(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023160656
(43)【公開日】2023-11-02
(54)【発明の名称】ＲＦＩＤインレイ、構造体及び構造体の製造方法
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20231026BHJP
B29C 45/14 20060101ALI20231026BHJP
B29C 33/12 20060101ALI20231026BHJP
B29C 49/20 20060101ALI20231026BHJP
B29C 33/14 20060101ALI20231026BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 148
G06K19/077 280
B29C45/14
B29C33/12
B29C49/20
B29C33/14
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022071153
(22)【出願日】2022-04-22
(71)【出願人】
【識別番号】000130581
【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002468
【氏名又は名称】弁理士法人後藤特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】品田 英俊
【テーマコード（参考）】
4F202
4F206
4F208
【Ｆターム（参考）】
4F202AA24
4F202AD03
4F202AD05
4F202AD08
4F202AD16
4F202AD17
4F202AH41
4F202CA11
4F202CA15
4F202CB01
4F202CB12
4F202CQ01
4F206AA24
4F206AD03
4F206AD05
4F206AD08
4F206AD16
4F206AD17
4F206AH33
4F206AH55
4F206JA07
4F206JB12
4F206JB20
4F206JL02
4F206JQ81
4F208AA24
4F208AD03
4F208AD05
4F208AD08
4F208AD16
4F208AD17
4F208AH33
4F208AH55
4F208LA09
4F208LB01
4F208LB12
(57)【要約】
【課題】インモールド成形において、基材の熱膨張率とアンテナの熱膨張率との違いによって生じるＲＦＩＤインレイの劣化や変形を防止し、ＲＦＩＤインレイの通信性能の低下を防止すること。
【解決手段】ＲＦＩＤインレイは、表面に複数の窪みを有する基材と、導電性材料により形成されており基材の表面及び複数の窪みの内面に沿うように設けられたアンテナと、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】ＲＦＩＤインレイは、表面に複数の窪みを有する基材と、導電性材料により形成されており基材の表面及び複数の窪みの内面に沿うように設けられたアンテナと、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
表面に複数の窪みを有する基材と、
導電性材料により形成されており前記基材の表面及び複数の前記窪みの内面に沿うように設けられたアンテナと、
を備えた、ＲＦＩＤインレイ。
導電性材料により形成されており前記基材の表面及び複数の前記窪みの内面に沿うように設けられたアンテナと、
を備えた、ＲＦＩＤインレイ。
【請求項2】
請求項１に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記アンテナが複数の前記窪みに向けて突出して形成された、
ＲＦＩＤインレイ。
前記アンテナが複数の前記窪みに向けて突出して形成された、
ＲＦＩＤインレイ。
【請求項3】
請求項１又は２に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記アンテナの大きさは、温度差における前記基材の膨張量を要求設計値に加算した大きさに形成されており、前記アンテナは、前記アンテナの大きさが前記要求設計値になるように、前記基材に形成された前記窪みに沿って前記基材に貼り付けられている、
ＲＦＩＤインレイ。
前記アンテナの大きさは、温度差における前記基材の膨張量を要求設計値に加算した大きさに形成されており、前記アンテナは、前記アンテナの大きさが前記要求設計値になるように、前記基材に形成された前記窪みに沿って前記基材に貼り付けられている、
ＲＦＩＤインレイ。
【請求項4】
