(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023158325
(43)【公開日】2023-10-30
(54)【発明の名称】複合体製造方法、複合体製造装置、及び複合体
(51)【国際特許分類】
B23K 26/352 20140101AFI20231023BHJP
B29C 65/16 20060101ALI20231023BHJP
【ＦＩ】
B23K26/352
B29C65/16
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022068092
(22)【出願日】2022-04-18
(71)【出願人】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(74)【代理人】
【識別番号】110004026
【氏名又は名称】弁理士法人ｉＸ
(72)【発明者】
【氏名】中本 裕太
【テーマコード（参考）】
4E168
4F211
【Ｆターム（参考）】
4E168AB01
4E168DA02
4E168DA03
4E168DA04
4E168DA45
4E168JA02
4E168JA04
4F211AD03
4F211TA01
4F211TC01
4F211TD11
4F211TH17
4F211TN27
(57)【要約】
【課題】照射されるレーザ光の強度が接合面において不均一な場合でも、接合の不具合を抑制できる複合体製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る複合体製造方法は、表面処理工程及び接合工程を含む。表面処理工程では、第１部材の第１面にレーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う。接合工程では、表面処理加工を行った第１面に第２部材の第２面を接触させた状態で、第２部材の第２面とは反対側の面から第１面に向けてレーザ光を照射することで、第１面と第２面とを接合する。第１面は、接合工程において照射されるレーザ光の強度が第１強度である第１部分と、接合工程において照射されるレーザ光の強度が第１強度よりも小さい第２強度である第２部分と、を有する。表面処理工程では、第２部分におけるレーザ光の吸収率である第２吸収率が、第１部分におけるレーザ光の吸収率である第１吸収率よりも大きくなるように表面処理加工を行う。
【選択図】図４
【解決手段】実施形態に係る複合体製造方法は、表面処理工程及び接合工程を含む。表面処理工程では、第１部材の第１面にレーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う。接合工程では、表面処理加工を行った第１面に第２部材の第２面を接触させた状態で、第２部材の第２面とは反対側の面から第１面に向けてレーザ光を照射することで、第１面と第２面とを接合する。第１面は、接合工程において照射されるレーザ光の強度が第１強度である第１部分と、接合工程において照射されるレーザ光の強度が第１強度よりも小さい第２強度である第２部分と、を有する。表面処理工程では、第２部分におけるレーザ光の吸収率である第２吸収率が、第１部分におけるレーザ光の吸収率である第１吸収率よりも大きくなるように表面処理加工を行う。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属製の第１部材と、レーザ光を透過可能な樹脂製の第２部材と、が接合された複合体を製造する方法であって、
前記第１部材の第１面に前記レーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う表面処理工程と、
前記表面処理加工を行った前記第１面に前記第２部材の第２面を接触させた状態で、前記第２部材の前記第２面とは反対側の面から前記第１面に向けて走査させずに前記レーザ光を照射することで、前記第１面と前記第２面とを接合する接合工程と、
を備え、
前記第１面は、前記接合工程において照射される前記レーザ光の強度が第１強度である第１部分と、前記接合工程において照射される前記レーザ光の強度が前記第１強度よりも小さい第２強度である第２部分と、を有し、
前記表面処理工程において、前記第２部分における前記レーザ光の吸収率である第２吸収率が、前記第１部分における前記レーザ光の吸収率である第１吸収率よりも大きくなるように前記表面処理加工を行う、複合体製造方法。
前記第１部材の第１面に前記レーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う表面処理工程と、
前記表面処理加工を行った前記第１面に前記第２部材の第２面を接触させた状態で、前記第２部材の前記第２面とは反対側の面から前記第１面に向けて走査させずに前記レーザ光を照射することで、前記第１面と前記第２面とを接合する接合工程と、
を備え、
前記第１面は、前記接合工程において照射される前記レーザ光の強度が第１強度である第１部分と、前記接合工程において照射される前記レーザ光の強度が前記第１強度よりも小さい第２強度である第２部分と、を有し、
前記表面処理工程において、前記第２部分における前記レーザ光の吸収率である第２吸収率が、前記第１部分における前記レーザ光の吸収率である第１吸収率よりも大きくなるように前記表面処理加工を行う、複合体製造方法。
【請求項2】
前記表面処理工程において、前記第２部分にパルスレーザ光を照射することで、前記第２部分の前記レーザ光の吸収率を高める、請求項１記載の複合体製造方法。
【請求項3】
前記表面処理工程において、前記第１部分から前記第２部分に向かって前記レーザ光の吸収率が連続的に増大するように前記表面処理加工を行う、請求項１または２に記載の複合体製造方法。
【請求項4】
前記表面処理工程において、前記第１吸収率と前記第２吸収率との差は、前記接合工程において照射される前記レーザ光の前記第１面における強度分布に基づいて決定される、請求項１または２に記載の複合体製造方法。
【請求項5】
前記表面処理工程における加工条件は、前記第１部材の熱伝導率、前記第１面の前記レーザ光の吸収率、及び前記第２部材の溶融温度の少なくともいずれかに基づいて決定される、請求項１または２に記載の複合体製造方法。
【請求項6】
金属製の第１部材と、レーザ光を透過可能な樹脂製の第２部材と、が接合された複合体を製造する装置であって、
