発明の名称 組立て構造物
出願人 村上 祐資 (識別番号 515351921)
特許公開件数ランキング 31345 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 4228 位(3件)(共同出願を含む)
出願人 日本トーカンパッケージ株式会社 (識別番号 506100990)
特許公開件数ランキング 2303 位(12件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 5745 位(5件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-158854
公報発行日 2023年10月31
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-158854
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