特開 2023-158618 センサを同軸上に内蔵した金型装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023158618

(43)【公開日】2023-10-30

(54)【発明の名称】センサを同軸上に内蔵した金型装置

(51)【国際特許分類】

   G01L 5/00 20060101AFI20231023BHJP

   B29C 45/26 20060101ALI20231023BHJP

   B29C 45/76 20060101ALI20231023BHJP

【ＦＩ】

G01L5/00 L

B29C45/26

B29C45/76

【審査請求】有

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022141143

(22)【出願日】2022-09-06

(31)【優先権主張番号】111114574

(32)【優先日】2022-04-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(71)【出願人】

【識別番号】506255902

【氏名又は名称】中原大學

(74)【代理人】

【識別番号】100107423

【弁理士】

【氏名又は名称】城村 邦彦

(74)【代理人】

【識別番号】100120949

【弁理士】

【氏名又は名称】熊野 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100093997

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 秀佳

(72)【発明者】

【氏名】陳 夏宗

(72)【発明者】

【氏名】張 詠翔

(72)【発明者】

【氏名】梁 雁翔

(72)【発明者】

【氏名】丁 郁宏

【テーマコード（参考）】

2F051

4F202

4F206

【Ｆターム（参考）】

2F051AA12

2F051BA01

2F051BA07

4F202AP03

4F202AP05

4F202AQ01

4F202CA11

4F202CB01

4F202CM03

4F206AP034

4F206AP054

4F206AQ01

4F206JA07

4F206JL02

4F206JM04

4F206JP11

4F206JQ81

(57)【要約】      （修正有）

【課題】金型内の同位置で温度および圧力を検知モジュールにより同時に計測し、かつ金型装置の製造コストを削減するように構成された金型装置を提供する。
【解決手段】金型と、支持構造と、検知モジュールとを備える金型装置を提供する。金型１１０はキャビティ１１２を有する。検知モジュールは温度センサ１３２と圧力センサ１３６とを備える。温度センサは検知部と当接部とを有する。検知部は金型内に位置し、キャビティ内のある位置に対応し、当接部は支持構造内に位置している。圧力センサは支持構造内に配され、当接部に対応する。当接部はキャビティ内の前記位置の圧力によって圧力センサに当接するように構成される。
【選択図】図１Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

キャビティを有する金型と、
支持構造と、
検知モジュールであって、
検知部と当接部とを有する温度センサであって、前記検知部が前記金型内に位置し、前記キャビティ内の所定位置に対応し、前記当接部が前記支持構造内に位置する温度センサと、
前記支持構造内に配され前記当接部に対応する圧力センサであって、前記当接部が、前記キャビティ内の前記所定位置の圧力によって前記圧力センサに当接するように構成される圧力センサと、
を備える検知モジュールと、
を備える金型装置。

【請求項2】

前記温度センサが光ファイバ温度センサである請求項１に記載の金型装置。

【請求項3】

前記温度センサが前記金型および前記支持構造内で移動軸に沿って移動可能に配され、前記圧力センサが前記移動軸上に位置している、請求項１に記載の金型装置。

【請求項4】

前記検知部および前記当接部が、それぞれ前記移動軸上の前記温度センサの２つの反対側の端に位置している、請求項３に記載の金型装置。

【請求項5】

前記圧力センサが検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を受けるように構成される、請求項１に記載の金型装置。