前記第１部材の第１面に前記レーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う表面処理部と、
前記表面処理加工を行った前記第１面に前記第２部材の第２面を接触させた状態で、前記第２部材の前記第２面とは反対側の面から前記第１面に向けて走査させずに前記レーザ光を照射することで、前記第１面と前記第２面とを接合する接合部と、
を備え、
前記第１面は、前記接合部において照射される前記レーザ光の強度が第１強度である第１部分と、前記接合部において照射される前記レーザ光の強度が前記第１強度よりも小さい第２強度である第２部分と、を有し、
前記表面処理部は、前記第２部分における前記レーザ光の吸収率である第２吸収率が、前記第１部分における前記レーザ光の吸収率である第１吸収率よりも大きくなるように前記表面処理加工を行う、複合体製造装置。
前記第１部材の第１面に前記レーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う表面処理部と、
前記表面処理加工を行った前記第１面に前記第２部材の第２面を接触させた状態で、前記第２部材の前記第２面とは反対側の面から前記第１面に向けて走査させずに前記レーザ光を照射することで、前記第１面と前記第２面とを接合する接合部と、
を備え、
前記第１面は、前記接合部において照射される前記レーザ光の強度が第１強度である第１部分と、前記接合部において照射される前記レーザ光の強度が前記第１強度よりも小さい第２強度である第２部分と、を有し、
前記表面処理部は、前記第２部分における前記レーザ光の吸収率である第２吸収率が、前記第１部分における前記レーザ光の吸収率である第１吸収率よりも大きくなるように前記表面処理加工を行う、複合体製造装置。
【請求項7】
前記表面処理部は、前記第２部分にパルスレーザ光を照射することで、前記第２部分の前記レーザ光の吸収率を高める、請求項６記載の複合体製造装置。
【請求項8】
前記表面処理部は、前記第１部分から前記第２部分に向かって前記レーザ光の吸収率が連続的に増大するように前記表面処理加工を行う、請求項６または７に記載の複合体製造装置。
【請求項9】
前記第１吸収率と前記第２吸収率との差は、前記接合部において照射される前記レーザ光の前記第１面における強度分布に基づいて決定される、請求項６または７に記載の複合体製造装置。
【請求項10】
前記表面処理部における加工条件は、前記第１部材の熱伝導率、前記第１面の前記レーザ光の吸収率、及び前記第２部材の溶融温度の少なくともいずれかに基づいて決定される、請求項６または７に記載の複合体製造装置。
【請求項11】
第１面を有する金属製の第１部材と、
第２面を有する樹脂製の第２部材と、
を備え、
前記第１面及び前記第２面は、接合されており、
前記第１面は、第１領域と、第２領域と、を有し、
前記第２領域の少なくとも一部の表面粗さは、前記第１領域の少なくとも一部の表面粗さよりも大きい、複合体。
第２面を有する樹脂製の第２部材と、
を備え、
前記第１面及び前記第２面は、接合されており、
前記第１面は、第１領域と、第２領域と、を有し、
前記第２領域の少なくとも一部の表面粗さは、前記第１領域の少なくとも一部の表面粗さよりも大きい、複合体。
【請求項12】
前記第１面の表面粗さは、前記第１領域から前記第２領域に向かって連続的に増大する、請求項１１記載の複合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、複合体製造方法、複合体製造装置、及び複合体に関する。
【背景技術】
【0002】
接合面にレーザ光を照射することで金属製の部材と樹脂製の部材とを接合して複合体を製造する方法がある。レーザ光の強度は、レーザ光のビーム中心から離れるにつれて小さくなりやすい。そのため、接合面のうちビーム中心に近い中心部とビーム中心から離れた端部とで昇温の度合いが異なり、接合に不具合が生じる場合がある。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１２－１７９９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明が解決しようとする課題は、照射されるレーザ光の強度が接合面において不均一な場合でも、接合の不具合を抑制できる複合体製造方法、複合体製造装置、及び複合体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る複合体製造方法は、金属製の第１部材と、レーザ光を透過可能な樹脂製の第２部材と、が接合された複合体を製造する方法であって、表面処理工程と、接合工程と、を含む。前記表面処理工程では、前記第１部材の第１面に前記レーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う。前記接合工程では、前記表面処理加工を行った前記第１面に前記第２部材の第２面を接触させた状態で、前記第２部材の前記第２面とは反対側の面から前記第１面に向けて走査させずに前記レーザ光を照射することで、前記第１面と前記第２面とを接合する。前記第１面は、前記接合工程において照射される前記レーザ光の強度が第１強度である第１部分と、前記接合工程において照射される前記レーザ光の強度が前記第１強度よりも小さい第２強度である第２部分と、を有する。前記表面処理工程において、前記第２部分における前記レーザ光の吸収率である第２吸収率が、前記第１部分における前記レーザ光の吸収率である第１吸収率よりも大きくなるように前記表面処理加工を行う。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【図1】実施形態に係る複合体製造装置を模式的に表す説明図である。
【図2】実施形態に係る複合体製造方法の一例を表すフローチャートである。
【図3】実施形態に係る複合体製造方法の接合工程におけるレーザ光の強度分布の例を模式的に表す平面図である。
【図9】実施形態に係る複合体を模式的に表す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0008】
図１は、実施形態に係る複合体製造装置を模式的に表す説明図である。
実施形態に係る複合体製造装置１００は、第１部材１０と、第２部材２０と、が接合された複合体３０を製造する装置である。
実施形態に係る複合体製造装置１００は、第１部材１０と、第２部材２０と、が接合された複合体３０を製造する装置である。
【0009】
