特開 2023-15995 流体制御デバイスおよび方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023015995

(43)【公開日】2023-02-01

(54)【発明の名称】流体制御デバイスおよび方法

(51)【国際特許分類】

   B01D 45/06 20060101AFI20230125BHJP

   B01D 43/00 20060101ALI20230125BHJP

   B01D 45/08 20060101ALI20230125BHJP

【ＦＩ】

B01D45/06

B01D43/00 Z

B01D45/08 Z

【審査請求】有

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022095165

(22)【出願日】2022-06-13

(31)【優先権主張番号】17/380,832

(32)【優先日】2021-07-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】519447732

【氏名又は名称】トランスポーテーション アイピー ホールディングス，エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100082072

【弁理士】

【氏名又は名称】清原 義博

(72)【発明者】

【氏名】マーフィー，マーク

(72)【発明者】

【氏名】ベットゥバジー プテンプライル，ジャイン ラジ

(72)【発明者】

【氏名】ヤマヌル，ラジェンドラ

(72)【発明者】

【氏名】ブラウン，セオドア

【テーマコード（参考）】

4D031

【Ｆターム（参考）】

4D031AB01

4D031AB11

4D031AB24

4D031AB29

4D031BA10

4D031EA03

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ごみなどの流体混合物が流体制御デバイス内に残留することを抑制する。
【解決手段】流体制御デバイスはハウジングを含み、ハウジングは、ハウジング内に空洞３２２を画定する複数の表面を有する。ハウジングは、流体混合物３１０を受け入れるための入口３０８Ａ、３０８Ｂと、流体混合物をハウジングの外に方向づけるための出口３１４Ａ、３１４Ｂとを含む。流体混合物は、ごみが混ざった流体を含む。構造アレイ３２８が、空洞内に配設され、複数の構造を含む。複数の構造の各々は、ハウジングの内部表面と結合された第１の表面と、ハウジングの内部表面からある距離離れて配設された第２の表面とを含む。構造アレイは、第１の部分および第２の部分を含む。第１の部分は、流体混合物と干渉して、ごみの少なくとも一部を流体から分離するように構成され、第２の部分は、流体およびごみの少なくとも一部を出口に向かって方向づけるように構成されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

流体制御デバイスであって、
ハウジングであって、前記ハウジングが、前記ハウジング内に空洞を画定する複数の表面を備え、前記ハウジングが、流体混合物を受け入れるように構成された入口と、前記流体混合物を前記ハウジングの外に方向づけるように構成された出口とを備え、前記流体混合物が、ごみが混ざった流体を含む、ハウジングと、
前記ハウジングの前記空洞内に配設された構造アレイであって、前記構造アレイが、複数の構造を含み、前記複数の構造の各々が、前記ハウジングの内部表面と動作可能に結合された第１の表面と、前記ハウジングの前記内部表面からある距離離れて配設された第２の表面とを有し、前記構造アレイが、第１の部分および第２の部分を備える、構造アレイと、を備え、
前記構造アレイの前記第１の部分が、前記流体混合物と干渉して、前記流体から前記ごみの少なくとも一部を分離するように構成され、前記構造アレイの前記第２の部分が、前記流体およびごみの少なくとも一部を前記出口に向かって方向づけるように構成されている、流体制御デバイス。

【請求項2】

前記流体および前記ごみの前記少なくとも一部が、前記構造アレイの前記第２の部分を通って、前記構造アレイの前記複数の構造の隣接する構造間を前記出口に向かって移動するように構成されている、請求項１に記載の流体制御デバイス。

【請求項3】

前記構造アレイの前記第１の部分の形状が、前記構造アレイの前記第２の部分の形状とは異なる、請求項１に記載の流体制御デバイス。

【請求項4】

前記構造アレイの前記複数の構造のうちの１つ以上が、前記構造アレイの前記第１の部分のステップ特徴部を形成する２つ以上の干渉表面を含む、請求項１に記載の流体制御デバイス。

【請求項5】

前記ステップ特徴部を形成する前記２つ以上の干渉表面が、前記複数の構造のうちの前記１つ以上の第３の表面を介して動作可能に一緒に結合されている、請求項４に記載の流体制御デバイス。

【請求項6】

前記第３の表面が、前記ハウジングの前記内部表面と動作可能に結合された前記第１の表面と、前記ハウジングの前記内部表面からある距離離れて配設された前記第２の表面との間に配設されている、請求項５に記載の流体制御デバイス。

【請求項7】

前記構造アレイの前記複数の構造の各々が、干渉表面を含み、前記複数の構造のうちの１つ以上の前記干渉表面が、前記ハウジングの前記内部表面に対して角度を付けられている、請求項１に記載の流体制御デバイス。

【請求項8】

前記複数の構造の第１の構造の前記干渉表面が、前記複数の構造の第２の構造の前記干渉表面から線形にオフセットされており、前記第１の構造が、前記第２の構造に隣接している、請求項７に記載の流体制御デバイス。

【請求項9】

前記構造アレイの前記第２の部分が、前記流体混合物の移動方向において、前記構造アレイの前記第１の部分の下流にある、請求項１に記載の流体制御デバイス。

【請求項10】

前記ハウジングが、前記流体混合物を前記ハウジングの前記入口に向かって方向づけるように構成された通路と流体的に結合されており、前記通路が、前記流体混合物を方向づけて前記通路内で第１の方向に移動させるように構成されており、前記空洞が、前記流体混合物を方向づけて前記空洞内で異なる第２の方向に移動させるように構成されている、請求項１に記載の流体制御デバイス。

【請求項11】

前記ハウジングの前記入口が、前記通路と流体的に結合されており、前記ハウジングの前記入口が、前記ハウジングの第１の端部と第２の端部との間に延在し、前記通路が、前記ハウジングの前記第１の端部と前記第２の端部との間に延在する、請求項１０に記載の流体制御デバイス。

【請求項12】

前記ハウジングが、車両システムと動作可能に結合され、前記流体混合物が、前記流体混合物が前記ハウジング内を移動するときに前記車両システムの温度を制御するように構成されている、請求項１に記載の流体制御デバイス。

【請求項13】

前記ハウジングが、前記ハウジングの第１の端部と第２の端部との間の幅を有しており、前記入口が、前記ハウジングの前記第１の端部と前記第２の端部との間の同じ幅の間に延在する、請求項１に記載の流体制御デバイス。

【請求項14】

方法であって、
ごみが混ざった流体を含む流体混合物を、入口を介してハウジング内に方向づけることであって、前記ハウジングが、前記ハウジング内に空洞を画定する複数の表面を含む、方向づけることと、
前記空洞内に配設された構造アレイの第１の部分を用いて、前記流体混合物が前記構造アレイの前記第１の部分内を移動するときに、前記ごみの少なくとも一部を前記流体から分離することであって、前記構造アレイが複数の構造を含み、前記複数の構造の各々が、干渉表面、前記ハウジングの内部表面と動作可能に結合された第１の表面、および前記ハウジングの前記内部表面からある距離離れて配設された第２の表面を有する、分離することと、
前記流体および前記ごみの少なくとも一部を、前記構造アレイの第２の部分を通って前記ハウジングの出口に向かって方向づけることと、を含む、方法。

