特開 2023-154650 配線基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023154650

(43)【公開日】2023-10-20

(54)【発明の名称】配線基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20231013BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20231013BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20231013BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

H05K3/00 N

H05K3/46 L

H05K3/46 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022064116

(22)【出願日】2022-04-07

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001896

【氏名又は名称】弁理士法人朝日奈特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高橋 通昌

(72)【発明者】

【氏名】後藤 英之

(72)【発明者】

【氏名】石川 清大

(72)【発明者】

【氏名】大野 彩美

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA22

5E316AA32

5E316AA43

5E316CC08

5E316CC09

5E316CC14

5E316CC32

5E316CC37

5E316DD22

5E316DD33

5E316EE01

5E316EE44

5E316FF07

5E316FF10

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH33

5E338AA03

5E338AA12

5E338AA16

5E338BB12

5E338BB54

5E338CD02

5E338EE32

(57)【要約】

【課題】深い凹部又は可撓性の領域の形成が可能な配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板の製造方法は、第１面３ｆ及び第２面３ｓを有していて絶縁基板を備える出発基板３００を用意することと、第１面３ｆを部分的に覆う剥離膜６を設けることと、剥離膜６、及び剥離膜６に覆われていない第１面３ｆを覆う絶縁層１２ａを形成することと、平面視で剥離膜６の縁部と重なる部分を含む金属層を絶縁層１２ａ上に形成することと、出発基板３００の第２面３ｓ側から出発基板３００を貫通して剥離膜６を平面視における周囲から分離させる溝を形成することと、出発基板３００のうちの剥離膜６と平面視で重なる剥離部分を除去することと、を含んでいる。絶縁層１２ａを形成することは、剥離膜６及び第１面３ｆの上に固体状態の樹脂シート１２２ａを積層することを含んでいる。
【選択図】図３Ｄ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有していて前記第１面と前記第２面との間に絶縁基板を備える出発基板を用意することと、
前記第１面を部分的に覆う剥離膜を設けることと、
前記剥離膜、及び前記剥離膜に覆われていない前記第１面を覆う第１絶縁層を形成することと、
平面視で前記剥離膜の縁部と重なる部分を含む第１金属層を前記第１絶縁層上に形成することと、
前記出発基板の前記第２面側から前記出発基板を貫通して前記剥離膜を平面視における周囲から分離させる第１溝を形成することと、
前記出発基板のうちの前記剥離膜と平面視で重なる剥離部分を除去することと、
を含む、配線基板の製造方法であって、
前記第１絶縁層を形成することは、前記剥離膜及び前記第１面の上に固体状態の樹脂シートを積層することを含んでいる。

【請求項2】

請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記樹脂シートを積層することは、接着剤を介して前記樹脂シートを前記第１面に接合することを含んでいる。

【請求項3】

請求項２記載の配線基板の製造方法であって、
前記樹脂シートは熱可塑性樹脂を含み、
前記接着剤は熱硬化性樹脂を含んでいる。

【請求項4】

請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記剥離膜を設けることは、
前記剥離膜を含む膜体を前記第１面の全面を覆うように積層することと、
前記膜体のうちの前記剥離膜以外の所定の領域を除去することと、
を含んでいる。

【請求項5】

請求項４記載の配線基板の製造方法であって、
前記出発基板を用意することは、前記絶縁基板における前記第１面側の表面のうちの前記剥離膜に覆われる領域の縁部を覆う第２金属層を形成することを含み、
前記所定の領域を除去することは、前記第１絶縁層の形成の前に、前記膜体を前記剥離膜と前記所定の領域とに分離する第２溝を前記絶縁基板と反対の側から形成することを含んでいる。

【請求項6】

請求項５記載の配線基板の製造方法であって、前記第２溝を形成することは、前記絶縁基板と反対の側から前記剥離膜の縁部に沿って前記膜体にレーザー光を照射することを含んでいる。

【請求項7】

請求項５記載の配線基板の製造方法であって、さらに、前記第１溝の形成の前に、前記出発基板の前記第２面側から前記出発基板及び前記第２金属層を貫通して前記剥離膜の縁部に達する第３溝を形成することを含んでいる。

【請求項8】

請求項７記載の配線基板の製造方法であって、前記第３溝を形成することは、
前記出発基板の前記第２面側からレーザー光を照射することによって前記第２金属層の一部を前記第３溝の形成経路に沿って露出させることと、
前記第２金属層の前記一部をエッチングによって除去することと、
を含んでいる。

【請求項9】

請求項８記載の配線基板の製造方法であって、さらに、
前記出発基板の前記第２面の上に絶縁層を介して第３金属層を積層することと、
前記第２金属層の前記一部の除去と共に、前記第１金属層及び前記第３金属層をパターニングすることと、
を含んでいる。

【請求項10】

請求項１記載の配線基板の製造方法であって、さらに、
前記第１絶縁層の上に、所定の数の第２絶縁層及び第１導体層を交互に積層することによって、前記第１絶縁層を含む第１積層体を形成することと、
前記出発基板の前記第２面側に、所定の数の第３絶縁層及び第２導体層を交互に積層することによって第２積層体を形成することと、
を含み、
前記剥離部分を除去することは、前記第２積層体のうちの前記剥離膜と平面視で重なる部分を除去することを含んでいる。

【請求項11】

請求項１０記載の配線基板の製造方法であって、前記第１溝として、前記第２積層体を貫通する溝が形成される。

【請求項12】

請求項１０記載の配線基板の製造方法であって、前記所定の数の第２絶縁層それぞれを積層することは、熱硬化性樹脂を含む第１層を形成することと、熱可塑性樹脂を含む第２層を前記第１層の上に積層することと、を含んでいる。

【請求項13】

請求項１記載の配線基板の製造方法であって、さらに、前記第１金属層のうちの前記第１溝に重なる部分を除去することを含んでいる。

【請求項14】

請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１溝を形成することは、前記第１溝で前記剥離膜を囲むことを含んでおり、
前記剥離部分を除去することは、前記絶縁基板を貫通して前記第１絶縁層からなる底面を有する部品収容部を形成することを含んでいる。

【請求項15】

請求項１記載の配線基板の製造方法を用いることを含むリジッドフレキシブル配線基板の製造方法であって、
前記剥離部分を除去することは、前記絶縁基板を含まない可撓性領域を設けることを含んでいる。

【請求項16】

請求項１５記載のリジッドフレキシブル配線基板の製造方法であって、
前記剥離膜の縁部の一部又は前記剥離部分の除去による露出面の縁部の一部に沿って前記絶縁基板を切断することを含んでいる。

【請求項17】

請求項１６記載のリジッドフレキシブル配線基板の製造方法であって、
前記第１溝は前記剥離膜の縁部の前記一部以外の部分に沿って形成され、
前記絶縁基板は前記剥離膜の縁部の前記一部に沿って切断される。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、キャビティを有するプリント配線板の製造方法が開示されている。この方法は、一方の面に形成された剥離フィルムを備えるコア基板の両面それぞれの上にビルドアップ層を形成し、剥離フィルム上に形成されたビルドアップ層のうちの剥離フィルム上の部分を除去することを含んでいる。ビルドアップ層の除去される部分の周囲には、このビルドアップ層側からのコア基板の一方の面へのレーザー光の照射によって溝が形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－６７８２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示の製造方法では、形成されるキャビティの深さは、コア基板の片面に形成されるビルドアップ層の厚さに制限されると考えられる。所望の電気回路を構成すべくコア基板の片面に積層されるビルドアップ層の層数では、十分な深さのキャビティが形成され得ないことがある。また、部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造は困難であると考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有していて前記第１面と前記第２面との間に絶縁基板を備える出発基板を用意することと、前記第１面を部分的に覆う剥離膜を設けることと、前記剥離膜、及び前記剥離膜に覆われていない前記第１面を覆う第１絶縁層を形成することと、平面視で前記剥離膜の縁部と重なる部分を含む第１金属層を前記第１絶縁層上に形成することと、前記出発基板の前記第２面側から前記出発基板を貫通して前記剥離膜を平面視における周囲から分離させる第１溝を形成することと、前記出発基板のうちの前記剥離膜と平面視で重なる剥離部分を除去することと、を含んでいる。そして、前記第１絶縁層を形成することは、前記剥離膜及び前記第１面の上に固体状態の樹脂シートを積層することを含んでいる。

【0006】

本発明の実施形態によれば、十分な深さを有する凹部を有する配線基板、又は、可撓性を有する領域と十分な剛性を有する領域とを併せ持つ配線基板を、比較的容易に製造し得ることがある。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の実施形態によって製造される配線基板の一例を示す断面図。

【図2A】本発明の実施形態によって製造される配線基板の形態の一例を示す斜視図。

【図2B】本発明の実施形態によって製造される配線基板の形態の他の例を示す斜視図。

【図3A】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図3B】本発明の実施形態における剥離膜の配置例を示す平面図。

【図3C】本発明の実施形態における剥離膜の他の配置例を示す平面図。

【図3D】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図3E】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図3F】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図3G】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図3H】本発明の実施形態における第１溝の経路の一例を示す平面図。

【図3I】本発明の実施形態における第１溝の経路の他の例を示す平面図。

【図3J】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図4A】本発明の実施形態における切断工程の一例を示す平面図。

【図4B】本発明の実施形態における切断工程の他の例を示す平面図。

【図5A】本発明の他の実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5B】本発明の他の実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5C】本発明の他の実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5D】本発明の他の実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5E】本発明の他の実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5F】本発明の他の実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5G】本発明の他の実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

一実施形態の配線基板の製造方法が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態の配線基板の製造方法（以下、単に「一実施形態の方法」及び「本実施形態の方法」とも称される）によって製造される配線基板の一例である配線基板１００の断面図が示されている。また、図２Ａ及び図２Ｂには、配線基板１００の形態の一例及び他の例を概略的に示す斜視図が示されている。本実施形態の方法が理解され易いように、先ず、配線基板１００の構造が概説される。なお、配線基板１００は本実施形態の方法によって製造される配線基板の一例に過ぎない。例えば、本実施形態の方法で製造される配線基板に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１００に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。また、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがあり、大きさや長さに関して、各構成要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。