請求項１に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記基材が織物構造を有する、
ＲＦＩＤインレイ。
前記基材が織物構造を有する、
ＲＦＩＤインレイ。
【請求項5】
請求項１に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記基材が編み目状構造を有する、
ＲＦＩＤインレイ。
前記基材が編み目状構造を有する、
ＲＦＩＤインレイ。
【請求項6】
請求項５に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記基材は、ポリエチレンテレフタレートの編み目状シートである、
ＲＦＩＤインレイ。
前記基材は、ポリエチレンテレフタレートの編み目状シートである、
ＲＦＩＤインレイ。
【請求項7】
請求項１に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記窪みは、前記基材に形成された開口である、
ＲＦＩＤインレイ。
前記窪みは、前記基材に形成された開口である、
ＲＦＩＤインレイ。
【請求項8】
請求項７に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記基材が多孔質材料である、
ＲＦＩＤインレイ。
前記基材が多孔質材料である、
ＲＦＩＤインレイ。
【請求項9】
請求項１に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記アンテナは、
ＩＣチップが接続されるＩＣチップ接続部を有するループ部と、
前記ループ部に一方の端部が接続され、前記ループ部から線対称に延びる一対のメアンダと、
前記一対のメアンダにそれぞれ接続されたキャパシタハットと、を備えた、
ＲＦＩＤインレイ。
前記アンテナは、
ＩＣチップが接続されるＩＣチップ接続部を有するループ部と、
前記ループ部に一方の端部が接続され、前記ループ部から線対称に延びる一対のメアンダと、
前記一対のメアンダにそれぞれ接続されたキャパシタハットと、を備えた、
ＲＦＩＤインレイ。
【請求項10】
請求項１に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記アンテナは、導電性インキにより前記基材に印刷された、
ＲＦＩＤインレイ。
前記アンテナは、導電性インキにより前記基材に印刷された、
ＲＦＩＤインレイ。
【請求項11】
インモールド成形によりＲＦＩＤインレイと一体的に形成された構造体であって、
前記ＲＦＩＤインレイは、
表面に複数の窪みを有する基材と、
導電性材料により形成されており前記基材の表面及び複数の前記窪みの内面に沿うように設けられたアンテナと、
を備える、
構造体。
前記ＲＦＩＤインレイは、
表面に複数の窪みを有する基材と、
導電性材料により形成されており前記基材の表面及び複数の前記窪みの内面に沿うように設けられたアンテナと、
を備える、
構造体。
【請求項12】
請求項１１に記載の構造体であって、
前記構造体は、容器である、
構造体。
前記構造体は、容器である、
構造体。
【請求項13】
請求項１２に記載の構造体であって、
前記アンテナが前記容器の内側に位置するように形成された、
構造体。
前記アンテナが前記容器の内側に位置するように形成された、
構造体。
【請求項14】
表面に複数の窪みを有する基材と、導電性材料により形成されており前記基材の表面及び複数の前記窪みの内面に沿うように設けられたアンテナとを備えたＲＦＩＤインレイを成形型の内面に配置するＲＦＩＤインレイ配置工程と、
溶融された成形用樹脂を前記成形型に供給し、前記ＲＦＩＤインレイを備えた構造体を成形する成形工程と、
を有する構造体の製造方法。
溶融された成形用樹脂を前記成形型に供給し、前記ＲＦＩＤインレイを備えた構造体を成形する成形工程と、
を有する構造体の製造方法。
【請求項15】
請求項１４に記載の構造体の製造方法であって、
前記ＲＦＩＤインレイは、
前記アンテナの大きさを前記成形用樹脂の溶融温度における前記基材の膨張量を要求設計値に加算した大きさに設定され、
前記アンテナが、前記基材に貼り付けられた後の前記アンテナの大きさが前記要求設計値になるように、前記窪みに沿うようにして前記基材に貼り付けられる、
構造体の製造方法。
前記ＲＦＩＤインレイは、
前記アンテナの大きさを前記成形用樹脂の溶融温度における前記基材の膨張量を要求設計値に加算した大きさに設定され、
前記アンテナが、前記基材に貼り付けられた後の前記アンテナの大きさが前記要求設計値になるように、前記窪みに沿うようにして前記基材に貼り付けられる、
構造体の製造方法。
【請求項16】
請求項１４又は１５に記載の構造体の製造方法であって、