【請求項15】

前記構造アレイの前記第２の部分が、前記ハウジング内の前記流体混合物の移動方向において、前記構造アレイの前記第１の部分の下流にある、請求項１４に記載の方法。

【請求項16】

前記流体混合物を、前記ハウジングと流体的に結合された通路内で第１の方向に方向づけることと、前記流体混合物を、前記空洞内で異なる第２の方向に方向づけることと、をさらに含む、請求項１４に記載の方法。

【請求項17】

システムであって、
流体制御デバイスであって、
ハウジングであって、前記ハウジングが、前記ハウジング内に空洞を画定する複数の表面を含み、前記ハウジングが、流体混合物を受け入れるように構成された入口と、前記流体混合物を前記ハウジングの外に方向づけるように構成された出口とを備え、前記ハウジングの前記入口が、前記ハウジングの第１の端部と第２の端部との間に延在し、前記流体混合物が、ごみが混ざった流体を含む、ハウジングと、
前記ハウジングの前記空洞内に配設された構造アレイであって、第１の部分および第２の部分を備え、前記構造アレイの前記第１の部分が、前記流体混合物と干渉して、前記ごみの少なくとも一部を前記流体から分離するように構成され、前記構造アレイの前記第２の部分が、前記流体およびごみの一部を前記出口に向かって方向づけるように構成されている、構造アレイと、を備える、流体制御デバイスと、
前記流体制御デバイスと流体的に結合された通路であって、前記通路が、通路入口と通路出口との間に延在し、前記通路出口が、前記ハウジングの前記入口と流体的に結合されており、前記通路出口が、前記ハウジングの前記第１の端部と前記第２の端部との間に延在する、通路と、を備え、
前記流体混合物が、前記通路内で第１の方向に移動するように構成され、前記流体混合物が、前記空洞内で異なる第２の方向に移動するように構成されている、システム。

【請求項18】

前記構造アレイが、複数の構造を含み、前記複数の構造の各々が、干渉表面、前記ハウジングの内部表面と動作可能に結合された第１の表面、および前記ハウジングの前記内部表面からある距離離れて配設された第２の表面を有し、前記複数の構造のうちの１つ以上の前記干渉表面が、前記ハウジングの前記内部表面に対して角度を付けられている、請求項１７に記載のシステム。

【請求項19】

前記複数の構造の第１の構造の前記干渉表面が、前記複数の構造の第２の構造の前記干渉表面から線形にオフセットされている、請求項１８に記載のシステム。

【請求項20】

前記構造アレイの前記複数の構造のうちの１つ以上が、前記構造アレイの前記第１の部分の前記ステップ特徴部を形成する２つ以上の干渉表面を含み、前記ステップ特徴部を形成する前記２つ以上の干渉表面が、前記複数の構造のうちの前記１つ以上の第３の表面を介して一緒に動作可能に結合されており、前記第３の表面が、前記ハウジングの前記内部表面と動作可能に結合された前記第１の表面と、前記ハウジングの前記内部表面からある距離離れて配設された前記第２の表面との間に配設されている、請求項１８に記載のシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

記載される主題は、流体制御デバイスおよび方法に関する。

【背景技術】

【0002】

技術の考察
大気流体は、システムの熱エネルギを制御するためなど、電気および／または機械システム内で使用され得る。例えば、電気システムは、流体制御デバイスを有する熱交換器と結合され得、流体は、電気アセンブリの温度を制御するために、熱交換器を通って方向づけられ得る。別の例として、流体は、圧縮機などの流体の特性を制御または変更し得るシステム内で使用され得る。圧縮機はまた、流体のいくつかの部分が圧縮機を通って方向づけられ得、他の部分が圧縮機を通って方向づけられ得ないように、流体の移動を制御するために、圧縮機の入口にフィルタまたはフィルタシステムを含み得る。電気および／または機械システムは、車両、航空機、船舶などの移動システムにオンボードで、または風力タービン、製造機械、発電システムなどのような静止システム内で使用され得る。

【0003】

しかしながら、システムを通って方向づけられる流体は、流体およびいくつかのごみの混合物であり得る。例えば、ごみは、粒子、汚染物質、粉塵、または流体と混合され得る他の物質を含み得る。流体は、水などの液体であってもよく、大気などの気体であってもよく、または任意選択で、ごみが混ざった液体気体混合物であってもよい。しかしながら、流体制御デバイスの１つの技術的な問題は、流体に混じったごみの少なくとも一部が、流体から分離し得、流体制御デバイス内に残り得ることである。その結果、経時的に、ごみの量が増加し得、流体制御デバイスが詰まる原因となり、デバイス内を移動する流体混合物の圧力が損なわれる原因となることである。デバイスを洗浄して、流体制御デバイス内に蓄積されたごみを除去するために、電気システムの動作を停止する必要もあり得る。流体制御デバイス内で詰まるごみの量が増加すると、デバイスを通って移動する流体の特性（例えば、圧力または圧力降下、速度、流れの方向など）が損なわれ得、流体が方向づけられる電気および／または機械システムの効率が低下する結果となる。

【発明の概要】

【0004】

１つ以上の実施形態では、流体制御デバイスは、ハウジング内に空洞を画定する複数の表面を有するハウジングを含む。ハウジングは、流体混合物を受け入れるように構成された入口と、流体混合物をハウジングの外に方向づけるように構成された出口とを含む。流体混合物は、ごみが混ざった流体を含む。構造アレイが、ハウジングの空洞内に配設され、複数の構造を含む。複数の構造の各々は、ハウジングの内部表面と動作可能に結合された第１の表面と、ハウジングの内部表面からある距離離れて配設された第２の表面とを含む。構造アレイは、第１の部分および第２の部分を含む。構造アレイの第１の部分は、流体混合物と干渉して、ごみの少なくとも一部を流体から分離するように構成され、構造アレイの第２の部分は、流体およびごみの少なくとも一部を出口に向かって方向づけるように構成されている。

【0005】

１つ以上の実施形態では、方法は、ごみが混ざった流体を有する流体混合物を、入口を介してハウジング内に方向づけることを含む。ハウジングは、ハウジング内に空洞を画定する複数の表面を含む。ごみの少なくとも一部は、空洞内に配設された構造アレイの第１の部分を用いて、流体混合物が構造アレイの第１の部分内を移動するときに、流体から分離される。構造アレイは、複数の構造を含み、複数の構造の各々は、干渉表面、ハウジングの内部表面と動作可能に結合された第１の表面、およびハウジングの内部表面からある距離離れて配設された第２の表面を含む。流体およびごみの少なくとも一部は、構造アレイの第２の部分を通ってハウジングの出口に向かって方向づけられる。

【0006】

１つ以上の実施形態では、システムは、ハウジング内に空洞を画定する複数の表面を含むハウジングを有する流体制御デバイスを含む。ハウジングは、流体混合物を受け入れるように構成された入口と、流体混合物をハウジングの外に方向づけるように構成された出口とを含む。ハウジングの入口は、ハウジングの第１の端部と第２の端部との間に延在する。流体混合物は、ごみが混ざった流体を含む。流体制御デバイスは、第１の部分および第２の部分を含むハウジングの空洞内に配設された構造アレイを含む。構造アレイの第１の部分は、流体混合物と干渉して、ごみの少なくとも一部を流体から分離するように構成され、構造アレイの第２の部分は、流体およびごみの一部を出口に向かって方向づけるように構成されている。システムは、流体制御デバイスと流体的に結合された通路を含む。通路は、通路入口と通路出口との間に延在する。通路出口は、ハウジングの入口と流体的に結合されている。通路出口は、ハウジングの第１の端部と第２の端部との間に延在する。流体混合物は、通路内で第１の方向に移動するように構成され、かつ流体混合物は、空洞内で第１の方向とは反対の第２の方向に移動するように構成されている。

