特開 2023-154967 アレイコイル及び製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023154967

(43)【公開日】2023-10-20

(54)【発明の名称】アレイコイル及び製造方法

(51)【国際特許分類】

   A61B 5/055 20060101AFI20231013BHJP

【ＦＩ】

A61B5/055 350

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022064644

(22)【出願日】2022-04-08

(71)【出願人】

【識別番号】594164542

【氏名又は名称】キヤノンメディカルシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】福島 正裕

(72)【発明者】

【氏名】岡本 和也

【テーマコード（参考）】

4C096

【Ｆターム（参考）】

4C096AB42

4C096CC06

4C096CC16

(57)【要約】

【課題】アレイコイルの製造及び調整を簡便にすること。
【解決手段】実施形態に係るアレイコイルは、第１の基板と、第２の基板とを備える。第１の基板には、少なくとも１つのコイルエレメントが形成されている。第２の基板は、第１の基板とは異なる基板であって、第１の基板に対して積層されている。第２の基板には、少なくとも１つのコイルエレメントが形成されている。第１の基板に形成された第１のコイルエレメントと、第２の基板に形成された第２のコイルエレメントとは、第１の基板に対して積層された第２の基板から当該第１の基板へ向かう積層方向からの平面視において交差する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも１つのコイルエレメントが形成された第１の基板と、
少なくとも１つのコイルエレメントが形成された前記第１の基板とは異なる基板であって、前記第１の基板に対して積層された第２の基板と
を具備し、
前記第１の基板に形成された第１のコイルエレメントと、前記第２の基板に形成された第２のコイルエレメントとは、前記第１の基板に対して積層された前記第２の基板から当該第１の基板へ向かう積層方向からの平面視において交差する、
アレイコイル。

【請求項2】

前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方には、複数のコイルエレメントが形成され、
前記複数のコイルエレメントが形成された基板において、当該複数のコイルエレメントは、互いに交差しない、
請求項１に記載のアレイコイル。

【請求項3】

前記第１の基板及び前記第２の基板の間であって、かつ、前記第１のコイルエレメント及び前記第２のコイルエレメントが前記平面視において交差する位置に配置される調整部材をさらに備える、請求項１又は請求項２に記載のアレイコイル。

【請求項4】

前記第１の基板及び前記第２の基板は、同一のコイルエレメントの配置を有する、請求項１に記載のアレイコイル。

【請求項5】

前記第１の基板及び前記第２の基板は、互いに異なるコイルエレメントの配置を有する、請求項１に記載のアレイコイル。

【請求項6】

前記第１の基板及び前記第２の基板は、互いに異なる厚さを有する、請求項１に記載のアレイコイル。

【請求項7】

前記第１の基板及び前記第２の基板を含む、それぞれに複数のコイルエレメントが形成された複数の基板を備え、
前記複数の基板のそれぞれは、前記複数の基板のうちの少なくとも１つの他の基板に対して積層される、
請求項１に記載のアレイコイル。

【請求項8】

前記第１の基板及び前記第２の基板は、それぞれ可撓性を有するフレキシブル基板である、請求項１に記載のアレイコイル。

【請求項9】

前記アレイコイルは、平面アレイコイルである、請求項１に記載のアレイコイル。

【請求項10】

前記アレイコイルは、ボリュームアレイコイルである、請求項８に記載のアレイコイル。

【請求項11】

少なくとも１つのコイルエレメントを第１の基板に形成することと、
少なくとも１つのコイルエレメントを、前記第１の基板とは異なる第２の基板に形成することと、
前記第１の基板に対して積層された前記第２の基板から当該第１の基板へ向かう積層方向からの平面視において、前記第１の基板に形成された第１のコイルエレメントと、前記第２の基板に形成された第２のコイルエレメントとが交差するように、前記第１の基板に対して前記第２の基板を積層することと
を含むアレイコイルの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書及び図面に開示の実施形態は、アレイコイル及び製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、強力な静磁場中に置かれた生体組織の原子核スピンを、そのラーモア周波数をもつ高周波信号で励起し、この励起に伴って被検体内から発生する磁気共鳴信号（ＭＲ信号）に基づいて画像データを再構成する磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ）装置がある。ＭＲＩ装置では、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）アンプにより増幅されたＲＦ信号の供給を受けたＲＦコイルにより発生された高周波磁場を静磁場中に配置された被検体に対して照射する。

【0003】

例えば、コイルパターンを基板上に形成することにより複数のコイルエレメントを含むアレイコイル（ＲＦコイル）を製造する技術がある。しかしながら、コイルエレメントが同一平面上で交差するコイルパターンを形成する場合には、隣接するコイルエレメントが互いに電気的に接触しないように、コイルパターンを基板上に形成した後にジャンパーとなる単線を手作業ではんだ付けする必要があった。また、隣接するコイルエレメントが存在すると、例えば幾何学的デカップリングなどのアレイコイルの調整作業が煩雑になるという問題があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－２０２０８０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本明細書及び図面に開示の実施形態が解決しようとする課題の一つは、アレイコイルの製造及び調整を簡便にすることである。ただし、本明細書及び図面に開示の実施形態が解決しようとする課題は上記課題に限られない。後述する実施形態に示す各構成に対応する課題を他の課題として位置づけることもできる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態に係るアレイコイルは、第１の基板と、第２の基板とを備える。前記第１の基板には、少なくとも１つのコイルエレメントが形成されている。前記第２の基板は、前記第１の基板とは異なる基板であって、前記第１の基板に対して積層されている。前記第２の基板には、少なくとも１つのコイルエレメントが形成されている。前記第１の基板に形成された第１のコイルエレメントと、前記第２の基板に形成された第２のコイルエレメントとは、前記第１の基板に対して積層された前記第２の基板から当該第１の基板へ向かう積層方向からの平面視において交差する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、実施形態に係る磁気共鳴イメージング（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｉｍａｇｉｎｇ：ＭＲＩ）装置の構成の一例を示す図である。