【0009】

図１に示されるように、配線基板１００は、絶縁層３０及び２つの導体層３１を含むコア基板３と、コア基板３の一方の面に積層されている第１積層体１と、コア基板３の他方の面に積層されている第２積層体２と、を含んでいる。絶縁層３０は、絶縁層３０の厚さ方向と略直交する２つの主面（第１主面３ａ及び第２主面３ｂ）を有している。第１主面３ａ及び第２主面３ｂそれぞれの上に導体層３１が形成されている。第１積層体１は、絶縁層３０の第１主面３ａ、及び第１主面３ａ上の導体層３１の上に積層されている。一方、第２積層体２は、絶縁層３０の第２主面３ｂ、及び第２主面３ｂ上の導体層３１の上に積層されている。

【0010】

第１積層体１は、絶縁層３０の第１主面３ａの上に積層されている絶縁層１２ａ（第１絶縁層）、及び絶縁層１２ａ上に形成されている導体層１１ｂを含んでいる。第１積層体１は、さらに、絶縁層１２ａ及び導体層１１ｂの上に積層されている複数の絶縁層１２ｂ（第２絶縁層）と複数の導体層１１ａ（第１導体層）とを含んでいる。具体的には、２つの絶縁層１２ｂのそれぞれと２つの導体層１１ａのそれぞれとが交互に積層されている。一方、第２積層体２は、絶縁層３０の第２主面３ｂの上に積層されている、複数の絶縁層２２及び複数の導体層２１を含んでいる。具体的には、３つの絶縁層２２のそれぞれと３つの導体層２１のそれぞれとが交互に積層されている。

【0011】

配線基板１００では、絶縁層３０は、配線基板１００が含む絶縁層のうちで最も厚く、絶縁層３０の第１主面３ａの上に形成されている絶縁層１２ａ、１２ｂ及び導体層１１ａ、１１ｂの数と、絶縁層３０の第２主面３ｂの上に形成されている絶縁層２２及び導体層２１の数とは同じである。すなわち、絶縁層３０は、配線基板１００の積層構造の中心に位置している。故に、絶縁層３０及びその両面の導体層３１によって、配線基板１００のコア基板３が構成される。

【0012】

実施形態の配線基板の製造方法の説明では、配線基板１００の厚さ方向（すなわち絶縁層３０の厚さ方向）において絶縁層３０から遠い側は、「外側」、「上側」若しくは「上方」、又は単に「上」とも称され、絶縁層３０に近い側は、「内側」、「下側」若しくは「下方」、又は単に「下」とも称される。さらに、各導体層及び各導体層に含まれる導体パターン、並びに各絶縁層において、絶縁層３０と反対側を向く表面は「上面」とも称され、絶縁層３０側を向く表面は「下面」とも称される。なお配線基板１００の厚さ方向は「Ｚ方向」とも称される。

【0013】

絶縁層３０には、その貫通孔の内壁に沿って絶縁層３０の両面の導体層３１同士を接続するスルーホール導体３３が形成されている。スルーホール導体３３は２つの導体層３１と一体的に形成されており、筒状のスルーホール導体３３の内部は、例えば、エポキシ樹脂などの任意の樹脂を含む樹脂体３４で充填されている。

【0014】

絶縁層１２ａ、各絶縁層１２ｂ、及び各絶縁層２２には、これら絶縁層のいずれかを貫通して各絶縁層の両側の導体層同士を接続するビア導体１３及びビア導体２３が形成されている。絶縁層１２ａを貫通するビア導体１３は導体層３１と導体層１１ｂとを接続している。絶縁層１２ｂを貫通するビア導体１３は、絶縁層１２ｂを挟む導体層１１ｂと導体層１１ａとを接続するか、絶縁層１２ｂを挟む導体層１１ａ同士を接続している。絶縁層２２を貫通するビア導体２３は、絶縁層２２を挟む導体層３１と導体層２１とを接続するか、絶縁層２２を挟む導体層２１同士を接続している。

【0015】

図１の配線基板１００には、さらに、第１積層体１における第２積層体２と反対側の表面を覆う被覆層４１、及び、第２積層体２における第１積層体１と反対側の表面を覆う被覆層４２が設けられている。被覆層４１には、被覆層４１の直ぐ下の導体層１１ａの一部を露出させる開口４１ａが設けられており、被覆層４２には、被覆層４２の直ぐ下の導体層２１を露出させる開口４２ａが設けられている。

【0016】

図１並びに図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、配線基板１００は、平面視で互いに隣接する第１領域１ａ及び第２領域１ｂを有している。第１領域１ａは、第１積層体１の一部と、第２積層体２及びコア基板３それぞれの全部を含んでいる。一方、第２領域１ｂは、第１積層体１のうちの第１領域１ａに含まれる部分以外の部分のみを含んでいる。すなわち、第２領域１ｂはコア基板３を含んでいない。なお「平面視」は、配線基板１００をその厚さ方向と平行な視線で見ることを意味している。

【0017】

第１領域１ａは、図２Ａに示される形態例のように、第２領域１ｂを平面視で囲んでいてもよく、図２Ｂに示される形態例のように、平面視における第１方向（図２Ｂの例ではＸ方向）において第２領域１ｂの両側だけに位置していてもよい。図２Ａの例では、第２領域１ｂは、平面視で第１領域１ａに囲まれており、配線基板１００の表面に、第２領域１ｂによる凹部１０１が形成されている。凹部１０１は配線基板１００に内蔵される部品がその内部に載置される部品収容部として機能し得る。

【0018】

一方、図２Ｂの例の第２領域１ｂは、第１方向と直交する第２方向（図２Ｂの例ではＹ方向）において、コア基板３を含む第１領域１ａと接していない。そのため、図２Ｂの例において第２領域１ｂは可撓性を有する領域であり得る。従って、図２Ｂの例の配線基板１００は、第２領域１ｂにおいて柔軟性且つ可撓性を有していて第２領域１ｂにおいて屈曲可能なリジッドフレキシブル配線基板であり得る。換言すると、その一部が第２領域１ｂに含まれる第１積層体１は、それぞれが柔軟性を有し得る材料で形成されていて柔軟性を阻害しない厚さを有している導体層及び絶縁層で構成されていてもよい。図示されていないが、配線基板１００は、１方向において隣接しているそれぞれ１つの第１領域１ａ及び第２領域１ｂだけを含んでいてもよい。

【0019】

第１積層体１は、積極的に曲げることを意図して形成されていてもよい。例えば、第１積層体１を構成する各絶縁層及び各導体層は、一般的なフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）を構成する絶縁層及び導体層に用いられる材料で形成され、ＦＰＣを構成する絶縁層及び導体層が有する厚さと同様の厚さを有していてもよい。絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂそれぞれの厚さは、例えば、１０μｍ～１００μｍ程度であり得る。第１積層体１の厚さは、例えば、５０μｍ～５００μｍ程度であり得る。なお、実施形態の配線基板の製造方法の説明において「可撓性」及び「可撓」は、いずれも、対象物（例えば第１積層体１）が、その内部に損傷を生じることなく２０°以上の角度で１回以上いずれかの位置で曲がり得る程度の柔軟性を意味する。

【0020】

一方、第２積層体２は、第１積層体１よりも高い剛性を有していてもよい。第１領域１ａだけに含まれる第２積層体２及びコア基板３は、少なくとも、実使用において想定され得る外力で顕著且つ容易に変形しない程度の剛性を有し得る。例えば、第２積層体２を構成する各絶縁層及び各導体層並びにコア基板３は、一般的なリジッド配線基板を構成する絶縁層及び導体層に用いられる材料で形成され、リジッド配線基板を構成する絶縁層及び導体層が有する厚さと同様の厚さを有していてもよい。各絶縁層２２の厚さは、例えば、１０μｍ～１００μｍ程度である。また、絶縁層３０の厚さは、例えば、１００μｍ～１０００μｍ程度である。コア基板３及び第２積層体２全体の厚さは、例えば、１００μｍ～１２００μｍ程度である。なお、コア基板３及び第２積層体２全体として有する「剛性」は、コア基板３及び第２積層体２の内部の導体層及び絶縁層に損傷を生じさせずに５°以上の角度で曲がり得ない程度の非変形容易性（曲がり難さ）を意味する。

【0021】

コア基板３、第１積層体１、又は第２積層体２を構成する各導体層（導体層３１、１１ａ、１１ｂ、２１）は、任意の導体パターンを含み得る。導体層３１、１１ａ、１１ｂ、２１、スルーホール導体３３、ビア導体１３、及びビア導体２３は、例えば銅やニッケルなどの任意の金属で形成されている。各導体層は、図１では簡略化されて単一の層で構成されるように示されているが、具体的には、２以上の層を含む多層構造を有し得る。例えば導体層３１及び導体層１１ｂは、それぞれ、金属箔と、無電解めっき膜若しくはスパッタリング膜と、電解めっき膜とを含む３層構造を有し得る。導体層１１ａ及び導体層２１は、導体層１１ｂと同様の３層構造を有し得るが、無電解めっき膜若しくはスパッタリング膜と電解めっき膜とを含む２層構造を有していてもよい。スルーホール導体３３、ビア導体１３、及びビア導体２３は、無電解めっき膜若しくはスパッタリング膜と電解めっき膜とを含む２層構造を有し得る。

【0022】

コア基板３に含まれる絶縁層３０、及び、第２積層体２に含まれる絶縁層２２は、主に、適切な絶縁性を有する任意の樹脂によって形成されている。絶縁層３０又は絶縁層２２を形成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、及びフェノール樹脂のような熱硬化性樹脂が例示される。図１に示される例では、絶縁層３０及び絶縁層２２は、それぞれ、例えば、ガラス繊維やアラミド繊維からなる補強材３０ａを含んでいる。絶縁層３０及び絶縁層２２は、さらに、例えば二酸化ケイ素やアルミナなどの粒体からなるフィラー（図示せず）を含んでいてもよい。