【図面の簡単な説明】

【0007】

本発明の主題は、添付の図面を参照して、非限定的な実施形態の以下の説明を読むことから理解され得る。

【0008】

【図1】一実施形態による、パネルアセンブリを図示する。

【図2】図１のパネルアセンブリの断面図を図示する。

【図3】一実施形態による、パネルアセンブリを図示する。

【図4】図３に示したパネルアセンブリの断面図を図示する。

【図5】一実施形態による、パネルアセンブリを図示する。

【図6】一実施形態による、図５に示したパネルアセンブリの上面断面図を図示する。

【図7】一実施形態による、図５に示したパネルアセンブリの側面断面図を図示する。

【図8】一実施形態による、流体制御デバイスの構造の部分側面図を図示する。

【図9】一実施形態による、流体制御デバイスの構造アレイの部分上面図を図示する。

【図10】一実施形態による、流体制御デバイスの構造アレイの部分斜視図を図示する。

【図11】図１０に示した構造アレイの構造の側面図を図示する。

【図12】一実施形態による、システムのパフォーマンスグラフを図示する。

【図13】一実施形態による、システムのパフォーマンスグラフを図示する。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本明細書に記載の主題の実施形態は、システム内で異なる方向に流体混合物を方向づけることを含む、流体制御デバイスおよび方法を有するシステムに関する。システムはまた、流体制御デバイスと動作可能に結合されたパネルを含むパネルアセンブリと呼ばれ得る。パネルの１つ以上の通路は、流体混合物をパネルアセンブリ内に方向づけることができ、流体制御デバイスのハウジングと流体的に結合され得る。ハウジングは、空洞を画定する複数の表面、パネルの１つ以上の通路から流体混合物を受け入れる入口、および流体混合物をハウジングの外に方向づけるための出口を含む。１つ以上の実施形態では、ハウジングの入口は、ハウジングの２つの表面の間で幅を拡張してもよく、通路は、ハウジングの２つの表面の間で同じ幅を拡張してもよい。任意選択で、通路は、流体制御デバイスのハウジングの入口の幅よりも小さいまたは少ない幅を有し得る。

【0010】

１つ以上の実施形態では、流体制御デバイスは、空洞内に配設された構造アレイを含み得、構造アレイの第１の部分は、構造アレイの第２の部分の構成とは異なる構成（例えば、形状、サイズ、配向など）を有する。例えば、第１の部分は、流体混合物と干渉して、ごみの少なくとも一部を流体混合物の流体から分離し得、構造アレイの第２の部分は、流体およびごみの一部を流体制御デバイスの出口に向かって方向づけ得る。流体混合物は、１つ以上の他の流体および／または熱システムの表面と熱エネルギを交換して、熱システムの温度を制御し得る。

【0011】

構造アレイは、複数の構造を含み得る。一例では、構造は、ハウジングの内部表面と結合された第１の表面と、ハウジングの内部表面からある距離離れて配設された第２の表面とを含み得る。任意選択で、構造は、代替の構成を有してもよく、他の配向を介してハウジングの内部表面と結合されてもよい。複数の構造は、各構造の第１および第２の表面の間に配設および延在する１つ以上の干渉表面を含み得る。例えば、干渉表面は、角度付けまたは傾斜され得、その結果、干渉表面は、ハウジングの入口から増加する距離離れると、ハウジングの内部表面から増加する距離離れて配設される。任意選択で、アレイの１つ以上の構造は、ステップ特徴部を形成する２つ以上の干渉表面を含み得る。

【0012】

図１は、一実施形態によるパネルアセンブリ１００を図示する。図２は、図１のパネルアセンブリの断面図を図示する。１つ以上の実施形態では、パネルアセンブリは、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）インバータであってもよく、またはパルスゲートドライブトランス、フルパルスモジュールゲートドライブ、電力ＭＯＳＦＥＴなどの金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）、または同様のものなどの代替の電気アセンブリであってもよい。パネルアセンブリは、車両システム、鉄道車両、自動車、または他の旅客車両、鉱業車両、バス、航空機（有人またはドローンなどの無人）、農業機器、または別のオフハイウェイ車両、トラック、船舶、または同様のものなどのポータブルまたは移動システムと結合され得る。任意選択で、パネルアセンブリは、風力タービン、製造機械、発電システム、家庭用または商用冷却システム、個人用電化製品、または同様のものなどの非車両代替システムと結合され得る。

【0013】

パネルアセンブリおよびＸ－Ｙ－Ｚ座標系は、本明細書において、主題の態様を説明する目的でのみ使用され、本開示の範囲を限定することを意図するものではない。この点で、「左」および「右」、「前」および「後」、ならびに「上部」および「底部」などの方向指標は、それぞれ、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向に沿ったシステムの２つの側面の相対位置を示すためにのみ使用される。

【0014】

パネルアセンブリは、パネル１２４およびパネルと動作可能に結合された流体制御デバイス１０２を含む。図示された実施形態では、流体制御デバイスは、複数の留め具１２０を介してパネルと結合されているが、代替的に、溶接、接着、または他の結合構成要素もしくは特徴部などの他の結合方法を介してパネルと結合されてもよい。流体制御デバイスは、ハウジング内に空洞１１８を画定する複数の表面を有するハウジング１０４を含む。図２は、パネルおよび流体制御デバイスの断面図を図示する。

【0015】

一実施形態では、流体制御デバイスは、流体制御デバイスとパネルおよび／またはパネルアセンブリとの間で伝達される熱エネルギの量を制御し得る。例えば、流体制御デバイスは、ヒートシンク、冷却デバイスまたはシステムなどと呼ばれ得る。１つ以上の実施形態では、流体制御デバイスは、車両システムまたは他の非車両システムの温度を制御し得る。別の実施形態では、流体制御デバイスは、流体制御デバイス内の流体混合物と、パネルアセンブリの１つ以上の構成要素内の別の流体または物質との間の別のエネルギ（例えば、機械的、電気的、放射など）の伝達量を制御し得る。任意選択で、流体制御デバイスは、流体混合物のどの部分が流体制御デバイスを通って、および／またはパネルアセンブリの他の部分を通って方向づけられ得、および流体混合物のどの部分が流体制御デバイスを通って方向づけられ得ない、またはパネルアセンブリの他の部分を通って方向づけられ得るかを制御し得るフィルタまたはフィルタシステムであり得る。

【0016】

パネルは、流体制御デバイスの両側に配設された入口１０８Ａ、１０８Ｂを含む。流体混合物１１０は、パネルの第１の入口を介してパネル内に方向づけられ、パネルの通路１２２を第１の方向に通過する。図１および図２の図示された実施形態では、通路は、パネルの側部表面と流体制御デバイスとの間に配設されている。例えば、通路は、流体制御デバイスの外側の場所から、かつ流体制御デバイスの側部に沿って、流体混合物を方向づけ得る。流体混合物は、ごみが混ざった流体であってもよい。流体は、空気などの気体、または冷却剤などの液体であり得る。一実施形態では、流体は、大気中のごみが混ざっているか、またはごみが混合されている場合がある大気であってもよい。

