特開2023-152756IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置に関するものである。

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】硬化時において、低誘電正接及び低吸湿率を示す硬化性組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】２以上の直鎖又は分岐状のアルキレン基が結合された単環式又は縮合多環式芳香族基を含有するポリマレイミド化合物（Ａ）と、反応性二重結合を有する不飽和炭化水素化合物（Ｂ）と、を含有することを特徴とする硬化性組成物である。
【選択図】なし

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１の熱硬化性組成物は、誘電正接値を検討していないため、誘電率及び誘電正接値が先端材料用途に要求されるレベルには達しておらず、高温時の低吸湿性と、低誘電率及び低誘電正接性とを両立していない。 そこで、本開示が解決しようとする技術的課題は、硬化時において、吸湿性が小さく、かつ低誘電正接及び低誘電率を示す硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明者らは、上述した課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、２以上の直鎖又は分岐状のアルキレン基が結合された単環式又は縮合多環式芳香族環を含有するポリマレイミド化合物（Ａ）と、反応性二重結合を有する不飽和炭化水素化合物（Ｂ）と、を含有する硬化性組成物を用いることにより、硬化時における吸湿性と、低誘電正接及び低誘電率とを高次に両立することができることを見いだし、本発明を完成するに至った。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、硬化時における低吸湿性、低い誘電率及び低誘電正接性を高次に両立することができる硬化性組成物、並びにその硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置を提供しうる。このような硬化性組成物は、電子部品封止材料用途などにおいて、特に有用である。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 図１Ａは、本実施例のポリマレイミド化合物（Ａ－１）のＧＰＣ測定結果を示す。
【図1B】 図１Ｂは、本実施例のポリマレイミド化合物（Ａ－１）のＦＤ－ＭＳ測定結果を示す。
【図1C】 図１Ｃは、本実施例のポリマレイミド化合物（Ａ－１）の１３Ｃ－ＮＭＲ測定結果を示す。

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