ホーム > 特許ランキング > 住友ベークライト株式会社
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023156929
(43)【公開日】2023-10-25
(54)【発明の名称】樹脂フィルムの製造方法
(51)【国際特許分類】
C08J 5/18 20060101AFI20231018BHJP
【ＦＩ】
C08J5/18
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022066589
(22)【出願日】2022-04-13
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100091292
【弁理士】
【氏名又は名称】増田 達哉
(74)【代理人】
【識別番号】100173428
【弁理士】
【氏名又は名称】藤谷 泰之
(74)【代理人】
【識別番号】100091627
【弁理士】
【氏名又は名称】朝比 一夫
(72)【発明者】
【氏名】甲斐 英樹
(72)【発明者】
【氏名】和泉 篤士
【テーマコード（参考）】
4F071
【Ｆターム（参考）】
4F071AA21
4F071AA81
4F071AA86
4F071AF34Y
4F071AF40Y
4F071AF54
4F071AF61Y
4F071AG28
4F071AG34
4F071BA02
4F071BB02
4F071BB07
4F071BC01
4F071BC12
(57)【要約】
【課題】低コスト化が図られ、特に、高ガラス転移点を有する熱可塑性樹脂を主材料として構成される樹脂フィルムにおいて、黄変や分子量低下およびカールが生じることなく、かつ、その低熱膨張率化を図ることが可能な樹脂フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂フィルム１の製造方法は、熱可塑性樹脂と溶媒とを含有する樹脂組成物を、前記熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低い温度で加熱した状態で混練した後に、押し出す押出工程と、押し出された前記樹脂組成物を加熱して前記溶媒の一部を前記樹脂組成物から除去しつつ、フィルム状に成形する成形工程と、フィルム状に成形された前記樹脂組成物を、少なくとも前記樹脂組成物を押し出す押出し方向に延伸する延伸工程と、前記押出し方向に延伸された前記樹脂組成物を、加熱して乾燥させることで樹脂フィルムを得る乾燥工程とを有する。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の樹脂フィルム１の製造方法は、熱可塑性樹脂と溶媒とを含有する樹脂組成物を、前記熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低い温度で加熱した状態で混練した後に、押し出す押出工程と、押し出された前記樹脂組成物を加熱して前記溶媒の一部を前記樹脂組成物から除去しつつ、フィルム状に成形する成形工程と、フィルム状に成形された前記樹脂組成物を、少なくとも前記樹脂組成物を押し出す押出し方向に延伸する延伸工程と、前記押出し方向に延伸された前記樹脂組成物を、加熱して乾燥させることで樹脂フィルムを得る乾燥工程とを有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
熱可塑性樹脂と溶媒とを含有する樹脂組成物を、前記熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低い温度で加熱した状態で混練した後に、押し出す押出工程と、
押し出された前記樹脂組成物を加熱して前記溶媒の一部を前記樹脂組成物から除去しつつ、フィルム状に成形する成形工程と、
フィルム状に成形された前記樹脂組成物を、少なくとも前記樹脂組成物を押し出す押出し方向に延伸する延伸工程と、
前記押出し方向に延伸された前記樹脂組成物を、加熱して乾燥させることで樹脂フィルムを得る乾燥工程とを有することを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。
押し出された前記樹脂組成物を加熱して前記溶媒の一部を前記樹脂組成物から除去しつつ、フィルム状に成形する成形工程と、
フィルム状に成形された前記樹脂組成物を、少なくとも前記樹脂組成物を押し出す押出し方向に延伸する延伸工程と、
前記押出し方向に延伸された前記樹脂組成物を、加熱して乾燥させることで樹脂フィルムを得る乾燥工程とを有することを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。
【請求項2】
前記溶媒は、前記熱可塑性樹脂を溶解する溶解性を有する請求項１に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項3】
前記溶媒は、前記熱可塑性樹脂とのハンセン溶解度パラメータの距離（Ｒａ）が７．００（Ｊ／ｃｍ３）０．５以下である請求項２に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項4】
前記押出工程において、前記樹脂組成物に含まれる前記溶媒の含有量は、５．０重量％以上５０．０重量％以下に設定される請求項１に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項5】
前記成形工程において、前記樹脂組成物に含まれる前記溶媒の含有量は、５．０重量％以上１５．０重量％以下に設定される請求項４に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項6】
前記樹脂組成物は、前記溶媒としてトルエンが１０重量％の含有量で含まれるものとしたとき、３０℃および６０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が、それぞれ０．５０ＧＰａ以上２．５０ＧＰａ以下の範囲内に設定される請求項５に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項7】
前記延伸工程において、フィルム状に成形された前記樹脂組成物を延伸する際の前記樹脂組成物の温度は、４０℃以上８０℃以下に設定される請求項１に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項8】
前記熱可塑性樹脂は、２００℃以上のガラス転移点を有する高Ｔｇ樹脂である請求項１に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項9】
前記高Ｔｇ樹脂は、ポリノルボルネン系樹脂である請求項８に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項10】
前記ポリノルボルネン系樹脂は、下記一般式（１）で表されるものである請求項９に記載の樹脂フィルムの製造方法。
［前記一般式（１）中、ｎおよびｍは、それぞれ、独立して、１以上の整数であり、基Ｘは、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルキル基、芳香族基、脂環族基、グリシジルエーテル基のうちのいずれかである。］
【化1】
【請求項11】
前記乾燥工程において、平均厚さが２０μｍ以上５００μｍ以下の前記樹脂フィルムが得られる請求項１に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
熱可塑性樹脂を主材料として構成される樹脂フィルムを、フィルム状に成形する成形方法として、例えば、Ｔダイ法、インフレーション法のような押出成形法、カレンダー法およびキャスト法等が知られている。
【0003】
これらのうち、押出成形法では、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を押出機に供給して溶融混練した後に、押出機の先端に設けられたダイから、溶融状態とされた樹脂組成物をフィルム状に押し出し、その後、このフィルム状とされた樹脂組成物を所定の厚さのものに成形した後に、冷却させることにより、樹脂フィルムが成形される（例えば、特許文献１参照）。
【0004】
この押出成形法において、その製造コストの削減、および、樹脂組成物を溶融混練する際に、樹脂組成物が高温で加熱されることに起因して、成形される樹脂フィルムに黄変や分子量低下、カールが発生するのを抑制または防止することを目的に、より低温領域の加熱により樹脂組成物を溶融混練することができる、樹脂フィルムを製造する製造方法の開発が求められているのが実情であった。
【0005】
なお、このような樹脂フィルムの製造方法の開発は、特に、高ガラス転移点を有する熱可塑性樹脂を主材料として構成される樹脂フィルムにおいて、膜厚の厚い樹脂フィルムを成形する際に、黄変や分子量低下、カールが高頻度に発生することから、その開発がより求められている。
【0006】
さらに、かかる製造方法により得られる樹脂フィルムとして、より低熱膨張率化が図られているものを製造し得ることが求められているのが実情として存在していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２０１８－００８４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の目的は、低コスト化が図られ、特に、高ガラス転移点を有する熱可塑性樹脂を主材料として構成される樹脂フィルムにおいて、黄変や分子量低下およびカールが生じることなく、かつ、その低熱膨張率化を図ることが可能な樹脂フィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
このような目的は、下記（１）～（１１）に記載の本発明により達成される。
（１） 熱可塑性樹脂と溶媒とを含有する樹脂組成物を、前記熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低い温度で加熱した状態で混練した後に、押し出す押出工程と、
押し出された前記樹脂組成物を加熱して前記溶媒の一部を前記樹脂組成物から除去しつつ、フィルム状に成形する成形工程と、
フィルム状に成形された前記樹脂組成物を、少なくとも前記樹脂組成物を押し出す押出し方向に延伸する延伸工程と、
前記押出し方向に延伸された前記樹脂組成物を、加熱して乾燥させることで樹脂フィルムを得る乾燥工程とを有することを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。