【0017】

流体混合物は、流体制御デバイスのハウジングの入口１０６Ａ、１０６Ｂに向かってパネルの通路内で移動する。図示された実施形態では、パネルの通路および流体制御デバイスのハウジングは、流体混合物が、パネルの通路内で第１の方向に移動し、ハウジングの空洞内で第１の方向と実質的に反対である第２の方向に移動するように方向づけられるように位置決めされている。例えば、流体混合物は、流体混合物が流体制御デバイスのハウジングの入口に方向づけられる前に、約１８０度回転する。任意選択で、第１の方向は、流体混合物が１８０度未満または１８０度を超えて回転して、流体制御デバイスのハウジングの入口に方向づけられ得るように、第２の方向に対して接線方向であり得る。

【0018】

流体制御デバイスは、ハウジングの空洞内に配設された構造アレイ１２６を含む。構造アレイは、流体混合物の移動方向を制御する１つ以上の構造を含み得る。例えば、構造アレイは、限定されないが、流体混合物の移動方向、流体混合物の圧力、速度または流量、乱流の量、ハウジングの１つ以上の方向または１つ以上の領域に向かって移動する流体混合物の量、流体混合物とハウジングの１つ以上の表面との間で伝達されるエネルギ（例えば、熱、電気など）の量、などのような、流体混合物の１つ以上の特性を変更し得る１つ以上の通路、チャネル、または他の構造を含み得る。１つ以上の実施形態では、構造アレイは、金属合金（例えば、アルミニウム、鋼、銅など）、または非金属材料（例えば、プラスチック材料、複合材など）で製造され得る。

【0019】

流体混合物は、流体制御デバイスのハウジングの出口１１４を介してハウジングの外に方向づけられ、パネルの出口１１６を介してパネルの外に方向づけられる。１つ以上の実施形態では、流体混合物がハウジングの入口とハウジングの出口との間を移動するときに、ごみの一部が流体から分離し得る。例えば、ごみの一部またはいくらかは、構造アレイの１つ以上の表面と干渉し得、流体から分離し得る。パネル内および流体制御デバイス内に方向づけられた流体混合物は、流体に混じったごみの第１の量または割合を有し得、流体制御デバイスから、およびパネルの外に方向づけられた出口混合物１１２は、流体に混じったごみの第２の量または第２の割合を有し得る。例えば、流体に混ざって流体混合物を形成するごみの第１の量または第１の割合は、流体に混ざって出口混合物を形成するごみの第２の量または第２の割合よりも大きくなり得る。例えば、ごみの一部は、流体制御デバイス内に残ってもよい。

【0020】

１つ以上の実施形態では、パネルに対する流体制御デバイスの位置は、流体制御デバイス内の流体混合物の１つ以上の流動特性を制御するために変化し得る。例えば、図３は、一実施形態によるパネルアセンブリ３００を図示し、図４は、図３のパネルアセンブリの断面図を図示する。パネルアセンブリは、パネル３２４およびパネルと動作可能に結合された流体制御デバイス３０２を含む。図示された実施形態では、流体制御デバイスは、複数の留め具３２６を介してパネルと結合されているが、他の結合方法を介してパネルと結合されてもよい。

【0021】

流体制御デバイスは、ハウジング内に空洞３２２を画定する複数の表面を有するハウジング３０４を含む。図３の図示された実施形態では、流体制御デバイスのハウジングは、図１および図２に示した流体制御デバイスのハウジングに対して回転されている。加えて、図３および図４に示した流体制御デバイスのハウジングは、図１および図２に示した流体制御デバイスのハウジングのサイズよりも大きいサイズを有する。一実施形態では、図３および図４に示したパネルアセンブリは、図１および図２に示した流体制御デバイスのハウジングのうちの２つを含み得る。例えば、パネルアセンブリ１００の同じハウジングが、パネルアセンブリ３００内で使用されてもよく、パネルアセンブリ３００は、２つのハウジングを含んでおり、パネルアセンブリ１００は、パネルアセンブリ３００の２つのハウジングに対して回転した単一のハウジングを含む。代替的に、パネルアセンブリ３００は、パネルアセンブリ１００の流体制御デバイスのハウジングに対して固有のハウジングを含む流体制御デバイスを含み得る。

【0022】

パネルは、ハウジングの第１の入口３０６Ａ、３０６Ｂと流体的に結合された入口３０８Ａ、３０８Ｂを含む。流体混合物３１０は、パネルの入口に、かつ流体制御デバイスのハウジングの入口に向かって方向づけられる。図２に示した流体制御デバイスに代わって、ハウジングの入口は、流体混合物がパネルへの第１の方向に、かつ入口を介してハウジングへの同じ第１の方向に、または実質的に同じ第１の方向に方向づけられるように、パネルの入口に対して位置決めされている。１つ以上の実施形態では、流体混合物は、ごみと混合するかまたはごみが混ざった大気であり得る。代替的に、流体混合物は、ごみが混ざった代替的な気体または液体であってもよい。

【0023】

流体混合物は、流体制御デバイスのハウジングの第１の出口３１４Ａ、３１４Ｂに向かってハウジング内で移動する。例えば、流体混合物は、第１の入口と第１の出口との間のハウジングの部分を通って第１の方向に方向づけられ得る。流体混合物は、流体混合物が第１の出口の外に方向づけられるのに続いて、および流体混合物がハウジングの第２の入口３１６Ａ、３１６Ｂを介してハウジングに戻される前に、約１８０度回転し得る。任意選択で、ハウジングの空洞は、流体混合物が１８０度未満、または１８０度を超える距離を曲がるまたは回転して、ハウジングの第２の入口に方向づけられ得るように、流体混合物を異なる方向に方向づけるように構成され得る。

【0024】

１つ以上の実施形態では、図３および図４に示したパネルアセンブリの流体制御デバイスは、デュアルパス流体制御デバイスと呼ばれ得る。例えば、流体混合物は、２つの異なる方向など、流体制御デバイスを通って少なくとも２回方向づけられ得る。例えば、デュアルパス流体制御デバイスは、流体制御デバイスを通る第１のパスとして第１の方向に流体混合物を方向づけ得、流体制御デバイスを通る第２のパスとして異なる第２の方向に流体混合物を方向づけ得る。あるいは、流体制御デバイスのハウジングは、流体混合物が流体制御デバイスを２回より多く（例えば、トリプルパスシステムなどは３回）、または２回未満（例えば、図１および図２に示されるようなシングルパスシステム）通過し得るような、代替の構成を有し得る。

【0025】

流体制御デバイスのハウジングは、ハウジングの空洞内に配設された構造アレイ３２８を含む。構造アレイは、均一なおよび／または固有の形状、サイズ、配向などを有する複数の構造を含み得る。流体混合物が流体制御デバイス内を移動して流体混合物の１つ以上の特性を制御するとき、構造は流体混合物と干渉し得る。例えば、構造は、限定されないが、圧力、乱流、流量もしくは速度、移動方向などのような、１つ以上の特性を制御するように位置決めされ、配置され、配向され、サイズ付け、などされ得る。流体混合物の特性を制御することは、流体混合物とハウジングの１つ以上の表面との間で伝達されるエネルギの量を制御し得る。例えば、流体混合物は、パネルアセンブリの１つ以上の表面、またはパネルアセンブリを通って移動する他の物質と熱エネルギを伝達して、パネルアセンブリの温度を制御し得る。

