(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023160547
(43)【公開日】2023-11-02
(54)【発明の名称】樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
(51)【国際特許分類】
B29C 33/22 20060101AFI20231026BHJP
B29C 43/04 20060101ALI20231026BHJP
B29C 43/32 20060101ALI20231026BHJP
【FI】
B29C33/22
B29C43/04
B29C43/32
【審査請求】有
【請求項の数】11
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022070980
(22)【出願日】2022-04-22
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2023-09-08
(71)【出願人】
【識別番号】390002473
【氏名又は名称】TOWA株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100121441
【弁理士】
【氏名又は名称】西村 竜平
(74)【代理人】
【識別番号】100154704
【弁理士】
【氏名又は名称】齊藤 真大
(74)【代理人】
【識別番号】100206151
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 惇志
(74)【代理人】
【識別番号】100218187
【弁理士】
【氏名又は名称】前田 治子
(72)【発明者】
【氏名】中尾 聡
(72)【発明者】
【氏名】安井 隼人
【テーマコード(参考)】
4F202
4F204
【Fターム(参考)】
4F202AM24
4F202AM32
4F202CA09
4F202CB01
4F202CC04
4F202CL02
4F202CL06
4F202CL42
4F204AM32
4F204FA02
4F204FB01
4F204FQ05
4F204FQ08
4F204FQ14
4F204FQ40
(57)【要約】 (修正有)
【課題】複数の成形型を型締めする樹脂成形装置において、複数の成形型の型締めを同期させつつ、各成形型における成形対象物の厚みのばらつきを吸収して樹脂成形する。
【解決手段】固定プラテン2と、可動プラテン3と、中間プレート4と、固定プラテン2及び中間プレート3の間、及び、中間プレート4及び可動プラテン3の間それぞれに設けられた上型51及び下型52を含む成形型5a、5bと、可動プラテン3の昇降に中間プレート4の昇降を連動させる昇降連動機構8とを備え、昇降連動機構8は、可動プラテン3の昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構81と、パンタグラフ機構81の交差リンク部及び中間プレート4を連結する連結機構82とを備え、連結機構82は、交差リンク部に接続された接続部材821と、接続部材を中間プレート4に連結させる連結部材822と、接続部材及び連結部材の間に介在する弾性部材823a、823bとを有する。
【選択図】
図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
固定プラテンと、
駆動機構により昇降可能な可動プラテンと、
前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に配置される中間プレートと、
前記固定プラテン及び前記中間プレートの間、及び、前記中間プレート及び前記可動プラテンの間それぞれに設けられた上型及び下型を含む成形型と、
前記可動プラテン及び前記中間プレートの側方両側に配置された一対の側壁部材と、
前記中間プレートを前記一対の側壁部材に対してスライドさせるスライド機構と、
前記可動プラテンの昇降に前記中間プレートの昇降を連動させる昇降連動機構とを備え、
前記昇降連動機構は、
前記可動プラテンの昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構と、
前記パンタグラフ機構の交差リンク部及び前記中間プレートを連結する連結機構とを備え、
前記連結機構は、
前記交差リンク部に接続された接続部材と、
前記接続部材を前記中間プレートに連結させる連結部材と、
前記接続部材及び前記連結部材の間に介在する弾性部材とを有する、樹脂成形装置。
【請求項2】
前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に上下方向に沿って複数の前記中間プレートが配置されており、
複数の前記中間プレートの間それぞれに上型及び下型を含む成形型が設けられている、請求項1に記載の樹脂成形装置。
【請求項3】
前記パンタグラフ機構は、前記側壁部材の外側に配置されており、
前記連結部材は、前記側壁部材の外側に延びており、
前記弾性部材は、前記側壁部材の外側に設けられている、請求項1又は2に記載の樹脂成形装置。
【請求項4】
前記弾性部材は、前記接続部材に対する前記中間プレートの下方への変位を吸収する下側弾性部材と、上方への変位を吸収する上側弾性部材とを有する、請求項1乃至3の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項5】
前記スライド機構は、直動レールと、当該直動レールをスライドする直動ブロックとを有する、請求項1乃至4の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項6】
前記中間プレートの側方両側に側面プレートが接続されており、当該側面プレート又は前記側壁部材の一方に前記直動ブロックが設けられ、前記側面プレート又は前記側壁部材の他方に前記直動レールが設けられている、請求項5に記載の樹脂成形装置。
【請求項7】
前記中間プレートの側方両側に側面プレートが接続されており、当該側面プレートに前記直動ブロックが設けられ、前記側壁部材の内面に前記直動レールが設けられている、請求項5又は6に記載の樹脂成形装置。
【請求項8】
前記側壁部材の内面に2つの前記直動レールが設けられ、前記側面プレートに2つの前記直動レールに対応して2列の前記直動ブロックが設けられている、請求項7に記載の樹脂成形装置。
【請求項9】
前記中間プレートを複数有する構成において、複数の前記中間プレートそれぞれに接続された側面プレートは、互いに干渉しないように水平方向にずれて設けられている、請求項6乃至8の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項10】
前記接続部材と前記連結部材との間に介在して設けられたガイド機構を更に備え、
前記ガイド機構は、前記接続部材と前記連結部材との一方に設けられた直動レールと、前記接続部材と前記連結部材との他方に設けられた直動ブロックとを有する、請求項1乃至9の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項11】
請求項1乃至10の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
成形対象物及び樹脂材料が前記成形型に供給された状態で、前記昇降連動機構を用いて型締めし樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
