特開 2023-153760 テストソケット用コンタクトピンおよびこれを含むテストソケット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023153760

(43)【公開日】2023-10-18

(54)【発明の名称】テストソケット用コンタクトピンおよびこれを含むテストソケット

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/073 20060101AFI20231011BHJP

   G01R 1/067 20060101ALI20231011BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20231011BHJP

   H01R 13/24 20060101ALI20231011BHJP

   H01R 33/76 20060101ALI20231011BHJP

【ＦＩ】

G01R1/073 D

G01R1/067 G

G01R31/26 J

H01R13/24

H01R33/76 505A

H01R33/76 503B

【審査請求】有

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023060622

(22)【出願日】2023-04-04

(31)【優先権主張番号】10-2022-0042118

(32)【優先日】2022-04-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】515260678

【氏名又は名称】オキンス エレクトロニクス カンパニー リミテッド

【住所又は居所原語表記】６ｔｈ ｆｌｏｏｒ， １３， Ｏｊｅｏｎｇｏｎｇｅｏｐ－ｇｉｌ Ｕｉｗａｎｇ－ｓｉ Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ １６０７２ ＲＥＰＵＢＬＩＣ ＯＦ ＫＯＲＥＡ

(74)【代理人】

【識別番号】110002343

【氏名又は名称】弁理士法人 東和国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ジュン ジン コク

(72)【発明者】

【氏名】イ チャン ホ

(72)【発明者】

【氏名】ノ スン ヒュン

【テーマコード（参考）】

2G003

2G011

5E024

【Ｆターム（参考）】

2G003AA10

2G003AG01

2G003AG03

2G003AG12

2G011AA16

2G011AA21

2G011AB08

2G011AC14

2G011AE03

2G011AF03

5E024CA12

5E024CA18

(57)【要約】      （修正有）

【課題】複数のコンタクトピンをより小さなピッチで形成し得、複数のコンタクトピンの自動挿入時にコンタクトピン間の干渉または衝突を防止できるテストソケット用コンタクトピンおよびこれを含むテストソケットを提供する。
【解決手段】半導体機器の電気的特性検査のためのテストソケットに備えられるコンタクトピン３００であって、コンタクトピンの長手方向に弾性変形可能な弾性部３１０と、弾性部の一端から延長される第１支持部３３１および第１支持部の端部に連結される第１接触チップ３３２を含む第１接触部３３０と、弾性部の他端から延長される第２支持部３２１および第２支持部の端部に連結される第２接触チップ３２２を含む第２接触部３２０と、を含み、弾性部および第２接触部は、第１接触部に対して少なくとも１つの方向にベンディングされるテストソケット用コンタクトピンを提供する。
【選択図】図１７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体機器の電気的特性検査のためのテストソケットに備えられるコンタクトピンであって、
前記コンタクトピンの長手方向に弾性変形可能な弾性部と、
前記弾性部の一端から延長される第１支持部および前記第１支持部の端部に連結される第１接触チップを含む第１接触部と、
前記弾性部の他端から延長される第２支持部および前記第２支持部の端部に連結される第２接触チップを含む第２接触部と、を含み、
前記弾性部および第２接触部は、
前記第１接触部に対して少なくとも１つの方向にベンディングされるテストソケット用コンタクトピン。

【請求項2】

前記弾性部および第２接触部は、
前記長手方向に垂直な第１方向と前記第１方向に垂直な第２方向にそれぞれベンディングされる請求項１に記載のテストソケット用コンタクトピン。

【請求項3】

前記第１接触部および前記第２接触部は、
互いに異なる平面上に位置する請求項１に記載のテストソケット用コンタクトピン。

【請求項4】

前記第１接触チップおよび前記第２接触チップは、
互いに異なる線上に位置する請求項１に記載のテストソケット用コンタクトピン。

【請求項5】

前記コンタクトピンは、
前記コンタクトピンを前記テストソケットに拘束するためのストッパが形成される請求項１に記載のテストソケット用コンタクトピン。

【請求項6】

半導体機器の電気的特性検査のためのテストソケットであって、
複数の第１貫通ホールが形成されるハウジングと、
複数の第２貫通ホールが形成されるカバーと、
前記複数の第１および第２貫通ホールに挿入される複数のコンタクトピンと、を含み、
前記複数のコンタクトピンは、
前記コンタクトピンの長手方向に弾性変形可能な弾性部と、
前記弾性部の一端から延長される第１支持部および前記第１支持部の端部に連結される第１接触チップを含み、前記複数の第１貫通ホールに挿入される第１接触部と、
前記弾性部の他端から延長される第２支持部および前記第２支持部の端部に連結される第２接触チップを含み、前記複数の第２貫通ホールに挿入される第２接触部と、を含み、
前記弾性部および第２接触部は、
前記複数のコンタクトピンが前記第２貫通ホールに挿入前、第１接触部に対して少なくとも１つの方向にベンディングされるテストソケット。

