特開 2023-160497 積層体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023160497

(43)【公開日】2023-11-02

(54)【発明の名称】積層体

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20231026BHJP

   G06K 19/07 20060101ALI20231026BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 144

G06K19/077 252

G06K19/07 230

G06K19/077 164

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022070903

(22)【出願日】2022-04-22

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100091487

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 行孝

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100091982

【弁理士】

【氏名又は名称】永井 浩之

(72)【発明者】

【氏名】元井 拓実

(72)【発明者】

【氏名】淵 健太

(72)【発明者】

【氏名】安原 誠

(57)【要約】

【課題】環境負荷低減を図ることができる積層体を提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０はＩＣモジュール２０に接続されたアンテナ２５と、アンテナ２５を保持するアンテナ内蔵層１２と、アンテナ内蔵層１２の両面に設けられた一対のコア層１３ａ，１３ｂとを備えている。アンテナ内蔵層１２および一対のコア層１３ａ，１３ｂは、いずれもリサイクルＰＣＴＧ樹脂を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＩＣモジュールを内蔵した積層体において、
前記ＩＣモジュールに接続されたアンテナと、
前記アンテナを保持するアンテナ内蔵層と、
前記アンテナ内蔵層の両面に設けられた一対のコア層とを備え、
前記アンテナ内蔵層と、前記一対のコア層はいずれもＰＣＴＧ樹脂を含む、積層体。

【請求項2】

前記アンテナ内蔵層と、前記一対のコア層はいずれもリサイクルＰＣＴＧ樹脂を含む、請求項１記載の積層体。

【請求項3】

前記一対のコア層は更にポリカーボネート樹脂を含み、前記一対のコア層は前記アンテナ内蔵層より高い耐熱性をもつ、請求項１または２記載の積層体。

【請求項4】

前記一対のコア層の軟化温度と、前記アンテナ内蔵層の軟化温度の差は６℃～５４℃となっている、請求項３記載の積層体。

【請求項5】

前記アンテナ内蔵層と前記一対のコア層との間に、ＰＥＴＧ樹脂を含む中間層が介在されている、請求項１記載の積層体。

【請求項6】

前記一対のコア層の両面にＰＥＴＧ樹脂を含むオーバーシート層が設けられている、請求項１または５記載の積層体。

【請求項7】

一対のオーバーシート層の一方に、隠蔽層を介して絵柄印刷層が設けられている、請求項６記載の積層体。

【請求項8】

一対のオーバーシート層の一方は、レーザ光発色剤を含む、請求項６記載の積層体。

【請求項9】

請求項１に記載の積層体を有する、カード。

【請求項10】

請求項１に記載の積層体を有する、冊子体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、例えばクレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード等のＩＣモジュールを含む積層体に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、クレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード、顧客向けポイントサービスカード等のＩＣモジュールを含む各種プラスチックカード等の積層体が、様々な分野や業界で採用されている。積層体はアンテナを内蔵するアンテナ内蔵層と、アンテナ内蔵層の両面に設けられた一対のコア層とを備え、一方のコア層およびアンテナ内蔵層を切削加工して形成された凹部内にＩＣモジュールが実装される。また積層体の凹部にＩＣモジュールとアンテナとを電気的に接続する導電プレートが配置され、導電プレートとＩＣモジュールとは導電性接着剤により接着される。

【0003】

このように一方のコア層およびアンテナ内蔵層を切削加工して形成された凹部内にＩＣモジュールを実装して得られた積層体は、接触型や非接触型、接触・非接触共用型の積層体となっている。

【0004】

ところで近年、環境負荷の低減を目的として化石燃料の消費抑制と廃棄プラスチックの削減が求められている。

【0005】

このような場合、接触型、非接触型、接触・非接触共用型の積層体の材料としてリサイクル原料を使用することができれば、環境負荷の低減を実現することができて都合が良い。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００８－３１０６０４

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本開示は、このような点を考慮してなされたものであり、環境負荷の低減を実現することができる積層体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示は、ＩＣモジュールを内蔵した積層体において、前記ＩＣモジュールに接続されたアンテナと、前記アンテナを保持するアンテナ内蔵層と、前記アンテナ内蔵層の両面に設けられた一対のコア層とを備え、前記アンテナ内蔵層と、前記一対のコア層はいずれもＰＣＴＧ樹脂を含む、第１の発明の積層体である。

【0009】

本開示は、前記第１の発明の積層体において、前記アンテナ内蔵層と、前記一対のコア層はいずれもリサイクルＰＣＴＧ樹脂を含む、第２の発明の積層体である。

【0010】

本開示は、前記第１の発明の積層体または前記第２の発明の積層体において、前記一対のコア層は更にポリカーボネート樹脂を含み、前記一対のコア層は前記アンテナ内蔵層より高い耐熱性をもつ、第３の発明の積層体である。

【0011】

本開示は、前記第１の発明の積層体乃至前記第３の発明の積層体のいずれかにおいて、前記一対のコア層の軟化温度と、前記アンテナ内蔵層の軟化温度の差は６℃～５４℃となっている、第４の発明の積層体である。