前記昇降連動機構を用いて型開きし樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から取り出す取り出し工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、特許文献1に示すように、固定の下型と、下型の上方で昇降可能な上型と、下型及び上型の間に配置された中間型を支持する枠体とを備える合成樹脂製成形体の製造装置において、上型、中間型及び下型をパンタグラフ機構で連結し、上型及び中間型による成形体の成形と、中間型及び下型により成形体の成形とを同時に行うものが考えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記の製造装置では、上型及び中間型で樹脂成形される成形体と、中間型及び下型で樹脂成形される成形体との厚みのばらつきについては何ら考慮されていない。また、例えば基板等の成形対象物に樹脂成形する場合には、成形対象物の厚み等のばらつきによって各成形型で樹脂成形される樹脂成形品の品質等にばらつきが生じてしまう。
【0005】
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、複数の成形型を型締めする樹脂成形装置において、複数の成形型の型締めを同期させつつ、各成形型における成形対象物の厚み等のばらつきを吸収して樹脂成形することをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、固定プラテンと、駆動機構により昇降可能な可動プラテンと、前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に配置される中間プレートと、前記固定プラテン及び前記中間プレートの間、及び、前記中間プレート及び前記可動プラテンの間それぞれに設けられた上型及び下型を含む成形型と、前記可動プラテン及び前記中間プレートの側方両側に配置された一対の側壁部材と、前記中間プレートを前記一対の側壁部材に対してスライドさせるスライド機構と、前記可動プラテンの昇降に前記中間プレートの昇降を連動させる昇降連動機構とを備え、前記昇降連動機構は、前記可動プラテンの昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構と、前記パンタグラフ機構の交差リンク部及び前記中間プレートを連結する連結機構とを備え、前記連結機構は、前記交差リンク部に接続された接続部材と、前記接続部材を前記中間プレートに連結させる連結部材と、前記接続部材及び前記連結部材の間に介在する弾性部材とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
このように構成した本発明によれば、複数の成形型を型締めする樹脂成形装置において、複数の成形型の型締めを同期させつつ、各成形型における成形対象物の厚み等のばらつきを吸収して樹脂成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【
図1】本発明の第1実施形態に係る樹脂成形装置の構成を模式的に示す図である。
【
図2】第1実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す正面図である。
【
図3】第1実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す側面図である。
【
図4】第1実施形態の成形型の構成を模式的に示す図である。
【
図5】第1実施形態の側壁部材の周辺構造を模式的に示す拡大断面図である。
【
図6】第1実施形態のパンタグラフ機構を模式的に示す拡大図である。
【
図7】第1実施形態の弾性部材の周辺構造を模式的に示す拡大断面図である。
【
図8】第1実施形態の弾性部材の動作を模式的に示す断面図である。
【
図9】第2実施形態に係る樹脂成形装置の構成を模式的に示す正面図である。
【
図10】第2実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す側面図である。
【
図11】変形実施形態の弾性部材の周辺構造を模式的に示す側面図、断面図及び正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。
【0010】
本発明に係る技術1の樹脂成形装置は、固定プラテンと、駆動機構により昇降可能な可動プラテンと、前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に配置される中間プレートと、前記固定プラテン及び前記中間プレートの間、及び、前記中間プレート及び前記可動プラテンの間それぞれに設けられた上型及び下型を含む成形型と、前記可動プラテン及び前記中間プレートの側方両側に配置された一対の側壁部材と、前記中間プレートを前記一対の側壁部材に対してスライドさせるスライド機構と、前記可動プラテンの昇降に前記中間プレートの昇降を連動させる昇降連動機構とを備え、前記昇降連動機構は、前記可動プラテンの昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構と、前記パンタグラフ機構の交差リンク部及び前記中間プレートを連結する連結機構とを備え、前記連結機構は、前記交差リンク部に接続された接続部材と、前記接続部材を前記中間プレートに連結させる連結部材と、前記接続部材及び前記連結部材の間に介在する弾性部材とを有することを特徴とする。
【0011】
この樹脂成形装置であれば、パンタグラフ機構の交差リンク部及び中間プレートを連結する連結機構が、交差リンク部に接続された接続部材と、接続部材を中間プレートに連結させる連結部材と、接続部材及び連結部材の間に介在する弾性部材とを有するので、複数の成形型の型締めを同期させつつ、各成形型における成形対象物の厚み等のばらつきを吸収することができる。
例えば、中間プレートの一方側に設けられた成形型における成形対象物の厚みと、中間プレートの他方側に設けられた成形型における成形対象物の厚みとがばらついていても、弾性部材が弾性変形することにより、それら成形対象物の厚みのばらつきを吸収しつつ、型締めすることができる。その結果、複数の成形型を型締めする樹脂成形装置において、複数の成形型の型締めを同期させつつ、各成形型における成形対象物の厚みのばらつきを吸収して樹脂成形することができる。
また、パンタグラフ機構を用いて可動プラテンの昇降と中間プレートの昇降とを連動させているので、各部材の大型化を防ぐとともに装置全体の大型化も抑えることができ、高剛性の部材を不要にすることもできる。
【0012】
本発明に係る技術2の樹脂成形装置は、上記の技術1の構成に加えて、前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に上下方向に沿って複数の前記中間プレートが設けられており、複数の前記中間プレートの間それぞれに上型及び下型を含む成形型が設けられていることを特徴とする。
この構成であれば、成形型の数を増やすことができ、樹脂成形品の生産性を向上させることができる。また、複数の中間プレートは、パンタグラフ機構により可動プラテンの昇降に連動するので、複数の中間プレートの間それぞれに成形型を設ける構成としても、各部材の大型化を防ぐとともに装置全体の大型化も抑えることができ、高剛性の部材を不要にすることもできる。
【0013】
