｐｉｘｅｌ Ｓｈｒｉｎｋａｇｅ）が発生する原因になる。サブピクセルＳＰの黒点化または収縮を防ぐためにクラックを主要品質因子として管理する必要がある。従って、発光表示装置１００にクラックの発生有無を確認するためにクラック感知配線８００が非表示領域ＮＡの一部にさらに配置され得る。

【0078】

図２を参照すると、非表示領域ＮＡは、第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２を含むことができる。

【0079】

非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１は、表示領域ＡＡを囲む領域であってよい。非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１は、非表示領域ＮＡで表示領域ＡＡに隣接した部分であってよい。非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１は、表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２との間に配置された領域であってよい。非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１は、非表示領域ＮＡに平坦化層１３０が配置された領域であってよい。

【0080】

非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２は、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１を囲む領域であってよい。非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２は、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に隣接し、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１を囲む形態に配置され得る。非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２は、非表示領域ＮＡに平坦化層１３０が食刻されて平坦化層１３０が除去された領域であってよい。

【0081】

非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１は、表示領域ＡＡに配置された平坦化層１３０から延びて形成され得る。非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２は、平坦化層１３０の端地点（または一側）から発光表示装置の末端（または一側）を含むことができる。第２部分Ｐ２は、第１部分Ｐ１の外側に配置することができ、非表示領域の第１部分Ｐ１、並びに表示領域ＡＡを囲むことができる。第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との間の境界は、例えば非表示領域ＮＡに平坦化層１３０が存在しなくなる場所として境界を定義することにより画定することができる。

【0082】

第１パターン４００は、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に配置され得る。第１パターン４００は、表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２に配置された第２パターン５００との間に配置され得る。

【0083】

第２パターン５００は、非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２に配置され得る。第２パターン５００は、第１パターン４００の周辺部に沿って配置され、第１パターン４００とダム６００との間に配置され得る。

【0084】

ダム６００は、第２パターン５００の周辺部に沿って配置され得る。ダム６００は、第２パターン５００に隣接し、第１パターン４００及び第２パターン５００の外側に配置され得る。

【0085】

第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００のそれぞれは、少なくとも一つ以上配置され得る。図面には一つと示したが、これに制限されず、第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００のそれぞれは複数個提供されてもよい。

【0086】

図３は、本明細書の実施例に係る発光表示装置の断面図である。図３は、図２に示された線Ｉ－Ｉ’の断面図である。

【0087】

図３を参照すると、本明細書の実施例に係る発光表示装置１００は、基板１１０、平坦化層１３０、発光素子層２００、第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００を含む。

【0088】

基板１１０は、発光表示装置１００の多様な構成要素を支持することができる。基板１１０は、ガラス、または柔軟性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有するプラスチック物質からなり得る。他の物質が使用されてもよい。

【0089】

例えば、基板１１０は、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリエーテルスルホン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）のうち少なくとも一つ以上で形成され得、これに限定されるものではない。

【0090】

基板１１０がプラスチック物質からなる場合、例えば、基板１１０がポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）からなる場合、基板１１０の下部にガラスからなる支持基板が配置された状況で発光表示装置の製造工程が進行し、発光表示装置１００の製造工程が完了した後、支持基板がリリース（ｒｅｌｅａｓｅ）またはレーザトリミング（Ｌａｓｅｒ Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）され得る。また、支持基板がリリースされた後、基板１１０を支持するためのバックプレート（ｂａｃｋ ｐｌａｔｅ）が基板１１０の下部に配置されてもよい。

【0091】

基板１１０がポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）からなる場合、水分成分がポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）からなる基板１１０を浸透して薄膜トランジスタまたは発光素子層まで透湿が進行し、発光表示装置の性能を低下させることがある。本明細書の実施例に係る表示装置は、透湿による表示装置の性能が低下することを防止するために、２つのポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）で構成し得る。そして、２つのポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）の間に無機膜を形成することで、水分成分が下部のポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）を浸透することを遮断して製品性能の信頼性を向上させることができる。無機膜は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の単一層またはこれらの多重層になされ得、これに限定されるものではない。無機層に他の無機物が使用されてもよい。

【0092】

基板１１０は、基板１１０上に形成された素子及び機能層、例えば、スイッチング素子、スイッチング素子と連結された駆動素子（または薄膜トランジスタ）、駆動素子（または薄膜トランジスタ）と連結された有機発光素子、保護層等を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0093】

バッファ層１１１は、基板１１０の全体表面上に配置され得る。バッファ層１１１は、バッファ層１１１上に形成される層と基板１１０間の接着力を向上させ、基板１１０から流出されるアルカリ成分等を多様な種類の欠陥を遮断する役割等を果たすことができる。また、バッファ層１１１は、基板１１０に浸透した水分または酸素が拡散することを遅延させることができる。

【0094】

バッファ層１１１は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の単一層またはこれらの多重層になされ得る。バッファ層１１１が多重層になされた場合、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）と窒化シリコン（ＳｉＮｘ）が交互に形成され得る。バッファ層１１１に他の無機物が使用されてもよい。

【0095】

バッファ層１１１は、基板１１０の種類及び物質、薄膜トランジスタ１２０の構造及びタイプ等に基づいて省略されてもよい。

【0096】

本明細書の実施例に係る発光表示装置１００は、バッファ層１１１上に薄膜トランジスタ１２０が配置され得る。薄膜トランジスタ１２０は、半導体パターン１２１、ゲート電極１２３、ソース電極１２５Ｓ、及びドレイン電極１２５Ｄを含むことができる。

【0097】

ドレイン電極１２５Ｄは、発光素子層２００と電気的に連結され、電流または信号を発光素子層２００に伝達する。また、ドレイン電極１２５Ｄと発光素子層２００との間に連結電極１４０をさらに配置し、連結電極１４０を通して薄膜トランジスタの電流と信号を発光素子層２００に伝達できる。

【0098】

説明の便宜のために、発光表示装置１００に含まれ得る多様な薄膜トランジスタのうち駆動薄膜トランジスタだけを示したが、スイッチング薄膜トランジスタ等のような他の薄膜トランジスタも発光表示装置１００に含まれ得る。また、説明の便宜のために、薄膜トランジスタ１２０がＴｏｐ Ｇａｔｅ構造であるものと説明したが、薄膜トランジスタ１２０は、この構造に限定されず、Ｂｏｔｔｏｍ Ｇａｔｅ構造等のような他の構造に具現されてもよい。

【0099】

バッファ層１１１上に半導体パターン１２１が配置され得る。半導体パターン１２１は、多結晶半導体からなり得る。例えば、多結晶半導体は、移動度の高い低温ポリシリコン（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｐｏｌｙ Ｓｉｌｉｃｏｎ、ＬＴＰＳ）から形成することができ、これに限定されるものではない。半導体パターン１２１が多結晶半導体からなる場合、エネルギー消費電力が低く、信頼性に優れる。

【0100】

また、半導体パターン１２１は、酸化物半導体からなり得る。例えば、ＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－ｇａｌｌｉｕｍ－ｚｉｎｃ－ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－ｚｉｎｃ－ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－ｇａｌｌｉｕｍ－ｔｉｎ－ｏｘｉｄｅ）、及びＩＧＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－ｇａｌｌｉｕｍ－ｏｘｉｄｅ）のいずれか一つからなり得、これに限定されるものではない。半導体パターン１２１が酸化物半導体からなる場合、漏れ電流を遮断する効果に優れるため、低速駆動時、サブピクセルの輝度変化を最小化することができる。

