特開 2023-158619 金型センサ冷却構造を含む金型装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023158619

(43)【公開日】2023-10-30

(54)【発明の名称】金型センサ冷却構造を含む金型装置

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/26 20060101AFI20231023BHJP

【ＦＩ】

B29C45/26

【審査請求】有

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022141165

(22)【出願日】2022-09-06

(31)【優先権主張番号】111114573

(32)【優先日】2022-04-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(71)【出願人】

【識別番号】506255902

【氏名又は名称】中原大學

(74)【代理人】

【識別番号】100107423

【弁理士】

【氏名又は名称】城村 邦彦

(74)【代理人】

【識別番号】100120949

【弁理士】

【氏名又は名称】熊野 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100093997

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 秀佳

(72)【発明者】

【氏名】陳 夏宗

(72)【発明者】

【氏名】張 詠翔

(72)【発明者】

【氏名】梁 雁翔

(72)【発明者】

【氏名】丁 郁宏

【テーマコード（参考）】

4F202

【Ｆターム（参考）】

4F202AP03

4F202AP05

4F202CA11

4F202CB01

4F202CK90

4F202CM02

4F202CN30

(57)【要約】      （修正有）

【課題】より高い金型温度での検知モジュールの損傷を防止して、異なるプロセスにおいて金型装置の利用可能性を向上させるように適合された金型装置を提供する。
【解決手段】金型と、冷却流路１６０と、検知モジュールと、を含む金型装置が提供される。金型は、キャビティを有する。検知モジュールは、キャビティ内の温度および圧力のうちの少なくとも１つを検知するように適合されている。検知モジュールは、冷却流路によって取り囲まれている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

キャビティを有する金型と、
冷却流路と
前記冷却流路によって取り囲まれ、前記キャビティ内の温度および圧力のうちの少なくとも１つを検知するように適合された検知モジュールと、
を備える、金型装置。

【請求項2】

軸受構造をさらに備え、前記検知モジュールが温度センサおよび圧力センサを備え、前記温度センサが検知部および当接部を有し、前記検知部が前記金型内に位置し、前記当接部が前記軸受構造内に位置し、前記圧力センサが前記軸受構造内に配置され、前記当接部に対応し、前記当接部が前記キャビティ内の前記圧力によって前記圧力センサに当接するように適合されている、請求項１に記載の金型装置。

【請求項3】

前記冷却流路が前記軸受構造に位置する、請求項２に記載の金型装置。

【請求項4】

前記温度センサが突き出しピン型温度センサであり、前記軸受構造が突き出し板構造である、請求項２に記載の金型装置。

【請求項5】

前記温度センサが光ファイバ温度センサであり、受光ユニットを備え、前記受光ユニットが前記当接部に配置されている、請求項２に記載の金型装置。

【請求項6】

保護構造をさらに備え、前記保護構造が前記当接部を覆い、前記冷却流路が前記保護構造内に位置する、請求項２に記載の金型装置。

【請求項7】

保護構造をさらに備え、前記保護構造が前記金型内に配置され、前記検知モジュールが前記金型内に配置され、前記保護構造によって覆われ、前記冷却流路が前記保護構造内に位置する、請求項１に記載の金型装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、金型装置に関し、より詳細には、金型センサ冷却構造を含む金型装置に関する。

【背景技術】

【0002】

射出成形プロセスでは、異なる材料に応じて金型の温度を特定の温度まで上昇させる。高温材料によっては、金型温度は、センサの上限を超える場合があり、または金型温度は、異なる製品要件に応じてさらに高い温度まで上昇する場合がある。このような高い金型温度はセンサを損傷するため、金型温度によってセンサの使用が制限される。したがって、センサがより高い金型温度で損傷するのをどのように防止するかが、当技術分野において解決されるべき課題である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示は、より高い金型温度での検知モジュールの損傷を防止して、異なるプロセスにおいて金型装置の利用可能性を向上させるように適合された金型装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本開示の一実施形態による金型装置は、金型と、冷却流路と、検知モジュールと、を備える。金型は、キャビティを有する。検知モジュールは、キャビティ内の温度および圧力のうちの少なくとも１つを検知するように適合されている。検知モジュールは、冷却流路によって取り囲まれている。

