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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023157337
(43)【公開日】2023-10-26
(54)【発明の名称】レーザ墨出し器
(51)【国際特許分類】
G01C 15/00 20060101AFI20231019BHJP
H01S 5/068 20060101ALI20231019BHJP
G01C 15/02 20060101ALI20231019BHJP
【ＦＩ】
G01C15/00 103C
H01S5/068
G01C15/02
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022067186
(22)【出願日】2022-04-14
(71)【出願人】
【識別番号】000005821
【氏名又は名称】パナソニックホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】後藤 匡成
(72)【発明者】
【氏名】中村 国法
(72)【発明者】
【氏名】永野 亘
【テーマコード（参考）】
5F173
【Ｆターム（参考）】
5F173SC10
5F173SE01
5F173SE03
5F173SF03
5F173SF43
5F173SH03
5F173SH14
5F173SJ12
5F173SJ13
5F173SJ16
(57)【要約】
【課題】半導体レーザの発光量を制御する半導体素子の発熱による半導体レーザの温度上昇を抑制できるレーザ墨出し器を提供する。
【解決手段】レーザ墨出し器１は、光学本体と、半導体素子Ｑ１と、第１筐体４と、第２筐体３５と、を備える。上記光学本体は、半導体レーザ５２及び光学系を有する。半導体素子Ｑ１は、半導体レーザ５２の発光量を制御する。第１筐体４は、上記光学本体を収容する。第２筐体３５は、第１筐体４とは別の筐体であって半導体素子Ｑ１を収容する。
【選択図】図９
【解決手段】レーザ墨出し器１は、光学本体と、半導体素子Ｑ１と、第１筐体４と、第２筐体３５と、を備える。上記光学本体は、半導体レーザ５２及び光学系を有する。半導体素子Ｑ１は、半導体レーザ５２の発光量を制御する。第１筐体４は、上記光学本体を収容する。第２筐体３５は、第１筐体４とは別の筐体であって半導体素子Ｑ１を収容する。
【選択図】図９
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体レーザ及び光学系を有する光学本体と、
前記半導体レーザの発光量を制御する半導体素子と、
前記光学本体を収容する第１筐体と、
前記第１筐体とは別の筐体であって前記半導体素子を収容する第２筐体と、を備える、
レーザ墨出し器。
前記半導体レーザの発光量を制御する半導体素子と、
前記光学本体を収容する第１筐体と、
前記第１筐体とは別の筐体であって前記半導体素子を収容する第２筐体と、を備える、
レーザ墨出し器。
【請求項2】
前記半導体素子は、前記半導体レーザを流れる電流を制御するスイッチング素子である、
請求項１に記載のレーザ墨出し器。
請求項１に記載のレーザ墨出し器。
【請求項3】
前記半導体レーザの発光量を制御する制御部であって前記半導体素子を有する制御部を備え、
前記制御部のうち、少なくとも前記半導体素子は前記第２筐体に収容され、残りの回路部品は前記第１筐体に収容されている、
請求項１に記載のレーザ墨出し器。
前記制御部のうち、少なくとも前記半導体素子は前記第２筐体に収容され、残りの回路部品は前記第１筐体に収容されている、
請求項１に記載のレーザ墨出し器。
【請求項4】
前記制御部に電力を供給する電源を更に備え、
前記電源は、前記第２筐体に収容されている、
請求項３に記載のレーザ墨出し器。
前記電源は、前記第２筐体に収容されている、
請求項３に記載のレーザ墨出し器。
【請求項5】
前記制御部に電力を供給する電源を更に備え、
前記電源は、前記第２筐体に支持されている、
請求項３に記載のレーザ墨出し器。
前記電源は、前記第２筐体に支持されている、
請求項３に記載のレーザ墨出し器。
【請求項6】
前記第２筐体は、前記第１筐体の中心線の方向と前記中心線に対して前記第１筐体の外周側に傾斜した傾斜線方向との間で回転可能に前記第１筐体に連結されている、
請求項１～５のいずれか１項に記載のレーザ墨出し器。
請求項１～５のいずれか１項に記載のレーザ墨出し器。
【請求項7】
前記第１筐体に連結された複数の脚部を更に備え、
前記第２筐体は、前記複数の脚部のうちの１つを構成する、
請求項１～５のいずれか１項に記載のレーザ墨出し器。
前記第２筐体は、前記複数の脚部のうちの１つを構成する、
請求項１～５のいずれか１項に記載のレーザ墨出し器。
【請求項8】
前記半導体レーザ又は前記半導体素子は、基板に配置されている、
請求項１～５のいずれか１項に記載のレーザ墨出し器。
請求項１～５のいずれか１項に記載のレーザ墨出し器。
【請求項9】
前記半導体レーザ及び前記半導体素子は、別々の基板に配置されている、
請求項１～５のいずれか１項に記載のレーザ墨出し器。
請求項１～５のいずれか１項に記載のレーザ墨出し器。
【請求項10】
前記半導体レーザが配置された基板及び前記半導体素子が配置された基板は、フレキシブル基板で接続されている、
請求項９に記載のレーザ墨出し器。
