特開 2023-158635 補助フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023158635

(43)【公開日】2023-10-30

(54)【発明の名称】補助フィルム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20231023BHJP

   B65D 85/86 20060101ALI20231023BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

B65D85/86 400

【審査請求】有

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023045115

(22)【出願日】2023-03-22

(31)【優先権主張番号】111114674

(32)【優先日】2022-04-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(71)【出願人】

【識別番号】512306818

【氏名又は名称】輝能科技股▲分▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＰＲＯＬＯＧＩＵＭ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．６－１， Ｚｉｑｉａｎｇ ７ｔｈ Ｒｄ．， Ｚｈｏｎｇｌｉ Ｄｉｓｔ．， Ｔａｏｙｕａｎ Ｃｉｔｙ， Ｔａｉｗａｎ

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】弁理士法人 ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】ヤン，ス－ナン

(72)【発明者】

【氏名】ウ，チェン－チ

(72)【発明者】

【氏名】ス，フン－リァン

(72)【発明者】

【氏名】リン，チ－ユァン

(72)【発明者】

【氏名】シァオ，チ－ルン

(72)【発明者】

【氏名】ス，ミン－ユエ

【テーマコード（参考）】

3E096

5F131

【Ｆターム（参考）】

3E096BA15

3E096BB05

3E096CA19

3E096DA14

3E096EA02X

3E096FA03

3E096FA10

3E096FA19

3E096FA30

3E096GA05

5F131AA04

5F131BA53

5F131CA12

5F131CA32

5F131CA49

5F131EC52

5F131EC62

5F131EC72

(57)【要約】      （修正有）

【課題】本体と、本体の第１の表面上に形成された複数の微細構造体とを含む補助フィルム及びデバイス表面を保護する保護フィルムの貼り付けにより、デバイスが汚染されたり損傷が発生することを防止するシステムを提供する。
【解決手段】基板２の予め保護された表面４に取り付けられる補助フィルム１において、微細構造体１４は、本体１０上に形成される第１の表面１２上に凹凸外観を含み、第１の表面の周囲までそれぞれ延在する２つの端部を有する。複数の微細構造体の一方の端部は、第１の表面の第１のエッジ１２２まで延在し、他方の端部は、第１の表面の第２のエッジまで延在している。補助フィルムが、基板の予め保護された表面に取り付けられると、微細構造体および基板の表面は、基板からの本体の分離効率を増加させ、かつ、全体的なプロセス時間を減少させるために、いくつかの開放空気流路を形成する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の予め保護された表面に取り付けるための補助フィルムであって、
第１の表面を有する本体と、
前記第１の表面上に凹凸外観を形成するために前記第１の表面上に形成された複数の微細構造体と、
を含み、
前記補助フィルムの前記第１の表面が、前記基板の前記予め保護された表面に取り付けられると、前記第１の表面と前記予め保護された表面との間に、前記第１の表面の周囲まで延在する複数の開放空気流路が形成されることを特徴とする、補助フィルム。

【請求項2】

前記第１の表面上の前記凹凸外観の算術平均粗さは、０．１～０．５μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の補助フィルム。

【請求項3】

前記複数の微細構造体は、Ｖ字形またはＵ字形であることを特徴とする、請求項１に記載の補助フィルム。

【請求項4】

前記複数の微細構造体は、異なる形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の補助フィルム。

【請求項5】

前記複数の微細構造体は、前記第１の表面上に不均等に分布していることを特徴とする、請求項１に記載の補助フィルム。

【請求項6】

予め保護された表面を有する基板と、前記基板の前記予め保護された表面に取り付けるための補助フィルムとを備えたシステムであって、前記補助フィルムは、
第１の表面を有する本体と、
前記第１の表面上に凹凸外観を形成するために前記第１の表面上に形成された複数の微細構造体と、
を含み、
前記補助フィルムの前記第１の表面が、前記基板の前記予め保護された表面に取り付けられると、前記第１の表面と前記予め保護された表面との間に、前記第１の表面の周囲まで延在する複数の開放空気流路が形成されることを特徴とする、システム。

【請求項7】

前記基板の前記予め保護された表面は、前記基板の前記予め保護された表面に前記補助フィルムが取り付けられると前記第１の表面に接触する１つ以上のデバイスを含むことを特徴とする、請求項６に記載のシステム。

【請求項8】

前記基板の前記予め保護された表面は、前記基板の前記予め保護された表面に前記補助フィルムが取り付けられると前記第１の表面に接触する２つ以上の異種のデバイスを含むことを特徴とする、請求項６に記載のシステム。

