特開 2023-157816 印刷回路基板及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023157816

(43)【公開日】2023-10-26

(54)【発明の名称】印刷回路基板及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20231019BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20231019BHJP

   H05K 3/18 20060101ALI20231019BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 F

H01L23/12 Q

H05K1/02 J

H05K3/18 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022123389

(22)【出願日】2022-08-02

(31)【優先権主張番号】10-2022-0046788

(32)【優先日】2022-04-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】全 美貞

(72)【発明者】

【氏名】柳 泰熙

(72)【発明者】

【氏名】梁 玄錫

(72)【発明者】

【氏名】鄭 寅宰

【テーマコード（参考）】

5E338

5E343

【Ｆターム（参考）】

5E338AA01

5E338CD05

5E338EE31

5E343AA02

5E343AA13

5E343AA15

5E343AA17

5E343AA18

5E343BB23

5E343BB24

5E343BB25

5E343BB28

5E343BB34

5E343BB35

5E343BB44

5E343DD33

5E343DD43

5E343ER16

5E343ER18

5E343FF16

5E343GG08

(57)【要約】

【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法と、これを利用して製造される印刷回路基板に関する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、一面に第１金属層が配置された絶縁層を準備する段階と、上記第１金属層上に上記第１金属層を露出させる第１及び第２開口を有する第１及び第２レジストフィルムを形成する段階と、上記第１及び第２開口を通じて露出した第１金属層上に上記第１及び第２開口それぞれの少なくとも一部を満たす第２金属層を形成する段階と、上記第１及び第２レジストフィルムを除去する段階とを含み、上記第１及び第２開口は、断面上で互いに異なる幅を有するように形成される。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一面に第１金属層が配置された絶縁層を準備する段階と、
前記第１金属層上に前記第１金属層を露出させる第１開口及び第２開口を有する第１レジストフィルム及び第２レジストフィルムを形成する段階と、
前記第１開口及び前記第２開口を通じて露出した第１金属層上に前記第１開口及び前記第２開口それぞれの少なくとも一部を満たす第２金属層を形成する段階と、
前記第１レジストフィルム及び前記第２レジストフィルムを除去する段階とを含み、
前記第１開口及び第２開口は、断面上で互いに異なる幅を有するように形成される、印刷回路基板の製造方法。

【請求項2】

前記第１レジストフィルムは、非感光性材料を含み、
前記第２レジストフィルムは、感光性材料を含む、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項3】

前記第１開口及び第２開口を有する第１レジストフィルム及び第２レジストフィルムを形成する段階は、
前記第１金属層上に第１レジストフィルム及び第２レジストフィルムを形成する段階と、
前記第２レジストフィルムを部分的に露光する段階と、
露光した前記第２レジストフィルムを現像して第２開口を形成する段階と、
前記第２開口を通じて露出する前記第１レジストフィルムを現像して第１開口を形成する段階とを含む、請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項4】

前記第１レジストフィルム及び前記第２レジストフィルムのうち少なくとも一つは、複数の層で構成される、請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項5】

前記第１開口及び第２開口を有する第１レジストフィルム及び第２レジストフィルムを形成する段階の前に、
前記第１金属層上に前記第１金属層を露出させる第３開口を有する第３レジストフィルムを形成する段階と、
前記第３開口を通じて露出した第１金属層上に前記第３開口の少なくとも一部を満たす第３金属層を形成する段階と、
前記第３レジストフィルムを除去する段階とをさらに含み、
前記第３金属層は、前記第２金属層よりも断面上における厚さが薄い、請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項6】

前記第３開口を有する第３レジストフィルムを形成する段階は、
前記第１金属層上に第３レジストフィルムを形成する段階と、
前記第３レジストフィルムを部分的に露光する段階と、
露光した前記第３レジストフィルムを現像して前記第３開口を形成する段階とを含む、請求項５に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項7】

前記第１レジストフィルム及び前記第２レジストフィルムは、それぞれ感光性材料を含む、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項8】

前記第１開口及び第２開口を有する第１レジストフィルム及び第２レジストフィルムを形成する段階は、
前記第１金属層上に第１レジストフィルムを形成する段階と、
前記第１レジストフィルムを部分的に露光する段階と、
露光した前記第１レジストフィルム上に第２レジストフィルムを形成する段階と、
前記第２レジストフィルムを部分的に露光する段階と、
前記露光した第１及び第２レジストフィルムを現像して第１開口及び第２開口を形成する段階とを含む、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項9】

前記第１開口及び第２開口を形成する段階において、前記第１レジストフィルムを貫通して前記第１金属層を露出させる第３開口と前記第２レジストフィルムを貫通して前記第３開口を露出させる第４開口とをさらに形成し、
前記第２金属層を形成する段階において、前記第３開口及び前記第４開口を通じて露出した第１金属層上に前記第３開口及び前記第４開口それぞれの少なくとも一部を満たす第３金属層をさらに形成する、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項10】

前記第２金属層及び前記第３金属層を形成する段階の後に、
前記第２金属層及び前記第３金属層それぞれの少なくとも一部をエッチングする段階をさらに含み、
前記第３金属層は、前記第２金属層よりも断面上における厚さが薄い、請求項９に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項11】

前記第１レジストフィルム及び前記第２レジストフィルムを除去する段階の後に、
前記第１金属層の少なくとも一部領域をエッチングする段階をさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。

【請求項12】

絶縁層と、
前記絶縁層上に配置されたシード金属層と、
前記シード金属層上に配置された第１金属部及び前記第１金属部上に配置された第２金属部を含む金属ポストとを含み、
前記第１金属部及び前記第２金属部は、互いに境界なく一体化していて、
前記第１金属部及び前記第２金属部は、断面上における幅が互いに異なり、
前記シード金属層は、前記第１金属部と接し前記第２金属部と離隔している、印刷回路基板。

【請求項13】

前記シード金属層上に配置された金属パターンをさらに含み、
前記金属パターンは、前記金属ポストよりも断面上における厚さが薄い、請求項１２に記載の印刷回路基板。

【請求項14】

前記第１金属部は、前記第２金属部よりも断面上における幅が広い、請求項１２に記載の印刷回路基板。

【請求項15】

前記第１金属部は、前記第２金属部よりも断面上における幅が狭い、請求項１２に記載の印刷回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