請求項９に記載のレーザ墨出し器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、レーザ墨出し器に関する。より詳細には、本開示は、半導体レーザを備えるレーザ墨出し器に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に記載のレーザ墨出し装置（レーザ墨出し器）は、光源（半導体レーザ）と光学部（光学系）とを収容する筐体を備える。光学部は、光源から出射された光ビームから正面垂直ライン光、水平ライン光及び側面垂直ライン光を生成して出射する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１０－０２５６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１のレーザ墨出し装置では、光源が収容される筐体内に、光源の発光量を制御する半導体素子も収容される。このため、上記半導体素子の発熱によって筐体内の温度が上昇し、この筐体内の温度上昇によって光源の温度が更に上昇して、光源が高温になる場合がある。光源が高温になると、発光効率の低下及び寿命の短縮などの原因となる。
【0005】
本開示は、上記事由に鑑みたものであり、その目的は、半導体レーザの発光量を制御する半導体素子の発熱による半導体レーザの温度上昇を抑制できるレーザ墨出し器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一の態様のレーザ墨出し器は、光学本体と、半導体素子と、第１筐体と、第２筐体と、を備える。前記光学本体は、半導体レーザ及び光学系を有する。前記半導体素子は、前記半導体レーザの発光量を制御する。前記第１筐体は、前記光学本体を収容する。前記第２筐体は、前記第１筐体とは別の筐体であって前記半導体素子を収容する。
【発明の効果】
【0007】
本開示に係るレーザ墨出し器は、半導体レーザの発光量を制御する半導体素子の発熱による半導体レーザの温度上昇を抑制できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示の実施形態に係るレーザ墨出し器について、図面を参照して説明する。下記の実施形態で説明する構成は、本開示の一例にすぎない。本開示は、下記の実施形態に限定されず、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【0010】
（１）概要
まず、本実施形態に係るレーザ墨出し器１の概要について、図１及び図２を参照して説明する。以下では、基本的にレーザ墨出し器１が水平な設置面に設置された状態での上下左右前後（図１の上下左右前後）をレーザ墨出し器１の上下左右前後として説明する。
まず、本実施形態に係るレーザ墨出し器１の概要について、図１及び図２を参照して説明する。以下では、基本的にレーザ墨出し器１が水平な設置面に設置された状態での上下左右前後（図１の上下左右前後）をレーザ墨出し器１の上下左右前後として説明する。
【0011】
図１に示すように、レーザ墨出し器１は、複数（例えば３つ）の脚部３を有し、複数の脚部３を開脚した状態で、作業現場（例えば住宅建設現場及び電気工事現場）の地面又は床面等の設置面に配置されて用いられる。レーザ墨出し器１は、作業現場の設置面に設置された状態で、レーザ光として、ポイント状の光であるポイント光Ｌ１と、水平方向に広がる扇状の水平ライン光Ｌ２と、鉛直方向に広がる扇状の垂直ライン光Ｌ３とを出射する。ポイント光Ｌ１は鉛直上方向に出射され、水平ライン光Ｌ２は前方水平方向に出射され、垂直ライン光Ｌ３は前方鉛直方向に出射される。このようなポイント光Ｌ１、水平ライン光Ｌ２及び垂直ライン光Ｌ３は、作業現場での作業（例えば住宅建設及び電気工事）に際して壁面や天井面に付す基準点や基準線として用いられる。以下、ポイント光Ｌ１、水平ライン光Ｌ２及び垂直ライン光Ｌ３をまとめて、レーザ光Ｌ１～Ｌ３と記載する場合がある。
【0012】
また、図２に示すように、レーザ墨出し器１は、複数の脚部３を閉脚して棒状にすることで、持ち運びが容易になる。なお、複数の脚部３を区別する場合は、脚部３ａ，３ｂ，３ｃと記載する。
【0013】
（２）構成説明
図１に示すように、レーザ墨出し器１は、装置本体２と、複数（例えば３つ）の脚部３とを備える。装置本体２は、レーザ光Ｌ～Ｌ３を出射する。複数の脚部３は、装置本体２を設置面に支持するための部分である。
図１に示すように、レーザ墨出し器１は、装置本体２と、複数（例えば３つ）の脚部３とを備える。装置本体２は、レーザ光Ｌ～Ｌ３を出射する。複数の脚部３は、装置本体２を設置面に支持するための部分である。
【0014】
【0015】
第１筐体４は、光学本体５、支持部材６及び検知機構７を収容すると共に複数の脚部３と連結する。第１筐体４は、ボディ８と基部９とを備える。
【0016】
ボディ８は、光学本体５、支持部材６及び検知機構７を収容する。ボディ８は、例えば、遮光性の樹脂で形成されている。ボディ８は、例えば略円筒状であり、周壁部８１と、上壁部８２と、底部８３とを備える（図３参照）。周壁部８１は、筒状（例えば円筒状）である。上壁部８２は、周壁部８１の上側開口部を塞ぐように周壁部８１に設けられており、例えば板状（例えば円板状）である。底部８３は、周壁部８１の下側開口部を塞ぐように周壁部８１に設けられており、例えば板状（例えば円板状）である。ボディ８の下部８ｄの外径は、ボディ８の上部（すなわち下部８ｄよりも上側の部分）８ｕの外径よりも小さい。ボディ８の下部８ｄに基部９が固定される。
【0017】