（１） 熱可塑性樹脂と溶媒とを含有する樹脂組成物を、前記熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低い温度で加熱した状態で混練した後に、押し出す押出工程と、
押し出された前記樹脂組成物を加熱して前記溶媒の一部を前記樹脂組成物から除去しつつ、フィルム状に成形する成形工程と、
フィルム状に成形された前記樹脂組成物を、少なくとも前記樹脂組成物を押し出す押出し方向に延伸する延伸工程と、
前記押出し方向に延伸された前記樹脂組成物を、加熱して乾燥させることで樹脂フィルムを得る乾燥工程とを有することを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。
【0010】
（２） 前記溶媒は、前記熱可塑性樹脂を溶解する溶解性を有する上記（１）に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【0011】
（３） 前記溶媒は、前記熱可塑性樹脂とのハンセン溶解度パラメータの距離（Ｒａ）が７．００（Ｊ／ｃｍ３）０．５以下である上記（２）に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【0012】
（４） 前記押出工程において、前記樹脂組成物に含まれる前記溶媒の含有量は、５．０重量％以上５０．０重量％以下に設定される上記（１）に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【0013】
（５） 前記成形工程において、前記樹脂組成物に含まれる前記溶媒の含有量は、５．０重量％以上１５．０重量％以下に設定される上記（４）に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【0014】
（６） 前記樹脂組成物は、前記溶媒としてトルエンが１０重量％の含有量で含まれるものとしたとき、３０℃および６０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が、それぞれ０．５０ＧＰａ以上２．５０ＧＰａ以下の範囲内に設定される上記（５）に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【0015】
（７） 前記延伸工程において、フィルム状に成形された前記樹脂組成物を延伸する際の前記樹脂組成物の温度は、４０℃以上８０℃以下に設定される上記（１）に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【0016】
（８） 前記熱可塑性樹脂は、２００℃以上のガラス転移点を有する高Ｔｇ樹脂である上記（１）に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【0017】
（９） 前記高Ｔｇ樹脂は、ポリノルボルネン系樹脂である上記（８）に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【0018】
（１０） 前記ポリノルボルネン系樹脂は、下記一般式（１）で表されるものである上記（９）に記載の樹脂フィルムの製造方法。
［前記一般式（１）中、ｎおよびｍは、それぞれ、独立して、１以上の整数であり、基Ｘは、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルキル基、芳香族基、脂環族基、グリシジルエーテル基のうちのいずれかである。］
【化1】
【0019】
（１１） 前記乾燥工程において、平均厚さが２０μｍ以上５００μｍ以下の前記樹脂フィルムが得られる上記（１）に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、熱可塑性樹脂を主材料として構成される樹脂フィルムを、低コスト化を図って製造することができる。また、特に、高ガラス転移点を有する熱可塑性樹脂を主材料として構成される樹脂フィルムにおいて、黄変や分子量低下およびカールが生じることなく、かつ、その低熱膨張率化を図ってフィルム状に成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】本発明の樹脂フィルムの製造方法を適用して製造される樹脂フィルムの実施形態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、本発明の樹脂フィルムの製造方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【0023】
【0024】
樹脂フィルム１は、図１に示すように、フィルム状（シート状）をなし、熱可塑性樹脂を主材料として構成されるものであり、本発明の樹脂フィルムの製造方法を適用して製造される。
【0025】
以下では、まず、本発明の樹脂フィルムの製造方法を説明するのに先立って、本発明の樹脂フィルムの製造方法が適用された樹脂フィルム製造装置について説明する。
【0026】
（樹脂フィルム製造装置）
図２は、図１に示す樹脂フィルムを製造する本発明の樹脂フィルムの製造方法が適用された樹脂フィルム製造装置の側面図である。なお、以下の説明では、図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図２は、図１に示す樹脂フィルムを製造する本発明の樹脂フィルムの製造方法が適用された樹脂フィルム製造装置の側面図である。なお、以下の説明では、図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【0027】
図２に示す樹脂フィルム製造装置５００は、フィルム供給部７００と、フィルム成形部８００と、フィルム乾燥部６００と、フィルム搬送部４００と、を有している。
【0028】
フィルム供給部７００は、押出機２１０と、Ｔダイ２４０と、単軸または２軸のような多軸の混練機２３０とを備え、押出機２１０に接続された配管２１２に混練機２３０が連結され、さらに、この混練機２３０に配管２１２を介してＴダイ２４０が接続されている。
【0029】
かかる構成のフィルム供給部７００では、樹脂フィルム１を形成するための熱可塑性樹脂を主材料として構成される樹脂組成物が押出機２１０に収納されている。そして、溶融状態または軟化状態とされた押出機２１０に収納された樹脂組成物が、混練機２３０に供給されると、この混練機２３０の作動により、溶融状態または軟化状態で混練される。その後、溶融状態または軟化状態とされた樹脂組成物がフィルム状をなす溶融フィルム１５０として、混練機２３０、配管２１２およびＴダイ２４０（が有する開口部２４１）を介して、フィルム成形部８００に供給される。
【0030】
フィルム成形部８００は、３つのタッチロール１１０、１２０、１３０を有している。これらのロールは、それぞれ図示しないモータ（駆動手段）により、それぞれ単独回転するように構成されており、例えば、ステンレス鋼等のような金属材料で構成されている。また、これらのロールは、回動軸（中心軸）同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。さらに、各ロールは、例えば、樹脂フィルム製造装置５００全体を支持するフレーム（図示せず）に回動可能に支持されている。
【0031】
さらに、これらのタッチロール１１０～１３０は、その少なくとも１つが加熱手段を備えており、これにより、フィルム状をなす溶融フィルム１５０、すなわち、溶融状態または軟化状態とされた樹脂組成物を加熱し得るよう構成されている。
【0032】
これらタッチロール１１０、１２０、１３０の回転により、フィルム供給部７００から供給された溶融フィルム１５０が連続的に送り出されるようになっている。このフィルム成形部８００に、溶融または軟化された溶融フィルム１５０を連続的に送り込むことにより、溶融フィルム１５０の第１面１５および第２面１３が平坦化されるとともに、溶融フィルム１５０の厚さが所望の大きさに設定される。
【0033】
タッチロール１１０と、タッチロール１２０とは、外周面が平滑性を有するロールであり、互いに対向配置されている。このようなタッチロール１１０とタッチロール１２０との間に、溶融フィルム１５０を供給することにより、溶融フィルム１５０の第１面１５および第２面１３が平坦化される。
【0034】
さらに、タッチロール１３０は、外周面が平滑性を有するロールであり、タッチロール１１０およびタッチロール１２０の後段に配置されている。このようなタッチロール１３０に、溶融フィルム１５０を供給することにより、溶融フィルム１５０の第２面１３がより平坦化される。
【0035】
また、タッチロール１１０と、タッチロール１２０との間の離間距離、および、タッチロール１２０と、タッチロール１３０との間の離間距離を、それぞれ、適宜設定することで、所望の厚さの溶融フィルム１５０を得ることができる。
【0036】
そして、加熱手段を備えるタッチロール１１０～１３０により、第１面１５および第２面１３が平坦化され、かつ、その厚さが所定の大きさに設定された溶融フィルム１５０が加熱されることで、この溶融フィルム１５０に含まれる溶媒の一部が、溶融フィルム１５０から除去される。
【0037】
フィルム搬送部４００は、フィルム成形部８００から送り出された溶融フィルム１５０をフィルム乾燥部６００に搬入（供給）するとともに、樹脂フィルム１をフィルム乾燥部６００から搬出する複数の搬送ローラ４１と、フィルム乾燥部６００から搬出された樹脂フィルム１を巻取る（巻回する）巻取りローラ４６とを有している。
【0038】
なお、各ローラは、それぞれ図示しないモータ（駆動手段）により、それぞれ単独回転するように構成されており、例えば、ステンレス鋼等のような金属材料で構成されている。また、これらのローラは、回動軸（中心軸）同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。さらに、各ローラは、例えば樹脂フィルム製造装置５００全体を支持するフレーム（図示せず）に回動可能に支持されている。
【0039】
搬送ローラ４１は、それぞれ、外形形状が円柱状をなしている。また、これらの搬送ローラ４１は、溶融フィルム１５０（樹脂フィルム１）の長手方向の途中が第２面１３（下面）側で接触しつつ、回転するローラである。これにより、フィルム成形部８００（タッチロール１３０）から送り出された溶融フィルム１５０を、フィルム乾燥部６００に搬入（供給）するとともに、フィルム乾燥部６００で乾燥された樹脂フィルム１をフィルム乾燥部６００から搬出させることができる。
【0040】