【0023】

第１積層体１に含まれる絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂも、主に、適切な絶縁性を有する任意の樹脂によって形成されている。絶縁層１２ａ、１２ｂは、例えば、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、及びフェノール樹脂などの絶縁層２２の形成樹脂と同様の熱硬化性樹脂や、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの熱硬化性樹脂を含み得る。絶縁層１２ａ、１２ｂは、さらに、フッ素樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ポリエステル（ＰＥ）樹脂、及び変性ポリイミド（ＭＰＩ）樹脂のような熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。絶縁層１２ａ、１２ｂは、さらに、例えば二酸化ケイ素やアルミナなどの粒体からなるフィラー（図示せず）を含んでいてもよい。一方、図１に示される例では、第１積層体１を構成する絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂは補強材を含んでいない。例えばガラス繊維などからなる補強材を絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂが含んでいないので、第１積層体１に適度な柔軟性が備えられる。

【0024】

被覆層４１及び被覆層４２も、絶縁性を有する任意の樹脂によって形成され得る。被覆層４１は、例えばＰＩ樹脂やＰＥＴ樹脂などで形成され、一般的なＦＰＣにおいて導体層を保護すべく設けられる所謂カバーレイの機能を有していてもよい。被覆層４２は、例えば感光性を有するエポキシ樹脂やＰＩ樹脂などで形成される。被覆層４２は、配線基板１００における第２積層体２側の表面のソルダーレジストとして機能し得る。

【0025】

図１の例の配線基板１００において、第１積層体１を構成する絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂは、それぞれ、第１層１２１及び第２層１２２を含む２層構造を有している。絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂそれぞれにおいて、第１層１２１は第２層１２２の下側に配置されている。従って、第１層１２１は、絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂそれぞれに関して第２積層体２側の導体層（例えば絶縁層１２ａに対する導体層３１）と接している。一方、第２層１２２は、絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂそれぞれに関する第２積層体２側と反対側の導体層（例えば絶縁層１２ａに対する導体層１１ｂ）と接している。

【0026】

２層構造を有する絶縁層１２ａ及び絶縁層１２ｂそれぞれにおいて、第１層１２１は熱硬化性樹脂を含み、第２層１２２は熱可塑性樹脂を含み得る。第１層１２１に含まれる熱硬化性樹脂は、例えば、前述した、エポキシ樹脂、ＰＩ樹脂、又は、ＰＥＴ樹脂などである。第２層１２２に含まれる熱可塑性樹脂は、例えば、前述した、フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ樹脂、ＰＥ樹脂、及びＭＰＩ樹脂などである。

【0027】

上記フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ樹脂、ＰＥ樹脂、及びＭＰＩ樹脂などの熱可塑性樹脂は、例えば２～３程度の比較的低い比誘電率、及び１×１０^-4～１×１０^-3程度の低い誘電正接を有し得る。そのため、第２層１２２がこれら熱可塑性樹脂を含んでいると、第１積層体１の中を伝播する高周波信号に関する誘電損失が小さく、高いシグナルインティグリティ（信号品質）で高周波信号が伝送されると考えられる。一方、ＰＩ樹脂などの熱硬化性樹脂は、ＬＣＰなどの熱可塑性樹脂よりも、金属に対する密着性が高いことがある。そのため、導体層１１ａ、１１ｂ、又は導体層３１を覆う第１層１２１が、ＰＩ樹脂などの上記に例示の熱硬化性樹脂を含んでいると、導体層１１ａ、１１ｂ、又は導体層３１と、絶縁層１２ｂ、１２ａとの間に、高い剥離強度が得られると考えられる。なお、第２層１２２と、その表面上に形成される導体層との間には、例えば、第２層１２２の表面の粗化処理によって十分な剥離強度が確保されると考えられる。

【0028】

従って、第１積層体１において、高周波信号の良好な伝送が実現されると共に、各導体層と各絶縁層との界面剥離が抑制されることがある。なお、図１の例のように第１積層体１を構成する全ての絶縁層が２層構造を有していなくてもよい。一部の絶縁層だけが第１層１２１と第２層１２２とを含む２層構造を有していてもよく、全部の絶縁層が、第１絶縁層１２１又は第２絶縁層１２２だけを含んでいてもよい。また、第１層１２１の厚さと第２層１２２の厚さとの比率は、絶縁層１２ａ及び各絶縁層１２ｂそれぞれの間で互いに異なっていてもよい。例えば、第２層１２２の厚さは、絶縁層１２ａ又は絶縁層１２ｂそれぞれの厚さの２０％以上、８０％以下であってもよく、６０％以上、８０％以下であってもよい。第２層１２２を厚くすることによって、高周波信号の伝送損失が小さくなることがある。

【0029】

図１に例示される配線基板１００が製造される場合を例に、一実施形態（第１実施形態）の配線基板の製造方法が、図３Ａ～図３Ｊを参照しながら説明される。なお、以下に説明される製造方法において形成される各構成要素は、特に異なる記載が無い限り、図１の配線基板１００の説明において対応する構成要素の材料として例示された材料を用いて形成され得る。

【0030】

図３Ａに示されるように、一実施形態の配線基板の製造方法は、出発基板３００を用意することを含んでいる。出発基板３００は、出発基板３００の厚さ方向と略直交すると共に互いに相反する方向を向く外面（第１面３ｆ及び第１面３ｆの反対面である第２面３ｓ）を有していて第１面３ｆと第２面３ｓとの間に絶縁基板を備えている。この絶縁基板は、配線基板１００の完成時には、配線基板１００の説明において前述された絶縁層３０として機能する。そのため、出発基板３００が備えるこの絶縁基板は「絶縁基板３０」とも称され、参照される各図面において絶縁層３０と同じ符号「３０」が付される。絶縁基板３０は、例えばエポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、又はフェノール樹脂などの任意の絶縁性樹脂で構成されている。図３Ａの例では、絶縁基板３０は、例えばガラス繊維からなる補強材３０ａを含んでいる。絶縁基板３０は、例えば、１００μｍ～１２００μｍ程度の厚さを有し、好ましくは前述した程度の剛性を備えている。

【0031】

出発基板３００は、絶縁基板３０が有する２つの主面（第１主面３ａ及び第２主面３ｂ）のうちの第１主面３ａ上に金属層３１ｆ（第２金属層）を備え、第２主面３ｂ上に金属層３１ｓを備えている。金属層３１ｆ及び金属層３１ｓそれぞれの一部又は全部は、完成状態の配線基板１００において導体層３１（図１参照）として機能する。出発基板３００の第１面３ｆは、絶縁基板３０の第１主面３ａ、及び金属層３１ｆにおける絶縁基板３０と反対方向を向く表面３１ｆａによって構成される。出発基板３００の第２面３ｓは、絶縁基板３０の第２主面３ｂ、及び金属層３１ｓにおける絶縁基板３０と反対方向を向く表面３１ｓａによって構成される。

【0032】

金属層３１ｆ、３１ｓを構成する金属は、例えば銅やニッケルなどである。金属層３１ａ、３１ｓは、単層であってもよく、多層構造を有していてもよい。金属層３１ｆ、３１ｓは、それぞれ任意の金属パターンを有し得る。図３Ａの例の金属層３１ｆは、平面視で、完成状態の配線基板１００の第２領域１ｂ（図１参照）となる領域に金属パターンを含んでいない。なお、配線基板１００の第２領域１ｂとなる領域は、以下では単に「第２領域１ｂ」とも称される。同様に、配線基板１００の第１領域１ａとなる領域は、以下では単に「第１領域１ａ」とも称される。以下の説明で参照される図面においても「第１領域」、「第２領域」にはそれぞれ、符号「１ａ」、符号「１ｂ」が適宜付される。

【0033】

出発基板３００の用意では、例えば、絶縁基板３０を絶縁層として含む両面銅張積層板が用意され、貫通孔３３ａが例えばドリル加工によって形成される。貫通孔３３ａの内壁及び両面銅張積層板の表面に、金属層３１ｆ、３１ｓそれぞれの一部を構成する無電解めっき膜やスパッタリング膜などの金属膜が形成され、その上に、この金属膜を給電層として用いる電解めっきによって電解めっき膜が形成される。その後、適切なマスクを用いるウェットエッチングなどによって電解めっき膜などがパターニングされ、所定の金属パターンを有する金属層３１ｆ、３１ｓが形成される。貫通孔３３ａの内壁にはスルーホール導体３３が形成される。図３Ａの例では、スルーホール導体３３の内側にエポキシ樹脂のような適切な樹脂を注入することによって、スルーホール導体３３の内部が樹脂体３４で充填されている。例えばこのようにして出発基板３００が用意される。出発基板３００は、完成状態の配線基板１００においてコア基板３（図１参照）として機能する。

【0034】

図３Ａに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、さらに、出発基板３００の第１面３ｆを部分的に覆う剥離膜６を設けることを含んでいる。図３Ａの例では、剥離膜６は、絶縁基板３０の第１主面３ａ上に直接設けられる。剥離膜６は、平面視で第２領域１ｂに設けられる。例えば、第２領域１ｂと平面視で略同じ形状で略同じ大きさの剥離膜６が形成される。換言すると、剥離膜６の平面形状及び平面視における大きさによって、第２領域１ｂの平面形状及び平面視における大きさが略確定される。好ましくは、剥離膜６は、平面視で、第１領域１ａと第２領域１ｂとの境界線からはみ出ないように設けられる。