【0101】

半導体パターン１２１が多結晶半導体または酸化物半導体からなる場合、半導体パターン１２１の一部の領域が不純物でドーピングされることもある。

【0102】

また、半導体パターン１２１は、アモルファスシリコン（ａ－Ｓｉ）からもなり得、ペンタセン等のような多様な有機半導体物質からなり得、これに限定されるものではない。半導体パターン１２１に他の物質が使用されてもよい。

【0103】

半導体パターン１２１上に第１絶縁層１２２が配置され得る。第１絶縁層１２２は、半導体パターン１２１とゲート電極１２３を絶縁させることができる。

【0104】

第１絶縁層１２２は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）等のような絶縁性無機物質で形成され得、この他にも絶縁性有機物等で形成され得、これに限定されるものではない。

【0105】

第１絶縁層１２２は、ソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄそれぞれを半導体パターン１２１と電気的に連結するためにホールを備えることができる。

【0106】

第１絶縁層１２２上にゲート電極１２３が配置され得る。ゲート電極１２３は、半導体パターン１２１と重畳するように配置され得る。

【0107】

ゲート電極１２３は、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及びタングステン（Ｗ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層に形成され得、これに限定されるものではない。

【0108】

ゲート電極１２３上に第２絶縁層１２４が配置され得る。

【0109】

第２絶縁層１２４は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）等のような絶縁性物質で形成され得、この他にも絶縁性有機物等で形成されてもよく、これに限定されるものではない。

【0110】

第２絶縁層１２４は、ソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄそれぞれを半導体パターン１２１と電気的に連結するためにホールを備えることができる。

【0111】

第２絶縁層１２４上にソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄが配置され得る。

【0112】

ソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄは、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びネオジム（Ｎｄ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層に形成され得、これに限定されるものではない。

【0113】

例えば、ソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄは、導電性金属物質からなるチタン（Ｔｉ）／アルミニウム（Ａｌ）／チタン（Ｔｉ）の３層構造になされ得、これに限定されることはない。

【0114】

ソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄは、第１絶縁層１２２及び第２絶縁層１２４のホールを通して半導体パターン１２１と電気的に連結される。

【0115】

薄膜トランジスタ１２０上に保護層１２６が配置され得る。保護層１２６は、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡの一部の領域に配置され得る。

【0116】

保護層１２６は、薄膜トランジスタ１２０を保護することができる。保護層１２６は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）等のような絶縁性無機物質で形成され得、この他にも絶縁性有機物等で形成され得、これに限定されるものではない。

【0117】

保護層１２６は、薄膜トランジスタ１２０と連結電極１４０または発光素子層２００を電気的に連結するためにホールを備えることができる。保護層１２６は、必ずしも必要な構成要素ではなく、発光表示装置１００の設計によって省略されてもよい。

【0118】

保護層１２６上に平坦化層１３０が配置され得る。平坦化層１３０は、薄膜トランジスタ１２０をカバーするように配置され得る。

【0119】

平坦化層１３０は、下部に配置された薄膜トランジスタ１２０を保護することができ、多様なパターンによる段差または標高の変化を緩和または平坦化させることができる。

【0120】

平坦化層１３０は、ＢＣＢ（ＢｅｎｚｏＣｙｃｌｏＢｕｔｅｎｅ）、アクリル系樹脂（Ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド系樹脂（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、またはポリイミド系樹脂（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）のような有機絶縁物質のうち少なくとも一つ以上の物質で形成され得、これに限定されるものではない。平坦化層１３０は、単一層に配置され得るが、多様な電極の配置を考慮して二層以上の複数層に配置され得る。

【0121】

発光表示装置１００が高解像度に進化することで各種の信号配線が増加するようになったことに起因する。そこで、全ての配線を最小間隔を確保しながら一層に配置しにくく、追加の層を作る必要がある。このような追加の層により配線配置に余裕が生じて、電線／電極配置設計がさらに容易になる。また、多層に構成された平坦化層として誘電物質（Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌ）が使用されると、平坦化層１３０は、金属層の間で静電容量（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）を形成する用途に活用することもできる。

【0122】

平坦化層１３０が多重層として配置される場合、平坦化層１３０は、第１平坦化層１３１、第２平坦化層１３２を含むことができる。しかしこれに限定されることはなく、平坦化層１３０には追加の層が含まれてもよい。

【0123】

第１平坦化層１３１及び第２平坦化層１３２の間に連結電極１４０が配置され得る。

【0124】

第１平坦化層１３１にホールを形成し、ホール内に連結電極１４０を配置して、連結電極１４０を通して薄膜トランジスタ１２０と発光素子層２００を電気的に連結できる。

【0125】

例えば、連結電極１４０の一端（または一部分）は、薄膜トランジスタ１２０と連結され、連結電極１４０の他端（または他の部分）は、発光素子層２００と連結され得る。

【0126】

平坦化層１３０は、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡの一部の領域に配置され得る。例えば、平坦化層１３０は、表示領域から非表示領域の第１部分Ｐ１まで延び得る。

【0127】

非表示領域ＮＡで平坦化層１３０を食刻して段差または標高差を形成することができる。

【0128】

非表示領域ＮＡで平坦化層１３０が食刻工程により除去されていない部分は第１部分Ｐ１と定義することができる。非表示領域ＮＡで平坦化層１３０が食刻工程により除去された部分は第２部分Ｐ２と定義することができる。

【0129】

平坦化層１３０上に発光素子層２００が配置され得る。発光素子層２００は、アノード電極２１０、発光層２３０、及びカソード電極２４０を含むことができる。

【0130】

発光素子層２００は、平坦化層１３０上にアノード電極２１０、発光層２３０、及びカソード電極２４０の順に順次に配置されてなり得る。

【0131】

平坦化層１３０上にアノード電極２１０が配置され得る。

【0132】

アノード電極２１０は、平坦化層１３０のホールを通してドレイン電極１２５Ｄと電気的に連結され得る。または、発光表示装置１００が連結電極１４０をさらに含む場合、アノード電極２１０は、連結電極１４０を通してドレイン電極１２５Ｄと電気的に連結され得る。

【0133】

アノード電極２１０は、発光層２３０に正孔を供給し、仕事関数の高い導電性物質からなり得る。

【0134】

発光表示装置１００が上部発光方式（Ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）である場合、アノード電極２１０は、光を反射する反射電極として不透明な導電性物質を利用して配置され得る。アノード電極２１０は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの合金のうち少なくとも一つ以上で形成され得る。例えば、アノード電極２１０は、銀（Ａｇ）／鉛（Ｐｄ）／銅（Ｃｕ）の３層構造になされ得、これに限定されることはない。

【0135】

発光表示装置１００が下部発光方式（Ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）である場合、アノード電極２１０は、光を透過する透明な導電性物質を利用して配置され得る。例えば、アノード電極２１０は、インジウムティンオキサイド（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）、インジウムジンクオキサイド（Ｉｎｄｕｉｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）のうち少なくとも一つ以上で形成され得る。アノード電極２１０には、金属または非金属を含む他の物質が使用されてもよい。

【0136】

表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡに平坦化層１３０またはアノード電極２１０上にバンク層２２０が配置され得る。

【0137】

バンク層２２０は、複数のサブピクセルＳＰを仕切ることができ、光の広がり現象またはグレアを最小化し、多様な視野角で生じる混色を防止できる。

【0138】

発光素子層２００のアノード電極２１０の発光領域を除く残りの領域に、平坦化層１３０またはアノード電極２１０上にバンク層２２０が配置され得る。バンク層２２０は、発光領域と対応するアノード電極２１０の一部を露出させるバンクホールを有し得る。