【0026】

流体混合物は、流体制御デバイスのハウジングの第２の出口３２０を介してハウジングの外に方向づけられ、パネルの出口３１８を介してパネルの外に方向づけられる。１つ以上の実施形態では、流体混合物がハウジングの第１の入口とハウジングの第２の出口との間を移動するとき、流体に混じったごみの一部が流体から分離し得る。例えば、流体混合物が構造アレイの構造と干渉するとき、ごみの少なくとも一部が、流体から分離し得る。流体制御デバイスの外に方向づけられる流体混合物は、流体制御デバイス内に方向づけられている流体混合物に混ざっているか、または混合されたごみの量よりも少ない、流体に混ざるか、または混合されたごみの量を有し得る。例えば、流体制御デバイスからおよびパネルの外に方向づけられる出口混合物３１２は、流体制御デバイス内に方向づけられた流体混合物に対して流体に混じった異なる量のごみを有し得る。追加的または代替的に、出口混合物は、流体制御デバイス内に方向づけられた流体混合物の流動特性および／または熱特性とは異なる１つ以上の流動特性または熱特性を有し得る。例えば、出口混合物は、流体制御デバイス内に方向づけられた流体混合物の熱エネルギの量よりも大きい熱エネルギの量を有し得る。任意選択で、出口混合物の圧力は、流体制御デバイス内に方向づけられた流体混合物の圧力とは異なり得る。

【0027】

任意選択で、流体制御デバイスは、代替の構成を有し得る。例えば、図５は、本明細書に記載の主題の別の実施形態によるパネルアセンブリ５００を図示する。図６は、パネルアセンブリの上面断面図を図示し、図７は、図５に示したパネルアセンブリの側面断面図を図示する。図３に示したパネルアセンブリ３００と同様に、パネルアセンブリ５００は、パネル５４６および流体制御デバイス５０２を含む。流体制御デバイスは、複数の留め具５４８を介してパネルと動作可能に結合されているハウジング５０４を含む。任意選択で、ハウジングは、代替の結合方法を介してパネルと結合され得る。

【0028】

流体制御デバイスのハウジングは、図６および図７に示した表面５０６、５０８、５１０、および５１２などの複数の表面を含む。表面は、流体制御デバイスのハウジングの空洞５１４を画定する。ハウジングは、パネル通路５３４を介してパネルの入口５２６と流体的に結合されている入口５２４を含む。流体混合物５１８は、パネル入口を介してパネル内に方向づけられ得、ハウジングの入口に向かってパネル通路の外に方向づけられ得る。流体混合物は、ごみが混ざったか、またはごみと混合された流体であり得る。流体は、気体、液体、または気体および液体の混合物であり得る。一実施形態では、流体混合物は、パネルアセンブリ内の温度または熱エネルギレベルを制御するために使用され得る大気であり得る。代替的に、流体混合物は、代替的な冷却剤流体であってもよい。

【0029】

１つ以上の実施形態では、表面５０６は、ハウジングの第１の端部を画定し得、表面５０８は、ハウジングの第２の端部を画定し得る。図示された実施形態では、ハウジングの入口は、第１の方向に沿って、表面５０６と５０８との間（例えば、ハウジングの第１の端部と第２の端部との間）に延在する。例えば、入口の幅は、流体制御デバイスのハウジングの幅と実質的に同じである。任意選択で、入口の幅は、表面５０６、５０８の間のハウジングの幅よりも少ないまたは小さくてもよい。任意選択で、入口は、入口の中心または実質的な中心が表面５０６、５０８間のハウジングの中心軸（図示せず）と整列するように位置決めされてもよい。任意選択で、入口の中心は、表面５０８に対して表面５０６により近く位置決めされてもよい。任意選択で、入口は、任意の代替の位置、形状、またはサイズを有し得る。加えて、パネル通路の通路出口は、表面５０６（例えば、ハウジングの第１の端部）と表面５０８（例えば、ハウジングの第２の端部）との間に延在する。例えば、表面５０６、５０８間の通路出口の幅は、ハウジングの入口の幅と実質的に同じであり得る。

【0030】

１つ以上の実施形態では、図５～図７に示したパネルアセンブリの流体制御デバイスは、シングルパス流体制御デバイスと呼ばれ得る。例えば、流体混合物は、流体制御デバイスを通って１回移動し得、流体混合物が流体制御デバイスを通って少なくとも２回方向づけられる図３および図４に示したデュアルパス流体制御デバイスとは対照的である。

【0031】

図１および図２に示したパネルアセンブリ１００と同様に、パネルアセンブリ５００の流体制御デバイスは、流体混合物がパネル通路を通って方向づけられた後、および流体混合物がハウジングの入口に方向づけられる前に、流体混合物が約１８０度回転し得るように位置決めされている。任意選択で、ハウジングの空洞は、流体混合物が１８０度未満、または１８０度を超える距離を曲がるまたは回転して、ハウジングの入口に方向づけられ得るように、流体混合物を異なる方向に方向づけるように構成され得る。流体混合物は、流体制御デバイスのハウジングの出口５２８を介してハウジングの外に方向づけられ、パネルの出口５３０を介してパネルの外に方向づけられる。

【0032】

流体制御デバイスは、ハウジングの空洞内に配設または位置決めされた構造アレイ５１６を含む。構造アレイは、空洞内を移動する流体混合物と干渉するように位置決めされた複数の構造５３６を含む。１つ以上の実施形態では、構造アレイの構造は、流体混合物の移動の方向を制御するために、空洞内に通路を形成または作成し得る。任意選択で、構造は、空洞内の異なる場所または位置における流体混合物の圧力を制御するように位置決め、成形、およびサイズ決定され得る。任意選択で、構造は、限定されないが、速度または流量、乱流、回転力などのような流体混合物の他の流動特性を制御するように位置決め、成形、およびサイズ決定され得る。

【0033】

１つ以上の実施形態では、流体混合物がハウジングの第１の入口とハウジングの第２の出口との間を移動するとき、流体に混じったごみの一部が流体から分離し得る。例えば、流体混合物が構造アレイの構造と干渉するとき、ごみの少なくとも一部が、流体から分離し得る。流体制御デバイスの外に方向づけられる流体混合物は、流体制御デバイス内に方向づけられている流体混合物に混じったか、または混合されたごみの量よりも少ない、流体に混じったか、または混合されたごみの量を有し得る。例えば、流体制御デバイスからおよびパネルの外に方向づけられた出口混合物５３２は、流体制御デバイス内に方向づけられた流体混合物と比較して流体に混じった異なる量のごみを有し得、流体制御デバイスなどに方向づけられた流体混合物の流動特性および／または熱特性とは異なる１つ以上の流動特性または熱特性を有し得る。

