特開 2023-154678 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023154678

(43)【公開日】2023-10-20

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20231013BHJP

   H04N 23/52 20230101ALI20231013BHJP

   G03B 17/55 20210101ALI20231013BHJP

   H01L 23/373 20060101ALI20231013BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20231013BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 F

H04N5/225 430

G03B17/55

H05K7/20 N

H01L23/36 M

H01L23/36 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022064177

(22)【出願日】2022-04-07

(71)【出願人】

【識別番号】000001007

【氏名又は名称】キヤノン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110412

【弁理士】

【氏名又は名称】藤元 亮輔

(74)【代理人】

【識別番号】100104628

【弁理士】

【氏名又は名称】水本 敦也

(74)【代理人】

【識別番号】100121614

【弁理士】

【氏名又は名称】平山 倫也

(72)【発明者】

【氏名】山田 悠太

【テーマコード（参考）】

2H104

5C122

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

2H104CC00

5C122EA03

5C122GE05

5C122GE07

5C122GE11

5C122GE19

5E322AA03

5E322AA07

5E322AA11

5E322AB06

5E322FA04

5F136BC06

5F136DA33

5F136EA02

5F136FA01

5F136FA03

5F136FA23

5F136FA53

5F136GA35

(57)【要約】

【課題】電子部品が発生した熱を効率良く放熱し、可動ユニットの固定ユニットに対する移動の抵抗を減らす。
【解決手段】電子機器１０は、第１ユニット２００ｂと、該第１ユニットに対して移動が可能な第２ユニット２００ａと、第１ユニットおよび第２ユニットのうち一方に含まれる電子部品２３０と、第１ユニットに設けられた第１伝熱部材２８０ｂと第２ユニットに設けられた第２伝熱部材２８０ａとを伝熱可能に接続する熱接続構造２００ｃとを有する。熱接続構造は、第１伝熱部材と第２伝熱部材との間に配置され、第２ユニットの移動に伴って変形可能な可撓性を有する中空部材２９０ｃと、該中空部材の内部に配置された流動性を有する熱伝導材料６００とを有する
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１ユニットと、
前記第１ユニットに対して移動が可能な第２ユニットと、
前記第１ユニットおよび前記第２ユニットのうち一方に含まれる電子部品と、
前記第１ユニットに設けられた第１伝熱部材と前記第２ユニットに設けられた第２伝熱部材とを伝熱可能に接続する熱接続構造とを有し、
前記熱接続構造は、
前記第１伝熱部材と前記第２伝熱部材との間に配置され、前記第２ユニットの移動に伴って変形可能な可撓性を有する中空部材と、
前記中空部材の内部に配置された流動性を有する熱伝導材料とを有することを特徴とする電子機器。

【請求項2】

前記熱伝導材料が、前記第１伝熱部材と前記第２伝熱部材に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記熱接続構造は、前記中空部材を保持する第１固定部材および第２固定部材を有し、
前記第１固定部材が前記第１伝熱部材に固定され、前記第２固定部材が前記第２伝熱部材に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項4】

前記第１および第２固定部材は、前記熱伝導材料を前記第１および第２伝熱部材に接触させるための開口を有することを特徴とする請求項３に記載の電子機器。

【請求項5】

前記中空部材は、シリコーンゴムにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項6】

前記第１および第２固定部材は、インサート成形により前記中空部材と一体化されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。

【請求項7】

前記第２ユニットは、前記第１ユニットに対して第１方向に位置し、該第１方向に直交する第２方向への移動が可能であり、
前記中空部材は、前記熱伝導材料を囲む周壁部を有し、
前記周壁部は、前記第２ユニットの未移動状態において、前記第２方向における外側に凸の曲面形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項8】

前記第１伝熱部材の前記熱接続構造との接続面と前記第２伝熱部材の前記熱接続構造との接続面との間の前記第１方向での距離をＸ、前記第２ユニットの前記第２方向での最大可動距離をＹ、前記中空部材の前記周壁部おける前記接続面間での母線の長さをＬとするとき、
Ｌ≧√（Ｘ^２＋Ｙ^２）
なる条件を満足することを特徴とする請求項７に記載の電子機器。

【請求項9】

前記熱伝導材料は液体金属であり、
前記第１および第２伝熱部材は、前記液体金属に対する耐腐食性を有する金属により形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。

【請求項10】

前記第１および第２伝熱部材のうち少なくとも一方における前記熱接続構造が接触する領域に環状の溝が形成されており、
該溝の内側に配置された接着剤により前記熱接続構造が前記第１および第２伝熱部材に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項11】

前記中空部材における前記第１および第２固定部材側の端部がそれぞれ、前記第１および第２固定部材を前記中空部材側から前記第１および第２伝熱部材側に貫通して突出し、前記第１および第２伝熱部材に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項12】

前記第１および第２伝熱部材のうち一方にビス穴が形成されており、
前記ビス穴を通して前記中空部材の内部に前記熱伝導材料が充填された後に該ビス穴がビスにより封止されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項13】

