特開 2023-155995 プリント配線板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023155995

(43)【公開日】2023-10-24

(54)【発明の名称】プリント配線板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20231017BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 Q

H05K3/46 B

H05K3/46 X

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022065555

(22)【出願日】2022-04-12

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001542

【氏名又は名称】弁理士法人銀座マロニエ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】三門 幸信

(72)【発明者】

【氏名】戸川 良樹

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA12

5E316AA38

5E316AA43

5E316CC08

5E316CC32

5E316EE31

5E316FF01

5E316GG15

5E316GG28

5E316HH33

5E316JJ11

(57)【要約】

【課題】電子部品を開口内に収容する際、使用する樹脂の量を少量にすることができ、樹脂内のボイドをなくし、電子部品の動きもない、プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】プリント配線板を、開口２が形成されたコア基板１と、コア基板の開口に収容される電子部品３と、を有し、コア基板の厚さをＴ１とし、電子部品の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１とＴ２との関係がＴ２／Ｔ１＝０．７５～０．９５を満たすよう構成した。また、プリント配線板の製造方法を、コア基板に開口を形成することと、開口に樹脂を用いて電子部品を収容することと、を含み、コア基板の厚さをＴ１とし、電子部品の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１とＴ２との関係がＴ２／Ｔ１＝０．７５～０．９５を満たすよう構成した。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

開口が形成されたコア基板と、
前記コア基板の開口に収容される電子部品と、
を有し、
前記コア基板の厚さをＴ１とし、前記電子部品の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１とＴ２との関係がＴ２／Ｔ１＝０．７５～０．９５を満たすよう構成した、プリント配線板。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記Ｔ１とＴ２との関係を、Ｔ２／Ｔ１＝０．８０～０．９５とした、プリント配線板。

【請求項3】

コア基板に開口を形成することと、
前記開口に樹脂を用いて電子部品を収容することと、
を含み、
前記コア基板の厚さをＴ１とし、前記電子部品の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１とＴ２との関係がＴ２／Ｔ１＝０．７５～０．９５を満たすよう構成した、プリント配線板の製造方法。

【請求項4】

請求項３のプリント配線板の製造方法であって、前記Ｔ１とＴ２との関係を、Ｔ２／Ｔ１＝０．８０～０．９５とした、プリント配線板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コア基板中に電子部品を搭載するプリント配線板およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、コア基板中に電子部品を搭載するプリント配線板において、プリント配線板の強度を改良するために、コア基板の厚さに対する電子部品の厚さの比を、０．３以上で０．７以下とする技術が、特許文献１で知られている。

【0003】

図３は、特許文献１で開示された従来のプリント配線板を説明するための図である。図３において、５１はコア基板、５２はコア基板５１に形成された開口、５３は開口５２内に搭載された電子部品、５４－１～５４－３は、それぞれ、コア基板５１の上面および下面ならびに開口５２内の電子部品５３以外の部分に形成された樹脂からなる絶縁層、である。特許文献１では、コア基板５１の厚さをＴ１、電子部品５３の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１とＴ２との関係を、Ｔ２／Ｔ１（Ｒ）＝０．３～０．７としている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１４－３８８９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述した特許文献１に記載のプリント配線板においては、上記コア基板５１の厚さＴ１と電子部品５３の厚さＴ２との関係を示すＲが０．３～０．７と小さいため、電子部品５３を収容するための開口５２に多くの樹脂を押し込んで絶縁層５４－３を形成する必要がある。そのため、開口５２に充填する樹脂内にボイドが入る問題があった。また、開口５２内に樹脂を押し込む時、電子部品５３が動いてしまう問題もあった。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のプリント配線板は、開口が形成されたコア基板と、前記コア基板の開口に収容される電子部品と、を有し、前記コア基板の厚さをＴ１とし、前記電子部品の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１とＴ２との関係がＴ２／Ｔ１＝０．７５～０．９５を満たすよう構成する。