本発明に係る技術3の樹脂成形装置は、上記の技術1又は2の構成に加えて、前記パンタグラフ機構は、前記側壁部材の外側に設けられており、前記連結部材は、前記側壁部材の外側に延びており、前記弾性部材は、前記側壁部材の外側に設けられていることを特徴とする。
この構成であれば、パンタグラフ機構を側壁部材の外側に設けるとともに、弾性部材を側壁部材の外側に設けているので、一対の側壁部材の間に配置する部材を減らして構成を簡単にすることができる。また、一対の側壁部材に配置される中間プレートのサイズがパンタグラフ機構や弾性部材等に制約されずに大きくすることができ、中間プレートに取り付けられる成形型のサイズを大きくしたり、成形型の種類を増やすことができる。
【0014】
本発明に係る技術4の樹脂成形装置は、上記の技術1乃至3の何れか1つの構成に加えて、前記弾性部材は、前記接続部材に対する前記中間プレートの下方への変位を吸収する下側弾性部材と、上方への変位を吸収する上側弾性部材とを有することを特徴とする。
この構成であれば、中間プレートの一方側(上面側)の成形型における成形対象物の厚みが中間プレートの他方側(下面側)の成形型における成形対象物の厚みよりも大きい場合には、下側弾性部材がそれらの厚みのばらつきを吸収する。一方、中間プレートの他方側(下面側)の成形型における成形対象物の厚みが中間プレートの一方側(上面側)の成形型における成形対象物の厚みよりも大きい場合には、上側弾性部材がそれらの厚みのばらつきを吸収する。
【0015】
本発明に係る技術5の樹脂成形装置は、上記の技術1乃至4の何れか1つの構成に加えて、前記スライド機構は、直動レールと、当該直動レールをスライドする直動ブロックとを有することを特徴とする。
この構成であれば、固定プラテンに対する中間プレート及び可動プラテンの平行度、更には、各成形型の上型及び下型の平行度を精度良く維持することができる。
【0016】
本発明に係る技術6の樹脂成形装置は、上記の技術5の構成に加えて、前記中間プレートの側方両側に側面プレートが接続されており、当該側面プレート又は前記側壁部材の一方に前記直動ブロックが設けられ、前記側面プレート又は前記側壁部材の他方に前記直動レールが設けられていることを特徴とする。
この構成であれば、中間プレートに接続された側面プレートに直動ブロック又は直動レールを配置しているので、側面プレートの上下方向の寸法を中間プレートの上下方向の寸法(厚み寸法)よりも大きくすることにより、中間プレートの厚み寸法に関わらず直動ブロック又は直動レールを配置することができる。
【0017】
本発明に係る技術7の樹脂成形装置は、上記の技術5又は6の構成に加えて、前記中間プレートの側方両側に側面プレートが接続されており、当該側面プレートに前記直動ブロックが配置され、前記側壁部材の内面に前記直動レールが配置されていることを特徴とする。
この構成であれば、中間プレートに接続された側面プレートに直動ブロックを配置しているので、側面プレートの上下方向の寸法を中間プレートの上下方向の寸法(厚み寸法)よりも大きくすることにより、中間プレートの厚み寸法に関わらず直動ブロックを配置することができる。また、側壁部材の内面に直動レールを配置しているので、昇降プラテンの直動レールと中間プレートの直動レールとを共通にすることができ、構成を簡単にすることができる。
【0018】
本発明に係る技術8の樹脂成形装置は、上記の技術7の構成に加えて、前記側壁部材の内面に2つの前記直動レールが配置され、前記側面プレートに2つの前記直動レールに対応して2列の前記直動ブロックが配置されていることを特徴とする。
この構成であれば、固定プラテンに対する中間プレート及び可動プラテンの平行度、更には、各成形型の上型及び下型の平行度をより一層精度良く維持することができる。
【0019】
本発明に係る技術9の樹脂成形装置は、上記の技術6乃至8の何れか1つの構成に加えて、前記中間プレートを複数有する構成において、複数の前記中間プレートそれぞれに接続された側面プレートは、互いに干渉しないように水平方向にずれて配置されていることを特徴とする。
この構成であれば、複数の中間プレートが昇降移動する際に、各中間プレートの側面プレートが干渉しないので、樹脂成形装置の高さ寸法を抑えることができる。なお、各中間プレートの側面プレートが水平方向にずれていない場合には、側面プレートが干渉しないように上下方向に余裕を持って配置する必要があり、樹脂成形装置の高さ寸法が大きくなってしまう。
【0020】
本発明に係る技術10の樹脂成形装置は、上記の技術1乃至9の何れか1つの構成に加えて、前記接続部材と前記連結部材又は前記側壁部材との間に介在して設けられたガイド機構を更に備え、前記ガイド機構は、前記接続部材と前記連結部材又は前記側壁部材との一方に設けられた直動レールと、前記接続部材と前記連結部材又は前記側壁部材との他方に設けられた直動ブロックとを有することを特徴とする。
この構成であれば、パンタグラフ機構の交差リンク部に接続された接続部材を安定して昇降移動させることができる。
【0021】
また、上記の技術1乃至10の何れ1つの樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、成形対象物及び樹脂材料が前記成形型に供給された状態で、前記昇降連動機構を用いて型締めし樹脂成形を行う樹脂成形工程と、前記昇降連動機構を用いて型開きし樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から取り出す取り出し工程とを含む、樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。
【0022】
<本発明の第1実施形態>
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の第1実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【0023】
<樹脂成形装置の全体構成>
第1実施形態の樹脂成形装置100は、成形対象物である基板Wに固定された電子部品Wxを、樹脂材料Jを用いた樹脂成形により樹脂封止して樹脂成形品Pを製造するものである。なお、基板としては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、リードフレーム、シリコンウエハ、ガラスウエハ等を挙げることができる。また、樹脂材料Jは、例えば粉粒体状樹脂(顆粒状樹脂を含む)、液状樹脂等を挙げることができる。また、電子部品Wxとしては、例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、又はこれら電子素子の少なくとも1つが樹脂封止された形態の電子部品を挙げることができる。
【0024】
この樹脂成形装置100は、
図1に示すように、基板供給・収納モジュールAと、2つの樹脂成形モジュールBと、樹脂材料供給モジュールCとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素(各モジュールA~C)は、それぞれの構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
【0025】
基板供給・収納モジュールAは、外部から成形前基板Wを受け入れる基板受入部11と、成形済基板W(樹脂成形品P)を収納する基板収納部12と、成形前基板W及び樹脂成形品Pを搬送する搬送機構13と、搬送機構13に対して成形前基板W及び樹脂成形品Pの受け渡しを行う例えば搬送ロボット等の受け渡し機構14とを有する。
