特開 2023-157583 ポリプロピレン系延伸フィルム、包装体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023157583

(43)【公開日】2023-10-26

(54)【発明の名称】ポリプロピレン系延伸フィルム、包装体

(51)【国際特許分類】

   B32B 27/32 20060101AFI20231019BHJP

   B65D 65/40 20060101ALI20231019BHJP

【ＦＩ】

B32B27/32 E

B32B27/32 102

B65D65/40 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022067575

(22)【出願日】2022-04-15

(71)【出願人】

【識別番号】000001339

【氏名又は名称】グンゼ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100124039

【弁理士】

【氏名又は名称】立花 顕治

(72)【発明者】

【氏名】勝木 海斗

【テーマコード（参考）】

3E086

4F100

【Ｆターム（参考）】

3E086AB01

3E086AB02

3E086AC07

3E086AD01

3E086BA04

3E086BA15

3E086BA33

3E086BB85

3E086CA01

3E086CA17

3E086DA08

4F100AK07A

4F100AK07B

4F100AK07C

4F100AK07J

4F100AL03C

4F100AL03G

4F100AL03J

4F100AT00

4F100BA14A

4F100BA14B

4F100BA14C

4F100BA16A

4F100BA16B

4F100BA16C

4F100EH17

4F100EH202

4F100EH20A

4F100EH20B

4F100EH20C

4F100EJ372

4F100GB15

4F100JK09

(57)【要約】

【課題】薄く、かつ、耐ピンホール性が高いポリプロピレン系延伸フィルム、および、包装体を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系延伸フィルムは、基材層と、前記基材層に対して一方に積層される表層と、前記基材層に対して他方に積層されるシール層と、を備え、前記表層は、厚さが４μｍ以下であり、アイソタクティックインデックスが９８％以上のホモポリプロピレンを８０重量％以上含み、前記基材層は、アイソタクティックインデックスが９６％以上のホモポリプロピレンを５０重量％超含み、融点が１６２℃未満であり、前記シール層は、ポリプロピレン系ランダム共重合体を含み、樹脂の流れ方向の引張強度が１００ＭＰａ以上、かつ、全体の厚さが２５μｍ以下である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材層と、
前記基材層に対して一方に積層される表層と、
前記基材層に対して他方に積層されるシール層と、を備え、
前記表層は、厚さが４μｍ以下であり、アイソタクティックインデックスが９８％以上のホモポリプロピレンを８０重量％以上含み、
前記基材層は、アイソタクティックインデックスが９６％以上のホモポリプロピレンを５０重量％超含み、融点が１６２℃未満であり、
前記シール層は、ポリプロピレン系ランダム共重合体を含み、
樹脂の流れ方向の引張強度が１００ＭＰａ以上、かつ、全体の厚さが２５μｍ以下である
ポリプロピレン系延伸フィルム。

【請求項2】

前記シール層の厚さは、２μｍ超である
請求項１に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。

【請求項3】

１３０℃におけるヒートシール強度は、５．０Ｎ／１５ｍｍ以上である
請求項１または２に記載のポリプロピレン系延伸フィルム。

【請求項4】

請求項１または２に記載のポリプロピレン系延伸フィルムを用いて製造される包装体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ポリプロピレン系延伸フィルム、および、包装体に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、ポリプロピレン系延伸フィルムの一例を開示している。このポリプロピレン系延伸フィルムは、基材層と、基材層に積層される熱融着層と、を含む。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６－１３７０７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

環境問題の観点から、ポリプロピレン系延伸フィルムに使用される樹脂の使用量を低減することが求められている。このため、ポリプロピレン系延伸フィルムを薄く構成することが好ましい。一方、ポリプロピレン系延伸フィルムを薄く構成した場合、耐ピンホール性の低下が懸念される。