【0034】

１つ以上の実施形態では、構造アレイは、２つ以上の部分に分離され得る。例えば、第１の部分５２０は、ハウジングの入口に近接して配設または位置決めされ得、第２の部分は、ハウジングの出口に近接して配設または位置決めされ得る。例えば、構造アレイの第２の部分は、流体制御デバイスを通る流体混合物の移動方向で、構造アレイの第１の部分の下流にある。構造アレイの第１の部分の構造は、構造アレイの第２の部分の形状、サイズ、および／または構成とは異なる形状、サイズ、および／または構成を有し得る。例えば、構造アレイの第１の部分は、流体混合物と干渉するように設計された１つ以上の特徴を有し得、構造アレイの第２の部分は、流体混合物の移動を制御するように設計された異なる特徴を有し得る。構造アレイの第１の部分は、流体混合物と干渉して、流体からごみの一部を分離するように設計され得、構造アレイの第２の部分は、流体混合物が構造アレイの第２の部分を通ってハウジングの出口に向かって方向づけられるときに、流体内のごみの量（例えば、速度、圧力、移動方向、回転力、乱流など）を減少させて、流体混合物の流動特性を制御するように設計され得る。

【0035】

図８は、一実施形態による、構造アレイの構造５３６の第１の部分５２０の断面図の一例を図示する。構造は、ハウジングの内部表面５３８と動作可能に結合されている第１の表面５４０を含む。一実施形態では、第１の表面は、１つ以上の結合方法（例えば、溶接、接着、締結など）を介して内部表面と結合され得、あるいは、構造は、ハウジングの内部表面と単一構造または一体として形成され得る。例えば、構造およびハウジングは、鋳造、印刷、成形などによって、単一の構造として形成され得る。

【0036】

構造は、ハウジングの内部表面と結合されている第１の表面と、ハウジングの内部表面からある距離離れて配設されている第２の表面５４２とを含む。一実施形態では、第２の表面は、ハウジングの別の内部表面と結合されてもよい。任意選択で、第２の表面は、ハウジングの空洞内の位置に配設されてもよい。任意選択で、第２の表面の一部分は、ハウジングの内部表面（図示せず）と結合されてもよく、第２の表面の別の部分は、ハウジングの内部表面と結合されていなくてもよく、またはハウジングの内部表面から一定の距離だけ分離されてもよい。

【0037】

構造は、構造の第１および第２の表面間に延在する干渉表面５４４を含む。図示された実施形態では、干渉表面とハウジングの内部表面との間の距離は、流体混合物５１８の移動方向（例えば、第１の方向）において距離が増加すると連続的に増加する。加えて、干渉表面は、ハウジングの入口から増加する距離離れて配設される。例えば、干渉表面は、ハウジングの内部表面に対して角度付けされた、または傾斜した表面であり、構造の第１および第２の表面間に延在する。任意選択で、干渉表面の角度付き、傾斜した、または斜角の表面は、流体混合物の移動方向において非連続的様態で増加してもよい。例えば、干渉表面は、ステップ、波などを含み得る。

【0038】

１つ以上の実施形態では、干渉表面を含む構造の第１の部分は、流体から分離され得るごみの量を制御するように成形され得る。例えば、干渉表面は、構造アレイの第１の部分内の流体から分離されるごみの量を増加させるように成形され得る。構造アレイの第１の部分は、構造アレイの第２の部分に方向づけられる流体と混合されたごみの量を制御するように成形され得る。例えば、構造アレイの第１の部分内で流体から分離されたごみの量を増加させることは、構造アレイの第２の部分内で移動するごみの量を減少させる。

【0039】

図９は、一実施形態による、流体制御デバイスの構造アレイ９１６の上面図を図示する。構造アレイは、第１の部分９２０と流体制御デバイス内で流体混合物５１８の移動方向において第１の部分の下流にある第２の部分９２２とを含む。構造アレイは、複数の構造９３６Ａ、９３６Ｂを含む。複数の構造の各々は、流体混合物と干渉して、流体からごみの少なくとも一部を分離する干渉表面９４４Ａ、９４４Ｂをそれぞれ含む。ごみの量が減少した流体混合物は、隣接する構造によって画定された通路または導管を通って、ハウジングの出口（図示せず）に向かって移動し得る。

【0040】

図示された実施形態では、第１の構造９３６Ａの干渉表面９４４Ａは、第２の構造９３６Ｂの干渉表面９４４Ｂから線形にオフセットされている。例えば、第１の構造９３６Ａの干渉表面９４４Ａは、第１の場所（例えば、流体制御デバイスの入口９０２に近接）に位置決めされ、第２の構造９３６Ｂの干渉表面９４４Ｂは、隣接する第１および第２の構造が互いに対して千鳥状になるように、第２の場所（例えば、流体混合物の移動方向において入口からある距離離れている）に位置決めされる。図示された実施形態では、各第１の構造は、第２の構造に隣接して位置決めされ、各第１の構造は、各第２の構造から線形にオフセットされている。任意選択で、構造アレイは、二者択一パターンおよび／またはランダムの配置で配設または位置決めされた構造を有し得る。異なる構造の干渉表面の位置を制御することは、隣接する第１の構造間の通路内、および隣接する第１および第２の構造間の通路内に方向づけられ得る流体混合物の量を制御する。図示された実施形態では、第１および第２の構造は、構造アレイ内の各隣接する第１および第２の構造間の幅または空間が実質的に同じであるように位置決めされている。任意選択で、１つ以上の構造は、構造アレイ内の隣接する構造間の幅または空間が不均一であるように、隣接する構造により近く、またはより遠く離れて位置決めされてもよい。

【0041】

図１０は、一実施形態による、流体制御デバイスの構造アレイ１０１６の部分斜視図を図示する。図１１は、図１０に示した構造アレイの構造１０３６の側面図を図示する。構造アレイの第１の部分１００４は、ステップ特徴部１０２０を含む。ステップ特徴部は、斜角ステップ、斜角特徴部、傾斜ステップなどと呼ばれ得る。図示された実施形態では、各構造は、ハウジングの内部表面１０３８と動作可能に結合されている第１の表面１０４０を含む。構造はまた、ハウジングの内部表面からある距離離れて配設された第２の表面１０４２を含む。第２の表面は、第１の方向１０２２においてハウジングの内部表面からある距離離れて、および第２の方向１０２４において流体制御デバイスの入口１００２からある距離離れて配設されている。

【0042】

構造はまた、ハウジングの内部表面と結合された第１の表面と、内部表面からある距離離れて配設された第２の表面との間に配設された第３の表面１０４８を含む。構造は、第１の表面と第３の表面との間に延在する第１の干渉表面１０４４、および第３の表面と第２の表面との間に延在する第２の干渉表面１０４６を含む。例えば、２つの干渉表面は、構造アレイの第１の部分のステップ特徴部を形成する。図示された実施形態では、干渉表面は、ハウジングの内部表面に対して半径方向に延在する。例えば、干渉表面は、第１の方向１０２２においてハウジングの内部表面から増加する距離離れて、かつ第２の方向１０２４において入口から増加する距離離れて位置決めされている。任意選択で、干渉表面は、ハウジングの内部表面に実質的に垂直な方向に延在し得、またはハウジングの内部表面に対して代替の半径方向に延在し得る。

【0043】

１つ以上の実施形態では、第１の部分は、加えて、内部表面から異なる距離離れて配設された表面と、それらの間に延在して複数のステップを有するステップ特徴部を形成する追加の干渉表面とを含み得る。図１０の図示された実施形態では、３つの構造が、ハウジングの内部表面と結合され、３つの構造は、実質的に同様のステップ特徴部を有する。任意選択で、構造アレイは、任意の数の構造を含んでもよく、構造のうちの１つ以上は、別の構造のステップ特徴部に対して異なっているか固有のステップ特徴部を有してもよい。