【図2】図２は、実施形態に係るコイルエレメントが形成された単位フレキシブル基板の構成の一例を示す図である。

【図3】図３は、実施形態に係る単位フレキシブル基板を積層して形成されるアレイコイルの構成の一例を示す図である。

【図4】図４は、実施形態に係る単位フレキシブル基板を積層して形成されるアレイコイルの構成の別の一例を示す図である。

【図5】図５は、実施形態に係るアレイコイルにおける幾何学的デカップリングについて説明するための図である。

【図6】図６は、実施形態に係るアレイコイルの製造工程の流れの一例を示すフローチャートである。

【図7】図７は、実施形態に係るアレイコイルとは異なり、フレキシブル基板において手作業ではんだ付けを行うことにより形成されるアレイコイルの構成の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照しながら各実施形態に係るアレイコイル及び製造方法を説明する。なお、以下の説明において、既出の図に関して前述したものと同一又は略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表されている場合もある。

【0009】

（第１の実施形態）
図１は、実施形態に係る磁気共鳴イメージング（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｉｍａｇｉｎｇ：ＭＲＩ）装置１０の構成の一例を示す図である。ＭＲＩ装置１０は、静磁場中に配置された被検体Ｐに対して高周波磁場を照射する撮像により取得された磁気共鳴信号に基づいて画像を再構成する装置である。ＭＲＩ装置１０は、図１に示すように、磁石架台１１１及び寝台１２１を備える。磁石架台１１１は、静磁場磁石１１２、傾斜磁場コイルユニット１１５及びＲＦコイル１１６を備える。なお、図１は、磁石架台１１１の内部構成については、縦断面図にて例示する。なお、ＭＲＩ装置１０に、被検体Ｐ（例えば、人体）は含まれない。また、図１に示す構成は一例であり、例えば、シーケンス制御回路１３５及びコンソール１４１の一部又は全部は、適宜統合して構成されてもよいし、適宜分離して構成されてもよい。例えば、ＭＲＩ装置１０は、ＭＲ撮影室に設置される。

【0010】

傾斜磁場コイルユニット１１５には、メインコイル１１３及びシールドコイル１１４が含まれている。また、ＭＲＩ装置１０は、傾斜磁場電源１３１、送信回路１３２、受信回路１３３、寝台制御回路１３４、シーケンス制御回路１３５及びコンソール１４１を備える。

【0011】

静磁場磁石１１２は、概略円筒形状を有し、被検体Ｐの撮像領域を含むボア（静磁場磁石１１２の円筒内部の空間）内に静磁場を発生する。静磁場磁石１１２は超伝導磁石でもよいし、永久磁石でもよい。

【0012】

傾斜磁場コイルユニット１１５は、概略円筒形状を有し、静磁場磁石１１２の内側に防振ゴム等の支持構造により保持されている。傾斜磁場コイルユニット１１５は、傾斜磁場電源１３１から供給される電流により互いに直交する方向に傾斜磁場を印加（発生）するメインコイル１１３と、メインコイル１１３の漏洩磁場をキャンセルするシールドコイル１１４とを有する。

【0013】

寝台１２１は、被検体Ｐが載置される天板１２２を備え、寝台制御回路１３４による制御の下、天板１２２を、被検体Ｐが載置された状態で、傾斜磁場コイルユニット１１５の空洞（撮像口）内へ挿入する。寝台制御回路１３４は、コンソール１４１による制御の下、寝台１２１を駆動して天板１２２を長手方向及び上下方向へ移動する。

【0014】

ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）コイル１１６は、傾斜磁場コイルユニット１１５の内側に配置され、送信回路１３２からＲＦパルスの供給を受けて高周波磁場を発生する。また、高周波磁場の影響によって被検体Ｐから発せられる磁気共鳴信号を受信し、受信した磁気共鳴信号を受信回路１３３へ出力する。なお、ＲＦコイル１１６は、送信コイルと受信コイルとに分かれて構成されるものでもよい。

【0015】

送信回路１３２は、シーケンス制御回路１３５の制御により、ラーモア周波数（磁気共鳴周波数とも称される）に変調された高周波パルスをＲＦコイル１１６に供給する。本実施形態では、ラーモア周波数（磁気共鳴周波数とも称される）に変調された高周波パルスを、ＲＦパルス、あるいはＲＦ信号と記載する場合もある。磁気共鳴周波数は、磁気共鳴対象の原子に応じた磁気回転比と静磁場の磁束密度とに応じてあらかじめ設定される。つまり、ＲＦ信号の周波数は、当該ＲＦ信号に基づく計測における計測対象の核種に応じて異なる。静磁場の磁束密度が１．５Ｔである場合、磁気共鳴周波数は、およそ６４ＭＨｚである。また、静磁場の磁束密度が３Ｔである場合、磁気共鳴周波数は、およそ１２８ＭＨｚである。例えば、送信回路１３２は、発振部や位相選択部、周波数変換部、振幅変調部、ＲＦアンプなどを有する。

【0016】

発振部は、静磁場中における対象原子核に固有の共鳴周波数のＲＦパルスを発生する。発振部は、水晶振動子を用いた発振回路と倍周器などとを用いた水晶発振器に相当する。すなわち、水晶発振器は、水晶振動子の発振周波数を倍周器で整数倍した振動（システムクロック）を源振として構成された発振器である。なお、発振回路は、水晶振動子を用いることに限定されず、他の振動子が用いられてもよい。また、発振部は、処理回路１４２に設けられてもよいし、コンソール１４１に搭載されてもよい。このとき、発振部は、ＭＲＩ装置１０の制御全体に関する源振となる。

【0017】

位相選択部は、発振部によって発生したＲＦパルスの位相を選択する。

【0018】

周波数変換部は、位相選択部から出力されたＲＦパルスの周波数を変換する。

【0019】

振幅変調部は、周波数変換部から出力されたＲＦパルスの振幅を例えばｓｉｎｃ関数に従って変調する。

【0020】

ＲＦアンプは、振幅変調部から出力された磁気共鳴周波数を有するＲＦパルスを増幅して、図示しないデュプレクサを介して、ＲＦコイル１１６に供給する。例えば、ＲＦアンプは、ＲＦパルスを１０数ｋＷ～数１０ｋＷに増幅する。

【0021】

受信回路１３３は、ＲＦコイル１１６から出力される磁気共鳴信号を検出し、検出された磁気共鳴信号に基づいて磁気共鳴データを生成する。具体的には、受信回路１３３は、ＲＦコイル１１６で受信された磁気共鳴信号をデジタル変換することによって磁気共鳴データを生成する。また、受信回路１３３は、生成された磁気共鳴データをシーケンス制御回路１３５へ送信する。