【0012】

本開示は、前記第１の発明の積層体乃至前記第４の発明の積層体のいずれかにおいて、前記アンテナ内蔵層と前記一対のコア層との間に、ＰＥＴＧ樹脂を含む中間層が介在されている、第５の発明の積層体である。

【0013】

本開示は、前記第１の発明の積層体乃至前記第５の発明の積層体のいずれかにおいて、前記一対のコア層の両面にＰＥＴＧ樹脂を含むオーバーシート層が設けられている、第６の発明の積層体である。

【0014】

本開示は、前記第１の発明の積層体乃至前記第６の発明の積層体のいずれかにおいて、一対のオーバーシート層の一方に、隠蔽層を介して絵柄印刷層が設けられている、第７の発明の積層体である。

【0015】

本開示は、前記第１の発明の積層体乃至前記第７の発明の積層体のいずれかにおいて、一対のオーバーシート層の一方は、レーザ光発色剤を含む、第８の発明の積層体である。

【0016】

本開示は、前記第１の発明の積層体乃至前記第８の発明のいずれかの積層体を有するカードである。

【0017】

本開示は、前記第１の発明の積層体乃至前記第８の発明のいずれかの積層体を有する冊子体である。

【発明の効果】

【0018】

以上のように本開示によれば、環境負荷の低減を図ることができる積層体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１は本実施の形態を示すＩＣカードの側断面図。

【図2】図２はＩＣモジュールを示す概略図。

【図3A】図３Ａはアンテナと導電プレートの接続関係を示す図。

【図3B】図３ＢはアンテナとＩＣモジュールの接続関係を示す図。

【図4A】図４ＡはＩＣカード積層体の製造方法を示す図。

【図4B】図４ＢはＩＣカード積層体の製造方法を示す図。

【図5】図５はＩＣカードを示す平面図。

【発明を実施するための形態】

【0020】

＜積層体の構成＞
以下、図面を参照して本実施の形態について説明する。

【0021】

図１乃至図５は本開示による積層体の実施の形態を示す図である。まず図５に示す平面図によりＩＣモジュールを内蔵した積層体の一例として、ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカード（以下、積層体、あるいはＩＣカード積層体ともいう）１０について説明する。

【0022】

図５に示すように、ＩＣカード１０はＩＣモジュール２０を内蔵するとともに、このＩＣモジュール２０はＩＣカード１０の表面に表れて、外方へ露出している。本実施の形態において、ＩＣカード１０は接触式および非接触式の両方を兼ね備えたデュアルインターフェース型のＩＣカードである。

【0023】

ＩＣカード１０は、磁気記録部１９を含み、ＩＣカード１０の表面には、絵柄印刷１６Ａが表れている。

【0024】

次にＩＣモジュールを内蔵したＩＣカード積層体を構成するＩＣカード１０の断面構成について、図１乃至図４Ｂにより説明する。

【0025】

ＩＣカード１０はＩＣモジュール２０を含み、このＩＣカード１０は、ＩＣモジュール２０に接続されたアンテナ２５と、アンテナ２５を内蔵するアンテナ内蔵層１２と、アンテナ内蔵層１２の両面に設けられた一対のコア層１３ａ，１３ｂと、各コア層１３ａ，１３ｂの両面に設けられた一対のオーバーシート層１４ａ，１４ｂとを備えている。

【0026】

このうちアンテナ内蔵層１２は、上述のように内部にＩＣモジュール２０に接続されたアンテナ２５を内蔵するものであり、アンテナ２５を載置するアンテナ載置層１２ｂと、アンテナ載置層１２ｂ上のアンテナ２５を覆うアンテナカバー層１２ａとを含む。

【0027】

またアンテナ内蔵層１２のアンテナカバー層１２ａと、表面側のコア層１３ａとの間に後述するＰＥＴＧ樹脂を含む中間層１８ａが介在されている。さらにアンテナ内蔵層１２のアンテナ載置層１２ｂと、裏面側のコア層１３ｂとの間にＰＥＴＧ樹脂を含む中間層１８ｂが介在されている。

【0028】

また、一対のオーバーシート層１４ａ，１４ｂのうち、表面側のオーバーシート層１４ａ上には隠蔽層１５と、隠蔽層１５上に位置し絵柄印刷１６Ａを含む絵柄印刷層１６と、絵柄印刷層１６上に位置する透明体からなる剥離層１７とが設けられている。

【0029】

また表面側のオーバーシート層１４ａおよび裏面側のオーバーシート層１４ｂには、磁気記録部１９が設けられ、表面側の磁気記録部１９は隠蔽層１５により覆われて外方から見えないようになっている。

【0030】

このようにアンテナカバー層１２ａと、アンテナ載置層１２ｂとからなるアンテナ内蔵層１２と、一対の中間層１８ａ，１８ｂと、一対のコア層１３ａ，１３ｂと、一対のオーバーシート層１４ａ，１４ｂと、隠蔽層１５と、絵柄印刷層１６と、剥離層１７とにより、中間生成物としての中間生成物積層体１０Ａが構成される。