前記ＲＦＩＤインレイ配置工程では、前記ＲＦＩＤインレイにおけるＩＣチップが配置された面を前記成形型の内面に向けて熱可塑性接着剤を介して前記成形型の内面に配置する、
構造体の製造方法。
前記ＲＦＩＤインレイ配置工程では、前記ＲＦＩＤインレイにおけるＩＣチップが配置された面を前記成形型の内面に向けて熱可塑性接着剤を介して前記成形型の内面に配置する、
構造体の製造方法。
【請求項17】
請求項１４に記載の構造体の製造方法であって、
前記成形工程では、射出成形によって前記構造体を成形する、
構造体の製造方法。
前記成形工程では、射出成形によって前記構造体を成形する、
構造体の製造方法。
【請求項18】
請求項１４に記載の構造体の製造方法であって、
前記成形工程では、ブロー成形によって前記構造体を成形する、
構造体の製造方法。
前記成形工程では、ブロー成形によって前記構造体を成形する、
構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ＲＦＩＤインレイ、構造体及び構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、ＩＣチップとアンテナとを備えてなるＲＦＩＤインレイを備えたＩＣタグが内蔵されたＩＣタグ付き容器を製造する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６０５００１９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１では、キャビティ内にＩＣタグを配置し、溶融した成形用樹脂をキャビティ内に射出し、その後、成形用樹脂を冷却硬化させるインモールド成形によりＩＣタグ付き容器を製造している。
【0005】
インモールド成形では、溶融温度に達した成形用樹脂が成形型に送られると、成形用樹脂に触れたＲＦＩＤインレイの基材が熱膨張を起こすことがある。
【0006】
このとき、基材の熱膨張率とアンテナの熱膨張率との違いによってＲＦＩＤインレイの劣化や変形を生じ、ＲＦＩＤインレイの通信性能を低下させる場合があった。
【0007】
そこで、本発明は、インモールド成形に適用した場合に、基材の熱膨張率とアンテナの熱膨張率との違いによって生じるＲＦＩＤインレイの劣化や変形を防止し、ＲＦＩＤインレイの通信性能の低下を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明のある態様によれば、表面に複数の窪みを有する基材と、導電性材料により形成されており前記基材の表面及び複数の前記窪みの内面に沿うように設けられたアンテナと、を備えた、ＲＦＩＤインレイが提供される。
【発明の効果】
【0009】
本態様によれば、アンテナが基材の表面に形成された複数の窪みに沿うように形成されているため、インモールド成形時に基材の窪みに沿うように形成されたアンテナの一部分が基材の膨張とともに引き延ばされる。したがって、基材の膨張を許容することができる。
【0010】
これにより、インモールド成形に適用された場合に、基材の熱膨張率とアンテナの熱膨張率との違いによって生じるＲＦＩＤインレイの劣化や変形を防止し、ＲＦＩＤインレイの通信性能の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
［ＲＦＩＤインレイ］
＜第一実施形態＞
第一実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１について説明する。ＲＦＩＤインレイ１は、樹脂材料を用いた構造体に、インモールド成形により一体的に内蔵される。
＜第一実施形態＞
第一実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１について説明する。ＲＦＩＤインレイ１は、樹脂材料を用いた構造体に、インモールド成形により一体的に内蔵される。
【0013】
本実施形態において、ＲＦＩＤインレイとは、非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応したインレイであり、基材にアンテナ及びＩＣチップが配置されたものである。
【0014】
【0015】
ＲＦＩＤインレイ１は、基材１０と、基材１０の一方の表面１０ａに所定のパターンとして形成されたアンテナ２０と、アンテナ２０に接続されたＩＣチップ３０とを備える。
【0016】
図２に示されるように、第一実施形態において、基材１０は、表面１０ａからＲＦＩＤインレイ１の厚み方向（Ｚ方向）に向けて凹んだ複数の窪み１１を有する。窪み１１による凹みは、緩やかに形成されていることが好ましく、表面１０ａと窪み１１による凹部分との高低差が一定の範囲内に収まることが好ましい。