【請求項6】

前記検知突起が前記当接部に対向し、前記当接部により当接されるように構成される、請求項５に記載の金型装置。

【請求項7】

前記検知突起が前記当接部とは反対側に向き、前記当接部が前記圧力センサに当接することにより前記支持構造に当接するように構成される、請求項５に記載の金型装置。

【請求項8】

前記金型装置が保護構造をさらに備え、前記保護構造が前記当接部を覆っている、請求項１に記載の金型装置。

【請求項9】

前記保護構造の硬度が３８ＨＲＣより高い、請求項８に記載の金型装置。

【請求項10】

前記温度センサがエジェクタピン型温度センサであり、前記支持構造がエジェクタプレート構造である、請求項１に記載の金型装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は金型装置に関し、特に、センサを同軸上に内蔵した金型装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来のインモールド成形加工装置では、金型の温度または圧力の計測を１つのセンサで行っており、技術者または操作者は１カ所での圧力または温度データしか得ることができず、また、温度と圧力を同時に監視することはできない。既存の対応策は、圧力センサおよび温度センサを別々に金型内に設置することであるが、この方法ではセンサの数が増えるため金型製造工程および製造コストがともに増大してしまう。したがって、金型内の同位置で温度および圧力を同時に計測しつつも、金型の製造コストを削減することが、従来技術において解決すべき課題である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示は、金型内の同位置で温度および圧力を検知モジュールにより同時に計測し、かつ金型装置の製造コストを削減するように構成された金型装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本開示の一実施形態に係る金型装置は、金型と、支持構造と、検知モジュールとを備える。金型はキャビティを有する。検知モジュールは温度センサと圧力センサとを備える。温度センサは検知部と当接部とを有する。検知部は金型内に位置し、キャビティ内のある位置に対応し、当接部は支持構造内に位置している。圧力センサは支持構造内に配され、当接部に対応する。当接部はキャビティ内の前記位置の圧力によって圧力センサに当接するように構成される。

【0005】

本開示の一実施形態において、温度センサは光ファイバ温度センサである。

【0006】

本開示の一実施形態において、温度センサは金型および支持構造内で移動軸に沿って移動可能に配され、圧力センサは前記移動軸上に位置している。

【0007】

本開示の一実施形態において、検知部および当接部はそれぞれ、移動軸上の温度センサの２つの反対側の端に位置している。

【0008】

本開示の一実施形態において、圧力センサは検知突起を有し、前記検知突起は当接部から加わる当接力を受けるように構成される。

【0009】

本開示の一実施形態において、検知突起は当接部に対向し、当接部により当接されるように構成される。

【0010】

本開示の一実施形態において、検知突起は当接部とは反対側に向き、当接部が圧力センサに当接することにより支持構造に当接するように構成される。

【0011】

本開示の一実施形態において、金型装置は保護構造をさらに備える。保護構造は当接部を覆っている。

【0012】

本開示の一実施形態において、前記保護構造の硬度は３８ＨＲＣより高い。

【0013】

本開示の一実施形態において、温度センサはエジェクタピン型温度センサであり、支持構造はエジェクタプレート構造である。

【発明の効果】

【0014】

以上により、本開示の金型装置は、同軸上に配された温度センサおよび圧力センサにより、キャビティ内のどの位置でも温度および圧力を同時に計測する。これは製造や加工安定性の監視面で都合がよく、金型装置の製造コスト削減につながり、今後のスマート製造やスマート成形開発に役立つデータ供給源が得られる。

【0015】

上述の記載の理解をより深めるため、以下に図面を参照して実施形態を幾つか詳しく説明する。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1A】本開示の一実施形態に係る金型装置の概略図である。

【0017】

【図1B】図１Ａの金型装置の一部の部材の概略図である。

【0018】

【図2A】本開示の他の実施形態に係る金型装置の一部の部材を示す。

【図2B】本開示の他の実施形態に係る金型装置の一部の部材を示す。

【図2C】本開示の他の実施形態に係る金型装置の一部の部材を示す。

【0019】

【図3】本開示の別の実施形態に係る金型装置の概略図である。

【0020】

【図4】図１Ａの金型装置の断面図である。

【0021】

【図5】本開示の別の実施形態に係る金型装置の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

実施形態の図面を参照し、本開示を詳述する。ただし、本開示は様々な形態で実施できるものであって、本明細書中で説明する実施形態に限定すべきではない。以下の説明では、同一または類似の部材には同一または類似の参照記号を付し、その説明を繰り返さない。

【0023】

図１Ａは本開示の一実施形態に係る金型装置の概略図である。部材説明を容易にするため、図中にＸＹＺ座標軸を示している。図１Ａにおいて、本実施形態の金型装置１００ａは、金型１１０と、支持構造１２０ａと、検知モジュール１３０ａ１とを備える。図１Ａでは金型１１０のキャビティ１１２を一点鎖線で略示しているが、キャビティ形状や配置はこれに限られない。支持構造１２０ａは検知モジュール１３０ａ１を構造的に支持するように構成されている。検知モジュール１３０ａ１はキャビティ１１２内の温度および圧力の少なくとも１つを検知するように構成される。本実施形態における支持構造１２０ａはエジェクタプレート構造１４０ａであり、検知モジュール１３０ａ１は、金型装置１００ａのスペース効率を高めるために支持構造１２０ａ（エジェクタプレート構造１４０ａ）内に配されている。エジェクタプレート構造１４０ａは一対のエジェクタプレート１４２ａと複数のエジェクタピン１４４とを有する。一対のエジェクタプレート１４２ａは金型１１０の外に配され、エジェクタピン１４４は一対のエジェクタプレート１４２ａから金型１１０のキャビティ１１２に向かって延出している。エジェクタピン１４４は、キャビティ１１２内の（不図示の）部品をキャビティ１１２から押し出すように構成される。本実施形態の金型装置１００ａは射出成形加工に適しているが、これに限られない。

