特開 2023-160163 電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023160163

(43)【公開日】2023-11-02

(54)【発明の名称】電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20231026BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 J

G01R31/26 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022070313

(22)【出願日】2022-04-21

(71)【出願人】

【識別番号】390005175

【氏名又は名称】株式会社アドバンテスト

(74)【代理人】

【識別番号】110000486

【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】須田 明寿

(72)【発明者】

【氏名】竹内 佳貴

(72)【発明者】

【氏名】梶原 拓郎

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AA08

2G003AG01

2G003AG11

2G003AG16

(57)【要約】

【課題】テストトレイを垂直とした状態でＤＵＴをテストする場合であっても、ソケットに対してＤＵＴを正確に位置決めすることが可能な電子部品ハンドリング装置を提供する。
【解決手段】ハンドラ１０は、ＤＵＴ１００を収容したインサート７０を有するテストトレイ５０を垂直にした状態で、ＤＵＴ１００をソケット５に押圧する押圧装置２０を備えており、押圧装置２０は、ＤＵＴ１００に接触するプッシャ４２と、インサート７０に当接する当接部４４と、を備えている。
【選択図】図１２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＤＵＴ、又は、前記ＤＵＴを収容したキャリアを収容したインサートを有するテストトレイを垂直にした状態で、前記ＤＵＴ又は前記キャリアをソケットに押圧する押圧装置を備えた電子部品ハンドリング装置であって、
前記押圧装置は、
前記ＤＵＴ又は前記キャリアに接触するプッシャと、
前記インサートに当接する当接部と、を備えた電子部品ハンドリング装置。

【請求項2】

請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記当接部は、前記プッシャが前記ＤＵＴ又は前記キャリアに接触する前に、前記インサートに当接する電子部品ハンドリング装置。

【請求項3】

請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記当接部は、
前記インサートに接触するプッシュピンと、
前記プッシュピンを前記インサートに向かって付勢する付勢部材と、を備えた電子部品ハンドリング装置。

【請求項4】

請求項３に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記インサートは、前記ＤＵＴ又は前記キャリアが挿入される挿入口を有し、樹脂材料からなるインサート本体を備えた電子部品ハンドリング装置。

【請求項5】

請求項４に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記プッシュピンは、前記インサート本体において前記インサート本体の重心を含む領域、又は、前記インサート本体において前記重心よりも下側の領域に接触する電子部品ハンドリング装置。

【請求項6】

請求項４に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記インサート本体は、複数の前記挿入口を有しており、
前記プッシュピンは、前記インサートにおいて前記複数の挿入口の間の領域に接触する電子部品ハンドリング装置。

【請求項7】

請求項４に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記インサートは、前記挿入口に対応するように前記インサート本体に装着され、前記ＤＵＴを保持するデバイス保持部をさらに備えた電子部品ハンドリング装置。

【請求項8】

請求項３に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記プッシュピンは、長円の断面形状を有しており、
前記プッシュピンは、前記プッシュピンの断面長手方向が鉛直方向に対して非平行となるように配置されている電子部品ハンドリング装置。

【請求項9】

請求項３に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記押圧装置は、前記プッシュピンを保持しているベースを備え、
前記ベースから突出する前記プッシュピンの突出部分は、前記プッシャが前記ＤＵＴ又は前記キャリアに接触する前に、前記プッシュピンが前記インサートに接触するような長さを有している電子部品ハンドリング装置。

【請求項10】

請求項３に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記押圧装置は、前記インサートの第１のガイド孔と嵌合可能な第１のガイドピンをさらに備え、
前記プッシュピンと前記第１のガイドピンとは相互に独立した部材である電子部品ハンドリング装置。

【請求項11】

請求項１０に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記押圧装置は、前記プッシュピンを保持しているベースを備え、
前記ベースから突出する前記プッシュピンの突出部分は、前記第１のガイドピンが前記第１のガイド孔と嵌合する前に、前記プッシュピンが前記インサートに接触するような長さを有している電子部品ハンドリング装置。

【請求項12】

請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記押圧装置は、複数の前記プッシャを備えるマッチプレートを備えており、
前記マッチプレートは、前記テストトレイの第２のガイド孔と嵌合可能な第２のガイドピンを備えている電子部品ハンドリング装置。

【請求項13】

請求項１２に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記テストトレイは、
前記インサートと、
長円の平面形状を有する前記第２のガイド孔が形成されたフレームと、
前記フレームに固定されていると共に前記インサートを遊動可能に保持するファスナと、を備えており、
前記第２のガイド孔は、前記テストトレイに保持された前記ＤＵＴ又は前記キャリアに前記プッシャが対向した状態において、前記第２のガイド孔の断面長手方向が鉛直方向に実質的に平行となるように、前記フレームに形成されている電子部品ハンドリング装置。

【請求項14】

請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記テストトレイは、
前記インサートと、
フレームと、
前記フレームに固定されていると共に前記インサートを遊動可能に保持するファスナと、
前記インサートへの前記当接部の当接に伴って、前記インサートをセンタリングするセンタリング機構と、を備えた電子部品ハンドリング装置。

【請求項15】

請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記テストトレイは、
前記インサートと、
フレームと、
前記フレームに固定されていると共に前記インサートを遊動可能に保持するファスナと、を備え、
前記ファスナは、前記インサートが有する切欠部に前記ファスナが挿入されることで、前記インサートを遊動可能に保持しており、
前記ファスナは、
シャフト部と、
前記シャフト部よりも大きなフランジ部と、を備え、
前記インサートの前記切欠部は、
前記シャフト部が挿入された挿入部と、
前記挿入部よりも大きく、前記フランジ部が収容された拡大部と、を備え、
前記拡大部は、前記挿入部が開口していると共に、前記フランジ部が接触可能な底面を有し、
前記拡大部は、前記底面に向かうに従って先細となる形状を有している電子部品ハンドリング装置。

【請求項16】

ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、
請求項１～１５のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置と、
前記ソケットを有するテスタと、を備えた電子部品試験装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under test）の試験に用いられる電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ＤＵＴを収容したテストトレイを用いた電子部品ハンドリング装置として、例えば、特許文献１に記載された装置が知られている。この電子部品ハンドリング装置では、テストトレイを垂直とした状態で、押圧装置によってＤＵＴをソケットに向かって水平方向に押圧する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－０２１２３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のテストトレイでは、ＤＵＴを収容したインサートがフレームに遊動可能に保持されている。ここで、ＤＵＴをソケットに押し付ける際には、当該ＤＵＴをソケットに対して平行にした状態で位置決めを行う必要がある。しかしながら、テストトレイを垂直とした状態では、インサートがその自重によってフレームに対して不規則に傾いてしまい、ＤＵＴをソケットに対して正確に位置決めすることが難しい場合がある、という問題がある。