【0031】

このような構成からなる中間生成物積層体１０Ａに表面側から凹部（ＩＣモジュール用凹部ともいう）３０が形成され、この凹部３０内に上述したＩＣモジュール２０が実装されて、ＩＣカード１０が得られる。なお、図１における凹部３０では、ＩＣモジュール２０と各層１２，１８ａ，１８ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ，１５，１６，１７との間に幅広く空間（隙間）があるように図示しているが、実際にはほとんど隙間はない。後述の図４Ａ乃至図４Ｂにおける隙間も同様である。

【0032】

次に図２により、中間生成物積層体１０Ａの凹部３０内に実装されるＩＣモジュール２０について述べる。

【0033】

ＩＣモジュール２０は基板２１と、基板２１上に設けられたＩＣチップ２２ａと、基板２１上に設けられた導電部２３とを有し、ＩＣチップ２２ａと導電部２３の一部は封止樹脂２２ｂにより覆われている。またＩＣチップ２２ａと導電部２３とは配線２２ｃにより接続されている。そしてＩＣチップ２２ａと、封止樹脂２２ｂと、配線２２ｃとによりＩＣチップ体２２を構成している（図２参照）。

【0034】

このような構造をもつＩＣモジュール２０は凹部３０内に実装され、ＩＣモジュール２０は、アンテナ内蔵層１２内に内蔵されたアンテナ２５に接続される。この場合、アンテナ内蔵層１２のアンテナ載置層１２ｂには導電プレート４０が設けられ、ＩＣモジュール２０は、導電性接着シート２７および導電プレート４０を介してアンテナ２５に接続されている。なお、導電性接着シート２７の代わりに、導電性ペーストを用いてもよい。図３Ａおよび図３Ｂにアンテナ２５と、ＩＣモジュール２０と、導電プレート４０の配置関係を示す。ここでアンテナ２５は上述のようにアンテナカバー層１２ａとアンテナ載置層１２ｂとの間に挟持されており、銅製となっている。

【0035】

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ＩＣカード１０は長方形状の外形形状をもち、ＩＣカード１０の周縁部に沿って３重に巻かれたアンテナ２５が延びている。そして図３Ａおよび図３Ｂにおいて、ＩＣカード１０の左側に一対の導電プレート４０が配置され、アンテナ２５は各導電プレート４０に接続されている。そして一対の導電プレート４０上にＩＣモジュール２０が実装される。図３Ｂにおいて、表面からみたＩＣモジュール２０と、裏面からみたＩＣモジュール２０が並べて示されている。

【0036】

次に中間生成物積層体１０Ａの凹部３０と、この凹部３０内に実装されたＩＣモジュール２０の構成について更に述べる。図１に示すように、中間生成物積層体１０Ａに形成された凹部３０は、中間生成物積層体１０Ａの表面側から剥離層１７と、絵柄印刷層１６と、隠蔽層１５と、一方のオーバーシート層１４ａと、一方のコア層１３ａと、一方の中間層１８ａと、アンテナカバー層１２ａと、アンテナ載置層１２ｂとからなるアンテナ内蔵層１２まで、後述する切削刃５０を用いて切削加工を施すことにより形成される。本実施の形態において凹部３０は中間生成物積層体１０Ａの表面側から形成され、中間生成物積層体１０Ａの外方に向かう開口３１と、ＩＣモジュール２０が載置される段部３２とを有している。

【0037】

そして凹部３０の段部３２には、上述した導電プレート４０が配置されている。すなわち凹部３０はアンテナカバー層１２ａとアンテナ載置層１２ｂとの間に形成された段部３２を有し、この段部３２を形成するアンテナ載置層１２ｂ上に導電プレート４０が配置されている。

【0038】

また導電プレート４０は銅製のプレート本体４１と、プレート本体４１の開口３１側表面に設けられた銀めっき層４２とを有する。

【0039】

本実施の形態において、導電プレート４０の銅製のプレート本体４１はその厚みが９０μｍ～１１０μｍとなっている。また銀めっき層の厚みは０．５μｍ～１．０μｍとなっている。本実施の形態において、導電プレート４０のプレート本体４１として銅製のものを用いることにより、プレート本体として銀製のものを用いる場合に比べてコスト低減を図ることができる。また銅製のプレート本体４１上に銀めっき層４２を施すことにより、時間の経過により導電プレート４０が酸化してハンダ濡れ性が低減することを防止することができる。

【0040】

このため、後述のように導電プレート４０とＩＣモジュール２０を導電性接着シート２７により接着させる際、導電プレート４０とＩＣモジュール２０を確実に導通させながら接着させることができる。

【0041】

本実施の形態において、導電プレート４０として、銅製のプレート本体４１と、銀めっき層４２とを有するものを用いた例を示したが、これに限らずプレート本体と、このプレート本体よりも高い耐食性を有するめっき層とを有するものを用いてもよい。なお本実施形態では、アンテナ載置層１２ｂ上に導電プレート４０が配置されている態様に基づいて説明するが、導電プレートを有さず、アンテナの先端がジグザグ形状、または蛇腹形状の部位を形成することにより、当該部位が導電プレートと同様の機能を果たす構成としてもよい。