【0005】

本発明は、薄く、かつ、耐ピンホール性が高いポリプロピレン系延伸フィルム、および、これを用いて製造される包装体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１観点に係るポリプロピレン系延伸フィルムは、基材層と、前記基材層に対して一方に積層される表層と、前記基材層に対して他方に積層されるシール層と、を備え、前記表層は、厚さが４μｍ以下であり、アイソタクティックインデックスが９８％以上のホモポリプロピレンを８０重量％以上含み、前記基材層は、アイソタクティックインデックスが９６％以上のホモポリプロピレンを５０重量％超含み、融点が１６２℃未満であり、前記シール層は、ポリプロピレン系ランダム共重合体を含み、樹脂の流れ方向の引張強度が１００ＭＰａ以上、かつ、全体の厚さが２５μｍ以下である。

【0007】

上記ポリプロピレン系延伸フィルムによれば、全体の厚さが２５μｍ以下であるため、薄く構成される。また、上記ポリプロピレン系延伸フィルムによれば、表層の諸元、基材層の諸元、および、樹脂の流れ方向の引張強度が上記のように構成されるため、耐ピンホール性が高められることが確認された。すなわち、上記ポリプロピレン系延伸フィルムによれば、薄く、かつ、耐ピンホール性が高い。

【0008】

本発明の第２観点に係るポリプロピレン系延伸フィルムは、第１観点に係るポリプロピレン系延伸フィルムであって、前記シール層の厚さは、２μｍ超である。

【0009】

上記ポリプロピレン系延伸フィルムによれば、高いヒートシール強度が得られることが確認された。

【0010】

本発明の第３観点に係るポリプロピレン系延伸フィルムは、第１観点または第２観点に係るポリプロピレン系延伸フィルムであって、１３０℃におけるヒートシール強度は、５．０Ｎ／１５ｍｍ以上である。

【0011】

上記ポリプロピレン系延伸フィルムによれば、ヒートシール強度が高いため、強固に接合できる。

【0012】

本発明の第４観点に係る包装体は、第１観点～第３観点のいずれか１つに係るポリプロピレン系延伸フィルムを用いて製造される。

【0013】

上記包装体によれば、第１観点～第３観点のいずれか１つに係るポリプロピレン系延伸フィルムと同様の効果が得られる。

【発明の効果】

【0014】

本発明に関するポリプロピレン系延伸フィルムおよび包装体によれば、薄く、かつ、耐ピンホール性が高い。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】実施形態の包装体に含まれるポリプロピレン系延伸フィルムの断面図。

【図2】実施例のポリプロピレン系延伸フィルムの諸元、および、試験結果を示す表。

【図3】比較例のポリプロピレン系延伸フィルムの諸元、および、試験結果を示す表。

【図4】摩耗試験に関する図。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態に係るポリプロピレン系延伸フィルムおよび包装体について説明する。

【0017】

＜１．ポリプロピレン系延伸フィルムの構成＞
図１は、本実施形態の包装体１に含まれるポリプロピレン系延伸フィルム１０の層構成の一例を示す断面図である。本実施形態のポリプロピレン系延伸フィルム１０は、例えば、商品の包装袋、青果物（カットキャベツ等）の食品の包装袋、または、小売店の陳列用吊り下げ袋等に用いられる。ポリプロピレン系延伸フィルム１０は、基材層２０と、表層３０と、シール層４０と、を含む積層フィルムである。本実施形態のポリプロピレン系延伸フィルム１０は、樹脂の使用量を低減する観点から、全体の厚さが薄く構成される。ポリプロピレン系延伸フィルム１０の全体の厚さは、２５μｍ以下である。ポリプロピレン系延伸フィルム１０の全体の厚さは、２３μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましい。

【0018】

基材層２０は、アイソタクティックインデックス（メソペンダット分率）が９６％以上のホモポリプロピレンを５０重量％超含み、融点が１６２℃未満である。このため、ポリプロピレン系延伸フィルム１０の延伸性が良好となる。ポリプロピレン系延伸フィルム１０の延伸性をより良好にする観点から、基材層２０は、アイソタクティックインデックスが９６％以上９８％未満のホモポリプロピレンを６０重量％以上含むことがより好ましく、７０重量％以上含むことがさらに好ましい。示差走査熱量測定によって測定される基材層２０の融点は、１５０℃以上１６２℃未満であることが好ましく、１５２℃以上１６０℃以下であることがさらに好ましい。また、基材層２０の結晶化温度は、１１５℃未満であることが好ましい。基材層２０を構成するホモポリプロピレンは、植物由来原料およびバイオマス原料の少なくとも一方を含んでいてもよく、また、ポリプロピレン系延伸フィルム等のリサイクル原料を含んでいてもよい。基材層２０を構成する材料のホモポリプロピレンのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、７ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、４ｇ／１０ｍｉｎ未満であることがさらに好ましい。基材層２０の結晶化温度は、１００℃以上～１４０℃以下が好ましく、１１０以上～１３０℃以下がより好ましい。基材層２０の厚みは１０以上～２０μｍ以下が好ましく、１２以上～１８μｍ以下がより好ましい。