ボディ８は、３つの透過窓（第１～第３透過窓８ａ～８ｃ）を有する（図１参照）。第１透過窓８ａは、ポイント光Ｌ１が出射される透過窓である。第１透過窓８ａは、例えば略円形状の透過窓であり、ボディ８の上壁部８２の中央に設けられている。第２透過窓８ｂは、水平ライン光Ｌ２が出射される透過窓である。第２透過窓８ｂは、例えば横長矩形状の透過窓であり、ボディ８の周壁部８１に設けられている。第３透過窓８ｃは、垂直ライン光Ｌ３が出射される透過窓である。第３透過窓８ｃは、例えば縦長矩形状の透過窓であり、ボディ８の上壁部８２と周壁部８１とに跨って設けられている。３つの透過窓８ａ～８ｃは、透明性を有する部材（樹脂又はガラス）で形成されている。
【0018】
基部９は、ボディ８の下部８ｄに固定される部材であって、複数の脚部３が回転可能に連結される部材である（図１参照）。基部９は、例えば遮光性の樹脂で形成されている。基部９は、上側端が開口しかつ底部を有する筒状（例えば円筒状）である。基部９の上側開口部にボディ８の下部８ｄが挿入されて固定されることで、基部９は、ボディ８に固定される（図３参照）。
【0019】
【0020】
半導体レーザ５２は、例えばレーザダイオードであり、レーザ光Ｌ１～Ｌ３の元となるレーザ光Ｌ０を光学系５３に出射する。半導体レーザ５２は、基板５６に実装（配置）されている。
【0021】
ホルダ５４は、半導体レーザ５２を光学系５３の下側（より詳細には垂直支持部５５の下側）に位置決めして保持する。
【0022】
光学系５３は、半導体レーザ５２の上側（より詳細には垂直支持部５５の上側）に配置されている。光学系５３は、図５に示すように、半導体レーザ５２からのレーザ光Ｌ０からレーザ光Ｌ１～Ｌ３を生成する。光学系５３は、第１ビームスプリッタ５３ａ、第２ビームスプリッタ５３ｂ、第１出射レンズ５３ｄ、及び第２出射レンズ５３ｅを有する。第１ビームスプリッタ５３ａは、半導体レーザ５２からのレーザ光Ｌ０のうち、一部を透過して第２ビームスプリッタ５３ｂに入射させ、残部を反射して第１出射レンズ５３ｄに入射させる。第１出射レンズ５３ｄは、第１ビームスプリッタ５３ａからのレーザ光Ｌ０を水平ライン光Ｌ２に変換して出射する。第２ビームスプリッタ５３ｂは、第１ビームスプリッタ５３ａからのレーザ光Ｌ０のうち、一部を透過してポイント光Ｌ１として鉛直方向（上方向）に出射し、残部を反射して第２出射レンズ５３ｅに入射させる。第２出射レンズ５３ｅは、第２ビームスプリッタ５３ｂからのレーザ光Ｌ０を垂直ライン光Ｌ３に変換して出射する。
【0023】
垂直支持部５５は、図３に示すように、光学本体５のケース５１が鉛直方向に垂下するように、装置本体２の支持部材６によって第１軸部５５ａ周りに揺動可能に支持されかつケース５１を第２軸部５５ｂ（図４参照）周りに揺動可能に支持する。これにより、光学本体５は、装置本体２の傾きに関係無く常に鉛直方向に垂下可能である。これにより、光学本体５は、レーザ光Ｌ１～Ｌ３を常に正確な方向（鉛直上方向、前方水平方向及び前方鉛直方向）に出射可能である。
【0024】
垂直支持部５５は、図５に示すように、例えば、ホルダ５４と光学系５３との間に配置されている。垂直支持部５５は、例えば直方体状の基部５５ｃと、一対の第１軸部５５ａと、一対の第２軸部５５ｂとを有する。基部５５ｃは、例えば略直方体状である。基部５５ｃは、半導体レーザ５２からのレーザ光Ｌ０を上下方向に透過する貫通孔５５ｄを有する。一対の第１軸部５５ａは、基部５５ｃの前後両側面から前後方向に突出している。一対の第１軸部５５ａは、ケース５１の一対の開口部５１ａ（図４参照）からケース５１の外部に突出しており、支持部材６によって、支持部材６の一対の軸受け６ａに回転可能に支持されている（図３参照）。一対の第２軸部５５ｂは、基部５５ｃの左右両側面から左右方向に突出しており、ケース５１の一対の軸受け５１ｂ（図４参照）によって回転可能に支持されている。第１軸部５５ａの軸方向（前後方向）と第２軸部５５ｂの軸方向（左右方向）は、互いに直交している。
【0025】
ケース５１は、図４及び図５に示すように、半導体レーザ５２、光学系５３、ホルダ５４及び垂直支持部５５を収容する。ケース５１は、例えば、上面５１ｕが傾斜した縦長棒状である。ケース５１の上部には、光学系５３が配置されている。ケース５１の内部における光学系５３の下側には、垂直支持部５５が配置されている。ケース５１の内部における垂直支持部５５の下側には、ホルダ５４を介して半導体レーザ５２が配置されている。
【0026】
ケース５１は、３つの窓部（第１～第３窓部５１ｃ～５１ｅ）を有する。第１窓部５１ｃは、ポイント光Ｌ１が出射される窓部であり、ケース５１の上面５１ｕに設けられている。第２窓部５１ｄは、水平ライン光Ｌ２が出射される窓部であり、ケース５１の側面５１ｓに設けられている。側面５１ｓは、傾斜した上面５１ｕと対向する側面である。第３窓部５１ｅは、垂直ライン光Ｌ３が出射される窓部であり、ケース５１の側面５１ｓに設けられている。
【0027】
支持部材６は、図３に示すように、ボディ８の内周面に固定された状態で、垂直支持部５５の一対の第１軸部５５ａを回転可能に支持する。支持部材６は、中央開口部を有する環状部６ｂと、一対の軸受け６ａとを有する。環状部６ｂは、ボディ８の内周面に固定されている。一対の軸受け６ａは、光学本体５の一対の第１軸部５５ａを回転可能に支持する部品であり、環状部６ｂに固定されている。環状部６ｂの中央開口部内に光学本体５が揺動可能に挿入されて垂下された状態で、光学本体５の一対の第１軸部５５ａが、一対の軸受け６ａに回転可能に支持されている。これにより、支持部材６は、光学本体５を第１軸部５５ａ周りに揺動可能に垂下するように支持する。