【0044】

構造の各々に含まれるステップ特徴部は、流体から分離されるごみの量を制御し、流体混合物の移動方向を制御し、および／または異なる量のごみが流体から分離される第１の部分内の異なる場所、および流体混合物（例えば、流体に混じった減少した量のごみを有する）が構造アレイの第２の部分に向かって方向づけられる異なる場所を制御するように成形されている。例えば、流体混合物は、第１の干渉表面１０４４に向かって方向づけられる。ごみの一部分は、第１の干渉表面と干渉する流体混合物に応答して流体から分離される。第１の減少した流体混合物（例えば、第１の減少した流体混合物は、流体制御デバイス内に方向づけられた流体混合物と比較して減少した量のごみを有する）の第１の部分１０５２Ａは、ステップ特徴部の第３の表面から離れる方向に、かつハウジングの内部表面に向かって構造アレイの隣接する構造間に形成された通路または導管に向かって方向づけられる。加えて、第１の減少した流体混合物の第２の部分１０５２Ｂは、第２の干渉表面１０４６に向かって方向づけられる。

【0045】

ごみの別の部分は、第２の干渉表面と干渉する第１の減少した流体混合物の第２の部分に応答して流体から分離されて、第２の減少した流体混合物１０５４を作成する。第２の減少した流体混合物は、第１の減少した流体混合物内のごみの量より少なく、流体混合物内のごみの量より少ない、流体に混じったごみの量を有する。第２の減少した流体混合物は、ステップ特徴部の第２の表面から離れる方向に、かつハウジングの内部表面に向かって、構造アレイの隣接する構造間に形成された通路に向かって方向づけられる。例えば、ごみは、第１および第２の干渉表面上に集められ得、減少した量のごみが混ざった流体が、構造アレイの第２の部分を通って、および流体制御デバイスの出口に向かって、隣接する構造間を移動または流れることが可能になり得る。

【0046】

図１２は、パネルアセンブリなどの一実施形態による、システムのパフォーマンスグラフ１２００を図示する。グラフは、システムを通って移動するごみの増加量を表す横軸１２０４と、流体混合物がシステム内を移動するときの流体混合物の抵抗を表す縦軸１２０２とを含む。例えば、抵抗は、圧力降下などのシステム内の流体混合物の圧力の変化を示し得る。図１２に図示されたパフォーマンスグラフは、図１および図２に図示されたパネルアセンブリの流体制御デバイスのパフォーマンスを表し得る。例えば、システムは、パネルおよび流体制御デバイスを含み得、パネルは、パネルの側部表面と流体制御デバイスの側部表面との間に配設された通路を含む。加えて、流体制御デバイスは、シングルパス流体制御デバイスであり得る。データライン１２０６は、流体に混じったごみの量または数量を増加させることで抵抗を増加させることを示す。データポイント１２１０は、約１６００グラムのごみが流体制御デバイス内に方向づけられた後、流体制御デバイス内の圧力降下が約２００％増加することを示す。

【0047】

あるいは、図１３は、一実施形態による別のシステムのパフォーマンスグラフを図示する。グラフは、システムを通って移動するごみの増加量を表す横軸１２０４と、流体混合物がシステム内を移動するときの流体混合物の抵抗を表す縦軸１２０２とを含む。例えば、抵抗は、システム内の流体混合物の圧力降下を示し得る。図１３に図示されたグラフは、図５～図７に示したパネルアセンブリの流体制御デバイスのパフォーマンスを表し得る。例えば、システムは、パネルおよび流体制御デバイスを含み得、流体制御デバイスの入口は、流体制御デバイスのハウジングの幅と実質的に同じである幅に延在する。加えて、流体混合物は、ハウジングの幅とほぼ同じである幅を有する通路内を移動し得、その結果、流体制御デバイスの入口に向かって移動する流体混合物の体積は、入口の幅に沿って分配される（実質的に均等または不均等に）。

【0048】

グラフは、ごみの量または数量を増加させることで抵抗を増加させることを示すデータライン１３０６を含む。データポイント１３１０は、流体制御デバイス内に方向づけられ、それを通過する約１６００グラムのごみを示す。図１２に図示されたパフォーマンスグラフとは異なり、図１３に図示されたデータポイント１３１０は、約１６００グラムのごみが流体制御デバイスに導入された後、実質的に圧力降下がないこと（例えば、抵抗において最小限の変化）を示す。例えば、ゼログラムのごみから約１６００グラムのごみへの抵抗の変化は、０．５％未満である。加えて、約ゼログラムから約８０００グラムのごみへの抵抗の変化は、５％未満である。例えば、図５～図７に図示された流体制御デバイスを通って移動する流体混合物は、図１および図２に図示された流体制御デバイスを通って移動する流体混合物と比較して減少した圧力降下を有した。１つ以上の実施形態では、図５～図７に図示された流体制御デバイス内で移動する流体混合物の減少した圧力降下は、図１および図２に図示された流体制御デバイスと比較して、ハウジング内のごみの詰まりの減少した量を示し得る。

【0049】

１つ以上の実施形態では、流体制御デバイスは、ハウジング内に空洞を画定する複数の表面を有するハウジングを含む。ハウジングは、流体混合物を受け入れるように構成された入口と、流体混合物をハウジングの外に方向づけるように構成された出口とを含む。流体混合物は、ごみが混ざった流体を含む。構造アレイは、ハウジングの空洞内に配設され、複数の構造を含む。複数の構造の各々は、ハウジングの内部表面と動作可能に結合された第１の表面と、ハウジングの内部表面からある距離離れて配設された第２の表面とを含む。構造アレイは、第１の部分および第２の部分を含む。構造アレイの第１の部分は、流体混合物と干渉して、ごみの少なくとも一部を流体から分離するように構成され、構造アレイの第２の部分は、流体およびごみの少なくとも一部を出口に向かって方向づけるように構成されている。

【0050】

任意選択で、流体およびごみの少なくとも一部は、構造アレイの第２の部分を通って、構造アレイの複数の構造の隣接する構造間を出口に向かって移動し得る。

【0051】

任意選択で、構造アレイの第１の部分の形状は、構造アレイの第２の部分の形状とは異なり得る。

【0052】

任意選択で、構造アレイの複数の構造のうちの１つ以上は、構造アレイの第１の部分のステップ特徴部を形成する２つ以上の干渉表面を含み得る。

【0053】

任意選択で、ステップ特徴部を形成する２つ以上の干渉表面は、複数の構造のうちの１つ以上の第３の表面を介して一緒に動作可能に結合され得る。

【0054】

任意選択で、第３の表面は、ハウジングの内部表面と動作可能に結合された第１の表面と、ハウジングの内部表面からある距離離れて配設された第２の表面との間に配設され得る。

【0055】

任意選択で、構造アレイの複数の構造の各々は、干渉表面を含み得る。複数の構造のうちの１つ以上の干渉表面は、ハウジングの内部表面に対して角度を付けられ得る。

【0056】

任意選択で、複数の構造の第１の構造の干渉表面は、複数の構造の第２の構造の干渉表面から線形にオフセットされ得る。第１の構造は、第２の構造に隣接し得る。

【0057】

任意選択で、構造アレイの第２の部分は、流体混合物の移動方向において、構造アレイの第１の部分の下流にあり得る。

【0058】

任意選択で、ハウジングは、流体混合物をハウジングの入口に向かって方向づけるように構成された通路と流体的に結合され得る。通路は、流体混合物を方向づけて通路内で第１の方向に移動させるように構成され得、空洞は、流体混合物を方向づけて空洞内で異なる第２の方向に移動させるように構成され得る。