また、巻取りローラ４６は、外形形状が円柱状をなし、樹脂フィルム１の搬送方向最下流側に位置して、フィルム乾燥部６００すなわち搬送方向上流側から送り出されてきた樹脂フィルム１を巻取るローラである。この巻取りローラ４６の回転により、樹脂フィルム１が巻取りローラ４６に巻き取られる。
【0041】
さらに、搬送ローラ４１による溶融フィルム１５０の搬送速度、および、巻取りローラ４６による樹脂フィルム１の巻取り速度は、タッチロール１１０～１３０による溶融フィルム１５０の搬送速度よりも速く設定されている。これにより、溶融フィルム１５０（樹脂フィルム１）がタッチロール１３０と巻取りローラ４６との間を搬送される際に、溶融フィルム１５０がＭＤ（流れ方向）に延びる張力が溶融フィルム１５０に作用する。そのため、溶融フィルム１５０がＭＤ（流れ方向）に沿って延伸される。したがって、巻取りローラ４６には、ＭＤに沿って延伸された樹脂フィルム１が巻回されることとなる。
【0042】
フィルム乾燥部６００は、一対の熱風供給部６１を有している。これら熱風供給部６１は、２つの搬送ローラ４１の間の、溶融フィルム１５０の搬送方向のフィルム成形部８００（タッチロール１３０）よりも下流側の位置に、溶融フィルム１５０に対向して、その上方および下方に１つずつ配置されており、樹脂フィルム製造装置５００全体を支持する前記フレームに支持、固定されている。そして、各熱風供給部６１は、図示しない加熱部（加熱ファン）を内蔵しており、この加熱部で加熱された熱風が、フィルム成形部８００から搬送された溶融フィルム１５０に対して吹き付けられる。これにより、溶融フィルム１５０が加熱されるため、溶融フィルム１５０に残存する溶媒が除去され、溶融フィルム１５０が乾燥し、その結果、樹脂フィルム１が形成される。この樹脂フィルム１が、搬送ローラ４１の作動（回転）により、フィルム乾燥部６００よりも下流側に搬送され、この下流側に位置する巻取りローラ４６に巻き取られる。
【0043】
以上のような樹脂フィルム製造装置５００を用いた樹脂フィルムの製造方法により、樹脂フィルム１が製造される。
【0044】
樹脂フィルムの製造方法（本発明の樹脂フィルムの製造方法）は、溶融状態または軟化状態の樹脂組成物を、帯状をなすフィルムとされた溶融フィルム１５０として押し出す押出工程と、溶融フィルム１５０の第１面１５および第２面１３を平坦化するとともに、その厚さを所定の厚さに設定して、溶融フィルム１５０を成形する成形工程と、溶融状態または軟化状態の樹脂組成物が成形された溶融フィルム１５０を、溶融フィルム１５０を押し出す押出し方向に延伸する延伸工程と、溶融フィルム１５０を押し出す押出し方向に延伸された溶融フィルム１５０を加熱することで乾燥させる乾燥工程とを有している。
【0045】
以下、樹脂フィルム１を製造するための各工程について詳述する。
［Ａ］まず、溶融状態または軟化状態とされた樹脂組成物を、帯状をなすフィルムとされた溶融フィルム１５０として押し出す（押出工程）。
［Ａ］まず、溶融状態または軟化状態とされた樹脂組成物を、帯状をなすフィルムとされた溶融フィルム１５０として押し出す（押出工程）。
【0046】
この押出工程では、樹脂フィルム１を形成するための熱可塑性樹脂を主材料として構成される樹脂組成物が、フィルム供給部７００が備える押出機２１０に収納されている。そして、溶融状態または軟化状態とされた押出機２１０に収納された樹脂組成物が、混練機２３０に供給されると、この混練機２３０の作動により、溶融状態または軟化状態で混練される。その後、溶融状態または軟化状態とされた樹脂組成物がフィルム状をなす溶融フィルム１５０として、混練機２３０、配管２１２を介して、Ｔダイ２４０が有する開口部２４１からフィルム成形部８００に押し出される。これにより、溶融状態または軟化状態の樹脂組成物が、帯状をなすフィルムとされた溶融フィルム１５０として、フィルム成形部８００に連続的に送り出される。したがって、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）が押し出される押出し方向が、溶融フィルム１５０が流れる（搬送される）ＭＤ（流れ方向）となる。
【0047】
この樹脂組成物として、本発明では、形成すべき樹脂フィルム１の主材料である熱可塑性樹脂の他に、さらに、熱可塑性樹脂を溶解する溶解性を有する溶媒を含むものが用いられる。
【0048】
したがって、樹脂組成物を溶融状態または軟化状態とするために、樹脂組成物を加熱する加熱温度を、熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低い温度に設定することが可能となる。このように、樹脂組成物を溶融状態または軟化状態とする際の加熱温度を、樹脂組成物に溶媒が含まれない場合と比較して、低い温度に設定することができる。そのため、熱可塑性樹脂を主材料として構成される樹脂フィルム１の製造を、低コスト化を図って実施し得る。
【0049】
また、特に、高ガラス転移点を有する熱可塑性樹脂すなわち高Ｔｇ樹脂を主材料として構成される樹脂フィルム１を製造する場合には、樹脂組成物に溶媒が含まれていないと、樹脂組成物を溶融状態または軟化状態とする際に、熱可塑性樹脂（高Ｔｇ樹脂）が高温度に加熱されることに起因して、熱可塑性樹脂（高Ｔｇ樹脂）が低分子化して樹脂組成物に黄変や分子量低下が生じたり、次工程［Ｂ］において、溶融フィルム１５０を成形する際に、溶融フィルム１５０が収縮することに起因して、溶融フィルム１５０にカールが生じることがある。これに対して、樹脂組成物に溶媒が含まれることで、樹脂組成物を加熱する加熱温度を、熱可塑性樹脂（高Ｔｇ樹脂）の軟化温度よりも低い温度に設定することができる。そのため、樹脂組成物における黄変の発生、および、溶融フィルム１５０における分子量低下およびカールの発生を的確に抑制または防止することができる。したがって、優れた透明性を有し、かつ、優れた平坦性を有する樹脂フィルム１を製造することができる。
【0050】
熱可塑性樹脂としては、形成すべき樹脂フィルム１の種類に応じて適宜選択され、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６のようなポリアミド系樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂、熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンのようなフッ素系樹脂が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0051】
熱可塑性樹脂は、これらの中でも、ポリビニルアルコール系樹脂およびポリノルボルネン系樹脂であることが好ましい。すなわち、これらの熱可塑性樹脂を主材料として構成される樹脂フィルム１を成形する際に、本発明を適用して、樹脂フィルム１を成形するために用いられる樹脂組成物として、熱可塑性樹脂と溶媒とを含むものを用いることで、これらの熱可塑性樹脂を主材料として構成される樹脂フィルム１を、その低熱膨張率化が図られたものとして、確実に低コスト化を図って成形することができる。
【0052】
また、これらの熱可塑性樹脂の中でも、ポリノルボルネン系樹脂は、ガラス転移点が２００℃以上のように高Ｔｇ（高ガラス転移点）を示すものを含む、いわゆる高Ｔｇ樹脂の１種である。したがって、ポリノルボルネン系樹脂を主材料として構成される樹脂フィルム１を成形する際に、本発明を適用して、樹脂フィルム１を成形するために用いられる樹脂組成物として、熱可塑性樹脂と溶媒とを含むものを用いることで、ポリノルボルネン系樹脂の低分子化に伴う樹脂組成物における黄変の発生、および、溶融フィルム１５０におけるカールの発生を的確に抑制または防止することができる。そのため、優れた透明性を有し、かつ、優れた平坦性を有する、ポリノルボルネン系樹脂を主材料として構成される樹脂フィルム１を確実に成形することができる。
【0053】
なお、ポリビニルアルコール系樹脂（ＰＶＡ系樹脂）としては、特に限定されず、例えば、ポリビニルアルコール、部分ケン化ポリビニルアルコール、完全ケン化ポリビニルアルコール、カルボキシル基変性ポリビニルアルコール、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール、メチロール基変性ポリビニルアルコール、及び、アミノ基変性ポリビニルアルコール等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0054】
ポリノルボルネン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、下記一般式（１Ｙ）で示される構造単位を含むものが挙げられる。これにより、耐熱性に優れ、また、低誘電率化が図られた、樹脂フィルム１を確実に得ることができる。
【0055】
【化2】
【0056】
一般式（１Ｙ）において、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ、水素、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルキル基、芳香族基、脂環族基、グリシジルエーテル基、下記置換基（２Ｙ）のいずれかである。また、ｍは０～４の整数である。
【0057】
【化3】
【0058】
一般式（２Ｙ）において、Ｒ５は、それぞれ、水素、メチル基またはエチル基であり、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルキル基、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルキルペルオキシ基、置換もしくは未置換の炭素数６～２０のアリールオキシ基のいずれかである。また、ｎは０～５の整数である。
【0059】
前記線状または分岐状の炭素数１～２０のアルキル基としては、特に限定されるものではないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。
【0060】
前記芳香族基としては、特に限定されるものではないが、フェニル基、フェネチル基、ナフチル基等が挙げられる。
【0061】
前記脂環族基としては、特に限定されるものではないが、シクロヘキシル基、ノルボルネニル基、ジヒドロジシクロペンタジエチル基、テトラシクロドデシル基、メチルテトラシクロドデシル基、テトラシクロドデカジエチル基、ジメチルテトラシクロドデシル基、エチルテトラシクロドデシル基、エチリデニルテトラシクロドデシル基、フェニルテトラシクロドデシル基、シクロペンタジエチル基の三量体等の脂環族基等が挙げられる。