【0026】
搬送機構13は、成形前基板Wを基板供給・収納モジュールAから樹脂成形モジュールBに搬送し、樹脂成形モジュールBにおいて成形前基板Wを成形型5a、5bに供給する。成形前基板Wの樹脂成形後に、搬送機構13は、樹脂成形モジュールBにおいて成形型5a、5bから樹脂成形後の成形済基板Wである樹脂成形品Pを受け取って、基板供給・収納モジュールAに搬送する。また、受け渡し機構14は、成形前基板Wを基板受入部11から搬送機構13に受け渡し、樹脂成形品Pを搬送機構13から基板収納部12に受け渡す。
【0027】
各樹脂成形モジュールBは、基板Wを保持する第1型である上型51と、キャビティ52Cが形成された第2型である下型52とを有し、それらを型締めすることにより基板Wに固定された電子部品Wxを、樹脂材料Jを用いた樹脂成形により樹脂封止する。なお、樹脂成形モジュールBの具体的な構成は後述する。
【0028】
樹脂材料供給モジュールCは、移動テーブル15と、移動テーブル15上に載置される樹脂材料収容部16と、樹脂材料収容部16に樹脂材料Jを計量して投入する樹脂材料投入機構17と、樹脂材料収容部16を搬送して下型52のキャビティ52Cに樹脂材料Jを供給する樹脂材料供給機構18とを有する。
【0029】
移動テーブル15は、樹脂材料供給モジュールC内において、樹脂材料投入機構17による樹脂投入位置と樹脂材料供給機構18に樹脂材料収容部16を受け渡すための受け渡し位置との間で移動する。また、樹脂材料供給機構18は、樹脂材料Jを収容した樹脂材料収容部16を樹脂材料供給モジュールCから樹脂成形モジュールBに搬送し、樹脂成形モジュールBにおいて樹脂材料Jを成形型5a、5bに供給する。その後、樹脂材料供給機構18は、樹脂材料Jを供給した後の樹脂材料収容部16を樹脂成形モジュールBから樹脂材料供給モジュールCに搬送する。
【0030】
<樹脂成形モジュールBの具体的な構成>
樹脂成形モジュールBは、
図2及び
図3に示すように、固定プラテン2と、駆動機構10により昇降可能な可動プラテン3と、固定プラテン2及び可動プラテン3の間に配置される中間プレート4と、固定プラテン2及び中間プレート4の間、及び、中間プレート4及び可動プラテン3の間それぞれに設けられた上型51及び下型52を含む第1成形型5a及び第2成形型5bと、可動プラテン3及び中間プレート4の側方両側(ここでは左右両側)に配置された一対の側壁部材61、62と、中間プレート4を一対の側壁部材61、62に対してスライドさせるスライド機構7と、可動プラテン3の昇降に中間プレート4の昇降を連動させる昇降連動機構8とを備えている。
【0031】
固定プラテン2の下面には、第1成形型5aの上型51が直接又は別の部材を介して着脱可能に取り付けられている。また、固定プラテン2の左右両側には、一対の側壁部材61、62が接続されている。なお、一対の側壁部材61、62を固定プラテン2と一体形成しても良い。本実施形態の固定プラテン2は、平面視において概略矩形状の平板形状をなすものである。
【0032】
可動プラテン3の上面には、第2成形型5bの下型52が直接又は別の部材を介して着脱可能に取り付けられている。また、可動プラテン3は、可動プラテン3の下方に設けられた駆動機構10により昇降移動するものである。なお、本実施形態の可動プラテン3は、平面視において概略矩形状の平板形状をなすものである。また、可動プラテン3には固定用部材31が接続されており、固定用部材31には後述するパンタグラフ機構81の下端部(下端リンク部813)が固定されている。
【0033】
本実施形態の駆動機構10は、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構を用いて可動プラテンを昇降させる直動方式のものであるが、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて可動プラテンに伝達するリンク方式のものであっても良い。
【0034】
中間プレート4の上面には、第1成形型5aの下型52が直接又は別の部材を介して着脱可能に取り付けられている。また、中間プレート4の下面には、第2成形型5bの上型51が直接又は別の部材を介して着脱可能に取り付けられる。なお、本実施形態の中間プレート4は、平面視において概略矩形状の平板形状をなすものである。
【0035】
ここで、第1成形型5a、第2成形型5bについて
図4を参照して説明する。
各成形型5a、5bの上型51は、基板Wの裏面を吸着して保持するものである。上型51の下面には吸引口(不図示)が形成されており、上型51の内部には吸引口に繋がる吸引流路(不図示)が形成されている。この吸引流路は外部の吸引装置(不図示)に接続されている。
【0036】
また、各成形型5a、5bの下型52は、基板Wに固定された電子部品Wx及び樹脂材料Jを収容するキャビティ52Cを有している。具体的に下型52は、キャビティ52Cの底面を形成する底面部材521と、当該底面部材521を取り囲む側面部材522とを有している。この底面部材521の上面と側面部材522の内周面によってキャビティ52Cが形成される。また、側面部材522は、底面部材521に対して相対的に上下移動可能に設けられている。具体的に側面部材522は、下型52のベースプレート523に対してコイルばね等の複数の弾性部材524によって支持されている。さらに、本実施形態の下型52は、樹脂成形品Pの離型性を向上させるために離型フィルムFで覆われる。また、側面部材522の上面(側面部材522と基板Wとの当接面)に、空気やガスを排出するためエアベント(不図示)を設けても良い。その他、上型51及び下型52の周囲には、樹脂成形時に成形型5a、5bの周囲を真空引きするための側壁部及びOリング等のシール部材等からなる密閉構造50(
図2及び
図5には不図示)が設けられている。
【0037】
一対の側壁部材61、62は、
図2及び
図3に示すように、固定プラテン2をベース部材101に対して所定の高さに固定するとともに、中間プレート4をスライド可能に支持するものである。ここで、各側壁部材61、62の上端部は、固定プラテン2に接続されており、側壁部材61、62の下端部は、ベース部材101に接続されている。なお、本実施形態の各側壁部材61、62は、上下方向に延びる縦長の平板形状をなすものである。
【0038】
スライド機構7は、一対の側壁部材61、62に対して中間プレート4を上下方向に沿って直線移動させるものである。具体的にスライド機構7は、一直線状に延びる直動レール71と、当該直動レール71をスライドする直動ブロック72とを有している。
【0039】
本実施形態では、中間プレート4の左右両側に平板状の側面プレート41が接続されており、当該側面プレート41に直動ブロック72が設けられ、側壁部材61、62の内面に上下方向(鉛直方向)に沿って直動レール71が設けられている。
【0040】
詳細には、
図5に示すように、各側壁部材61、62の内面に2つの直動レール71が前後並列に設けられ、各側面プレート41に2つの直動レール71に対応して前後2列の直動ブロック72が設けられている。ここでは、各側面プレート41に設けられた直動ブロック72の列は2つの直動ブロック72により構成される(
図2参照)。つまり、各側面プレート41には計4つの直動ブロック72が設けられることになる。
【0041】
詳細には、
図2及び