【0017】
第一実施形態における窪み１１は、基材１０の表面１０ａに、エンボス加工或いはインプリント加工等の表面処理を施すことにより形成することができる。
【0018】
基材１０として適用可能な材料としては、厚紙、上質紙、中質紙、又はこれらに塗工層を形成したコート紙等の紙基材を用いることができる。
【0019】
また、上述の紙基材のほか、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂単体からなる単層の樹脂シート、又はこれら単層シートを複数積層してなる多層の樹脂シートを使用することができる。
【0020】
インモールド成形において用いられる成形用樹脂との、熱膨張率や熱収縮等の性質における適合性や、窪み１１を容易に形成することができるという観点から、基材１０としてポリエチレンテレフタレートが用いられることが好ましい。
【0021】
上記基材１０の材料及び厚さは、インモールド成形において用いられる成形用樹脂に応じて、適宜選択可能である。
【0022】
アンテナ２０は、導電性材料が含まれた導電性シートによって形成することができる。導電性シートとしては、金属箔を用いることができ、特に、アルミニウム又は銅を用いることができる。
【0023】
アンテナ２０を形成することのできる金属箔の厚さは、ＲＦＩＤインレイ１の厚さ、及び製造コスト等を考慮して設定することができる。製造コストを抑える観点から、一例として、アルミニウム箔を用いることが好ましい。
【0024】
第一実施形態では、アンテナ２０は、図１に示されるように、ループ部２１と、ＩＣチップ３０が接続されるＩＣチップ接続部２２と、ループ部２１から左右対称に延びるメアンダ２３，２４と、メアンダ２３，２４の端部に接続されたキャパシタハット２５，２６を備えるダイポールアンテナである。
【0025】
ＩＣチップ接続部２２は、アンテナ２０におけるループ部２１の一部が切り欠かれて分離された部分であり、ループ部２１の切欠端部同士が互いに突き合わされて、ＩＣチップ接続部２２を構成している。
【0026】
アンテナ２０は、一例として、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されたＵＨＦ帯ＲＦＩＤアンテナであり、粘着剤層Ａにより基材１０に貼り付けられている。
【0027】
粘着剤層Ａを形成可能な粘着剤としては、例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、クロロプレン系、ゴム系等の粘着剤や接着剤が適用可能であり、熱可塑性樹脂接着剤を使用することが好ましい。
【0028】
図３は、第一実施形態に係るアンテナ２０の基材１０への配置を説明するための模式図である。
【0029】
アンテナ２０のＸ方向におけるアンテナの寸法値（アンテナ長）Ｌは、インモールド成形における成形用樹脂の溶融温度（特定温度）における基材１０の膨張量Δｄを要求設計値Ｌ０に加算した値（Ｌ０＋Δｄ）に設定される。図示されていないが、Ｙ方向においても同様である。換言すれば、アンテナ２０の面積値を基材１０の膨張量を考慮した面積値に設計しておく。
【0030】
このように設定されたアンテナ２０が、基材１０の表面１０ａに形成された窪み１１に沿うようにして、貼り付け後のアンテナ２０のＸ方向及びＹ方向の長さが設計値Ｌ０になるように、粘着剤層Ａにより貼り付けられている。換言すれば、アンテナ２０は、基材１０に貼り付けられた状態において、複数の窪み１１に向けて突出して形成されている。
【0031】
アンテナ２０とＩＣチップ３０とは、はんだ付け、或いは、紫外線により硬化する異方導電性材料により接続されている。
【0032】
ＩＣチップ３０は、リーダ／ライタ（図示されていない）との間で通信可能に設計された半導体パッケージである。
【0033】
以上の構成を有するＲＦＩＤインレイ１は、インモールド成形によって形成される構造体の内部に配置して使用することができる。
【0034】
（作用効果）
インモールド成形では、溶融温度に達した成形用樹脂がモールド内に送られると、成形用樹脂に触れたＲＦＩＤインレイの基材が熱膨張を起こすことがある。
インモールド成形では、溶融温度に達した成形用樹脂がモールド内に送られると、成形用樹脂に触れたＲＦＩＤインレイの基材が熱膨張を起こすことがある。
【0035】
第一実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１のアンテナ２０は、Ｘ方向におけるアンテナ長Ｌが成形用樹脂の溶融温度における基材１０の膨張量Δｄを、要求設計値Ｌ０に加算した値Ｌに設定されている。これは、Ｙ方向においても同様である。そして、このように設定されたアンテナ２０が基材１０の表面１０ａに形成された窪み１１に沿うように、且つＸ方向及びＹ方向には設計値Ｌ０となるように貼り付けられている。