【0005】

本開示の一実施形態では、金型装置は、軸受構造をさらに含む。検知モジュールは、温度センサおよび圧力センサを含む。温度センサは、検知部および当接部を有し、検知部は金型内に配置され、当接部は軸受構造内に配置されている。圧力センサは、軸受構造内に配置され、当接部に対応し、当接部は、キャビティ内の圧力によって圧力センサに当接するように適合されている。

【0006】

本開示の一実施形態では、冷却流路は、軸受構造内に配置されている。

【0007】

本開示の一実施形態では、温度センサは、突き出しピン型温度センサであり、軸受構造は、突き出し板構造である。

【0008】

本開示の一実施形態では、温度センサは、光ファイバ温度センサであり、受光ユニットを含み、受光ユニットは、当接部に配置されている。

【0009】

本開示の一実施形態では、金型装置は、保護構造をさらに含む。保護構造は、当接部を覆い、冷却流路は、保護構造内に配置されている。

【0010】

本開示の一実施形態では、金型装置は、保護構造をさらに含む。保護構造は、金型内に配置され、検知モジュールは、金型内に配置され、保護構造によって覆われ、冷却流路は、保護構造内に位置する。

【発明の効果】

【0011】

上記に基づき、本開示の金型装置では、検知モジュールを取り囲む冷却流路によって検知モジュールが冷却される。したがって、金型装置は、より高温のプロセスで使用することができ、異なるプロセスにおける金型装置の利用可能性を向上させることができる。

【0012】

前述の内容をより理解しやすくするために、図面を伴う一部の実施形態を以下に詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1A】本開示の一実施形態による金型装置の概略図である。

【0014】

【図1B】図１Ａの金型装置の一部の構成要素の概略図である。

【0015】

【図2A】本開示の他の実施形態による金型装置の一部の構成要素である。

【図2B】本開示の他の実施形態による金型装置の一部の構成要素である。

【図2C】本開示の他の実施形態による金型装置の一部の構成要素である。

【0016】

【図3】本開示の別の実施形態による金型装置の概略図である。

【0017】

【図4】図１Ａの金型装置の断面図である。

【0018】

【図5】本開示の別の実施形態による金型装置の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

本開示は、実施形態の図面を参照してより完全に説明される。しかしながら、本開示は、様々な形態で実施されてもよく、本明細書に記載される実施形態に限定されるべきではない。同一または同様の参照符号は、同一または同様の構成要素を示し、以下の段落では繰り返し説明されない。

【0020】

図１Ａは、本開示の一実施形態による金型装置の概略図である。Ｘ－Ｙ－Ｚ座標軸は、構成要素の説明を容易にするために本明細書で提供されている。図１Ａを参照すると、本実施形態の金型装置１００ａは、金型１１０と、軸受構造１２０ａと、検知モジュール１３０ａ１と、を含む。図１Ａでは、金型１１０のキャビティ１１２を一点鎖線で模式的に示すが、その形状および配置はこれに限定されない。軸受構造１２０ａは、検知モジュール１３０ａ１に構造的支持を提供するように適合されている。検知モジュール１３０ａ１は、キャビティ１１２内の温度および圧力のうちの少なくとも１つを検知するように適合されている。本実施形態の軸受構造１２０ａは、突き出し板構造１４０ａであり、検知モジュール１３０ａ１は、金型装置１００ａの空間利用率を向上させるために、軸受構造１２０ａ（突き出し板構造１４０ａ）内に配置されている。突き出し板構造１４０ａは、一対の突き出し板１４２ａと、複数の突き出しピン１４４と、を含む。一対の突き出し板１４２ａは、金型１１０の外側に配置されており、突き出しピン１４４は、一対の突き出し板１４２ａから金型１１０のキャビティ１１２に向かって延在している。突き出しピン１４４は、キャビティ１１２内の構成要素（図示せず）をキャビティ１１２から突き出すように適合されている。本実施形態の金型装置１００ａは、射出成形プロセスに適合しているが、これに限定されない。