【0042】

中間生成物積層体１０Ａに対して切削刃５０を用いて切削加工する際、アンテナ載置層１２ｂ上に設けられた導電プレート４０まで上方から切削刃５０を接近させて凹部３０を形成する。この際、凹部３０は開口３１と段部３２とを有し、この段部３２上に導電プレート４０がくるよう凹部３０を加工しながら形成する。

【0043】

この場合、切削刃５０は上方から導電プレート４０の直上まで達するが、導電プレート４０の銀めっき層４２は厚みが小さいため、切削加工誤差により、加工中に銀めっき層４２まで切削刃５０が達して銀めっき層４２を切削してしまうことも考えられる。

【0044】

本実施の形態においては、切削刃５０を用いて切削加工により凹部３０を形成する場合、切削刃５０の先端（下端）を導電プレート４０の銀めっき層４２から所定距離、例えば銀めっき層４２の厚み×ｎ（１＜ｎ＜４０）、好ましくは銀めっき層４２の厚みが５～６μｍの場合、３０μｍ程度まで離間させる。

【0045】

このことにより、切削刃５０の先端が銀めっき層４２まで達して、銀めっき層４２を切削することはない。また、切削刃５０を用いた切削加工中に導電プレート４０の銀めっき層４２上にアンテナカバー層１２ａが薄膜状に残るが、銀めっき層４２上のアンテナカバー層１２ａの薄膜は切削加工中の振動により大部分が銀めっき層４２から剥離される。

【0046】

ところで中間生成物積層体１０Ａの凹部３０内に実装されたＩＣモジュール２０は、導電性接着シート２７および導電プレート４０を介してアンテナ２５に接続される。

【0047】

この場合、導電性接着シート２７としては異方性導電フィルムを用いることができ、内部に混入されたハンダ粒子２７ｂを含む接着剤２７ａを有する。

【0048】

次に、上記の中間生成物積層体１０Ａの各層の材料について述べる。上記の中間生成物積層体１０Ａのうち、アンテナ内蔵層１２を構成するアンテナカバー層１２ａとアンテナ載置層１２ｂは、いずれも同一材料からなり、主成分としてＰＣＴＧ樹脂を含むとともに、ＰＣＴＧ樹脂中に添加された酸化チタン粒子を含む。アンテナカバー層１２ａとアンテナ載置層１２ｂのＰＣＴＧ樹脂はリサイクルＰＣＴＧ樹脂となっており、このようなリサイクルＰＣＴＧ樹脂を用いることにより、化石燃料の消費抑制と廃棄プラスチックの削減を実施することができ、これにより環境負荷の低減を図ることができる。

【0049】

またリサイクルＰＣＴ樹脂中に添加される酸化チタン粒子は、アンテナ内蔵層１２を白化させ、白化したアンテナ内蔵層１２によりＩＣモジュール２０を外側から囲んでＩＣモジュール２０が外方へ露出することを防ぐ。

【0050】

また一対のコア層１３ａ，１３ｂはいずれも同一材料からなり、主成分としてＰＣＴＧ樹脂とポリカーボネート樹脂とを含む。またＰＣＴＧ樹脂とポリカーボネート樹脂はブレンドされ、このようにブレンドされた樹脂中に酸化チタン粒子が含有される。一対のコア層１３ａ，１３ｂのＰＣＴＧ樹脂はリサイクルＰＣＴＧ樹脂となっており、このようなリサイクルＰＣＴ樹脂を用いることにより、化石燃料の消費抑制と廃棄プラスチックの削減を実施することができ、これにより環境負荷の低減を図ることができる。

【0051】

またリサイクルＰＣＴ樹脂およびポリカーボネート樹脂のブレンド中に添加される酸化チタン粒子は、アンテナ内蔵層を白化させる。

【0052】

ところでＰＣＴＧ樹脂は、グリコール変性ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートであって、透明なプラスチック、アモルファスコポリエステルである。ＰＣＴＧ樹脂の一般的なコモノマーは、１，４－シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）で、ポリエチレンテレフタレート－１と呼ばれる。１，４－シクロヘキサンジメタノールエステルは、エステル交換によるテレフタル酸（ＰＴＡ）、エチレングリコール（ＥＧ）および１，４－シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）の重縮合生成物であり、ＰＥＴ樹脂と比較して、１，４－ＰＣＴよりもエチレングリコールコモノマーが多いシクロヘキサンジメタノールコモノマーである。したがって、ＰＣＴＧ樹脂のパフォーマンスは、ＰＥＴ樹脂およびＰＣＴ樹脂のパフォーマンスとは大きく異なる。

【0053】

なお、上述のようにＰＣＴＧ樹脂はアモルファスコポリエステルであり、共重合体のＣＨＤＭが増加すると、融点が低下し、ガラス転移温度が上昇し、結晶化度が低下し、最終的にアモルファスポリマーが形成される。一般に、ＰＣＴＧ樹脂のＣＨＤＭのコンテンツは３０％～４０％である。