【0036】
このため、基材１０に貼り付けられたアンテナ２０は、窪み１１に沿った部分が変形代となって、基材１０が膨張量Δｄ分だけ熱膨張することを許容する。成形用樹脂が冷却硬化した後は、アンテナ２０は、Ｘ方向及びＹ方向において設計値Ｌ０となる状態に戻される。
【0037】
したがって、第一実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１は、加熱による基材１０の熱膨張を許容することができるため、インモールド成形に適用した場合であっても、基材１０とアンテナ２０との膨張率の違いによって生じるＲＦＩＤインレイ１の劣化や変形によるＲＦＩＤインレイ１の通信性能の低下を防止することができる。
【0038】
＜第二実施形態＞
図４は、第二実施形態に係るＲＦＩＤインレイ２を説明する断面図である。
図４は、第二実施形態に係るＲＦＩＤインレイ２を説明する断面図である。
【0039】
【0040】
第二実施形態に係るＲＦＩＤインレイ２の基材１１０は、表面１１０ａに複数の凸部１１１を有する。基材１１０は、例えば、微細な凹凸構造をもった金型を基材１１０に押し当てるエンボス加工或いはインプリント加工により形成することができる。
【0041】
アンテナ２１０は、第一実施形態と同様に、Ｘ方向におけるアンテナ長Ｌが成形用樹脂の溶融温度における基材１１０の膨張量Δｄを、要求設計値Ｌ０に加算した値Ｌに設定されている。これは、Ｙ方向においても同様である。そして、このように設定されたアンテナ２１０が、基材１１０に形成された複数の凸部１１１と、凸部１１１同士の谷部分（凹部１１２を形成する）とによってできる窪みに沿うように、且つ、Ｘ方向及びＹ方向には設計値Ｌ０となるように貼り付けられている。また、凸部１１１と凹部１１２との高低差は、一定の範囲内に収まるように形成されていることが好ましい。
【0042】
このため、第二実施形態に係るアンテナ２１０は、凸部１１１及び凹部１１２に沿った部分が変形代となり、基材１１０が膨張量Δｄ分だけ熱膨張することを許容することができる。成形用樹脂が冷却硬化した後は、アンテナ２１０は、Ｘ方向及びＹ方向には設計値Ｌ０となる状態に戻される。
【0043】
したがって、第二実施形態に係るＲＦＩＤインレイ２によれば、加熱による基材１１０の熱膨張を許容することができるため、インモールド成形に適用した場合であっても、基材１１０とアンテナ２１０との膨張率の違いによって生じるＲＦＩＤインレイ２の劣化や変形によるＲＦＩＤインレイ２の通信性能の低下を防止することができる。
【0044】
＜第三実施形態＞
図５は、第三実施形態に係るＲＦＩＤインレイ３を説明する断面図である。
図５は、第三実施形態に係るＲＦＩＤインレイ３を説明する断面図である。
【0045】
第三実施形態に係るＲＦＩＤインレイ３の基材１２０は、表面１２０ａにブラスト処理等の表面処理により微細な凹凸面１２１が形成されている。凹凸面１２１は、凹凸の高低差が一定の範囲内に収まるように形成されていることが好ましい。換言すれば、凹凸面１２１は、所定粗さに形成されていることが好ましい。
【0046】
アンテナ２２０は、第一実施形態と同様に、Ｘ方向におけるアンテナ長Ｌが成形用樹脂の溶融温度における基材１２０の膨張量Δｄを、要求設計値Ｌ０に加算した値Ｌに設定されている。これは、Ｙ方向においても同様である。そして、このように設定されたアンテナ２２０が、基材１２０に形成された凹凸面１２１に沿うように、且つ、Ｘ方向及びＹ方向には設計値Ｌ０となるように貼り付けられている。
【0047】
このため、第三実施形態に係るアンテナ２２０は、基材１２０が膨張量Δｄ分だけ熱膨張することを許容することができる。
【0048】
したがって、第三実施形態に係るＲＦＩＤインレイ３によれば、インモールド成形に適用した場合であっても、基材１２０とアンテナ２２０との膨張率の違いによって生じるＲＦＩＤインレイ３の劣化や変形によるＲＦＩＤインレイ３の通信性能の低下を防止することができる。
【0049】
＜第四実施形態＞
図６は、第四実施形態に係るＲＦＩＤインレイ４を説明する断面図である。
図６は、第四実施形態に係るＲＦＩＤインレイ４を説明する断面図である。
【0050】
第四実施形態に係るＲＦＩＤインレイ４の基材１３０は、多孔質材料から形成されている。すなわち、基材１３０は、表面１３０ａに、複数の開口部１３１を有する。
【0051】
