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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023156593
(43)【公開日】2023-10-25
(54)【発明の名称】保持装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20231018BHJP
H02N 13/00 20060101ALI20231018BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 R
H02N13/00 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022066053
(22)【出願日】2022-04-13
(71)【出願人】
【識別番号】000004547
【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】室川 勝彦
(72)【発明者】
【氏名】杉山 慶吾
(72)【発明者】
【氏名】齊藤 翔太
(72)【発明者】
【氏名】牧野 礼佳
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131AA03
5F131BA03
5F131BA04
5F131BA19
5F131CA68
5F131EB11
5F131EB81
5F131EB82
(57)【要約】
【課題】低温下での半導体製造に適用可能な保持装置を提供する。
【解決手段】保持装置は、対象物を保持する第１表面１０Ａと、第１表面１０Ａの反対側に位置する第２表面１０Ｂと、を有する板状部材１０と、板状部材１０の内部または第２表面１０Ｂに形成された電極部材と、電極部材に電気的に接続された複数の端子部１４Ａと、複数の端子部１４Ａの間に配置される接着部材１５と、を備え、接着部材１５は、ショアＡ硬度で２以上、１０以下の硬さを有するシリコーン樹脂ＳＲである。
【選択図】図２
【解決手段】保持装置は、対象物を保持する第１表面１０Ａと、第１表面１０Ａの反対側に位置する第２表面１０Ｂと、を有する板状部材１０と、板状部材１０の内部または第２表面１０Ｂに形成された電極部材と、電極部材に電気的に接続された複数の端子部１４Ａと、複数の端子部１４Ａの間に配置される接着部材１５と、を備え、接着部材１５は、ショアＡ硬度で２以上、１０以下の硬さを有するシリコーン樹脂ＳＲである。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対象物を保持する第１表面と、前記第１表面の反対側に位置する第２表面と、を有する板状部材と、
前記板状部材の内部または前記第２表面に形成された電極部材と、
前記電極部材に電気的に接続された複数の端子部と、
複数の前記端子部の間に配置される接着部材と、を備え、
前記接着部材は、ショアＡ硬度で２以上、１０以下の硬さを有するシリコーン樹脂である、保持装置。
前記板状部材の内部または前記第２表面に形成された電極部材と、
前記電極部材に電気的に接続された複数の端子部と、
複数の前記端子部の間に配置される接着部材と、を備え、
前記接着部材は、ショアＡ硬度で２以上、１０以下の硬さを有するシリコーン樹脂である、保持装置。
【請求項2】
前記シリコーン樹脂のガラス転移温度は、－１４０°Ｃ以上、－１００°Ｃ以下である、請求項１に記載の保持装置。
【請求項3】
前記シリコーン樹脂はフィラーを含有し、
前記フィラーの含有量は、１０重量％以下である、請求項１または請求項２に記載の保持装置。
前記フィラーの含有量は、１０重量％以下である、請求項１または請求項２に記載の保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、保持装置に関する。
【背景技術】
【0002】
保持装置の一例として、下記特許文献１に記載の試料保持具が知られている。この試料保持具は、上面に試料保持面を有する基体と、基体の内部または下面に設けられた発熱抵抗体と、第１接着層を介して取り付けられた金属部材と、を備える。金属部材と第１接着層は、これらを積層方向に貫通する貫通孔を有する。貫通孔の内部には、発熱抵抗体に接続されるリード端子が挿入されている。リード端子は、第２接着層によって基体の下面に固定されている。第２接着層として、例えば、エポキシ接着剤を用いることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－２９４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、－６０℃程度の低温下で、半導体の製造工程の内の一部の工程が行われることがある。