特開 2023-160042 加熱装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023160042

(43)【公開日】2023-11-02

(54)【発明の名称】加熱装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/68 20060101AFI20231026BHJP

【ＦＩ】

H05B3/68

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022070078

(22)【出願日】2022-04-21

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】前田 浩幸

【テーマコード（参考）】

3K092

【Ｆターム（参考）】

3K092PP20

3K092QA01

3K092QA05

3K092RA05

3K092VV22

(57)【要約】

【課題】均熱性の向上を図ること。
【解決手段】加熱装置は、加熱プレートと、複数のヒータと、第１集合電極と、第２集合電極と、絶縁部材と、を備える。加熱プレートは、加熱面を有し、加熱面とは反対側の裏面に複数の凹部を有する。複数のヒータは、複数の凹部のそれぞれに位置している。ヒータは、第１極性の第１リード電極および第２極性の第２リード電極を有する。第１集合電極は、複数のヒータのうち２以上のヒータが有するそれぞれの第１リード電極に接続される。第２集合電極は、複数のヒータのうち２以上のヒータが有するそれぞれの第２リード電極に接続される。絶縁部材は、第１集合電極と第２集合電極とに挟まれて位置する。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

加熱プレートと、
複数のヒータと、
第１集合電極と、
第２集合電極と、
絶縁部材と、を備え、
前記加熱プレートは、加熱面を有し、前記加熱面とは反対の裏面に複数の凹部を有し、
前記複数のヒータは、前記複数の凹部のそれぞれに位置しており、
前記ヒータは、第１極性の第１リード電極および第２極性の第２リード電極を有し、
前記第１集合電極は、前記複数のヒータのうち２以上の前記ヒータが有するそれぞれの前記第１リード電極に接続され、
前記第２集合電極は、前記複数のヒータのうち２以上の前記ヒータが有するそれぞれの前記第２リード電極に接続され、
前記絶縁部材は、前記第１集合電極と前記第２集合電極とに挟まれて位置する、加熱装置。

【請求項2】

前記第１集合電極は、第１金属板および第２金属板を有し、前記第１金属板と前記第２金属板とで２以上の前記第１リード電極を挟んでおり、
前記第２集合電極は、第３金属板および第４金属板を有し、前記第３金属板と前記第４金属板とで２以上の前記第２リード電極を挟んでいる、請求項１に記載の加熱装置。

【請求項3】

前記第１金属板および前記第２金属板は、２以上の前記第１リード電極の間に隙間を設けた状態で、２以上の前記第１リード電極を挟み込み、
前記第３金属板および前記第４金属板は、２以上の前記第２リード電極の間に隙間を設けた状態で、２以上の前記第２リード電極を挟み込む、請求項２に記載の加熱装置。

【請求項4】

前記第１集合電極は、前記第１金属板と前記第２金属板とを固定する第１固定部材をさらに有し、
前記第２集合電極は、前記第３金属板と前記第４金属板とを固定する第２固定部材をさらに有し、
前記第１固定部材は、隣り合う前記第１リード電極の間に位置し、
前記第２固定部材は、隣り合う前記第２リード電極の間に位置する、請求項３に記載の加熱装置。

【請求項5】

前記第１固定部材は、隣り合う前記第１リード電極の間において偏って位置し、
前記第２固定部材は、隣り合う前記第２リード電極の間において偏って位置する、請求項４に記載の加熱装置。

【請求項6】

前記絶縁部材は、隣り合う前記第１リード電極の間に対応する位置に、第１固定用孔を有し、
前記第１固定部材は、前記第１固定用孔内に位置する、請求項４に記載の加熱装置。

【請求項7】

前記絶縁部材は、隣り合う前記第２リード電極の間に対応する位置に、第２固定用孔を有し、
前記第２固定部材は、前記第２固定用孔内に位置する、請求項４に記載の加熱装置。

【請求項8】

前記第１金属板および前記第２金属板のうち少なくも一方は、面方向において、膨らんでいるまたは凹んでいる、請求項２に記載の加熱装置。

【請求項9】

前記第２金属板は、前記絶縁部材に接しており、
前記第２金属板の厚みは、前記第１金属板の厚みよりも薄い、請求項２に記載の加熱装置。

【請求項10】

前記第４金属板は、前記絶縁部材に接しており、
前記第４金属板の厚みは、前記第３金属板の厚みよりも薄い、請求項２に記載の加熱装置。

【請求項11】

前記第１金属板は、前記第２金属板と対向する面に第１凹部を有し、
前記第２金属板は、前記第１金属板と対向する面に第２凹部を有し、
前記第１リード電極は、前記第１凹部の内面と前記第２凹部の内面とに接している、請求項２に記載の加熱装置。

【請求項12】

前記第３金属板は、前記第４金属板と対向する面に第３凹部を有し、
前記第４金属板は、前記第３金属板と対向する面に第４凹部を有し、
前記第２リード電極は、前記第３凹部の内面と前記第４凹部の内面とに接している、請求項２に記載の加熱装置。

【請求項13】

前記絶縁部材は、前記第１集合電極および前記第２集合電極のうち一方に固定されている、請求項１に記載の加熱装置。

【請求項14】

前記第１集合電極および前記第２集合電極は、前記加熱面に平行な一方向に沿って延在しており、
前記絶縁部材は、前記第１集合電極および前記第２集合電極のうち一方の延在方向における一方の端部に片持ち状態で固定されている、請求項１３に記載の加熱装置。

【請求項15】

前記絶縁部材の一部と前記第１集合電極および前記第２集合電極のうち少なくとも一方との間に隙間を有する、請求項１に記載の加熱装置。

【請求項16】

複数の前記絶縁部材を有し、
複数の前記絶縁部材は、前記第１集合電極と前記第２集合電極との間で前記加熱面と平行な方向に並んで位置する、請求項１に記載の加熱装置。

【請求項17】

複数の前記絶縁部材を有し、
複数の前記絶縁部材は、前記第１集合電極と前記第２集合電極との間で前記加熱面と垂直な方向に並んで位置する、請求項１に記載の加熱装置。

【請求項18】

前記ヒータは、柱状のヒータ本体を有し、
前記第１リード電極および前記第２リード電極は、
前記ヒータ本体の表面に位置するパッド部と、
前記パッド部に接続された端子部と、
を有し、
前記第１集合電極および前記第２集合電極は、前記第１リード電極および前記第２リード電極の前記端子部に接続されている、請求項１～１７のいずれか一つに記載の加熱装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