前記第２ユニットは、前記電子部品としての撮像素子が実装された基板と、該基板を保持する可動保持部材とを有し、
前記可動保持部材に前記第２伝熱部材が伝熱可能に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、撮像装置等の電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の発熱する電子部品を有し、該電子部品を放熱するための熱伝導部材も有する。また、被写体像を撮像する撮像素子を有する電子機器としての撮像装置には、撮像素子を撮像光軸に直交する方向にシフト駆動することで像振れを補正するセンサ防振機能を有するものがある。撮像素子も、発熱する電子部品である。

【0003】

特許文献１には、ＣＰＵ基板に実装されたＣＰＵチップと該ＣＰＵチップが発生した熱を吸熱する受熱部材との間に流動性を有する熱伝導材料が配置された電子機器が開示されている。ＣＰＵ基板と受熱部材との間には、ＣＰＵチップと熱伝導材料の周囲を囲んで熱伝導材料が流れ出ることを防ぐための熱接続構造が設けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２０－８８２７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１の電子機器のように熱接続構造を有すると、ＣＰＵ基板と受熱部材とが相対的に移動することができない。ＣＰＵチップを撮像素子に、ＣＰＵ基板を撮像素子が実装されたセンサ基板に置き換えると、センサ基板が受熱部材に対してシフト駆動できず、センサ防振機能を実現することができない。

【0006】

本発明は、電子部品が発生した熱を効率良く放熱できるとともに、第２ユニットの第１ユニットに対する移動の抵抗を減らすことができる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一側面としての電子機器は、第１ユニットと、該第１ユニットに対して移動が可能な第２ユニットと、第１ユニットおよび第２ユニットのうち一方に含まれる電子部品と、第１ユニットに設けられた第１伝熱部材と第２ユニットに設けられた第２伝熱部材とを伝熱可能に接続する熱接続構造とを有する。熱接続構造は、第１伝熱部材と第２伝熱部材との間に配置され、第２ユニットの移動に伴って変形可能な可撓性を有する中空部材と、該中空部材の内部に配置された流動性を有する熱伝導材料とを有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、電子部品が発生した熱を効率良く放熱することができるとともに、第２ユニットの第１ユニットに対する移動の抵抗を減らすことができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施例１の撮像装置の斜視図。

【図2】実施例１の撮像装置の分解斜視図。

【図3】実施例１の撮像装置の振れ補正ユニットの分解斜視図。

【図4】上記振れ補正ユニットの別の分解斜視図。

【図5】実施例１におけるフレキシブル基板の正面図。

【図6】実施例１における熱接続構造の分解斜視図。

【図7】上記熱接続構造の背面図および断面図。

【図8】上記熱接続構造が組み込まれた振れ補正ユニットの背面図および断面図。

【図9】上記熱接続構造が固定される伝熱部材の背面図、正面図および断面図。

【図10】上記熱接続構造（熱伝導材料が未充填）の正面図および断面図。

【図11】上記熱接続構造（熱伝導材料が充填済み）とこれが固定された伝熱部材の背面図および断面図。

【図12】上記熱接続構造（熱伝導材料が未充填）において中空部材が樽形である場合の正面図および断面図。

【図13】実施例２のノート型ＰＣの斜視図。

【図14】実施例２のノート型ＰＣの分解斜視図。

【図15】実施例２のノート型ＰＣの正面図および断面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。

【実施例0011】

図１（ａ）、（ｂ）は、実施例１の撮像装置１０の外観を示している。以下の説明では、被写体側を前側といい、その反対側を背面側または後側という。また正姿勢の撮像装置１０の背面に正対するユーザから見たときの上下方向と左右方向をそれぞれ上下方向と左右方向という。図１（ａ）は斜め前側から見た撮像装置１０を、図１（ｂ）は斜め後側から見たときの撮像装置１０をそれぞれ示している。なお、図には、不図示のレンズユニットが着脱可能なレンズ交換式撮像装置を示しているが、レンズユニットが一体に設けられたレンズ一体型撮像装置であってもよい。

【0012】

撮像装置１０は、複数の部品により構成される外装部１０ｃを有する。また、撮像装置１０は、前面にマウント１０ａを備えている。マウント１０ａには、レンズユニットが着脱可能に装着される。マウント１０ａの中心を通る軸（一点鎖線で示す）は、レンズユニット内の撮像光学系の光軸Ｐである。撮像装置１０の下部には、一部が外装を構成する電池１０ｄが装着されている。撮像装置１０の背面には、ライブビュー画像や撮像画像を表示する背面ディスプレイおよび電子ビューファインダや、ボタン、ダイヤル等の各種操作部材が配置されている。

【0013】

図２は、斜め後側から見た撮像装置１０を分解して示している。図２以降の図では、外装部１０ｃその他の説明に無関係な部材の図示を省略している。撮像装置１０は、制御基板１００、振れ補正ユニット２００、シャッタユニット３００およびベース部材４００を有する。