【0028】
検知機構７は、図３に示すように、光学本体５の下端部５ｄがボディ８の内周面８ｅに接触した否かを検知する。検知機構７は、第１接触部７１と、第２接触部７２とを有する。第１接触部７１は、金属製の部品（例えば円筒状の部品）であり、光学本体５の下端部５ｄに固定されている。第２接触部７２は、金属製の環状部品（例えば底部を有する円筒状の部品）である。第２接触部７２は、ボディ８の底部に配置されている。この配置状態で、第２接触部７２は、光学本体５の下端部５ｄに固定された第１接触部７１の外周を囲むように配置されている。これにより、光学本体５の下端部５ｄがボディ８の内周面８ｅに接触すると、第１接触部７１と第２接触部７２とが互いに電気的に接触する。本実施形態では、レーザ墨出し器１の所定の検知回路がこの電気的接触を検出する。そして、所定の検知回路は、上記の電気的接触を検知すると、光学本体５内の半導体レーザ５２の発光を停止する。
【0029】
つまり、光学本体５の下端部５ｄがボディ８の内周面８ｅに接触すると、光学本体５が正確に鉛直方向に垂下できなくなる。本実施形態では、このような場合は、光学本体５内の半導体レーザ５２の発光を停止する。このため、本実施形態では、検知機構７を用いて、光学本体５の下端部５ｄがボディ８の内周面８ｅに接触したか否かを検知し、所定の検知回路が、検知機構７の検知結果に基づいて、光学本体５内の半導体レーザ５２の発光を停止する。
【0030】
基部９は、図１に示すように、ボディ８の下部８ｄ（図３参照）に固定される部材であって、複数の脚部３が回転可能に連結される部材である。基部９は、例えば、一端（上端）が開口しかつ他端（下端）に底部を有する筒状である。ボディ８の下部８ｄが基部９の内部に挿入されて固定されることで、基部９は、ボディ８の下部８ｄに固定されている（図３参照）。基部９の底部の下面周縁には、複数の脚部３が回転可能に連結されている。複数の脚部３は、それらの一端（上端）を中心に、基部９（すなわち第１筐体４）の中心線Ｍ１方向と傾斜線Ｍ２方向との間で回転可能に、基部９の底部の下面周縁に連結されている。中心線Ｍ１は、基部９（すなわち第１筐体４）の中心線Ｍ１に平行な方向である。傾斜線Ｍ２方向は、基部９の中心線Ｍ１に対して基部９の外周側に傾斜した傾斜線Ｍ２の方向である。
【0031】
複数（例えば３つ）の脚部３は、図１に示すように、装置本体２を設置面に支持するための部材である。複数の脚部３は、基部９の底部の下面周縁に上述のように回転可能に連結されている。これにより、複数の脚部３は、開脚した状態と閉脚した状態とを取ることが可能である。複数の脚部３が開脚した状態で、複数の脚部３の各一端（下端）を設置面に設置させることで、レーザ墨出し器１を立たせて配置させることが可能である。また、複数の脚部３が閉脚した状態では、複数の脚部３は、互いに束ねられて装置本体２の中心線Ｍ１方向に沿って延びた状態となり、レーザ墨出し器１の全体形状が真っ直ぐな棒状になる（図２参照）。
【0032】
複数の脚部３は、図１及び図２に示すように、筒体（例えば円筒体）を周方向に複数（脚部の個数と同数）に分割して得られる複数の分割体で構成されている。複数の脚部３のうちの１つの脚部（電源付き脚部）３ａは、電源ケース３３を更に有する。電源ケース３３は、半導体レーザ５２の発光用及び制御用の電源（例えば乾電池）を収容する。電源付き脚部３ａは、上記分割体の内側主面に電源ケース３３が固定されている。そして、複数の脚部３が閉脚した状態では、電源付き脚部３ａの電源ケース３３は、複数の脚部３で構成される上記筒体の内部に収容される（図２参照）。
【0033】
（３）装置本体２の基部９と脚部３との連結部分の詳細
図２に示すように、基部９の底部の下面周縁９１には、複数の脚部３と１対１に対応する複数の連結凹部９２が設けられている。複数の連結凹部９２は、基部９の底部の下面周縁９１から基部９の上部側に向かって凹状に凹んでおり、かつ基部９の外周面で開口している。複数の連結凹部９２は、対応する脚部３の後述の連結凸部３２と回転可能に連結する部分である。本実施形態では、連結凹部９２の内部には、回転軸部９３が配置されている。回転軸部９３は、基部９の外周輪郭（例えば円形）における連結凹部９２の箇所での接線に平行な回転軸部である。これにより、複数の脚部３は、それらの一端（連結凸部３２）を中心に、基部９（第１筐体４）の中心線Ｍ１方向と傾斜線Ｍ２方向との間で回転可能に、基部９の下面周縁９１に連結されている。
図２に示すように、基部９の底部の下面周縁９１には、複数の脚部３と１対１に対応する複数の連結凹部９２が設けられている。複数の連結凹部９２は、基部９の底部の下面周縁９１から基部９の上部側に向かって凹状に凹んでおり、かつ基部９の外周面で開口している。複数の連結凹部９２は、対応する脚部３の後述の連結凸部３２と回転可能に連結する部分である。本実施形態では、連結凹部９２の内部には、回転軸部９３が配置されている。回転軸部９３は、基部９の外周輪郭（例えば円形）における連結凹部９２の箇所での接線に平行な回転軸部である。これにより、複数の脚部３は、それらの一端（連結凸部３２）を中心に、基部９（第１筐体４）の中心線Ｍ１方向と傾斜線Ｍ２方向との間で回転可能に、基部９の下面周縁９１に連結されている。
【0034】