【0139】

バンク層２２０は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）のような無機絶縁物質またはＢＣＢ（ＢｅｎｚｏＣｙｃｌｏＢｕｔｅｎｅ）、アクリル系樹脂（Ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド系樹脂（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、またはポリイミド系樹脂（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）のような有機絶縁物質のうち少なくとも一つ以上の物質からなり得、これに限定されるものではない。

【0140】

バンク層２２０上にスペーサー２５０がさらに配置され得る。スペーサー２５０は、発光素子層２００が形成された基板１１０と上部基板との間の空いた空間を緩衝させて外部からの衝撃から発光表示装置１００が破損することを最小化できる。スペーサー２５０は、バンク層２２０と同じ物質で形成され得、バンク層２２０と同時に形成され得、これに限定されるものではない。

【0141】

発光表示装置１００の非表示領域ＮＡに第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００が配置され得る。第１パターン４００、第２パターン５００及びダム６００は、保護層３００のうち第２保護層３２０が非表示領域ＮＡの駆動回路が形成された領域に侵入して発生させる駆動不良等の制約を防止できる。第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００のうち、少なくとも第１パターン４００は、平坦化層１３０上にあってよく、さらに、スペーサー２５０が配置される層と同じ層であり得るバンク層２２０上に配置され得る。しかし、これは必ずしも必要ではなく、少なくとも第１パターン４００が非表示領域ＮＡ内及び平坦化層１３０上または平坦化層１３０の上部に位置し得る限り、第１パターン４００はスペーサー２５０とは異なる層上に配置されてもよい。

【0142】

第１パターン４００、第２パターン５００及びダム６００は、少なくとも一つ以上で形成され得る。第２保護層３２０が駆動素子に溢れることを防ぎながら、第２保護層の設計マージンを最小化して薄いベゼル（Ｂｅｚｅｌ）を有するようにするために、少なくとも一つの第１パターン４００及び少なくとも一つの第２パターン５００が提供されて、第１パターン４００及び第２パターン５００の個数は少なくとも二つとすることができ、ダム６００の個数は、少なくとも一つとすることができる。

【0143】

第２保護層３２０を構成する物質は有機物質（Ｐｏｌｙｍｅｒ）であり、液状形態に基板１１０上に塗布された後、硬化工程を経て形成される。有機物質は、低い粘度を有しているので、硬化される前まで密度の高い液体のような状態であり得る。従って、有機物質は、硬化工程前まで流動性を有するため、発光表示装置１００の非表示領域に形成の駆動回路が形成された領域に流れるようになる。有機物質が駆動回路が形成された領域に侵入すると、駆動不良や点灯検査不良を誘発する制約が発生する。

【0144】

そこで、本明細書の発明者らは、第２保護層３２０が硬化される前まで有機物質の流れを減らすことのできる様々な実験を進行した。様々な実験を通して発光表示装置の第２保護層３２０の有機物質の流れを最小化し、第２保護層３２０が非表示領域ＮＡの駆動回路が形成された領域に侵入することで生じた駆動不良を最小化できる発光表示装置１００を発明した。

【0145】

第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００は、第２保護層３２０の有機物質の流れ性を制御できるが、一次に表示領域ＡＡに隣接した第１パターン４００により第２保護層３２０の有機物質の流れが制御され、有機物質が第１パターン４００を越えた場合、二次に配置された第２パターン５００により有機物質の流れが制御され得る。第２パターン５００は、有機物質がダム６００を越えることをできなくする。

【0146】

第２パターン５００の外郭に第２パターン５００より高さの高いダム６００を配置して有機物質をダム６００内に閉じ込める機能を果たし、三次に配置されたダム６００により第２保護層３２０の有機物質が非表示領域の駆動回路に広がる（または流れる）ことを遮断することができる。

【0147】

第１パターン４００は、表示領域ＡＡの周辺部に沿って配置され得る。例えば、第１パターン４００は、表示領域ＡＡに隣接して囲むように配置され得る。

【0148】

第１パターン４００は、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に配置され得る。例えば、第１パターン４００は、非表示領域ＮＡ中、表示領域ＡＡから延びて形成された平坦化層１３０上に配置され得る。

【0149】

第１パターン４００は、第１部分Ｐ１の平坦化層１３０上に配置されるので、第２パターン５００及びダム６００より高い位置に配置され、表示領域ＡＡにさらに隣接するように形成されるので、一次に第２保護層３２０が硬化される前に有機物質の流れをさらに効率的に制御できる。

【0150】

第１パターン４００が平坦化層１３０上に配置されるので、表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡに配置された第１パターン４００内に第２保護層３２０の有機物質の流れを防ぎ、硬化後、第２保護層３２０の厚さが増加し得る。全体の厚さが増加した保護層３００は、発光表示装置１００の側面から流入する水分及び酸素を効果的に遮断することができる。

【0151】

第１パターン４００は、表示領域ＡＡの周辺部を囲み、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に配置され得る。第１パターン４００は、表示領域ＡＡと少なくとも一部分離隔して配置され得る。

【0152】

第１パターン４００は、少なくとも一つ以上の物質を使用して多層に構造化され得る。第１パターン４００は、表示領域ＡＡのスペーサー２５０と同じ物質で形成され得、スペーサー２５０と同時に形成され得、物質及び形成作業はこれに限定されるものではない。

【0153】

第２パターン５００は、非表示領域ＮＡの第１パターン４００の周辺部に囲い込みを提供するように非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２に配置され得る。第２パターン５００は、第１パターン４００と少なくとも一部分離隔して配置され得る。

【0154】

第２パターン５００は、第１パターン４００から広がった（または流れる）有機物質の流れを遮断して有機物質の移動速度を減るようにする。

【0155】

第２パターン５００は、少なくとも一つ以上の物質を使用して多層に配置され得る。第２パターン５００は、表示領域ＡＡのスペーサー２５０と同じ物質で形成され得、スペーサー２５０と同時に形成され得、これに限定されるものではない。

【0156】

非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２にダム６００が配置されても、非表示領域ＮＡで多数の平坦化層、絶縁層、及び金属配線を食刻して形成された段差の高さと傾斜によって、及び非表示領域ＮＡでの多数の平坦化層、絶縁層、及び金属配線の食刻による標高差によって、第２保護層３２０の有機物質の移動速度が速くなり、第２保護層３２０が硬化される前に非表示領域ＮＡの駆動回路に広がる（または流れる）制約があった。

【0157】

しかし、非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２、例えば、第１パターン４００とダム６００との間に第２パターン５００を配置して第２保護層３２０の有機物質の流れを防止するか減らすことができる。従って、第２パターン５００が第２保護層３２０の有機物質の広がる（または流れる）速度を減らして第２保護層３２０の広がる（または流れる）距離を制御できる。従って、非表示領域ＮＡに第２保護層３２０が侵入して発生させる駆動不良等の制約を防止できる。

【0158】

また、第２保護層３２０の広がる（または流れる）距離を最小化して第２保護層３２０の設計マージンを最小化でき、これによって薄いベゼルを有しながらも信頼性が向上した発光表示装置を提供できる。

【0159】

ダム６００は、第２パターン５００の周辺部に囲むように、非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２に配置され得る。ダム６００は、第２パターン５００と少なくとも一部分離隔して配置され得る。