【0005】

本発明が解決しようとする課題は、テストトレイを垂直とした状態でＤＵＴをテストする場合であっても、ソケットに対してＤＵＴを正確に位置決めすることが可能な電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

［１］本発明の態様１は、ＤＵＴ、又は、前記ＤＵＴを収容したキャリアを収容したインサートを有するテストトレイを垂直にした状態で、前記ＤＵＴ又は前記キャリアをソケットに押圧する押圧装置を備えた電子部品ハンドリング装置であって、前記押圧装置は、前記ＤＵＴ又は前記キャリアに接触するプッシャと、前記インサートに当接する当接部と、を備えた電子部品ハンドリング装置である。

【0007】

［２］本発明の態様２は、態様１の電子部品ハンドリング装置において、前記当接部は、前記プッシャが前記ＤＵＴ又は前記キャリアに接触する前に、前記インサートに当接する電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0008】

［３］本発明の態様３は、態様１又は２の電子部品ハンドリング装置において、前記当接部は、前記インサートに接触するプッシュピンと、前記プッシュピンを前記インサートに向かって付勢する付勢部材と、を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0009】

［４］本発明の態様４は、態様３の電子部品ハンドリング装置において、前記インサートは、前記ＤＵＴ又は前記キャリアが挿入される挿入口を有し、樹脂材料からなるインサート本体を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0010】

［５］本発明の態様５は、態様４の電子部品ハンドリング装置において、前記プッシュピンは、前記インサート本体において前記インサート本体の重心を含む領域、又は、前記インサート本体において前記重心よりも下側の領域に接触する電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0011】

［６］本発明の態様６は、態様４又は５の電子部品ハンドリング装置において、前記インサート本体は、複数の前記挿入口を有しており、前記プッシュピンは、前記インサートにおいて前記複数の挿入口の間の領域に接触する電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0012】

［７］本発明の態様７は、態様４～６のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記インサートは、前記挿入口に対応するように前記インサート本体に装着され、前記ＤＵＴを保持するデバイス保持部をさらに備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0013】

［８］本発明の態様８は、態様３～７のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記プッシュピンは、長円の断面形状を有しており、前記プッシュピンは、前記プッシュピンの断面長手方向が鉛直方向に対して非平行となるように配置されている電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0014】

［９］本発明の態様９は、態様３～８のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記押圧装置は、前記プッシュピンを保持しているベースを備え、前記ベースから突出する前記プッシュピンの突出部分は、前記プッシャが前記ＤＵＴ又は前記キャリアに接触する前に、前記プッシュピンが前記インサートに接触するような長さを有している電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0015】

［１０］本発明の態様１０は、態様３～９のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記押圧装置は、前記インサートの第１のガイド孔と嵌合可能な第１のガイドピンをさらに備え、前記プッシュピンと前記第１のガイドピンとは相互に独立した部材である電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0016】

［１１］本発明の態様１１は、態様１０の電子部品ハンドリング装置において、前記押圧装置は、前記プッシュピンを保持しているベースを備え、前記ベースから突出する前記プッシュピンの突出部分は、前記第１のガイドピンが前記第１のガイド孔と嵌合する前に、前記プッシュピンが前記インサートに接触するような長さを有している電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0017】

［１２］本発明の態様１２は、態様１～１１のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記押圧装置は、複数の前記プッシャを備えるマッチプレートを備えており、前記マッチプレートは、前記テストトレイの第２のガイド孔と嵌合可能な第２のガイドピンを備えている電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0018】

［１３］本発明の態様１３は、態様１２の電子部品ハンドリング装置において、前記テストトレイは、前記インサートと、長円の平面形状を有する前記第２のガイド孔が形成されたフレームと、前記フレームに固定されていると共に前記インサートを遊動可能に保持するファスナと、を備えており、前記第２のガイド孔は、前記テストトレイに保持された前記ＤＵＴ又は前記キャリアに前記プッシャが対向した状態において、前記第２のガイド孔の断面長手方向が鉛直方向に実質的に平行となるように、前記フレームに形成されている電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0019】

［１４］本発明の態様１４は、態様１～１２のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記テストトレイは、前記インサートと、フレームと、前記フレームに固定されていると共に前記インサートを遊動可能に保持するファスナと、前記インサートへの前記当接部の当接に伴って、前記インサートをセンタリングするセンタリング機構と、を備えた電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0020】

［１５］本発明の態様１５は、態様１～１２のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置において、前記テストトレイは、前記インサートと、フレームと、前記フレームに固定されていると共に前記インサートを遊動可能に保持するファスナと、を備え、前記ファスナは、前記インサートが有する切欠部に前記ファスナが挿入されることで、前記インサートを遊動可能に保持しており、前記ファスナは、シャフト部と、前記シャフト部よりも大きなフランジ部と、を備え、前記インサートの前記切欠部は、前記シャフト部が挿入された挿入部と、前記挿入部よりも大きく、前記フランジ部が収容された拡大部と、を備え、前記拡大部は、前記挿入部が開口していると共に、前記フランジ部が接触可能な底面を有し、前記拡大部は、前記底面に向かうに従って先細となる形状を有している電子部品ハンドリング装置であってもよい。

【0021】

［１６］本発明の態様１６は、ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、態様１～１５のいずれか一つの電子部品ハンドリング装置と、前記ソケットを有するテスタと、を備えた電子部品試験装置である。

【発明の効果】

【0022】

本発明によれば、押圧装置がインサートに当接する当接部を備えているので、フレームに対して傾斜しているインサートの姿勢を垂直状態に矯正することができ、ソケットに対してＤＵＴを正確に位置決めすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。

【図2】図２は、本発明の実施形態における電子部品試験装置で用いられるテストトレイを示す正面図である。

【図3】図３は、図２に示すテストトレイの背面図である。

【図4】図４は、図２のIV-IV線に沿った断面図である。

【図5】図５は、図２のV-V線に沿った断面図である。

【図6A】図６Ａは、図３のVI-VI線に沿った断面図であり、インサートのセンタリング前の状態を示す図である。

【図6B】図６Ｂは、図３のVI-VI線に沿った断面図であり、インサートのセンタリング後の状態を示す図である。

【図7】図７は、図２のVII-VII線に沿った断面図である。

【図8】図８は、本発明の実施形態におけるテストトレイのインサート本体を示す正面図である。

【図9】図９は、図８に示すインサート本体を背面側から見た斜視図である。

【図10】図１０は、本発明の実施形態におけるマッチプレートを示す背面図である。

【図11】図１１は、本発明の実施形態における押圧ユニットを示す背面図である。

【図12】図１２は、図１１のXII-XII線に沿った断面図である。

【図13A】図１３Ａは、本発明の実施形態におけるＤＵＴの押圧動作を示す断面図（その１）である。

【図13B】図１３Ｂは、本発明の実施形態におけるＤＵＴの押圧動作を示す断面図（その２）である。

【図13C】図１３Ｃは、本発明の実施形態におけるＤＵＴの押圧動作を示す断面図（その３）である。

【図13D】図１３Ｄは、本発明の実施形態におけるＤＵＴの押圧動作を示す断面図（その４）である。

【図13E】図１３Ｅは、本発明の実施形態におけるＤＵＴの押圧動作を示す断面図（その５）である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