開示の実施形態は、加熱装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、加熱面の反対側に位置する裏面に形成された複数の凹部に複数のカートリッジヒータがそれぞれ挿入された加熱板を有し、かかる加熱板に対象物を接触させることによって対象物を加熱する加熱装置が知られている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－２０７５９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述した従来技術では、複数のカートリッジヒータにおいて発生した熱が各カートリッジヒータの極性が異なるリード電極からバラバラに散逸することで、加熱板の温度が不均一化するおそれがあった。

【0005】

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、均熱性の向上を図ることができる加熱装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態の一態様による加熱装置は、加熱プレートと、複数のヒータと、第１集合電極と、第２集合電極と、絶縁部材と、を備える。加熱プレートは、加熱面を有し、加熱面とは反対側の裏面に複数の凹部を有する。複数のヒータは、複数の凹部のそれぞれに位置している。ヒータは、第１極性の第１リード電極および第２極性の第２リード電極を有する。第１集合電極は、複数のヒータのうち２以上のヒータが有するそれぞれの第１リード電極に接続される。第２集合電極は、複数のヒータのうち２以上のヒータが有するそれぞれの第２リード電極に接続される。絶縁部材は、第１集合電極と第２集合電極とに挟まれて位置する。

【発明の効果】

【0007】

実施形態の一態様によれば、均熱性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る加熱装置をＹ軸負方向から見た側面図である。

【図2】図２は、実施形態に係るヒータの断面図である。

【図3】図３は、実施形態に係る加熱装置をＺ軸正方向から見た平面図である。

【図4】図４は、図３に示すＩＶ－ＩＶ線における断面図である。

【図5】図５は、図３に示すＶ－Ｖ線における断面図である。

【図6】図６は、実施形態に係る加熱装置をＸ軸負方向から見た側面図である。

【図7】図７は、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線矢視における断面図である。

【図8】図８は、第１変形例に係る陽極側集合電極、陰極側集合電極および絶縁部材の断面図である。

【図9】図９は、第２変形例に係る陽極側集合電極、陰極側集合電極および絶縁部材の断面図である。

【図10】図１０は、第３変形例に係る陽極側集合電極、陰極側集合電極および絶縁部材の部分拡大断面図である。

【図11】図１１は、第４変形例に係る陽極側集合電極、陰極側集合電極および絶縁部材の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、本開示による加熱装置を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による加熱装置が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。

【0010】

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、たとえば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。

【0011】

また、以下で参照する各図は、説明の便宜上の模式的なものである。したがって、細部は省略されることがあり、また、寸法比率は必ずしも現実のものとは一致していない。

【0012】

また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。

【0013】

図１は、実施形態に係る加熱装置１００をＹ軸負方向から見た側面図である。以下では、加熱装置１００を加熱対象物に接触させる際に加熱対象物側に位置する面が「上面」であり、加熱対象物とは反対側に位置する面が「下面」であるものとする。なお、これに限らず、加熱装置１００は、例えば上下反転して使用されてもよく、任意の姿勢で使用されてよい。

【0014】

図１に示す加熱装置１００は、加熱プレート１１０、固定具１２０、複数のヒータ１３０、および支持プレート１５０を有する。また、加熱装置１００は、複数の陽極側集合電極１６０（第１集合電極の一例）と、複数の陰極側集合電極１７０（第２集合電極の一例）と、複数の絶縁部材１８０を有する。

【0015】

加熱プレート１１０は、例えば金属製の板状部材である。加熱プレート１１０は、加熱対象物と接触可能な上面１１０ａを有する。すなわち、加熱プレート１１０の上面１１０ａが加熱対象物を加熱する加熱面となる。上面１１０ａは、例えば、加熱対象物の一例としての金型の加熱に用いられる。加熱プレート１１０の加熱面とは反対側の下面１１０ｂには、複数のヒータ１３０がそれぞれ挿入される複数の凹部１１３（図３、図５等参照）が形成されている。

【0016】

複数のヒータ１３０は、複数の凹部１１３にそれぞれ挿入される。これにより、複数のヒータ１３０は、加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａに対して垂直となるように配置される。このように、複数のヒータ１３０を加熱プレート１１０の加熱面に対して垂直に配置することにより、複数のヒータ１３０と加熱面との間の距離のばらつきが低減されることから、加熱面の面内での均熱性を向上させることができる。また、ヒータ１３０は、長手方向に温度分布が生じる。これに対し、複数のヒータ１３０を加熱プレート１１０の加熱面に対して垂直に配置することにより、上面１１０ａの中央部と外周部とで、ヒータ１３０の温度分布に起因する温度差が生じることを低減することができる。

【0017】

ここで、ヒータ１３０の構成について図２を参照して説明する。図２は、実施形態に係るヒータ１３０の断面図である。

【0018】

図２に示すように、実施形態に係るヒータ１３０は、ヒータ本体１３１と、カバー部材１３２と、陽極側リード電極１３３（第１リード電極の一例）と、陰極側リード電極１３４（第２リード電極の一例）とを有する。

【0019】

ヒータ本体１３１は、セラミックヒータである。ヒータ本体１３１は、Ｘ軸方向に垂直な断面視において、矩形板状であり、先端部１３０ａおよび基端部１３０ｂを有する。ヒータ本体１３１は、先端部１３０ａ側から凹部１１３に挿入される。

【0020】

ヒータ本体１３１は、セラミック体の内部に発熱抵抗体１３１ａおよび配線１３１ｂ、１３１ｃを有する。ヒータ本体１３１をセラミックヒータとすることにより、金属製である加熱プレート１１０とヒータ本体１３１との間の焼き付きを低減することができる。したがって、たとえば、ヒータ本体１３１が加熱プレート１１０に焼き付くことでヒータ１３０が交換できなくなるといった不具合が生じにくい。

