特開2023-15447電子部品構造体の製造装置、プラズマ照射装置、および電子部品構造体の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023015447
(43)【公開日】2023-02-01
(54)【発明の名称】電子部品構造体の製造装置、プラズマ照射装置、および電子部品構造体の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/60 20060101AFI20230125BHJP
H05K 3/32 20060101ALI20230125BHJP
【ＦＩ】
H01L21/60 311T
H05K3/32 B
H01L21/60 311Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021119234
(22)【出願日】2021-07-20
(71)【出願人】
【識別番号】501410137
【氏名又は名称】アキム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100112689
【弁理士】
【氏名又は名称】佐原 雅史
(74)【代理人】
【識別番号】100128934
【弁理士】
【氏名又は名称】横田 一樹
(72)【発明者】
【氏名】栗原 博
(72)【発明者】
【氏名】山崎 誠
【テーマコード（参考）】
5E319
5F044
【Ｆターム（参考）】
5E319AA03
5E319BB16
5E319CC12
5E319CD01
5E319CD60
5E319GG20
5F044KK03
5F044LL09
5F044PP15
5F044PP16
5F044PP17
5F044PP19
(57)【要約】
【課題】性能の高い製品を製造可能であるとともに、製造効率の向上を図ることができる電子部品構造体の製造装置等を提供する。
【解決手段】
第一回転テーブル２に電子部品１００を搬入して配置する第一搬入部４と、第二回転テーブル３にＦＰＣ３００を搬入して配置する第二搬入部７と、第一回転テーブル２に搬入された電子部品１００の電極の表面にプラズマガスＧを照射する第一照射部３０と、プラズマガスＧが照射された電子部品１００の電極の表面にＡＣＦ２００を設ける導電材設置部６と、ＡＣＦ２００が設けられた電子部品１００の電極の表面に対してＦＰＣ３００の電極の表面を第二回転テーブル３の表面が広がるテーブル面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着部９と、圧着済みの電子部品１００およびＦＰＣ３００のセットである電子部品構造体Ｐを第二回転テーブル３から搬出する搬出部１２と、を備える。
【選択図】図１
【解決手段】
第一回転テーブル２に電子部品１００を搬入して配置する第一搬入部４と、第二回転テーブル３にＦＰＣ３００を搬入して配置する第二搬入部７と、第一回転テーブル２に搬入された電子部品１００の電極の表面にプラズマガスＧを照射する第一照射部３０と、プラズマガスＧが照射された電子部品１００の電極の表面にＡＣＦ２００を設ける導電材設置部６と、ＡＣＦ２００が設けられた電子部品１００の電極の表面に対してＦＰＣ３００の電極の表面を第二回転テーブル３の表面が広がるテーブル面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着部９と、圧着済みの電子部品１００およびＦＰＣ３００のセットである電子部品構造体Ｐを第二回転テーブル３から搬出する搬出部１２と、を備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品に異方性導電材を介して基板を接続してなる電子部品構造体の製造装置であって、
載置台と、
前記載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入部と、
前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入部と、
前記第一搬入部によって前記載置台に搬入された前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第一照射部と、
前記プラズマガスが照射された前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置部と、
前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着部と、
圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出部と、
を備える電子部品構造体の製造装置。
載置台と、
前記載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入部と、
前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入部と、
前記第一搬入部によって前記載置台に搬入された前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第一照射部と、
前記プラズマガスが照射された前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置部と、
前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着部と、
圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出部と、
を備える電子部品構造体の製造装置。
【請求項2】
前記圧着部によって前記一方の部品と前記他方の部品とが圧着される前に、前記第二搬入部によって前記載置台に搬入された前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第二照射部をさらに備える請求項１に記載の電子部品構造体の製造装置。
【請求項3】
電子部品に異方性導電材を介して基板を接続してなる電子部品構造体の製造装置であって、
載置台と、
前記載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入部と、
前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入部と、
前記第二搬入部によって前記載置台に搬入された前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第二照射部と、
前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置部と、
前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して、前記プラズマガスが照射された前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着部と、
圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出部と、
を備える電子部品構造体の製造装置。
載置台と、
前記載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入部と、
前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入部と、
前記第二搬入部によって前記載置台に搬入された前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第二照射部と、
前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置部と、
前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して、前記プラズマガスが照射された前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着部と、
圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出部と、
を備える電子部品構造体の製造装置。
【請求項4】
前記載置台を、搬送方向の上流側から下流側に向けて搬送する搬送機構を備え、
前記第一搬入部は、前記搬送機構における第一搬入領域に前記一方の部品を搬入して配置し、
前記導電材設置部は、前記搬送機構における第一搬入領域よりも下流側の導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、
前記第二搬入部は前記搬送機構における前記導電材設置領域よりも下流側の第二搬入領域に前記他方の部品を搬入して配置し、
前記第一照射部は、前記導電材設置領域と同じ位置に配置された第一プラズマ照射領域において前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する１または２に記載の電子部品構造体の製造装置。
前記第一搬入部は、前記搬送機構における第一搬入領域に前記一方の部品を搬入して配置し、
前記導電材設置部は、前記搬送機構における第一搬入領域よりも下流側の導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、
前記第二搬入部は前記搬送機構における前記導電材設置領域よりも下流側の第二搬入領域に前記他方の部品を搬入して配置し、
前記第一照射部は、前記導電材設置領域と同じ位置に配置された第一プラズマ照射領域において前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する１または２に記載の電子部品構造体の製造装置。
【請求項5】
前記載置台を、搬送方向の上流側から下流側に向けて搬送する搬送機構を備え、
前記第一搬入部は、前記搬送機構における第一搬入領域に前記一方の部品を搬入して配置し、
前記導電材設置部は、前記搬送機構における第一搬入領域よりも下流側の導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、
前記第二搬入部は前記搬送機構における前記導電材設置領域よりも下流側の第二搬入領域に前記他方の部品を搬入して配置し、
前記第二照射部は、前記第二搬入領域と同じ位置に配置された第二プラズマ照射領域において前記他方の部品の電極の表面に、前記プラズマガスを照射する請求項２または３に記載の電子部品構造体の製造装置。
前記第一搬入部は、前記搬送機構における第一搬入領域に前記一方の部品を搬入して配置し、
前記導電材設置部は、前記搬送機構における第一搬入領域よりも下流側の導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、
前記第二搬入部は前記搬送機構における前記導電材設置領域よりも下流側の第二搬入領域に前記他方の部品を搬入して配置し、
前記第二照射部は、前記第二搬入領域と同じ位置に配置された第二プラズマ照射領域において前記他方の部品の電極の表面に、前記プラズマガスを照射する請求項２または３に記載の電子部品構造体の製造装置。
【請求項6】
前記載置台を、搬送方向の上流側から下流側に向けて搬送する搬送機構を備え、
前記第一搬入部は、前記搬送機構における第一搬入領域に前記一方の部品を搬入して配置し、
前記導電材設置部は、前記搬送機構における第一搬入領域よりも下流側の導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、
前記第二搬入部は前記搬送機構における前記導電材設置領域よりも下流側の第二搬入領域に前記他方の部品を搬入して配置し、
前記第一照射部は、前記導電材設置領域と同じ位置に配置された第一プラズマ照射領域において前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射し、