【0025】

図１は本実施形態における電子部品試験装置１の全体構成を示す概略断面図である。

【0026】

本実施形態の電子部品試験装置１は、ＤＵＴ１００の電気的特性を試験する装置である。図１に示すように、この電子部品試験装置１は、ＤＵＴ１００を試験するテスタ２と、ＤＵＴ１００を搬送してソケット５に押し付けるハンドラ１０と、を備えている。特に限定されないが、こうした電子部品試験装置１及びハンドラ１０として、例えば、特開２０２２－０２１２３９号公報、又は、特開２０２２－０２１２４１号公報に記載のものを例示することができる。また、試験対象であるＤＵＴ１００（図４、図１３Ｄ及び図１３Ｅ参照）の具体例としては、メモリデバイス、ロジックデバイス、又は、ＳｏＣ（System on a chip）を例示することができる。

【0027】

テスタ２は、図１に示すように、メインフレーム（テスタ本体）３と、テストヘッド４と、を備えている。メインフレーム３は、ケーブル８を介してテストヘッド４に接続されている。このテストヘッド４の上部には、複数（本例では２５６個）のソケット５が搭載されている。このテストヘッド４は、当該テストヘッド４の姿勢を９０度回転させた状態で、ハンドラ１０の開口１０ａに挿入されており、水平方向を向いた状態で複数のソケット５がハンドラ１０の内部に位置している。

【0028】

本実施形態では、２５６個のソケット５が、テストヘッド４の上部に１６行１６列に配置されている。なお、テストヘッド４が有するソケット５の数は特に上記に限定されず、当該ソケット５の配列も特に上記に限定されない。それぞれのソケット５は、ＤＵＴ１００の端子に接触する接触子６（図１３Ｄ参照）を備えている。こうした接触子６としては、特に限定されないが、ポゴピン、カンチレバー型のプローブ針、異方導電性ゴムシート、又は、絶縁性膜にバンプを形成したメンブレンタイプの接触子を例示することができる。

【0029】

ハンドラ１０は、ＤＵＴ１００をテストトレイ５０に収容したまま状態で、当該ＤＵＴ１００をソケット５に押し付ける押圧装置２０を備えている。この際、本実施形態では、ハンドラ１０は、テストトレイ５０を垂直にした状態で、押圧装置２０によりＤＵＴ１００をソケット５に押し付ける。この状態で、メインフレーム３がテストヘッド４を介して試験信号をＤＵＴ１００に送出することで、当該ＤＵＴ１００を試験する。なお、本実施形態における「垂直状態」とは、テストトレイ５０の主面が鉛直方向（図中のＺ軸方向）に対して実質的に平行となっている状態を意味する。

【0030】

なお、特に図示しないが、このハンドラ１０が、ＤＵＴ１００の試験の前に、未試験のＤＵＴ１００をカスタマトレイ（不図示）からテストトレイ５０に移し替える機能（ローダ部）を備えていてもよい。また、このハンドラ１０が、当該未試験のＤＵＴ１００をテストトレイ５０に収容した状態で、当該ＤＵＴ１００に高温又は低温の熱ストレスを印加する機能（熱ストレス印加部）を備えていてもよい。

【0031】

また、特に図示しないが、このハンドラ１０が、ＤＵＴ１００の試験の後に、試験済みのＤＵＴ１００をテストトレイ５０に収容した状態で、当該ＤＵＴ１００から熱ストレスを除去する機能（熱ストレス除去部）を備えていてもよい。また、このハンドラ１０が、試験結果に応じて当該試験済みのＤＵＴ１００を分類しながら、当該ＤＵＴ１００をテストトレイ５０からカスタマトレイに積み替える機能（アンローダ部）を備えていてもよい。

【0032】

ここで、カスタマトレイは、この電子部品試験装置１を用いる工程と他の工程との間で複数のＤＵＴ１００を搬送するためのトレイである。このカスタマトレイは、例えば、ＪＥＤＥＣ（Joint Electron Device Engineering Council）規格に準拠したトレイであり、樹脂材料等から構成されている板状のトレイである。このカスタマトレイは、マトリクス状に配置された複数のポケットを有しており、それぞれのポケットは、ＤＵＴ１００を収容可能な凹状形状を有している。未試験のＤＵＴ１００は、このカスタマトレイに搭載された状態で前工程からハンドラ１０に搬入される。また、試験済みのＤＵＴ１００は、このカスタマトレイに搭載された状態でハンドラ１０から後工程に搬出される。

【0033】

これに対し、テストトレイ５０は、複数のＤＵＴ１００を収容した状態でハンドラ１０内を循環搬送されるトレイである。以下に、図２～図９を参照しながら、このテストトレイ５０について説明する。

【0034】

図２は本実施形態における電子部品試験装置１で用いられるテストトレイ５０を示す正面図であり、図３は図２に示すテストトレイ５０の背面図であり、図４は図２のIV-IV線に沿った断面図であり、図５は図２のV-V線に沿った断面図である。図６Ａ及び図６Ｂは図３のVI-VI線に沿った断面図であり、図６Ａはインサート７０のセンタリング前の状態を示す図であり、図６Ｂはインサート７０のセンタリング後の状態を示す図である。図７は図２のVII-VII線に沿った断面図である。図８は本実施形態におけるテストトレイ５０のインサート本体７１を示す正面図であり、図９は図８に示すインサート本体７１を背面側から見た斜視図である。

【0035】

このテストトレイ５０は、図２～図５に示すように、フレーム部材６０と、複数（本例では６４個）のインサート７０と、複数のファスナ８０と、を備えている。

【0036】

フレーム部材６０は、矩形状の外枠６１と、当該外枠６１の内側に配置された格子状の内枠６２と、を備えている。このフレーム部材６０は、外枠６１及び内枠６２によって区画された矩形状の開口６３を備えている。本実施形態では、フレーム部材６０に６４個の開口６３が８行８列に配置されている。複数のインサート７０は、当該フレーム部材６０の開口６３にそれぞれ対応するように配置されており、当該インサート７０の外周部がフレーム部材６０の外枠６１又は内枠６２と重なっている。なお、フレーム部材６０が有する開口６３の数及び配列は、特に上記に限定されず、テストトレイ５０が有するインサート７０の数及び配列に応じて設定される。