【0021】

ヒータ本体１３１の長さ、すなわちセラミック体の長さは、例えば、１ｍｍ以上２００ｍｍ以下程度とすることができる。また、セラミック体の外寸は、例えば、０．５ｍｍ以上１００ｍｍ以下程度とすることができる。

【0022】

ヒータ本体１３１の形状、すなわちセラミック体の形状は、たとえば角柱状である。なお、ヒータ本体１３１の形状は、角柱状に限らず、例えば円柱状または楕円柱状であってもよい。セラミック体の材料は、例えば、絶縁性を有するセラミックである。セラミック体の材料としては、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックスまたは炭化物セラミックス等を使用することができる。

【0023】

発熱抵抗体１３１ａは、電流が流れることによって発熱する部材である。発熱抵抗体１３１ａは、一方の端部において配線１３１ｂを介して後述する陽極側リード電極１３３のパッド部１３３ａに接続される。また、発熱抵抗体１３１ａは、他方の端部において配線１３１ｃを介して後述する陰極側リード電極１３４のパッド部１３４ａに接続される。

【0024】

発熱抵抗体１３１ａは、例えば、タングステン、モリブデンなどを含む高抵抗の導体を含んでよい。発熱抵抗体１３１ａの寸法は、例えば幅を０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下に、厚みを０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に、全長を１ｍｍ以上５００ｍｍ以下にすることができる。また、発熱抵抗体１３１ａは、例えばタングステンカーバイドを含む導電性セラミックスであってもよい。この場合は、セラミック体と発熱抵抗体１３１ａとの熱膨張差を低減できる。これにより、セラミック体と発熱抵抗体１３１ａとの間の熱応力を低減できる。その結果、ヒータ本体１３１の耐久性を高めることができる。

【0025】

配線１３１ｂは、発熱抵抗体１３１ａの一方の端部と陽極側リード電極１３３のパッド部１３３ａとを繋いでいる。配線１３１ｃは、発熱抵抗体１３１ａの他方の端部と陰極側リード電極１３４のパッド部１３４ａとを繋いでいる。

【0026】

配線１３１ｂ、１３１ｃは、発熱抵抗体１３１ａと同様に、例えば、タングステン、モリブデンなどを含む高抵抗の導体を含んでよい。また、配線１３１ｂ、１３１ｃは、例えばタングステンカーバイドを含む導電性セラミックスであってもよい。配線１３１ｂ、１３１ｃは、発熱抵抗体１３１ａよりも幅が大きい。これにより、配線１３１ｂ、１３１ｃの電気抵抗値を発熱抵抗体１３１ａの電気抵抗値よりも小さくすることができる。その結果、配線１３１ｂ、１３１ｃにおける発熱量を低減することができる。

【0027】

カバー部材１３２は、ヒータ本体１３１の外周面を囲む筒状をなしている。カバー部材１３２は、ヒータ本体１３１の長手方向において陽極側リード電極１３３のパッド部１３３ａおよび陰極側リード電極１３４のパッド部１３４ａに対応する位置に位置している。カバー部材１３２は、陽極側リード電極１３３のパッド部１３３ａおよび陰極側リード電極１３４のパッド部１３４ａを覆っている。カバー部材１３２の内周面によって形成される空間には、カバー部材１３２とヒータ本体１３１とを接合するための接合材１３２ａが充填されている。

【0028】

カバー部材１３２は、例えば、絶縁性を有するセラミックである。カバー部材１３２の材料としては、例えば、アルミナ、窒化ケイ素等であってよい。

【0029】

陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４は、ヒータ本体１３１の一方の端部（基端部１３０ｂ）側に固定されている。陽極側リード電極１３３は、一端が後述する陽極側集合電極１６０を介して外部電源に接続され、他端が配線１３１ｂを介して発熱抵抗体１３１ａに電気的に接続される。また、陰極側リード電極１３４は、一端が後述する陰極側集合電極１７０を介して外部電源に接続され、他端が配線１３１ｃを介して発熱抵抗体１３１ａに電気的に接続される。

【0030】

陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４は、例えば、ニッケル、鉄またはニッケル系耐熱合金等の金属材料を含む線材である。

【0031】

陽極側リード電極１３３は、パッド部１３３ａと端子部１３３ｂとを有する。パッド部１３３ａは、ヒータ本体１３１の表面に位置する面状の部分であり、発熱抵抗体１３１ａの一方の端部に配線１３１ｂを介して電気的に接続されている。端子部１３３ｂは、パッド部１３３ａに電気的に接続され、ヒータ本体１３１の基端部１３０ｂからヒータ本体１３１の長手方向外方（ここでは、Ｚ軸負方向）に延びている。端子部１３３ｂの断面は、例えば円形状であってもよく、楕円形状、矩形状であってもよい。端子部１３３ｂの外径は、例えば０．５以上２．０ｍｍ以下であってもよい。

【0032】

陰極側リード電極１３４は、パッド部１３４ａと端子部１３４ｂとを有する。パッド部１３４ａは、ヒータ本体１３１の表面に位置する面状の部分であり、発熱抵抗体１３１ａの他方の端部に配線１３１ｃを介して電気的に接続されている。端子部１３４ｂは、パッド部１３４ａに電気的に接続され、ヒータ本体１３１の基端部１３０ｂからヒータ本体１３１の長手方向外方（ここでは、Ｚ軸負方向）に延びている。端子部１３４ｂの断面は、例えば円形状であってもよく、楕円形状、矩形状であってもよい。端子部１３４ｂの外径は、例えば０．５以上２．０ｍｍ以下であってもよい。

【0033】

このように、ヒータ１３０のリード電極（陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４）は、ヒータ本体１３１の表面に位置するパッド部１３３ａ、１３４ａと、パッド部１３３ａ、１３４ａに接続された端子部１３３ｂ、１３４ｂとを有する。このように構成されたヒータ１３０は、パッド部１３３ａ、１３４ａが緩衝部材として機能することで、応力が集中しにくい。したがって、このように構成されたヒータ１３０は、耐久性が高い。