【0062】
前記置換基（２Ｙ）中のＲ５は、特に限定されるものではないが、水素、メチル基またはエチル基等が挙げられる。
【0063】
前記置換基（２Ｙ）中のＲ６、Ｒ７およびＲ８は、それぞれ、特に限定されるものではないが、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルキル基、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルキルペルオキシ基、置換もしくは未置換の炭素数６～２０のアリールオキシ基のいずれかが挙げられる。
【0064】
そのような置換基としては、具体的には、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチロキシ基、アセトキシ基、プロピオキシ基、ブチロキシ基、メチルペルオキシ基、イソプロピルペルオキシ基、ｔ－ブチルペルオキシ基、フェノキシ基、ヒドロキシフェノキシ基、ナフチロキシ基等が挙げられる。
【0065】
また、前記一般式（１Ｙ）中のｍは、０～４の整数であり、特に限定されるわけではないが、０または１が好ましい。ｍが０または１である場合、前記一般式（１Ｙ）で示される構造単位は、下記一般式（３Ｙ）または（４Ｙ）で示される。
【0066】
【化4】
【0067】
【化5】
【0068】
以上のことから、前記一般式（１Ｙ）で示される構造単位は、具体的には、例えば、ノルボルネン、５－メチルノルボルネン、５－エチルノルボルネン、５－プロピルノルボルネン、５－ブチルノルボルネン、５－ペンチルノルボルネン、５－ヘキシルノルボルネン、５－へプチルノルボルネン、５－オクチルノルボルネン、５－ノニルノルボルネン、５－デシルノルボルネン、５－エチリデン－２－ノルボルネン、シクロヘキサンノルボルネン、５－フェネチルノルボルネン、５－トリエトキシシリルノルボルネン、５－トリメチルシリルノルボルネン、５－トリメトキシシリルノルボルネン、５－メチルジメトキシシリルノルボルネン、５－ジメチルメトキシノルボルネン、５－グリシジルオキシメチルノルボルネン等のノルボルネン系モノマーを重合することにより得ることができる。なお、前記ノルボルネン系モノマーを重合する際は、単一のノルボルネン系モノマーで重合してもよく、複数のノルボルネン系モノマーを共重合してもよい。
【0069】
また、ポリノルボルネン系樹脂は、特に限定されるわけではなく、前記一般式（１Ｙ）で示される単一の構造単位で形成されている単一重合体であってもよく、また、複数の構造単位で形成されている共重合体であってもよいが、特に、前記一般式（３Ｙ）で表される構造単位を有する共重合体、より具体的には、下記一般式（５Ｙ）で示される共重合体であることが好ましい。これにより、ポリノルボルネン系樹脂を、ガラス転移点が２００℃以上を示すものに、より確実にすることができる。そのため、本発明の樹脂フィルムの製造方法が、より好適に適用される。
【0070】
【化6】
【0071】
前記一般式（５Ｙ）中、ｎおよびｍは、それぞれ、独立して、１以上の整数であり、基Ｘは、線状または分岐状の炭素数１～２０のアルキル基、芳香族基、脂環族基、グリシジルエーテル基のうちのいずれかである。
【0072】
このようなポリノルボルネン系樹脂（ＰＮＢ系樹脂）は、その具体例として、ポリノルボルネン、ポリメチルノルボルネン、ポリエチルノルボルネン、ポリプロピルノルボルネン、ポリブチルノルボルネン、ポリペンチルノルボルネン、ポリヘキシルノルボルネン、ポリへプチルノルボルネン、ポリオクチルノルボルネン、ポリノニルノルボルネン、ポリデシルノルボルネン、ポリフェネチルノルボルネン、ポリトリエトキシシリルノルボルネン、ポリトリメチルシリルノルボルネン、ポリトリメトキシシリルノルボルネン、ポリメチルジメトキシシシリルノルボルネン、ポリジメチルメトキシノルボルネン、ポリグリシジルオキシメチルノルボルネン等の単一重合体、ノルボルネン－ヘキシルノルボルネン共重合体、ノルボルネン－エチリデンノルボルネン共重合体、ノルボルネン－シクロヘキサンノルボルネン共重合体、ノルボルネン－トリエトキシシリルノルボルネン共重合体、ノルボルネン－グリシジルオキシメチルノルボルネン共重合体、ブチルノルボルネン－トリエトキシシリルノルボルネン共重合体、デシルノルボルネン－トリエトキシシリルノルボルネン共重合体、ブチルノルボルネン－グリシジルオキシメチルノルボルネン共重合体、デシルノルボルネン－グリシジルオキシメチルノルボルネン共重合体、デシルノルボルネン－ブチルノルボルネン－フェネチルノルボルネン－グリシジルオキシメチルノルボルネン共重合体等の共重合体が挙げられる。
【0073】
また、前記一般式（１Ｙ）で示される構造単位を有するポリノルボルネン系樹脂は、その重量平均分子量（Ｍｗ）が、５０，０００ｇ／ｍｏｌ以上１，０００，０００ｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましく、１００，０００ｇ／ｍｏｌ以上５００，０００ｇ／ｍｏｌ以下であることがより好ましい。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定法を用いて、ポリスチレン標準物質に関する検量線を作成し、この検量線を用いて算出することで得ることができる。
【0074】
なお、前記一般式（１Ｙ）で示される構造単位を有するポリノルボルネン系樹脂は、特に限定されるわけではないが、開環メタセシス重合（以下、ＲＯＭＰとも記載する。）、ＲＯＭＰと水素化反応の組み合わせ、ラジカルまたはカチオンによる重合により合成することができる。
【0075】
より具体的には、前記一般式（１Ｙ）で示される構造単位を有するポリノルボルネン系樹脂は、例えば、パラジウムイオン源を含有する触媒、ニッケルと白金を含有する触媒、ラジカル開始剤等を用いることにより合成することができる。
【0076】
なお、前述の通り、成形される樹脂フィルム１に含まれる熱可塑性樹脂としてポリノルボルネン系樹脂を選択することで、樹脂フィルム１の低誘電率化を図ることができるが、具体的には、周波数１０ＧＨｚにおける樹脂フィルム１の比誘電率（Ｄｋ（－））は、好ましくは１．５以上３．５以下、より好ましくは２．０以上３．０以下の範囲内に設定し得る。また、周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ（－））は、好ましくは０．０００１０以上０．００２００以下、より好ましくは０．０００２０以上０．００１００以下の範囲内に設定し得る。
【0077】
また、樹脂フィルム１の比誘電率（Ｄｋ（－））および誘電正接（Ｄｆ（－））は、ＪＩＳ Ｃ ２５２６に準拠した、空洞共振器法による誘電率測定装置を用いて測定することができる。
【0078】
溶媒としては、特に限定されないが、例えば、水、デカン、メシチレン、トルエン、キシレン類等の炭化水素類、アニソール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジグライム等のアルコール／エーテル類、炭酸エチレン、酢酸エチル、酢酸Ｎ－ブチル、乳酸エチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン、γ－ブチロラクトン等のエステル／ラクトン類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２－ヘプタノン等のケトン類、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド／ラクタム類が挙げられ、形成すべき樹脂フィルム１の種類に応じて選択された熱可塑性樹脂を溶解する溶解性を示すものが用いられる。
【0079】
この溶媒は、樹脂組成物を加熱する加熱温度を、熱可塑性樹脂の軟化温度よりも確実に低い温度に設定するために、熱可塑性樹脂を溶解する溶解度が高い、いわゆる良溶媒が好ましく選択され、具体的には、熱可塑性樹脂に対するハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）の距離（Ｒａ）が７．００（Ｊ／ｃｍ３）０．５以下であるものが好ましく、３．００（Ｊ／ｃｍ３）０．５以下であるものがより好ましく、２．００（Ｊ／ｃｍ３）０．５以下であるものがさらに好ましく選択される。このような溶媒を、熱可塑性樹脂を高い溶解度で溶解し得る良溶媒であると言うことができる。したがって、樹脂組成物を溶融状態または軟化状態とするために、樹脂組成物を加熱する加熱温度を、熱可塑性樹脂の軟化温度よりも確実に低い温度に設定することができる。
【0080】
なお、本明細書におけるハンセン（Hansen）溶解度パラメータは、ヒルデブランド（Hildebrand）によって導入された溶解度パラメータを、分散項δＤ，極性項δＰ，および水素結合項δＨの３成分に分割し、３次元空間に表したものである。
【0081】
分散項δＤは、分散力による効果、極性項δＰは、双極子間力による効果、さらに水素結合項δＨは、水素結合力による効果を示す。
δＤ： 分子間の分散力に由来するエネルギー
δＰ： 分子間の極性力に由来するエネルギー
δＨ： 分子間の水素結合力に由来するエネルギー
で表すことができる（なお、それぞれの単位は（Ｊ／ｃｍ３）０．５である。）。
δＤ： 分子間の分散力に由来するエネルギー
δＰ： 分子間の極性力に由来するエネルギー
δＨ： 分子間の水素結合力に由来するエネルギー
で表すことができる（なお、それぞれの単位は（Ｊ／ｃｍ３）０．５である。）。
【0082】
ヒルデブランド（Hildebrand）のＳＰ値と、ハンセン（Hansen）のＨＳＰの間には、以下に示す関係が認められる。
ヒルデブランドのＳＰ2＝δＤ2＋δＰ2＋δＨ2
ヒルデブランドのＳＰ2＝δＤ2＋δＰ2＋δＨ2
【0083】
また、ＨＳＰの定義と計算は、Charles M.Hansen著、Hansen Solubility Parameters: A Users Handbook（ＣＲＣプレス，２００７年）に記載されている。
【0084】
ここで、それぞれ、分散項はファンデルワールス力、極性項はダイポール・モーメント、水素結合項は水、アルコールなどによる作用を反映している。また、ＨＳＰによるベクトルが似ているもの同士は溶解性が高いと判断できる。
【0085】
ＨＳＰ距離（Ｒａ）は、例えば、溶質（熱可塑性樹脂）のＨＳＰを（δＤ１，δＰ１，δＨ１）とし、溶媒のＨＳＰを（δＤ２，δＰ２，δＨ２）としたとき、下記の式により算出することができる。
【0086】
ＨＳＰ距離（Ｒａ）＝
｛４×（δＤ１－δＤ２）２＋（δＰ１－δＰ２）２＋（δＨ１－δＨ２）２｝０．５