第１部材１０は、金属製である。第１部材１０は、例えば、鉄及び銅の少なくともいずれかを含む。第２部材２０は、樹脂製である。第２部材２０は、例えば、レーザ光を透過可能な樹脂製である。第２部材２０は、例えば、波長８００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下のレーザ光を透過可能な樹脂製である。第２部材２０は、例えば、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂の少なくともいずれかを含む。
【0010】
図１に表したように、実施形態に係る複合体製造装置１００は、表面処理部１１０と、接合部１２０と、を有する。
【0011】
表面処理部１１０は、第１部材１０の第１面１１にレーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う。表面処理部１１０は、例えば、第１レーザ照射部１１１と、第１載置部１１２と、を有する。表面処理部１１０では、例えば、第１載置部１１２に載置された第１部材１０の第１面１１に対して、第１レーザ照射部１１１からレーザ光を照射することで、表面処理加工を行う。
【0012】
第１レーザ照射部１１１には、例えば、パルス状の出力を一定の繰り返し周波数（パルス幅）で発振するパルスレーザが用いられる。第１レーザ照射部１１１にパルスレーザが用いられる場合、パルスレーザ光のパルス幅は、例えば、ナノ秒以下である第１レーザ照射部１１１にパルスレーザが用いられる場合、パルスレーザ光の波長は、例えば、３００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。表面処理加工は、パルスレーザ光の照射に限定されない。表面処理加工については、後述する。
【0013】
接合部１２０は、表面処理加工を行った第１部材１０の第１面１１と第２部材２０の第２面２１とを接合する。接合部１２０は、例えば、第２レーザ照射部１２１と、第２載置部１２２と、を有する。接合部１２０では、第２載置部１２２に載置された第１部材１０の第１面１１に第２部材２０の第２面２１を接触させた状態で、第１部材１０の第１面１１に向けて第２レーザ照射部１２１からレーザ光を照射することで、第１面１１と第２面２１とを接合する。
【0014】
このとき、第２レーザ照射部１２１は、第２部材２０の第２面２１とは反対側の面２２に向けてレーザ光を照射する。第２部材２０の面２２に照射されたレーザ光は、第２部材２０の内部を透過して、第１部材１０の第１面１１に照射される。第１面１１にレーザ光が照射されると、レーザ光により第１面１１が加熱され、第１面１１と接触する第２部材２０の第２面２１が溶融し、第１面１１と第２面２１とが接着される。第２レーザ照射部１２１は、走査させずにレーザ光を照射する。
【0015】
第２レーザ照射部１２１には、例えば、一定の出力を連続して発振するＣＷ(Continuous Wave)レーザが用いられる。第２レーザ照射部１２１には、パルスレーザが用いられてもよい。第２レーザ照射部１２１から照射されるレーザ光の波長は、第１部材１０の吸収波長に基づいて選択される。第１部材１０が鉄を含む場合、第２レーザ照射部１２１から照射されるレーザ光の波長は、例えば、８００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である。第１部材１０が銅を含む場合、第２レーザ照射部１２１から照射されるレーザ光の波長は、例えば、５００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である。
【0016】
以下、実施形態に係る複合体製造装置１００を用いた複合体製造方法について説明する。
図２は、実施形態に係る複合体製造方法の一例を表すフローチャートである。
図２に表したように、実施形態に係る複合体製造方法は、表面処理工程と、接合工程と、を含む。
図２は、実施形態に係る複合体製造方法の一例を表すフローチャートである。
図２に表したように、実施形態に係る複合体製造方法は、表面処理工程と、接合工程と、を含む。
【0017】
実施形態に係る複合体製造方法では、まず、上述の表面処理部１１０において、表面処理工程を行う（ステップＳ１０１）。表面処理工程では、第１部材１０の第１面１１にレーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う。表面処理工程については、後述する。
【0018】
実施形態に係る複合体製造方法では、次に、上述の接合部１２０において、接合工程を行う（ステップＳ１０２）。接合工程では、表面処理加工を行った第１部材１０の第１面１１と第２部材２０の第２面２１とを接合する。接合工程では、第１面１１に第２面２１を接触させた状態で、第２部材２０の第２面２１とは反対側の面２２から第１部材１０の第１面１１に向けて走査させずにレーザ光を照射することで、第１面１１と第２面２１とを接合する。
【0019】
図３は、実施形態に係る複合体製造方法の接合工程におけるレーザ光の強度分布の例を模式的に表す平面図である。
図３では、レーザ光の強度が大きい部分を濃い色で示し、レーザ光の強度が小さい部分を薄い色で示している。
上述のように、接合工程では、走査させずにレーザ光を接合する部分の全体に照射する。レーザ光の強度は、レーザ光のビーム中心ＢＣから離れるにつれて小さくなりやすい。そのため、図３に表したように、第１面１１において、ビーム中心ＢＣに近い第１部分１１ａ（中心部）とビーム中心ＢＣから離れた第２部分１１ｂ（端部）とで照射されるレーザ光の強度の差が生じやすい。
図３では、レーザ光の強度が大きい部分を濃い色で示し、レーザ光の強度が小さい部分を薄い色で示している。
上述のように、接合工程では、走査させずにレーザ光を接合する部分の全体に照射する。レーザ光の強度は、レーザ光のビーム中心ＢＣから離れるにつれて小さくなりやすい。そのため、図３に表したように、第１面１１において、ビーム中心ＢＣに近い第１部分１１ａ（中心部）とビーム中心ＢＣから離れた第２部分１１ｂ（端部）とで照射されるレーザ光の強度の差が生じやすい。
【0020】
第１面１１は、第１部分１１ａと、第２部分１１ｂと、を有する。接合工程において第１部分１１ａに照射されるレーザ光の強度を第１強度、接合工程において第２部分１１ｂに照射されるレーザ光の強度を第２強度とすると、第２強度は、第１強度よりも小さい。
【0021】