【0019】

基材層２０を構成する材料は、オレフィン系エラストマー、および、石油樹脂をさらに含んでいてもよい。基材層２０を構成する樹脂成分１００重量％に対して、オレフィン系エラストマーおよび石油樹脂の含有量は１重量％以上～４０重量％が好ましく、３重量％以上～３０重量％以下がより好ましい。また、オレフィン系エラストマーとしては、エチレン／α－オレフィン共重合体エラストマー、プロピレン／α－オレフィン共重合体エラストマ－を用いることが好ましい。上記共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。上記エチレン／α－オレフィン共重合体エラストマー、上記プロピレン／α－オレフィン共重合体エラストマーとは、炭素数４以上のα－オレフィンの共重合成分が１５モル％以上のエラストマーである。ここでα－オレフィンとしては、ブテン－１、ペンテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチルペンテン－１等が挙げられる。なかでも、エチレン／ブテン共重合体エラストマー、プロピレン／ブテン共重合体エラストマーが好ましい。

【0020】

表層３０は、基材層２０に対して一方に積層される。表層３０は、例えば、接着層等を介して基材層２０に積層されてもよい。表層３０は、厚さが４μｍ以下である。このため、ポリプロピレン系延伸フィルム１０の延伸性が良好となる。ポリプロピレン系延伸フィルム１０の延伸性をより良好にする観点から、表層３０の厚さは、３μｍ以下であることが好ましい。表層３０は、アイソタクティックインデックスが９８％以上のホモポリプロピレンを８０重量％以上含む。表層３０に高いアイソタクティックインデックスを有するホモポリプロピレンが用いられているため、ポリプロピレン系延伸フィルム１０の耐ピンホール性が高められる。ポリプロピレン系延伸フィルム１０の耐ピンホール性を高める観点から、表層３０は、アイソタクティックインデックスが９８％以上のホモポリプロピレンのみによって構成されることが好ましい。耐ピンホール性を高める観点から、表層３０の厚さの下限値は、１μｍ以上であることが好ましく、１．５μｍ以上であることがさらに好ましい。表層３０を構成する材料のホモポリプロピレンのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、７ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、４ｇ／１０ｍｉｎ未満であることがさらに好ましい。

【0021】

シール層４０は、基材層２０に対して他方に積層される。シール層４０は、例えば、接着層等を介して基材層２０に積層されてもよい。シール層４０は、ポリプロピレン系ランダム共重合体を含んで構成される。シール層４０の厚さは、任意に選択可能である。ヒートシール強度を高める観点から、シール層４０の厚さは、２μｍ超５μｍ未満であることが好ましい。シール層４０のヒートシール強度は、任意に選択可能である。強固に接合するため、シール層４０のヒートシール強度は、１３０℃において、５．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。シール層４０のヒートシール強度は、１３０℃において、６．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。

【0022】

ポリプロピレン系延伸フィルム１０の製造においては、配向性を向上させる観点から、ＭＤ（Machine Direction）における延伸倍率は、例えば、４．０倍～８．０倍程度とすることが好ましく、４．５倍～６．５倍程度とすることがより好ましい。このため、ポリプロピレン系延伸フィルム１０のコシ感が高められる。ポリプロピレン系延伸フィルム１０のＭＤの延伸は、ポリプロピレン系延伸フィルム１０を延伸させる最初の工程であるため、ロールの負荷は大きくなるものの、ＴＤ（Transverse Direction）の延伸よりも容易に実施できる。ポリプロピレン系延伸フィルム１０の製造においては、配向性を向上させる観点から、ＴＤにおける延伸倍率は、例えば、５．０倍～１０．０倍程度であることが好ましい。また、ポリプロピレン系延伸フィルム１０は、ＭＤ、換言すれば、樹脂の流れ方向の引張強度が１００ＭＰａ以上である。このため、機械的強度が高い。