【請求項7】

前記弾性部および第２接触部は、
前記複数のコンタクトピンが前記第２貫通ホールに挿入前、長手方向に垂直な第１方向と前記第１方向に垂直な第２方向にそれぞれベンディングされる請求項６に記載のテストソケット。

【請求項8】

前記第１接触部および前記第２接触部は、同一平面上に位置する請求項６に記載のテストソケット。

【請求項9】

前記第１接触チップおよび前記第２接触チップは、同一線上に位置する請求項６に記載のテストソケット。

【請求項10】

前記コンタクトピンは、
前記コンタクトピンを前記テストソケットに拘束するためのストッパが形成される請求項６に記載のテストソケット。

【請求項11】

前記複数の第１および第２貫通ホールは、
前記第１および第２接触チップが前記第２方向軸上に位置するように斜線状に形成される請求項７に記載のテストソケット。

【請求項12】

前記第１接触部は、
前記第１および第２接触チップが前記第２方向軸上に位置するように一定角度で傾いて前記複数の第１貫通ホールに挿入される請求項７に記載のテストソケット。

【請求項13】

前記カバーは、
前記第２接触部が前記第２貫通ホールに挿入された状態で前記第２接触部を前記第１方向に移動して前記第１および第２接触チップを前記第１方向軸上に位置させる請求項１２に記載のテストソケット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体機器の電気的特性検査のためのテストソケットおよびテストソケットに備えられるコンタクトピンに関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、半導体機器は、回路基板上に電子回路が高密度に集積されて製作されるものであって、半導体機器が製造された後、製品に組み立てる前に半導体機器が正しく動作しているかを検査する検査過程を経ることになる。

【0003】

このような検査作業は、半導体機器をテストソケットに投入して行うことになり、このためにテストソケットには、複数のコンタクトピンが設けられており、半導体機器の端子をコンタクトピンに接触すると通電が行われ、テスト装置を用いて半導体機器を検査することになる。

【0004】

従来の半導体機器は、端子間の間隔であるピッチが１．０ｍｍ、０．８ｍｍなどのピッチが比較的広い広ピッチが主流となっているが、最近は、半導体機器の小型化および薄膜化が加速化していることにより、半導体機器のピッチも従来のピッチより狭く微細化（狭ピッチ）されている実情である。

【0005】

コンタクトピンは、長手方向に弾性変形できるように中央に折り曲げられて形成される。

【0006】

複数のコンタクトピンは、テストソケットのハウジングに形成された貫通ホールに自動的に挿入されるが、半導体機器のピッチが一定寸法未満のとき（コンタクトピンの折り曲げ状態がピッチより広い場合）には、コンタクトピンをテストソケットのハウジングに挿入時に隣接するコンタクトピンと干渉したり衝突が発生し、これによりコンタクトピンの不良を招いたり、自動化挿入が不可能な状態の問題が発生する。

【0007】

これにより、一定寸法（例えば、０．８ｍｍ）以下のピッチでは、自動挿入装置を用い得ないため、若干またはある程度の衝突を甘受しながら、手でいちいちコンタクトピンをテストソケットのハウジングに挿入しなければならない不便さが発生する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明は、複数のコンタクトピンをより小さなピッチで形成し得、複数のコンタクトピンの自動挿入時にコンタクトピン間の干渉または衝突を防止できるテストソケット用コンタクトピンおよびこれを含むテストソケットを提供することを目的とする。

【0009】

本発明において解決しようとする技術的課題は、前述した技術的課題に限定されず、言及していない他の技術的課題は、以下の記載から本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解できるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0010】

前述の目的を達成するために、本発明は、半導体機器の電気的特性検査のためのテストソケットに備えられるコンタクトピンであって、コンタクトピンの長手方向に弾性変形可能な弾性部と、弾性部の一端から延長される第１支持部および第１支持部の端部に連結される第１接触チップを含む第１接触部と、弾性部の他端から延長される第２支持部および第２支持部の端部に連結される第２接触チップを含む第２接触部と、を含み、弾性部および第２接触部は、第１接触部に対して少なくとも１つの方向にベンディングされるテストソケット用コンタクトピンを提供する。