【0035】

図３Ａの例において、剥離膜６は、出発基板３００側に向けられる粘着層６１と、粘着層６１に積層された剥離層６２とを有している。粘着層６１は、絶縁基板３０を構成するエポキシ樹脂やＢＴ樹脂などの絶縁性樹脂や、金属層３１ｆを形成する銅やニッケルなどの金属に対して十分な粘着性を発現し得る材料で形成される。一方、剥離層６２は、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、又はＬＣＰなどの、後工程で剥離膜６を覆う樹脂と強固に接着しない材料を用いて形成される。このような剥離膜６を設けることによって、後述される剥離部分Ｒ（図３Ｊ参照）の除去が容易になり得る。粘着層６１の材料としては、特に制限はないが、半硬化や液状の樹脂成分、天然ゴムやデンプンなどの糊成分などが例示される。剥離層６２の材料としては、全硬化した樹脂、特には熱硬化性の樹脂が好ましく、エポキシ樹脂、ＰＩ樹脂、及びアクリル樹脂が例示される。また剥離膜６の構造は、半硬化や液状の樹脂成分を接着層として用いてその後硬化させることによって得られた、粘着層６１と剥離層６２の両方の役割を持つ一層からなる構造であってもよい。

【0036】

剥離膜６を設ける方法の一例では、出発基板３００の第１面３ｆ（絶縁基板３０の第１主面３ａ及び金属層３１ｆの表面３１ｆａ）の全面に、粘着層６１及び剥離層６２それぞれの材料からなる２つの樹脂膜を含む膜体６０が形成される。そして、膜体６０のうちの第２領域１ｂの周囲の部分であって、剥離膜６を構成する部分以外の不要部分が除去される。その結果、第２領域１ｂと略同じ形状及び略同じ大きさを有する剥離膜６が、第２領域１ｂに設けられる。このような方法によれば、所定の形状及び大きさの剥離膜６を、高度な位置合わせを行うことなく容易に所定の位置に設けることができると考えられる。

【0037】

膜体６０の不要部分の除去は、任意の方法で行われ得る。例えば、膜体６０の不要部分は、適切な露光マスクを用いる露光と現像とを含むフォトリソグラフィによって除去され得る。この場合、適切な感光材を含むＰＩ樹脂などを用いて膜体６０が形成される。或いは、膜体６０の不要部分は、適切なレジストマスクを介してプラズマガスが噴射されるドライエッチングによって除去されてもよい。このように、本実施形態の方法において剥離膜６を設けることは、剥離膜６を含む膜体６０を出発基板３００の第１面３ｆの全面を覆うように積層することと、膜体６０のうちの剥離膜６以外の所定の領域を除去することと、を含み得る。なお、剥離膜６は、予め、第２領域１ｂと略同じ形状及び略同じ大きさを有する形体に裁断又は成型されたうえで、出発基板３００の第１面３ｆ上に適切な位置決めを経て、載置及び貼着されてもよい。

【0038】

図３Ｂ及び図３Ｃには、本実施形態の方法における剥離膜６の２つの配置例が示されている。図３Ｂ及び図３Ｃは、剥離膜６が設けられた出発基板３００の第１面３ｆ側からの平面図である。図３Ｂの例では、剥離膜６は、第１領域１ａに周囲を囲まれた第２領域１ｂに重なるように設けられている。剥離膜６と出発基板３００の外縁との間には、平面視で第１領域１ａが介在している。図３Ｂの例において剥離膜６は、第２領域１ｂと略同形状である矩形（より具体的には正方形）の平面形状を有しており、平面視で四方を第１領域１ａに囲まれている。このように剥離膜６を設けることによって、例えば部品収容部として機能し得る凹部１０１（図２Ａ参照）を、第２領域１ｂに容易に形成し得ることがある。

【0039】

図３Ｃの例では、剥離膜６は、第１方向（図３Ｃの例ではＸ方向）において第１領域１ａに挟まれている第２領域１ｂに重なる領域に設けられている。図３Ｃの例でも、第２領域１ｂと略同形状である矩形（より具体的には正方形）の平面形状を有する剥離膜６が設けられている。剥離膜６は、平面視で第１方向において第１領域１ａに挟まれている。一方、第１方向と直交する第２方向（図３Ｃの例ではＹ方向）において剥離膜６は平面視で第１領域１ａに接していない。第２方向と略直交する剥離膜６の２つの辺は、それぞれ、出発基板３００の対向する２つの外縁に沿っていて略重なっている。このように剥離膜６を設けることによって、第２領域１ｂからなる屈曲可能な可撓性の領域と、可撓性の領域を支持する剛性を備えた第１領域１ａからなる領域とを含むリジッドフレキシブル配線基板を容易に製造し得ることがある。

【0040】

図３Ｄ及び図３Ｅに示されるように、本実施形態の方法は、さらに、剥離膜６、及び剥離膜６に覆われていない出発基板３００の第１面３ｆを覆う絶縁層１２ａ（第１絶縁層）を形成することを含んでいる。まず、図３Ｄに示されるように、樹脂シート１２１ａが、剥離膜６に覆われていない出発基板３００の第１面３ｆの上に配置される。剥離膜６に覆われていない第１面３ｆの全面を覆う大きさの樹脂シート１２１ａが用意され、剥離膜６に覆われていない第１面３ｆの上に配置される。樹脂シート１２１ａは、平面視で第１領域１ａに設けられる。樹脂シート１２１ａは、第２領域１ｂと第１領域１ａとの境界部において、樹脂シート１２１ａの縁部が剥離膜６の上に重なるように配置されてもよい。樹脂シート１２１ａは、半硬化状態、すなわち、所謂Ｂステージ状態の絶縁性樹脂の成形品であり、その材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ＰＩ樹脂、ＰＥＴ樹脂などの熱硬化性樹脂が例示される。

【0041】

さらに、フィルム状に成形された樹脂からなる固体状態の樹脂シート１２２ａが、剥離膜６、及び出発基板３００の第１面３ｆ上に配置された樹脂シート１２１ａの上に積層される。樹脂シート１２２ａを形成する樹脂としては、フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ樹脂、ＰＥ樹脂、及びＭＰＩ樹脂などの熱可塑性樹脂、及び、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、及びＰＩ樹脂などの熱硬化性樹脂が例示される。図３Ｄの例では、樹脂シート１２２ａにおける出発基板３００と反対側に向けられる表面には、例えば銅やニッケルなどからなる金属箔１１０が接合されている。出発基板３００への積層前に樹脂シート１２２ａに金属箔１１０が接合されているので、その積層後に出発基板３００上で、軟化若しくは溶融するまで樹脂シート１２２ａを加熱して金属箔１１０と樹脂シート１２２ａとを接合する必要がない。そのため、樹脂シート１２２ａの熱変形温度や融点が高い場合でも、出発基板３００に過剰な熱ストレスが加わることを回避することができる。

【0042】

図３Ｄの例では、出発基板３００の第２面３ｓに樹脂シート２２０が積層されている。樹脂シート２２０はＢステージ状態の絶縁性樹脂の成形品であり、その材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が例示される。樹脂シート２２０は、図３Ｄの例のように、例えばガラス繊維からなる補強材３０ａを含み得る。樹脂シート２２０における出発基板３００と反対側の表面に、さらに、例えば銅やニッケルなどからなる金属箔２１０が積層される。なお、図３Ｄの例のように予め金属箔２１０が表面に接合されたシート状の樹脂が、樹脂シート２２０として、出発基板３００の第２面３ｓに積層されてもよい。

【0043】

出発基板３００、並びに、その第１面３ｆ又は第２面３ｓに積層された、剥離膜６、樹脂シート１２１ａ、樹脂シート１２２ａ、及び樹脂シート２２０が、金属箔１１０、２１０と共に加熱及び加圧される。好ましくは、固体状態の樹脂シート１２２ａが溶解しない温度、例えば、１５０℃～２５０℃程度の温度で、出発基板３００及び樹脂シート１２１ａなどが加熱される。樹脂シート１２１ａは、固体状態の樹脂シート１２２ａと出発基板３００とを接合する接着剤として機能する。すなわち、この加熱及び加圧によって、半硬化状態の樹脂シート１２１ａと樹脂シート１２２ａとが接合されると共に、樹脂シート１２１ａと出発基板３００とが接合される。その結果、図３Ｅに示されるように、出発基板３００の第１面３ｆ上に絶縁層１２ａが形成される。絶縁層１２ａは、固体状態まで完全に硬化した樹脂シート１２１ａ（図３Ｄ参照）からなる第１層１２１と、加熱及び加圧の前から固体状態であった樹脂シート１２２ａ（図３Ｄ参照）からなる第２層１２２とを含んでいる。

【0044】

一方、半硬化状態の樹脂シート２２０（図３Ｄ参照）と出発基板３００も互いに接合される。金属箔２１０（図３Ｄ参照）が単に樹脂シート２２０上に積層されていた場合は、金属箔２１０と樹脂シート２２０も互いに接合される。その結果、出発基板３００の第２面３ｓ上には、主に固体状態の樹脂からなる絶縁層２２（第３絶縁層）が形成される。

【0045】

図３Ｄを参照して前述したように絶縁層１２ａの形成において、固体状態の樹脂シート１２２ａが、剥離膜６、及び出発基板３００の第１面３ｆ上に配置された樹脂シート１２１ａの上に積層される。すなわち、本実施形態の方法において絶縁層１２ａを形成することは、剥離膜６及び出発基板３００の第１面３ｆの上に固体状態の樹脂シート１２２ａを積層することを含んでいる。なお「固体状態」は、樹脂シート１２２ａが熱可塑性樹脂で形成されている場合、その熱可塑性樹脂がガラス転移点以下の温度において取り得る状態である。一方、樹脂シート１２２ａが熱硬化性樹脂で形成されている場合、「固体状態」は、樹脂シート１２２ａが完全に硬化している状態（所謂Ｃステージの状態）である。

【0046】

このように固体状態の樹脂シート１２２ａが剥離膜６の上に積層され、しかも、前述したように、剥離膜６において樹脂シート１２２ａと相対する剥離層６２は、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、又はＬＣＰなどの樹脂シート１２２ａに含まれ得る樹脂と強固に接着しない材料を用いて形成されている。すなわち、樹脂シート１２２ａと剥離膜６（具体的には剥離層６２）とは、強固に接着せず、しかし好ましくは隙間なく、単に互いに付着する。そのため、後述される剥離部分Ｒ（図３Ｊ参照）の除去工程において、剥離膜６と絶縁層１２ａの第２層１２２とを容易に分離することができる。