【0037】

それぞれのインサート７０は、当該インサート７０の四隅でファスナ８０により保持されており、このファスナ８０は、その先端でフレーム部材６０に固定されている。このため、フレーム部材６０には、このファスナ８０を固定するための複数の固定孔６４が形成されている。

【0038】

それぞれの固定孔６４は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、挿入部６４１と、当該挿入部６４１の内径より大きな内径を有する座繰部６４２と、を備えている。この固定孔６４の挿入部６４１には、ファスナ８０のシャフト部８１（後述）の先端が挿入されており、座繰部６４２には当該ファスナ８０のヘッド部８２（後述）が挿入されている。

【0039】

図２及び図３に示すように、それぞれの固定孔６４は、開口６３の角部に対応するように配置されており、相互に隣り合う複数のインサート７０の角部を１つのファスナ８０によってまとめて保持している。具体的には、内枠６２に固定されたファスナ８０に関しては、１つのファスナ８０により４つ又は２つのインサート７０の角部をまとめて保持している。また、外枠６１に固定されたファスナ８０については、１つのファスナ８０により２つのインサート７０の角部をまとめて保持している。すなわち、相互に隣り合う複数のインサート７０によって、一つのファスナ８０が共用されている。なお、外枠６１に固定された一部のファスナ８０については、１つのファスナ８０により１つのインサート７０のみを保持している。

【0040】

また、図２に示すように、フレーム部材６０の内枠６２には、ガイド孔６５が形成されている。このガイド孔６５は、フレーム部材６０の長手方向（図中のＹ軸方向）の中央部に配置されている。このガイド孔６５は、図７に示すように、孔本体部６５１と、テーパ部６５２と、を備えている。孔本体部６５１は、その一端（インサート７０側。図中の－Ｘ方向側）で開口していると共に、その他端でテーパ部６５２に接続されている。テーパ部６５２は、孔本体部６５１からインサート７０とは反対側（図中の＋Ｘ方向側）に向かって拡大するテーパ状の内径を有している。

【0041】

また、このガイド孔６５は、長円の断面形状を有している。ここでは、長円とは、相互に平行に延在する一対の直線部と、当該直線部を相互に接続する一対の円弧部とからなる形状を意味する。図２に示すように、このガイド孔６５は、押圧装置２０がＤＵＴ１００をソケット５に押し付ける状態（すなわち、テストトレイ５０を垂直にした状態）において、当該ガイド孔６５の長手方向ＶＬ_１が鉛直方向（図中のＺ軸方向）に実質的に平行となるように、フレーム部材６０の内枠６２に形成されている。このガイド孔６５には、押圧装置２０が有するガイドピン３５２（後述）が嵌合する。

【0042】

それぞれのインサート７０は、図２～図５に示すように、インサート本体７１と、複数（本例では４個）のデバイスコア７２と、を備えている。なお、図２及び図３では、テストトレイ５０の構成の理解を容易にするために、一部のデバイスコア７２のみを破線で示している。デバイスコア７２が、本発明の態様における「デバイス保持部」の一例に相当する。

【0043】

インサート本体７１は、図８及び図９に示すように、矩形板状の樹脂成形体である。本実施形態では、このインサート本体７１に４個の挿入口７１１が形成されており、当該４個の挿入口７１１は２行２列に配置されている。それぞれの挿入口７１１は、インサート７０がフレーム部材６０に取り付けられた状態において、フレーム部材６０の開口６３と対向している。

【0044】

図４に示すように、複数のデバイスコア７２がこの挿入口７１１にそれぞれ対応するように配置されている。従って、テストトレイ５０全体では、１６行１６列に配置された２５６個のデバイスコア７２を備えており、このデバイスコア７２の配列は、上述したテストヘッド４上のソケット５の配列に対応している。

【0045】

なお、それぞれのインサート７０が有するデバイスコア７２の数及び配列は、特に上記に限定されない。また、テストトレイ５０が有するデバイスコア７２の数及び配列も、特に上記に限定されず、テストヘッド４上のソケット５の数及び配列に応じて設定される。

【0046】

それぞれのデバイスコア７２は、フック（不図示）によりインサート本体７１に着脱可能に固定されている。それぞれのデバイスコア７２は、当該デバイスコア７２の底部に形成された開口７２１を有する樹脂成形体であり、この開口７２１を介してＤＵＴ１００が有する端子を露出させつつ、当該ＤＵＴ１００を保持することが可能となっている。このように、それぞれのデバイスコア７２が１つのＤＵＴ１００を保持することが可能であるので、インサート７０一つ当たりで４個のＤＵＴ１００を保持することが可能であり、テストトレイ５０全体では２５６個のＤＵＴ１００を保持することが可能となっている。

【0047】

このデバイスコア７２は、ＤＵＴ１００の品種交換の際に、インサート本体７１から取り外されて、当該品種交換後のＤＵＴ１００に適合した他のデバイスコア７２に交換される。なお、インサート７０が有するデバイスコア７２の数が１つであってもよく、この場合には、デバイスコア７２がインサート本体７１と一体的に形成されて、デバイスコア７２がインサート本体７１から着脱不可能となっていてもよい。

【0048】

また、図５、図８及び図９に示すように、インサート本体７１には、２つのガイド孔７１２が形成されている。このガイド孔７１２は、インサート本体７１の中心線上における当該インサート本体７１の上部と下部にそれぞれ配置されている。

【0049】

それぞれのガイド孔７１２は、図５及び図８に示すように、孔本体部７１３と、テーパ部７１４と、を備えている。孔本体部７１３は、その一端（フレーム部材６０とは反対側。図中の－Ｘ方向側）で開口していると共に、その他端でテーパ部７１４に接続されている。テーパ部７１４は、孔本体部７１３からフレーム部材６０の開口７３に向かって拡大するテーパ状の内径を有している。このガイド孔７１２には、押圧装置２０が有するガイドピン４３（後述）が嵌合する。

【0050】

また、図８及び図９に示すように、インサート本体７１には、４対の貫通孔７１５が形成されている。４対の貫通孔７１５は４つの挿入口７１１を挟むようにそれぞれ配置されており、各対をそれぞれ構成する２つの貫通孔７１５は当該挿入口７１１の上側と下側に配置されている。それぞれの貫通孔７１５は、例えば、ソケットガイド（不図示）が有するガイドピン７（図１３Ａ～１３Ｅ参照）に対応する位置に配置されており、当該ガイドピン７の外径よりも十分に大きな外径を有している。