【0022】

シーケンス制御回路１３５は、コンソール１４１から送信されるシーケンス情報に基づいて、傾斜磁場電源１３１、送信回路１３２及び受信回路１３３を駆動することによって、パルスシーケンスを実行し、被検体Ｐの撮像を行う。ここで、シーケンス情報は、撮像を行うための手順を定義した情報である。シーケンス情報には、傾斜磁場電源１３１がメインコイル１１３に供給する電流の強さや電流を供給するタイミング、送信回路１３２がＲＦコイル１１６に供給するＲＦパルスの強さやＲＦパルスを印加するタイミング、受信回路１３３が磁気共鳴信号を検出するタイミング等がパルスシーケンスとして定義される。例えば、シーケンス制御回路１３５は、プロセッサにより実現される。

【0023】

なお、シーケンス情報には、計測対象の核種やＲＦコイル１１６に供給するＲＦパルス（入力信号）の周波数が含まれていてもよい。

【0024】

さらに、シーケンス制御回路１３５は、傾斜磁場電源１３１、送信回路１３２及び受信回路１３３を駆動して被検体Ｐを撮像した結果、受信回路１３３から磁気共鳴データを受信すると、受信した磁気共鳴データをコンソール１４１へ転送する。

【0025】

また、送信回路１３２、受信回路１３３及び寝台制御回路１３４等も同様に、上記のプロセッサ等の電子回路により構成される。

【0026】

コンソール１４１は、ＭＲＩ装置１０を制御するコンピュータである。コンソール１４１は、ＭＲＩ装置１０の全体制御や、画像の生成等を行う。コンソール１４１は、処理回路１４２、記憶回路１４３、入力インタフェース１４４、ディスプレイ１４５及び通信回路１４６を備える。

【0027】

処理回路１４２は、ハードウェア資源として、ＣＰＵ等のプロセッサと、ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリとを有する。処理回路１４２は、メモリに展開されたプログラムを実行するプロセッサにより、ＭＲＩ装置１０の有する各機能を実行する。処理回路１４２は、ＭＲＩ装置１０の全体制御を行い、撮像や画像の生成、画像の表示等を制御する。例えば、処理回路１４２は、撮像条件（撮像パラメータ等）の入力をＧＵＩ上で受け付け、受け付けた撮像条件に従ってシーケンス情報を生成する。また、処理回路１４２は、生成したシーケンス情報をシーケンス制御回路１３５へ送信する。また、処理回路１４２は、シーケンス制御回路１３５から磁気共鳴データを受信し、受信した磁気共鳴データを記憶回路１４３に格納する。また、処理回路１４２は、ｋ空間データを記憶回路１４３から読み出し、読み出したｋ空間データにフーリエ変換等の再構成処理を施すことで、画像を生成する。つまり、処理回路１４２は、静磁場中に配置された被検体Ｐに対して高周波磁場を照射する撮像により取得された磁気共鳴信号に基づいて画像を再構成する。

【0028】

記憶回路１４３は、処理回路１４２で使用される各種の情報を記憶する。具体的には、記憶回路１４３は、処理回路１４２によって受信された磁気共鳴データや、処理回路１４２によってｋ空間に配置されたｋ空間データ、処理回路１４２によって生成された画像データ等を記憶する。また、記憶回路１４３は、処理回路１４２により実行される各種のプログラムや各種の設定情報を記憶する。具体的には、記憶回路１４３は、撮像範囲の位置決めを支援するプログラム、磁気共鳴データの信号処理に係るプログラム等を記憶する。例えば、記憶回路１４３は、ＲＡＭやＲＯＭ、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等で実現される。

【0029】

入力インタフェース１４４は、操作者からの各種の入力操作を受け付け、受け付けた入力操作を電気信号に変換して処理回路１４２に出力する。例えば、入力インタフェース１４４は、マウスやトラックボール等のポインティングデバイス等の選択デバイス、あるいはキーボード等の入力デバイスである。また、コンソール１４１とは別体に設けられた外部の入力機器から入力操作に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を処理回路１４２へ出力する電気信号の処理回路も入力インタフェース１４４の例に含まれる。

【0030】

ディスプレイ１４５は、処理回路１４２による制御の下、撮像条件の設定や調整に係る入力を受け付けるためのＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）や、処理回路１４２によって生成された画像等を表示する。ディスプレイ１４５としては、種々の任意のディスプレイが、適宜、使用可能となっている。例えばディスプレイ１４５として、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）、Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ（ＣＲＴ）ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＯＥＬＤ）又はプラズマディスプレイが使用可能である。

【0031】

なお、ディスプレイ１４５は、如何なる場所に設けられてもよい。例えば、ディスプレイ１４５は、撮影室や操作室等に設けられてもよい。また、ディスプレイ１４５は、磁石架台１１１に設けられてもよい。また、ディスプレイ１４５は、デスクトップ型でもよいし、コンソール１４１の本体と無線通信可能なタブレット端末等で構成されることにしても構わない。また、ディスプレイ１４５として、１又は２以上のプロジェクタが用いられてもよい。

【0032】

通信回路１４６は、ネットワークを介して情報処理装置３０等の外部装置と通信を行う。通信回路１４６は、例えば、ネットワークカードやネットワークアダプタ、ＮＩＣ（Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）等の通信インタフェースである。

【0033】

図２は、実施形態に係るコイルエレメント５１３が形成された単位フレキシブル基板５１１の構成の一例を示す図である。

【0034】

単位フレキシブル基板５１１には、図２に示すように、複数のコイルエレメント５１３が形成される。単位フレキシブル基板５１１において、各コイルエレメント５１３は、互いに離間して配置されている。換言すれば、単位フレキシブル基板５１１において、各コイルエレメント５１３は、隣接するコイルエレメント５１３と交差しない。ここで、隣接するコイルエレメント５１３が互いに離間している、あるいは、各コイルエレメント５１３が隣接するコイルエレメント５１３と交差しないとは、隣接する一対のコイルエレメント５１３が電気的に接続されていない、すなわち短絡していないことを意味する。

