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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023159085
(43)【公開日】2023-10-31
(54)【発明の名称】範囲拡張装置
(51)【国際特許分類】
   H04B 1/38 20150101AFI20231024BHJP
【FI】
H04B1/38
【審査請求】有
【請求項の数】20
【出願形態】OL
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2023121567
(22)【出願日】2023-07-26
(62)【分割の表示】P 2022029398の分割
【原出願日】2020-09-23
(31)【優先権主張番号】PCT/US2019/053225
(32)【優先日】2019-09-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】WO
(71)【出願人】
【識別番号】502208397
【氏名又は名称】グーグル エルエルシー
【氏名又は名称原語表記】Google LLC
【住所又は居所原語表記】1600 Amphitheatre Parkway 94043 Mountain View, CA U.S.A.
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ビビアン・ダブリュ・タン
(72)【発明者】
【氏名】リ・ヤ・ワン
(72)【発明者】
【氏名】ユ-ミン・チェン
(72)【発明者】
【氏名】ミヒカ・ヘマディ
(72)【発明者】
【氏名】デュアンイン・リン
(72)【発明者】
【氏名】ヤウ-シン・リー
(72)【発明者】
【氏名】フレデリック・ヘックマン
(57)【要約】      (修正有)
【課題】改善されたロバスト性、分かりやすさ及びコンパクト性を有する範囲拡張装置を提供する。
【解決手段】範囲拡張装置は、タッチセンサ612を有するハウジング(底部ハウジング部材110、上部ハウジング部材108)と、ヒートシンクアセンブリ602と、PCBA606~610を含む回路基板アセンブリと、ハウジング内に配置されたスピーカアセンブリ616と、を含む。上部ハウジング部材は、丸みを帯びた角部を介して概して円筒形の垂直な壁に結合された凹んだ上端部304を含む。ヒートシンクアセンブリは、ヒートシンクと、垂直な壁の内面に近接して配置された1つまたは複数のアンテナ604と、を含む。回路基板アセンブリは、ハウジング内でヒートシンクアセンブリに近接して配置され、スピーカアセンブリは、ハウジング内で回路基板アセンブリに結合され、光リングアセンブリ206が、底部ハウジング部材の底部外面に結合されている。
【選択図】図6
【特許請求の範囲】
【請求項1】
範囲拡張装置であって、
ハウジングを備え、前記ハウジングは、
概して円筒形の垂直な壁と、丸みを帯びた角を介して前記垂直な壁の第1の端部に接続された上端部とを有する上部ハウジング部材を備え、前記垂直な壁は、中心軸の周りに概して円筒形であり、内面および対向する外面を有し、前記垂直な壁の少なくとも一部分は、垂直な壁の外面が長手方向の軸の方向に湾曲していること、および、前記垂直な壁の内面が前記長手方向の軸に実質的に平行であることに基づいて、前記長手方向の軸の方向に不均一な厚さを有し、前記上端部は、当該上端部の側面図において下方に凹んでおり、前記ハウジングは、
前記垂直な壁の第2の端部において前記上部ハウジング部材に接続された底部ハウジング部材をさらに備え、前記底部ハウジング部材は、底部外面および対向する内面を有し、前記底部外面は、前記中心軸に実質的に垂直な平面を規定し、前記底部ハウジング部材は、前記底部外面と前記上部ハウジング部材の垂直な壁との間に湾曲した縁部を含み、前記範囲拡張装置はさらに、
前記ハウジング内に配置されて前記上部ハウジング部材の上端部に隣接するオーディオセンサと、
ヒートシンクおよび1つまたは複数のアンテナを備えるヒートシンクアセンブリとを備え、前記ヒートシンクは、前記上部ハウジング部材の垂直な壁の内面の半径より小さい公差閾値距離以内の半径を有する円柱形状を有し、前記範囲拡張装置はさらに、
前記ハウジング内に配置されて前記ヒートシンクアセンブリに近接する回路基板アセンブリを備え、前記回路基板アセンブリは、前記1つまたは複数のアンテナに通信可能に結合され、前記1つまたは複数のアンテナに無線メッシュネットワークのための無線ノードを提供させ、前記範囲拡張装置はさらに、
前記ハウジング内に配置されて前記回路基板アセンブリに結合されたスピーカアセンブリを備え、前記スピーカアセンブリは、前記底部ハウジング部材の複数の穴と位置合わせされており、前記範囲拡張装置はさらに、
底部ハウジング部材の底部外面に接続された光リングアセンブリを備え、前記光リングアセンブリは、光を中心軸から離れるように半径方向に反射し、前記光を拡散して前記底部ハウジング部材の下に柔らかな輝きを提供するように構成されている、範囲拡張装置。
【請求項2】
前記上部ハウジング部材から上端部に接するタッチセンサをさらに備え、前記タッチセンサは、当該タッチセンサと位置合わせされた前記上部ハウジング部材の上面の領域に接触するユーザによるタッチ入力を検出するように動作可能である、請求項1に記載の範囲拡張装置。
【請求項3】
前記回路基板アセンブリは、第1の回路基板アセンブリを備え、前記範囲拡張装置は、
前記オーディオセンサおよび前記タッチセンサに結合された第2の回路基板アセンブリをさらに備え、前記第1の回路基板アセンブリは、
前記オーディオセンサによって受信される音声入力と、
前記タッチセンサによって検出されるタッチ入力とを処理するように動作可能であり、前記範囲拡張装置はさらに、
発光構成要素に結合された第3の回路基板アセンブリを備え、前記第3の回路基板は、前記光リングアセンブリ内に前記光を放射するために前記発光構成要素を制御するように動作可能である、請求項2に記載の範囲拡張装置。
【請求項4】
前記第2の回路基板アセンブリは、前記上部ハウジング部材の前記上端部に近接して配置されており、
前記オーディオセンサは、前記上部ハウジング部材の前記上端部の穴と位置合わせされ
ている、請求項3に記載の範囲拡張装置。
【請求項5】
前記1つまたは複数のアンテナは、前記中心軸の周りに半径方向に等間隔に離間されたデュアルバンドアンテナおよびシングルバンドアンテナを含む、請求項1に記載の範囲拡張装置。
【請求項6】
前記光リングアセンブリは、前記底部ハウジング部材の底部外面に付着している、請求項1に記載の範囲拡張装置。
【請求項7】
前記光リングアセンブリ内に形成されて当該光リングアセンブリに支点で接続されたカンチレバー部材をさらに備え、前記カンチレバー部材は、
前記光リングアセンブリによって規定される平面と同一平面上にあり、
前記カンチレバー部材の自由端に加えられた力によって、前記回路基板アセンブリ上のリセット機構と相互作用するために屈曲可能である、請求項1に記載の範囲拡張装置。
【請求項8】
前記ハウジング内に配置されて前記上部ハウジング部材の上端部に近接する発光ダイオードをさらに備え、前記発光ダイオードは、前記上端部の半透明部分を通して光を放射して、前記上部ハウジング部材の上面から光を出射するように動作可能である、請求項1に記載の範囲拡張装置。
【請求項9】
前記底部ハウジング部材は、前記上部ハウジング部材に接する垂直ステップ部材を含み、
前記垂直ステップ部材は、前記中心軸に向かう方向に差し込まれており、
前記垂直ステップ部材は、前記底部ハウジング部材と前記上部ハウジング部材との間に水平に実質的に均一な高さを有する間隙を形成させる、請求項1に記載の範囲拡張装置。
【請求項10】
前記オーディオセンサのオンおよびオフを切り替えるためのプライバシーコントロールをさらに含む、請求項1に記載の範囲拡張装置。
【請求項11】
前記プライバシーコントロールは、前記ハウジングの外面に配置されている、請求項10に記載の範囲拡張装置。
【請求項12】
前記オーディオセンサはマイクロフォンである、請求項1に記載の範囲拡張装置。
【請求項13】
前記回路基板アセンブリは、前記スピーカアセンブリと前記ヒートシンクとの間に配置されている、請求項1に記載の範囲拡張装置。
【請求項14】
前記第1または前記第2のハウジング部材のうちの少なくとも1つは、射出成形されている、請求項1に記載の範囲拡張装置。
【請求項15】
前記光リングアセンブリは、
光を前記中心軸から離れる方向に半径方向に反射する反射器と、
前記反射された光を拡散して前記底部ハウジング部材の下に柔らかな輝きを提供する環状の光ガイドとを含む、請求項1に記載の範囲拡張装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