前記第二照射部は、前記第二搬入領域と同じ位置に配置された第二プラズマ照射領域において前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する請求項２に記載の電子部品構造体の製造装置。
前記第一搬入部は、前記搬送機構における第一搬入領域に前記一方の部品を搬入して配置し、
前記導電材設置部は、前記搬送機構における第一搬入領域よりも下流側の導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、
前記第二搬入部は前記搬送機構における前記導電材設置領域よりも下流側の第二搬入領域に前記他方の部品を搬入して配置し、
前記第一照射部は、前記導電材設置領域と同じ位置に配置された第一プラズマ照射領域において前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射し、
前記第二照射部は、前記第二搬入領域と同じ位置に配置された第二プラズマ照射領域において前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する請求項２に記載の電子部品構造体の製造装置。
【請求項7】
前記圧着部は、前記第二プラズマ照射領域と同じ位置に配置された圧着領域において、前記一方の部品の電極と前記他方の部品の電極とを圧着する請求項５または６に記載の電子部品構造体の製造装置。
【請求項8】
前記異方性導電材は、異方性導電フィルムであり、
前記圧着領域として、搬送経路の上流側に位置する上流側圧着領域と、搬送経路の下流側に位置する下流側圧着領域を備えており、
前記下流側圧着領域において、前記上流側圧着領域で圧着された前記一方の部品の電極と前記他方の部品の電極とを、追加的に圧着する請求項７に記載の電子部品構造体の製造装置。
前記圧着領域として、搬送経路の上流側に位置する上流側圧着領域と、搬送経路の下流側に位置する下流側圧着領域を備えており、
前記下流側圧着領域において、前記上流側圧着領域で圧着された前記一方の部品の電極と前記他方の部品の電極とを、追加的に圧着する請求項７に記載の電子部品構造体の製造装置。
【請求項9】
前記搬送機構として、第一回転軸線回りの一方へ回転する第一回転テーブルと、前記第一回転テーブルに併設されて第二回転軸線回りの一方へ回転する第二回転テーブルと、を備え、
前記第一搬入部は、前記第一回転テーブルにおける前記第一搬入領域に前記一方の部品を搬入し、
前記導電材設置部は、前記第一搬入領域よりも、前記搬送方向となる前記第一回転テーブルにおける回転方向の下流側の前記導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、
前記第二搬入部は、前記第二回転テーブルにおける前記第二搬入領域に前記他方の部品を搬入し、
前記第一回転テーブルの回転方向に前記導電材設置領域の下流側に配置された前記第一回転テーブルにおける受け渡し領域から、前記第二搬入領域に対して前記搬送方向となる前記第二回転テーブルの回転方向に離れた前記第二回転テーブルにおける受け取り領域へ、前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品を受け渡す受渡部をさらに備える請求項４から８のいずれか一項に記載の電子部品構造体の製造装置。
前記第一搬入部は、前記第一回転テーブルにおける前記第一搬入領域に前記一方の部品を搬入し、
前記導電材設置部は、前記第一搬入領域よりも、前記搬送方向となる前記第一回転テーブルにおける回転方向の下流側の前記導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、
前記第二搬入部は、前記第二回転テーブルにおける前記第二搬入領域に前記他方の部品を搬入し、
前記第一回転テーブルの回転方向に前記導電材設置領域の下流側に配置された前記第一回転テーブルにおける受け渡し領域から、前記第二搬入領域に対して前記搬送方向となる前記第二回転テーブルの回転方向に離れた前記第二回転テーブルにおける受け取り領域へ、前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品を受け渡す受渡部をさらに備える請求項４から８のいずれか一項に記載の電子部品構造体の製造装置。
【請求項10】
電子部品に異方性導電材を介して基板を接続してなる電子部品構造体の製造の際に用いられるプラズマ照射装置であって、
前記電子部品および前記基板のうちの少なくとも一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する照射部を備えるプラズマ照射装置。
前記電子部品および前記基板のうちの少なくとも一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する照射部を備えるプラズマ照射装置。
【請求項11】
電子部品に異方性導電材を介して基板を接続してなる電子部品構造体の製造方法であって、
載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入ステップと、
前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入ステップと、
前記第一搬入ステップで前記載置台に搬入された前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第一照射ステップと、
プラズマガスが照射された前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置ステップと、
前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着ステップと、
圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出ステップと、
を含む電子部品構造体の製造方法。
載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入ステップと、
前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入ステップと、
前記第一搬入ステップで前記載置台に搬入された前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第一照射ステップと、
プラズマガスが照射された前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置ステップと、
前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着ステップと、
圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出ステップと、
を含む電子部品構造体の製造方法。
【請求項12】
前記圧着ステップの前に、前記第二搬入ステップで前記載置台に搬入された前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第二照射ステップをさらに含む請求項８に記載の電子部品構造体の製造方法。
【請求項13】
電子部品に異方性導電材を介して基板を接続してなる電子部品構造体の製造方法であって、
載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入ステップと、
前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入ステップと、
前記第一搬入ステップで前記載置台に搬入された前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置ステップと、
前記第二搬入ステップで前記載置台に搬入された前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する照射ステップと、
前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して、プラズマガスが照射された前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着ステップと、
圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出ステップと、
を含む電子部品構造体の製造方法。
載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入ステップと、
前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入ステップと、
前記第一搬入ステップで前記載置台に搬入された前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置ステップと、
前記第二搬入ステップで前記載置台に搬入された前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する照射ステップと、
前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して、プラズマガスが照射された前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着ステップと、
圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出ステップと、
を含む電子部品構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品構造体を製造する製造装置等に関する。
【背景技術】
【0002】
プリント基板に一種として、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）と呼ばれるフレキシブル基板が一般に知られている。この種の基板は、非常に薄く柔軟性に優れるため、カメラや携帯電話等の電子機器の可動部分に使用されたり、電子機器の小型化・薄型化に伴う基板の設置スペースの制約により折り曲げ部分に使用されたりしている。
【0003】
ここで一般に電子部品がＦＰＣに接続される際には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と呼ばれる異方性導電フィルム等の異方性導電材を介して電子部品とＦＰＣとが電気的に接続されて一体化されることがある。
【0004】
特許文献１には、電子部品としての半導体チップが基板へ、異方性導電接着剤を介して電気的に接続される製造装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１３－２５８２９４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
このように異方性導電材を用いて二つの部品を接続する際には、仮に異方性導電材が設けられる電子部品およびＦＰＣの電極の表面に汚れ等が付着していると、これら電子部品とＦＰＣとの間の通電不良が発生してしまい、最終製品（電子部品とＦＰＣとを接続してなる電子部品構造体）の性能、および歩留まりが低下してしまう可能性がある。
【0007】
そこで本発明は、フレキシブル基板への電子部品を電気的に接続してなる電子部品構造体を製造する際、性能の高い製品を製造可能であるとともに、製造効率の向上を図ることができる製造装置等を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様に係る製造装置は、電子部品に異方性導電材を介して基板を接続してなる電子部品構造体の製造装置であって、載置台と、前記載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入部と、前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入部と、前記第一搬入部によって前記載置台に搬入された前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第一照射部と、前記プラズマガスが照射された前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置部と、前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着部と、圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出部と、を備えている。