【0054】

ＰＣＴＧ樹脂は良好な粘度、透明性、色、耐薬品性、ストレスによる白化に対する耐性があり、迅速に熱成形または押出ブロー成形できる。ＰＣＴＧ樹脂の粘度はアクリル（アクリル）樹脂よりも優れている。

【0055】

ＰＣＴＧ樹脂からなる製品は透明性が高く、耐衝撃性に優れている。ＰＣＴＧ樹脂は厚肉の透明製品の形成に特に適している。ＰＣＴＧ樹脂は優れた加工特性と成形特性を備えており、設計者の意図に従って任意の形状に設計できる。

【0056】

ＰＣＴＧ樹脂は、ガラスに近いガラスのような透明度と密度、良好な光沢、耐薬品性、耐衝撃性、および容易な加工性を備え、射出成形、射出延伸ブロー成形、押出ブロー成形が可能である。またＰＣＴＧ樹脂はユニークな形状、外観、明るい色、マット、大理石のテクスチャ、金属光沢などの特殊効果も生成する。

【0057】

ＰＣＴＧ樹脂からなる製品には、香水ボトルとキャップ、化粧ボトルとキャップ、口紅チューブ、化粧品ケース、消臭剤包装、タルカムパウダーボトル、アイライナーセットが含まれる。またＰＥＴＧ樹脂製の注射製品には、フィルター、耳管、チューブ接続、ポンプ、クリップ、透析装置などの医療機器が含まれる。またＰＣＴＧ樹脂製のカップ、サラダボウル、ソルトシェーカー、ペッパーシェーカーなどの家庭用品は、優れた透明性、光沢、優れた靭性、作業性、優れた着色性を備えている。

【0058】

以上のように、ＰＣＴＧ樹脂は、その高い透明性、良好な靭性と衝撃強度、優れた低温靭性、高い引き裂き抵抗と優れた加工特性、優れた耐薬品性を備えているため、広い範囲に渡る製品の原料として用いられている。

【0059】

本実施の形態によれば、中間生成物積層体１０Ａのアンテナカバー層１２ａおよびアンテナ載置層１２ｂ、一対のコア層１３ａ，１３ｂの主成分として、リサイクルＰＣＴＧ樹脂を用いている。またＰＣＴＧ樹脂はその優れた特性のために、広い範囲に渡る製品の原料として多量に用いられている。このため広い範囲に渡って使用された製品や製造ロス品、廃棄処分品などからリサイクル加工したリサイクルＰＣＴＧ樹脂を大量にかつ容易に回収することができる。そしてこのように大量に回収可能なリサイクルＰＣＴＧ樹脂を有効に活用して、化石燃料の消費抑制と廃棄プラスチックの削減を図り、環境負荷の低減を実現することができる。

【0060】

ここで「リサイクルＰＣＴＧ樹脂」とは、すでに出回った後廃棄された製品を回収し、回収された製品から取り出されたＰＣＴＧ樹脂、またはＰＣＴＧ樹脂そのものを製造する材料メーカーで発生する不良品や端材等のプレ・コンシューマ材料をリサイクル加工してカードや冊子体といった製品として使えるものをいう。

【0061】

「リサイクルＰＣＴＧ樹脂」は、未だ製品となる前の「バージンＰＣＴＧ樹脂」に対する用語である。リサイクルＰＣＴＧ樹脂は、すでに作製された製品から取り出された樹脂であって、その特性はバージンＰＣＴＧ樹脂の予め求められた値から大きく変動している。

【0062】

例えばＰＣＴＧ樹脂の特性が樹脂の軟化温度の場合、バージンＰＣＴＧ樹脂の予め定められた軟化温度に対して、±３％の範囲を超えて相違する軟化温度を有するＰＣＴＧ樹脂を「リサイクルＰＣＴＧ樹脂」と定めることができる。

【0063】

他方、通常のバージンＰＣＴＧ樹脂は、上記予め定められた軟化温度に対し、±３％の範囲に入る軟化温度を有している。

【0064】

ところで、上述のようにアンテナ内蔵層１２を構成するアンテナカバー層１２ａとアンテナ載置層１２ｂは主成分としてリサイクルＰＣＴＧ樹脂を含む。また一対のコア層１３ａ，１３ｂは主成分としてリサイクルＰＣＴＧ樹脂とポリカーボネート樹脂とを含む。

【0065】

本実施の形態において、一対のコア層１３ａ，１３ｂのリサイクルＰＣＴＧ樹脂と、ポリカーボネート樹脂との混合割合は、例えば１０：９０～９０：１０となっており、このため一対のコア層１３ａ，１３ｂはリサイクルＰＣＴＧ樹脂の特性とポリカーボネート樹脂の特性との間の中間の特性をもつ。

【0066】

例えば樹脂の軟化点を考えると、リサイクルＰＣＴＧ樹脂の軟化点は一例では約９０℃のものであり、ポリカーボネート樹脂の軟化点は約１５０℃である。このため一対のコア層１３ａ，１３ｂの軟化点は、上記の混合割合に基づくと、９６℃～１４４℃の範囲となる。