範囲拡張装置は、ハードウェアの制約のために、大きく、視覚的に魅力に欠け得る。これらの装置のいくつかは、ユーザの自宅内の当該装置の位置に基づく、アンテナを動かす又は損傷する可能性がある小さな子供または動物の届く範囲内にある、外部アンテナを含む。範囲拡張装置は、いくつかのユーザが理解するのが困難であり得る複雑な制御および状態灯を含み得る。従来の範囲拡張装置のこれらの局面は、ユーザをイライラさせ、ユーザのユーザ経験を低下させ得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0002】
概要
本明細書は、範囲拡張装置および方法の関連付けられたシステムを説明する。本明細書で説明される範囲拡張装置は、滑らかで丸みを帯びた縁部を有する実質的に円筒形のハウジングを含む。説明される範囲拡張装置は、従来の範囲拡張装置に比べて、改善されたロバスト性、分かりやすさ、および、コンパクト性を有する。本明細書でさらに説明されるように、範囲拡張装置は、音声センサを有するハウジングと、ヒートシンクアセンブリと、回路基板アセンブリと、当該ハウジング内に配置されたスピーカアセンブリとを含む。ハウジングは、底部ハウジング部材に接続された上部ハウジング部材を含む。上部ハウジング部材は、丸みを帯びた角部を介して概して円筒形の垂直な壁に接続された凹形の上端部を含む。ヒートシンクアセンブリは、ヒートシンクと、垂直な壁の内面に近接して位置決めされた1つまたは複数のアンテナとを含む。回路基板アセンブリは、ハウジング内に配置されてヒートシンクアセンブリに近接し、スピーカアセンブリは、ハウジング内に配置されて回路基板アセンブリに接続される。また、光リングアセンブリは、底部ハウジング部材の底部外面に接続される。
【0003】
この概要は、範囲拡張装置の簡略化した概念を紹介するために提供され、これは、詳細な説明および図面において以下でさらに説明される。この概要は、権利主張される主題の本質的な特徴を識別することを意図するものではなく、権利主張される主題の範囲を決定する際に使用することを意図するものでもない。
【図面の簡単な説明】
【0004】
図1】範囲拡張装置の例示的な実施の上面後方斜視図である。
図2図1の範囲拡張装置の例示的な実施の底面後方斜視図である。
図3A図1の範囲拡張装置の例示的な実施の正面図である。
図3B図1の範囲拡張装置の例示的な実施の背面立面図である。
図3C図1の範囲拡張装置の例示的な実施の右立面図である。
図3D図1の範囲拡張装置の例示的な実施の左立面図である。
図4図1の範囲拡張装置の例示的な実施の上面図である。
図5図1の範囲拡張装置の例示的な実施の底面図である。
図6図4の線6-6に沿った範囲拡張装置の断面図である。
図7】ハウジングの上部ハウジング部材と下部ハウジング部材との間の接続点を示す、図5の後部断面図の一部の拡大ビューを示す図である。
図8図1の範囲拡張装置の分解図である。
図9】範囲拡張装置に実装される例示的な回路基板アセンブリの上面図および底面図である。
図10図1の範囲拡張装置のヒートシンクアセンブリの一例の斜視図である。
図11図1の範囲拡張装置の例示的な回路基板アセンブリの様々な表示を示す図である。
図12図1の範囲拡張装置の例示的な追加回路基板アセンブリの上面図および底面図である。
図13】範囲拡張デバイスを実施するために、図1~12を参照して説明されるような任意のタイプのクライアント、サーバ、および/または電子デバイスとして実装され得る、例示的なメッシュネットワークデバイスを示す図である。
図14】範囲拡張デバイスの態様を実装できる例示的なデバイスを有する例示的なシステムを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0005】
概要
本明細書は、範囲拡張装置および関連する方法のシステムを説明する。本明細書で説明される範囲拡張装置は、従来の範囲拡張装置と比べて、改善されたロバスト性、分かりやすさ、および、コンパクト性を有する。
【0006】
ある局面において、範囲拡張装置が開示される。範囲拡張装置は、上部ハウジング部材および下部ハウジング部材を有するハウジングと、音声センサと、ヒートシンクアセンブリと、回路基板アセンブリと、スピーカと、光リングアセンブリとを含む。ハウジングは、概して円筒形の垂直な壁と、丸みを帯びた角部を介して垂直な壁の第1の端部に接続された上端部とを有する上部ハウジング部材を含み、当該垂直な壁は、中心軸の周りに概して円筒形であり、内面および対向する外面を有し、当該垂直な壁の少なくとも一部分は、垂直な壁の外面が長手方向の軸の方向に湾曲していることに基づいて長手方向の軸の方向に不均一な厚さを有し、当該垂直な壁の内面は長手方向の軸に実質的に平行であり、上端部は当該上端部の側面図において凹んでいる。底部ハウジング部材は、垂直な壁の第2の端部において上部ハウジング部材に接続され、底部ハウジング部材は底部外面および対向する内面を有し、当該底部外面は中心軸に実質的に垂直な平面を規定し、底部ハウジング部材は、上部ハウジング部材の底部外面と垂直な壁との間に湾曲した縁部を含む。音声センサは、ハウジング内に配置され、上部ハウジング部材の上端部に近接している。ヒートシンクアセンブリは、ヒートシンクおよび1つまたは複数のアンテナを備え、当該ヒートシンクは、上部ハウジング部材の垂直な壁の内面の半径より小さい公差閾値距離以内の半径を有する円筒形の形状を有する。回路基板アセンブリは、ハウジング内でヒートシンクアセンブリに近接して配置され、当該回路基板アセンブリは、1つまたは複数のアンテナに通信可能に結合され、当該1つまたは複数のアンテナに無線メッシュネットワークのための無線ノードを提供させる。スピーカアセンブリは、ハウジング内に配置されて回路基板アセンブリに接続され、当該スピーカアセンブリは、底部ハウジング部材内の複数の穴に位置合わせされている。光リングアセンブリは、底部ハウジング部材の底部外面に接続され、当該光リングアセンブリは、光を中心軸から離れるように半径方向に反射し、光を拡散して底部ハウジング部材の下に柔らかな輝き(glow)を提供するように構成されている。
【0007】
ある局面において、システムが開示される。当該システムは、複数のアンテナと、回路基板アセンブリと、ヒートシンクと、マイクロフォンと、スピーカアセンブリと、ハウジングとを含む。複数のアンテナは、通信信号を送受信するように構成されている。回路基板アセンブリは、無線メッシュネットワークに無線ノードを提供するために、複数のアンテナに通信可能に接続される。ヒートシンクは、回路基板に近接して配置される。マイクロフォンは、回路基板に接続される。スピーカアセンブリは、回路基板が当該スピーカアセンブリとヒートシンクとの間に位置するように、当該回路基板に接続される。ハウジングは、中心軸を中心とする概して円柱の形状を有し、第1および第2のハウジング部材を含む。第1および第2のハウジング部材は、複数のアンテナ、回路基板アセンブリ、ヒートシンク、マイクロフォン、および、スピーカアセンブリの周囲にエンクロージャを形成
するように互いに結合されている。第1のハウジング部材は、中心軸に実質的に平行な内面を有する円筒形の形状の垂直な壁を含む。第2のハウジング部材は、オーディオ出力装置に位置合わせされた複数の穴を含む。光リングアセンブリは、第2のハウジング部材の下に柔らかな輝き(glow)を提供するように構成される。
【0008】
これらは、説明される技術および装置がどのようにして範囲拡張装置を可能にするために使用され得るかのいくつかの例にすぎない。他の例および実施形態は、本明細書全体を通して説明される。ここで、この明細書は例示的な装置に変わり、その後、例示的なシステムが説明される。
【0009】
例示的な装置
図1は、範囲拡張装置102の例示的な実施例の上面後方斜視図100を示す。範囲拡張装置102は、丸みを帯びた縁部を有する実質的に円筒形の形状を有するハウジング104を含む。ハウジング104は、中心軸106(例えば、長手方向の軸)を有する。ハウジング104は、ほとんど見えない特徴を有する滑らかな外面を有する。ある局面において、ハウジング104は、上部ハウジング部材108および底部ハウジング部材110を含む。
【0010】
以下でさらに説明されるように、当該ハウジングは、ハウジング104の外面上に継ぎ目112を含む。継ぎ目112は、上部ハウジング部材108が底部ハウジング部材110に取り付けられる場所で位置合わせされる。上部ハウジング部材108は、底部ハウジング部材110に結合され得る(例えば、ねじ山を付けられ、留められ、締められ、プレスされ、接着され、超音波溶接される等)。範囲拡張装置102はまた、ユーザから音声入力(例えば、音声コマンド)を受信するために、ハウジング104内に配置された音声センサ(図1に図示されない)に位置合せされた複数の穴114を上部ハウジング部材108内に含む。底部ハウジング部材110は、音声センサを無効にまたはオフにするためのプライバシースイッチ116を含む。
【0011】