【0051】

ここで、デバイスコア７２も、この貫通孔７１５に対応する位置にガイド孔（不図示）を有しており、、上記のソケットガイドのガイドピン７がこのデバイスコア７２のガイド孔に嵌合する。この際、インサート本体７１の上記の貫通孔７１５によって、ガイドピン７においてデバイスコア７２のガイド孔からインサート本体７１側に突出している部分と、インサート本体７１との干渉が回避される。なお、このソケットガイドは、ソケット５を囲むようにテストヘッド４上に設けられた部材である。

【0052】

さらに、図９に示すように、インサート本体７１の４つの全ての角部に切欠部７１６がそれぞれ形成されている。それぞれの切欠部７１６は、図６Ａ、図６Ｂ及び図９に示すように、挿入部７１７と、拡大部７１８と、を備えている。

【0053】

挿入部７１７は、円筒を１／４に分割したうちの一つのような形状（略１／４円筒形状）を有している。この挿入部７１７は、その一端（フレーム部材６０側。図中の＋Ｘ方向側）で開口していると共に、その他端で拡大部７１８に接続されている。なお、この挿入部７１７は、ファスナ８０がインサート７０を遊動可能に保持できるように、上述したフレーム部材６０の固定孔６４の挿入部６４１の半径よりも大きな半径を有している。

【0054】

拡大部７１８は、カップ形状を１／４に分割したうちの一つのような形状（略１／４カップ形状）を有している。この拡大部７１８は、挿入部７１７が接続されている端部とは反対側（フレーム部材６０とは反対側。図中の－Ｘ方向側）の端部で開口している。この拡大部７１８は、挿入部７１７の半径よりも大きく、且つ、ファスナ８０のフランジ部８３の半径よりも大きな半径を有している。そして、この拡大部７１８は、挿入部７１７に向かうに従って段階的に先細となる階段形状を有しており、この拡大部７１８の底面７１９（挿入部７１７が開口している面）は、当該フランジ部８３の半径よりも僅かに大きな半径を有している。なお、拡大部７１８が、挿入部７１７に向かうに従って連続的に先細となる形状（例えば、曲面形状）を有していてもよい。

【0055】

ファスナ８０は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、シャフト部８１と、ヘッド部８２と、フランジ部８３と、を備えている。シャフト部８１は、インサート本体７１の切欠部７１６の挿入部７１７の半径よりも小さな半径を有する円柱形状を有している。ヘッド部８２は、シャフト部８１の先端に接続されている。このヘッド部８２は、当該シャフト部８１の先端の外径よりも大きく、且つ、フレーム部材６０の固定孔６４の挿入部６４１の内径よりも大きな外径を有している。フランジ部８３は、シャフト部８１の後端に接続されている。このフランジ部８３は、シャフト部８１の後端の半径よりも大きく、且つ、インサート本体７１の切欠部７１６の挿入部７１７の半径よりも大きな半径を有する円板形状を有している。

【0056】

そして、このファスナ８０は、フレーム部材６０に固定されていると共に、インサート７０を遊動可能に保持している。このように、インサート７０がファスナ８０に遊動可能に保持されていることで、複数のインサート７０をソケット５に対して相互に独立して位置決めすることが可能となっている。

【0057】

具体的には、ファスナ８０のシャフト部８１の先端がフレーム部材６０の固定孔６４の挿入部６４１に挿入されていると共に、当該ファスナ８０のヘッド部８２が当該固定孔６４の座繰部６４２に挿入されている。これにより、固定孔６４における座繰部６４２と挿入部６４１との間の段差にヘッド部８２が係止されて、ファスナ８０がフレーム部材６０に固定されている。

【0058】

そして、ファスナ８０のシャフト部８１の後端がインサート本体７１の切欠部７１６の挿入部７１７に収容されていると共に、当該ファスナ８０のフランジ部８３が当該切欠部７１６の拡大部７１８に収容されている。ここで、上述のように、挿入部７１７がシャフト部８１の半径よりも大きな半径を有していると共に、拡大部７１８もフランジ部８３の半径よりも大きな半径を有している。このため、図６Ａに示すように、通常の状態（インサート７０に対して重力以外の負荷が印加されていない状態）では、インサート７０は、ファスナ８０によって遊動可能に保持されている。

【0059】

また、上述のように、切欠部７１６の拡大部７１８の底面７１９がフランジ部８３の半径よりも僅かに大きな半径を有している。このため、図６Ｂに示すように、押圧装置２０の当接部４４（後述）によりインサート７０が押圧されると、ファスナ８０のフランジ部８３が、切欠部７１６の拡大部７１８に沿って案内され、当該拡大部７１８の底面７１９に接触することで、インサート７０がフレーム部材６０の開口６３に対してセンタリングされる。

【0060】

次に、本実施形態における電子部品ハンドリング装置１０の押圧装置２０について、図１及び図１０～図１２を参照しながら説明する。

【0061】

図１０は本実施形態におけるマッチプレート３０を示す背面図であり、図１１は本実施形態における押圧ユニット４０を示す背面図であり、図１２は図１１のXII-XII線に沿った断面図である。

【0062】

上述のように、ソケット５が水平方向を向いた姿勢で、テストヘッド４の一部が、開口１０ａを介してハンドラ１０の内部に入り込んでいる。図１に示すように、ハンドラ１０の押圧装置２０は、このソケット５に対向するように配置されている。

【0063】

また、特に図示しないが、このハンドラ１０は、ＤＵＴ１００を収容したテストトレイ５０をテストヘッド４上のソケット５と押圧装置２０との間に搬送する搬送装置を備えている。この搬送装置は、テストトレイ５０の長手方向（図中のＹ軸方向）の両端を保持して当該テストトレイ５０を搬送するトレイ搬送レールを備えている。このトレイ搬送レールは、押圧装置２０によるＤＵＴ１００の押圧動作に伴って、テストトレイ５０と共にテストヘッド４側に移動することが可能となっている。

【0064】

未試験のＤＵＴ１００を収容したテストトレイ５０がこの搬送装置によってソケット５と押圧装置２０との間に搬入されると、ＤＵＴ１００をテストトレイ５０に収容したままの状態で、押圧装置２０がＤＵＴ１００をソケット５に押し付ける。そして、ＤＵＴ１００の試験が完了すると、当該試験済みのＤＵＴ１００を収容したテストトレイ５０は、この搬送装置によってソケット５と押圧装置２０との間から搬出される。

【0065】

押圧装置２０は、アクチュエータ２５と、マッチプレート３０と、を備えている。アクチュエータ２５は、マッチプレート３０を図中のＸ軸方向に沿って移動させる駆動装置であり、マッチプレート３０をテストヘッド４上にソケット５に向かって進退移動させることが可能となっている。特に限定されないが、こうしたアクチュエータ２５の一例としては、ボールねじ機構を備えたモータ等を例示することができる。