モバイルＡＰ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ，アプリケーションプロセッサ）などの技術が発達するに伴い半導体技術も高集積化されている。これと関連して、印刷回路基板に微細工程を適用してダイ・トゥー・ダイ（Ｄｉｅ ｔｏ Ｄｉｅ）インターコネクションを行う方式が費用を節減する方案として台頭している。一方、印刷回路基板の最外層にダイ連結のための微細回路を形成する際、最外層のバンプ連結領域に金属ポストを形成してバンプとパッドの間の信頼性を確保する構造が開発されている。しかし、従来の構造では、パッドの形成後にドライレジストを用いて金属ポストをさらに形成するため、金属ポストとパッドの間の整合力と関連したプロセス分散の限界により、慢性的な品質におけるリスクが存在する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明の様々な目的の一つは、金属ポストとパッドの間の不整合リスクを改善することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明で提案する様々な解決手段の一つは、複数のレジストフィルムを用いる工法を適用して一度のめっき工程で金属ポストとパッドを同時に形成することで層間不整合リスクを改善することである。

【0005】

例えば、一例による印刷回路基板の製造方法は、一面に第１金属層が配置された絶縁層を準備する段階と、上記第１金属層上に上記第１金属層を露出させる第１及び第２開口を有する第１及び第２レジストフィルムを形成する段階と、上記第１及び第２開口を通じて露出した第１金属層上に上記第１及び第２開口それぞれの少なくとも一部を満たす第２金属層を形成する段階と、上記第１及び第２レジストフィルムを除去する段階とを含み、上記第１及び第２開口は、断面上で互いに異なる幅を有するように形成されることができる。

【0006】

例えば、一例による印刷回路基板は、絶縁層と、上記絶縁層上に配置されたシード金属層と、上記シード金属層上に配置された第１金属部及び上記第１金属部上に配置された第２金属部を含む金属ポストとを含み、上記第１及び第２金属部は、互いに境界なく一体化され、上記第１及び第２金属部は、断面上における幅が互いに異なり、上記シード金属層は、上記第１金属部と接し上記第２金属部と離隔したものであることができる。

【発明の効果】

【0007】

本発明の様々な効果の一つとして、金属ポストとパッドの間の不整合リスクを改善することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【図3】印刷回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【図4a】図３の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図4b】図３の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図4c】図３の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図4d】図３の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図4e】図３の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図4f】図３の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図4g】図３の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図5a】図３の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図5b】図３の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図5c】図３の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図5d】図３の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図5e】図３の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図5f】図３の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図6】印刷回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【図7a】図６の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図7b】図６の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図7c】図６の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図7d】図６の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図7e】図６の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図7f】図６の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図7g】図６の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図8a】図６の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図8b】図６の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図8c】図６の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図8d】図６の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図8e】図６の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図8f】図６の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図9】印刷回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【図10a】図９の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図10b】図９の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図10c】図９の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図10d】図９の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図10e】図９の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図10f】図９の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図10g】図９の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図11a】図９の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図11b】図９の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図11c】図９の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図11d】図９の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図11e】図９の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図11f】図９の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下では、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0010】

電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。

【0011】

図面を参照すると、電子機器１０００は、メインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／または電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合して多様な信号ライン１０９０を形成する。

【0012】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ・デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ‐ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）などのロジッグチップなどが含まれるが、これに限定されるものではなく、これ以外もその他の形態のチップ関連電子部品が含まれることができることは言うまでもない。もちろん、これらのチップ関連部品１０２０の組み合わせも可能である。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であってもよい。

【0013】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ‐Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ‐ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ及びその後のもので指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これに限定されるものではなく、これ以外にもその他の多数の無線または有線標準やプロトコルのうち任意のものが含まれることができる。また、ネットワーク関連部品１０３０がチップ関連部品１０２０と共に組み合わせ可能なことは言うまでもない。

【0014】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクター、フェライトインダクター、パワーインダクター、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルター、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ‐Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）などが含まれる。但し、これに限定されるものではなく、これ以外にもその他の多様な用途のために使用されるチップ部品形態の受動素子などが含まれることができる。また、その他の部品１０４０がチップ関連部品１０２０及び／またはネットワーク関連部品１０３０と組み合わせ可能なことは言うまでもない。

【0015】

電子機器１０００の種類によって、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／または電気的に連結されるか又は連結されていない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品は、例えば、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリ１０８０などがある。但し、これに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、コンパス、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量ストレージ装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｃ）などであってもよい。これ以外にも電子機器１０００の種類によって多様な用途のために使用されるその他の電子部品などが含まれることができることは言うまでもない。

【0016】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ＰＤＡ，ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチールカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）型コンピュータ、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）機、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、自動車用（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）機器などであることができる。但し、これに限定されるものではなく、これ以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできることは言うまでもない。

【0017】

図２は、電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【0018】

図面を参照すると、電子機器は、例えばスマートフォン１１００であることができる。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容され、該マザーボード１１１０には、多様な部品１１２０が物理的及び／または電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／またはスピーカー１１４０のようにマザーボード１１１０に物理的及び／または電気的に連結されるか又は連結されていない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であることができ、例えば、部品パッケージ１１２１であることができるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／または受動部品を含む電子部品が表面実装配置された印刷回路基板の形態であることができる。または、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／または受動部品が組み込まれた印刷回路基板の形態であってもよい。一方、電子機器は、必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であることもできることは言うまでもない。

【0019】

印刷回路基板
図３は、印刷回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【0020】

図面を参照すると、一例による印刷回路基板１００Ａは、絶縁層１１０、絶縁層１１０上に配置されたシード金属層１２０、及びシード金属層１２０上に配置された第１金属部１３３と第１金属部１３３上に配置された第２金属部１３５とを含む金属ポスト１３０を含む。必要に応じて、一例による印刷回路基板１００Ａは、シード金属層１２０上に配置された金属パターン１４０をさらに含むことができる。

【0021】

一方、金属ポスト１３０の第１及び第２金属部１３３、１３５は、互いに境界なく一体化されることができ、断面上における幅が互いに異なることができる。例えば、一例では、第１金属部１３３の断面における幅Ｗ１が第２金属部１３５の断面における幅Ｗ２よりも広いことができる。もし断面における幅が一定でない場合は、平均幅を比較することができる。また、シード金属層１２０は、第１金属部１３３とは接し第２金属部１３５とは離隔することができる。このような構造的特徴により、従来問題となった金属ポストとパッドの間の不整合リスクを改善することができる。