アンテナ２３０は、第一実施形態と同様に、Ｘ方向におけるアンテナ長Ｌが成形用樹脂の溶融温度における基材１３０の膨張量Δｄを、要求設計値Ｌ０に加算した値Ｌに設定されている。これは、Ｙ方向においても同様である。そして、このように設定されたアンテナ２３０が、基材１３０に形成された開口部１３１によってできる窪みに沿うように、且つ、Ｘ方向及びＹ方向には設計値Ｌ０となるように貼り付けられている。
【0052】
このため、第四実施形態に係るアンテナ２３０は、基材１３０が膨張量Δｄ分だけ熱膨張することを許容することができる。
【0053】
したがって、第四実施形態に係るＲＦＩＤインレイ４によれば、インモールド成形に適用した場合であっても、基材１３０とアンテナ２３０との膨張率の違いによって生じるＲＦＩＤインレイ４の劣化や変形によるＲＦＩＤインレイ４の通信性能の低下を防止することができる。
【0054】
＜第五実施形態＞
図７は、第五実施形態に係るＲＦＩＤインレイ５を説明する断面図である。
図７は、第五実施形態に係るＲＦＩＤインレイ５を説明する断面図である。
【0055】
第五実施形態に係るＲＦＩＤインレイ５の基材１４０は、基材を構成可能な樹脂の単体又は複数を組み合わせて得られた繊維からなる織物構造を有する繊維シートを使用することができる。
【0056】
第五実施形態では、基材１４０は、繊維糸を縦糸１４１及び横糸１４２として用いて織られた編み目状構造を有する繊維シートである。
【0057】
このような繊維シートは、縦糸１４１及び横糸１４２の重なり方により、窪み部分が形成される。また、縦糸１４１と横糸１４２の互いの間隔が糸の径よりも広い場合には、縦糸１４１と横糸１４２の間に隙間（開口）が形成される。
【0058】
繊維シートである基材１４０によれば、縦糸１４１及び横糸１４２のメッシュピッチを適宜設計することにより、アンテナ２４０の基材１４０の窪みへの沈み込み量が適量になるように調整することができる。本実施形態では、縦糸１４１及び横糸１４２によって形成される凹凸部分の高低差が一定の範囲内に収まるようにメッシュピッチが設計されることが好ましい。
【0059】
インモールド成形により製造される構造体に汎用な成形用樹脂との適合性や、アンテナ２０が沿うような窪みを設計しやすいという観点から、基材１４０として、ポリエチレンテレフタレートの編み目状シートが用いられることが好ましい。
【0060】
アンテナ２４０は、第一実施形態と同様に、Ｘ方向におけるアンテナ長Ｌが成形用樹脂の溶融温度における基材１４０の膨張量Δｄを、要求設計値Ｌ０に加算した値Ｌに設定されている。これは、Ｙ方向においても同様である。そして、このように設定されたアンテナ２４０が、基材１４０に形成された縦糸１４１と横糸１４２の間に形成される隙間（開口）による窪みに沿うように、且つ、Ｘ方向及びＹ方向には設計値Ｌ０となるように貼り付けられている。
【0061】
このため、第五実施形態に係るアンテナ２４０は、基材１４０が膨張量Δｄ分だけ熱膨張することを許容することができる。
【0062】
したがって、第五実施形態に係るＲＦＩＤインレイ５によれば、インモールド成形に適用した場合であっても、基材１４０とアンテナ２４０との膨張率の違いによって生じるＲＦＩＤインレイ５の劣化や変形によるＲＦＩＤインレイ５の通信性能の低下を防止することができる。
【0063】
＜第六実施形態＞
図８は、第六実施形態に係るＲＦＩＤインレイ６を説明する断面図である。
図８は、第六実施形態に係るＲＦＩＤインレイ６を説明する断面図である。
【0064】
ＲＦＩＤインレイ６は、ＲＦＩＤインレイ１と同一構成である基材１０、粘着剤層Ａ、アンテナ２０及びＩＣチップ３０に加え、アンテナ２０及びＩＣチップ３０（図８には図示されていない）を覆うオーバーコート層４０を有する。
【0065】
第六実施形態において、オーバーコート層４０は、アンテナ２０及びＩＣチップ３０が実装された基材１０の表面１０ａに、上述の粘着剤層Ａを用いて積層することができる。
【0066】
オーバーコート層４０として、構造体の成形用樹脂と同じ樹脂が用いられることが好ましい。これにより、インモールド成形におけるＲＦＩＤインレイ６と成形用樹脂との親和性を高めることができる。
【0067】
また、ＲＦＩＤインレイ６では、アンテナ２０及びＩＣチップ３０の実装面がオーバーコート層４０で覆われる。このため、インモールド成形の成形型において、オーバーコート層４０で覆われた面が構造体の外表面になるように配置することができる。これにより、インモールド成形における設計の自由度を向上させることができる。
【0068】
＜第七実施形態＞
図９は、第七実施形態に係るＲＦＩＤインレイ７を説明する断面図である。
図９は、第七実施形態に係るＲＦＩＤインレイ７を説明する断面図である。
【0069】