このような低温下において上記の試料保持具を使用すると、基体を構成するセラミックスと第２接着層の一例であるエポキシ接着剤とは熱膨張率が大きく異なるため、冷却サイクルによって第２接着層にクラックが生じる場合がある。また、発熱抵抗体と複数のリード端子をそれぞれロウ付け等で接合し、リード端子間をエポキシ樹脂で充填することでリード端子間の絶縁を確保する形態の場合において、基体を構成するセラミックスとエポキシ樹脂とは熱膨張率が大きく異なるため、冷却サイクルによってエポキシ樹脂にクラックが生じる場合がありうる。その場合、端子間に十分な絶縁性を確保できない場合がありうる。
【0005】
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、低温下での半導体製造に適用可能な保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の保持装置は、対象物を保持する第１表面と、前記第１表面の反対側に位置する第２表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部または前記第２表面に形成された電極部材と、前記電極部材に電気的に接続された複数の端子部と、複数の前記端子部の間に配置される接着部材と、を備え、前記接着部材は、ショアＡ硬度で２以上、１０以下の硬さを有するシリコーン樹脂である、保持装置である。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、低温下での半導体製造に適用可能な保持装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
（１）本開示の保持装置は、対象物を保持する第１表面と、前記第１表面の反対側に位置する第２表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部または前記第２表面に形成された電極部材と、前記電極部材に電気的に接続された複数の端子部と、複数の前記端子部の間に配置される接着部材と、を備え、前記接着部材は、ショアＡ硬度で２以上、１０以下の硬さを有するシリコーン樹脂である、保持装置である。
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
（１）本開示の保持装置は、対象物を保持する第１表面と、前記第１表面の反対側に位置する第２表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部または前記第２表面に形成された電極部材と、前記電極部材に電気的に接続された複数の端子部と、複数の前記端子部の間に配置される接着部材と、を備え、前記接着部材は、ショアＡ硬度で２以上、１０以下の硬さを有するシリコーン樹脂である、保持装置である。
【0010】
接着部材は、ショアＡ硬度で２以上、１０以下の硬さを有するシリコーン樹脂であるから、適度な柔軟性を得ることができる。このため、接着部材は、板状部材の熱膨張または熱収縮に追従して変形することができる。よって、接着部材にクラックが入ることを抑制することができる。したがって、低温下でも端子部間の絶縁性を維持しやすい。
【0011】
（２）前記シリコーン樹脂のガラス転移温度は、－１４０°Ｃ以上、－１００°Ｃ以下であることが好ましい。
【0012】
上記の構成によれば、ガラス転移温度よりも高温側の低温下において保持装置を使用することができる。
【0013】
（３）前記シリコーン樹脂はフィラーを含有し、前記フィラーの含有量は、１０重量％以下であることが好ましい。
【0014】
フィラーの含有量は１０重量％以下であるから、シリコーン樹脂が過度に硬くなることを抑制することができる。
【0015】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の保持装置の具体例を、以下の図面を参照しつつ説明する。なお、本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
本開示の保持装置の具体例を、以下の図面を参照しつつ説明する。なお、本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
【0016】
＜静電チャック＞
本開示の保持装置は、半導体ウェハ、ガラス基板等の対象物（以下「ウェハＷ」という）を吸着保持できる静電チャック１００である。静電チャック１００は、例えば、図示しない半導体製造装置の処理チャンバに取り付けられ、プラズマを用いてウェハＷに対する各処理（成膜、エッチング等）を行うために用いられる。