｛４×（δＤ１－δＤ２）２＋（δＰ１－δＰ２）２＋（δＨ１－δＨ２）２｝０．５
【0087】
また、溶媒のハンセンのＨＳＰは、混合比率として体積を用いて、下記の式により算出することができる。
【0088】
［δＤｍ，δＰｍ，δＨｍ］＝
［（ａ×（δＤ１＋ｂ×δＤ２），（ａ×（δＰ１＋ｂ×δＰ２），（ａ×（δＨ１＋ｂ×δＨ２）］／（ａ＋ｂ）
［（ａ×（δＤ１＋ｂ×δＤ２），（ａ×（δＰ１＋ｂ×δＰ２），（ａ×（δＨ１＋ｂ×δＨ２）］／（ａ＋ｂ）
【0089】
このような良溶媒としては、例えば、熱可塑性樹脂としてポリビニルアルコール系樹脂を選択した場合には、水（沸点１００．０℃）が挙げられる。すなわち、熱可塑性樹脂としてポリビニルアルコール系樹脂を選択した場合には、樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂と溶媒との組み合わせとして、ポリビニルアルコール系樹脂と水との組み合わせが挙げられる。
【0090】
また、熱可塑性樹脂としてポリノルボルネン系樹脂を選択した場合には、良溶媒としては、例えば、デカン（沸点１７４．１℃）、メシチレン（沸点１６４．１℃）およびトルエン（沸点１１０．７℃）のうちの少なくとも１種が挙げられる。すなわち、熱可塑性樹脂としてポリノルボルネン系樹脂を選択した場合には、樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂と溶媒との組み合わせとして、ポリノルボルネン系樹脂と、デカン、メシチレンおよびトルエンのうちの少なくとも１種との組み合わせが挙げられる。
【0091】
また、溶媒は、樹脂組成物における含有量が、好ましくは５．０重量％以上５０．０重量％以下、より好ましくは１５．０重量％以上３０．０重量％以下に設定される。樹脂組成物における溶媒の含有量を、かかる範囲内に設定することにより、樹脂組成物を溶融状態または軟化状態とするために、樹脂組成物を加熱する加熱温度を、熱可塑性樹脂の軟化温度よりも確実に低い温度に設定することができる。また、かかる範囲内のように、樹脂組成物中における溶媒の含有量を比較的少量に設定することにより、次工程［Ｂ］および後工程［Ｄ］における溶融フィルム１５０の加熱を経ることによる、溶融フィルム１５０の乾燥を迅速に実施することができる。さらに、かかる範囲内のように、樹脂組成物中における溶媒の含有量が比較的少量であっても、溶融状態または軟化状態を示す樹脂組成物の１００℃における貯蔵弾性率Ｇ’を、下記範囲内の大きさに確実に設定することができる。
【0092】
樹脂組成物が溶媒を含有することで、前述の通り、樹脂組成物を加熱する加熱温度を、熱可塑性樹脂の軟化温度よりも確実に低い温度に設定し得るが、樹脂組成物を加熱する加熱温度は、選択する熱可塑性樹脂の種類によって異なるが、概ね、好ましくは７０℃以上１５０℃以下、より好ましくは８０℃以上１２０℃以下の温度範囲に設定される。樹脂組成物を溶融状態または軟化状態とするために、樹脂組成物を加熱する加熱温度をかかる範囲内に設定し得ることで、低コスト化が図られた樹脂フィルム１を得ることができる。また、樹脂組成物を溶融状態または軟化状態とする際に、熱可塑性樹脂が低分子化して樹脂組成物に黄変が生じるのを的確に抑制または防止することができるため、優れた透明性を有する樹脂フィルム１を得ることができる。
【0093】
また、樹脂組成物は、溶媒の添加により、樹脂組成物を加熱する加熱温度を、熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低い温度に設定したとしても、溶融状態または軟化状態を示すものとなるが、具体的には、溶融状態または軟化状態を示す樹脂組成物は、１００℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０４Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下の範囲内に設定されているのが好ましく、１×１０４Ｐａ以上１×１０６Ｐａ以下の範囲内に設定されているのがより好ましい。貯蔵弾性率Ｇ’が前記範囲内に設定されることにより、溶融状態または軟化状態の樹脂組成物を、Ｔダイ２４０が有する開口部２４１から、帯状をなすフィルムとされた溶融フィルム１５０として、フィルム成形部８００に対して、確実に送り出すことができる。
【0094】
さらに、熱可塑性樹脂と溶媒とを含む樹脂組成物は、加熱しつつ混練することで、溶融状態または軟化状態を示すものとなるが、混練機２３０で樹脂組成物を混練する際に、樹脂組成物に掛かるせん断応力は、好ましくは３ＫＰａ以上１８００ＫＰａ以下、より好ましくは６ＫＰａ以上１４００ＫＰａ以下に設定される。これにより、樹脂組成物を、溶融状態または軟化状態を確実に示すものとし得ることから、Ｔダイ２４０が有する開口部２４１から、帯状をなすフィルムとされた溶融フィルム１５０として、フィルム成形部８００に対して、確実に送り出すことができる。
【0095】
なお、樹脂組成物には、熱可塑性樹脂と溶媒との他に、添加剤が含まれていてもよい。この添加剤としては、例えば、酸化防止剤、滑剤、紫外線吸収剤、難燃剤および安定剤等が挙げられる。
【0096】
［Ｂ］次に、溶融状態または軟化状態を示す樹脂組成物が帯状をなすフィルムとされた溶融フィルム１５０の第１面１５および第２面１３を平坦化するとともに、その平均厚さを所定の厚さに設定して、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）を成形する（成形工程）。
【0097】
この成形工程は、タッチロール１１０とタッチロール１２０との間に、溶融フィルム１５０を供給した後に、さらに、タッチロール１２０とタッチロール１３０との間に、溶融フィルム１５０を供給することにより行われる。
【0098】
この際、タッチロール１１０の外周面、タッチロール１２０の外周面およびタッチロール１３０の外周面は、それぞれ、平滑性を有するロール状をなしている。そのため、溶融フィルム１５０の第１面１５および第２面１３は、それぞれ、各ロールの平滑性を有する外周面に押し当てられることにより、平坦化される。
【0099】
また、タッチロール１１０の外周面とタッチロール１２０の外周面との離間距離、および、タッチロール１２０の外周面とタッチロール１３０の外周面との離間距離は、それぞれ、形成すべき樹脂フィルム１の厚さに設定され、この離間距離を所定の大きさに適宜設定することで、所望の厚さの溶融フィルム１５０、ひいては樹脂フィルム１を得ることができる。
【0100】
このように、本工程［Ｂ］において、タッチロール１１０、タッチロール１２０およびタッチロール１３０はそれぞれ、第１面１５および第２面１３を平坦化するため、ならびに、溶融フィルム１５０の厚さを設定するために用いられる。
【0101】
このようなタッチロール１１０、１２０、１３０を用いた、溶融フィルム１５０における第１面１５および第２面１３の平坦化において、本発明では、溶融状態または軟化状態を示す樹脂組成物として樹脂組成物と溶媒とを含むものが用いられている。これにより、前工程［Ａ］において説明した通り、この樹脂組成物が帯状をなすフィルムとされた溶融フィルム１５０にカールが生じるのを的確に抑制または防止して、溶融フィルム１５０を、フィルム供給部７００からフィルム成形部８００（タッチロール１１０、１２０、１３０）に供給することができる。そのため、タッチロール１１０、１２０、１３０を用いた、溶融フィルム１５０における第１面１５および第２面１３の平坦化、さらには、溶融フィルム１５０の厚さの設定を優れた精度で実施することができる。
【0102】
また、溶融フィルム１５０におけるカールは、特に、熱可塑性樹脂として、ポリノルボルネン系樹脂のうち、ガラス転移点が２００℃以上を示す高Ｔｇ樹脂を選択し、さらに、厚膜の溶融フィルム１５０を成形した場合に、樹脂組成物中に溶媒が含まれていないと、高頻度に発生することとなるが、このような場合に、本発明を適用して、樹脂組成物として、高Ｔｇ樹脂と溶媒とを含むものを用いることで、前記カールの発生を的確に抑制または防止することができる。そのため、後工程［Ｃ］において、その平均厚さが２０μｍ以上５００μｍ以下に設定された厚膜の樹脂フィルム１であっても、優れた精度で成形することができる。
【0103】
ここで、本発明では、本工程［Ｂ］における、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）の成形の際に、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）を加熱する。これにより、溶融フィルム１５０に含まれる溶媒の一部を、この溶融フィルム１５０から除去する。
【0104】
この溶融フィルム１５０（樹脂組成物）の加熱は、タッチロール１１０～１３０のうちの少なくとも１つが加熱手段を備えており、この加熱手段を備えるロールの加熱により実施される。
【0105】
本工程［Ｂ］において、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）を加熱する加熱温度は、好ましくは８０℃以上１６０℃以下程度、より好ましくは１００℃以上１４０℃以下程度に設定される。これにより、溶融フィルム１５０に含まれる溶媒の一部を、溶融フィルム１５０から確実に除去することができる。
【0106】
また、この溶媒の除去により、溶融フィルム１５０に含まれる溶媒の含有量、すなわち樹脂組成物に残存する溶媒の残存量は、５．０重量％以上１５．０重量％以下程度に設定されるのが好ましく、７．０重量％以上１３．０重量％以下程度に設定されるのがより好ましい。これにより、次工程［Ｃ］において、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）を、ＭＤ（流れ方向）に沿って延伸させる際に、溶融フィルム１５０に含まれる熱可塑性樹脂を、ＴＤ（流れに直角な方向）に沿って確実に配向させることができる。
【0107】
さらに、この溶融フィルム１５０は、このものに含まれる溶媒としてのトルエンの含有量を１０重量％としたとき、３０℃および６０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が、それぞれ、０．５０ＧＰａ以上２．５０ＧＰａ以下の範囲内に設定されているのが好ましく、１．００ＧＰａ以上１．７０ＧＰａ以下の範囲内に設定されているのがより好ましい。前記３０℃および６０℃における貯蔵弾性率Ｇ’がそれぞれ前記範囲内に設定されることにより、次工程［Ｃ］において、溶融フィルム１５０が搬送されるＭＤに沿って延伸する際に、溶融フィルム１５０に含まれる熱可塑性樹脂を、溶融フィルム１５０のＭＤに直交するＴＤに沿って確実に配向させることができる。