【0023】

機械的強度を高める観点から、ポリプロピレン系延伸フィルム１０のＭＤにおける延伸倍率は、４．５倍以上であることが好ましい。同様の観点から、ポリプロピレン系延伸フィルム１０のＭＤにおけるヤング率は、２．０ＧＰａ以上であることが好ましく、ＴＤにおけるヤング率は、５．０ＧＰａ以上であることが好ましい。同様の観点から、ポリプロピレン系延伸フィルム１０のＭＤにおけるループステフネスは、０.０００２００以上であることが好ましく、ＴＤにおけるループステフネスは、０．０００４５０以上であることが好ましい。

【0024】

＜２．ポリプロピレン系延伸フィルムの製造方法＞
本実施形態のポリプロピレン系延伸フィルム１０の製造方法は、特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。生産性、および、ポリプロピレン系延伸フィルム１０の物性等の観点から、ポリプロピレン系延伸フィルム１０は、フラット状シートを押出成形によって製膜し、次いで逐次二軸延伸することによって製造することが好ましい。

【0025】

本実施形態では、適正な温度に設定された３台の押出機に、例えば、表層３０を構成する樹脂組成物、基材層２０を形成する樹脂組成物、および、シール層４０を形成する樹脂組成物をそれぞれ投入し、押出機内で樹脂を溶融・混練したあと、２１０℃～２５０℃のＴダイスによってシート状に押出す。この場合、３層の多層構成を形成するために、フィードブロック方式を用いてもよく、マルチマニホールド方式を用いてもよい。押出されたシートは、２５℃の冷却ロールにて冷却固化され、ＭＤ延伸工程に送られる。ＭＤ延伸は１３０℃～１４０℃に設定された加熱ロールにより構成されており、ロール間の速度差によって、シートは、ＭＤに延伸される。加熱ロールの本数には特に制限はないが、少なくとも低速側および高速側の２本は必要である。ＭＤ延伸の延伸倍率は、上述したように、４．０倍～８．０倍程度とすることが好ましく、４．５倍～６．５倍程度とすることがより好ましい。次に、シートは、テンターによるＴＤ延伸工程に送られ、ＴＤに延伸される。テンター内は予熱ゾーン、延伸ゾーン、および、アニールゾーンに分かれている。予熱ゾーンの温度は、１６５℃～１７０℃に設定されている。延伸ゾーンの温度は、１６５℃～１７０℃に設定されている。アニールゾーンの温度は、１６５℃～１７０℃に設定されている。延伸ゾーンでの延伸倍率は、上述したように、５．０倍～１０．０倍程度であることが好ましい。シートは、延伸されたのち、アニールゾーンで冷却、固定され、巻き取り機にて巻き取られ、フィルムロールとなる。

【0026】

＜３．ポリプロピレン系延伸フィルムの作用および効果＞
ポリプロピレン系延伸フィルム１０は、全体の厚さが２５μｍ以下であるため、薄く構成される。また、ポリプロピレン系延伸フィルム１０は、表層３０の諸元、基材層２０の諸元、および、ＭＤの引張強度が上記のように構成されるため、耐ピンホール性が高められる。すなわち、ポリプロピレン系延伸フィルム１０によれば、薄く、かつ、耐ピンホール性が高い。

【0027】

＜４．実施例＞
本願発明者（ら）は、実施例のポリプロピレン系延伸フィルム、および、比較例のポリプロピレン系延伸フィルムを製造し、ポリプロピレン系延伸フィルムの物性を測定する試験を実施した。以下では、便宜上、各実施例および各比較例のポリプロピレン系延伸フィルムの構成要素について、実施形態と同様の符号を付して説明する場合がある。