第七実施形態に係るＲＦＩＤインレイ７では、アンテナ２５０は、導電性インキを基材１５０の表面１５０ａに印刷することにより形成されている。
【0070】
導電性インキは、金、銀、銅、導電性カーボン等の微粒子がバインダ樹脂中に分散されて、ペースト状に加工されたものである。バインダ樹脂としては、エポキシ樹脂、や熱硬化性フェノール樹脂が使用されている。
【0071】
第七実施形態の場合には、アンテナ２５０は、印刷後の大きさが設計値Ｌ０となるように印刷される。
【0072】
導電性インキは、金属箔に比べて、表面１５０ａに形成された窪み１５１に追従したアンテナパターンが形成しやすい。また、金属箔に比べて、基材１０と熱膨張率差が小さいため、基材１０の熱による変形に対して順応しやすい。
【0073】
したがって、第七実施形態に係るＲＦＩＤインレイ７によれば、インモールド成形に適用した場合であっても、基材１５０とアンテナ２５０との膨張率の違いによって生じるＲＦＩＤインレイ７の劣化や変形によるＲＦＩＤインレイ７の通信性能の低下を防止することができる。
【0074】
［構造体］
図１０は、本発明の実施形態に係る構造体としての容器１００を説明する外観図である。
図１０は、本発明の実施形態に係る構造体としての容器１００を説明する外観図である。
【0075】
本実施形態では、容器１００は、食品等が封入される容器であり、底部１０１と、底部１０１の縁から底部１０１の一面に交差する方向に延びて設けられた側部１０２とを有する逆円錐形の容器である。
【0076】
容器１００の側部１０２の一部に、インモールド成形によりＲＦＩＤインレイ１が組み込まれている。
【0077】
本実施形態では、容器１００において、ＲＦＩＤインレイ１は、基材１０が容器１００の表面側に位置し、アンテナ２０が容器１００の内側に位置するように配置されている。
【0078】
［構造体の製造方法］
本実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１を含んだ構造体の一例として、容器１００の製造方法について説明する。構造体（容器１００）は、射出成形やブロー成形等のインモールド成形により製造することができる。
本実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１を含んだ構造体の一例として、容器１００の製造方法について説明する。構造体（容器１００）は、射出成形やブロー成形等のインモールド成形により製造することができる。
【0079】
（射出成形）
以下では、インモールド成形のうち射出成形の場合について図面を用いて説明する。
以下では、インモールド成形のうち射出成形の場合について図面を用いて説明する。
【0080】
本実施形態に係る容器１００の製造方法は、ＲＦＩＤインレイ１を成形型に配置するＲＦＩＤインレイ配置工程と、溶融した成形用樹脂を成形型に供給し構造体を形成する成形工程とを有する。これらの工程は、射出成形装置３００によって実現される。
【0081】
図１１は、ＲＦＩＤインレイ配置工程を説明するための模式図である。図１２は、成形工程の第一ステップを説明するための模式図である。図１３は、成形工程の第二ステップを説明するための模式図である。図１４は、成形工程の第三ステップを説明するための模式図である。
【0082】
図１１に示されるように、ＲＦＩＤインレイ配置工程では、容器１００を成形するための成形型３０１ａ，３０１ｂと、成形型３０１ｂに接続され、成形用樹脂Ｐを射出するための射出機３０２とが用いられる。
【0083】
成形型３０１ａは凸型に、成形型３０１ｂは凹型に形成されている。これら成形型３０１ａ，３０１ｂが互いに嵌め合わされた状態で、成形型３０１ａと成形型３０１ｂとの間に容器１００の形状及び厚みに相当する空間が形成されるようになっている。
【0084】
成形型と接触するＲＦＩＤインレイ１の表面は、成形用樹脂Ｐに触れることがないため、成形用樹脂Ｐに覆われることなく露呈する。
【0085】
このため、内側に食材等の物品が納められる容器１００の場合には、成形型３０１ｂの内面にＲＦＩＤインレイ１を配置する。これにより、容器１００の外表面にＲＦＩＤインレイ１の一部が露呈することになり、内容物とＲＦＩＤインレイ１とが接触することがなくなる。
【0086】
また、本実施形態では、ＲＦＩＤインレイ１のアンテナ２０及びＩＣチップ３０が実装される面の反対面を成形型３０１ｂに当ててＲＦＩＤインレイ１を配置する。これにより、ＲＦＩＤインレイ１のアンテナ２０及びＩＣチップ３０が実装される面が成形用樹脂Ｐに覆われることになるため、アンテナ２０及びＩＣチップ３０を保護することができる。
【0087】
ＲＦＩＤインレイ１を成形型３０１ｂの内面に保持するためには、熱可塑性接着剤を用いることができる。
【0088】