【請求項9】

前記２つ以上の異種のデバイスのうちの１つは、シリカゲルを含むことを特徴とする、請求項８に記載のシステム。

【請求項10】

前記基板は、金属基板であることを特徴とすることを特徴とする、請求項６に記載のシステム。

【請求項11】

前記基板は、スラブ型リチウム電池の電荷収集層であることを特徴とする、請求項６に記載のシステム。

【発明の詳細な説明】

【背景技術】

【0001】

技術が発展するにつれて、電子製品は、多様な製品を高効率および低コストで製造するために、高く統合された自動機械によって製造される。さらに、製造工程中に残された残留物が半製品を汚すことを回避すること、および、プロセススステーション間の輸送、切断、打ち抜き、またはオープンリール式大量生産を含む全ての製造工程を生き延びられるように十分な機械的強度を半製品が有することを確実にすることも望ましい。これらは現代の製造における主要な課題である。

【0002】

現在、知られている方法は、プロセスにおける汚れを回避するために、半製品の予め保護された表面に、剥離剤を有する補助フィルムを取り付けることである。補助フィルムは、半製品が自動製造工程を生き延びられるように十分な機械的強度を有することを支援することもできる。残念ながら、剥離剤は化学コーティング層であるため、半製品の予め保護された表面上のデバイスに対して、種々のレベルの汚れを誘発する。さらに、高い統合性および組立性の状態では、前記半製品の予め保護された表面上に異種の材料を有する構成要素が存在する。異種の材料は、補助フィルムへの種々の付着強度を有する。その結果、半製品に対して補助フィルムを除去する際に、構成要素の損傷が発生する可能性がある。

【0003】

したがって、本発明は、従来技術の上記問題点を解決するための新規な補助フィルムを提供する。

【発明の概要】

【0004】

本発明の目的は、補助フィルムの表面上に複数の微細構造体を含む、補助フィルムを提供することである。前記複数の微細構造体は、前記補助フィルムの前記表面上に凹凸外観を含む。複数の微細構造体は、前記補助フィルムの前記表面の周囲まで延在する２つの端部を有する。補助フィルムが予め保護された基板の表面上に配置されると、複数の微細構造体および予め保護された基板の表面は、多数の開放空気流路を形成する。それによって、流体は、開放空気流路を介して基板と補助フィルムとの間の空間に入ることができる。微細構造体を有する補助フィルムは、基板からの分離性を高め、それゆえ、全体のプロセス時間を短縮することができる。

【0005】

上記の目的および有効性を達成するために、本発明は、本体と、本体の第１の表面上に形成され、不均等な表面を形成する複数の微細構造体とを含む、補助フィルムを提供する。複数の微細構造体は、補助フィルムの表面上に凹凸外観を含む。複数の微細構造体は、第１の表面の周囲まで延在する２つの端部を有する。本体の第１の表面が基板の予め保護された表面に取り付けられると、複数の微細構造体は、開放空気流路を形成するのに寄与する。開放空気流路を用いることにより、補助フィルムと基板との分離効率を高めることができる。それゆえ、製造工程の動作速度を向上させることができ、全体のプロセス時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】本発明の第１の実施形態による構造の概略図を示す。

【図2A】本発明の第１の実施形態による拡大構造の概略図を示す。

【図2B】本発明の第１の実施形態による構造の断面図を示す。

【図2C】本発明の第１の実施形態による補助フィルムと基板との分離の模式図を示す。

【図3】本発明の第２の実施形態による構造の概略図を示す。

【図4】本発明の第２の実施形態による構造の拡大された断面図を示す。

【図5】本発明の第４の実施形態による微細構造体の概略図を示す。

【図6】本発明の第３の実施形態による微細構造体の概略図を示す。

【図7】本発明の前記各実施形態による構造の適用の概略図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0007】

本発明の構造および特性、ならびに有効性をさらに理解し、認識するために、本発明の実施形態の詳細な説明は、以下のように提供される。

【0008】

従来技術の上記の問題点を解決するために、本発明は、本体と、本体の第１の表面上に形成され、不均等な表面を提供する複数の微細構造体とを含む、補助フィルムを提供する。特に、前記複数の微細構造体は、前記本体の前記第１の表面上に凹凸外観を含む。複数の微細構造体は、第１の表面の周囲まで延在する２つの端部を有する。本体の第１の表面が基板の予め保護された表面に取り付けられると、複数の微細構造体は、複数の開放空気流路を形成するのに寄与する。開放空気流路により、補助フィルムと基板との分離効率を高めることができる。これにより、製造工程の動作速度を向上させることができ、全体のプロセス時間を短縮することができる。