【0009】
また上記製造装置は、前記圧着部によって前記一方の部品と前記他方の部品とが圧着される前に、前記第二搬入部によって前記載置台に搬入された前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第二照射部をさらに備えていてもよい。
【0010】
本発明の他の態様に係る製造装置は、電子部品に異方性導電材を介して基板を接続してなる電子部品構造体の製造装置であって、載置台と、前記載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入部と、前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入部と、前記第二搬入部によって前記載置台に搬入された前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第二照射部と、前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置部と、前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して、前記プラズマガスが照射された前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する第圧着部と、圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出部と、を備えている。
【0011】
また上記製造装置は、前記載置台を、搬送方向の上流側から下流側に向けて搬送する搬送機構を備え、前記第一搬入部は、前記搬送機構における第一搬入領域に前記一方の部品を搬入して配置し、前記導電材設置部は、前記搬送機構における第一搬入領域よりも下流側の導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、前記第二搬入部は前記搬送機構における前記導電材設置領域よりも下流側の第二搬入領域に前記他方の部品を搬入して配置し、前記第一照射部は、前記導電材設置領域と同じ位置に配置された第一プラズマ照射領域において前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射してもよい。
【0012】
また上記製造装置は、前記載置台を、搬送方向の上流側から下流側に向けて搬送する搬送機構を備え、前記第一搬入部は、前記搬送機構における第一搬入領域に前記一方の部品を搬入して配置し、前記導電材設置部は、前記搬送機構における第一搬入領域よりも下流側の導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、前記第二搬入部は前記搬送機構における前記導電材設置領域よりも下流側の第二搬入領域に前記他方の部品を搬入して配置し、前記第二照射部は、前記第二搬入領域と同じ位置に配置された第二プラズマ照射領域において前記他方の部品の電極の表面に、前記プラズマガスを照射してもよい。
【0013】
また上記製造装置は、前記載置台を、搬送方向の上流側から下流側に向けて搬送する搬送機構を備え、前記第一搬入部は、前記搬送機構における第一搬入領域に前記一方の部品を搬入して配置し、前記導電材設置部は、前記搬送機構における第一搬入領域よりも下流側の導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、前記第二搬入部は前記搬送機構における前記導電材設置領域よりも下流側の第二搬入領域に前記他方の部品を搬入して配置し、前記第一照射部は、前記導電材設置領域と同じ位置に配置された第一プラズマ照射領域において前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射し、前記第二照射部は、前記第二搬入領域と同じ位置に配置された第二プラズマ照射領域において前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射してもよい。
【0014】
また上記製造装置は、前記圧着部は、前記第二プラズマ照射領域と同じ位置に配置された圧着領域において、前記一方の部品の電極と前記他方の部品の電極とを圧着してもよい。
【0015】
また上記製造装置は、前記異方性導電材は、異方性導電フィルムであり、前記圧着領域として、搬送経路の上流側に位置する上流側圧着領域と、搬送経路の下流側に位置する下流側圧着領域を備えており、前記下流側圧着領域において、前記上流側圧着領域で圧着された前記一方の部品の電極と前記他方の部品の電極とを、追加的に圧着してもよい。
【0016】
また上記製造装置は、前記搬送機構として、第一回転軸線回りの一方へ回転する第一回転テーブルと、前記第一回転テーブルに併設されて第二回転軸線回りの一方へ回転する第二回転テーブルと、を備え、前記第一搬入部は、前記第一回転テーブルにおける前記第一搬入領域に前記一方の部品を搬入し、前記導電材設置部は、前記第一搬入領域よりも、前記搬送方向となる前記第一回転テーブルにおける回転方向の下流側の前記導電材設置領域で前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設け、前記第二搬入部は、前記第二回転テーブルにおける前記第二搬入領域に前記他方の部品を搬入し、前記第一回転テーブルの回転方向に前記導電材設置領域の下流側に配置された前記第一回転テーブルにおける受け渡し領域から、前記第二搬入領域に対して前記搬送方向となる前記第二回転テーブルの回転方向に離れた前記第二回転テーブルにおける受け取り領域へ、前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品を受け渡す受渡部をさらに備えていてもよい。
【0017】
また本発明の一態様に係るプラズマ照射装置は、電子部品に異方性導電材を介して基板を接続してなる電子部品構造体の製造の際に用いられるプラズマ照射装置であって、前記電子部品および前記基板のうちの少なくとも一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する照射部を備えている。
【0018】
また本発明の一態様に係る製造方法は、電子部品に異方性導電材を介して基板を接続してなる電子部品構造体の製造方法であって、載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入ステップと、前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入ステップと、前記第一搬入ステップで前記載置台に搬入された前記一方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第一照射ステップと、プラズマガスが照射された前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置ステップと、前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着ステップと、圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出ステップと、を含んでいる。
【0019】
また上記製造方法は、前記圧着ステップの前に、前記第二搬入ステップで前記載置台に搬入された前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する第二照射ステップをさらに含んでいてもよい。
【0020】
また本発明の一態様に係る製造方法は、電子部品に異方性導電材を介して基板を接続してなる電子部品構造体の製造方法であって、載置台に、前記電子部品および前記基板のうちの一方の部品を搬入して配置する第一搬入ステップと、前記載置台に前記電子部品および前記基板のうちの他方の部品を搬入して配置する第二搬入ステップと、前記第一搬入ステップで前記載置台に搬入された前記一方の部品の電極の表面に前記異方性導電材を設ける導電材設置ステップと、前記第二搬入ステップで前記載置台に搬入された前記他方の部品の電極の表面に、プラズマガスを照射する照射ステップと、前記異方性導電材が設けられた前記一方の部品の電極の表面に対して、プラズマガスが照射された前記他方の部品の電極の表面を、前記載置台の表面が広がる載置台面方向に交差する方向に対向させた状態で圧着する圧着ステップと、圧着済みの前記一方の部品および前記他方の部品のセットである前記電子部品構造体を前記載置台から搬出する搬出ステップと、を含んでいる。
【発明の効果】
【0021】
上記の製造装置等によれば、電子部品構造体を製造する際、性能の高い製品を製造可能であるとともに、製造効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】本発明の実施形態に係る製造装置の全体平面図である。
【図2】（Ａ）は上記製造装置の導電材設置部を示す正面図であって、第一回転テーブルの径方向内側から見た図であり、（Ｂ）は同導電材設置部で利用されるＡＣＦテープを説明する底面図である。
【図3】上記製造装置の第一照射部を示す正面図であって、第一回転テーブルの径方向から見た図である。
【図4】（Ａ）は上記製造装置の第一アライメント調整部を示す正面図であって、第一回転テーブルの周方向から見た図であり、（Ｂ）は上記製造装置の第二アライメント調整部を示す正面図であって、第二回転テーブルの周方向から見た図である。
【図5】上記製造装置の移載圧着部及び第二照射部を示す正面図であって、第二回転テーブルの径方向内側から見た図である。
【図6】上記製造装置の下流側圧着部を示す正面図であって、第二回転テーブルの径方向内側から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。本実施形態の製造装置１は、電子部品１００に異方性導電フィルム（異方性導電材）２００を介してフレキシブル基板３００を接続してなる電子部品構造体Ｐを製造する装置である。以下、異方性導電フィルム２００をＡＣＦ２００とし、フレキシブル基板３００をＦＰＣ３００と呼称する。
【0024】
＜全体構成＞
図１に示すように本実施形態の製造装置１は、第一回転テーブル２と、第一回転テーブル２に併設された第二回転テーブル３と、第一回転テーブル２に配置された第一搬入部４、第一アライメント調整部５、導電材設置部６および第一照射部３０と、第二回転テーブル３に配置された第二搬入部７、第二アライメント調整部８、移載圧着部（上流側圧着部）９、下流側圧着部１０および第二照射部４０とを備えている。さらに製造装置１は、第一回転テーブル２と第二回転テーブル３との間で電子部品１００の受け渡しを行う受渡部１１と、第二回転テーブル３に配置された搬出部１２とを備えている。
図１に示すように本実施形態の製造装置１は、第一回転テーブル２と、第一回転テーブル２に併設された第二回転テーブル３と、第一回転テーブル２に配置された第一搬入部４、第一アライメント調整部５、導電材設置部６および第一照射部３０と、第二回転テーブル３に配置された第二搬入部７、第二アライメント調整部８、移載圧着部（上流側圧着部）９、下流側圧着部１０および第二照射部４０とを備えている。さらに製造装置１は、第一回転テーブル２と第二回転テーブル３との間で電子部品１００の受け渡しを行う受渡部１１と、第二回転テーブル３に配置された搬出部１２とを備えている。
【0025】
＜第一回転テーブル＞