本開示の保持装置は、半導体ウェハ、ガラス基板等の対象物（以下「ウェハＷ」という）を吸着保持できる静電チャック１００である。静電チャック１００は、例えば、図示しない半導体製造装置の処理チャンバに取り付けられ、プラズマを用いてウェハＷに対する各処理（成膜、エッチング等）を行うために用いられる。
【0017】
静電チャック１００は、図１に示すように、板状部材１０と、金属部材２０と、を備える。板状部材１０と金属部材２０とは、接合部３０によって接合されている。接合部３０は、例えば、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着剤によって構成されている。静電チャック１００は、ウェハＷを静電引力により吸着保持できるようになっている。
【0018】
＜金属部材＞
金属部材２０は、円盤状の部材であり、例えば、３４０ｍｍ程度の直径と３５ｍｍ程度の厚みをもった形状に成形することができる。図２に示すように、金属部材２０は、板状部材１０側に配される第３表面２０Ａと、第３表面２０Ａと反対側に配される第４表面２０Ｂと、を有する。第３表面２０Ａは金属部材２０の上側に配され、第４表面２０Ｂは金属部材２０の下側に配されている。金属部材２０は、アルミニウム、アルミニウム合金等を主成分として構成されている。金属部材２０の第３表面２０Ａは、接合部３０により後述する板状部材１０の第２表面１０Ｂに接合されている。
金属部材２０は、円盤状の部材であり、例えば、３４０ｍｍ程度の直径と３５ｍｍ程度の厚みをもった形状に成形することができる。図２に示すように、金属部材２０は、板状部材１０側に配される第３表面２０Ａと、第３表面２０Ａと反対側に配される第４表面２０Ｂと、を有する。第３表面２０Ａは金属部材２０の上側に配され、第４表面２０Ｂは金属部材２０の下側に配されている。金属部材２０は、アルミニウム、アルミニウム合金等を主成分として構成されている。金属部材２０の第３表面２０Ａは、接合部３０により後述する板状部材１０の第２表面１０Ｂに接合されている。
【0019】
金属部材２０の内部には、冷媒流路２１が設けられている。冷媒流路２１は図示しない冷媒循環装置に接続されている。冷媒循環装置は、フッ素系不活性液体、水等の冷媒を冷媒流路２１に循環可能に構成されている。冷媒流路２１に冷媒が流されると、金属部材２０が冷却され、接合部３０を介した金属部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により、板状部材１０が冷却され、後述する板状部材１０の第１表面１０Ａで保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度を制御できる。
【0020】
金属部材２０には、後述する端子１４や端子１４に接続されるコネクタ１７等を受け入れる端子孔２２が設けられている。端子孔２２は金属部材２０を上下方向に貫通して形成されている。
【0021】
＜板状部材＞
板状部材１０は、全体として円盤状をなし、例えば、３００ｍｍ程度の直径と５ｍｍ程度の厚みをもった形状に成形することができる。板状部材１０は、ウェハＷを保持する第１表面１０Ａ（図１参照）と、第１表面１０Ａと反対側に配される第２表面１０Ｂ（図２参照）と、を有する。図２に示すように、第１表面１０Ａは板状部材１０の上側に配され、第２表面１０Ｂは板状部材１０の下側に配されている。板状部材１０は、セラミックスからなる絶縁体１１と、絶縁体１１の内部に設けられるチャック電極１２と、絶縁体１１の内部または第２表面１０Ｂに設けられるヒータ電極１３（電極部材の一例）と、ヒータ電極１３に電気的に接続された端子１４と、ヒータ電極１３と端子１４との接続部分を覆う接着部材１５と、を有する。
板状部材１０は、全体として円盤状をなし、例えば、３００ｍｍ程度の直径と５ｍｍ程度の厚みをもった形状に成形することができる。板状部材１０は、ウェハＷを保持する第１表面１０Ａ（図１参照）と、第１表面１０Ａと反対側に配される第２表面１０Ｂ（図２参照）と、を有する。図２に示すように、第１表面１０Ａは板状部材１０の上側に配され、第２表面１０Ｂは板状部材１０の下側に配されている。板状部材１０は、セラミックスからなる絶縁体１１と、絶縁体１１の内部に設けられるチャック電極１２と、絶縁体１１の内部または第２表面１０Ｂに設けられるヒータ電極１３（電極部材の一例）と、ヒータ電極１３に電気的に接続された端子１４と、ヒータ電極１３と端子１４との接続部分を覆う接着部材１５と、を有する。
【0022】
＜絶縁体＞