【0024】

図１Ａに示すように、金型装置１００ａは２本のエジェクタピン１４４に対応する２つの検知モジュール１３０ａ１を有する。検知モジュール１３０ａ１の一部分は一対のエジェクタプレート１４２ａ内に配され、検知モジュール１３０ａ１の別の一部分はエジェクタピン１４４内に配されて、金型１１０のキャビティ１１２に向かって延出している。ここで、一方の検知モジュール１３０ａ１はキャビティ１１２の位置Ｂ１に向かって延び、位置Ｂ１の温度および圧力を計測する。他方の検知モジュール１３０ａ１はキャビティ１１２の別の位置Ｂ２に向かって延び、位置Ｂ２の温度および圧力を計測する。金型装置１００ａは、２つの検知モジュール１３０ａ１によって、それぞれ２つの位置Ｂ１、Ｂ２の温度および圧力を計測する。ここで、位置Ｂ１、Ｂ２はキャビティ１１２内のどの位置であってもよい。さらに、エジェクタプレート構造１４０ａのエジェクタピン１４４の数は上述のものに限られず、検知モジュール１３０ａ１の数および配置も上述のものに限られない。使用者は、必要に応じて検知モジュール１３０ａ１を配置して、キャビティ１１２の複数の位置の温度および圧力を検知することができる。これは製造や加工安定性の監視面で都合がよく、金型装置１００ａの製造コスト削減につながり、今後のスマート製造やスマート成形開発に役立つデータ供給源が得られる。

【0025】

図１Ｂは図１Ａの金型装置の一部の部材の概略図である。図１Ｂは、１つの検知モジュール１３０ａ１、支持構造１２０ａ、および金型１１０の配置関係を示す図１Ａの部分断面図である。図１Ｂに示すように、検知モジュール１３０ａ１は温度センサ１３２と圧力センサ１３６とを備える。本実施形態の温度センサ１３２はエジェクタピン型温度センサである。温度センサ１３２は延伸構造１３３と当接部Ｐ２とを有する。延伸構造１３３は当接部Ｐ２から移動軸Ｍ１に沿って延びている。圧力センサ１３６および当接部Ｐ２は、支持構造１２０ａ（一対のエジェクタプレート１４２ａ）内の収容空間１２２内に配され（位置し）、延伸構造１３３はエジェクタピン１４４に配されて金型１１０に向かって延びている。温度センサ１３２の検知部Ｐ１が延伸構造１３３に配され金型１１０内に位置しており、検知部Ｐ１はキャビティ１１２内の位置Ｂ１に対応する。温度センサ１３２は検知部Ｐ１により、キャビティ１１２内の位置Ｂ１における温度を検知する。

【0026】

圧力センサ１３６は温度センサ１３２の当接部Ｐ２に対応する。ここで、温度センサ１３２は金型１１０および支持構造１２０ａ内で移動軸Ｍ１に沿って移動可能に設けられ、検知部Ｐ１および当接部Ｐ２がそれぞれ移動軸Ｍ１上の温度センサ１３２の２つの反対側の端に位置している。温度センサ１３２の検知部Ｐ１にキャビティ１１２の位置Ｂ１からの圧力が加わると、温度センサ１３２はこれに押されて移動軸Ｍ１に沿って圧力センサ１３６に向けて移動するように構成され、これにより温度センサ１３２の当接部Ｐ２が移動して圧力センサ１３６を押圧する。言い換えると、圧力センサ１３６は温度センサ１３２の移動により圧縮されて、位置Ｂ１において加わった圧力を計測する。

