(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023155964
(43)【公開日】2023-10-24
(54)【発明の名称】プリント配線板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/22 20060101AFI20231017BHJP
H05K 3/26 20060101ALI20231017BHJP
【ＦＩ】
H05K3/22 B
H05K3/26 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】2
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022065495
(22)【出願日】2022-04-12
(71)【出願人】
【識別番号】000000158
【氏名又は名称】イビデン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001542
【氏名又は名称】弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】水谷 好男
【テーマコード（参考）】
5E343
【Ｆターム（参考）】
5E343AA02
5E343AA07
5E343AA12
5E343BB24
5E343DD43
5E343EE42
5E343EE58
5E343GG06
(57)【要約】
【課題】スルーホール配置密度に偏りがある場合、めっき層の厚さを均一に形成することができるプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】コア基板１とコア基板の表面の銅箔２とを有する銅張積層板３にスルーホール４を形成し、銅張積層板にスルーホールの存在密度の異なる高密度領域５と低密度領域６とを形成することと、スルーホール内および銅箔上の高密度領域と低密度領域にめっき層７を形成することと、めっき層に黒化処理を行うことと、めっき層の低密度領域のみにＣＯ２レーザを照射し、低密度領域のめっき層の厚さを薄くすることと、を含み、高密度領域５および低密度領域６のめっき層７の厚みを均一にする。
【選択図】図１Ｅ
【解決手段】コア基板１とコア基板の表面の銅箔２とを有する銅張積層板３にスルーホール４を形成し、銅張積層板にスルーホールの存在密度の異なる高密度領域５と低密度領域６とを形成することと、スルーホール内および銅箔上の高密度領域と低密度領域にめっき層７を形成することと、めっき層に黒化処理を行うことと、めっき層の低密度領域のみにＣＯ２レーザを照射し、低密度領域のめっき層の厚さを薄くすることと、を含み、高密度領域５および低密度領域６のめっき層７の厚みを均一にする。
【選択図】図１Ｅ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コア基板とコア基板の表面の銅箔とを有する銅張積層板にスルーホールを形成し、前記銅張積層板にスルーホールの存在密度の異なる高密度領域と低密度領域とを形成することと、
前記スルーホール内および前記銅箔上の高密度領域と低密度領域にめっき層を形成することと、
前記めっき層に黒化処理を行うことと、
前記めっき層の低密度領域のみにＣＯ２レーザを照射し、低密度領域のめっき層の厚さを薄くすることと、を含み、
前記高密度領域および前記低密度領域のめっき層の厚みを均一にする、プリント配線板の製造方法。
前記スルーホール内および前記銅箔上の高密度領域と低密度領域にめっき層を形成することと、
前記めっき層に黒化処理を行うことと、
前記めっき層の低密度領域のみにＣＯ２レーザを照射し、低密度領域のめっき層の厚さを薄くすることと、を含み、
前記高密度領域および前記低密度領域のめっき層の厚みを均一にする、プリント配線板の製造方法。
【請求項2】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記黒化処理が、無電解めっきによる方法、化成処理による方法、陽極酸化による方法のいずれかの方法である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、多孔スルーホールを有するプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、多孔スルーホールを有するプリント配線板において、スルーホール配置の高密度化が求められており、スルーホールの密度差により発生するめっき厚み差が問題となっている。この問題を解決するために、特許文献１は、銅張積層板に形成されている貫通孔(ＴＨ)の密度が場所によって異なっても、コア基板の導体厚を均一にするための技術を開示している。
【0003】
図２（ａ）～（ｄ）は、それぞれ、特許文献１で開示された方法を説明するための図である。まず、図２（ａ）に示すように、コア基板５１と銅箔５２とを有する銅張積層板５３にスルーホール５４を形成する。その時、スルーホール５４の密度は場所によって異なるため、高密度領域５５と低密度領域５６とが形成される。その後、図２（ｂ）に示すように、スルーホール５４内と銅箔５２上にめっき層５７を形成する。この時、スルーホール５４の密度の差により、銅箔５２上のめっき層５７の厚みに差が生じる。めっき層５７の厚みは、高密度領域５５＜低密度領域５６である。続いて、図２（ｃ）に示すように、レジスト層５８を用いて、高密度領域５５のみに追加めっきを行い、追加めっき層５９を形成する。その後、図２（ｄ）に示すように、レジスト層５８を除去したのち、めっき層５７および追加めっき層５９を研磨することで、コア基板５１のめっき層の厚みが均一化される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１８－７８２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上述した特許文献１に記載のプリント配線板の製造方法においては、コア基板５１の表面に形成しためっき層５７および追加めっき層５９からなるめっき層の厚みを均一にするため、研磨工程が追加されている。そのため、研磨により、コア基板５１の寸法変化が起こったりする問題や、コア基板５１内に内部応力が蓄積されたりする問題があった。