【0035】

図３に示す例では、各コイルエレメント５１３は、それぞれ６角形の形状を有する。なお、各コイルエレメント５１３は、図４のコイルエレメント５３３と同様に楕円形の形状を有するなど、他の形状を有していてもよい。

【0036】

一例として、単位フレキシブル基板５１１は、ポリイミドやポリカーボネイトなどの可撓性を有する材料により形成される。なお、単位フレキシブル基板５１１は、他の材料により形成されても構わない。

【0037】

図３は、実施形態に係る単位フレキシブル基板５１１を積層して形成されるアレイコイル５０の構成の一例を示す図である。アレイコイル５０は、上述のＲＦコイル１１６の一例である。図３は、アレイコイル５０の一例として、平面アレイコイル５１を例示する。

【0038】

平面アレイコイル５１は、複数の単位フレキシブル基板５１１を有する。図３は、平面アレイコイル５１の有する複数の単位フレキシブル基板５１１として、第１の単位フレキシブル基板５１１ａ、第２の単位フレキシブル基板５１１ｂ及び第３の単位フレキシブル基板５１１ｃを例示する。図３は、第３の単位フレキシブル基板５１１ｃ上に第２の単位フレキシブル基板５１１ｂを積層し、かつ、当該第２の単位フレキシブル基板５１１ｂ上に第１の単位フレキシブル基板５１１ａを積層した場合を例示する。第１の単位フレキシブル基板５１１ａには、複数のコイルエレメント５１３ａが形成されている。第２の単位フレキシブル基板５１１ｂには、複数のコイルエレメント５１３ｂが形成されている。第３の単位フレキシブル基板５１１ｃには、複数のコイルエレメント５１３ｃが形成されている。

【0039】

ここで、複数の単位フレキシブル基板５１１のうちの任意の単位フレキシブル基板５１１（例えば第１の単位フレキシブル基板５１１ａ）は、第１の基板の一例である。また、複数の単位フレキシブル基板５１１のうちの当該第１の基板に形成されるコイルエレメント（例えば複数のコイルエレメント５１３ａそれぞれ）は、第１のコイルエレメントの一例である。また、複数の単位フレキシブル基板５１１のうちの当該第１の基板の他の基板（例えば第２の単位フレキシブル基板５１１ｂ又は第３の単位フレキシブル基板５１１ｃ）は、第２の基板の一例である。また、複数の単位フレキシブル基板５１１のうちの当該第２の基板に形成されるコイルエレメント（例えば複数のコイルエレメント５１３ｂ又は複数のコイルエレメント５１３ｃそれぞれ）は、第２のコイルエレメントの一例である。

【0040】

なお、平面アレイコイル５１の複数の単位フレキシブル基板５１１の数は、各単位フレキシブル基板５１１の大きさと、平面アレイコイル５１の大きさとに基づいて適宜決定されればよい。

【0041】

具体的には、平面アレイコイル５１は、複数の単位フレキシブル基板５１１を積層することにより形成される。換言すれば、平面アレイコイル５１は、厚さ方向において、複数の単位フレキシブル基板５１１に分割されている。平面アレイコイル５１において、各単位フレキシブル基板５１１は、例えば接着剤などにより互いに固定されていてもよい。

【0042】

上述したように、単位フレキシブル基板５１１において、各コイルエレメント５１３は、隣接するコイルエレメント５１３と交差しない。一方で、図３に示すように、平面アレイコイル５１の各コイルエレメント５１３は、平面アレイコイル５１の主面に垂直な方向、すなわち単位フレキシブル基板５１１の積層方向からの平面視において、交差する。換言すれば、平面アレイコイル５１は、互いに異なる単位フレキシブル基板５１１に形成されたコイルエレメント５１３が、平面視において交差するように各単位フレキシブル基板５１１を積層して形成される。

【0043】

図３に示す例では、第１の単位フレキシブル基板５１１ａのコイルエレメント５１３ａと、第２の単位フレキシブル基板５１１ｂのコイルエレメント５１３ｂとは、平面視において交差する。同様に、第１の単位フレキシブル基板５１１ａのコイルエレメント５１３ａと、第２の単位フレキシブル基板５１１ｂのコイルエレメント５１３ｂとは、平面視において交差する。同様に、第２の単位フレキシブル基板５１１ｂのコイルエレメント５１３ｂと、第３の単位フレキシブル基板５１１ｃのコイルエレメント５１３ｃとは、平面視において交差する。

【0044】

なお、平面アレイコイル５１において、各単位フレキシブル基板５１１は、可撓性を有さない材料により形成されていてもよい。つまり、平面アレイコイル５１の各単位フレキシブル基板５１１は、フレキシブル基板でなくてもよい。

【0045】

なお、単位フレキシブル基板５１１により形成されるアレイコイル５０は、平面アレイコイル５１に限らない。図４は、実施形態に係る単位フレキシブル基板５１１を積層して形成されるアレイコイル５０の構成の別の一例を示す図である。図４は、アレイコイル５０の一例として、ボリュームアレイコイル５３を例示する。

【0046】

ボリュームアレイコイル５３は、複数の単位フレキシブル基板５３１を有する。複数の単位フレキシブル基板５３１は、図３の複数の単位フレキシブル基板５１１と同様の構成を有する。

【0047】

なお、図４には、ボリュームアレイコイル５３の有する複数の単位フレキシブル基板５３１として、１つの単位フレキシブル基板５３１だけを例示している。なお、ボリュームアレイコイル５３の複数の単位フレキシブル基板５３１の数は、各単位フレキシブル基板５３１の大きさと、ボリュームアレイコイル５３の大きさとに基づいて適宜決定されればよい。単位フレキシブル基板５３１には、複数のコイルエレメント５３３が形成されている。

【0048】

各コイルエレメント５３３は、図２及び図３の各コイルエレメント５１３と同様の構成を有する。図４に示す例では、各コイルエレメント５３３は、それぞれ楕円形の形状を有する。なお、各コイルエレメント５３３は、図３のコイルエレメント５１３と同様に６角形の形状を有するなど、他の形状を有していてもよい。