【0007】

また、本発明のプリント配線板の製造方法は、コア基板に開口を形成することと、前記開口に樹脂を用いて電子部品を収容することと、を含み、前記コア基板の厚さをＴ１とし、前記電子部品の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１とＴ２との関係がＴ２／Ｔ１＝０．７５～０．９５を満たすよう構成する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。

【図2】（ａ）～（ｄ）は、それぞれ、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。

【図3】従来のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

図１は、本発明のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。図１において、１はコア基板、２はコア基板１に形成された開口、３は開口２内に搭載された電子部品、４－１～４－３は、それぞれ、コア基板１の上面および下面ならびに開口２内の電子部品３以外の部分に形成された絶縁層、である。なお、図１に示す実施形態では、本発明の特徴を理解しやすくするように、コア基板１、開口２、電子部品３、絶縁層４－１～４－３のみを示しているが、実際には、従来と同様に、コア基板１の上面および下面に、複数層の導体パターンと絶縁層とからなるビルトアップ層や、コア基板１の上面および下面を電気的に連結するためのスルーホールなどが設けられている。

【0010】

本発明のプリント配線板の特徴は、コア基板１の厚さをＴ１、電子部品３の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１とＴ２との関係を、Ｔ２／Ｔ１（Ｒ）＝０．７５～０．９５、好ましくは、Ｔ２／Ｔ１（Ｒ）＝０．８０～０．９５となるよう構成した点である。ここで、Ｔ２／Ｔ１（Ｒ）＝０．７５～０．９５とする理由は、Ｒが０．７５未満であると、開口２内に充填する樹脂を押し込む際、ボイドが入る可能性があるためである。また、開口２内に樹脂が充填される時、樹脂を介して電子部品３が力を受ける。その際、Ｒが０．９５を超えると、電子部品３の上の樹脂量が少ないので、電子部品３に伝わる力が大きくなり、電子部品３が割れやすくなるためである。

【0011】

本発明のプリント配線板によれば、従来のプリント配線板よりも、Ｒを大きくすることにより、電子部品３を開口２内に収容する際、使用する樹脂の量を少量にすることができる。その結果、開口２を充填する樹脂内にボイドが入らない。また、開口２内に樹脂を押し込む時、電子部品３が動くことはない。

【0012】

図２（ａ）～（ｄ）は、それぞれ、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。以下、図２（ａ）～（ｄ）に従って、本発明のプリント配線板の製造方法を説明する。

【0013】

まず、図２（ａ）に示すように、例えば銅張積層板などのコア基板１を準備する。次に、図２（ｂ）に示すように、コア基板１に、例えばルータ等を用いて、開口２を形成する。次に、図２（ｃ）に示すように、コア基板１の一面に絶縁層４－２を設けるとともに、開口２内の絶縁層４－２上に電子部品３を搭載する。次に、図２（ｄ）に示すように、コア基板１の他面および開口２内の電子部品３以外の部分に樹脂を充填し、絶縁層４－１および４－３を形成して、電子部品３を開口２内に収容する。

【0014】

以上の工程に従う本発明のプリント配線板の製造方法の特徴は、本発明のプリント配線板と同様に、開口２内に収容する電子部品３の厚さを規定した点である。具体的には、コア基板１の厚さをＴ１、電子部品３の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１とＴ２との関係を、Ｔ２／Ｔ１（Ｒ）＝０．７５～０．９５、好ましくは、Ｔ２／Ｔ１（Ｒ）＝０．８０～０．９５となるよう構成した。

【0015】

本発明のプリント配線板の製造方法によれば、従来のプリント配線板よりも、Ｒを大きくすることにより、樹脂を押し込んで電子部品３を開口２内に充填する際、使用する樹脂の量を少なくすることができる。その結果、開口２を充填する樹脂内にボイドが入らない。また、開口２内に樹脂を押し込む時、電子部品３が動くことはない。

【符号の説明】

【0016】

１ コア基板
２ 開口
３ 電子部品
４－１～４－３ 絶縁層

【図1】

【図2】

【図3】