【0067】

他方、アンテナ内蔵層１２のアンテナカバー層１２ａとアンテナ載置層１２ｂは主成分としてリサイクルＰＣＴＧ樹脂を含み、その軟化点は一例では約９０℃となる。

【0068】

このため一対のコア層１３ａ，１３ｂの軟化点は、アンテナ内蔵層１２の軟化点より、６℃～５４℃だけ、好ましくは６℃～４０℃だけ高くなり、一対のコア層１３ａ，１３ｂはアンテナ内蔵層１２より高い耐熱性を有する。

【0069】

本実施の形態において、後述のように各層１２ａ，１２ｂ，１８ａ，１８ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ，１５，１６，１７を互いに重ね、熱プレスにより各層１２ａ，１２ｂ，１８ａ，１８ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ，１５，１６，１７を加熱圧着することにより中間生成物積層体１０Ａが得られる。

【0070】

この場合、一対のコア層１３ａ，１３ｂに対してアンテナ内蔵層１２の耐熱性は低くなっているため、中間生成物積層体１０Ａの加熱圧着時にアンテナ内蔵層１２は軟質状態となってアンテナ２５を保持することになる。このように中間生成物積層体１０Ａの加熱圧着時に軟質状態のアンテナ内蔵層１２によりアンテナ２５を保持することになるため、加熱圧着時に剛性の高いアンテナ２５から大きな反作用が一対のコア層１３ａ，１３ｂに対して働くことはない。

【0071】

中間生成物積層体１０Ａの加熱圧着時に剛性の高いアンテナ２５から一対のコア層１３ａ，１３ｂに対して大きな反作用が働くと、コア層１３ａ，１３ｂに加わる力により絵柄印刷層１６の絵柄印刷１６Ａに割れや傷が生じることも考えられる。

【0072】

本実施の形態によれば、中間生成物積層体１０Ａの加熱圧着時にアンテナ内蔵層１２は軟質状態となってアンテナ２５を保持することができる。このため、加熱圧着時に剛性の高いアンテナ２５から大きな反作用が一対のコア層１３ａ，１３ｂに働くことはなく、このため加熱圧着時に絵柄印刷層１６の絵柄印刷１６Ａに割れや傷が生じることはない。よって、製造時に絵柄印刷１６Ａに割れや傷が生じることを防ぐことができる。

【0073】

なお、アンテナ内蔵層１２と一対のコア層１３ａ，１３ｂとの間に設けられた中間層１８ａ，１８ｂはＰＥＴＧ樹脂を含む。また一対のコア層１３ａ，１３ｂに設けられたオーバーシート層１４ａ，１４ｂもＰＥＴＧ樹脂を含む。

【0074】

ここでＰＥＴＧ樹脂とはグリコール変性ポリエチレンテレフタレートであってＰＥＴ樹脂の非晶質バリエーションである。ＰＥＴＧ樹脂は成形加工時でもポリマーが結晶化せず、ＰＥＴ樹脂を改質することで非晶化された樹脂である。

【0075】

ＰＥＴＧ樹脂は透明度および耐薬品性が優れるが、軟化点がＰＣＴＧ樹脂より低く、このためＰＣＴＧ樹脂より耐熱性が低い。

【0076】

このことにより中間生成物積層体１０Ａの加熱圧着時に中間層１８ａ，１８ｂ、オーバーシート層１４ａ，１４ｂが容易に軟化して容易に中間生成物積層体１０Ａを製造することができる。

【0077】

また本実施の形態において、オーバーシート層１４ａ，１４ｂのうち、裏面側のオーバーシート層１４中にレーザ光発色剤を混入させてもよい。この場合、ＩＣカード１０の裏面側からレーザ光を照射することにより、ＩＣカード１０に対してレーザ光を用いて文字を形成することができる。

【0078】

すなわちＩＣカード１０の裏面側からレーザ光を照射することにより、レーザ光によりオーバーシート層１４中のレーザ光発色剤が熱エネルギをもつ。そしてレーザ光発色剤に接するＰＥＴＧ樹脂に含まれる炭素が黒化して文字を表示する。

【0079】

図１に示すように、表面側のオーバーシート層１４ａ上には、隠蔽層１５と、絵柄印刷層１６と、剥離層１７とが、この順で内側から外側へ向かって順次設けられている。

【0080】

本実施の形態において、隠蔽層１５は例えば銀色、黒色、金色または赤色を含み銀色の隠蔽層はアルミニウム製となっている。

【0081】

また絵柄印刷層１６はインキを塗布して絵柄印刷１６Ａを形成することにより得られる。なお、図１では絵柄印刷層１６が層全面にベタな印刷となっているが、絵柄印刷層１６は、図５の絵柄印刷１６Ａのような部分的な印刷からなっていてもよい。

【0082】

上記の隠蔽層１５と絵柄印刷層１６は、予め剥離層１７を介して転写シート基材（図示せず）上に設けられており、隠蔽層１５と絵柄印刷層１６は、転写シート基材上の隠蔽層１５と絵柄印刷層１６を剥離層１７とともに表面側のオーバーシート層１４ａ上に転写することによりオーバーシート層１４ａ上に形成される。