【0047】

一方、第２層１２２は、接着剤としての機能を果たす樹脂シート１２１ａ（図３Ｄ参照）からなる第１層１２１を介して出発基板３００に十分な強度で接合されている。このように、本実施形態の方法において樹脂シート１２２ａを出発基板３００の第１面３ｆに積層することは、樹脂シート１２１ａのような接着剤を介して樹脂シート１２２ａを出発基板３００の第１面３ｆに接合することを含んでいる。前述したように、樹脂シート１２２ａは熱可塑性樹脂を含んでいてもよく、樹脂シート１２２ａと出発基板３００との間の接着剤となる樹脂シート１２１ａは、熱硬化性樹脂を含み得る。

【0048】

図３Ｅに示されるように、絶縁層１２ａにおける出発基板３００と反対側の表面には、導体層１１ｂが形成されている。また、絶縁層２２における出発基板３００と反対側の表面には、導体層２１（第２導体層）が形成されている。導体層１１ｂは、図３Ｄに示される金属箔１１０を含む多層構造を有する金属層（第１金属層）である。導体層２１は、図３Ｄに示される金属箔２１０を含む多層構造を有する金属層である。図３Ｅの例では、絶縁層１２ａには、導体層１１ｂと金属層３１ｆとを接続するビア導体１３が形成されており、絶縁層２２には、導体層２１と金属層３１ｓとを接続するビア導体２３が形成されている。

【0049】

導体層１１ｂ及び導体層２１、並びにビア導体１３及びビア導体２３は、サブトラクティブ法、及び、金属箔を用いるセミアディティブ法などの任意の方法で、任意の導体パターンを含むように形成され得る。例えば、セミアディティブ法が用いられる場合、金属箔１１０（図３Ｄ参照）及び絶縁層１２ａを貫く貫通孔１３ａ、並びに、金属箔２１０（図３Ｄ参照）及び絶縁層２２を貫く貫通孔２３ａが、炭酸ガスレーザーなどのレーザー光の照射によって形成される。各金属箔上及び各貫通孔内に例えば無電解めっきなどで金属膜（図示せず）が形成される。この金属膜を給電層として用いると共に適切な開口を有するめっきレジスト（図示せず）を用いるパターンめっき（電解めっき）によってめっきレジストの開口内に電解めっき膜（図示せず）が形成される。各貫通孔の内部にはビア導体１３又はビア導体２３が形成される。めっきレジストの除去後に、給電層として用いられた金属膜、並びに金属箔１１０及び金属箔２１０の不要部分が例えばウェットエッチングなどによって除去される。その結果、所望の導体パターンを含む導体層１１ｂ及び導体層２１それぞれが形成される。

【0050】

導体層１１ｂは、導体パターン１１２を含んでいる。導体パターン１１２は、平面視で剥離膜６の縁部と重なる位置に形成されている。導体パターン１１２は、後工程で出発基板３００側から照射されるレーザー光のストッパとして機能し得る。図３Ｅの例では、導体パターン１１２は、平面視で剥離膜６の縁部と重なり且つ剥離膜６の中央部とは重ならない枠状の平面形状を有している。しかし、導体パターン１１２は、平面視で剥離膜６の中央部と重なる部分を有していてもよい。例えば、導体パターン１１２は、剥離膜６よりも大きく且つ剥離膜６と略相似の平面形状を有し、剥離膜６の全部と重なるように設けられていてもよい。このように本実施形態の方法は、絶縁層１２ａ上に、少なくとも平面視で剥離膜６の縁部と重なる部分を含む第１金属層（導体層１１ｂ）を形成することを含んでいる。後工程において、後述される絶縁層１２ｂ（図３Ｆ参照）などへのレーザー光によるダメージが回避されることがある。

【0051】

図３Ｆに示されるように、本実施形態の方法は、さらに、絶縁層１２ａの上に、所定の数の絶縁層１２ｂ（第２絶縁層）及び導体層１１ａ（第１導体層）を交互に積層することによって、絶縁層１２ａを含む第１積層体１を形成することを含み得る。さらに、本実施形態の方法は、出発基板３００の第２面３ｓ側に、所定の数の絶縁層２２（第３絶縁層）及び導体層２１（第２導体層）を、さらに交互に積層することによって第２積層体２を形成することを含み得る。第１積層体１の形成と第２積層体２の形成は、同時に行われてもよく、いずれかが先に行われてもよい。なお、図１の配線基板１００の製造では、第２積層体２を構成する絶縁層２２及び導体層２１のうちの最下層の絶縁層２２及び導体層２１は、図３Ｅを参照して説明された工程で既に形成されている。

【0052】

図３Ｆの例では、絶縁層１２ａ及び導体層１１ｂの上に、２組の絶縁層１２ｂ及び導体層１１ａを積層することによって、第１積層体１が形成されている。しかし、第１積層体１の形成のために積層される絶縁層１２ｂ及び導体層１１ａの数は、図３Ｆの例に限定されない。また、図３Ｆの例では、図３Ｅを参照して説明された工程で既に形成されている絶縁層２２及び導体層２１の上に、さらに２組の絶縁層２２及び導体層２１を積層することによって、第２積層体２が形成されている。しかし、第２積層体２の形成のために積層される絶縁層２２及び導体層２１の数は、図３Ｆの例に限定されない。

【0053】

図３Ｆの例では、絶縁層１２ａと同様に、第１層１２１と、第１層１２１に積層された第２層１２２とを含む絶縁層１２ｂが形成されている。第１層１２１は、絶縁層１２ａ及び導体層１１ｂ上に、又は、既に形成されている絶縁層１２ｂ及び導体層１１ａ上に、例えば絶縁層１２ａの形成時と同様に樹脂シート（図示せず）を熱圧着することによって形成される。第２層１２２は、例えば絶縁層１２ａの形成時と同様に、固体状態の樹脂シート（図示せず）を、第１層１２１を形成する樹脂シートを接着剤として用いて、絶縁層１２ａ又は既に形成されている絶縁層１２ｂと接合することによって形成される。

【0054】

絶縁層１２ｂを構成する第１層１２１は、絶縁層１２ａの第１層１２１と同様に、例えば、エポキシ樹脂、ＰＩ樹脂、ＰＥＴ樹脂などの熱硬化性樹脂を含み得る。また、絶縁層１２ｂを構成する第２層１２２は、絶縁層１２ａの第２層１２２と同様に、フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ樹脂、ＰＥ樹脂、及びＭＰＩ樹脂などの熱可塑性樹脂を含んでいてもよく、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、及びＰＩ樹脂などの熱硬化性樹脂を含んでいてもよい。このように、所定の数の絶縁層１２ｂそれぞれを積層することは、熱硬化性樹脂を含む第１層１２１を形成することと、熱可塑性樹脂を含む第２層１２２を第１層１２１の上に積層することとを含み得る。熱可塑性樹脂を含む第２層１２２を形成することによって、導体層１１ａにおいて高周波信号の良好な伝送特性が得られることがある。また、熱硬化性樹脂を含む第１層１２１を第２層１２２の下地として形成することによって、導体層１１ｂ又は導体層１１ａと絶縁層１２ｂとの良好な密着性が得られることがある。

【0055】

各絶縁層１２ｂには、ビア導体１３の形成位置に貫通孔が形成され、例えばセミアディティブ法によって、所望の導体パターンを有する各導体層１１ａが形成される。各絶縁層１２ｂに形成された貫通孔には、各導体層１１ａの形成と共に、ビア導体１３が形成される。

【0056】

図３Ｆに示される工程でさらに形成される第２積層体２の各絶縁層２２は、既に形成されている絶縁層２２及び導体層２１の上に、例えば図３Ｄ及び図３Ｅを参照して説明された工程と同様に樹脂シート２２０（図３Ｄ参照）を熱圧着することによって形成される。図３Ｆに示される例では、図３Ｆに示される工程でさらに形成される絶縁層２２は補強材３０ａを含んでいる。形成された各絶縁層２２には、ビア導体２３の形成位置に貫通孔が形成され、例えばセミアディティブ法によって、所望の導体パターンを有する各導体層２１が形成される。各絶縁層２２に形成された貫通孔には、各導体層２１の形成と共に、ビア導体２３が形成される。

【0057】

図１の例の配線基板１００が製造される場合、さらに被覆層４１及び被覆層４２が形成される。被覆層４１及び被覆層４２は、それぞれ、例えばエポキシ樹脂やＰＩ樹脂などからなる樹脂膜をスプレーコーティングやカーテンコーティング、又は印刷塗布などで成膜することによって形成される。被覆層４１、４２には、例えばフォトリソグラフィ技術によって開口４１ａ、４２ａが設けられる。第１積層体１上の被覆層４１は、或いは、ＰＩ樹脂やＰＥＴ樹脂などからなるフィルムを第１積層体１における第２積層体２側と反対の表面に貼り付けることによって形成されてもよい。

【0058】

図３Ｇに示されるように、本実施形態の方法は、さらに、剥離膜６を平面視における周囲の部分から分離させる溝Ｇ１（第１溝）を、剥離膜６の縁部に沿って形成することを含んでいる。図３Ｇに示されるように、出発基板３００の第２面３ｓ側から出発基板３００を貫通する溝Ｇ１が形成される。図３Ｇの例では第２積層体２が形成されているので、溝Ｇ１として、第２積層体２における出発基板３００と反対側の表面から第２積層体２を貫通する溝が形成されている。