【0160】

例えば、ダム６００は、非表示領域ＮＡの平坦化層１３０が食刻されて除去された領域である第２部分Ｐ２上に配置され得る。少なくとも一または複数のダム６００を配置することができる。図面には一つと示したが、ダム６００の数量は一つのみに限定する必要はない。

【0161】

ダム６００は、少なくとも一つ以上の物質を使用して単層または多層として提供され得る。

【0162】

ダム６００は、少なくとも一つ以上の物質を使用して少なくとも一つ以上の層に配置され得る。例えば、平坦化層１３０、バンク層２２０、及びスペーサー２５０を配置するのに使用される物質のうち少なくとも一つ以上を含むことができる。

【0163】

代替的に、または追加的に、ダム６００は、表示領域ＡＡに配置された平坦化層１３０、バンク層２２０、及びスペーサー２５０の形成時、非表示領域ＮＡの順次に積層されて多層に形成され得、これに限定されるものではない。

【0164】

ダム６００は、表示領域ＡＡに配置されたアノード電極２１０と同じ物質を含むこともできる。

【0165】

アノード電極２１０上に発光層２３０が配置され得る。発光層２３０は、特定の色を発光するための有機物質で構成された層であってよい。例えば、発光層２３０は、赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層及び白色有機発光層のうち少なくとも一つ以上で構成され得る。発光層２３０が白色有機発光層で構成された場合、特定の色を発光するために発光素子層２００の上部にカラーフィルタがさらに配置され得る。

【0166】

発光層２３０の他に正孔注入層（Ｈｏｌｅ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｌａｙｅｒ）、及び電子注入層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）を含むことができ、これに限定されるものではなく、追加の層または異なる層が含まれてもよい。

【0167】

発光層２３０上にカソード電極２４０が配置され得る。カソード電極２４０は、発光層２３０に電子を供給し、導電性物質からなり得、このような導電性層は低い仕事関数を有し得る。

【0168】

発光表示装置１００が上部発光方式（Ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）である場合、カソード電極２４０は、光を透過する透明な導電性物質を利用して配置され得る。例えば、カソード電極２４０は、インジウムティンオキサイド（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）、インジウムジンクオキサイド（Ｉｎｄｕｉｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）のうち少なくとも一つ以上で形成され得、これに限定されるものではなく、多様な他の透明な導電性物質が使用されてよい。

【0169】

また、カソード電極２４０は、光を透過する半透明な導電性物質を利用して配置され得る。例えば、カソード電極２４０は、ＬｉＦ／Ａｌ、ＣｓＦ／Ａｌ、Ｍｇ：Ａｇ、Ｃａ／Ａｇ、Ｃａ：Ａｇ、ＬｉＦ／Ｍｇ：Ａｇ、ＬｉＦ／Ｃａ／Ａｇ、ＬｉＦ／Ｃａ：Ａｇのような合金のうち少なくとも一つ以上で形成され得る。カソード電極２４０には他の合金または化合物が同様に使用され得る。

【0170】

発光表示装置１００が下部発光方式（Ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）である場合、カソード電極２４０は、光を反射する反射電極として不透明な導電性物質を利用して配置され得る。例えば、カソード電極２４０は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの合金のうち少なくとも一つ以上で形成され得る。他の金属物質が使用されてもよい。

【0171】

発光素子層２００上に保護層３００が配置され得る。保護層３００は、発光表示装置１００の表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡに配置され得る。

【0172】

保護層３００は、発光物質と電極物質の酸化を防止するために外部からの酸素及び水分の浸透を防ぐ。保護層３００は、水分や酸素の浸透を遮断する第１保護層３１０、第２保護層３２０、及び第３保護層３３０を含むことができる。

【0173】

第１保護層３１０、第２保護層３２０、及び第３保護層３３０は、交互に積層された構造を有し得る。保護層３００は、発光層２３０で発光される光が透過するように透明な物質からなり得る。

【0174】

第１保護層３１０及び第３保護層３３０は、非表示領域ＮＡに配置されたダム６００の外郭部に追加で形成され得る。例えば、第１保護層３１０及び第３保護層３３０は、ダム６００と基板１１０の末端（または一側）との間に配置され得る。

【0175】

第２保護層３２０は、非表示領域ＮＡに配置されたダム６００の内側に形成され得る。例えば、第２保護層３２０は、ダム６００と表示領域ＡＡとの間に配置され得る。代替的に、または追加的に、第２保護層３２０は、ダム６００と第２パターン５００との間に配置され得る。従って、第２保護層３２０は、表示領域ＡＡ、非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２、またはこれらの両方に配置され得る。また、第１パターンの内側の保護層３００と第１パターンの外側の保護層とは標高差を有することができ、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との第２保護層３２０の厚さの差が標高差の主因であり得る。一方で、第２保護層３２０の厚さは、表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡへと外側に向かって延びるにつれて変化し得る。とは言え、第２保護層３２０はダム６００の外側に配置されなくともよい。

【0176】

第１保護層３１０及び第３保護層３３０は、特に、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）または酸化アルミニウム（ＡｌｙＯｚ）のうち少なくとも一つ以上の無機物からなり得る。第１保護層３１０及び第３保護層３３０は、化学気相蒸着法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＣＶＤ）または原子層蒸着法（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｏｎ；ＡＬＤ）等の真空成膜法を用いて形成され得るが、これに限定されるものではない。

【0177】

第２保護層３２０は、製造工程上発生し得る異物、パーティクル（Ｐａｒｔｉｃｌｅ）、または不純物をカバーできる。また、第２保護層３２０は、第１保護層３１０の表面を平坦化できる。例えば、第２保護層３２０は、パーティクルカバー層であってよく、第２保護層３２０はこの用語のみに限定されるものではない。

【0178】

第２保護層３２０は、有機物、例えば、シリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣｚ）、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、アクリレート（ａｃｒｙｌａｔｅ）系列等の高分子（ｐｏｌｙｍｅｒ）であってよい。例えば、第２保護層３２０は、粘度が２０以下である高分子物質（Ｐｏｌｙｍｅｒ）であってよく、これに限定されるものではない。第２パターン５００及びダム６００の有無に基づいて、２０以上の粘度が使用されてもよい。

【0179】

第２保護層３２０は、熱または光により硬化される熱硬化性物質または光硬化性物質からなり得る。

【0180】

第２保護層３２０は、インクジェットコーティング、またはスリットコーティング等のような多様な方式で形成され得るが、これに限定されない。例えば、第１保護層３１０が形成された第１基板１１０上にインクジェット装置またはノズルコーティング装置を利用して液状の有機物質を表示領域ＡＡに噴射またはドロップすることで前記第１保護層３１０上に第２保護層３２０を形成することができる。噴射ノズルが塗布領域上を移動しながら（または、ノズルは固定され、対象物が移動しながら）流動状態の有機物質が塗布領域に形成され得る。

【0181】

有機物質の噴射またはドロップ後、有機物質を乾燥及び硬化工程を進行して溶媒（ｓｏｌｖｅｎｔ）と水分を除去することで硬化された状態の第２保護層３２０を形成することができる。