【0083】

本実施の形態において、剥離層１７は透明体からなりインキから得られる。このうち、剥離層を形成するインキとしては、以下のような構成のものが考えられる。

【0084】

樹脂１（アクリル樹脂）含有量２０～３０％、樹脂２（塩酢ビ樹脂）含有量５％以下、樹脂３（ポリエステル樹脂）含有量１％以下、紫外線吸収剤、含有量２％以下、メチルエチルケトン、含有量３０～４０％、トルエン（３００）、含有量３４．０～３６．０％、ポリエチレンワックス、含有量１％以下。

【0085】

＜ＩＣカード積層体の製造方法＞
次にこのような構成からなるＩＣカード（ＩＣカード積層体）１０の製造方法について図４Ａ乃至図４Ｃにより説明する。

【0086】

まず図４Ａに示すように、ＩＣモジュール２０に接続されるアンテナ２５と、アンテナ２５を内蔵するアンテナ内蔵層１２と、アンテナ内蔵層１２の両面に中間層１８ａ，１８ｂを介して設けられた一対のコア層１３ａ，１３ｂと、一対のコア層１３ａ，１３ｂの両面に設けられた一対のオーバーシート層１４ａ，１４ｂとを備えた中間生成物積層体１０Ａを準備する。

【0087】

また中間生成物積層体１０Ａは更に表面側のオーバーシート層１４ａ上に設けられた隠蔽層１５と、絵柄印刷層１６と、剥離層１７とを有し、さらに表面側および裏面側に設けられた磁気記録部１９を有する。

【0088】

次に、中間生成物積層体１０Ａを作製する加熱圧着工程について述べる。まず、アンテナ内蔵層１２はアンテナカバー層１２ａとアンテナ載置層１２ｂとを有し、アンテナ内蔵層１２のアンテナ載置層１２ｂ上に、互いに分離した一対の導電プレート４０が載置される。この際、各導電プレート４０はプレート本体４１と銀めっき層４２とを有する。また、アンテナカバー層１２ａとアンテナ載置層１２ｂとの間でアンテナ２５が挟持される。次にアンテナ内蔵層１２の両側に一対の中間層１８ａ，１８ｂが積層される。

【0089】

そして、中間層１８ａと、アンテナ２５を挟持するアンテナカバー層１２ａおよびアンテナ載置層１２ｂと、中間層１８ｂとが熱プレス機（図示せず）により最初に加熱圧着される（プレ加熱圧着）。

【0090】

その後、プレ加熱圧着された中間層１８ａの表面に、コア層１３ａ、オーバーシート層１４ａが順次積層される。次にオーバーシート層１４ａ上に隠蔽層１５、絵柄印刷層１６、剥離層１７および転写シート基材（図示せず）が積層される。同様にプレ加熱圧着された中間層１８ａの表面に、コア層１３ｂおよびオーバーシート層１４ｂが順次積層される。

【0091】

そしてこのようにして積層されたアンテナ内蔵層１２、一対の中間層１８ａ，１８ｂ、一対のコア層１３ａ，１３ｂ、一対のオーバーシート層１４ａ，１４ｂ、隠蔽層１５、絵柄印刷層１６、剥離層１７および転写シート基材（図示せず）が熱プレス機により再度加熱圧着される（本加熱圧着）。

【0092】

このように、プレ加熱圧着と本加熱圧着とが実施されて中間生成物積層体１０Ａが得られる。上述のように一対のコア層１３ａ，１３ｂに対してアンテナ内蔵層１２の耐熱性は低くなっているため、中間生成物積層体１０Ａの加熱圧着時にアンテナ内蔵層１２は軟質状態となってアンテナ２５を保持することになる。このように中間生成物積層体１０Ａの加熱圧着時に軟質状態のアンテナ内蔵層１２によりアンテナ２５を保持することになるため、加熱圧着時に剛性の高いアンテナ２５から大きな反作用が一対のコア層１３ａ，１３ｂに対して働くことはない。

【0093】

このように本実施の形態によれば、中間生成物積層体１０Ａの加熱圧着時にアンテナ内蔵層１２は軟質状態となってアンテナ２５を保持することができるため、加熱圧着時に剛性の高いアンテナ２５から大きな反作用が一対のコア層１３ａ，１３ｂに働くことはなく、このため加熱圧着時に絵柄印刷層１６の絵柄印刷１６Ａに割れや傷が生じることはない。

【0094】

その後、中間生成物積層体１０Ａから転写シート基材が剥離され、オーバーシート層１４ａ上に隠蔽層１５、絵柄印刷層１６および剥離層１７が転写される。

【0095】

次に図４Ｂに示すように、中間生成物積層体１０Ａに対して中間生成物積層体１０Ａの表面側から切削刃５０を用いて切削加工を施して凹部３０を形成する。この場合、中間生成物積層体１０Ａの表面側（上方）から切削刃５０を降下させ、切削刃５０を導電プレート４０の直上まで接近させて凹部３０を形成する。この際、凹部３０は開口３１と段部３２とを有し、この段部３２上に導電プレート４０がくるよう凹部３０を切削刃５０により加工しながら形成する。