【0059】

溝Ｇ１は、平面視で剥離膜６の縁部に沿って形成される。溝Ｇ１は、例えば、溝Ｇ１が平面視で剥離膜６の外縁と重なるように形成される。溝Ｇ１の形成によって、出発基板３００及び第２積層体２が、第１領域１ａと第２領域１ｂとに分離される。剥離膜６と絶縁層１２ａの第１層１２１とが分離される。図３Ｇの例では、出発基板３００を貫通してさらに絶縁層１２ａの第２層１２２を貫く溝Ｇ１が形成されている。そのため、溝Ｇ１の形成によって、導体層１１ｂを構成する金属層の一部が、溝Ｇ１内に露出している。結果として溝Ｇ１の形成によって、後工程で除去される剥離部分Ｒが、絶縁基板３００の厚さ方向と直交する方向において剥離部分Ｒ以外の部分から分離される。溝Ｇ１は、例えば炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーなどのレーザー光の照射によって形成される。この場合、導体層１１ｂを構成する金属層（具体的には導体パターン１１２を構成する金属パターン）がレーザー光のストッパとして機能する。

【0060】

図３Ｈ及び図３Ｉには、本実施形態の方法における溝Ｇ１の経路の２つの例が示されている。図３Ｈ及び図３Ｉは、溝Ｇ１が形成された後の製造途上の配線基板の第２積層体２側からの平面図である。図３Ｈの例では、先に参照した図３Ｂの例のように剥離膜６が設けられており、剥離膜６を囲む枠状の経路で溝Ｇ１が形成されている。枠状の溝Ｇ１は第１領域１ａに囲まれている。一方、第２領域１ｂのうちの剥離膜６よりも出発基板３００（図３Ｇ参照）側の部分は、溝Ｇ１によって第１領域１ａから分離されている。このように本実施形態の方法において溝Ｇ１を形成することは、平面視において溝Ｇ１で剥離膜６を囲むことを含んでいてもよい。図３Ｈの例のように溝Ｇ１を形成することによって、例えば部品収容部として機能し得る凹部１０１（図２Ａ参照）を容易に形成し得ることがある。

【0061】

図３Ｉの例では、先に参照した図３Ｃの例のように設けられている剥離膜６の対向する２つの辺それぞれに沿って溝Ｇ１が形成されている。剥離膜６は、第１方向（Ｘ方向）において第１領域１ａに挟まれている第２領域１ｂに設けられている。第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）沿って互いに平行な２つの溝Ｇ１が形成されている。２つの溝Ｇ１は、それぞれ、製造途上の配線基板を第２方向に沿って横切っており、製造途上の配線基板の第１方向に沿う２つの外縁の両方に達している。２つの溝Ｇ１は、第１方向に沿って並ぶ第１領域１ａと第２領域１ｂとの間にそれぞれ介在している。このように溝Ｇ１を形成することによってリジッドフレキシブル配線基板を容易に製造し得ることがある。

【0062】

図３Ｊに示されるように、本実施形態の方法は、出発基板３００のうちの剥離膜６と平面視で重なる剥離部分Ｒ、及び剥離膜６を除去することを含んでいる。剥離部分Ｒは、任意の方法で除去され得る。例えば、吸着治具（図示せず）などに剥離部分Ｒが吸着されて第１積層体１から引き離される。また、超音波を加えることによって剥離部分Ｒと第１積層体１との密着性が弱められ、両者が互いから分離されてもよい。図３Ｊの例では、第２積層体２が形成されているので、第２積層体２のうちの剥離膜６と平面視で重なる部分を含む剥離部分Ｒが除去される。このように実施形態の方法において剥離部分Ｒを除去することは、第２積層体２のうちの剥離膜６と平面視で重なる部分を除去することを含み得る。

【0063】

図３Ｊに示されるように、剥離膜６は、剥離部分Ｒと共に除去されてもよい。前述したように、剥離膜６の粘着層６１は出発基板３００を構成するエポキシ樹脂やＢＴ樹脂などに対して十分な粘着性を発現し得る材料で形成され、一方、剥離層６２は、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、又はＬＣＰなどの樹脂と強固に接着しない材料を用いて形成されている。そのため、剥離部分Ｒを第１積層体１から引き離すことによって、剥離部分Ｒと共に剥離膜６も除去され得る。しかし、剥離膜６は、剥離部分Ｒの除去とは別に、例えば、剥離部分Ｒの除去に続いて除去されてもよい。

【0064】

図３Ｊの例では、剥離部分Ｒ及び剥離膜６の除去の前に、導体層１１ｂ(具体的には導体パターン１１２)を構成する金属層（第１金属層）のうちの溝Ｇ１に露出している部分が、除去されている。このように本実施形態の方法は、さらに、導体層１１ｂを構成する金属層のうちの溝Ｇ１に重なる部分を、除去することを含んでいてもよい。溝Ｇ１に露出している導体層１１ｂの一部を除去することによって、酸化した導体層１１ｂの表面の露呈による美観の低下を少なくし得ることがある。導体層１１ｂのうちの溝Ｇ１に露出している部分は、例えばエッチングによって除去される。このエッチングの間、例えばＰＥＴ樹脂などからなる適切な保護フィルム（図示せず）を被覆層４１、４２の表面に貼り付けることによって、導体層１１ａ及び導体層２１における開口４１ａ又は開口４２ａへの露出部分が保護され得る。以上の工程を経ることによって、図１の配線基板１００が完成する。

【0065】

なお、溝Ｇ１を形成する工程は、被覆層４１、４２の形成前に行われてもよい。この場合、被覆層４１、４２の形成時に、既に形成されている溝Ｇ１内に被覆層４２の原料が浸入し得るが、被覆層４１、４２の形成時に溝Ｇ１を覆う適切なマスキングを施すことによって、被覆層４２の原料の浸入を防ぐことができる。また、原料が浸入した場合も、そのマスキングによって、被覆層４１、４２のフォトリソグラフィ時の露光による浸入した原料の硬化を防ぐことができ、浸入した原料を、現像による開口４１ａ、４２ａの形成と共に取り除き得ることもある。また溝Ｇ１を形成する工程は、被覆層４１、４２の形成よりもさらに前の最外の導体層２１のパターン形成前に行われてもよい。この場合、導体層１１ｂ(具体的には導体パターン１１２)を構成する金属層（第１金属層）のうちの溝Ｇ１に露出する部分は、最外の導体層２１のパターン形成時のウェットエッチングなどによる金属膜（給電層）などの不要部分の除去と共に、除去され得る。

【0066】

先に参照した図３Ｈの例のように溝Ｇ１が形成される場合、剥離部分Ｒの除去によって、配線基板１００における出発基板３００の第２面３ｓ側の表面に凹部１０１が形成される。凹部１０１は、絶縁層１２ａ（具体的にはその第２層１２２）からなる底面を有している。凹部１０１には、配線基板１００の使用において配線基板１００内に部品を内蔵するための部品収容部として機能し得る。従って、本実施形態の方法において剥離部分Ｒを除去することは、絶縁基板３０を貫通して絶縁層１２ａからなる底面を有する部品収容部（凹部１０１）を形成することを含み得る。本実施形態の方法によれば、少なくとも絶縁基板３０の厚さよりも大きな深さを有する凹部１０１が形成される。従って、より厚い部品を内蔵することが可能な配線基板を製造し得ることがある。

【0067】

一方、先に参照した図３Ｉの例のように溝Ｇ１が形成される場合、剥離部分Ｒの除去によって、剛性を有する絶縁基板３０を含まず、且つ、絶縁基板３０を含む第１領域１ａによって第２方向（図３ＩのＹ方向）において拘束されない第２領域１ｂが得られる。絶縁基板３０を含まない第２領域１ｂは、柔軟性を有し、しかも第１方向（Ｘ方向）だけで第１領域１ａに拘束されるので可撓性を有し得る。従って剥離部分Ｒを除去することによって、第２領域１ｂにおいて例えば第２方向を屈曲軸とする屈曲が可能なリジッドフレキシブル配線基板が得られてもよい。すなわち、図３Ａ～図３Ｊを参照して説明された本実施形態の配線基板の製造方法を用いるリジッドフレキシブル配線基板の製造方法が提供されてもよい。その場合、剥離部分Ｒを除去することは、絶縁基板３０を含まない可撓性領域を設けることを含み得る。

【0068】

本実施形態の方法によれば、絶縁基板３０と絶縁層１２ａとの間に剥離膜６が設けられるので、絶縁基板３０のうちの剥離膜６と重なっている部分を絶縁層１２ａと容易に分離することができる。そのため、前述したように、絶縁基板３０の厚さよりも大きな深さを有する深い凹部１０１の形成が可能であると考えられる。配線基板に深い凹部が求められる場合、絶縁基板３０のような剛性を有する基板で構成されるコア基板の片側に、多くの導体層と絶縁層とを積層することによってコア基板を貫かずに深い凹部の形成が可能なことがある。しかし、コア基板の一面に他面よりも多くの絶縁層及び導体層を積層することは、多層配線基板の製造において非効率であると考えられる。一方、所望の電気回路の構成のために必要な層数の半数ずつの絶縁層及び導体層がコア基板の両側それぞれに形成されるだけでは、求められる深さの凹部がコア基板上に形成され得ないことがある。しかし本実施形態の方法によれば、絶縁基板３０の一部を絶縁層１２ａから容易に分離できるので、深い凹部を、無用に多くの絶縁層や導体層を積層することなく、効率的に形成することができると考えられる。

【0069】

また、本実施形態の方法によれば、絶縁基板３０のような剛性を有する基板の一部を容易に除去できるので、除去された後に残る可撓性を有し得る領域と、その領域以外の剛性を有する領域とを含むリジッドフレキシブル配線基板が容易に製造されると考えられる。

【0070】

なお、先に参照した図３Ｂ及び図３Ｈの例のように剥離膜６及び第２領域１ｂが平面視において周囲全体を第１領域１ａに囲まれていても、リジッドフレキシブル配線基板が、本実施形態の方法を用いて製造され得る。図４Ａ及び図４Ｂには、それぞれ、そのようなリジッドフレキシブル配線基板の製造方法において、図３Ａ～図３Ｊを参照して説明された工程の他に、さらに行われる切断工程に関する２つの例が示されている。