【0034】

加熱装置１００が有する複数のヒータ１３０は、加熱プレート１１０の下面１１０ｂに形成された複数の凹部１１３に挿入される。図３は、実施形態に係る加熱装置１００をＺ軸正方向から見た平面図である。

【0035】

図３には、加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａが矩形板状に示されるとともに、複数の凹部１１３の位置が破線で示されている。一例として、図３に示す複数の凹部１１３は、６行６列で配置されている。すなわち、実施形態に係る加熱プレート１１０は、合計３６個の凹部１１３を有している。なお、複数の凹部１１３の配置や数は、図示の例に限定されない。

【0036】

図１に戻り、固定具１２０について説明する。固定具１２０は、加熱プレート１１０から離隔して配置されている。固定具１２０には、複数の凹部１１３にそれぞれ挿入される複数のヒータ１３０が固定されている。固定具１２０に対するヒータ１３０の固定態様については、後述する。

【0037】

支持プレート１５０は、固定具１２０から離れた状態で、複数の柱状部材１５１によって固定具１２０に固定されている。支持プレート１５０が固定具１２０から離れて位置することにより、各ヒータ１３０の端子部１３３ｂ、１３４ｂを配置するための空間、言い換えれば、後述する陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０を配置するための空間を支持プレート１５０と固定具１２０との間に確保することが可能となる。なお、支持プレート１５０および複数の柱状部材１５１は、必要に応じて省略されてもよい。

【0038】

図４は、図３に示すＩＶ－ＩＶ線における断面図である。また、図５は、図３に示すＶ－Ｖ線における断面図である。なお、図４および図５では、支持プレート１５０および複数の柱状部材１５１の図示が省略されている。

【0039】

図４および図５に示すように、加熱装置１００は、複数のヒータ１３０が固定具１２０に固定されるとともに加熱プレート１１０の複数の凹部１１３にそれぞれ挿入されて構成される。

【0040】

加熱プレート１１０は、第１のプレート部材１１１および第２のプレート部材１１２を有する。

【0041】

第１のプレート部材１１１は、加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａを有する板状部材である。第１のプレート部材１１１は、例えばボルト等の固定部材１１４によって第２のプレート部材１１２に接合されている。すなわち、第１のプレート部材１１１の上面１１０ａとは反対側の下面１１１ａは、第２のプレート部材１１２に接合される接合面である。

【0042】

第２のプレート部材１１２は、第１のプレート部材１１１の接合面に接合される被接合面となる上面１１２ａと、上面１１２ａの反対側に位置する下面１１０ｂとを有する板状部材である。下面１１０ｂには、複数の貫通孔１１２ｂが形成されており、複数の貫通孔１１２ｂの各々から第１のプレート部材１１１の下面１１１ａが露出する。

【0043】

複数の凹部１１３の各々は、複数の貫通孔１１２ｂの各々と複数の貫通孔１１２ｂの各々から露出する第１のプレート部材１１１の下面１１１ａとによって形成されている。すなわち、各貫通孔１１２ｂの内壁面が各凹部１１３の内側面を形成し、第１のプレート部材１１１の下面１１１ａが各凹部１１３の底面（図５に示す姿勢においては天井面）を形成している。そして、複数のヒータ１３０の先端部１３０ａは、複数のヒータ１３０が複数の凹部１１３にそれぞれ挿入された状態で、複数の凹部１１３内に位置する。また、加熱プレート１１０は、第１のプレート部材１１１および第２のプレート部材１１２の２つの部材に分かれていなくてもよい。加熱プレート１１０は、第１のプレート部材１１１および第２のプレート部材１１２に相当する部分が、金属製の板状部材で一体的に形成されていてもよい。加熱プレート１１０は、一体的に形成された板状部材の加熱面とは反対に位置する裏面に複数の凹部１１３を有することになる。加熱プレート１１０を一体的に形成することにより、加熱装置１００の製造工程を簡素化することができる。

【0044】

なお、複数のヒータ１３０の各先端部１３０ａは、各凹部１１３の底面に接触していてもよく、接触していなくてもよい。

【0045】

固定具１２０は、固定プレート１２１と、複数の固定バー１２２、１２３とを有する。

【0046】

固定プレート１２１は、例えば金属製の板状部材である。固定プレート１２１は、固定プレート１２１と加熱プレート１１０との間に隙間が形成された状態で、例えばボルト等の連結部材１２４によって加熱プレート１１０に連結されることにより、加熱プレート１１０から離隔して配置されている。固定プレート１２１を加熱プレート１１０から離隔して配置させることにより、固定具１２０に対する複数のヒータ１３０の固定部分（たとえば、固定バー１２２、１２３）の昇温を低減することができる。一方で、固定プレート１２１によって加熱プレート１１０から奪われる熱が低減するため、加熱プレート１１０の昇温を促進することができる。

【0047】

固定プレート１２１は、複数の凹部１１３に対応する位置に複数の貫通孔１２１ａを有する。複数の貫通孔１２１ａには、複数のヒータ１３０がそれぞれ挿通される。以下では、説明の便宜上、特に区別する必要がない場合には、複数の凹部１１３、複数の貫通孔１２１ａおよび複数のヒータ１３０をそれぞれ単に「凹部１１３」、「固定孔１２０ａ」および「ヒータ１３０」と呼ぶ。

【0048】

ヒータ１３０のヒータ本体１３１は、貫通孔１２１ａを貫通しており、その先端部１３０ａが凹部１１３に挿入されている。ヒータ本体１３１の基端部１３０ｂは、固定プレート１２１の下面よりも加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａから離れる方向に突出している。ヒータ本体１３１の基端部１３０ｂには、上述した陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４が位置している。加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａから離れる方向に突出するヒータ本体１３１の基端部１３０ｂに陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４を設けることにより、加熱面から陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４を遠ざけることができる。したがって、かかる構成によれば、陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４への熱伝達を抑制することができる。