【0027】

特に、圧力センサ１３６および温度センサ１３２は同軸上（移動軸Ｍ１上）に配され、圧力センサ１３６の検知突起１３７もまた移動軸Ｍ１上に位置している。すなわち、圧力センサ１３６および温度センサ１３２は同軸上に内蔵されている。圧力センサ１３６は検知突起１３７が受けた圧力に基づき圧力を検知する。図１Ｂに示すように、本実施形態の検知突起１３７は、温度センサ１３２の当接部Ｐ２に対向し、当接部Ｐ２によって直接当接されるように構成されている。したがって、検知モジュール１３０ａ１は温度センサ１３２および圧力センサ１３６により、キャビティ１１２内の位置Ｂ１の温度および圧力を同時に計測するように構成されている。

【0028】

図２Ａ～図２Ｃはそれぞれ、本開示の他の実施形態に係る金型装置の一部の部材を示す。温度センサ１３２と圧力センサ１３６との配置を明瞭に示すため、一部の部材（例えばエジェクタピン１４４）は図２Ａ～図２Ｃの実施形態において図示を省略している。図１Ｂと図２Ａを同時に参照すると、本実施形態の検知モジュール１３０ｂは上述の実施形態と同様であるが、両実施形態の違いは、本実施形態の検知突起１３７が温度センサ１３２の当接部Ｐ２とは反対側に向いている点であり、検知突起１３７は、当接部Ｐ２が圧力センサ１３６に当接することにより支持構造１２０ａに当接するように構成されている。特に、検知突起１３７は支持構造１２０ａの内面に対向し、圧力センサ１３６は検知突起１３７とは反対側に当接面１３８を有し、この当接面１３８が当接部Ｐ２に対向している。温度センサ１３２が圧力を受けて移動軸Ｍ１に沿って移動すると、当接部Ｐ２が当接面１３８に直接当接し、これにより検知突起１３７が支持構造１２０ａの内面に直接当接する。言い換えれば、このとき検知突起１３７は支持構造１２０ａの内面に実際に当接する。したがって、検知突起１３７が当接部Ｐ２によって直接的または間接的に当接されることで、圧力センサ１３６が圧力を検知できることが分かる。このため、本実施形態の検知モジュール１３０ｂは上述の実施形態と同様の効果を奏する。

【0029】

図１Ｂと図２Ｂを同時に参照すると、本実施形態の検知モジュール１３０ｃは上述の実施形態と同様であるが、両実施形態の違いは、本実施形態の金型装置は保護構造１５０ａをさらに備え、この保護構造１５０ａが温度センサ１３２の当接部Ｐ２を覆って、構造的に保護している点である。ここで、保護構造１５０ａは略コの字型で当接部Ｐ２を覆っている。保護構造１５０ａは支持構造１２０ａ内に配され、保護構造１５０ａは温度センサ１３２と圧力センサ１３６との間に位置している。図２Ｂに示すように、温度センサ１３２、保護構造１５０ａ、および圧力センサ１３６は同軸上（移動軸Ｍ１上）に配され、保護構造１５０ａは支持構造１２０ａ内で移動可能に配されて温度センサ１３２により押圧されるように構成されている。特に、温度センサ１３２が圧力を受けて移動すると、保護構造１５０ａは温度センサ１３２の移動に伴って圧力センサ１３６に直接当接する。ここで、検知突起１３７は保護構造１５０ａに対向しており、保護構造１５０ａは検知突起１３７に直接当接する。検知突起１３７の配置がこれに限られないことは勿論である。例えば、図２Ａに示すように、検知突起１３７が保護構造１５０ａとは反対側を向いて（すなわち支持構造１２０ａの内面に対向して）、検知突起１３７が支持構造１２０ａの内面に直接当接してもよい。

【0030】

さらに、検知突起１３７で圧縮されることによる保護構造１５０ａの変形を防ぐため、保護構造１５０ａの硬度は検知突起１３７の硬度より高いものとされている。例えば、検知突起１３７の硬度が３８ＨＲＣである場合、保護構造１５０ａの硬度は３８ＨＲＣより高い。検知突起１３７の硬度はこれに限られないことは言うまでもない。したがって、本実施形態の金型装置は上述の実施形態と同様の効果を奏する。