【0009】

以下に、本発明の各実施形態による様々な補助フィルムを示す。

【0010】

本発明の第１の実施形態による構造の概略図を図１に示す。図に示されるように、第１の実施形態は、基板２の予め保護された表面４に取り付けられることができる補助フィルム１を提供する。補助フィルム１は、本体１０を含む。第１の実施形態によれば、本体１０は、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）などの高分子材料から作られる。ただし、本実施形態は上記の例に限定されるものではない。

【0011】

図１および図２Ａを参照する。図２Ａは第１の実施形態による拡大構造の概略図を示し、図１の拡大図である。図に示すように、基板２の予め保護された表面４に接するように構成された不均等な表面を形成するために、複数の微細構造体１４（例えば、複数の溝）が、本体１０の第１の表面１２上に形成されている。複数の微細構造体１４は、本体１０の第１の表面１２上に凹凸外観を含む。複数の微細構造体１４は、第１の表面１２の周囲まで延在する２つの端部を有する。本実施形態によれば、複数の微細構造体１４の一方の端部は第１の表面１２の第１のエッジ１２２まで延在し、複数の微細構造体１４の他方の端部は第１の表面１２の第２のエッジ１２４まで延在している。言い換えれば、複数の微細構造体１４は、第１のエッジ１２２および第２のエッジ１２４を介して第１の表面１２の内側に延在し、第１のエッジ１２２および第２のエッジ１２４は、第１の表面１２の周囲である。図に示されるように、補助フィルム１が基板２の予め保護された表面４上に配置されると、基板２は複数の微細構造体１４の上端側に接触し、基板２と複数の微細構造体１４との間に複数の開放空気流路１４２を形成する。すなわち、基板２と補助フィルム１の本体１０の第１の表面１２との間には、複数の開放空気流路１４２が形成され、開放空気流路１４２が、第１の表面１２の周囲まで延在している。

【0012】

図１、図２Ａ、図２Ｂを参照する。図２Ｂは、本発明の第１の実施形態による構造の断面図を示す。図に示すように、第１の実施形態によれば、基板２の予め保護された表面４は、１つ以上のデバイス３、例えば、電子デバイス、および／または化学的コーティングによって形成されたデバイスを含む。補助フィルム１が基板２上に配置されると、基板２上に配置されたデバイス３は、補助フィルム１の本体１０の第１の表面１２に接触する。特に、基板２上のデバイス３は、補助フィルム１上に形成された複数の微細構造体１４に接触し、基板２と補助フィルム１との間に複数の開放空気流路１４２が形成される。そして、開放空気流路１４２は、本体１０の第１の表面１２の周囲まで延在している。本実施形態によれば、デバイス３は、電池モジュール、半導体チップ、バイオセンシング材料コーティング、またはシリカゲルコーティングとしてもよい。デバイス３が電池モジュールまたは半導体チップなどの電子デバイスである場合、基板２は、回路基板、例えばフレキシブル回路基板としてもよい。

【0013】

第１の実施形態によれば、複数の微細構造体１４は本体１０の第１の表面１２上に凹凸外観を含み、複数の微細構造体１４は、補助フィルム１が基板２上に取り付けられると、基板２と複数の微細構造体１４との間に開放空気流路１４２を形成するように構成された複数の溝を第１の表面１２上に含む。

【0014】

第１の実施形態では、複数の微細構造体１４は、補助フィルム１と基板２との間に形成された開放空気流路１４２に入るように、流体、例えば空気を導くためのＶ字形の構造である。また、本実施形態によれば、複数の微細構造体１４間の距離は、予め保護された表面４上に配置されたデバイス３および基板２の材料特性、並びに、特定の製造工程の他の要件、例えば、何らかの製造工程における補助フィルム１と基板２との貼り合わせ能力に応じて調整することができる。