【0049】

固定バー１２２、１２３は、例えば金属製の棒状部材である。固定バー１２２、１２３は、複数のヒータ１３０のカバー部材１３２を挟み込むとともに、例えばボルト等の連結部材１２５によって固定プレート１２１に連結されている。これにより、固定バー１２２、１２３は、複数のヒータ１３０を固定プレート１２１に固定することができる。実施形態において、加熱装置１００は、３６個のヒータ１３０を有しており、一対の固定バー１２２、１２３は、これら３６個のヒータ１３０のうち一列に並んだ６個のヒータ１３０のカバー部材１３２を挟み込んでいる。これにより、一対の固定バー１２２、１２３は、一列に並んだ６個のヒータ１３０の位置を固定することができる。加熱装置１００は、合計で６対の固定バー１２２、１２３を有している（図６参照）。

【0050】

加熱プレート１１０と固定具１２０との間には、スペーサ部材１４０が配置されている。スペーサ部材１４０は、筒状をなし、連結部材１２４を挿通させている。加熱プレート１１０と固定具１２０との間にスペーサ部材１４０を設けることにより、加熱プレート１１０と固定具１２０とが離隔した状態を保つことができるとともに、加熱プレート１１０と固定具１２０との距離を保つことができる。したがって、かかる構成によれば、加熱プレート１１０からの伝熱に伴う固定具１２０の温度上昇を継続的に抑えることができる。

【0051】

スペーサ部材１４０の材料は、例えば、耐熱性を有するセラミックであることが好ましい。スペーサ部材１４０の材料としては、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックスまたは炭化物セラミックス等を使用することができる。これにより、スペーサ部材１４０の熱膨張および熱収縮を低減することができることから、スペーサ部材１４０の消耗を低減することができる。

【0052】

図１に戻る。陽極側集合電極１６０は、複数のヒータ１３０の陽極側リード電極１３３に電気的に接続されている。実施形態において、加熱装置１００は、３６個のヒータ１３０を有しており、陽極側集合電極１６０は、これら３６個のヒータ１３０のうち一列に並んで一対の固定バー１２２、１２３に固定された６個のヒータ１３０の陽極側リード電極１３３に電気的に接続されている。加熱装置１００は、合計で６個の陽極側集合電極１６０を有している（図６参照）。

【0053】

また、陰極側集合電極１７０は、複数のヒータ１３０の陰極側リード電極１３４に電気的に接続されている。実施形態において、加熱装置１００は、３６個のヒータ１３０を有しており、陰極側集合電極１７０は、これら３６個のヒータ１３０のうち一列に並んで一対の固定バー１２２、１２３に固定された６個のヒータ１３０の陰極側リード電極１３４に電気的に接続されている。加熱装置１００は、合計で６個の陰極側集合電極１７０を有している（図７参照）。

【0054】

絶縁部材１８０は、例えば、絶縁性を有するセラミックで形成された板状の部材であり、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０とに挟まれて位置している。実施形態において、加熱装置１００は、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０の組みごとに、２個の絶縁部材１８０を有しており、これら２個の絶縁部材１８０が１組の陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０に挟まれて位置している。

【0055】

このように、実施形態に係る加熱装置１００は、加熱装置１００が有する複数のヒータ１３０のうち２以上のヒータ１３０が有する２以上の陽極側リード電極１３３に接続された陽極側集合電極１６０を有する。また、実施形態に係る加熱装置１００は、加熱装置１００が有する複数のヒータ１３０のうち２以上のヒータ１３０が有する２以上の陰極側リード電極１３４に接続された陰極側集合電極１７０を有する。また、実施形態に係る加熱装置１００は、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０とに挟まれて位置する絶縁部材１８０を有する。

【0056】

複数（ここでは、６個）のヒータ１３０で発生した熱は、極性が異なるリード電極（陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４）を介して各極性に対応する２つの集合電極（陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０）に伝えられる。そして、各極性に対応する２つの集合電極（陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０）に伝えられた熱は、２つの集合電極に挟まれて位置する絶縁部材１８０に伝えられる。これにより、各ヒータ１３０で発生した熱が各ヒータ１３０の極性が異なるリード電極からバラバラに散逸することを低減することができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、均熱性の向上を図ることができる。

【0057】

なお、１組の陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０に挟まれる絶縁部材１８０の数は、図示の例に限定されない。

【0058】

以下、陽極側集合電極１６０、陰極側集合電極１７０および絶縁部材１８０の構成について図６および図７を参照してより具体的に説明する。図６は、実施形態に係る加熱装置１００をＸ軸負方向から見た側面図である。図７は、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線矢視における断面図である。

【0059】

図６および図７に示すように、陽極側集合電極１６０は、第１金属板１６１と、第２金属板１６２と、複数の第１固定部材１６３とを有する。第１金属板１６１および第２金属板１６２は、断面視矩形状の金属製の板材である。第１固定部材１６３は、第１金属板１６１と第２金属板１６２とを着脱自在に固定する。第１固定部材１６３は、たとえばボルトである。

【0060】

陽極側集合電極１６０は、第１金属板１６１と第２金属板１６２とで複数の陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂを挟み込むことにより、複数の陽極側リード電極１３３と電気的に接続される。具体的には、実施形態において、第１金属板１６１および第２金属板１６２は、Ｘ軸方向に沿って延在しており、Ｘ軸方向に沿って並べられた複数（ここでは、６個）の端子部１３３ｂを挟み込んでいる。

【0061】

かかる構成とすることにより、複数の陽極側リード電極１３３を一直線に接続することができるため、複数の陽極側リード電極１３３を最短で接続することができる。また、端子部１３３ｂの長さにバラツキがある場合であっても、接続が容易である。

【0062】

また、第１金属板１６１および第２金属板１６２は、複数（ここでは、６個）の陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂの間に隙間を設けた状態で、複数の陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂを挟み込んでいる。かかる構成とすることにより、第１金属板１６１および第２金属板１６２をバネとして機能させることができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、端子部１３３ｂを挟む力を長期間にわたって維持することができる。また、第１金属板１６１および第２金属板１６２と絶縁部材１８０との熱膨張収縮差に起因する応力がバネとしての第１金属板１６１および第２金属板１６２によって緩和されることから、絶縁部材１８０の破損が低減される。