図5に示すように、2つの直動レール71が、各側壁部材61、62の内面に設けられている。ここで、2つの直動レール71は、上下方向(鉛直方向)に延びている。また、2つの直動レール71は、前後方向に並んで配置されている。一方、直動ブロック72が、各側面プレート41に設けられている。ここで、直動ブロック72は、2つの直動レール71に対応するように、各側面プレート41において、前後方向に並ぶ2列に配列されている。直動ブロック72は、各側面プレート41において、各列で上下方向(鉛直方向)に2つ配置されている。つまり、各側面プレート41には計4つの直動ブロック72が設けられることになる。
【0042】
昇降連動機構8は、
図2、
図3、
図5~
図7に示すように、可動プラテン3の昇降に中間プレート4の昇降を連動させて第1成形型5a及び第2成形型5bの型締め及び型開きを同期させるものである。つまり、昇降連動機構8は、第1成形型5aの型締め速度と第2成形型5bの型締め速度を同じにしつつ、同時に型締めができるようにするものである。
【0043】
具体的に昇降連動機構8は、可動プラテン3の昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構81と、パンタグラフ機構81の交差リンク部811及び中間プレート4を連結する連結機構82とを備えている。
【0044】
パンタグラフ機構81は、
図2に示すように、一対の側壁部材61、62の左右外側に設けられている。つまり、可動プラテン3及び中間プレート4は、左右2つのパンタグラフ機構81によって昇降が連動することになる。なお、左右のパンタグラフ機構81は、互いに同一の構成である。
【0045】
具体的に各パンタグラフ機構81は、
図3及び
図6に示すように、1つの交差リンク部811と、上端リンク部812と、下端リンク部813とから構成されている。交差リンク部811は、第1リンク81a及び第2リンク81bをそれらの中央部において互いに交差させ、その交差部を回転軸81cにより回転可能に連結したものである。また、上端リンク部812は、第3リンク81d及び第4リンク81eそれぞれの下端部を回転軸81fにより第1リンク81a及び第2リンク81bそれぞれの上端部に回転可能に連結し、第3リンク81d及び第4リンク81eそれぞれの上端部を回転軸81gにより互いに回転可能に連結したものである。さらに、下端リンク部813は、第5リンク81h及び第6リンク81iそれぞれの上端部を回転軸81jにより第1リンク81a及び第2リンク81bそれぞれの下端部に回転可能に連結し、第5リンク81h及び第6リンク81iそれぞれの下端部を回転軸81kにより互いに回転可能に連結したものである。
【0046】
そして、パンタグラフ機構81の上端部(上端リンク部812)が側壁部材61、62の上端部に固定されており、パンタグラフ機構81の下端部(下端リンク部813)が可動プラテン3とともに移動する固定用部材31に固定されている。したがって、パンタグラフ機構81の下端部(下端リンク部813)が、固定用部材31を介して可動プラテン3に接続され、可動プラテン3の移動に伴って移動する。本実施形態では、
図6に示すように、パンタグラフ機構81の交差リンク部811の回転軸81c、上端リンク部812の回転軸81g、および、下端リンク部813の回転軸81kが上下方向(鉛直方向)に配置されるとともに、側面視において側壁部材61、62の幅方向中央部に位置するように配置されている。
【0047】
連結機構82は、
図2、
図3、
図5及び
図7に示すように、パンタグラフ機構81の交差リンク部811及び中間プレート4を連結するものである。具体的に連結機構82は、交差リンク部811に接続された接続部材821と、接続部材821を中間プレート4に連結させる連結部材822と、接続部材821及び連結部材822の間に介在する弾性部材823a、823bとを有している。なお、左右の連結機構82は、互いに同一の構成である。
【0048】
接続部材821は、
図3、
図5及び
図6に示すように、パンタグラフ機構81の伸び縮みを阻害することなく交差リンク部811に接続されている。具体的に接続部材821は、矩形長尺状のものであり、その中央部が交差リンク部811の回転軸81cに接続されている。この接続部材821は、前後方向(水平方向)に延びて設けられている。
【0049】
連結部材822は、接続部材821を中間プレート4に連結させるものであり、本実施形態では、中間プレート4の側方両側(ここでは左右両側)に接続された側面プレート41それぞれに接続されている(
図2参照)。この連結部材822は、側壁部材61、62の前後から外側に延びている(
図5参照)。
【0050】
弾性部材823a、823bは、基板Wの厚み等のばらつきを吸収するためのものであり、連結部材822及び接続部材821の間に介在して設けられている。また、弾性部材823a、823bは、側壁部材61、62の外側に設けられている。
【0051】
具体的に弾性部材823a、823bは、
図2、
図3、
図5及び
図7に示すように、接続部材821に対する中間プレート4の上方への変位を吸収する上側弾性部材823aと、下方への変位を吸収する下側弾性部材823bとを有している。これら弾性部材823a、823bは、
図7に示すように、連結部材822に設けられた変位吸収機構83a、83bを構成するものである。
【0052】
変位吸収機構83a、83bは、連結部材822において接続部材821の上側及び下側にそれぞれ設けられている。上側の変位吸収機構83aは、接続部材821の上面に接触する上側接触部831と、当該上側接触部831を接続部材821の上面に向けて力を与える(付勢する)上側弾性部材823aと、上側接触部831を上方に移動可能に支持する上側支持部832とを有している。また、下側の変位吸収機構83bは、接続部材821の下面に接触する下側接触部833と、当該下側接触部833を接続部材821の下面に向けて力を与える(付勢する)下側弾性部材823bと、下側接触部833を下方に移動可能に支持する下側支持部834とを有している。上側支持部832及び下側支持部834は、連結部材822に対して固定されている。
【0053】
ここで、上側接触部831には、上側支持部832の上面に接触可能なように周囲に突出して下方への移動を制限する上側ストッパ831aが形成されている。下側接触部833には、下側支持部834の下面に接触可能なように周囲に突出して上方への移動を制限する下側ストッパ833aが形成されている。
【0054】
また、連結部材822は、上側接触部831の上端面の上側で対向する対向面を形成するように突出する上側突出部822aと、下側接触部831の下端面の下側で対向する対向面を形成するように突出する下側突出部822bとを有する。なお、上側接触部831の上端面と連結部材822の上側突出部822aの下面(上側接触部831の上端面の対向面)との間には、後述する変位吸収機構83a、83bの動作により接触しない程度の間隔が設けられている。また、下側接触部833の下端面と連結部材822の下側突出部822bの上面(下側接触部833の下端面の対向面)との間にも、変位吸収機構83a、83bの動作により接触しない程度の間隔が設けられている。
【0055】
次に、変位吸収機構83a、83bの基本動作について説明する。
変位吸収機構83a、83bの初期状態(