【0021】

図１Ａに示すように、金型装置１００ａは、２つの突き出しピン１４４に対応して配置された２つの検知モジュール１３０ａ１を含む。検知モジュール１３０ａ１の一部は、一対の突き出し板１４２ａに配置され、検知モジュール１３０ａ１の別の部分は、突き出しピン１４４に配置され、金型１１０のキャビティ１１２まで延在している。ここで、１つの検知モジュール１３０ａ１は、キャビティ１１２の位置Ｂ１まで延在して位置Ｂ１の温度および圧力を測定する。別の検知モジュール１３０ａ１は、キャビティ１１２の別の位置Ｂ２まで延在して位置Ｂ２の温度および圧力を測定する。金型装置１００ａは、２つの検知モジュール１３０ａ１を介して２つの位置Ｂ１、Ｂ２の温度および圧力をそれぞれ測定する。ここで、位置Ｂ１およびＢ２は、キャビティ１１２内の任意の位置である。加えて、突き出し板構造１４０ａの突き出しピン１４４の数は、これに限定されず、検知モジュール１３０ａ１の数およびその配置もこれに限定されない。ユーザは、キャビティ１１２の複数の位置の温度および圧力を検知するために、必要に応じて検知モジュール１３０ａ１を配置することができる。これは、金型装置１００ａの生産、プロセス安定性の監視、および製造コストの低減に寄与し、同時に、将来のスマート製造およびスマート成形の開発のための良好なデータソースを提供する。

【0022】

図１Ｂは、図１Ａの金型装置の一部の構成要素の概略図である。図１Ｂは、１つの検知モジュール１３０ａ１と、軸受構造１２０ａと、金型１１０との配置関係を示す図１Ａの部分断面図である。図１Ｂを参照すると、検知モジュール１３０ａ１は、温度センサ１３２および圧力センサ１３６を含む。本実施形態の温度センサ１３２は、突き出しピン型温度センサである。温度センサ１３２は、延長構造１３３と当接部Ｐ２とを有する。延長構造１３３は、当接部Ｐ２から移動軸Ｍ１に沿って延在している。圧力センサ１３６および当接部Ｐ２は、軸受構造１２０ａ内（一対の突き出し板１４２ａ内）の収容スペース１２２に配置され（位置し）、延長構造１３３は、突き出しピン１４４に配置されて金型１１０に向かって延在している。温度センサ１３２の検知部Ｐ１は、延長構造１３３に配置され、金型１１０内に位置し、検知部Ｐ１は、キャビティ１１２内の位置Ｂ１に対応する。温度センサ１３２は、検知部Ｐ１を介してキャビティ１１２内の位置Ｂ１の温度を検知する。

【0023】

圧力センサ１３６は、温度センサ１３２の当接部Ｐ２に対応する。ここで、温度センサ１３２は、移動軸Ｍ１に沿って金型１１０および軸受構造１２０ａ内に移動可能に配置され、検知部Ｐ１および当接部Ｐ２は、移動軸Ｍ１上の温度センサ１３２の２つの対向する端部にそれぞれ位置する。温度センサ１３２の検知部Ｐ１がキャビティ１１２の位置Ｂ１から圧力を受けると、温度センサ１３２が押されて移動軸Ｍ１に沿って圧力センサ１３６に向かって移動するように適合され、温度センサ１３２の当接部Ｐ２が圧力センサ１３６を押すように移動する。すなわち、圧力センサ１３６は、温度センサ１３２の移動によって圧迫され、位置Ｂ１で受ける圧力を測定する。