【0014】

ベース部材４００は、撮像装置１０の本体（シャーシ）を構成し、その下部に電池１０ｄの装着部の一部を構成する電池室上壁４０１を有する。

【0015】

振れ補正ユニット２００は、手振れ等の撮像装置１０の振れ（カメラ振れ）に伴う像振れを低減（補正）するために後述する撮像素子を光軸Ｐに直交する方向（面内）で移動（並進：以下、シフトという）させる。振れ補正ユニット２００は、制御基板１００に設けられた不図示の振れ補正制御部により制御される。シャッタユニット３００は、開閉動作して撮像素子の露光量を制御する。シャッタユニット３００は、制御基板１００に設けられた不図示のシャッタ制御部により制御される。光軸Ｐが伸びる方向（以下、光軸方向という）が第１方向に、光軸Ｐに直交する方向が第２方向に相当する。

【0016】

振れ補正ユニット２００とシャッタユニット３００はいずれもベース部材４００に固定される。振れ補正ユニット２００は、３本のビス６００ａ、６００ｂ、６００ｃと３つのコイルばね５００ａ、５００ｂ、５００ｃとにより、ベース部材４００に光軸方向にて変位可能に取り付けられる。ビス６００ａ、６００ｂ、６００ｃの締め込み量を調整することで、ベース部材４００に対する撮像素子（撮像面）の傾きを調整することができる。撮像面の傾き調整が完了した後、ビス６００ａ、６００ｂ、６００ｃは振れ補正ユニット２００における後述する固定ユニットに接着固定される。

【0017】

制御基板１００とベース部材４００は、外装部１０ｃに固定される。制御基板１００には、上述した振れ補正制御部、シャッタ制御部および撮像素子の動作を制御する撮像制御部等を含むＣＰＵ１０１や、チップ抵抗、セラミックコンデンサ、インダクタおよびトランジスタ等の不図示の様々な電子部品が実装されている。また、制御基板１００には、コネクタ１０２、１０３が実装されている。

【0018】

振れ補正ユニット２００とシャッタユニット３００は、可撓性配線部材により制御基板１００に接続される。振れ補正ユニット２００には、可撓性配線部材としてのフレキシブル基板２７０が接続されている。フレキシブル基板２７０は、制御基板１００のコネクタ１０２に接続される。シャッタユニット３００には、可撓性配線部材としてのフレキシブル基板３０１が接続されている。フレキシブル基板３０１は、制御基板１００のコネクタ１０３に接続される。

【0019】

図３および図４はそれぞれ、斜め前側および斜め後側から見た振れ補正ユニット２００を分解して示している。振れ補正ユニット２００は、固定ユニット（第１ユニット）２００ｂと可動ユニット（第２ユニット）２００ａを有する。固定ユニット２００ｂは、図２に示したベース部材４００に対して光軸方向に変位可能に取り付けられる。固定ユニット２００ｂに対して光軸方向前側に配置された可動ユニット２００ａは、撮像素子２３０を含み、固定ユニット２００ｂに対して光軸Ｐに直交する面（以下、シフト面という）内でシフト可能に保持される。可動ユニット２００ａと固定ユニット２００ｂは、熱接続構造２００ｃによって熱的に、すなわち伝熱可能に接続されている。

【0020】

固定ユニット２００ｂは、前側ヨーク２１０、ベースプレート２５０、後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂおよび第１伝熱部材（以下、単に伝熱部材という）２８０ｂを有する。可動ユニット２００ａは、可動枠（可動保持部材）２２０、撮像素子基板２３１、フレキシブル基板２４０および第２伝熱部材（以下、単に伝熱部材という）２８０ａを有する。可撓性を有するフレキシブル基板２４０は、前述したフレキシブル基板２７０を介して可動ユニット２００ａを制御基板１００に接続する。

【0021】

可動ユニット２００ａは、図４に示す撮像素子基板２３１を有する。撮像素子基板２３１の前面には、発熱する電子部品としての撮像素子２３０が実装されている。撮像素子２３０は、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）センサやＣＣＤ（電荷結合素子）センサであり、被写体の光学像を電気信号に変換する。可動枠２２０には、撮像素子基板２３１が接着により固定されている。撮像素子２３０の前側には、光学ローパスフィルタ２２１が配置されている。光学ローパスフィルタ２２１は、色モアレ等の発生を防止するための光学素子である。

【0022】

また、可動枠２２０における３か所には、開口部２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃが形成されている。図４に示すように、フレキシブル基板２４０には、３つのコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが搭載されている。フレキシブル基板２４０は、可動枠２２０に前側から組み込まれて接着固定され、開口部２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃ内にコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが収容される。さらに図４に示すように、可動枠２２０の背面の３か所には、球受け部２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃが形成されている。また図３に示すように、ベースプレート２５０の前面における可動枠２２０の球受け部２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃに対向する３か所には、球受け面（符号なし）が形成されている。可動枠２２０とベースプレート２５０は、それぞれ対向する球受け部と球受け面の間に図３に示す球体２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃを挟持する。これにより、可動枠２２０は、ベースプレート２５０に対して球体２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃの転動によりシフト面内でシフト方向にガイドされる。

【0023】

前側ヨーク２１０には、ベースプレート２５０に向かって延びる支柱２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃが固定される。支柱２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃの一端は、ベースプレート２５０に圧入される。これにより、前側ヨーク２１０とベースプレート２５０が可動枠２２０を挟み込むように接合される。