図7参照)において、弾性部材823aは、上端が連結部材822の上側突出部822aの下面(上側接触部831の上端面の対向面)に接触し、下端が上側接触部831の上側ストッパ831aの上面に接触し、伸縮していない状態となる。また、変位吸収機構83a、83bの初期状態において、弾性部材823bは、上端が下側接触部833の下側ストッパ833aの下面に接触し、下端が連結部材822の下側突出部822bの上面(下側接触部833の下端面の対向面)に接触し、伸縮していない状態となる。
【0056】
そして、中間プレート4が接続部材821に対して相対的に下方に変位すると、
図8(a)に示すように、中間プレート4に接続された連結部材822が接続部材821に対して相対的に下方に変位する。そうすると、接続部材821及び上側接触部831が静止した状態で、上側支持部832及び連結部材822の上側突出部822aも相対的に下方に変位するので、上側弾性部材823aが収縮する。言い換えれば、接続部材821及び上側接触部831が連結部材822の上側突出部822aに対して相対的に上方に移動して、上側弾性部材823aが収縮する。これにより、接続部材821に対する中間プレート4の下方への相対的な変位が吸収される。
【0057】
一方、中間プレート4が接続部材821に対して相対的に上方に変位すると、
図8(b)に示すように、中間プレート4に接続された連結部材822が接続部材821に対して相対的に上方に変位する。そうすると、接続部材821及び下側接触部833が静止した状態で、下側支持部834及び連結部材822の下側突出部822bも相対的に上方に変位するので、下側弾性部材823bが収縮する。言い換えれば、接続部材821及び下側接触部833が連結部材822の下側突出部822bに対して相対的に下方に移動して、下側弾性部材823bが収縮する。これにより、接続部材821に対する中間プレート4の上方への相対的な変位が吸収される。
【0058】
さらに、本実施形態の樹脂成形装置100では、
図2、
図5及び
図7に示すように、接続部材821と連結部材822との間に介在して設けられたガイド機構84を更に備えている。このガイド機構84は、接続部材821と連結部材822とが相対移動する際に、その移動をガイドするものである。
【0059】
このガイド機構84は、接続部材821の上下方向の移動をガイドするものであり、接続部材821と連結部材822との対向面の間に設けられている。具体的にガイド機構84は、接続部材821又は連結部材822の一方に設けられた直動レール841と、接続部材821又は連結部材822の他方に設けられた直動ブロック842とを有している。本実施形態では、連結部材822に直動レール841が設けられており、接続部材821に直動ブロック842が設けられている。
【0060】
<樹脂成形装置の動作の一例>
次に、樹脂成形装置100の動作の一例を
図1、
図2、
図4及び
図8を参照して説明する。以下に示す動作は、例えば基板供給・収納モジュールAに設けられた制御部COMが樹脂成形装置100の各部を制御することにより行われる。なお、制御部COMは、CPU、内部メモリ、入出力インターフェース、AD変換器等を有する専用又は汎用のコンピュータである。
【0061】
まず、昇降連動機構8により各成形型5a、5bを型開きした状態(
図2参照)で、
図1に示す基板供給・収納モジュールAにより各成形型5a、5bの上型51に基板Wを搬送して保持させる。また、樹脂材料供給モジュールCにより各成形型5a、5bの下型52のキャビティ52C内に樹脂材料Jを収容する。このようにして、成形対象物である基板Wと樹脂材料Jとが、各成形型5a、5bに供給された状態となる。
【0062】
次に、駆動機構10により可動プラテン3を上昇させる。この可動プラテン3の上昇に伴いパンタグラフ機構81が縮み、パンタグラフ機構81の交差リンク部811の回転軸81cに接続された中間プレート4が上昇する。ここで、可動プラテン3の上昇に伴い、
図5に示す密閉構造50により成形型5a、5bの周囲が密閉されて、図示しない真空ポンプにより成形型5a、5bの周囲が真空引きされる。
【0063】
そして、各成形型5a、5bの下型52の上面(具体的には、側面部材522の上面、又は、離型フィルムFがある場合には離型フィルムF)が上型51に吸着保持された基板Wに接触する。このとき、第1成形型5a及び第2成形型5bにおける下型52が上型51に接触するタイミングが異なる場合には、下型52の弾性部材524よりも先に、上側弾性部材823a又は下側弾性部材823bが変形する。つまり、上側弾性部材823a及び下側弾性部材823bのばね定数は、下型52の弾性部材524のばね定数よりも小さい。
【0064】
例えば、中間プレート4上の下型52(第1成形型5aの下型52)が、可動プラテン3上の下型52(第2成形型5bの下型52)よりも先に、対応する上型51に吸着保持された基板Wに接触すると、中間プレート4が接続部材821に対して下方に変位するとともに、上側弾性部材823aが収縮する(
図8(a)参照)。
【0065】
一方、可動プラテン3上の下型52(第2成形型5bの下型52)が、中間プレート4上の下型52(第1成形型5aの下型52)よりも先に、対応する上型51に吸着保持された基板Wに接触すると、中間プレート4が接続部材821に対して上方に変位するとともに、下側弾性部材823bが収縮する(
図7(b)参照)。
【0066】
これらにより、第1成形型5a及び第2成形型5bにおける下型52が上型51に接触するタイミングの違いを解消しつつ、型締め動作が行われる。また、上側弾性部材823a及び下側弾性部材823bが吸収するのは、基板Wの厚みのばらつきだけでなく、キャビティ52Cに収容される樹脂材料Jの量のばらつき、基板Wに固定されている電子部品Wxの体積のばらつき等を挙げることができる。
【0067】
その後、駆動機構10が可動プラテン3をさらに上昇させることで、第1成形型5a及び第2成形型5bの型締めが完了し、この状態を所定時間(例えば樹脂材料Jの硬化時間)維持することによって樹脂成形が完了する。このようにして、昇降連動機構8を用いて各成形型5a、5bを型締めし、樹脂成形を行う。その後、駆動機構10が可動プラテン3を下降させると、各成形型5a、5bが型開きされる。そして、基板供給・収納モジュールAにより樹脂成形品Pが基板収納部12に収納される(
図1参照)。このようにして、昇降連動機構8を用いて各成形型5a、5bを型開きし、樹脂成形された成形対象物である基板W(樹脂成形品P)を、各成形型5a、5bから取り出し基板収納部12に収納して、樹脂成形品Pを製造する。
【0068】
<第1実施形態の効果>
本実施形態の樹脂成形装置100によれば、パンタグラフ機構81の交差リンク部811及び中間プレート4を連結する連結機構82が、交差リンク部811に接続された接続部材821と、接続部材821を中間プレート4に連結させる連結部材822と、接続部材821及び連結部材822の間に介在する弾性部材823a、823bとを有するので、各成形型5a、5bにおける基板Wの厚み等のばらつきを吸収することができる。
【0069】
例えば、第1成形型5aの上型51に保持された基板Wの厚みと、第2成形型5bの上型51に保持された基板Wの厚みとがばらついていても、弾性部材823a、823bが弾性変形することにより、それら基板Wの厚み等のばらつきを吸収しつつ、型締めすることができる。その結果、複数の成形型5a、5bを型締めする樹脂成形装置100において、複数の成形型5a、5bの型締めを同期させつつ、各成形型5a、5bにおける基板Wの厚み等のばらつきを吸収して樹脂成形することができる。
【0070】