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のプリント配線板の製造方法は、コア基板とコア基板の表面の銅箔とを有する銅張積層板にスルーホールを形成し、前記銅張積層板にスルーホールの存在密度の異なる高密度領域と低密度領域とを形成することと、前記スルーホール内および前記銅箔上の高密度領域と低密度領域にめっき層を形成することと、前記めっき層に黒化処理を行うことと、前記めっき層の低密度領域のみにＣＯ２レーザを照射し、低密度領域のめっき層の厚さを薄くすることと、を含み、前記高密度領域および前記低密度領域のめっき層の厚みを均一にする。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1A】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
【図1B】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
【図1C】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
【図1D】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
【図1E】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
【図1F】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。
【図2】（ａ）～（ｄ）は、それぞれ、従来のプリント配線板の製造方法の一実施形態における各工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
図１Ａ～図１Ｆは、それぞれ、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における各工程を説明するための図である。なお、図１Ａ～図１Ｆに示す例において、各部材の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実施の寸法とは異なる寸法で記載している。以下、図１Ａ～図１Ｆを参照して、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明する。
【0009】
まず、図１Ａに示すように、コア基板１とコア基板１の表面の銅箔２とを有する銅張積層板３を準備する。銅張積層板３としては、市販の銅張積層板（ＣＣＬ）を用いることができる。
【0010】
次に、図１Ｂに示すように、銅張積層板３にスルーホール４を形成し、銅張積層板３にスルーホール４の存在密度の異なる高密度領域５と低密度領域６とを形成する。スルーホール４の形成は、銅張積層板３に、従来から知られている方法、例えば、ドリル加工やレーザ（ＣＯ２、ＵＶ－ＹＡＧ、エキシマなど）加工を施すことで行うことができる。また、スルーホール４の形成後、銅箔２の表面およびスルーホール４の内壁にスルーホール形成で発生した残渣を、例えば、過マンガン酸＋水酸化ナトリウムを用いるデスミア処理やＣＦ４を用いたプラズマを用いるデスミア処理で除去することが好ましい。
【0011】
次に、図１Ｃに示すように、スルーホール４内および銅箔２上の高密度領域５と低密度領域６にめっき層７を形成する。めっき層７は、従来と同様に、例えば電解銅めっきにより形成される。この時、スルーホール４の密度の差により、銅箔２上のめっき層７の厚みに差が生じる。めっき層７の厚みは、高密度領域５＜低密度領域６である。
【0012】
次に、図１Ｄに示すように、めっき層７に黒化処理を行い、めっき層７の表面に黒化部８を形成する。黒化処理は、従来と同様に、無電解めっきによる方法、化成処理による方法、陽極酸化による方法のいずれかの方法で行うことができる。めっき層７の表面に黒化部８を形成するのは、次工程のＣＯ２レーザによる照射の際、めっき層７にＣＯ２レーザの熱を効果的に伝えるためである。
【0013】
なお、本実施形態では、めっき層７の表面全体に黒化処理を行い、めっき層７の表面全体に黒化部８を形成した。これは、黒化処理は通常、銅張積層板３の全体に対して行うことが一般的であるため、および、ＣＯ２レーザの照射がない部分の黒化部８は、その後の工程で除去されるためである。しかし、黒化部８は、次工程においてＣＯ２レーザを照射する部分のみに形成しても良い。
【0014】
次に、図１Ｅに示すように、めっき層７の低密度領域６のみにＣＯ２レーザ９を照射し、低密度領域６のめっき層７の厚さを薄くする。ＣＯ２レーザ９を照射された黒化部８は熱により消滅する。ここで、ＣＯ２レーザ９を使用するのは、黒化部８に対しＣＯ２レーザ９を照射することで、黒化部８に対するＣＯ２レーザの吸収率が上昇し、めっき層７の厚さを薄くする効果を最大限に得ることができるためである。ＣＯ２レーザ９の照射には、市販のＣＯ２レーザ加工機を使用することができる。
【0015】
そして、めっき層７の低密度領域６へのＣＯ２レーザ９の照射により、高密度領域５に比べてめっき層７が厚くなっている低密度領域６のめっき層７の厚さを薄くして、めっき層７の低密度領域６の厚さを高密度領域５の厚さと同じ厚さにする。これにより、図１Ｆに示すように、めっき層７全体の厚さを均一にしたプリント配線板を得ることができる。
【0016】
上述した本発明のプリント配線板の製造方法によれば、従来のようにめっき層７の厚さの均一化に研磨工程を用いずにＣＯ２レーザを用いているため、銅張積層板３のコア基板１は研磨による力を直接受けないので、コア基板１の寸法変化を小さくすることができる。また、コア基板１内における内部応力の蓄積もなくなる。
【符号の説明】
【0017】
１ コア基板
２ 銅箔
３ 銅張積層板
４ スルーホール
５ 高密度領域
６ 低密度領域
７ めっき層
８ 黒化部
９ ＣＯ２レーザ
２ 銅箔
３ 銅張積層板
４ スルーホール
５ 高密度領域
６ 低密度領域
７ めっき層
８ 黒化部
９ ＣＯ２レーザ
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図2】