【0024】

図３に示すように、ベースプレート２５０における可動枠２２０の開口部２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃに対向する３か所には、開口部２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃが形成されている。開口部２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃには、磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃがそれぞれ組み込まれている。これにより、磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃとコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが対向するように配置される。

【0025】

ベースプレート２５０には、後側から後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂが装着される。後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂとベースプレート２５０はいずれも強磁性材料で形成されている。磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃが取り付けられたベースプレート２５０に対して位置合わせした後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂを磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃに接触させるだけで、後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂをベースプレート２５０に装着することができる。

【0026】

また、ベースプレート２５０には、開口部２５２が形成されている。可動枠２２０が前側ヨーク２１０とベースプレート２５０との間に挟持された状態で、開口部２５２から撮像素子基板２３１が後側に露出する。

【0027】

図４に示すように、撮像素子基板２３１には、コネクタ２３２が実装されている。一方、図３に示すように、フレキシブル基板２７０にはコネクタ２７１ａが実装されている。フレキシブル基板２７０を撮像素子基板２３１に対して後側から開口部２５２を通過させて組み込み、コネクタ２３２とコネクタ２７１ａとを嵌合させる。コネクタ２３２とコネクタ２７１ａは、互いに嵌合形状が適合するプラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係を有する。フレキシブル基板２７０は、帯状に長い形状を有し、その一端にはコネクタ２７１ａが実装されている。フレキシブル基板２７０の他端にはコネクタ２７１ｂが実装されている。コネクタ２７１ｂは、制御基板１００に実装されたコネクタ１０２と嵌合形状が適合するプラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。コネクタ２７１ａとコネクタ２３２が嵌合し、コネクタ２７１ｂがコネクタ１０２と嵌合することで、フレキシブル基板２７０を介して撮像素子基板２３１と制御基板１００が電気的に接続される。

【0028】

図４に示すように、可動枠２２０には、後側から伝熱部材２８０ａがビス２８１ａ、２８１ｂ、２８１ｃによって固定される。これにより、可動枠２２０の熱が伝熱部材２８０ａに伝わる。

【0029】

また、ベースプレート２５０の熱は後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂに伝わる。後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂには、後側から伝熱部材２８０ｂがビス２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃによって固定される。これにより、後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂの熱が伝熱部材２８０ｂに伝わる。さらにベースプレート２５０の熱はビス６００ａ、６００ｂ、６００ｃを介してベース部材４００に伝わる。これにより、伝熱部材２８０ｂからベース部材４００への伝熱が可能となる。

【0030】

図５は、前側から見たフレキシブル基板２４０を示している。フレキシブル基板２４０にはコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが接着により固定されている。また、フレキシブル基板２４０には、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃの巻き線と電気的に接続するための半田付けランド２４３ａ、２４３ｂ、２４３ｃ、２４３ｄ、２４３ｅ、２４３ｆが形成されている。半田付けランド２４３ａ、２４３ｂに対してコイル２４１ａの一端と他端が半田付けされ、半田付けランド２４３ｃ、２４３ｄに対してコイル２４１ｂの一端と他端が半田付けされる。同様に半田付けランド２４３ｅ、２４３ｆに対してコイル２４１ｃの一端と他端が半田付けされる。これにより、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃがフレキシブル基板２４０に電気的に接続される。

【0031】

フレキシブル基板２４０におけるコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃの巻き線の内側にはホール素子２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃがそれぞれ実装されている。各ホール素子は、対応するコイルの巻き線の内側において対をなす複数の半田付けランドの中間位置に配置されている。フレキシブル基板２４０は、その長手方向の一端にコネクタ端子部２４４が形成されている。各半田付けランドや各ホール素子からの複数の配線パターンがフレキシブル基板２４０の内部に展開されて、コネクタ端子部２４４へと接続されている。コネクタ端子部２４４は、制御基板１００に実装された不図示のコネクタに接続される。

【0032】

こうしてベースプレート２５０に固定された磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃが形成する磁界内にコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが配置される。制御基板１００内の振れ補正制御部は、これら２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃに通電して各コイルにローレンツ力を発生させる。可動枠２２０は、ローレンツ力を推力としてシフト面内でシフト駆動される。この際、ホール素子２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃは、これらに対して可動枠２２０の２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃが移動することによる磁力の変化を検出する。振れ補正制御部は、各ホール素子からの検出信号に基づいて、固定ユニット２００ｂに対する可動ユニット２００ａのシフト面内での変位量を検出する。

【0033】

カメラ振れの方向には、ピッチ方向、ヨー方向およびロール方向がある。ピッチ方向とヨー方向はそれぞれ、光軸Ｐに直交し、かつ互いに直交する左右方向の軸と上下方向の軸回りの方向であり、ロール方向は光軸Ｐ回りの方向である。ピッチ方向の像振れを補正する場合、可動ユニット２００ａは上下方向にシフトする。ヨー方向の像振れを補正する場合、可動ユニット２００ａは左右方向にシフトする。さらにロール方向の像振れを補正する場合、可動ユニット２００ａは光軸Ｐに平行な軸回りで回転する。

【0034】

図６は、伝熱部材２８０ａと伝熱部材２８０ｂとを熱接続構造２００ｃにより伝熱可能に接続する構成を分解して示している。図７（ａ）は前側から見た同構成を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）中のＢ－Ｂ線での断面を示している。