第一回転テーブル２は例えばインデックス式の搬送テーブル（搬送機構）であって、円形状をなしている。つまり、第一回転テーブル２は、円形の移動軌跡にそって載置台を搬送する搬送機構となり、第一回転テーブル２の回転方向は電子部品１００の搬送方向に一致する。第一回転テーブル２の回転中心となる第一回転軸線Ｏ１は鉛直方向に延びている。第一回転テーブル２の上面２ａは上方を向いている。すなわち第一回転テーブル２の表面が広がる方向であるテーブル面方向は、水平方向に一致する。第一回転テーブル２は第一回転軸線Ｏ１回りの一方へ回転される。第一回転テーブル２の回転速度や回転開始動作および回転停止動作は、不図示の制御装置によって制御される。
第一回転テーブル２は例えばインデックス式の搬送テーブル（搬送機構）であって、円形状をなしている。つまり、第一回転テーブル２は、円形の移動軌跡にそって載置台を搬送する搬送機構となり、第一回転テーブル２の回転方向は電子部品１００の搬送方向に一致する。第一回転テーブル２の回転中心となる第一回転軸線Ｏ１は鉛直方向に延びている。第一回転テーブル２の上面２ａは上方を向いている。すなわち第一回転テーブル２の表面が広がる方向であるテーブル面方向は、水平方向に一致する。第一回転テーブル２は第一回転軸線Ｏ１回りの一方へ回転される。第一回転テーブル２の回転速度や回転開始動作および回転停止動作は、不図示の制御装置によって制御される。
【0026】
第一回転テーブル２の上面２ａには、周方向に等間隔で複数の載置台１３が配置される。ここでは９０度間隔で、合計４つの載置台１３が配置される。なお、この載置台１３の上面（以下、載置面）には、電子部品１００が収容・位置決めされる収容孔１３ａが複数（ここでは２個）形成される（図２参照）。
【0027】
＜第二回転テーブル＞
第二回転テーブル３は、第一回転テーブル２と同様に例えばインデックス式の搬送テーブル（搬送機構）であって、円形状をなしている。つまり、第二回転テーブル３は、円形の移動軌跡にそって載置台を搬送する搬送機構となり、第二回転テーブル３の回転方向は電子部品１００の搬送方向に一致する。第二回転テーブル３の回転中心となる第二回転軸線Ｏ２は鉛直方向に延びている。第二回転軸線Ｏ２は第一回転テーブル２の第一回転軸線Ｏ１と平行に延びている。よって、第二回転テーブル３は第一回転テーブル２に対して水平方向に併設されている。また第二回転テーブル３の上面３ａは上方を向いている。すなわち第二回転テーブル３の表面が広がる方向であるテーブル面方向は、水平方向に一致する。第二回転テーブル３は第二回転軸線Ｏ２回りの一方へ回転される。本実施形態では第二回転テーブル３の回転方向は第一回転テーブル２の回転方向と一致している。第二回転テーブル３の動作は、第一回転テーブル２と同様に不図示の制御装置によって制御される。
第二回転テーブル３は、第一回転テーブル２と同様に例えばインデックス式の搬送テーブル（搬送機構）であって、円形状をなしている。つまり、第二回転テーブル３は、円形の移動軌跡にそって載置台を搬送する搬送機構となり、第二回転テーブル３の回転方向は電子部品１００の搬送方向に一致する。第二回転テーブル３の回転中心となる第二回転軸線Ｏ２は鉛直方向に延びている。第二回転軸線Ｏ２は第一回転テーブル２の第一回転軸線Ｏ１と平行に延びている。よって、第二回転テーブル３は第一回転テーブル２に対して水平方向に併設されている。また第二回転テーブル３の上面３ａは上方を向いている。すなわち第二回転テーブル３の表面が広がる方向であるテーブル面方向は、水平方向に一致する。第二回転テーブル３は第二回転軸線Ｏ２回りの一方へ回転される。本実施形態では第二回転テーブル３の回転方向は第一回転テーブル２の回転方向と一致している。第二回転テーブル３の動作は、第一回転テーブル２と同様に不図示の制御装置によって制御される。
【0028】
第二回転テーブル３の上面３ａには、周方向に等間隔で複数の載置台１４が配置される。ここでは４５度間隔で、合計８つの載置台１４が配置される。なお、この載置台１４の上面（以下、載置面）には、ＡＣＦ２００が転写された電子部品１００が収容・位置決めされる収容孔１４ａが複数（ここでは４個）形成される（図４参照）。複数の収容孔１４ａは、第二回転テーブル３の接線方向に並んで配置される。
【0029】
＜第一搬入部＞
第一搬入部４は、第一回転テーブル２の第一搬入領域Ａ１において載置台１３の載置面の上方に電子部品１００を搬入して載置する。電子部品１００は、例えばカメラモジュールや通信モジュール等の部品の組立体でもよいし、部品単体であってもよい。本実施形態では電子部品１００は複数個（例えば２個）ずつ第一回転テーブル２に載置される。具体的に電子部品１００は、載置台１３の載置面に支持される。本実施形態では、載置台１３の一部は第一回転テーブル２の径方向外側に突出している。そして載置台１３における第一回転テーブル２から突出した部分に電子部品１００が配置されている。電子部品１００は第一回転テーブル２の周方向に沿って第一回転テーブル２の接線方向に並んで配置される。
第一搬入部４は、第一回転テーブル２の第一搬入領域Ａ１において載置台１３の載置面の上方に電子部品１００を搬入して載置する。電子部品１００は、例えばカメラモジュールや通信モジュール等の部品の組立体でもよいし、部品単体であってもよい。本実施形態では電子部品１００は複数個（例えば２個）ずつ第一回転テーブル２に載置される。具体的に電子部品１００は、載置台１３の載置面に支持される。本実施形態では、載置台１３の一部は第一回転テーブル２の径方向外側に突出している。そして載置台１３における第一回転テーブル２から突出した部分に電子部品１００が配置されている。電子部品１００は第一回転テーブル２の周方向に沿って第一回転テーブル２の接線方向に並んで配置される。
【0030】
第一搬入部４は、複数の電子部品１００をストックするストッカ４ａと、電子部品１００をストッカ４ａから第一回転テーブル２へ向けて移送する移送機構４ｂとを有している。移送機構４ｂは電子部品１００を保持して第一回転テーブル２に移動させるチャック（不図示）を有している。チャックには例えば吸引によって電子部品１００を支持するバキュームチャックが採用される。
【0031】
＜導電材設置部＞
導電材設置部６は、第一搬入部４に対して第一回転テーブル２の回転方向の下流側（前方側）の導電材設置領域Ａ２に配置されている。本実施形態では導電材設置領域Ａ２は、互いに第一回転テーブル２の回転方向に互いに離れた位置に配置された前段側設置領域Ａ２ａと後段側設置領域Ａ２ｂとを含んでいる。前段側設置領域Ａ２ａと後段側設置領域Ａ２ｂとは回転方向に９０度ずれた位置に配置されている。また前段側設置領域Ａ２ａは第一搬入領域Ａ１に対して第一回転テーブル２の回転方向に９０度ずれた位置に配置されている。すなわち第一搬入領域Ａ１、前段側設置領域Ａ２ａ、および後段側設置領域Ａ２ｂは回転方向に互いに等角度ずれて配置されている。そして前段側設置領域Ａ２ａおよび後段側設置領域Ａ２ｂの各々には、一つずつ導電材設置部６が設けられている。
導電材設置部６は、第一搬入部４に対して第一回転テーブル２の回転方向の下流側（前方側）の導電材設置領域Ａ２に配置されている。本実施形態では導電材設置領域Ａ２は、互いに第一回転テーブル２の回転方向に互いに離れた位置に配置された前段側設置領域Ａ２ａと後段側設置領域Ａ２ｂとを含んでいる。前段側設置領域Ａ２ａと後段側設置領域Ａ２ｂとは回転方向に９０度ずれた位置に配置されている。また前段側設置領域Ａ２ａは第一搬入領域Ａ１に対して第一回転テーブル２の回転方向に９０度ずれた位置に配置されている。すなわち第一搬入領域Ａ１、前段側設置領域Ａ２ａ、および後段側設置領域Ａ２ｂは回転方向に互いに等角度ずれて配置されている。そして前段側設置領域Ａ２ａおよび後段側設置領域Ａ２ｂの各々には、一つずつ導電材設置部６が設けられている。
【0032】
図２に示すように各々の導電材設置部６は、第一回転テーブル２の載置台１３の載置面の上方に配置されたボンディングヘッド２０と、ボンディングヘッド２０と載置面との間に緩衝材４００を供給する緩衝材供給部２１と、緩衝材４００と載置面との間にＡＣＦ２００を供給する導電材供給部２２とを有している。
【0033】
ボンディングヘッド２０は不図示の制御装置によって、所定のタイミングで第一回転軸線Ｏ１の方向（図１参照）、すなわち鉛直方向に上下動させられるようになっている。
【0034】
緩衝材供給部２１は、供給ローラ２１ａによって、テープ状をなす緩衝材（緩衝材テープ）４００を連続的にボンディングヘッド２０の下方に供給し、回収ローラ２１ｂによって回収する。緩衝材４００は、ボンディングヘッド２０が載置台１３の載置面に向けて下降した際にボンディングヘッド２０に接触して下方に押圧される。緩衝材４００はボンディングヘッド２０による圧力をボンディングヘッド２０の加圧面の面方向（水平方向）に平均化するとともに放熱する機能を有する。
【0035】
導電材供給部２２は、供給ローラ２２ａによって、リールに収容されたテープ状をなすＡＣＦテープ２０２を緩衝材４００の下方に供給し、回収ローラ２２ｂによって回収する。図２（Ｂ）に示すように、ＡＣＦテープ２０２は、セパレーターとなるＰＥＴ素材等の支持フィルム２０１に対して、接着剤中に導電性粒子を分散させた異方性導電フィルム（ＡＣＦ）２００が積層された構造となる。ボンディングヘッド２０が載置面に向けて下降した際にＡＣＦテープ２０２に対して緩衝材４００が上方から接触し、ＡＣＦテープ２０２がボンディングヘッド２０によって下方に押圧される。下方に押圧されたＡＣＦテープ２０２は、図１に示すように第一回転テーブル２の回転によって第一搬入領域Ａ１から導電材設置領域Ａ２に移動した電子部品１００の電極の表面に接触し、ＡＣＦ２００が転写される。
【0036】
なお詳しくは後述するが、最初に第一搬入領域Ａ１の載置台１３に配置された全て（２個）の電子部品１００は、第一回転テーブル２の９０度の回転によって前段側設置領域Ａ２ａに移送される。前段側設置領域Ａ２ａでは、一方の電子部品１００に対してＡＣＦ２００が転写される。なお、その間に、新たに第一搬入領域Ａ１に移送される載置台１３に２個の電子部品１００が配置される。前段側設置領域Ａ２ａで一方の電子部品１００へのＡＣＦ２００の転写が完了した載置台１３は、第一回転テーブル２の９０度の回転によって、後段側設置領域Ａ２ｂまで移送され、そこで他方の電子部品１００に対してＡＣＦ２００が転写される。同時に、第一搬入領域Ａ１の載置台１３が前段側設置領域Ａ２ａに移送されて、一方の電子部品１００に対してＡＣＦ２００が転写される。
【0037】
ここで導電材設置部６には、載置台１３に支持された電子部品１００を、載置台１３ごと第一回転テーブル２から切り離して上方に持ち上げた状態とし、載置台１３が基準位置に位置決めされるように、載置台１３の水平面位置、水平面に対する傾き、鉛直軸回り角度を調整する基準位置調整機構が設けられてもよい。基準位置調整機構は、第一回転テーブル２の上面２ａから載置台１３を離間させた状態で、かつ載置台１３を水平に配置した状態で下方から載置台１３を支持したまま、導電材設置部６による電子部品１００へのＡＣＦ２００の貼り付けを可能とする。
【0038】
＜第一照射部＞
図１に戻って、第一照射部３０は、第一搬入部４によって第一回転テーブル２に搬入された電子部品１００の電極の表面にプラズマガスＧを照射する。第一照射部３０は本実施形態では例えば、前段側設置領域Ａ２ａおよび後段側設置領域Ａ２ｂの各々における導電材設置部６に一つずつ設けられている。第一照射部３０は、導電材設置領域Ａ２と同じ位置に配置された第一プラズマ照射領域Ｃ１においてＡＣＦ２００が電子部品１００に貼り付けられる前に、電子部品１００の電極の表面にプラズマガスＧを照射する。
図１に戻って、第一照射部３０は、第一搬入部４によって第一回転テーブル２に搬入された電子部品１００の電極の表面にプラズマガスＧを照射する。第一照射部３０は本実施形態では例えば、前段側設置領域Ａ２ａおよび後段側設置領域Ａ２ｂの各々における導電材設置部６に一つずつ設けられている。第一照射部３０は、導電材設置領域Ａ２と同じ位置に配置された第一プラズマ照射領域Ｃ１においてＡＣＦ２００が電子部品１００に貼り付けられる前に、電子部品１００の電極の表面にプラズマガスＧを照射する。