【0096】

その後、中間生成物積層体１０Ａの凹部３０内にＩＣモジュール２０が実装される。そして中間生成物積層体１０Ａの凹部３０に実装されたＩＣモジュール２０は導電性接着シート２７により凹部３０の段部３２上に載置されかつ接着される。このときＩＣモジュール２０はその導電部２３が導電性接着シート２７のハンダ粒子２７ｂと導通して導電プレート４０に電気的に接続される。このようにしてＩＣモジュール２０は、導電性接着シート２７および導電プレート４０を介してアンテナ２５に確実に電気的に接続される。このように中間生成物積層体１０Ａの凹部３０内にＩＣモジュール２０を実装することにより、ＩＣカード（ＩＣカード積層体）１０が得られる（図１参照）。

【0097】

以上のように本実施の形態によれば、中間生成物積層体１０Ａのアンテナカバー層１２ａおよびアンテナ載置層１２ｂ、一対のコア層１ａ，１３ｂの主成分として、リサイクルＰＣＴＧ樹脂を用いている。またＰＣＴＧ樹脂はその優れた特性のために、広い範囲に渡る製品の原料として多量に用いられている。このため広い範囲に渡って使用された製品からリサイクルＰＣＴＧ樹脂を大量にかつ容易に回収することができる。そしてこのように大量に回収可能なリサイクルＰＣＴＧ樹脂を有効に活用して、化石燃料の消費抑制と廃棄プラスチックの削減を図り、環境負荷の低減を実現することができる。

【0098】

なお、上記の実施の形態において、中間生成物積層体１０Ａのオーバーシート層１４ａ，１４ｂのうち、裏面側のオーバーシート層１４ｂ中にレーザ光発色剤を混入させた例を示したが、これに限らず表面側のオーバーシート層１４ａ中にレーザ光発色剤を混入させてもよい。あるいはオーバーシート層１４ａ，１４ｂの双方にレーザ光発色剤を混入させてもよい。

【0099】

なお、上記の実施の形態において、本開示による積層体として、ＩＣカードを例に説明したが、ＩＣモジュールを備える積層体としてはパスポート等冊子体のデータページや国民ＩＤ証にも応用することができる。パスポート等冊子体のデータページや国民ＩＤ証等の基材や積層体、中間生成物積層体を製造するために、ＰＣＴＧ樹脂、リサイクルＰＣＴＧ樹脂を使用することも可能である。リサイクルＰＣＴＧ樹脂を使用することで、上記の実施の形態と同様に化石燃料の消費抑制と廃棄プラスチックの削減を図り、環境負荷の低減を実現することができる。

【0100】

なお、上記の実施の形態において、本開示による積層体として、接触式および非接触式の両方を兼ね備えたデュアルインターフェース型のＩＣカードを例に説明したが、ＩＣモジュールを内蔵した積層体としてはデュアルインターフェース型だけでなく、接触式のＩＣカードや非接触式のＩＣカードにも応用することができる。接触式のＩＣカードや非接触式のＩＣカードの基材や積層体、中間生成物積層体を製造するために、ＰＣＴＧ樹脂、リサイクルＰＣＴＧ樹脂を使用することも可能である。リサイクルＰＣＴＧ樹脂を使用することで、上記の実施の形態と同様に化石燃料の消費抑制と廃棄プラスチックの削減を図り、環境負荷の低減を実現することができる。また、上記の実施の形態において、デュアルインターフェース型のＩＣカード１０が３重に巻かれたアンテナ２５と、ＩＣモジュール２０を有し、アンテナ２５とＩＣモジュール２０とを導電プレート４０を介して接続した例を示した。この場合、ＩＣモジュール２０と導電プレート４０の接続は、ハンダ溶接方式、ペースト方式、ＡＣＦ方式を用いた方式が考えられる。また、アンテナ２５とＩＣモジュール２０とを導電プレートを用いることなく、電磁誘導結合方式（ＣｏＭ方式）で接続してもよい。また、ＩＣカード１０が導電プレートを有さず、アンテナ２５の先端がジグザグ形状、または蛇腹形状の部位を形成することにより、当該部位が導電プレートと同様の機能を果たす場合、アンテナ２５とＩＣモジュール２０とをＡＣＦ方式によって接続してもよい。

【符号の説明】

【0101】

１０ ＩＣカード
１０Ａ 中間生成物積層体
１２ アンテナ内蔵層
１２ａ アンテナカバー層
１２ｂ アンテナ載置層
１３ａ コア層
１３ｂ コア層
１４ａ オーバーシート層
１４ｂ オーバーシート層
１５ 隠蔽層
１６ 絵柄印刷層
１７ 剥離層
１９ 磁気記録部
２０ ＩＣモジュール
２１ 基板
２２ ＩＣチップ体
２２ａ ＩＣチップ
２２ｂ 封止樹脂
２２ｃ 配線
２３ 導電部
２５ アンテナ
２７ 導電性接着シート
３０ 凹部
３１ 開口
３２ 段部
４０ 導電プレート
４１ プレート本体
４２ 銀めっき層
５０ 切削刃

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5】