【0108】
［Ｃ］次に、第１面１５および第２面１３が平坦化され、かつ、所定の厚さに設定された、溶融状態または軟化状態の樹脂組成物としての溶融フィルム１５０を、この溶融フィルム１５０（樹脂組成物）が押し出された押出し方向、すなわち溶融フィルム１５０（樹脂組成物）が搬送されるＭＤ（流れ方向）に沿って延伸する（延伸工程）。
【0109】
この溶融フィルム１５０の押出し方向に沿った延伸により、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）に含まれる熱可塑性樹脂を、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）の押出し方向すなわち溶融フィルム１５０のＭＤ（流れ方向）に直交するＴＤ（流れに直角な方向）に沿って配向させることができる。そのため、次工程［Ｄ］において得られる樹脂フィルム１を、低熱膨張率化が図られたものとし得る。
【0110】
この延伸工程は、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）を、タッチロール１３０と巻取りローラ４６との間を搬送させる際に実施され、タッチロール１３０と巻取りローラ４６との間に位置するフィルム乾燥部６００において、溶融フィルム１５０の加熱により、このものに含まれる溶媒が除去されて樹脂フィルム１が形成されるまで行われる。
【0111】
なお、この延伸工程における、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）のＭＤ（流れ方向）に沿った延伸は、搬送ローラ４１による溶融フィルム１５０の搬送速度、および、巻取りローラ４６による樹脂フィルム１の巻取り速度と、タッチロール１１０～１３０による溶融フィルム１５０の搬送速度とにおいて、前者の方が速く設定されており、この速さの違いにより、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）に、そのＭＤ（流れ方向）に延びる張力が溶融フィルム１５０に作用することに基づいて実施される。
【0112】
また、本工程［Ｃ］において、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）を延伸する延伸倍率は、好ましくは１．２倍以上９．０倍以下程度、より好ましくは１．５倍以上７．０倍以下程度に設定される。これにより、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）が溶融フィルム１５０のＭＤ（流れ方向）に沿って延伸された際に、この延伸方向に直交するＴＤ（流れに直角な方向）に沿って、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）に含まれる樹脂組成物を確実に配向させることができる。
【0113】
さらに、本工程［Ｃ］において、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）を延伸する際の溶融フィルム１５０（樹脂組成物）の温度、すなわち、タッチロール１３０とフィルム乾燥部６００との間を搬送させる際の雰囲気の温度は、好ましくは４０℃以上８０℃以下程度、より好ましくは５０℃以上７０℃以下程度に設定される。これにより、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）が溶融フィルム１５０のＭＤ（流れ方向）に沿って延伸された際に、この延伸方向に沿って、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）に含まれる樹脂組成物をＴＤ（流れに直角な方向）に確実に配向させることができる。
【0114】
［Ｄ］次に、溶融状態または軟化状態の樹脂組成物としての溶融フィルム１５０が搬送されるＭＤ（流れ方向）に沿って延伸された溶融フィルム１５０（樹脂組成物）を加熱することで乾燥させる（乾燥工程）。
【0115】
これにより、樹脂組成物が帯状をなすフィルムとされた樹脂フィルム１を、樹脂フィルム１が搬送されるＭＤ（流れ方向）に沿って延伸された状態で得ることができる。
【0116】
この乾燥工程は、ＭＤ（流れ方向）に沿って延伸された溶融フィルム１５０を、フィルム乾燥部６００に搬送することにより行われる。この溶融フィルム１５０のフィルム乾燥部６００への搬送により、各熱風供給部６１から熱風が、第１面１５および第２面１３が平坦化された溶融フィルム１５０に対して吹き付けられる。その結果、樹脂組成物中に含まれる溶媒が揮発して、溶融フィルム１５０が加熱・乾燥されることで、第１面１５および第２面１３が平坦化された樹脂フィルム１が形成される。
【0117】
このとき、前記工程［Ｃ］における、溶融フィルム１５０の押出し方向に沿った延伸により、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）に含まれる熱可塑性樹脂が、溶融フィルム１５０のＴＤ（流れに直角な方向）に沿って配向しており、本工程［Ｄ］において、この状態を維持して、溶融フィルム１５０が加熱・乾燥されて樹脂フィルム１が形成される。したがって、形成される樹脂フィルム１を、低熱膨張率化が図られたものとし得る。
【0118】
なお、形成される樹脂フィルム１に含まれる熱可塑性樹脂としてポリノルボルネン系樹脂を選択した場合、樹脂フィルム１の熱膨張率は、具体的には、ポリノルボルネン系樹脂のＴｇ（ガラス転移点）以下での線熱膨張率（ＣＴＥ）が好ましくは４０ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは１５ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下に設定される。これにより、形成された樹脂フィルム１の低熱膨張率化が図られていると言うことができる。ここで、ポリノルボルネン系樹脂のＴｇ以下での線熱膨張率（ＣＴＥ）は、例えば、樹脂フィルム１で構成される試験片（幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍ）を作製し、デジタル画像相関法を用いて、５０～１５０℃の昇温過程における前記試験片の延伸方向における法線歪を抽出し、その法線歪を温度の関数として線形近似した直線の傾きから算出することができる。
【0119】
また、本工程［Ｄ］において、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）を加熱する加熱温度は、好ましくは１００℃以上１８０℃以下程度、より好ましくは１２０℃以上１６０℃以下程度に設定される。これにより、溶融フィルム１５０に残存する溶媒を、溶融フィルム１５０から確実に除去して、樹脂フィルム１を得ることができる。
【0120】
以上のような工程を経ることで、熱可塑性樹脂を主材料として構成され、この熱可塑性樹脂がＴＤ（流れに直角な方向）に沿って配向している樹脂フィルム１が製造される。
【0121】
以上、本発明の樹脂フィルムの製造方法について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【0122】
例えば、本発明の樹脂フィルムの製造方法では、任意の目的で、１以上の工程を追加することができる。
【0123】
また、前記実施形態では、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）が搬送されるＭＤに沿って延伸される場合について説明したが、この場合に限定されず、溶融フィルム１５０（樹脂組成物）を、ＴＤ（流れに直角な方向）に沿って延伸するようにしてもよいし、ＭＤとＴＤとの双方に沿って延伸するようにしてもよい。なお、溶融フィルム１５０を、ＴＤに沿って延伸する場合、タッチロール１３０と巻取りローラ４６との間に、搬送される溶融フィルム１５０をＴＤに沿って延伸し得る引張装置を配置することで実施することができる。
【実施例0124】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【0125】
１．原材料の準備
まず、各実施例および各比較例の樹脂フィルム１の製造に用いた原材料を以下に示す。
まず、各実施例および各比較例の樹脂フィルム１の製造に用いた原材料を以下に示す。
【0126】
（ＰＮＢ系樹脂１）
ＰＮＢ系樹脂１として、ノルボルネン（NB）－ヘキシルノルボルネン（HexylNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：HexylNB＝８０：２０、ガラス転移点：２９５℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：２．０×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
ＰＮＢ系樹脂１として、ノルボルネン（NB）－ヘキシルノルボルネン（HexylNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：HexylNB＝８０：２０、ガラス転移点：２９５℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：２．０×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
【0127】
（ＰＮＢ系樹脂２）
ＰＮＢ系樹脂２として、ノルボルネン（NB）－ヘキシルノルボルネン（HexylNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：HexylNB＝９５：５、ガラス転移点：３１０℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１．５×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
ＰＮＢ系樹脂２として、ノルボルネン（NB）－ヘキシルノルボルネン（HexylNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：HexylNB＝９５：５、ガラス転移点：３１０℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１．５×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