【0063】

また、第１固定部材１６３は、隣り合う陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂの間に位置している。そして、第１固定部材１６３は、複数（ここでは、６個）の陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂの間の隙間に対応する位置で第１金属板１６１と第２金属板１６２とを固定している。かかる構成とすることにより、第１金属板１６１および第２金属板１６２を互いに近づく方向に撓ませて第２金属板１６２と絶縁部材１８０との接触面積を減らすことができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、第１金属板１６１および第２金属板１６２と絶縁部材１８０との熱膨張収縮差に起因する応力の発生が抑制され、絶縁部材１８０の破損がより低減される。

【0064】

また、第２金属板１６２は、絶縁部材１８０に接している。そして、第２金属板１６２の厚みは、第１金属板１６１の厚みよりも薄い。このように、第２金属板１６２の厚みを薄くすることで、第２金属板１６２の熱伝達性が向上することから、各ヒータ１３０の端子部１３３ｂから第２金属板１６２を介した絶縁部材１８０への熱の移動を促進することができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、均熱性をさらに高めることができる。また、第２金属板１６２が弾性的に変形し易くなることから、第２金属板１６２から絶縁部材１８０へ作用する熱応力を緩和することができる。

【0065】

図７に示すように、複数（ここでは、６個）の陽極側集合電極１６０は、Ｙ軸方向に沿って並べられている。図７に示すように、加熱プレート１１０の加熱面である上面１１０ａと垂直な方向から見た平面視において、各陽極側集合電極１６０と端子部１３３ｂとの接続位置は、加熱プレート１１０の上面１１０ａと重複している。このように、加熱領域の範囲内において陽極側集合電極１６０と端子部１３３ｂとを接続することで、たとえば、加熱領域の外方において陽極側集合電極１６０と端子部１３３ｂとを接続する場合と比較して、各ヒータ１３０から加熱装置１００の外方への熱の散逸を低減することができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、均熱性をさらに高めることができる。

【0066】

図６および図７に示すように、陰極側集合電極１７０は、第３金属板１７１と、第４金属板１７２と、複数の第２固定部材１７３とを有する。第３金属板１７１および第４金属板１７２は、断面視矩形状の金属製の板材である。第２固定部材１７３は、第３金属板１７１と第４金属板１７２とを着脱自在に固定する。第２固定部材１７３は、たとえばボルトである。

【0067】

陰極側集合電極１７０は、第３金属板１７１と第４金属板１７２とで複数の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂを挟み込むことにより、複数の陰極側リード電極１３４と電気的に接続される。具体的には、実施形態において、第３金属板１７１および第４金属板１７２は、Ｘ軸方向に沿って延在しており、Ｘ軸方向に沿って並べられた複数（ここでは、６個）の端子部１３４ｂを挟み込んでいる。

【0068】

かかる構成とすることにより、複数の陰極側リード電極１３４を一直線に接続することができるため、複数の陰極側リード電極１３４を最短で接続することができる。また、端子部１３４ｂの長さにバラツキがある場合であっても、接続が容易である。

【0069】

また、第３金属板１７１および第４金属板１７２は、複数（ここでは、６個）の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂの間に隙間を設けた状態で、複数の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂを挟み込んでいる。かかる構成とすることにより、第３金属板１７１および第４金属板１７２をバネとして機能させることができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、端子部１３４ｂを挟む力を長期間にわたって維持することができる。また、第３金属板１７１および第４金属板１７２と絶縁部材１８０との熱膨張収縮差に起因する応力がバネとしての第３金属板１７１および第４金属板１７２によって緩和されることから、絶縁部材１８０の破損が低減される。

【0070】

また、第２固定部材１７３は、隣り合う陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂの間に位置している。そして、第２固定部材１７３は、複数（ここでは、６個）の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂの間の隙間に対応する位置で第３金属板１７１と第４金属板１７２とを固定している。かかる構成とすることにより、第３金属板１７１および第４金属板１７２を互いに近づく方向に撓ませて第４金属板１７２と絶縁部材１８０との接触面積を減らすことができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、第３金属板１７１および第４金属板１７２と絶縁部材１８０との熱膨張収縮差に起因する応力の発生が低減され、絶縁部材１８０の破損がより低減される。

【0071】

また、第４金属板１７２は、絶縁部材１８０に接している。そして、第４金属板１７２の厚みは、第３金属板１７１の厚みよりも薄い。このように、第４金属板１７２の厚みを薄くすることで、第４金属板１７２の熱伝達性が向上することから、各ヒータ１３０の端子部１３３ｂから第４金属板１７２を介した絶縁部材１８０への熱の移動を促進することができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、均熱性をさらに高めることができる。また、第４金属板１７２が弾性的に変形し易くなることから、第４金属板１７２から絶縁部材１８０へ作用する熱応力を緩和することができる。

【0072】

また、図７に示すように、隣り合う陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂと隣り合う陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂとは、絶縁部材１８０を挟んで互いに反対側に位置している。そして、第１固定部材１６３は、隣り合う陽極側リード電極１３３のうちの一方の陽極側リード電極よりも他方の陽極側リード電極に近い位置で第１金属板１６１と第２金属板１６２とを固定している。また、第２固定部材１７３は、隣り合う陰極側リード電極１３４のうちの上記他方の陽極側リード電極に対応する一方の陰極側リード電極よりも他方の陰極側リード電極に近い位置で第３金属板１７１と第４金属板１７２とを固定している。言い換えると、第１固定部材１６３は、隣り合う陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂの間において偏って位置し、第２固定部材１７３は、隣り合う陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂの間において偏って位置している。かかる構成とすることで、第１固定部材１６３による第１金属板１６１と第２金属板１６２との固定位置と、第２固定部材１７３による第３金属板１７１と第４金属板１７２との固定位置とがずれるため、金属板（第２金属板１６２および第４金属板１７２）と絶縁部材１８０との接触部位がずれる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、第２金属板１６２および第４金属板１７２と絶縁部材１８０との熱膨張収縮差に起因する応力の発生が低減され、絶縁部材１８０の破損がより低減される。