【0028】

各実施例のポリプロピレン系延伸フィルムは、実施形態のポリプロピレン系延伸フィルムである。図２は、実施例１～７のポリプロピレン系延伸フィルムの諸元、および、試験結果を示す表である。図３は、比較例１～６のポリプロピレン系延伸フィルムの諸元、および、試験結果を示す表である。図２、図３においては、アイソタクティックインデックスの値を「ＩＩ値」と記載している。図２、図３中の基材層２０、表層３０、および、シール層４０の厚さは、ポリプロピレン系延伸フィルムを延伸させた後の厚さである。

【0029】

また、図２、図３において、記号で記載される材料の諸元は、以下のとおりである。
・ＰＰ－１：ホモポリプロピレン（ＩＩ値：９９％、ＭＦＲ：３．０ｇ／１０ｍｉｎ）
・ＰＰ－２：ホモポリプロピレン（ＩＩ値：９８％、ＭＦＲ：３．０ｇ／１０ｍｉｎ）
・ＰＰ－３：ホモポリプロピレン（ＩＩ値：９７％、ＭＦＲ：３．０ｇ／１０ｍｉｎ）
・ＰＰ－４：ホモポリプロピレン（ＩＩ値：９６％、ＭＦＲ：３．０ｇ／１０ｍｉｎ）
・ＰＰ－５：ホモポリプロピレン（ＩＩ値：９５％、ＭＦＲ：２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
・ＰＰ－６：プロピレン／ブテン共重合体エラストマー（ＭＦＲ：７．０ｇ／１０ｍｉｎ）
・ＰＰ－７：プロピレン／エチレン／ブテンランダム共重合体（ＭＦＲ：５．０ｇ／１０ｍｉｎ）
・ＰＥ－１：直鎖状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ：３．５ｇ／１０ｍｉｎ）
・ＨＣ－１：石油樹脂

【0030】

実施例１のポリプロピレン系延伸フィルムは、図２に示される配合にて各層を構成する樹脂組成物を３台の押出機にそれぞれ投入し、表層３０、基材層２０、および、シール層４０の順に積層されるようにして、温度２３０℃の３層Ｔダイスから共押出し、２５℃の冷却ロールで冷却、固化して原反シートを得た。次に、このシートを１３０℃に加熱し、ＭＤに５．３倍ロール延伸したあと、テンターにて設定温度１６５℃で予熱し、設定温度１６５℃でＴＤに６倍延伸した。次に、設定温度１６５℃でアニールし、テンターを出たあと、コロナ放電処理を施し、巻き取り機で巻き取って、ポリプロピレン系延伸フィルムを得た。得られたポリプロピレン系延伸フィルムの全体の厚さは、２０μｍである。表層３０およびシール層４０の厚さは、２μｍであり、基材層２０の厚さは、１６μｍである。なお、実施例２～７、および、比較例１～６のポリプロピレン系延伸フィルムは、図２および図３に示す配合、全体の厚さ、各層の厚さ、または、延伸倍率に変更した以外は実施例１と同様の方法で各々のフィルムを得た。

【0031】

実施例１～７、および、比較例１～６のポリプロピレン系延伸フィルムを構成する材料のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ－７２１０（２０１４）に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇの条件により測定される値である。また、アイソタクティックインデックスは、同位体炭素による核磁気共鳴スペクトル（１３Ｃ－ＮＭＲ）測定から、ペンタッド単位のアイソタクティック分率として算出される。１３Ｃ－ＮＭＲ測定は、核磁気共鳴装置を用い、１３５℃に加熱しながら実施する。得られたチャートから、２１．８２、２１．５７、２１．３１、２１．０３、２０．８２、２０．６４、２０．２９、２０．１７、および、１９．８８ｐｐｍの各ピーク高さの合計に対する２１．８２ｐｐｍのピーク高さの比率を算出し、アイソタクティックインデックスを求める。

【0032】

実施例１～７、および、比較例１～６のポリプロピレン系延伸フィルムの基材層を構成する材料の融点、および、結晶化温度は、示差走査熱量計（島津製作所社製、ＤＳＣ－６０）を用いて、昇温速度１０℃／分の条件で測定することができる。