【0128】
（ＰＮＢ系樹脂３）
ＰＮＢ系樹脂３として、ノルボルネン（NB）－エチリデンノルボルネン（EthylideneNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：EthylideneNB＝８０：２０、ガラス転移点：３１０℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１．９×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
ＰＮＢ系樹脂３として、ノルボルネン（NB）－エチリデンノルボルネン（EthylideneNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：EthylideneNB＝８０：２０、ガラス転移点：３１０℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１．９×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
【0129】
（ＰＮＢ系樹脂４）
ＰＮＢ系樹脂４として、ノルボルネン（NB）－エチリデンノルボルネン（EthylideneNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：EthylideneNB＝９５：５、ガラス転移点：３１２℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１．９×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
ＰＮＢ系樹脂４として、ノルボルネン（NB）－エチリデンノルボルネン（EthylideneNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：EthylideneNB＝９５：５、ガラス転移点：３１２℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１．９×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
【0130】
（ＰＮＢ系樹脂５）
ＰＮＢ系樹脂５として、ノルボルネン（NB）－シクロヘキサンノルボルネン（CyclohexaneNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：CyclohexaneNB＝８０：２０、ガラス転移点：３００℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１．５×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
ＰＮＢ系樹脂５として、ノルボルネン（NB）－シクロヘキサンノルボルネン（CyclohexaneNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：CyclohexaneNB＝８０：２０、ガラス転移点：３００℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１．５×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
【0131】
（ＰＮＢ系樹脂６）
ＰＮＢ系樹脂６として、ノルボルネン（NB）－シクロヘキサンノルボルネン（CyclohexaneNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：CyclohexaneNB＝９５：５、ガラス転移点：３０５℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１．８×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
ＰＮＢ系樹脂６として、ノルボルネン（NB）－シクロヘキサンノルボルネン（CyclohexaneNB）共重合体（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、NB：CyclohexaneNB＝９５：５、ガラス転移点：３０５℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１．８×１０５ｇ／ｍｏｌ、黄変開始温度：１９０℃、分子量低下開始温度：２４０℃）を用意した。
【0132】
（ＰＮＢ系樹脂７）
ＰＮＢ系樹脂７として、ポリシクロオレフィンノルボルネン（COP）（日本ゼオン株式会社社製、ガラス転移点：１５５℃、黄変開始温度：３５０℃を用意した。
ＰＮＢ系樹脂７として、ポリシクロオレフィンノルボルネン（COP）（日本ゼオン株式会社社製、ガラス転移点：１５５℃、黄変開始温度：３５０℃を用意した。
【0133】
（溶媒１）
溶媒１として、トルエン（関東化学社製、「４０１８０－０１」、沸点：１１０．７℃、）を用意した。
溶媒１として、トルエン（関東化学社製、「４０１８０－０１」、沸点：１１０．７℃、）を用意した。
【0134】
１．樹脂フィルムの形成
［実施例１］
［１］まず、ＰＮＢ系樹脂１（NB：HexylNB＝８０：２０）と、溶媒１（トルエン）とを、それぞれの含有量が、５０重量％と５０重量％となるように、撹拌・混合することにより調製することで、樹脂組成物を準備した。
［実施例１］
［１］まず、ＰＮＢ系樹脂１（NB：HexylNB＝８０：２０）と、溶媒１（トルエン）とを、それぞれの含有量が、５０重量％と５０重量％となるように、撹拌・混合することにより調製することで、樹脂組成物を準備した。
【0135】
なお、ＰＮＢ系樹脂１（NB：HexylNB＝８０：２０）に対する、溶媒１（トルエン）のハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）の距離（Ｒａ）を、計算ソフトＨＳＰｉＰ ５ｔｈ ｅｄｉｔｉｏｎ（ｈｔｔｐ：／／ｐｉｒｉｋａ．ｃｏｍ／ＪＰ／ＨＳＰ／ｉｎｄｅｘ－ｊ．ｈｔｍｌから入手）を用いて計算したところ２．６０（Ｊ／ｃｍ３）０．５であった。
【0136】
［２］次に、調製された樹脂組成物を、図２に示す樹脂フィルム製造装置５００が備える押出機２１０に収納し、その後、押出機２１０から混練機２３０に供給した。そして、２軸の混練機２３０における回転数を７０ｒｐｍ、加熱温度を１００℃、混練時間を１分とする条件で、混練機２３０により、ＰＮＢ系樹脂１（NB：HexylNB＝８０：２０）と溶媒１（トルエン）とを樹脂組成物中で混練した後に、この混練された樹脂組成物をＴダイ２４０に供給した後、Ｔダイ２４０の開口部２４１から、軟化状態とされた溶融フィルム１５０としてフィルム成形部８００に押出した。
【0137】
［３］次に、開口部２４１から押出されたフィルム状をなす溶融フィルム１５０を、タッチロール１１０とタッチロール１２０との間、および、タッチロール１２０とタッチロール１３０との間で挾持することで、溶融フィルム１５０の第１面１５および第２面１３を平坦化するとともに、タッチロール１１０～１３０による溶融フィルム１５０の加熱により、溶融フィルム１５０における溶媒の残存率が１０重量％となるまで溶媒を溶融フィルム１５０から除去した。また、溶融フィルム１５０の３０℃および６０℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、「Ｑ８００」）を用いて、昇温速度５℃／分、温度範囲３０℃～３２０℃および角周波数１Ｈｚの条件で測定したところ、それぞれ、１．４７ＧＰａおよび１．４３ＧＰａであった。
【0138】
［４］次に、この溶融フィルム１５０を、フィルム乾燥部６００に供給されるまでの間、搬送ローラ４１による溶融フィルム１５０の搬送速度、および、巻取りローラ４６による樹脂フィルム１の巻取り速度を、タッチロール１１０～１３０による溶融フィルム１５０の搬送速度よりも早く設定することで、溶融フィルム１５０をＭＤに沿って延伸した。なお、溶融フィルム１５０を、フィルム乾燥部６００に供給されるまでの間の雰囲気の温度は、６０℃に設定した。なお、このときの溶融フィルム１５０延伸倍率は、１．３９倍であった。
【0139】
［５］次に、このＭＤに沿って延伸された溶融フィルム１５０を、フィルム乾燥部６００に供給し、この溶融フィルム１５０に対して、フィルム乾燥部６００が備える熱風供給部６１から１５０℃の熱風を６０分間吹き付けることで、溶融フィルム１５０を加熱・乾燥させて、平均厚さ８８μｍの実施例１の樹脂フィルム１を得た。
【0140】
［実施例２～６］
前記工程［１］において、樹脂組成物中に含まれる熱可塑性樹脂の種類を、表１に示すように変更したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２～６の樹脂フィルム１を得た。
前記工程［１］において、樹脂組成物中に含まれる熱可塑性樹脂の種類を、表１に示すように変更したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２～６の樹脂フィルム１を得た。
【0141】
［比較例１～６］
前記工程［４］において、搬送ローラ４１による溶融フィルム１５０の搬送速度、および、巻取りローラ４６による樹脂フィルム１の巻取り速度を、タッチロール１１０～１３０による溶融フィルム１５０の搬送速度と同じ速度に設定することで、溶融フィルム１５０のＭＤに沿った延伸を省略したこと以外は、前記実施例１～６とそれぞれ同様にして、比較例１～６の樹脂フィルム１を得た。
前記工程［４］において、搬送ローラ４１による溶融フィルム１５０の搬送速度、および、巻取りローラ４６による樹脂フィルム１の巻取り速度を、タッチロール１１０～１３０による溶融フィルム１５０の搬送速度と同じ速度に設定することで、溶融フィルム１５０のＭＤに沿った延伸を省略したこと以外は、前記実施例１～６とそれぞれ同様にして、比較例１～６の樹脂フィルム１を得た。
【0142】
［比較例７］
前記工程［１］において、樹脂組成物中に含まれる熱可塑性樹脂の種類を、ＰＮＢ系樹脂７に変更し、また、前記工程［４］において、搬送ローラ４１による溶融フィルム１５０の搬送速度、および、巻取りローラ４６による樹脂フィルム１の巻取り速度を、タッチロール１１０～１３０による溶融フィルム１５０の搬送速度と同じ速度に設定することで、溶融フィルム１５０のＭＤに沿った延伸を省略したこと以外は、前記実施例１と同様にして、比較例７の樹脂フィルム１を得た。