また、パンタグラフ機構81を用いて可動プラテン3の昇降と中間プレート4の昇降とを連動させているので、各部材の大型化を防ぐとともに装置全体の大型化も抑えることができ、高剛性の部材を不要にすることもできる。
【0071】
<本発明の第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、以下では、第1実施形態とは異なる部分について説明し、同一部材については同一符号を付して説明する。
【0072】
第2実施形態の樹脂成形装置100は、前記第1実施形態(1つの中間プレート4を用いて2組の成形型を有する構成)とは異なり、複数の中間プレート4を用いて複数組の成形型を有する構成である。例えば、2つの中間プレート4を用いて3組の成形型を有する構成、3つの中間プレート4を用いて4組の成形型を有する構成、4つの中間プレート4を用いて5組の成形型を有する構成、また、5つ以上の中間プレート4を用いて6組以上の成形型を有する構成としても良い。
【0073】
具体的に樹脂成形装置100は、
図9に示すように、固定プラテン2及び可動プラテン3の間に上下方向に沿って複数の中間プレート4が配置されている。また、複数の中間プレート4の間それぞれに上型51及び下型52を含む成形型5b、5cが設けられている。なお、
図8では、固定プラテン2から3つの中間プレート4までの構成を図示しており、それよりも下部分は省略している。
【0074】
複数の中間プレート4それぞれは、前記第1実施形態と同様に、パンタグラフ機構81の複数の交差リンク部811それぞれに連結機構82を介して連結されている。これにより、複数の中間プレート4は、可動プラテン3の昇降に連動して昇降する。
【0075】
ここで、パンタグラフ機構81は、
図10に示すように、複数の中間プレート4に対応した数の複数の交差リンク部811と、上端リンク部812と、下端リンク部813とから構成されている。そして、複数の交差リンク部811は、直列的に接続されている。具体的には、隣り合う交差リンク部811において、一方の交差リンク部811の第1リンク81aの上端部が、他方の交差リンク部811の第2リンク81bの上端部と回転軸81lにより回転可能に連結され、一方の交差リンク部811の第2リンク81bの上端部が、他方の交差リンク部811の第1リンク81aの上端部と回転軸81mにより回転可能に連結される。なお、上端リンク部812及び下端リンク部813の構成は、第1実施形態と同様である。
【0076】
また、複数の中間プレート4それぞれに接続された側面プレート41は、互いに干渉しないように水平方向にずれて配置されている。具体的には、
図9に示すように、上下方向において互いに隣り合う中間プレート4の側面プレート41が左右(水平方向)にずれて互い違いとなるように配置されている。
【0077】
例えば、上から1番目の中間プレート4の側面プレート41aが内側に位置し、上から2番目の中間プレート4の側面プレート41bが外側に位置するように配置されている。また、上から2番目の中間プレート4の側面プレート41bが外側に位置し、上から3番目の中間プレート4の側面プレート41cが内側に位置するように配置されている。ここで、上から2番目の中間プレート4の側面プレート41bには、内側に位置する側面プレート41a、41c(上から1番目、上から3番目)に配置される直動ブロック842の移動を阻害しないように、当該直動ブロック842の移動範囲に亘って図示しない貫通孔又は切り欠き部等が形成されている。
【0078】
<第2実施形態の効果>
本実施形態の樹脂成形装置100によれば、前記第1実施形態の効果に加えて、3つ以上の成形型5a~5cを用いて樹脂成形することができ、樹脂成形品Pの生産性を向上させることができる。また、複数の中間プレート4の側面プレート41が互いに干渉しないように水平方向にずれて配置されているので、樹脂成形装置100の高さ寸法を抑えることができる。
【0079】
<その他の変形実施形態>
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
【0080】
例えば、前記実施形態では、連結部材822が側壁部材61、62の前後から外側に延びる構成であったが、
図11に示すように、側壁部材61、62に形成した貫通部6Hを通じて連結部材822と接続部材821とを連結する構成としても良い。
【0081】
具体的には、側壁部材61、62において交差リンク部811に対応する部分に貫通部6Hを形成する。ここで、貫通部6Hは、中間プレート4の移動量を考慮して、連結部材822の移動を干渉しないように形成されている。また、連結部材822は、中間プレート4の側面プレート41に接続されるとともに、側壁部材61、62の貫通部6Hを通じて側壁部材61、62の外側に延びており、側壁部材61、62の外側に弾性部材823a、823b(変位吸収機構83a、83b)を支持する。この弾性部材823a、823b(変位吸収機構83a、83b)により、連結部材822は接続部材821に連結される。
【0082】
また、接続部材821と連結部材822との間にはガイド機構84が設けられている。具体的にガイド機構84は、接続部材821又は連結部材822の一方に設けられた直動レール841と、接続部材821又は連結部材822の他方に設けられた直動ブロック842とを有している。
【0083】
前記第1、第2実施形態で用いられる複数の成形型は、互いに同一の成形型であっても良いし、互いに異なる成形型であっても良い。ここで、複数の成形型が互いに異なるとは、上型が互いに異なるものであっても良いし、下型が互いに異なるものであっても良い。
【0084】
前記実施形態では、スライド機構7の直動レール71を側壁部材61、62に、直動ブロック72を側面プレート41に設けているが、スライド機構7の直動レール71を側面プレート41に、直動ブロック72を側壁部材61、62に設けても良い。
【0085】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【0086】
100・・・樹脂成形装置
2・・・固定プラテン
3・・・可動プラテン
4・・・中間プレート
41・・・側面プレート
5a、5b、5c・・・成形型
51・・・上型
52・・・下型
61、62・・・一対の側壁部材
7・・・スライド機構
71・・・直動レール
72・・・直動ブロック
81・・・パンタグラフ機構
811・・・交差リンク部
82・・・連結機構
821・・・接続部材
822・・・連結部材
823a、823b・・・弾性部材
84・・・ガイド機構
841・・・直動レール
842・・・直動ブロック
【手続補正書】
【提出日】2022-04-22
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
固定プラテンと、
駆動機構により昇降可能な可動プラテンと、
前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に配置される中間プレートと、
前記固定プラテン及び前記中間プレートの間、及び、前記中間プレート及び前記可動プラテンの間それぞれに設けられた上型及び下型を含む成形型と、
前記可動プラテン及び前記中間プレートの側方両側に配置された一対の側壁部材と、
前記中間プレートを前記一対の側壁部材に対してスライドさせるスライド機構と、
前記可動プラテンの昇降に前記中間プレートの昇降を連動させる昇降連動機構とを備え、
前記昇降連動機構は、
前記可動プラテンの昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構と、