【0015】

図１～図２Ｃを参照する。図２Ｃは、本発明の第１の実施形態による補助フィルムと基板との分離の模式図を示す。図２Ａに示すように、流体Ａは、複数の微細構造体１４の周囲の開口部から複数の開放空気流路１４２に流入する。開放空気流路１４２は複数の連通端部を有する開口部を有するので、流体Ａは開放空気流路１４２に自由に出入りすることができる。複数の微細構造体１４は基板２と補助フィルム１との総接触面積を減少させるのに寄与するので、補助フィルム１の基板２からの除去が容易になる。また、その空気を流すことにより、取り付け手順において基板２と補助フィルム１との間の圧力による真空のような吸引効果を効果的に回避することができ、したがって、基板２から補助フィルム１を容易に分離しうる。基板２上に配置されたデバイス３に影響を及ぼすことなく基板２から補助フィルム１を迅速に除去することができるので、生産ラインのプロセス速度を著しく向上させることができる。さらに、補助フィルム１の第１の表面１２に剥離剤をコーティングする場合には、複数の微細構造体１４が第１の表面１２上に凹凸外観を有しているために基板２と補助フィルム１（および／または、基板２上に配置されたデバイス３）との間の接触面積が小さくなるので、基板２から補助フィルム１を除去するときに、デバイス３および基板２の上に残される剥離剤の残留物も減少する。これにより、デバイス３および／または基板２に対する剥離剤の汚れも減少する。

【0016】

図３および図４を参照する。図３は本発明の第２の実施形態による構造の概略図を示し、図４は図３における構造の拡大された断面図である。図に示されるように、第２の実施形態によれば、複数の微細構造体１４は、Ｕ字形である。

【0017】

本発明の第３の実施形態による微細構造体の概略図を示す図６を参照する。第３の実施形態によれば、実質的に同じ形状を有することに加えて、第１の表面１２上に形成された複数の微細構造体１４は、異なる形状を有してもよい。加えて、２つの隣接する微細構造体１４間の距離は、異なっていてもよく、したがって、補助フィルム１の本体１０の表面１２上に、不均等に分布した微細構造体１４を形成してもよい。例えば、図５は、本発明の第４の実施形態による微細構造体の概略図を示す。図５に示すように、第４の実施形態に係る複数の微細構造体１４は、不規則で異なる形状を呈する。

【0018】

好ましい分離効率を達成するために、本発明の各実施形態による微細構造体１４の好ましい算術平均粗さ（すなわち、第１の表面１２上の凹凸外観の粗さ）は、０．１～０．５μｍである。それにもかかわらず、これらの実施形態の好ましい算術平均粗さの値の範囲は、本発明の範囲を限定するために用いられるべきではない。

【0019】

本発明の各実施形態による構造の適用の概略図を示す図７を参照する。図に示すように、補助フィルム１は、スラブ型リチウム電池などのバッテリ産業のオープンリール式大量生産にも適用してもよい。この適用において、例えば、基板２は、電荷収集層として作用する可撓性の金属基板としてもよい。補助フィルムを取り付けられた予め保護された表面は、異種のデバイスを含む。異種のデバイスは、例えば、活性材料パターン層５と、活性材料パターン層５を取り囲む接着剤フレーム層６とが挙げられる。接着剤フレーム層６の材料は、シリカゲルとすることができる。異種のデバイスは、補助フィルム１への異なる強度の接着を誘発してもよく、したがって、従来技術では、補助フィルムからの分離が劣るという結果をもたらす。本発明の各実施形態による補助フィルムは、開放空気流路のおかげで、問題点を効果的に解決することができる。

【0020】

要約すると、本発明は、本体と、本体の第１の表面上に形成され、不均等な表面を形成する複数の微細構造体とを含む、補助フィルムを提供する。複数の微細構造体は、第１の表面の周囲まで延在する２つの端部を有する。本体の第１の表面が基板の予め保護された表面に取り付けられると、複数の微細構造体は、補助フィルムと基板との間に開放空気流路を形成するのに寄与する。開放空気流路により、補助フィルムと基板との分離効率を高めることができる。これにより、製造工程の動作速度を向上させることができ、全体の製造時間を短縮することができる。本発明は、従来技術で遭遇する問題点を解決する。従来は、剥離フィルムの分離能力が不足しているため、剥離剤が基板上の電子デバイスに付着して最終的には剥離し、デバイスの損傷や汚れにつながるおそれがあった。その結果、生産歩留まりが低下し、したがって、余分なコストが誘発される。

【0021】

したがって、本発明は、その新規性、非自明性、および有用性ゆえに、法的要求に適合する。しかしながら、前述の説明は、本発明の実施形態としてのものに過ぎず、本発明の範囲および領域を限定するためには使用されるべきではない。本発明の特許請求の範囲に記載された形態、構造、特徴、または趣旨に対してなされた実質的に等価な変更または修正もまた、本発明に含まれる。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】