【0024】

具体的には、圧力センサ１３６と温度センサ１３２とは同軸状（移動軸Ｍ１上）に配置されており、圧力センサ１３６の検知突起１３７も移動軸Ｍ１上に位置する。すなわち、圧力センサ１３６と温度センサ１３２とは同軸状に内蔵されている。圧力センサ１３６は、検知突起１３７が受けた圧力に基づいて圧力を検知する。図１Ｂに示すように、本実施形態の検知突起１３７は、温度センサ１３２の当接部Ｐ２に面しており、当接部Ｐ２によって直接当接されるように適合されている。したがって、検知モジュール１３０ａ１は、温度センサ１３２および圧力センサ１３６を介してキャビティ１１２内の位置Ｂ１の温度および圧力を同時に測定するように適合されている。

【0025】

図２Ａ～図２Ｃはそれぞれ、本開示の他の実施形態による金型装置の一部の構成要素を示す。温度センサ１３２および圧力センサ１３６の配置を明確に示すために、一部の構成要素（例えば、突き出しピン１４４）は、図２Ａ～図２Ｃの実施形態の図から省略されている。図１Ｂおよび図２Ａを同時に参照すると、本実施形態の検知モジュール１３０ｂは、上記の実施形態と類似しており、両者の違いは、本実施形態の検知突起１３７が温度センサ１３２の当接部Ｐ２とは反対を向いており、当接部Ｐ２が圧力センサ１３６に当接することによって、検知突起１３７が軸受構造１２０ａに当接するように適合されていることにある。具体的には、検知突起１３７は、軸受構造１２０ａの内面に面し、圧力センサ１３６は、検知突起１３７に対向する当接面１３８を有し、当接面１３８は、当接部Ｐ２に面する。温度センサ１３２が圧力下で移動軸Ｍ１に沿って移動すると、当接部Ｐ２は、検知突起１３７が軸受構造１２０ａの内面に直接当接するように当接面１３８に直接当接する。すなわち、このとき、検知突起１３７は、軸受構造１２０ａの内面に実際に当接する。したがって、検知突起１３７は、圧力センサ１３６が圧力を検知することができるように、当接部Ｐ２によって直接的または間接的に当接されてもよいことが分かる。したがって、本実施形態の検知モジュール１３０ｂは、上記の実施形態と同様の効果を達成する。

【0026】

図１Ｂおよび図２Ｂを同時に参照すると、本実施形態の検知モジュール１３０ｃは、上記の実施形態と類似しており、両者の違いは、本実施形態の金型装置が保護構造１５０ａをさらに含み、保護構造１５０ａが温度センサ１３２の当接部Ｐ２を覆って構造的保護を提供することにある。ここで、保護構造１５０ａは、当接部Ｐ２を覆うように、実質的にＣ字形状を有している。保護構造１５０ａは、軸受構造１２０ａ内に配置され、保護構造１５０ａは、温度センサ１３２と圧力センサ１３６との間に位置する。図２Ｂに示すように、温度センサ１３２、保護構造１５０ａ、および圧力センサ１３６は、同軸状（移動軸Ｍ１上）に配置され、保護構造１５０ａは、軸受構造１２０ａに移動可能に配置され、温度センサ１３２によって押されるように適合されている。具体的には、温度センサ１３２が圧力下で移動すると、保護構造１５０ａは、温度センサ１３２の移動に伴って圧力センサ１３６に直接当接する。ここで、検知突起１３７は、保護構造１５０ａに面し、保護構造１５０ａは、検知突起１３７に直接当接する。もちろん、検知突起１３７の配置は、これに限定されない。例えば、図２Ａに示されるように、検知突起１３７は、検知突起１３７が軸受構造１２０ａの内面に直接当接するように、保護構造１５０ａとは反対を向いていてもよい（すなわち、軸受構造１２０ａの内面に面していてもよい）。

【0027】

加えて、検知突起１３７による圧迫に起因する保護構造１５０ａの変形を防止するために、保護構造１５０ａの硬度は、検知突起１３７の硬度よりも大きい。例えば、検知突起１３７の硬度が３８ＨＲＣである場合、保護構造１５０ａの硬度は３８ＨＲＣよりも大きい。もちろん、検知突起１３７の硬度は、これに限定されない。したがって、本実施形態の金型装置は、上記の実施形態と同様の効果を達成する。