【0039】
図３に示すように第一照射部３０は、プラズマガスＧを発生させ、電子部品１００の電極の表面に向けて照射するようになっている。ここで第一照射部３０は、プラズマガスＧとして例えば大気圧プラズマを発生する。大気圧プラズマとは、大気圧下で例えば誘電体バリア放電を用いて生成されるプラズマガスである。
【0040】
＜第一アライメント調整部＞
図１に戻って、第一アライメント調整部５は、前段アライメント調整部５Ｘ及び後段アライメント調整部５Ｙを有する。前段アライメント調整部５Ｘは、前段側設置領域Ａ２ａに配置されており、導電材設置部６によって、載置台１３の一方の電子部品１００にＡＣＦ２００が貼り付けられる前に、一方の電子部品１００の電極表面と、ＡＣＦテープ２０２のＡＣＦ２００とが、第一回転軸線Ｏ１の方向から見て正しく重なるように、第一回転軸線Ｏ１に直交する面方向及び／または第一回転軸線Ｏ１の周方向となる相対位置（アライメント）を調整可能とする。同様に、後段アライメント調整部５Ｙは、後段側設置領域Ａ２ｂに配置されており、導電材設置部６によって、載置台１３の他方の電子部品１００にＡＣＦ２００が貼り付けられる前に、他方の電子部品１００の電極表面と、ＡＣＦテープ２０２のＡＣＦ２００とが、第一回転軸線Ｏ１の方向から見て正しく重なるように、これらの相対位置（アライメント）を調整可能とする。なおアライメント調整は、プラズマガスＧの照射の前に実施されるとよいが、プラズマガスＧの照射の後に実施されてもよい。
図１に戻って、第一アライメント調整部５は、前段アライメント調整部５Ｘ及び後段アライメント調整部５Ｙを有する。前段アライメント調整部５Ｘは、前段側設置領域Ａ２ａに配置されており、導電材設置部６によって、載置台１３の一方の電子部品１００にＡＣＦ２００が貼り付けられる前に、一方の電子部品１００の電極表面と、ＡＣＦテープ２０２のＡＣＦ２００とが、第一回転軸線Ｏ１の方向から見て正しく重なるように、第一回転軸線Ｏ１に直交する面方向及び／または第一回転軸線Ｏ１の周方向となる相対位置（アライメント）を調整可能とする。同様に、後段アライメント調整部５Ｙは、後段側設置領域Ａ２ｂに配置されており、導電材設置部６によって、載置台１３の他方の電子部品１００にＡＣＦ２００が貼り付けられる前に、他方の電子部品１００の電極表面と、ＡＣＦテープ２０２のＡＣＦ２００とが、第一回転軸線Ｏ１の方向から見て正しく重なるように、これらの相対位置（アライメント）を調整可能とする。なおアライメント調整は、プラズマガスＧの照射の前に実施されるとよいが、プラズマガスＧの照射の後に実施されてもよい。
【0041】
図４（Ａ）に示すように第一アライメント調整部５（５Ｘ，５Ｙ）は、図１に示す前段側設置領域Ａ２ａおよび後段側設置領域Ａ２ｂにおいて、電子部品１００の電極とＡＣＦ２００との間で、第一回転テーブル２の径方向に進退可能に設けられたセンサ５ａを有している。センサ５ａは、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）を使用したカメラを上下両方に備え、電子部品１００の電極の表面の位置、およびＡＣＦ２００の位置をほぼ同時に撮像することで、電子部品１００とＡＣＦ２００との相対位置を検知可能となっている。なおセンサ５ａは光電センサやレーザーセンサ等であってもよく、特に限定されない。また、センサ５ａは、プリズムや光ファイバー等の光学部品によって、上方側の映像と下方側の映像を所定場所まで案内（導光）し、それをＣＣＤ等によってデジタル映像に変換する構造であってもよい。電子部品１００の電極の表面の位置と、ＡＣＦ２００の位置とが第一回転軸線Ｏ１の方向から見て正しく重なったことをセンサ５ａが検知するまで、不図示の制御装置によって両者の相対位置が制御されるようになっている。なお、この位置決めは、導電材設置部６全体を水平面方向（第一回転テーブル２を基準とする場合は径方向及び周方向）に移動させてもよく、また、ＡＣＦテープ２０２のみをテープ進行方向及び／又はテープ幅方向に移動させてもよく、また、載置台１３を水平面方向（第一回転テーブル２を基準とする場合は径方向及び周方向）に移動させてもよい。
【0042】
＜第二搬入部＞
図１に戻って第二搬入部７は、第二回転テーブル３の第二搬入領域Ｂ１において第二回転テーブル３の載置台１４の載置面の上方にＦＰＣ３００を搬入する。本実施形態では、載置台１４に、複数（ここでは４個）のＡＣＦ２００付きの電子部品１００が搭載されているので、４個の電子部品１００のＡＣＦ２００のそれぞれに対して、ＦＰＣ３００が貼り付けられる。
図１に戻って第二搬入部７は、第二回転テーブル３の第二搬入領域Ｂ１において第二回転テーブル３の載置台１４の載置面の上方にＦＰＣ３００を搬入する。本実施形態では、載置台１４に、複数（ここでは４個）のＡＣＦ２００付きの電子部品１００が搭載されているので、４個の電子部品１００のＡＣＦ２００のそれぞれに対して、ＦＰＣ３００が貼り付けられる。
【0043】
第二搬入部７は、例えば複数のＦＰＣ３００をストックするストッカ７ａと、複数のＦＰＣ３００をストッカ７ａから第二回転テーブル３へ向けて列状に移送する移送機構７ｂとを有している。移送機構７ｂの下流側には、移送されたＦＰＣ３００を保持して載置台１４上の電子部品１００に移載すると同時に、仮圧着する移載圧着部９が配置される。従って、この第二搬入領域Ｂ１は、ＰＦＣ３００を圧着する上流側圧着領域Ｂ３を兼ねている。詳細は後述するが、第二搬入領域Ｂ１（上流側圧着領域Ｂ３）は、後述する受け取り領域Ｂ２に対して回転方向に４５度ずれた位置（４５度下流側の位置）に配置される。
【0044】
＜移載圧着部（上流側圧着部）＞
図５に示すように、移載圧着部９は、吸引圧着ヘッド９ａと、吸引圧着ヘッド９ａに設けられたヒータ９ｂと、吸引圧着ヘッド９ａ及びヒータ９ｂをまとめて水平面方向、鉛直軸回り方向及び上下方向に移動させる移動機構９ｃを有している。ヒータ９ｂは、吸引圧着ヘッド９ａがＦＰＣ３００を押圧する際に、圧着ヘッド９ａの温度が所定の温度（例えば７０〔℃〕）となるように圧着ヘッド９ａを加熱する。
図５に示すように、移載圧着部９は、吸引圧着ヘッド９ａと、吸引圧着ヘッド９ａに設けられたヒータ９ｂと、吸引圧着ヘッド９ａ及びヒータ９ｂをまとめて水平面方向、鉛直軸回り方向及び上下方向に移動させる移動機構９ｃを有している。ヒータ９ｂは、吸引圧着ヘッド９ａがＦＰＣ３００を押圧する際に、圧着ヘッド９ａの温度が所定の温度（例えば７０〔℃〕）となるように圧着ヘッド９ａを加熱する。
【0045】
吸引圧着ヘッド９ａは、いわゆる吸着バッドを兼ねており、ＰＦＣ３００を吸引保持する。吸引圧着ヘッド９ａは、移送機構７ｂの下流側において、ＦＰＣ３００の電極面と反対側の面を吸引保持し、電子部品１００の表面に設けられたＡＣＦ２００の上方に移動してから下降することで、ＦＰＣ３００の電極面とＡＣＦ２００を密着させ、更に、ＦＰＣ３００の上方から加熱しながら押圧する。結果、ＦＰＣ３００の電極の表面が、ＡＣＦ２００に仮圧着される。本実施形態では例えば５〔ｋｇｆ〕の力で０．６〔秒〕の間、押圧が行われて電子部品１００とＦＰＣ３００とが仮圧着される。
【0046】
吸引圧着ヘッド９ａは、移動機構９ｃによって第二回転テーブル３の接線方向に移動可能となる。結果、上流側圧着領域Ｂ３で静止する載置台１４上に接線方向に並列配置される電子部品１００の各々に対して、ＦＰＣ３００を順番に載置・仮圧着可能となる。
【0047】
ここで上流側圧着領域Ｂ３には、載置台１４に支持された電子部品１００を、載置台１４ごと上方に持ち上げた状態とし、載置台１４が基準位置に位置決めされるように、水平面位置、水平面に対する傾き、鉛直軸回り角度を調整する基準位置調整機構が設けられてもよい。基準位置調整機構は、第二回転テーブル３の上面３ａから載置台１４を離間させた状態で、かつ載置台１４を水平に配置した状態で下方から載置台１４を支持したまま、移載圧着装置９による電子部品１００へのＦＰＣ３００の移載・仮圧着を可能とする。
【0048】
＜受渡部＞
受渡部１１は、第一回転テーブル２と第二回転テーブル３との間に配置されている。受渡部１１は、第一回転テーブル２における受け渡し領域Ａ３から、第二回転テーブル３における受け取り領域Ｂ２へ、ＡＣＦ２００が設けられた電子部品１００を受け渡し、第二回転テーブル３の載置台１４の載置面に電子部品１００を載置する。なお、受渡部１１は、受け渡し領域Ａ３から搬出した電子部品１００を一時的にストックするバッファテーブル１１ｅを有する。
受渡部１１は、第一回転テーブル２と第二回転テーブル３との間に配置されている。受渡部１１は、第一回転テーブル２における受け渡し領域Ａ３から、第二回転テーブル３における受け取り領域Ｂ２へ、ＡＣＦ２００が設けられた電子部品１００を受け渡し、第二回転テーブル３の載置台１４の載置面に電子部品１００を載置する。なお、受渡部１１は、受け渡し領域Ａ３から搬出した電子部品１００を一時的にストックするバッファテーブル１１ｅを有する。
【0049】
第一回転テーブル２の受け渡し領域Ａ３は、導電材設置領域Ａ２に対して第一回転テーブル２の回転方向の下流側で、かつ第一搬入領域Ａ１の上流側に配置されている。具体的には、受け渡し領域Ａ３は、導電材設置領域Ａ２の後段側設置領域Ａ２ｂに対して、回転方向に９０度ずれた位置に配置されている。また受け渡し領域Ａ３は第一搬入領域Ａ１に対して回転方向の逆方向に９０度ずれた位置に配置されている。
【0050】
また第二回転テーブル３の受け取り領域Ｂ２は、第二搬入領域Ｂ１に対して第二回転テーブル３の回転方向にずれた位置に配置されている。具体的には、受け取り領域Ｂ２は第二搬入領域Ｂ１に対して回転方向の逆方向に４５度ずれた位置に配置されている。換言すると、第二搬入領域Ｂ１は、受け取り領域Ｂ２に対して第二回転テーブル３の回転方向の下流側に配置されている。
【0051】
本実施形態では受渡部１１によって電子部品１００は複数個（例えば４個（第一回転テーブル２から一度に受け渡される数量の２倍））ずつ、第二回転テーブル３に載置される。これは、第一回転テーブル２における電子部品１００単位のサイクルタイムが、第二回転テーブル３における電子部品１００単位のサイクルタイムよりも短いことに起因している。具体的に電子部品１００は、載置台１４の載置面に支持される。本実施形態では、載置台１４の少なくとも一部は上面３ａから第二回転テーブル３の径方向外側に突出している。そして載置台１４における第二回転テーブル３から突出した部分に電子部品１００が配置されている。電子部品１００は第二回転テーブル３の周方向に沿って第二回転テーブル３の接線方向に並んで配置される。
【0052】
受渡部１１は、電子部品１００を第一回転テーブル２から第二回転テーブル３へ向けて移送する移送機構１１ａを有している。移送機構１１ａは電子部品１００を保持して第二回転テーブル３に移動させるチャック１１ｂを有している。チャックには例えば電子部品１００を挟んで把持するメカニカルチャックが採用される。チャックは、電子部品１００に転写されたＡＣＦ２００に触れない位置で、電子部品１００を挟んで支持するようになっている。
【0053】
受け取り領域Ｂ２において載置台１４に載置された電子部品１００が、第二回転テーブル３の回転によって第二搬入領域Ｂ１に配置されると、移載圧着部９によって、電子部品１００の各々にＦＰＣ３００が配置、仮圧着されるようになっている。
【0054】
ここで、第一回転テーブル２には第一回転テーブル２上の電子部品１００の様子を監視する第一検査カメラ１６が設置されている。第一検査カメラ１６は、第一回転テーブル２の回転方向に、導電材設置領域Ａ２における後段側設置領域Ａ２ｂと、受け渡し領域Ａ３との間の第一検査領域Ａ４に配置されている。本実施形態では第一検査領域Ａ４は、後段側設置領域Ａ２ｂに対して第一回転テーブル２の回転方向に４５度ずれた位置に配置されている。第一検査カメラ１６は電子部品１００へのＡＣＦ２００の貼り付け不良等を監視する。貼り付け不良の電子部品１００は、例えば不図示の排出装置によって受け渡し領域Ａ３よりも上流側において第一回転テーブル２の外部へ排出される等して、第二回転テーブル３へは受け渡されないようになっている。