【0011】

ここで、弾性部および第２接触部は、長手方向に垂直な第１方向と第１方向に垂直な第２方向にそれぞれベンディングされ得る。

【0012】

また、第１接触部および第２接触部は、互いに異なる平面上に位置し得る。

【0013】

また、第１接触チップおよび第２接触チップは、互いに異なる線上に位置し得る。

【0014】

また、コンタクトピンは、コンタクトピンをテストソケットに拘束するためのストッパを形成し得る。

【0015】

また、本発明は、半導体機器の電気的特性検査のためのテストソケットであって、複数の第１貫通ホールが形成されるハウジングと、複数の第２貫通ホールが形成されるカバーと、複数の第１および第２貫通ホールに挿入される複数のコンタクトピンと、を含み、複数のコンタクトピンは、コンタクトピンの長手方向に弾性変形可能な弾性部と、弾性部の一端から延長される第１支持部および第１支持部の端部に連結される第１接触チップを含み、複数の第１貫通ホールに挿入される第１接触部と、弾性部の他端から延長される第２支持部および第２支持部の端部に連結される第２接触チップを含み、複数の第２貫通ホールに挿入される第２接触部と、を含み、弾性部および第２接触部は、複数のコンタクトピンが第２貫通ホールに挿入前、第１接触部に対して少なくとも１つの方向にベンディングされるテストソケットを提供する。

【0016】

ここで、弾性部および第２接触部は、前記複数のコンタクトピンが前記第２貫通ホールに挿入前、長手方向に垂直な第１方向と第１方向に垂直な第２方向にそれぞれベンディングされる。

【0017】

また、第１接触部および第２接触部は、同一平面上に位置し得る。

【0018】

また、第１接触チップおよび第２接触チップは、同一線上に位置し得る。

【0019】

また、コンタクトピンは、コンタクトピンを前記テストソケットに拘束するためのストッパを形成し得る。

【0020】

また、複数の第１および第２貫通ホールは、第１および第２接触チップが第２方向軸上に位置するように斜線状に形成され得る。

【0021】

また、第１接触部は、第１および第２接触チップが第２方向軸上に位置するように一定角度で傾いて複数の第１貫通ホールに挿入できる。

【0022】

また、カバーは、第２接触部が第２貫通ホールに挿入された状態で第２接触部を第１方向に移動して第１および第２接触チップを前記第１方向軸上に位置させ得る。

【発明の効果】

【0023】

本発明によると、複数のコンタクトピンをより小さなピッチで形成可能であり、複数のコンタクトピンの自動挿入時にコンタクトピン間の干渉または衝突を防止できる効果がある。

【0024】

また、本発明によると、コンタクトピンの上部および下部接触チップが互いに異なる線上に位置するため、同一線上に位置することに比べ、複数のコンタクトピンをより稠密に挿入でき、コンタクトピン間のピッチをさらに減らすことができる。

【0025】

本発明で得られる効果は、前述した効果に限定されず、言及していない他の効果は、以下の記載から本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者には明確に理解できるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明の第１および第２実施形態に係るテストソケットを示す図である。

【0027】

【図2】本発明の第１実施形態に係るコンタクトピンの斜視図である。

【0028】

【図3】本発明の第１実施形態に係るコンタクトピンの一側面図である。

【0029】

【図4】本発明の第１実施形態に係るコンタクトピンの他側面図である。

【0030】

【図5】本発明の第１実施形態に係るコンタクトピンを上から見た平面図である。

【0031】

【図6】本発明の第１実施形態に係るコンタクトピンをテストソケットに自動的に挿入するときのコンタクトピン間の干渉を説明するための図である。

【図7】本発明の第１実施形態に係るコンタクトピンをテストソケットに自動的に挿入するときのコンタクトピン間の干渉を説明するための図である。

【0032】

【図8】本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンの斜視図である。

【0033】

【図9】本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンの一側面図である。

【0034】

【図10】本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンの他側面図である。

【0035】

【図11】本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンを上から見た平面図である。

【0036】

【図12】本発明の第２実施形態に係るテストソケットの側断面図である。

【0037】

【図13】本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンの他側面図であって、テストソケットにコンタクトピンが挿入される様子を示す図である。

【0038】

【図14】本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンが挿入されたテストソケットを上から見た平面図である。

【0039】

【図15】本発明の第３実施形態に係るテストソケットの全体斜視図である。

【0040】

【図16】本発明の第３実施形態に係るテストソケットの分解斜視図である。

【0041】

【図17】本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンの斜視図である。

【0042】

【図18】本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンの一側面図である。

【0043】

【図19】本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンの他側面図である。

【0044】

【図20】本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンを上から見た平面図である。

【0045】

【図21】本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンの挿入前の様子を示す図である。

【0046】

【図22】本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンをハウジングに挿入した状態を示す図である。