【0022】

一方、金属パターン１４０の断面上における厚さＴ２は、金属ポスト１３０の断面上における厚さＴ１より小さいことができる。このように、金属パターン１４０は、微細回路パターンであることができ、金属ポスト１３０は、微細回路パターンのうちパッド部分がポスト部分と一体化されて形成されたものであることができる。金属パターン１４０のうち一部は、金属ポスト１３０を形成するための複数層のレジストフィルムを整合するためのマークとして用いられることができる。

【0023】

一方、金属ポスト１３０の第２金属部１３５は、断面上においてテーパ状の側面を有することができる。例えば、第２金属部１３５は、断面上における上側の幅が下側の幅より広いテーパ状の側面を有することができる。但し、これに限定されるものではない。

【0024】

以下では、図面を参照して一例による印刷回路基板１００Ａの構成要素についてより詳しく説明する。

【0025】

絶縁層１１０は、絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこのような樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性材料及び／または非感光性材料であることができる。例えば、絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ，ソルダーレジスト）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ‐ｕｐ Ｆｉｌｍ，味の素ビルドアップフィルム）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ，プリプレグ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ，樹脂付銅箔）の絶縁材、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ，銅張積層板）の絶縁材などが用いられることができるが、これに限定されるものではなく、これ以外にもその他の高分子素材が用いられることができる。

【0026】

シード金属層１２０は、金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。シード金属層１２０は、金属ポスト１３０及び金属パターン１４０より相対的に薄いことができ、無電解めっき層（または化学銅）であることができるが、これに限定されるものではなく、銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）などであってもよい。

【0027】

金属ポスト１３０は、金属物質を含むことができる。金属ポスト１３０の第１金属部１３３及び第２金属部１３５は、互いに同一の金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。金属ポスト１３０は、設計デザインによって多様な機能を行うことができる。例えば、グラウンドポスト、パワーポスト、信号ポストなどを含むことができる。ここで、信号ポストは、グラウンド、パワーなどを除いた各種の信号、例えば、データ信号などの電気的連結のためのポストを含むことができる。金属ポスト１３０は、電界めっき層（または電気銅）であることができ、この時、第１金属部１３３及び第２金属部１３５はめっきで同時に形成されることができる。

【0028】

金属パターン１４０は、金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。金属パターン１４０は、設計デザインによって多様な機能を行うことができる。例えば、グラウンドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。ここで、信号パターンは、グラウンド、パワーなどを除いた各種の信号、例えば、データ信号などの電気的経路を提供するパターンを含むことができる。これらのパターンは、それぞれライン（ｌｉｎｅ）パターン、プレーン（Ｐｌａｎｅ）パターン及び／またはパッド（Ｐａｄ）パターンを含むことができる。金属パターン１４０は、電界めっき層（または電気銅）であることができる。

【0029】

一方、一例による印刷回路基板１００Ａは、このような単層基板だけでなく、多層基板にも適用されることができ、例えば、上述した絶縁層１１０とシード金属層１２０と金属ポスト１３０と金属パターン１４０は、多層基板の最外層に適用されることができる。例えば、高集積化微細回路を含むマルチダイ間で信号連結用の多層印刷回路基板の最外層のバンプ連結領域に銅ポストを形成してバンプと銅パッドの信頼性を確保するマルチチップパッケージなどに適用されることができる。

【0030】

図４ａ～図４ｇは、図３の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0031】

図４ａを参照すると、一面に第１金属層１２１が配置された絶縁層１１０を準備する。第１金属層１２１は、無電解めっき（または化学めっき）で形成することができる。または、銅箔などを絶縁層１１０の一面に積層して第１金属層１２１を形成することもできる。次に、第１金属層１２１上に第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０を形成する。第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０は、ダブルラミネート工法で形成することができる。例えば、第１金属層１２１上に二つのドライフィルムレジスト２１０、２２０を連続で積層する方法で形成することができる。または、臨時フィルムを用いて二つのドライフィルムレジスト２１０、２２０を予め積層した後、これを第１金属層１２１上に一度で積層し、臨時フィルムは除去する方法で形成することができる。第１レジストフィルム２１０は、非感光性材料を含むことができ、第２レジストフィルム２２０は、感光性材料を含むことができる。第１レジストフィルム２１０は、例えば、アクリル樹脂を含む非感光性フィルムであることができるが、これに限定されるものではない。第２レジストフィルム２２０は、例えば、ネガ型のレジストフィルムであることができるが、これに限定されるものではない。

【0032】

図４ｂを参照すると、第２レジストフィルム２２０を部分的に露光する。第２レジストフィルム２２０の露光工程にはマスクを用いることができる。例えば、第２レジストフィルム２２０がネガ型のレジストフィルムの場合、マスクで覆われていない領域が部分的に露光して選択的に硬化されることができる。

【0033】

図４ｃを参照すると、露光した第２レジストフィルム２２０を現像して第２開口２２０ｈを形成する。例えば、第２レジストフィルム２２０がネガ型のレジストフィルムの場合、現像工程によって非露光領域の現像が進行されることができ、現像の結果、第２レジストフィルム２２０を露出させる第２開口２２０ｈが形成されることができる。第２開口２２０ｈは、断面上においてテーパ状の側面を有することができる。例えば、第２開口２２０ｈは、断面上における上側の幅が下側の幅より広いテーパ状の側面を有することができる。但し、これに限定されるものではない。

【0034】

図４ｄを参照すると、第２開口２２０ｈを通じて露出する第１レジストフィルム２１０を現像して第１開口２１０ｈを形成する。第１レジストフィルム２１０は、例えば、炭酸ナトリウムのみに反応することができ、現像時間を制御して現像面積を調節することができる。例えば、第１開口２１０ｈは、第２開口２２０ｈと断面上における幅が異なって形成されることができる。例えば、第１開口２１０ｈは、第２開口２２０ｈより断面上における幅がより広く形成されることができるが、これに限定されるものではない。もし断面における幅が一定でない場合は、平均幅を比較することができる。

【0035】

図４ｅを参照すると、第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈを通じて露出した第１金属層１２１上に第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈそれぞれの少なくとも一部を満たす第２金属層１３１を形成する。第２金属層１３１は、電解めっき（または電気めっき）で形成することができる。第２金属層１３１は、第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈを同時に満たすことができる。