【0182】

第１基板１１０上に液状の有機物質を表示領域ＡＡに噴射またはドロップするとき、表示領域ＡＡを囲んでいる非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に形成された第１パターン４００及び第２部分Ｐ２に形成された第２パターン５００が第２保護層３２０の有機物質の流れを効果的に遮断することができる。本明細書の実施例では、スペーサー２５０と第１パターン４００との間の保護層３００の表面は、表面が本質的に平坦である平面部分を含むことができる。一方、第１パターン４００と第２パターン５００またはダム６００との間の保護層３００の表面は、表面が完全に平坦でないかまたは凹凸を含み得る不均一部分を含むことができる。保護層３００の平坦度に基づいて、スペーサー２５０と第１パターン４００との間の保護層３００の厚さは、第１パターン４００と第２パターン５００との間、または第２パターン５００とダム６００との間の厚さとは異なってよい。その場合も、特定の場所、例えばスペーサー２５０及び第１パターン４００が位置する場所では、スペーサー２５０の上の平坦化層３００の厚さは、第１パターン４００の上の平坦化層の厚さとほぼ同じであり得る。

【0183】

図４は、図３に係る第１パターン及び第２パターンが形成された発光表示装置に係る第２保護層の断面の顕微鏡写真である。

【0184】

ＰＣＬ Ｅｎｄと記された図４の矢印は、第２保護層３２０の端地点を示したものである。

【0185】

図４に示された第２保護層３２０は、第２保護層３２０を構成する有機物質が硬化された後に形成されたものである。第２保護層３２０の端地点ＰＣＬ Ｅｎｄが第１パターン４００及び第２パターン５００を通ってダム６００を越えずに形成されることが前提となる。

【0186】

第２保護層３２０を構成する物質は、低い粘度の特性を有するので、硬化される前まで密度の高い液体のような状態であり得る。図４を参照すると、一次に第１パターン４００が表示領域ＡＡに隣接するように囲むように配置され、二次に第２パターン５００が第１パターン４００を囲むように配置されるので、第２保護層３２０が硬化される前に有機物質が第１パターン４００及び第２パターン５００により移動速度が遅くなるようになって、第２保護層３２０の有機物質がダム６００を越えて非表示領域ＮＡに広がる（または流れる）量が最小化または排除されることを確認することができる。

【0187】

また、第１パターン４００及び第２パターン５００を配置しない場合、第２保護層３２０の設計マージンで表示領域ＡＡからダム６００の間の距離を相当部分置いて配置する必要がある。しかし、ダム６００の幅または高さより小さく構成され得る第１パターン４００及び第２パターン５００で第２保護層３２０の広がる（または流れる）距離を最小化して第２保護層３２０の設計マージンを最小化でき、これによって、薄いベゼルを有し、信頼性が向上した発光表示装置を提供できる。本明細書において「高さ」は、断面図におけるパターンの底部またはダムから前記パターンまたは前記ダムの頂部までの高さを指す。

【0188】

以下においては、本明細書の他の実施例を図５を参照して説明する。

【0189】

図５の発光表示装置１００は、図３の表示装置と比較して第２パターン５００を除いて実質的に同一であるので、重複した説明は省略する。

【0190】

図５は、本明細書の他の実施例に係る発光表示装置の断面図である。

【0191】

図５を参照すると、本明細書の他の実施例に係る発光表示装置１００は、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡを含む基板１１０、平坦化層１３０、保護層３００、第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００を含む。

【0192】

第２パターン５００は、少なくとも一つ以上の物質を使用して多層に配置され得る。第２パターン５００は、表示領域ＡＡの平坦化層１３０と同じ物質で形成され得、平坦化層１３０と同時に形成され得、これに限定されるものではない。

【0193】

平坦化層１３０が二つの層に配置される場合、第１平坦化層１３１、及び第２平坦化層１３２のうち少なくとも一つを含むことができる。

【0194】

従って、第２パターン５００は、第１平坦化層１３１または第２平坦化層１３２と同じ物質で形成され得、第１平坦化層１３１または第２平坦化層１３２と同時に形成され得、これに限定されるものではない。

【0195】

第２パターン５００は、第１平坦化層１３１または第２平坦化層１３２の単一層に配置され得るか、第１平坦化層１３１及び第２平坦化層１３２の二重層に配置され得る。また、第２パターン５００は、その構造内に、第１パターン４００及びダム６００を形成する物質と同じ物質を含むことができる。

【0196】

第２パターン５００が表示領域ＡＡに配置された平坦化層１３０と同時に形成される場合、第２パターン５００上の表示領域ＡＡに配置されたアノード電極２１０と同じ物質またはアノード電極２１０の形成工程に使用される物質が第２パターン５００上にさらに配置され得る。一方、アノード電極２１０の物質が非表示領域ＮＡに配置される場合、第２パターン５００及びダム６００のうち少なくとも一つが非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質上に配置され得る。非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質は、補助電極または補助パターンと称され得る。補助電極はアノード電極２１０から電気的に絶縁することができ、補助電極に電流が流れなくともよいが、これは必ずしも必要ではない。他の実施例では、補助電極はアノード電極２１０等の別の構造に電気的に連結されてもよく、すなわち電流が補助電極に流れ得る。非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質は、非常時領域ＮＡ内で連続していても連続していなくともよく、これにより、非常時領域ＮＡのアノード電極２１０の物質は、非表示領域ＮＡ全体、または非表示領域ＮＡの複数の離散した部分または一部分に存在し得る。第２パターン５００及びダム６００のうち少なくとも一つは、非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質の少なくとも一部分にあるか、または非表示領域ＮＡのアノード電極２１０物質と接触（例えば全体的にまたは部分的に）し得る。本明細書の多様な実施例では、非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質は、第２パターン５００及びダム６００のうち少なくとも一つの底部、側面、頂部のうち少なくとも一つにあるか、または第２パターン５００及びダム６００のうち少なくとも一つの底部、側面、頂部と接触（例えば全体的にまたは部分的に）し得る。同時に一方、非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質は、第２パターン５００及びダム６００のうち少なくとも一つの上部、下部またはそれを通して位置することができる。例えば、非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質は、第２パターン５００のセグメント、またはダム６００のセグメント、またはそれら両方のセグメントを覆うか、部分的に覆うか、またはそれらの間に介在することができる。

【0197】

以下においては、本明細書の他の実施例を図６を参照して説明する。

【0198】

図６の発光表示装置１００は、図３の表示装置と比較してバッファホールＢＨを除いて実質的に同一であるので、重複した説明は省略する。

【0199】

図６は、本明細書の他の実施例に係る発光表示装置の断面図である。

【0200】

図６を参照すると、本明細書の他の実施例に係る発光表示装置１００は、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡを含む基板１１０、平坦化層１３０、保護層３００、第１パターン４００、第２パターン５００、ダム６００、及びバッファホールＢＨを含む。

【0201】

バッファホールＢＨは、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に平坦化層１３０またはアノード電極２１０上に配置され得る。

【0202】

バッファホールＢＨは、表示領域ＡＡの周辺部に沿って配置され得る。例えば、バッファホールＢＨは、表示領域ＡＡと第１パターン４００との間に配置され得る。バッファホールＢＨは、多数のホールのうちのホールまたは第１ホールであってよいが、バッファホールＢＨへの言及は、バッファホールＢＨを指すために使用される用語によって限定されるものではない。

【0203】

バッファホールＢＨは、バンク層２２０内にあり、表示領域ＡＡ内にある発光領域に対応するアノード電極２１０の部分を露出させるバンクホールと同じ工程で形成され得、これに限定されるものではない。