【0028】

図２Ｂおよび図２Ｃを同時に参照すると、本実施形態の検知モジュール１３０ｄおよび保護構造１５０ｂは、上記の実施形態と類似しており、両者の違いは、本実施形態の保護構造１５０ｂが、移動軸Ｍ１に沿って圧力センサ１３６に向かって（すなわち、温度センサ１３２から離れる方向に）延在する突起１５２を有することにある。保護構造１５０ｂは、突起１５２を介して圧力センサ１３６に当接している。ここで、検知突起１３７は、突起１５２に直接当接しているが、本開示は、これに限定されない。例えば、検知突起１３７は、図２Ａに示されるように、検知突起１３７が軸受構造１２０ａの内面に直接当接するように、保護構造１５０ｂとは反対を向いていてもよい（すなわち、軸受構造１２０ａの内面に面していてもよい）。したがって、本実施形態の保護構造１５０ｂは、上記の実施形態の保護構造１５０ａと同様の効果を達成する。もちろん、保護構造１５０ａおよび１５０ｂの構成は、上記の実施形態に限定されず、ユーザは、構造設計要件に応じて保護構造１５０ａおよび１５０ｂを設計することができる。

【0029】

上記によると、温度センサ１３２および圧力センサ１３６は、複数の可能な仕方で配置されてもよく、金型装置は、保護構造１５０ａおよび１５０ｂを含んでもよい。図１Ａに示す金型装置１００ａおよび検知モジュール１３０ａ１の配置は、図１Ｂ～図２Ｃに示す検知モジュール１３０ａ１、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄの配置のうちの１つ、またはこれらの組合せであってもよい。

【0030】

具体的には、検知突起１３７と当接部Ｐ２とは、同じ移動軸Ｍ１上に位置し、検知突起１３７が圧力検知面に対応する。圧力検知面は、検知突起１３７の配置に応じて変わる。圧力センサ１３６は、検知突起１３７が圧力検知面に当接するように、当接部Ｐ２によって加えられる当接力を受けるように適合されている。例えば、図１Ｂに示す実施形態では、圧力検知面Ｓ１は、当接部Ｐ２の表面である。図２Ａに示す実施形態では、圧力検知面Ｓ２は、軸受構造１２０ａの内面である。図２Ｂに示す実施形態では、圧力検知面Ｓ３は、保護構造１５０ａの表面である。図２Ｃに示す実施形態では、圧力検知面Ｓ４は、保護構造１５０ｂの突起１５２の表面である。したがって、検知モジュール１３０ａ１、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄは、キャビティ１１２内の任意の位置Ｂ１の温度および圧力を同軸で測定することができる。

【0031】

図３は、本開示の別の実施形態による金型装置の概略図である。図１Ａおよび図３を同時に参照すると、本実施形態の金型装置１００ｂは、上記の実施形態と類似しており、両者の違いは、本実施形態の軸受構造１２０ｂが突き出し板構造１４０ｂではないことにある。一対の突き出し板１４２ｂは、貫通孔１４３を有し、検知モジュール１３０ａ２は、貫通孔１４３を貫いて突き出し板構造１４０ｂ内に挿入されている。軸受構造１２０ｂは、検知モジュール１３０ａ２の一端にスリーブで接続されて構造的保護を提供し、検知モジュール１３０ａ２の他端は、金型１１０のキャビティ１１２（点線で示す）内に延在して、キャビティ１１２の位置Ｂ３における温度および圧力を測定する。検知モジュール１３０ａ２の温度センサ１３２および圧力センサ１３６並びに／または保護構造１５０ａおよび１５０ｂの配置は、図１Ｂ～図２Ｃに示される検知モジュール１３０ａ１、１３０ｂ、１３０ｃおよび１３０ｄの配置と同様であり、ここでは繰り返し説明しない。