【0049】

ここで、複数の単位フレキシブル基板５３１のうちの任意の単位フレキシブル基板５１１は、第１の基板の一例である。また、単位フレキシブル基板５３１のうちの当該第１の基板に形成される複数のコイルエレメント５３３それぞれは、第１のコイルエレメントの一例である。また、複数の単位フレキシブル基板５３１のうちの当該第１の基板の他の基板は、第２の基板の一例である。また、複数の単位フレキシブル基板５３１のうちの当該第２の基板に形成される複数のコイルエレメント５３３それぞれは、第２のコイルエレメントの一例である。

【0050】

具体的には、ボリュームアレイコイル５３は、複数の単位フレキシブル基板５３１を軸５３５に積層して巻き付けることにより形成される。換言すれば、ボリュームアレイコイル５３は、厚さ方向、すなわち軸５３５の径方向において、複数の単位フレキシブル基板５３１に分割されている。ボリュームアレイコイル５３において、各単位フレキシブル基板５３１は、例えば接着剤などにより互いに固定されていてもよい。

【0051】

上述したように、単位フレキシブル基板５３１において、各コイルエレメント５３３は、隣接するコイルエレメント５３３と交差しない。一方で、ボリュームアレイコイル５３の各コイルエレメント５３３は、軸５３５の径方向からの平面視において、交差する。換言すれば、ボリュームアレイコイル５３は、互いに異なる単位フレキシブル基板５３１に形成されたコイルエレメント５３３が、平面視において交差するように各単位フレキシブル基板５３１を積層して形成される。

【0052】

なお、図２及び図４は、それぞれ４つのコイルエレメント５１３，５３３が形成された単位フレキシブル基板５１１，５３１を例示するが、これに限らない。単位フレキシブル基板５１１，５３１に形成されるコイルエレメント５１３，５３３の数は、アレイコイル５０に要求される高周波磁場に応じて適宜設計されればよく、１つ、２つ又は３つであってもよいし、５以上の複数であっても構わない。

【0053】

なお、各コイルエレメント５１３，５３３の形状や大きさ、コイルエレメント間の間隔などのコイルエレメント５１３，５３３のパターンは、後述するように、アレイコイル５０に要求される高周波磁場に応じて適宜設計される。

【0054】

また、各単位フレキシブル基板５１１，５３１において、各コイルエレメント５１３，５３３の形状は、例えば一様であるが、異なっていてもよい。また、各単位フレキシブル基板５１１，５３１において、各コイルエレメント５１３，５３３の大きさは、例えば一様であるが、異なっていてもよい。

【0055】

なお、各コイルエレメント５１３，５３３の大きさは、アレイコイル５０が設けられる位置に応じて適宜設計され得る。一例として、被検体Ｐの体表を対象とするアレイコイル５０のコイルエレメント５１３，５３３は、被検体Ｐの体表から深い部分を対象とするアレイコイル５０のコイルエレメント５１３，５３３より大きくてもよい。

【0056】

なお、単位フレキシブル基板５１１，５３１のうちの、アレイコイル５０においてチューニング回路やマッチング回路、コンデンサ、他の基板などのアレイコイル５０の他の構成要素と干渉する位置には、図示しない穴部が設けられている。

【0057】

なお、アレイコイル５０において、単位フレキシブル基板５１１，５３１が重なっていない領域があっても構わない。換言すれば、アレイコイル５０の全体に亘って単位フレキシブル基板５１１，５３１が積層されていなくてもよい。

【0058】

なお、アレイコイル５０において、複数の単位フレキシブル基板５１１は、共通であってもよいし、複数の単位フレキシブル基板５１１のうちの少なくとも１つの単位フレキシブル基板５１１が他の単位フレキシブル基板５１１と異なっていてもよい。

【0059】

ここで、単位フレキシブル基板５１１，５３１が異なるとは、例えば、各単位フレキシブル基板５１１，５３１におけるコイルエレメント５１３，５３３の配置が異なることであってもよい。なお、コイルエレメント５１３，５３３の配置とは、コイルエレメント５１３，５３３の数及び位置のうちの少なくとも一方により規定される。

【0060】

一例として、アレイコイル５０がボディコイルに適用される場合、アレイコイル５０におけるコイルエレメント５１３，５３３の分布が一様となるように、各単位フレキシブル基板５１１，５３１にコイルエレメント５１３，５３３が配置される。一例として、アレイコイル５０が頭コイルに適用される場合、アレイコイル５０のうちの被検体Ｐの頭部側においてコイルエレメント５１３，５３３が密になるように、各単位フレキシブル基板５１１，５３１にコイルエレメント５１３，５３３が配置される。このように、各単位フレキシブル基板５１１，５３１におけるコイルエレメント５１３，５３３の配置を異ならせることにより、アレイコイル５０の分解能に分布を持たせることができる。

【0061】

なお、単位フレキシブル基板５１１，５３１が異なるとは、例えば、各単位フレキシブル基板５１１，５３１の厚さが異なることであってもよい。

【0062】

また、各単位フレキシブル基板５１１，５３１において、基板の厚さは一様であってもよいし、例えばコイルエレメント５１３，５３３の配置に応じて基板の厚さに分布があってもよい。

【0063】

ここで、実施形態に係るアレイコイル５０におけるデカップリングについて説明する。図５は、実施形態に係るアレイコイル５０における幾何学的デカップリングについて説明するための図である。図５の平面アレイコイル５１は、図３の平面アレイコイル５１にスペーサ５１７を挿入した状態を例示する。ここで、スペーサ５１７は、調整部材の一例である。

【0064】

なお、ここでは説明の簡単のために、図３の平面アレイコイル５１に対して幾何学的デカップリング（Ｇｅｏｍｅｔｒｙ Ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ）を行う場合を例に説明を行うが、図４のボリュームアレイコイル５３についても同様である。

【0065】

上述したように、実施形態に係るアレイコイル５０は、複数の単位フレキシブル基板５１１を積層することにより形成することができる。このため、実施形態に係るアレイコイル５０においては、単位フレキシブル基板５１１ごとにコイルエレメント５１３を動かすことができる。したがって、実施形態に係るアレイコイル５０に対する幾何学的デカップリングは、積層方向において単位フレキシブル基板５１１の間にスペーサ５１７を挟み込むことで実現することができる。なお、実施形態に係るアレイコイル５０に対する幾何学的デカップリングは、他の単位フレキシブル基板５１１に対する位置、すなわち貼り合わせる位置を調整することで実現することもできる。