絶縁体１１は、アルミナ、窒化アルミニウム、イットリア、またはアルミナと炭化珪素の複合材などを主成分として構成されている。絶縁体１１には、第２表面１０Ｂから凹む凹部１６が形成されている。図３に示すように、凹部１６は、底面１６Ａと、底面１６Ａと第２表面１０Ｂとを接続する周壁面１６Ｂと、を備える。凹部１６内には複数の端子１４が配置されるようになっている。
絶縁体１１は、アルミナ、窒化アルミニウム、イットリア、またはアルミナと炭化珪素の複合材などを主成分として構成されている。絶縁体１１には、第２表面１０Ｂから凹む凹部１６が形成されている。図３に示すように、凹部１６は、底面１６Ａと、底面１６Ａと第２表面１０Ｂとを接続する周壁面１６Ｂと、を備える。凹部１６内には複数の端子１４が配置されるようになっている。
【0023】
チャック電極１２及びヒータ電極１３は、タングステン、モリブデン、またはこれらの合金、またはこれらの炭化物を主成分として構成されている。チャック電極１２及びヒータ電極１３としては、導体ペーストを印刷した導体層が焼結したメタライズ、金属箔、金属メッシュなどを使用してもよい。図２に示すように、チャック電極１２は、絶縁体１１内部の第１表面１０Ａ側に配置されており、ヒータ電極１３はチャック電極１２よりも第２表面１０Ｂ側に配置されている。
【0024】
チャック電極１２には、図示しない周知の給電用端子が電気的に接続されている。給電用端子を介して電源（不図示）からチャック電極１２に直流高電圧が印加されると、静電引力が発生する。この静電引力によってウェハＷが、板状部材１０の第１表面１０Ａに吸着固定されるようになっている。
【0025】
＜ヒータ電極＞
ヒータ電極１３は、絶縁体１１内部の第１表面１０Ａ側に配されている。ヒータ電極１３は図示しない電源と電気的に接続されている。ヒータ電極１３に電流が流れることで、板状部材１０が加熱されるようになっている。複数のヒータ電極１３は、絶縁体１１内において、第１表面１０Ａと略平行な仮想的な平面上に配置されている。板状部材１０を第１表面１０Ａと直交する方向（上下方向）から見た場合に、ヒータ電極１３は同心状に複数の加熱領域を形成するように配置されている。ヒータ電極１３は、中間導体１３Ａを介して、絶縁体１１の第２表面１０Ｂ側の端部に配される端子接続部１３Ｂに電気的に接続されている。中間導体１３Ａは、上下方向に延びるビア導体と、水平方向に広がり、ビア導体同士を繋ぐドライバー層と、を含んでいる。
ヒータ電極１３は、絶縁体１１内部の第１表面１０Ａ側に配されている。ヒータ電極１３は図示しない電源と電気的に接続されている。ヒータ電極１３に電流が流れることで、板状部材１０が加熱されるようになっている。複数のヒータ電極１３は、絶縁体１１内において、第１表面１０Ａと略平行な仮想的な平面上に配置されている。板状部材１０を第１表面１０Ａと直交する方向（上下方向）から見た場合に、ヒータ電極１３は同心状に複数の加熱領域を形成するように配置されている。ヒータ電極１３は、中間導体１３Ａを介して、絶縁体１１の第２表面１０Ｂ側の端部に配される端子接続部１３Ｂに電気的に接続されている。中間導体１３Ａは、上下方向に延びるビア導体と、水平方向に広がり、ビア導体同士を繋ぐドライバー層と、を含んでいる。
【0026】
＜端子部＞
図３に示すように、端子接続部１３Ｂは、凹部１６の底面１６Ａに複数形成されている。端子接続部１３Ｂは端子１４と電気的に接続されている。本実施形態では、端子１４と端子接続部１３Ｂとの接続はロウ付けによってなされている。端子１４と端子接続部１３Ｂとは、端子部１４Ａを構成している。端子１４の先端部（図３の図示上端部）は、凹部１６の外側に突出している。図２に示すように、静電チャック１００においては、端子１４の先端部は金属部材２０の端子孔２２に進入している。端子１４はコネクタ１７及び配線１８等を介して図示しない電源と接続されるようになっている。
図３に示すように、端子接続部１３Ｂは、凹部１６の底面１６Ａに複数形成されている。端子接続部１３Ｂは端子１４と電気的に接続されている。本実施形態では、端子１４と端子接続部１３Ｂとの接続はロウ付けによってなされている。端子１４と端子接続部１３Ｂとは、端子部１４Ａを構成している。端子１４の先端部（図３の図示上端部）は、凹部１６の外側に突出している。図２に示すように、静電チャック１００においては、端子１４の先端部は金属部材２０の端子孔２２に進入している。端子１４はコネクタ１７及び配線１８等を介して図示しない電源と接続されるようになっている。
【0027】
＜接着部材＞