複数の脚部３は、基部９の下面周縁９１に設けられた複数の連結凹部９２に回転可能に連結されている。複数の脚部３はそれぞれ、脚部本体３１と、連結凸部３２とを有する。脚部本体３１は、一方向に延びた形状を有する。より詳細には、脚部本体３１は、筒体（例えば円筒体）を周方向に複数（脚部の個数と同数）に均等に分割して得られる複数の分割体のうちの１つと略同じ形状を有する。すなわち、脚部本体３１は、側壁部３１ａと下壁部３１ｃとを有する。側壁部３１ａは、例えば、矩形板状であり、幅方向に沿って外側に湾曲している。下壁部３１ｃは、例えば略扇状であり、側壁部３１ａの下端から側壁部３１ａの内側に突出している。連結凸部３２は、側壁部３１ａの上面中央から上方に突出しており、対応する連結凹部９２に嵌合した状態で、連結凹部９２内の回転軸部９３に回転可能に連結されている。これにより、複数の脚部３は、上述のように、開脚した状態と閉脚した状態とを取ることが可能である。
【0035】
（４）電源付き脚部３ａの詳細
図６及び図７に示すように、電源付き脚部３ａは、脚部本体３１、連結凸部３２、電源ケース３３の他に、電源ホルダ３４と、後述の第２基板１３とを更に備える。脚部本体３１は、上述の通り、側壁部３１ａと下壁部３１ｃとを備える。側壁部３１ａの内側主面３１ｔには、後述の第２基板１３が収容される収容凹部３１ｄが設けられている（図７参照）。
図６及び図７に示すように、電源付き脚部３ａは、脚部本体３１、連結凸部３２、電源ケース３３の他に、電源ホルダ３４と、後述の第２基板１３とを更に備える。脚部本体３１は、上述の通り、側壁部３１ａと下壁部３１ｃとを備える。側壁部３１ａの内側主面３１ｔには、後述の第２基板１３が収容される収容凹部３１ｄが設けられている（図７参照）。
【0036】
本実施形態では、脚部本体３１、連結凸部３２及び電源ケース３３は、電源付き脚部３ａの筐体（第２筐体）３５を構成する。すなわち、電源付き脚部３ａは、電源ホルダ３４と、後述の第２基板１３と、第２筐体３５とを備える。本実施形態では、第２筐体３５は、複数の脚部３のうちの１つ（電源付き脚部３ａ）を構成する。
【0037】
電源ホルダ３４は、電源を着脱可能に保持する部材である。電源は、半導体レーザ５２の発光用及び制御用の電源であり、例えば乾電池（例えば単三乾電池）である。電源ホルダ３４は、基板部３４ａと、一対の挟持板３４ｂ，３４ｃとを有する。基板部３４ａは例えば矩形板状であり、側壁部３１ａの内側主面３１ｔにおいて収容凹部３１ｄの開口面を塞ぐように固定される。一対の挟持板３４ｂ，３４ｃは、上記電源を縦方向に保持するための部分であり、基板部３４ａにおける収容凹部３１ｄ側とは反対側の主面において、互いに上下方向に沿って所定間隔（乾電池の長さ分）を空けて突出している。一対の挟持板３４ｂ，３４ｃの各々の対向面には、上記電源の正極又は負極と電気的に接触するための端子が配置されている。電源ホルダ３４は、上記電源としての複数（例えば３つ）の乾電池を、一対の挟持板３４ｂ，３４ｃの間に並列に積み重ねた状態で挟み込むことで保持する。
【0038】
電源ケース３３は、一面（開口面３３ｃ）が開口した略直方体形の箱状である。電源ケース３３は、電源ケース３３内に電源ホルダ３４を収容しかつ電源ケース３３の開口面３３ｃが脚部本体３１の側壁部３１ａの内側主面３１ｔで閉塞されるようにして、脚部本体３１の側壁部３１ａの内側主面３１ｔに固定される。
【0039】
電源ケース３３は、上下に２分割されて構成されている。すなわち電源ケース３３は、上側の固定ケース部３３ａと、下側の着脱カバー部３３ｂとを備える。固定ケース部３３ａは、脚部本体３１の側壁部３１ａの内側主面３１ｔに固定されている。着脱カバー部３３ｂは、側壁部３１ａの内側主面３１ｔに着脱可能に取り付けられている。この電源ケース３３では、着脱カバー部３３ｂを脚部本体３１から取り外されることで電源ケース３３内の電源ホルダ３４を外部に露出させることが可能である。そして、この露出状態で、電源ホルダ３４に保持された電源（乾電池）を交換することが可能である。電池交換後は、着脱カバー部３３ｂは、側壁部３１ａの内側主面３１ｔに着脱可能に取り付けられる。
【0040】
また、図８に示すように、複数の脚部３が閉脚した状態では、複数の脚部３の各脚部本体３１は筒体を構成する。電源ケース３３は、上記筒体の内部に収容される。
【0041】
（５）点灯回路
図９に示すように、レーザ墨出し器１は、発光回路１１と、第１基板１２と、第２基板１３とを備える。
図９に示すように、レーザ墨出し器１は、発光回路１１と、第１基板１２と、第２基板１３とを備える。
【0042】
発光回路１１は、レーザ光Ｌ０を出射する半導体レーザ５２を発光させる回路である。発光回路１１は、半導体レーザ５２と、制御部１４と、第１電圧源Ｖ１と、第２電圧源Ｖ２とを有する。
【0043】
第１電圧源Ｖ１は、半導体レーザ５２に電力を供給する電圧源である。第２電圧源Ｖ２は、制御部１４に電力を供給する電圧源である。第１電圧源Ｖ１及び第２電圧源Ｖ２は、電源付き脚部３ａに収容された電源（例えば乾電池）によって供給される。
【0044】
半導体レーザ５２は、第１電圧源Ｖ１と接地点Ｅ１との間に接続された電路１５に順方向に電気的に接続されている。
【0045】
制御部１４は、半導体レーザ５２の発光量を制御する。より詳細には、制御部１４は、半導体レーザ５２の発光量をフィードバック制御によって一定の発光量に制御する。制御部１４は、受光素子Ｄ１、第１スイッチング素子Ｑ１、第２スイッチング素子Ｑ２、抵抗Ｒ１～Ｒ４、及びコンデンサＣ１を備える。以下、受光素子Ｄ１、第１スイッチング素子Ｑ１、第２スイッチング素子Ｑ２、抵抗Ｒ１～Ｒ４、及びコンデンサＣ１を、回路部品Ｄ１，Ｒ１～Ｒ４，Ｃ１と記載する場合がある。