範囲拡張装置102は、既存のWi-Fi(登録商標)ネットワークの範囲を延長する。ある局面では、当該範囲拡張装置は、無線メッシュネットワークへのノードとして機能し得る。例えば、当該範囲拡張装置は、ローカル無線ネットワークの範囲を拡張するために、ユーザの自宅のアクセスポイントと無線通信できる。
【0012】
図2は、図1の範囲拡張装置の例示的な実施例の底面後方斜視図200を示す。ここで、底部ハウジング部材110は、複数の穴202を含む。複数の穴202は、底部ハウジング部材110の外面に対して垂直である。複数の穴202は、ハウジング104内のオーディオ出力デバイス(例えば、スピーカ)に位置合わせされて、当該オーディオ出力デバイスからのオーディオ出力のための経路を提供する。さらに、底部ハウジング部材110は、範囲拡張装置102のバレルジャックのような、ハウジング104を貫通して電力コネクタに位置合わせされた開口部204を含む。以下でさらに説明されるように、光リングアセンブリ206は、底部ハウジング部材110に取り付けられる。光リングアセンブリ206は、範囲拡張装置102の下に、当該デバイスの異なる動作状態を示す光の柔らかな輝き(glow)を提供する。(「下部点灯(underglow)」とも称される)柔らかな
輝きは、範囲拡張装置102の下に放射する拡散光であり、範囲拡張装置102が置かれる表面から反射する。一例では、マイクロフォンがミュートされている場合、光の輝きは赤色またはアンバーであり得る。範囲拡張装置102が(例えば、Wi-Fi呼、VoIP(Voice-over-Internet Protocol)呼など)通話中でアクティブである場合、光の
輝きは青色を点滅し得る。代替的に、ユーザが当該範囲拡張装置上で実行する仮想アシスタントと対話しているとき、光の輝きは白色であり得る。したがって、光リングアセンブリ206は、範囲拡張装置102の動作状態を示すために、下部点灯に任意の適切な色お
よび/または点滅パターンを提供できる。
【0013】
図3A~3Dは、範囲拡張装置102の様々な立面図を示す。図3Aは、中心軸106が垂直に表示された範囲拡張装置102の正面図である。上部ハウジング部材108は、中心軸106の周りに概して円筒形である(例えば、x軸半径がy軸半径の約10ミリメートルの公差内にあるようにy軸半径に実質的に等しいx軸半径を有する)垂直な壁302を含む。また、上部ハウジング部材108は、正面図300において下方に凹んだ上端部304を含み、それにより、上端部304が垂直な壁302に向かって湾曲している。上端部304は、丸みを帯びた縁部306を介して垂直な壁302の第1の端部(例えば、上端)に接続される。
【0014】
底部ハウジング部材110は、中心軸106を上部ハウジング部材108と共有し、垂直な壁302の第1の端部の反対側の第2の端部(例えば、下端)で上部ハウジング部材108に結合されている。底部ハウジング部材110は、上部ハウジング部材108の丸みを帯びた縁部306と同様の半径を有し得る丸みを帯びた縁部308を含む。図示される例では、底部ハウジング部材110は、継ぎ目112がハウジング104の下半分に位置するように、上部ハウジング部材108よりも中心軸106の方向に実質的に短い。しかしながら、底部ハウジング部材110および上部ハウジング部材108は、上部ハウジング部材108が底部ハウジング部材110に接続されるハウジング上の任意の位置に継ぎ目112が配置されるような任意の適切な高さであり得る。中心軸106を中心とする垂直な壁302の半径は、約38ミリメートル(mm)~約65mmの範囲内の半径のように、任意の好適な半径であり得る。
【0015】
底部ハウジング部材110は、平面310を規定する底部外面(図示しない)を含む。底部ハウジング部材110の底部外面に接続されるのは、光リングアセンブリ206である。したがって、底部ハウジング部材110は、上部ハウジング部材108と光リングアセンブリ206との間に配置される。脚312は、光リングアセンブリ206に接続される。脚312は、ハウジング104と当該ハウジング104が置かれる表面との間の摺動を低減するのに十分に高い摩擦係数を有する任意の好適な材料(例えば、エラストマー)で形成され得る。ある局面では、脚312は、光リングアセンブリ206に接着され得る。
【0016】
図3Bは、範囲拡張装置102の背面図320を示す。背面図320に示されるように、底部ハウジング部材110は開口部204を含み、開口部204は、ハウジング内の電力コネクタ322にケーブル(例えば、電力ケーブル)を接続して範囲拡張装置102に電力を伝達するアクセス可能性を提供する。ある局面では、プライバシースイッチ116は、開口部204と垂直に位置合わせされ得る。しかしながら、プライバシースイッチ116は、ユーザが迅速にアクセスするためには目立つけれども容易である上部ハウジング部材108上の任意の適切な場所に配置され得る。
【0017】
脚312は、約0.3mm~約0.7mmの範囲内の高さのように、任意の適切な高さy324であり得る。光リングアセンブリ206は、約1.75mm~約2.25mmの範囲内の高さのように、任意の好適な高さz326であり得る。加えて、光リングアセンブリ206は、約3.5mm~約4.25mmの範囲内の任意の好適な距離を含み得る距離x328だけ、底部ハウジング部材110の角から挿入される。挿入距離x328は、光リングアセンブリ206の半径と底部ハウジング部材110の外面の半径との差を表す。脚312は、当該脚312が距離q330に等しい空間によって光リングアセンブリ206の
外面から挿入されるように、距離q330に等しい量だけ光リングアセンブリ206の半
径より小さい半径を含む。距離q330は、約1.25mm~約1.75mmの範囲内の任
意の好適な距離であり得る。高さ324および326ならびに挿入距離328および33
0の組み合わせは、光リングアセンブリ206によって提供される拡散光がハウジング104の下に放射し、範囲拡張装置102が静止している表面から、特定の強度で反射するための十分な空間をハウジング104の下に提供する。
【0018】
図3Cは、範囲拡張装置102の右立面図340を示す。図3Dは、範囲拡張装置102の左立面図350を示す。ある局面において、ハウジング104は、約75mm~約90mmの範囲内の高さh342を有する。図示されるように、範囲拡張装置102は、左
側および右側に同様の輪郭を有する。ある局面では、プライバシースイッチ116は、上部ハウジング部材108の垂直な壁202から外側に突出し得る。代替的に、プライバシースイッチ116は、垂直な壁202の外面と同一平面上にあり得、または、垂直な壁202の外面から挿入され得る。
【0019】
図4は、範囲拡張装置102の上面図400を示す。上面図400では、上部ハウジング部材108の上端部304が示されており、概して円形である。上端部304は、音声コマンドのように、ユーザから入力される音声を受信するように構成されたハウジング104内の音声センサ(図示しない)に位置合せされた複数の穴114を含む。上面図400は、図6の断面図に対応する切断線6-6を含む。
【0020】
図5は、範囲拡張装置102の底面図500を示す。底部ハウジング部材110は、複数の穴202を含む。複数の穴202は、底部ハウジング部材110上に任意の好適なパターンまたは配列で配置され得る。ここで、複数の穴202は、底部ハウジング部材110の丸みを帯びた縁部308に沿って4列に配置されている。加えて、脚312は、光リングアセンブリ206上で脚312の背後に(点線によって表されるように)隠されているカンチレバー部材504の位置を示す凹部502(例えば、窪み、穴)を含む。カンチレバー部材504は、光リングアセンブリ206内に形成され、支点で光リングアセンブリ206に接続されている。カンチレバー部材504は、光リングアセンブリ206と同一平面上にある。凹部502はカンチレバー部材504の自由端に位置合わせされる。カンチレバー部材504は、カンチレバー部材504の自由端に(例えば、脚312上の凹部502の位置に)加えられる力によって屈曲可能であり、ハウジング104内に配置された回路基板アセンブリ上の(図10Dに関連して以下で説明される)リセット機構と相互作用する。ある局面において、カンチレバー部材504は、ユーザが範囲拡張装置102をリセットするために押下できるリセットボタンとして機能する。
【0021】
図6は、水平切断面において、切断線6-6によって示される方向に取られた、図4の範囲拡張装置102の断面図600を示す。範囲拡張装置102は、コンパクトなアセンブリでハウジング104内に様々なハードウェア構成要素を含む。例えば、範囲拡張装置102は、それに取り付けられた複数のアンテナ604を支持するヒートシンクアセンブリ602を含む。ヒートシンクアセンブリ602は、上部ハウジング部材108の垂直な壁302の内面に近接してハウジング104内に配置される。加えて、アンテナ604は、2mmの公差距離内で垂直な壁302の内面に近接して(例えば隣接して)配置される。
【0022】