【0066】

マッチプレート３０は、図１０に示すように、プレート部材３５と、複数（本例では６４個）の押圧ユニット４０と、を備えている。プレート部材３５には６４個の保持孔３５１が形成されており、この保持孔３５１は、テストトレイ５０のフレーム部材６０の開口６３に対応するように、８行８列で配置されている。それぞれの開口６３には押圧ユニット４０が装着されている。なお、プレート部材３５が有する保持孔３５１の数及び配列は、特に上記に限定されず、押圧装置２０が有する押圧ユニット４０の数及び配列に応じて設定される。

【0067】

また、このプレート部材３５には、ガイドピン３５２が設けられている。このガイドピン３５２は、テストトレイ５０のフレーム部材６０が有する上述したガイド孔６５に対応するように配置されており、マッチプレート３０の長手方向（図中のＹ軸方向）の中央部に配置されている。

【0068】

このガイドピン３５２は、上述の図７に示すように、円柱状のピン本体部３５３と、テーパ部３５４と、を備えている。ピン本体部３５３は、長円状のガイド孔６５の孔本体部６５１の短手方向（図中のＹ軸方向）の幅よりも僅かに小さな外径を有しており、当該孔本体部６５１と嵌合することが可能となっている。これに対し、テーパ部３５４は、ピン本体部３５３から先端に向かうに従って先細の形状を有している。このガイドピン３５２がガイド孔６５に嵌合することで、水平方向（図中のＹ軸方向）においてテストトレイ５０がマッチプレート３０に対して位置決めされる。

【0069】

ガイドピン３５２が本発明の態様における「第２のガイドピン」の一例に相当し、ガイド孔６５が本発明の態様における「第２のガイド孔」の一例に相当する。

【0070】

それぞれの押圧ユニット４０は、図１１及び図１２に示すように、ベース４１と、複数（本例では４個）のプッシャ４２と、ガイドピン４３と、当接部４４と、を備えている。

【0071】

ベース４１は、プレート部材３５の保持孔３５１に挿入されており、プレート部材３５に着脱可能に固定されている。プッシャ４２、ガイドピン４３、及び、当接部４４は、このベース４１に設けられている。このマッチプレート３０の複数の押圧ユニット４０が、上述したテストトレイ５０が有する複数のインサート７０にそれぞれ対応している。

【0072】

また、このベース４１には、当接部４４のコイルスプリング４６（後述）を収容した収容穴４１１が形成されている。この収容穴４１１は、コイルスプリング４６の外径よりも大きな内径を有する収容部４１２と、この収容部４１２の内径よりも小さな内径を有する小径部４１３と、を有している。

【0073】

プッシャ４２は、ベース４１上に２行２列に配置されている。このプッシャ４２の配列は、テストトレイ５０のインサート本体７１に形成された上述の４個の挿入口７１１の配列に対応している。このプッシャ４２が、テストトレイ５０のフレーム部材６０の開口６３と、インサート本体７１の挿入口７１１とに進入して、デバイスコア７２に保持されているＤＵＴ１００に接触して、当該ＤＵＴ１００をソケット５に押し付ける。マッチプレート３０全体では、１６行１６列に配置された２５６個のプッシャ４２を備えており、このプッシャ４２の配列は、上述したテストヘッド４上のソケット５の配列に対応している。

【0074】

なお、それぞれの押圧ユニット４０が有するプッシャ４２の数及び配列は、特に上記に限定されない。また、マッチプレート３０が有するプッシャ４２の数及び配列も、特に上記に限定されず、テストヘッド４上のソケット５の数及び配列に応じて設定される。

【0075】

ガイドピン４３は、テストトレイ５０のインサート本体７１が有する上述のガイド孔７１２に対応するように配置されている。このガイドピン４３は、円柱状のピン本体部４３１と、テーパ部４３２と、を備えている。ピン本体部４３１は、ガイド孔７１２の孔本体部７１３の内径よりも僅かに小さな外径を有しており、当該孔本体部７１３と嵌合することが可能となっている。これに対し、テーパ部４３２は、ピン本体部４３１から先端に向かうに従って先細の形状を有している。このガイドピン４３がガイド孔７１２に嵌合することで、インサート７０が押圧ユニット４０に対して位置決めされる。

【0076】

ガイドピン４３が本発明の態様における「第１のガイドピン」の一例に相当し、ガイド孔７１２が、本発明の態様における「第１のガイド孔」の一例に相当する。

【0077】

当接部４４は、アクチュエータ２５の駆動による押圧ユニット４０の前進動作に伴って、インサート本体７１に当接する機構である。なお、当接部４４の構成は、押圧ユニット４０の前進動作に伴ってインサート本体７１に当接するものであれば、以下に説明する構成を有するものに限定されない。

【0078】

本実施形態では、この当接部４４がインサート７０に当接することで、フレーム部材６０に対して傾斜しているインサート７０の姿勢を垂直な状態に矯正することができる。また、インサート７０への当接部４４の当接と、上述の切欠部７１６によるファスナ８０の案内とによって、インサート７０をフレーム部材６０の開口６３に対してセンタリングすることができる。

【0079】

この当接部４４は、インサート本体７１に接触するプッシュピン４５と、当該プッシュピン４５を付勢するコイルスプリング４６と、を備えている。

【0080】

プッシュピン４５は、第１のピン部４５１と、フランジ部４５２と、第２のピン部４５３と、を備えている。第１のピン部４５１は、フランジ部４５２の一方の面に接続されているのに対し、第２のピン部４５３は、当該フランジ部４５２の他方の面に接続されている。

【0081】

このプッシュピン４５の第１のピン部４５１は、ベース４１の収容穴４１１の小径部４１３の内径よりも小さな外径を有している。この第１のピン部４５１は、小径部４１３を通過して、収容穴４１１の外側に突出している。フランジ部４５２は、ベース４１の収容穴４１１の小径部４１３の内径よりも大きく且つ収容部４１２の内径よりも小さな外径を有している。第２のピン部４５３も、収容部４１２の内径よりも小さな外径を有している。このフランジ部４５２と第２のピン部４５３は、収容部４１２内に移動可能に収容されている。

【0082】

そして、このプッシュピン４５の第２のピン部４５３がコイルスプリング４６の内孔に挿入されていると共に、コイルスプリング４６がフランジ部４５２と収容部４１２の底面との間に圧縮された状態で介装されている。すなわち、プッシュピン４５は、コイルスプリング４６によって収容穴４１１の外側（インサート７０側。図中の－Ｘ方向側）に向かって付勢されている。なお、コイルスプリング４６に代えて、ゴム等の弾性部材を用いてもよい。