接合工程において照射されるレーザ光の強度が小さい第２部分１１ｂでは、接合工程において照射されるレーザ光の強度が大きい第１部分１１ａと比べて、第１部材１０が昇温されにくい。そのため、第２部材２０のうち、第２部分１１ｂに接する箇所では、第１部分１１ａに接する箇所と比べて、樹脂が溶融しにくくなり、結果として接合強度が小さくなりやすい。
【0022】
そこで、実施形態に係る複合体製造方法では、表面処理工程において、第２部分１１ｂにおけるレーザ光の吸収率が、第１部分１１ａにおけるレーザ光の吸収率よりも大きくなるように表面処理加工を行う。ここでいう「レーザ光」は、接合工程において照射されるレーザ光である。以下、第１部分１１ａにおけるレーザ光の吸収率を「第１吸収率」、第２部分１１ｂにおけるレーザ光の吸収率を「第２吸収率」と記載する。
【0023】
このように、第２吸収率が第１吸収率よりも大きくなるように表面処理加工を行うことで、第２部分１１ｂに照射されるレーザ光の強度が第１部分１１ａに照射されるレーザ光の強度よりも小さい場合であっても、第２部分１１ｂと第１部分１１ａとの間に温度差が生じることを抑制できる。これにより、接合工程における第１面１１の面内の温度をより均一にすることができ、第１面１１の面内の接合強度のばらつきを抑制できる。したがって、照射されるレーザ光の強度が接合面（第１面１１）において不均一な場合でも、接合の不具合を抑制できる。
【0024】
表面処理工程では、例えば、第２部分１１ｂに対してレーザ光の吸収率を高めるような表面処理加工を行うことで、第２吸収率が第１吸収率よりも大きくなるようにする。あるいは、表面処理工程では、例えば、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂの両方に対してレーザ光の吸収率を高めるような表面処理加工を行い、第２部分１１ｂにおける加工度を第１部分１１ａにおける加工度よりも高くすることで、第２吸収率が第１吸収率よりも大きくなるようにする。
【0025】
レーザ光の吸収率を高める方法としては、例えば、対象部分の表面粗さを高める方法が挙げられる。このような方法として、具体的には、対象部分にパルスレーザ光を照射する方法が挙げられる。なお、レーザ光の吸収率を高める他の方法として、対象部分をヤスリなどで擦る物理的な方法、及び対象部分に薬剤などを塗布する化学的な方法などを用いてもよい。
【0026】
また、表面処理工程では、例えば、第１部分１１ａに対してレーザ光の吸収率を低くするような表面処理加工を行うことで、第２吸収率が第１吸収率よりも大きくなるようにしてもよい。あるいは、表面処理工程では、例えば、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂの両方に対してレーザ光の吸収率を低くするような表面処理加工を行い、第１部分１１ａにおける加工度を第２部分１１ｂにおける加工度よりも高くすることで、第２吸収率が第１吸収率よりも大きくなるようにしてもよい。
【0027】
レーザ光の吸収率を低くする方法としては、例えば、対象部分のレーザ光の反射率を高める方法が挙げられる。このような方法として、具体的には、対象部分にレーザ光を照射して表面を溶融させる方法などが挙げられる。
【0028】
レーザ光の吸収率を高める方法であれば、例えば、レーザ光の吸収率を低くする方法に比べて、容易に第２吸収率を第１吸収率よりも大きくすることができる。また、パルスレーザ光を照射してレーザ光の吸収率を高める方法であれば、他の方法に比べて、所望の範囲に所望の加工度で表面処理加工を施しやすい。また、パルスレーザ光を照射してレーザ光の吸収率を高める方法であれば、他の方法に比べて、第１部分１１ａから第２部分１１ｂに向かってレーザ光の吸収率が連続的に増大するような表面処理加工を行いやすい。
【0029】
第１吸収率と第２吸収率との差は、例えば、接合工程において照射されるレーザ光の第１面１１における強度分布に基づいて決定される。例えば、レーザ光のビーム中心ＢＣに近い位置（第１部分１１ａ）におけるレーザ光の強度と、レーザ光のビーム中心ＢＣから離れた位置（第２部分１１ｂ）におけるレーザ光の強度と、の差が大きい場合には、第１吸収率と第２吸収率との差を大きくすることが好ましい。一方、レーザ光のビーム中心ＢＣに近い位置（第１部分１１ａ）におけるレーザ光の強度と、レーザ光のビーム中心ＢＣから離れた位置（第２部分１１ｂ）におけるレーザ光の強度と、の差が小さい場合には、第１吸収率と第２吸収率との差を小さくすることが好ましい。
【0030】
以下、表面処理加工の例について、説明する。
なお、以下では、第２部分１１ｂ、または、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂの両方に対してレーザ光の吸収率を高めるような表面処理加工を行った場合を例に挙げて説明する。
なお、以下では、第２部分１１ｂ、または、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂの両方に対してレーザ光の吸収率を高めるような表面処理加工を行った場合を例に挙げて説明する。
【0031】
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、実施形態に係る複合体製造方法の表面処理加工後の第１面の一例を模式的に表す平面図及び断面図である。
図４（ｂ）は、図４（ａ）に示したＡ１－Ａ２線による断面図である。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に表したように、この例では、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂの両方に対して表面処理加工を行い、第２部分１１ｂにおける加工度を第１部分１１ａにおける加工度よりも高くすることで、第２吸収率が第１吸収率よりも大きくなるようにしている。第２部分１１ｂの表面粗さは、第１部分１１ａの表面粗さよりも大きい。
図４（ｂ）は、図４（ａ）に示したＡ１－Ａ２線による断面図である。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に表したように、この例では、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂの両方に対して表面処理加工を行い、第２部分１１ｂにおける加工度を第１部分１１ａにおける加工度よりも高くすることで、第２吸収率が第１吸収率よりも大きくなるようにしている。第２部分１１ｂの表面粗さは、第１部分１１ａの表面粗さよりも大きい。