範囲拡張装置102はまた、第1のPCBA606、第2のPCBA608、および第3のPCBA610を含む複数のプリント回路基板アセンブリ(PCBA)を含む。PCBA606は、上部ハウジング部材108の上端部304に近接して配置され、上部ハウジング部材108の上端部304に接する。以下でさらに説明されるように、PCBA606は、1つまたは複数のタッチセンサ612、1つまたは複数の発光構成要素614、および、(図6には図示されておらず、図12に関連して説明される)1つまたは複数の音声センサに結合される。PCBA606は、図12に関連して以下でさらに説明される。PCBA606,608および610はそれぞれ、FR4材料のような、例えば、ガラ
ス強化エポキシラミネート材料であり得、また、複数の層および/または電気トレース、スルーホールコンポーネント用のメッキされたスルーホール、および/または表面マウントコンポーネント用のパッドを有するプリント回路基板(PCB)を含む。PCBA606,608および610のうちの少なくとも1つは、クエリまたはコマンドを識別するためにユーザから入力される音声を処理し、当該クエリまたはコマンドに応答する音声出力を提供することを含む、対応する機能を開始できる仮想アシスタントを実施するように構成可能な1つまたは複数の構成要素を含む。
【0023】
第2のPCBA608は、PCBA606からヒートシンクアセンブリ602の反対側に配置される。特に、PCBA608は、ヒートシンクアセンブリ602とスピーカアセンブリ616との間に配置される。スピーカアセンブリ616は、PCBA608と第3のPCBA610との間に配置される。PCBA610は、スピーカアセンブリ616と底部ハウジング部材110との間に配置される。底部ハウジング部材110の外側に接するのは、環状光ガイド618および反射器620を含む光リングアセンブリ206である。光リングアセンブリ206は、脚312に接する。
【0024】
上部ハウジング部材108はまた、上端部304の内面に凹部を含む。上部ハウジング部材108は、部分的に半透明の材料(例えば、ポリマーまたは熱可塑性物質)から形成され、当該材料の厚さが閾値を下回る場合に光が当該材料を通過できる。例えば、PCBA606に接続された発光構成要素614(例えば、発光ダイオード(LED))は、上部ハウジング部材108の内面上の凹部に光を放射できる。凹部と上端部304の外面との間のように、発光構成要素614に位置合わせされた場所において、上部ハウジング部材108の厚さが閾値を下回ることに基づいて、光は、その半透明の場所において上部ハウジング部材108を通過する。光は、範囲拡張装置102の動作状態または機能性に対応し得る。上部ハウジング部材108上の任意の適切な場所は、ステータスライトを提供するために使用され得る。
【0025】
上部ハウジング部材108は、上端部304および丸みを帯びた縁部306において、実質的に均一な厚さを有する。例えば、丸みを帯びた縁部306の内面および外面ならびに上端部304は、実質的に同じ曲線に従う。しかしながら、上部ハウジング部材108の垂直な壁302は、垂直な壁302の内面が実質的にゼロドラフト面(例えば、概してゼロのテーパを有する直線状の表面)を有する一方で、垂直な壁302の外面が湾曲を有するため、均一な厚さを含まないかもしれない。ある局面において、ゼロドラフト面は、中心軸106とゼロドラフト面との間の角度が5度未満となるように、中心軸106に実質的に平行である。垂直な壁302のこのゼロドラフト内面は、ハウジング内の構成要素が、容易に分解するために摺動可能に取り外し可能であり、および/または、容易に組み立てるために摺動可能に挿入可能であることを可能にする。この局面のより詳細な図は、図7に示される。
【0026】
図7は、図6の破線円によって示される、図6の断面図600の一部分の拡大図700を示し、ハウジング104の上部ハウジング部材108と底部ハウジング部材110との間の接続点を示す。拡大図700では、上部ハウジング部材108の垂直な壁302は、底部ハウジング部材110に結合されている。上述のように、上部ハウジング部材108の垂直な壁302は、ゼロドラフト内面702および湾曲した外面704に基づく不均一な厚さを含む。湾曲した外面704は、範囲拡張装置102の外観のための滑らかな表面を提供し、その一方で、ゼロドラフト内面702は、範囲拡張装置102の内部構成要素の容易な挿入または取り外しを可能にする。また、拡大図700には、ヒートシンクアセンブリ602の一部およびスピーカアセンブリ616の一部も示されている。底部ハウジング部材110は、丸い縁部308に複数の穴202(例えば、貫通孔)を含み、それぞれの穴202は、当該それぞれの穴202の場所において底部ハウジング部材110の外
面に対して垂直である。
【0027】
ハウジング104は、底部ハウジング部材110を上部ハウジング部材108の垂直な壁302に接続する垂直ステップ部材706を含む。垂直ステップ部材706は、約0.
1mm~約0.3mmの範囲内の距離x708だけ、ハウジング104の中心軸106に
向かって挿入される(上部ハウジング部材108および底部ハウジング部材110の外面からオフセットされる)。垂直ステップ部材706は、約0.1mmから約0.5mmの範囲内の高さy710を含む。垂直ステップ部材706は、上部ハウジング部材108の外面と底部ハウジング部材110の外面との間に水平なギャップ(例えば、図1の継ぎ目112)を作り出し、このギャップは、垂直ステップ部材706の高さy710に等しい高さと、垂直ステップ部材706が挿入された距離x708に等しい深さとを含む。結果として得られるギャップは、ユーザの視点から実質的に均一である。垂直ステップ部材706がない場合、上部ハウジング部材108と底部ハウジング部材110との間の接続は、高さが不均一であると人間の目により容易に知覚される継ぎ目を作り出し得る。したがって、垂直ステップ部材706によって生成されるギャップは、一様ではないとユーザによって知覚されにくい。
【0028】
図8は、範囲拡張装置102の例示的な分解図800を示す。図8に概略的に示されるように、タッチセンサ802は、PCBA606と上部ハウジング部材108との間に配置される。特に、タッチセンサ802は、上部ハウジング部材108の上面へのタッチ入力を検出するために、上部ハウジング部材108の上端部304の内面に近接して配置され、これに接する。ヒートシンクアセンブリ602は、PCBA606とPCBA608との間に配置される。締結具804は、ヒートシンクアセンブリ602を上部ハウジング部材108に固定するために使用され得る。ねじ、ボルト、リベット等の任意の好適な締結具が、使用され得る。ある局面では、ヒートシンクアセンブリ602とPCBA608との間に、熱界面材料806(例えば、熱ゲル、熱パッドなど)および電磁(EMI)ガスケット808が含まれる。
【0029】
PCBA608は、ヒートシンクアセンブリ602とスピーカアセンブリ616との間に配置される。プライバシースイッチ116は、スピーカアセンブリ616に近接して(例えば隣接して)含まれる。スピーカメッシュ810は、湾曲した縁部308に沿って底部ハウジング部材110に隣接して配置される。ある局面において、スピーカメッシュ810は、当該スピーカメッシュ810上の接着剤を用いて底部ハウジング110に組み立てられる。スピーカメッシュ810は、底部ハウジング部材110の穴への塵または液体の進入を低減することに加えて、音声歪みを制限し、共振ピークを低減する。スピーカアセンブリ616の下には、光リングアセンブリ206内に光を放射する1つまたは複数のLEDを含むPCBA610がある。PCBA610は、感圧接着剤(PSA)812または他の接着剤、および/または1つまたは複数の締結具813を介して底部ハウジング部材110に取り付けられ得る。追加の締結具814は、底部ハウジング部材110をスピーカアセンブリ616に固定するために、または、スピーカアセンブリ616の穴を介して底部ハウジング部材110をヒートシンクアセンブリ602に固定するために、使用され得る。
【0030】
底部ハウジング部材110の底部外面に接続されるのは、環状光ガイド618、反射器620、光遮断器816、およびPSA818の層を含む光リングアセンブリ206である。光遮断器816は、環状光ガイド618と反射器620との間で光を反射させ、光の輝度を増加させる。光遮断器816は、反射器620と同じ機能を有し、任意の適切な材料から形成されることができ、その例は、白色および黒色のPETフィルムを含む。反射器620は、PCBA610上のLEDによって放射された光を環状光ガイド618内に反射するために反射材料で被覆または裏打ちされたチャネルまたは表面を有し得る。環状
光ガイド618は、反射された光を拡散して、ハウジング104の下に下方点灯(underglow)を提供する。PSA818は、反射器620を環状光ガイド618に接着する。光