【0036】

図４ｆを参照すると、第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０を除去する。例えば、第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０は、剥離工程で除去することができる。第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０が除去されると、第１金属層１２１上には第１金属部１３３及び第２金属部１３５が一体された形態の金属ポスト１３０が形成されることができる。

【0037】

図４ｇを参照すると、第１金属層１２１の少なくとも一部領域をエッチングする。例えば、第１金属層１２１のうち金属ポスト１３０が形成されていない領域をエッチングで除去することができる。その結果、絶縁層１１０と金属ポスト１３０の間にシード金属層１２０が形成されることができる。

【0038】

一連の工程を通じて、上述した一例による印刷回路基板１００Ａの金属ポスト１３０が形成されることができる。かかる工程を利用する場合、複数のレジストフィルムを通じた高い厚さのレジストフィルムの提供により露光マージンの不足を克服することができ、また、複数のレジストフィルムの現像後に一度のめっき工程で金属ポストの複数の金属部を同時に形成することができるため、従来の不整合問題も解決することができる。

【0039】

図５ａ～図５ｆは、図３の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0040】

図５ａを参照すると、一面に第１金属層１２１が配置された絶縁層１１０を準備し、第１金属層１２１上に第１金属層１２１を露出させる第３開口２３０ｈを有する第３レジストフィルム２３０を形成する。例えば、第１金属層１２１上にドライフィルムラミネーションの方法などで第３レジストフィルム２３０を形成し、マスクを用いて第３レジストフィルム２３０を部分的に露光した後、露光した第３レジストフィルム２３０を現像して第３開口２３０ｈを形成することができる。第３レジストフィルム２３０は、感光性材料を含むことができ、例えば、ネガ型のレジストフィルムであることができるが、これに限定されるものではない。次に、第３開口２３０ｈを通じて露出した第１金属層１２１上に第３開口２３０ｈの少なくとも一部を満たす第３金属層１４１を形成する。第３金属層１４１は、電解めっき（または電気めっき）で形成することができる。第３金属層１４１は、第２金属層１３１よりも断面上における厚さが薄いことができる。

【0041】

図５ｂを参照すると、第３レジストフィルム２３０を除去する。例えば、第３レジストフィルム２３０は、剥離工程で除去することができる。第３レジストフィルム２３０が除去されると、第１金属層１２１上には金属パターン１４０が形成されることができる。金属パターン１４０は、金属ポスト１３０よりも断面上における厚さが薄いことができる。

【0042】

図５ｃを参照すると、第１金属層１２１上に第１金属層１２１を露出させる第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈを有する第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０を形成する。これについては上述した金属ポストの製造工程を参照することができ、これに対する重複する説明は省略する。第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０は、金属パターン１４０の少なくとも一部を埋め込むことができる。金属パターン１４０の一部は、第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０を形成する際に整合用のマークとして用いられることができる。

【0043】

図５ｄを参照すると、第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈを通じて露出した第１金属層１２１上に第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈのそれぞれの少なくとも一部を満たす第２金属層１３１を形成する。第２金属層１３１は、電解めっき（または電気めっき）で形成することができる。第２金属層１３１は、第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈを同時に満たすことができる。第２金属層１３１は、第３金属層１４１よりも断面上における厚さが厚いことができる。

【0044】

図５ｅを参照すると、第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０を除去する。例えば、第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０は、剥離工程で除去することができる。第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０が除去されると、第１金属層１２１上には第１金属部１３３及び第２金属部１３５が一体された形態の金属ポスト１３０が形成されることができる。金属ポスト１３０は、金属パターン１４０よりも断面上における厚さが厚いことができる。

【0045】

図５ｆを参照すると、第１金属層１２１の少なくとも一部領域をエッチングする。例えば、第１金属層１２１のうち金属ポスト１３０及び金属パターン１４０が形成されていない領域をエッチングで除去することができる。その結果、金属ポスト１３０及び金属パターン１４０の下側にシード金属層１２０が形成されることができる。

【0046】

一連の工程を通じて上述した一例による印刷回路基板１００Ａが形成されることができる。上述したように、かかる工程を利用する場合、複数のレジストフィルムを通じた高い厚さのレジストフィルムの提供により露光マージンの不足を克服することができ、また、複数のレジストフィルムの現像後に一度のめっき工程で金属ポストの複数の金属部を同時に形成することができるため、従来の不整合問題も解決することができる。

【0047】

図６は、印刷回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【0048】

図面を参照すると、他の一例による印刷回路基板１００Ｂは、絶縁層１１０、絶縁層１１０上に配置されたシード金属層１２０、及びシード金属層１２０上に配置された第１金属部１３３と第１金属部１３３上に配置された第２金属部１３５とを含む金属ポスト１３０を含む。必要に応じて、他の一例による印刷回路基板１００Ｂは、シード金属層１２０上に配置された金属パターン１４０をさらに含むことができる。

【0049】

一方、金属ポスト１３０の第１金属部１３３及び第２金属部１３５は、互いに境界なく一体化されることができ、断面上における幅が互いに異なることができる。例えば、他の一例では、第１金属部１３３の断面における幅Ｗ１が第２金属部１３５の断面における幅Ｗ２よりも狭いことができる。すなわち、むしろ第１金属部１３３が第２金属部１３５よりも幅が狭くてもよい。もし断面における幅が一定でない場合は、平均幅を比較することができる。また、シード金属層１２０は、第１金属部１３３とは接し第２金属部１３５とは離隔することができる。このような構造的特徴により、従来問題となった金属ポストとパッドの間の不整合リスクを改善することができる。

【0050】

一方、金属パターン１４０の断面上における厚さＴ２は、金属ポスト１３０より断面上における厚さＴ１より小さいことができる。このように、金属パターン１４０は、微細回路パターンであることができ、金属ポスト１３０は、微細回路パターンのうちパッド部分がポスト部分と一体化されて形成されたものであることができる。金属パターン１４０のうち一部は、金属ポスト１３０を形成するための複数層のレジストフィルムを整合するためのマークとして用いられることができる。

【0051】

一方、金属ポスト１３０の第２金属部１３５は、断面上においてテーパ状の側面を有することができる。例えば、第２金属部１３５は、断面上における上側の幅が下側の幅より広いテーパ状の側面を有することができる。