図３に示すように、端子１４と端子接続部１３Ｂとの接続部分は、接着部材１５によって覆われている。接着部材１５は、凹部１６内の底面１６Ａ側に配され、各端子１４を隔てている。接着部材１５により、端子１４と端子接続部１３Ｂとの接続部分を保護することができる。特に、静電チャック１００が大きな温度変化を受けたときに、端子１４と絶縁体１１との線膨張係数の差によって、端子１４と端子接続部１３Ｂとの接続部分が破損することを抑制することができる。また、端子１４を凹部１６内に固定し、端子１４同士の接触を防止することができる。接着部材１５は、硬化性のシリコーン樹脂ＳＲから構成されている。端子１４を端子接続部１３Ｂに接続した後、硬化前のシリコーン樹脂ＳＲを凹部１６内に塗布し、硬化させることで接着部材１５が形成されている。
図３に示すように、端子１４と端子接続部１３Ｂとの接続部分は、接着部材１５によって覆われている。接着部材１５は、凹部１６内の底面１６Ａ側に配され、各端子１４を隔てている。接着部材１５により、端子１４と端子接続部１３Ｂとの接続部分を保護することができる。特に、静電チャック１００が大きな温度変化を受けたときに、端子１４と絶縁体１１との線膨張係数の差によって、端子１４と端子接続部１３Ｂとの接続部分が破損することを抑制することができる。また、端子１４を凹部１６内に固定し、端子１４同士の接触を防止することができる。接着部材１５は、硬化性のシリコーン樹脂ＳＲから構成されている。端子１４を端子接続部１３Ｂに接続した後、硬化前のシリコーン樹脂ＳＲを凹部１６内に塗布し、硬化させることで接着部材１５が形成されている。
【0028】
従来、このような接着部材としてエポキシ樹脂が用いられる場合があった。しかし、本実施形態とは異なり、エポキシ樹脂を接着部材として用いた場合には、従来よりも低温（例えば－６０°Ｃ）まで静電チャックを冷却すると、エポキシ樹脂自体が割れたり、端子と端子接続部との接続部分（ロウ付け部分）が破損したりする場合がある。これは、エポキシ樹脂が硬いこと（例えばショアＤ硬度で８０程度）や、エポキシ樹脂、端子、及び絶縁体が大きく異なる線膨張係数を有すること等に起因する。
【0029】
一方、本実施形態の接着部材１５に用いられるシリコーン樹脂ＳＲの硬化後の硬さは、ショアＡ硬度で２以上、１０以下とされている。なお、シリコーン樹脂ＳＲの硬化後の硬さは、公知のゴム硬度測定機（ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定されるタイプＡデュロメータ）を使用して測定を行っている。すなわち、エポキシ樹脂に比べて、本実施形態の接着部材１５は柔軟である。このため、静電チャック１００を備えた半導体製造装置において、従来よりも低温まで冷却サイクルを行った場合でも、接着部材１５は柔軟であるから、絶縁体１１や端子１４の熱膨張または熱収縮に追従するように変形可能である。したがって、静電チャック１００において端子１４を凹部１６内の正規位置に保持するとともに、端子１４と端子接続部１３Ｂとの電気的接続を維持することができる。
【0030】
接着部材１５に用いられるシリコーン樹脂ＳＲのガラス転移温度は、－１４０°Ｃ以上、－１００°Ｃ以下であることが好ましい。ガラス転移温度以下においては、シリコーン樹脂ＳＲの硬度や線膨張係数、ヤング率等の数値が変化することが知られている。よって、硬度（柔軟性）等が安定している、ガラス転移温度よりも高温側において、半導体製造装置の冷却サイクルを行うことが好ましい。本開示では、特に低温下（例えば－６０°Ｃや－８０°Ｃ）での半導体製造装置及び静電チャック１００の使用について課題にしているから、上記のようなガラス転移温度が好適とされる。
【0031】
シリコーン樹脂ＳＲのガラス転移温度を－１００°Ｃ以下に制御するには、例えば、特開２０２０－２３０８８号公報に開示されているように、シリコーン樹脂ＳＲを構成するポリオルガノシロキサンにフェニル基を所定量導入する手法が知られている。
【0032】
接着部材１５に用いられるシリコーン樹脂ＳＲは、アルミナや窒化アルミニウム等のフィラーを含有してもよい。フィラーを添加することにより、シリコーン樹脂ＳＲの粘度や、接着部材１５の硬度、熱伝導率、色等を調整することができる。ただし、フィラーの含有量が大きくなると、粘度や硬度が大きくなるため、シリコーン樹脂ＳＲにおけるフィラーの含有量は１０重量％以下とすることが好ましい。
【0033】
本開示のシリコーン樹脂ＳＲの一例としては、特開２０２０－２３０８８号公報の図３に開示されているポリオルガノシロキサンＡ３を用いたシリコーン接着剤が挙げられる。ただし、特開２０２０－２３０８８号公報に記載のシリコーン接着剤では、充填材（フィラー）であるアルミナ粒子の添加量が多いため、硬度が高くなっていることに留意する。例えば、特開２０２０－２３０８８号公報の図３のサンプルＳ３とされるシリコーン接着剤において、アルミナ粒子を添加しない場合には、シリコーン接着剤の硬度を本開示の硬度の範囲内（ショアＡ硬度で２以上、１０以下）とすることができる。