リングアセンブリ206は、底部ハウジング部材110と脚312との間に配置される。締結具820は、光リングアセンブリ206を底部ハウジング部材110に固定するために使用され得る。脚312は、PSAのような任意の適切な接着剤(図示しない)を使用して、光リングアセンブリ206に接着され得る。
【0031】
図9は、図8のPCBA606の上面図900および底面図910をそれぞれ示す。PCBA606は、LEDのような発光構成要素902を含む。発光構成要素902は、ハウジング104の上端部304の内面の凹部に位置合わせされ、ハウジング104を通して光を放射する。光はハウジング104を通して放射されるため、ユーザに見られる光の色は、ハウジング104の材料および塗料の色に基づく。発光構成要素902は、範囲拡張装置102の状態または機能に基づいて発光するように較正され得る。代替的に、発光構成要素902は、ハウジング104上のタッチ感応領域の位置を示すために発光できる。
【0032】
PCBA606はまた、マイクロフォンのような複数の音声センサ912を含む。図示される例では、PCBA606は、3つの音声センサ912を含む。各音声センサ912は、上部ハウジング部材108の穴114に位置合わせされる。PCBA606はまた、タッチセンサ802によって検出されるタッチ入力を特定の機能にマッピングするタッチ集積回路(IC)チップ914を含む。例えば、タッチ入力は、音量アップ、音量ダウン、再生、一時停止、次、スキップ、再開、前のトラック等に対応し得る。
【0033】
図10は、図1の範囲拡張装置のヒートシンクアセンブリ602の一例の斜視図1000を示す。ヒートシンクアセンブリ602は、上部ハウジング部材108の垂直な壁302の内面の半径より小さい公差閾値距離(例えば、0.1mm)内にある半径を有する概
して円筒形の形状を有するヒートシンク1002を含む。ヒートシンク1002は、ダイキャストアルミニウムを含む、任意の好適な材料から形成され得る。ヒートシンク1002は、アンテナ1004,1006および1008を含む複数のアンテナに接続される。アンテナ1004,1006および1008は、ヒートシンクアセンブリ602のヒートシンク1002に固定されるスタンピングであり得る。アンテナ1004,1006および1008は、それぞれ、Bluetooth(登録商標)、Thread(登録商標)、およびWi-Fi(登録商標)などの無線ネットワーク上で無線通信するように構成され得る。
【0034】
さらに、ヒートシンクアセンブリ602は、ヒートシンク1002に接するヒートスプレッダ1010を含む。ヒートスプレッダ1010は、ヒートシンク1002と、上部ハウジング部材108の上端部304に隣接するPCBA606との間に配置される。
【0035】
図11は、上面図1102、右面図1104、および底面図1106を含む、図1の範囲拡張装置の例示的なPCBA608の様々な表示を示す。PCBA608は、図8に関連して上述されたように、ハウジング104内に配置され、ヒートシンクアセンブリ602に近接している(例えば、隣接している)。上面図1102に示されるように、PCBA608は、軸1108に基づいて配向される。軸1108は、PCBA608のPCB1110によって規定される平面に位置合わせされる。PCBA608は、1つまたは複数のダブルデータレートメモリのような1つまたは複数のメモリデバイス1112を含む。PCBA608はまた、システムオンチップ(SoC)1114と、不揮発性メモリ1
116(例えば、NANDフラッシュメモリ)とを含む。さらに、PCBA608は、SoC1114、不揮発性メモリ1116、および、1つまたは複数のメモリデバイス11
12の周囲にシールドフレーム1118を含む。
【0036】
PCBA608はまた、2.4GHz Wi-Fiモジュールのような第1のワイヤレ
スネットワークモジュール(図示しない)をシールドする第2のシールドフレーム1120を含む。PCBA608の追加の構成要素は、スレッド制御ブロック1122、第2のワイヤレスネットワークモジュール1124(例えば、5GHz Wi-Fiモジュール)
、ならびに、スレッド制御ブロック1122および第2のワイヤレスネットワークモジュール1124をシールドする第3のシールドフレーム1126を含む。
【0037】
図11に示されるPCBA608上の構成要素の配置は、例としてのみ示され、限定として解釈されるべきではない。PCBA608のコンポーネントは、範囲拡張装置102のある局面を実施するためのPCB1110上の任意の適切な構成で実施され得る。
【0038】
図12は、図1の範囲拡張装置の例示的なPCBA610の上面図1200および底面図1210を示す。PCBA610は、少なくとも、PCB1202と、電力コネクタ1204(例えば、バレルジャックコネクタ)と、1つまたは複数のLEDドライバ1206とを含む。LEDドライバ1206は、PCB1202に接続された1つまたは複数のLED1212を駆動するように構成されている。図示される例では、PCBA610は9個のLED1212を含む。上述されたように、LED1212は、光リングアセンブリ206の反射器内に光を放射する。LED1212は、範囲拡張装置102の動作状態に対応する任意の適切な色および/または点滅パターンを発するように構成され得る。PCBA610はまた、作動されると、範囲拡張装置102の1つまたは複数の設定または機能をリセットするリセット機構1214を含む。
【0039】
例示的なコンピューティングシステム
図13は、本明細書で説明される範囲拡張装置の1つまたは複数の態様に従ってメッシュネットワーク内の任意のメッシュネットワークデバイスとして実施され得る例示的なメッシュネットワークデバイス1300を示すブロック図である。当該デバイス1300は、メッシュネットワークでデバイスを実施するための他のハードウェア、ファームウェア、および/またはソフトウェアと同様に、電子回路、マイクロプロセッサ、メモリ、入出力(I/O)論理制御、通信インターフェイスおよびコンポーネントに統合され得る。さらに、メッシュネットワークデバイス1300は、図12に示される例示的なデバイスを参照してさらに説明されるように、異なる構成要素の任意の数および組み合わせを用いるような、様々な構成要素を用いて実施され得る。
【0040】
この例では、メッシュネットワークデバイス1300は、実行可能な命令を処理する低出力マイクロプロセッサ1302および高出力マイクロプロセッサ1304(たとえば、マイクロコントローラまたはデジタル信号プロセッサ)を含む。当該デバイスはまた、(例えば、電子回路を含むために)入出力(I/O)論理制御1306を含む。マイクロプロセッサは、システムオンチップ(SoC)として実施されるプロセッサおよびメモリシ
ステムのような、集積回路、プログラマブルロジックデバイス、1つまたは複数の半導体を使用して形成されたロジックデバイス、ならびに、シリコンおよび/またはハードウェアにおける他の実施形態の構成要素を含み得る。代替的にまたはそれに加えて、デバイスは、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、または処理および制御回路で実施され得る固定論理回路のいずれか1つまたは組み合わせで実施され得る。低出力マイクロプロセッサ1302および高出力マイクロプロセッサ1304はまた、当該デバイスの1つまたは複数の異なるデバイス機能をサポートし得る。例えば、高出力マイクロプロセッサ1304は、計算集約的な動作を実行し得るが、その一方で、低出力マイクロプロセッサ1302は、1つまたは複数のセンサ1308から危険または温度を検出することのような、複雑でないプロセスを管理し得る。低出力プロセッサ1302はまた、計算集約的なプロセスのために、高出力プロセッサ1304を動かし又は初期化し得る。
【0041】
1つまたは複数のセンサ1308は、加速度、温度、湿度、水、供給電力、近接、外部の運動、デバイスの動き、音響信号、超音波信号、光信号、火、煙、一酸化炭素、全地球測位衛星(GPS)信号、高周波(RF)、他の電磁信号または電磁場その他の様々な特性を検出するように実施され得る。したがって、センサ1308は、温度センサ、湿度センサ、危険関連センサ、セキュリティセンサ、他の環境センサ、加速度計、マイクロフォン、カメラまでまたはカメラを含む光学センサ(例えば、充電式結合デバイスまたはビデオカメラ)、能動または受動放射センサ、GPS受信機、および無線周波数識別検出器のいずれか1つまたは組み合わせを含み得る。実施形態では、メッシュネットワークデバイス1300は、1つまたは複数の一次センサ、ならびにデバイスのコア動作の中心のデータを感知する一次センサ(例えば、サーモスタット内の温度を感知すること、または煙検出器内の煙を感知すること)のような1つまたは複数の二次センサを含み得、当該二次センサは、他のタイプのデータ(たとえば、動き、光、または音)を感知でき、当該タイプのデータは、エネルギー効率の良い目的またはスマートオペレーションの目的に使用され得る。
【0042】