【0032】
表面粗さは、例えば、表面処理加工により形成される粒子状のナノ構造の粒径やナノ構造の密度により表される。第２部分１１ｂにおけるナノ構造の粒径は、例えば、第１部分１１ａにおけるナノ構造の粒径よりも小さい。第２部分１１ｂにおけるナノ構造の密度は、例えば、第１部分１１ａにおけるナノ構造の密度よりも大きい。
【0033】
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、実施形態に係る複合体製造方法の表面処理工程後の第１面の一例を模式的に表す平面図及び断面図である。
図５（ｂ）は、図５（ａ）に示したＢ１－Ｂ２線による断面図である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に表したように、この例では、第２部分１１ｂに対してレーザ光の吸収率を高めるような表面処理加工を行い、第１部分１１ａに対しては表面処理加工を行わないことで、第２吸収率が第１吸収率よりも大きくなるようにしている。第２部分１１ｂの表面粗さは、第１部分１１ａの表面粗さよりも大きい。
図５（ｂ）は、図５（ａ）に示したＢ１－Ｂ２線による断面図である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に表したように、この例では、第２部分１１ｂに対してレーザ光の吸収率を高めるような表面処理加工を行い、第１部分１１ａに対しては表面処理加工を行わないことで、第２吸収率が第１吸収率よりも大きくなるようにしている。第２部分１１ｂの表面粗さは、第１部分１１ａの表面粗さよりも大きい。
【0034】
表面処理工程における加工条件は、例えば、第１部材１０の熱伝導率、第１面１１のレーザ光の吸収率、及び第２部材２０の溶融温度の少なくともいずれかに基づいて決定される。ここでいう「加工条件」は、例えば、第１部分１１ａに表面処理加工を施すか否か、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂにおける表面処理加工の度合い（加工度）などを含む。
【0035】
例えば、第１部材１０の熱伝導率が大きい場合、表面処理加工前の第１面１１のレーザ光の吸収率が小さい場合、第２部材２０の溶融温度が高い場合などには、第１部分１１ａにも表面処理加工を行うことが好ましい。また、このような場合には、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂにおける表面処理加工の度合いを高くすることが好ましい。
【0036】
一方、例えば、第１部材１０の熱伝導率が小さい場合、表面処理加工前の第１面１１のレーザ光の吸収率が大きい場合、第２部材２０の溶融温度が低い場合などには、第１部分１１ａには表面処理加工を行わなくてもよい。また、このような場合には、第２部分１１ｂにおける表面処理加工の度合いを低くすることが好ましい。
【0037】
接合面における昇温の度合いを均一にする方法として、例えば、第２レーザ照射部１２１から照射されるレーザ光の強度分布を均一にする方法が考えられる。しかし、このような方法では、第１部材１０や第２部材２０の種類、表面処理加工に使用するレーザの種類、接合に使用するレーザの種類などに応じて、適切な条件を選択することが難しい。
【0038】
これに対し、実施形態のように、表面処理加工によって、レーザ光の吸収率を第１面１１の面内で異ならせる方法であれば、第１部材１０や第２部材２０の種類、表面処理加工に使用するレーザの種類、接合に使用するレーザの種類などに応じて、適切な条件を選択することができる。これにより、照射されるレーザ光の強度が接合面（第１面１１）において不均一な場合でも、接合の不具合をより確実に抑制できる。
【0039】
図６（ａ）及び図６（ｂ）は、実施形態に係る複合体製造方法の表面処理工程後の第１面の一例を模式的に表す平面図及び断面図である。
図６（ｂ）は、図６（ａ）に示したＣ１－Ｃ２線による断面図である。
図６（ａ）及び図６（ｂ）に表したように、この例では、第１部分１１ａから第２部分１１ｂに向かってレーザ光の吸収率が連続的に増大するように表面処理加工を行っている。つまり、第１部分１１ａから第２部分１１ｂに向かってレーザ光の吸収率が徐々に大きくなるようにしている。第１面１１の表面粗さは、第１部分１１ａから第２部分１１ｂに向かって（すなわち、中心から端部に向かって）連続的に増大している。
図６（ｂ）は、図６（ａ）に示したＣ１－Ｃ２線による断面図である。
図６（ａ）及び図６（ｂ）に表したように、この例では、第１部分１１ａから第２部分１１ｂに向かってレーザ光の吸収率が連続的に増大するように表面処理加工を行っている。つまり、第１部分１１ａから第２部分１１ｂに向かってレーザ光の吸収率が徐々に大きくなるようにしている。第１面１１の表面粗さは、第１部分１１ａから第２部分１１ｂに向かって（すなわち、中心から端部に向かって）連続的に増大している。
【0040】
例えば、第１部分１１ａの中心から第１面１１の端部に向かって走査させながらパルスレーザ光の強度や照射時間を変えることで、第１部分１１ａから第２部分１１ｂに向かって連続的に表面粗さを増大させるように表面処理を行うことができる。
【0041】
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、実施形態に係る複合体製造方法の表面処理工程後の第１面の一例を模式的に表す平面図及び断面図である。
図７（ｂ）は、図７（ａ）に示したＤ１－Ｄ２線による断面図である。
図７（ａ）及び図７（ｂ）に表したように、この例では、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂの一部に表面処理加工を行っていない。このように、第１面１１のうち、第２部材２０と接合しない部分には、表面処理加工を行わなくてもよい。第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂは、レーザ光の吸収率の異なる複数の部分を含んでいてもよい。
図７（ｂ）は、図７（ａ）に示したＤ１－Ｄ２線による断面図である。