【0071】

図４Ａ及び図４Ｂは、溝Ｇ１が形成された後の製造途上の配線基板の第２積層体２側からの平面図である。図４Ａの例では、溝Ｇ１が、図３Ｈの例のように、略矩形の平面形状を有する剥離膜６を平面視で囲むように形成されている。そして、絶縁基板３０（図３Ｊ参照）を含む製造途上の配線基板の全体が２本の切断線Ｃそれぞれにおいて切断される。２本の切断線Ｃは、それぞれ、剥離膜６における第２方向（図４ＡのＹ方向）において対向する２つの辺に沿って設定される。少なくとも２本の切断線Ｃは、平面視で全体として枠状に形成されている溝Ｇ１の外側の内壁よりも剥離膜６の内周側に設定される。図４Ａの例のように、製造途上の配線基板を切断することによって、第２方向において第１領域１ａに拘束されない第２領域１ｂが得られる。そして剥離部分Ｒを除去することによって第２領域１ｂに可撓性が備えられ、リジッドフレキシブル配線基板が得られる。

【0072】

なお、切断線Ｃでの切断は、剥離部分Ｒの除去の前に行われてもよく、剥離部分Ｒの除去の後に行われてもよい。剥離部分Ｒの除去後に切断が行われる場合、２つの切断線Ｃは、それぞれ、剥離部分Ｒの除去によって露出する露出面（具体的には図３Ｊに示される絶縁層１２ａの第２層１２２における剥離部分Ｒ側の表面）の対向する２つの辺に沿って設定される。このように、本実施形態の方法を含むリジッドフレキシブル配線基板の製造方法は、剥離膜６の縁部の一部、又は剥離部分Ｒの除去による露出面の縁部の一部に沿って、絶縁基板３０を含む製造途上の配線基板を切断することを含み得る。

【0073】

図４Ｂの例においても、略矩形の平面形状を有する剥離膜６及び第２領域１ｂが平面視において周囲全体を第１領域に囲まれている。それにも関わらず、第１方向（図４ＢのＸ方向）において対向する剥離膜６の２つの辺それぞれだけに沿う２つの溝Ｇ１が形成されている。形成されている２つの溝Ｇ１は、いずれも、第１方向と直交する第２方向（図４ＢのＹ方向）だけに沿っている。一方、２つの切断線Ｃは、それぞれ、剥離膜６における、溝Ｇ１と略直交する第１方向に沿う２つの辺に沿って設定される。換言すると、剥離膜６の外縁における切断線Ｃに沿う部分（この部分は以下では「切断部」とも称される）以外の部分に沿って溝Ｇ１が形成されている。２つの溝Ｇ１は、それぞれ、２つの切断線Ｃの一方の設定箇所から他方の設定箇所まで達するように形成される。そして、２つの切断線Ｃは、それぞれ、２つの溝Ｇ１の両方を横切るように設定される。

【0074】

このように設定された２つの切断線Ｃそれぞれで製造途上の配線基板を切断することによって、剥離部分Ｒが、第２方向において第１領域１ａによる拘束から解放される。そして剥離部分Ｒを除去することによって第２領域１ｂに可撓性が備えられ、リジッドフレキシブル配線基板が得られる。このように、本実施形態の方法を含むリジッドフレキシブル配線基板の製造方法では、溝Ｇ１は、剥離膜６の縁部の一部である上記切断部以外の部分に沿って形成されてもよい。そして、図４Ａの例と同様に、絶縁基板３０（図３Ｊ参照）を含む製造途上の配線基板は、剥離膜６の縁部の一部である上記切断部に沿って切断されてもよい。

【0075】

つぎに、図１に例示される配線基板１００と略同様の配線基板が製造される場合を例に、他の実施形態（第２実施形態）の配線基板の製造方法が、図５Ａ～図５Ｇを参照して説明される。以下の説明では、他の実施形態の配線基板の製造方法は、単に「他の実施形態の方法」又は「本実施形態の方法」とも称される。一方、図３Ａ～図３Ｊを参照して説明された一実施形態の配線基板の製造方法は「一実施形態の方法」とも称されるが、以下では「本実施形態の方法」とは称されない。加えて、一実施形態の方法及び他の実施形態の方法は、一括して、単に「実施形態の方法」とも総称される。図５Ａ～図５Ｇに示される例で製造される配線基板は、絶縁層３０の第１主面３ａ上の導体パターンについて、図１の例の配線基板１００と僅かに異なり得る。しかし、その点を除いて、図５Ａ～図５Ｇに示される例で製造される配線基板は、図１の例の配線基板１００と同様の構造を有し得る。以下の説明では、図３Ａ～図３Ｊを参照して説明された一実施形態の方法に含まれる工程と同様の工程の説明は、適宜省略される。

【0076】

図５Ａに示されるように、出発基板３００が用意される。本実施形態の方法においても、図３Ａを参照して説明された方法と同様の方法で出発基板３００が用意され得る。しかし図５Ａに例示される本実施形態の方法で用意される出発基板３００は、金属パターン３１ｆｂを含む金属層３１ｆ（第２金属層）を備えている。金属パターン３１ｆｂは、絶縁基板３０の第１主面３ａのうちの剥離膜６に覆われることになる領域ＣＡを覆うように設けられている。なお、第１主面３ａは、絶縁基板３０における出発基板３００の第１面３ｆ側の表面であって、金属層３１ｆの表面３１ｆａと共に第１面３ｆを構成している。

【0077】

金属パターン３１ｆｂは、後述される剥離膜６の切り出しの際に絶縁基板３０を守る保護層として機能する。従って、金属パターン３１ｆｂは、好ましくは、領域ＣＡの外側にはみ出る余白部分を有するように形成される。少なくとも領域ＣＡの縁部を枠状に覆う金属パターン３１ｆｂが形成される。従って、金属パターン３１ｆｂは、領域ＣＡの全体を覆っていなくてもよい。枠状の金属パターン３１ｆｂが形成される場合、金属パターン３１ｆｂは、好ましくは領域ＣＡの縁部の全周に渡って連続的に、且つ、領域ＣＡの外側に余白部分を備える程の幅を有するように形成される。

【0078】

金属パターン３１ｆｂは、先に図３Ａを参照して説明された金属層３１ｆの形成時のパターニングにおいて適切なエッチングマスクを用いることによって形成され得る。このように、実施形態の方法において出発基板３００を用意することは、絶縁基板３０における出発基板３００の第１面３ｆ側の表面（第１主面３ａ）のうちの剥離膜６に覆われる領域ＣＡの縁部を覆う部分を含む金属層３１ｆを形成することを含み得る。

【0079】

図５Ａに示されるように、本実施形態の方法においても、図３Ａを参照して説明された方法と同様に、剥離膜６を形成すべく、剥離膜６を含む膜体６０が、出発基板３００の第１面３ｆの全面を覆うように積層される。図５Ａの例でも、膜体６０は、粘着層６１と剥離層６２とを含んでいる。なお膜体６０は、必ずしも出発基板３００の第一面３ｆの全面を覆わなくてもよい。後述する溝Ｇ２によって切り出される剥離膜６よりもその大きさが大きければ、サイズに関する制限はない。

【0080】

そして図５Ｂに示されるように、本実施形態では、膜体６０のうちの剥離膜６となる領域とその領域以外の所定の領域とを分離する溝Ｇ２（第２溝）が形成される。溝Ｇ２は、後述される絶縁層１２ａ（第１絶縁層、図５Ｃ参照）の形成の前に、膜体６０に関して絶縁基板３０と反対の側から形成される。溝Ｇ２は、溝Ｇ２によって切り出されるべき剥離膜６の外縁に沿って枠状に、好ましくはその全周に渡って連続的に形成される。溝Ｇ２の形成によって、金属パターン３１ｆｂの一部が、溝Ｇ２の底面に露出する。

【0081】

溝Ｇ２は、任意の方法で形成される。例えば、炭酸ガスレーザー光やＹＡＧレーザー光、又はＵＶレーザー光などを用いる任意のレーザー加工、又は任意の機械加工によって形成され得る。例えばレーザー加工が用いられる場合は、炭酸ガスレーザー光などが、剥離膜６の縁部に沿って膜体６０に照射される。そのような溝Ｇ２の形成において、金属層３１ｆ（具体的には金属パターン３１ｆｂ）が、絶縁基板３０を守る保護層として、特にレーザー光のストッパとして機能し得る。

【0082】

膜体６０のうちの溝Ｇ２によって剥離膜６と分離された所定の領域は、例えば膜体６０の粘着層６１と出発基板３００とが粘着層６１の自然乾燥などによって強固に粘着する前に剥離される。若しくは膜体６０として、剥離膜に初期状態では強固な接着性を有さない程度の粘着層が塗布されたＰＥＴフィルムやカプトンテープ（ＰＩテープ）を用いることによって、手作業で、若しくはピンセットのような簡易的な治具を使用して、剥離膜６と分離された所定の領域を簡単に剥離することができる。このように、実施形態の方法において剥離膜６を設けることは、剥離膜６を含む膜体６０を出発基板３００の第１面３ｆの全面を覆うように積層することと、膜体６０のうちの剥離膜６以外の所定の領域を除去することと、を含み得る。そして膜体６０における剥離膜６以外の所定の領域を除去することは、絶縁層１２ａ（図５Ｃ参照）の形成の前に、膜体６０を剥離膜６と剥離膜６以外の所定の領域とに分離する溝Ｇ２を絶縁基板３００と反対の側から形成することを含み得る。さらに、溝Ｇ２を形成することは、絶縁基板３００と反対の側から剥離膜６の縁部に沿って膜体６０にレーザー光を照射することを含み得る。このような剥離膜６の形成方法によれば、フォトリソグラフィやプラズマエッチングを用いるよりも、容易に、且つ安価に、所望の形状及び大きさの剥離膜６を所望の位置に正確に設け得ることがある。

【0083】

図５Ｃに示されるように、図３Ｄ及び図３Ｅを参照して説明された方法と同様の方法で絶縁層１２ａ（第１絶縁層）及び絶縁層２２（第３絶縁層）が形成される。図５Ｃの例においても、絶縁層１２ａ及び絶縁層２２の出発基板３００と反対側の表面には、それぞれ、金属箔１１０及び金属箔２１０が備えられている。