【0066】

スペーサ５１７は、例えばガラスや、ガラスエポキシ樹脂、テフロン（登録商標）などの磁場を遮蔽しない非磁性体により形成される。スペーサ５１７は、例えば板状の形状を有する。

【0067】

具体的には、スペーサ５１７は、積層方向において隣接する単位フレキシブル基板５１１の間において、平面視において交差する、調整対象のコイルエレメント５１３の間の位置に配置される。これにより、互いに異なる単位フレキシブル基板５１１に形成されたコイルエレメント５１３の間の距離（厚み）が調整されるため、調整対象のコイルエレメント５１３を貫く磁束量を調整することができる。

【0068】

図５に示す例では、スペーサ５１７ａ（スペーサ５１７）は、第１の単位フレキシブル基板５１１ａのコイルエレメント５１３ａと、第３の単位フレキシブル基板５１１ｃのコイルエレメント５１３ｃとが、平面視において交差する位置に配置されている。ここで、スペーサ５１７ａは、第１の単位フレキシブル基板５１１ａ及び第２の単位フレキシブル基板５１１ｂの間に挟み込まれてもよいし、第２の単位フレキシブル基板５１１ｂ及び第３の単位フレキシブル基板５１１ｃの間に挟み込まれてもよい。つまり、積層方向において隣接しない単位フレキシブル基板５１１の間でコイルエレメント５１３のデカップリングを行う場合、スペーサ５１７は、対象のコイルエレメント５１３が設けられた一対の単位フレキシブル基板５１１の間において、任意の一対の単位フレキシブル基板５１１の間に挿入されればよい。

【0069】

また、図５に示す例では、スペーサ５１７ｂ（スペーサ５１７）は、第１の単位フレキシブル基板５１１ａのコイルエレメント５１３ａと、第２の単位フレキシブル基板５１１ｂのコイルエレメント５１３ｂとが、平面視において交差する位置に配置されている。スペーサ５１７ｂは、例えば、第１の単位フレキシブル基板５１１ａ及び第２の単位フレキシブル基板５１１ｂの間に挟み込まれる。

【0070】

なお、スペーサ５１７は、板状に限らず、線状の形状など他の形状であっても構わない。また、スペーサ５１７は、単位フレキシブル基板５１１の間の全体に亘って挿入されてもよい。つまり、スペーサ５１７は、積層方向において隣接するコイルエレメント５１３の間の距離を変化させるために使用されてもよいし、積層方向において隣接する単位フレキシブル基板５１１の間の距離そのものを変化させるために使用されてもよい。

【0071】

なお、実施形態に係るアレイコイル５１の幾何学的デカップリングは、スペーサ５１７を用いる場合に限らず、厚さの異なる単位フレキシブル基板５１１を用いることにより行われてもよい。具体的には、調整対象のコイルエレメント５１３が形成された単位フレキシブル基板５１１のうちの少なくとも一方を、厚さが異なる、かつ、コイルエレメント５１３の配置が共通の単位フレキシブル基板５１１と差し替えることにより、幾何学的デカップリングが実現されても構わない。なお、単位フレキシブル基板５１１の厚さが異なるとは、単位フレキシブル基板５１１の全体に亘って厚さが異なることであってもよいし、積層されたときに他の単位フレキシブル基板５１１のコイルエレメント５１３と交差する位置の厚さが局所的に異なることであってもよい。ここで、差し替える単位フレキシブル基板５１１は、調整部材の一例であると表現することができる。

【0072】

なお、コイルエレメント５１３の一部を削るなど、コイルエレメント５１３の線幅を変化させることにより幾何学的デカップリングを実現することもできる。この際、調整対象のコイルエレメント５１３が形成された単位フレキシブル基板５１１のうちの少なくとも一方を、コイルエレメント５１３の線幅が異なる、すなわちインダクタンスが異なる、かつ、コイルエレメント５１３の配置が共通の単位フレキシブル基板５１１と差し替えることにより、幾何学的デカップリングが実現されても構わない。

【0073】

このように、実施形態に係るアレイコイル５１は、複数の単位フレキシブル基板５１１を積層することにより形成されるため、一部の単位フレキシブル基板５１１を差し替えることにより、幾何学的デカップリングを実現することもできる。また、積層されていない状態の単位フレキシブル基板５１１に対して線幅を調整する作業を行うことができるため、調整作業を容易なものとすることができる。

【0074】

ここで、実施形態に係るアレイコイル５０（ＲＦコイル１１６）の製造方法について説明する。図６は、実施形態に係るアレイコイル５０の製造工程の流れの一例を示すフローチャートである。

【0075】

まず、アレイコイル５０における各コイルエレメント５１３，５３３の配置を決定する（Ｓ１０１）。各コイルエレメント５１３，５３３の配置は、例えばアレイコイル５０に要求される高周波磁場に応じて適宜設計され得る。

【0076】

次に、複数の単位フレキシブル基板５１１，５３１のそれぞれにおける各コイルエレメント５１３，５３３の配置を決定する（Ｓ１０２）。具体的には、アレイコイル５０における各コイルエレメント５１３，５３３の配置を分割し、各単位フレキシブル基板５１１，５３１における各コイルエレメント５１３，５３３の配置を決定する。このとき、アレイコイル５０における各コイルエレメント５１３，５３３のうち、同一平面上に形成すると交差するコイルエレメント５１３，５３３は、互いに異なる単位フレキシブル基板５１１，５３１に配置される。

【0077】

そして、単位フレキシブル基板５１１，５３１に個々のコイルエレメント５１３，５３３を離して形成する（Ｓ１０３）。具体的には、Ｓ１０２で決定された配置に従い、各単位フレキシブル基板５１１，５３１に各コイルエレメント５１３，５３３を印刷する。

【0078】

その後、コイルエレメント５１３，５３３が形成された単位フレキシブル基板５１１，５３１を積層してアレイコイル５０を形成する（Ｓ１０４）。また、例えば単位フレキシブル基板５１１，５３１の間にスペーサ５７１を挿入して、各コイルエレメント５１３，５３３間の距離を調整するデカップリングを行う（Ｓ１０５）。