図７（ａ）及び図７（ｂ）に表したように、この例では、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂの一部に表面処理加工を行っていない。このように、第１面１１のうち、第２部材２０と接合しない部分には、表面処理加工を行わなくてもよい。第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂは、レーザ光の吸収率の異なる複数の部分を含んでいてもよい。
【0042】
表面処理加工を行わない部分のレーザ光の吸収率は、例えば、第１吸収率よりも小さい。この場合、第１部分１１ａのうち、表面処理加工が行われる部分におけるレーザ光の吸収率を第１吸収率とみなし、第２部分１１ｂのうち、表面処理加工が行われる部分におけるレーザ光の吸収率を第２吸収率とみなす。
【0043】
図８（ａ）～図８（ｃ）は、レーザ光の吸収率とレーザ光照射時の第２部材の温度との関係を表すグラフである。
図８（ａ）～図８（ｃ）では、第１部材１０の第１面１１におけるレーザ光の吸収率の分布を実線で表し、接合工程でレーザ光を照射した際の第２部材２０における対応する位置の温度の分布を破線で表している。また、レーザ光のビーム中心を一点鎖線で表している。
図８（ａ）～図８（ｃ）では、第１部材１０の第１面１１におけるレーザ光の吸収率の分布を実線で表し、接合工程でレーザ光を照射した際の第２部材２０における対応する位置の温度の分布を破線で表している。また、レーザ光のビーム中心を一点鎖線で表している。
【0044】
図８（ａ）に表したように、第２部分１１ｂにおけるレーザ光の吸収率（第２吸収率）が第１部分１１ａにおけるレーザ光の吸収率（第１吸収率）と同じである場合には、接合工程においてレーザ光が照射された際に、第２部材２０のうち、第２部分１１ｂに接する箇所の温度が、第１部分１１ａに接する箇所の温度よりも低くなる。また、第２部材２０のうち、第２部分１１ｂに接する箇所の温度と第１部分１１ａに接する箇所の温度との差が大きくなりやすい。つまり、第１面１１に表面処理加工を行わない場合や、第１面１１の全面に一様に表面処理加工を行った場合には、第２部材２０の温度が面内で不均一になりやすい。
【0045】
これに対し、図８（ｂ）及び図８（ｃ）に表したように、第２部分１１ｂにおけるレーザ光の吸収率（第２吸収率）が第１部分１１ａにおけるレーザ光の吸収率（第１吸収率）よりも大きくなるように表面処理加工を行うと、第２部分１１ｂにおけるレーザ光の吸収率（第２吸収率）が第１部分１１ａにおけるレーザ光の吸収率（第１吸収率）と同じである場合と比べて、第２部材２０のうち、第２部分１１ｂに接する箇所の温度と第１部分１１ａに接する箇所の温度との差が小さくなりやすい。つまり、第２部材２０の温度が面内で均一になりやすい。
【0046】
また、図８（ｃ）に表したように、第１部分１１ａから第２部分１１ｂに向かって連続的に表面粗さを増大させるように表面処理を行うことで、第２部材２０の温度が面内でより均一になりやすい。
【0047】
なお、上述の例では、第１面１１は、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂからなるが、第１面１１は、第２部分１１ｂよりも外周側に位置する第３部分をさらに有していてもよい。第３部分は、例えば、第２部分１１ｂの外側を囲む。この場合、第３部分におけるレーザ光の吸収率（第３吸収率）は、例えば、第２部分１１ｂにおけるレーザ光の吸収率（第２吸収率）よりも大きい。この場合、第３部分の表面粗さは、例えば、第２部分１１ｂの表面粗さよりも大きい。第３部分の表面粗さは、例えば、第３部分内において一定である。第１面１１のレーザ光の吸収率は、第２部分１１ｂから第３部分に向かって（すなわち、中心から端部に向かって）連続的に増大していてもよい。第１面１１の表面粗さは、第２部分１１ｂから第３部分に向かって（すなわち、中心から端部に向かって）連続的に増大していてもよい。また、第３部分は、表面粗さの異なる複数の部分を含んでいてもよい。また、第１面１１は、第３部分よりもさらに外周側に位置する１つ以上の部分を有していてもよい。
【0048】
以下、実施形態に係る複合体製造装置１００及び実施形態に係る複合体製造方法により製造された複合体３０について、説明する。
図９は、実施形態に係る複合体を模式的に表す斜視図である。
図１０（ａ）～図１０（ｃ）は、実施形態に係る複合体を模式的に表す断面図である。
図１０（ａ）～図１０（ｃ）は、図９に示したＥ１－Ｅ２線による断面図の例である。
図９及び図１０（ａ）～図１０（ｃ）に表したように、実施形態に係る複合体３０は、第１部材１０と、第２部材２０と、を含む。第１部材１０及び第２部材２０は、第１面１１及び第２面２１を介して、接合されている。
図９は、実施形態に係る複合体を模式的に表す斜視図である。
図１０（ａ）～図１０（ｃ）は、実施形態に係る複合体を模式的に表す断面図である。
図１０（ａ）～図１０（ｃ）は、図９に示したＥ１－Ｅ２線による断面図の例である。
図９及び図１０（ａ）～図１０（ｃ）に表したように、実施形態に係る複合体３０は、第１部材１０と、第２部材２０と、を含む。第１部材１０及び第２部材２０は、第１面１１及び第２面２１を介して、接合されている。
【0049】
第１面１１は、第１領域１１ｘと、第２領域１１ｙと、を有する。第１領域１１ｘは、接合後の第１部分１１ａに相当する。第２領域１１ｙは、接合後の第２部分１１ｂに相当する。第１領域１１ｘは、例えば、第１面１１の中心ＣＴを含む。第２領域１１ｙは、例えば、第１領域１１ｘよりも外周側に位置する。第２領域１１ｙは、例えば、第１領域１１ｘの外側を囲む。
【0050】
第２領域１１ｙの少なくとも一部の表面粗さは、第１領域１１ｘの少なくとも一部の表面粗さよりも大きい。第２領域１１ｙの全体の表面粗さは、例えば、第１領域１１ｘの全体の表面粗さよりも大きい。第２領域１１ｙの表面粗さの平均値は、例えば、第１領域１１ｘの表面粗さの平均値よりも大きい。
【0051】
図１０（ａ）に表したように、第１領域１１ｘの表面粗さは、例えば、第１領域１１ｘ内において一定である。また、第２領域１１ｙの表面粗さは、例えば、第２領域１１ｙ内において一定である。つまり、第１面１１は、例えば、異なる表面粗さを有する複数の領域を有する。例えば、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示したような表面処理加工、または図５（ａ）及び図５（ｂ）に示したような表面処理加工を行うことで、図１０（ａ）に示したような構造を有する複合体３０を製造できる。
【0052】