【0073】

また、図６および図７に示すように、絶縁部材１８０は、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０のうち一方に、例えばボルト等の固定部材１８１によって固定されている。たとえば、図７に示すように、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０は、加熱プレート１１０の加熱面である上面１１０ａに平行なＸ軸方向に沿って延在している。そして、絶縁部材１８０は、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０のうち一方の延在方向（ここでは、Ｘ軸方向）における一方の端部に固定部材１８１によって片持ち状態で固定されている。具体的には、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０に挟まれた２個の絶縁部材１８０のうち一方は、陽極側集合電極１６０の第２金属板１６２のＸ軸方向負側における端部に固定部材１８１によって片持ち状態で固定されている。また、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０に挟まれた２個の絶縁部材１８０のうち他方は、陰極側集合電極１７０の第４金属板１７２のＸ軸方向正側の端部に固定部材１８１によって片持ち状態で固定されている。

【0074】

このように、絶縁部材１８０を陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０の一方に固定することで、絶縁部材１８０を陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０の両方に固定する場合と比較して、絶縁部材１８０に作用する熱応力を軽減できる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、絶縁部材１８０の破損がより低減される。また、絶縁部材１８０が陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０のうち一方の延在方向（ここでは、Ｘ軸方向）における一方の端部に片持ち状態で固定されることから、絶縁部材１８０に作用する熱応力をさらに軽減できる。

【0075】

また、図７に示すように、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０に挟まれた２個の絶縁部材１８０は、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０との間で加熱プレート１１０の加熱面である上面１１０ａと平行な方向（Ｘ軸方向）に並んで位置する。このように、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０との間に２個の絶縁部材１８０が並んで位置することで、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０との間に１個の絶縁部材１８０が位置する場合と比較して、各絶縁部材１８０への熱応力を軽減できる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、絶縁部材１８０の破損がより低減される。

【0076】

なお、上述の説明では、２個の絶縁部材１８０が陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０との間で加熱プレート１１０の加熱面である上面１１０ａと平行な方向（Ｘ軸方向）に並んで位置する場合を例に示したが、絶縁部材１８０の配置はこれに限られない。たとえば、２個の絶縁部材１８０は、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０との間で加熱プレート１１０の加熱面である上面１１０ａと垂直な方向（Ｚ軸方向）に並んで位置してもよい。

【0077】

（第１変形例）
図８は、第１変形例に係る陽極側集合電極１６０、陰極側集合電極１７０および絶縁部材１８０の断面図である。図８に示すように、絶縁部材１８０は、複数（ここでは、６個）の陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂの間の隙間に対応する位置に、第１固定用孔１８０ａを有してもよい。言い換えると、絶縁部材１８０は、隣り合う陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂの間の隙間に対応する位置に、第１固定用孔１８０ａを有してもよい。第１固定用孔１８０ａは、たとえば、絶縁部材１８０を厚み方向（ここでは、Ｙ軸方向）に貫通する貫通孔である。第１固定用孔１８０ａの内面には陽極側集合電極１６０の第１固定部材１６３と係合可能なネジ溝が形成されている。そして、陽極側集合電極１６０の第１固定部材１６３は、第１金属板１６１と第２金属板１６２とを固定するとともに、第１固定用孔１８０ａに固定される。言い換えると、第１固定部材１６３は、第１固定用孔１８０ａ内に位置している。

【0078】

かかる構成とすることにより、第１金属板１６１および第２金属板１６２から第１固定部材１６３を介した絶縁部材１８０への熱の移動を促進することができる。

【0079】

また、絶縁部材１８０は、複数（ここでは、６個）の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂの間の隙間に対応する位置に、第２固定用孔１８０ｂを有してもよい。言い換えると、絶縁部材１８０は、隣り合う陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂの間の隙間に対応する位置に、第２固定用孔１８０ｂを有してもよい。第２固定用孔１８０ｂは、たとえば、絶縁部材１８０を厚み方向（ここでは、Ｙ軸方向）に貫通する貫通孔である。第２固定用孔１８０ｂの内面には陰極側集合電極１７０の第２固定部材１７３と係合可能なネジ溝が形成されている。そして、陰極側集合電極１７０の第２固定部材１７３は、第３金属板１７１と第４金属板１７２とを固定するとともに、第２固定用孔１８０ｂに固定される。言い換えると、第２固定部材１７３は、第２固定用孔１８０ｂ内に位置している。

【0080】

かかる構成とすることにより、第３金属板１７１および第４金属板１７２から第１固定部材１６３を介した絶縁部材１８０への熱の移動を促進することができる。

【0081】

また、第１固定用孔１８０ａと第２固定用孔１８０ｂとは、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０の延在方向（ここでは、Ｘ軸方向）に離れて位置している。かかる構成とすることにより、第１固定用孔１８０ａに固定される第１固定部材１６３と第２固定用孔１８０ｂに固定される第２固定部材１７３との間での電気的な干渉の発生が低減される。

【0082】

（第２変形例）
図９は、第２変形例に係る陽極側集合電極１６０、陰極側集合電極１７０および絶縁部材１８０の断面図である。図９に示すように、複数（ここでは、６個）の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂの少なくとも一つは、他の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂとは径が異なる。図９の例においては、左側から２番目の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂは、他の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂよりも径が大きい。