前記工程［１］において、樹脂組成物中に含まれる熱可塑性樹脂の種類を、ＰＮＢ系樹脂７に変更し、また、前記工程［４］において、搬送ローラ４１による溶融フィルム１５０の搬送速度、および、巻取りローラ４６による樹脂フィルム１の巻取り速度を、タッチロール１１０～１３０による溶融フィルム１５０の搬送速度と同じ速度に設定することで、溶融フィルム１５０のＭＤに沿った延伸を省略したこと以外は、前記実施例１と同様にして、比較例７の樹脂フィルム１を得た。
【0143】
２．評価
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１を、以下の方法で評価した。
＜線熱膨張率測定試験＞
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１について、それぞれ、デジタル画像相関法を適用するため、フィルム表面にインクスプレーを噴霧した後、ホットプレート上で１００℃、５分乾燥することで、フィルム表面にランダムパターンを作製した。このフィルムから、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの大きさのものを切り出して試験片とした。
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１を、以下の方法で評価した。
＜線熱膨張率測定試験＞
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１について、それぞれ、デジタル画像相関法を適用するため、フィルム表面にインクスプレーを噴霧した後、ホットプレート上で１００℃、５分乾燥することで、フィルム表面にランダムパターンを作製した。このフィルムから、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの大きさのものを切り出して試験片とした。
【0144】
次いで、この試験片を顕微鏡用大型試料冷却加熱ステージ（リンカム社製、「Ｔ９５―ＨＳ」）に設置した後、５０～１５０℃の範囲内において、昇温速度１０℃／分、５℃昇温毎に１分保持した直後の試験片表面画像を走査型共焦点レーザー顕微鏡（オリンパス社製、「ＬＥＸＴ ＯＬＳ４０００」）で撮影した。この昇温、温度保持、撮影を段階的に進めることで得られたデジタル画像を解析することで、５０～１５０℃の昇温過程における試験片の延伸方向における法線歪を抽出し、その法線歪を温度の関数として線形近似した直線の傾きから線熱膨張率を算出することができる。これをガラス転移点（Ｔｇ）以下における線熱膨張率（ｐｐｍ／Ｋ）として、各実施例および各比較例の樹脂フィルム１について、それぞれ、算出した。
【0145】
＜配向度測定試験＞
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１について、それぞれ、放射光施設のビームライン（例えば、ＳＰｒｉｎｇ－８ ＢＬ０３ＸＵビームライン第二ハッチ）において、樹脂フィルム１の断面方向からのＸ線回折画像を得た。なお、この際の測定条件は、波長を０．１ｎｍ、カメラ長を４０ｃｍとした。また、二次元検出器は、Ｐｉｌａｔｕｓ １Mを用いた。そして、得られたＸ線回折画像からポリノルボルネン系樹脂を含む樹脂フィルム１の分子鎖間距離に由来するＸ線回折強度を円周方向に一次元化したグラフを得た。その後、一次元化したグラフにおける回折強度ピークの半価幅Ｈを下記式１に代入することで樹脂フィルム１におけるポリノルボルネン系樹脂の配向度を算出した。
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１について、それぞれ、放射光施設のビームライン（例えば、ＳＰｒｉｎｇ－８ ＢＬ０３ＸＵビームライン第二ハッチ）において、樹脂フィルム１の断面方向からのＸ線回折画像を得た。なお、この際の測定条件は、波長を０．１ｎｍ、カメラ長を４０ｃｍとした。また、二次元検出器は、Ｐｉｌａｔｕｓ １Mを用いた。そして、得られたＸ線回折画像からポリノルボルネン系樹脂を含む樹脂フィルム１の分子鎖間距離に由来するＸ線回折強度を円周方向に一次元化したグラフを得た。その後、一次元化したグラフにおける回折強度ピークの半価幅Ｈを下記式１に代入することで樹脂フィルム１におけるポリノルボルネン系樹脂の配向度を算出した。
【0146】
配向度＝（１８０－Ｈ）／１８０ … （式１）
【0147】
＜誘電率測定試験＞
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１について、それぞれ、幅３．５ｍｍ×長さ８０ｍｍの大きさのものを切り出して試験片とした。次いで、この試験片に対し、ＪＩＳ Ｃ ２５２６に準拠した、空洞共振器法による誘電率測定装置（ＡＥＴ社製、「ＡＤＭＳ０１０ｃ」）を用いて、樹脂フィルム１の比誘電率（Ｄｋ（－））および誘電正接（Ｄｆ（－））を測定した。
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１について、それぞれ、幅３．５ｍｍ×長さ８０ｍｍの大きさのものを切り出して試験片とした。次いで、この試験片に対し、ＪＩＳ Ｃ ２５２６に準拠した、空洞共振器法による誘電率測定装置（ＡＥＴ社製、「ＡＤＭＳ０１０ｃ」）を用いて、樹脂フィルム１の比誘電率（Ｄｋ（－））および誘電正接（Ｄｆ（－））を測定した。
【0148】
＜黄変度試験＞
各実施例および各比較例の樹脂フィルムを得るための樹脂組成物について、それぞれ、試料（幅５０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ２００μｍから５００μｍ）を１８０℃設定の熱風循環型オーブンで酸素雰囲気下６０分間加熱し、成形体を得た。
各実施例および各比較例の樹脂フィルムを得るための樹脂組成物について、それぞれ、試料（幅５０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ２００μｍから５００μｍ）を１８０℃設定の熱風循環型オーブンで酸素雰囲気下６０分間加熱し、成形体を得た。
【0149】
次いで、各実施例および各比較例の樹脂フィルムから得られた成形体について、それぞれ、コニカミノルタ社製、色彩色差計ＣＲ－２００を用いて、黄変度（ΔＹＩ）を測定し、次のように評価した。
【0150】
◎：ΔＹＩが８．０以下で外観の変化なし。
〇：ΔＹＩが８．０超２０．０以下で外観変化が若干見られる。
×：ΔＹＩが２０．０超で外観変化が明らかに見られる。
〇：ΔＹＩが８．０超２０．０以下で外観変化が若干見られる。
×：ΔＹＩが２０．０超で外観変化が明らかに見られる。
【0151】
＜分子量低下試験＞
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１に含まれる熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定法を用いて、ポリスチレン標準物質に関する検量線を作成し、この検量線を用いて算出することで得た。
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１に含まれる熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定法を用いて、ポリスチレン標準物質に関する検量線を作成し、この検量線を用いて算出することで得た。
【0152】
そして、各実施例および各比較例の樹脂フィルムに含まれる熱可塑性樹脂の原材料における重量平均分子量（Ｍｗ）の大きさに基づいて、各実施例および各比較例の樹脂フィルムに含まれる熱可塑性樹脂のＭｗ低下率を測定し、次のように評価した。
【0153】
◎：Ｍｗ低下率が５．０％未満で分子量低下が確認されるとは言えない。
〇：Ｍｗ低下率が１０．０％未満で若干の分子量低下が確認される。
×：Ｍｗ低下率が２０．０％超で分子量低下が明らかに確認される。
〇：Ｍｗ低下率が１０．０％未満で若干の分子量低下が確認される。
×：Ｍｗ低下率が２０．０％超で分子量低下が明らかに確認される。
【0154】
＜カール試験＞
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１について、フィルムに生じているカールの発生の有無を目視にて観察した。
各実施例および各比較例の樹脂フィルム１について、フィルムに生じているカールの発生の有無を目視にて観察した。
【0155】
そして、各実施例および各比較例の樹脂フィルム１において、観察されたカールの状態に基づいて、次のように評価した。
【0156】
◎：カールの発生が認められない。
〇：若干のカールの発生が認められるものの、
樹脂フィルム１としての使用に耐え得る程度のものである。
×：明らかなカールの発生が認められる。
〇：若干のカールの発生が認められるものの、
樹脂フィルム１としての使用に耐え得る程度のものである。
×：明らかなカールの発生が認められる。
【0157】
以上のようにして得られた各実施例および各比較例の樹脂フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表１、表２に示す。
【0158】
【表1】
【0159】
【表2】
【0160】
表１、表２に示したように、各実施例では、熱可塑性樹脂としてポリノルボルネン系樹脂を含む樹脂フィルムにおいて、樹脂フィルムがＭＤに沿って延伸されて、ポリノルボルネン系樹脂がＴＤ（流れに直角な方向）に沿って配向することに起因して、配向していないポリノルボルネン系樹脂を含む各比較例の樹脂フィルムと比較して、低熱膨張率化が図られた結果を示した。
【符号の説明】
【0161】
１ 樹脂フィルム
１３ 第２面
１５ 第１面
４１ 搬送ローラ
４６ 巻取りローラ
６１ 熱風供給部
１１０ タッチロール
１２０ タッチロール
１３０ タッチロール
１５０ 溶融フィルム
２１０ 押出機
２１２ 配管
２３０ 混練機
２４０ Ｔダイ
２４１ 開口部
４００ フィルム搬送部
５００ 樹脂フィルム製造装置
６００ フィルム乾燥部
７００ フィルム供給部
８００ フィルム成形部
１３ 第２面
１５ 第１面
４１ 搬送ローラ
４６ 巻取りローラ
６１ 熱風供給部
１１０ タッチロール
１２０ タッチロール
１３０ タッチロール
１５０ 溶融フィルム
２１０ 押出機
２１２ 配管
２３０ 混練機
２４０ Ｔダイ
２４１ 開口部
４００ フィルム搬送部
５００ 樹脂フィルム製造装置
６００ フィルム乾燥部
７００ フィルム供給部
８００ フィルム成形部
【図1】
【図2】