続いて、成形工程では、第一ステップとして、図１２に示されるように、成形型３０１ａと成形型３０１ｂとを嵌め合わせる。この後、溶融温度に加熱された成形用樹脂Ｐを射出機３０２から成形型３０１ｂに形成された射出孔３０３を介して成形型３０１ｂに供給する。
【0089】
このとき、成形型３０１ｂに配置されたＲＦＩＤインレイ１の成形型３０１ｂと接する面以外は、成形用樹脂Ｐに取り込まれ、成形用樹脂Ｐが冷却硬化することにより、容器１００の側部１０２の一部に組み込まれる。
【0090】
続いて、図１３に示されるように、第二ステップとして、冷却硬化後、成形型３０１ａ，３０１ｂを分離する。
【0091】
次に、図１４に示されるように、第三ステップとして、成形型３０１ａ，３０１ｂから離型した硬化後の成形用樹脂Ｐから、不要樹脂１００ｂを取り除いて、容器１００が完成する。
【0092】
ＲＦＩＤインレイ１によれば、加熱による基材１０の熱膨張を許容することができる。このため、基材１０とアンテナ２０との膨張率の違いによって生じるＲＦＩＤインレイ１の劣化や変形によるＲＦＩＤインレイ１の通信性能の低下を防止することができる。したがって、上述したインモールド成形に好適に適用可能である。
【0093】
（ブロー成形）
本実施形態では、ＲＦＩＤインレイ１が含まれた構造体をブロー成形により製造することもできる。この場合にも射出成形の場合と同様に、パリソンのブロー及び冷却硬化の前に、成形型の内側にＲＦＩＤインレイ１を貼り付ける。これにより、成形後の構造体にＲＦＩＤインレイ１を組み込むことができる。
本実施形態では、ＲＦＩＤインレイ１が含まれた構造体をブロー成形により製造することもできる。この場合にも射出成形の場合と同様に、パリソンのブロー及び冷却硬化の前に、成形型の内側にＲＦＩＤインレイ１を貼り付ける。これにより、成形後の構造体にＲＦＩＤインレイ１を組み込むことができる。
【0094】
［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
【0095】
図１に示されるアンテナ２０は、ＲＦＩＤの仕様に応じて、マイクロ波（１～３０ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯に対応したパターンに設計されてもよい。第二実施形態から第七実施形態においても同様である。
【0096】
第四実施形態において、多孔質材料からなる基材１３０のかわりに、複数の微細開口が形成された多孔構造を有する基材を使用することもできる。
【0097】
第七実施形態において用いられた導電性インキを第二実施形態から第六実施形態における各アンテナ２１０，２２０，２３０，２４０の代わりに適用してもよい。
【0098】
本実施形態に係る容器１００の製造方法では、ＲＦＩＤインレイ１のアンテナ２０及びＩＣチップ３０が実装される面の反対面を成形型３０１ｂに当ててＲＦＩＤインレイ１を配置しているが、オーバーコート層４０を備えたＲＦＩＤインレイ６であれば、オーバーコート層４０で覆われた面が構造体の外表面になるように成形型に配置することができる。
【符号の説明】
【0099】
１，２，３，４，５，６，７ ＲＦＩＤインレイ
１０，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０ 基材
１０ａ 表面
１１ 窪み
２０，２１０，２２０，２３０，２４０，２５０ アンテナ
２１ ループ部
２２ ＩＣチップ接続部
２３，２４ メアンダ
２５，２６ キャパシタハット
４０ オーバーコート層
１００ 容器
１００ｂ 不要樹脂
１０１ 底部
１０２ 側部
１１０ａ 表面
１１１ 凸部
１１２ 凹部
１２０ａ 表面
１２１ 凹凸面
１３０ａ 表面
１３１ 開口部
１４１ 縦糸
１４２ 横糸
３００ 射出成形装置
３０１ａ，３０１ｂ 成形型
３０２ 射出機
３０３ 射出孔
Ａ 粘着剤層
１０，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０ 基材
１０ａ 表面
１１ 窪み
２０，２１０，２２０，２３０，２４０，２５０ アンテナ
２１ ループ部
２２ ＩＣチップ接続部
２３，２４ メアンダ
２５，２６ キャパシタハット
４０ オーバーコート層
１００ 容器
１００ｂ 不要樹脂
１０１ 底部
１０２ 側部
１１０ａ 表面
１１１ 凸部
１１２ 凹部
１２０ａ 表面
１２１ 凹凸面
１３０ａ 表面
１３１ 開口部
１４１ 縦糸
１４２ 横糸
３００ 射出成形装置
３０１ａ，３０１ｂ 成形型
３０２ 射出機
３０３ 射出孔
Ａ 粘着剤層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】