【0046】
第１スイッチング素子Ｑ１は、半導体レーザ５２を流れる電流（すなわち電路１５を流れる電流）を制御することで、半導体レーザ５２の発光量を制御する半導体素子である。第１スイッチング素子はＱ１、例えばＮＰＮ型バイポーラトランジスタである。第１スイッチング素子Ｑ１は、第１主電極（例えばエミッタ）、第２主電極（例えばコレクタ）及び制御電極（例えばベース）を有する。第１スイッチング素子Ｑ１の第１主電極－第２主電極間は、電路１５の所定箇所（例えば半導体レーザ５２と接地点Ｅ１との間）に接続されている。第１スイッチング素子Ｑ１は、その制御電極に印加される電圧値に応じて、電路１５に流れる電流を制御する。第１スイッチング素子Ｑ１の制御電極は、後述の電路１６の分岐点Ｎ１に接続されている。分岐点Ｎ１は、電路１６における抵抗Ｒ２とコンデンサＣ１との間に配置している。また、第１スイッチング素子Ｑ１の制御電極は、抵抗Ｒ３を介して接地点Ｅ１に接続されている。電路１５には、半導体レーザ５２と第１スイッチング素子Ｑ１との間に抵抗Ｒ１が接続されている。
【0047】
第２スイッチング素子Ｑ２は、受光素子Ｄ１の受光量に応じて第１スイッチング素子Ｑ１の制御電極に印加される電圧を制御する。換言すれば、第２スイッチング素子Ｑ２は、受光素子Ｄ１の受光量に応じて第１スイッチング素子Ｑ１の制御電極に流れる電流を制御する。第２スイッチング素子Ｑ２は、例えばＰＮＰ型バイポーラトランジスタである。第２スイッチング素子Ｑ２は、第１主電極（例えばエミッタ）、第２主電極（例えばコレクタ）及び制御電極（例えばベース）を有する。第２スイッチング素子Ｑ２の第１主電極－第２主電極間は、第２電圧源Ｖ２と接地点Ｅ１とを接続する電路１６に接続されている。第２スイッチング素子Ｑ２は、その制御電極に印加される電圧に応じて、電路１６に流れる電流を制御する。電路１６には、第２スイッチング素子Ｑ２と接地点Ｅ１との間に抵抗Ｒ２及びコンデンサＣ１が直列に接続されている。
【0048】
受光素子Ｄ１は、例えばフォトダイオードであり、半導体レーザ５２が出射するレーザ光Ｌ０から漏れた光を受光する。これにより、半導体レーザ５２のレーザ光の発光量を検出する。受光素子Ｄ１は、電路１５の分岐点Ｎ２と第２スイッチング素子Ｑ２の制御電極との間に接続されている。分岐点Ｎ２は、電路１５における第１電圧源Ｖ１と半導体レーザ５２との間に配置されている。受光素子Ｄ１のカソードは、分岐点Ｎ２に接続され、受光素子Ｄ１のアノードは、抵抗Ｒ４を介して第２スイッチング素子Ｑ２の制御電極に接続されている。
【0049】
この発光回路１１では、上記電源が投入（オン）されると、初期的に第１スイッチング素子Ｑ１が導通する。これにより、第１電圧源Ｖ１からの電流が半導体レーザ５２及び第１スイッチング素子Ｑ１を介して接地点Ｅ１に流れる。これにより、半導体レーザ５２が発光してレーザ光Ｌ０を出射する。この出射状態で、半導体レーザ５２の発光量が増加すると、受光素子Ｄ１の受光量が増加して受光素子Ｄ１を流れる電流が増加する。この増加によって、第２スイッチング素子Ｑ２の制御電極の帯電電荷が受光素子Ｄ１を通って電路１５に放電される。これにより、第２スイッチング素子Ｑ２の制御電極への印加電圧が低下し、この低下によって、第２スイッチング素子Ｑ２が、第２電圧源Ｖ２から第２スイッチング素子Ｑ２、抵抗Ｒ２及び抵抗Ｒ３を流れる電流を低減する。この低減によって、第１スイッチング素子Ｑ１の制御電圧に印加される電圧が低下し、この低下によって、第１スイッチング素子Ｑ１が電路１５を流れる電流を低減する。この低減により、半導体レーザ５２の発光量が低減する。これにより、半導体レーザ５２の発光量が一定に維持される。逆に、半導体レーザ５２の発光量が低減すると、第２スイッチング素子Ｑ２の制御電圧への印加電圧が上昇して、第１スイッチング素子Ｑ１の制御電圧への印加電圧が上昇して、電路１５を流れる電流が増加して、半導体レーザ５２の発光量が増加する。これにより、半導体レーザ５２の発光量が一定に維持される。
【0050】
本実施形態では、半導体レーザ５２は、第１基板１２に実装されている。また、制御部１４に含まれる複数の回路部品Ｄ１，Ｒ１～Ｒ４，Ｃ１のうち、少なくとも第１スイッチング素子Ｑ１は第２基板１３に実装され、残りの回路部品は、第１基板１２に実装されている。すなわち、第１基板１２には、半導体レーザ５２と、制御部１４の複数の回路部品Ｄ１，Ｒ１～Ｒ４，Ｃ１のうちの上記少なくとも第１スイッチング素子Ｑ１以外の回路部品とが実装されている。本実施形態では、第１基板１２には、半導体レーザ５２及び受光素子Ｄ１が実装されている。第２基板１３には、第１スイッチング素子Ｑ１、第２スイッチング素子Ｑ２、抵抗Ｒ１～Ｒ４、コンデンサＣ１が実装されている。
【0051】
第１基板１２は、光学本体５の基板５６（半導体レーザ５２を実装した基板）によって構成されており、装置本体２の第１筐体４内（より詳細にはボディ８内、更に詳細には光学本体５のケース５１内）に収容されている。第２基板１３は、第１基板１２が収容された第１筐体４とは別の第２筐体３５内に収容されている。本実施形態では、第２筐体３５は、電源付き脚部３ａの筐体である。第２筐体３５は、半導体レーザ５２の発光用及び制御用の電源を収容する筐体であり、換言すれば、上記電源を支持する筐体である。より詳細には、第２基板１３は、電源付き脚部３ａの第２筐体３５の収容凹部３１ｄ内に収容されている。第１基板１２及び第２基板１３は、互いに配線１７で接続されている。