【0052】

それ以外に他の説明、例えば、上述した一例による印刷回路基板１００Ａで説明した内容は、矛盾しない限り、他の一例による印刷回路基板１００Ｂにも適用されることができ、これに対する重複する説明は省略する。

【0053】

図７ａ～図７ｇは、図６の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0054】

図７ａを参照すると、一面に第１金属層１２１が配置された絶縁層１１０を準備する。第１金属層１２１は、無電解めっき（または化学めっき）で形成することができる。または、銅箔などを絶縁層１１０の一面に積層して第１金属層１２１を形成することもできる。次に、第１金属層１２１上に第１及び第２レジストフィルム２１０、２２０を形成する。第１レジストフィルム２１０は複数の層で構成されることができる。例えば、第１レジストフィルム２１０は第１－１レジストフィルム２１１と第１－２レジストフィルム２１２を含むことができる。この場合、第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０は、トリプルラミネート工法で形成することができる。例えば、第１金属層１２１上に三つのドライフィルムレジスト２１１、２１２、２２０を連続で積層する方法で形成するか、または臨時フィルムを用いて三つのドライフィルムレジスト２１１、２１２、２２０を予め積層した後、これを第１金属層１２１上に一度で積層し臨時フィルムは除去する方法で形成することもできる。第１－１レジストフィルム２１１及び第１－２レジストフィルム２１２は、非感光性材料を含むことができ、第２レジストフィルム２２０は、感光性材料を含むことができる。第１－１レジストフィルム２１１及び第１－２レジストフィルム２１２は、例えば、アクリル樹脂を含む非感光性フィルムであることができるが、これに限定されるものではない。第２レジストフィルム２２０は、例えば、ネガ型のレジストフィルムであることができるが、これに限定されるものではない。

【0055】

一方、必要に応じては、第２レジストフィルム２２０が複数の層で構成されることもできる。例えば、第２レジストフィルム２２０が第２－１レジストフィルムと第２－２レジストフィルムを含むことができ、第２－１レジストフィルム及び第２－２レジストフィルムは、ネガ型の感光性レジストフィルムであることができるが、これに限定されるものではない。

【0056】

図７ｂを参照すると、第２レジストフィルム２２０を部分的に露光する。第２レジストフィルム２２０の露光工程にはマスクを用いることができる。例えば、第２レジストフィルム２２０がネガ型のレジストフィルムの場合、マスクで覆われていない領域が部分的に露光して選択的に硬化されることができる。

【0057】

図７ｃを参照すると、露光した第２レジストフィルム２２０を現像して第２開口２２０ｈを形成する。例えば、第２レジストフィルム２２０がネガ型のレジストフィルムの場合、現像工程によって非露光領域の現像が進行されることができ、現像の結果、第２レジストフィルム２２０を露出させる第２開口２２０ｈが形成されることができる。第２開口２２０ｈは、断面上においてテーパ状の側面を有することができる。例えば、第２開口２２０ｈは、断面上における上側の幅が下側の幅より広いテーパ状の側面を有することができる。但し、これに限定されるものではない。

【0058】

図７ｄを参照すると、第２開口２２０ｈを通じて露出する第１レジストフィルム２１０を現像して第１開口２１０ｈを形成する。第１レジストフィルム２１０は、例えば、炭酸ナトリウムのみに反応することができ、現像時間を制御して現像面積を調節することができる。例えば、第１開口２１０ｈは、第２開口２２０ｈと断面上における幅が異なって形成されることができる。例えば、第１開口２１０ｈは、第２開口２２０ｈよりも断面上における幅が狭く形成されることができるが、これに限定されるものではない。もし断面における幅が一定でない場合は、平均幅を比較することができる。

【0059】

図７ｅを参照すると、第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈを通じて露出した第１金属層１２１上に第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈそれぞれの少なくとも一部を満たす第２金属層１３１を形成する。第２金属層１３１は、電解めっき（または電気めっき）で形成することができる。第２金属層１３１は、第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈを同時に満たすことができる。

【0060】

図７ｆを参照すると、第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０を除去する。例えば、第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０は剥離工程で除去することができる。第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０が除去されると、第１金属層１２１上には第１金属部１３３及び第２金属部１３５が一体された形態の金属ポスト１３０が形成されることができる。

【0061】

図７ｇを参照すると、第１金属層１２１の少なくとも一部領域をエッチングする。例えば、第１金属層１２１のうち金属ポスト１３０が形成されていない領域をエッチングで除去することができる。その結果、絶縁層１１０と金属ポスト１３０の間にシード金属層１２０が形成されることができる。

【0062】

一連の過程を通じて上述した他の一例による印刷回路基板１００Ｂの金属ポスト１３０が形成されることができる。このような工程を利用する場合、複数のレジストフィルムを通じた高い厚さのレジストフィルムの提供により露光マージンの不足を克服することができ、また、複数のレジストフィルムの現像後に一度のめっき工程で金属ポストの複数の金属部を同時に形成することができるため、従来の不整合問題も解決することができる。

【0063】

それ以外に他の説明、例えば、上述した一例による印刷回路基板１００Ａの金属ポスト１３０の製造の一例で説明した内容は、矛盾しない限り、他の一例による印刷回路基板１００Ｂの金属ポスト１３０の製造の一例にも適用されることができ、これに対する重複する説明は省略する。

【0064】

図８ａ～図８ｆは、図６の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0065】

図８ａを参照すると、一面に第１金属層１２１が配置された絶縁層１１０を準備し、第１金属層１２１上に第１金属層１２１を露出させる第３開口２３０ｈを有する第３レジストフィルム２３０を形成する。例えば、第１金属層１２１上にドライフィルムラミネーションの方法などで第３レジストフィルム２３０を形成し、マスクを用いて第３レジストフィルム２３０を部分的に露光した後、露光した第３レジストフィルム２３０を現像して第３開口２３０ｈを形成することができる。第３レジストフィルム２３０は、感光性材料を含むことができ、例えば、ネガ型のレジストフィルムであることができるが、これに限定されるものではない。次に、第３開口２３０ｈを通じて露出した第１金属層１２１上に第３開口２３０ｈの少なくとも一部を満たす第３金属層１４１を形成する。第３金属層１４１は、電解めっき（または電気めっき）で形成することができる。第３金属層１４１は、第２金属層１３１よりも断面上における厚さが薄いことができる。