【0204】

バッファホールＢＨは、少なくとも一つ以上に配置され得る。例えば、バッファホールＢＨは、バンク層２２０を食刻してホールを形成され得るので、第２保護層３２０の有機物質が第１パターン４００を越えて溢れることを防ぐことができる。例えば、バッファホールＢＨを構成するので、第１パターン４００を越えて流れる第２保護層３２０の有機物質の量が少なくなり、第２保護層３２０の有機物質が広がる（または流れる）距離をさらに効果的に制御できる。従って、バッファホールＢＨを構成するので、非表示領域ＮＡに第２保護層３２０が侵入して発生させ得る駆動不良等の制限を防止できる。また、第２保護層３２０の塗布量に対するバラツキを考慮したバッファ空間または安全マージンを確保することができるので、第２保護層３２０の設計マージンを最小化して薄いベゼルを有し得る発光表示装置を提供できる。

【0205】

以下においては、本明細書の他の実施例を図７及び図８を参照して説明する。

【0206】

図７及び図８に示された発光表示装置１００は、図３の発光表示装置と比較してタッチセンサ層７００及びタッチ配線７５０を除いて実質的に同一であるので、重複した説明は省略する。

【0207】

図７は、本明細書の他の実施例に係るタッチセンサ層及びタッチ配線を含む発光表示装置の外郭領域の平面図である。図８は、本明細書の他の実施例に係るタッチセンサ層及びタッチ配線を含む発光表示装置の外郭領域の断面図である。

【0208】

図７及び図８を参照すると、保護層３００上にタッチセンサ層７００及びタッチ配線７５０が配置され得る。

【0209】

表示領域ＡＡにタッチセンサ層７００が配置され得る。タッチセンサ層７００は、第１タッチ電極７４０＿Ｒ、第２タッチ電極７４０＿Ｔ、第１タッチ連結電極７２０、及び第２連結電極を含むことができる。

【0210】

表示領域ＡＡに配置された第１タッチ電極７４０＿Ｒ、第２タッチ電極７４０＿Ｔ、第１タッチ連結電極７２０、及び第２連結電極は、小さな線幅を有するメタルラインが互いに交差してなるメッシュパターンで形成され得る。メッシュパターンは、ひし形状を有し得るが、多様な形状が可能である。例えば、メッシュパターンの形態は、四角形、五角形、六角形、円形、楕円形等であってよく、これに限定されるものではない。

【0211】

第１タッチ電極７４０＿Ｒ、第２タッチ電極７４０＿Ｔ、第１タッチ連結電極７２０、及び第２タッチ連結電極は、材料の抵抗が低く、不透明な導電性物質を利用して配置され得る。例えば、モリブデン（Ｍｏ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン／アルミニウム／チタン（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、及びモリブデン／アルミニウム／モリブデン（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ）等の金属物質からなる単層または多層構造を有し得るが、これに制限されない。

【0212】

第１タッチ電極７４０＿Ｒと第２タッチ電極７４０＿Ｔのメッシュパターンの内部には、開口部が形成され得る。開口部は、サブピクセルＳＰと対応し得る。例えば、開口部内には、発光素子層２００が配置され得る。

【0213】

第１タッチ電極７４０＿Ｒ、第２タッチ電極７４０＿Ｔ、第１タッチ連結電極７２０、及び第２タッチ連結電極は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）の発光領域と重畳されず、非発光領域に形成されたバンク層２２０と重畳されるように形成されるので、不透明な導電性物質で形成しても開口率及び透過率が低下することを防止できる。

【0214】

少なくとも一つ以上の第１タッチ電極７４０＿Ｒ及び複数の第１タッチ電極７４０＿Ｒを連結する第１タッチ連結電極７２０で構成された第１タッチブロックＲｘを含むことができる。少なくとも一つ以上の第１タッチブロックＲｘは、第１方向（またはＸ軸方向）に沿って延びる。複数の第１タッチブロックＲｘは、互いに一定の間隔を有するように配置され得る。

【0215】

少なくとも一つ以上の第２タッチ電極７４０＿Ｔ及び複数の第２タッチ電極７４０＿Ｔを連結する第２タッチ連結電極で構成された第２タッチブロックＴｘを含むことができる。少なくとも一つ以上の第２タッチブロックＴｘは、第２方向（またはＹ方向）に沿って延びる。複数の第２タッチブロックＴｘは、互いに一定の間隔を有するように配置され得る。

【0216】

第１タッチブロックＲｘと第２タッチブロックＴｘは、互いに一定の間隔を有するように離隔されて配置され得る。そこで、第１タッチブロックＲｘと第２タッチブロックＴｘは、互いに電気的に分離され得る。

【0217】

第１タッチブロックＲｘ及び第２タッチブロックＴｘは、タッチ配線７５０を通してタッチ駆動部と連結されて信号を伝送するか、受信を受けることができる。例えば、タッチ駆動部は、第１タッチブロックＲｘまたは第１タッチ電極７４０＿Ｒからタッチ感知信号を受信することができる。また、タッチ駆動部は、第２タッチブロックＴｘまたは第２タッチ電極７４０＿Ｔにタッチ駆動信号を伝送することができる。タッチ駆動部は、第１タッチブロックＲｘまたは複数の第１タッチ電極７４０＿Ｒ及び第２タッチブロックＴｘまたは複数の第２タッチ電極７４０＿Ｔの間の相互静電容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）を利用してユーザのタッチを感知できる。例えば、発光表示装置１００にタッチ動作がなされる場合、第１タッチブロックＲｘまたは第１タッチ電極７４０＿Ｒと第２タッチブロックＴｘまたは第２タッチ電極７４０＿Ｔの間には静電容量（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）変化が発生し得る。タッチ駆動部は、このような静電容量変化を感知してタッチ座標を検出できる。

【0218】

保護層３００上にタッチバッファ層７１０が配置され得る。タッチバッファ層７１０は、タッチセンサ層７００の製造工程時に利用される薬液（現像液または食刻液等等）または外部からの水分等が有機物を含む発光素子層２００に浸透することを遮断することができる。また、タッチバッファ層７１０の上部に配置される多数のタッチ電極が外部の衝撃で断線になる問題を防止できる。

【0219】

タッチバッファ層７１０は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層に形成され得、これに限定されるものではない。または、タッチバッファ層７１０は、アクリル樹脂（Ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、またはシロキサン（Ｓｉｌｏｘａｎ）系列の物質で形成され得、これに限定されるものではない。

【0220】

タッチバッファ層７１０上に表示領域ＡＡに第１タッチ連結電極７２０が配置され得る。

【0221】

表示領域ＡＡに配置された第１タッチ連結電極７２０は、第１方向（またはＸ軸方向）に隣接する第１タッチ電極７４０＿Ｒの間に配置され得る。第１タッチ連結電極７２０は、第１方向（またはＸ軸方向）に離隔されて隣接するように配置された複数の第１タッチ電極７４０＿Ｒを電気的に連結できる。

【0222】

第１タッチ連結電極７２０は、第２方向（またはＹ軸方向）に隣接する第２タッチ電極７４０＿Ｔを連結する第２タッチ連結電極と重畳するように配置され得る。第１タッチ連結電極７２０と第２タッチ連結電極は、互いに異なる層に形成されるので、電気的に絶縁され得る。

【0223】

タッチバッファ層７１０及び第１タッチ連結電極７２０上にタッチ絶縁層７３０が配置され得る。タッチ絶縁層７３０は、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡに形成され得る。