【0031】

図２Ｂと図２Ｃを同時に参照すると、本実施形態の検知モジュール１３０ｄおよび保護構造１５０ｂは上述の実施形態と同様であるが、両実施形態の違いは、本実施形態の保護構造１５０ｂが、移動軸Ｍ１に沿って圧力センサ１３６に向かって（すなわち温度センサ１３２とは反対方向に）延びる突起１５２を有している点である。保護構造１５０ｂは突起１５２を介して圧力センサ１３６に当接する。ここで、検知突起１３７は突起１５２に直接当接するが、本開示はこれに限定されない。例えば、図２Ａに示すように、検知突起１３７が保護構造１５０ｂとは反対側を向いて（すなわち支持構造１２０ａの内面に対向して）、検知突起１３７が支持構造１２０ａの内面に直接当接してもよい。このため、本実施形態の保護構造１５０ｂは上述の実施形態の保護構造１５０ａと同様の効果を奏する。勿論、保護構造１５０ａ、１５０ｂの構成は上述の実施形態に限られず、使用者は構造設計要件に従って保護構造１５０ａ、１５０ｂを設計すればよい。

【0032】

以上のように、温度センサ１３２および圧力センサ１３６は様々な方法で配置することができ、金型装置は保護構造１５０ａ、１５０ｂを備えることができる。図１Ａに示す金型装置１００ａおよび検知モジュール１３０ａ１の配置は、図１Ｂ～図２Ｃに示す検知モジュール１３０ａ１、１３０ｂ、１３０ｃおよび１３０ｄの配置のうちの１つまたは複数の組み合わせであってもよい。

【0033】

特に、検知突起１３７および当接部Ｐ２は同一の移動軸Ｍ１上に位置し、検知突起１３７は圧力検知面に対応する。圧力検知面は検知突起１３７の配置に対応して様々である。圧力センサ１３６は当接部Ｐ２から加わる当接力を受けるように構成されているため、検知突起１３７は圧力検知面に当接する。例えば図１Ｂに示す実施形態では、圧力検知面Ｓ１は当接部Ｐ２の表面である。図２Ａに示す実施形態では、圧力検知面Ｓ２は支持構造１２０ａの内面である。図２Ｂに示す実施形態では、圧力検知面Ｓ３は保護構造１５０ａの表面である。図２Ｃに示す実施形態では、圧力検知面Ｓ４は保護構造１５０ｂの突起１５２の表面である。したがって、検知モジュール１３０ａ１、１３０ｂ、１３０ｃ、および１３０ｄは、キャビティ１１２のどの位置Ｂ１でも同軸上で温度および圧力を計測することができる。

【0034】

図３は本開示の別の実施形態に係る金型装置の概略図である。図１Ａと図３を同時に参照すると、本実施形態の金型装置１００ｂは上述の実施形態と同様であるが、両実施形態の違いは、本実施形態の支持構造１２０ｂはエジェクタプレート構造１４０ｂではない点である。一対のエジェクタプレート１４２ｂは貫通孔１４３を有し、検知モジュール１３０ａ２がこの貫通孔１４３を介してエジェクタプレート構造１４０ｂ内に挿入される。支持構造１２０ｂは検知モジュール１３０ａ２の一端を覆って構造上これを保護し、検知モジュール１３０ａ２の他端は金型１１０のキャビティ１１２（点線で示す）内に延出し、キャビティ１１２の位置Ｂ３における温度および圧力を計測する。検知モジュール１３０ａ２の温度センサ１３２および圧力センサ１３６および／または保護構造１５０ａ、１５０ｂの配置は、図１Ｂ～図２Ｃに示す検知モジュール１３０ａ１、１３０ｂ、１３０ｃおよび１３０ｄの配置と同様であるので、ここではその説明を省略する。

【0035】

検知モジュール１３０ａ２の配置がこれに限られないことは勿論である。例えば、図示しない別の実施形態では、検知モジュール１３０ａ２はエジェクタプレート構造１４０ｂの外側に配され、検知モジュール１３０ａ２の金型１１０上への突出部がエジェクタプレート構造１４０ｂの金型１１０上への突出部と重ならないようになっている。図示しないまた別の実施形態では、金型装置１００ｂが検知モジュール１３０ａ１と検知モジュール１３０ａ２の双方を有する。検知モジュール１３０ａ１、１３０ａ２および支持構造１２０ａ、１２０ｂは様々な方法で配置することができ、使用者は、必要に応じてこれらを配置することができる。