【0066】

図８ｂを参照すると、第３レジストフィルム２３０を除去する。例えば、第３レジストフィルム２３０は剥離工程で除去することができる。第３レジストフィルム２３０が除去されると、第１金属層１２１上には金属パターン１４０が形成されることができる。金属パターン１４０は、金属ポスト１３０よりも断面上における厚さが薄いことができる。

【0067】

図８ｃを参照すると、第１金属層１２１上に第１金属層１２１を露出させる第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈを有する第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０を形成する。これについては上述した金属ポストの製造工程を参照することができ、これに対する重複する説明は省略する。第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０は、金属パターン１４０の少なくとも一部を埋め込むことができる。金属パターン１４０の一部は、第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０を形成する際に整合用のマークとして用いられることができる。

【0068】

図８ｄを参照すると、第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈを通じて露出した第１金属層１２１上に第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈそれぞれの少なくとも一部を満たす第２金属層１３１を形成する。第２金属層１３１は、電解めっき（または電気めっき）で形成することができる。第２金属層１３１は、第１開口２１０ｈ及び第２開口２２０ｈを同時に満たすことができる。第２金属層１３１は、第３金属層１４１よりも断面上における厚さが厚いことができる。

【0069】

図８ｅを参照すると、第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０を除去する。例えば、第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０は、剥離工程で除去することができる。第１レジストフィルム２１０及び第２レジストフィルム２２０が除去されると、第１金属層１２１上には第１金属部１３３及び第２金属部１３５が一体化された形態の金属ポスト１３０が形成されることができる。金属ポスト１３０は、金属パターン１４０よりも断面上における厚さが厚いことができる。

【0070】

図８ｆを参照すると、第１金属層１２１の少なくとも一部領域をエッチングする。例えば、第１金属層１２１のうち金属ポスト１３０及び金属パターン１４０が形成されていない領域をエッチングで除去することができる。その結果、金属ポスト１３０及び金属パターン１４０の下側にシード金属層１２０が形成されることができる。

【0071】

一連の工程を通じて上述した他の一例による印刷回路基板１００Ｂが形成されることができる。上述したように、このような工程を利用する場合、複数のレジストフィルムを通じた高い厚さのレジストフィルムの提供により露光マージンの不足を克服することができ、また、複数のレジストフィルムの現像後に一度のめっき工程で金属ポストの複数の金属部を同時に形成することができるため、従来の不整合問題も解決することができる。

【0072】

それ以外に他の説明、例えば、上述した一例による印刷回路基板１００Ａの製造の一例で説明した内容は、矛盾しない限り、他の一例による印刷回路基板１００Ｂの製造の一例にも適用されることができ、これに対する重複する説明は省略する。

【0073】

図９は、印刷回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【0074】

図面を参照すると、また他の一例による印刷回路基板１００Ｃは、絶縁層１１０、絶縁層１１０上に配置されたシード金属層１２０、及びシード金属層１２０上に配置された第１金属部１３３’と第１金属部１３３’上に配置された第２金属部１３５’とを含む金属ポスト１３０’を含む。必要に応じて、また他の一例による印刷回路基板１００Ｃは、シード金属層１２０上に配置された金属パターン１４０’をさらに含むことができる。

【0075】

一方、金属ポスト１３０’の第１金属部１３３’及び第２金属部１３５’は互いに境界なく一体化されることができ、断面上における幅が互いに異なることができる。例えば、一例では、第１金属部１３３’の断面における幅Ｗ’１が第２金属部１３５’の断面における幅Ｗ’２よりも広いことができる。もし断面における幅が一定でない場合は、平均幅を比較することができる。また、シード金属層１２０は、第１金属部１３３’とは接し第２金属部１３５’とは離隔することができる。このような構造的特徴を通じて、従来問題となった金属ポストとパッドの間の不整合リスクを改善することができる。

【0076】

一方、金属パターン１４０’の断面上における厚さＴ’２は、金属ポスト１３０’の断面上における厚さＴ’１より小さいことができる。このように、金属パターン１４０’は、微細回路パターンであることができ、金属ポスト１３０’は、微細回路パターンのうちパッド部分がポスト部分と一体化されて形成されたものであることができる。金属パターン１４０’のうち一部は、金属ポスト１３０’を形成するための複数層のレジストフィルムを整合するためのマークとして用いられることができる。

【0077】

一方、金属ポスト１３０’の第１金属部１３３’及び第２金属部１３５’は、それぞれ断面上においてテーパ状の側面を有することができる。例えば、第１金属部１３３’及び第２金属部１３５’は、それぞれ断面上における上側の幅が下側の幅より広いテーパ状の側面を有することができる。制限されない一例として、第１金属部１３３’のテーパ状の傾きは、第２金属部１３５’のテーパ状の傾きより大きいことができる。但し、これに限定されるものではない。

【0078】

それ以外に他の説明、例えば、上述した一例による印刷回路基板１００Ａ及び他の一例による印刷回路基板１００Ｂで説明した内容は、矛盾しない限り、また他の一例による印刷回路基板１００Ｃにも適用されることができ、これに対する重複する説明は省略する。

【0079】

図１０ａ～図１０ｇは、図９の印刷回路基板の金属ポストの製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0080】

図１０ａを参照すると、一面に第１金属層１２１が配置された絶縁層１１０を準備する。第１金属層１２１は、無電解めっき（または化学めっき）で形成することができる。または、銅箔などを絶縁層１１０の一面に積層して第１金属層１２１を形成することもできる。次に、第１金属層１２１上に第１レジストフィルム２１０’を形成する。第１レジストフィルム２１０’は、ドライフィルムラミネーションの方法などで形成されることができる。第１レジストフィルム２１０’は、感光性材料を含むことができる。例えば、第１レジストフィルム２１０’は、ネガ型のレジストフィルムであることができるが、これに限定されるものではない。次に、第１レジストフィルム２１０’を部分的に露光する。第１レジストフィルム２１０’の露光工程にはマスクを用いることができる。例えば、第１レジストフィルム２１０’がネガ型のレジストフィルムの場合、マスクで覆われていない領域が部分的に露光して選択的に硬化されることができる。