【0033】

＜５．試験＞
本願発明者（ら）は、実施例１～７、および、比較例１～６のポリプロピレン系延伸フィルムについて、以下の項目を測定する試験を実施した。

【0034】

＜５－１．引張強度、引張伸度＞
実施例１～７、および、比較例１～６のポリプロピレン系延伸フィルムを、標線間隔４０ｍｍおよび幅１０ｍｍの大きさにカットし試験片を得た。得られた試験片を、東洋精機製作所社製ストログラフＶＥ－１Ｄを用いてＪＩＳＫ－６７３２に準拠した方法で測定した。ただし、測定雰囲気温度５℃、試験速度１００ｍｍ／ｍｉｎにて測定した。引張強度および引張伸度は、各実施例および各比較例につき、５つの試験片を用いて測定し、その平均値を算出した。

【0035】

＜５－２．ヤング率＞
実施例１～７、および、比較例１～６のポリプロピレン系延伸フィルムを、ＭＤ２５０ｍｍ×ＴＤ５ｍｍ、および、ＭＤ５ｍｍ×ＴＤ２５０ｍｍの大きさのサンプルにカットし、それぞれ２種の試験片を得た。得られた試験片を、東洋精機製作所社製ストログラフＶＥ－１Ｄを用いてＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠した方法で測定した。ヤング率は、各実施例および各比較例につき、７つの試験片を用いて測定し、その平均値を算出した。

【0036】

＜５－３．ループステフネス＞
実施例１～７、および、比較例１～６のポリプロピレン系延伸フィルムの長手方向（ＭＤ）を短冊の長軸（ループ方向）、または、ポリプロピレン系延伸フィルムの幅方向（ＴＤ）を短冊の長軸（ループ方向）として、２００ｍｍ×２５．０ｍｍの短冊をそれぞれ１０枚切り出し試験片を得た。これらをクリップに挟んでフィルムの片方の面がループの内面になるものと、その反対面がループの内面になる測定用ループを、短冊の長軸がフィルムの長手方向及び幅方向となるものについて作製した。短冊の長軸がポリプロピレン系延伸フィルムの長手方向となる試験片を、東洋精機株式会社製ループステフネステスタＤＡのチャック部に幅方向を垂直にした状態でセットし、クリップをはずし、ループステフネス応力を測定した。チャック間隔は８０ｍｍである。押し込み深さは、３０ｍｍである。圧縮速度は、３．３ｍｍ／秒である。測定は、ポリプロピレン系延伸フィルムの一方の面がループの内面になるように設置したものについて、ループステフネスを５回測定した。その後、他方の面がループの内面になるように設置したものについて、ループステフネスを５回測定した。この計１０回分のデータを用い、各試験片の厚み（μｍ）の３乗を横軸に、そのループステフネスの応力（ｍＮ）を縦軸としてプロットし、原点を通るように近似曲線を得て、その傾きの値をループステフネスの測定値として算出した。また、短冊の長軸がポリプロピレン系延伸フィルムの幅方向となる試験片についても、同様に測定した。

【0037】

＜５－４．耐ピンホール性＞
耐ピンホール性については、摩耗試験により確認した。
図４は、摩耗試験に用いられる装置である。摩耗試験では、錐状のアルミ製治具１００に各実施例および各比較例のポリプロピレン系延伸フィルムＦを装着し、錐状の頂点１００Ａをポリプロピレン系延伸フィルムＦを介して固定具１１０によって固定されたボール紙１２０に接触させる。次に、治具１００に２０ｇの重り１３０を載せる。この状態で、湿度６５％の条件下、２７００ｍｍ／分の速度で、移動距離４５ｍｍの範囲で治具１００を摺動させて、ピンホールが開くまでの摺動回数を数える。ピンホールの発生は、ポリプロピレン系延伸フィルムＦのうちの治具１００の頂点が当たっていたところに浸透液を滴下して判定する。