【0047】

【図23】本発明の第３実施形態に係るテストソケットの組み立て方法を説明するための図である。

【図24】本発明の第３実施形態に係るテストソケットの組み立て方法を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0048】

添付の図面を参照して本発明による好ましい実施形態を詳細に説明するが、図面符号にかかわらず同一または類似の構成要素には、同じ参照番号を付し、これについての重複する説明は省略する。

【0049】

なお、本発明の説明において、関連する公知技術の具体的な説明が本発明の要旨をぼかすことができると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
なお、添付図面は、本発明の思想を容易に理解できるようにするためのものであり、添付図面によって本発明の思想が制限されるものと解釈されてはならないことに留意するべきである。

【0050】

図１は、本発明の第１および第２実施形態に係るテストソケットを示す図である。

【0051】

図１を参照すると、本発明の第１および第２実施形態に係るテストソケット１０は、ハウジング１１、カバー１２、および複数のコンタクトピン１００、２００を含み得る。
ここで、ハウジング１１およびカバー１２には、複数の貫通ホールが形成され、複数のコンタクトピン１００、２００は、ハウジング１１とカバー１２との間に備えられる。

【0052】

複数の貫通ホールは、ハウジング１１およびカバー１２に複数の行と列で形成され、複数のコンタクトピン１００、２００の下端は、ハウジング１１に形成された貫通ホールに立設して挿入され、この状態でカバー１２に形成された貫通ホールに複数のコンタクトピン１００、２００の上端を挿入できる。

【0053】

テストソケット１０は、パッケージＩＣ、ＭＣＭなどの半導体集積回路装置、集積回路が形成されたウエハなどの半導体機器（図示せず）の電気的検査において、検査対象である半導体機器の接続端子（例えば、導電性ボール）と、テスト装置の接続端子（例えば、コンタクトパッド）を電気的に接続するために半導体機器とテスト装置との間に配置される。

【0054】

コンタクトピン１００、２００は、半導体機器の接続端子とテスト装置の接続端子を電気的に接続し、半導体機器とテスト装置との間で電気的検査を行う。

【0055】

コンタクトピン１００、２００は、精密金型ベースのプレス（Ｐｒｅｓｓ）工程で加工（切断およびベンディング）して価格競争力と生産性を向上させることができる。

【0056】

複数のコンタクトピン１００、２００は、自動挿入装置（図示せず）を介してハウジング１１に形成された複数の貫通ホール１２に自動的に挿入されて組み立てられる。

【0057】

図２は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトピンの斜視図であり、図３は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトピンの一側面図であり、図４は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトピンの他側面図であり、図５は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトピンを上から見た平面図である。

【0058】

図２～図５を参照すると、コンタクトピン１００は、弾性部１１０、第１接触部１３０、および第２接触部１２０を含み得る。

【0059】

弾性部１１０は、コンタクトピン１００の長手方向（ｚ方向）に弾性変形可能であり、湾曲した形で形成され得るが、これに限定されるものではない。

【0060】

第１接触部１３０は、弾性部１１０の一端から延長される第１支持部１３１と、第１支持部１３１の端部に連結される第１接触チップ１３２と、を含み得る。

【0061】

第２接触部１２０は、弾性部１１０の他端から延長される第２支持部１２１と、第２支持部１２１の端部に連結される第２接触チップ１２２と、を含み得る。

【0062】

弾性部１１０および第２接触部１２０は、第１接触部１３０に対してコンタクトピン１００の長手方向に垂直な第１方向（ｘ方向）にベンディング（Ｂｅｎｄｉｎｇ）される。

【0063】

弾性部１１０は、第２接触チップ１２２に半導体機器の導電性ボールが接触して加圧されれば、コンタクトピン１００の長手方向に収縮し、加圧解除されれば、元の状態に戻ることができる。

【0064】

第１接触チップ１３２がテスト装置のコンタクトパッドに接触し、第２接触チップ１２２が半導体機器の導電性ボールに接触すると、コンタクトピン１００は、テスト装置および半導体機器間の電気的信号経路を形成する。
これにより、テスト装置は、半導体機器の電気的特性を検査することができる。