【0036】

図４は図１Ａの金型装置の断面図である。図４は図１Ａの線Ａの断面図である。図１Ａおよび図４を参照すると、高温に起因する温度センサ１３２（図１Ｂに示す）の損傷、および様々な加工における温度センサ１３２の利用可能性の制限を防ぐために、金型装置１００ａは冷却流路１６０を有し、検知モジュール１３０ａ１は冷却流路１６０に囲まれている。冷却流路１６０は、検知モジュール１３０ａ１の温度を下げるように構成された金型センサ冷却構造と考えることができる。より詳しくは、冷却流路１６０は、検知部Ｐ１（図１Ａに示す）以外の温度センサ１３２の一部を囲み、温度センサ１３２を局所的に冷却することができる。したがって、温度センサ１３２はより高い金型温度にも耐えることができ、温度センサ１３２の様々な加工における利用可能性が向上する。ここで、温度センサ１３２は光ファイバ温度センサであり、受光ユニットＬＲ（図１Ｂ～図２Ｃに示す）を有する。受光ユニットＬＲは当接部Ｐ２に配され、検知部Ｐ１から温度信号を受信する。温度センサ１３２は光ファイバ温度センサであるため、検知部Ｐ１の温度信号は温度センサ１３２の局所的な温度低下の影響を受けず、温度センサ１３２により検知される温度が歪むことはない。

【0037】

図４に示すように、冷却流路１６０は支持構造１２０ａ（エジェクタプレート構造１４０ａの一対のエジェクタプレート１４２ａ）内に位置し、温度センサ１３２の延伸構造１３３を囲っている。ここで、冷却流路１６０は流路１６１を有し、この流路１６１に導水口１６２および排水口１６４が設けられている。低熱の冷却液が導水口１６２から流路１６１内に流入し２つの延伸構造１３３と熱交換した後、高熱の冷却液が排水口１６４から流出する。流路１６１は略コの字型であり、２つの延伸構造１３３を同時に囲み冷却する。勿論、冷却流路１６０の流路１６１の構造や配設位置はこれに限られない。

【0038】

例えば、図示しない別の実施形態では、冷却流路１６０は２つの流路１６１を有し、これらが２つの延伸構造１３３をそれぞれ囲み冷却する。図示しない別の実施形態では、冷却流路１６０は支持構造１２０ａ、１２０ｂ内に位置し、当接部Ｐ２および／または延伸構造１３３を覆う螺旋状の流路を有する。図示しない別の実施形態では、冷却流路１６０は、図２Ｂおよび図２Ｃに示す保護構造１５０ａ、１５０ｂ内に位置し、温度センサ１３２の当接部Ｐ２を冷却する。使用者は構造上の設計要件に従って冷却流路１６０を構成し、温度センサ１３２の温度低下効果を得ることができ、これにより金型装置１００ａをより高温の加工にも使用することができ、様々な加工における金型装置１００ａの利用可能性が向上する。冷却流路１６０は金型１１０内に配されておらず、金型１１０の温度は冷却流路１６０の影響を受けないため、金型１１０が動作温度に達することを妨げられることはない。

【0039】

図５は本開示の別の実施形態に係る金型装置の概略図である。図５において、本実施形態の検知モジュール１３０ｅおよび保護構造１５０ｃは金型１１０内に配されている。特に、検知モジュール１３０ｅは保護構造１５０ｃに覆われ、冷却流路１６０は保護構造１５０ｃ内に位置している。ここで、温度センサはエジェクタピン型温度センサでなくてもよい。本実施形態の検知モジュール１３０ｅおよび冷却流路１６０は上述の実施形態と同様の効果を奏する。