メッシュネットワークデバイス1300は、メモリデバイスコントローラ1310と、任意のタイプの不揮発性メモリおよび/または他の適切な電子データ記憶デバイスのようなメモリデバイス1312と、を含む。メッシュネットワークデバイス1300はまた、メモリによってコンピュータ実行可能命令として維持されてマイクロプロセッサによって実行されるオペレーティングシステム1314のような、様々なファームウェアおよび/またはソフトウェアを含み得る。デバイスソフトウェアはまた、範囲拡張装置の局面を実施するスマートホームアプリケーション1316を含み得る。メッシュネットワークデバイス1300はまた、別のデバイスまたは周辺構成要素とインターフェイスするためのデバイスインターフェイス1318を含む。さらに、メッシュネットワークデバイス1300は、構成要素間のデータ通信のためにメッシュネットワークデバイスの様々な構成要素を結合する統合データバス1320を含む。当該メッシュネットワークデバイス内のデータバスはまた、異なるバス構造および/またはバスアーキテクチャのいずれか1つまたは組み合わせとして実施され得る。
【0043】
デバイスインターフェイス1318は、(たとえば、ユーザインターフェイスとして)ユーザから入力を受信することができ、および/または、ユーザに情報を提供することができ、受信された入力は、設定を決定するために使用され得る。デバイスインターフェイス1318はまた、ユーザ入力に応答する機械的な又は仮想的な構成要素を含み得る。例えば、ユーザは、スライドする又は回転可能な構成要素を機械的に動かすことができ、又は、タッチパッドに沿った動きが検出されてもよく、そのような動きは、当該デバイスの設定調整に対応し得る。物理的および仮想的な可動ユーザインターフェイスの構成要素は、ユーザがはっきり見える連続体の一部に沿って設定をセットできるようにする。デバイスインターフェイス1318はまた、ボタン、キーパッド、スイッチ、マイクロフォン、およびイメージャ(たとえば、カメラデバイス)のような、任意の数の周辺機器から入力を受信し得る。
【0044】
メッシュネットワークデバイス1300は、メッシュネットワーク内の他のメッシュネットワークデバイスとの通信のためのメッシュネットワークインターフェイスのようなネットワークインターフェイス1322と、インターネットを介してのような、ネットワーク通信のための外部ネットワークインターフェイスと、を含み得る。メッシュネットワークデバイス1300はまた、メッシュネットワークインターフェイスを介して他のメッシュネットワークデバイスとワイヤレス通信するための、および、複数の異なるワイヤレス通信システムのためのワイヤレス無線システム1324も含む。ワイヤレス無線システム1324は、Wi-Fi、ブルートゥース(登録商標)、モバイルブロードバンド、ブル
ートゥース・ロウ・エナジー(登録商標)(BLE)、および/または、ポイント・ツー・ポイントIEEE802.15.4を含み得る。異なる無線システムの各々は、特定の無線通信技術のために実施される無線装置、アンテナ、およびチップセットを含み得る。メッシュネットワークデバイス1300はまた、バッテリのような、および/または、当該デバイスをライン電圧に接続するための電源1326を含む。AC電源はまた、デバイスの当該バッテリを充電するために使用され得る。
【0045】
図14は、先の図1~12を参照して説明された範囲拡張装置102の局面を実施する任意のメッシュネットワークデバイスとして実施され得る、例示的な装置1402を含む例示的なシステム1400を示すブロック図である。例示的な装置1402は、任意のタイプのコンピューティング装置、クライアントデバイス、携帯電話、タブレット、通信、エンターテイメント、ゲーム、メディア再生、および/または他のタイプのデバイスであり得る。さらに、例示的な装置1402は、サーモスタット、ハザード検出器、カメラ、照明ユニット、コミッショニングデバイス、ルータ、境界ルータ、ジョイナルータ、接続デバイス、エンドデバイス、リーダ、アクセスポイント、ハブ、および/または、他のメッシュネットワークデバイスのような、メッシュネットワーク上で通信するように構成された任意の他のタイプのメッシュネットワークデバイスとして実施され得る。
【0046】
装置1402は、メッシュネットワーク内のデバイス間で通信されるデータ、受信されているデータ、ブロードキャストのためにスケジュールされたデータ、当該データのデータパケット、デバイス間で同期されるデータ等のような、デバイスデータ1406の有線のおよび/または無線の通信を可能にする通信装置1404を含む。デバイスデータは、当該デバイス上で実行されるアプリケーションによって生成されるオーディオ、ビデオ、および/または画像データはもちろん、任意のタイプの通信データを含み得る。当該通信装置1404はまた、携帯電話通信および/またはネットワークデータ通信のためのトランシーバを含み得る。
【0047】
装置1402はまた、当該デバイス、データネットワーク(例えば、メッシュネットワーク、外部ネットワーク等)、および他のデバイス間の接続および/または通信リンクを提供するデータネットワークインターフェイスのような入力/出力(I/O)インターフェイス1408を含む。当該I/Oインターフェイスは、当該デバイスを任意のタイプの構成要素、周辺機器、および/またはアクセサリ装置に結合するために使用され得る。当該I/Oインターフェイスはまた、任意のコンテンツおよび/またはデータソースから受信されたオーディオ、ビデオ、および/または画像データはもちろん任意のタイプの通信データと同様に、デバイスへのユーザ入力のような、任意のタイプのデータ、メディアコンテンツ、および/または入力が受信され得るデータ入力ポートも含む。
【0048】
装置1402は、実行可能な命令を処理する任意のタイプのマイクロプロセッサ、コントローラなどを用いてのように、ハードウェアで少なくとも部分的に実施され得る処理システム1410を含む。処理システムは、集積回路、プログラマブルロジックデバイス、1つまたは複数の半導体を使用して形成されたロジックデバイス、ならびに、システムオンチップ(SoC)として実施されるプロセッサおよびメモリシステムのような、シリコ
ンおよび/またはハードウェアにおける他の実施形態の構成要素を含み得る。代替的に又は加えて、当該装置は、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、または、処理回路および制御回路で実施され得る固定論理回路のいずれか1つまたは組み合わせで実施され得る。装置1402は、当該装置内の様々な構成要素を結合する任意のタイプのシステムバスまたは他のデータおよびコマンド転送システムをさらに含み得る。システムバスは、制御ラインおよびデータラインはもちろん、異なるバス構造およびアーキテクチャのいずれか1つまたは組み合わせを含み得る。
【0049】
装置1402はまた、コンピューティング装置によってアクセスされることができ、かつ、データおよび実行可能な命令(例えば、ソフトウェアアプリケーション、モジュール、プログラム、機能など)の持続的な記憶を提供するデータ記憶装置のような、コンピュータ可読記憶メモリ1412も含む。本明細書で説明されるコンピュータ可読記憶メモリは、伝搬信号を除外する。コンピュータ可読記憶メモリの例は、揮発性メモリおよび不揮発性メモリ、固定および取り外し可能な媒体装置、ならびに、コンピューティング装置アクセスのためのデータを維持する任意の適切なメモリ装置または電子データストレージを含む。コンピュータ可読記憶メモリは、ランダムアクセスメモリ(RAM)、読み取り専用メモリ(ROM)、フラッシュメモリ、および、様々なメモリ装置構成における他のタイプの記憶メモリの様々な実施例を含み得る。
【0050】
コンピュータ可読記憶メモリ1412は、ソフトウェアアプリケーションとして当該コンピュータ可読記憶メモリ1412で維持されて処理システム1410によって実行されるオペレーティングシステムのような、デバイスデータ1406および様々なデバイスアプリケーション1414の記憶を提供する。当該デバイスアプリケーションはまた、任意の形態の制御アプリケーション、ソフトウェアアプリケーション、信号処理および制御モジュール、特定のデバイスに固有のコード、特定のデバイスのためのハードウェア抽象化層等のようなデバイスマネージャを含み得る。この例では、当該デバイスアプリケーションは、例示的な装置1402が本明細書で説明されるメッシュネットワークデバイスのいずれかとして実施されるときのような、範囲拡張装置の局面を実施するスマートホームアプリケーション1416も含む。
【0051】
ある局面では、範囲拡張装置に関して説明される技術の少なくとも一部は、プラットフォーム1426内の「クラウド」1424上のような、分散システムで実施され得る。クラウド1424は、サービス1428および/またはリソース1430のためのプラットフォーム1426を含み、および/又は、代表する。
【0052】