【0055】
＜第二照射部＞
図１に戻って、第二照射部４０は、第二搬入部７によって第二回転テーブル３に搬入されたＦＰＣ３００の電極の表面にプラズマガスＧを照射する。第二照射部４０は本実施形態では例えば、移載圧着部９に設けられている。第二照射部４０は、上流側圧着領域Ｂ３と同じ位置に配置された第二プラズマ照射領域Ｃ２においてＦＰＣ３００が電子部品１００に圧着される前に、ＦＰＣ３００の電極の表面にプラズマガスＧを照射する。
図６に示すように第二照射部４０は、第一照射部３０と同様にプラズマガスＧとして例えば大気圧プラズマを発生させ、ＦＰＣ３００の電極の表面に向けて照射するようになっている。
図１に戻って、第二照射部４０は、第二搬入部７によって第二回転テーブル３に搬入されたＦＰＣ３００の電極の表面にプラズマガスＧを照射する。第二照射部４０は本実施形態では例えば、移載圧着部９に設けられている。第二照射部４０は、上流側圧着領域Ｂ３と同じ位置に配置された第二プラズマ照射領域Ｃ２においてＦＰＣ３００が電子部品１００に圧着される前に、ＦＰＣ３００の電極の表面にプラズマガスＧを照射する。
図６に示すように第二照射部４０は、第一照射部３０と同様にプラズマガスＧとして例えば大気圧プラズマを発生させ、ＦＰＣ３００の電極の表面に向けて照射するようになっている。
【0056】
＜下流側圧着部＞
図１に戻って、下流側圧着部１０は、第二回転テーブル３において、上流側圧着領域Ｂ３（第二搬入領域Ｂ１）よりも回転方向の下流側の下流側圧着領域Ｂ４に配置されている。本実施形態では下流側圧着領域Ｂ４は、互いに第二回転テーブル３の回転方向に９０度離れた位置に、前段側圧着領域Ｂ４ａと後段側圧着領域Ｂ４ｂとを含んでいる。前段側圧着領域Ｂ４ａは上流側圧着領域Ｂ３に対して第二回転テーブル３の回転方向に９０度ずれた位置に配置されている。すなわち上流側圧着領域Ｂ３、前段側圧着領域Ｂ４ａ、および後段側圧着領域Ｂ４ｂは回転方向に互いに等角度ずれて配置されている。そして前段側圧着領域Ｂ４ａおよび後段側圧着領域Ｂ４ｂの各々に、一つずつ下流側圧着部１０が設けられている。よって上流側圧着領域Ｂ３が一箇所のみ配置されていることに対して、下流側圧着領域Ｂ４は複数箇所に配置され、下流側圧着領域Ｂ４は、上流側圧着領域Ｂ３よりも多く配置されている。
図１に戻って、下流側圧着部１０は、第二回転テーブル３において、上流側圧着領域Ｂ３（第二搬入領域Ｂ１）よりも回転方向の下流側の下流側圧着領域Ｂ４に配置されている。本実施形態では下流側圧着領域Ｂ４は、互いに第二回転テーブル３の回転方向に９０度離れた位置に、前段側圧着領域Ｂ４ａと後段側圧着領域Ｂ４ｂとを含んでいる。前段側圧着領域Ｂ４ａは上流側圧着領域Ｂ３に対して第二回転テーブル３の回転方向に９０度ずれた位置に配置されている。すなわち上流側圧着領域Ｂ３、前段側圧着領域Ｂ４ａ、および後段側圧着領域Ｂ４ｂは回転方向に互いに等角度ずれて配置されている。そして前段側圧着領域Ｂ４ａおよび後段側圧着領域Ｂ４ｂの各々に、一つずつ下流側圧着部１０が設けられている。よって上流側圧着領域Ｂ３が一箇所のみ配置されていることに対して、下流側圧着領域Ｂ４は複数箇所に配置され、下流側圧着領域Ｂ４は、上流側圧着領域Ｂ３よりも多く配置されている。
【0057】
各々の下流側圧着部１０は、図４に示すように、第二回転テーブル３の載置台１４の載置面の上方に配置された複数（ここでは２個）の圧着ヘッド１０ａと、各々圧着ヘッド１０ａに設けられたヒータ１０ｂと、圧着ヘッド１０ａと載置面上の載置台１４との間に緩衝材４００を供給する緩衝材供給部１０ｃとを有している。圧着ヘッド１０ａは、不図示の制御装置によって所定のタイミングで鉛直方向に上下動させられるようになっている。下流側圧着部１０は下流側圧着領域Ｂ４において、上流側圧着領域Ｂ３で仮圧着済みの電子部品１００およびＦＰＣ３００のセット（以下、部品セットと称する場合がある）を追加的に圧着（本圧着）する。本実施形態では、例えば一回の圧着動作あたりで、１０〔ｋｇｆ〕の力で１．５〔秒〕間、押圧が行われ、ＡＣＦ２００を介在させた状態で、電子部品１００とＦＰＣ３００（部品セット）とが本圧着される。すなわち下流側圧着部１０は移載圧着部９に比べて長時間、高い面圧で、圧着動作を継続するようになっている。
【0058】
前段側圧着領域Ｂ４ａの下流側圧着部１０は、載置台１４上の４つの部品セットのうち、半数（２つ）の部品セットを圧着する。後段側圧着領域Ｂ４ｂの下流側圧着部１０は、載置台１４上の４部品セットとなる電子部品１００（ＡＣＦ２００）及びＦＰＣ３００のうち、残りの半数（２つ）の部品セットを圧着するようになっている。特に本実施形態では、前段側圧着領域Ｂ４ａの下流側圧着部１０では、並列配置される複数（４つ）の部品セットにおいて、圧着する複数（２つ）の部品セットの間に、未加熱（仮圧着状態か本圧着済み）の部品セットが介在するようになっている。このようにすることで、一方の圧着ヘッド１０ａによる熱が、隣接する他方の圧着ヘッド１０ａに悪影響を及ぼさないようにできる。
【0059】
ヒータ１０ｂは、圧着ヘッド１０ａがＦＰＣ３００を押圧する際に、圧着ヘッド１０ａの温度が所定の温度（例えば１２０〔℃〕）となるように圧着ヘッド１０ａを加熱する。
【0060】
緩衝材供給部１０ｃは、供給ローラ１０ｄによって緩衝材（緩衝材テープ）４００を、連続的に圧着ヘッド１０ａの下方においてＦＰＣ３００の上方に供給し、回収ローラ１０ｅによって回収する。緩衝材４００は、圧着ヘッド１０ａが載置台１４の載置面に向けて下降した際に圧着ヘッド１０ａに接触して下方に押圧される。すなわち緩衝材４００は、ＦＰＣ３００に対して上方から接触可能となるように供給される。
【0061】
ここで下流側圧着部１０においても移載圧着部９と同様に、載置台１４に支持された電子部品１００を、載置台１４ごと第二回転テーブル３から切り離して上方に持ち上げた状態とし、で載置台１４が基準位置に位置決めされるように、載置台１４の水平面位置、水平面に対する傾き、鉛直軸回り角度を調整する基準位置調整機構が設けられてもよい。基準位置調整機構は、第二回転テーブル３の上面３ａから載置台１４を離間させた状態で、かつ載置台１４を水平に配置した状態で下方から載置台１４を支持したまま、下流側圧着部１０による電子部品１００とＦＰＣ３００との圧着を可能とする。
【0062】
なお詳しくは後述するが、仮圧着状態の電子部品１００およびＦＰＣ３００の４セットが載置される載置台１４は、第二回転テーブル３の合計９０度の回転によって、上流側圧着領域Ｂ３から前段側圧着領域Ｂ４ａに移送される。なお、途中（４５度回転位相）の第二検査領域Ｂ６で、載置台１４は一時的に待機することになる。前段側圧着領域Ｂ４ａに到着した、仮圧着状態の電子部品１００およびＦＰＣ３００の４セットは、その内の２セットが本圧着されるように不図示の制御装置で制御される。
【0063】
その後、第二回転テーブル３の９０度の回転によって、載置台１４は、前段側圧着領域Ｂ４ａから後段側圧着領域Ｂ４ｂに移送されるが、この際も途中（４５度回転位相）で載置台１４は一時的に待機する。後段側圧着領域Ｂ４ｂに到着した、電子部品１００およびＦＰＣ３００の４セットは、仮圧着状態の残りの２セットが本圧着されるように不図示の制御装置で制御される。後段側圧着領域Ｂ４ｂで残りの２セットが本圧着されると、載置台１４上の４セットの全ての本圧着が完了する。なお、後段側圧着領域Ｂ４ｂでの本圧着の際に、上流側圧着領域Ｂ３で仮圧着された新たな電子部品１００およびＦＰＣ３００の４セットが前段側圧着領域Ｂ４ａに位置決めされていることから、そのうちの２セットが同時に本圧着される。
【0064】
＜第二アライメント調整部＞
図１に戻って、第二アライメント調整部８は、移載圧着部９によって電子部品１００とＦＰＣ３００とが仮圧着される前に、移載圧着部９によって搬入されたＦＰＣ３００の電極の表面と、電子部品１００の電極の表面とが第二回転軸線Ｏ２の方向から見て正しく重なるように、これらの電極同士の相対位置（アライメント）を調整可能とする。この相対位置は、第二回転軸線Ｏ２に直交する平面方向及び／又は第二回転軸線Ｏ２に対する回転方向の位置となる。
図１に戻って、第二アライメント調整部８は、移載圧着部９によって電子部品１００とＦＰＣ３００とが仮圧着される前に、移載圧着部９によって搬入されたＦＰＣ３００の電極の表面と、電子部品１００の電極の表面とが第二回転軸線Ｏ２の方向から見て正しく重なるように、これらの電極同士の相対位置（アライメント）を調整可能とする。この相対位置は、第二回転軸線Ｏ２に直交する平面方向及び／又は第二回転軸線Ｏ２に対する回転方向の位置となる。
【0065】
図６（Ｂ）に示すように、第二アライメント調整部８は、第一アライメント調整部５とほぼ同様の構造となる。すなわち第二アライメント調整部８は、電子部品１００の電極（またはＡＣＦ２００）の表面と、ＦＰＣ３００の電極の表面の間で、第二回転テーブル３の径方向及び／又は周方向に進退可能に設けられたセンサ８ａを有している。センサ８ａは、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）を使用したカメラを上下両方に備え、電子部品１００の電極の表面、およびＦＰＣ３００の電極の表面の位置を撮像することで、電子部品１００とＦＰＣ３００との相対位置を検知可能としている。なおセンサ８ａは、光電センサやレーザーセンサ等であってもよく、特に限定されない。また、センサ８ａは、プリズムや光ファイバー等の光学部品によって、上方側の映像と下方側の映像を所定場所まで案内（導光）し、それをＣＣＤ等によってデジタル映像に変換する構造であってもよい。電子部品１００の電極（またはＡＣＦ２００）の表面の位置とＦＰＣ３００の電極の表面の位置とが第一回転軸線Ｏ１の方向から見て正しく重なったことをセンサ８ａが検知するまで、不図示の制御装置によって両者の相対位置が制御されるようになっている。なお、この位置決めは、移載圧着部９全体を水平面方向（第二回転テーブル３を基準とする場合は径方向及び周方向）に移動させる。しかし、載置台１４を水平面方向に移動させてもよい。
【0066】
＜搬出部＞
搬出部１２は、第二回転テーブル３の搬出領域Ｂ５において、本圧着済みの電子部品１００およびＦＰＣ３００のセット、すなわち電子部品構造体Ｐを第二回転テーブル３の外へ搬出する。搬出領域Ｂ５は、下流側圧着領域Ｂ４における後段側圧着領域Ｂ４ｂに対して、第二回転テーブル３の回転方向の下流側に９０度ずれた位置に配置されている。
搬出部１２は、第二回転テーブル３の搬出領域Ｂ５において、本圧着済みの電子部品１００およびＦＰＣ３００のセット、すなわち電子部品構造体Ｐを第二回転テーブル３の外へ搬出する。搬出領域Ｂ５は、下流側圧着領域Ｂ４における後段側圧着領域Ｂ４ｂに対して、第二回転テーブル３の回転方向の下流側に９０度ずれた位置に配置されている。
【0067】
搬出部１２は、第二回転テーブル３の外部へ向けて電子部品構造体Ｐを移送する移送機構１２ａと、移送機構１２ａによって移送された電子部品構造体Ｐをストックするストッカ１２ｂとを有している。移送機構１２ａは電子部品構造体Ｐを保持するチャック（不図示）を有している。チャックには例えば吸引によって電子部品構造体Ｐを支持するバキュームチャックが採用される。
【0068】
ここで第二回転テーブル３には、第二回転テーブル３上の仮圧着された電子部品１００およびＦＰＣ３００のセットの様子を監視する第二検査カメラ１８が設置されている。第二検査カメラ１８は、第二回転テーブル３の回転方向に、上流側圧着領域Ｂ３（第二搬入領域Ｂ１）と下流側圧着領域Ｂ４との間の第二検査領域Ｂ６に配置されている。本実施形態では第二検査領域Ｂ６は、上流側圧着領域Ｂ３に対して第二回転テーブル３の回転方向に４５度ずれた位置に配置されている。第二検査カメラ１８は電子部品１００とＦＰＣ３００との圧着不良を監視する。圧着不良の電子部品１００おおびＦＰＣ３００のセットについては、例えば不図示の排出装置によって、下流側圧着領域Ｂ４よりも上流側において第二回転テーブル３の外部へ排出されることが好ましい。このようにすると、下流側圧着領域Ｂ４で本圧着されないようになっている。また、下流側圧着領域Ｂ４よりも上流側で排出しない場合は、下流側圧着領域Ｂ４において、下流側圧着部１０が、圧着不良の電子部品１００おおびＦＰＣ３００のセットのみに対する圧着ヘッド１０ａの下降動作を停止することが好ましい。