【0032】

もちろん、検知モジュール１３０ａ２の配置は、これに限定されない。例えば、別の実施形態（図示せず）では、検知モジュール１３０ａ２は、突き出し板構造１４０ｂの外側に配置され、金型１１０上への検知モジュール１３０ａ２の突出部は、金型１１０上への突き出し板構造１４０ｂの突出部と重複しない。別の実施形態（図示せず）では、金型装置１００ｂは、検知モジュール１３０ａ１および検知モジュール１３０ａ２を同時に含む。検知モジュール１３０ａ１および１３０ａ２並びに軸受構造１２０ａおよび１２０ｂは、複数の可能な仕方で配置されてもよく、ユーザは、要件に応じてこれらを配置することができる。

【0033】

図４は、図１Ａの金型装置の断面図である。図４は、図１Ａの線Ａに沿ってとられた断面図である。図１Ａおよび図４を参照すると、高温による温度センサ１３２（図１Ｂに示す）の損傷、および異なるプロセスにおける温度センサ１３２の利用可能性の制限を防止するために、金型装置１００ａは、冷却流路１６０を含み、検知モジュール１３０ａ１が冷却流路１６０によって取り囲まれている。冷却流路１６０は、検知モジュール１３０ａ１の温度を低下させるように適合された金型センサ冷却構造とみなすことができる。より具体的には、冷却流路１６０は、温度センサ１３２の検知部Ｐ１（図１Ａに示す）以外の部分を取り囲み、温度センサ１３２を局所的に冷却することができる。したがって、温度センサ１３２は、より高い金型温度に耐えることができ、これは、異なるプロセスにおける温度センサ１３２の利用可能性を向上させる。ここで、温度センサ１３２は、光ファイバ温度センサであり、受光ユニットＬＲ（図１Ｂ～図２Ｃに示す）を含む。受光ユニットＬＲは、当接部Ｐ２に配置され、検知部Ｐ１からの温度信号を受信する。温度センサ１３２は、光ファイバ温度センサであるため、検知部Ｐ１の温度信号は、温度センサ１３２の局所的な温度低下の影響を受けず、したがって、温度センサ１３２によって検知された温度が歪むことはない。

【0034】

図４に示すように、冷却流路１６０は、軸受構造１２０ａ（突き出し板構造１４０ａの一対の突き出し板１４２ａ）内に位置し、温度センサ１３２の延長構造１３３を取り囲む。ここで、冷却流路１６０は、流路１６１を有し、流路１６１は、水入口１６２および水出口１６４を有する。熱の低い冷却液が水入口１６２を通って流路１６１に流入し、２つの延長構造１３３と熱交換した後、高温の冷却液が水出口１６４から出る。流路１６１は、実質的にＣ字形状を有し、２つの延長構造１３３を同時に取り囲み、冷却する。もちろん、冷却流路１６０の流路１６１の設計およびその配置位置は、これに限定されない。

【0035】

例えば、別の実施形態（図示せず）では、冷却流路１６０は、２つの延長構造１３３をそれぞれ取り囲み冷却するための２つの流路１６１を含む。別の実施形態（図示せず）では、冷却流路１６０は、軸受構造１２０ａおよび１２０ｂ内に位置し、当接部Ｐ２および／または延長構造１３３を覆う螺旋状流路を有する。別の実施形態（図示せず）では、冷却流路１６０は、温度センサ１３２の当接部Ｐ２を冷却するために、図２Ｂおよび図２Ｃに示す保護構造１５０ａおよび１５０ｂ内に位置する。ユーザは、構造設計要件に応じて冷却流路１６０を構成して、温度センサ１３２の温度を低下させる効果を達成することができるため、金型装置１００ａをより高温のプロセスで使用することができ、異なるプロセスにおける金型装置１００ａの利用可能性を向上させることができる。冷却流路１６０は、金型１１０内に配置されていないため、金型１１０の温度は、冷却流路１６０によって影響を受けず、金型１１０は、その動作温度に達することを妨げられない。