【0035】

熱接続構造２００ｃは、第１固定部材２９０ｂ、第２固定部材２９０ａおよび中空部材２９０ｃにより構成されている。以下では、第１および第２固定部材２９０ｂ、２９０ａを単に固定部材という。中空部材２９０ｃは、その周壁部の内側に内部空間を有する。中空部材２９０ｃは、固定部材２９０ａ、２９０ｂの間に配置され、その両端部において固定部材２９０ａ、２９０ｂに固定される。これにより、中空部材２９０ｃは固定部材２９０ａ、２９０によって保持される。固定部材２９０ａ、２９０ｂにおける中空部材２９０ｃの内部空間に面する部分には、円形開口が形成されている。

【0036】

伝熱部材２８０ａには、後側から固定部材２９０ａがビス２９１ａ、２９１ｂ、２９１ｃによって固定される。伝熱部材２８０ｂには、前側から固定部材２９０ｂがビス２９２ａ、２９２ｂ、２９２ｃ、２９２ｄによって固定される。こうして、伝熱部材２８０ａ、２８０ｂの間に配置された熱接続構造２００ｃが、伝熱部材２８０ａ、２８０ｂに接続される。

【0037】

中空部材２９０ｃは、シリコーンゴム（厚み０．３ｍｍ、ゴム硬度３０）等の可撓性を有する部材であり、可動ユニット２００ａの固定ユニット２００ｂに対するシフトに伴って変形可能である。

【0038】

中空部材２９０ｃにおいて周壁部に囲まれた内部空間には、伝熱部材２８０ａに形成されたビス穴２８３ａから流動性を有する熱伝導材料６００が充填される。熱伝導材料６００の充填後、ビス２９３ａをビス穴２８３ａに締め込むことによって、熱伝導材料６００が熱接続構造２００ｃ内に封止され、熱伝導材料６００の熱接続構造２００ｃ外への漏出が防止される。中空部材２９０ｃ内に充填された熱伝導材料６００は、固定部材２９０ａ、２９０ｂの円形開口を通して伝熱部材２８０ａ、２８０ｂに直接接触する。このため、熱伝導材料６００を介して伝熱部材２８０ａと伝熱部材２８０ｂとの間での効率良い伝熱が可能となる。ただし、熱伝導材料６００と伝熱部材２８０ａ、２８０ｂとの間にグラファイトシート等の伝熱効率が高い中間部材を配置してもよい。

【0039】

図４に示すように、伝熱部材２８０ａは可動枠２２０にビス２８１ａ、２８１ｂ、２８１ｃによって固定され、伝熱部材２８０ｂは後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂにビス２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃによって固定される。この際、熱接続構造２００ｃは、ベースプレート２５０の開口部２５２内を通される。

【0040】

熱伝導材料６００は、流動性を有する熱伝導材料であり、例えば液体金属が用いられる。液体金属は、電子部品とそこからの熱が伝わる伝熱部材との間の熱伝達率を高めるために一般に用いられており、スズ等を基材とした液状または半固体状の金属である。熱伝導材料６００が液体金属である場合、液体金属はアルミを腐食する特性を有するため、伝熱部材２８０ａ、２８０ｂは液体金属に対する耐腐食性を有する金属（例えば銅）等で形成するのが好ましい。

【0041】

中空部材２９０ｃが可撓性を有し、熱伝導材料６００が流動性を有することで、可動ユニット２００ａが固定ユニット２００ｂに対してシフト方向に少ない抵抗でシフトすることができる。

【0042】

ここで、本実施例の場合と、可動ユニット２００ａと固定ユニット２００ｂがグラファイトシートを用いて伝熱可能に構成された場合とを比較する。可動ユニット２００ａから固定ユニット２００ｂへ伝わる熱流量は、可動ユニット２００ａと固定ユニット２００ｂを伝熱可能に接続する熱伝導材料の断面積に比例する。グラファイトシートを用いた構成では、グラファイトシートの厚みが一般に２５μｍｍ程度と薄く、この厚みを大きく変更することは困難である。一方、本実施例の構成では、熱伝導材料６００の断面積は中空部材２９０ｃの大きさを変更することで容易に変更することができる。これにより、可動ユニット２００ａから固定ユニット２００ｂへ伝わる熱流量を容易に（高い設計自由度で）大きくすることができる。

【0043】

図８（ａ）は、前述したフレキシブル基板２７０、伝熱部材２８０ａ、２８０ｂおよび熱接続構造２００ｃが組み付けられた振れ補正ユニットを背面から見て示している。図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＡ－Ａ線での断面を示している。

【0044】

図８（ｂ）中の矢印は、撮像素子２３０で発せられた熱の伝わりを示している。撮像素子２３０で発せられた熱は、撮像素子２３０がダイボンディングによって固定された撮像素子基板２３１へと伝わる。撮像素子基板２３１の一部は可動枠２２０と面接触する領域を有し、撮像素子基板２３１に伝わった熱は、該面接触領域から可動枠２２０に伝わる。可動枠２２０に伝わった熱は、可動枠２２０における伝熱部材２８０ａの３か所のビス固定部を介して伝熱部材２８０ａに伝わり、さらに熱伝導材料６００を介して固定ユニット２００ｂの伝熱部材２８０ｂに伝わる。