【0052】
本実施形態では、上述のように、第１スイッチング素子Ｑ１は、第２筐体３５に収容された第２基板１３に実装されている。すなわち、第１スイッチング素子Ｑ１は、半導体レーザ５２が収容された第１筐体４とは別の第２筐体３５に収容されている。これにより、半導体レーザ５２が収容された第１筐体４から、半導体レーザ５２に熱的影響を与える熱源となる第１スイッチング素子Ｑ１（半導体レーザ５２の発光量を制御する半導体素子）が除外されている。このため、第１スイッチング素子Ｑ１による第１筐体４内の温度上昇を抑制でき、この結果、第１スイッチング素子Ｑ１の発熱による半導体レーザ５２の温度上昇を抑制できる。半導体レーザ５２の温度上昇を抑えることで半導体レーザ５２の発光効率の低下及び寿命の短縮などを抑制できる。
【0053】
（６）主要な効果
本実施形態に係るレーザ墨出し器１は、光学本体５と、半導体素子（第１スイッチング素子Ｑ１）と、第１筐体４と、第２筐体３５と、を備える。光学本体５は、半導体レーザ５２及び光学系５３を有する。上記半導体素子は、半導体レーザ５２の発光量を制御する。第１筐体４は、光学本体５を収容する。第２筐体３５は、第１筐体４とは別の筐体であって上記半導体素子を収容する。
本実施形態に係るレーザ墨出し器１は、光学本体５と、半導体素子（第１スイッチング素子Ｑ１）と、第１筐体４と、第２筐体３５と、を備える。光学本体５は、半導体レーザ５２及び光学系５３を有する。上記半導体素子は、半導体レーザ５２の発光量を制御する。第１筐体４は、光学本体５を収容する。第２筐体３５は、第１筐体４とは別の筐体であって上記半導体素子を収容する。
【0054】
この構成によれば、半導体レーザ５２が収容される第１筐体４から、半導体レーザ５２の発光量を制御する半導体素子（第１スイッチング素子Ｑ１）を除外できる。これにより、上記半導体素子による第１筐体４内の温度上昇を抑制でき、この結果、上記半導体素子の発熱による半導体レーザ５２の温度上昇を抑制できる。
【0055】
（７）変形例
以下、上記実施形態の変形例を説明する。以下の変形例は組み合わせて実施可能である。
以下、上記実施形態の変形例を説明する。以下の変形例は組み合わせて実施可能である。
【0056】
（変形例１）
上記実施形態では、第１スイッチング素子Ｑ１及び第２スイッチング素子Ｑ２の両方が第２筐体３５に収容される。ただし、第１スイッチング素子Ｑ１及び第２スイッチング素子Ｑ２のうち、少なくとも第１スイッチング素子Ｑ１が第２筐体３５に収容されればよく、第２スイッチング素子Ｑ２は第１筐体４に収容されてもよい。なぜならば、第１スイッチング素子Ｑ１は半導体レーザ５２を流れる電流（比較的大きい電流）を制御し、第２スイッチング素子Ｑ２は第１スイッチング素子Ｑ１の制御電極を流れる電流（比較的小さい電流）を制御する。このため、第２スイッチング素子Ｑ２の発熱量は、第１スイッチング素子Ｑ１の発熱量よりもかなり小さいからである。
上記実施形態では、第１スイッチング素子Ｑ１及び第２スイッチング素子Ｑ２の両方が第２筐体３５に収容される。ただし、第１スイッチング素子Ｑ１及び第２スイッチング素子Ｑ２のうち、少なくとも第１スイッチング素子Ｑ１が第２筐体３５に収容されればよく、第２スイッチング素子Ｑ２は第１筐体４に収容されてもよい。なぜならば、第１スイッチング素子Ｑ１は半導体レーザ５２を流れる電流（比較的大きい電流）を制御し、第２スイッチング素子Ｑ２は第１スイッチング素子Ｑ１の制御電極を流れる電流（比較的小さい電流）を制御する。このため、第２スイッチング素子Ｑ２の発熱量は、第１スイッチング素子Ｑ１の発熱量よりもかなり小さいからである。
【0057】
（変形例２）
上記実施形態では、第１基板１２と第２基板１３は、互いに配線１７で接続される。ただし、第１基板１２と第２基板１３は、配線１７の代わりにフレキシブル基板（ＦＰＣ（Flexible printed circuits））で接続されてもよい。フレキシブル基板とは、可撓性を有するシート状の絶縁材料（例えばプラスチックフィルム）に配線がプリントされた基板である。
上記実施形態では、第１基板１２と第２基板１３は、互いに配線１７で接続される。ただし、第１基板１２と第２基板１３は、配線１７の代わりにフレキシブル基板（ＦＰＣ（Flexible printed circuits））で接続されてもよい。フレキシブル基板とは、可撓性を有するシート状の絶縁材料（例えばプラスチックフィルム）に配線がプリントされた基板である。
【0058】
（変形例３）
上記実施形態では、半導体レーザ５２及び第１スイッチング素子Ｑ１はそれぞれ、基板（第１基板１２及び第２基板１３）に実装されている。ただし、半導体レーザ５２及び第１スイッチング素子Ｑ１の一方のみが基板に実装されてもよい。すなわち半導体レーザ５２又は第１スイッチング素子Ｑ１が基板に実装されてもよい。
上記実施形態では、半導体レーザ５２及び第１スイッチング素子Ｑ１はそれぞれ、基板（第１基板１２及び第２基板１３）に実装されている。ただし、半導体レーザ５２及び第１スイッチング素子Ｑ１の一方のみが基板に実装されてもよい。すなわち半導体レーザ５２又は第１スイッチング素子Ｑ１が基板に実装されてもよい。
【0059】
（８）態様
以上説明した実施形態から明らかなように、以下の態様を取り得る。
以上説明した実施形態から明らかなように、以下の態様を取り得る。
【0060】