【0065】

図３を参照すると、弾性部１１０は、第１接触部１３０および第２接触部１２０と同一平面（ｘｚ平面）上に位置し得る。

【0066】

また、第１接触部１３０および第２接触部１２０は、直線の形状に形成され得、互いに異なる線上に位置し得る。

【0067】

第１支持部１３１または第２支持部１２１は、一方または両方にコンタクトピン１００をテストソケット１０のハウジング１１に拘束するためのストッパ１４０が形成され得る。

【0068】

ここで、コンタクトピン１００は、弾性部１１０の弾性力によって上下に移動でき、このとき、コンタクトピン１００は、ストッパ１４０がハウジング１１の貫通ホールに引っかかって拘束されることができる。

【0069】

図６および図７は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトピンをテストソケットに自動的に挿入するときのコンタクトピン間の干渉を説明するための図である。

【0070】

図６および図７を参照すると、コンタクトピン１００は、ハウジング１１に形成された貫通ホールに第１接触チップ１３２から立設して挿入される。
このとき、弾性部１１０は、湾曲した形状を有し、第１接触部１３０および第２接触部１２０は、直線の形状を有するため、コンタクトピン１００の挿入時に弾性部１１０と先に挿入された隣接コンタクトピン１００の第１接触部１３０または第２接触部１２０の間隔は、最も狭くなる。
したがって、コンタクトピン１００の挿入時にこの部分が衝突または干渉する可能性が高い。

【0071】

図６に示すように、コンタクトピン１００は、第１方向（ｘ方向）にベンディングされるため、コンタクトピン１００の挿入時に先に挿入された隣接コンタクトピン１００との衝突または干渉を防止するために複数のコンタクトピン１００間の間隔は、第１ピッチＰ１以上に形成する必要がある。

【0072】

すなわち、図７に示すように、複数のコンタクトピン１００間の間隔が第１ピッチＰ１よりも小さい第２ピッチＰ２で形成される場合、コンタクトピン１００の挿入時に先に挿入された隣接コンタクトピン１００との衝突または干渉が発生し、コンタクトピン１００の変形などを招くため、自動挿入ができない。

【0073】

図８は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンの斜視図であり、図９は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンの一側面図であり、図１０は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンの他側面図であり、図１１は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンを上から見た平面図である。

【0074】

図８～図１１を参照すると、コンタクトピン２００は、弾性部２１０、第１接触部２３０、および第２接触部２２０を含み得る。

【0075】

弾性部２１０は、コンタクトピン２００の長手方向（ｚ方向）に弾性変形可能であり、湾曲した形状に形成され得るが、これに限定されるものではない。

【0076】

第１接触部２３０は、弾性部２１０の一端から延長される第１支持部２３１と、第１支持部２３１の端部に連結される第１接触チップ２３２と、を含み得る。

【0077】

ここで、第１接触チップ２３２は、テスト装置のコンタクトパッドに接触し得、その端部は、ニードル（Ｎｅｅｄｌｅ）の形で形成され得る。
すなわち、第１接触チップ２３２は、テスト装置のコンタクトパッドと接続する部分であり、コンタクトパッドは、概して平面形状であるため、強力な接続と離脱を防止するために端部に向かうにつれて直径が小さくなるように形成され得る。

【0078】

第２接触部２２０は、弾性部２１０の他端から延長される第２支持部２２１と、第２支持部２２１端部に連結される第２接触チップ２２２と、を含み得る。

【0079】

ここで、第２接触チップ２２２は、半導体機器の導電性ボールが接触し得、半導体機器の導電性ボール形状に対応して端部が凹状に形成され得る。
したがって、半導体機器の導電性ボールとのコンタクト特性および安定性を強化することができる。

【0080】

第１実施形態のコンタクトピン１００とは異なり、弾性部２１０および第２接触部２２０は、第１接触部２３０に対して第１方向（ｘ方向）にベンディングされ（図９参照）、再び第１接触部２３０に対して第２方向（ｙ方向）にベンディングされ得る（図１０参照）。
このとき、弾性部２１０は、ベンディングされて湾曲した形として３次元形状にねじれて形成され得る。

【0081】

弾性部２１０は、第２接触チップ２２２に半導体機器の導電性ボールが接触して加圧されれば、コンタクトピン２００の長手方向に収縮し、加圧解除されれば、元の状態に戻ることができる。

【0082】

第１接触チップ２３２がテスト装置のコンタクトパッドに接触し、第２接触チップ２２２が半導体機器の導電性ボールに接触すると、コンタクトピン２００は、テスト装置および半導体機器間の電気的信号経路を形成する。
これにより、テスト装置は、半導体機器の電気的特性を検査することができる。

【0083】

図１１を参照すると、弾性部２１０がコンタクトピン２００の第１方向（ｘ方向）および第２方向（ｙ方向）にそれぞれベンディングされるため、弾性部２１０は、第１接触部２３０と第２接触部２２０とは互いに異なる平面上に位置し得る。