【0079】

このように、実施形態に係るアレイコイル５０は、積層された複数の単位フレキシブル基板５１１，５３１を有する。また、複数の単位フレキシブル基板５１１，５３１それぞれには、少なくとも１つのコイルエレメント５１３，５３３が形成されている。ここで、第１の基板に形成された第１のコイルエレメントと、前記第２の基板に形成された第２のコイルエレメントとは、第１の基板に対して積層された第２の基板から当該第１の基板へ向かう積層方向からの平面視において交差する。

【0080】

図７は、実施形態に係るアレイコイル５０とは異なり、フレキシブル基板６１５において手作業ではんだ付けを行うことにより形成されるアレイコイル６０の構成の一例を示す図である。例えば、図７に示すように、コイルエレメント６１３が同一平面上で交差するコイルパターンを形成する場合には、隣接するコイルエレメント６１３が互いに電気的に接触しないように、コイルパターンを基板上に形成した後にジャンパーとなる単線６１７を手作業ではんだ付けする必要があった。図７に示す例では、コイルエレメント６１３ａ，６１３ｃと同一平面上で交差するコイルエレメント６１３ｂを形成するためには、単線６１７ｂをはんだ付けすることにより、互いに離されて基板上に形成されたコイルエレメント６１３ｂを構成する各パターンを接続する必要があった。同様に、コイルエレメント６１３ａ，６１３ｃと同一平面上で交差するコイルエレメント６１３ｄを形成するためには、単線６１７ｄをはんだ付けすることにより、互いに離されて基板上に形成されたコイルエレメント６１３ｄを構成する各パターンを接続する必要があった。

【0081】

一方で、本実施形態に係るアレイコイル５０は、上述したように、同一平面上に形成する場合には交差するコイルエレメント５１３，５３３が互いに異なる単位フレキシブル基板５１１，５３１に形成されている。この構成によれば、単位フレキシブル基板に形成されたコイルエレメントに対して、隣接するコイルエレメントが互いに電気的に接触しないようにジャンパーとなる単線を手作業ではんだ付けする作業を不要とすることができる。

【0082】

つまり、本実施形態に係るアレイコイル５０は、少なくとも１つのコイルエレメント５１３，５３３が形成された複数の単位フレキシブル基板５１１，５３１を重ね合わせることにより形成することができる。このため、本実施形態に係るアレイコイル５０は、簡便に製造することができる。

【0083】

また、本実施形態に係るアレイコイル５０において、複数のコイルエレメント５１３，５３３は、図７に示すコイルパターンとは異なり、単位フレキシブル基板５１１，５３１において、すなわち同一平面上において互いに交差しない。この構成によれば、図７のアレイコイル６０とは異なり、隣接するコイルエレメント５１３，５３３が互いに電気的に接触しないため、コイルパターンを基板上に形成した後にジャンパーとなる単線６１７を手作業ではんだ付けする作業を不要とすることができる。したがって、実施形態に係るアレイコイル５０は、簡便に製造することができる。また、隣接するコイルエレメントが離れているため、例えば幾何学的デカップリングなどのアレイコイルの調整作業が容易になり、アレイコイル５０の製造をより簡便にすることができる。

【0084】

また、本実施形態に係るアレイコイル５０において、複数の単位フレキシブル基板５１１，５３１の間であって、かつ、同一平面上に形成する場合には交差するコイルエレメント５１３，５３３が交差する位置、すなわち互いに異なる単位フレキシブル基板５１１，５３１に形成されたコイルエレメントが積層方向からの平面視において交差する位置には、スペーサ５１７を配置可能である。この構成によれば、簡便に、かつ、コイルエレメント５１３，５３３の配置に影響を与えることなく、デカップリングを調整することができる。

【0085】

また、複数の単位フレキシブル基板５１１，５３１を重ね合わせてアレイコイル５０を形成することができるため、柔軟なレイアウト変更を実現することもできる。

【0086】

例えば、重ね合わせる単位フレキシブル基板５１１，５３１を、同一のコイルエレメント５１３，５３３の配置とすることができる。一方で、重ね合わせる単位フレキシブル基板５１１，５３１を、互いに異なるコイルエレメント５１３，５３３の配置とすることもできる。

【0087】

例えば、重ね合わせる単位フレキシブル基板５１１，５３１の厚さを同一とすることも、互いに異ならせることもできる。

【0088】

例えば、単位フレキシブル基板５１１，５３１を積層することにより、複数の平面アレイコイル５１が形成される。なお、平面アレイコイル５１を形成する単位基板については、可撓性を有する単位フレキシブル基板５１１，５３１とすることもできるし、可撓性を有さない単位基板とすることもできる。平面アレイコイル５１を形成する単位基板を、可撓性を有する単位フレキシブル基板５１１，５３１と、可撓性を有さない単位基板との組み合わせとすることもできる。

【0089】

例えば、可撓性を有する単位フレキシブル基板５１１，５３１を軸５３５に巻き付けることにより、ボリュームアレイコイル５３を形成することができる。

【0090】

なお、同一平面上に形成する場合には交差するコイルエレメント５１３，５３３を互いに異なる面に形成することでも、隣接するコイルエレメントが互いに電気的に接触しないようにジャンパーとなる単線を手作業ではんだ付けする作業を不要とすることができる。

【0091】

しかしながら、コイルエレメントを基板の両面に形成する場合、コイルエレメントを２層以上に分割できないため、同一平面上に形成する場合には交差するコイルエレメント５１３，５３３のすべてを異なる面に形成できない場合もあり得る。一方で、本実施形態に係るアレイコイル５０においては、３以上の複数の単位フレキシブル基板５１１，５３１を積層することができる。このため、同一平面上に形成する場合には交差するコイルエレメント５１３，５３３のすべてを異なる単位フレキシブル基板５１１，５３１に形成し、すべてのコイルエレメント５１３，５３３を、同一平面上で互いに交差させない構成とすることができる。

【0092】

また、コイルエレメントを基板の両面に形成する場合、一方の面に形成されたコイルエレメントと、他方の面に形成されたコイルエレメントとは、厚さ方向及び水平方向のいずれに対しても位置が固定されている。一方で、本実施形態に係るアレイコイル５０においては、厚さ方向及び水平方向のいずれに対しても、各単位フレキシブル基板５１１，５３１を調整しながら積層することができる。