【0059】

任意選択で、ハウジングの入口は、通路と流体的に結合され得る。ハウジングの入口は、ハウジングの第１の端部と第２の端部との間に延在し得、通路は、ハウジングの第１の端部と第２の端部との間に延在し得る。

【0060】

任意選択で、ハウジングは、車両システムと動作可能に結合され得る。流体混合物は、流体混合物がハウジング内を移動するときに車両システムの温度を制御し得る。

【0061】

任意選択で、ハウジングは、ハウジングの第１の端部と第２の端部との間の幅を有し得る。入口は、ハウジングの第１の端部と第２の端部との間の同じ幅の間に延在し得る。

【0062】

１つ以上の実施形態では、方法は、ごみが混ざった流体を有する流体混合物を、入口を介してハウジング内に方向づけることを含む。ハウジングは、ハウジング内に空洞を画定する複数の表面を含む。ごみの少なくとも一部は、空洞内に配設された構造アレイの第１の部分を用いて、流体混合物が構造アレイの第１の部分内を移動するときに、流体から分離される。構造アレイは、複数の構造を含み、複数の構造の各々は、干渉表面、ハウジングの内部表面と動作可能に結合された第１の表面、およびハウジングの内部表面からある距離離れて配設された第２の表面を含む。流体およびごみの少なくとも一部は、構造アレイの第２の部分を通ってハウジングの出口に向かって方向づけられる。

【0063】

任意選択で、構造アレイの第２の部分は、ハウジング内の流体混合物の移動方向において、構造アレイの第１の部分の下流にあり得る。

【0064】

任意選択で、方法は、流体混合物をハウジングと流体的に結合された通路内で第１の方向に方向づけることと、流体混合物を空洞内で異なる第２の方向に方向づけることとを含み得る。

【0065】

１つ以上の実施形態では、システムは、ハウジング内に空洞を画定する複数の表面を含むハウジングを有する流体制御デバイスを含む。ハウジングは、流体混合物を受け入れるように構成された入口と、流体混合物をハウジングの外に方向づけるように構成された出口とを含む。ハウジングの入口は、ハウジングの第１の端部と第２の端部との間に延在する。流体混合物は、ごみが混ざった流体を含む。流体制御デバイスは、第１の部分および第２の部分を含むハウジングの空洞内に配設された構造アレイを含む。構造アレイの第１の部分は、流体混合物と干渉して、ごみの少なくとも一部を流体から分離するように構成され、構造アレイの第２の部分は、流体およびごみの一部を出口に向かって方向づけるように構成されている。システムは、流体制御デバイスと流体的に結合された通路を含む。通路は、通路入口と通路出口との間に延在する。通路出口は、ハウジングの入口と流体的に結合されている。通路出口は、ハウジングの第１の端部と第２の端部との間に延在する。流体混合物は、通路内で第１の方向に移動するように構成され、かつ流体混合物は、空洞内で異なる第２の方向に移動するように構成されている。

【0066】

任意選択で、構造アレイは、複数の構造を含み得、複数の構造の各々は、干渉表面、ハウジングの内部表面と動作可能に結合された第１の表面、およびハウジングの内部表面からある距離離れて配設された第２の表面を含む。複数の構造のうちの１つ以上の干渉表面は、ハウジングの内部表面に対して角度を付けられ得る。

【0067】

任意選択で、複数の構造の第１の構造の干渉表面は、複数の構造の第２の構造の干渉表面から線形にオフセットされ得る。

【0068】

任意選択で、構造アレイの複数の構造のうちの１つ以上は、構造アレイの第１の部分のステップ特徴部を形成する２つ以上の干渉表面を含み得る。ステップ特徴部を形成する２つ以上の干渉表面は、複数の構造のうちの１つ以上の第３の表面を介して一緒に動作可能に結合され得る。第３の表面は、ハウジングの内部表面と動作可能に結合された第１の表面と、ハウジングの内部表面からある距離離れて配設された第２の表面との間に配設され得る。

【0069】

本明細書で使用される場合、「プロセッサ」および「コンピュータ」という用語、ならびに関連する用語、例えば、「処理デバイス」、「コンピューティングデバイス」、および「コントローラ」は、コンピュータとして当該技術分野で言及されるそれらの集積回路に限定されないが、マイクロコントローラ、マイクロコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ、および特定用途向け集積回路、および他のプログラマブル回路を指し得る。好適なメモリは、例えば、コンピュータ可読媒体を含み得る。コンピュータ可読媒体は、例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、フラッシュメモリなどのコンピュータ可読不揮発性媒体であり得る。「非一時的コンピュータ可読媒体」という用語は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュールおよびサブモジュール、または任意のデバイス内の他のデータなどの情報の短期および長期記憶のために実装される有形のコンピュータベースのデバイスを表す。したがって、本明細書に記載される方法は、記憶デバイスおよび／またはメモリデバイスを含むが、これらに限定されない、有形の非一時的なコンピュータ可読媒体に具現化される実行可能命令として符号化され得る。そのような命令は、プロセッサによって実行されるとき、プロセッサに、本明細書に記載された方法の少なくとも一部を実行させる。したがって、本用語は、揮発性および不揮発性媒体を含むがこれらに限定されない、非一時的なコンピュータ記憶デバイスを含むがこれらに限定されない、有形のコンピュータ可読媒体、ならびにファームウェア、物理的および仮想記憶装置、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ、およびネットワークまたはインターネットなどの他のデジタルソースなどの取り外し可能および取り外し不可能な媒体を含む。

【0070】

単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈が明示的に別様に示さない限り、複数形の参照を含む。「任意選択の」または「任意選択で」は、続いて記載される事象または状況が生じ得るか、または生じ得ず、その記載が、その事象が生じる場合と生じない場合とを含み得ることを意味する。本明細書および特許請求の範囲全体を通して本明細書で使用される近似言語は、関連する基本的な機能に変化をもたらすことなく、許容範囲で変化し得る任意の定量的表現を修正するために適用され得る。したがって、「約」、「実質的に」、および「およそ」などの用語または複数の用語によって修飾される値は、指定された正確な値に限定され得ない。少なくともいくつかの場合では、近似言語は、値を測定するための器具の精度に対応し得る。本明細書および特許請求の範囲全体を通じて、文脈または言語が他に示さない限り、範囲制限は、組み合わせおよび／または入れ替えられ得、かかる範囲は特定され、そこに含まれるすべての下位範囲を含み得る。

【0071】

この書面による説明は、実施例を使用して、最良の態様を含む実施形態を開示し、かつ当業者が、任意のデバイスまたはシステムの製造および使用ならびに任意の組み込まれた方法の実行を含む実施形態を実践することを可能にする。特許請求の範囲は、本開示の特許性のある範囲を定義し、当業者に生じる他の例を含む。そのような他の例は、それらが特許請求の範囲の文字通りの言語と異ならない構造要素を有する場合、またはそれらが特許請求の範囲の文字通りの言語とは実質的に異なる等価な構造要素を含む場合、特許請求の範囲の範囲内であることが意図される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【外国語明細書】