【0084】

また、図１１を参照すると、第１接触部２３０および第２接触部２２０は、直線の形状に形成され得、互いに異なる線上に位置し得る。

【0085】

第１支持部２３１または第２支持部２２１は、一方または両方にコンタクトピン２００をテストソケット１０のハウジング１１に拘束するためのストッパ２４０が形成され得る。

【0086】

ここで、コンタクトピン２００は、弾性部２１０の弾性力によって上下に移動でき、このとき、コンタクトピン２００は、ストッパ２４０がハウジング１１に形成された貫通ホールに引っかかって拘束される。

【0087】

図１２は、本発明の第２実施形態に係るテストソケットの側断面図であり、図１３は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンの他側面図であって、テストソケットにコンタクトピンが挿入される様子を示す図であり、図１４は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピンが挿入されたテストソケットを上から見た平面図である。

【0088】

図１２～図１４を参照すると、複数のコンタクトピン２００は、ハウジング１１に形成された複数の貫通ホールに第１接触チップ２３２から立設して挿入される。
このとき、弾性部２１０は、湾曲した形状を有し、第１接触部２３０および第２接触部２２０は、直線の形状を有するため、コンタクトピン２００の挿入時に弾性部２１０と先に挿入される隣接コンタクトピン２００の第１接触部２３０または第２接触部２２０の間隔は、最も狭くなる。
したがって、コンタクトピン２００の挿入時にこの部分が衝突または干渉する可能性が高い。

【0089】

弾性部２１０および第２接触部２２０は、第１接触部２３０に対して第１方向（ｘ方向）および第２方向（ｙ方向）にベンディングされるため、コンタクトピン２００を隣接コンタクトピン２００の第２方向（ｙ方向）にベンディングされた領域に挿入するようになると、第１実施形態のコンタクトピン１００と比べて十分な挿入空間を確保できる。

【0090】

すなわち、先に挿入された隣接コンタクトピン２００の弾性部２１０は、第２方向（ｙ方向）にベンディングされるため、その領域に他のコンタクトピン２００を挿入するようになると、コンタクトピン２００間の間隔を第１ピッチＰ１および第２ピッチＰ２よりも小さい第３ピッチＰ３で形成しても、先に挿入された隣接コンタクトピン２００との衝動または干渉を防止できる。

【0091】

したがって、本発明の第２実施形態に係るテストソケットは、複数のコンタクトピン２００をより小さなピッチで形成し得、複数のコンタクトピン２００の自動挿入時にコンタクトピン２００間の干渉または衝突を防止できる。

【0092】

また、第１接触チップ２３２および第２接触チップ２２２が互いに異なる線上に位置するため、同一線上に位置することに比べ、複数のコンタクトピン２００をより稠密に挿入でき、コンタクトピン２００間のピッチをさらに減らすことができる。

【0093】

図１５は、本発明の第３実施形態に係るテストソケットの全体斜視図であり、図１６は、本発明の第３実施形態に係るテストソケットの分解斜視図である。

【0094】

図１５および図１６を参照すると、本発明の第３実施形態に係るテストソケット３０は、ハウジング３１、カバー３２、固定バー３３および複数のコンタクトピン３００を含み得る。
ここで、ハウジング３１は、複数の第１貫通ホール３１ａが形成され、カバー３２は、複数の第２貫通ホール３２ａが形成され、複数のコンタクトピン３００は、ハウジング３１とカバー３２との間に備えられる。

【0095】

複数の第１貫通ホール３１ａは、ハウジング３１に複数の行と列で形成され得、複数の第２貫通ホール３２ａは、カバー１２に複数の行と列で形成され得る。

【0096】

複数のコンタクトピン３００の下端は、ハウジング３１に形成された第１貫通ホール３１ａに立設して挿入され、この状態でカバー３２に形成された第２貫通ホール３２ａに複数のコンタクトピン３００の上端が挿入できる。

【0097】

テストソケット３０は、パッケージＩＣ、ＭＣＭなどの半導体集積回路装置、集積回路が形成されたウエハなどの半導体機器（図示せず）の電気的検査において、検査対象である半導体機器の接続端子（例えば、導電性ボール）と、テスト装置の接続端子（例えば、コンタクトパッド）を互いに電気的に接続するために半導体機器とテスト装置との間に配置される。