【0038】

＜５－５．ヒートシール強度＞
実施例１～７、および、比較例１～６のポリプロピレン系延伸フィルムのそれぞれについて２枚のフィルムを、シール層４０が向かい合うように重ねた後、ヒートシールテスター（東洋精機製作所社製 ＨＧ－１００）にて、ヒートシールして、試験片を得た。温度は、１３０℃である。圧力は、０．２ＭＰａである。シール時間は、１．０秒である。得られた試験片を長さ２００ｍｍ、幅１５ｍｍの寸法にカットし、剥離試験機（新東科学社製 Ｐｅｅｌｉｎｇ ＴＥＳＴＥＲ ＨＥＩＤＯＮ－１７）を用いたＴ字剥離試験にて、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎでヒートシール強度測定を行った。各実施例および各比較例につき、測定を５回行い、その平均値をシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。

【0039】

＜５－６．試験結果＞
各実施例のポリプロピレン系延伸フィルムにおいては、全体の厚さが２５μｍ以下であり、かつ、荷重２０ｇのときのピンホールが開くまでの摺動回数が１５０回～２００回である。このため、各実施例のポリプロピレン系延伸フィルムは、薄く、かつ、耐ピンホール性が高い。各実施例のポリプロピレン系延伸フィルムは、表層３０の諸元、基材層２０の諸元、および、ＭＤの引張強度が実施形態で示された要件を満たすためであると考えられる。

【0040】

実施例６のポリプロピレン系延伸フィルムは、表層３０の厚さが３μｍであり、実施例１～５、７のポリプロピレン系延伸フィルムの表層３０の厚さよりも厚い。実施例６のポリプロピレン系延伸フィルムは、実施例１～５、７のポリプロピレン系延伸フィルムよりも延伸性が低下するため、生産性が少し低下する。この点から、表層３０の厚さは、２μｍ以下であることが好ましことが把握できる。

【0041】

実施例７のポリプロピレン系延伸フィルムは、シール層４０の厚さが２μｍであり、実施例１～６のポリプロピレン系延伸フィルムのシール層４０の厚さよりも薄い。このため、実施例７のポリプロピレン系延伸フィルムは、実施例１～６のポリプロピレン系延伸フィルムよりも、ヒートシール強度が低い。この点から、シール層４０の厚さは、２μｍ超であることが好ましいことが把握できる。

【0042】

比較例１のポリプロピレン系延伸フィルムは、表層３０を構成する材料のホモポリプロピレンのアイソタクティックインデックスが９８％未満である。また、基材層２０を構成するホモポリプロピレンのアイソタクティックインデックスが９６％未満である。このため、耐ピンホール性が低い。

【0043】

比較例２のポリプロピレン系延伸フィルムは、表層３０の厚さが、４μｍ超である。表層３０の厚さが厚く、延伸性が低下したため、比較例２のポリプロピレン系延伸フィルムを製造することができなかった。

【0044】

比較例３のポリプロピレン系延伸フィルムは、アイソタクティックインデックスが９９％のホモポリプロピレンを５０重量％含む。また、基材層２０の融点が、１６２℃である。延伸性が低下したため、比較例３のポリプロピレン系延伸フィルムを製造することができなかった。

【0045】

比較例４のポリプロピレン系延伸フィルムは、全体の厚さが２５μｍ超である。シール層４０に熱が伝わりにくいため、低温におけるシール強度が１．３Ｎ／１５ｍｍと低い。

【0046】

比較例５のポリプロピレン系延伸フィルムは、表層３０を構成する材料が、アイソタクティックインデックスが９８％以上のホモポリプロピレンであるが、含有量が８０重量％未満である。このため、このため、耐ピンホール性が低い。

【0047】

比較例６のポリプロピレン系延伸フィルムは、製造するときの延伸倍率が３．６倍であり、ＭＤの引張強度が１００ＭＰａ未満である。このため、耐ピンホール性が低い。

【0048】

上記実施形態は本発明に関するポリプロピレン系延伸フィルム、および、包装体が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に関するポリプロピレン系延伸フィルム、および、包装体は、実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、または、各実施形態に新たな構成を付加した形態である。

【符号の説明】

【0049】

１ ：包装体
１０：ポリプロピレン系延伸フィルム
２０：基材層
３０：表層
４０：シール層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】