【0083】

本実施形態では、図１１に示すように、このプッシュピン４５は、ベース４１の重心ＧＰ_１を含まない領域であって当該重心ＧＰ_１よりも下側の領域に配置されている。このため、このプッシュピン４５は、押圧装置２０がＤＵＴ１００をソケット５に押し付ける状態（すなわち、テストトレイ５０を垂直にした状態）において、インサート本体７１において当該インサート本体７１の重心ＧＰ_２を含まない領域であって当該重心ＧＰ_２よりも下側の領域ＡＲ（上述の図８参照）に接触する。

【0084】

ここで、本実施形態におけるベース４１の重心ＧＰ_１とは、図１１に示すように、ベース４１を正面から見た場合（図中の＋Ｘ方向に沿ってベース４１を見た場合）における当該ベース４１の表面上における重心を意味する。同様に、本実施形態におけるインサート本体７１の重心ＧＰ_２とは、上述の図８に示すように、インサート本体７１を正面から見た場合（図中の－Ｘ方向に沿ってインサート本体７１を見た場合）における当該インサート本体７１の表面上における重心を意味する。

【0085】

この領域ＡＲは、鉛直方向においてインサート本体７１の重心ＧＰ_２と重複していてもよい。さらに、当該領域ＡＲの中心が、鉛直方向においてインサート本体７１の重心ＧＰ_２と重複していてもよい。

【0086】

この領域ＡＲは、インサート本体７１において４つの挿入口７１１の間に位置している。なお、この領域ＡＲが、図８に示す下側の２つの挿入口７１１の間に位置していてもよい。

【0087】

なお、プッシュピン４５が、ベース４１の重心ＧＰ_１を含む領域に配置されていてもよい。この場合には、プッシュピン４５は、インサート本体７１の重心ＧＰ_２を含む領域に接触する。

【0088】

このプッシュピン４５の第１のピン部４５１は、長円の断面形状を有している。ここで、長円とは、相互に平行に延在する一対の直線部４５１ａと、当該直線部４５１ａを相互に接続する一対の円弧部４５１ｂとからなる形状を意味する。このプッシュピン４５は、当該プッシュピン４５の第１のピン部４５１の断面長手方向ＶＬ_２が鉛直方向（図中のＺ軸方向）に対して実質的に直交するように、ベース４１に保持されている。

【0089】

なお、第１のピン部４５１の断面長手方向ＶＬ_２が鉛直方向（図中のＺ軸方向）に対して非平行となるように、プッシュピン４５がベース４１に保持されているのであれば、鉛直方向に対するプッシュピン４５の断面形状の姿勢は、特に上記に限定されない。

【0090】

このように、プッシュピン４５が非円形の平面形状を有していると共に、第１のピン部４５１の断面長手方向ＶＬ_２が鉛直方向（図中のＺ軸方向）に対して非平行となっていることで、プッシュピン４５がインサート本体７１に当接した際に、当該インサート本体７１がプッシュピン４５を中心として回転してしまうのを抑制することができる。

【0091】

また、プッシュピン４５が長円の断面形状を有していることで、円柱部材を部分的に切削するだけで非円形の第１のピン部４５１を作製することができるので、マッチプレート３０のコスト増加の抑制を図ることもできる。

【0092】

このプッシュピン４５においてベース４１から突出している部分の長さＬ_１は、テストトレイ５０のデバイスコア７２に保持されているＤＵＴ１００にプッシャ４２が接触する前に、当該プッシュピン４５がインサート本体７１に接触するような長さに設定されている。これにより、ＤＵＴ１００をソケット５に押し付ける前に、インサート７０の姿勢を垂直な状態に矯正することができると共に、インサート７０をフレーム部材６０の開口６３に対してセンタリングすることができる。

【0093】

また、このプッシュピン４５の突出部分の長さＬ_１は、押圧ユニット４０のガイドピン４３がインサート７０のガイド孔７１２と嵌合する前に、プッシュピン４５がインサート本体７１に接触するような長さに設定されている。これにより、インサート７０を押圧ユニット４０に対して位置決めする前に、インサート７０の姿勢を垂直な状態に矯正することができると共に、インサート７０をフレーム部材６０の開口６３に対してセンタリングすることができる。

【0094】

以下に、上述した押圧装置２０によりＤＵＴ１００の押圧動作について、図１３Ａ～図１３Ｂを参照しながら説明する。図１３Ａ～図１３Ｅは本実施形態におけるＤＵＴ１００の押圧動作を示す断面図である。

【0095】

上述した搬送装置（不図示）によって、未試験のＤＵＴ１００を収容したテストトレイ５０がソケット５と押圧装置２０との間に搬入されると、図１３Ａに示すように、テストトレイ５０が有する複数のインサート７０が、押圧装置２０が有する複数の押圧ユニット４０にそれぞれ対向する。この際、本実施形態では、テストトレイ５０は、上述の搬送装置によって垂直状態で搬入される。

【0096】

ここで、上述のように、それぞれのインサート７０はファスナ８０により遊動可能に保持されている。このため、テストトレイ５０を垂直とした状態では、同図に示すように、インサート７０がその自重によりフレームに対して傾いている場合がある。なお、上述した図６Ａは、図１３ＡのVIA部に対応する拡大図である。

【0097】

次いで、押圧装置２０のアクチュエータ２５が駆動して、マッチプレート３０全体がテストトレイ５０に向かって前進すると、図１３Ｂに示すように、最初に、それぞれの押圧ユニット４０が有するプッシュピン４５がインサート本体７１に接触し、コイルスプリング４６の圧縮が開始される。これにより、インサート７０が当該プッシュピン４５により押圧されて、傾斜している当該インサート７０の姿勢が垂直の状態に矯正される。この際、本実施形態では、プッシュピン４５が、インサート本体７１の重心ＧＰ_２を含まない領域であって当該重心ＧＰ_２よりも下側の領域ＡＲ（上述の図８参照）に接触するので、インサート７０の姿勢の矯正の確実性を高めることができる。

【0098】

また、このプッシュピン４５によるインサート７０の押圧によって、ファスナ８０のフランジ部８３が切欠部７１６の拡大部７１８に沿って案内されて、当該拡大部７１８の底面７１９に接触することで、インサート７０がフレーム部材６０の開口６３に対してセンタリングされる。すなわち、インサート本体７１の中心がフレーム部材６０の開口６３の中心に対して位置決めされる。

【0099】

すなわち、本実施形態では、プッシュピン４５によりインサート７０の押圧によって、インサート７０の姿勢の矯正と、インサート７０のセンタリングと、を行うことが可能となっている。なお、上述した図６Ｂは、インサート７０の姿勢矯正及びセンタリング後を示す後述の図１３ＣのVIB部に対応する拡大図である。