【0098】

コンタクトピン３００は、半導体機器の接続端子とテスト装置の接続端子とを電気的に接続し、半導体機器とテスト装置との間で電気的検査を行う。

【0099】

コンタクトピン３００は、精密金型ベースのプレス（Ｐｒｅｓｓ）工程で加工（切断およびベンディング）して価格競争力と生産性を向上させることができる。

【0100】

複数のコンタクトピン３００は、自動挿入装置（図示せず）を介してハウジング３１に形成された複数の第１貫通ホール３１ａに自動的に挿入されて組み立てられる。

【0101】

複数のコンタクトピン３００がハウジング３１とカバー３２との間に組み立てが完了されると、固定バー３３によってハウジング３１とカバー３２が分離されないように固定することができる。

【0102】

図１７は、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンの斜視図であり、図１８は、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンの一側面図であり、図１９は、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンの他側面図であり、図２０は、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンを上から見た平面図である。

【0103】

図１７～図２０を参照すると、コンタクトピン３００は、弾性部３１０、第１接触部３３０、および第２接触部３２０を含み得る。

【0104】

弾性部３１０は、コンタクトピン３００の長手方向（ｚ方向）に弾性変形可能であり、湾曲した形状に形成され得るが、これに限定されるものではない。

【0105】

第１接触部３３０は、弾性部３１０の一端から延長される第１支持部３３１と、第１支持部３３１の端部に連結される第１接触チップ３３２と、を含み得る。ここで、第１接触チップ３３２は、テスト装置のコンタクトパッドに接触し得る。

【0106】

第２接触部３２０は、弾性部３１０の他端から延長される第２支持部３２１と、第２支持部３２１の端部に連結される第２接触チップ３２２と、を含み得る。
ここで、第２接触チップ３２２は、半導体機器の導電性ボールを接触し得る。

【0107】

弾性部３１０は、第２接触チップ３２２に半導体機器の導電性ボールが接触して加圧されれば、コンタクトピン３００の長手方向に収縮し、加圧解除されれば、元の状態に戻ることができる。

【0108】

第１実施形態のコンタクトピン１００とは異なり、弾性部３１０および第２接触部３２０は、第１接触部３３０に対して第１方向（ｘ方向）にベンディングされ（図１９参照）、再び第１接触部３３０に対して第２方向（ｙ方向）にベンディングされることができる（図１８参照）。
このとき、弾性部３１０は、ベンディングされて湾曲した形として３次元形状にねじれて形成され得る。

【0109】

第１接触チップ３３２がテスト装置のコンタクトパッドに接触し、第２接触チップ３２２が半導体機器の導電性ボールに接触すると、コンタクトピン３００は、テスト装置および半導体機器間の電気的信号経路を形成する。
これにより、テスト装置は、半導体機器の電気的特性を検査することができる。

【0110】

図１８～図２０を参照すると、弾性部３１０がコンタクトピン３００の第１方向（ｘ方向）および第２方向（ｙ方向）にそれぞれベンディングされるため、弾性部３１０は、第１接触部３３０および第２接触部３２０と互いに異なる平面上に位置し得る。

【0111】

また、第１接触部３３０および第２接触部３２０は、直線の形状に形成され得、互いに異なる線上に位置し得る。

【0112】

これにより、コンタクトピン３００は、第１接触チップ３３２と第２接触チップ３２２との間に第１方向（ｘ方向）オフセットＯｘおよび第２方向（ｙ方向）オフセットＯｙが発生し得る。

【0113】

第１支持部３３１または第２支持部３２１は、一方または両方にコンタクトピン３００をテストソケット３０のハウジング３１およびカバー３２に拘束するための第１ストッパ３４０および第２ストッパ３５０を形成し得る。

【0114】

ここで、コンタクトピン３００は、弾性部３１０の弾性力によって上下に移動でき、このとき、コンタクトピン３００は、第１および第２ストッパ３４０、３５０が第１および第２貫通ホール３１ａ、３２ａに引っかかって拘束される。

【0115】

図２１は、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンの挿入前の様子を示す図であり、図２２は、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピンをハウジングに挿入した状態を示す図である。

【0116】

図２１および図２２を参照すると、複数のコンタクトピン３００は、ハウジング１１に形成された複数の第１貫通ホール３１ａに第１接触チップ３３２から立設して挿入される。

【0117】

具体的に、複数のコンタクトピン３００は、第１接触チップ３３２および第２接触チップ３２２が第２方向（ｙ方向）軸上に位置するように一定角度で傾いて複数の第１貫通ホール３１ａに挿入される。
例えば、第１接触チップ３３２および第２接触チップ３２２間の第１方向（ｘ方向）オフセットＯｘおよび第２方向（ｙ方向）オフセットＯｙが同じである場合、複数のコンタクトピン３００は、４５度の角度に傾いて複数の第１貫通ホール３１ａに挿入される。

