特開2023-156104金属粒子凝集体、導電性フィルム、接続構造体、およびこれらの製造方法

発明の名称　金属粒子凝集体、導電性フィルム、接続構造体、およびこれらの製造方法

出願人　デクセリアルズ株式会社　（識別番号 108410）

　　　　特許公開件数ランキング 369 位（80件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 412 位（60件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-156104

公報発行日　2023年10月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-156104

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