プラットフォーム1426は、(例えば、サービス1428に含まれる)サーバ装置および/または(例えば、リソース1430として含まれる)ソフトウェアリソースのような、ハードウェアの基礎となる機能を抽象化し、例示的な装置1402を他の装置、サーバ等と通信可能に接続する。リソース1430はまた、コンピュータ処理が例示的な装置1402から離れたサーバ上で実行される間に利用され得るアプリケーションおよび/またはデータを含み得る。さらに、サービス1428および/またはリソース1430は、インターネット、セルラネットワーク、またはWi-Fiネットワークを介してのように、加入者ネットワークサービスを容易にし得る。プラットフォーム1426はまた、システム1400全体にわたって分散された機能を有する相互接続された装置の実施形態においてのように、当該プラットフォームを介して実施されるリソース1430に対する需要にサービスするために、リソースを抽象化およびスケーリングするように働き得る。例えば、当該機能は、クラウド1424の機能を抽象化するプラットフォーム1426を介してと同様に、例示的な装置1402において部分的に実施され得る。
【0053】
上記の説明に加えて、ユーザ(例えばゲストまたはホスト)は、本明細書で説明されるシステム、プログラムまたは特徴がユーザ情報(例えば、ユーザのソーシャルネットワーク、社会活動またはアクティビティ、職業、ユーザの嗜好、またはユーザの現在位置についての情報)の収集を可能にし得るか否かおよび場合と、当該ユーザがサーバからコンテンツまたは通信を送信される場合と、の両方に関して、当該ユーザが選択することを可能にする制御を提供され得る。加えて、特定のデータは、個人的に識別可能な情報が取り除かれるように、記憶または使用される前に1つまたは複数の方法で処理され得る。例えば、ユーザの身元は、個人的に識別可能な情報が当該ユーザのために決定されないように扱われてもよく、または、ユーザの地理的位置は、ユーザの特定の位置が決定され得ないよ
うに、位置情報(例えば、市、ZIPコード、または状態レベル)が得られる場所で一般化され得る。したがって、ユーザは、当該ユーザに関してどの情報が収集されるか、その情報がどのように使用されるか、および、どの情報が当該ユーザに提供されるかについて、制御できる。
【0054】
いくつかの例は、以下に記載される。
例1。 範囲拡張装置であって、ハウジングを備え、当該ハウジングは、概して円筒状の垂直な壁と、湾曲した角部を介して当該垂直な壁の第1の端部に結合された上端部と、を有する上部ハウジング部材を備え、当該垂直な壁は中心軸の周りに概して円筒形状であり内面および対抗する外面を有し、当該垂直な壁の少なくとも一部分は、当該垂直な壁の当該外面が長手方向の軸の方向に湾曲していること、および、当該垂直な壁の内面が当該長手方向の軸に実質的に平行であることに基づいて、長手方向の軸の方向に不均一な厚さを有し、上端部は当該上端部の側面において凹んでおり、当該ハウジングは、当該垂直な壁の第2の端部で上部ハウジング部材に接続された底部ハウジング部材をさらに備え、当該底部ハウジング部材は底部外面および対向する内面を有し、当該底部外面は、当該中心軸に実質的に垂直な平面を規定し、当該底部ハウジング部材は、上部ハウジング部材の底部外面と垂直な壁との間に湾曲した縁部を含み、ハウジングはさらに当該ハウジング内に配置されて上部ハウジング部材の上端部に近接する音声センサと、ヒートシンクおよび1つまたは複数のアンテナを有するヒートシンクアセンブリとをさらに備え、当該ヒートシンクは、上部ハウジング部材の垂直な壁の内面の半径より小さい公差閾値距離以内の半径を有する円柱形状を有しており、ハウジングはさらに、当該ハウジング内に配置されて当該ヒートシンクアセンブリに近接した回路基板アセンブリを備え、当該回路基板アセンブリは1つまたは複数のアンテナに通信可能に結合されて当該1つまたは複数のアンテナに無線メッシュネットワークのための無線ノードを提供させ、ハウジングはさらに、当該ハウジング内に配置されて当該回路基板アセンブリに接続されたスピーカアセンブリを備え、当該スピーカアセンブリは、当該底部ハウジング部材内の複数の穴に位置合わせされており、当該ハウジングはさらに、当該底部ハウジング部材の底部外面に接続された光リングアセンブリを備え、当該光リングアセンブリは、光を中心軸から離れる方向に半径方向に反射して底部ハウジング部材の下に柔らかな輝きを提供するために光を拡散するように構成されている。
【0055】
例2。 例1の範囲拡張装置であって、上部ハウジング部材から上端部に接するタッチセンサをさらに備え、タッチセンサは、当該タッチセンサに位置合せされる上部ハウジング部材の上面の領域に接触するユーザによるタッチ入力を検出するように動作可能である。
【0056】
例3。 例2の範囲拡張装置であって、当該回路基板アセンブリは、第1の回路基板アセンブリを備え、範囲拡張装置はさらに、音声センサおよびタッチセンサに接続された第2の回路基板アセンブリを備え、当該第1の回路基板アセンブリは、音声センサによって受信された音声入力と、タッチセンサで検出されたタッチ入力とを処理するように動作可能であり、範囲拡張装置はさらに、発光構成要素に接続された第3の回路基板アセンブリを備え、第3の回路基板は、当該発光構成要素を制御し、光を当該光リングアセンブリ内に放射するように動作可能である。
【0057】
例4。 例3の範囲拡張装置であって、第2の回路基板アセンブリは、上部ハウジング部材の上端部に近接して配置されており、音声センサは、上部ハウジング部材の上端部の穴に位置合わせされている。
【0058】
例5。 例1の範囲拡張装置であって、1つまたは複数のアンテナは、中心軸の周りに半径方向に等間隔に離間されたデュアルバンドアンテナおよびシングルバンドアンテナを
含む。
【0059】
例6。 例1の範囲拡張装置であって、光リングアセンブリは、底部ハウジング部材の外面に接着される。
【0060】
例7。 例1の範囲拡張装置であって、光リングアセンブリ内に形成され、支点で当該光リングアセンブリに接続されたカンチレバー部材をさらに含み、当該カンチレバー部材は、光リングアセンブリによって規定される平面と同一平面上にあり、回路基板アセンブリ上のリセット機構と相互作用するために、カンチレバー部材の自由端に加えられる力によって屈曲可能である。
【0061】
例8。 例1の範囲拡張装置であって、ハウジング内に配置され、上部ハウジング部材の上端部に近接する発光ダイオードをさらに備え、発光ダイオードは、上端部の半透明部分を通して光を放射して、上部ハウジング部材の上面から光を出射させるように動作可能である。
【0062】
例9。 例1の範囲拡張装置であって、底部ハウジング部材は、上部ハウジング部材に接する垂直ステップ部材を含み、垂直ステップ部材は、中心軸に向かう方向に差し込まれており、垂直ステップ部材は、底部ハウジング部材と上部ハウジング部材との間に水平に概して均一な高さで間隙を形成する。
【0063】
例10。 例1の範囲拡張装置であって、音声センサのオン/オフを切り替えるためのプライバシーコントロールをさらに備える。
【0064】
例11。 システムであって、通信信号を送信および受信するように構成された複数のアンテナと、無線ノードを無線メッシュネットワークに提供するために、当該複数のアンテナに通信可能に接続された回路基板アセンブリと、当該回路基板に近接して配置されたヒートシンクと、当該回路基板に接続されたマイクロフォンと、当該回路基板がスピーカアセンブリと当該ヒートシンクとの間に位置するように当該回路基板に結合された当該スピーカアセンブリと、中心軸の周りに概して円筒形の形状を有するハウジングとを備え、当該ハウジングは、当該複数のアンテナ、当該回路基板アセンブリ、当該ヒートシンク、当該マイクロフォン、および当該スピーカアセンブリの周囲にエンクロージャを形成するように互いに結合された第1および第2のハウジング部材を備え、第1のハウジング部材は、中心軸の周りに円筒形の垂直な壁を備え、かつ、中心軸に実質的に平行な内面を有し、第2のハウジング部材は、スピーカアセンブリに位置合わせされた複数の穴を有し、当該ハウジングはさらに、第2のハウジング部材の下に柔らかな輝きを提供するように構成された光リングアセンブリを備える。
【0065】
例13。 例12のシステムであって、ヒートシンクは、垂直な壁の内面の半径より小さい公差距離内の半径を有する概して円筒形の本体を有する。
【0066】
例14。 例13のシステムであって、垂直な壁は、中心軸に実質的に平行である内面と、当該中心軸の方向に湾曲する対向する湾曲した外面とに基づく不均一な厚さを有する。
【0067】
例15。 例12に記載のシステムであって、回路基板アセンブリは、光を放射する複数の発光ダイオードを含み、光リングアセンブリは、中心軸から放射状に光を反射する反射器と、てハウジングの下に柔らかな輝きを提供するために当該反射された光を拡散する環状の光ガイドとを含む。
【0068】