【0081】

図１０ｂを参照すると、露光した第１レジストフィルム２１０’上に第２レジストフィルム２２０’を形成する。第２レジストフィルム２２０’は、ドライフィルムラミネーションの方法などで形成されることができる。第２レジストフィルム２２０’は、感光性材料を含むことができる。例えば、第２レジストフィルム２２０’は、ネガ型のレジストフィルムであることができるが、これに限定されるものではない。

【0082】

図１０ｃを参照すると、第２レジストフィルム２２０’を部分的に露光する。第２レジストフィルム２２０’の露光工程にはマスクを用いることができる。例えば、第２レジストフィルム２２０’がネガ型のレジストフィルムの場合、マスクで覆われていない領域が部分的に露光して選択的に硬化されることができる。第２レジストフィルム２２０’の露光時間は、第１レジストフィルム２１０’の露光時間と異なることができる。露光時間を制御して硬化面積を調節することができ、その結果、後述する現像工程で断面上における幅が互いに異なる開口２１０’ｈ、２２０’ｈが形成されることができる。例えば、第２レジストフィルム２２０’の露光時間が第１レジストフィルム２１０’の露光時間より長いことができ、この場合、第２レジストフィルム２２０’の硬化面積がさらに広くなり、後述する現像工程後に断面上における第１開口２１０’ｈの幅が第２開口２２０’ｈの幅より広いことができる。一方、これと反対に露光時間などを制御する場合、後述する現像工程後に反対に断面上における第１開口２１０’ｈの幅が第２開口２２０’ｈの幅より狭くてもよい。もし断面における幅が一定でない場合は、平均幅を比較することができる。

【0083】

図１０ｄを参照すると、露光した第１レジストフィルム２１０’及び第２レジストフィルム２２０’を現像して第１開口２１０’ｈ及び第２開口２２０’ｈを形成する。例えば、第１レジストフィルム２１０’及び第２レジストフィルム２２０’がネガ型のレジストフィルムの場合、現像工程によって非露光領域の現像が進行されることができ、現像の結果、第１金属層１２１を露出させる第１開口２１０’ｈ及び第２開口２２０’ｈが形成されることができる。第１開口２１０’ｈ及び第２開口２２０’ｈは、それぞれ断面上においてテーパ状の側面を有することができる。例えば、第１開口２１０’ｈ及び第２開口２２０’ｈは、それぞれ断面上における上側の幅が下側の幅より広いテーパ状の側面を有することができる。制限されない一例として、第１開口２１０’ｈのテーパ状の傾きは、第２開口２２０’ｈのテーパ状の傾きより大きいことができる。但し、これに限定されるものではない。第１開口２１０’ｈは、第２開口２２０’ｈと断面上における幅が異なって形成されることができる。例えば、第１開口２１０’ｈは、第２開口２２０’ｈよりも断面上における幅が広く形成されることができるが、これに限定されるものではない。もし断面における幅が一定でない場合は、平均幅を比較することができる。

【0084】

図１０ｅを参照すると、第１開口２１０’ｈ及び第２開口２２０’ｈを通じて露出した第１金属層１２１上に第１開口２１０’ｈ及び第２開口２２０’ｈそれぞれの少なくとも一部を満たす第２金属層１３１’を形成する。第２金属層１３１’は、電解めっき（または電気めっき）で形成することができる。第２金属層１３１’は、第１開口２１０’ｈ及び第２開口２２０’ｈを同時に満たすことができる。

【0085】

図１０ｆを参照すると、第１レジストフィルム２１０’及び第２レジストフィルム２２０’を除去する。例えば、第１レジストフィルム２１０’及び第２レジストフィルム２２０’は剥離工程で除去することができる。第１レジストフィルム２１０’及び第２レジストフィルム２２０’が除去されると、第１金属層１２１上には第１金属部１３３’及び第２金属部１３５’が一体化された形態の金属ポスト１３０’が形成されることができる。

【0086】

図１０ｇを参照すると、第１金属層１２１の少なくとも一部領域をエッチングする。例えば、第１金属層１２１のうち金属ポスト１３０’が形成されていない領域をエッチングで除去することができる。その結果、絶縁層１１０と金属ポスト１３０’の間にシード金属層１２０が形成されることができる。

【0087】

一連の工程を通じて、上述したまた他の一例による印刷回路基板１００Ｃの金属ポスト１３０’が形成されることができる。このような工程を利用する場合、複数のレジストフィルムを通じた高い厚さのレジストフィルムの提供により露光マージンの不足を克服することができ、また、複数のレジストフィルムの現像後に一度のめっき工程で金属ポストの複数の金属部を同時に形成することができるため、従来の不整合問題も解決することができる。

【0088】

それ以外に他の説明、例えば、上述した一例による印刷回路基板１００Ａの金属ポスト１３０の製造の一例及び他の一例による印刷回路基板１００Ｂの金属ポスト１３０の製造の一例で説明した内容は、矛盾しない限り、また他の一例による印刷回路基板１００Ｃの金属ポスト１３０’の製造の一例にも適用されることができ、これに対する重複する説明は省略する。

【0089】

図１１ａ～図１１ｆは、図９の印刷回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0090】

図１１ａを参照すると、一面に第１金属層１２１が配置された絶縁層１１０を準備する。次に、第１金属層１２１上に第１レジストフィルム２１０’を形成する。次に、第１レジストフィルム２１０’を部分的に露光する。これについては上述した金属ポストの製造工程を参照することができ、これに対する重複する説明は省略する。第１レジストフィルム２１０’を部分的に露光する際に、第１開口２１０’ｈだけでなく、後述する第３開口２１０”ｈのための露光も進行することができる。

【0091】

図１１ｂを参照すると、露光した第１レジストフィルム２１０’上に第２レジストフィルム２２０’を形成する。次に、第２レジストフィルム２２０’を部分的に露光する。これについては上述した金属ポストの製造工程を参照することができ、これに対する重複する説明は省略する。第２レジストフィルム２２０’を部分的に露光する際、第２開口２２０’ｈだけでなく、後述する第４開口２２０”ｈのための露光も進行することができる。