図１０（ｂ）に表したように、第１面１１の表面粗さは、例えば、第１領域１１ｘから第２領域１１ｙに向かって連続的に増大していてもよい。この場合、第１領域１１ｘの表面粗さは、例えば、第１領域１１ｘにおいて一定ではない。また、この場合、第２領域１１ｙの表面粗さは、例えば、第２領域１１ｙにおいて一定ではない。例えば、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示したような表面処理加工を行うことで、図１０（ｂ）に示したような構造を有する複合体３０を製造できる。
【0053】
図１０（ｃ）に表したように、第１領域１１ｘの表面粗さは、例えば、第１領域１１ｘ内において一定でなくてもよい。つまり、第１領域１１ｘは、異なる表面粗さを有する複数の領域を有していてもよい。また、この例では、第２領域１１ｙの表面粗さは、第２領域１１ｙ内において一定であるが、第２領域１１ｙの表面粗さは、第２領域１１ｙ内において一定でなくてもよい。つまり、第２領域１１ｙは、異なる表面粗さを有する複数の領域を有していてもよい。例えば、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示したような表面処理加工を行うことで、図１０（ｃ）に示したような構造を有する複合体３０を製造できる。
【0054】
第１面１１の表面粗さは、例えば、複合体３０の断面における第１面１１の凹凸のピッチ（幅）、密度、深さなどにより表される。第２領域１１ｙにおける凹凸のピッチ（幅）は、例えば、第１領域１１ｘにおける凹凸のピッチ（幅）よりも小さい。第２領域１１ｙにおける凹凸の密度は、例えば、第１領域１１ｘにおける凹凸の密度よりも大きい。第２領域１１ｙにおける凹凸の深さは、例えば、第１領域１１ｘにおける凹凸の深さよりも大きい。
【0055】
このように、第２領域１１ｙの表面粗さが第１領域１１ｘの表面粗さよりも大きい複合体３０であれば、第１部材１０と第２部材２０との接合の不具合が抑制された複合体３０となる。
【0056】
なお、上述の例では、第１面１１は、第１領域１１ｘ及び第２領域１１ｙからなるが、第１面１１は、第２領域１１ｙよりも外周側に位置する第３領域をさらに有していてもよい。第３領域は、例えば、第２領域１１ｙの外側を囲む。第３領域は、接合後の第３部分に相当する。この場合、第３領域の表面粗さは、例えば、第２領域１１ｙの表面粗さよりも大きい。第３領域の表面粗さは、例えば、第３領域内において一定である。第１面１１の表面粗さは、第２領域１１ｙから第３領域に向かって（すなわち、中心から端部に向かって）連続的に増大していてもよい。また、第３領域は、表面粗さの異なる複数の領域を含んでいてもよい。また、第１面１１は、第３領域よりもさらに外周側に位置する１つ以上の領域を有していてもよい。
【0057】
また、上述の例では、接合工程において照射されるレーザ光のビーム中心ＢＣと第１部材１０の中心ＣＴが一致する場合を例に挙げて説明したが、ビーム中心ＢＣと第１部材１０の中心ＣＴは一致しなくてもよい。
【0058】
実施形態は、以下の構成を含んでもよい。
【0059】
（構成１）
金属製の第１部材と、レーザ光を透過可能な樹脂製の第２部材と、が接合された複合体を製造する方法であって、
前記第１部材の第１面に前記レーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う表面処理工程と、
前記表面処理加工を行った前記第１面に前記第２部材の第２面を接触させた状態で、前記第２部材の前記第２面とは反対側の面から前記第１面に向けて走査させずに前記レーザ光を照射することで、前記第１面と前記第２面とを接合する接合工程と、
を備え、
前記第１面は、前記接合工程において照射される前記レーザ光の強度が第１強度である第１部分と、前記接合工程において照射される前記レーザ光の強度が前記第１強度よりも小さい第２強度である第２部分と、を有し、
前記表面処理工程において、前記第２部分における前記レーザ光の吸収率である第２吸収率が、前記第１部分における前記レーザ光の吸収率である第１吸収率よりも大きくなるように前記表面処理加工を行う、複合体製造方法。
金属製の第１部材と、レーザ光を透過可能な樹脂製の第２部材と、が接合された複合体を製造する方法であって、
前記第１部材の第１面に前記レーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う表面処理工程と、
前記表面処理加工を行った前記第１面に前記第２部材の第２面を接触させた状態で、前記第２部材の前記第２面とは反対側の面から前記第１面に向けて走査させずに前記レーザ光を照射することで、前記第１面と前記第２面とを接合する接合工程と、
を備え、
前記第１面は、前記接合工程において照射される前記レーザ光の強度が第１強度である第１部分と、前記接合工程において照射される前記レーザ光の強度が前記第１強度よりも小さい第２強度である第２部分と、を有し、
前記表面処理工程において、前記第２部分における前記レーザ光の吸収率である第２吸収率が、前記第１部分における前記レーザ光の吸収率である第１吸収率よりも大きくなるように前記表面処理加工を行う、複合体製造方法。
【0060】
（構成２）
前記表面処理工程において、前記第２部分にパルスレーザ光を照射することで、前記第２部分の前記レーザ光の吸収率を高める、構成１記載の複合体製造方法。
前記表面処理工程において、前記第２部分にパルスレーザ光を照射することで、前記第２部分の前記レーザ光の吸収率を高める、構成１記載の複合体製造方法。
【0061】
（構成３）
前記表面処理工程において、前記第１部分から前記第２部分に向かって前記レーザ光の吸収率が連続的に増大するように前記表面処理加工を行う、構成１または２に記載の複合体製造方法。
前記表面処理工程において、前記第１部分から前記第２部分に向かって前記レーザ光の吸収率が連続的に増大するように前記表面処理加工を行う、構成１または２に記載の複合体製造方法。
【0062】
（構成４）
前記表面処理工程において、前記第１吸収率と前記第２吸収率との差は、前記接合工程において照射される前記レーザ光の前記第１面における強度分布に基づいて決定される、構成１～３のいずれか１つに記載の複合体製造方法。
前記表面処理工程において、前記第１吸収率と前記第２吸収率との差は、前記接合工程において照射される前記レーザ光の前記第１面における強度分布に基づいて決定される、構成１～３のいずれか１つに記載の複合体製造方法。
【0063】
（構成５）