【0069】
＜製造方法＞
次に、電子部品構造体Ｐを製造する方法について説明する。以下の説明では、上記の製造装置１を用いて電子部品構造体Ｐを製造する方法について説明するが、必ずしも製造装置１を用いて電子部品構造体Ｐを製造する場合に限定されない。
次に、電子部品構造体Ｐを製造する方法について説明する。以下の説明では、上記の製造装置１を用いて電子部品構造体Ｐを製造する方法について説明するが、必ずしも製造装置１を用いて電子部品構造体Ｐを製造する場合に限定されない。
【0070】
初めに、第一搬入部４によって、２個の電子部品１００を第一回転テーブル２の第一搬入領域Ａ１の載置台１３に搬入する（第一搬入ステップ）。第一搬入ステップは連続的に実施される。その後、第一回転テーブル２を９０度回転させることで、載置台１３及び２個の電子部品１００を導電材設置領域Ａ２における前段側設置領域Ａ２ａに移送する。この際、途中の４５度位相において一時停止することで、後述する第一検査領域Ａ４における検査時間を確保してもよい。
【0071】
前段側設置領域Ａ２ａに位置決めされた２つの電子部品１００のうちの一方の電極の表面に、第一照射部３０によってプラズマガスＧを照射する（第一照射ステップ）。次いで、前段側設置領域Ａ２ａにおいてプラズマガスＧが照射された一方の電極の表面に、導電材設置部６のボンディングヘッド２０によってＡＣＦ２００を押圧して転写する（導電材設置ステップ）。貼り付け完了後、加熱された緩衝材４００を移動させることで、緩衝材４００の蓄熱状態を、ボンディングヘッド２０から外部へ逃がすことができる。
【0072】
次に、第一回転テーブル２を９０度回転させることで、前段側設置領域Ａ２ａの２つの電子部品（一方にはＡＣＦ２００が転写される）を、後段側設置領域Ａ２ｂに移送する。この際、途中の４５度位相において一時停止することで、後述する第一検査領域Ａ４における検査時間を確保してもよい。
【0073】
後段側設置領域Ａ２ｂに位置決めされた２つの電子部品１００のうちの他方（残り）の電極の表面に、第一照射部３０によってプラズマガスＧを照射する（第一照射ステップ）。次いで、この後段側設置領域Ａ２ｂにおいてプラズマガスＧが照射された残りの電子部品１００の電極の表面に、導電材設置部６のボンディングヘッド２０によってＡＣＦ２００を押圧して転写する（導電材設置ステップ）。なお、この際に、前段側設置領域Ａ２ａには、新たな２つの電子部品が移送されていることから、そのうちの一方の電極の表面にＡＣＦ２００を押圧して転写する。
【0074】
つまり、本実施形態では各領域Ａ２ａ、Ａ２ｂにおいて同時に導電材設置ステップが実施される。
【0075】
その後、第一回転テーブル２を９０度回転させ、後段側設置領域Ａ２ｂの２つの電子部品１００を受け渡し領域Ａ３に配置する。受け渡し領域Ａ３では、ＡＣＦ２００が貼り付けられた電子部品１００を、受渡部１１を利用して、第二回転テーブル３の受け取り領域Ｂ２に受け渡す（受け渡しステップ）。
【0076】
なお、２つの電子部品１００は、後段側設置領域Ａ２ｂから受け渡し領域Ａ３まで移送される途中で、第一検査領域Ａ４を通過する。第一検査領域Ａ４の第一検査カメラ１６は、極短時間で、電子部品１００を撮像することで、電子部品１００へのＡＣＦ２００の貼り付け不良等を判定する。
【0077】
第一回転テーブル２における上記の各ステップは連続して次々に実施される。よって第一搬入部４によって第一回転テーブル２に電子部品１００が連続的に搬入され、前段側設置領域Ａ２ａ及び後段側設置領域Ａ２ｂを通過していく間に、ＡＣＦ２００が連続的に電子部品１００に貼り付けられていく。
【0078】
受け取り領域Ｂ２で待機する載置台１４に対して、合計４個の電子部品１００（ＡＣＦ２００付き）の受け渡しが完了すると、、第二回転テーブル３を４５度回転させて、これらの電子部品１００電子部品１００（ＡＣＦ２００付き）を第二搬入領域Ｂ１に配置する。この際、第二搬入領域Ｂ１に搬入されたＦＰＣ３００の電極の表面に、第二照射部４０によってプラズマガスＧを照射する。なお、プラズマガスＧの照射エリアは、第二搬入領域Ｂ１に限られない。例えば、移送機構７ｂから第二搬入領域Ｂ１までＦＰＣ３００を移送する経路の途中であってもよい。
【0079】
次いで、第二搬入領域Ｂ１では、移載圧着部９によって、ＦＰＣ３００が電子部品１００のＡＣＦ２００仮圧着される（第二搬入ステップ、第二照射ステップ及び上流側圧着ステップ）。
【0080】
具体的に、第二搬入領域Ｂ１（上流側圧着領域Ｂ３）では、移載圧着部９の吸引圧着ヘッド９ａによって、第二搬入部７によって搬入されるＦＰＣ３００を吸引保持して電子部品１００の上方まで移載し、ＦＰＣ３００に対して第二照射部４０によってプラズマガスＧを照射してから、更に吸引圧着ヘッド９ａを下降させることで、ＦＰＣ３００を押圧して電子部品１００とＦＰＣ３００とをＡＣＦ２００を介して仮圧着する（上流側圧着ステップ）。上流側圧着領域Ｂ３では、合計４回の移載・洗浄・圧着動作を繰り返すことによって、上流側圧着領域Ｂ３に配置された４つの電子部品１００のそれぞれに対して順番にＦＰＣ３００を仮圧着する。つまり、上流側圧着領域Ｂ３において、第二搬入ステップ及び上流側圧着ステップは連続的に複数回実施される。なお、この間に、上流側の受け取り領域Ｂ２でも、新たな電子部品１００が載置台１４に載置される。
【0081】
その後、第二回転テーブル３を４５度回転させて、載置台１４を第二検査領域Ｂ６に位置決めし、第二検査カメラ１８によって電子部品１００とＦＰＣ３００を同時に撮像することで、両者の仮圧着状態を判定する。仮圧着の状態で不良が検知された場合は、その電子部品１００およびＦＰＣ３００については、下流側における本圧着を回避する。この検査中においても、上流側の第二搬入領域Ｂ１（上流側圧着領域Ｂ３）では、次の電子部品１００の群に対して、第二搬入ステップ及び上流側圧着ステップが実施される。
【0082】
第二検査領域Ｂ６における検査が完了すると、第二回転テーブル３を４５度回転させて、載置台１４を前段側圧着領域Ｂ４ａ（下流側圧着領域Ｂ４）に配置する。前段側圧着領域Ｂ４ａでは、仮圧着済みの電子部品１００およびＦＰＣ３００の４セットのうちの一部となる２セットについて、下流側圧着部１０の圧着ヘッド１０ａによってＦＰＣ３００を押圧することで、電子部品１００へＦＰＣ３００を本圧着する（下流側圧着ステップ）。本圧着後は、緩衝材４００を移動させることで、下流側圧着ステップの際に圧着ヘッド１０ａやその周囲に溜まった熱を、外部へ逃がしてリセットする。この本圧着工程（下流側圧着ステップ／前段側）中に、上流側の第二検査領域Ｂ６では、次の電子部品１００およびＦＰＣ３００の４つのセットの検査が実施される。
【0083】
前段側圧着領域Ｂ４ａ（下流側圧着領域Ｂ４）での一部のセットの本圧着が完了したら、第二回転テーブル３を４５度回転させて、載置台１４を、前段側圧着領域Ｂ４ａと後段側圧着領域Ｂ４ｂの中間待機位置Ｂ７に待機させる（待機ステップ）。この待機時間中に、上流側で本圧着された電子部品１００およびＦＰＣ３００を放熱することで、載置台１４全体の熱の均質化を図る。待機中に、上流側の前段側圧着領域Ｂ４ａ（下流側圧着領域Ｂ４）では、一部の電子部品１００およびＦＰＣ３００のセットの本圧着（下流側圧着ステップ）が実施される。
【0084】
待機ステップが完了したら、第二回転テーブル３を４５度回転させて、載置台１４を後段側圧着領域Ｂ４ｂ（下流側圧着領域Ｂ４）に配置する。後段側圧着領域Ｂ４ｂでは、仮圧着済みの電子部品１００およびＦＰＣ３００の４セットのうち、本圧着されていない残りの２セットについて、下流側圧着部１０の圧着ヘッド１０ａによってＦＰＣ３００を押圧することで、電子部品１００へＦＰＣ３００を本圧着する（下流側圧着ステップ）。本圧着後、緩衝材４００を移動させることで、下流側圧着ステップの際に圧着ヘッド１０ａやその周囲に溜まった熱を、外部へ逃がしてリセットする。なお、この本圧着工程（下流側圧着ステップ／後段側）中に、上流側の中間待機位置Ｂ７では、電子部品１００およびＦＰＣ３００が待機している。
結果として、前段側圧着領域Ｂ４ａおよび後段側圧着領域Ｂ４ｂでは、電子部品１００およびＦＰＣ３００の２セットが同時に本圧着される。単一の載置台１４で考えると、各領域Ｂ４ａ、Ｂ４ｂを通過することで、下流側圧着ステップが２回に分けて行われる。
結果として、前段側圧着領域Ｂ４ａおよび後段側圧着領域Ｂ４ｂでは、電子部品１００およびＦＰＣ３００の２セットが同時に本圧着される。単一の載置台１４で考えると、各領域Ｂ４ａ、Ｂ４ｂを通過することで、下流側圧着ステップが２回に分けて行われる。
【0085】
後段側圧着領域Ｂ４ｂ（下流側圧着領域Ｂ４）での本圧着（下流側圧着ステップ／後段側）が完了したら、第二回転テーブル３を４５度回転させて、中間待機領域Ｂ８で一時待機させてから（待機ステップ）、更に第二回転テーブル３を４５度回転させて、本圧着された電子部品構造体Ｐを搬出領域Ｂ５に配置する。搬出領域Ｂ５では搬出部１２によって電子部品構造体Ｐを第二回転テーブル３から搬出する。
【0086】
第二回転テーブル３における上記の各ステップは連続して次々に実施される。よって電子部品１００とＦＰＣ３００とが連続的に圧着され、電子部品構造体Ｐが製造される。搬出部１２によって搬出された電子部品構造体Ｐは、通電検査、必要に応じて補強用の樹脂の塗布および硬化のステップを経て出荷準備がなされる。
【0087】
以上説明した本実施形態の製造装置１によれば、第一回転テーブル２に配置された電子部品１００の電極の表面にプラズマガスＧを照射するため、ＡＣＦ２００が貼り付けられる電子部品１００の電極の表面に付着した有機物等を分解、洗浄することができる。また、プラズマガスＧの照射によって電極の表面の分子とプラズマ中のイオン・電子が反応することで電極の表面の活性化が行われ、電極の表面の接着性を向上することができる。よって電子部品１００とＡＣＦ２００との間の密着性を向上でき、通電不良を回避できる。この結果、最終製品である電子部品構造体Ｐを製造する際、性能の高い製品を製造可能であるとともに、製品の歩留まり向上による製造効率の向上を図ることができる。
【0088】
また、第二回転テーブル３に配置されたＦＰＣ３００の電極の表面にプラズマガスＧを照射するため、ＡＣＦ２００が貼り付けられた電子部品１００の電極の表面に対して圧着されるＦＰＣ３００の電極の表面に付着した有機物等を分解、洗浄することができ、電極の表面の活性化を行い、電極の表面の接着性を向上することができる。よってＡＣＦ２００を介した電子部品１００の電極の表面とＦＰＣ３００の電極の表面との間の密着性を向上でき、電子部品１００とＦＰＣ３００との間の通電不良を回避できる。この結果、最終製品である電子部品構造体Ｐを製造する際、性能の高い製品を製造可能であるとともに、製品の歩留まり向上による製造効率の向上をさらに図ることができる。
【0089】
また搬送テーブルとしての第一回転テーブル２に電子部品１００が搬入して配置され、第二回転テーブル３にＦＰＣ３００が搬入して配置された状態で、電子部品１００およびＦＰＣ３００の電極の表面にプラズマガスＧが照射される。このため、電子部品１００を搬送しつつ、電子部品構造体Ｐの製造工程の流れの中でプラズマガスＧの照射を行うことができる。特に第一照射部３０および第二照射部４０がプラズマガスＧとして大気圧プラズマを発生させる装置である場合、装置のコンパクト化が可能であり、第一照射部３０を第一回転テーブル２に配置し、第二照射部４０を第二回転テーブル３に配置したとしても、製造装置１全体の大型化を回避することができる。
【0090】