第１の態様のレーザ墨出し器（１）は、光学本体（５）と、半導体素子（Ｑ１）と、第１筐体（４）と、第２筐体（３５）と、を備える。光学本体（５）は、半導体レーザ（５２）及び光学系（５３）を有する。半導体素子（Ｑ１）は、半導体レーザ（５２）の発光量を制御する。第１筐体（４）は、光学本体（５）を収容する。第２筐体（３５）は、第１筐体（４）とは別の筐体であって半導体素子（Ｑ１）を収容する。
【0061】
この構成によれば、半導体レーザ（５２）が収容される第１筐体（４）から、半導体レーザ（５２）に熱的影響を与える熱源となる上記半導体素子（Ｑ１）を除外できる。これにより、上記半導体素子（Ｑ１）による第１筐体（４）内の温度上昇を抑制でき、この結果、上記半導体素子（Ｑ１）の発熱による半導体レーザ（５２）の温度上昇を抑制できる。
【0062】
第２の態様のレーザ墨出し器（１）では、第１の態様において、半導体素子（Ｑ１）は、半導体レーザ（５２）を流れる電流を制御するスイッチング素子である。
【0063】
この構成によれば、上記半導体素子（Ｑ１）として、半導体レーザ（５２）を流れる電流を制御するスイッチング素子を第１筐体（４）から除外できる。
【0064】
第３の態様のレーザ墨出し器（１）は、第１又は第２の態様において、半導体レーザ（５２）の発光量を制御する制御部（１４）であって半導体素子（Ｑ１）を有する制御部（１４）を備える。制御部（１４）のうち、少なくとも半導体素子（Ｑ１）は第２筐体（３５）に収容され、残りの回路部品は第１筐体（４）に収容されている。
【0065】
この構成によれば、半導体レーザ（５２）の発光量を制御する制御部（１４）のうち、半導体素子（Ｑ１）以外の回路部品については、第１筐体（４）及び第２筐体（３５）のどちらにでも収容できる。これにより、制御部（１４）の回路部品の配置の自由度を向上できる。
【0066】
第４の態様のレーザ墨出し器（１）は、第３の態様において、制御部（１４）に電力を供給する電源を更に備える。電源は、第２筐体（３５）に収容されている。
【0067】
この構成によれば、熱源になり得る電源を、半導体レーザ（５２）が収容された第１筐体（４）から除外できる。これにより、半導体レーザ（５２）の温度上昇を更に抑制できる。
【0068】
第５の態様のレーザ墨出し器（１）は、第３の態様において、制御部（１４）に電力を供給する電源を更に備える。電源は、第２筐体（３５）に支持されている。
【0069】
この構成によれば、熱源になり得る電源を、半導体レーザ（５２）が収容された第１筐体（４）から除外できる。これにより、半導体レーザ（５２）の温度上昇を更に抑制できる。
【0070】
第６の態様のレーザ墨出し器（１）では、第１～第５の態様のいずれか１つにおいて、第２筐体（３５）は、第１筐体（４）の中心線の方向と中心線に対して第１筐体（４）の外周側に傾斜した傾斜線方向との間で回転可能に第１筐体（４）に連結されている。
【0071】
この構成によれば、第２筐体（３５）を第１筐体（４）に対して第１筐体（４）の中心線方向と傾斜線方向との間で回転可能に連結できる。これにより、第２筐体（３５）をレーザ墨出し器（１）の脚部（３）として利用したときに脚部（３）の角度を調整でき、また、第２筐体（３５）を電源ケース（３３）として利用したときに電源の交換を容易にできる。
【0072】
第７の態様のレーザ墨出し器（１）は、第１～第６の態様のいずれか１つにおいて、第１筐体（４）に連結された複数の脚部（３）を更に備える。第２筐体（３５）は、複数の脚部（３）のうちの１つの脚部（３ａ）を構成する。
【0073】
この構成によれば、第２筐体（３５）をレーザ墨出し器（１）の脚部（３ａ）として利用できる。
【0074】
第８の態様のレーザ墨出し器（１）は、第１～第７の態様のいずれか１つにおいて、半導体レーザ（５２）又は半導体素子（Ｑ１）は、基板に配置されている。
【0075】
この構成によれば、半導体レーザ（５２）及び半導体素子（Ｑ１）のうち、一方は基板に配置され、他方は基板に配置されない。このため、半導体素子（Ｑ１）の熱が基板を介して半導体レーザ（５２）に伝達することを抑制できる。
【0076】
第９の態様のレーザ墨出し器（１）は、第１～第７の態様のいずれか１つにおいて、半導体レーザ（５２）及び半導体素子（Ｑ１）は、別々の基板（１２，１３）に配置されている。
【0077】
この構成によれば、半導体レーザ（５２）及び半導体素子（Ｑ１）を別々の基板（１２，１３）に配置できる。これにより、半導体素子（Ｑ１）の熱が基板（１２，１３）を介して半導体レーザ（５２）に伝達することを抑制できる。
【0078】
第１０の態様のレーザ墨出し器（１）では、第９の態様において、半導体レーザ（５２）が配置された基板（１２）及び半導体素子（Ｑ１）が配置された基板（１３）は、フレキシブル基板で接続されている。
【0079】
この構成によれば、半導体レーザ（５２）が配置された基板（１２）及び半導体素子（Ｑ１）が配置された基板（１３）の配置の自由度を向上できる。
【符号の説明】
【0080】
１ レーザ墨出し器
４ 第１筐体
５ 光学本体
３ 脚部
３ａ 電源付き脚部（脚部）
１２ 第１基板（基板）
１３ 第２基板（基板）
１４ 制御部
３５ 第２筐体
５２ 半導体レーザ
５３ 光学系
Ｑ１ 第１スイッチング素子（半導体素子）
４ 第１筐体
５ 光学本体
３ 脚部
３ａ 電源付き脚部（脚部）
１２ 第１基板（基板）
１３ 第２基板（基板）
１４ 制御部
３５ 第２筐体
５２ 半導体レーザ
５３ 光学系
Ｑ１ 第１スイッチング素子（半導体素子）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】