前記表面処理工程における加工条件は、前記第１部材の熱伝導率、前記第１面の前記レーザ光の吸収率、及び前記第２部材の溶融温度の少なくともいずれかに基づいて決定される、構成１～４のいずれか１つに記載の複合体製造方法。
前記表面処理工程における加工条件は、前記第１部材の熱伝導率、前記第１面の前記レーザ光の吸収率、及び前記第２部材の溶融温度の少なくともいずれかに基づいて決定される、構成１～４のいずれか１つに記載の複合体製造方法。
【0064】
（構成６）
金属製の第１部材と、レーザ光を透過可能な樹脂製の第２部材と、が接合された複合体を製造する装置であって、
前記第１部材の第１面に前記レーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う表面処理部と、
前記表面処理加工を行った前記第１面に前記第２部材の第２面を接触させた状態で、前記第２部材の前記第２面とは反対側の面から前記第１面に向けて走査させずに前記レーザ光を照射することで、前記第１面と前記第２面とを接合する接合部と、
を備え、
前記第１面は、前記接合部において照射される前記レーザ光の強度が第１強度である第１部分と、前記接合部において照射される前記レーザ光の強度が前記第１強度よりも小さい第２強度である第２部分と、を有し、
前記表面処理部は、前記第２部分における前記レーザ光の吸収率である第２吸収率が、前記第１部分における前記レーザ光の吸収率である第１吸収率よりも大きくなるように前記表面処理加工を行う、複合体製造装置。
金属製の第１部材と、レーザ光を透過可能な樹脂製の第２部材と、が接合された複合体を製造する装置であって、
前記第１部材の第１面に前記レーザ光の吸収率を変化させるための表面処理加工を行う表面処理部と、
前記表面処理加工を行った前記第１面に前記第２部材の第２面を接触させた状態で、前記第２部材の前記第２面とは反対側の面から前記第１面に向けて走査させずに前記レーザ光を照射することで、前記第１面と前記第２面とを接合する接合部と、
を備え、
前記第１面は、前記接合部において照射される前記レーザ光の強度が第１強度である第１部分と、前記接合部において照射される前記レーザ光の強度が前記第１強度よりも小さい第２強度である第２部分と、を有し、
前記表面処理部は、前記第２部分における前記レーザ光の吸収率である第２吸収率が、前記第１部分における前記レーザ光の吸収率である第１吸収率よりも大きくなるように前記表面処理加工を行う、複合体製造装置。
【0065】
（構成７）
前記表面処理部は、前記第２部分にパルスレーザ光を照射することで、前記第２部分の前記レーザ光の吸収率を高める、構成６記載の複合体製造装置。
前記表面処理部は、前記第２部分にパルスレーザ光を照射することで、前記第２部分の前記レーザ光の吸収率を高める、構成６記載の複合体製造装置。
【0066】
（構成８）
前記表面処理部は、前記第１部分から前記第２部分に向かって前記レーザ光の吸収率が連続的に増大するように前記表面処理加工を行う、構成６または７に記載の複合体製造装置。
前記表面処理部は、前記第１部分から前記第２部分に向かって前記レーザ光の吸収率が連続的に増大するように前記表面処理加工を行う、構成６または７に記載の複合体製造装置。
【0067】
（構成９）
前記第１吸収率と前記第２吸収率との差は、前記接合部において照射される前記レーザ光の前記第１面における強度分布に基づいて決定される、構成６～８のいずれか１つに記載の複合体製造装置。
前記第１吸収率と前記第２吸収率との差は、前記接合部において照射される前記レーザ光の前記第１面における強度分布に基づいて決定される、構成６～８のいずれか１つに記載の複合体製造装置。
【0068】
（構成１０）
前記表面処理部における加工条件は、前記第１部材の熱伝導率、前記第１面の前記レーザ光の吸収率、及び前記第２部材の溶融温度の少なくともいずれかに基づいて決定される、構成６～９のいずれか１つに記載の複合体製造装置。
前記表面処理部における加工条件は、前記第１部材の熱伝導率、前記第１面の前記レーザ光の吸収率、及び前記第２部材の溶融温度の少なくともいずれかに基づいて決定される、構成６～９のいずれか１つに記載の複合体製造装置。
【0069】
（構成１１）
第１面を有する金属製の第１部材と、
第２面を有する樹脂製の第２部材と、
を備え、
前記第１面及び前記第２面は、接合されており、
前記第１面は、第１領域と、第２領域と、を有し、
前記第２領域の少なくとも一部の表面粗さは、前記第１領域の少なくとも一部の表面粗さよりも大きい、複合体。
第１面を有する金属製の第１部材と、
第２面を有する樹脂製の第２部材と、
を備え、
前記第１面及び前記第２面は、接合されており、
前記第１面は、第１領域と、第２領域と、を有し、
前記第２領域の少なくとも一部の表面粗さは、前記第１領域の少なくとも一部の表面粗さよりも大きい、複合体。
【0070】
（構成１２）
前記第１面の表面粗さは、前記第１領域から前記第２領域に向かって連続的に増大する、構成１１記載の複合体。
前記第１面の表面粗さは、前記第１領域から前記第２領域に向かって連続的に増大する、構成１１記載の複合体。
【0071】
以上のように、実施形態によれば、照射されるレーザ光の強度が接合面において不均一な場合でも、接合の不具合を抑制できる複合体製造方法、複合体製造装置、及び複合体を提供することができる。
【0072】
以上、本発明の実施形態を例示したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。この実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【0073】
１０ 第１部材
１１ 第１面
１１ａ 第１部分
１１ｂ 第２部分
１１ｘ 第１領域
１１ｙ 第２領域
２０ 第２部材
２１ 第２面
２２ 面
３０ 複合体
１００ 複合体製造装置
１１０ 表面処理部
１１１ 第１レーザ照射部
１１２ 第１載置部
１２０ 接合部
１２１ 第２レーザ照射部
１２２ 第２載置部
ＢＣ ビーム中心
ＣＴ 中心
１１ 第１面
１１ａ 第１部分
１１ｂ 第２部分
１１ｘ 第１領域
１１ｙ 第２領域
２０ 第２部材
２１ 第２面
２２ 面
３０ 複合体
１００ 複合体製造装置
１１０ 表面処理部
１１１ 第１レーザ照射部
１１２ 第１載置部
１２０ 接合部
１２１ 第２レーザ照射部
１２２ 第２載置部
ＢＣ ビーム中心
ＣＴ 中心
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】