【0036】

図５は、本開示の別の実施形態による金型装置の概略図である。図５を参照すると、本実施形態の検知モジュール１３０ｅおよび保護構造１５０ｃは、金型１１０内に配置されている。具体的には、検知モジュール１３０ｅは、保護構造１５０ｃによって覆われており、冷却流路１６０は、保護構造１５０ｃ内に位置する。ここで、温度センサは、突き出しピン型温度センサでなくてもよい。本実施形態の検知モジュール１３０ｅおよび冷却流路１６０は、上記の実施形態と同様の効果を達成する。

【0037】

上記をまとめると、本開示の金型装置の検知モジュールでは、温度センサおよび圧力センサが同軸状（移動軸上）に配置されているため、検知モジュールは、キャビティ内の任意の位置の温度および圧力を同時に測定するように適合され、これは、金型装置のセンサの設置コストおよび製造コストを低減する。ここで、温度センサおよび圧力センサは、複数の可能な仕方で組み合わせることができる。具体的には、温度センサは、移動軸に沿って金型および軸受構造に移動可能に配置される。温度センサの検知部は、キャビティ内の任意の位置の温度を検知し、温度信号を温度センサの当接部に送信する。温度センサがこの位置から圧力を受けると、温度センサの当接部が移動軸に沿って移動し、圧力センサを圧迫してこの位置での圧力を検知する。圧力センサの検知突起と当接部とは同一の移動軸上に位置しており、検知突起が圧力検知面に対応する。圧力検知面は、検知突起の配置に応じて変わる。例えば、検知突起が当接部に面している場合、圧力検知面は、当接部の表面である。検知突起が軸受構造に面している場合、圧力検知面は、軸受構造の内面である。加えて、金型装置は、温度センサと圧力センサとの間に配置された保護構造を含み、保護構造は、当接部の保護を提供する。保護構造は、圧力センサに当接し、検知突起が当接部に面している場合、圧力検知面は、当接部の表面である。保護構造の硬度は、検知突起の硬度よりも大きい。

【0038】

加えて、本開示の金型装置は、温度センサの温度を冷却し、高温による温度センサの損傷を防止するための冷却流路をさらに含む。冷却流路は、軸受構造および／または保護構造に位置し、冷却流路は、検知部以外の温度センサを覆う部分と熱交換して温度センサの温度を局所的に低下させることができる。したがって、温度センサは、より高い金型温度に耐えることができ、その結果、異なるプロセスにおける温度センサの利用可能性を向上させることができる。

【0039】

本開示の範囲または趣旨から逸脱することなく、開示された実施形態に対して様々な修正および変形を行うことができることは、当業者には明らかであろう。上記を考慮して、本開示は、以下の特許請求の範囲およびそれらの均等物の範囲内に入るという条件で、修正および変形を包含することが意図されている。

【産業上の利用可能性】

【0040】

本発明の金型装置は、射出成形プロセスおよびスマート成形プロセスなどの成形プロセスに適用することができる。

【符号の説明】

【0041】

１００ａ、１００ｂ、１００ｃ：金型装置
１１０：金型
１１２：キャビティ
１２０ａ、１２０ｂ：軸受構造
１２２：収容スペース
１３０ａ１、１３０ａ２、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄ、１３０ｅ：検知モジュール
１３２：温度センサ
１３３：延長構造
１３６：圧力センサ
１３７：検知突起
１３８：当接面
１４０ａ、１４０ｂ：突き出し板構造
１４２ａ、１４２ｂ：突き出し板
１４３：貫通孔
１４４：突き出しピン
１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ：保護構造
１５２：突起
１６０：冷却流路
１６１：流路
１６２：水入口
１６４：水出口
Ａ：線
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３：位置
ＬＲ：受光ユニット
Ｍ１：移動軸
Ｐ１：検知部
Ｐ２：当接部
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４：圧力検知面

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3】

【図4】

【図5】

【外国語明細書】