【0224】

タッチ絶縁層７３０は、第１タッチ連結電極７２０と第２タッチ電極７４０＿Ｔ及び第２タッチ連結電極を電気的に絶縁させることができる。

【0225】

タッチ絶縁層７３０は、第１タッチ電極７４０＿Ｒと第１タッチ連結電極７２０を電気的に連結するためにホールを含むことができる。

【0226】

タッチ絶縁層７３０は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の単一層またはこれらの多重層になされ得、これに限定されるものではない。

【0227】

タッチ絶縁層７３０上に表示領域ＡＡに第１タッチ電極７４０＿Ｒ、第２タッチ電極７４０＿Ｔ、及び第２タッチ連結電極が配置され得る。

【0228】

第１タッチ電極７４０＿Ｒと第２タッチ電極７４０＿Ｔは、一定の間隔離隔されて配置され得る。第１方向（またはＸ軸方向）に隣接する少なくとも一つ以上の第１タッチ電極７４０＿Ｒは、互いに離隔されて形成され得る。第１方向（またはＸ軸方向）に隣接する少なくとも一つ以上の第１タッチ電極７４０＿Ｒのそれぞれは、それぞれの第１タッチ電極７４０＿Ｒの間に配置された第１タッチ連結電極７２０と連結され得る。例えば、それぞれの第１タッチ電極７４０＿Ｒは、タッチ絶縁層７３０のホールを通して第１タッチ連結電極７２０と連結され得る。第２方向（またはＹ軸方向）に隣接する第２タッチ電極７４０＿Ｔは、第２タッチ連結電極により連結され得る。第２タッチ電極７４０＿Ｔ及び第２タッチ連結電極は、同じ層に形成され得る。

【0229】

タッチ絶縁層７３０、第１タッチ電極７４０＿Ｒ、第２タッチ電極７４０＿Ｔ、及び第２タッチ連結電極上にタッチ平坦化層が配置され得る。

【0230】

タッチ平坦化層は、タッチ絶縁層７３０、第１タッチ電極７４０＿Ｒ、第２タッチ電極７４０＿Ｔ、及び第２タッチ連結電極を覆うように配置され得る。タッチ平坦化層の上に、層または材料を追加で提供することができる。

【0231】

タッチ平坦化層は、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリフェニレン系樹脂、及びポリフェニレンスルファイド系樹脂のうち少なくとも一つ以上で形成され得るが、これに制限されない。

【0232】

非表示領域ＮＡにタッチ配線７５０が配置され得る。タッチ配線７５０は、第１タッチ配線７５１及び第２タッチ配線７５２を含むことができる。タッチ配線７５０は、第１タッチ配線７５１及び第２タッチ配線７５２の二重配線に配置され得る。

【0233】

タッチバッファ層７１０上に第１タッチ配線７５１が配置され得る。第１タッチ配線７５１は、第２タッチ配線７５２が外部の衝撃によって配線が断線になっても信号を安定的に供給し、タッチ駆動部の信号を第１タッチブロックＲｘ及び第２タッチブロックＴｘに伝達する第２タッチ配線７５２の抵抗を減少させるために第２タッチ配線７５２と電気的に連結され得る。例えば、第１タッチ配線７５１は、タッチ絶縁層７３０のホールを通して第２タッチ配線７５２と電気的に連結され得る。

【0234】

第１タッチ配線７５１上にタッチ絶縁層７３０が配置され得る。タッチ絶縁層７３０は、表示領域ＡＡに配置される第１タッチ連結電極７２０上にタッチ絶縁層７３０を形成時、同じ物質及び同じ工程で同時に形成され得るが、必ずしもこれに制限されるものではなく、工程の遂行中に別途の工程を遂行し、パターニングを通して形成され得る。

【0235】

第１タッチ配線７５１と第２タッチ配線７５２のうち少なくとも一つ以上の一部分が重畳するように配置され得る。

【0236】

タッチ絶縁層７３０は、第１タッチ配線７５１の少なくとも一部を露出させる複数のホールをさらに含むことができる。

【0237】

タッチ絶縁層７３０のホールを通してタッチ絶縁層７３０の下部に配置された第１タッチ配線７５１とタッチ絶縁層７３０の上部に配置された第２タッチ配線７５２が電気的に連結され得る。

【0238】

タッチ絶縁層７３０上に第２タッチ配線７５２が配置され得る。第２タッチ配線７５２は、タッチ駆動部と取り付けまたはボンディングされる外部モジュールからの信号（または電圧）を第１タッチブロックＲｘ及び第２タッチブロックＴｘに伝達できる。

【0239】

第２タッチ配線７５２は、表示領域ＡＡに配置される第１タッチ電極７４０＿Ｒ、第２タッチ電極７４０＿Ｔ、第２タッチ連結電極と同じ物質及び同じ工程で遂行され得るが、これに制限されるものではない。

【0240】

第２タッチ配線７５２上にタッチ平坦化層がさらに配置され得る。タッチ平坦化層は、第２タッチ配線７５２を覆うように配置され得る。タッチ平坦化層は、第２タッチ配線７５２の上部を平坦化できる。

【0241】

タッチ平坦化層は、表示領域ＡＡに配置されるタッチ平坦化層と同じ物質及び同じ工程で遂行され得るが、これに制限されるものではない。

【0242】

保護層３００上に多数のタッチ配線７５０が配置された発光表示装置１００は、発光表示装置１００の表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡで保護層３００の低い厚さ、および／または急激な傾斜及び段差によって、発光表示装置１００の外郭領域でタッチ感度が低くなる制約がある。例えば、表示領域ＡＡの保護層３００は、厚さが均一であるのに対し、表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡに形成された保護層３００は、保護層３００の下部に配置された平坦化層、絶縁層及び金属配線が食刻され得るために、標高の変化を生じさせる急激な傾斜及び段差が形成され得る。これによって第２保護層３２０の有機物質の移動速度が速くなって第２保護層３２０が硬化される前の厚さが低くなり、第２保護層３２０が塗布されない制約がある。

【0243】

表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡに低い厚さに形成された保護層３００は、保護層３００の上部及び下部に配置された電極及び配線の電界干渉を起こして表示品質が低下し、タッチ感度が下落する制約があった。

【0244】

また、非表示領域ＮＡで保護層３００の急激な傾斜及び段差により、タッチ配線７５０の製造時、タッチ配線７５０が保護層３００の傾斜または段差が形成された領域で形成される場合、タッチ配線が流失及び断線になる制約があった。

【0245】

そこで、本明細書の発明者らは、表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡで表示品質及びタッチ感度の低下を減らすことのできる様々な実験を進行した。様々な実験を通して表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡで保護層３００の上部及び下部に配置された電極の電界干渉を最小化して表示品質を向上させ、タッチ感度を向上させることのできる様々な実験を進行した。

【0246】

表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に形成された第１パターン４００は、第２保護層３２０の有機物質の流れを防いで第１部分Ｐ１に形成される第２保護層３２０の厚さを厚く形成することができる。表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１で第２保護層３２０は類似した厚さに形成されるので、既存に表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡで形成された寄生キャパシタンス（Ｃｐ）の増加を防止し、表示品質向上及びタッチセンシングの感度を向上させることができる。

【0247】

タッチ配線７５０は、第１パターン４００、第２パターン５００、及びダム６００と重畳されて配置され得る。

【0248】

または、タッチ配線７５０は、少なくとも一つ以上の一部分で重畳されず離隔されて配置され得る。例えば、タッチ配線７５０は、第１パターン４００及びダム６００と少なくとも一部分重畳されないように配置され得る。タッチ配線７５０は、第２パターン５００と少なくとも一部分重畳されて配置され得る。

