特開2023-158057半導体装置

発明の名称　半導体装置

出願人　ローム株式会社　（識別番号 116024）

　　　　特許公開件数ランキング 23 位（770件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 99 位（264件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-158057

公報発行日　2023年10月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-158057

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