特開2023-155788半導体素子

発明の名称　半導体素子

出願人　株式会社デンソー　（識別番号 4260）

　　　　特許公開件数ランキング 15 位（743件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 11 位（951件）（共同出願を含む）

出願人　トヨタ自動車株式会社　（識別番号 3207）

　　　　特許公開件数ランキング 2 位（4938件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1 位（3445件）（共同出願を含む）

出願人　株式会社ミライズテクノロジーズ　（識別番号 520124752）

　　　　特許公開件数ランキング 24635 位（123件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 20298 位（146件）（共同出願を含む）

出願人　株式会社ＱＤレーザ　（識別番号 506423051）

　　　　特許公開件数ランキング 5389 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 7181 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-155788

公報発行日　2023年10月23

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-155788

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