また本実施形態では、第一照射部３０は導電材設置部６に設けられ、導電材設置領域Ａ２において電子部品１００にプラズマガスＧを照射する。また第二照射部４０は移載圧着部９に設けられ、上流側圧着領域Ｂ３においてＦＰＣ３００にプラズマガスＧを照射する。このため、プラズマガスＧが照射された直後に電子部品１００にＡＣＦ２００を貼り付け、また、プラズマガスＧが照射された直後にＦＰＣ３００と電子部品１００とを圧着することができる。したがってプラズマガスＧによって電子部品１００およびＦＰＣ３００の電極の表面の接着性を向上させた状態のままでＡＣＦ２００の貼り付け作業、および圧着作業を行うことが可能となり、電子部品１００とＦＰＣ３００との通電不良の発生を回避することができる。
【0091】
また搬送テーブルとして、第一回転テーブル２および第二回転テーブル３を用いて電子部品１００へのＡＣＦ２００の貼り付け、および電子部品１００とＦＰＣ３００との圧着を行うことができる。このため、電子部品構造体Ｐの製造を高速化でき、かつ、製造装置１の省スペース化を達成することができる。
【0092】
また、第二回転テーブル３において、上流側圧着領域Ｂ３がＦＰＣ３００の搬入される第二搬入領域Ｂ１と同じ位置に配置されているため、これらの領域Ｂ１、Ｂ３が異なる位置に配置されている場合と比較して、製造装置１のさらなる省スペース化を達成できる。更に、第二搬入領域Ｂ１と上流側圧着領域Ｂ３が同位置となることで、電子部品１００に対するＦＰＣ３００の搬入および位置決めが完了すると同時に、仮圧着が実行されるため、両者の相対位置のずれを抑制できる。
【0093】
また上流側圧着領域Ｂ３で電子部品１００とＦＰＣ３００との仮圧着が行われた後に、下流側圧着領域Ｂ４で本圧着が行われる。仮圧着時は、ＦＰＣ３００を移載圧着部９によって吸引保持する必要があるため、吸引圧着ヘッド９ａとＦＰＣ３００の間に緩衝材４００を介在させることが困難となり、吸引圧着ヘッド９ａに熱が籠りやすい。また、単一の上流側圧着領域Ｂ３ですべての電子部品１００およびＦＰＣ３００のセットを本圧着しようとすると、この上流側圧着領域Ｂ３に熱がたまりやすく、不安定な雰囲気環境となる。そこで本実施形態では、仮圧着と本圧着に分離することで、仮圧着における加熱量・加圧力・加圧時間を抑制し、最初の圧着時における電子部品１００に貼り付けられたＡＣＦ２００とＦＰＣ３００との間の気泡発生による通電不良を回避する。一方で、圧着ヘッドの温度や雰囲気環境が最適化される下流側の下流側圧着領域Ｂにおいて、本圧着で電子部品１００とＦＰＣ３００とを強固に圧着することができる。
【0094】
また、上流側圧着領域Ｂ３では、電子部品１００とＦＰＣの位置決めと仮圧着を同時に行う点で、ある程度の作業時間を要するものの、本圧着を下流側（下流側圧着領域Ｂ４）させている分だけ作業時間を抑制できる。一方、下流側圧着領域Ｂ４では、本圧着のために作業時間を要するものの、電子部品１００とＦＰＣの位置決め工程を上流側（上流側圧着領域Ｂ３）に分離させている分だけ作業時間を抑制できる。このように上流側圧着領域Ｂ３と下流側圧着領域Ｂ４に作業時間を合理的に分配しつつ、これらを同時並行に進行させることで、電子部品構造体Ｐの製造の高速化が可能となる。
【0095】
更に、本実施形態では、下流側圧着領域Ｂ４についても、複数の領域Ｂ４ａ、Ｂ４ｂに分散させている。結果、各領域Ｂ４ａ、Ｂ４ｂにおける本圧着する部品セットの数を抑制することができると同時に、本圧着する部品セットの距離を確保できるので、本圧着される部品セット同士の熱影響を低減できる。
【0096】
また第一アライメント調整部５によって、電子部品１００の電極の表面とＡＣＦ２００を高精度に位置調整できる。さらに、第一アライメント調整部５のセンサ５ａにＣＣＤカメラを用いることで、簡易な構造で電子部品１００とＡＣＦ２００の位置調整ができる。
【0097】
同様に第二アライメント調整部８によって、電子部品１００の電極とＦＰＣ３００の電極を高精度で位置調整でき、電子部品構造体Ｐの通電不良を回避でき、製品の歩留まりを向上させ、生産効率を向上することができる。また、第二アライメント調整部８のセンサ８ａにＣＣＤカメラを用いることで、簡易な構造で電子部品１００の電極とＦＰＣ３００の電極を確実に位置調整できる。
【0098】
また、第一回転テーブル２において、ＡＣＦ２００を貼り付ける導電材設置領域Ａ２は複数配置され、ＡＣＦ２００の貼り付け作業を複数の領域Ａ２ａ、Ａ２ｂで同時進行することができる。よって、導電材設置ステップがボトルネックとなることを回避でき、電子部品構造体Ｐの製造の高速化が可能となる。
【0099】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、上記実施形態おける各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。
【0100】
例えば第一照射部３０および第二照射部４０のいずれか一方のみが設けられてもよい。また、第一照射部３０は、第一回転テーブル２において導電材設置領域Ａ２よりも上流側で、かつ第一搬入領域Ａ１よりも下流側の領域においてプラズマガスＧを電子部品１００に照射してもよい。また第二照射部４０は、第二回転テーブル３において上流側圧着領域Ｂ３よりも上流側で、かつ受け取り領域Ｂ３よりも下流側の領域においてプラズマガスＧをＦＰＣ３００に照射してもよい。
【0101】
例えば、異方性導電材としてＡＣＦ２００ではなく、異方性導電接着剤を電子部品１００の電極の表面に塗布してもよい。この場合、上流側圧着ステップおよび下流側圧着ステップの両方を実行せず、一方のみで本圧着まで完了させばよい。すなわち仮圧着のステップは不要である。
【0102】
また、受け取り領域Ｂ２よりも第二回転テーブル３の回転方向の上流側に第二搬入領域Ｂ１を配置してもよい。つまり、第二搬入領域Ｂ１において、載置台１４に対して先にＦＰＣ３００を載置しておき、受け取り領域Ｂ２おいて、このＦＰＣ３００に対して電子部品１００を位置調整してもよい。この場合、上流側圧着領域Ｂ３は、受け取り領域Ｂ２と同じ位置に配置されてもよい。すなわち、受け取り領域Ｂ２において第二回転軸線Ｏ２の方向に電子部品１００の電極の表面とＦＰＣ３００の電極の表面とが重なるように電子部品１００が第一回転テーブル２から第二回転テーブル３に受け渡され、その場で上流側圧着ステップ（仮圧着）が実施されてもよい。
【0103】
また、上記実施形態では、第一回転テーブル２において、電子部品１００に対してＡＣＦ２００を張り付ける場合を例示したが、これとは逆に、第一搬入部４によってＦＰＣ３００が第一回転テーブル２に搬入されてＦＰＣ３００の電極の表面にＡＣＦ２００が貼り付けられてもよい。またこの場合、第二回転テーブル３では第二搬入部７によって第二回転テーブル３へ電子部品１００が搬入されて、電子部品１００がＦＰＣ３００と圧着されるようにしても良い。
【0104】
さらに上記実施形態では、第一回転テーブル２の回転運動に沿った円形の移動軌跡に沿って、第一搬入部４、および導電材設置部６を含む導電材設置装置を配置する構造を例示したが、本発明はこれに限定されず、直線的な移動軌跡（Ｕ字状やＬ字状の移動軌跡を含む）に沿ってこれらが配置される構造であってもよい。また、第二回転テーブル３の回転運動に沿った円形の移動軌跡に沿って、第二搬入部７、移載圧着部９、および下流側圧着部１０を含む圧着装置を配置する構造を例示したが、本発明はこれに限定されず、直線的な移動軌跡（Ｕ字状やＬ字状の移動軌跡を含む）に沿ってこれらが配置される構造であってもよい。
【0105】
更に、本実施形態では、第一回転テーブル１と第二回転テーブル２に分けて部品を搬送する場合を例示したが、本発明はこれに限定されず、単一の回転テーブルまたは直線的な移動軌跡（Ｕ字状やＬ字状の移動軌跡を含む）に沿って、第一搬入ステップ、導電材設置ステップ、第二搬入ステップ、上流側圧着ステップ、下流側圧着ステップ、搬出ステップを実行してもよい。
【0106】
また、第二回転テーブル３、第二搬入部７、移載圧着部９、および下流側圧着部１０を含む圧着装置を単体で用いて電子部品構造体Ｐを製造してもよい。この場合、圧着装置単体では、第二回転テーブル３の受け取り領域Ｂ２は、ＡＣＦ２００が貼り付けられた電子部品１００が搬入される第一搬入領域となる。
【0107】
また第一照射部３０および第二照射部４０のうちの少なくとも一方を備えるプラズマ照射装置を、他の製造装置に適用してもよい。
【0108】
また通電検査、補強用の樹脂の塗布および硬化等のステップについても、第一回転テーブル２および第二回転テーブル３と同様に、回転テーブルを用いた搬送装置上で実施されてもよい。
【0109】
更に、本実施形態では、ポリイミド樹脂等で構成される絶縁層の表面に電極が形成されるフレキシブル基板を例示したが、本発明の基板はこれに限定されない。ポリイミド樹脂の絶縁層の代わりにシリコーン樹脂シート等を採用し、その表面に電極が形成されるシート状のシリコーン基板であってもよく、その他の種類の基板であってもよい。
【0110】
また本実施形態では、回転テーブル２，３と載置台１３，１４が別部材となっている場合を例示したが、回転テーブル２，３自体が載置台を兼ねることもできる。
【0111】
また製造の各ステップでは、電子部品１００やＦＰＣ３００の個々に設けられたバーコードを読み取り、トレーサビリティを可能としてもよい。また下流側圧着ステップでは、下流側圧着部１０によって圧着時の荷重、温度、時間等を記録するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【0112】
本発明の製造装置等によれば、電子部品構造体を製造する際、性能の高い製品を製造可能であるとともに、製造効率の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【0113】
１ （電子部品構造体の）製造装置
２ 第一回転テーブル
２ 第一回転テーブル
２ａ 上面
３ 第二回転テーブル
３ａ 上面
４ 第一搬入部
５ 第一アライメント調整部
５ａ センサ
６ 導電材設置部
７ 第二搬入部
８ 第二アライメント調整部
９ 移載圧着部
１０ 下流側圧着部
１１ 受渡部
１２ 搬出部
１３ 載置台
１４ 載置台
１６ 第一検査カメラ
１８ 第二検査カメラ
２０ ボンディングヘッド
２１ 緩衝材供給部
２２ 導電材供給部
３０ 第一照射部
４０ 第二照射部
１００ 電子部品
２００ 異方性導電フィルム（ＡＣＦ）
３００ フレキシブル基板（ＦＰＣ）
４００ 緩衝材
Ａ１ 第一搬入領域
Ａ２ 導電材設置領域
Ａ２ａ 前段側設置領域
Ａ２ｂ 後段側設置領域
Ａ３ 受け渡し領域
Ａ４ 第一検査領域
Ｂ１ 第二搬入領域
Ｂ２ 受け取り領域
Ｂ３ 上流側圧着領域
Ｂ４ 下流側圧着領域
Ｂ４ａ 前段側圧着領域
Ｂ４ｂ 後段側圧着領域
Ｂ５ 搬出領域
Ｂ６ 第二検査領域
Ｃ１ 第一プラズマ照射領域
Ｃ２ 第二プラズマ照射領域
Ｏ１ 第一回転軸線
Ｏ２ 第二回転軸線
Ｐ 電子部品構造体
Ｇ プラズマガス
２ 第一回転テーブル
２ 第一回転テーブル
２ａ 上面
３ 第二回転テーブル
３ａ 上面
４ 第一搬入部
５ 第一アライメント調整部
５ａ センサ
６ 導電材設置部
７ 第二搬入部
８ 第二アライメント調整部
９ 移載圧着部
１０ 下流側圧着部
１１ 受渡部
１２ 搬出部
１３ 載置台
１４ 載置台
１６ 第一検査カメラ
１８ 第二検査カメラ
２０ ボンディングヘッド
２１ 緩衝材供給部
２２ 導電材供給部
３０ 第一照射部
４０ 第二照射部
１００ 電子部品
２００ 異方性導電フィルム（ＡＣＦ）
３００ フレキシブル基板（ＦＰＣ）
４００ 緩衝材
Ａ１ 第一搬入領域
Ａ２ 導電材設置領域
Ａ２ａ 前段側設置領域
Ａ２ｂ 後段側設置領域
Ａ３ 受け渡し領域
Ａ４ 第一検査領域
Ｂ１ 第二搬入領域
Ｂ２ 受け取り領域
Ｂ３ 上流側圧着領域
Ｂ４ 下流側圧着領域
Ｂ４ａ 前段側圧着領域
Ｂ４ｂ 後段側圧着領域
Ｂ５ 搬出領域
Ｂ６ 第二検査領域
Ｃ１ 第一プラズマ照射領域
Ｃ２ 第二プラズマ照射領域
Ｏ１ 第一回転軸線
Ｏ２ 第二回転軸線
Ｐ 電子部品構造体
Ｇ プラズマガス
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】