【0118】

ここで、複数の第１貫通ホール３１ａおよび第２貫通ホール３２ａは、第１接触チップ３３２および第２接触チップ３２２が第２方向（ｙ方向）軸上に位置するように斜線状に形成される。
例えば、第１接触チップ３３２および第２接触チップ３２２間の第１方向（ｘ方向）オフセットＯｘおよび第２方向（ｙ方向）オフセットＯｙが同じである場合、複数の第１貫通ホール３１ａおよび第２貫通ホール３２ａは、４５度の角度に傾いた斜線状に形成され得る。

【0119】

これにより、第１接触チップ３３２および第２接触チップ３２２間の第２方向（ｙ方向）オフセットＯｙを除去できる。

【0120】

このとき、弾性部３１０は、湾曲した形状を有し、第１接触部３３０および第２接触部３２０は、直線の形状を有するため、コンタクトピン３００の挿入時に弾性部３１０と先に挿入された隣接コンタクトピン３００の第１接触部３３０または第２接触部３２０の間隔は、最も狭くなる。
したがって、コンタクトピン３００の挿入時にこの部分が衝突または干渉する可能性が高い。

【0121】

弾性部３１０および第１接触部３３０は、第２接触部３２０に対して第１方向（ｘ方向）および第２方向（ｙ方向）にベンディングされ、第１接触チップ３３２および第２接触チップ３２２が第２方向（ｙ方向）軸上に位置するように複数のコンタクトピン３００を一定角度で傾けて複数の第１貫通ホール３１ａに挿入するため、第２実施形態のコンタクトピン２００に比べ、より十分な挿入空間を確保できる。

【0122】

これにより、コンタクトピン３００間の間隔を第３ピッチＰ３より小さいピッチで形成しても、先に挿入された隣接コンタクトピン３００との衝動または干渉を防止できる。

【0123】

したがって、本発明の第３実施形態に係るテストソケット３０は、複数のコンタクトピン３００を第２実施形態よりも小さいピッチで形成し得き、複数のコンタクトピン３００の自動挿入時にコンタクトピン３００間の干渉また衝突を防止できる。

【0124】

また、第１接触チップ３３２と第２接触チップ３２２が互いに異なる線上に位置するため、同一線上に位置することに比べ、複数のコンタクトピン３００をより稠密に挿入できる。

【0125】

図２３および図２４は、本発明の第３実施形態に係るテストソケットの組み立て方法を説明するための図である。

【0126】

図２３を参照すると、複数のコンタクトピン３００の第１接触部３３０を第１貫通ホール３１ａに挿入した状態でカバー３２に形成された複数の第２貫通ホール３２ａに第２接触部３２０を挿入する。
このとき、第１接触チップ３３２と第２接触チップ３２２との間に第１方向（ｘ方向）オフセットＯｘが存在する。

【0127】

この後、カバー３２は、第２接触部３２０が第２貫通ホール３２ａに挿入された状態で第２接触部３２０を第１方向（ｘ方向）に移動して第１接触チップ３３２および第２接触チップ３２２を第１方向（ｘ方向）軸上に位置させる。

【0128】

このとき、第２接触部３２０を第１方向（ｘ方向）に移動してもコンタクトピン３００間の干渉や衝突は発生しない。

【0129】

これにより、第１接触チップ３３２および第２接触チップ３２２間の第１方向（ｘ方向）オフセットＯｘを除去できる。
すなわち、第１接触チップ３３２と第２接触チップ３２２は、同一線上に位置し、コンタクトピン３００間のピッチをさらに減らすことができる。

【0130】

複数のコンタクトピン３００がハウジング３１とカバー３２との間に組み立てが完了されると、固定バー３３によってハウジング３１とカバー３２が分離されないように固定する。

【0131】

本明細書に記載の実施形態および添付の図面は、本発明に含まれる技術的思想の一部を例示的に説明することに過ぎない。
したがって、本明細書に開示された実施形態は、本発明の技術的思想を限定するものではなく説明するためのものであるため、このような実施形態によって本発明の技術的思想の範囲が限定されるものではないことは自明である。
本発明の明細書および図面に含まれる技術的思想の範囲内で当該技術分野における通常の知識を有する者が容易に類推できる変形例および具体的な実施形態は、すべて本発明の権利の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【符号の説明】

【0132】

１０：テストソケット
１１０：弾性部
１２０：第２接触部
１３０：第１接触部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】