【0092】

図１１ｃを参照すると、露光した第１レジストフィルム２１０’及び第２レジストフィルム２２０’を現像して第１開口２１０’ｈ及び第２開口２２０’ｈを形成する。これについては上述した金属ポストの製造工程を参照することができ、これに対する重複する説明は省略する。第１開口２１０’ｈ及び第２開口２２０’ｈを形成する際、第３開口２１０”ｈ及び第４開口２２０”ｈも形成することができる。例えば、現像工程によって第１レジストフィルム２１０’を貫通して第１金属層１２１を露出させる第３開口２１０”ｈと第２レジストフィルム２２０’を貫通して第３開口２１０”ｈを露出させる第４開口２２０”ｈが形成されることができる。次に、第１開口２１０’ｈ及び第２開口２２０’ｈを通じて露出した第１金属層１２１上に第１開口２１０’ｈ及び第２開口２２０’ｈそれぞれの少なくとも一部を満たす第２金属層１３１’を形成する。これについては上述した金属ポストの製造工程を参照することができ、これに対する重複する説明は省略する。第２金属層１３１’を形成する際、第３開口２１０”ｈ及び第４開口２２０”ｈを通じて露出した第１金属層１２１上に第３開口２１０”ｈ及び第４開口２２０”ｈそれぞれの少なくとも一部を満たす第３金属層１４１’も形成することができる。めっき工程により、第２金属層１３１’と第３金属層１４１’は同時に形成されることができる。よって、従来に比べて工程数を減少させることができる。めっき工程により、めっき層の一部は、第２レジストフィルム２２０’の上面をカバーすることができる。

【0093】

図１１ｄを参照すると、第２金属層１３１’及び第３金属層１４１’それぞれの少なくとも一部をエッチングする。エッチングとしてはクィックエッチング（Ｑｕｉｃｋ Ｅｔｃｈｉｎｇ）を用いることができ、これを通じてめっき層が一部除去されることができる。エッチングにより、第３金属層１４１’の断面上における厚さが第２金属層１３１’の断面上における厚さより薄くなることができる。

【0094】

図１１ｅを参照すると、第１レジストフィルム２１０’及び第２レジストフィルム２２０’を除去する。これについては上述した金属ポストの製造工程を参照することができ、これに対する重複する説明は省略する。その結果、第１金属層１２１上には、第１金属部１３３’及び第２金属部１３５’が一体化された形態の金属ポスト１３０’及び金属ポスト１３０’より断面上における厚さが薄い金属パターン１４０’が形成されることができる。

【0095】

図１１ｆを参照すると、第１金属層１２１の少なくとも一部領域をエッチングする。例えば、第１金属層１２１のうち金属ポスト１３０’及び金属パターン１４０’が形成されていない領域をエッチングで除去することができる。その結果、金属ポスト１３０’及び金属パターン１４０’の下側にシード金属層１２０が形成されることができる。

【0096】

一連の工程を通じて、上述したまた他の一例による印刷回路基板１００Ｃが形成されることができる。上述したように、このような工程を利用する場合、複数のレジストフィルムを通じた高い厚さのレジストフィルムの提供により露光マージンの不足を克服することができ、また、複数のレジストフィルムの現像後に一度のめっき工程で金属ポストの複数の金属部を同時に形成することができるため、従来の不整合問題も解決することができる。

【0097】

それ以外に他の説明、例えば、上述した一例による印刷回路基板１００Ａの製造の一例及び上述した他の一例による印刷回路基板１００Ｂの製造の一例で説明した内容は、矛盾しない限り、また他の一例による印刷回路基板１００Ｃの製造の一例にも適用されることができ、これに対する重複する説明は省略する。

【0098】

本発明において、断面上における意味は、対象物を垂直に切断した際の断面形状、または対象物を側面から見た際の断面形状を意味することができる。また、平面上における意味は、対象物を水平に切断した際の形状、または対象物を上側または下側から見た際の平面形状であることができる。

【0099】

本発明において、「下側」、「下部」、「下面」などは、便宜上図面の断面を基準として有機インタポーザを含む半導体パッケージの実装面に向かう方向を意味するもので使用し、「上側」、「上部」、「上面」などは、その反対方向に使用した。但し、これは説明の便宜上方向を定義したもので、特許請求の範囲の権利範囲がかかる方向に対する記載により特に限定されるものではないことは言うまでもない。

【0100】

本発明で「連結される」という意味は、直接連結されたものだけでなく、接着剤層などを通じて間接的に連結されたものを含む概念である。また、「電気的に連結される」という意味は、物理的に連結された場合と連結されていない場合をいずれも含む概念である。また、「第１」、「第２」などの表現は、一構成要素と他の構成要素を区分づけるために使用され、当該構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては権利範囲を逸脱しない限り、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【0101】

本発明で使用された「一例」という表現は、互いに同一の実施形態を意味せず、それぞれ互いに異なる固有な特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくとも、他の一例でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一例と関連した説明として理解されることができる。

【0102】

本発明で使用された用語は、単に一例を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではなく、単数の表現は文脈上明らかに異なって意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0103】

１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ：印刷回路基板
１１０：絶縁層
１２０：シード金属層
１２１：第１金属層
１３０、１３０’：金属ポスト
１３１、１３１’：第２金属層
１３３、１３３’：第１金属部
１３５、１３５’：第２金属部
１４０、１４０’：金属パターン
１４１、１４１’：第３金属層
２１０、２１０’：第１レジストフィルム
２１０ｈ、２１０’ｈ：第１開口
２１１：第１－１レジストフィルム
２１２：第１－２レジストフィルム
２２０、２２０’：第２レジストフィルム
２２０ｈ、２２０’ｈ：第２開口
２３０：第３レジストフィルム
２３０ｈ：第３開口
１０００：電子機器
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラモジュール
１０６０：アンテナモジュール
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリ
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：マザーボード
１１２０：部品
１１２１：部品パッケージ
１１３０：カメラモジュール
１１４０：スピーカー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4a】

【図4b】

【図4c】

【図4d】

【図4e】

【図4f】

【図4g】

【図5a】

【図5b】

【図5c】

【図5d】

【図5e】

【図5f】

【図6】

【図7a】

【図7b】

【図7c】

【図7d】

【図7e】

【図7f】

【図7g】

【図8a】

【図8b】

【図8c】

【図8d】

【図8e】

【図8f】

【図9】

【図10a】

【図10b】

【図10c】

【図10d】

【図10e】

【図10f】

【図10g】

【図11a】

【図11b】

【図11c】

【図11d】

【図11e】

【図11f】