【0034】
シリコーン樹脂ＳＲの凹部１６への充填量については、冷却サイクルに伴って端子１４や端子接続部１３Ｂにかかる応力から適宜決定すればよい。シリコーン樹脂ＳＲの充填量は、凹部１６の体積や周壁面１６Ｂの高さ等を基準として決定することができる。例えば、シリコーン樹脂ＳＲの充填量は、凹部１６の体積に対して４０％以下としてもよい。また、接着部材１５の厚み（上下方向の寸法）は、周壁面１６Ｂの高さの３０％以下としてもよい。ここで、接着部材１５の厚みとは、表面張力によって周壁面１６Ｂ付近に形成される分厚い部分（フィレー）の厚みではなく、周壁面１６から離れた平坦部の厚みによって規定されている。このようにシリコーン樹脂ＳＲの充填量を調整することによって、温度変化に伴う接着部材１５の体積変化によって端子１４及び絶縁体１１へと加えられる応力が過大になることを抑制することができる。したがって、端子１４と端子接続部１３Ｂとの電気的接続を維持しやすい。
【0035】
＜実施形態の効果＞
以上のように、本実施形態の保持装置（静電チャック１００）は、対象物（ウェハＷ）を保持する第１表面１０Ａと、第１表面１０Ａの反対側に位置する第２表面１０Ｂと、を有する板状部材１０と、板状部材１０の内部または第２表面１０Ｂに形成された電極部材（ヒータ電極１３）と、電極部材に電気的に接続された複数の端子部１４Ａと、複数の端子部１４Ａの間に配置される接着部材１５と、を備え、接着部材１５は、ショアＡ硬度で２以上、１０以下の硬さを有するシリコーン樹脂ＳＲである、保持装置である。
以上のように、本実施形態の保持装置（静電チャック１００）は、対象物（ウェハＷ）を保持する第１表面１０Ａと、第１表面１０Ａの反対側に位置する第２表面１０Ｂと、を有する板状部材１０と、板状部材１０の内部または第２表面１０Ｂに形成された電極部材（ヒータ電極１３）と、電極部材に電気的に接続された複数の端子部１４Ａと、複数の端子部１４Ａの間に配置される接着部材１５と、を備え、接着部材１５は、ショアＡ硬度で２以上、１０以下の硬さを有するシリコーン樹脂ＳＲである、保持装置である。
【0036】
接着部材１５は、ショアＡ硬度で２以上、１０以下の硬さを有するシリコーン樹脂ＳＲであるから、適度な柔軟性を得ることができる。このため、接着部材１５は、板状部材１０の熱膨張または熱収縮に追従して変形することができる。よって、接着部材１５にクラックが入ることを抑制することができる。したがって、低温下でも端子部１４Ａ間の絶縁性を維持しやすい。
【0037】
本実施形態の保持装置において、シリコーン樹脂ＳＲのガラス転移温度は、－１４０°Ｃ以上、－１００°Ｃ以下であることが好ましい。
【0038】
上記の構成によれば、ガラス転移温度よりも高温側の低温下において保持装置を使用することができる。
【0039】
本実施形態の保持装置において、シリコーン樹脂ＳＲはフィラーを含有し、フィラーの含有量は、１０重量％以下であることが好ましい。
【0040】
フィラーの含有量は１０重量％以下であるから、シリコーン樹脂ＳＲが過度に硬くなることを抑制することができる。
【0041】
＜他の実施形態＞
（１）実施形態では、端子１４と端子接続部１３Ｂとはロウ付けによって電気的に接続されていたが、端子と端子接続部とは他の手法により電気的に接続されていてもよい。
（１）実施形態では、端子１４と端子接続部１３Ｂとはロウ付けによって電気的に接続されていたが、端子と端子接続部とは他の手法により電気的に接続されていてもよい。
【0042】
（２）実施形態では、電極部材の一例であるヒータ電極１３は絶縁体１１の内部に設けられ、端子接続部１３は凹部１６の底面１６Ａに配されていたが、端子接続部は第２表面上に配されてもよい。
【符号の説明】
【0043】
１０…板状部材 １０Ａ…第１表面 １０Ｂ…第２表面 １１…絶縁体 １２…チャック電極 １３…ヒータ電極（電極部材） １３Ａ…中間導体 １３Ｂ…端子接続部 １４…端子 １４Ａ…端子部 １５…接着部材 １６…凹部 １６Ａ…底面 １６Ｂ…周壁面 １７…コネクタ １８…配線
２０…金属部材 ２０Ａ…第３表面 ２０Ｂ…第４表面 ２１…冷媒流路 ２２…端子孔
３０…接合部
１００…静電チャック（保持装置）
ＳＲ…シリコーン樹脂
Ｗ…ウェハ（対象物）
２０…金属部材 ２０Ａ…第３表面 ２０Ｂ…第４表面 ２１…冷媒流路 ２２…端子孔
３０…接合部
１００…静電チャック（保持装置）
ＳＲ…シリコーン樹脂
Ｗ…ウェハ（対象物）
【図1】
【図2】
【図3】