【0249】

タッチ配線７５０は、第１パターン４００と第１距離Ｄ１で離隔されて配置され得、タッチ配線７５０は、ダム６００と第２距離Ｄ２で離隔されて配置され得る。第１距離Ｄ１及び第２距離Ｄ２は、同一または異なっていてよい。第１距離Ｄ１と第２距離Ｄ２が異なる場合、第２距離Ｄ２は、第１距離Ｄ１より大きくてよい。

【0250】

本明細書の実施例に係る表示装置は、下記のように説明され得る。

【0251】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、表示領域及び表示領域に隣接した非表示領域を含む基板、表示領域と非表示領域の第１部分にある平坦化層、平坦化層上に配置されたバンク層、発光素子層、及び第１パターン、及び非表示領域の第１部分と隣接した第２部分に配置され、互いに異なる高さを有する第２パターン及びダムを含むことができる。

【0252】

本明細書のいくつかの実施例によれば、平坦化層は、表示領域から非表示領域の第１部分まで延び得る。

【0253】

本明細書のいくつかの実施例によれば、第２パターンは、第１パターン及びダムと離隔され、第１パターンとダムとの間に配置され得る。

【0254】

本明細書のいくつかの実施例によれば、バンク層上にあるスペーサーをさらに含むことができ、第１パターンは、スペーサーと同じ層に位置し、同じ物質からなり得る。

【0255】

本明細書のいくつかの実施例によれば、第２パターンは、平坦化層と同じ物質からなり得る。

【0256】

本明細書のいくつかの実施例によれば、第２パターンの上部に少なくとも一つ以上の金属層がさらに配置され得る。

【0257】

本明細書のいくつかの実施例によれば、第１パターン及び第２パターンの垂直高さは、ダムの垂直高さより小さくてよい。

【0258】

本明細書のいくつかの実施例によれば、ダムは、平坦化層、バンク層、及びスペーサーを含むことができる。

【0259】

本明細書のいくつかの実施例によれば、第１パターン及び第２パターンの個数は、それぞれ二つ以上に配置され得る。

【0260】

本明細書のいくつかの実施例によれば、ダムは、第１パターン及び第２パターンの個数より一つ以上少ない数に配置され得る。

【0261】

本明細書のいくつかの実施例によれば、表示領域及び非表示領域に配置された保護層をさらに含むことができる。

【0262】

本明細書のいくつかの実施例によれば、保護層は、有機物質で構成された第２保護層を含むことができる。

【0263】

本明細書のいくつかの実施例によれば、第２保護層は、第２パターン及びダムの間に少なくとも一部分配置され得る。

【0264】

本明細書のいくつかの実施例によれば、保護層上に配置されたタッチ配線をさらに含むことができる。

【0265】

本明細書のいくつかの実施例によれば、タッチ配線は、第１パターン及びダムのうち少なくとも一つの一部分と離隔され得る。

【0266】

本明細書のいくつかの実施例によれば、タッチ配線は、第２パターンと少なくとも一つの一部分と重畳されて配置され得る。

【0267】

本明細書のいくつかの実施例によれば、表示領域に配置された第１タッチ電極及び第２タッチ電極をさらに含むことができる。

【0268】

本明細書のいくつかの実施例によれば、第１タッチ電極及び第２タッチ電極の間に形成された相互静電容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ Ｃｍ）の変化量を感知してタッチの有無及びタッチ位置をセンシングできる。

【0269】

本明細書のいくつかの実施例によれば、駆動回路をさらに含み、第１パターン、第２パターン、及びダムは、表示領域と駆動回路との間に配置され得る。

【0270】

本明細書のいくつかの実施例によれば、駆動回路は、少なくとも一つ以上のマルチプレクサ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ）ＭＵＸ、静電気放電（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ＥＳＤ回路、高電位電圧配線ＶＤＤ、または低電位電圧配線ＶＳＳをさらに含み、第１パターン、第２パターン、及びダムは、マルチプレクサ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ）ＭＵＸ、静電気放電（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ＥＳＤ回路、高電位電圧配線ＶＤＤ、または低電位電圧配線ＶＳＳの間に配置され得る。

【0271】

本明細書のいくつかの実施例によれば、非表示領域に配置されたゲート駆動回路をさらに含み、ゲート駆動回路は、表示領域と第１パターン、第２パターンまたはダムとの間に配置され得る。

【0272】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、表示領域及び表示領域を囲む非表示領域を含む基板；表示領域内の平坦化層；平坦化層上及び表示領域内のスペーサー；平坦化層上及び非表示領域内の第１パターン；及び非表示領域内の第２パターンを含むことができる。

【0273】

非表示領域は、表示領域に隣接した第１部分、第１部分の外側の第２部分、及び第１部分と第２部分との間の境界を含むことができ、非表示領域の第２部分は平坦化層を含まない。

【0274】

非表示領域は、第１部分及び第１部分の外側の２部分を含むことができ、ダムはさらに非表示領域の第２部分に配置される。

【0275】

発光表示装置は、非表示領域内のダム、及び表示領域及び非表示領域内にあり、第１パターン、第２パターン及びダム上に配置された保護層をさらに含むことができる。

【0276】

第１パターンの内側の保護層と第１パターンの外側の保護層とは、標高差を有することができる。

【0277】

発光表示装置は、平坦化層上のアノード電極、アノード電極上のバンク層、アノード電極上の発光素子層、及び発光素子層上のカソード電極をさらに含むことができ、アノード電極の物質は、非表示領域に配置することができ、第２パターン及びダムは非表示領域内のアノード電極の物質上にあってよい。

【0278】

スペーサーと第１パターンとの間の保護層の表面は平面部分を含み、第１パターンと第２パターンまたはダムとの間の保護層の表面は不均一部分を含む。

【0279】

スペーサーと第１パターンとの間の保護層の厚さは、第１パターンと第２パターンとの間または第２パターンとダムとの間の保護層の厚さと異なってもよい。

【0280】

保護層は第１保護層及び第２保護層を含み、第２保護層の厚さは、表示領域から非表示領域へと外側に向かって延びるにつれて変化する。

【0281】

第２保護層はダムの外側に配置されなくともよい。

【0282】

スペーサーの上の平坦化層の厚さは、第１パターンの上の平坦化層の厚さとほぼ同じとすることができる。

【0283】

スペーサーの上の保護層の厚さは、第１パターン及び第２パターンの上の保護層の厚さとほぼ同じとすることができる。

【0284】

スペーサーの上の保護層の厚さは、第２パターン及びダムのうち少なくとも一つの上の保護層の厚さと異なってもよい。

【0285】

発光表示装置は、平坦化層上のアノード電極、アノード電極上のバンク層、アノード電極上の発光素子層、及び発光素子層上のカソード電極をさらに含むことができ、アノード電極の物質は非表示領域内に配置することができ、第２パターンはアノード電極の物質の上にあってよい。

【0286】

第２パターンは、非表示領域に位置するアノード電極の補助電極に接触することができる。

【0287】

以上、添付の図面を参照して、本明細書の実施例をさらに詳細に説明したが、本明細書は、必ずしもこのような実施例に限定されるものではなく、本明細書の技術思想を外れない範囲内で多様に変形実施され得る。従って、本明細書に開示された実施例は、本明細書の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本明細書の技術思想の範囲が限定されるものではない。それゆえ、以上において記述した実施例は、全ての面で例示的なものであり、限定的ではないものと理解すべきである。本明細書の保護範囲は、請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は、本明細書の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】