【0093】

なお、上述の実施形態に係るアレイコイル５０は、コイルエレメント５１３，５３３の分布が均一な領域については複数の単位フレキシブル基板５１１，５３１を積層することにより形成しつつ、コイルエレメント５１３，５３３の分布が不均一な領域については図７に例示するアレイコイル６０を参照して説明したように手作業で形成することにより製造することもできる。

【0094】

上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＡＳＩＣ、プログラマブル論理デバイス（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ：ＰＬＤ）等の回路を意味する。ＰＬＤは、単純プログラマブル論理デバイス（Ｓｉｍｐｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Ｃｏｍｐｌｅｘ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ：ＣＰＬＤ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ：ＦＰＧＡ）を含む。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。プログラムが保存された記憶回路は、コンピュータ読取可能な非一時的記録媒体である。なお、記憶回路にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。また、プログラムを実行するのではなく、論理回路の組合せにより当該プログラムに対応する機能を実現してもよい。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図１における複数の構成要素を１つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。

【0095】

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、アレイコイルの製造及び調整を簡便にすることができる。

【0096】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

【0097】

以上の実施形態に関し、発明の一側面および選択的な特徴として以下の付記を開示する。

【0098】

（付記１）
少なくとも１つのコイルエレメントが形成された第１の基板と、
少なくとも１つのコイルエレメントが形成された前記第１の基板とは異なる基板であって、前記第１の基板に対して積層された第２の基板と
を備え、
前記第１の基板に形成された第１のコイルエレメントと、前記第２の基板に形成された第２のコイルエレメントとは、前記第１の基板に対して積層された前記第２の基板から当該第１の基板へ向かう積層方向からの平面視において交差する、
アレイコイル。

【0099】

（付記２）
前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方には、複数のコイルエレメントが形成されていてもよい。
前記複数のコイルエレメントが形成された基板において、当該複数のコイルエレメントは、互いに交差していなくてもよい。

【0100】

（付記３）
前記アレイコイルは、前記第１の基板及び前記第２の基板の間であって、かつ、前記第１のコイルエレメント及び前記第２のコイルエレメントが前記平面視において交差する位置に配置される調整部材をさらに備えていてもよい。

【0101】

（付記４）
前記第１の基板及び前記第２の基板は、同一のコイルエレメントの配置を有していてもよい。

【0102】

（付記５）
前記第１の基板及び前記第２の基板は、互いに異なるコイルエレメントの配置を有していてもよい。

【0103】

（付記６）
前記第１の基板及び前記第２の基板は、互いに異なる厚さを有していてもよい。

【0104】

（付記７）
前記アレイコイルは、前記第１の基板及び前記第２の基板を含む、それぞれに複数のコイルエレメントが形成された複数の基板を備えていてもよい。
前記複数の基板のそれぞれは、前記複数の基板のうちの少なくとも１つの他の基板に対して積層されていてもよい。

【0105】

（付記８）
前記第１の基板及び前記第２の基板は、それぞれ可撓性を有するフレキシブル基板であってもよい。

【0106】

（付記９）
前記アレイコイルは、平面アレイコイルであってもよい。

【0107】

（付記１０）
前記アレイコイルは、ボリュームアレイコイルであってもよい。

【0108】

（付記１１）
少なくとも１つのコイルエレメントを第１の基板に形成することと、
少なくとも１つのコイルエレメントを、前記第１の基板とは異なる第２の基板に形成することと、
前記第１の基板に対して積層された前記第２の基板から当該第１の基板へ向かう積層方向からの平面視において、前記第１の基板に形成された第１のコイルエレメントと、前記第２の基板に形成された第２のコイルエレメントとが交差するように、前記第１の基板に対して前記第２の基板を積層することと
を含むアレイコイルの製造方法。

【0109】

（付記１２）
前記製造方法は、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方に、複数のコイルエレメントが形成することを含んでいてもよい。
前記製造方法は、前記複数のコイルエレメントが形成された基板において、当該複数のコイルエレメントを、互いに交差させないことを含んでいてもよい。

【0110】

（付記１３）
前記製造方法は、前記第１の基板及び前記第２の基板の間であって、かつ、前記第１のコイルエレメント及び前記第２のコイルエレメントが前記平面視において交差する位置に調整部材を配置することをさらに含んでいてもよい。

【0111】

（付記１４）
前記製造方法は、前記第１の基板及び前記第２の基板に、同一のコイルエレメントを配置することを含んでいてもよい。

【0112】

（付記１５）
前記製造方法は、前記第１の基板及び前記第２の基板に、互いに異なるコイルエレメントを配置することを含んでいてもよい。

【0113】

（付記１６）
前記製造方法は、前記第１の基板及び前記第２の基板を、互いに異なる厚さとすることを含んでいてもよい。

【0114】

（付記１７）
前記製造方法は、前記第１の基板及び前記第２の基板を含む複数の基板のそれぞれに、複数のコイルエレメントを形成することを含んでいてもよい。
前記製造方法は、前記複数の基板のそれぞれを、前記複数の基板のうちの少なくとも１つの他の基板に対して積層することを含んでいてもよい。

【0115】

（付記１８）
前記製造方法は、前記第１の基板及び前記第２の基板を、それぞれ可撓性を有するフレキシブル基板とすることを含んでいてもよい。

【0116】

（付記１９）
前記製造方法は、前記アレイコイルを、平面アレイコイルとすることを含んでいてもよい。

【0117】

（付記２０）
前記製造方法は、前記アレイコイルを、ボリュームアレイコイルとすることを含んでいてもよい。

【符号の説明】

【0118】

１０ ＭＲＩ装置
１３２ 送信回路
１３３ 受信回路
１３５ シーケンス制御回路
１４１ コンソール
１４２ 処理回路
５０ アレイコイル
５１ 平面アレイコイル
５１１ 単位フレキシブル基板（第１の基板，第２の基板）
５１３ コイルエレメント（第１のコイルエレメント，第２のコイルエレメント）
５１７ スペーサ（調整部材）
５３ ボリュームアレイコイル
５３１ 単位フレキシブル基板（第１の基板，第２の基板）
５３３ コイルエレメント（第１のコイルエレメント，第２のコイルエレメント）
５３５ 軸

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】