【0040】

以上をまとめると、本開示の金型装置の検知モジュールにおいては、温度センサおよび圧力センサが同軸上（移動軸上）に配されているため、検知モジュールはキャビティ内のどの位置でも温度および圧力を同時に計測するように構成され、金型装置のセンサ設置コストおよび製造コストを削減することができる。ここで、温度センサおよび圧力センサは様々な方法で組み合わせることができる。特に、温度センサは金型および支持構造内で移動軸に沿って移動可能に配される。温度センサの検知部はキャビティ内の任意の位置における温度を検知し、温度センサの当接部に温度信号を送信する。温度センサにこの位置から圧力が加わると、温度センサの当接部は移動軸に沿って移動して圧力センサを圧縮し、この位置での圧力を検知する。圧力センサの検知突起および当接部は同一の移動軸上に位置し、検知突起は圧力検知面に対応する。圧力検知面は検知突起の配置によって様々である。例えば、検知突起が当接部に対向する場合、圧力検知面は当接部の表面である。検知突起が支持構造に対向する場合、圧力検知面は支持構造の内面である。さらに、金型装置は、温度センサと圧力センサとの間に配される保護構造を有することができ、この保護構造が当接部を保護する。保護構造は圧力センサに当接し、検知突起が当接部に対向している場合は、圧力検知面は当接部の表面である。保護構造の硬度は検知突起の硬度より高い。

【0041】

さらに、本開示の金型装置は冷却流路をさらに備え、温度センサの温度を冷却し高温による温度センサの損傷を防ぐ。冷却流路は支持構造および／または保護構造内に位置し、冷却流路は、温度センサの検知部以外を覆う部分と熱交換し、温度センサの温度を局所的に下げることができる。したがって、温度センサはより高い金型温度にも耐えることができ、温度センサの様々な加工における利用可能性が向上する。

【0042】

本開示の範囲または趣旨から逸脱することなく本開示の実施形態に様々な改変および変形が可能であることは当業者に明らかであろう。以上に鑑みて、以下の請求の範囲およびその均等物の範囲内で行われる改変および変形は本開示に含まれるものとする。

【産業上の利用可能性】

【0043】

本発明の金型装置は、射出成形加工やスマート成形加工などの成形加工に適用することができる。

【符号の説明】

【0044】

１００ａ、１００ｂ、１００ｃ：金型装置
１１０：金型
１１２：キャビティ
１２０ａ、１２０ｂ：支持構造
１２２：収容空間
１３０ａ１、１３０ａ２、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄ、１３０ｅ：検知モジュール
１３２：温度センサ
１３３：延伸構造
１３６：圧力センサ
１３７：検知突起
１３８：当接面
１４０ａ、１４０ｂ：エジェクタプレート構造
１４２ａ、１４２ｂ：エジェクタプレート
１４３：貫通孔
１４４：エジェクタピン
１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ：保護構造
１５２：突起
１６０：冷却流路
１６１：流路
１６２：導水口
１６４：排水口
Ａ：線
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３：位置
ＬＲ：受光ユニット
Ｍ１：移動軸
Ｐ１：検知部
Ｐ２：当接部
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４：圧力検知面

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3】

【図4】

【図5】

【手続補正書】

【提出日】2023-10-03

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

キャビティを有する金型と、
支持構造と、
検知モジュールであって、
検知部と当接部とを有する温度センサであって、前記検知部が前記金型内に位置し、前記キャビティ内の所定位置に対応し、前記当接部が前記支持構造内に位置する温度センサと、
前記支持構造内に配され前記当接部に対応する圧力センサであって、前記当接部が、前記キャビティ内の前記所定位置の圧力によって前記圧力センサに当接するように構成される圧力センサと、を備える検知モジュールと、
冷却流路と、を備え、
前記温度センサが、光ファイバ温度センサであり、前記冷却流路によって取り囲まれる金型装置。

【請求項2】

前記温度センサが前記金型および前記支持構造内で移動軸に沿って移動可能に配され、前記圧力センサが前記移動軸上に位置している、請求項１に記載の金型装置。

【請求項3】

前記検知部および前記当接部が、それぞれ前記移動軸上の前記温度センサの２つの反対側の端に位置している、請求項２に記載の金型装置。

【請求項4】

前記圧力センサが検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を受けるように構成される、請求項１に記載の金型装置。

【請求項5】

前記検知突起が前記当接部に対向し、前記当接部により当接されるように構成される、請求項４に記載の金型装置。

【請求項6】

前記検知突起が前記当接部とは反対側に向き、前記当接部が前記圧力センサに当接することにより前記支持構造に当接するように構成される、請求項４に記載の金型装置。

【請求項7】

前記金型装置が保護構造をさらに備え、前記保護構造が前記当接部を覆っている、請求項１に記載の金型装置。

【請求項8】

前記保護構造の硬度が３８ＨＲＣより高い、請求項７に記載の金型装置。

【外国語明細書】