【0045】

伝熱部材２８０ｂに伝わった熱は、後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂへの３か所のビス固定部を介して後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂに熱を伝わる。後側ヨーク２６０ａ、２６０ｂに伝わった熱は、ベースプレート２５０に伝わる。ベースプレート２５０に伝わった熱は、ベース部材４００に伝わり、さらに外装部１０ｃに伝わって外気へと放熱される。

【0046】

本実施例では、中空部材２９０ｃ内に充填された熱伝導材料６００が外部に漏出するおそれを低減するため、以下の構成を有する。図９（ａ）に示すように、伝熱部材２８０ａにおける背面のうち熱接続構造２００ｃ（固定部材２９０ａ）が接触する領域には、２重の環状溝２８４ａ、２８４ｂが形成されている。図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した伝熱部材２８０ａのＤ－Ｄ線での断面を示している。また図９（ｃ）に示すように、伝熱部材２８０ｂにおける前面のうち熱接続構造２００ｃ（固定部材２９０ｂ）が接触する領域には、２重の環状溝２８４ｃ、２８４ｄが形成されている。図９（ｄ）は、図９（ｃ）に示した伝熱部材２８０ｂのＥ－Ｅ線での断面を示している。

【0047】

伝熱部材２８０ａには、環状溝２８４ａ、２８４ｂ内に塗布された接着剤によって固定部材２９０ａが固定される。伝熱部材２８０ｂには、環状溝２８４ｃ、２８４ｄ内に塗布された接着剤によって固定部材２９０ｂが固定される。このような構成により、中空部材２９０ｃ内に充填された熱伝導材料６００が熱接続構造２００ｃと伝熱部材２８０ａ、２８０ｂの間から漏出するおそれを低減することができる。

【0048】

この場合において、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、熱接続構造２００ｃを、固定部材２９０ａ、２９０ｂを中空部材２９０ｃにインサート成形してこれらを一体化したものとしてもよい。図１０（ａ）は前側から見た熱接続構造２００ｃを示し、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示した熱接続構造２００ｃのＦ－Ｆ線での断面を示している。熱接続構造２００ｃにおいて、中空部材２９０ｃは、その前端側（第１固定部材側）と後端側（第２固定部材側）の突出部２９４ａ、２９４ｂが固定部材２９０ａ、２９０ｂに形成された円形開口を中空部材側から伝熱部材側に貫通して突出するように形成されている。そして、これら突出部２９４ａ、２９４ｂが固定部材２９０ａ、２９０ｂのうち円形開口の周囲部分を挟み込むように形成されている。このような構成によれば、伝熱部材２８０ａ、２８０ｂに固定部材２９０ａ、２９０ｂを固定した際に、中空部材２９０ｃの突出部２９４ａ、２９４ｂが固定部材２９０ａ、２９０ｂと伝熱部材２８０ａ、２８０ｂとの間で潰れることでシーリング効果が得られる。これにより、熱伝導材料６００が漏出するおそれをより低減することができる。

【0049】

また、本実施例では、可動ユニット２００ａが固定ユニット２００ｂに対してシフト方向に移動する際の中空部材２９０ｃによる負荷を軽減する構成を有する。図１１（ａ）は、中空部材２９０ｃ内に熱伝導材料６００が充填された熱接続構造２００ｃにより伝熱可能に接続された伝熱部材２８０ａ、２８０ｂを前側から見て示している。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示した構成のＢ－Ｂ線であの断面を示している。

【0050】

図１１（ｂ）に示すように、伝熱部材２８０ａにおける熱伝導材料６００との接触面（伝熱面であり、熱接続構造との接続面）と伝熱部材２８０ｂにおける熱伝導材料６００との接触面との間の距離（間隔）をＸとする。また、可動ユニット２００ａのシフト方向での最大可動距離をＹとする。さらに、中空部材２９０ｃの周壁部における上記接触面間（接続面間）での母線の長さをＬとする。このとき、以下の条件を満足することが好ましい。

【0051】

Ｌ≧√（Ｘ^２＋Ｙ^２）
この条件を満足する場合、伝熱部材２８０ａ、２８０ｂ間の間隔Ｘは決まっているため、可動ユニット２００ａの未シフト状態（未移動状態）での中空部材２９０ｃの周壁部は図１２（ｂ）に示すように光軸Ｐに直交する方向の外側に凸の曲面形状を有する樽形となる。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に示した前側から見た熱接続構造２００ｃのＧ－Ｇ線での断面を示している。これにより、可動ユニット２００ａが最大可動距離Ｙまで移動するまでに中空部材２９０ｃから受ける負荷を軽減することが可能になり、可動ユニット２００ａを低負荷で固定ユニット２００ｂに対してシフトさせることができる。

【0052】

可動ユニット２００ａがシフトする際の負荷の増加や制御の複雑化は、磁石やコイルの大型化の原因となり、結果的に撮像装置１０の大型化につながる。したがって、負荷の増加を抑えつつ制御を簡単にすることは、撮像装置１０の小型化や消費電力の低減に寄与する。