【0083】

このように、複数の陰極側リード電極１３４同士の径に差異がある場合、第３金属板１７１および第４金属板１７２のうち少なくとも一方は、面方向において、膨らんでいてもよくまたは凹んでいてもよい。言い換えると、第３金属板１７１の第４金属板１７２との対向面と、第４金属板１７２の第３金属板１７１との対向面との間隔ｇは、複数の陰極側リード電極１３４同士の径の差異に応じて変化してもよい。たとえば、相対的に径が大きい陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂ近傍での間隔ｇ（ここでは、間隔ｇ１）は、相対的に径が小さい陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂ近傍での間隔ｇ（ここでは、間隔ｇ２）よりも大きい。また、陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂの断面形状は、円形状に限らず、たとえば、楕円形状または小判型形状（円形をつぶした形状）等であってもよい。陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂの形状に関わらず、相対的に径が大きい陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂ近傍での間隔ｇ（ここでは、間隔ｇ１）が、相対的に径が小さい陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂ近傍での間隔ｇ（ここでは、間隔ｇ２）よりも大きければよい。

【0084】

かかる構成とすることにより、複数の陰極側リード電極１３４同士の径に差異がある場合であっても、第３金属板１７１および第４金属板１７２によって複数の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂを挟む力を長期間にわたって維持することができる。

【0085】

ここでは、陰極側集合電極１７０の第３金属板１７１および第４金属板１７２の間隔が変化する場合の例について説明したが、陽極側集合電極１６０の第１金属板１６１および第２金属板１６２の間隔も同様に変化してもよい。すなわち、複数の陽極側リード電極１３３同士の径に差異がある場合、第１金属板１６１の第２金属板１６２との対向面と、第２金属板１６２の第１金属板１６１との対向面との間隔は、複数の陽極側リード電極１３３同士の径の差異に応じて変化してもよい。言い換えると、第１金属板１６１および第２金属板１６２のうち少なくとも一方は、面方向において、膨らんでいてもよくまたは凹んでいてもよい。

【0086】

（第３変形例）
図１０は、第３変形例に係る陽極側集合電極１６０、陰極側集合電極１７０および絶縁部材１８０の部分拡大断面図である。図１０に示すように、陽極側集合電極１６０の第１金属板１６１は、第２金属板１６２との対向面のうち陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂと当接する領域ごとに、凹部１６１ａ（第１凹部の一例）を有してもよい。また、陽極側集合電極１６０の第２金属板１６２は、第１金属板１６１との対向面のうち陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂと当接する領域ごとに、凹部１６２ａ（第２凹部の一例）を有してもよい。凹部１６１ａ、１６２ａは、たとえば、端子部１３３ｂの延在方向（ここでは、Ｚ軸方向）に沿って延在する溝形状を有している。陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂは、凹部１６１ａの内面と凹部１６２ａの内面とに接している。

【0087】

このように、陽極側集合電極１６０は、第１金属板１６１および第２金属板１６２の端子部１３３ｂと当接する領域ごとに、凹部１６１ａ、１６２ａを有してもよい。かかる構成とすることにより、第１金属板１６１および第２金属板１６２によって端子部１３３ｂを挟む力を端子部１３３ｂに適切に伝えることができる。

【0088】

また、図１０に示すように、陰極側集合電極１７０の第３金属板１７１は、第４金属板１７２との対向面のうち陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂと当接する領域ごとに、凹部１７１ａ（第３凹部の一例）を有してもよい。また、陰極側集合電極１７０の第４金属板１７２は、第３金属板１７１との対向面のうち陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂと当接する領域ごとに、凹部１７２ａ（第４凹部の一例）を有してもよい。凹部１７１ａ、１７２ａは、たとえば、端子部１３４ｂの延在方向（ここでは、Ｚ軸方向）に沿って延在する溝形状を有している。陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂは、凹部１７１ａの内面と凹部１７２ａの内面とに接している。

【0089】

このように、陰極側集合電極１７０は、第３金属板１７１および第４金属板１７２の端子部１３４ｂと当接する領域ごとに、凹部１７１ａ、１７２ａを有してもよい。かかる構成とすることにより、第３金属板１７１および第４金属板１７２によって端子部１３４ｂを挟む力を端子部１３４ｂに適切に伝えることができる。

【0090】

（第４変形例）
図１１は、第４変形例に係る陽極側集合電極１６０、陰極側集合電極１７０および絶縁部材１８０の断面図である。図１１に示すように、絶縁部材１８０の一部と陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０のうち少なくとも一方の集合電極との間に隙間が設けられてもよい。かかる隙間は、たとえば、絶縁部材１８０を部分的に湾曲させることにより、形成されてもよい。

【0091】

かかる構成とすることにより、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０のうち少なくとも一方の集合電極から絶縁部材１８０へ作用する熱応力が緩和されることから、絶縁部材１８０の破損が低減される。

【0092】

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神又は範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

【符号の説明】

【0093】

１００ 加熱装置
１１０ 加熱プレート
１１０ａ 上面
１１０ｂ 下面
１１１ 第１のプレート部材
１１１ａ 下面
１１２ 第２のプレート部材
１１２ａ 上面
１１２ｂ 貫通孔
１１３ 凹部
１１４ 固定部材
１２０ 固定具
１２０ａ 固定孔
１２１ 固定プレート
１２１ａ 貫通孔
１２２ 固定バー
１２４ 連結部材
１２５ 連結部材
１３０ ヒータ
１３０ａ 先端部
１３０ｂ 基端部
１３１ ヒータ本体
１３１ａ 発熱抵抗体
１３１ｂ 配線
１３１ｃ 配線
１３２ カバー部材
１３２ａ 接合材
１３３ 陽極側リード電極
１３３ａ パッド部
１３３ｂ 端子部
１３４ 陰極側リード電極
１３４ａ パッド部
１３４ｂ 端子部
１４０ スペーサ部材
１５０ 支持プレート
１５１ 柱状部材
１６０ 陽極側集合電極
１６１ 第１金属板
１６１ａ 凹部
１６２ 第２金属板
１６２ａ 凹部
１６３ 第１固定部材
１７０ 陰極側集合電極
１７１ 第３金属板
１７１ａ 凹部
１７２ 第４金属板
１７２ａ 凹部
１７３ 第２固定部材
１８０ 絶縁部材
１８０ａ 第１固定用孔
１８０ｂ 第２固定用孔
１８１ 固定部材
ｇ 間隔
ｇ１ 間隔
ｇ２ 間隔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】