【0084】

図５Ｄに示されるように、出発基板３００を貫く溝Ｇ３１が形成され、さらに、図５Ｅに示されるように、出発基板３００に加えて金属層３１ｆも貫く溝Ｇ３（第３溝）が形成される。図５Ｄ及び図５Ｅに示される例では、さらに絶縁層２２も貫く溝Ｇ３及び溝Ｇ３１が形成されている。まず、図５Ｄに示されるように、金属箔２１０及び絶縁層２２を貫いて金属層３１ｆの一部を露出させる溝Ｇ３１が形成される。溝Ｇ３１は、出発基板３００の第２面３ｓ側からの、例えば炭酸ガスレーザー光やＹＡＧレーザー光などの適切なレーザー光の照射によって形成される。溝Ｇ３１の形成のためのレーザー光は、平面視で剥離膜６の縁部に沿って、且つ金属パターン３１ｆｂからはみ出ないように、そして、金属層３１ｆに達する溝Ｇ３１が形成されるように、照射される。結果として、次に形成される溝Ｇ３（図５Ｅ参照）の経路に沿って金属層３１ｆの一部を露出させる溝Ｇ３１が形成される。また、溝Ｇ３１は、図３Ｇを参照して前述された溝Ｇ１の形成経路に沿って形成されてもよい。従って、溝Ｇ３１は、先に参照された図３Ｈ又は図３Ｉに例示の経路で形成されてもよい。

【0085】

図５Ｄの例では、図５Ｅに示されるビア導体１３の形成のための貫通孔１３ａが、金属箔１１０を貫いて絶縁層１２ａに形成されている。同様に、図５Ｅに示されるビア導体２３の形成のための貫通孔２３ａが、金属箔２１０を貫いて絶縁層２２に形成されている。貫通孔１３ａ及び貫通孔２３ａは、例えばレーザー加工やドリル加工のような任意の方法で形成され得る。レーザー加工が用いられる場合、溝Ｇ３１を形成するためのレーザー光と同種のレーザー光を照射することによって、溝Ｇ３１の形成工程と同じ工程で溝Ｇ３１の形成と連続して貫通孔１３ａ及び貫通孔２３ａが形成されてもよい。また、貫通孔１３ａ及び貫通孔２３ａは、溝Ｇ３１の形成に用いられるレーザー光と異なる種類のレーザー光の照射によって形成されてもよい。

【0086】

図５Ｅに示されるように、導体層１１ｂ及び導体層２１、並びにビア導体１３及びビア導体２３が形成される。導体層１１ｂ及び導体層２１、並びにビア導体１３及びビア導体２３は、図３Ｅを参照して説明された方法と同様の方法で形成され得る。すなわち、導体層１１ｂは、金属箔１１０（図５Ｄ参照）の上に無電解めっき膜及び電解めっき膜などの金属膜を形成して絶縁層１２ａ上に金属箔１１０を含む多層構造の金属層（第１金属層）を形成することによって形成される。同様に、導体層２１は、金属箔２１０（図５Ｄ参照）の上に無電解めっき膜及び電解めっき膜などの金属膜を形成して絶縁層２２上に多層構造の金属層（第３金属層）を形成することによって形成される。絶縁層１２ａ上に形成される金属層（導体層１１ｂ）及び絶縁層２２上に形成される金属層（導体層２１）は、図３Ｅを参照して説明されたように、金属箔１１０、２１０などに対するエッチングによってパターニングされる。その結果、所望の導体パターンを含む導体層１１ｂ及び導体層２１それぞれが形成される。

【0087】

図５Ｅに示される例では、金属層３１ｆ（第２金属層）のうち図５Ｄにおいて溝Ｇ３１の底面に露出している部分が除去されている。その結果、出発基板３００及び絶縁層２２を貫通する溝Ｇ３１（図５Ｄ参照）を含み、さらに金属層３１ｆを貫通する溝Ｇ３が形成されている。溝Ｇ３の形成によって、剥離膜６の縁部が溝Ｇ３の底面に露出する。剥離膜６の縁部が露出するので、後述されるように剥離膜６を貫通する溝Ｇ１（図５Ｇ参照）をレーザー光の照射のような簡便な方法で形成することができる。すなわち、溝Ｇ３は、溝Ｇ１の形成の前に形成される。

【0088】

金属層３１ｆの露出部分の除去は、ウェットエッチングなどの任意の方法で行われ得る。この金属層３１ｆの露出部分の除去は、導体層１１ｂを構成する金属層、及び導体層２１を構成する金属層それぞれのパターニングと共に、ウェットエッチングなどの適切なエッチングによって除去されてもよい。効率的に、金属層３１ｆの露出部分を除去することができる。

【0089】

このように、実施形態の方法は、溝Ｇ１（図５Ｇ参照）の形成の前に、出発基板３００の第２面３ｓ側から出発基板３００及び金属層３１ｆを貫通して剥離膜６の縁部に達する溝Ｇ３を形成することを含み得る。そして、溝Ｇ３を形成することは、出発基板３００の第２面３ｓ側からレーザー光を照射することによって金属層３１ｆの一部を溝Ｇ３の形成経路に沿って露出させる溝Ｇ３１（図５Ｄ参照）を形成することと、金属層３１ｆの一部であって溝Ｇ３１の底面に露出する部分をエッチングによって除去することと、を含み得る。

【0090】

さらに、実施形態の方法は、出発基板３００の第２面３ｓの上に、絶縁層２２を介して、導体層２１を構成する金属層（第３金属層）を積層することを含み得る。導体層２１及び溝Ｇ３１が形成される場合、実施形態の方法は、さらに、金属層３１ｆの一部（金属層３１ｆにおける溝Ｇ３１の底面への露出部分）の除去と共に、導体層１１ｂを構成する金属層（第１金属層）及び導体層２１を構成する金属層（第３金属層）をパターニングすることを含み得る。後工程で形成される溝Ｇ１（図５Ｇ参照）の形成を容易にする溝Ｇ３が効率的に形成されると考えらえる。

【0091】

図５Ｆに示されるように、第１積層体１及び第２積層体２が形成される。第１積層体１及び第２積層体２は、図３Ｆを参照して説明された方法と同様の方法で形成される。図５Ｆに示される例では、溝Ｇ３は、溝Ｇ３の形成後に最初に形成される第２積層体２内の絶縁層２２（第２積層体２において出発基板３００側から２つめの絶縁層）を構成する樹脂によって充填されている。すなわちこの絶縁層２２の形成のための熱圧着時に軟化した樹脂が溝Ｇ３内に流れ込んで溝Ｇ３が充填されている。第２積層体２が空洞を有しないので、温度変化時のクラックや層間剥離などが生じ難いと考えられる。

【0092】

図５Ｇに示されるように、剥離膜６を平面視における周囲の部分から分離させる溝Ｇ１（第１溝）が形成される。溝Ｇ１は、図３Ｇを参照して説明された方法と同様の方法で形成され得る。また、溝Ｇ１は、図３Ｈ及び図３Ｉに例示の経路で形成され得る。溝Ｇ１は、第２積層体２内の絶縁層２２で充填された溝Ｇ３（図５Ｆ参照）をなぞるように形成されてもよい。溝Ｇ１は、溝Ｇ３を埋める樹脂を除去するように形成されてもよい。溝Ｇ１の形成によって、導体層１１ｂの一部が溝Ｇ１内に露出すると共に、配線基板１００から除去される剥離部分Ｒが、配線基板１００の厚さ方向と直交する方向において剥離部分Ｒ以外の部分から分離される。導体層１１ｂの導体パターン１１２が、溝Ｇ１の形成のために照射され得るレーザー光のストッパとして機能することがある。

【0093】

溝Ｇ１の形成後、図３Ｊを参照して説明された方法と同様の方法で、剥離部分Ｒが除去される。剥離膜６も剥離部分Ｒと共に、又は剥離部分Ｒの除去後に除去される。導体層１１ｂのうちの溝Ｇ１に露出する部分が除去されてもよい。以上の工程を経ることによって、本実施形態の方法によって製造される配線基板１００が完成する。なお、本実施形態の方法においても、図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明されたように、製造途上の配線基板が、所定の切断線に沿って切断されてもよい。本実施形態によれば、前述したように、フォトリソグラフィやプラズマエッチングを用いるよりも、容易に、且つ安価に、所望の形状及び大きさの剥離膜６を所望の位置に正確に設け得ることがある。

【0094】

実施形態の配線基板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されない。例えば、各導体層は任意の方法で形成され得る。他の実施形態の方法における溝Ｇ３は、溝Ｇ２の形成後、溝Ｇ１の形成前の任意の工程で形成され得る。実施形態の配線基板の製造方法には、前述された各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述された工程のうちの一部が省略されてもよい。

【符号の説明】

【0095】

１００ 配線基板
１０１ 凹部（部品収容部）
１ 第１積層体
１ａ 第１領域
１ｂ 第２領域（可撓性領域）
１１ａ 導体層（第１導体層）
１１ｂ 導体層（第１金属層）
１２ａ 絶縁層（第１絶縁層）
１２ｂ 絶縁層（第２絶縁層）
１２１ 第１層
１２２ 第２層
１２１ａ 樹脂シート（接着剤）
１２２ａ 樹脂シート
２ 第２積層体
２１ 導体層（第２導体層、第３金属層）
２２ 絶縁層（第３絶縁層）
３０ 絶縁層（絶縁基板）
３００ 出発基板
３ｆ 出発基板の第１面
３ｓ 出発基板の第２面
３１ｆ 金属層（第２金属層）
３１ｓ 金属層
６ 剥離膜
６０ 膜体
Ｃ 切断線
ＣＡ 剥離膜に覆われる領域
Ｇ１ 溝（第１溝）
Ｇ２ 溝（第２溝）
Ｇ３ 溝（第３溝）
Ｒ 剥離部分

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】

【図3G】

【図3H】

【図3I】

【図3J】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図5D】

【図5E】

【図5F】

【図5G】