例16。 例15に記載のシステムであって、ハウジングは、第1のハウジング部材を第2のハウジング部材に接合する垂直ステップ部材を含み、垂直ステップ部材は、ハウジングの外面からオフセットされて当該ハウジングの外面に水平の継ぎ目を形成させるために有効であり、当該継ぎ目は実質的に均一な高さを有する。
【0069】
例17。 例12に記載のシステムであって、第1または第2のハウジング部材のうちの少なくとも1つは、射出成形されている。
【0070】
例18。 例12に記載のシステムであって、ハウジングの一部は、当該ハウジングの内面に形成された凹部において半透明であり、システムはさらに、当該システムの動作状態を示すためにハウジングの半透明の部分を通して光を放射する発光ダイオードをさらに備える。
【0071】
例19。 例12に記載のシステムであって、当該光リングアセンブリ内に形成され、当該光リングアセンブリと同一平面上にあり、当該回路基板アセンブリ上のリセット機構とインターフェイスするカンチレバー部材をさらに含む。
【0072】
例20。 例12に記載のシステムであって、当該ハウジングの外面に配置されたプライバシーコントロールをさらに備え、当該プライバシーコントロールは、音声センサのオンおよびオフをトグルで切り替えるようにスイッチ可能である。
【0073】
結び
範囲拡張装置の局面は、特徴および/または方法に特有の言語で説明されてきたが、添付の特許請求の範囲の主題は、必ずしも、説明された特定の特徴または方法に限定されない。むしろ、特定の特徴および方法は、範囲拡張装置の例示的な実施形態として開示され、他の同等の特徴および方法は、添付の特許請求の範囲内にあることが意図される。さらに、様々な、異なる態様が説明され、説明される各局面は、独立して、または、1つ若しくは複数の他の説明される局面に関連して実施され得ることを理解されたい。
図1
図2
図3A
図3B
図3C
図3D
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14
【手続補正書】
【提出日】2023-08-24
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子デバイスであって、
ハウジングを備え、前記ハウジングは、
壁と、前記壁の第1の端部に接続された上端部とを有する上部ハウジング部材を備え、前記壁は、中心軸の周りに湾曲しており、内面および対向する外面を有し、前記ハウジングはさらに、
前記壁の第2の端部において前記上部ハウジング部材に接続された底部ハウジング部材を備え、前記底部ハウジング部材は、前記底部ハウジング部材の底部外面と前記上部ハウジング部材の前記壁との間に湾曲した縁部を含み、前記電子デバイスはさらに、
前記ハウジング内に配置された回路基板アセンブリを備え、前記回路基板アセンブリは1つまたは複数の発光構成要素を含み、前記回路基板アセンブリは、光を放射するために前記1つまたは複数の発光構成要素を制御するように動作可能であり、前記電子デバイスはさらに、
前記底部ハウジング部材の前記底部外面に接続された光リングアセンブリを備え、前記光リングアセンブリは、
前記底部ハウジング部材と前記電子デバイスが載せられる搭載面との間に配置され、
前記中心軸から離れるように前記発光構成要素によって放射される光を放射状に反射し、前記光を拡散して前記底部ハウジング部材の下に柔らかな輝きを提供するように構成され、
前記拡散された光を前記底部ハウジング部材の下で放射させるとともに、前記電子デバイスが載せられている前記搭載面から反射させて前記底部ハウジング部材の下に前記柔らかな輝きを提供するための十分な空間を前記底部ハウジング部材の下に提供するように構成される、電子デバイス。
【請求項2】
前記上部ハウジング部材から前記上端部に接するタッチセンサをさらに備え、前記タッチセンサは、前記タッチセンサと位置合わせされた前記上部ハウジング部材の上面の領域に接触するユーザによるタッチ入力を検出するように動作可能である、請求項1に記載の電子デバイス。
【請求項3】
前記回路基板アセンブリは第1の回路基板アセンブリを備え、前記電子デバイスはさらに、
前記ハウジング内に配置されて前記上部ハウジング部材の前記上端部に隣接するオーディオセンサと、
前記オーディオセンサおよび前記タッチセンサに接続された第2の回路基板アセンブリとを備え、前記第2の回路基板アセンブリは、
前記オーディオセンサによって受信される音声入力と、
前記タッチセンサによって検出されるタッチ入力とを処理するように動作可能である、請求項2に記載の電子デバイス。
【請求項4】
前記ハウジング内に配置されて前記第2の回路基板アセンブリに接続されたスピーカアセンブリをさらに備え、前記スピーカアセンブリは、前記底部ハウジング部材における複数の穴と位置合わせされる、請求項3に記載の電子デバイス。
【請求項5】
前記オーディオセンサのオンおよびオフを切り替えるためのプライバシーコントロールをさらに備える、請求項3に記載の電子デバイス。
【請求項6】
前記プライバシーコントロールは、前記ハウジングの外面に配置されている、請求項5に記載の電子デバイス。
【請求項7】
1つまたは複数のアンテナに通信可能に結合され、前記1つまたは複数のアンテナに無線メッシュネットワークのための無線ノードを提供させる第3の回路基板アセンブリをさらに備える、請求項3に記載の電子デバイス。
【請求項8】
前記1つまたは複数のアンテナは、デュアルバンドアンテナおよびシングルバンドアンテナを含む、請求項7に記載の電子デバイス。
【請求項9】
前記1つまたは複数のアンテナは、前記上部ハウジング部材の前記壁の前記内面から2ミリメートル(mm)の公差距離内に配置される、請求項7に記載の電子デバイス。
【請求項10】
前記光リングアセンブリは、前記底部ハウジング部材の前記底部外面に接着される、請求項1~9のいずれか1項に記載の電子デバイス。
【請求項11】
前記ハウジング内に配置されて前記上部ハウジング部材の前記上端部に近接する発光ダイオードをさらに備え、前記発光ダイオードは、前記上端部の半透明部分を通して光を放射して、前記上部ハウジング部材の上面から前記光を出射するように動作可能である、請求項1~10のいずれか1項に記載の電子デバイス。
【請求項12】
前記底部ハウジング部材は、前記上部ハウジング部材の前記第2の端部に接するステップ部材を含み、
前記ステップ部材は、前記中心軸に向かう方向に差し込まれており、
前記ステップ部材は、前記底部ハウジング部材の外面と前記上部ハウジング部材の前記外面との間に前記中心軸を中心とした半径方向に実質的に均一な高さを有する間隙を形成させる、請求項1~11のいずれか1項に記載の電子デバイス。
【請求項13】
前記底部ハウジング部材は、前記間隙が前記ハウジングの下半分に位置するように、前記上部ハウジング部材よりも前記中心軸の方向に実質的に短い、請求項12に記載の電子デバイス。
【請求項14】
前記壁は、38mmから65mmの範囲内の半径を有する、請求項1~13のいずれか1項に記載の電子デバイス。
【請求項15】
前記上部ハウジング部材または前記底部ハウジング部材のうちの少なくとも1つは、射出成形されている、請求項1~14のいずれか1項に記載の電子デバイス。
【請求項16】
前記光リングアセンブリは、
前記中心軸から放射状に離れるように前記光を反射する反射器と、
前記反射された光を拡散して前記底部ハウジング部材の下に柔らかな輝きを提供する環状の光ガイドとを含む、請求項1~15のいずれか1項に記載の電子デバイス。
【請求項17】
前記光リングアセンブリの高さは、1.75mmから2.25mmの範囲内である、請求項1~16のいずれか1項に記載の電子デバイス。
【請求項18】
前記光リングアセンブリは、3.5mmから4.25mmの範囲内の距離だけ前記底部ハウジング部材の前記底部外面の第2の半径よりも小さい第1の半径を有する、請求項1~17のいずれか1項に記載の電子デバイス。
【請求項19】
前記ハウジング内に配置されたヒートシンクをさらに備え、前記ヒートシンクは、前記上部ハウジング部材の前記壁の前記内面の第2の半径よりも小さい公差閾値距離以内の第1の半径を有する概して円筒形の形状を有する、請求項1~18のいずれか1項に記載の電子デバイス。
【請求項20】
前記光リングアセンブリに対する脚をさらに備え、
前記脚は、前記光リングアセンブリの半径よりも小さい半径を有し、
前記光リングアセンブリの前記半径は、第1の距離に等しい量だけ前記底部ハウジング部材の前記底部外面の半径よりも小さく、
前記脚の前記半径は、第2の距離に等しい別の量だけ前記光リングアセンブリの前記半径よりも小さく、
前記脚の前記半径および前記脚の高さと組合わされた前記光リングアセンブリの前記半径および前記光リングアセンブリの高さは、前記拡散された光を前記底部ハウジング部材の下で放射させるとともに、前記電子デバイスが載せられている前記搭載面から反射させて前記底部ハウジング部材の下に柔らかな輝きを提供するための十分な空間を前記底部ハウジング部材の下に提供する、請求項1~19のいずれか1項に記載の電子デバイス。
【外国語明細書】