前記パンタグラフ機構の交差リンク部及び前記中間プレートを連結する連結機構とを備え、
前記連結機構は、
前記交差リンク部に接続された接続部材と、
前記接続部材を前記中間プレートに連結させる連結部材と、
前記接続部材及び前記連結部材の間に介在する弾性部材とを有する、樹脂成形装置。
【請求項2】
前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に上下方向に沿って複数の前記中間プレートが配置されており、
複数の前記中間プレートの間それぞれに上型及び下型を含む成形型が設けられている、請求項1に記載の樹脂成形装置。
【請求項3】
前記パンタグラフ機構は、前記側壁部材の外側に配置されており、
前記連結部材は、前記側壁部材の外側に延びており、
前記弾性部材は、前記側壁部材の外側に設けられている、請求項1に記載の樹脂成形装置。
【請求項4】
前記弾性部材は、前記接続部材に対する前記中間プレートの下方への変位を吸収する下側弾性部材と、上方への変位を吸収する上側弾性部材とを有する、請求項1に記載の樹脂成形装置。
【請求項5】
前記スライド機構は、直動レールと、当該直動レールをスライドする直動ブロックとを有する、請求項1に記載の樹脂成形装置。
【請求項6】
前記中間プレートの側方両側に側面プレートが接続されており、当該側面プレート又は前記側壁部材の一方に前記直動ブロックが設けられ、前記側面プレート又は前記側壁部材の他方に前記直動レールが設けられている、請求項5に記載の樹脂成形装置。
【請求項7】
前記中間プレートの側方両側に側面プレートが接続されており、当該側面プレートに前記直動ブロックが設けられ、前記側壁部材の内面に前記直動レールが設けられている、請求項5に記載の樹脂成形装置。
【請求項8】
前記側壁部材の内面に2つの前記直動レールが設けられ、前記側面プレートに2つの前記直動レールに対応して2列の前記直動ブロックが設けられている、請求項7に記載の樹脂成形装置。
【請求項9】
前記中間プレートを複数有する構成において、複数の前記中間プレートそれぞれに接続された側面プレートは、互いに干渉しないように水平方向にずれて設けられている、請求項6に記載の樹脂成形装置。
【請求項10】
前記接続部材と前記連結部材との間に介在して設けられたガイド機構を更に備え、
前記ガイド機構は、前記接続部材と前記連結部材との一方に設けられた直動レールと、前記接続部材と前記連結部材との他方に設けられた直動ブロックとを有する、請求項1に記載の樹脂成形装置。
【請求項11】
請求項1乃至10の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
成形対象物及び樹脂材料が前記成形型に供給された状態で、前記昇降連動機構を用いて型締めし樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
前記昇降連動機構を用いて型開きし樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から取り出す取り出し工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】2023-05-01
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
固定プラテンと、
駆動機構により昇降可能な可動プラテンと、
前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に配置される中間プレートと、
前記固定プラテン及び前記中間プレートの間、及び、前記中間プレート及び前記可動プラテンの間それぞれに設けられた上型及び下型を含む成形型と、
前記可動プラテン及び前記中間プレートの側方両側に配置された一対の側壁部材と、
前記中間プレートを前記一対の側壁部材に対して上下方向に沿ってスライドさせるスライド機構と、
前記可動プラテンの昇降に前記中間プレートの昇降を連動させる昇降連動機構とを備え、
前記昇降連動機構は、
一端部が前記側壁部材に対して固定され、他端部が前記可動プラテンとともに移動して、前記可動プラテンの昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構と、
前記パンタグラフ機構の交差リンク部及び前記中間プレートを連結する連結機構とを備え、
前記連結機構は、
前記交差リンク部に接続された接続部材と、
前記接続部材を前記中間プレートに連結させる連結部材と、
前記接続部材及び前記連結部材の間に介在する弾性部材とを有する、樹脂成形装置。
【請求項2】
前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に上下方向に沿って複数の前記中間プレートが配置されており、
複数の前記中間プレートの間それぞれに上型及び下型を含む成形型が設けられている、請求項1に記載の樹脂成形装置。
【請求項3】
前記パンタグラフ機構は、前記側壁部材の外側に配置されており、
前記連結部材は、前記側壁部材の外側に延びており、
前記弾性部材は、前記側壁部材の外側に設けられている、請求項1に記載の樹脂成形装置。
【請求項4】
前記弾性部材は、前記接続部材に対する前記中間プレートの下方への変位を吸収する下側弾性部材と、上方への変位を吸収する上側弾性部材とを有する、請求項1に記載の樹脂成形装置。
【請求項5】
前記スライド機構は、直動レールと、当該直動レールをスライドする直動ブロックとを有する、請求項1に記載の樹脂成形装置。
【請求項6】
前記中間プレートの側方両側に側面プレートが接続されており、当該側面プレート又は前記側壁部材の一方に前記直動ブロックが設けられ、前記側面プレート又は前記側壁部材の他方に前記直動レールが設けられている、請求項5に記載の樹脂成形装置。
【請求項7】
前記中間プレートの側方両側に側面プレートが接続されており、当該側面プレートに前記直動ブロックが設けられ、前記側壁部材の内面に前記直動レールが設けられている、請求項5に記載の樹脂成形装置。
【請求項8】
前記側壁部材の内面に2つの前記直動レールが設けられ、前記側面プレートに2つの前記直動レールに対応して2列の前記直動ブロックが設けられている、請求項7に記載の樹脂成形装置。
【請求項9】
前記中間プレートを複数有する構成において、複数の前記中間プレートそれぞれに接続された側面プレートは、互いに干渉しないように水平方向にずれて設けられている、請求項6に記載の樹脂成形装置。
【請求項10】
前記接続部材と前記連結部材との間に介在して設けられたガイド機構を更に備え、
前記ガイド機構は、前記接続部材と前記連結部材との一方に設けられた直動レールと、前記接続部材と前記連結部材との他方に設けられた直動ブロックとを有する、請求項1に記載の樹脂成形装置。
【請求項11】
請求項1乃至10の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
成形対象物及び樹脂材料が前記成形型に供給された状態で、前記昇降連動機構を用いて型締めし樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
前記昇降連動機構を用いて型開きし樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から取り出す取り出し工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。