【0100】

また、特に図示しないが、アクチュエータ２５によるマッチプレート３０の上述の前進に伴って、マッチプレート３０のプレート部材３５のガイドピン３５２が、テストトレイ５０のフレーム部材６０のガイド孔６５に嵌合する。これにより、水平方向（図中のＹ軸方向）において、テストトレイ５０がマッチプレート３０に対して位置決めされる。

【0101】

ここで、本実施形態では、マッチプレート３０と、テストヘッド４上の複数のソケット５とは、予め構造的に位置合わせされている。このため、上述のガイドピン３５２とガイド孔６５とによりテストトレイ５０がマッチプレート３０に対して位置決めされると、結果的に、当該テストトレイ５０はソケット５に対して相対的に位置決めされることとなる。

【0102】

上述のように、このガイドピン３５２はマッチプレート３０の長手方向の中央部に配置されていると共に、ガイド孔６５はテストトレイ５０の長手方向の中央部に配置されている。このため、ハンドラ１０によってテストトレイ５０に印加された熱ストレスによる影響（熱膨張及び熱収縮）の低減を図ることができる。

【0103】

なお、鉛直方向（図中のＺ軸方向）におけるソケット５に対するテストトレイ５０の位置決めについては、特に図示しないが、例えば、上述の搬送装置が備えるアクチュエータが有する位置決めピンが、テストトレイ５０のフレーム部材６０の短辺の側面（図中のＺ軸方向に沿って側面）に形成された位置決め孔に嵌合することで、テストトレイ５０を位置決めすることができる。

【0104】

次いで、押圧装置２０のアクチュエータ２５がマッチプレート３０全体をテストトレイ５０に向かって更に前進させると、図１３Ｃに示すように、プッシュピン４５がインサート本体７１により押圧され、コイルスプリング４６が更に圧縮する。これと同時に、押圧ユニット４０のガイドピン４３がインサート７０のガイド孔７１２に挿入されると共に、押圧ユニット４０のプッシャ４２が、テストトレイ５０フレーム部材６０の開口６３を介して、インサート本体７１の挿入口７１１に進入する。

【0105】

そして、図１３Ｄに示すように、押圧ユニット４０のガイドピン４３がインサート７０のガイド孔７１２に嵌合することで、インサート７０が押圧ユニット４０に対して位置決めされる。そして、ガイドピン４３がガイド孔７１２に嵌合した後に、プッシャ４２がデバイスコア７２に保持されているＤＵＴ１００に接触する。

【0106】

なお、プッシャ４２がＤＵＴ１００に接触するタイミングは、特に限定されない。例えば、ソケット５のガイドピン７がデバイスコア７２のガイド孔（不図示）に嵌合した後に、プッシャ４２がＤＵＴ１００に接触してもよい。或いは、ソケット５の接触子６がＤＵＴ１００の端子に接触した後に、プッシャ４２がＤＵＴ１００に接触してもよい。

【0107】

次いで、押圧装置２０のアクチュエータ２５がマッチプレート３０全体をテストトレイ５０に向かって更に前進させると、図１３Ｅに示すように、プッシャ４２がデバイスコア７２に保持されているＤＵＴ１００をソケット５に押し付ける。この際、ソケット５の周囲に設けられたガイドピン７が、デバイスコア７２のガイド孔（不図示）に嵌合することで、デバイスコア７２がソケット５に対して位置決めされる。

【0108】

そして、プッシャ４２がデバイスコア７２に保持されているＤＵＴ１００をソケット５に押し付けると、ソケット５の接触子６がＤＵＴ１００の端子に接触し、ソケット５を介してＤＵＴ１００がテストヘッド４と電気的に接続される。この状態で、メインフレーム３がテストヘッド４を介して試験信号をＤＵＴ１００に送出することで、当該ＤＵＴ１００を試験する。

【0109】

以上のように、本実施形態では、押圧装置２０がインサート７０に当接する当接部４４を備えているので、テストトレイ５０のフレーム部材６０に対して傾斜しているインサート７０の姿勢を垂直状態に矯正することができる。このため、ソケットに対してＤＵＴを正確に位置決めすることができるので、ＤＵＴ１００とソケット５との接触不良及び損傷の発生を抑制すると共に、ソケット５の長寿命化を図ることができる。

【0110】

特に、本実施形態では、テストトレイ５０のフレーム部材６０に対して傾斜しているインサート７０の姿勢を垂直状態に矯正するので、テストトレイ５０を垂直にした状態でＤＵＴ１００をソケット５に押圧する場合であっても、インサート７０のガイド孔７１２と押圧ユニット４０のガイドピン４３との嵌合時の抵抗力を低減することができ、インサート本体７１とガイドピン４３とに生じる摩耗の低減を図ることができる。

【0111】

また、本実施形態では、インサート７０への当接部４４の当接と、上述の切欠部７１６によるファスナ８０の案内とによって、インサート７０をフレーム部材６０の開口６３に対してセンタリングした状態で、当該インサート７０をファスナ８０により保持することができる。このため、テストトレイ５０を垂直にした状態でＤＵＴ１００をソケット５に押圧する場合であっても、インサート７０の自重に起因して生じるインサート本体７１及びガイドピン４３の偏摩耗の低減を図ることができる。

【0112】

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【0113】

例えば、デバイスキャリア２００（図４、図１３Ｄ及び図１３Ｅ参照）を用いてＤＵＴ１００の試験を行ってもよい。この場合には、ＤＵＴ１００を収容したデバイスキャリア２００を収容したテストトレイ５０をハンドラ１０により搬送して、当該デバイスキャリア２００をソケット５に押し付けることで、当該デバイスキャリア２００を介してＤＵＴ１００とソケット５とが電気的に接続される。こうしたデバイスキャリア２００としては、特開２０１９－１９７０１２号公報、又は、及び、特開２０１３－７９８６０号公報に記載のキャリアを用いることができる。

【符号の説明】

【0114】

１…電子部品試験装置
４…テストヘッド
５…ソケット
１０…ハンドラ
２０…押圧装置
２５…アクチュエータ
３０…マッチプレート
３５２…ガイドピン
４０…押圧ユニット
４１…ベース
４２…プッシャ
４３…ガイドピン
４４…当接部
４５…プッシュピン
４６…コイルスプリング
５０…テストトレイ
６０…フレーム部材
６５…ガイド孔
７０…インサート
７１…インサート本体
７１１…挿入口
７１２…ガイド孔
７１６…切欠部
７１７…挿入部
７１８…拡大部
ＡＲ…重心よりも下側の領域
７２…デバイスコア
８０…ファスナ
８１…シャフト部
８３…フランジ部
１００…ＤＵＴ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図13D】

【図13E】