【0053】

以上説明した本実施例によれば、可動ユニット２００ａがシフトする際の負荷を軽減しつつ、撮像素子２３０の効率良い放熱が可能な撮像装置１０を提供することができる。

【実施例0054】

図１３（ａ）、（ｂ）、図１４および図１５（ａ）、（ｂ）は、実施例２の電子機器であるノート型ＰＣを示している。図１３（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、斜め前側と斜め後側から見たノート型ＰＣを示している。ノート型ＰＣは、固定ユニット（第１ユニット）７００ｂ、可動ユニット（第２ユニット）７００ａおよび熱接続構造７００ｃを有する。図では、固定ユニット７００ｂに対して可動ユニット７００ａの開閉（移動）を可能とするヒンジ機構の図示は省略している。本実施例では、ノート型ＰＣ内において発熱する電子部品としての半導体チップで発生した熱を流動性を有する熱伝導材料を介してディスプレイ８００を保持する可動ユニット７００ａから放熱する。

【0055】

図１５（ｂ）は、図１５（ａ）に前側から見たノート型ＰＣのＡ－Ａ線での断面を示している。固定ユニット７００ｂ内には、半導体チップ７１１が実装された基板７１０が収容されている。

【0056】

図１４は、斜め後側から見た熱接続構造７００ｃを分解して示している。固定ユニット７００ｂには、第１伝熱部材（以下、単に伝熱部材という）７０２ｂがビス７０３ａ、７０３ｂ、７０３ｃ、７０３ｄによって固定されている。これにより、固定ユニット７００ｂから伝熱部材７０２ｂに熱が伝わる。一方、可動ユニット７００ａには、第２伝熱部材（以下、単に伝熱部材という）７０２ａがビス７０４ａ、７０４ｂ、７０４ｃ、７０４ｄによって固定されている。これにより、伝熱部材７０２ａから可動ユニット７００ａに熱が伝わる。

【0057】

熱接続構造７００ｃは、伝熱部材７０２ａと伝熱部材７０２ｂを伝熱可能に接続する。熱接続構造７００ｃは、第１固定部材７０１ｂ、第２固定部材７０１ａおよび中空部材７０１ｃを有する。以下では、第１および第２固定部材７０１ｂ、７０１ａを単に固定部材という。中空部材７０１ｃは、固定部材７０１ａ、７０１ｂの間に配置され、その両端部において固定部材７０１ａ、７０１ｂに固定される。これにより、中空部材７０１ｃは固定部材７０１ａ、７０１ｂによって保持される。固定部材７０１ａ、７０１ｂにおける中空部材７０１ｃの内部空間に面する部分には、スリット形状の開口が形成されている。

【0058】

伝熱部材７０２ａには、後側から固定部材７０１ａがビス７０５ａ、７０５ｂ、７０５ｃ、７０５ｄによって固定される。また、伝熱部材７０２ｂには、後側から固定部材７０１ｂがビス７０６ａ、７０６ｂ、７０６ｃ、７０６ｄによって固定される。こうして、伝熱部材７０２ａ、７０２ｂの間に配置された熱接続構造７００ｃが、伝熱部材７０２ａ、７０２ｂに接続される。中空部材７０１ｃは、シリコーンゴム等の可撓性を有する部材であり、可動ユニット７００ａの固定ユニット７００ｂに対する開閉に伴って変形可能である。

【0059】

中空部材７０１ｃ内の内部空間には、伝熱部材７０２ａに形成されたビス穴７３０ａから図１５（ｂ）に示すように流動性を有する熱伝導材料９００が充填される。熱伝導材料９００の充填後、ビス７２０ａをビス穴７３０ａに締め込むことによって、熱伝導材料９００が熱接続構造７００ｃ内に封止され、熱伝導材料９００の熱接続構造７００ｃ外への漏出が防止される。中空部材７０１ｃ内に充填された熱伝導材料９００は、固定部材７０１ａ、７０１ｂのスリット形状の開口を通して伝熱部材７０２ａ、７０２ｂに直接接触する。このため、熱伝導材料９００を介して伝熱部材７０２ａと伝熱部材７０２ｂとの間での効率良い伝熱が可能となる。

【0060】

図１５（ｂ）中の矢印は、固定ユニット７００ｂ内の半導体チップ７１１で発せられた熱の伝わりを示している。半導体チップ７１１からの熱は基板７１０に伝わる。基板７１０は不図示のビスで固定ユニット７００ｂに固定されているため、基板７１０の熱は該ビスを通して固定ユニット７００ｂに伝わる。固定ユニット７００ｂに伝わった熱は、図１４に示したビス７０３ａ、７０３ｂ、７０３ｃ、７０３ｄを介して伝熱部材７０２ｂに伝われ。さらに熱伝導材料９００を介して伝熱部材７０２ａに伝わる。伝熱部材７０２ａに伝わった熱は、図１４に示したビス７０４ａ、７０４ｂ、７０４ｃ、７０４ｄを介して可動ユニット７００ａに伝わって外気へと放熱される。

【0061】

熱伝導材料９００は、実施例１で説明した熱伝導材料６００と同様な材料であり、熱伝導材料９００が金属液体である場合の伝熱部材７０２ａ、７０２ｂの材料についても実施例１と同様である。

【0062】

このように可撓性を有する中空部材７０１ｃと流動性を有する熱伝導材料９００を用いることで、可動ユニット７００ａが固定ユニット７００ｂに対して低負荷で移動（開閉）することができる。

【0063】

従来のヒンジ機構は単に固定ユニットに対して可動ユニットを回転可能に結合するものであり、固定ユニット内の電子部品の放熱のための可動ユニットへの熱伝導を考慮していない。これに対して、本実施例によれば、固定ユニット７００ｂ内の半導体チップ７１１が発生した熱を熱伝導材料９００を介して可動ユニット７００ａに伝熱して効率良く放熱させることができる。

【0064】

以上説明した本実施例によれば、可動ユニット７００ａが開閉する際の負荷を軽減しつつ、半導体チップ７１１の効率良い放熱が可能なノート型ＰＣを提供することができる。

【0065】

上記実施例の開示は、以下の構成を含む。

【0066】

（構成１）
第１ユニットと、
前記第１ユニットに対して移動が可能な第２ユニットと、
前記第１ユニットおよび前記第２ユニットのうち一方に含まれる電子部品と、
前記第１ユニットに設けられた第１伝熱部材と前記第２ユニットに設けられた第２伝熱部材とを伝熱可能に接続する熱接続構造とを有し、
前記熱接続構造は、
前記第１伝熱部材と前記第２伝熱部材との間に配置され、前記第２ユニットの移動に伴って変形可能な可撓性を有する中空部材と、
前記中空部材の内部に配置された流動性を有する熱伝導材料とを有することを特徴とする電子機器。

【0067】

（構成２）
前記熱伝導材料が、前記第１伝熱部材と前記第２伝熱部材に接触していることを特徴とする構成１に記載の電子機器。

【0068】

（構成３）
前記熱接続構造は、前記中空部材を保持する第１固定部材および第２固定部材を有し、
前記第１固定部材が前記第１伝熱部材に固定され、前記第２固定部材が前記第２伝熱部材に固定されていることを特徴とする構成１または２に記載の電子機器。
（構成４）
前記第１および第２固定部材は、前記熱伝導材料を前記第１および第２伝熱部材に接触させるための開口を有することを特徴とする構成３に記載の電子機器。
（構成５）
前記中空部材は、シリコーンゴムにより形成されていることを特徴とする構成１から４のいずれか１つに記載の電子機器。
（構成６）
前記第１および第２固定部材は、インサート成形により前記中空部材と一体化されていることを特徴とする構成４または５に記載の電子機器。
（構成７）
前記第２ユニットは、前記第１ユニットに対して第１方向に位置し、該第１方向に直交する第２方向への移動が可能であり、
前記中空部材は、前記熱伝導材料を囲む周壁部を有し、
前記周壁部は、前記第２ユニットの未移動状態において、前記第２方向における外側に凸の曲面形状を有することを特徴とする構成１から６のいずれか１つに記載の電子機器。
（構成８）
前記第１伝熱部材の前記熱接続構造との接続面と前記第２伝熱部材の前記熱接続構造との接続面との間の前記第１方向での距離をＸ、前記第２ユニットの前記第２方向での最大可動距離をＹ、前記中空部材の前記周壁部おける前記接続面間での母線の長さをＬとするとき、
Ｌ≧√（Ｘ^２＋Ｙ^２）
なる条件を満足することを特徴とする構成７に記載の電子機器。
（構成９）
前記熱伝導材料は液体金属であり、
前記第１および第２伝熱部材は、前記液体金属に対する耐腐食性を有する金属により形成されていることを特徴とする構成２に記載の電子機器。
（構成１０）
前記第１および第２伝熱部材のうち少なくとも一方における前記熱接続構造が接触する領域に環状の溝が形成されており、
該溝の内側に配置された接着剤により前記熱接続構造が前記第１および第２伝熱部材に固定されていることを特徴とする構成１から９のいずれか１つに記載の電子機器。
（構成１１）
前記中空部材における前記第１および第２固定部材側の端部がそれぞれ、前記第１および第２固定部材を前記中空部材側から前記第１および第２伝熱部材側に貫通して突出し、前記第１および第２伝熱部材に接触していることを特徴とする構成１から１０のいずれか１つに記載の電子機器。

【0069】

（構成１２）
前記第１および第２伝熱部材のうち一方にビス穴が形成されており、
前記ビス穴を通して前記中空部材の内部に前記熱伝導材料が充填された後に該ビス穴がビスにより封止されていることを特徴とする構成１から１１のいずれか１つに記載の電子機器。

【0070】

（構成１３）
前記第２ユニットは、前記電子部品としての撮像素子が実装された基板と、該基板を保持する可動保持部材とを有し、
前記可動保持部材に前記第２伝熱部材が伝熱可能に固定されていることを特徴とする構成１から１２のいずれか１つに記載の電子機器。

【0071】

（その他の実施例）
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

【0072】

以上説明した各実施例は代表的な例にすぎず、本発明の実施に際しては、各実施例に対して種々の変形や変更が可能である。